KR20100053416A

KR20100053416A - 폴리에스테르 수지 조성물

Info

Publication number: KR20100053416A
Application number: KR1020090038296A
Authority: KR
Inventors: 준이치 카와노
Original assignee: 유니띠까 가부시키가이샤
Priority date: 2008-11-11
Filing date: 2009-04-30
Publication date: 2010-05-20
Also published as: CN101735574B; CN101735574A; KR101588704B1; JP5361338B2; JP2010116422A

Abstract

[과제] 금속으로의 밀착성이 뛰어나고 또한 UL 60℃ 정격 이상의 내열형의 폴리에스테르계의 플랙서블 플랫 케이블에 적합한 접착제로 할 수 있는 폴리에스테르 수지 조성물에 관련하여, 주제인 유리 전이점이 낮은 쪽의 폴리에스테르 수지의 접착성 등의 특징을 손상시키는 일 없이, 안티 블로킹성, 내열성이 비약적으로 향상될 수 있게 한다.

[해결 수단] 유리 전이점이 30℃ 이하인 폴리에스테르 수지(A)와, 유리 전이점이 50℃ 이상인 폴리에스테르 수지(B)를 함유한다. 수지(A)와 수지(B)의 배합비가 (A)/(B)=90/10∼50/50(질량비)이다. 폴리에스테르 수지(B)는 산 성분으로서 적어도 테레프탈산과 이소프탈산 중 어느 한쪽을 함유하고, 또한 알코올 성분으로서 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 1∼70몰% 함유한다.

폴리에스테르 수지 조성물

Description

폴리에스테르 수지 조성물{POLYESTER RESIN COMPOSITION}

본 발명은 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것으로서, 특히 전화(電化) 제품이나 자동차 관련 제품 등의 배선재용의 접착제로서 사용할 수 있는 폴리에스테르 수지 조성물에 관한 것이다.

폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트로 대표되는 폴리에스테르 수지는 그 뛰어난 기계적 강도, 열안정성, 소수성, 내약품성을 살려서 섬유, 필름, 성형 재료 등으로서 각종 분야에서 널리 이용되고 있다.

또한 폴리에스테르 수지는 그 구성 성분인 디카르복실산 및 글리콜의 종류를 변경함으로써, 여러 가지 특징을 갖는 공중합 폴리에스테르 수지를 얻을 수 있다. 이 때문에, 접착제, 코팅제, 잉크 바인더, 도료 등에 널리 사용되고 있다. 이러한 공중합 폴리에스테르 수지는 일반적으로 폴리에스테르, 폴리카보네이트, 폴리염화비닐 수지 등의 플라스틱류, 또는 알루미늄, 동 등의 금속박에 대하여 뛰어난 밀착성을 갖는다. 또한, 전기절연성, 난연성, 유연성(굴곡부에서의 내박리성) 등의 특성을 갖는다.

이들 특성을 이용하여, 예를 들면 디지털 가전 또는 자동차용의 배선재로서 이용할 수 있는 플랙서블 플랫 케이블 등에 폴리에스테르계 접착제가 널리 사용되고 있다.

플랙서블 플랫 케이블로서는 기재층과 접착제층의 2층을 갖는 인슐레이션 필름을 사용하고, 2매의 인슐레이션 필름의 접착제측끼리를 서로 마주보게 하고서 그들 사이에 도선을 끼워 넣어 접합한 구조를 들 수 있다. 그 인슐레이션 필름의 기재층으로서는 폴리에틸렌테레프탈레이트를 사용한 것이 일반적이다. 그 접착제층에는 접착성이 높은 폴리에스테르 수지 조성물로 이루어지는 접착제가 적합하게 사용된다.

접착제층에 접착성을 부여시키기 위해서는, 일반적으로 폴리에스테르 수지 조성물로서 유리 전이점이 실온보다 낮은 소재를 사용하는 것을 들 수 있다. 그러나, 유리 전이점이 실온보다 낮은 소재는 상기와 같이 접착성을 부여할 수 있지만, 사용 조건에 따라서 실온보다 높은 온도로까지 열이 차는 상황 하에서는, 유리 전이점이 낮은 것에 따른 폐해로서 플랙서블 플랫 케이블의 접착제층이 점착성을 띠어서 블로킹하거나, 유동하거나, 경우에 따라서 절연 파괴나 도체 쇼트를 일으키거나 할 위험성이 있다.

특히 최근과 같이 가전 제품 등의 박형화, 소형화가 진행되면 액정의 백라이트로부터의 방열, CPU로부터의 방열 등의 여러 가지 열원으로부터의 영향을 무시할 수 없게 된다. 이 때문에, 접착제층에는 상기 블로킹이나 내유동 특성에 대한 성능, 즉 블로킹에 대하여는 안티 블로킹성, 내유동 특성에 대하여는 내열성이 요구되고, 그들 특성의 요구가 높아지고 있다.

안티 블로킹성이나 내열성을 향상시키기 위해서 접착제층을 구성하는 수지에, 예를 들면 경화제를 배합해서 가교 구조로 함으로써 분자를 움직이기 어렵게 하는 방법이 일반적으로 취해지고 있다. 그러나, 경화제를 사용하면 핸들링성이나 접착성이 저하되기 쉽다고 하는 문제가 있다. 또는, 유리 전이점이 낮은 폴리에스테르 수지에 유리 전이점이 높은 폴리에스테르 수지를 배합하는 것이 제안되어 있다(특허문헌 1). 그러나, 이 경우도 종래의 박형화, 소형화되어 있지 않아 내열성능에 대한 요구가 그다지 크지 않았을 때는 지장없었지만, 상술한 바와 같은 최근의 내열성에 관한 높은 요구 성능을 만족하는 것은 아니다.

[특허문헌 1] 일본 특허공개 2008-019375호 공보

본 발명은 유리 전이점이 낮은 폴리에스테르 수지와 유리 전이점이 높은 폴리에스테르 수지를 함유함과 아울러, 동이나 알루미늄 등의 금속으로의 밀착성이 뛰어나며 또한 UL 60℃ 정격 이상의 내열형의, 폴리에스테르계의 플랙서블 플랫 케이블에 적합한 접착제로 할 수 있는 폴리에스테르 수지 조성물에 관련하여, 주제(主劑)인 유리 전이점이 낮은 쪽의 폴리에스테르 수지의 접착성 등의 특징을 손상시키는 일 없이, 안티 블로킹성, 내열성이 비약적으로 향상시킬 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자는 상기 문제를 해결하기 위해서 여러 가지 검토한 결과, 본 발명에 도달했다. 즉, 본 발명의 요지는 다음과 같다.

(1) 유리 전이점이 30℃ 이하인 폴리에스테르 수지(A)와, 유리 전이점이 50℃ 이상인 폴리에스테르 수지(B)를 함유하고, 수지(A)와 수지(B)의 배합비가 (A)/(B)=90/10∼50/50(질량비)이며, 폴리에스테르 수지(B)가 산 성분으로서 적어도 테레프탈산과 이소프탈산 중 어느 한쪽을 함유하고, 또한 알코올 성분으로서 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 1∼70몰% 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.

(2) (1)에 있어서, 폴리에스테르 수지(B)의 산가가 2.0∼30mgKOH/g인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.

(3) (1) 또는 (2)에 있어서, 측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올이 폴리에스테르 수지(B)의 전체 알코올 성분에 대하여 1∼70몰% 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.

(4) (1) 내지 (3) 중 어느 하나에 있어서, 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용액에 고형분 농도가 30질량%가 되도록 용해시켰을 때의 입자의 메디안 지름이 500㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.

(5) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물과, 범용 유기 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.

(6) 상기 (1) 내지 (4) 중 어느 하나에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물을 함유하는 수지층을 갖고, 또한 2층 이상의 수지층을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.

(발명의 효과)

본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 동이나 알루미늄 등의 금속으로의 밀착성이 뛰어나고 또한 밀착성을 유지하면서 뛰어난 안티 블로킹성과 내열성을 갖는 접착제로 할 수 있으며, 특히 UL 60℃ 정격 이상의 내열형의 폴리에스테르계의 플렉서블 플랫 케이블에 적합하게 이용할 수 있다.

이하, 본 발명에 대해서 상세하게 설명한다.

본 발명에 사용하는 폴리에스테르 수지(A)는 유리 전이점이 30℃ 이하인 것이 필요하고, 20℃ 이하인 것이 바람직하며, 10℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다. 유리 전이점이 30℃를 초과하면 도체로의 접착 강력이 저하된다. 유리 전이점의 하 한은 특별히 규정되지 않지만 -40℃ 이상인 것이 바람직하고, -30℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, -20℃ 이상이 더욱 바람직하다. 유리 전이점이 -40℃보다 저온이면 점착성이 강한 수지로 되어 취급하기 어렵다.

폴리에스테르 수지(A)는 결정성이어도 비결정성이어도, 범용 유기 용제에 고형분 농도 10질량% 이상의 농도에서 용해되는 것이면 지장없다. 여기에서, 범용 유기 용제란, 비할로겐계, 비에테르계의 용제를 말하고, 예를 들면 톨루엔, 크실렌, 솔벤트나프타, 솔베소 등의 방향족계 용제; 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 용제; 메틸알코올, 에틸알코올, 이소프로필알코올, 이소부틸알코올 등의 알코올계 용제; 아세트산 에틸, 아세트산 노말부틸 등의 에스테르계 용제; 셀로솔브아세테이트, 메톡시아세테이트 등의 아세테이트계 용제; 또는 그들 용제를 2종류 이상 혼합한 것 등을 가리킨다. 단, 상기에서 예시한 개개의 화합물만으로 한정되는 것은 아니다.

폴리에스테르 수지(A)는 연화점이 55℃ 이상인 것이 바람직하다. 이 연화점은 65℃ 이상인 것이 보다 바람직하고, 75℃ 이상인 것이 더욱 바람직하며, 85℃ 이상인 것이 가장 바람직하다. 연화점이 55℃ 미만에서는 필요한 내열성을 얻기 어렵다. 내열성이 낮으면, 플랙서블 플랫 케이블에 사용했을 경우에 고온화에 노출되는 환경 하에서는 수지가 움직이기 시작하고, 그로 인해 도체가 박리되어 절연 파괴를 일으키는 경우가 있다.

폴리에스테르 수지(A)의 산가는 도체 접착성을 유지하는 관점으로부터, 2.0∼30mgKOH/g이 바람직하고, 2.0mgKOH/g 미만이여도, 30mgKOH/g을 초과하여도 도체 접착성이 저하되는 경우가 있다.

또한, 폴리에스테르 수지 조성물의 용해성과 접착성을 높이는 관점으로부터, 폴리에스테르 수지(A)가 측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올을 함유하고 있어도 된다. 그 함유량으로서는 알코올 성분에 대하여 1∼70몰%의 범위인 것이 바람직하고, 10∼65몰% 함유하고 있는 것이 보다 바람직하며, 30∼60몰% 함유하고 있는 것이 더욱 바람직하다.

측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올로서는, 프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-노말부틸-프로판디올, 3-메틸-펜탄디올, 폴리프로필렌글리콜 등을 바람직하게 사용할 수 있다.

본 발명에 사용하는 폴리에스테르 수지(B)는 유리 전이점이 50℃ 이상인 것이 필요하다. 이 유리 전이점은 55℃ 이상인 것이 바람직하고, 60℃ 이상인 것이 보다 바람직하며, 65℃ 이상인 것이 더욱 바람직하고, 70℃ 이상인 것이 가장 바람직하다. 유리 전이점이 50℃ 미만에서는 안티 블로킹성이 저하된다. 그러면, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 접착제로 해서, 기재 필름에 안료 등의 필러와 상기 접착제의 혼합물을 코팅해서 얻어지는 인슐레이션 필름을 권취해서 보관할 때에 블로킹을 일으킬 가능성이 매우 높다.

폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)의 배합 비율은 질량비로 (A)/(B)=90/10∼50/50(질량비)인 것이 필요하고, 80/20∼60/40인 것이 바람직하다. (A)/(B)가 90/10∼100/0(단 90/10은 포함하지 않는다)의 범위이면, 접착제로서의 안티 블로킹성이 저하되어, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 접착제로 해서 기재 필름에 안료 등의 필러와 상기 접착제의 혼합물을 코팅해서 얻어지는 인슐레이션 필름을 권취해서 보관할 때에, 블로킹을 일으킬 가능성이 매우 높다. 또한, 내열성도 부족하다. 반대로 (A)/(B)가 50/50∼0/100(단 50/50은 포함하지 않는다)의 범위이면, 도체로의 접착성이 저하된다고 하는 문제가 있다.

폴리에스테르 수지(B)는 산 성분으로서 적어도 테레프탈산과 이소프탈산 중 어느 한쪽을 함유하는 것이 필요하다. 테레프탈산을 함유하는 것이 바람직하고, 양쪽 함유하는 것이 더욱 바람직하다. 그 어느 쪽도 함유하지 않으면, 유리 전이점이나 연화점이 내려가고, 내열성이 내려감과 아울러 안티 블로킹성이 저하된다. 테레프탈산의 함유량은 접착 강도의 점에서, 산 성분에 대하여 20몰% 이상인 것이 바람직하고, 40몰% 이상인 것이 보다 바람직하며, 60몰% 이상인 것이 더욱 바람직하다. 이소프탈산의 함유량은 안티 블로킹성의 점에서, 산 성분에 대하여 80몰% 미만인 것이 바람직하고, 60몰% 미만인 것이 보다 바람직하며, 40몰% 미만인 것이 더욱 바람직하다.

폴리에스테르 수지(B)는 알코올 성분에 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 1∼70몰% 함유하는 것이 필요하다. 그 함유율은 5∼60몰%인 것이 바람직하고, 10∼50몰%인 것이 보다 바람직하며, 15∼40몰%인 것이 가장 바람직하다. 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올의 함유율이 1몰% 미만이면 안티 블로킹성, 내열성이 저하된다. 한편, 그 함유율이 70몰%를 초과하면, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 유기 용제에 용해시켰을 경우에, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)가 2층으로 상분리되기 쉬워져 용액의 분산성이 저하되고, 평균 입경이 큰 것이 되어서, 도체 접착성, 안티 블로킹성 모두 저하된다.

비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올로서는 비스페놀A의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀F의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀S의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀C의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀E의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀P-AP의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀Z의 폴리알킬렌옥사이드 부가 중합체 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀S의 에틸렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀A의 에틸렌옥사이드 부가 중합체, 비스페놀A의 프로필렌옥사이드 부가 중합체가 바람직하게 사용된다. 그 부가수는 비스페놀 골격 1몰에 대하여 2∼100인 것이 바람직하고, 2∼60인 것이 보다 바람직하며, 2∼30인 것이 더욱 바람직하고, 2∼10인 것이 가장 바람직하다. 부가수가 100을 초과하면 유리 전이점이 저하되고, 안티 블로킹성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 사용하는 이유는 수지의 유리 전이점 및 연화점을 상승시켜서 안티 블로킹성, 내열성을 높이는 작용을 부여하기 위해서다. 뿐만 아니라, 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 사용하면, 본 발명의 폴리에스테르 수지를 범용 유기 용제에 용해시켰을 때에 폴리에스테르 수지(B)가 폴리에스테르 수지(A)에 대하여 비상용 상태가 되고, 용액 중에서 비상용계를 형성하여, 미세한 입자 형상으로 탁해진 분산액이 되는 경향이 있다. 이 경우에, 가령 균일하게 상용화되어 투명 용액이 되었다고 하여도 필요한 성능을 발휘하지만, 상용 화되지 않고 미세하게 분산된 상태의 액이라면, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)의 각각의 특성이 평균화되어서 약화되는 일이 없어지기 때문에, 접착성과 안티 블로킹성의 양 성능을 발휘하는 것을 기대할 수 있다.

상술한 분산액에 있어서의 분산체의 입자 지름은 작을수록 좋다. 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을, 예를 들면 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 고형분 농도 30질량%가 되도록 용해시켰을 경우에, 그 분산체의 입자의 메디안 지름이 500㎛ 이하인 것이 바람직하다. 300㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 200㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하며, 150㎛ 이하인 것이 가장 바람직하다. 입자의 메디안 지름이 커지면, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물의 안티 블로킹성이나 접착성이 저하되거나, 범용 유기 용제에 용해시켰을 경우에 2층으로 분리되기 쉬워 취급하기 어려워지거나 한다. 입자의 메디안 지름의 하한은 특별히 설정하지 않는다. 입자가 존재하지 않거나 희박한 경우에는 외관 상 투과율이 높아 투명한 액체가 된다. 그 경우에는 애당초 평균 입경의 측정 자체가 곤란해지지만, 상술한 바와 같이 특성의 평균화에 의해서 도체 접착성과 안티 블로킹성이 저하되는 경향이 있다.

입도 분포는 1산형(山型)이어도 2산형이어도 그 이상의 산이 있어도 지장없지만, 가장 입경이 큰 산의 피크톱이 500㎛ 미만인 것이 바람직하고, 300㎛ 미만인 것이 보다 바람직하며, 200㎛ 미만인 것이 더욱 바람직하고, 150㎛ 미만인 것이 가장 바람직하다.

분산체의 평균 입자 지름을 작게 하는 방법으로서는, 폴리에스테르 수지(B) 의 산가를 어느 특정 범위로 하는 것, 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올이나 측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올을 폴리에스테르 수지(B)에 일정한 비율로 도입하는 것 등이 유효하다.

그러한 것들을 실시하지 않으면, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)를 배합해서 범용 유기 용제에 용해시켰을 경우에, 용해 당초에는 분산되어 있지만 정치해 두면 미세하게 분산되어 있었던 입자가 점차 모여서 성장하고, 비중이 높은 폴리에스테르 수지(B)의 미셀이 점차 침강하여 상분리되는데 이른다. 그 경우에는, 용해 후 즉시 상분리되기 전의 단계에서 사용하거나, 기포가 혼입되지 않도록 교반하면서 사용할 필요가 있기 때문에 취급하기 어렵다. 또한, 상분리되지 않더라도 입자가 커지는 경향이 있어, 상술한 바와 같이 원하는 성능이 얻어지지 않는 경우가 많다. 따라서, 상술한 처방에 따라서 미세하게 분산된 입자가 커지지 않도록 하는 것이 중요하다.

폴리에스테르 수지(B)의 산가는 2.0∼30mgKOH/g인 것이 바람직하고, 2.5∼25mgKOH/g인 것이 보다 바람직하며, 3.0∼20mgKOH/g인 것이 더욱 바람직하고, 3.5∼15mgKOH/g인 것이 한층 바람직하며, 4.0∼10mgKOH/g인 것이 가장 바람직하다. 산가가 2.0mgKOH/g 미만이면 본 발명의 폴리에스테르 수지 혼합물을 범용 유기 용제에 용해시킨 용액의 평균 입자 지름이 커지고, 액이 2층으로 분리되어 도체 접착성, 안티 블로킹성 모두 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 한편, 산가가 30mgKOH/g을 초과하면 도체 접착성이 저하되기 때문에 바람직하지 않다.

측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올은, 상술한 바와 같이 입자의 평균 입자 지름을 작게 하는 것에 기여하지만, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 접착제로서 사용할 때의 도체로의 접착성을 높이는 점에 있어서도, 폴리에스테르 수지(B)가 이것을 함유하고 있는 것이 바람직하다. 그 함유량으로서는 알코올 성분에 대하여 1∼70몰%의 범위인 것이 바람직하고, 10∼65몰%의 범위인 것이 보다 바람직하며, 30∼60몰%의 범위인 것이 더욱 바람직하다. 폴리에스테르 수지(B)에 있어서, 측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올이 70몰%를 초과하면, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)의 상용성이 과잉이 되어서 도체 접착성이 저하되는 경향이 있다.

측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올로서는 프로필렌글리콜, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-노말부틸-프로판디올, 3-메틸-펜탄디올, 폴리프로필렌글리콜 등이 바람직하게 사용된다.

폴리에스테르 수지(B)의 연화점은 100℃ 이상인 것이 바람직하고, 110℃ 이상인 것이 보다 바람직하다. 연화점이 100℃ 미만이면 안티 블로킹성 또는 내열성이 저하된다.

본 발명의 폴리에스테르 수지(B)를 구성하는 모노머로서는 산 성분으로서는, 예를 들면 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 스베린산, 아젤라익산, 세바신산, 운데칸 2산, 도데칸 2산, 트리데칸 2산, 테트라데칸 2산, 펜타데칸 2산, 헥사데칸 2산, 헵타데칸 2산, 옥타데칸 2산, 노나데칸 2산, 에이코산 2산, 도코세 인 2산, 프탈산, 나프탈렌디카르복실산, 4,4'-디카르복시비페닐, 5-나트륨술포이소 프탈산, 5-히드록시-이소프탈산, 푸마르산, 말레산, 이타콘산, 메사콘산, 시트라콘산, 1,3,4-벤젠트리카르복실산, 1,2,4,5-벤젠테트라카르복실산, 피로멜리트산, 트리멜리트산, 옥살산, 1,4-시클로헥산디카르복실산, 1,3-시클로헥산디카르복실산, 1,2-시클로헥산디카르복실산, 2,5-노르보넨디카르복실산, 다이머산, 수소 첨가 다이머산 등의 다가 카르복실산 또는 그 무수물을 필요에 따라 사용해도 된다. 단, 산 성분은 상기에 한정되는 것은 아니다.

또한, 상술한 다가 알코올 이외에 사용할 수 있는 알코올 성분으로서는 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 트리에틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜, 폴리테트라메틸렌글리콜, 1,4-부탄디올, 1,5-펜탄디올, 1,6-헥산디올, 1,7-헵탄디올, 1,8-옥탄디올, 1,9-노난디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 스피로글리콜, 다이머디올 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 에틸렌글리콜, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 트리시클로데칸디메탄올, 스피로글리콜을 바람직하게 사용할 수 있다.

또한, 히드록시카르복실산류로서, 예를 들면 테트라히드로프탈산, 락트산, 옥시란, 글리콜산, 2-히드록시부티르산, 3-히드록시부티르산, 4-히드록시부티르산, 2-히드록시이소부티르산, 2-히드록시-2-메틸부티르산, 2-히드록시발레르산, 3-히드록시발레르산, 4-히드록시발레르산, 5-히드록시발레르산, 6-히드록시카프로산, 10-히드록시스테아린산, 4-(β-히드록시)에톡시벤조산 등의 히드록시카르복실산, 및 β-프로피오락톤, β-부티로락톤, γ-부티로락톤, δ-발레로락톤, ε-카프로락톤 등의 지방족 락톤 등을 필요에 따라 사용해도 지장없다.

이상의 모노머는 반드시 1종류로 사용할 필요는 없고, 수지에 대하여 부여하고 싶은 특성에 따라서 복수종 이상 혼합해서 사용해도 지장없다.

폴리에스테르 수지(B)에는 모노카르복실산, 모노알코올이 공중합되어 있어도 좋다. 모노카르복실산으로서는, 라우르산, 미리스트산, 팔미트산, 스테아린산, 올레인산, 리놀레산, 리놀렌산, 벤조산, p-tert-부틸벤조산, 시클로헥산산, 4-히드록시페닐스테아린산 등을 들 수 있다. 모노알코올로서는, 옥틸알코올, 데실알코올, 라우릴알코올, 미리스틸알코올, 세틸알코올, 스테아릴알코올, 2-페녹시에탄올 등을 들 수 있다.

또한, 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에는 필요에 따라서 인산, 인산 에스테르 등의 열안정제; 힌더드페놀 화합물, 힌더드아민 화합물, 티오에테르 화합물과 같은 산화 방지제; 탈크나 실리카 등의 활제; 산화 티탄 등의 안료; 충전제; 대전방지제; 발포제 등의 종래 공지의 첨가제를 함유시켜도 지장없다.

폴리에스테르 수지(A)는 수평균 분자량이 10000∼100000인 것이 바람직하고, 15000∼60000인 것이 보다 바람직하며, 20000∼40000인 것이 더욱 바람직하다. 수평균 분자량이 10000보다 낮으면 응집력이 저하되어서 도체와의 접착력이 저하되기 쉽고, 또한 수평균 분자량이 100000보다 높아지면 용제 용해성이 저하되기 쉽다. 한편, 폴리에스테르 수지(B)는 수평균 분자량이 4000∼20000인 것이 바람직하고, 5000∼16000인 것이 보다 바람직하며, 6000∼12000인 것이 더욱 바람직하고, 7000∼10000인 것이 가장 바람직하다. 분자량이 지나치게 낮으면 응집력이 저하되어서 도체와의 접착력이 저하되기 쉽고, 분자량이 지나치게 높으면 용액이 증점되어서 도막의 표면 평활성이 저하되기 쉽다.

폴리에스테르 수지(B)의 제조 방법에 대하여 설명한다.

필요한 원료를 반응 용기에 투입한 후, 180℃ 이상의 온도에서 에스테르화 반응을 4h 이상 행하고, 그 후에 공지의 방법에 따라 중축합시킴으로써 폴리에스테르 수지(B)를 제조할 수 있다. 예를 들면, 130Pa 이하의 감압 하에서 220∼280℃의 온도에서 원하는 분자량에 도달할 때까지 중축합 반응을 진행시킴으로써 공중합 폴리에스테르 수지를 얻을 수 있다.

에스테르화 반응 및 중축합 반응시에는, 테트라부틸티타네이트 등의 티탄 화합물; 아세트산 아연, 아세트산 마그네슘, 아세트산 아연 등의 금속의 아세트산염; 3산화 안티몬; 히드록시부틸주석옥사이드, 옥틸산 주석 등의 유기 주석 화합물 등을 촉매로서 사용할 수 있다. 그 때의 촉매 사용량은 산 성분 1몰에 대하여 0.1∼20×10^-4인 것이 바람직하다.

또한, 상술한 중축합 반응의 종료 후에 다염기산 성분이나 그 무수물 등을 소정량 첨가해 반응시킴으로써 말단 수산기를 카르복실기로 변성하거나, 에스테르교환 반응에 의해 분자 중 쇄에 카르복실기를 도입하거나 함으로써 적당한 산가를 부여할 수 있다.

폴리에스테르 수지(A)도 같은 방법으로 얻을 수 있다.

본 발명에 의하면, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)를 소정량 배합하고, 특별히 한정하는 것은 아니지만, 예를 들면 상술한 비에테르계 또한 비할로겐계의 범용 유기 용제로부터 가용한 용제를 선택해서 용해물로 할 수 있다. 그 때의 고형분 농도는 20∼50질량%인 것이 바람직하다.

또한 수지 농도는 전체의 10∼40질량%인 것이 바람직하고, 20∼30질량%인 것이 보다 바람직하다.

용액 점도는 B형 점도계로 25℃에서 측정했을 경우, 5000mPa·s 이하인 것이 바람직하고, 4000mPa·s 이하인 것이 보다 바람직하며, 3000mPa·s 이하인 것이 더욱 바람직하고, 2000mPa·s 이하인 것이 가장 바람직하다. 5000mPa·s를 초과할 경우에는 가온한 상태에서 사용할 필요가 생기고, 취급에 문제가 발생하는 경우가 있다.

본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에는 필요에 따라서 난연제를 첨가할 수 있다. 난연제로서는, 예를 들면 데카브로모디페닐에테르, 비스(펜타브로모페닐)에탄, 테트라브로모비스페놀, 헥사브로모시클로도데칸, 헥사브로모벤젠 등의 할로겐화물; 트리페닐포스페이트, 트리크레실포스페이트, 1,3-페닐렌비스(디페닐포스페이트), 폴리인산 암모늄, 폴리인산 아미드, 인산 구아니디딘 등의 인 화합물; 트리스(클로로에틸)포스페이트, 트리스(디클로로프로필)포스페이트 등의 할로겐 함유 인산 에스테르; 적린; 트리아진, 멜라민이소시아누레이트, 에틸렌디멜라민 등의 질소계 난연제; 2산화 주석, 5산화 안티몬, 3산화 안티몬, 수산화알루미늄, 수산화마그네슘 등의 무기 난연조제; 실리콘 파우더 등이 있다. 환경 부하를 저감하기 위해서 비할로겐, 비인, 탈중금속의 관점으로부터 난연제를 선택하는 것이 바람직하다. 단, 난연제는 상기 것에 한정되지 않는다.

본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물에는 필요에 따라서 에폭시 수지, 산무수물, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 톨릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 크실릴렌디이소시아네이트, 디시클로헥실메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트류 및 그 블록 이소시아네이트; 우레트디온류, β-히드록시알킬아미드 등의 경화제; 트리에틸렌디아민, 트리에틸아민 등의 경화 촉매; 2산화 티탄, 탄산칼슘, 산화아연 등의 안료; 탈크; 폴리에틸렌 왁스; 파라핀 왁스; 택키화이어(tackifier) 등을 사용할 수 있다.

본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물은 상술과 같이 용제형 접착제로 할 수 있지만, 그 용제형 접착제를 공지의 코팅법으로 기재 필름에 코팅하고, 건조함으로써 적층체를 얻을 수 있다. 코터로서는, 예를 들면 바 코터, 콤마 코터, 다이 코터, 롤 코터, 리버스롤 코터, 그라비어 코터, 그라비어리버스 코터, 플로우 코터 등을 사용할 수 있다. 이들 코터를 사용한 코팅법에서는 접착층의 두께를 임의로 제어할 수 있다. 또한, 복수회의 코팅에 의해서 접착성 수지를 적층해도 좋다.

플랙서블 플랫 케이블은, 예를 들면 다음과 같이 해서 제조할 수 있다.

즉, 폴리에틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르로 형성된 두께 10∼200㎛ 정도의 기재 필름에 본 발명의 폴리에스테르 수지 조성물을 함유하는 접착제를 2∼100㎛ 정도의 건조 두께가 되도록 도포하고, 80∼150℃에서 필름을 건조해서 인슐레이션 필름을 제조한다. 그리고, 2매의 인슐레이션 필름의 접착제층의 면끼리의 사이에 두께 20∼100㎛ 정도의 주석 도금 동 등의 도체를 끼워 넣고, 히트 실러에 서 150∼180℃ 정도의 온도로 0.2∼0.8MPa의 압력으로 1∼20초 정도 처리함으로써 플랙서블 플랫 케이블을 제조할 수 있다.

필요에 따라서, 인슐레이션 필름에 프라이머층을 형성해도 된다.

실시예

다음에, 실시예에 의해 본 발명을 구체적으로 설명한다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에 있어서의 각종 물성값은 하기의 방법에 의해 측정했다.

(1) 폴리에스테르 수지의 수평균 분자량

GPC 분석에 의해 구했다. 상세하게는, 시마즈 세이사쿠쇼사제의 송액 유닛 LC-10ADvp형, 및 자외-가시 분광 광도계 SPD-6AV형을 사용했다. 검출 파장은 254nm, 용매는 테트라히드로푸란을 사용했다. 폴리스티렌 환산으로 했다.

(2) 유리 전이점(Tg)

JIS-K7121에 따라서, 입력 보상형 시차 주사 열량 측정 장치(퍼킨엘머사제 다이아몬드 DSC)를 이용하여 10℃/min의 승온 속도로 스캔시킨 차트로부터 유리 전이점(Tg)[보외 유리 전이 개시 온도(℃)]을 판독했다.

(3) 연화점(Ts)

TA인스트루먼츠사제의 열기계 분석 장치(TMA)를 사용하고, 수지를 2㎜ 전후의 두께로 절단하고, 직경 3㎜φ의 프로브를 수지에 얹어 질소 분위기 하에서 177mN의 힘을 가하고, -50℃로부터 2℃/min의 승온 속도로 승온시켰을 경우의 변곡점에 대해서 그은 접선의 교점의 온도를 Ts라고 했다.

(4) 폴리에스테르의 조성

니혼덴시사제 NMR 측정 장치 JNM-LA400형을 이용하여 ¹H-NMR 측정을 행하고, 각각의 공중합 성분의 피크 강도로부터 조성을 구했다. 측정 용매로서는 중수소화 트리플루오로아세트산을 사용했다.

(5) 용해성

폴리에스테르 수지(A) 또는 (B)를 고형분 농도 10질량%가 되도록 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 용해하고, 육안으로 용해성을 평가했다. 즉, 균일하게 용해된 것을 용해성 양호(○)로 평가하고, 그 이외를 불용(×)으로 평가했다.

(6) 도체 접착성

폴리에스테르 수지 조성물을 고형분 농도 30질량%가 되도록 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 용해시키고, 그 용해액을 두께 0.3㎜의 동판에 바 코터를 이용하여 도포하고, 120℃에서 2분간 열처리해서 건조 두께 20㎛의 접착층을 갖는 라미네이트용 시트를 제작했다. 이 라미네이트용 시트에 두께 38㎛의 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름의 비코로나면을 포개고, 온도 180℃, 압력100kPa로 1분간 프레스하여 라미네이트했다. 얻어진 라미네이트 시트를 25㎜ 폭으로 성형하고, 23℃에서 180도 박리 시험을 행하여 박리 강도를 측정했다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 25N/25㎜ 폭 이상인 경우를 우수(◎)로 평가하고, 17N/25㎜ 폭 이상 또한 25N/25㎜ 폭 미만인 경우를 양호(○)로 평가하며, 14N/25㎜ 폭 이상 또한 17N/25㎜ 폭 미만인 경우를 약간 불량(△)으로 평가하고, 14N/25㎜ 폭 미만인 경우를 불량(×)으로 평가했다.

(7) 내열성

상기 (6)의 경우와 마찬가지로 라미네이트 시트를 25㎜ 폭으로 성형하고, 60℃에서 180도 박리 시험을 행하여 박리 강도를 측정했다. 같은 시험을 23℃의 조건에서도 행하고, 23℃일 때의 박리 강도와 60℃일 때의 박리 강도의 대비에 의한 강도 유지율을 구해서 내열성을 평가했다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 강도 유지율이 90% 이상인 경우를 우수(◎)로 평가하고, 70% 이상 90% 미만인 경우를 양호(○)로 평가하며, 50% 이상 70% 미만을 약간 불량(△)으로 평가하고, 50% 미만인 경우를 불량(×)으로 평가했다.

(8) 안티 블로킹성

폴리에스테르 수지 조성물을 고형분 농도 30질량%가 되도록 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 용해시키고, 그 용해액을 두께 38㎛의 PET 필름의 코로나면에 바 코터를 이용하여 도포하고, 120℃에서 1분간 열처리해서 건조 두께 15㎛의 접착층을 갖는 라미네이트용 시트를 제작했다. 이 시트의 접착제면에 두께 38㎛의 PET 필름의 비코로나면을 포개고, 압력 50hPa로 60℃에서 24시간 프레스했다. 그 후에 25㎜ 폭으로 성형하고, 23℃에서 180도 박리 시험을 행하여 박리 강도를 측정했다.

표 1에 나타내는 바와 같이, 박리 강도가 3N/25㎜ 폭 미만인 경우를 우수(◎)로 평가하고, 3N/25㎜ 폭 이상 또한 8N/25㎜ 폭 미만인 경우를 양호(○)로 평가하며, 83N/25㎜ 폭 이상 또한 11N/25㎜ 폭 미만인 경우를 약간 불량(△)으로 평가하고, 11N/25㎜ 폭 이상인 경우를 불량(×)으로 평가했다.

(9) 용액의 입도 분포

폴리에스테르 수지 조성물을 고형분 농도 30질량%가 되도록 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 용해시키고, 호리바 세이사쿠쇼사제의 레이저 회절식 입도 분포 측정 장치 LA-500을 사용하여 메디안 지름을 측정했다.

(10) 용액 특성

폴리에스테르 수지 조성물을 고형분 농도 30질량%가 되도록 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용제에 용해시키고, 투명한 유리병 속에서 용액을 2시간 및 24시간 정치하고, 층분리되었는지의 여부를 육안으로 확인했다. 2시간에서 층분리되었을 경우를 불량(×)으로 평가하고, 2시간에서는 층분리되지 않았지만 24시간에서 층분리되었을 경우를 약간 불량(△)으로 평가하고, 24시간 이상 층분리되지 않은 것을 양호(○)로 평가했다.

(11) 산가

시료 0.5g에 디옥산/물(9/1 체적비)을 첨가하고, 가열 환류 후에 크레졸레드를 지시약으로 하여 KOH 메탄올 용액(농도 : 100몰/㎥)으로 적정하고, 그 적정량으로부터 산가를 구했다.

(12) 종합 평가

합격(○) 또는 불합격(×)으로 평가했다.

다음에 폴리에스테르 수지의 합성예를 설명한다.

[합성예 A1]

테레프탈산 62몰%, 이소프탈산 10몰%, 세바신산 28몰%, 에틸렌글리콜 53몰%, 네오펜틸글리콜 47몰%가 되도록 원료를 에스테르화 반응 용기에 투입하고, 앵커 날개의 교반기에서 100rpm의 회전수로 교반하면서, 0.25MPa의 제압 하에서 250℃로 5시간 에스테르화를 행했다. 다음에, 중축합 용기로 이송해서 중합 촉매를 투입하고, 60분에 걸쳐서 서서히 1.3hPa가 될 때까지 가압해 가고, 그 후에 소정의 분자량에 도달할 때까지 260℃에서 중축합 반응을 행하여 폴리에스테르 수지(A1)를 얻었다. 얻어진 수지(A1)는 수평균 분자량이 26000, Tg가 9℃, 산가가 2.5mgKOH/g, Ts가 63℃이었다.

[합성예 B1]

표 2의 조성이 되도록, 원료를 에스테르화 반응 용기에 투입했다. 그 이외는 폴리에스테르 수지(A1)의 경우와 마찬가지로 해서 중축합 반응을 행한 후에, 산변성용의 원료로서 무수트리멜리트산을 1몰% 투입하고, 상압에서 1시간 교반하여 폴리에스테르 수지(B1)를 얻었다. 얻어진 수지(B1)는 수평균 분자량이 11000, Tg가 65℃, 산가가 7.1mgKOH/g, Ts가 114℃이었다.

[합성예 A2∼A3, 합성예 B2∼B13]

산변성용의 원료로서 무수트리멜리트산을 사용하고 있는 경우에는 B1에 준하고, 그 이외는 A1에 준하여 수지를 합성했다.

폴리에스테르 수지(A1)∼(A3), 폴리에스테르 수지(B1)∼(B13)의 상세를 표 2에 나타낸다.

실시예 1

폴리에스테르 수지(A1)와 폴리에스테르 수지(B1)를 표 3에 나타내는 배합 비율로 유리병에 투입하고, 또한 수지(A1)와 수지(B1)의 합계의 수지 고형분의 농도가 30질량%가 되도록 톨루엔:메틸에틸케톤이 질량비로 8:2인 혼합 용제를 투입했다. 다음에 병을 마개로 밀봉하고, 페인트 쉐이커를 사용함으로써 수지를 용제에 용해시켰다.

그 결과, 용액은 층분리되지 않았다. 즉, 용액 특성은 양호(○)이었다. 이 용액으로 형성되는 접착제의 도체 접착 강력은 26N/25㎜ 폭이고, 도체 접착성은 우수(◎)이었다. 60℃에 있어서의 도체 접착 강력은 24N/25㎜ 폭이고, 따라서 강도 유지율은 92%로 되어 내열성은 우수(◎)이었다. 안티 블로킹성은 박리 강력이 4N/25㎜ 폭으로 작고, 양호(○)이었다. 메디안 지름은 61㎛이었다.

또한, 상기 용액 100질량부에 대하여 첨가물로서 헥사브로모벤젠을 15질량부, 3산화 안티몬을 5질량부, 2산화 티탄을 7질량부, 2산화 규소를 2질량부, 수산화알루미늄을 1질량부를 첨가해서 균일해질 때까지 교반함으로써 첨가물이 함유된 접착제를 얻었다.

이 접착제를 두께 25㎛의 PET 필름에 도포하고, 120℃로 2분간 건조함으로써 두께 50㎛의 적층 필름을 얻었다. 이 적층 필름을 이용하여 도체 접착성, 내열성, 안티 블로킹성을 평가한 결과, 모두 첨가물을 포함하지 않는 접착제의 평가 결과와 동등했다.

실시예 2∼10

폴리에스테르 수지(A) 및 (B)를 표 3에 나타내는 종류 및 배합 비율로 했다. 그 이외는 실시예 1과 마찬가지로 해서 접착제를 제작하고, 평가했다. 그 결과를 표 3에 나타낸다.

표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예 1∼7은 모두 도체 접착성, 내열성, 안티 블로킹성의 모두에 있어서 뛰어난 것이었다.

실시예 8은 폴리에스테르 수지(B12)의 산가가 지나치게 높아 응집력이 저하되었기 때문인지, 도체 접착력이 약간 낮은 것이 되었지만, 큰 지장이 생기는 물성 은 아니라, 종합 평가는 합격(○)이었다.

실시예 9는 폴리에스테르 수지(B13)의 프로필렌글리콜(탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올)의 함유량이 80몰%로 많아지고, 폴리에스테르 수지(A)와 폴리에스테르 수지(B)를 배합해 용해시킨 용액의 상용성이 좋아졌기 때문인지, 도체 접착력이 약간 낮은 것이 되었지만, 그 이외는 특별히 문제없어 종합 평가는 합격(○)이었다.

실시예 10은 폴리에스테르(B7)의 산가가 낮고, 그 용해 특성은 2시간째에서는 층분리되어 있지 않았지만 24시간째에서 층분리되어 있어, 약간 불량(△)이었다. 또한, 메디안 지름도 221㎛로 약간 컸다. 그러나, 그 이외는 문제가 없어 종합 평가는 합격(○)이었다.

비교예 1∼7

폴리에스테르 수지(A), 폴리에스테르 수지(B)를 표 4에 나타내는 종류 및 배합 비율로 했다. 그 이외는 실시예 1과 마찬가지로 하여 접착제를 제작하고, 평가했다. 그 결과를 표 4에 나타낸다.

비교예 1은 폴리에스테르 수지(A)의 배합 비율이 본 발명의 범위보다 적고, 이 때문에 도체 접착성이 저하되었다. 비교예 2는 폴리에스테르 수지(B)의 배합 비율이 본 발명의 범위보다 적고, 이 때문에 안티 블로킹성 및 내열성이 저하되었다. 비교예 3은 폴리에스테르 수지(A)의 유리 전이점이 본 발명의 범위보다 높고, 이 때문에 도체 접착성이 저하되었다. 비교예 4는 폴리에스테르 수지(B)에 비스페놀A 골격을 갖는 모노머가 도입되어 있지 않고, 이 때문에 내열성 및 안티 블로킹성이 저하되었다. 비교예 5는 폴리에스테르 수지(B)의 Tg가 낮고, 이 때문에 내열성 및 안티 블로킹성이 저하되었다. 비교예 6은 폴리에스테르 수지(B)의 비스페놀A 골격을 갖는 모노머의 함유량이 지나치게 많아서, 첨가물이 함유되어 있지 않은 단계의 접착제가 층분리되기 쉽고, 메디안 지름이 커지며, 이 때문에 도체 접착성 및 안티 블로킹성이 저하되었다.

비교예 7은 폴리에스테르 수지(B)가 테레프탈산, 이소프탈산 모두 함유하고 있지 않고, 따라서 연화점이 낮은 수지가 되며, 이 때문에 내열성 및 안티 블로킹성이 저하되었다.

Claims

유리 전이점이 30℃ 이하인 폴리에스테르 수지(A)와, 유리 전이점이 50℃ 이상인 폴리에스테르 수지(B)를 함유하고, 수지(A)와 수지(B)의 배합비는 (A)/(B)=90/10∼50/50(질량비)이며, 폴리에스테르 수지(B)는 산 성분으로서 적어도 테레프탈산과 이소프탈산 중 어느 한쪽을 함유하고, 또한 알코올 성분으로서 비스페놀 골격을 갖는 다가 알코올을 1∼70몰% 함유하고 있는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
제 1 항에 있어서, 상기 폴리에스테르 수지(B)의 산가는 2.0∼30mgKOH/g인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 측쇄에 탄소수 1 이상의 탄화수소를 모노머 1분자에 대하여 1개 이상 결합한 지방족 다가 알코올은 상기 폴리에스테르 수지(B)의 전체 알코올 성분에 대하여 1∼70몰% 함유되어 있는 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 톨루엔/메틸에틸케톤의 8/2(질량비)의 혼합 용액에 고형분 농도가 30질량%가 되도록 용해시켰을 때의 입자의 메디안 지름은 500㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 폴리에스테르 수지 조성물.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물과, 범용 유기 용제를 함유하는 것을 특징으로 하는 접착제.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 폴리에스테르 수지 조성물을 함유하는 수지층을 갖고, 또한 2층 이상의 수지층을 함유하는 것을 특징으로 하는 적층체.