JP2001349723A - 枚葉状サセプター形状測定装置 - Google Patents
枚葉状サセプター形状測定装置Info
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【課題】煩雑な操作などを要せずに、枚葉状サセプター
の表面形状を高精度に測定・評価する。 【解決手段】基台8の水平面に対して平行に設置された
ターンテーブル9上に同軸的に配置され、かつ枚葉状サ
セプター11をターンテーブル9に対し離隔支持する少
なくとも3本の仮支持部材12(12a、12b)、と
複数の可動支持ピン13(13a、13b、13c)
と、仮支持部材もしくは可動支持ピンで支持された枚葉
状サセプターの外周端縁に対接して位置決めする少なく
とも3本のセンタリングピン14(14a、14b、1
4c)と、枚葉状サセプターに対向配置され、枚葉状サ
セプターの径方向に直線的に移動する変位センサが付設
されたヘッドを有し、ターンテーブルの回転およびスラ
イドレール機構によるヘッドの直線的な移動によって枚
葉状サセプターの表面形状を測定するように構成され
た。
の表面形状を高精度に測定・評価する。 【解決手段】基台8の水平面に対して平行に設置された
ターンテーブル9上に同軸的に配置され、かつ枚葉状サ
セプター11をターンテーブル9に対し離隔支持する少
なくとも3本の仮支持部材12(12a、12b)、と
複数の可動支持ピン13(13a、13b、13c)
と、仮支持部材もしくは可動支持ピンで支持された枚葉
状サセプターの外周端縁に対接して位置決めする少なく
とも3本のセンタリングピン14(14a、14b、1
4c)と、枚葉状サセプターに対向配置され、枚葉状サ
セプターの径方向に直線的に移動する変位センサが付設
されたヘッドを有し、ターンテーブルの回転およびスラ
イドレール機構によるヘッドの直線的な移動によって枚
葉状サセプターの表面形状を測定するように構成され
た。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウェハー
などの熱処理に用いる枚葉状サセプターの表面形状の測
定に適する枚葉状サセプター形状測定装置に関する。
などの熱処理に用いる枚葉状サセプターの表面形状の測
定に適する枚葉状サセプター形状測定装置に関する。
【0002】
【従来の技術】たとえばシリコンウェハーは、直径約2
00mmの単結晶のインゴットをマルチワイヤソー、ID
ソーなどによって、0.6〜0.8mm程度の厚さにスラ
イスして作成される。このように、ウェハーは、薄層体
であるために反りを生じ易く、外力に対して容易に変形
する。したがって、たとえば熱処理中においては、ウェ
ハーに不要な応力が加わらないように、サセプターで保
持している。そして、こうしたサセプターの機能性から
して、サセプターの形状が重要視される。
00mmの単結晶のインゴットをマルチワイヤソー、ID
ソーなどによって、0.6〜0.8mm程度の厚さにスラ
イスして作成される。このように、ウェハーは、薄層体
であるために反りを生じ易く、外力に対して容易に変形
する。したがって、たとえば熱処理中においては、ウェ
ハーに不要な応力が加わらないように、サセプターで保
持している。そして、こうしたサセプターの機能性から
して、サセプターの形状が重要視される。
【0003】従来、この種の枚葉状サセプターの形状測
定装置として、たとえば図6に概略構成を断面的に示す
ような測定装置が使用されている。図6において、1は
基台、2は前記基台1の水平面に対して平行に設置され
たターンテーブル、3は前記ターンテーブル2面上に同
軸的に配置された枚葉状サセプター、4は前記枚葉状サ
セプター3に載置・装着されたウェハーである。なお、
ターンテーブル2は、ボールベアリング5で軸支され、
回転する構成を採っている。
定装置として、たとえば図6に概略構成を断面的に示す
ような測定装置が使用されている。図6において、1は
基台、2は前記基台1の水平面に対して平行に設置され
たターンテーブル、3は前記ターンテーブル2面上に同
軸的に配置された枚葉状サセプター、4は前記枚葉状サ
セプター3に載置・装着されたウェハーである。なお、
ターンテーブル2は、ボールベアリング5で軸支され、
回転する構成を採っている。
【0004】ここで、枚葉状サセプター3は、接触によ
るストレスがウェハー4に、加わらないように、同心円
状に段差付きで開口したり、あるいは図7に断面的に示
すごとく、同心円状に凹面化した構成が採られている。
つまり、対応箇所が段付けなど加工された枚葉状サセプ
ター3の外周縁部全周に亘って、もしくは全周のうちの
複数箇所で、ウェハー4を載置・装着する構成を採って
いる。そして、ウェハー4の大半が枚葉状サセプター3
に非接触状態を維持させ、枚葉状サセプター3との接触
によるストレスを回避している。
るストレスがウェハー4に、加わらないように、同心円
状に段差付きで開口したり、あるいは図7に断面的に示
すごとく、同心円状に凹面化した構成が採られている。
つまり、対応箇所が段付けなど加工された枚葉状サセプ
ター3の外周縁部全周に亘って、もしくは全周のうちの
複数箇所で、ウェハー4を載置・装着する構成を採って
いる。そして、ウェハー4の大半が枚葉状サセプター3
に非接触状態を維持させ、枚葉状サセプター3との接触
によるストレスを回避している。
【0005】また、6は前記基台1に支持され、かつ前
記ターンテーブル2面上に対向して設置されたX−Zロ
ボット、7は前記X−Zロボット6に装着された変位セ
ンサである。ここで、X−Zロボット6は、ボールネジ
6aおよびリニアガイド6bで構成されている。すなわ
ち、ボールネジ6aのスムースな運行と、このボールネ
ジ6aを一定の方向に進退運行させるリニアガイド6b
と、これらの進退・運行に従動する変位センサ7によっ
て、枚葉状サセプター3の表面形状を測定・評価する構
成となっている。
記ターンテーブル2面上に対向して設置されたX−Zロ
ボット、7は前記X−Zロボット6に装着された変位セ
ンサである。ここで、X−Zロボット6は、ボールネジ
6aおよびリニアガイド6bで構成されている。すなわ
ち、ボールネジ6aのスムースな運行と、このボールネ
ジ6aを一定の方向に進退運行させるリニアガイド6b
と、これらの進退・運行に従動する変位センサ7によっ
て、枚葉状サセプター3の表面形状を測定・評価する構
成となっている。
【0006】ところで、半導体素子ないし半導体装置の
高性能化などに伴って、たとえばシリコンウェハー4の
品質管理も重要視されており、こうした動向に対応して
枚葉状サセプター3の形状測定装置の高精度化が要求さ
れている。すなわち、ウェハー4の表面形状は、最終的
に、半導体装置の歩留まり、品質・信頼性などに係るの
で、前記ウェハー4の熱処理に、支持具的に使用する枚
葉状サセプター3の形状測定精度が重要視されている。
高性能化などに伴って、たとえばシリコンウェハー4の
品質管理も重要視されており、こうした動向に対応して
枚葉状サセプター3の形状測定装置の高精度化が要求さ
れている。すなわち、ウェハー4の表面形状は、最終的
に、半導体装置の歩留まり、品質・信頼性などに係るの
で、前記ウェハー4の熱処理に、支持具的に使用する枚
葉状サセプター3の形状測定精度が重要視されている。
【0007】たとえば、半導体の製造においては、その
生産効率などの点から、ウェハー4の大口径化が図られ
ており、このウェハー4の大口径化に伴って枚葉状サセ
プター3も必然的に大口径化している。しかしながら、
従来の枚葉状サセプター3の構造において、段付け面で
外周部を支持する方式を採った場合(図6参照)、加熱
処理過程で載置・装着したウェハー4が反りを起こし、
段付け面の角部においてスリップを生ずるという問題が
ある。一方、ウェハー4の装着支持面を凹面化した構成
の場合(図7参照)も、凹面化の状態(曲率)によって
は、下方からの加熱による熱伝達状態の相違に基づい
て、ウェハー4の温度分布が不均一化し易く、結果的
に、ウェハー4の反り発生を招来し、極端の場合、ウェ
ハー4がスリップを起こすという不都合がある。
生産効率などの点から、ウェハー4の大口径化が図られ
ており、このウェハー4の大口径化に伴って枚葉状サセ
プター3も必然的に大口径化している。しかしながら、
従来の枚葉状サセプター3の構造において、段付け面で
外周部を支持する方式を採った場合(図6参照)、加熱
処理過程で載置・装着したウェハー4が反りを起こし、
段付け面の角部においてスリップを生ずるという問題が
ある。一方、ウェハー4の装着支持面を凹面化した構成
の場合(図7参照)も、凹面化の状態(曲率)によって
は、下方からの加熱による熱伝達状態の相違に基づい
て、ウェハー4の温度分布が不均一化し易く、結果的
に、ウェハー4の反り発生を招来し、極端の場合、ウェ
ハー4がスリップを起こすという不都合がある。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】そこで、各種ウェハー
の熱処理条件、ウェハーの特性、省エネルギーなどを考
慮し、枚葉状サセプター3の凹面化の状態(曲率)の設
計、枚葉状サセプター3の薄肉化、加熱時における枚葉
状サセプター3の支持方式などの検討・実用化が進めら
れている。たとえば、加熱効率を挙げるため、ウェハー
4の載置・装着面を凹面化した構成の枚葉状サセプター
3を3点で支持する方式が実用化されている。
の熱処理条件、ウェハーの特性、省エネルギーなどを考
慮し、枚葉状サセプター3の凹面化の状態(曲率)の設
計、枚葉状サセプター3の薄肉化、加熱時における枚葉
状サセプター3の支持方式などの検討・実用化が進めら
れている。たとえば、加熱効率を挙げるため、ウェハー
4の載置・装着面を凹面化した構成の枚葉状サセプター
3を3点で支持する方式が実用化されている。
【0009】しかし、上記3点支持方式を採った場合、
枚葉状サセプター3の自重による撓み(反り)が無視で
きない程大きくなる。たとえば、厚さ6.5mm、直径
150mmの場合の撓みが1μmであるのに対し、厚さ
6.5mm、直径225mmの場合の撓み7μm、厚さ
6.5mm、直径325mmの場合の撓み30μmであ
る(いずれも計算値)。このような撓みの問題は、枚葉
状サセプター3が薄肉化する程顕著となり、測定精度を
大幅に損なう恐れがあり、実用的には、十分な対応策と
いえない。
枚葉状サセプター3の自重による撓み(反り)が無視で
きない程大きくなる。たとえば、厚さ6.5mm、直径
150mmの場合の撓みが1μmであるのに対し、厚さ
6.5mm、直径225mmの場合の撓み7μm、厚さ
6.5mm、直径325mmの場合の撓み30μmであ
る(いずれも計算値)。このような撓みの問題は、枚葉
状サセプター3が薄肉化する程顕著となり、測定精度を
大幅に損なう恐れがあり、実用的には、十分な対応策と
いえない。
【0010】上記自重による撓み(反り)の問題に対し
て、縦型ないし垂直方向にターンテーブルを配置し、そ
のターンテーブルの平坦面に沿わせて薄層体を縦型に配
置する一方、薄層体外周面をターンテーブル面に予め設
置しておいた係止片で係止させ、回転させる方式が提案
されている。すなわち、ターンテーブルをその軸中心に
回転させ、ターンテーブルの回転遠心力によって、薄層
体を外周方向に伸張させて、縦方向の重力に起因する薄
層体の撓みを矯正する一方、薄層体に対向し離隔(非接
触)配置した測定部によって表面形状を測定する方式が
知られている。
て、縦型ないし垂直方向にターンテーブルを配置し、そ
のターンテーブルの平坦面に沿わせて薄層体を縦型に配
置する一方、薄層体外周面をターンテーブル面に予め設
置しておいた係止片で係止させ、回転させる方式が提案
されている。すなわち、ターンテーブルをその軸中心に
回転させ、ターンテーブルの回転遠心力によって、薄層
体を外周方向に伸張させて、縦方向の重力に起因する薄
層体の撓みを矯正する一方、薄層体に対向し離隔(非接
触)配置した測定部によって表面形状を測定する方式が
知られている。
【0011】しかしながら、ターンテーブルを縦型ない
し垂直方向に配置する測定装置の場合は、枚葉状被検体
の供給・装着などの操作が煩雑であるだけでなく、測定
装置の機構・構造も複雑化するので、生産性ないし量産
性およびメンテナンスなどの点で、なお、問題が残され
ている。
し垂直方向に配置する測定装置の場合は、枚葉状被検体
の供給・装着などの操作が煩雑であるだけでなく、測定
装置の機構・構造も複雑化するので、生産性ないし量産
性およびメンテナンスなどの点で、なお、問題が残され
ている。
【0012】本発明は、上記事情に対応してなされたも
ので、煩雑な操作などを要せずに、枚葉状サセプターの
表面形状を高精度に測定・評価できる枚葉状サセプター
形状測定装置の提供を目的とする。
ので、煩雑な操作などを要せずに、枚葉状サセプターの
表面形状を高精度に測定・評価できる枚葉状サセプター
形状測定装置の提供を目的とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】請求項1の発明は、水平
に設置され、かつ回転可能なターンテーブルと、前記タ
ーンテーブル面に同軸的に配置され、かつ枚葉状サセプ
ターをターンテーブル面からに離して支持する仮支持部
材と、前記ターンテーブル面にその中心軸から外周方向
へ放射状に進退・移動可能に配置され、かつ先端面が枚
葉状サセプターを載置・支持する複数の可動支持ピン
と、前記仮支持部材の先端面に対する可動支持ピンの先
端面位置を上下移動させる可動支持ピン移動機構と、前
記枚葉状サセプターに対向して配置され、かつ枚葉状サ
セプターの径方向に直線的に移動するヘッドを備えたス
ライドレール機構と、前記ヘッドに付設された変位セン
サとを有し、前記ターンテーブルの回転およびスライド
レール機構によるヘッドの直線的な移動によって、支持
された枚葉状サセプターの表面形状を測定するように構
成されたことを特徴とする枚葉状サセプター形状測定装
置である。
に設置され、かつ回転可能なターンテーブルと、前記タ
ーンテーブル面に同軸的に配置され、かつ枚葉状サセプ
ターをターンテーブル面からに離して支持する仮支持部
材と、前記ターンテーブル面にその中心軸から外周方向
へ放射状に進退・移動可能に配置され、かつ先端面が枚
葉状サセプターを載置・支持する複数の可動支持ピン
と、前記仮支持部材の先端面に対する可動支持ピンの先
端面位置を上下移動させる可動支持ピン移動機構と、前
記枚葉状サセプターに対向して配置され、かつ枚葉状サ
セプターの径方向に直線的に移動するヘッドを備えたス
ライドレール機構と、前記ヘッドに付設された変位セン
サとを有し、前記ターンテーブルの回転およびスライド
レール機構によるヘッドの直線的な移動によって、支持
された枚葉状サセプターの表面形状を測定するように構
成されたことを特徴とする枚葉状サセプター形状測定装
置である。
【0014】請求項2の発明は、請求項1記載の枚葉状
サセプター形状測定装置において、複数の可動支持ピン
が、同期して放射状に進退・移動するように構成されて
いることを特徴とする。
サセプター形状測定装置において、複数の可動支持ピン
が、同期して放射状に進退・移動するように構成されて
いることを特徴とする。
【0015】請求項3の発明は、請求項1もしくは請求
項2記載の枚葉状サセプター形状測定装置において、タ
ーンテーブル面にその中心軸から外周方向へ放射状に進
退・移動な複数のセンタリングピンが配置されているこ
とを特徴とする。
項2記載の枚葉状サセプター形状測定装置において、タ
ーンテーブル面にその中心軸から外周方向へ放射状に進
退・移動な複数のセンタリングピンが配置されているこ
とを特徴とする。
【0016】請求項4の発明は、請求項1ないし請求項
3いずれか一記載の枚葉状サセプター形状測定装置にお
いて、可動支持ピンの先端部が着脱自在な部材で構成さ
れていることを特徴とする。
3いずれか一記載の枚葉状サセプター形状測定装置にお
いて、可動支持ピンの先端部が着脱自在な部材で構成さ
れていることを特徴とする。
【0017】請求項1ないし4の発明において、ターン
テーブルを水平面に対して平行に設置する基台は、一般
的に、除振台付きの石定盤であり、エアベアリングを介
してターンテーブルの回転軸を軸支し、また、この回転
軸を回転駆動する回転駆動系、たとえばモータなどが隣
接配置されている。ここで、ターンテーブルの回転軸を
軸支するエアベアリングは、回転駆動時における径方向
および上端面の振れが、たとえばダイヤルゲージによる
測定で、高々1μm程度の範囲内に収まるように、設定
することが好ましい。
テーブルを水平面に対して平行に設置する基台は、一般
的に、除振台付きの石定盤であり、エアベアリングを介
してターンテーブルの回転軸を軸支し、また、この回転
軸を回転駆動する回転駆動系、たとえばモータなどが隣
接配置されている。ここで、ターンテーブルの回転軸を
軸支するエアベアリングは、回転駆動時における径方向
および上端面の振れが、たとえばダイヤルゲージによる
測定で、高々1μm程度の範囲内に収まるように、設定
することが好ましい。
【0018】請求項1ないし4の発明において、ターン
テーブルは、たとえば厚さ10〜20mm程度、直径3
00〜500mm程度の円板状であり、一般的に、アル
ミニウム、ジュラルミン、ステンレス鋼などを素材とし
て形成されている。また、回転駆動時における径方向お
よび上端面の振れが、たとえばダイヤルゲージによる測
定で、高々1μm程度の範囲内に収まるように設定され
る。
テーブルは、たとえば厚さ10〜20mm程度、直径3
00〜500mm程度の円板状であり、一般的に、アル
ミニウム、ジュラルミン、ステンレス鋼などを素材とし
て形成されている。また、回転駆動時における径方向お
よび上端面の振れが、たとえばダイヤルゲージによる測
定で、高々1μm程度の範囲内に収まるように設定され
る。
【0019】請求項1ないし4の発明において、ターン
テーブル上に枚葉状サセプターを同軸的に、かつターン
テーブルに対し離隔して支持する仮支持部材は、基本的
には、枚葉状サセプターを仮にもしくは一時的に支持す
るもので、略平面的に支持するために、少なくとも3本
を略等間隔に配置されている。ここで、仮支持部材は、
たとえば径5〜20mm程度、長さ 20〜50mm程
度のピン状もしくは棒状のもので、進退・伸縮型に構成
されたものでもよい。そして、この仮支持部材は、ター
ンテーブルに固定的に付設した専用的な構成としてもよ
いが、着脱自在型の配置・構成としてもよい。また、枚
葉状サセプターの口径によっては、それら仮支持部材に
可動支持ピンの機能を持たせてもよい。なお、被測定体
となる枚葉状サセプターは、仮支持部材などの支持端面
に対して、平坦面を採った構造、あるいは凸湾曲した構
造など、いずれの場合も対象となる。
テーブル上に枚葉状サセプターを同軸的に、かつターン
テーブルに対し離隔して支持する仮支持部材は、基本的
には、枚葉状サセプターを仮にもしくは一時的に支持す
るもので、略平面的に支持するために、少なくとも3本
を略等間隔に配置されている。ここで、仮支持部材は、
たとえば径5〜20mm程度、長さ 20〜50mm程
度のピン状もしくは棒状のもので、進退・伸縮型に構成
されたものでもよい。そして、この仮支持部材は、ター
ンテーブルに固定的に付設した専用的な構成としてもよ
いが、着脱自在型の配置・構成としてもよい。また、枚
葉状サセプターの口径によっては、それら仮支持部材に
可動支持ピンの機能を持たせてもよい。なお、被測定体
となる枚葉状サセプターは、仮支持部材などの支持端面
に対して、平坦面を採った構造、あるいは凸湾曲した構
造など、いずれの場合も対象となる。
【0020】また、ターンテーブル面にその中心軸から
外周方向へ放射状に進退・移動可能に配置された可動支
持ピンは、その先端面が枚葉状サセプターを載置・支持
するために、少なくとも3本である。そして、これらの
可動支持ピンは、ターンテーブルの中心軸に対して同心
円的な位置関係を保持し、かつ中心軸から外周方向へ放
射状に進退・移動して、その先端部で枚葉状サセプター
を載置・支持する。なお、可動支持ピンは、枚葉状サセ
プターを載置・支持する機能を呈する限り、その先端部
の形状など制限されない。
外周方向へ放射状に進退・移動可能に配置された可動支
持ピンは、その先端面が枚葉状サセプターを載置・支持
するために、少なくとも3本である。そして、これらの
可動支持ピンは、ターンテーブルの中心軸に対して同心
円的な位置関係を保持し、かつ中心軸から外周方向へ放
射状に進退・移動して、その先端部で枚葉状サセプター
を載置・支持する。なお、可動支持ピンは、枚葉状サセ
プターを載置・支持する機能を呈する限り、その先端部
の形状など制限されない。
【0021】ここで、可動支持ピンは、たとえば径5〜
20mm程度、長さ20〜50mm程度であり、載置・
支持する枚葉状サセプターの口径ないし支持位置に応じ
て、予め設けた挿入孔に対する選択的な挿着、あるいは
レール摺動方式ななどによって適宜移動もしくは摺動
し、かつ筒所定の位置に固定される構成を採っている。
なお、この可動支持ピンは、環状部材に突起状の支持部
を設けた構成とし、ターンテーブルに対して着脱自在型
としてもよい。
20mm程度、長さ20〜50mm程度であり、載置・
支持する枚葉状サセプターの口径ないし支持位置に応じ
て、予め設けた挿入孔に対する選択的な挿着、あるいは
レール摺動方式ななどによって適宜移動もしくは摺動
し、かつ筒所定の位置に固定される構成を採っている。
なお、この可動支持ピンは、環状部材に突起状の支持部
を設けた構成とし、ターンテーブルに対して着脱自在型
としてもよい。
【0022】さらに、可動支持ピン移動機構は、可動支
持ピンを植設方向(可動支持ピンの軸方向)に進退させ
るもので、各可動支持ピンごとに分けた構成としてもよ
いし、同期させた構成としてもよい。すなわち、可動支
持ピン移動機構は、仮支持部材の先端面で一時的もしく
は仮に支持させた枚葉状サセプターを、必要に応じて測
定時に可動支持ピンの先端部での支持に切り換え、測定
後、再び仮支持部材の先端面による仮支持に戻せるよう
に機能する。つまり、枚葉状サセプターのセッティン
グ、枚葉状サセプターの形状測定、枚葉状サセプターの
取り外し操作などに対応して、仮支持部材の先端部での
支持もしくは可動支持ピンの先端部での支持に適宜切り
換えることとができるように、可動支持ピン移動機構で
駆動・制御される。
持ピンを植設方向(可動支持ピンの軸方向)に進退させ
るもので、各可動支持ピンごとに分けた構成としてもよ
いし、同期させた構成としてもよい。すなわち、可動支
持ピン移動機構は、仮支持部材の先端面で一時的もしく
は仮に支持させた枚葉状サセプターを、必要に応じて測
定時に可動支持ピンの先端部での支持に切り換え、測定
後、再び仮支持部材の先端面による仮支持に戻せるよう
に機能する。つまり、枚葉状サセプターのセッティン
グ、枚葉状サセプターの形状測定、枚葉状サセプターの
取り外し操作などに対応して、仮支持部材の先端部での
支持もしくは可動支持ピンの先端部での支持に適宜切り
換えることとができるように、可動支持ピン移動機構で
駆動・制御される。
【0023】請求項1〜4の発明において、スライドレ
ール機構は、被測定体としての枚葉状サセプターに対向
して配置され、かつその枚葉状サセプターの径方向に直
線的に、変位センサ付きのヘッドを移動させる機能を備
えている。ここで、スライドレール機構は、たとえば真
直度0.1〜1μm程度、ストローク350〜600m
m程度のエアスライドなどが挙げられる。また、前記ヘ
ッドに付設された変位センサは、たとえば分解能0.1
〜1μm程度のCCD式レーザセンサなど、非接触式の
変位センサである。
ール機構は、被測定体としての枚葉状サセプターに対向
して配置され、かつその枚葉状サセプターの径方向に直
線的に、変位センサ付きのヘッドを移動させる機能を備
えている。ここで、スライドレール機構は、たとえば真
直度0.1〜1μm程度、ストローク350〜600m
m程度のエアスライドなどが挙げられる。また、前記ヘ
ッドに付設された変位センサは、たとえば分解能0.1
〜1μm程度のCCD式レーザセンサなど、非接触式の
変位センサである。
【0024】さらに、非接触式の変位センサは、ターン
テーブルの回転およびスライドレール機構によるヘッド
の直線的な移動によって、被検体である枚葉状サセプタ
ーの表面形状を測定するように構成されている。なお、
変位センサがCCD式レーザセンサの場合、枚葉状サセ
プターの表面形状による影響を受けると、測定データが
不安定になり易いので、イレギュラーデータを削除し、
残りデータから近似円弧を求めるなどの補正を行うこと
が望ましい。
テーブルの回転およびスライドレール機構によるヘッド
の直線的な移動によって、被検体である枚葉状サセプタ
ーの表面形状を測定するように構成されている。なお、
変位センサがCCD式レーザセンサの場合、枚葉状サセ
プターの表面形状による影響を受けると、測定データが
不安定になり易いので、イレギュラーデータを削除し、
残りデータから近似円弧を求めるなどの補正を行うこと
が望ましい。
【0025】なお、請求項1〜4の発明において、枚葉
状サセプターのセッティング操作の簡略化を図るため
に、仮支持部材や可動支持ピンの配置に準じて、ターン
テーブル上に同心円的にセンタリングピンを配置するこ
とが望ましい。ここで、センタリングピンは、たとえば
フッ素系樹脂製などが挙げられる。
状サセプターのセッティング操作の簡略化を図るため
に、仮支持部材や可動支持ピンの配置に準じて、ターン
テーブル上に同心円的にセンタリングピンを配置するこ
とが望ましい。ここで、センタリングピンは、たとえば
フッ素系樹脂製などが挙げられる。
【0026】請求項1ないし4の発明では、先ず、枚葉
状サセプターは、ターンテーブルに対して仮支持部材に
より、適正に載置・支持される一方、センタリングピン
を有する場合はターンテーブルに対する同軸的な配置
が、より容易に確保される。次ぎに、要すれば、可動支
持ピンの放射方向への進退および高さ方向への進行によ
り、前記仮定的な載置・支持から、形状測定を行える適
正な状態に、枚葉状サセプターを載置・支持に切り換え
る。
状サセプターは、ターンテーブルに対して仮支持部材に
より、適正に載置・支持される一方、センタリングピン
を有する場合はターンテーブルに対する同軸的な配置
が、より容易に確保される。次ぎに、要すれば、可動支
持ピンの放射方向への進退および高さ方向への進行によ
り、前記仮定的な載置・支持から、形状測定を行える適
正な状態に、枚葉状サセプターを載置・支持に切り換え
る。
【0027】この状態で、ターンテーブルを間欠回転さ
せる一方、変位センサを連続送り(走査)することによ
り、放射方向、表面形状を測定することができる。ま
た、ターンテーブルを連続回転させ、変位センサを連続
送りすることにより渦巻き状に、表面形状を測定でき、
さらに、ターンテーブルを連続回転させ、変位センサを
間欠送りすることにより同心円状に表面形状を測定する
ことができる。
せる一方、変位センサを連続送り(走査)することによ
り、放射方向、表面形状を測定することができる。ま
た、ターンテーブルを連続回転させ、変位センサを連続
送りすることにより渦巻き状に、表面形状を測定でき、
さらに、ターンテーブルを連続回転させ、変位センサを
間欠送りすることにより同心円状に表面形状を測定する
ことができる。
【0028】
【発明の実施態様】以下、図1〜図5を参照して実施例
を説明する。
を説明する。
【0029】図1は、実施例に係る枚葉状サセプター表
面形状測定装置の要部構成を示す斜視図である。図1に
おいて、8はターンテーブル9を水平面に対して平行に
設置する基台で、たとえば除振台8a付きの長さ100
0mm、幅750mm、厚さ150mmの石定盤であ
る。そして、この石定盤8のほぼ中心位置には、厚さ方
向に貫通する形で透視的に示すように、エアベアリング
10が配置され、このエアベアリング10によってター
ンテーブル9の回転軸が軸支されている。
面形状測定装置の要部構成を示す斜視図である。図1に
おいて、8はターンテーブル9を水平面に対して平行に
設置する基台で、たとえば除振台8a付きの長さ100
0mm、幅750mm、厚さ150mmの石定盤であ
る。そして、この石定盤8のほぼ中心位置には、厚さ方
向に貫通する形で透視的に示すように、エアベアリング
10が配置され、このエアベアリング10によってター
ンテーブル9の回転軸が軸支されている。
【0030】なお、ターンテーブル9の回転軸を軸支す
るエアベアリング10は、回転駆動時における径方向お
よび上端面の振れが、ダイヤルゲージによる測定で1μ
m以下に設定されている。そして、ターンテーブル9の
回転軸は、図示を省略した駆動モータ、たとえばステッ
ピングモータによって回転駆動源として回転する構成に
なっている。
るエアベアリング10は、回転駆動時における径方向お
よび上端面の振れが、ダイヤルゲージによる測定で1μ
m以下に設定されている。そして、ターンテーブル9の
回転軸は、図示を省略した駆動モータ、たとえばステッ
ピングモータによって回転駆動源として回転する構成に
なっている。
【0031】また、ターンテーブル9は、各種サイズの
枚葉状サセプター11の測定を行えるように、たとえば
直径450mm程度のジュラルミン製円板が選ばれてお
り、また、その厚さは12mm程度で、回転駆動時にお
ける径方向および上面の振れが、たとえばダイヤルゲー
ジによる測定で、1μm以下に収まるように設定されて
いる。
枚葉状サセプター11の測定を行えるように、たとえば
直径450mm程度のジュラルミン製円板が選ばれてお
り、また、その厚さは12mm程度で、回転駆動時にお
ける径方向および上面の振れが、たとえばダイヤルゲー
ジによる測定で、1μm以下に収まるように設定されて
いる。
【0032】さらに、12はターンテーブル9上に枚葉
状サセプター11を同軸的に、かつターンテーブル9に
対し離隔保持する仮支持部材、13はターンテーブル9
の中心から外周方向へ放射状に可動可能に配置され、表
面形状を測定する枚葉状サセプター11を支持する可動
支持ピン、14は枚葉状サセプター11のセンタリング
を行うセンタリングピンである。ここで、仮支持部材1
2は、ターンテーブル9の回転軸を基点として、たとえ
ば120度の角度で径方向に伸びる線上に、同心円的に
ほぼ垂直に植設されて、枚葉状サセプター11を同軸的
に仮に載置・装着(セッティング)する。
状サセプター11を同軸的に、かつターンテーブル9に
対し離隔保持する仮支持部材、13はターンテーブル9
の中心から外周方向へ放射状に可動可能に配置され、表
面形状を測定する枚葉状サセプター11を支持する可動
支持ピン、14は枚葉状サセプター11のセンタリング
を行うセンタリングピンである。ここで、仮支持部材1
2は、ターンテーブル9の回転軸を基点として、たとえ
ば120度の角度で径方向に伸びる線上に、同心円的に
ほぼ垂直に植設されて、枚葉状サセプター11を同軸的
に仮に載置・装着(セッティング)する。
【0033】一方、可動支持ピン13も、ターンテーブ
ル9の回転軸を基点として、たとえば120度の角度
で、かつ前記仮支持部材12を植設した線と同一もしく
は異なる径方向に伸びる線上に、同心円的に、また、高
さの調整・設定を任意に行える構成でほぼ垂直に植設さ
れている。つまり、枚葉状サセプター11の口径、肉厚
などに応じて適切に、そして適正な表面形状測定を行え
るように、枚葉状サセプター11を同軸的に載置・支持
する。さらに、センタリングピン13は、ターンテーブ
ル9にほぼ垂直に植設されて、前記同軸的に載置・装着
支持される枚葉状サセプター11のセンタリングを行
う。
ル9の回転軸を基点として、たとえば120度の角度
で、かつ前記仮支持部材12を植設した線と同一もしく
は異なる径方向に伸びる線上に、同心円的に、また、高
さの調整・設定を任意に行える構成でほぼ垂直に植設さ
れている。つまり、枚葉状サセプター11の口径、肉厚
などに応じて適切に、そして適正な表面形状測定を行え
るように、枚葉状サセプター11を同軸的に載置・支持
する。さらに、センタリングピン13は、ターンテーブ
ル9にほぼ垂直に植設されて、前記同軸的に載置・装着
支持される枚葉状サセプター11のセンタリングを行
う。
【0034】なお、この実施例では、サイズの異なった
枚葉状サセプター11の載置・装着ができるように、た
とえば図2に上面的に、また、図3に図2のA−A線に
沿った断面的にそれぞれ示すように、仮支持部材12
は、3本で一組12a、12bを、可動支持ピン13
も、3本で一組13a、13b、13c、…をそれぞれ
形成し、各組を形成する仮支持部材12a、12b、お
よび可動支持ピン13a、13b、13c、…ごとに1
30°の角度で径方向に延びる線上に同心円的に、挿着
型もしくは摺動・スライド型にそれぞれ配置されてい
る。
枚葉状サセプター11の載置・装着ができるように、た
とえば図2に上面的に、また、図3に図2のA−A線に
沿った断面的にそれぞれ示すように、仮支持部材12
は、3本で一組12a、12bを、可動支持ピン13
も、3本で一組13a、13b、13c、…をそれぞれ
形成し、各組を形成する仮支持部材12a、12b、お
よび可動支持ピン13a、13b、13c、…ごとに1
30°の角度で径方向に延びる線上に同心円的に、挿着
型もしくは摺動・スライド型にそれぞれ配置されてい
る。
【0035】ここで、仮支持部材12a、12bは、径
9mm、長さ24mmの先端が半球状であり、また、可
動支持ピン13a、13b、13c、…は、径9mm、
長さ24mmの円柱状で、また、センタリングピン14
a、14b、…は、径12mm、長さ38mmの円柱状
である。なお、各組の仮支持部材12a、12b、可動
支持ピン13a、13b、13c、…、およびセンタリ
ングピン14a、14b、…は、それぞれ被測定体とな
る枚葉状サセプター11のサイズに対応して適宜選択・
設定するため、厚さ方向へ進退するようにターンテーブ
ル9に設置されている。
9mm、長さ24mmの先端が半球状であり、また、可
動支持ピン13a、13b、13c、…は、径9mm、
長さ24mmの円柱状で、また、センタリングピン14
a、14b、…は、径12mm、長さ38mmの円柱状
である。なお、各組の仮支持部材12a、12b、可動
支持ピン13a、13b、13c、…、およびセンタリ
ングピン14a、14b、…は、それぞれ被測定体とな
る枚葉状サセプター11のサイズに対応して適宜選択・
設定するため、厚さ方向へ進退するようにターンテーブ
ル9に設置されている。
【0036】さらにまた、15は枚葉状サセプター11
に対向して配置され、かつ枚葉状サセプター11の径方
向に直線的に移動するヘッド15aを備えたエアスライ
ドレール機構である。この実施例では、真直度1μm/
420mm、ストローク460mmのエアスライドであ
る。そして、前記エアスライド15のヘッド15aに
は、変位センサ16が付設されている。ここで、変位セ
ンサ15は、分解能1μm、測定範囲±5mmのCCD
式レーザセンサである。
に対向して配置され、かつ枚葉状サセプター11の径方
向に直線的に移動するヘッド15aを備えたエアスライ
ドレール機構である。この実施例では、真直度1μm/
420mm、ストローク460mmのエアスライドであ
る。そして、前記エアスライド15のヘッド15aに
は、変位センサ16が付設されている。ここで、変位セ
ンサ15は、分解能1μm、測定範囲±5mmのCCD
式レーザセンサである。
【0037】次に、上記構成の測定装置による枚葉状サ
セプター11の表面形状測定例を説明する。先ず、ター
ンテーブル9の仮支持部材12aもしくは12b、およ
びセンタリングピン14aもしくは14bによってター
ンテーブル9上に、枚葉状サセプター11を離隔ないし
浮揚状態にセットする。その後、可動支持ピン13(1
3a、13b、13c、…)を径方向に摺動させる一
方、可動支持ピン13の先端部の高さを仮支持部材12
a、12b先端部の高さよりも高くし、仮支持部材12
a、12bによる枚葉状サセプター11の支持を可動支
持ピン13による支持に切り換える。ここで、可動支持
ピン13に対する枚葉状サセプター11の支持切り換え
は、枚葉状サセプター11の口径(サイズ)により、可
動支持ピン13a、13b、13c、…のいずれかが適
宜選択され、また、各可動支持ピン13a、13b、1
3c、…の先端部位置、高さが同一になるように設定さ
れる。
セプター11の表面形状測定例を説明する。先ず、ター
ンテーブル9の仮支持部材12aもしくは12b、およ
びセンタリングピン14aもしくは14bによってター
ンテーブル9上に、枚葉状サセプター11を離隔ないし
浮揚状態にセットする。その後、可動支持ピン13(1
3a、13b、13c、…)を径方向に摺動させる一
方、可動支持ピン13の先端部の高さを仮支持部材12
a、12b先端部の高さよりも高くし、仮支持部材12
a、12bによる枚葉状サセプター11の支持を可動支
持ピン13による支持に切り換える。ここで、可動支持
ピン13に対する枚葉状サセプター11の支持切り換え
は、枚葉状サセプター11の口径(サイズ)により、可
動支持ピン13a、13b、13c、…のいずれかが適
宜選択され、また、各可動支持ピン13a、13b、1
3c、…の先端部位置、高さが同一になるように設定さ
れる。
【0038】この状態(ターンテーブル9は停止)で、
エアスライド15のヘッド15a、換言すると変位セン
サ16を枚葉状サセプター11の径方向に直線的に走査
する。なお、この変位センサ16の走査は、枚葉状サセ
プター11の外径を超えて行われる。その後、ターンテ
ーブル9を一定角度(たとえば90度)回転させて、上
記と同様に変位センサ16を枚葉状サセプター11の径
方向に直線的に走査する。このような操作を繰り返すこ
とにより、図4(a)に示すように、枚葉状サセプター
11の放射方向について表面形状の測定が行われる。
エアスライド15のヘッド15a、換言すると変位セン
サ16を枚葉状サセプター11の径方向に直線的に走査
する。なお、この変位センサ16の走査は、枚葉状サセ
プター11の外径を超えて行われる。その後、ターンテ
ーブル9を一定角度(たとえば90度)回転させて、上
記と同様に変位センサ16を枚葉状サセプター11の径
方向に直線的に走査する。このような操作を繰り返すこ
とにより、図4(a)に示すように、枚葉状サセプター
11の放射方向について表面形状の測定が行われる。
【0039】また、ターンテーブル9を回転させなが
ら、変位センサ16を枚葉状サセプター11の中心から
外周(もしくは外周から中心)方向に走査することによ
り、図4(b)に示すごとく、枚葉状サセプター11に
ついて渦巻き状の表面形状が測定される。さらに、ター
ンテーブル9を回転させながら、変位センサ16を枚葉
状サセプター11の中心から外周(もしくは外周から中
心)方向に間欠的に走査することにより、図4(c)に
示すごとく、枚葉状サセプター11について同心円状の
表面形状が測定される。
ら、変位センサ16を枚葉状サセプター11の中心から
外周(もしくは外周から中心)方向に走査することによ
り、図4(b)に示すごとく、枚葉状サセプター11に
ついて渦巻き状の表面形状が測定される。さらに、ター
ンテーブル9を回転させながら、変位センサ16を枚葉
状サセプター11の中心から外周(もしくは外周から中
心)方向に間欠的に走査することにより、図4(c)に
示すごとく、枚葉状サセプター11について同心円状の
表面形状が測定される。
【0040】そして、この表面形状測定においては、エ
アスライド15の真直度やエアベアリング10の回転精
度が高いこと、さらには枚葉状サセプター11の撓みの
低減・矯正が効果的に行われるため、測定精度±10μ
m以下の状態での測定・評価が行われる。
アスライド15の真直度やエアベアリング10の回転精
度が高いこと、さらには枚葉状サセプター11の撓みの
低減・矯正が効果的に行われるため、測定精度±10μ
m以下の状態での測定・評価が行われる。
【0041】たとえば、ターンテーブル9を一定角度回
転させて、変位センサ15を枚葉状サセプター11の径
方向(X軸およびY軸)に直線的に走査したときの結果を
図5(a)、(b)に示す。ここで、図5(a)はX軸
について、図5(b)はY軸方向についてそれぞれ示
し、このレーザセンサ16による出力値には±5μm程
度のばらつきが認められた。
転させて、変位センサ15を枚葉状サセプター11の径
方向(X軸およびY軸)に直線的に走査したときの結果を
図5(a)、(b)に示す。ここで、図5(a)はX軸
について、図5(b)はY軸方向についてそれぞれ示
し、このレーザセンサ16による出力値には±5μm程
度のばらつきが認められた。
【0042】そして、上記各測定データからイレギュラ
ーデータを削除し、残りのデータから近似円弧を求めて
補正を行うと、基準測定値とほぼ同様の傾向で、誤差は
±2μm以下であつた。なお、基準測定値は、測定範囲
±15μm、分解能1μmの電気マイクロメーターEM
−30P(東京精密社製)による接触式の測定によるも
のである。
ーデータを削除し、残りのデータから近似円弧を求めて
補正を行うと、基準測定値とほぼ同様の傾向で、誤差は
±2μm以下であつた。なお、基準測定値は、測定範囲
±15μm、分解能1μmの電気マイクロメーターEM
−30P(東京精密社製)による接触式の測定によるも
のである。
【0043】本発明は、上記実施例に限定されるもので
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。たとえば、エアベアリング、エアス
ライド、変位センサなどを、他の等価的な手段で代替す
ることもできるし、また、可動支持ピンの先端部を着脱
可能な帽子状(頂面平坦、半球型、扁平型など)にし
て、適宜使い分けするようにしてもよい。
なく、発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を
採ることができる。たとえば、エアベアリング、エアス
ライド、変位センサなどを、他の等価的な手段で代替す
ることもできるし、また、可動支持ピンの先端部を着脱
可能な帽子状(頂面平坦、半球型、扁平型など)にし
て、適宜使い分けするようにしてもよい。
【0044】
【発明の効果】請求項1ないし4の発明によれば、枚葉
状サセプターが支持ピンによって、ターンテーブルに対
して水平に載置・支持される一方、センタリングピンの
外周面対接によって、ターンテーブルに対して同軸的な
配置が容易、確実になされる。しかも、ターンテーブル
の回転に伴う自重による撓みの発生も容易に矯正され、
また、ターンテーブルの回転精度の良さ、およびスライ
ドレール機構の高い精度などに伴って、大口径の枚葉状
サセプターにおける表面形状を精度よく測定できる。
状サセプターが支持ピンによって、ターンテーブルに対
して水平に載置・支持される一方、センタリングピンの
外周面対接によって、ターンテーブルに対して同軸的な
配置が容易、確実になされる。しかも、ターンテーブル
の回転に伴う自重による撓みの発生も容易に矯正され、
また、ターンテーブルの回転精度の良さ、およびスライ
ドレール機構の高い精度などに伴って、大口径の枚葉状
サセプターにおける表面形状を精度よく測定できる。
【図1】実施例に係る測定装置の要部構成を示す斜視
図。
図。
【図2】実施例に係る測定装置のターンテーブルの構成
を示す上面図。
を示す上面図。
【図3】実施例に係る測定装置のターンテーブルの構成
を示す側面図。
を示す側面図。
【図4】(a)、(b)、(c)は、実施例に係る測定
装置のターンテーブルの回転と変位センサの走査方向と
の互いに異なる関係例を示す模式図。
装置のターンテーブルの回転と変位センサの走査方向と
の互いに異なる関係例を示す模式図。
【図5】(a)、(b)は、実施例に係る測定装置によ
る枚葉状サセプターの測定例を示す曲線図。
る枚葉状サセプターの測定例を示す曲線図。
【図6】従来の測定装置の要部構成例を示す斜視図。
【図7】従来の測定装置における枚葉状サセプターの載
置・装着部の構成例を示す断面図。
置・装着部の構成例を示す断面図。
8……基台 9……ターンテーブル 11……枚葉状サセプター 12、12a、12b……仮支持部材 13、13a、13b、13c……可動支持ピン 14、14a、14b……センタリングピン 15……スライドレール機構 15a……ヘッド 16……変位センサ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) H01L 21/66 H01L 21/66 J (72)発明者 山崎 啓介 神奈川県秦野市曾屋30番地 東芝セラミッ クス株式会社開発研究所内 Fターム(参考) 2F069 AA52 BB40 CC07 DD25 DD30 GG01 GG04 GG06 GG07 GG52 GG62 HH02 HH09 HH24 HH30 JJ07 JJ17 JJ25 LL02 MM02 MM13 MM24 MM26 MM32 MM34 PP02 RR01 RR03 4M106 AA20 CA24 DB02 DB08 DJ02 DJ04 DJ06
Claims (4)
- 【請求項1】 水平に設置され、かつ回転可能なターン
テーブルと、前記ターンテーブル面に同軸的に配置さ
れ、かつ枚葉状サセプターをターンテーブル面から離し
て仮支持する仮支持部材と、前記ターンテーブル面にそ
の中心軸から外周方向へ放射状に進退・移動可能に配置
され、かつ先端面が枚葉状サセプターを載置・支持する
複数の可動支持ピンと、前記仮支持部材の先端面に対し
て可動支持ピンの先端面位置を上下移動させる可動支持
ピン移動機構と、前記枚葉状サセプターに対向して配置
され、かつ枚葉状サセプターの径方向に直線的に移動す
るヘッドを備えたスライドレール機構と、前記ヘッドに
付設された変位センサとを有し、前記ターンテーブルの
回転およびスライドレール機構によるヘッドの直線的な
移動によって、載置・支持された枚葉状サセプターの表
面形状を測定するように構成されたことを特徴とする枚
葉状サセプター形状測定装置。 - 【請求項2】 複数の可動支持ピンが、同期して放射状
に進退・移動するように構成されていることを特徴とす
る請求項1記載の枚葉状サセプター形状測定装置。 - 【請求項3】 ターンテーブル面にその中心軸から外周
方向へ放射状に進退・移動な複数のセンタリングピンが
配置されていることを特徴とする請求項1もしくは請求
項2記載の枚葉状サセプター形状測定装置。 - 【請求項4】 可動支持ピンの先端部が着脱自在な部材
で構成されていることを特徴とする請求項1ないし請求
項3いずれか一記載の枚葉状サセプター形状測定装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000171409A JP2001349723A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 枚葉状サセプター形状測定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000171409A JP2001349723A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 枚葉状サセプター形状測定装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2001349723A true JP2001349723A (ja) | 2001-12-21 |
Family
ID=18673966
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2000171409A Withdrawn JP2001349723A (ja) | 2000-06-08 | 2000-06-08 | 枚葉状サセプター形状測定装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2001349723A (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009117263A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical tester setup and calibration device |
JP2010132422A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Kuroda Precision Ind Ltd | テーブルの回転支持構造およびこれを備えた表面形状測定装置 |
JP2010133847A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Kuroda Precision Ind Ltd | 被測定物の高さ調整装置及びこれを備えた表面形状測定装置 |
JP2016095269A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社東京精密 | 形状測定機及び形状測定方法 |
CN107665831A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法 |
CN107799453A (zh) * | 2016-09-07 | 2018-03-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种静电卡盘和半导体处理装置 |
CN117268264A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 金乡县赛驰电动车有限公司 | 一种电动汽车后轮行星架的测量装置及控制方法 |
-
2000
- 2000-06-08 JP JP2000171409A patent/JP2001349723A/ja not_active Withdrawn
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2009117263A1 (en) * | 2008-03-21 | 2009-09-24 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical tester setup and calibration device |
US7888949B2 (en) | 2008-03-21 | 2011-02-15 | Electro Scientific Industries, Inc. | Electrical tester setup and calibration device |
CN101978276A (zh) * | 2008-03-21 | 2011-02-16 | 电子科学工业有限公司 | 电测试器设置和校准装置 |
JP2010132422A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Kuroda Precision Ind Ltd | テーブルの回転支持構造およびこれを備えた表面形状測定装置 |
JP2010133847A (ja) * | 2008-12-05 | 2010-06-17 | Kuroda Precision Ind Ltd | 被測定物の高さ調整装置及びこれを備えた表面形状測定装置 |
JP2016095269A (ja) * | 2014-11-17 | 2016-05-26 | 株式会社東京精密 | 形状測定機及び形状測定方法 |
CN107665831A (zh) * | 2016-07-29 | 2018-02-06 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 用于半导体器件制造工具器具的测量的系统及其方法 |
US11081405B2 (en) | 2016-07-29 | 2021-08-03 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method for measurement of semiconductor device fabrication tool implement |
CN107799453A (zh) * | 2016-09-07 | 2018-03-13 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 一种静电卡盘和半导体处理装置 |
CN117268264A (zh) * | 2023-11-21 | 2023-12-22 | 金乡县赛驰电动车有限公司 | 一种电动汽车后轮行星架的测量装置及控制方法 |
CN117268264B (zh) * | 2023-11-21 | 2024-02-23 | 金乡县赛驰电动车有限公司 | 一种电动汽车后轮行星架的测量装置及控制方法 |
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