KR20110011680A

KR20110011680A - 점착 필름

Info

Publication number: KR20110011680A
Application number: KR1020107027919A
Authority: KR
Inventors: 세이지 사이타; 코지 쿠보; 다이스케 요시무라; 요스케 스즈키
Original assignee: 덴키 가가쿠 고교 가부시기가이샤
Priority date: 2008-05-14
Filing date: 2009-05-11
Publication date: 2011-02-08
Also published as: CN102027087A; BRPI0912720A2; JPWO2009139347A1; WO2009139347A1; CN102027087B; TW201000588A; JP5572546B2; TWI448528B; BRPI0912720B1; KR101616142B1

Abstract

본 발명의 점착 필름은 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재와, 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착제층으로 구성되며, 점착제층이 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 포함하는 점착 베이스제, 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합물 및 연화제를 포함하고, 연화제가 점착제층을 구성하는 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％ 배합되고, 그래프트 중합물이 점착 베이스제 100 질량부에 대하여 10 내지 50 질량부 배합되고, 그래프트 중합물의 무니 점도가 60 내지 90 Ms1+4(100 ℃)이다.

Description

점착 필름{ADHESIVE FILM}

본 발명은 점착 필름에 관한 것이며, 예를 들면 점착 필름을 테이프상으로 성형하여 자동차의 배선 등의 전선ㆍ케이블을 결속하는 결속용 테이프, 점착 필름의 표면에 문자나 도형을 표시한 마킹 필름에 바람직하게 사용할 수 있다.

자동차, 철도, 항공기, 선박, 가옥, 공장 등에서의 각종 전기 기기에 사용되는 절연 테이프 등의 각종 점착 필름으로서는, 적절한 유연성과 신장성을 갖고, 난연성, 기계적 강도, 내열변형성, 전기 절연성 및 성형 가공성 등의 점이 우수하고, 비교적 저렴하다는 이유로부터 염화비닐 수지를 함유하는 수지 조성물을 원료로 한 기재의 한쪽면에 점착제를 도포한 염화비닐계 점착 필름이 사용되고 있다.

점착 필름의 기재에는, 일반적으로 기재를 유연화시키기 위해 연화제가 배합된다. 그러나, 시간 경과에 따라 연화제가 기재로부터 점착제층으로 이행하는 경우가 있었다. 연화제가 점착제층으로 이행하면 점착제가 연화되고, 권중체(卷重體, wound roll)로 한 제품의 측면에 압착되어 끈적임(사이드스틱)이 발생하거나, 점착제의 응집력이나 점착력이 저하되어 점착 필름이 피착체로부터 박리되는 원인이 되기도 하였다. 또한, 점착 필름을 박리한 경우, 피착체에 점착제의 일부 및 연화제가 잔류하여 피착체를 오염시키는 경우가 있었다.

이러한 연화제의 이행 억제를 도모한 점착 필름으로서, 연질 기재와 점착제층 사이에 경화형 프라이머를 설치한 점착 필름이 제안되어 있다(예를 들면, 특허문헌 1 및 특허문헌 2). 그러나, 이들 점착 필름은 접착제면을 기재 세퍼레이터로 보호하거나, 기재의 배면(접착제면 비형성면)을 표면 처리하지 않으면, 롤상으로 권회(卷回)한 경우 중첩된 한쪽 점착 필름의 점착제층의 표면과 다른쪽 점착 필름의 배면이 직접 접촉하게 되어, 점착 필름 사이에서 연화제의 이동이 발생한다. 그 때문에, 접착제면이나 배면을 보호하지 않는 한 연화제의 이동을 충분히 억제할 수 없다는 문제점이 있었다.

일본 특허 공개 (평)11-263946호 공보 일본 특허 공개 제2002-146274호 공보

본 발명은 기재로부터 점착제로의 연화제 이행이 적고, 점착력, 되감기힘 및 유지력이 우수하고, 피착체로의 접착제 잔류가 적은 점착 필름을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은 상기 목적을 달성하는 것이며, 이하의 요지를 갖는 것이다.

(1) 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재와, 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착제층으로 구성되는 점착 필름이며, 점착제층이

(i) 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 포함하는 점착 베이스제,

(ii) 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합물, 및

(iii) 연화제

를 포함하고,

(A) 연화제가 점착제층을 구성하는 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％ 배합되고,

(B) 그래프트 중합물이 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 포함하는 점착 베이스제 100 질량부에 대하여 10 내지 50 질량부 배합되고,

(C) 그래프트 중합물의 무니 점도가 JIS K 6300에 준거한 무니 점도 60 내지 90 Ms1+4(100 ℃)인 점착 필름.

(2) 상기 (1)에 있어서, 염화비닐계 수지 조성물이 수지 성분 전량에 대하여 염화비닐 수지를 50 질량％ 이상 포함하는 점착 필름.

(3) 상기 (1)에 있어서, 그래프트 중합물이 스티렌-부타디엔 고무 60 내지 80 질량％와, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 20 내지 40 질량％를 그래프트 중합시킨 점착 필름.

(4) 상기 (1)에 있어서, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르가 메틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 점착 필름.

(5) 상기 (1)에 있어서, 연화제가 프탈산디이소노닐인 점착 필름.

(6) 상기 (1)에 있어서, 기재에 염화비닐계 수지 조성물의 수지 성분 전량에 대하여 연화제를 15 내지 45 질량％ 포함하는 점착 필름.

본 발명에 따르면, 기재로부터 점착제로의 연화제 이행이 적고, 점착력, 되감기힘 및 유지력이 우수하고, 피착체로의 접착제 잔류가 적은 점착 필름을 얻을 수 있다.

본 발명의 점착 필름은 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착제층으로 구성되는 점착 필름이며, 상기 점착제층이 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％의 연화제와, 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합물을 함유하는 점착제에 의해 형성된다.

<I. 기재>

기재를 구성하는 염화비닐계 수지 조성물로서는, 수지 성분의 주성분으로서 염화비닐 수지를 함유하면 특별히 제한되지 않는다. 염화비닐 수지란, 종래 공지된 염화비닐의 단독 중합물인 단독 중합체 수지, 또는 종래 공지된 각종 공중합체 수지이며, 특별히 한정되는 것은 아니다.

상기 공중합체 수지로서는 종래 공지된 공중합체 수지를 사용할 수 있으며, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지, 염화비닐-프로피온산비닐 공중합체 수지 등의 염화비닐과 비닐에스테르류의 공중합체 수지; 염화비닐-아크릴산부틸 공중합체 수지, 염화비닐-아크릴산 2에틸헥실 공중합체 수지 등의 염화비닐과 아크릴산에스테르류의 공중합체 수지; 염화비닐-에틸렌 공중합체 수지, 염화비닐-프로필렌 공중합체 수지 등의 염화비닐과 올레핀류의 공중합체 수지; 염화비닐-아크릴로니트릴 공중합체 수지 등이 대표적으로 예시된다. 특히 바람직하게는 염화비닐의 단독 중합물인 단독 중합체 수지, 염화비닐-에틸렌 공중합체 수지, 염화비닐-아세트산비닐 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다. 공중합체 수지에서 공단량체의 함유량은 특별히 한정되지 않으며, 성형 가공성 등의 요구 품질에 따라 결정할 수 있다.

염화비닐계 수지 조성물의 수지 성분 전량에 대한 염화비닐 수지의 비율로서는, 예를 들면 50 질량％ 이상, 바람직하게는 80 질량％ 이상, 더욱 바람직하게는 90 내지 100 질량％이다. 또한, 필요에 따라 난연제, 안정제, 노화 방지제, 안료, 무기질 충전제 등을 첨가할 수 있다.

염화비닐 수지로서는, 연질의 염화비닐 수지를 바람직하게 사용할 수 있다. 연질의 염화비닐 수지로서는, 점도 평균 중합도가 900 내지 1300인 염화비닐 수지에 안정제나 연화제 등을 적량 첨가한 것을 들 수 있다. 염화비닐 수지의 상기 중합도가 900 미만이면, 기재가 부드럽고 내열성이 낮아지는 경우가 있다. 한편, 상기 중합도가 1300을 초과하면, 염화비닐 수지계 수지 조성물의 첨가제의 분산성이 악화되어 점착 필름의 유연성이 악화되는 경우가 있다. 상기 중합도는 수지 200 g을 니트로벤젠 50 ml에 용해시키고, 이 중합체 용액을 30 ℃의 항온조 중에서 우벨로데형 점도계를 사용하여 비점도를 측정하고, JIS K 6720-2에 의해 산출한 것이다.

<연화제>

기재에는 기재를 유연화시키기 위해 연화제를 배합할 수 있다. 기재에 사용할 수 있는 연화제의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 공지된 연화제를 사용할 수 있다. 일례로서는, 문헌 [점착제 핸드북(일본 점착 공업회, 제3판, P-69)]에 기재된 DOP(프탈산디옥틸), DINP(프탈산디이소노닐), DINA(아디프산디이소노닐), DBP(프탈산디부틸), TOTM(트리멜리트산트리 2-에틸헥실), DIDP(프탈산디이소데실) 등의 이염기산에스테르; 액상 폴리이소부틸렌, 액상 이소프렌, 액상 부텐 등의 액상 고무; 방향족계 프로세스 오일, 나프텐계 프로세스 오일, 파라핀계 오일, 피마자유, 톨유 등의 일반적인 연화제를 사용할 수 있다. 이들은 단독으로 사용할 수도 있지만, 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다. 연화제 비율은 염화비닐계 수지 조성물의 수지 성분 전량에 대하여 바람직하게는 15 내지 45 질량％, 더욱 바람직하게는 15 내지 30 질량％이다. 상기 연화제가 15 질량％ 미만이면, 기재가 단단해지는 경우가 있다. 한편, 45 질량％를 초과하면, 기재의 제조시에 기재의 꺾임 또는 기재의 수축 등의 문제점이 발생하는 경우가 있다.

기재의 두께는 특별히 제한되지 않으며, 바람직하게는 10 내지 500 ㎛, 보다 바람직하게는 12 내지 200 ㎛, 더욱 바람직하게는 15 내지 100 ㎛이다. 또한, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 복층의 형태를 가질 수도 있다.

기재에는, 필요에 따라 배면 처리, 대전 방지 처리, 하도(priming) 처리 등의 각종 처리가 실시될 수도 있다.

<II. 점착제층>

본 발명에서의 점착제층을 형성하기 위한 점착제는, 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％의 연화제와 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무(이하, "SBR"로 약칭함)에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합물을 포함한다.

<점착 베이스제>

점착제는, 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 점착 베이스제로서 포함한다.

천연 고무는, 점착 조성물의 베이스로서 널리 사용되고 있다. 또한, SBR은 대표적 범용 고무이며, 내노화성, 내크리프 특성, 내가소제 특성 등이 우수하다. 천연 고무, SBR은 시판품을 사용할 수 있다.

SBR로서는, 공지 내지 관용의 SBR을 사용할 수 있다. 또한, SBR에서의 단량체 성분으로서의 스티렌과 부타디엔의 비율은 특별히 제한되지 않는다. SBR의 종류 또는 등급은 특별히 제한되지 않으며, 각종 종류 또는 등급의 SBR을 사용할 수 있다.

<연화제>

점착제층에 배합할 수 있는 연화제로서는, 기재에 사용할 수 있는 것과 마찬가지로 상기 공지된 연화제를 사용할 수 있다.

점착제층에서의 연화제의 함유율은 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％, 바람직하게는 1 내지 3 질량％이다. 연화제의 함유율이 0.3 질량％ 미만이면, 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재로부터의 연화제의 이행을 억제할 수 없어 점착제의 응집력이 저하되거나, 접합 시간 경과에 따라 점착력이 커져 점착 필름을 박리했을 때 접착제 잔류가 발생하는 경우가 있다. 한편, 상기 연화제의 함유율이 4 질량％를 초과하면, 시간 경과에 관계없이 초기의 점착제의 응집력 부족이 발생하고, 점착 필름을 박리했을 때 접착제 잔류가 발생하는 경우가 있다. 연화제가 점착제 중에 상기 특정량으로 존재하면, 기재로부터 점착제로의 연화제 이행을 화학 평형의 원리로 억제할 수 있다.

본 발명에서의 연화제의 함유량은 하기의 방법으로 측정된다.

장치명: 가스 크로마토그래피(GC 니혼 덴시사 제조)

시험 방법: 점착 필름의 점착제를 노르말헥산으로 박리, 추출하여 40 ℃에서 건조하여 측정한다.

<그래프트 중합물>

본 발명에서의 그래프트 중합물은, 점착 특성의 열화가 발생하기 어렵다는 내연화제성이 우수하고, 연화제의 이행에 의한 점착제 응집력의 저하를 더욱 억제하는 효과도 갖고 있다. 또한, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트하기 때문에, 다양한 피착체로의 밀착성, 되감기힘의 향상이 도모되고, 저온시의 작업성의 효율화도 도모된다. 그래프트 중합물의 배합량은 천연 고무 및/또는 SBR을 포함하는 점착 베이스제 100 질량부에 대하여 10 내지 50 질량부, 바람직하게는 20 내지 50 질량부이다. 그래프트 중합물이 10 질량부 미만이면, 다양한 피착체로의 적정한 점착력, 되감기힘이 얻어지지 않는 경우가 있다. 한편, 그래프트 중합물이 50 질량부를 초과하면, 그래프트 중합물이 지나치게 단단해져 점착제로서 사용할 수 없게 되는 경우가 있다.

그래프트 중합물은, 상기 그래프트 중합물의 분자 구조 중에 극성이 높은 구성 분자(알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르)와 극성이 낮은 구성 분자(천연 고무, SBR)를 둘 다 구비함으로써, 점착 필름으로 붙이기 어려운 피착체에 대한 밀착성, 높은 되감기힘을 발휘할 수 있다. 그 때문에, 양 구성 분자를 적절히 배분할 필요가 있다는 점에서, 그래프트 중합물에서 천연 고무 및/또는 SBR이 60 내지 80 질량％, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르가 20 내지 40 질량％가 되도록 중합하는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 천연 고무 및/또는 SBR을 65 내지 75 질량％, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 25 내지 35 질량％ 중합하는 것이 바람직하다.

이러한 알킬(메트)아크릴산에스테르로서는, 메틸(메트)아크릴레이트(이하, "MMA"로 약칭함), 에틸(메트)아크릴레이트, n-프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 벤질(메트)아크릴레이트, 시클로헥실(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, n-옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 운데실(메트)아크릴레이트, 이소운데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 이소트리데실(메트)아크릴레이트, 테트라데실(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있으며, 이들은 1종 또는 2종 이상 병용하여 사용된다. 이 중에서도 메틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트가 바람직하게 사용된다.

본 발명에서의 그래프트 중합물의 무니 점도는 60 내지 90 Ms1+4(100 ℃), 바람직하게는 70 내지 90 Ms1+4(100 ℃)이다. 그래프트 중합물의 무니 점도가 60 Ms1+4(100 ℃) 미만이면, 점착제의 유동성에 대하여 저항력이 약하고, 높은 응집력을 얻을 수 없는 경우가 있다. 한편, 무니 점도가 90 Ms1+4(100 ℃)를 초과하면, 점착제의 응집력이 지나치게 높아지는 경우가 있다. 무니 점도를 조정하는 방법으로서는 공지된 방법을 들 수 있으며, 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 오픈 롤, 벤버리(Banbury) 믹서, 혼련기 등에 의한 소련(mastication) 등을 들 수 있으며, 이 중에서도 무니 점도의 조정이 용이하다는 점에서 오픈 롤로 소련을 행하는 방법이 바람직하다. 무니 점도의 측정은 JIS K-6300에 기초한 것이다.

<첨가제>

점착제에는 필요에 따라 각종 첨가제, 예를 들면 가소제, 자외선 흡수제, 산화 방지제 등의 각종 안정제, 점착 부여제, 충전제, 착색제, 대전 방지제, 발포제, 계면활성제 등의 공지된 각종 첨가제가 배합될 수도 있다.

점착 부여제에 사용하는 점착 부여 수지로서는, 연화점, 각 성분과의 상용성 등을 고려하여 선택할 수 있다. 예를 들면 테르펜 수지, 로진 수지, 수소 첨가 로진 수지, 쿠마론ㆍ인덴 수지, 스티렌계 수지, 지방족계 및 지환족계 등의 석유 수지, 테르펜-페놀 수지, 크실렌 수지, 기타 지방족 탄화수소 수지 또는 방향족 탄화수소 수지 등을 들 수 있다. 점착 부여 수지의 연화점은 65 내지 170 ℃, 바람직하게는 80 내지 150 ℃이다. 점착 부여 수지의 배합량은 점착제 100 질량부에 대하여 50 내지 200 질량부, 바람직하게는 100 내지 150 질량부의 범위이다. 점착 부여 수지가 지나치게 적으면, 점착 필름에 높은 점착력을 발휘시킬 수 없는 경우가 있다. 한편, 점착 부여 수지가 지나치게 많으면, 점착 필름의 점착력이 지나치게 높아지는 경우가 있다.

<III. 점착 필름>

본 발명의 점착 필름은 염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재와, 상기 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착제층으로 구성된다. 통상적으로 점착제층은 기재의 한쪽면에만 형성되지만, 양면에 형성될 수도 있다. 점착 필름은, 코팅법 등의 관용의 방법을 이용하여 기재의 적어도 한쪽면에 점착제층을 형성함으로써 제조할 수 있다. 또한, 점착제층은 박리 기재(박리 라이너)에 의해 보호될 수도 있다. 또한, 점착 필름은 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 다른 층(예를 들면, 중간층, 하도층 등)을 가질 수도 있다.

기재를 성형하는 수단은 특별히 한정되지 않지만, 상기 각종 재료를 관용의 용융 혼련 등이나 각종 혼합 장치(1축 또는 2축 압출기, 롤, 벤버리 믹서, 각종 혼련기 등)를 사용하여 각 성분이 균일하게 분산되도록 혼합하고, 해당 혼합물을 캘린더 성형기에 의해 기재로 성형하고, 원하는 테이프폭으로 재단함으로써 얻어진다. 캘린더 성형에서의 롤 배열 방식은, 예를 들면 L형, 역L형, Z형 등의 공지된 방식을 이용할 수 있으며, 롤 온도는 통상적으로 150 내지 200 ℃, 바람직하게는 160 내지 180 ℃의 범위로 설정한다.

점착제층을 구성하는 점착제를 기재에 도공하는 수단은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면 그라비아 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 디프 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터를 사용할 수 있다. 점착제층의 건조 후의 두께는 점착성이나 취급성을 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 선택할 수 있지만, 점착제층의 두께는 예를 들면 5 내지 100 ㎛, 바람직하게는 10 내지 50 ㎛이다. 이보다 얇으면 점착력 및 되감기힘이 저하되는 경우가 있다. 한편, 이보다 두꺼우면 도공 성능이 악화되고, 접착제 잔류가 발생하기 쉬워지는 경우가 있다.

본 발명의 점착 필름은, 롤상으로 권회함으로써 롤상으로 권회된 상태 또는 형태를 갖는 점착 테이프(롤상으로 권회된 점착 필름)로서 제작할 수 있으며, 롤상으로 권회하지 않는 경우에는 점착 시트로서 제작할 수 있다.

점착 필름을 점착 테이프로 형성할 때 점착 필름의 배면(접착제면 비형성면)에 박리제를 도공하여 배면 처리층을 설치함으로써, 점착 테이프를 롤상으로 권회하여도 점착 필름간의 연화제의 이동을 보다 확실하게 방지할 수 있다. 마찬가지로, 점착제층의 표면에 박리 라이너의 박리면을 접촉시켜 적층함으로써, 한쪽 점착 필름의 점착제층의 표면과 다른쪽 점착 필름의 배면 사이에 박리 라이너가 개재하기 때문에, 점착 필름간의 연화제의 이동을 보다 확실하게 방해할 수 있다.

[실시예]

이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 본 발명을 보다 상세히 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예로 한정되지 않는다.

실시예에서 사용한 재료는 각각 이하에 나타낸 것이다.

(1) 염화비닐 수지: TH-1000(타이요 엔비사 제조: 중합도 1100), TH-1300(타이요 엔비사 제조: 중합도 1300)

(2) 연화제: DINP(DIC사 제조)

(3) 점착 부여제: C5C9계 석유 수지(엣소 가가꾸사 제조, 연화점 94 ℃)

(4) 안정제: Ca-Zn계 안정제(미즈사와 가가꾸사 제조)

(5) 개질제: MBS(니혼 고세이 고무사 제조)

(6) 천연 고무에 MMA를 그래프트 중합한 그래프트 중합물: 메가폴리(MEGAPOLY) 30(아시아틱(ASIATIC)사 제조: 천연 고무 70 질량％에 MMA 30 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물)

(7) 천연 고무에 MMA를 그래프트 중합한 그래프트 중합물: 메가폴리 50(아시아틱사 제조: 천연 고무 50 질량％에 MMA 50 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물)

(8) SBR에 MMA를 그래프트 중합한 그래프트 중합물: SGMM-30(덴끼 가가꾸 고교사 제조: SBR 70 질량％에 MMA 30 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물)

(9) SBR에 부틸메타크릴레이트를 그래프트 중합한 그래프트 중합물: SGBM-30(덴끼 가가꾸 고교사 제조: SBR 70 질량％에 부틸메타크릴레이트 30 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물)

(10) SBR에 부틸아크릴레이트를 그래프트 중합한 그래프트 중합물: SGBA-30(덴끼 가가꾸 고교사 제조: SBR 70 질량％에 부틸아크릴레이트 30 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물)

표 1, 표 2에서, "초기 점착력"은 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상방치한 후, 점착 필름을 각종 피착체(SUS, PE, PVC, PET)에 2000 g의 롤러를 2회 왕복하여 첩부하고, 30분 후에 180도 박리 강도(N/10 mm)를 측정하였다. 1 N/10 mm 이상인 것이 바람직하다.

표 1, 표 2에서, "대SUS 경시 점착력의 변화"는 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 방치한 후, 점착 필름을 SUS304 강판에 2000 g의 롤러를 2회 왕복하여 첩부하고, 30분 후, 1개월 후에 180도 박리 강도(N/10 mm)를 측정하였다. 또한, -20±2 ℃로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 방치한 후, 점착 필름을 SUS304 강판에 2000 g의 롤러를 2회 왕복하여 첩부하고, 30분 후에 180도 박리 강도(N/10 mm)를 측정하였다. 모두 1 N/10 mm 이상인 것이 바람직하다.

표 1, 표 2에서, "유지력"은 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 정치한 후, 피착체로서 SUS304 강판을 사용하여 이것에 20×20 mm의 크기의 점착 필름을 첩부하였다. 그 후, 40 ℃ 분위기하에 중력 방향으로 500 g의 하중을 가하고, 추의 낙하 시간(분)을 n=3 이상으로 측정하였다. 상기 표의 수치는 평균치이다. 300분 이상인 것이 바람직하다.

표 1, 표 2에서, "되감기힘"은 JIS Z 0237에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 정치한 후, 점착 필름을 15.8 m/분의 속도로 약 3초간 되감았을 때의 수치를 n=3 이상으로 측정하였다. 상기 표의 수치는 평균치이다. 6 내지 8 N/10분의 범위인 것이 바람직하다.

표 1, 표 2에서, "박리"는 JIS G 4305에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 방치한 후, 점착 필름을 SUS304 강판에 압착하고, 초기 30분 후, 7일 후의 점착 상태를 육안 관찰하여 다음 기준으로 그의 우열을 평가하였다. 압착 방법은 JIS K 6253에 준거하여 200 g의 롤러를 사용하고, 압착 속도 5 mm/s로 1회 왕복하여 압착하였다.

양호: 박리가 없는 것

불량: 박리가 있는 것

표 1, 표 2에서, "접착제 잔류"는 JIS G 4305에 준거하여 측정하였다. 온도 23±2 ℃, 습도 50±5 ％RH로 설정된 평가 시험실 내에 점착 필름을 24 시간 이상 정치한 후, 점착 필름을 SUS304 강판에 압착하고, 초기 30분 후, 1개월 후에 점착 필름을 180° 방향으로 300 mm/분의 속도로 박리하고, 박리 후의 SUS304 강판의 표면을 육안 관찰하여 다음 기준으로 그의 우열을 평가하였다. 압착 방법은 JIS K 6253에 준거하여 200 g의 롤러를 사용하고, 압착 속도 5 mm/s로 1회 왕복하여 압착하였다.

양호: 접착제 잔류가 없는 것

불량: 접착제 잔류가 있는 것

(실시예 1)

(i) 중합도 1100의 염화비닐 수지(타이요 엔비사 제조 TH-1000) 100 질량부, 연화제로서 DINP(DIC사 제조) 25 질량부, 점착 부여제로서 C5C9계 석유 수지(엣소 가가꾸사 제조, 연화점 94 ℃) 10 질량부, 개질제로서 MBS(니혼 고세이 고무사 제조) 2 질량부, 안정제로서 Ca-Zn계 안정제(미즈사와 가가꾸사 제조) 2 질량부, St산(닛본 유시사 제조) 0.2 질량부, MMA(가네가부치 가가꾸사 제조) 2 질량부를 헨셀 믹서로 혼합하고, 캘린더 성형(롤 온도는 145 내지 180 ℃)에 의해 두께 120 ㎛의 시트를 형성하였다. 상기 시트를 규정 길이(20 m)로 권취한 것을 120 ℃의 조건으로 8 시간 동안 어닐링하여 기재를 얻었다.

(ii) 천연 고무 100 질량부(무니 점도=45), 천연 고무 70 질량％에 MMA 30 질량％를 그래프트 중합한 그래프트 중합물(아시아틱사 제조 메가폴리 30) 20 질량부(무니 점도=80), DINP(DIC사 제조) 2 질량％를 배합한 혼합물에, 점착 부여 수지로서 테르펜 수지(야스하라 케미컬사 제조 YS 레진 PX-1000) 100 질량부, 노화 방지제로서 4에틸 6-tert-부틸페놀(가와구치 가가꾸 고교사 제조 안테이지 W-500) 2 질량부를 30 질량％ 베이스가 되도록 톨루엔에 용해한 후 배합하고, 이에 따라 점착제를 얻었다.

(iii) 리버스 롤 코터로 기재의 한쪽면에 점착제를 도포하고, 건조 공정을 거쳐서 건조 후의 두께가 20 ㎛인 점착제층을 형성하고, 폭 25 mm의 테이프상으로 절단하여 점착 필름을 얻었다.

(실시예 2 내지 9)

점착제 및 기재의 조성을 표 1과 같이 다양하게 변경한 것 이외에는, 실시예 1에 준하여 점착 필름을 제조하였다.

(비교예 1 내지 6)

점착제의 조성을 표 2와 같이 다양하게 변경한 것 이외에는, 실시예 1에 준하여 점착 필름을 제조하였다.

표 1, 2로부터 분명한 바와 같이, 본 발명에 따르면 다양한 피착체(SUS, PE, PVC, PET)에서의 초기 점착력(첩부로부터 30분 후)이 우수하다. 또한, SUS에서의 점착력의 경시 변화(초기 30분 후로부터 1개월 후, -20 ℃의 저온)에서도 높은 점착력을 유지한다. 이로부터, 기재로부터 점착제로의 연화제 이행이 적고, 점착력, 되감기힘 및 유지력이 우수하고, 피착체로의 접착제 잔류가 적은 점착 필름이 용이하게 얻어진다는 것을 알 수 있다.

Claims

염화비닐계 수지 조성물을 포함하는 기재와, 기재의 적어도 한쪽면에 형성된 점착제층으로 구성되는 점착 필름이며, 점착제층이
(i) 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 포함하는 점착 베이스제,
(ii) 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무에 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르를 그래프트 중합시킨 그래프트 중합물, 및
(iii) 연화제
를 포함하고,
(A) 연화제가 점착제층을 구성하는 점착제에 대하여 0.3 내지 4 질량％ 배합되고,
(B) 그래프트 중합물이 천연 고무 및/또는 스티렌-부타디엔 고무를 포함하는 점착 베이스제 100 질량부에 대하여 10 내지 50 질량부 배합되고,
(C) 그래프트 중합물의 무니 점도가 JIS K 6300에 준거한 무니 점도 60 내지 90 Ms1+4(100 ℃)인 점착 필름.
제1항에 있어서, 염화비닐계 수지 조성물이 수지 성분 전량에 대하여 염화비닐 수지를 50 질량％ 이상 포함하는 점착 필름.
제1항에 있어서, 그래프트 중합물이 스티렌-부타디엔 고무 60 내지 80 질량％와, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르 20 내지 40 질량％를 그래프트 중합시킨 점착 필름.
제1항에 있어서, 알킬기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르가 메틸(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트 및 이들의 혼합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 점착 필름.
제1항에 있어서, 연화제가 프탈산디이소노닐인 점착 필름.
제1항에 있어서, 기재에 염화비닐계 수지 조성물의 수지 성분 전량에 대하여 연화제를 15 내지 45 질량％ 포함하는 점착 필름.