KR20100100198A - Vision inspection apparatus - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A vision inspection apparatus is provided to simplify the structure of the apparatus by fixing two or more trays, on which a plurality of electronic components is loaded, in order to perform a vision inspection process. CONSTITUTION: Electronic components(10) are loaded on two or more trays(20). A vision inspection unit(300) performs a vision inspection process with respect to the electronic components on the trays. Based on the inspection result, a dumping unit loads good electronic components on at least one tray and loads bad electronic components on the other tray. The vision inspection unit and the dumping unit are fixed to at least one shaft and are separately driven.

Description

비전검사장치 {Vision inspection apparatus}Vision inspection apparatus

본 발명은 비전검사장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 트레이에 적재된 전자부품의 외관을 검사하는 비전검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a vision inspection apparatus, and more particularly, to a vision inspection apparatus for inspecting the appearance of electronic components loaded on a tray.

반도체패키지 등과 같은 전자부품은 수율 향상 및 제품에 대한 신뢰성을 높이기 위하여 제조공정 중, 또는 출하 전에 전기적 테스트, 외관검사 등 다양한 테스트를 거치게 된다.Electronic components such as semiconductor packages undergo various tests such as electrical tests and external inspections during the manufacturing process or before shipping to improve yield and increase reliability of the product.

반도체패키지의 경우 웨이퍼 상의 가공공정, 절단공정, 패키징공정 등 수없이 많은 공정들을 통하여 제조되는데, 불량임에도 불구하고 후속공정을 수행하게 되는 경우 불필요한 공정을 수행하게 되어 전체적인 제조비용을 상승시키는 문제점이 있는바 주요 공정 전에 상기와 같은 테스트를 수행하여 양호한 전자부품만을 선별하여 후속 공정을 수행토록 함으로써 상기와 같은 문제점을 방지할 수 있다.Semiconductor packages are manufactured through numerous processes such as processing on wafers, cutting processes, packaging processes, etc., but if the subsequent processes are performed in spite of defects, there is a problem of increasing the overall manufacturing cost by performing unnecessary processes. Such a problem can be prevented by performing the above test before the main process and selecting only good electronic components to perform the subsequent process.

또한, 대부분의 전자부품은 시장에 출하되기 전에 각종 테스트를 거쳐 양품만이 출하되도록 함으로써 제품에 대한 신뢰성을 향상시키고 있다.In addition, most electronic parts have been tested before being shipped to the market to ensure that only good products are shipped, thereby improving reliability of the product.

종래의 비전검사장치는 전자부품이 적재된 트레이가 가이드레일을 따라서 상하 방향으로 이동하게 되고, 트레이에 적재된 전자부품의 검사를 위해 카메라가 좌 우로 이동하며 검사를 실시하게 된다. 이와 같이, 전자부품이 적재된 트레이가 이동하며 검사를 시행하기 때문에 트레이 수용홈의 공차로 인하여 트레이에 적재된 전자부품의 위치가 변동됨에 따라 측정시 불량이 발생하는 문제점이 있다. 이를 상세히 설명하면 다음과 같다In the conventional vision inspection apparatus, the tray on which the electronic component is loaded is moved up and down along the guide rail, and the camera is moved left and right to inspect the electronic component loaded on the tray. As described above, since the tray on which the electronic component is loaded moves and performs inspection, a defect occurs in measurement as the position of the electronic component loaded in the tray is changed due to the tolerance of the tray receiving groove. Detailed description thereof is as follows.

도 1은 종래의 비전검사장치의 일예를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a conventional vision inspection apparatus.

한편, 상기와 같이 전자부품에 대한 테스트 중 그 외관을 검사하는 종래의 비전검사장치는 도 1에 도시된 바와 같이, 트레이이송장치(미도시)에 의하여 전자부품이 적재된 트레이(5)를 가이드레일(1a)을 따라서 트레이(5)를 로딩하기 위한 트레이로딩장치(1)와, 픽커(6)에 의하여 이송된 전자부품의 비전검사를 위한 카메라(2), 비전검사를 마친 전자부품을 분류하기 위하여 전자부품의 이송을 위한 픽커(7) 및 트레이(5)의 이송을 위한 트레이이송장치(미도시), 트레이(5)가 가이드레일(4a)을 따라서 자동으로 이송되는 소팅부(4) 등을 구비하여야 한다.On the other hand, the conventional vision inspection device for inspecting the appearance of the electronic component test as described above, as shown in Figure 1, guide the tray 5, the electronic component is loaded by a tray transfer device (not shown) Classification of the tray loading apparatus 1 for loading the tray 5 along the rail 1a, the camera 2 for vision inspection of the electronic component conveyed by the picker 6, and the electronic component after vision inspection In order to transfer the electronic parts, the picker 7 and the tray transfer device (not shown) for the transfer of the tray 5, the sorting unit 4, the tray 5 is automatically transferred along the guide rail 4a Etc. shall be provided.

그러나 상기와 같은 구성을 가지는 종래의 비전검사장치는 트레이로딩장치(1) 및 소팅부(4) 모두가 가이드레일(1a, 4a) 및 트레이를 자동으로 이송하기 위한 트레이이송장치를 구비하여야 하며, 비전검사 후 별도로 픽커(7)를 포함하는 소팅부(4)와 같은 소팅장치를 별도로 구비하는 등 그 구성이 매우 복잡할 뿐만 아니라, 제조비용이 고가인 문제점이 있다.However, the conventional vision inspection apparatus having the configuration as described above should include a tray transporting device for automatically transporting the guide rails 1a and 4a and the trays to both the tray loading device 1 and the sorting unit 4, After the vision inspection, a separate sorting device such as a sorting unit 4 including a picker 7 is separately provided, and the configuration is very complicated, and manufacturing costs are expensive.

특히 종래의 비전검사장치는 전자부품이 대량으로 생산되는 경우 고가의 비전검사장치의 사용이 가능하나, 그 생산수량이 상대적으로 적은 경우 고가의 비전검사장치를 사용하게 되면 전체적인 제조비용을 상승시키게 되므로 채산성을 저하 시키는 문제점이 있다.In particular, the conventional vision inspection apparatus can use expensive vision inspection apparatus when a large number of electronic components are produced, but if the production quantity is relatively small, the use of expensive vision inspection apparatus increases the overall manufacturing cost. There is a problem of lowering profitability.

또한, 종래의 비전검사장치는 그 구성이 복잡할 뿐만 아니라 크기도 상대적으로 크므로 설치를 위한 공간을 상대적으로 많이 차지하게 된다.In addition, the conventional vision inspection device is not only complicated in configuration but also relatively large in size, thus occupying a relatively large space for installation.

그런데 전자부품의 경우 공정의 신뢰성을 향상시키기 위하여 비전검사장치는 먼지 등의 발생을 최소화하는 클린룸 내에 설치되는바, 장치의 크기가 커지게 되면 상대적으로 클린룸에서 더 많은 면적의 요구하게 되므로 전자부품에 대한 평당 생산량을 저하시키는 문제점이 있다.However, in the case of electronic components, the vision inspection device is installed in a clean room to minimize the generation of dust, etc. in order to improve the reliability of the process. There is a problem of lowering the yield per square foot for parts.

한편 종래의 비전검사장치는 트레이(5)를 가이드레일에 의해 도 1의 도면을 기준으로 상하로 이동시키면서 카메라(2)를 좌우로 이동시켜 비전검사대상인 트레이(5)에 적재된 전자부품들의 이미지를 획득하여, 획득된 이미지를 분석함으로써 비전검사를 수행하고 있다.Meanwhile, in the conventional vision inspection apparatus, the camera 5 is moved left and right by moving the tray 5 up and down based on the drawing of FIG. The vision test is performed by analyzing the acquired image.

상기한 바와 같이 트레이(5)가 이동되는 경우 트레이(5)의 수용홈 내에서 전자부품과의 공차로 인해 전자부품들이 미세하게 움직이기 때문에 전자부품들의 위치가 변동되어 측정오차를 유발하거나, 전자부품의 정확한 이미지를 측정할 수 없는 등 비전검사의 신뢰도를 저하시키거나 비전검사가 원활하게 수행되지 못하는 문제점이 있다.As described above, when the tray 5 is moved, the electronic components are minutely moved due to the tolerance with the electronic components in the receiving groove of the tray 5, so that the positions of the electronic components are changed to cause measurement errors or There is a problem that the vision inspection, such as unable to measure the accurate image of the component to reduce the reliability of vision inspection is not performed smoothly.

본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점들을 해결하기 위하여, 구조가 간단하여 장치가 차지하는 면적을 현저하게 줄일 수 있을 뿐만 아니라 그 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 비전검사장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a vision inspection apparatus that can not only significantly reduce the area occupied by the device due to its simple structure, but also significantly reduce its manufacturing cost.

본 발명의 다른 목적은 트레이의 이송을 위한 구성 및 전자부품의 이송을 위한 구성을 최소화함으로써 장치의 크기 및 제조비용을 현저하게 절감할 수 있는 비전검사장치를 제공하는 데 있다.Another object of the present invention to provide a vision inspection apparatus that can significantly reduce the size and manufacturing cost of the device by minimizing the configuration for the transfer of trays and the configuration for the transfer of electronic components.

본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 전자부품들이 적재된 2개 이상의 트레이들과; 상기 트레이들에 적재된 전자부품들의 비전검사를 수행하는 비전검사부와; 상기 비전검사 결과에 따라 상기 트레이들 사이에서 양품과 불량품의 전자부품들을 서로 교환하는 덤핑부를 포함하며, 상기 덤핑부는 적어도 하나의 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 적어도 하나의 다른 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치를 개시한다.The present invention has been created to achieve the object of the present invention as described above, two or more trays on which electronic components are loaded; A vision inspection unit which performs vision inspection of electronic components loaded on the trays; A dumping part for exchanging good and defective electronic parts between the trays according to the vision inspection result, wherein the dumping part loads the good electronic parts in at least one tray and replaces the defective goods in at least one other tray. Disclosed is a vision inspection apparatus for loading an electronic component.

상기 비전검사부와 상기 덤핑부는 독립적으로 구동되거나 적어도 하나의 축에 고정되어 연동될 수 있다.The vision inspection unit and the dumping unit may be driven independently or may be interlocked and fixed to at least one shaft.

상기 덤핑부는 전자부품들을 픽앤플레이스(Pick and Place)하는 복수의 픽커 들을 포함하여 구성될 수 있다.The dumping unit may be configured to include a plurality of pickers that pick and place electronic components.

본 발명은 또한 전자부품들이 적재된 트레이들이 각각 안착되는 복수의 제1트레이안착부들과; 빈 트레이가 안착되는 적어도 하나의 제2트레이안착부와; 상기 트레이들에 적재된 전자부품들의 비전검사를 수행하는 비전검사부와; 상기 비전검사 결과에 따라 양품과 불량품의 전자부품들을 적어도 어느 하나의 제1트레이안착부들 및 제2트레이안착부로 분류하는 덤핑부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치를 개시한다.The present invention also includes a plurality of first tray seating parts, each of which has trays on which electronic components are loaded; At least one second tray seat on which the empty tray is seated; A vision inspection unit which performs vision inspection of electronic components loaded on the trays; Disclosed is a vision inspection apparatus comprising a dumping portion that classifies good and defective electronic components into at least one first tray seating portion and a second tray seating portion according to the vision inspection result.

상기 덤핑부는 상기 제1트레이안착부들에 안착된 적어도 하나의 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 상기 제2트레이안착부에 안착된 빈 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하도록 구성될 수 있다.The dumping part may be configured to load good electronic components in at least one tray seated on the first tray seats, and to load bad electronic parts in an empty tray seated on the second tray seat.

상기 덤핑부는 상기 제1트레이안착부들에 안착된 적어도 하나의 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하고, 상기 제2트레이안착부에 안착된 빈 트레이에 양품의 전자부품을 적재하도록 구성될 수 있다.The dumping part may be configured to load a defective electronic component on at least one tray seated on the first tray seating portions, and to load a good quality electronic component on an empty tray seated on the second tray seating portion.

상기 덤핑부는 상기 제1트레이안착부들에 안착된 적어도 하나의 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 적어도 하나의 다른 트레이에 불량품의 전자부품을 적재도록 구성될 수 있다.The dumping part may be configured to load a good electronic component on at least one tray seated on the first tray seats, and to load a defective electronic component on at least one other tray.

상기 덤핑부는 상기 제2트레이안착부에 안착된 적어도 하나의 빈 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 적어도 하나의 다른 빈 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하도록 구성될 수 있다.The dumping part may be configured to load a good electronic component on at least one empty tray seated on the second tray seating portion, and to load a defective electronic component on at least one other empty tray.

본 발명에 따른 비전검사장치는 상기 전자부품들이 적재된 트레이들이 적재 되는 적어도 하나의 제1트레이적재부와; 상기 빈 트레이가 적재되는 적어도 하나의 제2트레이적재부와; 상기 양품의 전자부품들이 적재된 트레이가 적재되는 적어도 하나의 양품트레이적재부와; 상기 불량품의 전자부품들이 적재된 트레이가 적재되는 적어도 하나의 불량품트레이적재부와; 상기 제1트레이안착부들, 제2트레이안착부, 제1트레이적재부, 제2트레이적재부, 양품트레이적재부 및 불량품트레이적재부 사이에서 트레이들을 이송하는 트레이이송부를 더 포함할 수 있다.The vision inspection apparatus according to the present invention comprises: at least one first tray loading portion on which trays on which the electronic components are stacked are stacked; At least one second tray loading portion on which the empty tray is stacked; At least one article tray loading section on which a tray on which the electronic parts of the article are loaded is loaded; At least one defective tray loading portion on which a tray on which the defective electronic parts are stacked is loaded; The apparatus may further include a tray transfer unit configured to transfer trays between the first tray seating units, the second tray seating unit, the first tray seating unit, the second tray seating unit, the goods tray loading unit, and the defective tray loading unit.

본 발명은 또한 비전검사를 위한 전자부품이 적재된 트레이가 안착되는 하나 이상의 제1트레이안착부와; 상기 제1트레이안착부의 트레이에 적재된 전자부품의 제1비전검사를 수행하는 제1비전검사부를 포함하는 제1검사부와; 상기 제1비전검사를 마친 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 반전시키는 반전부와; 상기 반전부에 의하여 반전된 트레이가 안착되는 2개 이상의 제2트레이안착부들과; 상기 제2트레이안착부에 안착된 트레이에 적재된 전자부품의 제2비전검사를 수행하는 제2비전검사부와, 상기 제2비전검사 후 제1 및 제2 비전검사결과에 따라서 상기 제2트레이안착부들의 트레이에 적재된 전자부품들을 양품과 불량품으로 분류하는 덤핑부를 포함하는 제2검사부와; 상기 제1검사부, 상기 반전부 및 상기 제2검사부 사이에서 트레이를 이송하는 트레이이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치를 개시한다.The present invention also includes at least one first tray seating unit on which a tray loaded with electronic components for vision inspection is mounted; A first inspection unit including a first vision inspection unit for performing a first vision inspection of the electronic component loaded on the tray of the first tray seating unit; An inverting unit which receives the tray that has completed the first vision inspection and inverts the loading state of the electronic components loaded in the tray; Two or more second tray seats on which the tray inverted by the inverter is seated; A second vision inspection unit configured to perform a second vision inspection of the electronic components loaded on the tray seated on the second tray seating unit, and the second tray seat according to the first and second vision inspection results after the second vision inspection; A second inspection part including a dumping part for classifying the electronic parts loaded on the trays of the parts into good and bad parts; Disclosed is a vision inspection apparatus comprising a tray transfer unit for transferring a tray between the first inspection unit, the inversion unit, and the second inspection unit.

상기 반전부는 트레이 반전 전에 뒤집어진 상태의 트레이를 픽업하는 트레이픽업부와, 상기 트레이이송부에 의하여 이송된 트레이와 상기 트레이픽업부에 의하여 픽업된 트레이를 포갠 후 포개진 한 쌍의 트레이를 뒤집어 트레이에 적재된 전 자부품의 적재상태를 반전시키는 반전장치를 포함할 수 있다.The inversion unit picks up the tray in an inverted state before the tray inversion, the tray transported by the tray transporting unit and the tray picked up by the tray pick-up unit, and then stacks a pair of nested trays on the tray. It may include a reverse device for reversing the loading state of the loaded electronic component.

상기 제2검사부의 상기 제2트레이안착부는 상기 반전부로부터 트레이를 전달받아 제2비전검사를 수행하는 하나 이상의 제1서브트레이안착부와, 상기 제2비전검사 후 상기 제1서브트레이안착부로부터 트레이를 전달받아 제1비전검사 및 제2비전검사 결과에 따라서 상기 덤핑부에 의하여 전자부품들이 소팅되는 하나 이상의 제2서브트레이안착부를 포함할 수 있다.The second tray seating part of the second inspection part receives one or more first sub tray seating parts that receive a tray from the inverting part and performs a second vision test, and from the first sub tray seating part after the second vision test. The tray may include one or more second sub tray seating units in which the electronic parts are sorted by the dumping part according to the first vision test and the second vision test.

상기 제1서브트레이안착부는 상기 제1검사부와 인접되어 상기 제1검사부 및 상기 제2서브트레이안착부 사이에 배치될 수 있다.The first sub tray seating part may be disposed between the first test part and the second sub tray seating part adjacent to the first test part.

상기 제1트레이안착부와 상기 제2트레이안착부는 상기 제1비전검사부 및 상기 제2비전검사부가 배치되는 방향과 수직으로 복수개로 배치될 수 있다.The first tray seating portion and the second tray seating portion may be arranged in plurality in a direction perpendicular to the direction in which the first vision inspection portion and the second vision inspection portion are disposed.

상기 제2트레이안착부는 제2비전검사 후 제1비전검사 및 제2비전검사 결과에 따라서 상기 덤핑부에 의하여 전자부품들이 소팅되도록 구성될 수 있다.The second tray seating unit may be configured to sort the electronic components by the dumping unit according to the first vision inspection and the second vision inspection after the second vision inspection.

본 발명에 따른 비전검사장치는 상기 제1트레이안착부 또는 제2트레이안착부로 트레이를 공급하거나 트레이들이 적재되는 트레이적재부를 추가로 포함할 수 있다.The vision inspection apparatus according to the present invention may further include a tray loading part for supplying a tray to the first tray seating portion or the second tray seating portion or stacking the trays.

상기 트레이적재부는 상기 제1트레이안착부로 트레이를 공급하는 제1트레이적재부와, 빈 트레이들이 적재되는 제2트레이적재부와, 제1 및 제2비전검사 후의 트레이들이 적재되는 제3트레이적재부를 포함할 수 있다.The tray loading portion includes a first tray loading portion for supplying a tray to the first tray seating portion, a second tray loading portion for loading empty trays, and a third tray loading portion for loading trays after the first and second vision inspections. It may include.

상기 트레이적재부는 상기 제1 및 제2트레이안착부들의 하측에 위치되며, 상기 트레이이송부는 X-Z방향로봇 또는 X-Y-Z방향로봇을 포함할 수 있다.The tray loading portion may be located below the first and second tray seating portions, and the tray transfer portion may include an X-Z direction robot or an X-Y-Z direction robot.

본 발명에 따른 비전검사장치는 비전검사를 위한 복수개의 전자부품들이 적재된 2개 이상의 트레이를 고정시킨 상태에서 비전검사장치에 의하여 비전검사를 수행한 후에 그 검사결과에 따라서 양품 및 불량의 전자부품을 각 트레이로 소팅하도록 구성됨으로써, 종래의 복잡한 비전검사장치에 비하여 구조의 단순화 및 소형화가 가능한 이점이 있다.Vision inspection apparatus according to the present invention after performing the vision inspection by the vision inspection device in a state in which two or more trays are loaded with a plurality of electronic components for vision inspection, according to the inspection result of the good and defective electronic components It is configured to sort to each tray, there is an advantage that the structure can be simplified and downsized as compared to the conventional complex vision inspection apparatus.

특히 본 발명은 비전검사장치를 소형화함으로써 그 제조비용을 현저하게 절감하는 한편 장치가 차지하는 설치공간 또한 절감함으로써 전자부품의 생산을 위한 전체 공간을 보다 효율적으로 활용할 수 있게 하는 이점이 있다.In particular, the present invention has the advantage of significantly reducing the manufacturing cost by miniaturizing the vision inspection device while reducing the installation space occupied by the device, thereby making it possible to utilize the entire space for the production of electronic components more efficiently.

또한, 본 발명에 따른 비전검사장치는 그 크기를 소형화함으로써 전자부품에 대한 전체 평당 생산량을 현저하게 향상시킬 수 있는 이점이 있다.In addition, the vision inspection apparatus according to the present invention has the advantage that can be significantly improved the total output per square sheet of electronic components by miniaturizing the size.

또한 본 발명에 따른 비전검사장치는 비전검사의 대상인 전자부품을 이동시키지 않고, 비전검사부를 구성하는 카메라만을 이동시켜 비전검사를 수행함으로써 전자부품을 안정된 상태로 유지시킬 뿐아니라 안정적으로 비전검사를 수행할 수 있게 되어 비전검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있으며 비전검사를 보다 원활하게 수행할 수 있는 이점이 있다.In addition, the vision inspection apparatus according to the present invention performs vision inspection by moving only the camera constituting the vision inspection unit without moving the electronic components, which is the object of vision inspection, to maintain the electronic components in a stable state and stably perform vision inspection. By doing so, the reliability of vision inspection can be improved and the vision inspection can be performed more smoothly.

이하 본 발명에 따른 비전검사장치를 실시예 및 첨부된 도면을 참조하여 상 세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a vision inspection apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to embodiments and the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이고, 도 3a 내지 도 3c는 도 2의 비전검사장치의 작동을 보여주는 평면도들이다.2 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, Figures 3a to 3c are plan views showing the operation of the vision inspection apparatus of FIG.

본 발명의 제1실시예에 따른 비전검사장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)와; 본체(100) 상에 고정 설치된 트레이안착부(110)에 안착되어 비전검사를 위한 전자부품(10)이 적재된 2개 이상의 트레이(20)들과; 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)의 비전검사를 수행하는 비전검사부(300)와; 트레이(20)들 사이에서 양품과 불량품의 전자부품(10)들을 교환하는 덤핑부(200)를 포함한다.Vision inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, the main body 100; Two or more trays 20 mounted on the tray seating unit 110 fixedly installed on the main body 100 and loaded with the electronic component 10 for vision inspection; A vision inspection unit 300 which performs vision inspection of the electronic component 10 loaded on the tray 20; And a dumping part 200 for exchanging good and defective electronic parts 10 between the trays 20.

먼저, 비전검사의 대상이 되는 전자부품(10)은 PGA, BGA 등의 IC칩과 같은 반도체패키지, DDI 등의 응용칩, 인쇄회로기판(PCB) 등으로, 외관검사를 요하는 대상은 모두 포함할 수 있다.First, the electronic component 10 to be subjected to vision inspection is a semiconductor package such as an IC chip such as PGA and BGA, an application chip such as DDI, a printed circuit board (PCB), and the like. can do.

상기 트레이(20)는 복수개의 전자부품(10)들의 적재 및 운반을 위한 구성으로서, 전자부품(10)의 종류에 따라서 다양한 규격 및 구조를 가질 수 있으며, 전자부품(10)들을 수용할 수 있는 가로 및 세로의 배열로 수용홈들이 형성될 수 있다.The tray 20 is a configuration for loading and transporting the plurality of electronic components 10, and may have various specifications and structures according to the type of the electronic components 10, and may accommodate the electronic components 10. Receiving grooves may be formed in a horizontal and vertical arrangement.

상기 본체(100)는 각 구성요소들이 설치되는 구성으로서, 상면을 형성하는 상판부(101) 및 상판부(101)를 지지하는 지지부(102)를 포함하여 구성될 수 있으며, 프레임 구조를 이루는 등 다양한 구조를 이룰 수 있다.The main body 100 is a component in which each component is installed, and may include an upper plate portion 101 that forms an upper surface and a support portion 102 that supports the upper plate portion 101, and forms a frame structure. Can be achieved.

상기 트레이안착부(110)는 도 2에 도시된 바와 같이, 본체(100)의 상판부(101) 상에 고정설치되며, 트레이(20)가 안정적으로 안착될 수 있도록 트레이(20)를 측방에서 지지하는 복수개의 가이드부재(111)들이 설치될 수 있다. 이때 상기 트레이안착부(110)는 비전검사 후 작업자에 의하여 수동으로 다른 트레이(20)로 교체될 수 있다.As shown in FIG. 2, the tray seat 110 is fixedly installed on the upper plate 101 of the main body 100 and supports the tray 20 from the side so that the tray 20 can be stably seated. A plurality of guide members 111 may be installed. At this time, the tray seat 110 may be manually replaced by another tray 20 by the operator after the vision inspection.

상기 비전검사부(300)는 검사대상인 전자부품(10)의 상면, 저면 등 외관에 대한 이미지를 획득하고 획득된 이미지를 분석하여 불량여부를 검사하는 등 전자부품(10)의 비전검사를 수행하는 장치로서, 카메라와 같은 이미지획득장치(미도시) 및 이미지분석장치(미도시)로 구성될 수 있다.The vision inspection unit 300 is a device for performing a vision inspection of the electronic component 10, such as obtaining an image of the appearance, such as the top, bottom surface of the electronic component 10 to be inspected, and analyzes the acquired image to check for defects. As an image acquisition apparatus (not shown), such as a camera, and an image analysis device (not shown) may be configured.

상기 비전검사부(300)는 트레이안착부(110) 상부에서 이동하면서 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)을 촬영할 수 있도록 본체(100)에 설치되며, 도 2에 도시된 바와 같이, X-Y방향으로 이동하도록 X-Y로봇(320)에 설치될 수 있다.The vision inspection unit 300 is installed in the main body 100 to photograph the electronic component 10 loaded on the tray 20 while moving from the upper portion of the tray seating unit 110, as shown in Figure 2, XY It may be installed in the XY robot 320 to move in the direction.

한편, 상기 본체(100)는 비전검사 후 트레이(20)들 사이에서 전자부품(10)을 픽업하여 다른 트레이(20)로 이송하여 트레이(20)들 사이에서 양품과 불량품의 전자부품(10)들을 교환하는 덤핑부(200)가 설치된다.Meanwhile, the main body 100 picks up the electronic component 10 between the trays 20 after vision inspection, transfers the electronic component 10 to another tray 20, and the good and defective electronic components 10 between the trays 20. Dumping unit 200 for exchanging them is installed.

상기 덤핑부(200)는 소위 전자부품(10)을 픽앤플레이스(pick and place)하는 구성이면 어떠한 구성도 가능하며, 일예로서 진공압에 의하여 전자부품(10)을 픽업하는 흡착헤드(미도시)와 흡착헤드를 상하로 이동시키기 위한 승강구동장치를 포함하여 구성되는 덤핑부(210)를 포함하여 구성될 수 있다.The dumping unit 200 may be any configuration as long as it is configured to pick and place the electronic component 10, and as an example, an adsorption head (not shown) to pick up the electronic component 10 by vacuum pressure. And it may be configured to include a dumping unit 210 including a lift drive device for moving the suction head up and down.

상기 덤핑부(210)는 전자부품(10)의 트레이(20)로부터의 픽업기능과, 트레이(20)로의 적재(플레이스) 기능을 수행하여야 하므로 2개 이상으로 설치됨이 바람직하며, 제조비용 및 구조의 단순화를 고려하여 2개로 구성됨이 바람직하다.Since the dumping part 210 must perform a pickup function from the tray 20 of the electronic component 10 and a stacking (place) function to the tray 20, two or more dumping parts 210 may be installed. In consideration of the simplification of the two it is preferable that.

상기와 같이 2개의 픽커(211)들로 구성된 덤핑부(210)는 트레이(20)에서 전 자부품(10)을 픽업하고 교체될 전자부품(10)이 적재된 다른 트레이(20)로 이동한 후에 다른 픽커(211)로 교체될 전자부품(10)을 픽업한 후 먼저 픽업된 전자부품(10)을 내려놓는 동작을 반복하여 수행한다.The dumping part 210 composed of two pickers 211 as described above picks up the electronic component 10 from the tray 20 and moves to another tray 20 on which the electronic component 10 to be replaced is loaded. After picking up the electronic component 10 to be replaced by another picker 211, the operation of repeatedly lowering the picked up electronic component 10 is repeatedly performed.

한편, 상기 덤핑부(210)는 비전검사부(300)와 같이 트레이안착부(110)의 상부에서 이동하면서 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)을 이송할 수 있도록 본체(100)에 설치되며, 도 2에 도시된 바와 같이, X-Y방향으로 이동하도록 X-Y로봇(320)에 설치될 수 있다.On the other hand, the dumping unit 210 is installed in the main body 100 to move the electronic component 10 loaded on the tray 20 while moving in the upper portion of the tray seating portion 110, such as the vision inspection unit 300 2, it may be installed in the XY robot 320 to move in the XY direction.

이때 상기 비전검사부(300)와 덤핑부(210)는 하나의 축에 고정되어 연동되거나 독립적으로 구동될 수 있다.In this case, the vision inspection unit 300 and the dumping unit 210 may be fixed to one shaft and interlocked or driven independently.

한편, 상기 트레이안착부(110)는 비전검사 및 "불량으로 판정된 전자부품(10)의 소팅"을 위하여 2개 이상이 설치됨이 바람직하며 그 작동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다.On the other hand, two or more tray seating unit 110 is preferably installed for vision inspection and " sorting of the electronic component 10 determined as defective ", and various configurations are possible depending on the operating mode thereof.

먼저, 상기 트레이안착부(110)들 각각은 도 3a에 도시된 바와 같이, 비전검사될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)가 안착되며, 비전검사 후, 도 3b와 도 3c에 도시된 바와 같이, 트레이안착부(110)들에 안착된 트레이(20)들에서 양호한 전자부품(10; 도 3a 내지 도 3c에서 G로 표시)과 불량인 전자부품(10; 도 3a 내지 도 3c에서 R로 표시)을 트레이(20)들 간 전자부품(10)의 교환에 의하여 소팅될 수 있도록, 트레이안착부(110)들 중 일부의 트레이(20)에는 양호한 전자부품(10; G)들만 적재되고 나머지 다른 트레이안착부(110)들의 트레이(20)에는 불량인 전자부품(10; R)이 적재될 수 있다.First, as shown in FIG. 3A, each of the tray seating parts 110 is mounted with a tray 20 loaded with electronic components 10 to be vision inspected, and after vision inspection, as illustrated in FIGS. 3B and 3C. As can be seen, in the trays 20 seated on the tray seating portions 110, good electronic components 10 (labeled G in FIGS. 3A-3C) and defective electronic components 10 (FIGS. 3A-3C) Only good electronic components 10 (G) are loaded in the tray 20 of some of the tray seating portions 110 so that R) can be sorted by the exchange of the electronic component 10 between the trays 20. In addition, a defective electronic component 10 (R) may be loaded into the trays 20 of the other tray seating portions 110.

예를 들면, 도 2 내지 도 3c에 도시된 바와 같이, 상기 트레이안착부(110)는 2개로 배치되며, 비전검사 후 왼쪽에 위치된 트레이(20)는 덤핑부(210)의 교환에 의하여 양호한 전자부품(10; G)만이 적재되고 오른쪽에 위치된 트레이(20)는 불량인 전자부품(10; R)만이 적재되도록 구성될 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 2 to 3C, the tray seating unit 110 is disposed in two, and the tray 20 located on the left side after vision inspection is good by replacing the dumping unit 210. Only the electronic component 10 (G) is loaded and the tray 20 located on the right side may be configured such that only the defective electronic component 10 (R) is loaded.

즉, 상기 트레이안착부(110)들은 비전검사될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)들이 안착되는 하나 이상의 제1트레이안착부(왼쪽 트레이안착부)와, 비전검사 후 덤핑부(210)에 의하여 다른 제1트레이안착부(110)에 안착된 트레이(20)들로부터 불량인 전자부품(10)과 양호한 전자부품(10)을 교환하는 하나 이상의 제2트레이안착부(오른쪽 트레이안착부)를 포함하여 구성될 수 있다.That is, the tray seating units 110 may include at least one first tray seating unit (left tray seating unit) on which the trays 20 on which the electronic parts 10 to be vision-loaded are mounted are mounted, and the dumping unit 210 after vision inspection. One or more second tray seats (right tray seat) for exchanging the defective electronic component 10 and the good electronic component 10 from the trays 20 seated on the other first tray seat 110 by It may be configured to include).

이때 상기 제1트레이안착부 및 제2트레이안착부의 위치는 고정되는 것이 아니라 편의상 설정된 것으로 작동방식에 따라서 다양한 구성이 가능함은 물론이다.In this case, the positions of the first tray seat and the second tray seat are not fixed, but are set for convenience, and various configurations are possible according to an operation method.

여기서 불량인 전자부품(10)은 그 수가 상대적으로 적으므로 도 3b에 도시된 바와 같이, 왼쪽의 트레이안착부(110)에 위치된 트레이(20)가 양호한 전자부품(10)들로만 채워지는 경우 왼쪽의 트레이안착부(110)에 위치된 트레이(20)가 반복하여 교체된다.Since the number of defective electronic components 10 is relatively small, as shown in FIG. 3B, when the tray 20 located in the tray seat 110 on the left side is filled with only good electronic components 10, the left side is left. The tray 20 located in the tray seat 110 is repeatedly replaced.

한편, 도 3c에 도시된 바와 같이, 오른쪽의 트레이안착부(110)에 위치된 트레이(20)에 불량인 전자부품(10)들이 모두 채워진 경우 작업자는 비전검사될 전자부품(10)이 적재된 다른 트레이(20)로 교환한다.Meanwhile, as shown in FIG. 3C, when all of the defective electronic parts 10 are filled in the tray 20 located at the tray seat 110 on the right side, the operator may load the electronic parts 10 to be vision-tested. Replace with another tray 20.

한편, 상기 트레이안착부(110)에 안착된 트레이(20)는 작업자에 의하여 매번 교체되는 것이 아니라 일정 개수의 트레이(20)들을 적재하고, 각각의 트레이안착 부(110)에 트레이(20)들이 자동으로 공급될 수 있다.Meanwhile, the tray 20 seated on the tray seating unit 110 is not replaced every time by an operator, but loads a predetermined number of trays 20, and the trays 20 are attached to each tray seating unit 110. Can be supplied automatically.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이고, 도 5a 내지 도 5d는 도 4의 비전검사장치의 작동을 보여주는 평면도들이고, 도 6은 도 4의 비전검사장치의 트레이적재부를 보여주는 일부사시도이다.Figure 4 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention, Figures 5a to 5d is a plan view showing the operation of the vision inspection device of Figure 4, Figure 6 is a tray of the vision inspection device of Figure 4 Partial perspective view showing the payload.

본 발명의 제2실시예는 제1실시예의 구성에서 트레이안착부(110)의 배치가 다르며, 아울러 트레이(20)를 자동으로 이송하기 위한 트레이이송장치가 추가되는 것이 다른바 설명의 편의상 상이한 구성 및 추가되는 구성에 대하여만 설명하기로 한다.In the second embodiment of the present invention, the arrangement of the tray seating unit 110 is different in the configuration of the first embodiment, and a tray transfer device for automatically transferring the tray 20 is different. And only the configuration to be added will be described.

본 발명의 제2실시예에 따른 비전검사장치에서, 상기 트레이안착부(400)들은 비전검사될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)들이 안착되는 하나 이상의 제1트레이안착부(410)와, 빈 트레이(20)가 안착되는 하나 이상의 제2트레이안착부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.In the vision inspection apparatus according to the second embodiment of the present invention, the tray seating units 400 may include one or more first tray seating units 410 on which the trays 20 on which the electronic components 10 to be vision-tested are mounted. And one or more second tray seating portions 420 on which the empty tray 20 is seated.

이때 상기 제1트레이안착부(410)는 도 4 및 도 5a 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 2개 이상이 설치될 수 있으며, 제1트레이안착부(410)에 안착된 트레이(20)에서 불량인 전자부품(10)-불량품-이 제2트레이안착부(420)의 트레이(20)로 이송된 빈자리에 다른 제1트레이안착부(410)에 안착된 트레이(20)에서 양호한 전자부품(10)-양품-이 적재될 수 있다.In this case, as illustrated in FIGS. 4 and 5A through 5D, two or more first tray seats 410 may be installed, and the first tray seats 410 may be installed in the tray 20 seated on the first tray seats 410. The electronic component 10 that is inferior in the defective electronic part 10-the defective part-is transferred to the tray 20 of the second tray seating part 420 in the tray 20 seated on another first tray seating part 410. 10) -goods-can be loaded.

한편, 상기 제1트레이안착부(410) 및 제2트레이안착부(420)는 덤핑부(210)의 소팅결과에 따라서 다양한 실시예가 가능하며, 각각 양품 및 불량품, 불량품 및 양품이 적재되도록 구성될 수 있다. On the other hand, the first tray seating portion 410 and the second tray seating portion 420 can be a variety of embodiments depending on the sorting result of the dumping unit 210, each of the good and defective, defective and defective to be configured to be loaded Can be.

또한, 복수개의 트레이(20)들이 안착된 경우 제1트레이안착부(410) 및 제2트레이안착부(420) 모두 양품들만이 적재되는 트레이(20) 및 불량품들만이 적재되는 트레이(20)를 포함할 수 있다.In addition, when the plurality of trays 20 are seated, both the first tray seating portion 410 and the second tray seating portion 420 may include a tray 20 in which only good products are loaded and a tray 20 in which only defective items are loaded. It may include.

한편, 상기 제2트레이안착부(420)는 처음에 빈 트레이(20)가 안착되며, 빈 트레이(20)에는 제1트레이안착부(410)에 안착된 트레이(20)에서 불량의 전자부품(10)들이 채워진다. 물론 상기 제2트레이안착부(420)에도 비전검사될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)가 안착될 수도 있다.On the other hand, the second tray seat 420 is initially seated in the empty tray 20, the empty tray 20 in the tray 20 seated on the first tray seat 410 is defective electronic components ( 10) are filled. Of course, the tray 20 on which the electronic parts 10 to be vision-tested are mounted may also be seated in the second tray seating part 420.

한편, 상기 본체(100)에는 트레이(20)를 자동으로 이송할 수 있도록, 트레이안착부(400)로 안착될 트레이(20)들이 적재된 트레이적재부(500)와; 트레이적재부(500)와 트레이안착부(400) 사이에서 트레이(20)를 이송하는 트레이이송부(580)가 추가로 설치될 수 있다.On the other hand, the main body 100 has a tray loading portion 500 is loaded with trays 20 to be seated in the tray seating portion 400 to automatically transfer the tray 20; A tray transfer part 580 for transferring the tray 20 between the tray loading part 500 and the tray seating part 400 may be additionally installed.

상기 트레이적재부(500)는 도 4 및 도 6에 도시된 바와 같이, 복수개의 트레이(20)들이 적재되어 트레이안착부(400)와 트레이(20)를 공급하거나 인출할 수 있는 구성으로서, 비전검사될 트레이(20)들이 적재되어 제1트레이안착부(410)로 트레이(20)를 공급하는 제1트레이적재부(510)와, 빈 트레이들이 적재되는 제2트레이적재부(520)와, 비전검사 및 소팅을 마친 트레이(20)들이 적재되는 제3트레이적재부(530)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 4 and 6, the tray loading part 500 is configured to supply or withdraw the tray mounting part 400 and the tray 20 by loading a plurality of trays 20. A first tray loading part 510 for supplying the tray 20 to the first tray seating part 410 and loading the trays 20 to be inspected, a second tray loading part 520 for loading the empty trays; The tray 20 after the vision inspection and the sorting may be configured to include a third tray loading part 530 on which the trays 20 are stacked.

상기 제1트레이적재부(510)는 비전검사 및 소팅될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)가 적재되는 구성으로서, 하나 이상으로 설치될 수 있다.The first tray loading part 510 is a configuration in which the tray 20 on which the electronic parts 10 to be vision inspected and sorted are stacked is loaded.

상기 제2트레이적재부(520)는 비전검사 및 소팅과정에서 비워진 트레이(20) 의 적재 또는 불량의 전자부품(10)들이 다 채워진 후 제2트레이안착부(420)로 공급하도록 구성된다.The second tray loading part 520 is configured to supply the second tray seating part 420 after the loaded or defective electronic parts 10 of the tray 20 emptied in the vision inspection and sorting process are filled up.

상기 제3트레이적재부(530)는 비전검사 후 그 검사결과에 따라서 전자부품(10)의 소팅 후에 트레이(20)를 적재하기 위한 구성으로서, 양호한 전자부품(10)들이 채워지는 트레이(20)들이 적재되는 하나 이상의 굿트레이적재부(531)와, 불량의 전자부품(10)들이 채워진 트레이(20)들이 적재되는 하나 이상의 리젝트레이적재부(532)들을 포함하여 구성될 수 있다.The third tray loading portion 530 is a configuration for loading the tray 20 after sorting the electronic component 10 according to the inspection result after the vision inspection, the tray 20 is filled with good electronic components 10 And one or more good tray loading portions 531 to which the stacks are loaded, and one or more reject tray loading portions 532 to which the trays 20 filled with the defective electronic components 10 are stacked.

한편, 상기 트레이적재부(500)는 본체(100) 내부 트레이안착부(400)의 하측에 설치되어, 트레이(20)가 적층될 수 있도록 저면을 형성하는 저면부(501)와, 트레이(20)가 안정적으로 적재될 수 있도록 각 모서리를 가이드하는 가이드부재(502)들을 포함할 수 있다. 이때 상기 트레이안착부(400)는 제1실시예와는 달리 트레이이송부(580)에 의하여 트레이(20)의 공급이 원활하도록 본체(100)의 상면(101)에 형성된 창 형태로 구성되며, 트레이이송부(580)의 트레이(20) 공급 후 트레이(20)를 고정할 수 있도록 트레이고정부(401)를 포함하여 구성될 수 있다.On the other hand, the tray loading portion 500 is installed on the lower side of the tray seat 400 inside the main body 100, the bottom portion 501 and the tray 20 to form a bottom so that the tray 20 can be stacked, ) May include guide members 502 for guiding each corner to be stably loaded. In this case, unlike the first embodiment, the tray seating unit 400 is configured in the form of a window formed on the upper surface 101 of the main body 100 so that the tray 20 may be smoothly supplied by the tray transfer unit 580. The tray 20 may be configured to include a tray fixing unit 401 to fix the tray 20 after supplying the tray 20 of the sending unit 580.

아울러, 상기 트레이적재부(500)는 외부에 노출되지 않도록 본체(100) 내부에 수납된 상태로 설치되며, 작업자가 손잡이(503) 등을 잡아 트레이(20)들을 인출할 수 있도록 본체(100)에 슬라이딩이 가능하도록 설치될 수 있다.In addition, the tray loading part 500 is installed in a state of being stored inside the main body 100 so as not to be exposed to the outside, and the main body 100 so that an operator can pull out the trays 20 by grasping the handle 503 or the like. It can be installed to enable sliding.

상기 트레이이송부(580)는 트레이적재부(500)와 트레이안착부(400) 사이에서 트레이(20)를 이송하도록 하기 위한 구성으로, 트레이(20)를 이송하기 위한 구성이면 어떠한 구성도 가능하다.The tray transfer unit 580 is configured to transfer the tray 20 between the tray loading unit 500 and the tray seating unit 400, and any configuration may be used if the tray transfer unit 580 is configured to transfer the tray 20.

상기 트레이이송부(580)는 도 6에 도시된 바와 같이, 트레이(20)를 픽업하는 트레이픽업부(581)와, 트레이픽업부(581)를 트레이적재부(500)와 트레이안착부(400) 사이에서 트레이(20)를 이동시키는 픽업구동부(582)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIG. 6, the tray transfer unit 580 includes a tray pick-up unit 581 for picking up the tray 20, a tray pick-up unit 581, and a tray loading unit 500 and a tray seating unit 400. It may be configured to include a pickup driving unit 582 for moving the tray 20 between.

상기 픽업구동부(582)는 트레이픽업부(581)를 X-Z방향으로 이동시키기 위한 구성으로서, X-Z방향로봇으로 구성될 수 있다. 물론 트레이(20)의 배치에 따라서 픽업구동부(582)는 X-Y-Z방향로봇을 포함할 수 있다.The pickup driving unit 582 is configured to move the pickup unit 581 in the X-Z direction, and may be configured as an X-Z direction robot. Of course, according to the arrangement of the tray 20, the pickup driving unit 582 may include an X-Y-Z direction robot.

상기와 같은 구성을 가지는 본 발명의 제2실시예에 따른 비전검사장치의 작동에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the vision inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention having the configuration as described above in detail as follows.

먼저, 상기 제1트레이적재부(510)에는 비전검사될 트레이(20)들이 적재되고, 빈트레적재부(520)에는 소정 개수의 빈 트레이(20)들이 적재된다.First, the trays 20 to be vision inspected are stacked in the first tray loading part 510, and a predetermined number of empty trays 20 are loaded in the bin loading part 520.

트레이(20)의 적재를 마치면 트레이이송부(580)는 비전검사될 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)를 제1트레이적재부(510)로부터 제1트레이안착부(410)로 공급하고, 빈 트레이(20)를 제2트레이안착부(420)에 공급한다.When the tray 20 is finished loading, the tray transfer unit 580 supplies the tray 20 on which the electronic component 10 to be vision-tested is loaded from the first tray loading part 510 to the first tray seating part 410. The empty tray 20 is supplied to the second tray seat 420.

트레이(20)의 공급이 완료되면, 비전검사부(300) 및 덤핑부(210)는 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)의 비전 검사 및 소팅작업을 수행한다.When the supply of the tray 20 is completed, the vision inspection unit 300 and the dumping unit 210 perform a vision inspection and sorting operation of the electronic component 10 loaded on the tray 20.

상기 트레이안착부(400)는 작동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 상술한 바와 같이, 하나 이상의 제1트레이안착부(410)와, 하나 이상의 제2트레이안착부(420)를 포함하여 구성될 수 있다. 예를 들면 상기 트레이안착부(400)는 도 4 내지 도 5d에 도시된 바와 같이, 2개의 제1트레이안착부(410)와, 하나의 제2트레이안 착부(420)를 포함하여 구성될 수 있다.The tray seat 400 may be configured in various ways according to an operation method. As described above, the tray seat 400 may include at least one first tray seat 410 and at least one second tray seat 420. Can be. For example, the tray seat 400 may include two first tray seats 410 and one second tray seat 420, as shown in FIGS. 4 to 5D. have.

먼저, 도 5a 도시된 바와 같이, 상기 2개의 제1트레이안착부(410)에는 비전검사될 트레이(20)가 각각 안착되고, 제2트레이안착부(420)에는 빈 트레이(20)가 안착된다.First, as shown in FIG. 5A, the trays 20 to be vision-tested are respectively seated on the two first tray seats 410, and the empty trays 20 are seated on the second tray seats 420. .

트레이(20)의 안착이 완료되면 비전검사부(300)는 X-Y로봇(320)의 이동에 의하여 제1트레이안착부(410)의 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)들에 대한 비전검사를 수행한다.When the seating of the tray 20 is completed, the vision inspection unit 300 performs vision inspection on the electronic components 10 loaded on the tray 20 of the first tray seating portion 410 by the movement of the XY robot 320. Perform

비전검사부(300)의 비전검사를 완료하면 도 5a와 같이 각 전자부품(10)들의 검사결과에 따라서 제1트레이안착부(410)의 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)들에 불량인 전자부품(10)들을 제2트레이안착부(420)에 안착된 트레이(20)에 이송한다.When the vision inspection of the vision inspection unit 300 is completed, the electronic components 10 loaded on the tray 20 of the first tray seat 410 according to the inspection result of each electronic component 10 as shown in FIG. 5A are defective. The electronic components 10 are transferred to the tray 20 seated on the second tray seat 420.

덤핑부(210)는 도 5b에 도시된 바와 같이, 불량인 전자부품(10)들의 이송과 함께 2개 중 어느 하나의 제1트레이안착부(410)의 트레이(20; 오른쪽 트레이)에서 양호한 전자부품(10)을 다른 제1트레이안착부(410)의 트레이(20; 왼쪽 트레이)로 이송한다.As shown in FIG. 5B, the dumping part 210 may have good electrons in the tray 20 (right tray) of one of the two first tray seats 410 with the transfer of the defective electronic parts 10. The component 10 is transferred to the tray 20 (the left tray) of the other first tray seat 410.

도 5b에 도시된 바와 같이, 제1트레이안착부(410)의 트레이(20; 왼쪽 트레이)에 양호한 전자부품(10)이 모두 채워지면, 굿트레이적재부(531)로 트레이(20)를 이송하고, 다시 새로운 트레이(20)를 제1트레이적재부(510)로부터 제1트레이안착부(410)로 공급한다. As shown in FIG. 5B, when all of the good electronic components 10 are filled in the tray 20 (the left tray) of the first tray seat 410, the tray 20 is transferred to the good tray loading part 531. Then, the new tray 20 is supplied from the first tray loading part 510 to the first tray seating part 410 again.

한편, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1트레이안착부(410)의 트레이(20; 오른쪽 트레이)에 양호한 전자부품(10)들이 모두 이송되어 비워지는 경우 빈 트레 이(20)는 제2트레이적재부(520)에 적재하고, 제1트레이적재부(510)로부터 새로운 트레이(20)를 제1트레이안착부(410)로 공급할 수 있다.Meanwhile, as shown in FIG. 5C, when all of the good electronic components 10 are transferred to the tray 20 (the right tray) of the first tray seat 410, the empty tray 20 is the second tray. The stacker 520 may be stacked and a new tray 20 may be supplied from the first tray stacker 510 to the first tray seat 410.

한편, 도 5d에 도시된 바와 같이, 상기 제2트레이안착부(420)의 트레이(20)에 불량인 전자부품(10)들이 모두 채워지면 제3트레이적재부(530)의 리젝트레이적재부(532)로 트레이(20)를 이송하고, 다시 새로운 빈 트레이(20)를 제2트레이적재부(520)로부터 제2트레이안착부(420)로 공급한다.On the other hand, as shown in Figure 5d, when the tray 20 of the second tray mounting portion 420 is filled with the defective electronic component 10, the reject tray loading portion of the third tray loading portion 530 The tray 20 is transferred to 532, and the new empty tray 20 is again supplied from the second tray loading part 520 to the second tray seating part 420.

한편, 본 발명에 따른 비전검사장치는 필요에 따라서 전자부품(10)의 저면 및 상면, 즉 양면 모두를 검사하도록 구성될 수 있다.On the other hand, the vision inspection apparatus according to the present invention can be configured to inspect both the bottom and the top, that is, both sides of the electronic component 10 as needed.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이고, 도 8은 도 7의 비전검사장치의 일부를 보여주는 정면도이고, 도 9는 도 7의 비전검사장치의 평면도이고, 도 10a 내지도 10c는 도 7의 비전검사장치의 반전장치의 작동을 보여주는 일부 정면도이다.7 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention, FIG. 8 is a front view showing a part of the vision inspection apparatus of FIG. 7, FIG. 9 is a plan view of the vision inspection apparatus of FIG. 7, and FIG. 10A to 10C are partial front views illustrating the operation of the reversing apparatus of the vision inspection apparatus of FIG. 7.

본 발명의 제3실시예에 따른 비전검사장치는 1차로 비전검사(제1비전검사)를 수행하고 전자부품(10)을 반전시킨 후 2차로 비전검사(제2비전검사)를 수행하도록 구성된다. 여기서 제2비전검사는 제2실시예에서와 유사한 구성을 가지는바, 편의상 유사한 구성에 대하여는 동일한 도면부호를 부여하고 자세한 설명은 생략한다.The vision inspection apparatus according to the third embodiment of the present invention is configured to perform vision inspection (first vision inspection) firstly, invert the electronic component 10, and perform vision inspection (second vision inspection) secondly. . Here, the second vision inspection has a configuration similar to that of the second embodiment, and for the sake of convenience, the same reference numeral is given to the similar configuration, and detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 제3실시예에 따른 비전검사장치는 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 본체(100)와; 본체(100)에 설치되어 제1비전검사를 수행하는 제1검사부와; 본체(100)에 설치되어 제1검사부에서 제1비전검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)의 적재상태를 반전시키는 반전부(700)와; 본 체(100)에 설치되어 제2비전검사 및 소팅작업을 수행하는 제2검사부와; 트레이(20)를 이송하는 하나 이상의 트레이이송부(780, 580)를 포함하여 구성될 수 있다.Vision inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention, as shown in Figure 7 to 9, the main body 100; A first inspection unit installed at the main body 100 to perform a first vision inspection; An inverting unit 700 installed in the main body 100 and receiving a tray 20 after the first vision inspection is completed by the first inspection unit to reverse the loading state of the electronic component 10 loaded on the tray 20; A second inspection unit installed at the body 100 and performing a second vision inspection and a sorting operation; It may be configured to include one or more tray transfer unit (780, 580) for transporting the tray (20).

상기 트레이이송부(780, 580)는 제1검사부의 제1트레이안착부(810) 및 제2검사부의 제2트레이안착부(820), 반전부(700) 및 트레이적재부(500) 사이에서 트레이(20)를 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 제3실시예에서와 동일하거나 유사한 구성을 가질 수 있다. 여기서 도면부호 도면부호 781는 트레이(20)를 픽업하는 트레이픽업부를 가리킨다.The tray transfer unit 780, 580 is a tray between the first tray seating portion 810, the second tray seating portion 820, the inverting portion 700 and the tray loading portion 500 of the first inspection portion Various configurations are possible as the configuration for transferring the 20, and may have the same or similar configuration as in the third embodiment. Here, reference numeral 781 denotes a pickup portion for picking up the tray 20.

이때 상기 트레이이송부(780, 580)는 도 7에 도시된 바와 같이, 제1검사부 및 제2검사부 모두에서 트레이(20)의 이송이 이루어질 수 있음을 고려하여 공정의 원활한 수행을 위하여 제1검사부 및 제2검사부 각각에 별도로 설치될 수 있다.At this time, the tray transfer unit 780, 580, as shown in Figure 7, the first inspection unit and the second inspection unit in consideration of the transfer of the tray 20 can be made in consideration of the first inspection unit and the smooth performance of the process It may be installed separately in each of the second inspection unit.

또한, 상기 트레이이송부(780, 580)는 제1트레이안착부(810)가 복수개로 구성되어 가로방향은 물론 세로방향으로 배치되는 경우 제1트레이안착부(810)의 배치에 따라서 X-Z방향 또는 X-Y-Z방향으로 이동이 가능하도록 X-Z방향로봇 또는 X-Y-Z방향로봇을 포함할 수 있다.In addition, the tray conveying parts 780 and 580 may include a plurality of first tray seating parts 810 and may be disposed in the horizontal direction as well as in the vertical direction, depending on the arrangement of the first tray seating parts 810. It may include an XZ direction robot or XYZ direction robot to move in the direction.

상기 제1검사부는 본체(100) 상에 고정 설치되어 제1비전검사를 위한 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)가 안착되는 하나 이상의 제1트레이안착부(810)와; 제1트레이안착부(810)의 상부에서 이동하면서 제1트레이안착부(810)에 안착된 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)에 대한 제1비전검사를 수행하는 제1비전검사부(630)를 포함하여 구성될 수 있다.At least one first tray seating part 810 fixedly installed on the main body 100 to seat the tray 20 on which the electronic component 10 for the first vision inspection is mounted; A first vision inspection unit for performing a first vision inspection on the electronic component 10 loaded on the tray 20 seated on the first tray seating portion 810 while moving from the upper portion of the first tray seating portion 810 ( 630 may be configured.

상기 제1트레이안착부(810)는 후술하는 제2검사부의 제2트레이안착부(820)들 과 유사한 구성을 가지며, 제1비전검사의 원활한 수행을 위하여 2개 또는 그 이상으로 구성됨이 바람직하다. 이때 상기 제1트레이안착부(810)는 복수개로 구성된 경우 가로방향 또는 세로방향으로 배치될 수 있으며, 장치의 크기를 고려하여 제1검사부 및 제2검사부가 배치되는 방향을 가로방향(X축 방향)이라고 할 때 그 방향과 수직 즉, 세로방향(Y축 방향)으로 배치되는 것이 바람직하다.The first tray seat 810 has a similar configuration to the second tray seat 820 of the second inspection unit to be described later, it is preferable that the first tray seat 810 is composed of two or more for smoothly performing the first vision inspection. . In this case, when the plurality of first tray seats 810 is configured, the first tray seat 810 may be disposed in a horizontal direction or a vertical direction. In consideration of the size of the device, the first tray seat 810 may be disposed in a horizontal direction (X-axis direction). Is preferably perpendicular to the direction, i.e., longitudinal direction (Y-axis direction).

상기 제1비전검사부(630)는 제1 및 제2실시예에서의 비전검사부와 유사한 구성을 가지며, 검사대상인 전자부품(10)의 외관에 대한 이미지를 획득하고 획득된 이미지를 분석하여 불량여부를 검사하는 장치로서, 카메라와 같은 이미지획득장치(미도시) 및 이미지분석장치(미도시)로 구성될 수 있다.The first vision inspection unit 630 has a configuration similar to that of the vision inspection unit in the first and second embodiments, and acquires an image of the appearance of the electronic component 10 to be inspected and analyzes the acquired image to determine whether there is a defect. As the inspection device, it may be composed of an image acquisition device (not shown) such as a camera and an image analysis device (not shown).

또한, 상기 제1비전검사부(630)는 제1트레이안착부(810)의 상부에서 이동하면서 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)을 촬영할 수 있도록 본체(100)에 설치되며, 도 7에 도시된 바와 같이, X-Y방향으로 이동하도록 X-Y로봇(620)에 설치될 수 있다.In addition, the first vision inspection unit 630 is installed on the main body 100 so as to photograph the electronic component 10 loaded on the tray 20 while moving from the upper portion of the first tray seat 810. As shown in the figure, it may be installed in the XY robot 620 to move in the XY direction.

상기 제2검사부는 앞서 설명한 바와 같이, 제3실시예와 유사한 구성을 가지며, 본체(100) 상에 고정 설치되어 반전부(700)에 의하여 반전된 트레이(20)가 안착되는 2개 이상의 제2트레이안착부(820)들과; 제2트레이안착부(820)들 상부에서 이동하면서 제2트레이안착부(820)들에 안착된 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)에 대한 제2비전검사를 수행하는 제2비전검사부(300)와, 제2트레이안착부(820)들의 상부에서 이동하면서 제2트레이안착부(820)들의 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)을 제2트레이안착부(820)들의 다른 트레이(20)로 이동시키는 덤핑부(210)를 포함하여 구성될 수 있다.As described above, the second inspecting unit has a configuration similar to that of the third embodiment, and two or more second fixing units installed on the main body 100 and on which the tray 20 inverted by the inverting unit 700 is seated. Tray seating portions 820; A second vision inspection unit that performs a second vision inspection on the electronic component 10 loaded on the tray 20 seated on the second tray seating portions 820 while moving above the second tray seating portions 820. The electronic component 10 loaded on the tray 20 of the second tray seating portions 820 while moving from the upper portion of the second tray seating portions 820 is different from that of the second tray seating portions 820. It may be configured to include a dumping unit 210 to move to the tray 20.

상기 제2검사부의 구성은 제3실시예와 유사한 구성을 가지는바 자세한 설명은 생략한다. 다만, 제2검사부에서 비전검사결과에 따른 소팅작업이 수행되는바 제1비전검사결과 및 제2비전검사결과에 따라서 소팅과정을 수행할 수 있도록 제2트레이안착부(820)의 배치가 달라질 수 있다.The second inspection unit has a configuration similar to that of the third embodiment, and thus a detailed description thereof will be omitted. However, since the sorting operation is performed according to the vision inspection result in the second inspection unit, the arrangement of the second tray seat 820 may be changed to perform the sorting process according to the first vision inspection result and the second vision inspection result. have.

예를 들면, 상기 제2트레이안착부(820)들은 비전검사될 전자부품(10)들이 적재된 트레이(20)들이 각각 안착되는 하나 이상의 제1서브트레이안착부(821)와, 비전검사 후 제1서브트레이안착부(821)로부터 트레이(20)를 전달받아 덤핑부(210)에 의하여 양품의 전자부품(10)과 불량품의 전자부품(10)을 소팅하는 복수개의 제2서브트레이안착부(822)들을 포함하여 구성될 수 있다.For example, the second tray seats 820 may include one or more first sub tray seats 821 on which the trays 20 on which the electronic components 10 to be vision-loaded are mounted, respectively, A plurality of second sub tray seating parts receiving the tray 20 from the sub tray seating part 821 and sorting the electronic parts 10 of the good and the electronic parts 10 of the defective by the dumping part 210 ( 822).

상기 제1서브트레이안착부(821)는 제2비전검사 및 소팅과정을 모두 수행하도록 구성되거나, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 제2비전검사 만을 수행하도록 구성될 수 있으며 제1검사부의 제1트레이안착부(810)와 유사한 구성을 가질 수 있다.The first sub tray seating unit 821 may be configured to perform both the second vision inspection and the sorting process, or as illustrated in FIGS. 7 to 9, and may be configured to perform only the second vision inspection and the first inspection unit. It may have a similar configuration as the first tray mounting portion 810 of.

그리고 상기 제1서브트레이안착부(821)는 제1비전검사 및 반전과정을 거친 후 트레이(20)가 이송됨을 고려하여 제1검사부와 바로 인접되어 배치됨이 바람직하다. 즉, 상기 제1검사부 및 제2서브트레이안착부(822) 사이에 배치될 수 있다.In addition, the first sub tray seating unit 821 may be disposed immediately adjacent to the first inspection unit in consideration of the tray 20 being transferred after the first vision inspection and inversion process. That is, it may be disposed between the first inspection unit and the second sub tray mounting unit 822.

상기 제2서브트레이안착부(822)는 제1비전검사 및 제2비전검사 결과에 따라 제1비전검사 후 불량(R1), 제2비전검사 후 불량(R2) 등으로 선별할 수 있도록 구성되며, 소팅방식에 따라서 트레이 일부가 고정되는 등 다양한 구성이 가능하며, 양 품 및 불량품의 전자부품(10)들을 분류할 수 있도록 복수개로 구성된다.The second sub tray seating part 822 is configured to be classified as defective after the first vision inspection (R1), defective after the second vision inspection (R2), etc. according to the first vision inspection and the second vision inspection result. According to the sorting method, a part of the tray may be fixed and the like, and a plurality of configurations may be provided to classify the electronic parts 10 of good and bad parts.

예를 들면, 상기 제3트레이안착부(822)는 도 7 및 도 9에 도시된 바와 같이,제1서브트레이안착부(821)로부터 트레이(20)를 공급받는 하나 이상의 제2-1 내지 제2-3서브트레이안착부(822a, 822a, 822a)들로 구성되고, 덤핑부(210)에 의하여 하나 이상의 제2-1서브트레이안착부(831a)에는 양품의 전자부품(10)이, 제2-2서브트레이안착부(822b)에는 제1비전검사에 따른 제1불량의 전자부품(10)이, 제2-3서브트레이안착부(822c)에는 제2검사부에 따른 제2불량의 전자부품(10)이 적재될 수 있다.For example, as illustrated in FIGS. 7 and 9, the third tray seat 822 may include one or more second-first to first trays 20 to receive the tray 20 from the first sub tray seat 821. It is composed of 2-3 sub-tray seating parts (822a, 822a, 822a), by the dumping portion 210 one or more 2-1 sub-tray seating portion (831a) is a good quality electronic component 10, 2-2 sub tray seating part 822b has the first defective electronic component 10 according to the first vision inspection, and 2-3 sub tray seating part 822c has the second defective electronics according to the second inspection unit. Part 10 may be loaded.

한편, 상기 제2서브트레이안착부(822)는 장치의 오작동 또는 초기화 등을 위하여 전자부품(10)이 임시로 적재될 수 있는 버퍼트레이부(424)를 추가로 포함할 수 있다.The second sub tray seating part 822 may further include a buffer tray part 424 in which the electronic component 10 may be temporarily loaded for malfunction or initialization of the device.

상기 제2트레이안착부(820)는 앞서 설명한 제1검사부의 제1트레이안착부(810)의 배치와 유사하게 복수개로 구성된 경우 가로방향 또는 세로방향으로 배치될 수 있으며, 장치의 크기를 고려하여 제1검사부 및 제2검사부가 배치되는 방향을 가로방향(X축 방향)이라고 할 때 세로방향(Y축 방향)으로 배치되는 것이 바람직하다.The second tray seat 820 may be disposed in the horizontal direction or the vertical direction when a plurality of the second tray seat 820 is configured similarly to the arrangement of the first tray seat 810 of the first test part described above. When the direction in which the first inspection unit and the second inspection unit are disposed is referred to as the horizontal direction (X-axis direction), it is preferable that the first inspection unit and the second inspection unit are arranged in the longitudinal direction (Y-axis direction).

한편, 상기 비전검사부(300)와 덤핑부(210)는 제1 및 제2트레이안착부(810, 820)의 구성 및 배치에 따라서 제2실시예와 동일한 구성을 가질 수 있으며, 제2트레이안착부(820)가 제1서브트레이안착부(821) 및 제2서브트레이안착부(822)로 분리되어 구성된 경우 덤핑부(210) 및 비전검사부(300)는 별도의 X-Y로봇(620, 640)들 에 의하여 서로 독립적으로 구동되도록 구성될 수 있다.On the other hand, the vision inspection unit 300 and the dumping unit 210 may have the same configuration as the second embodiment according to the configuration and arrangement of the first and second tray seating portion 810, 820, the second tray seating When the part 820 is configured to be separated into the first sub tray seating part 821 and the second sub tray seating part 822, the dumping part 210 and the vision inspection part 300 are separate XY robots 620 and 640. It can be configured to be driven independently from each other by.

한편 상기 제2비전검사부(300)는 제1비전검사부(610)과 유사한 구성 또는 제2실시예에서와 유사한 구성을 가지는 등 다양한 구성이 가능하며, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, X-Y방향으로 이동하도록 X-Y로봇(640)에 설치될 수 있다. 이때 제1비전검사부(610)의 이동을 위한 X-Y로봇(620) 및 제2비전검사부(300)의 이동을 위한 X-Y로봇(640)은 그 이동을 가이드하기 위한 가이드레일(650)을 공유할 수 있다.Meanwhile, the second vision inspection unit 300 may have various configurations, such as a configuration similar to the first vision inspection unit 610 or a configuration similar to that of the second embodiment, and as shown in FIGS. 7 to 9, XY. It may be installed in the XY robot 640 to move in the direction. In this case, the XY robot 620 for the movement of the first vision inspection unit 610 and the XY robot 640 for the movement of the second vision inspection unit 300 may share a guide rail 650 for guiding the movement. have.

또한 상기 덤핑부(210)는 제2실시예에서와 같이, 제2서브트레이안착부(822)의 상부에서 이동하면서 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)을 이송할 수 있도록 본체(100)에 설치되며, 도 7 내지 도 9에 도시된 바와 같이, X-Y방향으로 이동하도록 X-Y로봇(320)에 설치될 수 있다.In addition, as in the second embodiment, the dumping part 210 moves in the upper portion of the second sub tray seating part 822 and moves the main body 100 to transfer the electronic component 10 loaded in the tray 20. 7 and 9, it may be installed in the XY robot 320 to move in the XY direction.

한편, 상기 본체(100)에는 제2실시예에서와 같이, 트레이(20)를 자동으로 이송할 수 있도록, 제1 및 제2트레이안착부(810, 820)로 안착될 트레이(20)들이 적재된 트레이적재부(500)가 추가로 설치될 수 있다.Meanwhile, as in the second embodiment, trays 20 to be seated by the first and second tray seats 810 and 820 are stacked on the main body 100 so as to automatically transport the trays 20. The loaded tray 500 may be additionally installed.

상기 트레이적재부(500)는 제2실시예와 유사한 구성을 가지며, 복수개의 트레이(20)들이 적재되어 제1검사부의 제1트레이안착부(810)와 트레이(20)를 공급하거나 인출할 수 있는 구성으로서, 비전검사될 트레이(20)들이 적재되어 제1검사부의 제1트레이안착부(810)로 트레이(20)를 공급하는 제1트레이적재부(510)와, 빈 트레이들이 적재되는 제2트레이적재부(520)와, 비전검사 및 소팅을 마친 트레이(20)들이 적재되는 제3트레이적재부(530)를 포함하여 구성될 수 있다.The tray loading part 500 has a configuration similar to that of the second embodiment, and a plurality of trays 20 are stacked to supply or withdraw the first tray seating part 810 and the tray 20 of the first inspection part. In this configuration, the tray 20 to be non-inspected is stacked, the first tray loading portion 510 for supplying the tray 20 to the first tray seating portion 810 of the first inspection portion, and the empty trays are stacked. It may be configured to include a second tray loading portion 520, and a third tray loading portion 530 is loaded with the trays 20 after the vision inspection and sorting.

여기서 상기 제3트레이적재부(530)는 비전검사가 제1비전검사 및 제2비전검사로 이루어짐을 고려하여 양호한 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)가 적재되는 굿트레이적재부(531)와 함께, 제1비전검사 후 불량(R1)인 전자부품(10)이 적재된 트레이(20) 및 제2비전검사 후 불량(R2)인 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)가 별도로 적재될 수 있도록 제1리젝트레이적재부(532) 및 제2리젝트레이적재부(533)을 포함하여 구성될 수 있다.The third tray loading part 530 is a good tray loading part 531 in which the tray 20 on which the good electronic component 10 is loaded is loaded in consideration of the vision inspection being the first vision inspection and the second vision inspection. ), The tray 20 on which the electronic component 10 having a defect (R1) is loaded after the first vision inspection, and the tray 20 on which the electronic component 10 of the defect (R2) is loaded after the second vision inspection is The first reject tray loading part 532 and the second reject tray loading part 533 may be configured to be separately loaded.

또한, 상기 트레이적재부(500)는 제1비전검사 후, 반전 후에 임시로 트레이(20)가 적재될 수 있도록 버퍼트레이적재부(미도시)를 추가로 포함할 수 있다.In addition, the tray loading unit 500 may further include a buffer tray loading unit (not shown) so that the tray 20 can be temporarily loaded after the first vision inspection and after reversing.

한편, 상기 반전부(700)는 전자부품(10)의 일면(상면 또는 하면)을 검사하는 제1비전검사 후 비전검사되지 않은 다른 면(하면 또는 상면)을 검사하는 제2비전검사가 가능하도록 제1검사부에서 제1비전검사를 마친 트레이(20)를 전달받아 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)의 적재상태를 반전시키는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.Meanwhile, the inversion unit 700 may perform a second vision inspection for inspecting another surface (lower surface or upper surface) that is not vision-tested after the first vision inspection for inspecting one surface (upper surface or lower surface) of the electronic component 10. The first inspection unit receives the tray 20 having completed the first vision inspection and is configured to reverse the loading state of the electronic component 10 loaded on the tray 20.

상기 반전부(700)는 도 10a 내지 도 10c에 도시된 바와 같이, 트레이(20) 반전 전에 임시트레이(21)를 픽업하는 트레이픽업부(322)와 트레이이송부(780)에 의하여 이송된 트레이(20)와 트레이픽업부(322)에 의하여 픽업된 임시트레이(21)를 포갠 후 포개진 임시트레이(21) 및 트레이(20)를 뒤집어 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)들을 임시트레이(21)에 반전시켜 적재하는 반전장치(720)를 포함하여 구성될 수 있다.As shown in FIGS. 10A to 10C, the inversion unit 700 may include a tray transferred by the tray pickup unit 322 and the tray transfer unit 780 to pick up the temporary tray 21 before the tray 20 is inverted. 20) and the temporary tray 21 picked up by the pickup unit 322, and then folded the temporary tray 21 and the tray 20, the electronic components 10 loaded on the tray 20 temporary tray It may be configured to include an inverting device 720 to be loaded inverted to (21).

상기 트레이픽업부(322)는 반전장치(720)의 반전 전후에 임시트레이(21)를 픽업하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 트레이(20)의 반전 전에는 임시트레이(21)를 픽업하고 있다가 임시트레이(21) 및 트레이(20)가 반전된 후에는 전자제품(10)이 비워진 트레이(20)를 또 다른 임시트레이로서 사용할 수 있도록 픽업한다.The pickup unit 322 is configured to pick up the temporary tray 21 before and after the reversal of the reversing apparatus 720. Various configurations are possible, and the temporary tray 21 is picked up before the tray 20 is inverted. After the temporary tray 21 and the tray 20 are reversed, the electronic product 10 picks up the empty tray 20 so that it can be used as another temporary tray.

상기 반전장치(720)는 트레이(20) 및 임시트레이(21)를 포개진 상태로 회전시키기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하며, 트레이이송부(780)에 의하여 이송된 트레이(20)와 트레이픽업부(322)에 의하여 픽업된 임시트레이(21)를 서로 포갠 후 포개진 임시트레이(21) 및 트레이(20)를 고정하기 위한 트레이고정부(721)와, 포개진 임시트레이(21) 및 트레이(20)를 회전시키기 위한 트레이회전부(722)를 포함하여 구성될 수 있다.The reversing device 720 is configured to rotate the tray 20 and the temporary tray 21 in a nested state, and various configurations are possible, and the tray 20 and the tray pick-up unit transferred by the tray transfer unit 780 are provided. The tray fixing part 721 for fixing the temporary tray 21 picked up by the 322 to each other and then fixing the nested temporary tray 21 and the tray 20, the nested temporary tray 21 and the tray ( 20 may be configured to include a tray rotating unit 722 for rotating.

한편, 상기 전자부품(10)이 적재되는 트레이(20)는 다양한 구조를 가질 수 있으며, 상하면 모두가 사용가능한 구조를 가질 수 있으며 상면에 적재된 전자부품(10)을 반전 후에는 저면에 적재되는 구조를 가질 수 있다.Meanwhile, the tray 20 on which the electronic component 10 is loaded may have various structures, and both upper and lower surfaces may have a usable structure. The tray 20 may be stacked on the bottom surface after inverting the electronic component 10 loaded on the upper surface. It may have a structure.

이때 상기 트레이픽업부(322)에 픽업되는 임시트레이(21)는 항상 포개질 트레이(20)와 같은 면을 향하도록 픽업하여야 한다. 따라서 반전장치(720)에 의하여 반전된 후의 트레이(20)는 뒤집어진 상태이므로 반전장치(720)의 반전 후 임시트레이(21)로 사용되는 트레이(20)는 반전될 수 있다.At this time, the temporary tray 21 picked up by the pickup unit 322 should always be picked up to face the same surface as the nesting tray 20. Therefore, since the tray 20 after being inverted by the inversion apparatus 720 is inverted, the tray 20 used as the temporary tray 21 after inversion of the inversion apparatus 720 may be inverted.

한편, 상기 반전부(700)의 반전장치(720)에 의하여 반전된 전자제품(10)들이 적재된 임시트레이(21)는 다른 트레이이송장치(580)에 의하여 반전된 상태로 제2검사가 수행될 수 있도록 제2검사부로 이송된다.On the other hand, the temporary tray 21 loaded with the electronic products 10 inverted by the inverting device 720 of the inverting unit 700 is performed by the second inspection in a state inverted by another tray transfer device 580 To the second inspection unit.

상기와 같은 구성을 가지는 제3실시예에 따른 비전검사장치에 관하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the vision inspection apparatus according to the third embodiment having the above configuration in detail as follows.

먼저, 제2실시예에서와 같이, 상기 제1트레이적재부(510)에는 비전검사될 트레이(20)들이 적재되고, 빈트레적재부(520)에는 소정 개수의 빈 트레이(20)들이 적재된다.First, as in the second embodiment, the trays 20 to be vision inspected are stacked in the first tray loading part 510, and a predetermined number of empty trays 20 are loaded in the bin loading part 520. .

트레이(20)의 적재를 마치면 먼저 제1검사부의 트레이이송부(780)는 비전검사될 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)를 제1트레이적재부(510)로부터 제1트레이안착부(810)로 공급한다.After the stacking of the tray 20, first, the tray transport unit 780 of the first inspection unit receives the tray 20 on which the electronic component 10 to be vision inspected is loaded from the first tray loading unit 510. 810).

제1트레이안착부(810)로의 트레이(20)의 로딩이 완료되면 제1검사부의 제1비전검사부(630)는 제1비전검사를 수행한다.When loading of the tray 20 to the first tray seating unit 810 is completed, the first vision inspection unit 630 of the first inspection unit performs a first vision inspection.

제1비전검사가 완료되면 트레이이송부(780)는 제1트레이안착부(810)로부터 트레이(20)를 인출하여 반전부(700)로 이송한다. 이때 제1트레이안착부(810)가 2개 이상으로 구성된 경우 어느 하나의 제1트레이안착부(810)에서 트레이(20)를 인출한 경우 제1비전검사부(630)는 다른 제1트레이안착부(810)의 트레이(20)에 적재된 전자부품(10)들을 검사하면 되므로 제1비전검사를 끊김 없이 연속적으로 수행할 수 있다.When the first vision inspection is completed, the tray transfer unit 780 withdraws the tray 20 from the first tray seat 810 and transfers the tray 20 to the inversion unit 700. In this case, when the tray 20 is pulled out from one of the first tray seating parts 810 when the first tray seating part 810 is configured to be two or more, the first vision inspection part 630 is another first tray seating part. Since the electronic components 10 mounted on the tray 20 of 810 may be inspected, the first vision inspection may be continuously performed without interruption.

한편, 트레이이송부(780)는 트레이(20)를 반전부(700)로 이송한 후 검사될 다른 트레이(20)를 제1트레이적재부(610)로부터 제1트레이안착부(810)로 공급한다.On the other hand, the tray transfer unit 780 transfers the tray 20 to the inverting unit 700 and supplies another tray 20 to be inspected from the first tray loading unit 610 to the first tray seating unit 810. .

한편, 제1비전검사를 마친 트레이(20)를 전달받은 반전부(700)는 뒤집어진 트레이(20)를 포갠 후 반전함으로써 전자부품(10)의 적재상태를 반전시킨다.On the other hand, the inverting unit 700 receives the tray 20 after the first vision inspection reverses the inverted tray 20 and then reverses the loading state of the electronic component 10.

그리고 반전부(700)에 의하여 트레이(20)의 반전이 완료된 후에는 제2검사부의 트레이이송부(580)가 이동하여 반전된 전자부품(10)이 적재된 트레이(20)를 전달받아 제2검사부의 제2트레이안착부(820)로 이송한다.After the inversion of the tray 20 is completed by the inversion unit 700, the tray transport unit 580 of the second inspection unit is moved to receive the tray 20 loaded with the inverted electronic component 10. Transfer to the second tray seating portion 820 of.

트레이(20)가 제2검사부의 제2트레이안착부(820), 특히 제1서브트레이안착부(821)로 이송된 후에는 제2검사부(300)는 앞서 설명한 제2실시예에서와 유사하게 작동한다.After the tray 20 is transferred to the second tray seating portion 820 of the second inspection portion, in particular the first sub tray seating portion 821, the second inspection portion 300 is similar to the second embodiment described above. Works.

- 제2비전검사 및 소팅과정-Second Vision Inspection and Sorting Process

제2검사부의 제2트레이안착부(820) 중 제1서브트레이안착부(821)에 트레이(20)가 안착되면 제2비전검사부(300)는 제2비전검사를 수행한다. When the tray 20 is seated on the first sub tray seating part 821 of the second tray seating part 820 of the second test part, the second vision test part 300 performs a second vision test.

그리고 제2비전검사 후 트레이(20)는 트레이이송부(580)에 의하여 제2서브트레이안착부(822)로 이송된 후 제1비전검사 및 제2비전검사결과에 따라서 덤핑부(210)를 사용하여 전자부품(10)들을 소팅된다.After the second vision test, the tray 20 is transferred to the second sub tray seat 822 by the tray transporter 580, and then the dumping part 210 is used according to the first vision test and the second vision test result. The electronic components 10 are sorted.

상기 소팅과정은 제2서브트레이안착부(822)의 숫자 및 배치에 따라서 다양한 구성이 가능하다.The sorting process may be variously configured according to the number and arrangement of the second sub tray seating portion 822.

일례로, 제2서브트레이안착부(822)는 앞서 설명한 바와 같이 제2-1 내지 제2-3서브트레이안착부(822a, 822b, 822c)들로 구성될 수 있으며, 상기 제2-1 내지 제2-3서브트레이안착부(822a, 822b, 822c)에는 소팅될 트레이(20)가 제1서브트레이안착부(821)로부터 지속적으로 공급받도록 구성될 수 있다.For example, as described above, the second sub tray seating part 822 may be composed of the second to third sub tray seating parts 822a, 822b, and 822c, and the second sub tray mounting parts 822 may be configured as described above. The trays 20 to be sorted may be configured to be continuously supplied from the first sub tray seating part 821 to the second-third sub tray seating parts 822a, 822b, and 822c.

그리고 이때 제2-1서브트레이안착부(822a)에는 소팅에 의하여 양품의 전자부품(10)이, 제2-2서브트레이안착부(822b)에는 제1비전검사에 따른 불량1의 전자부 품(10)이, 제2-3서브트레이안착부(822c)에는 제2비전검사에 따른 불량2의 전자부품(10)이 적재될 수 있다.At this time, the electronic parts 10 of the good article are sorted in the 2-1 sub tray seating part 822a by sorting, and the electronic parts of the defective 1 according to the first vision inspection are included in the 2-2 sub tray seating part 822b. (10) In the second sub-tray mounting portion 822c, the electronic component 10 of the defect 2 according to the second vision inspection may be loaded.

한편, 상기 덤핑부(210)의 소팅과정은 다음과 같다.Meanwhile, the sorting process of the dumping unit 210 is as follows.

먼저, 상기 덤핑부(210)는 제2-1서브트레이안착부(822a)에 적재된 불량(제1비전검사에 따른 불량1, 제2비전검사에 따른 불량2)의 전자부품(10)을 픽업하고 제2-2서브트레안착부(822b) 또는 제2-3서브트레이안착부(822c)로 이동한다.First, the dumping part 210 may check the electronic component 10 of the defectives (defect 1 according to the first vision inspection, defect 2 according to the second vision inspection) loaded on the 2-1 sub tray seating portion 822a. It picks up and moves to the 2-2 sub-tray seating part 822b or the 2-3 sub-tray seating part 822c.

그리고 상기 덤핑부(210)는 제2-2서브트레이안착부(822b) 또는 제2-3서브트레이안착부(822c)의 트레이(20)에서 양품의 전자부품(10)을 픽업한 후 빈자리에 제1비전검사에 따른 불량1 또는 제2비전검사에 따른 불량2의 전자부품(10)을 적재한다.The dumping part 210 picks up the electronic parts 10 of good quality from the tray 20 of the 2nd-2 sub tray seating part 822b or the 2nd-3 sub tray seating part 822c, The electronic component 10 of defective 1 according to the first vision inspection or defective 2 of the second vision inspection is loaded.

그리고 상기 덤핑부(210)는 다시 제2-1서브트레이안착부(822a)로 이동한 후 제2-2서브트레이안착부(822b) 또는 제2-3서브트레이안착부(822c)에서 픽업된 양품의 전자부품(10)을 빈자리에 적재한다.The dumping part 210 is moved back to the 2-1 sub-tray seating part 822a and then picked up from the 2-2 sub-tray seating part 822b or the 2-3 sub-tray seating part 822c. The good electronic component 10 is loaded in an empty place.

상기와 같은 덤핑부(210)의 소팅과정을 거쳐 각 제2-1서브트레이안착부(822a), 제2-2서브트레이안착부(822b) 및 제2-3서브트레이안착부(822c)의 각 트레이(20)에 양품, 불량1 및 불량2의 전자부품(10)이 모두 채워지면 다른 트레이(20)로 교체되거나 후술하는 트레이적재부(500)로 이동된다.Through the sorting process of the dumping part 210 as described above, each of the 2-1 sub-tray seating part 822a, the 2-2 sub-tray seating part 822b and the 2-3 sub-tray seating part 822c When each tray 20 is filled with the electronic parts 10 of good, bad 1 and bad 2 are replaced with another tray 20 or moved to a tray loading part 500 which will be described later.

한편, 각 제2-1 내지 제2-3서브트레이안착부(822a, 822b, 822c)들은 빈 트레이가 추가로 필요한 경우 제2트레이적재부(520)로부터 공급받을 수 있다.On the other hand, each of the 2-1 to 2-3 sub-tray mounting portion (822a, 822b, 822c) can be supplied from the second tray loading portion 520 when the empty tray is additionally required.

한편, 소팅과정까지 마친 트레이(20)는 제2서브트레이안착부(822)로부터 트 레이적재부(500)들로 적재된다.Meanwhile, the tray 20 completed by the sorting process is loaded from the second sub tray mounting part 822 into the tray loading parts 500.

즉, 제2-1트레이안착부(822a)의 트레이(20)는 양호한 전자부품(10)들로 채워지면 굿트레이적재부(531)로 적재되며, 제2-2 및 제2-3서브트레이안착부(822b, 822c)의 트레이(20)는 불량1 및 불량2의 전자부품(10)들로 채워지면 리젝트레이적재부(532, 533)들로 적재된다.That is, the tray 20 of the 2-1st tray seating portion 822a is loaded into the good tray loading portion 531 when the trays 20 of the 2-1th tray mounting portion 822a are filled with good electronic components 10, and the 2-2nd and 2-3rd sub trays are provided. The trays 20 of the seating parts 822b and 822c are loaded into the reject tray loading parts 532 and 533 when the trays 20 of the mounting parts 822b and 822c are filled with the defective electronic parts 10.

여기서 리젝트레이적재부(532, 533) 중 어느 하나는 제1비전검사에서 불량1로 검사된 트레이(20)가 적재되며, 나머지 하나는 제2비전검사에서 불량2로 검사된 트레이(20)가 적재될 수 있다.Here, any one of the reject tray loading units 532 and 533 is loaded with the tray 20 inspected as defective 1 in the first vision inspection, and the other tray 20 is inspected as defective 2 in the second vision inspection. Can be loaded.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above by way of example, the scope of the present invention is not limited to these specific embodiments, and may be appropriately changed within the scope described in the claims.

도 1은 종래의 비전검사장치의 일예를 보여주는 평면도이다.1 is a plan view showing an example of a conventional vision inspection apparatus.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이다.2 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3c는 도 2의 비전검사장치의 작동을 보여주는 평면도들이다.3A to 3C are plan views illustrating the operation of the vision inspection apparatus of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a second embodiment of the present invention.

도 5a 내지 도 5d는 도 4의 비전검사장치의 작동을 보여주는 평면도들이다.5A through 5D are plan views illustrating the operation of the vision inspection apparatus of FIG. 4.

도 6은 도 4의 비전검사장치의 트레이적재부를 보여주는 일부사시도이다.6 is a partial perspective view showing a tray loading part of the vision inspection apparatus of FIG.

도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 비전검사장치를 보여주는 사시도이다.7 is a perspective view showing a vision inspection apparatus according to a third embodiment of the present invention.

도 8은 도 7의 비전검사장치의 일부를 보여주는 정면도이다.8 is a front view illustrating a part of the vision inspection apparatus of FIG. 7.

도 9는 도 7의 비전검사장치의 평면도이다.9 is a plan view of the vision inspection apparatus of FIG.

도 10a 내지도 10c는 도 7의 비전감사장치의 반전장치의 작동을 보여주는 일부 정면도이다.10A to 10C are partial front views illustrating the operation of the inverting device of the vision audit device of FIG. 7.

***** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ********** Explanation of symbols for main parts of drawing *****

10: 전자부품 20: 트레이10: electronic component 20: tray

100: 본체 210: 덤핑부100: main body 210: dumping part

300: 비전검사부300: vision inspection

Claims (8)

전자부품들이 적재된 2개 이상의 트레이들과;Two or more trays on which electronic components are stacked; 상기 트레이들에 적재된 전자부품들의 비전검사를 수행하는 비전검사부와;A vision inspection unit which performs vision inspection of electronic components loaded on the trays; 상기 비전검사 결과에 따라 상기 트레이들 사이에서 양품과 불량품의 전자부품들을 서로 교환하는 덤핑부를 포함하며,A dumping part for exchanging good and defective electronic parts between the trays according to the vision inspection result; 상기 덤핑부는 적어도 하나의 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 적어도 하나의 다른 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.The dumping unit is a vision inspection apparatus for loading the electronic parts of good quality in at least one tray, and loading the defective electronic parts in at least one other tray. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 비전검사부와 상기 덤핑부는 독립적으로 구동되거나 적어도 하나의 축에 고정되어 연동되는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.And the vision inspection unit and the dumping unit are driven independently or interlocked and fixed to at least one shaft. 청구항 1항에 있어서,The method according to claim 1, 상기 덤핑부는 전자부품들을 픽앤플레이스(Pick and Place)하는 복수의 픽커들을 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.The dumping unit includes a plurality of pickers for picking and placing (Pick and Place) the electronic components. 전자부품들이 적재된 트레이들이 각각 안착되는 복수의 제1트레이안착부들과;A plurality of first tray seats on which trays on which electronic components are stacked are respectively seated; 빈 트레이가 안착되는 적어도 하나의 제2트레이안착부와;At least one second tray seat on which the empty tray is seated; 상기 트레이들에 적재된 전자부품들의 비전검사를 수행하는 비전검사부와;A vision inspection unit which performs vision inspection of electronic components loaded on the trays; 상기 비전검사 결과에 따라 양품과 불량품의 전자부품들을 적어도 어느 하나의 제1트레이안착부들 및 제2트레이안착부로 분류하는 덤핑부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.And a dumping part for classifying good and defective electronic parts into at least one first tray seating part and a second tray seating part according to the vision inspection result. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 덤핑부는 상기 제1트레이안착부들에 안착된 적어도 하나의 트레이에 양품의 전자부품을 적재하고, 상기 제2트레이안착부에 안착된 빈 트레이에 불량품의 전자부품을 적재하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.The dumping part is a vision inspection, characterized in that for loading at least one tray of the electronic parts of the good quality seated on the first tray seating portion, and loading the defective electronic parts in the empty tray seated on the second tray seating portion Device. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 전자부품들이 적재된 트레이들이 적재되는 적어도 하나의 제1트레이적재부와;At least one first tray loading portion on which trays on which the electronic components are stacked are stacked; 상기 빈 트레이가 적재되는 적어도 하나의 제2트레이적재부와;At least one second tray loading portion on which the empty tray is stacked; 상기 양품의 전자부품들이 적재된 트레이가 적재되는 적어도 하나의 양품트레이적재부와;At least one article tray loading section on which a tray on which the electronic parts of the article are loaded is loaded; 상기 불량품의 전자부품들이 적재된 트레이가 적재되는 적어도 하나의 불량품트레이적재부와;At least one defective tray loading portion on which a tray on which the defective electronic parts are stacked is loaded; 상기 제1트레이안착부들, 제2트레이안착부, 제1트레이적재부, 제2트레이적재 부, 양품트레이적재부 및 불량품트레이적재부 사이에서 트레이들을 이송하는 트레이이송부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.Further comprising a tray transfer unit for transferring the trays between the first tray seating portion, the second tray seating portion, the first tray loading portion, the second tray loading portion, the good quality tray loading portion and the defective tray loading portion. Vision inspection device. 비전검사를 위한 전자부품이 적재된 트레이가 안착되는 하나 이상의 제1트레이안착부와; 상기 제1트레이안착부의 트레이에 적재된 전자부품의 제1비전검사를 수행하는 제1비전검사부를 포함하는 제1검사부와;At least one first tray seating unit on which a tray on which an electronic component for vision inspection is mounted is mounted; A first inspection unit including a first vision inspection unit for performing a first vision inspection of the electronic component loaded on the tray of the first tray seating unit; 상기 제1비전검사를 마친 트레이를 전달받아 트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 반전시키는 반전부와;An inverting unit which receives the tray that has completed the first vision inspection and inverts the loading state of the electronic components loaded in the tray; 상기 반전부에 의하여 반전된 트레이가 안착되는 2개 이상의 제2트레이안착부들과; 상기 제2트레이안착부에 안착된 트레이에 적재된 전자부품의 제2비전검사를 수행하는 제2비전검사부와, 상기 제2비전검사 후 제1 및 제2 비전검사결과에 따라서 상기 제2트레이안착부들의 트레이에 적재된 전자부품들을 양품과 불량품으로 분류하는 덤핑부를 포함하는 제2검사부와;Two or more second tray seats on which the tray inverted by the inverter is seated; A second vision inspection unit configured to perform a second vision inspection of the electronic components loaded on the tray seated on the second tray seating unit, and the second tray seat according to the first and second vision inspection results after the second vision inspection; A second inspection part including a dumping part for classifying the electronic parts loaded on the trays of the parts into good and bad parts; 상기 제1검사부, 상기 반전부 및 상기 제2검사부 사이에서 트레이를 이송하는 트레이이송부를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.And a tray transfer unit configured to transfer a tray between the first inspection unit, the inversion unit, and the second inspection unit. 청구항 7에 있어서,The method of claim 7, 상기 반전부는The inversion unit 트레이 반전 전에 뒤집어진 상태의 트레이를 픽업하는 트레이픽업부와, 상기 트레이이송부에 의하여 이송된 트레이와 상기 트레이픽업부에 의하여 픽업된 트레 이를 포갠 후 포개진 한 쌍의 트레이를 뒤집어 트레이에 적재된 전자부품의 적재상태를 반전시키는 반전장치를 포함하는 것을 특징으로 하는 비전검사장치.The tray pick-up unit which picks up the tray in an inverted state before the tray reversal, the tray transported by the tray transfer unit and the tray picked up by the tray pick-up unit are stacked, and then the stack of stacked trays is turned upside down. Vision inspection apparatus comprising a reverse device for reversing the loading state of parts.
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