JPH10554A - 局所研磨装置 - Google Patents
局所研磨装置Info
- Publication number
- JPH10554A JPH10554A JP15138596A JP15138596A JPH10554A JP H10554 A JPH10554 A JP H10554A JP 15138596 A JP15138596 A JP 15138596A JP 15138596 A JP15138596 A JP 15138596A JP H10554 A JPH10554 A JP H10554A
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- JP
- Japan
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- slide
- chuck
- wafer
- polishing head
- polishing
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 Ｓｉウエハなどの高精度な表面平坦度が要求
される製品を対象とし、表面の凹凸や傾斜等を検出しな
がら高精度に研磨する、また不合格となった製品の凸部
を検出しながら研磨することで不合格品を救済すること
のできる装置。 【解決手段】 被研磨材を載置し固定するチャック、チ
ャックを被研磨材の載置面内で回転させる回転機構、チ
ャックの上方にて前記載置面に対し平行移動可能なＸス
ライド、Ｘスライドの移動機構、Ｘスライドに固設され
た変位センサおよび研磨ヘッド、変位センサの検出結果
に基づいて研磨ヘッドの作動を制御するとともに、チャ
ックの前記回転およびＸスライドの前記平行移動を制御
する制御器からなる。また、チャックの回転機構に替え
て平行移動機構を設けたもの。 【効果】 表面の形状検出と局部研磨を同一チャック上
で行え、単純な装置構成で処理時間も短い。
される製品を対象とし、表面の凹凸や傾斜等を検出しな
がら高精度に研磨する、また不合格となった製品の凸部
を検出しながら研磨することで不合格品を救済すること
のできる装置。 【解決手段】 被研磨材を載置し固定するチャック、チ
ャックを被研磨材の載置面内で回転させる回転機構、チ
ャックの上方にて前記載置面に対し平行移動可能なＸス
ライド、Ｘスライドの移動機構、Ｘスライドに固設され
た変位センサおよび研磨ヘッド、変位センサの検出結果
に基づいて研磨ヘッドの作動を制御するとともに、チャ
ックの前記回転およびＸスライドの前記平行移動を制御
する制御器からなる。また、チャックの回転機構に替え
て平行移動機構を設けたもの。 【効果】 表面の形状検出と局部研磨を同一チャック上
で行え、単純な装置構成で処理時間も短い。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、Ｓｉウエハなどの
高精度な表面平坦度が要求される製品を高精度に研磨
し、あるいは最終研磨後に、表面の凹凸や傾斜等の形状
不良により不合格となった製品などを、効率的に再研磨
して救済するための局所研磨装置に関するものである。
高精度な表面平坦度が要求される製品を高精度に研磨
し、あるいは最終研磨後に、表面の凹凸や傾斜等の形状
不良により不合格となった製品などを、効率的に再研磨
して救済するための局所研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】Ｓｉウエハは、単結晶インゴットからス
ライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングの
各工程を経て、歪みのない高精度な表面平坦度を有する
製品が製造される。ポリッシング工程後の検査におい
て、製品表面に許容範囲を超える凹凸や傾斜のあるウエ
ハは、不合格品となり廃棄される。
ライシング、ラッピング、エッチング、ポリッシングの
各工程を経て、歪みのない高精度な表面平坦度を有する
製品が製造される。ポリッシング工程後の検査におい
て、製品表面に許容範囲を超える凹凸や傾斜のあるウエ
ハは、不合格品となり廃棄される。
【０００３】Ｓｉウエハの大径化に伴い、１枚のウエハ
の価格が上昇する状況下において、ウエハ表面の凸部の
みを選択的に研磨することで不合格品を救済することが
望まれている。
の価格が上昇する状況下において、ウエハ表面の凸部の
みを選択的に研磨することで不合格品を救済することが
望まれている。
【０００４】従来の局所研磨装置として、ウエハ表面の
平坦度を計測し、該計測結果をパソコン等に記録した
後、計測部とは別の研磨部で、前記記録された凸部のみ
を研磨する装置が知られているが、装置が高価であるた
め、特殊なウエハを対象として一部で使用されているに
すぎない。
平坦度を計測し、該計測結果をパソコン等に記録した
後、計測部とは別の研磨部で、前記記録された凸部のみ
を研磨する装置が知られているが、装置が高価であるた
め、特殊なウエハを対象として一部で使用されているに
すぎない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、Ｓｉウエハ
などの高精度な平坦度が要求される製品を対象とし、表
面の凹凸や傾斜等を検出しながら高精度に研磨する装
置、また、凹凸や傾斜などの形状不良により不合格とな
った製品の凸部を検出しながら研磨することで、不合格
品を救済することのできる装置を提供することを目的と
する。
などの高精度な平坦度が要求される製品を対象とし、表
面の凹凸や傾斜等を検出しながら高精度に研磨する装
置、また、凹凸や傾斜などの形状不良により不合格とな
った製品の凸部を検出しながら研磨することで、不合格
品を救済することのできる装置を提供することを目的と
する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明の第１発明装置は、被研磨材を載置し固定する
チャック、該チャックを被研磨材の載置面内で回転させ
る回転機構、該チャックの上方にて前記載置面に対し平
行移動可能なＸスライド、該Ｘスライドの移動機構、該
Ｘスライドに固設された変位センサおよび研磨ヘッド、
該変位センサの検出結果に基づいて該研磨ヘッドの作動
を制御するとともに、チャックの前記回転およびＸスラ
イドの前記平行移動を制御する制御器からなる局所研磨
装置である。
の本発明の第１発明装置は、被研磨材を載置し固定する
チャック、該チャックを被研磨材の載置面内で回転させ
る回転機構、該チャックの上方にて前記載置面に対し平
行移動可能なＸスライド、該Ｘスライドの移動機構、該
Ｘスライドに固設された変位センサおよび研磨ヘッド、
該変位センサの検出結果に基づいて該研磨ヘッドの作動
を制御するとともに、チャックの前記回転およびＸスラ
イドの前記平行移動を制御する制御器からなる局所研磨
装置である。
【０００７】また、第２発明装置は、被研磨材を載置し
固定するチャック、該チャックを被研磨材の載置面内で
平行移動させる移動機構、該チャックの上方にて前記載
置面に対し平行移動可能なＸスライド、該Ｘスライドの
移動機構、該Ｘスライドに固設された変位センサおよび
研磨ヘッド、該変位センサの検出結果に基づいて該研磨
ヘッドの作動を制御するとともに、チャックの前記平行
移動およびＸスライドの前記平行移動を制御する制御器
からなる局所研磨装置である。
固定するチャック、該チャックを被研磨材の載置面内で
平行移動させる移動機構、該チャックの上方にて前記載
置面に対し平行移動可能なＸスライド、該Ｘスライドの
移動機構、該Ｘスライドに固設された変位センサおよび
研磨ヘッド、該変位センサの検出結果に基づいて該研磨
ヘッドの作動を制御するとともに、チャックの前記平行
移動およびＸスライドの前記平行移動を制御する制御器
からなる局所研磨装置である。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の第１発明装置を図１に示
す例により説明する。被研磨材としてのウエハ１がチャ
ック２に載置され固定されている。固定は、図示しない
真空吸引などにより行われる。チャック２は、ウエハ１
の載置面内で、たとえばθ方向に回転する。回転機構と
しては、チャック２を支持するロータリーテーブル１２
内のモータなどでチャック２の中心軸を回転させる構造
とすることができる。なお、チャック２の真空吸引は、
該中心軸を通して行うことができる。
す例により説明する。被研磨材としてのウエハ１がチャ
ック２に載置され固定されている。固定は、図示しない
真空吸引などにより行われる。チャック２は、ウエハ１
の載置面内で、たとえばθ方向に回転する。回転機構と
しては、チャック２を支持するロータリーテーブル１２
内のモータなどでチャック２の中心軸を回転させる構造
とすることができる。なお、チャック２の真空吸引は、
該中心軸を通して行うことができる。
【０００９】チャック２の上方には、Ｘスライド７が、
ウエハ１の載置面に対し平行移動可能に設置されてい
る。該移動機構として本例では、Ｘスライド７をエアー
ベアリングで浮かせた状態で、ガイド８に沿って、リニ
アモータ−（図示せず）で駆動する機構としている。ガ
イド８は、ベッド１６に立設された支持台１０および１
１に掛渡されている。
ウエハ１の載置面に対し平行移動可能に設置されてい
る。該移動機構として本例では、Ｘスライド７をエアー
ベアリングで浮かせた状態で、ガイド８に沿って、リニ
アモータ−（図示せず）で駆動する機構としている。ガ
イド８は、ベッド１６に立設された支持台１０および１
１に掛渡されている。
【００１０】Ｘスライド７には、チャック２の中心点Ｐ
から等距離の位置に、変位センサ３および研磨ヘッド４
が固設されている。両者の位置関係は、Ｘスライド７の
平行移動によっても中心点Ｐから等距離に保たれる。変
位センサ３としては、ウエハ１の表面との間の間隔を非
接触で高精度検出可能な、静電容量型のものなどを採用
することができる。研磨ヘッド４は、回転軸５の先端に
取付けられ、回転軸５はシリンダ６で上下動し圧下力可
変であり、かつモータなどにより回転する構造となって
いる。また、研磨ヘッド４は、砥粒を含ませたバフなど
により構成することができる。
から等距離の位置に、変位センサ３および研磨ヘッド４
が固設されている。両者の位置関係は、Ｘスライド７の
平行移動によっても中心点Ｐから等距離に保たれる。変
位センサ３としては、ウエハ１の表面との間の間隔を非
接触で高精度検出可能な、静電容量型のものなどを採用
することができる。研磨ヘッド４は、回転軸５の先端に
取付けられ、回転軸５はシリンダ６で上下動し圧下力可
変であり、かつモータなどにより回転する構造となって
いる。また、研磨ヘッド４は、砥粒を含ませたバフなど
により構成することができる。
【００１１】そして、制御器２０を設け、変位センサ３
の検出結果に基づいて研磨ヘッド４の作動を制御すると
ともに、チャック２の回転およびＸスライド７の平行移
動を制御する。２１はウエハ１の平坦度をモニターする
表示器である。研磨ヘッド４の作動制御は、回転軸５の
回転数、シリンダ６による圧下力、およびチャック２の
回転速度の１種はたは２種以上を適宜調整して行うこと
ができる。
の検出結果に基づいて研磨ヘッド４の作動を制御すると
ともに、チャック２の回転およびＸスライド７の平行移
動を制御する。２１はウエハ１の平坦度をモニターする
表示器である。研磨ヘッド４の作動制御は、回転軸５の
回転数、シリンダ６による圧下力、およびチャック２の
回転速度の１種はたは２種以上を適宜調整して行うこと
ができる。
【００１２】第１発明装置によりウエハ１の局部研磨を
行うには、まず、ウエハ１をチャック２に載置し、ウエ
ハ１の中心点をチャック２の中心点Ｐと一致させて吸引
保持する。ついでＸスライド７を移動させ、変位センサ
３および研磨ヘッド４をウエハ１の端部に位置させて、
制御器２０をスタートさせる。すると、ロータリーテー
ブル１２内のモータが駆動してチャック２およびウエハ
１がθ方向に回転しつつ、変位センサ３によりウエハ１
表面の形状を検出する。そして、許容範囲を超える部位
を検出すると、シリンダ６の作動により研磨ヘッド４が
下降し、該部位を局部的に研磨する。
行うには、まず、ウエハ１をチャック２に載置し、ウエ
ハ１の中心点をチャック２の中心点Ｐと一致させて吸引
保持する。ついでＸスライド７を移動させ、変位センサ
３および研磨ヘッド４をウエハ１の端部に位置させて、
制御器２０をスタートさせる。すると、ロータリーテー
ブル１２内のモータが駆動してチャック２およびウエハ
１がθ方向に回転しつつ、変位センサ３によりウエハ１
表面の形状を検出する。そして、許容範囲を超える部位
を検出すると、シリンダ６の作動により研磨ヘッド４が
下降し、該部位を局部的に研磨する。
【００１３】このとき、変位センサ３と研磨ヘッド４
は、図３に示すように、ウエハ１上の同一周上にあり、
両者の間隔とチャック２のθ回転周速の関係から、研磨
ヘッド４の下降タイミングをあらかじめ制御器に設定し
ておくことで、検出した部位上に研磨ヘッド４を正確に
位置させることができる。そして、該部位の高さに応
じ、研磨ヘッド４の回転数、圧下力を調整して研磨ヘッ
ド４の作動を制御するとともに、必要に応じてチャック
２のθ回転速度も調整して研磨時間を制御する。また、
局部研磨の後、ウエハ１の同一周上を変位センサ３で再
度測定し、該部位が許容範囲内に研磨されてないとき
は、研磨ヘッド４を再度降下させて研磨を行う。これら
の制御は、制御器２０にあらかじめ設定したプログラム
により行うことができる。
は、図３に示すように、ウエハ１上の同一周上にあり、
両者の間隔とチャック２のθ回転周速の関係から、研磨
ヘッド４の下降タイミングをあらかじめ制御器に設定し
ておくことで、検出した部位上に研磨ヘッド４を正確に
位置させることができる。そして、該部位の高さに応
じ、研磨ヘッド４の回転数、圧下力を調整して研磨ヘッ
ド４の作動を制御するとともに、必要に応じてチャック
２のθ回転速度も調整して研磨時間を制御する。また、
局部研磨の後、ウエハ１の同一周上を変位センサ３で再
度測定し、該部位が許容範囲内に研磨されてないとき
は、研磨ヘッド４を再度降下させて研磨を行う。これら
の制御は、制御器２０にあらかじめ設定したプログラム
により行うことができる。
【００１４】このようにして、初期設定したウエハ１の
端部周上の形状がすべて許容範囲となった後、Ｘスライ
ド７をウエハ１の中心点Ｐに向けて移動させ、同様にし
て形状検出と局部研磨を行う。Ｘスライド７がウエハ１
の中心点Ｐ上に達すると、図３のように、変位センサ３
と研磨ヘッド４の間隔を直径とする円Ｃ上の形状検出お
よび局部研磨を行う。しかし、この状態以後、円Ｃ内の
検出および研磨を行うことができない。
端部周上の形状がすべて許容範囲となった後、Ｘスライ
ド７をウエハ１の中心点Ｐに向けて移動させ、同様にし
て形状検出と局部研磨を行う。Ｘスライド７がウエハ１
の中心点Ｐ上に達すると、図３のように、変位センサ３
と研磨ヘッド４の間隔を直径とする円Ｃ上の形状検出お
よび局部研磨を行う。しかし、この状態以後、円Ｃ内の
検出および研磨を行うことができない。
【００１５】そこで、ウエハ１の中心点をチャック２の
中心点Ｐからずらして、チャック２をθ方向に回転さ
せ、円Ｃ内の形状検出および研磨を行う。また、ロータ
リーテーブル１２をＹ方向に平行移動する移動機構を設
け、ウエハをずらさずに円Ｃ内の検出および研磨を行う
こともできる。該移動機構としては、図１のように、ロ
ータリーテーブル１２をＹスライド１３に載置し、Ｙス
ライド１３をエアーベアリングを介して、ガイド１４に
沿って、リニアモータで駆動する機構とすることができ
る。Ｙスライド１３の移動も、制御器２０にあらかじめ
組み込まれたプログラムにより行うことができる。
中心点Ｐからずらして、チャック２をθ方向に回転さ
せ、円Ｃ内の形状検出および研磨を行う。また、ロータ
リーテーブル１２をＹ方向に平行移動する移動機構を設
け、ウエハをずらさずに円Ｃ内の検出および研磨を行う
こともできる。該移動機構としては、図１のように、ロ
ータリーテーブル１２をＹスライド１３に載置し、Ｙス
ライド１３をエアーベアリングを介して、ガイド１４に
沿って、リニアモータで駆動する機構とすることができ
る。Ｙスライド１３の移動も、制御器２０にあらかじめ
組み込まれたプログラムにより行うことができる。
【００１６】つぎに、本発明の第２発明装置を図２に示
す例により説明する。図１の第１発明例と同様、被研磨
材としてのウエハ１がチャック２に載置され固定されて
いる。そして、チャック２を、ウエハ１の載置面内でＹ
方向に平行移動させる移動機構を有している。該移動機
構として、本例では、チャック２をＹスライド１３に載
置し、Ｙスライド１３をエアーベアリングを介して、ガ
イド１４に沿って、リニアエンコーダ１５で駆動する構
造としている。
す例により説明する。図１の第１発明例と同様、被研磨
材としてのウエハ１がチャック２に載置され固定されて
いる。そして、チャック２を、ウエハ１の載置面内でＹ
方向に平行移動させる移動機構を有している。該移動機
構として、本例では、チャック２をＹスライド１３に載
置し、Ｙスライド１３をエアーベアリングを介して、ガ
イド１４に沿って、リニアエンコーダ１５で駆動する構
造としている。
【００１７】チャック２の上方には、Ｘスライド７が、
ウエハ１の載置面に対しＸ方向に平行移動可能に設置さ
れている。該移動機構として本例では、図１の第１発明
例と同様、Ｘスライド７をエアーベアリングで浮かせた
状態で、ガイド８に沿って、リニアエンコーダ９で駆動
する機構としている。Ｘスライド７には、変位センサ３
および研磨ヘッド４が固設されている。両者は、図１の
第１発明例と異なり、Ｘスライド７の平行移動方向に並
べて設置されている。変位センサ３および研磨ヘッド４
は、図１の第１発明例と同様のものを採用することがで
きる。
ウエハ１の載置面に対しＸ方向に平行移動可能に設置さ
れている。該移動機構として本例では、図１の第１発明
例と同様、Ｘスライド７をエアーベアリングで浮かせた
状態で、ガイド８に沿って、リニアエンコーダ９で駆動
する機構としている。Ｘスライド７には、変位センサ３
および研磨ヘッド４が固設されている。両者は、図１の
第１発明例と異なり、Ｘスライド７の平行移動方向に並
べて設置されている。変位センサ３および研磨ヘッド４
は、図１の第１発明例と同様のものを採用することがで
きる。
【００１８】そして、制御器２０を設け、変位センサ３
の検出結果に基づいて研磨ヘッド４の作動を制御すると
ともに、チャック２のＹ方向平行移動およびＸスライド
７のＸ方向平行移動を制御する。研磨ヘッド４の作動制
御は、回転軸５の回転数、シリンダ６による圧下力、お
よびチャック２のＹ方向平行移動速度の１種または２種
以上を適宜調整して行うことができる。
の検出結果に基づいて研磨ヘッド４の作動を制御すると
ともに、チャック２のＹ方向平行移動およびＸスライド
７のＸ方向平行移動を制御する。研磨ヘッド４の作動制
御は、回転軸５の回転数、シリンダ６による圧下力、お
よびチャック２のＹ方向平行移動速度の１種または２種
以上を適宜調整して行うことができる。
【００１９】第２発明装置によりウエハ１の局部研磨を
行うには、まず、ウエハ１をチャック２に載置し、吸引
保持する。ついでＸスライド７およびＹスライドを移動
させ、変位センサ３および研磨ヘッド４を、図４のよう
にウエハ１の端部に位置させて、制御器２０をスタート
させる。すると、リニアエンコーダ９によりＸスライド
７がＸ方向に移動しつつ、変位センサ３によりウエハ１
の表面形状を検出する。そして、許容範囲を超える部位
を検出すると、シリンダ６の作動により研磨ヘッド４が
下降し、該部位を局部的に研磨する。
行うには、まず、ウエハ１をチャック２に載置し、吸引
保持する。ついでＸスライド７およびＹスライドを移動
させ、変位センサ３および研磨ヘッド４を、図４のよう
にウエハ１の端部に位置させて、制御器２０をスタート
させる。すると、リニアエンコーダ９によりＸスライド
７がＸ方向に移動しつつ、変位センサ３によりウエハ１
の表面形状を検出する。そして、許容範囲を超える部位
を検出すると、シリンダ６の作動により研磨ヘッド４が
下降し、該部位を局部的に研磨する。
【００２０】このとき、変位センサ３と研磨ヘッド４
は、図４に示すように、ウエハ１上の同一線上にあり、
両者の間隔とＸスライド７の移動速度の関係から、研磨
ヘッド４の下降タイミングをあらかじめ制御器に設定し
ておくことで、検出した部位上に研磨ヘッド４を正確に
位置させることができる。そして、該部位の高さに応
じ、研磨ヘッド４の回転数、圧下力を調整して研磨ヘッ
ド４の作動を制御するとともに、必要に応じてＸスライ
ド７のＸ方向平行移動速度も調整して研磨時間を制御す
る。また、局部研磨の後、ウエハ１の同一線上を変位セ
ンサ３で再度測定し、該部位が許容範囲内に研磨されて
ないときは、研磨ヘッド４を再度降下させて研磨を行
う。これらの制御は、制御器２０にあらかじめ設定した
プログラムにより行うことができる。
は、図４に示すように、ウエハ１上の同一線上にあり、
両者の間隔とＸスライド７の移動速度の関係から、研磨
ヘッド４の下降タイミングをあらかじめ制御器に設定し
ておくことで、検出した部位上に研磨ヘッド４を正確に
位置させることができる。そして、該部位の高さに応
じ、研磨ヘッド４の回転数、圧下力を調整して研磨ヘッ
ド４の作動を制御するとともに、必要に応じてＸスライ
ド７のＸ方向平行移動速度も調整して研磨時間を制御す
る。また、局部研磨の後、ウエハ１の同一線上を変位セ
ンサ３で再度測定し、該部位が許容範囲内に研磨されて
ないときは、研磨ヘッド４を再度降下させて研磨を行
う。これらの制御は、制御器２０にあらかじめ設定した
プログラムにより行うことができる。
【００２１】このようにして、初期設定したウエハ１の
線上の形状がすべて許容範囲となった後、Ｙスライド１
３を移動させることで、図４のようにウエハ１をＹ方向
に移動させ、同様にして形状検出と局部研磨を行う。こ
のような第２発明装置では、Ｘスライド７がウエハ１の
中心点Ｐ上に達しても、図４のように、同様にして形状
検出と局部研磨を行うことができる。
線上の形状がすべて許容範囲となった後、Ｙスライド１
３を移動させることで、図４のようにウエハ１をＹ方向
に移動させ、同様にして形状検出と局部研磨を行う。こ
のような第２発明装置では、Ｘスライド７がウエハ１の
中心点Ｐ上に達しても、図４のように、同様にして形状
検出と局部研磨を行うことができる。
【００２２】以上述べた第１発明装置および第２発明装
置を使用して、ウエハなどの高精度研磨あるいは救済研
磨を行う際、まず、研磨ヘッド４を浮かせた状態で、ウ
エハ１の全面にわたり変位センサ３を走査させ、全体的
な形状を測定し、許容範囲となる基準平面の範囲を定
め、該範囲を超える高所を変位センサ３で検出しつつ、
研磨ヘッド４で選択的な局部研磨を行うのが効果的であ
る。
置を使用して、ウエハなどの高精度研磨あるいは救済研
磨を行う際、まず、研磨ヘッド４を浮かせた状態で、ウ
エハ１の全面にわたり変位センサ３を走査させ、全体的
な形状を測定し、許容範囲となる基準平面の範囲を定
め、該範囲を超える高所を変位センサ３で検出しつつ、
研磨ヘッド４で選択的な局部研磨を行うのが効果的であ
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明装置によると、Ｓｉウエハなどの
高精度な表面平坦度が要求される製品の表面形状検出
と、該検出結果に基づく局部研磨を同一チャック上で行
え、しかも単純な装置構成で処理時間も短いので、仕上
げの高精度研磨に、また、不合格品の救済研磨に適用し
て顕著な効果を発揮する。
高精度な表面平坦度が要求される製品の表面形状検出
と、該検出結果に基づく局部研磨を同一チャック上で行
え、しかも単純な装置構成で処理時間も短いので、仕上
げの高精度研磨に、また、不合格品の救済研磨に適用し
て顕著な効果を発揮する。
【図１】第１発明装置の例を示す斜視図である。
【図２】第２発明装置の例を示す斜視図である。
【図３】第１発明装置による研磨方法の説明図である。
【図４】第２発明装置による研磨方法の説明図である。
１…ウエハ ２…チャック ３…変位センサ ４…研磨ヘッド ５…回転軸 ６…シリンダ ７…Ｘスライド ８…ガイド ９…リニアエンコーダ １０，１１…支持台 １２…ロータリーテーブル １３…Ｙスライド １４…ガイド １５…リニアエンコーダ １６…ベッド ２０…制御器 ２１…表示器
Claims (2)
- 【請求項１】 被研磨材を載置し固定するチャック、該
チャックを被研磨材の載置面内で回転させる回転機構、
該チャックの上方にて前記載置面に対し平行移動可能な
Ｘスライド、該Ｘスライドの移動機構、該Ｘスライドに
固設された変位センサおよび研磨ヘッド、該変位センサ
の検出結果に基づいて該研磨ヘッドの作動を制御すると
ともに、チャックの前記回転およびＸスライドの前記平
行移動を制御する制御器からなる局所研磨装置。 - 【請求項２】 被研磨材を載置し固定するチャック、該
チャックを被研磨材の載置面内で平行移動させる移動機
構、該チャックの上方にて前記載置面に対し平行移動可
能なＸスライド、該Ｘスライドの移動機構、該Ｘスライ
ドに固設された変位センサおよび研磨ヘッド、該変位セ
ンサの検出結果に基づいて該研磨ヘッドの作動を制御す
るとともに、チャックの前記平行移動およびＸスライド
の前記平行移動を制御する制御器からなる局所研磨装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15138596A JPH10554A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 局所研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15138596A JPH10554A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 局所研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10554A true JPH10554A (ja) | 1998-01-06 |
Family
ID=15517432
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15138596A Pending JPH10554A (ja) | 1996-06-12 | 1996-06-12 | 局所研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH10554A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003509852A (ja) * | 1999-09-13 | 2003-03-11 | ラム リサーチ コーポレーション | 円筒形の研磨パッドを用いた化学機械研磨の方法およびシステム |
| WO2003028080A1 (fr) * | 2001-09-19 | 2003-04-03 | Nikon Corporation | Dispositif de traitement, procede de traitement et procede de fabrication d'un dispositif a semi-conducteurs |
| JP2016054192A (ja) * | 2014-09-03 | 2016-04-14 | 新日鉄住金マテリアルズ株式会社 | 半導体ウエハのダイシング方法 |
| KR20190092192A (ko) * | 2018-01-30 | 2019-08-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
-
1996
- 1996-06-12 JP JP15138596A patent/JPH10554A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003509852A (ja) * | 1999-09-13 | 2003-03-11 | ラム リサーチ コーポレーション | 円筒形の研磨パッドを用いた化学機械研磨の方法およびシステム |
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| US7306509B2 (en) | 2001-09-19 | 2007-12-11 | Nikon Corporation | Processing device, processing method and method of manufacturing semiconductor device |
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| KR20190092192A (ko) * | 2018-01-30 | 2019-08-07 | 주식회사 케이씨텍 | 기판 처리 장치 |
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