KR20100100787A - 점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법 - Google Patents

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KR20100100787A
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덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤
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Abstract

다층 점착 시트(100)는 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다. 이 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(100)는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱시에 있어서의 다이 칩(108)의 보유성이 뛰어나 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리가 용이하고, 다이 칩(108)을 리드 프레임(111)에 접착할 때의 접착 불량을 억제할 수 있다.

Description

점착제, 점착 시트, 다층 점착 시트 및 전자 부품의 제조 방법{PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, MULTILAYERED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTRONIC PART}
본 발명은 점착제, 점착제를 이용한 점착 시트, 점착 시트를 이용한 다층 점착 시트 및 다층 점착 시트를 이용한 전자 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
IC 등의 전자 부품의 제조 방법으로서 반도체 웨이퍼나 절연물 기판을 모재로 하여 칩을 제조해 칩을 픽업하고, 리드 프레임 등에 접착제 등으로 고정하고 수지 등으로 봉지하여 전자 부품으로 하는 방법이 알려져 있다. 전자 부품의 제조 방법으로는 실리콘, 갈륨-비소 등의 반도체 웨이퍼나 절연물 기판 상에 회로 패턴을 형성해 전자 부품 집합체로 하고, 전자 부품 집합체를 점착 시트에 첩부하고, 더욱이 링 프레임에 고정하고 나서 개개의 칩에 절단 분리(다이싱)하고 필요에 따라 필름을 길게 늘이고, 칩을 픽업해 칩을 접착제로 리드 프레임 등에 고정하는 방법이 널리 행해지고 있다(비특허 문헌 1 등 참조).
다이싱용 점착 시트와 칩을 리드 프레임 등에 고정하는 접착제의 기능을 겸비한 다층 점착 시트(다이 어태치 필름(die attachment film) 일체형 시트)를 이용하는 방법이 제안되고 있다. 다이 어태치 필름 일체형 시트는 점착 시트와 다이 어태치 필름을 일체화한 다층 점착 시트이다. 다이 어태치 필름 일체형 시트를 전자 부품의 제조에 이용함으로써 접착제의 도포 공정을 생략할 수 있다.
다이 어태치 필름 일체형 시트는 접착제를 이용하는 방법에 비해, 접착제 부분의 두께 제어나 비어져 나오는 것을 억제할 수 있다는 이점이 있다. 다이 어태치 필름 일체형 시트는 칩 사이즈 패키지, 스택 패키지 및 시스템 인 패키지 등의 반도체 패키지의 제조에 사용되고 있다(특허 문헌 1~3 등 참조).
전자 부품 집합체를 다이싱할 때에 이용되는 점착 시트의 점착제로서 (메타)아크릴산에스테르와 히드록실기 함유 중합성 단량체의 공중합체에 불포화 결합을 2개 이상 가지는 방사선 중합성 화합물을 사용하는 방법이 알려져 있다(특허 문헌 4 참조).
아크릴 점착제로서 중량 평균 분자량이 20만 이상, Tg(유리 전이 온도)가 -60 ~ -30℃인 각종 관능기를 가지는 아크릴 화합물 및 우레탄아크릴레이트 올리고머 등을 함유하는 것이 알려져 있다(특허 문헌 5 참조).
일본특개평02-248064호공보 일본특개평08-053655호공보 일본특개2004-186429호공보 일본특허제3410202호공보 일본특개평11-293201호공보
오자와 외, "후루카와전공시보", 제106호, P31, 후루카와전공주식회사, (2000년 7월)
그렇지만, 반도체 부품의 고집적화에 수반해, 칩 사이즈는 크게 얇아지고 있어 다이싱 후의 칩의 픽업 작업이 곤란해지는 케이스가 증가하고 있었다. 또한, 점착 시트와 반도체 웨이퍼간의 친화성과 비교하여 점착 시트와 다이 어태치 필름간의 친화성이 높기 때문에, 전자선/자외선의 조사 후에도 점착력의 저감이 충분히 도모되지 못해 픽업시의 박리 용이성이 떨어져 픽업 불량을 일으키는 경우가 있었다.
본 발명은 상기 사정을 감안해 이루어진 것으로, 픽업시에 있어서의 점착 시트와 다이 어태치 필름 사이의 박리가 용이하고, 그리하여 다이싱 후의 칩의 픽업 작업을 용이하게 실시할 수 있는 점착제, 점착제를 이용한 점착 시트, 점착 시트를 이용한 다층 점착 시트 및 다층 점착 시트를 이용한 전자 부품의 제조 방법을 제공하는 것이다.
　본 발명에 의하면, (메타)아크릴산에스테르 중합체와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 점착제가 제공된다.
이 점착제에 의하면, 다이싱 후에 칩을 픽업할 때에 다이 어태치 필름과 점착 시트의 점착제층의 박리를 용이한 것으로 할 수 있기 때문에, 칩의 픽업 불량을 억제할 수 있다. 더욱이, 다이싱시의 칩 보유성(retention)이 뛰어난 동시에, 미소한 접착제 잔사에 의한 다이 어태치 필름에 대한 오염성도 낮다. 이 때문에, 이 점착제는 다이 어태치 필름 일체형 시트의 점착제층에 적합하게 이용할 수 있다.
또한, 상기 점착제는 본 발명의 한 태양이며, 본 발명의 점착제를 이용한 점착 시트, 점착 시트를 이용한 다층 점착 시트 및 다층 점착 시트를 이용한 전자 부품의 제조 방법 등도 동일한 같은 기술적 특징을 갖고, 동일한 작용 효과를 나타낸다.
본 발명에 의하면, 특정한 조성으로 이루어진 점착제를 이용하기 때문에, 픽업 작업시에 있어서의 칩의 박리가 용이해지는 한편, 다이싱시에 있어서의 칩 보유성이 양호하다. 더욱이, 다이싱 후에 다이 어태치 필름이 오염되어 있지 않기 때문에, 다이 어태치 필름이 부착된 칩과 리드 프레임의 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시 형태의 다층 점착 시트의 구성을 설명하는 단면도이다.
도 2는 칩 보유성에 대해 설명하기 위한 사진이다.
도 3은 픽업성에 대해 설명하기 위한 개념도이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서 도면을 이용해 설명한다. 또한, 모든 도면에 있어서 동일한 구성 요소에는 동일한 부호를 붙이고 적절히 설명을 생략한다.
＜용어의 설명＞
본 명세서에 있어서, 단량체란 이른바 단량체 그 자체, 또는 단량체에 유래하는 구조를 의미한다. 본 명세서의 부 및 %는 특별히 기재가 없는 한 중량 기준으로 한다. 본 명세서에 있어서 (메타)아크릴로일기란 아크릴로일기 및 메타아크릴로일기의 총칭이다. (메타)아크릴산 등의 (메타)를 포함하는 화합물들도 마찬가지로 명칭 중에 「메타」를 가지는 화합물과 「메타」를 갖지 않는 화합물의 총칭이다. 우레탄아크릴레이트 올리고머의 관능기 수란 우레탄아크릴레이트 올리고머 분자 1개당 비닐기 수를 말한다.
＜실시 형태의 개요＞
도 1은 본 실시 형태의 다층 점착 시트의 구성을 설명하는 단면도이다.
본 실시 형태의 다층 점착 시트(다이 어태치 필름 일체형 시트)(100)는 도 1(1)에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 후술하는 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
여기서, 상기 기재 필름(106)과 기재 필름(106)에 후술하는 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)을 함께 점착 시트(110)라고 부르는 것으로 한다. 즉, 다층 점착 시트(100)는 점착 시트(110)와 그 점착 시트(110)의 점착제층(103) 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
그리고, 상기 점착제층(103)은 (메타)아크릴산에스테르 중합체와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 점착제를 기재 필름(106)에 도포함으로써 형성되고 있다.
상기 조성으로 이루어진 점착제를 이용하는 다층 점착 시트(100)는 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110)의 점착제층(103)의 박리가 용이하다. 또, 관련 다층 점착 시트(100)는 칩 보유성도 우수하기 때문에, 다이싱시에 다이 칩(108)이 박리해 버리는 것(이른바 「칩 날림」)을 억제할 수 있다.
그리고, 이 다층 점착 시트(100)를 이용한 전자 부품의 제조 방법에서는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에 다이 칩(108)의 이면에 다이 어태치 필름(105)을 붙인 상태로 다이 칩(108)을 픽업하고, 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있다. 이 때, 미소한 접착제 잔사에 의한 다이 어태치 필름(105)의 오염성이 낮기 때문에 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
＜점착제층＞
점착제층(103)은 (메타)아크릴산에스테르 중합체와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 점착제로 구성된다. 이러한 점착제로 이루어진 점착제층(103)은 다이 칩(108)의 픽업 작업시에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)의 박리를 용이하게 할 수 있다. 또, 다이싱시의 칩 보유성이 양호하고, 다이 어태치 필름(105)에 대한 오염성도 낮다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체는 (메타)아크릴산에스테르 단량체를 중합한 중합체다. 또, (메타)아크릴산에스테르 중합체는 (메타)아크릴산에스테르 단량체 이외의 비닐 화합물 단량체를 포함해도 된다.
(메타)아크릴산에스테르의 단량체로는 예를 들면 부틸(메타)아크릴레이트, 2-부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 이소프로필(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 시클로헥실(메타)아크릴레이트, 이소보로닐(메타)아크릴레이트, 디시클로펜타닐(메타)아크릴레이트, 벤질(메타)아크릴레이트, 메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 부톡시메틸(메타)아크릴레이트 및 에톡시-n-프로필(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 2-히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
비닐 화합물 단량체로는 히드록실기, 카르복실기, 에폭시기, 아미드기, 아미노기, 메틸올기, 설폰산기, 설파민산기 및 (아)인산에스테르기로 이루어진 관능기군의 1종 이상을 가지는 것을 적합하게 이용할 수 있다.
히드록실기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 비닐 알코올 등을 들 수 있다.
카르복실기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 (메타)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 이타콘산, 푸마르산, 아크릴아미드 N-글리콜산 및 신남산 등을 들 수 있다.
에폭시기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 알릴글리시딜에테르 및 (메타)아크릴산글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
아미드기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 (메타)아크릴아미드 등을 들 수 있다.
아미노기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 N,N-디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
메틸올기를 가지는 비닐 화합물 단량체로는 예를 들면 N-메틸올아크릴아미드 등을 들 수 있다.
(메타)아크릴산에스테르 중합체의 제조 방법은 유화 중합, 용액 중합 등을 사용할 수 있다. 방사선 조사 후에 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105)이 용이하게 박리할 수 있도록, 유화 중합에 의해 제조할 수 있는 아크릴 고무가 바람직하다.
비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머(이하, 단순히 「우레탄아크릴레이트 올리고머」라고도 한다)란 비닐기를 4개 이상 갖고, 분자 내에 우레탄 결합을 가지는 (메타)아크릴레이트 올리고머라면 특별히 한정되지 않는다.
우레탄아크릴레이트 올리고머의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물과 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물(예를 들면 디이소시아네이트 화합물)을 반응시켜 우레탄아크릴레이트 올리고머로 하는 방법을 들 수 있다. 또, 복수의 히드록실기 말단을 가지는 폴리올 올리고머에 복수의 이소시아네이트기를 가지는 화합물(예를 들면 디이소시아네이트 화합물)을 과잉으로 첨가해 반응시켜 복수의 이소시아네이트 말단을 가지는 올리고머로 하고, 추가로 히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물과 반응시켜 우레탄아크릴레이트 올리고머로 해도 된다.
히드록실기와 복수의 (메타)아크릴레이트기를 함유하는 (메타)아크릴레이트 화합물로는 예를 들면, 히드록시프로필화 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨-디히드록시-펜타아크릴레이트, 비스(펜타에리스리톨)-테트라아크릴레이트, 테트라메틸올메탄-트리아크릴레이트, 글리시돌-디아크릴레이트나 이들 아크릴레이트기의 일부 또는 전부를 메타아크릴레이트기로 한 화합물 등을 들 수 있다.
복수의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트로는 예를 들면 방향족 이소시아네이트, 지환족 이소시아네이트 및 지방족 이소시아네이트 등을 들 수 있다. 복수의 이소시아네이트기를 가지는 이소시아네이트 가운데, 방향족 이소시아네이트 또는 지환족 이소시아네이트가 적합하게 이용된다. 이소시아네이트 화합물의 형태로는 단량체, 2량체 및 3량체가 있고, 3량체가 적합하게 이용된다.
방향족 디이소시아네이트로는 예를 들면 톨릴렌 디이소시아네이트, 4,4-디페닐메탄 디이소시아네이트 및 크실릴렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
지환족 디이소시아네이트로는 예를 들면 이소포론 디이소시아네이트, 메틸렌 비스(4-시클로헥실이소시아네이트) 등을 들 수 있다.
지방족 디이소시아네이트로는 예를 들면 헥사메틸렌 디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌 디이소시아네이트 등을 들 수 있다.
복수의 히드록실기 말단을 가지는 폴리올 올리고머로는 예를 들면 폴리(프로필렌옥사이드)디올, 폴리(프로필렌옥사이드)트리올, 코폴리(에틸렌옥사이드-프로필렌옥사이드)디올, 폴리(테트라메틸렌옥사이드)디올, 에톡시화 비스페놀 A, 에톡시화 비스페놀 S 스피로글리콜, 카프로락톤 변성 디올 및 카보네이트디올 등을 들 수 있다.
우레탄아크릴레이트 올리고머의 비닐기 수가 4개보다 적으면 방사선 조사 후에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103)이 용이하게 박리하지 않고, 다이 칩(108)의 픽업성이 저하하는 경우가 있다. 한편, 우레탄아크릴레이트 올리고머에서의 비닐기 수의 상한에 대해서는 특별히 한정하는 것은 아니지만, 입수 용이성이나 제조 비용 등을 고려하면, 15개 정도까지로 하는 것이 바람직하다.
우레탄아크릴레이트 올리고머의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부에 대해서 20중량부 이상 200중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머의 배합량이 20중량부보다 적으면 자외선 및/또는 방사선 조사 후에 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105)이 용이하게 박리하지 않고, 다이 칩(108)의 픽업성에 문제가 발생하는 경우가 있다. 또, 200중량부보다 과잉으로 배합하면 다이싱시에 접착제의 들뜸에 의해 픽업 불량을 일으키는 경우가 있는 동시에, 반응 잔사에 의한 미소한 접착제 잔사가 생겨 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 탑재했을 때의 가온시에 접착 불량이 생기는 경우가 있다.
실리콘 그라프트 중합체는 실리콘 분자쇄의 말단에 비닐기를 가지는 단량체(이하, 「실리콘 마크로모노머(macromonomer)」라고 한다)를 중합한 것인 점 이외에는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘 마크로모노머의 호모폴리머나 실리콘 마크로모노머와 다른 비닐 화합물의 코폴리머를 들 수 있다. 실리콘 마크로모노머는 실리콘 분자쇄의 말단이 (메타)아크릴로일기 또는 스티릴기 등의 비닐기로 되어 있는 화합물이 적합하게 이용된다(특허 문헌 6 참조).
상기 다른 비닐 화합물로는 점착제에 배합되는 다른 중합체와의 상용성이 높은 (메타)아크릴 단량체가 바람직하다. 상용성이 높은 것을 이용하면, 점착제 전체가 균질이 되기 때문이다.
(메타)아크릴 단량체는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 알킬(메타)아크릴레이트, 히드록시알킬(메타)아크릴레이트, 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 및 (메타)아크릴산 등을 들 수 있지만, 파티클로 불리는 미소한 접착제 잔사를 방지하기 위해서, 반응성을 가지는 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 또는 변성 히드록시(메타)아크릴레이트가 적합하게 이용된다.
알킬(메타)아크릴레이트로는 예를 들면 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, n-프로필(메타)아크릴레이트, n-부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, t-부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 라우릴(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트 및 이소보닐(메타)아크릴레이트 및 히드록시알킬(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
히드록시알킬(메타)아크릴레이트로는 예를 들면 히드록시에틸(메타)아크릴레이트, 히드록시프로필(메타)아크릴레이트 및 히드록시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
변성 히드록시(메타)아크릴레이트로는 예를 들면 에틸렌옥사이드 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 및 락톤 변성 히드록시(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
실리콘 그라프트 중합체 중의 실리콘 마크로모노머 단위의 비율은 특별히 한정되지 않지만, 실리콘 그라프트 중합체 100중량부 중 실리콘 마크로모노머 단위를 15중량부 이상 50중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 실리콘 마크로모노머 단위의 함유량이 15중량부보다 적으면 방사선 조사 후의 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105)이 용이하게 박리하지 않아 다이 칩(108)의 픽업성이 저하하는 경우가 있다. 또, 50중량부보다 과잉이면 점착제층(103)의 표면에 블리드 아웃(bleed out)해 다이 어태치 필름(105)을 오염시켜 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 탑재했을 때의 가온시에 접착 불량이 생기는 경우가 있다.
실리콘 그라프트 중합체의 배합량은 특별히 한정되지 않지만, (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부에 대해서 0.1중량부 이상 10중량부 이하로 하는 것이 바람직하다. 실리콘 그라프트 중합체의 배합량이 0.1중량부보다 적으면 자외선 및/또는 방사선 조사 후에 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105)이 용이하게 박리하지 않아 다이 칩(108)의 픽업성에 문제가 발생하는 경우가 있다. 또, 10중량부보다 과잉으로 배합하면, 초기의 점착력이 저화해 다이싱시에 링 프레임(102)으로부터 박리하는 경우가 있다.
점착제에는 점착 강도를 조정하기 위해서 점착 부여 수지를 첨가해도 된다. 점착 부여 수지는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 로진 수지, 로진 에스테르 수지, 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지, 페놀 수지, 크실렌 수지, 쿠마론 수지, 쿠마론인덴 수지, 스티렌 수지, 지방족 석유 수지, 방향족 석유 수지, 지방족 방향족 공중합 석유 수지, 지환족 탄화수소 수지 및 이들의 변성품, 유도체, 수소 첨가품 등을 들 수 있다.
점착 부여 수지의 배합량은 특별히 한정되지 않고, (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부에 대해서 200중량부 이하, 바람직하게는 30중량부 이하로 하는 것이 바람직하다.
점착제에는 예를 들면, 경화제, 중합 개시제, 연화제, 노화 방지제, 충전제, 자외선 흡수제 및 광안정제 등의 각종 첨가제를 첨가해도 된다.
점착제층(103)의 두께는 1㎛ 이상인 것이 바람직하고, 특히 2㎛ 이상이면 보다 바람직하다. 또, 점착제층(103)의 두께는 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 특히 40㎛ 이하이면 보다 바람직하다. 점착제층(103)의 두께가 1㎛ 보다 얇으면 점착력이 저하해 다이싱시의 칩 보유성이 저하하는 동시에, 링 프레임(102)과 다층 점착 시트(100) 사이의 박리를 일으키는 경우가 있다. 또, 점착제층(103)의 두께가 100㎛ 보다 두꺼우면 점착력이 너무 높아져서 픽업 불량이 발생하는 경우가 있다.
＜점착 시트＞
점착 시트(110)는 점착제를 기재 필름(106) 상에 도포함으로써 제조되고, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106) 상에 적층되어서 이루어지는 점착제층(103)으로부터 이루어진다. 기재 필름(106)의 두께는 30㎛ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 60㎛ 이상으로 하는 것이 더욱 바람직하다. 또, 기재 필름(106)의 두께는 300㎛ 이하로 하는 것이 바람직하고, 200㎛ 이하로 하는 것이 더욱 바람직하다.
기재 필름(106)의 소재는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 폴리염화비닐, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산-아크릴산에스테르 필름, 에틸렌-에틸아크릴레이트 공중합체, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아크릴산 공중합체 및 에틸렌-(메타)아크릴산 공중합체나 에틸렌-(메타)아크릴산-(메타)아크릴산에스테르 공중합체 등을 금속 이온으로 가교해서 이루어지는 아이오노머 수지를 들 수 있다. 기재 필름(106)에는 이들 수지의 혼합물, 공중합체 및 다층 필름 등을 사용할 수 있다.
기재 필름(106)의 소재는 아이오노머 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 아이오노머 수지 중에서도 에틸렌 단위, (메타)아크릴산 단위 및 (메타)아크릴산알킬에스테르 단위를 가지는 공중합체를 Na＋, K＋, Zn2＋ 등의 금속 이온으로 가교한 아이오노머 수지를 이용하면, 수염 모양의 절삭 부스러기 발생을 억제할 수 있기 때문에 적합하게 이용된다.
기재 필름(106)의 성형 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 캘린더 성형법, T 다이 압출법, 인플레이션법 및 캐스팅법 등을 들 수 있다.
기재 필름(106)에는 다이 어태치 필름(105) 박리시에 있어서의 대전을 방지하기 위해서, 기재 필름(106)의 다이 어태치 필름(105) 접촉면 및/또는 비접촉면에 대전 방지 처리를 실시해도 된다. 대전 방지제는 수지 중에 이겨 넣어도 된다. 대전 방지 처리에는 4급 아민염 단량체 등의 대전 방지제를 이용할 수 있다.
4급 아민염 단량체로는 예를 들면, 디메틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, 디에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, 메틸에틸아미노에틸 (메타)아크릴레이트 4급 염화물, p-디메틸아미노스티렌 4급 염화물 및 p-디에틸아미노스티렌 4급 염화물 등을 들 수 있고, 디메틸아미노에틸 메타크릴레이트 4급 염화물이 적합하게 이용된다.
활제 및 대전 방지제의 사용 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 기재 필름(106)의 한쪽 면에 점착제를 도포하고, 그 이면에 활제 및/또는 대전 방지제를 도포해도 되고, 활제 및/또는 대전 방지제를 기재 필름의 수지에 이겨 넣고 시트화해도 된다.
기재 필름(106)의 한쪽 면 측의 점착제층(103)에 다이 어태치 필름(105)을 적층하고, 다른 쪽 면은 평균 표면 거칠기(Ra)가 0.3㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 엠보스면으로 하는 것이 가능하다. 확장 장치(미도시)의 기계 테이블 측에 엠보스면을 설치함으로써, 다이싱 후의 확장 공정으로 기재 필름(106)을 용이하게 확장할 수 있다.
다이싱 후의 확장성을 향상시키기 위해서, 기재 필름(106)의 다이 어태치 필름(105) 비접촉면에 활제를 가하거나 기재 필름(106)에 활제를 이겨 넣거나 할 수 있다.
활제는 점착 시트(110)와 확장 장치(미도시)의 마찰 계수를 저하시키는 물질이면 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 실리콘 수지나 (변성) 실리콘유 등의 실리콘 화합물, 불소 수지, 육방정 붕소 나이트라이드, 카본블랙 및 2황화 몰리브덴 등을 들 수 있다. 이들 마찰 저감제는 복수의 성분을 혼합해도 된다. 전자 부품의 제조는 클린 룸에서 행해지기 때문에 실리콘 화합물 또는 불소 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 실리콘 화합물 중에서도 특히 실리콘 마크로모노머 단위를 가지는 공중합체는 대전 방지층과의 상용성이 좋아 대전 방지성과 확장성의 밸런스를 도모할 수 있기 때문에 적합하게 이용된다.
점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105) 사이의 박리성을 향상시키기 위해서, 기재 필름(106)의 다이 어태치 필름(105) 접촉면의 산술 평균 Ra는 0.5㎛ 이상 1.5㎛ 이하인 것이 바람직하다.
점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105) 사이의 박리를 용이하게 하기 위해서, 기재 필름(106)의 다이 어태치 필름(105) 접촉면에 이형 처리를 실시해도 된다. 이형 처리에는 예를 들면, 알키드 수지, 실리콘 수지, 불소 수지, 불포화 폴리에스테르 수지 및 왁스 등의 이형제가 이용된다.
기재 필름(106) 상에 점착제층(103)을 형성하여 점착 시트(110)로 하는 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 그라비아 코터, 콤마 코터, 바 코터, 나이프 코터 또는 롤 코터 등의 코터로 기재 필름(106) 상에 점착제를 직접 도포하는 방법을 들 수 있다. 볼록판 인쇄, 오목판 인쇄, 평판 인쇄, 플렉소 인쇄, 오프셋 인쇄 또는 스크린 인쇄 등으로 기재 필름(106) 상에 점착제를 인쇄해도 된다.
점착 시트(110)는 다이싱시나 백 그라인딩(back-grinding)시에 이용하는 전자 부품 고정용에도 사용 가능하지만, 다이 어태치 필름(105)과 점착 시트(110)를 적층해 다이싱 공정의 전자 부품 고정과 리드 프레임(111)에 대한 고정 공정의 양쪽 모두에 사용 가능한 다층 점착 시트(100)로서 이용하는 것이 바람직하다.
＜다이 어태치 필름＞
다이 어태치 필름(105)은 점착제나 접착제를 필름 상으로 성형한 점착성 시트이다. 다이 어태치 필름(105)은 PET 수지 등으로 이루어진 박리용 필름 등에 접착제나 점착제를 적층한 상태로 시판되고 있어 접착제나 점착제를 피착체에 전사할 수 있다.
다이 어태치 필름(105)의 재질은 일반적으로 사용되는 점착제나 접착제의 성분이면 된다. 점착제로는 예를 들면 에폭시, 폴리아미드, 아크릴 및 폴리이미드 등을 들 수 있다. 접착제로는 예를 들면 아크릴, 아세트산비닐, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산에스테르 공중합체, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드산, 실리콘, 페놀, 고무 폴리머, 불소 고무 폴리머 및 불소 수지 등을 들 수 있고, 폴리이미드가 적합하게 이용된다.
다이 어태치 필름(105)에는 이들 점착제나 접착제 성분의 혼합물, 공중합체 및 적층체를 이용할 수 있다. 다이 어태치 필름(105)에는 필요에 따라서 예를 들면 광중합 개시제, 대전 방지제, 가교 촉진제 등의 첨가물을 혼합해도 된다.
＜전자 부품의 제조 방법＞
전자 부품의 제조에는 점착 시트(110)의 점착제 도포면에 다이 어태치 필름(105)을 적층해서 이루어지는 다층 점착 시트(100)를 사용하는 방법이 적합하게 이용된다. 본 실시 형태의 다층 점착 시트(100)를 사용한 전자 부품의 제조 방법은 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 도 1에 나타내는 하기의 순서를 들 수 있다.
(1) 실리콘 웨이퍼(101)를 다층 점착 시트(100)에 첩부하여 고정하고, 추가로 다층 점착 시트(100)를 링 프레임(102)에 고정한다.
(2) 다이싱 블레이드(104)로 실리콘 웨이퍼(101)를 다이싱한다.
(3) 다층 점착 시트(100)의 기재 필름(106) 측으로부터 자외선 및/또는 방사선(미도시)을 조사하고, 그 다음에 다층 점착 시트(100)를 방사상으로 확대해 다이 칩(108) 간격을 넓힌 후, 다이 칩(108)을 니들 등(미도시)으로 밀어 올린다. 그리고, 진공 콜렛 또는 에어 핀셋 등(미도시)으로 다이 칩(108)을 흡착하고, 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105) 사이에서 박리해 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 픽업한다.
(4) 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 또는 회로 기판 상에 탑재(마운트)한다. 그리고, 다이 어태치 필름(105)을 가열해 다이 칩(108)과 리드 프레임(111) 또는 회로 기판을 가열 접착한다. 마지막으로, 리드 프레임(111) 또는 회로 기판에 탑재된 다이 칩(108)을 수지(미도시)로 몰드한다.
이 제조 방법에서는 리드 프레임(111) 대신에 회로 패턴을 형성한 회로 기판 등을 이용할 수 있다.
자외선 및/또는 방사선의 광원은 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 사용할 수 있다. 자외선원으로서 저압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 메탈 할라이드 램프 등을 들 수 있다. 방사선은 전자선, α선, β선, γ선이 적합하게 이용된다.
자외선 및/또는 방사선을 조사함으로써, 점착제층(103)을 구성하는 화합물 분자 내의 비닐기를 3차원 망상화시켜 점착제층(103)의 점착력을 저하시킬 수 있다. 이에 의해, 자외선 및/또는 방사선을 조사하기 전에 있어서는 점착제층(103)이 초기의 높은 점착력을 갖기 때문에, 뛰어난 칩 보유성을 나타낼 수 있고, 자외선 및/또는 방사선을 조사한 후에는 점착제층(103)의 점착력이 저하하기 때문에 다이 어태치 필름(105)과 점착제층(103) 사이의 박리가 용이해져 다이 칩(108)의 픽업성을 향상시킬 수 있다.
상기 실시 형태에서는 실리콘 웨이퍼(101)와 점착 시트(110) 사이에 다이 어태치 필름(105)이 개재하는 형태에 대해 설명했지만, 다이 어태치 필름(105) 대신에 페이스트상 접착제를 사용할 수도 있다.
페이스트상 접착제를 이용하는 경우, 전형적으로는 실리콘 웨이퍼(101)의 이면, 즉 리드 프레임(111) 또는 회로 기판과 접착시키기 위한 회로 비형성면에 페이스트상 접착제를 전면 도포하고 이것을 가열해 시트상으로 반경화시켜 접착제 반경화층을 형성한다. 여기서 형성된 접착제 반경화층은 상술한 다이 어태치 필름(105)과 동일한 기능을 가진다. 따라서, 접착제 반경화층이 형성된 실리콘 웨이퍼(101)와, 점착제층(103) 및 기재 필름(106)으로 이루어진 점착 시트(110)를 접착제 반경화층과 점착제층(103)이 접촉하도록 첩합하면, 도 1(1)과 동일한 구성이 된다. 이후는 다이 어태치 필름(105)을 이용했을 경우와 마찬가지로 다이싱 블레이드(104)를 이용해 다이싱하고 접착제 반경화층이 부착된 다이 칩을 픽업해 리드 프레임(111) 또는 회로 기판에 마운트시켜 가열 접착할 수 있다.
페이스트상 접착제로는 열경화성인 점 이외에는 특별히 한정되지 않고, 예를 들면 아크릴, 아세트산비닐, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산에스테르 공중합체, 폴리아미드, 폴리에틸렌, 폴리술폰, 에폭시, 폴리이미드, 폴리아미드산, 실리콘, 페놀, 고무 폴리머, 불소 고무 폴리머 및 불소 수지 등의 1종 또는 복수종의 혼합체를 들 수 있다.
＜작용 효과＞
이하, 본 실시 형태의 다층 점착 시트(100)의 작용 효과에 대하여 도 1을 참조하면서 설명한다.
본 실시 형태의 다층 점착 시트(100)는 도 1(1)에 나타내는 바와 같이, 기재 필름(106)과 그 기재 필름(106)에 도포된 점착제로 이루어진 점착제층(103)과 그 점착제층(103) 상에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비한다.
그리고, 상기 점착제층(103)은 (메타)아크릴산에스테르 중합체와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 점착제로 이루어진다.
관련 점착제에 의하면, 자외선 및/또는 방사선 조사 후에 점착제층(103)과 다이 어태치 필름(105)의 박리가 용이해지기 때문에, 도 1(3)에 나타내는 다이 칩(108)의 픽업 작업을 양호하게 실시할 수 있다. 또, 관련 점착제에 의하면, 자외선 및/또는 방사선 조사 전의 칩 보유성도 우수하기 때문에 도 1(2)에 나타내는 다이싱시에 다이 칩(108)이 박리해 버리는 것(칩 날림)을 억제할 수 있다. 더욱이, 관련 점착제에 의하면, 다이 어태치 필름(105)에 대한 미소한 접착제 잔사에 의한 오염성이 낮기 때문에 도 1(4)에 나타내는 바와 같이 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 마운트시켜 가온함으로써, 접착할 때에 오염에 의한 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또, 상기 점착제에서는 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머 20중량부 이상 200중량부 이하와 실리콘 그라프트 중합체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 함유하는 것이 바람직하다.
이것은 자외선 및/또는 방사선 조사 후에 점착 시트(110)와 다이 어태치 필름(105)의 박리를 용이하게 할 뿐만 아니라, 보다 적합하게 다이싱시 접착제의 들떠 오름이나 반응 잔사에 의한 미소한 접착제 잔사의 발생을 억제할 수 있는 동시에, 다이싱시에 다층 점착 시트(100)가 링 프레임(102)으로부터 박리하는 것을 억제할 수 있기 때문이다.
또, 상기 점착제에서는 실리콘 그라프트 중합체가 (메타)아크릴산에스테르 단량체를 구성 모노머의 하나로서 중합한 것인 것이 바람직하다.
이 경우에는 점착제를 균질하게 할 수 있기 때문이다.
또, 상기 점착제에서는 (메타)아크릴산에스테르 단량체를 구성 모노머의 하나로서 채용했을 때, 이 (메타)아크릴산에스테르 단량체에는 히드록실기를 가지는 것이 바람직하다.
이것은 점착제를 균질화할 수 있는 것에 더하여, 히드록실기가 적어도 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 반응 잔사에 있는 이소시아네이트기나 이소시아네이트 경화제에 있는 이소시아네이트기와 반응함으로써, 실리콘 그라프트 중합체에 의한 오염 발생을 억제할 수 있기 때문이다.
또, 상기 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층(103)을 구비하는 점착 시트(110)가 바람직하고, 상기 점착 시트(110)는 전자 부품 고정용인 것이 더욱 바람직하다. 또, 상기 점착 시트(110)와 상기 점착 시트(110)의 점착제층(103) 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름(105)을 구비하는 다층 점착 시트(100)로 하는 것이 바람직하다.
이것은 관련 점착 시트(110) 또는 다층 점착 시트(100)에 의하면, 자외선 및/또는 방사선 조사 후에 다이 어태치 필름(105)과의 박리가 용이해지기 때문에 다이 칩(108)의 픽업 작업을 양호하게 실시할 수 있기 때문이다. 또, 관련 점착 시트(110) 또는 다층 점착 시트(100)에 의하면, 자외선 및/또는 방사선 조사 전의 칩 보유성도 우수하기 때문에 다이싱시에 다이 칩(108)이 박리해 버리는 것을 억제할 수 있다. 더욱이, 다이 어태치 필름(105)에 대한 오염성이 낮기(점착제층(103)이 다이 어태치 필름(105)을 오염시키는 것이 저감된다) 때문에 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 마운트시켜 가온함으로써 접착할 때에 오염에 의한 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또, 상기 다층 점착 시트(100)의 다이 어태치 필름(105) 표면에 실리콘 웨이퍼(101)를 첩합하는 공정과, 이 다층 점착 시트(100)에 첩합된 상태로 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱을 실시하는 공정과, 다이싱 후에 다이 어태치 필름(105) 및 점착제층(103)을 박리함으로써 실리콘 웨이퍼(101) 및 상기 실리콘 웨이퍼(101)의 이면에 부착되어 있는 다이 어태치 필름(105)을 함께 픽업하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법을 적합하게 이용할 수 있다.
왜냐하면, 이 경우에는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에, 다층 점착 시트(100)의 기재 필름(106) 측으로부터 자외선 및/또는 방사선(미도시)을 조사함으로써, 다이 칩(108)의 이면에 다이 어태치 필름(105)를 붙인 상태로 다이 칩(108)을 용이하게 픽업할 수 있고, 더욱이 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있기 때문이다. 또, 관련 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 자외선 및/또는 방사선 조사전의 칩 보유성도 우수하기 때문에 다이싱시에 다이 칩(108)이 박리해 버리는 것(칩 날림)을 억제할 수 있다. 또한 관련 전자 부품의 제조 방법에 의하면, 다이 어태치 필름(105)에 대한 미소한 접착제 잔사에 의한 오염성이 낮기 때문에, 다이 어태치 필름(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 마운트시켜 가온함으로써, 접착할 때에 오염에 의한 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
또, 도 1의 DAF 사용 공정의 도면을 인용해 설명하면, 실리콘 웨이퍼(101)의 이면에 페이스트상 접착제(105)를 전면 도포하는 공정(미도시)과, 이 페이스트상 접착제(105)를 가열해 시트상으로 반경화시켜 접착제 반경화층(105)을 형성하는 공정(미도시)과, 이 실리콘 웨이퍼(101)의 접착제 반경화층(105)과 상기 점착 시트(110)의 점착제층(103)을 첩합하는 공정(도 1(1))과, 이 점착 시트(110)에 첩합한 상태로 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱을 실시하는 공정(도 1(2))과, 다이싱 후에 접착제 반경화층(105) 및 점착제층(103)을 박리함으로써 실리콘 웨이퍼(101) 및 상기 실리콘 웨이퍼(101)의 이면에 부착하고 있는 접착제 반경화층(105)을 함께 픽업하는 공정(도 1(3))을 포함하는 전자 부품의 제조 방법을 적합하게 이용할 수 있다.
왜냐하면, 이 경우에는 실리콘 웨이퍼(101)의 다이싱 후에, 점착 시트(110)의 기재 필름(106)측으로부터 자외선 및/또는 방사선(미도시)을 조사함으로써, 다이 칩(108)의 이면에 접착제 반경화층(105)를 붙인 상태로 다이 칩(108)을 용이하게 픽업할 수 있고, 아울러 그대로 리드 프레임(111) 등에 다이 칩(108)을 마운트해 접착시킬 수 있기 때문이다. 더욱이, 이 전자 부품의 제조 방법에 의하면 점착제층(103)이 접착제 반경화층(105)을 오염시키는 것이 저감되기 때문에 접착제 반경화층(105)이 부착된 다이 칩(108)을 리드 프레임(111) 상에 마운트시켜 가온함으로써, 접착할 때에 오염에 의한 접착 불량의 발생을 억제할 수 있다.
이상, 도면을 참조해 본 발명의 실시 형태에 대해 서술했지만, 이것들은 본 발명의 예시이며, 상기 이외의 여러 가지 구성을 채용할 수도 있다.
예를 들면, 상기 실시 형태에서는 웨이퍼의 종류를 실리콘 웨이퍼(101)로 했지만, 특별히 한정하는 취지는 아니고 어떠한 종류의 웨이퍼(예를 들면 GAN 웨이퍼등)를 이용해도 된다. 어떠한 종류의 웨이퍼여도 그 웨이퍼를 절단하기 위해서 적합한 다이싱 블레이드(104)는 존재하기 때문에, 그 다이싱 블레이드(104)를 이용해 상기 실시 형태와 같은 웨이퍼의 가공 방법을 실행 가능하고, 그 경우에도 같은 작용 효과를 얻을 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 추가로 설명하지만, 본 발명은 이것들로 한정되는 것은 아니다.
＜실험 재료의 조제＞
실시예와 관련되는 점착제, 점착 시트 및 다층 점착 시트 등의 각종 실험 재료는 하기의 처방으로 제조했다.
1. 다층 점착 시트의 재료로서 이하의 것을 준비했다.
·(메타)아크릴산에스테르 중합체 A: 에틸아크릴레이트 54%, 부틸아크릴레이트 22%, 메톡시에틸아크릴레이트 24%의 공중합체로서, 현탁 중합에 의해 얻어진 것(당사 중합품).
·(메타)아크릴산에스테르 중합체 B: 2-에틸헥실아크릴레이트 95%, 2-히드록시에틸아크릴레이트 5%의 공중합체로서, 용액 중합에 의해 얻어진 것(당사 중합품).
·우레탄아크릴레이트 올리고머 A: 폴리(프로필렌옥사이드)디올의 말단에 헥사메틸렌디이소시아네이트(지방족 디이소시아네이트)의 3량체를 반응시켜서 이루어지는 말단 이소시아네이트 올리고머에 추가로 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머. 수평균 분자량(Mn)이 3,700이고 아크릴레이트 관능기 수 15개(15관능)인 우레탄아크릴레이트 올리고머(당사 중합품).
·우레탄아크릴레이트 올리고머 B: 폴리(프로필렌옥사이드)디올의 말단에 톨릴렌디이소시아네이트(방향족 디이소시아네이트)를 반응시켜서 이루어지는 말단 이소시아네이트 올리고머에 추가로 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머. Mn이 3,800이고 아크릴레이트 관능기 수 10개(10관능)(당사 중합품).
·우레탄아크릴레이트 올리고머 C: 폴리(에틸렌옥사이드)디올의 말단에 이소포론디이소시아네이트(지환족 디이소시아네이트)의 3량체를 반응시켜서 이루어지는 말단 이소시아네이트 올리고머에 추가로 디펜타에리스리톨 펜타아크릴레이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머. Mn이 2,800이고, 1분자당 아크릴레이트 관능기 수 10개(10관능)(당사 중합품).
·우레탄아크릴레이트 올리고머 D: 폴리(프로필렌옥사이드)디올의 말단에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 이소시아네이트 올리고머에 추가로 2-히드록시에틸아크릴레이트를 반응시켜서 이루어지는 말단 아크릴레이트 올리고머. 수평균 분자량(Mn)이 3,400, 비닐기 수는 1분자당 2개(2관능)(당사 중합품).
·실리콘 그라프트 중합체 A: 실리콘 그라프트 올리고머 30중량부, 부틸아크릴레이트 20중량부, 메틸 메타아크릴레이트 30중량부 및 2-히드록시메틸 아크릴레이트 20중량부를 중합해서 이루어지는 실리콘 그라프트 중합체(당사 중합품). 실리콘 그라프트 올리고머는 실리콘 분자쇄의 말단에 메타아크릴로일기를 가지는 실리콘 그라프트 올리고머(당사 중합품)를 사용했다.
·실리콘 그라프트 중합체 B: 실리콘 그라프트 올리고머 30중량부, 부틸아크릴레이트 20중량부, 메틸메타아크릴레이트 20중량부, 2-히드록시메틸아크릴레이트 20중량부, 메타크릴산 10중량부를 중합하고, 추가로 글리시딜메타크릴레이트를 부가 중합해서 이루어지는 실리콘 그라프트 중합체(당사 중합품). 실리콘 그라프트 올리고머는 실리콘 분자쇄의 말단에 메타크릴로일기를 가지는 실리콘 그라프트 올리고머(당사 중합품)를 사용했다.
·실리콘 화합물 A: 실리콘유(신에츠 화학사제, 제품명 KF-96).
·광중합 개시제: 벤질디메틸케탈(치바·스페셜티·케미컬즈사제, 제품명 이르가큐아 651).
·경화제: 1,6-헥사메틸렌디이소시아네이트의 트리메틸올프로판 부가물(일본 폴리우레탄사제, 제품명 콜로네이트 HL).
각 실험 번호에 대응하는 점착제의 주된 성분과 그 배합량은 표 1 및 표 2에 나타내는 바와 같고, 각 점착제의 조제에 있어서는 이들 표에 나타낸 성분에 더하여 광중합 개시제를 3중량부 및 경화제를 3중량부 배합했다. 또한, 표 1 및 표 2에 있어서는 배합한 화합물의 종류와 그 배합량을 간결하게 나타내도록, 예를 들면 (메타)아크릴산에스테르 중합체 A를 100중량부 배합했을 경우에는 해당하는 란에 단순히 「A100」이라고 표시했다. 따라서, 예를 들면, 실험 번호 1과 관련되는 점착제는 (메타)아크릴산에스테르 중합체 A를 100중량부, 우레탄아크릴레이트 올리고머 A를 100중량부, 실리콘 그라프트 중합체 A를 1중량부 포함하고, 추가로 광중합 개시제를 3중량부, 경화제를 3중량부 포함한다.
그 다음에, 점착제를 PET 세퍼레이터 필름 상에 도포해 건조 후의 점착제층의 두께가 10㎛가 되도록 도공하고, PE 100㎛의 기재 필름에 적층해 점착 시트를 얻었다. 30㎛ 두께의 다이 어태치 필름을 점착 시트의 점착제층 상에 라미네이트하여 다층 점착 시트로 했다.
기재 필름으로는 에틸렌-메타아크릴산-메타아크릴산알킬에스테르 공중합체의 Zn염을 주체로 하는 아이오노머 수지로 이루어지고, 멜트 플로우 레이트(melt flow rate, MFR)가 1.5g/10분(JIS　K7210, 210℃), 융점이 96℃, Zn2＋ 이온을 함유하는 필름(미츠이·듀퐁폴리케미컬사제, 제품명 하이밀란 1650)을 이용했다.
2. 다이 어태치 필름으로서 이하의 것을 준비했다.
다이 어태치 필름: 두께 30㎛의 필름이며, 그 조성은 폴리이미드 접착제 및 에폭시 접착제의 혼합물이다.
3. 전자 부품 집합체로서 이하의 것을 준비했다.
전자 부품의 제조에는 더미의 회로 패턴을 형성한 직경 6 인치×두께 0.4㎜의 실리콘 웨이퍼를 이용했다.
＜다이싱 공정＞
점착 시트에 대한 절개량(depth of incision)은 30㎛로 했다. 다이싱은 10㎜×10㎜의 칩 사이즈로 수행했다.
다이싱 장치는 DISCO사제　DAD341를 이용했다. 다이싱 블레이드는 DISCO사제 NBC-ZH205O-27HEEE를 이용했다.
다이싱 블레이드 형상: 외경 55.56㎜, 칼날 폭 35㎛, 내경 19.05㎜.
다이싱 블레이드 회전수: 40,000rpm.
다이싱 블레이드 전송 속도: 80㎜/초.
절삭수 온도: 25℃.
절삭수량: 1.0L/분.
＜확장 공정＞
다층 점착 시트를 이용해 실리콘 웨이퍼를 다이싱한 후, 확장 장치를 이용하여 확장을 실시했다.
확장 장치: HUGLE사제 ELECTRONICS　HS-1800형.
확장량: 20㎜.
확장 속도: 20㎜/초.
가온 조건: 40℃×1분.
＜실험 결과의 평가＞
1. 다층 점착 시트의 점착력: 다층 점착 시트를 미리 80℃로 가온한 실리콘 웨이퍼 상에 첩합하고 2kg 롤러의 1왕복으로 압착해, 압착 1일 후에 자외선을 300mJ/㎠ 조사한 전후의 시료를 이용해 점착 시트와 다이 어태치 필름의 계면을 박리했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.
박리 방법: 180°필
인장 속도: 300㎜/분.
2. 칩 보유성: 실리콘 웨이퍼를 상기 조건에서 다이싱 했을 때에, 도 2에 나타내는 바와 같이, 칩이 다층 점착 시트에 보유되고 있는 수를 평가했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.
◎(우수): 다층 점착 시트에 보유되고 있는 칩이 95% 이상.
○(양호): 다층 점착 시트에 보유되고 있는 칩이 90% 이상 95% 미만.
×(불가): 다층 점착 시트에 보유되고 있는 칩이 90% 미만.
3. 픽업성: 실리콘 웨이퍼를 상기 조건에서 다이싱, 확장한 후, 도 3에 나타내는 바와 같이, 다이 어태치 필름이 부착된 상태로 칩을 픽업할 수 있던 수를 평가했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.
◎(우수): 95% 이상의 칩을 픽업할 수 있었다.
○(양호): 80% 이상 95% 미만의 칩을 픽업할 수 있었다.
×(불가): 80% 미만의 칩을 픽업할 수 있었다.
4. 오염성: 점착 시트를 실리콘제 미러 웨이퍼에 첩부하고, 20분 후에 고압 수은등으로 자외선을 300mJ/㎠ 조사한 후, 점착 시트를 박리했다. 실리콘제 미러 웨이퍼(5인치)의 첩부면 상에 잔류한 0.28㎛ 이상의 입자수를 파티클 카운터로 측정했다. 결과를 표 1, 표 2에 나타낸다.
◎(우수): 파티클이 500개 미만.
○(양호): 파티클이 2000개 미만.
×(불가): 파티클이 2000개 이상.
Figure pct00001
Figure pct00002
＜실험의 고찰＞
표 1 및 표 2에 나타낸 실험 결과로부터 알 수 있듯이, 본 발명에 관한 점착제를 이용한 다층 점착 시트는 다이싱시의 칩 보유성이 뛰어나 픽업 작업시에 다이 어태치 필름과 점착제층의 박리가 용이하고, 또한 미소한 접착제 잔사에 의한 오염성도 낮다.
이상, 본 발명을 실시예에 근거해 설명했다. 이 실시예는 어디까지나 예시이며, 여러 가지의 변형예가 가능한 점, 또 그러한 변형예도 본 발명의 범위에 있는 것은 당업자에게 이해되는 점이다.
본 발명에 이용하는 다층 점착 시트는 다이싱시의 칩 보유가 뛰어나 픽업 작업시에 칩의 박리가 용이하고, 미소한 접착제 잔사에 의한 오염성도 낮다는 효과를 나타내기 때문에, 다이싱 후에 칩 이면에 다이 어태치 필름층을 붙인 상태로 픽업해 리드 프레임 등에 마운트해 접착시키는 전자 부품의 제조 방법으로 적합하게 이용된다.
100　 다층 점착 시트
101　 실리콘 웨이퍼
102　 링 프레임
103　 점착제층
104　 다이싱 블레이드
105　 다이 어태치 필름
106　 기재 필름
107　 절개(incision)
108　 다이 칩
110　 점착 시트
111　 리드 프레임

Claims (9)

  1. (메타)아크릴산에스테르 중합체와 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머와 실리콘 그라프트 중합체를 함유하는 점착제.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 (메타)아크릴산에스테르 중합체 100중량부에 대해서 상기 비닐기를 4개 이상 가지는 우레탄아크릴레이트 올리고머 20중량부 이상 200중량부 이하를 함유하고, 상기 실리콘 그라프트 중합체 0.1중량부 이상 10중량부 이하를 함유하는 점착제.
  3. 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
    상기 실리콘 그라프트 중합체가 중합 전의 배합물 중 하나를 (메타)아크릴산에스테르 단량체로 하는 점착제.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 (메타)아크릴산에스테르 단량체가 히드록실기를 가지는 점착제.
  5. 기재 필름과 이 기재 필름에 청구항 1 내지 청구항 4 중 어느 한 항에 기재된 점착제를 도포해서 이루어지는 점착제층을 구비하는 점착 시트.
  6. 청구항 5에 있어서,
    전자 부품 고정용인 점착 시트.
  7. 청구항 6에 기재된 점착 시트와 이 점착 시트의 상기 점착제층 측에 적층되어서 이루어지는 다이 어태치 필름을 구비하는 다층 점착 시트.
  8. 웨이퍼를 다이싱하여 얻어지는 전자 부품의 제조 방법으로서, 청구항 7에 기재된 다층 점착 시트의 상기 다이 어태치 필름 표면에 웨이퍼를 첩합하는 공정과, 이 다층 점착 시트에 첩합된 상태로 이 웨이퍼의 다이싱을 실시하는 공정과, 이 다이싱 후에 이 다이 어태치 필름 및 상기 점착제층을 박리함으로써 이 웨이퍼 및 이 웨이퍼의 이면에 부착되어 있는 다이 어태치 필름을 함께 픽업하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법.
  9. 웨이퍼를 다이싱하여 얻어지는 전자 부품의 제조 방법으로서, 웨이퍼의 이면에 페이스트상 접착제를 전면 도포하는 공정과, 이 페이스트상 접착제를 가열해 시트상으로 반경화시켜 접착제 반경화층을 형성하는 공정과, 이 웨이퍼의 접착제 반경화층과 청구항 6에 기재된 점착 시트의 점착제층을 첩합하는 공정과, 이 점착 시트에 첩합된 상태로 이 웨이퍼의 다이싱을 실시하는 공정과, 이 다이싱 후에 이 접착제 반경화층 및 상기 점착제층을 박리함으로써 이 웨이퍼 및 이 웨이퍼의 이면에 부착되어 있는 접착제 반경화층을 함께 픽업하는 공정을 포함하는 전자 부품의 제조 방법.
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