KR20100087184A - 압전 디바이스와 이것을 이용한 전자 기기, 및 자동차 - Google Patents

압전 디바이스와 이것을 이용한 전자 기기, 및 자동차 Download PDF

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KR20100087184A
KR20100087184A KR20107011553A KR20107011553A KR20100087184A KR 20100087184 A KR20100087184 A KR 20100087184A KR 20107011553 A KR20107011553 A KR 20107011553A KR 20107011553 A KR20107011553 A KR 20107011553A KR 20100087184 A KR20100087184 A KR 20100087184A
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도시유키 노조에
히데오 오코시
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파나소닉 주식회사
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Abstract

본 발명의 압전 디바이스는, 회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선(12)과, 리드선(12)의 타단에 전기적으로 접속된 단자(13a)를 갖는 압전 진동자(13)를 구비하며, 압전 진동자(13)가 리드선(12)의 타단에 의해 중공 보지되어 있으며, 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)의 이면(12b)에는 지지 부재(14)를 마련한 구성으로 한 것이다.

Description

압전 디바이스와 이것을 이용한 전자 기기, 및 자동차{PIEZOELECTRIC DEVICE, ELECTRONIC DEVICE USING THE SAME, AND AUTOMOBILE}
본 발명은 디지털 카메라 등의 전자 기기나 자동차의 센싱 기능 등에 이용되는 압전 디바이스에 관한 것이다.
종래 이러한 종류의 압전 디바이스는, 도 10에 도시되는 바와 같이, 회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선(2)과, 리드선(2)의 타단에 전기적으로 접속된 단자(3a)를 갖는 압전 진동자(3)를 구비하고 있다. 이 압전 진동자(3)가 리드선(2)의 타단에 의해 중공 보지되어 있으며, 리드선(2)이 압전 진동자(3)로의 전기 신호를 전달하는 역할과 압전 진동자(3)를 지지하는 역할을 담당하고 있었다.
또한, 이 출원에 관한 선행 기술 문헌 정보로서는, 예컨대 특허문헌 1이 알려져 있다.
일본 특허 공개 제 2007－167854 호 공보
이러한 종래의 압전 디바이스는, 전기적 특성의 신뢰성의 낮음이 문제가 되고 있었다.
즉, 상기 종래의 구성에 대해서는, 리드선(2)이 압전 진동자(3)로의 전기 신호를 전달하는 역할과 압전 진동자(3)를 지지하는 역할을 담당하고 있다. 그 때문에, 리드선(2)과 압전 진동자(3)의 접속면인 단자(3a) 및 그 근방에 있어서, 국소적으로 응력이 가해지는 것과 같은 경우, 이 접속면인 단자(3a) 및 그 근방에 있어서 전기적인 접속 불량이 일어나는 등, 전기적 특성의 신뢰성이 낮아져 버리고 있었다.
본 발명은 리드선이 압전 진동자를 지지하는 압전 디바이스에 있어서, 그 전기적 특성의 신뢰성을 향상시킨 압전 디바이스를 제공한다.
즉, 본 발명의 압전 디바이스는, 회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선과, 상기 리드선의 타단에 전기적으로 접속된 단자를 갖는 압전 진동자를 구비하고 있다. 그리고, 상기 압전 진동자가 상기 리드선의 타단에 의해 중공 보지되어 있으며, 상기 리드선의 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 접속면의 이면에는 지지 부재를 마련한 구성으로 한 것이다.
본 발명의 압전 디바이스는, 리드선의 타단에 있어서의 압전 진동자와의 접속면의 이면에 마련된 지지 부재가, 리드선과 압전 진동자 사이에 가해지는 응력을 이 지지 부재 내에서 분산시킨다. 이 때문에, 리드선과 압전 진동자의 접속면에 있어서 국소적으로 응력이 가해질 가능성을 저감시킬 수 있다. 그 결과로서, 본 발명의 압전 디바이스는 전기적 특성의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 단면도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 다른 실시예를 도시하는 단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 상면도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 또 다른 실시예를 도시하는 상면도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 또 다른 실시예를 도시하는 상면도,
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 단면도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 다른 실시예를 도시하는 단면도,
도 8은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스가 실장된 전자 기기의 평면도,
도 9는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스가 실장된 자동차의 측면도,
도 10은 종래의 압전 디바이스의 단면도.
이하, 본 발명의 일 실시형태에 대해서, 도면을 이용해 설명한다. 이하의 도면에 있어서는, 구성을 알기 쉽게 하기 위해서 두께 방향의 치수는 확대해서 도시하고 있다. 또한, 동일한 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고 있으므로 설명을 생략하는 경우가 있다.
(제 1 실시형태)
이하, 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스에 대해서 도면을 참조하면서 설명한다.
도 1은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 단면도이다.
본 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 외측 용기(11)의 저면(11a)에 배치된 회로 패턴(도시하지 않음)에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선(12)과, 이 리드선(12)의 타단에 전기적으로 접속된 단자(13a)를 갖는 압전 진동자(13)를 구비한다. 그리고, 본 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스는 압전 진동자(13)가 리드선(12)의 타단에 의해 중공 보지된 구성으로 하고 있다.
구체적으로는, 세라믹 패키지 등의 외측 용기(11)의 저면(11a)에 리드선(12)의 일단이 재치되는 동시에, 이 리드선(12)의 일단의 상면이 지지 기판(15)에 의해 지지되어 있다. 그리고, 저면(11a)에는 본 제 1 실시형태의 압전 디바이스를 구동시키는 동시에, 압전 디바이스로부터의 신호를 검지하는 IC(도시하지 않음)와, 이 IC에 전기적으로 접속된 회로 패턴(도시하지 않음)이 형성되어 있다. 이 회로 패턴에 리드선(12)의 일단이 전기적으로 접속되며, 리드선(12)의 타단이 압전 진동자(13)의 단자(13a)에 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 회로 패턴은 TAB(Tape Automated Bonding) 기판을 이용하여 구성함으로써, 보다 저배형(低背型)의 압전 디바이스를 구성할 수 있다.
그리고, 리드선(12)의 타단에는 그 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)의 이면(12b)에 지지 부재(14)를 마련한 구성으로 하고 있다. 이 지지 부재(14)는, 예컨대 폴리이미드나 에폭시 등의 내열성이 있는 수지를 이용하여 구성하고 있다. 구체적으로는, 이러한 수지를 판 형상으로 굳힌 것을 접착제 등에 의해 리드선(12) 및 압전 진동자(13)에 부착하는 것 등으로 해서 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)의 이면(12b)에 마련된 지지 부재(14)가, 리드선(12)과 압전 진동자(13) 사이에 가해지는 응력을 지지 부재(14) 내에서 분산시킨다. 이것에 의해, 리드선(12)과 압전 진동자(13)의 접속부에 있어서, 국소적으로 응력이 가해질 가능성을 저감시킬 수 있어, 그 결과로서 기계적 특성이나 전기적 특성 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는, 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)이 외측 용기(11)의 저면(11a), 즉 리드선(12)의 일단을 재치하는 외측 용기(11)의 재치면과 대향하는 면의 이면이 되는 구성으로 하고 있다. 그러나, 리드선(12)의 타단에 있어서의 재치면과 대향하는 면을 압전 진동자(13)와의 접속면으로 하고, 그 이면에 지지 부재(14)를 형성하는 구성으로 해도 상관없다. 즉, 리드선(12)의 타단을 사이에 두고 압전 진동자(13)와 지지 부재(14)의 상하 방향의 위치 관계가 도 1에 도시하는 관계와 역으로 되어 구성되어 있어도 좋다.
다만, 도 1에 도시하듯이, 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)이 외측 용기(11)의 재치면과 대향하는 면의 이면이 되는 구성으로 하고 있다. 이러한 위치 관계로 함으로써, 리드선(12)의 존재에 의해 압전 진동자(13)의 형상이 규제 또는 제한되는 것이 없어, 설계 자유도가 확대되어 바람직하다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다. 도 2에 도시하듯이, 지지 부재(14a)를, 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)의 이면(12b)으로부터, 압전 진동자(13)에 있어서의 리드선(12)과의 단자(13a)를 개재하여 접속하는 접속면(13b)까지 마련하는 구성으로 한다. 즉, 지지 부재(14a)는 접속면(13b)을 덮고, 또한 그 주위의 리드선(12)의 타단에 있어서의 이면(12b)까지도 덮도록 배치되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 지지 부재(14a)와 리드선(12) 및 압전 진동자(13)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 리드선(12)과 압전 진동자(13)의 전기적인 접속이 보다 안정되어 보지되므로 전기적인 신뢰성을 향상시킬 수 있어 바람직하다. 이러한 지지 부재(14a)는, 예컨대 폴리이미드나 에폭시 등의 내열성이 있는 액상 수지를 리드선(12) 및 압전 진동자(13)의 접속면(13b)에 도포한 후, 경화시키는 것으로 형성할 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 상면도이다. 도 3은 압전 진동자(13)가 기부(13c)와 각부(脚部)(13d)로 이루어지며, 리드선(12)의 타단이 이 기부(13c)에 접속되어 있는 경우를 도시하고 있다. 도 3에 도시하듯이, 지지 부재(14)의 면적이 기부(13c)에 있어서의 리드선(12)과의 접속면과 같은 면적이거나 그보다 큰 면적으로 하고 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 압전 진동자(13)에서 발생한 응력을 면적이 큰 지지 부재(14)를 거쳐 보다 넓은 범위에 분산시킬 수 있으므로, 바람직하다.
또한, 도 3에 도시하는 압전 진동자(13)의 형상은 이러한 소리굽쇠형에 한정되지 않고, 필요하게 되는 용도에 따라 최적인 형상을 채용하면 좋다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 제 1 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 또 다른 실시예를 도시하는 상면도이다.
도 4 및 도 5에 도시하는 바와 같이, 압전 진동자(13)는 하나의 기부(13c)에 대해 그 용도에 따라 복수의 각부(13d)를 갖는 구성으로 해도 상관없다.
(제 2 실시형태)
이하, 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 단면도이다. 본 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스는, 도 6에 도시하듯이, 세라믹 패키지 등으로 이루어지며, 그 저면(21a)에 오목부(21b)를 갖는 외측 용기(21)와, 이 외측 용기(21)의 저면(21a)에 그 일단이 재치되는 동시에, 그 일단의 상면이 지지 기판(25)에 지지되는 리드선(22)을 구비하고 있다. 그리고, 이 리드선(22)의 타단이 오목부(21b)의 내측 방향으로 신장되어 있으며, 이 리드선(22)의 타단에는 압전 진동자(23)가 접속되어 있다.
여기에서, 도시는 하고 있지 않지만, 저면(21a) 또는 오목부(21b)의 저면(21c)에는 본 제 2 실시형태의 압전 디바이스를 구동시키는 동시에, 이 압전 디바이스로부터의 신호를 검지하는 IC와, 이 IC에 전기적으로 접속된 회로 패턴을 형성하고 있다. 리드선(22)의 일단이 이 회로 패턴에 전기적으로 접속되며, 리드선(22)의 타단이 압전 진동자(23)의 단자(23a)에 전기적으로 접속되어 있다. 이와 같이 접속되는 것에 의해, 압전 진동자(23)와 IC 등이 신호의 수발신을 실행하여 전체적으로 압전 디바이스를 동작시키고 있다. 또한, 회로 패턴은 TAB 기판을 이용하여 구성하는 것에 의해 보다 저배형의 압전 디바이스를 구성할 수 있다.
도 6에 도시하는 압전 디바이스는, 리드선(22)의 타단에 있어서, 그 압전 진동자(23)와의 접속면(22a)의 이면(22b)에 지지 부재(24)를 마련한 구성으로 하고 있다. 이 지지 부재(24)는, 예컨대 폴리이미드나 에폭시 등의 내열성이 있는 수지를 이용하여 구성하고 있다. 구체적으로는, 이러한 수지를 판 형상으로 굳힌 것을 접착제 등에 의해 부착하는 것 등으로 해서 구성할 수 있다.
이러한 구성에 의해, 리드선(22)의 타단에 있어서의 압전 진동자(23)와의 접속면(22a)의 이면(22b)에 설치된 지지 부재(24)가 리드선(22)과 압전 진동자(23)에 가해지는 응력을 지지 부재(24) 내에서 분산시킨다. 이것에 의해, 리드선(22)과 압전 진동자(23)의 접속부에 있어서, 국소적으로 응력이 가해질 가능성을 저감시킬 수 있어, 그 결과로서, 기계적 특성이나 전기적 특성 등의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 것이다.
또한, 본 제 2 실시형태에 있어서는, 리드선(22)의 타단에 있어서의 압전 진동자(23)와의 접속면(22a)이 외측 용기(21)의 오목부(21b)의 내측 방향의 저면(21c)측을 향하는 면이 되는 구성으로 하고 있다. 그러나, 도 6에 도시하는 구성은 아닌, 리드선(22)의 타단에 있어서의 외측 용기(21)의 오목부(21b)의 저면(21c)측을 향하는 면의 이면에 압전 진동자(23)를 접속하는 동시에, 외측 용기(21)의 오목부(21b)의 저면(21c)측을 향하는 면에 지지 부재(24)를 배치하는 구성으로 해도 상관없다. 즉, 리드선(22)의 타단을 사이에 두고 압전 진동자(23)와 지지 부재(24)의 상하 방향의 위치 관계가 도 6에 도시하는 관계와 역으로 되어 구성되어 있어도 좋다.
다만, 도 6에 도시하듯이, 리드선(22)의 타단에 있어서의 압전 진동자(23)와의 접속면(22a)이 외측 용기(21)의 오목부(21b)의 내측 방향 측을 향하는 면이 되는 구성으로 하고 있다. 이러한 위치 관계로 하는 것에 의해, 리드선(22)의 존재에 의해 압전 진동자(23)의 형상이 오목부(21b)의 체적의 범위 내이면 규제 또는 제한되는 것이 없어, 설계 자유도가 확대되어 바람직하다.
도 7은 본 발명의 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스의 다른 실시예를 도시하는 단면도이다. 도 7에 도시하듯이, 지지 부재(24a)를, 리드선(22)의 타단에 있어서의 압전 진동자(23)와의 접속면(22a)의 이면(22b)으로부터, 압전 진동자(23)에 있어서의 리드선(22)과 단자(23a)를 개재하여 접속하는 접속면(23b)까지 한층 더 마련하는 구성으로 하고 있다. 즉, 지지 부재(24a)는 접속면(23b)을 덮고, 또한 그 주위의 리드선(22)의 타단에 있어서의 이면(22b)까지도 덮도록 배치되어 있다.
이러한 구성으로 함으로써, 지지 부재(24a)와 리드선(22) 및 압전 진동자(23)의 접촉 면적을 크게 할 수 있다. 이것에 의해, 보다 리드선(22)과 압전 진동자(23)의 전기적인 접속이 안정되어 보지되므로 전기적인 신뢰성을 향상시킬 수 있어 바람직하다. 이러한 지지 부재(24a)는, 예컨대 폴리이미드나 에폭시 등의 내열성이 있는 액상 수지를 리드선(22) 및 압전 진동자(23)의 접속면(23b)에 도포한 후, 경화시키는 것으로 형성할 수 있다.
또한, 제 1 실시형태와 같이, 압전 진동자(23)가 기부와 각부로 이루어지며, 리드선(22)의 타단이 기부에 접속되어 있어도 좋다. 이와 같은 경우에 있어서, 지지 부재(24)의 면적이 기부에 있어서의 리드선(22)과의 접속면(23b)과 같은 면적이거나 그보다 큰 면적으로 하는 것은, 압전 진동자(23)에서 발생한 응력을 보다 넓은 범위에 분산시킬 수 있으므로 바람직하다.
또한, 압전 진동자(23)의 형상은, 예컨대 도 3, 도 4 및 도 5에 도시하는 압전 진동자(13)와 같은 기부와 각부를 갖는 구성이면, 상기 효과를 이룰 수 있다.
또한, 본 발명의 제 1 및 제 2 실시형태에 도시하는 바와 같은 저배형의 압전 디바이스를 디지털 카메라 등의 전자 기기나 자동차 등에 실장할 수 있다.
도 8은 본 발명의 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스가 실장된 전자 기기의 평면도이다. 도 9는 본 발명의 제 1 및 제 2 실시형태에 있어서의 압전 디바이스가 실장된 자동차의 측면도이다.
도 8의 전자 기기(200)에는, 예컨대 도 1에 도시하는 압전 디바이스(100)가 실장되어 있다. 이 압전 디바이스(100)는, 도 1에 도시하는 바와 같이, 회로 패턴(도시하지 않음)에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선(12)과, 이 리드선(12)의 타단에 전기적으로 접속된 단자(13a)를 갖는 압전 진동자(13)를 구비하고 있다. 그리고, 압전 디바이스(100)는, 압전 진동자(13)가 리드선(12)의 타단에 의해 중공 보지되어 있으며, 이 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)의 이면(12b)에 지지 부재(14)가 마련되어 있다.
또한, 압전 디바이스(100)는, 도 2에 도시하는 바와 같이, 지지 부재(14a)를 리드선(12)의 타단에 있어서의 압전 진동자(13)와의 접속면(12a)과 인접한 이면(12b)으로부터 압전 진동자(13)에 있어서의 리드선(12)과의 접속면까지 마련한 구성으로 해도 좋다.
이러한 구성의 전기적 특성 등의 신뢰성이 높은 압전 디바이스(100)를 디지털 카메라 등의 전자 기기(200)에 실장함으로써, 더욱 확실한 센싱을 실행할 수 있는 전자 기기를 실현할 수 있다.
또한, 도 9의 자동차(300)에는 상술한 도 1 및 도 2에 도시된 전기적 특성 등의 신뢰성이 높은 압전 디바이스(100)가 실장되어 있어, 더욱 확실한 센싱을 실행할 수 있는 자동차(300)를 실현할 수 있다.
구체적으로는, 본 제 1 및 제 2 실시형태에 도시하는 압전 디바이스를 휴대 전화용, 또는 차재(車載)용의 네비 센서나, 차량 제어 시스템용 센서, 촬상 소자의 손떨림 보정용 센서 등으로서 각각 실장한다. 이것에 의해, 전기적 불편이 생길 가능성이 낮고, 보다 확실한 안정된 센싱을 실행할 수 있는 전자 기기나 자동차 등을 실현할 수 있는 것이다.
산업상의 이용 가능성
본 발명의 압전 디바이스는, 높은 전기적 특성 등의 신뢰성을 가져 자동차나 각종 전자 기기에 있어서 안정되어 확실하게 동작하므로 유용하다.
12 : 리드선 12a : 접속면
12b : 이면 13 : 압전 진동자
13a : 단자 14 : 지지 부재

Claims (16)

  1. 압전 디바이스에 있어서,
    회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선과,
    상기 리드선의 타단에 전기적으로 접속된 단자를 갖는 압전 진동자를 구비하며,
    상기 압전 진동자가 상기 리드선의 상기 타단에 의해 중공 보지되어 있으며,
    상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 접속면의 이면에 지지 부재를 마련한
    압전 디바이스.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 지지 부재를 상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면과 인접한 상기 이면으로부터 상기 압전 진동자에 있어서의 상기 리드선과의 접속면까지 마련한
    압전 디바이스.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 압전 진동자는 기부와 각부(脚部)로 이루어지며,
    상기 리드선의 상기 타단은 상기 기부에 접속되며,
    상기 지지 부재의 면적이 상기 기부에 있어서의 상기 리드선의 상기 접속면과 같은 면적이거나 그보다 큰 면적으로 한
    압전 디바이스.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 수지 접착제로 이루어지는
    압전 디바이스.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면은 상기 리드선의 상기 일단을 재치하는 외측 용기의 재치면과 대향하는 면의 이면으로 한
    압전 디바이스.
  6. 제 1 항에 있어서,
    저면에 오목부를 갖는 외측 용기를 가지며,
    상기 외측 용기의 저면에 상기 리드선의 상기 일단이 재치되며,
    상기 압전 진동자가 상기 오목부 내측 방향으로 배치되어 있는
    압전 디바이스.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 지지 부재를 상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면의 상기 이면으로부터 상기 압전 진동자에 있어서의 상기 리드선의 접속면까지 마련한
    압전 디바이스.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 압전 진동자는 기부와 각부로 이루어지며,
    상기 리드선의 상기 타단은 상기 기부에 접속되며,
    상기 지지 부재의 면적이 상기 기부에 있어서의 상기 리드선의 상기 접속면과 같은 면적이거나 그보다 큰 면적으로 한
    압전 디바이스.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 지지 부재는 수지 접착제로 이루어지는
    압전 디바이스.
  10. 제 6 항에 있어서,
    상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면은 상기 오목부의 내측 방향 측을 향하는 면으로 한
    압전 디바이스.
  11. 압전 디바이스가 실장된 전자 기기에 있어서,
    상기 압전 디바이스는,
    회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선과,
    상기 리드선의 상기 타단에 전기적으로 접속된 단자를 갖는 압전 진동자를 구비하며,
    상기 압전 진동자가 상기 리드선의 상기 타단에 의해 중공 보지되어 있으며,
    상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 접속면의 이면에 지지 부재를 마련한
    전자 기기.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 지지 부재를 상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면과 인접한 상기 이면으로부터 상기 압전 진동자에 있어서의 상기 리드선과의 접속면까지 마련한
    전자 기기.
  13. 제 11 항에 있어서,
    저면에 오목부를 갖는 외측 용기를 가지며,
    상기 외측 용기의 저면에 상기 리드선의 상기 일단이 재치되며,
    상기 압전 진동자가 상기 오목부 내측 방향으로 배치되어 있는
    전자 기기.
  14. 압전 디바이스가 실장된 자동차에 있어서,
    상기 압전 디바이스는,
    회로 패턴에 그 일단이 전기적으로 접속되는 리드선과,
    상기 리드선의 타단에 전기적으로 접속된 단자를 갖는 압전 진동자를 구비하며,
    상기 압전 진동자가 상기 리드선의 상기 타단에 의해 중공 보지되어 있으며,
    상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 접속면의 이면에 지지 부재를 마련한
    자동차.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 지지 부재를 상기 리드선의 상기 타단에 있어서의 상기 압전 진동자와의 상기 접속면과 인접한 상기 이면으로부터 상기 압전 진동자에 있어서의 상기 리드선과의 접속면까지 마련한
    자동차.
  16. 제 14 항에 있어서,
    저면에 오목부를 갖는 외측 용기를 가지며,
    상기 외측 용기의 저면에 상기 리드선의 상기 일단이 재치되며,
    상기 압전 진동자가 상기 오목부 내측 방향으로 배치되어 있는
    자동차.
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8450913B1 (en) * 2011-03-31 2013-05-28 Georgia Tech Research Corporation Tunable Piezoelectric MEMS Resonators suitable for real-time clock applications
DE102011121456B4 (de) * 2011-12-16 2021-12-09 HELLA GmbH & Co. KGaA Fahrzeug mit Foliensensor sowie Nachrüstsatz einer Erfassungseinrichtung mit Foliensensor
JP2014197731A (ja) * 2013-03-29 2014-10-16 セイコーエプソン株式会社 振動デバイス、振動デバイスの製造方法、電子機器、移動体

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS4847290A (ko) * 1971-10-18 1973-07-05
JPS54154986A (en) * 1978-05-29 1979-12-06 Seiko Instr & Electronics Ltd Temperature compensated crystal oscillator unit
JP2730352B2 (ja) * 1991-10-25 1998-03-25 日本電気株式会社 Ｔａｂテープ
JPH0828396B2 (ja) * 1992-01-31 1996-03-21 株式会社東芝 半導体装置
KR100248035B1 (ko) * 1994-09-29 2000-03-15 니시무로 타이죠 반도체 패키지
JP4234840B2 (ja) * 1999-04-20 2009-03-04 北陸電気工業株式会社 加速度センサユニット
JP2001258879A (ja) * 2000-03-15 2001-09-25 Olympus Optical Co Ltd 超音波トランスデューサシステムおよび超音波トランスデュー
US6628048B2 (en) * 2000-11-29 2003-09-30 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Crystal oscillator with improved shock resistance
JP3826875B2 (ja) * 2002-10-29 2006-09-27 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスおよびその製造方法
JP3966237B2 (ja) * 2003-06-19 2007-08-29 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイス、圧電デバイスを搭載した電子機器
JP3864952B2 (ja) * 2003-12-01 2007-01-10 セイコーエプソン株式会社 振動子デバイス及びそれを備えた電子機器並びに振動子デバイスの製造方法
JP4442526B2 (ja) * 2005-07-20 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 圧電振動ジャイロセンサ及び圧電振動ジャイロセンサを備えた電子機器
JP4534912B2 (ja) * 2005-08-30 2010-09-01 株式会社デンソー 角速度センサの取付構造
JP2007165664A (ja) * 2005-12-15 2007-06-28 Alps Electric Co Ltd 振動子の配線構造及び圧電ポンプ
JP4379478B2 (ja) * 2007-02-02 2009-12-09 セイコーエプソン株式会社 圧電デバイスおよび圧電デバイスを搭載する電子機器。

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