KR20100136461A - 전기 테스터의 설정 및 교정 장치 - Google Patents

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KR20100136461A
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스펜서 비 바렛
브랜던 제이 맥커리
케네스 브이 알몬테
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일렉트로 싸이언티픽 인더스트리이즈 인코포레이티드
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Abstract

본 발명의 전자 부품 테스트 장비는 전자 부품을 테스트하기 위해 각각 복수의 컨택트 쌍을 갖는 복수의 테스트 모듈을 포함한다. 전자 부품 테스트 장비의 전기적 테스트 설정 및 교정을 위한 장치 및 방법은 선택적으로 임의의 하나의 컨택트 쌍 사이에 테스트 디바이스를 전기적으로 삽입하기 위해 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 트랙당 적어도 하나의 컨택트를 갖는 플레이트를 포함한다. 제어 프로그램은 플레이트를 통해 적어도 하나의 테스트 기능을 수행할 수 있다.

Description

전기 테스터의 설정 및 교정 장치{ELECTRICAL TESTER SETUP AND CALIBRATION DEVICE}
본 발명은 각각 전자 부품을 시험하기 위해 복수의 컨택트를 갖는 복수의 테스트 모듈을 포함한 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정하는 장치 및 그 방법에 관한 것이다.
전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정(calibration)은 어렵고 시간이 소모되는 작업으로 알려져 있다. 통상적으로, 설정 및 교정 방법은 컨택트 정렬 및 검증, 전압 소스 교정 및 검증, 전류 소스 교정 및 검증, 절연 저항(IR) 누설 측정 교정 및 검증, 및 소스 및 측정 보정 작업들 중 하나 또는 그 이상을 포함한다.
현재, 정렬 측정을 자동화하도록 테스트 플레이트 및 컨택트 체크의 일렬의 부품을 이용하는 상부 컨택트 정렬 기구를 사용한 소프트웨어 정렬을 이용하여 정렬 확인을 수행하는 것이 알려져 있지만, 이 기구는 패시브 스테이션(passive station)에서 작동하지 않는다. 또한, 전압 및 전류를 측정하기 위해 수작업으로 디지털 전압계(DVM: digital voltage meter)를 이용함으로써 소스의 확인을 수행하는 것이 알려져 있는데, 이는 수작업으로 각 컨택트를 리드(lead)를 갖고 탐침하고 그 측정을 기록해야 하기 때문에 노동 집약적인 일이다. 케이블로 연결될 정밀 저항기를 갖고 시스템상의 측정 카드를 테스트함으로써 누설에 대한 측정 검증을 수행하는 것이 알려져 있다. 이는 정밀 저항기를 수회(예컨대, 한정되는 것은 아니지만, 64개의 채널 및 4개의 대역(range)을 갖는 시스템의 경우 256회) 교환할 것을 요구하는 시간 소모적인 작업이다. 측정 결과를 손으로 기록한다. 이는 측정 카드를 독자적으로 테스트하는 것이 아니라, 소스로부터의 전압 레벨 에러 및 노이즈를 포함한다. 예컨대, 부품 존재하의 컨택트 체크 검증 또는 정전용량 및 유전손실(CD) 측정 검증을 수행하기 위해서, 부품을 테스트 플레이트에 손으로 삽입함으로써 보정(compensation)을 위해 측정 검증을 수행하는 것이 알려져 있다. 교정을 위해 측정 확인을 수행하는 데에는 테스트 케이블 및 기구를 연결하기 위해 기술자가 전자 부품 테스트 장비에 접근하도록 할 것을 요구한다는 점이 알려져 있다. 포트는 통상적으로 교정을 수행하는 외부 컴퓨터에 연결된다. 이는 기술자에게 일련의 교정 작업 중에 수많은 케이블을 교환하게 할 것을 요구하는 반자동 작업이다.
본 발명은, 와이어가 고장의 주요 원인일 수 있기 때문에, 와이어가 꼬였는지 여부를 확인하거나, 불량한 상태에 있는지를 확인하거나, 전자 부품 테스트 장비에서 임의 케이블이 끊어졌는지를 확인하는 신속한 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 측정 카드의 정확성을 독자적으로 확인하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
측정 카드를 독자적으로 테스트하기 위해서 NIST(national industry standard test)에 따라 교정된 "Keithley" 소스로부터 전류를 직접 얻는 것이 더 바람직할 것이다.
본 명세서에서 설명하는 바와 같이, 전자 부품 테스트 장비는 복수의 테스트 모듈을 포함한다. 각 테스트 모듈은 관련된 중심 축선으로부터 연장하고 각도 방향으로 간격을 두고 있는 반경 라인들에 배치될 수 있고 전자 부품을 테스트하기 위해 복수의 컨택트 쌍들을 구비할 수 있다. 전자 부품 테스트 장비의 전기적 테스트 설정 및 교정 방법 및 장치는 임의의 하나의 컨택트 쌍 사이에서 선택적으로 테스트 디바이스를 전기적으로 삽입하기 위해 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 트랙당 적어도 하나의 전극 또는 컨택트를 갖는 플레이트를 포함한다. 본 발명의 장치 및 방법은 또한 제어 프로그램을 포함한다. 본 발명의 테스트 디바이스는 전압계, 전류계, 정밀 전류 소스, 정밀 전압 소스, 교정 저항기 및 교정 커패시터로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 예컨대 한정적인 것은 아니지만, 교정 저항기는 NIST 트레이서블 저항기(NIST traceable resistor) 또는 안정 표준 저항기일 수 있고, 교정 커패시터는 NIST 트레이서블 커패시터 또는 안정 표준 커패시터일 수 있다. 제어 프로그램은 플레이트를 통해 적어도 하나의 테스트 기능을 수행한다. 테스트 기능은 정렬 검증, 전압/전류 소스 검증, 절연 저항(IR) 누설 측정 검증, 부품 존재하의 컨택트 체크 검증, 정전용량 및 유전손실(CD) 측정 검증, IR/CD 보정 및 IR/CD 교정으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.
본 발명의 이러한 용례 및 다른 용례는 첨부 도면과 함께 이하의 설명을 해석할 때 당업자에게 명백하게 될 것이다.
본 명세서의 상세한 설명은, 동일한 참조 번호가 여러 도면을 통해 동일한 부품을 나타내고 있는 첨부 도면을 참조로 한다.
본 발명에 따르면, 와이어가 고장의 주요 원인일 수 있기 때문에, 와이어가 꼬였는지 여부를 확인하거나, 불량한 상태에 있는지를 확인하거나, 전자 부품 테스트 장비에서 임의 케이블이 끊어졌는지를 확인하는 신속한 방법을 제공할 수 있다. 또한, 측정 카드의 정확성을 독자적으로 확인하는 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 교정 플레이트 또는 디스크에 절단된 복수의 반경 방향 슬롯들 중 하나의 개략적인 세부 단면도이다.
도 2는 교정 플레이트 또는 디스크에 절단된 복수의 반경 방향 슬롯들의 개략적인 사시도로서, 전경(前景)의 4개의 반경 슬롯들이 교정 플레이트 또는 디스크의 외측 4개의 트랙들을 테스트하고 원경(遠景)의 4개의 반경 슬롯들이 교정 플레이트 또는 디스크의 내측 4개의 트랙들을 테스트하고 있다.
도 3은 전자 부품 테스트 장비에 장착될 때 교정 플레이트 또는 디스크 상면의 개략적인 평면도로서, 동축 케이블이 상부/하부 전극/컨택트 케이블 연결을 위해 이용될 수 있다.
도 4는 하부 전극/컨택트의 개략적인 사시도로서, 컴플라이언트 전극(compliant electrode)/컨택트가 디스크 밖으로 돌출하여 하나의 하부 전극/컨택트를 접촉한다.
도 5는 상부 전극/컨택트의 개략적인 사시도로서, 컨택트의 위치설정이 중요하므로 교정 플레이트 또는 디스크가 컨택트 정렬 테스트를 위해 이용될 수 있다.
도 6은 적어도 하나의 테스트 모듈을 갖는 전자 부품 테스트 장비의 개략적인 사시도로서, 각 테스트 모듈은 부품 테스트 플레이트에 의해 테스트 위치들 간에 운반되는 전자 부품들을 테스트하기 위해 복수의 컨택트 쌍들을 갖는다.
도 7은 전자 부품 테스트 장비의 마주하는 상하부 컨택트 쌍 사이에 선택적으로 테스트할 전자 부품을 전기적으로 삽입하도록 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 제품 테스트 플레이트의 세부 단면 사시도이다.
도 8은 전자 부품 테스트 장비의 마주하는 상하부 컨택트 쌍 사이에 선택적으로 테스트 디바이스를 전기적으로 삽입하도록 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 적어도 하나의 테스트 전극 또는 컨택트를 갖는 교정 플레이트 또는 디스크가 장착되어 있는 전기 테스트 설정 및 교정 장치의 개략적인 단면도이다.
도 9는 전자 부품 테스트 장비의 마주하는 컨택트 쌍 사이에 선택적으로 테스트 디바이스를 전기적으로 삽입하도록 교정 플레이트 또는 디스크의 회전과 더불어 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 복수의 테스트 전극들 또는 컨택트들을 도시하는 개략적인 전기 배선도이다.
도 6 및 도 7을 간략하게 참조하면, 전자 부품 테스트 장비(10)는 테스트 모듈(12)의 적어도 하나의 상부 컨택트(14) 및 적어도 하나의 하부 컨택트(16)를 갖는다. 각 테스트 모듈(12)은 관련된 중심 축선으로부터 연장하면서 각도 방향으로 간격을 두고 있는 반경 방향 라인들에 배치될 수 있고 전자 부품을 테스트하기 위해 복수의 컨택트 쌍들(14, 16)을 갖는다. 제품 테스트 플레이트 또는 디스크(50)는 복수의 포켓들(52)을 포함한다. 전자 부품(54)에 대해 하나 또는 그 이상의 테스트를 수행하기 위해서 각 포켓(52)은 전자 부품 테스트 장비(10)의 테스트 모듈(12)의 상부 컨택트(14)와 하부 컨택트(16) 사이에 전기적으로 삽입되게 전자 부품(54)을 테스트 위치(26)로 운반할 수 있다. 상이한 테스트 모듈(12)의 상응하는 상부 컨택트(14) 및 하부 컨택트(16)와 관련된 테스트 위치(26) 내외로 전자 부품(54)을 운반하기 위해 테스트 플레이트(50)가 중심 축선을 중심으로 회전한다. 컨택트 쌍들(14, 16)이 도 7 및 도 8에 도시한 바와 같이 테스트될 전자 부품 디바이스(54)의 양 단부들에 접촉하도록 배치될 수 있거나, 본 명세서의 범위에서 벗어나지 않고 전자 부품 장치의 구성에 따라 테스트될 전자 부품(54)의 일면에 접촉하도록 배치될 수 있음을 이해하여야 한다. 또한, 제품 테스트 플레이트 또는 디스크(50)는 도 2 및 도 8에 도시한 바와 같이 플레이트의 양쪽 면에 제1 전극(36) 및 제2 전극(38)을 마련하도록 구성되거나 테스트될 컨택트 쌍들(14, 16)의 구성에 따라 플레이트(50)의 일면에 제1 전극(36) 및 제2 전극(38)을 마련하도록 구성될 수 있다.
도 1 내지 도 5 및 도 8을 참조하면, 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)는 전자 부품 테스트 장비(10)의 컨택트 쌍들(14, 16) 사이에 선택적으로 테스트 디바이스(28)를 전기적으로 삽입하도록 테스트 위치들(26) 사이에서 이동할 수 있는 적어도 하나의 테스트 전극 또는 컨택트(24)를 갖는 교정 플레이트 또는 디스크(22)를 포함할 수 있다. 테스트 디바이스(28)는 전압계, 전류계, 정밀 전류 소스, 정밀 전압 소스, 교정 저항기 및 교정 커패시터로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 교정 저항기는 NIST 트레이서블 저항기 또는 안정 표준 저항기일 수 있다. 교정 커패시터는 NIST 트레이서블 커패시터 또는 안정 표준 커패시터일 수 있다. 제어 프로그램은 플레이트(22)를 통해 적어도 하나의 테스트 기능을 수행한다. 테스트 기능은 정렬 검증, 전압/전류 소스 검증, 절연 저항(IR) 누설 측정 검증, 부품 존재하의 컨택트 체크 검증, 정전용량 및 유전손실(CD) 측정 검증, IR/CD 보정 및 IR/CD 교정으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 정확도에 한계가 있는 테스트 디바이스(28)에 의해 야기되는 오프셋을 보정하도록 룩업 테이블(lookup table)이 마련될 수 있다. 트랙간의 편차에 대한 강건성(robustness)은 설계, 제작 및 장치 비용을 단순화하도록 도울 수 있다.
교정 플레이트(22)는 복수의 테스트 모듈(12)과 관련된 전자 부품 테스트 장비(10)의 중심 샤프트(30)와 동축 정렬될 수 있는 회전 축선을 포함하여 다양한 각도 위치로 그 회전 축선을 중심으로 회전할 수 있게 된다. 바람직하게는, 교정 플레이트(22)가 중심 샤프트(30)와 맞물려, 이 중심 샤프트(30)에 의해 교정 플레이트(22)가 테스트를 위해 컨택트 쌍들(14, 16)을 순차적으로 선택적으로 정렬하도록 상이한 각도 위치들로 소정 축선을 중심으로 회전 구동된다. 적어도 하나의 테스트 전극 또는 컨택트(24)는 테스트될 복수의 테스트 모듈들(12)의 각각을 위한 각 테스트 위치(26)와 관련된 컨택트 쌍들과 각도 방향 및 반경 방향으로 정렬될 수 있다.
복수의 트랙들(32)이 플레이트(22)에 배치된다. 테스트 전극(24)들은 플레이트(22)의 회전 축선에 대해 동일한 각도 간격으로 서로 떨어져 배치될 수 있다. 적어도 하나의 전극 또는 컨택트(24)는 각 트랙(32)과 관련된 하나의 와이어드 컨택트(34: wired contact)를 포함할 수 있다. 각 와이어드 컨택트(34)는 서로 전기적으로 절연된 제1 전극(36) 및 제2 전극(38)을 포함한다. 한 번에 하나의 와이어드 컨택트(34)만이 전자 부품 테스트 장비(10)의 컨택트 쌍(14, 16)을 접촉하도록 와이어드 컨택트(34)가 플레이트에 배치될 수 있다. 테스트 중에 전기적 간섭을 줄이기 위해서, 4개의 반경 방향 슬롯들이 플레이트(22)에서 정반대로 대향하는 두 측부에 형성될 수 있고, 이 경우에 8개의 트랙들(32)이 존재한다. 4개의 슬롯들의 제1 세트는 예컨대 한정되는 것은 아니지만 4개의 외부 트랙들(32)과 같은 플레이트(22)의 4개 트랙들(32)을 테스트할 수 있고, 4개의 슬롯들의 제2 세트는 예컨대 한정되는 것은 아니지만 4개의 내부 트랙들(32)과 같은 플레이트(22)의 4개 트랙들(32)을 테스트할 수 있다.
도 3에 도시한 바와 같이 커넥터(40)가 플레이트(22)에 장착된다. 제1 전극(36)들이 서로 전기적으로 연결될 수 있고 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 하나에 연결될 수 있다. 제2 전극(38)들은 서로 전기적으로 연결될 수 있고 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 도 9의 개략적인 전기 배선도에서 가장 잘 확인할 수 있는 바와 같이, 제1 전극(36)이 서로 전기적으로 연결되고 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 하나에 연결된다. 제2 전극(38)은 서로 전기적으로 연결되고 교정 플레이터(22)에 장착된 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 다른 하나에 연결된다. 커넥터(40)는 전자 부품 테스트 장비(10)의 외부에 배치될 수 있는 테스트 디바이스(28)에 제1 전극(36) 및 제2 전극(38)을 연결한다.
한정하고자 하는 것이 아니라 예를 들자면, 테스트 스테이션(42)이 4번째 와이어드 컨택트(34)마다 배치되어 테스트 스테이션들(42) 사이에 3개의 와이어드 컨택트(34)가 존재한다. 플레이트(22)가 동일한 각도 간격에 의해 인덱싱(indexing)될 때, 현재 테스트중인 와이어드 컨택트(34)가 컨택트 쌍(14, 16)과의 맞물림 상태로부터 벗어나면, 또 다른 하나의 와이어드 컨택트(34)가 테스트될 상이한 컨택트 쌍(14, 16)과 맞물리게 안으로 이동한다. 플레이트(22)는 와이어드 컨택트(34)와 테스트 스테이션(42)을 도합 200개를 테스트하기 위해 360°회전할 수 있다.
전자 부품 테스트 장비(10)의 설정 및 교정 방법이 개시되어 있다. 전자 부품 테스트 장비(10)는 테스트 모듈(12)을 위한 복수의 컨택트(14)를 포함한다. 각 테스트 모듈(12)은 전자 부품을 테스트 하기 위해 복수의 컨택트 쌍들(14, 16)을 구비한다. 본 발명의 방법은 상기한 바와 같이 컨택트 쌍들(14, 16) 사이에 선택적으로 테스트 디바이스(28)를 전기적으로 삽입하도록 테스트 위치들(26) 사이에 적어도 하나의 전극(24)을 위치 설정하기 위해 회전 운동하는 교정 플레이트(22)를 위치 설정하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 방법은 상기한 바와 같이 제어 프로그램으로 플레이트(22)를 통해 적어도 하나의 테스트 기능을 수행하는 단계를 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 방법은 정확성에 한계가 있는 테스트 디바이스(28)에 의해 야기된 오프셋을 룩업 테이블 값으로 보정하는 단계를 포함할 수 있다. 트랙간의 편차에 대한 강건성은 설계, 제작 및 장치(28) 비용을 단순화하도록 도울 수 있다.
본 발명의 방법은 테스트를 위해 컨택트 쌍들(14, 16)을 적어도 하나의 전극(24)과 순차적으로 선택적으로 정렬하도록 상이한 각도 위치들로 소정 축선을 중심으로 플레이트(22)를 회전 구동하는 단계를 포함할 수 있다. 본 발명의 방법은 적어도 하나의 테스트 전극(24)을 테스트될 복수의 테스 모듈들(12)의 각각에 대한 각 테스트 위치(26)와 관련된 컨택트 쌍들(14, 16)과 각도 방향, 및 반경 방향으로 정렬할 수 있다. 한정하고자 하는 것이 아니라 예를 들자면, 총 8개의 트랙들(32)이 플레이트(22)에 형성되고 테스트 전극(24)들이 플레이트(22)의 회전 축선에 대해 동일한 각도 간격으로 1.8°씩 서로 떨어져 배치된다. 본 발명의 방법은 각 트랙(32)과 관련된 하나의 와이어드 컨택트(34)를 획정하도록 제1 전극(36)과 제2 전극(38)을 플레이트(22)에서 서로 전기적으로 절연하는 단계를 포함할 수 있다. 와이어드 컨택트(34)는 가능하면 예컨대 한번에 하나의 와이어드 컨택트(34)만이 전자 부품 테스트 장비(10)의 컨택트 쌍(14, 16)과 접촉하도록 플레이트(22)에 배치된다.
도 9에서 가장 잘 확인할 수 있는 바와 같이, 제1 전극(36)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고 플레이트(22)에 장착된 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 하나에 연결될 수 있다. 제2 전극(38)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고 커넥터(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 한정하고자 하는 것이 아니라 예를 들자면, 테스트 스테이션(42)이 7.2°회전에 상응하여 4번째 와이어드 컨택트(34)마다 배치될 수 있어서, 테스트 스테이션들(42) 사이에 3개의 와이어드 컨택트(34)가 존재한다. 본 발명의 방법은 현재 테스트 중인 와이어드 컨택트(34)가 컨택트 쌍(14, 16)과의 맞물림 상태로부터 벗어나면, 다른 하나의 와이어드 컨택트(34)가 테스트할 상이한 컨택트 쌍(14, 16)과 맞물리게 되도록 플레이트(22)를 1.8°만큼씩 인덱싱하는 단계를 포함할 수 있다. 플레이트(22)를 360°에 걸쳐 회전하는 공정을 통해 와이어드 컨택트(34)와 테스트 스테이션(42)을 도합 200개를 테스트한다.
교정 플레이트 또는 디스크(22)는 상부/하부(U/L) 컨택트 쌍(14, 16) 사이에 테스트 디바이스(28)를 전기적으로 삽입하도록 자동화된 방식으로 제공하는 전자 기계적 메커니즘이다. 상부/하부(U/L) 컨택트들(14, 16) 사이에 전기적으로 삽입된 테스트 디바이스(28)는 전술한 계기나 디바이스로 선택될 수 있다. 적절한 지원 소프트웨어를 이용하여, 교정 플레이트 또는 디스크(22)는 1주의 시스템 체크아웃 시간을 몇 시간으로 줄일 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)는 서브 시스템 체크아웃, 교정 및 시스템/케이블 연결의 테스트를 위해 이용될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)는 IR 누설 측정을 교정하도록 상부 컨택트(14)와 하부 컨택트(16) 사이에서 정밀 저항기를 이용함으로써 필드 교정을 단순화할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)는 지원 소프트웨어를 이용하여 정렬 확인을 수행할 수 있다. 바람직하게는, 소프트웨어는 어떤 나사가 조절되고 그것이 얼마나 조절될 필요가 있는지를 설정할 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)는 NIST 트레이서블 전류/전압계를 BNC(bayonet Neill-Concelman) 커넥터(40)에 연결하고 각 컨택트 쌍을 전류/전압계에 각각 제공하도록 플레이트를 360°인덱싱함으로써 전압/전류 소스 검증을 수행할 수 있다.
범용 인터페이스 버스(GPIB: general purpose interface bus)가 스프레드시트에 데이터 및 소프트웨어 출력 결과를 캡쳐하는데 이용된다. 와이어링은 BNC(40)의 내부/외부 컨덕터를 함께 쇼팅함으로써 본 발명의 실시예에 따른 전기 테스트 설정 및 교정 장치(20)로 테스트할 수 있고, 그 후 교정 플레이트 또는 디스크(22)가 와이어링 문제가 존재하는지를 결정하도록 회전할 때의 전류 소모량에 대하여 모든 채널이 스캐닝될 수 있다. 룩업 테이블이 정확성에 한계가 있을 수 있는 테스트 디바이스에 의해 야기되는 오프셋을 보정할 수 있다. 트랙간의 편차에 대한 트랙간의 강건성은 구성, 제작 및 장치 비용을 단순화하도록 도울 수 있다.
측정 검증이 두 가지 방식으로 절연 저항 누설을 위해 수행될 수 있다. 첫째, 정밀 저항기 또는 표준 캡이 정밀 전압 소스와 전기적으로 연결되는 BNC(40)에 위치할 수 있어서, 정밀 저항기의 일단이 접지되고, 시스템 절연 저항(IR) 성능을 확인하는데 자동화가 이용될 수 있다. 둘째, 독자적으로 측정(ME) 카드의 측정을 테스트하기 위해서, 정밀 저항이 NIST 교정 "Keithley" 소스로부터 ME 카드로 직접 공급될 수 있다. 절연 저항(IR), 부품 존재하의 컨택트 체크 및 정전용량 및 유전손실(CD)의 측정 확인중에 얻어진 값에 기초하여 보정이 행해질 수 있다. BNC(40)는 스탠다드 캡 또는 정밀 저항기를 컨택트(14, 16)에 걸쳐 배치하는 용이한 방법을 제공한다. BNC(40)에 연결된 적절하게 지원하는 전기적 하드웨어를 이용하여, 개방/쇼트/표준 보정이 디스크(22)의 3가지 회전으로 자동화될 수 있다. 절연 저항(IR), 부품 존재하의 컨택트 체크 및 정전용량 및 유전손실(CD)의 측정 검증중에 얻어진 값에 기초하여 교정이 행해질 수 있다. 교정 기구를 전자 부품 테스트 장비(10)의 뒤로 꽂는 대신에, 테스트 기구(28)가 디스크(22)에 직접 연결될 수 있고 에러 또는 실수의 가능성을 줄일 수 있다. 정밀 저항기가 디스크(22)에 삽입될 수 있고 전자 부품 테스트 장비 소스 및 측정 유닛을 교정하는데 이용될 수 있다. 효율적인 방법 및 기구를 이용하여 전자 부품 테스트 장비의 시스템을 서비스하고, 유지하며 교정하는 능력은 전자 부품 테스트 장비 시스템과 관련된 고장 시간 및 작업을 수행하는 것과 관련된 노동 시간을 줄인다. 컨택트 정렬 점검 중에 얻어진 값들에 기초하여 정렬이 이루어질 수 있고, 테스트 전극(26)이 전기적 테스트 장치(10)의 컨택트 쌍(14, 16)과 전기적으로 맞물리는 때를 알리기 위해 교정 플레이트(22)가 컨택트 쌍(14, 16)을 지나 미세하게 나아갈 수 있다. 각도 방향 위치가 기록되고 병진되어 전자 부품 테스트 장비(10)의 특정 테스트 위치에서 요구되는 컨택트 쌍(14, 16)의 물리적인 조절이 이루어질 수 있다.
본 발명의 일실시예는 미리 정해진 수의 트랙들(32) 및 미리 정해진 각도 방향으로 간격을 두고 있는 컨택트(34) 또는 와이어드 전극(24, 36, 38)을 갖는 교정 플레이트(22)이다. 예컨대 한정되지 않지만, 1.8°마다 간격을 이루고 있는 와이어드 전극(36, 38) 또는 컨택트(34)를 갖는 총 8개의 트랙들(32)이 마련될 수 있고, 각 트랙(32)은 하나의 와이어드 전극(36, 38) 또는 컨택트(34)를 갖는다. 본 실시예에서, 각 트랙(32)에 대하여 하나의 컨택트(34)를 획정하는 총 8개의 와이어드 전극들(36, 38)이 존재할 수 있다. 각 와이어드 전극(36, 38) 위치는 서로 전기적으로 절연되어 있는 제1의 또는 하부 전극(36) 및 제2의 또는 상부 전극(38)을 갖는다. 하나의 와이어드 전극(36, 39) 또는 컨택트(34)만이 전자 부품 테스트 장비(10)의 상부 컨택트(14, 16)를 동시에 접촉하도록 와이어드 전극(36, 38)이 교정 플레이트(22)에 배치될 수 있다. 본 실시예에서, BNC 커넥터(40)가 교정 플레이트(22)에 장착된다. 8개의 상부 전극(38)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고 BNC(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 하나에 연결될 수 있다. 8개의 하부 전극(36)이 서로 전기적으로 연결될 수 있고 BNC(40)의 내부 컨덕터 및 외부 컨덕터 중 다른 하나에 연결될 수 있다. 본 발명의 일실시예에 따라 자동화가 제공될 수 있다. 본 실시예에서, 상부 컨택트(14, 16) 아래에서, 4개의 컨택트(34)마다 또는 7.2°마다 테스트 스테이션이 마련될 수 있어서, 테스트 스테이션들 사이에 3개의 컨택트(34)가 존재한다. 교정 플레이트(22)가 1.8°인덱싱될 때, 현재 테스트 중인 와이어드 전극(36, 38) 또는 컨택트(34)가 전자 부품 테스트 장비(10)의 컨택트(14, 16)와의 전기적 맞물림 상태로부터 벗어나고, 새로운 와이어드 전극(36, 38) 또는 컨택트(34)가 전자 부품 테스트 장비(10)의 상이한 컨택트(14, 16) 아래로 그리고 상이한 컨택트(14, 16)와의 전기적 맞물리게 된다. 예컨대 한정되는 것은 아니지만, 교정 플레이트(22)가 360°에 걸쳐 회전될 수 있어서 전자 부품 테스트 장비(10)의 200개의 컨택트(14, 16)의 각각이 테스트될 수 있다.
본 발명을 일정 실시예와 관련하여 기술하였지만, 본 발명이 개시된 실시예로 한정되지 않고, 그와 반대로, 첨부된 청구범위의 범위 내에 포함된 다양한 변경 및 등가의 배열을 커버하는 것으로 의도되고, 이러한 범위는 법적으로 허용되는 모든 변경 및 등가의 구조를 포함하도록 가장 광범위한 해석이 허용될 수 있다.
10: 전기적 테스트 장치 12: 테스트 모듈
14: 상부 컨택트 16: 하부 컨택트
20: 전기 테스트 설정 및 교정 장치 22: 교정 플레이트
24: 컨택트 26: 테스트 위치
28: 테스트 디바이스 30: 중심 샤프트
32: 트랙 34: 와이어드 컨택트
36: 제1 전극 38: 제2 전극
40: 커넥터 42: 테스트 스테이션
52: 포켓 54: 전자 부품

Claims (15)

  1. 중심 축선으로부터 연장하면서 각도 방향으로 간격을 두고 떨어진 반경 방향 라인들에 배치되고, 전자 부품을 테스트하기 위한 복수의 컨택트 쌍을 갖는 복수의 테스트 모듈을 구비한 전자 부품 테스트 장비에 있어서,
    전기 테스트를 설정하고 교정하는 전기적 테스트 설정 및 교정 장치
    를 포함하고, 이 전기적 테스트 설정 및 교정 장치는,
    전압계, 전류계, 정밀 전류 소스, 정밀 전압 소스, 교정 저항기 및 교정 커패시터로 이루어진 군으로부터 선택된 테스트 디바이스를 선택적으로 컨택트 쌍 사이에 전기적으로 삽입하기 위해 테스트 위치들 사이에서 이동할 수 있는 적어도 하나의 테스트 전극을 갖는 플레이트; 및
    정렬 검증, 전압/전류 소스 검증, 절연 저항(IR) 누설 측정 검증, 부품 존재하의 컨택트 체크 검증, 정전용량 및 유전손실(CD) 측정 검증, IR/CD 보정 및 IR/CD 교정으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 테스트 기능을 플레이트를 통해 수행하도록 구성되는 제어 프로그램
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 부품 테스트 장비.
  2. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 상기 중심 축선과 동축으로 정렬된 회전 축선을 구비하여, 테스트를 위해 적어도 하나의 테스트 전극을 순차적으로 상이한 컨택트 쌍들과 선택적으로 정렬하도록 상이한 각도 위치에 대해 그 회전 축선을 중심으로 회전하도록 된 것인 전자 부품 테스트 장비.
  3. 제1항에 있어서, 상기 적어도 하나의 테스트 전극은 테스트될 복수의 테스트 모듈 중 각각에 대하여 각 테스트 위치와 관련된 컨택트 쌍들과 각도 방향 및 반경 방향으로 정렬되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  4. 제1항에 있어서, 상기 플레이트에 복수의 트랙이 배치되고, 상기 테스트 전극들은 플레이트의 회전 축선에 대해 동일한 각도 방향 간격으로 서로 떨어져 배치되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  5. 제4항에 있어서, 상기 적어도 하나의 전극은, 각 트랙과 관련된 하나의 와이어드 컨택트를 더 포함하고, 각 와이어드 컨택트는 서로 전기적으로 절연된 제1 전극 및 제2 전극을 갖고, 한번에 하나의 와이어드 컨택트만이 전자 부품 테스트 장비의 컨택트 쌍과 접촉하도록 플레이트에 배치되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  6. 제5항에 있어서, 플레이트에 장착된 커넥터를 더 포함하고, 상기 제1 전극은 서로 전기적으로 연결되고 커넥터의 내부 컨덕터에 연결되며, 상기 제2 전극은 서로 전기적으로 연결되고 커넥터의 외부 컨덕터에 연결되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  7. 제5항에 있어서, 인접한 테스트 스테이션들 사이에 3개의 와이어드 컨택트가 존재하도록 4번째 와이어드 컨택트마다 배치된 테스트 스테이션을 더 포함하고, 플레이트가 동일한 각도 간격으로 인덱싱될 때, 현재 테스트 중인 와이어드 컨택트가 컨택트 쌍과의 맞물림 상태로부터 벗어나면, 다른 와이어드 컨택트가 테스트될 상이한 컨택트 쌍과 맞물리게 되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  8. 제7항에 있어서, 플레이트를 360°회전시키면 200개의 와이어드 컨택트/테스트 스테이션을 테스트하는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  9. 제1항에 있어서, 테스트 디바이스에 의해 야기된 오프셋을 보정하기 위해 룩업 테이블을 더 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  10. 제1항에 있어서, 상기 플레이트는 총 8개의 트랙을 포함하고 상기 테스트 전극은 1.8°마다 간격을 두고 배치되는 것인 전자 부품 테스트 장비.
  11. 중심 축선으로부터 연장하면서 각도 방향으로 간격을 두고 떨어진 반경 방향 라인에 배치되고, 전자 부품을 테스트하기 위한 복수의 컨택트 쌍을 각각 갖는 복수의 테스트 모듈을 구비한 전자 부품 테스트 장비를 설정하고 교정하는 방법으로서,
    테스트 디바이스를 선택적으로 컨택트 쌍 사이에 전기적으로 삽입하도록 복수의 테스트 위치들 중 하나에 적어도 하나의 전극을 선택적으로 위치 설정하기 위해 테스트될 테스트 모듈에 대해 회전 축선을 중심으로 회전 운동하게 플레이트를 위치 설정하는 것;
    전압계, 전류계, 정밀 전류 소스, 정밀 전압 소스, 교정 저항기 및 교정 커패시터로 이루어진 군으로부터 삽입될 테스트 디바이스를 선택하는 것;
    제어 프로그램을 이용하여 플레이트를 통해 적어도 하나의 테스트 기능을 수행하는 것; 및
    정렬 검증, 전압/전류 소스 검증, 절연 저항(IR) 누설 측정 검증, 부품 존재하의 컨택트 체크 검증, 정전용량 및 유전손실(CD) 측정 검증, IR/CD 보정 및 IR/CD 교정으로 이루어진 군으로부터 수행될 테스트 기능을 선택하는 것
    를 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정 방법.
  12. 제11항에 있어서, 테스트를 위해 적어도 하나의 전극을 순차적으로 상이한 컨택트 쌍들과 선택적으로 정렬하도록 회전 축선을 중심으로 상기 플레이트를 상이한 각도 위치들로 회전 구동하는 것
    을 더 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정 방법.
  13. 제11항에 있어서, 적어도 하나의 테스트 전극을 테스트될 복수의 테스트 모듈들의 각각에 대해 각 테스트 위치와 관련된 컨택트 쌍들과 각도 방향 및 반경 방향으로 정렬하는 것을 더 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정 방법.
  14. 제11항에 있어서, 플레이트의 각 트랙과 관련된 하나의 와이어드 컨택트를 획정하도록 제1 전극 및 제2 전극을 플레이트에서 서로 전기적으로 절연시켜, 한번에 하나의 와이어드 컨택트만이 테스트될 전자 테스트 디바이스의 컨택트 쌍과 접촉하도록 플레이트에 배치되게 하는 것
    을 더 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정 방법.
  15. 제11항에 있어서, 테스트 디바이스에 의해 야기된 오프셋을 룩업 테이블로 보정하는 단계
    를 더 포함하는 것인 전자 부품 테스트 장비의 설정 및 교정 방법.
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