KR20100036219A

KR20100036219A - 흡착센서 콘트롤러 및 그것을 이용한 흡착반송장치

Info

Publication number: KR20100036219A
Application number: KR1020097019467A
Authority: KR
Inventors: 타케히로 오무라; 요시히로 타카하시
Original assignee: 가부시키가이샤 고가네이
Priority date: 2007-07-04
Filing date: 2008-07-01
Publication date: 2010-04-07
Also published as: JPWO2009005058A1; WO2009005058A1; CN101616777A

Abstract

흡착반송장치는 전자부품을 진공흡착하는 노즐(10)과 노즐(10)에 전자부품이 흡착되었는지 아닌지를 착탈유로(13)의 공기유량에 의해 검출하는 유량센서(24)를 구비하고 있다. 노즐내 유로의 기준유량에 대한 막힘판정유량이 흡착센서 콘트롤러(25)의 판정유량기억부(31)에 격납되고, 노즐(10)에 전자부품이 접촉하고 있지 않은 상태하에서 노즐(10)에 부압공기를 공급하여 검출되는 노즐내 유로의 공기흡입유량과 막힘판정유량을 비교하여, 공기흡입유량이 막힘판정유량보다 적을 때에는 노즐은 막힘으로 판정된다.

흡착반송장치, 노즐, 전자부품, 흡착센서 콘트롤러, 유량센서

Description

흡착센서 콘트롤러 및 그것을 이용한 흡착반송장치{SUCTION SENSOR CONTROLLER AND SUCTION-CONVEYANCE DEVICE USING THE SAME}

본 발명은 IC칩 등의 전자부품을 작업물로 하여 이를 진공 흡착하는 노즐에 작업물이 흡착된 상태인지 아닌지를 판정하는 흡착센서 콘트롤러 및 그것을 이용한 흡착반송(搬送)장치에 관한 것으로서, 특히 전자부품을 흡착하는 노즐의 막힘이나 공기 누출을 검출하도록 한 것이다.

IC칩 등의 전자부품을 검사보드에 탑재하거나, 실장기판에 전자부품을 탑재하기 위하여, 전자부품을 진공흡착하여 반송하는 흡착반송장치가 사용되고 있다. 흡착반송장치는 전자부품을 진공흡착하는 흡착구로서의 노즐을 구비하고, 노즐에 부압공기 즉 진공을 공급함으로써 전자부품이 노즐의 선단에 흡착되며, 노즐에 의해 전자부품은 반송되어 소정의 위치에 배치된다. 이와 같은 작업물의 픽업공정과 플레이스공정을 수행하는 흡착반송장치에는, 노즐의 선단에 전자부품이 흡착된 것을 자동적으로 검출하기 위하여, 흡착검출센서가 이용되고 있다. 이 흡착검출센서에는 노즐내 유로의 공기 압력을 검출하는 압력센서(특허문헌 1 참조)와 노즐내 유로의 공기유량을 검출하는 유량센서(특허문헌 2 참조)가 있다. 압력센서는 노즐내 유로의 진공압력에 따라서 출력신호를 출력하고, 출력신호에 의거하여 소정의 진공 도의 범위일 때에 노즐에 전자부품이 흡착되어 있다고 판정된다. 한 편, 유량센서는 노즐내 유로의 공기유량에 따라서 출력신호를 출력하고, 출력신호에 의거하여 유량이 소정의 범위내일 때에 노즐에 전자부품이 흡착되어 있다고 판정된다. 이 판정은 흡착검출센서로부터의 신호에 의거하여 흡착센서 콘트롤러에 의해 판정된다.

특허문헌 1 : 특허공개 평11-214893호 공보

특허문헌 2 : 특허공개 2005-262351호 공보

전자부품이 비교적 큰 경우나 전자부품의 표면과 노즐의 선단면과의 밀착도가 높은 경우에는 압력센서에 의해 전자부품의 흡착을 검출 가능한데 대하여, 노즐에 전자부품이 흡착된 상태하에서 노즐선단면으로부터 공기가 유입되버리는 것과 같은 리크(leak)현상이 발생할 경우에는 유량센서가 사용된다. 예를 들면, 전자부품의 1변이 1㎜∼수㎜ 정도인 소형 IC칩을 노즐에 의해 흡착할 경우에는 흡착전후로 노즐내의 압력차가 커지지 않기 때문에, 압력센서를 이용하여 검출할 수 없고 유량센서가 사용된다.

유량센서가 사용되는 것은 상술한 바와 같이, 비교적 소형 전자부품을 흡착반송하는 경우가 많고, 노즐내 유로의 내경(內徑)이 0.8㎜∼0.1㎜정도인 소경(小徑) 노즐이 사용되는 경우에는 노즐로의 전자부품의 흡착을 검출하기 위하여 유량센서가 사용된다. 그러나, 특히 소경 노즐이 사용되는 흡착반송장치에 있어서는, 노즐에 부압공기를 공급하여 노즐이 외부공기를 진공 흡인할 때에 외부공기와 함께 먼지가 노즐내에 밀려들어오면, 먼지가 노즐내 유로에 달라붙는 경우가 있다. 먼지가 유로내에 달라붙어버리면 노즐내 유로의 내경이 좁아져버리기 때문에, 노즐내의 공기유량이 감소하고, 작업물흡착오류나 유량센서에 의한 흡착검출오류가 발생할 우려가 있다.

이와 같은 오작동이 발생하면, 전자기기나 전자부품의 조립이상이 발생하고, 생산성을 저하시키게 된다.

본 발명의 목적은 전자부품 흡착용 노즐의 막힘을 자동적으로 검출할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 노즐의 공기누출을 자동적으로 검출할 수 있도록 하는 것이다.

본 발명의 흡착센서 콘트롤러는 전자부품을 진공흡착하는 노즐에 상기 전자부품이 흡착되었는지 아닌지를 판정하는 흡착센서 콘트롤러로서, 상기 노즐내 유로의 기준유량에 대한 막힘판정유량을 격납하는 판정유량기억부와, 상기 노즐에 전자부품이 접촉하고 있지 않은 상태하에서 상기 노즐에 부압공기를 공급하여 검출되는 상기 노즐내 유로의 공기흡입유량과 상기 막힘판정유량을 비교하여 상기 공기흡입유량이 상기 막힘판정유량보다 적을 때에는 노즐막힘으로 판정하는 연산수단과, 상기 연산수단에 의해 노즐막힘이 판정되었을 때에는 에러신호를 출력하는 출력수단을 구비하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 흡착센서 콘트롤러는, 상기 판정유량기억부에 상기 노즐내 유로의 기준유량에 대한 공기누출판정유량을 격납하고, 상기 연산수단에 의해 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 상기 공기흡입유량이 상기 공기누출유량보다 많을 때에는 공기누출로 판정하고, 공기누출이 판정되었을 때에는 에러신호를 출력하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 흡착반송장치는, 상기 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치로서, 상기 공기흡입유량과 상기 막힘판정유량을 비교하여 막힘이 판정되지 않을 때에는 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하는 일 없이, 전자부품의 흡착반송을 행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 흡착반송장치는, 상기 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치로서, 상기 공기흡입유량과 상기 막힘판정유량을 비교하여 막힘이 판정되지 않을 때에, 상기 노즐에 의해 전자부품의 흡착반송을 행하기까지 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하고, 전자부품의 흡착반송을 행할 때에 상기 노즐을 상기 전자부품에 접촉시킨 후에 상기 노즐에 부압공기를 공급하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 흡착반송장치는, 상기 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치로서, 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 공기누출이 판정되지 않을 때에는 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하는 일 없이, 상기 전자부품의 흡착반송을 행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 흡착반송장치는, 상기 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치로서, 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 공기누출이 판정되지 않을 때에, 상기 노즐에 의해 전자부품의 흡착반송을 행하기까지 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하고, 전자부품의 흡착반송을 행할 때에 상기 노즐을 상기 전자부품에 접촉시킨 후에 상기 노즐에 부압공기를 공급하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 전자부품을 흡착하는 노즐내에 먼지 등의 이물질이 들어가서 노즐이 막혔을 경우에는, 노즐에 의해 전자부품을 흡착반송하게 전에 미리 노즐내의 공기의 유량에 의거하여 막힘을 자동적으로 검출할 수 있다. 이에 따라, 막힘이 발생한 채로 전자부품의 흡착반송동작이 행해지는 경우가 없게 되므로, 전자기기의 조립이상 등의 발생을 방지할 수 있다.

노즐에 공기누출이 발생한 경우에는, 노즐에 의한 전자부품의 흡착반송 전에 미리 노즐내의 공기의 유량에 의거하여 공기누출을 자동적으로 검출할 수 있다. 이에 따라, 노즐의 공기누출이 발생한 채로 전자부품의 흡착반송동작이 행해지는 경우가 없게 되므로, 공기누출에 기인하는 전자기기의 조립이상 등의 발생을 방지할 수 있다.

노즐에 전자부품이 흡착되었는지 아닌지와 전자부품이 노즐로부터 이탈하였는지 아닌지를 검출하기 위한 유량센서를 이용하여 노즐내의 막힘을 검출할 수 있고, 그리고 노즐의 공기누출을 검출할 수 있다. 이에 따라, 노즐을 이용하여 전자부품을 조립하는 조립장치에 있어서의 조립이상의 발생을 방지하여, 조립생산성을 향상시킬 수 있다.

도 1은, 본 발명의 하나의 실시형태인 흡착센서 콘트롤러를 이용한 흡착반송장치에 있어서의 노즐의 상하동부를 나타내는 개략도이다.

도 2는, 노즐에 대하여 부압공기와 정압공기를 공급하기 위한 공기압회로와 흡착센서 콘트롤러 및 프로그래머블 콘트롤러(programmable controller)의 관계를 나타내는 도면이다.

도 3은, 노즐내에 있어서의 공기의 유량과 유량센서로부터의 출력신호에 의거하는 전자부품의 흡착상태와 흡착이탈상태의 판정결과를 나타내는 타임챠트이다.

도 4는, 공기흡입 상태하에 있어서의 정상시의 노즐내의 공기유량과 노즐막힘 등의 이상시의 공기유량을 나타내는 타임챠트이다.

도 5는, 노즐의 막힘판정과 공기누출판정을 행한 후에, 전자부품을 흡인 후 접촉방식으로 흡착반송할 경우에 있어서의 노즐내의 공기의 유량변화와 유량센서로부터의 출력신호에 따른 흡착 및 흡착이탈판정을 나타내는 타임챠트이다.

도 6은, 노즐의 막힘판정과 공기누출판정을 행한 후에, 전자부품을 접촉 후 흡인방식으로 흡착반송할 경우에 있어서의 노즐내의 공기의 유량변화와 유량센서로부터의 출력신호에 의한 흡착 및 흡착이탈판정을 나타내는 타임챠트이다.

도 7은, 흡착센서 콘트롤러를 이용한 흡착반송장치의 작동제어 순서를 나타내는 알고리즘이다.

이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.

흡착반송장치는 도 1에 나타난 바와 같이, 수평방향으로 이동이 자유로운 반송헤드(1)를 갖고, 그 반송헤드(1)에는 공기압실린더(2)가 설치되어 있으며, 공기압실린더(2)에 의해 상하방향으로 구동되는 피스톤로드(piston rod, 3)에는, 전자부품(W)을 진공흡착하는 흡착구, 즉 노즐(10)이 설치되어 있다. 도 1은 한 개의 공 기압실린더(2)를 나타내지만, 반송헤드(1)에는 복수의 공기압실린더(2)가 설치되고, 각각의 공기압실린더(2)의 피스톤로드(3)에는 노즐(10)이 설치되어 있으며, 각각의 노즐(10)은 상하움직임수단으로서의 공기압실린더(2)에 의해 상하움직임이 자유롭게 이루어져 있다. 노즐(10)에 의해 부품수용부(B1)로부터 부품탑재부(B2)로 전자부품(W)을 반송하여 탑재하기 위해서는, 반송헤드(1)를 수평이동하여 노즐(10)을 부품수용부(B1)로 위치결정하여 이동한 후에 노즐(10)을 하강이동시키고 전자부품(W)을 노즐(10)에 의해 진공흡착한다. 이어서, 노즐(10)을 상승이동시킴과 동시에 반송헤드(1)를 수평이동시킴으로써 전자부품(W)을 부품탑재부(B2)까지 반송한다. 이 상태하에서 노즐(10)을 하강이동시킴으로써 특정 위치에 전자부품(W)을 탑재할 수 있다.

도 2에는 반송헤드(1)에 설치된 복수의 노즐(10) 중 한 개가 나타나 있지만, 노즐(10)에 대응시켜서 진공공급제어밸브(11)와 진공파괴제어밸브(12)가 반송헤드(1)에 설치되어 있다. 노즐(10)의 내부유로 즉, 착탈유로(13)는 진공공급제어밸브(11)를 통하여 진공공급로(14)에 접속되고, 진공파괴제어밸브(12)를 통하여 정압공급로(15)에 접속되어 있다. 진공공급로(14)는 진공펌프 등으로 이루어지는 진공공급원(16)에 접속되고, 정압공급로(15)는 콤프레서(compressor) 등으로 이루어지는 정압공급원(17)에 도시되지 않은 필터나 조압밸브를 통하여 접속되어 있다.

진공공급제어밸브(11)는, 진공공급로(14)에 연통하는 진공공급포트(VS)와, 착탈유로(13)에 연통하는 진공포트(V)와, 외부에 연통하는 대기개방포트(T)를 구비하는 전자(電磁)밸브로서, 솔레노이드(21)를 구비하고 있다. 진공공급제어밸브(11) 는, 솔레노이드(21)로 통전하면 진공공급포트(VS)와 진공포트(V)를 연통시키는 위치에 작동하고, 통전을 정지시키면 진공공급포트(VS)와 진공포트(V)와의 연통을 차단하여 진공포트(V)와 대기개방형포트(T)를 연통시키는 위치에 작동한다. 솔레노이드(21)로 통전하면, 노즐(10)내의 착탈유로(13)에는 진공공급원(16)으로부터의 부압공기 즉 진공이 공급된다.

진공파괴제어밸브(12)는, 정압공급로(15)에 연통하는 정압포트(P)와, 착탈유로(13)에 연통하는 출력포트(A)를 구비하는 전자밸브로서, 솔레노이드(22)를 구비하고 있다. 진공파괴제어밸브(12)는, 솔레노이드(22)에 연통하면 정압포트(P)와 출력포트(A)를 연통시키는 위치에 작동하고, 통전을 정지시키면 정압포트(P)와 출력포트(A)와의 연통을 차단하는 위치에 작동한다. 솔레노이드(22)로 통전하면, 노즐(10)내의 착탈유로(13)에는 정압공기가 진공파괴용 공기로서 공급된다. 출력포트(A)로부터 토출된 압축공기는 가변조리개(23)에 의해 빼내어진 후에 탈착유로(13)에 공급된다.

도 2에 있어서는, 솔레노이드(21, 22)에 대한 통전이 정지된 상태가 나타나 있고, 탈착유로(13)는 대기개방상태로 되어 있다. 노즐(10)에 의해 전자부품(W)을 진공흡착하기 위해서는, 진공공급제어밸브(11)의 솔레노이드(21)에 통전하여 노즐(10)의 내부유로 즉 착탈유로(13)에 부압공기를 공급한 상태하에서 노즐(10)을 전자부품(W)에 접근시켜 전자부품(W)에 노즐(10)을 접촉시키는 흡인후 접촉방식과, 진공공급제어밸브(11)의 솔레노이드(21)에 통전하는 일 없이, 노즐(10)을 전자부품(W)에 접근시켜서 전자부품(W)에 노즐(10)을 접촉시키든지 거의 접촉된 상태하에 서 솔레노이드(21)에 통전하여 착탈유로(13)에 부압공기를 공급하는 접촉후 흡인방식이 있다. 어느 방식에 있어서도, 전자부품(W)은 솔레노이드(21)에 통전하여 노즐(10)내의 착탈유로(13)를 진공상태로 유지함으로써 노즐(10)에 의해 진공흡착되고, 진공흡착된 상태하에서 공기압실린더(2)와 반송헤드(1)의 구동에 의해 전자부품(W)은 소정의 탑재위치까지 반송된다.

전자부품(W)이 소정의 위치까지 반송되었을 때에는, 진공공급제어밸브(11)의 솔레노이드(21)에 대한 통전을 정지하여 노즐(10)로의 부압공기의 공급을 정지하는 동시에 진공파괴제어밸브(12)의 솔레노이드(22)에 통전하여 노즐(10)에 정압공기를 공급한다. 이에 따라, 전자부품(W)은 노즐(10)의 선단으로부터 확실하게 분리되어 소정의 탑재위치에 배치된다.

노즐(10)에 전자부품(W)이 진공흡착된 상태가 되어 있는지 아닌지, 및 노즐(10)로부터 전자부품(W)이 확실하게 분리된 상태가 되어 있는지 아닌지를 검출하기 위하여, 노즐(10)에는 그 내부의 착탈유로(13)에 있어서의 공기 유량을 검출하는 유량센서(24)가 설치되어 있다. 유량센서(24)의 출력신호는 흡착센서 콘트롤러(25)에 보내지고, 흡착센서 콘트롤러(25)로부터의 검출신호에 의거하여 메인콘트롤러로서의 프로그래머블 콘트롤러(26)로부터는 각각의 솔레노이드(21, 22)에 대하여 구동신호가 보내진다.

도 3은 노즐(10)내에 있어서의 공기의 유량과, 유량센서(24)로부터의 출력신호에 의거하는 전자부품(W)의 흡착상태와 흡착이탈상태의 판정결과를 나타내는 타임챠트로서, 상술한 접촉후 흡인방식으로 전자부품(W)을 노즐(10)에 의해 진공흡착 하는 경우가 나타나 있다. 도 2에 나타난 양쪽의 솔레노이드(21, 22)에 통전하는 일 없이, 노즐(10)내의 유로를 대기로 개방한 상태하에서 노즐(10)을 전자부품(W)에 접근시키고, 노즐(10)이 전자부품(W)에 접촉하든지 거의 접촉한 상태하에서 솔레노이드(21)에 통전하여 노즐(10)에 부압공기를 공급한다. 솔레노이드(21)로의 통전에 의해 노즐(10)내에 노즐(10)과 전자부품(W)의 틈으로부터 공기가 유입되어 착탈유로(13)내의 유량, 즉 유속은 증가한다.

진공공급원(16)으로부터 착탈유로(13)에 일정압의 부압공기를 공급하면, 노즐(10)의 선단면과 전자부품(W)과의 사이로부터 노즐(10)내에 유입하는 공기의 흐름, 즉 리크유량은 거의 일정하게 된다. 이 리크유량이, 도 3에 나타난 바와 같이, 리크유량의 오차를 고려하여, 소정의 흡착판정유량L(1)과 소정의 흡착판정유량L(2)과의 사이로 되었을 때에는, 전자부품(W)이 노즐(10)에 흡착되어 있다고 판정된다. 흡착판정유량L(1)과 흡착판정유량L(2)의 설정값은 착탈유로(13)에 공급되는 부압공기의 진공도에 따라서 실험에 의해 설정된다.

전자부품이 진공흡착되었다고 판정되면, 그 판정에 의거하여 노즐(10)은 공기압실린더(2)에 의해 상승되고, 반송헤드(1)의 수평이동에 의해 상승이동한 전자부품(W)은 소정의 탑재위치 바로 위까지 반송된다. 이 상태하에서 공기압실린더(2)를 구동함으로써 노즐(10)이 하강이동되어 전자부품(W)은 소정의 탑재위치에 배치된다. 전자부품(W)이 배치된 후에, 솔레노이드(21)에 대한 통전을 정지하여 노즐(10)로의 부압공기의 공급을 정지하는 동시에 솔레노이드(22)에 통전함으로써 노즐(10)내에 진공파괴용 정압공기를 소정시간 공급한다. 이에 따라, 도 3에 나타난 바와 같이, 노즐(10)내의 공기의 흐름은 감소하고, 흡착판정유량L(2)보다 유량이 저하된 시점에서 전자부품(W)이 노즐(10)로부터 분리되었다고 판정된다.

한 편, 상술한 흡인후 접촉방식에서는 노즐(10)내에 부압공기를 공급한 상태에서 노즐(10)을 전자부품(W)에 접근시켰기 때문에, 노즐(10)내의 공기유량은 흡착판정유량L(1)보다 유량이 큰 상태로부터 노즐(10)의 전자부품(W)으로의 접근에 의해 유량이 흡착판정유량L(1)보다 저하되었을 때에 전자부품(W)이 노즐(10)에 흡착되었다고 판정된다.

노즐(10)이 먼지 등에 의해 막혀있으면, 부압공기를 노즐(10)에 공급해도 노즐(10)내에 흡착판정유량L(2) 이상의 공기 흐름이 발생하지 않기 때문에, 전자부품(W)을 노즐(10)에 흡착시킬 수 없다. 한 편, 전자부품(W)을 흡착동작을 행한 상태하에서 흡착판정유량L(1) 이상으로 공기 흐름이 발생하는 경우는, 전자부품(W)이 노즐(10)에 접촉되고 있지 않든지, 노즐(10)의 착탈유로(13)가 공기누출되고 있든지 둘 중 하나이다.

도 4는 전자부품(W)을 접촉시키는 일 없이 노즐(10)내에 부압을 공급한 상태를 공기흡입상태로 하여, 이때의 노즐내의 유량을 공기흡입유량으로 했을 경우의 정상시의 공기흡입유량과, 노즐 막힘 등의 이상시의 공기흡입유량을 나타내는 타임챠트이다.

도 4에 나타난 바와 같이, 노즐(10)에 소정압의 부압공기를 공급하면, 전자부품(W)을 접근시키지 않는 공기흡입상태하에서는, 노즐(10)내의 유로에는 기준유량Lc의 공기가 흐르게 된다. 진공공급원으로부터의 진공압의 변동이나, 노즐(10)의 내경 등에 의거하여, 기준유량Lc보다 소정값Lbm 감산한 유량Lcm을 막힘판정유량으로 하고, 기준유량Lc보다 소정값Lbp 가산한 유량Lcp를 공기누출판정유량으로 한다. 따라서, 공기흡입 상태하에서, 파선으로 나타내는 바와 같이, 노즐(10)내의 공기유량이 막힘판정유량Lcm 이하가 되었을 때에는, 노즐(10)은 막힘이라고 판정된다. 또한, 공기흡입 상태하에서, 일점쇄선으로 나타내는 바와 같이 노즐(10)내의 공기유량이 공기누출판정유량Lcp 이상으로 되었을 때에는, 노즐(10) 또는 착탈유로(13)는 공기누출이라고 판정된다.

도 2에 나타내는 흡착센서 콘트롤러(25)는 메모리부를 갖는 마이크로 프로세서(CPU)를 구비하고 있고, 판정유량기억부(31)와 연산부(32)를 갖고 있다. 판정유량기억부(31)에는, 도 4에 나타낸 막힘판정유량Lcm과 공기누출판정유량Lcp가 격납되는 동시에, 흡착판정유량L(1)과 L(2)가 격납되어 있다. 즉, 각각의 판정유량Lcm과 Lcp에 대응하는 유량센서(24)의 출력값과, 흡착판정유랑L(1), L(2)에 대응하는 유량센서(24)의 검출값이 판정유량기억부(31)에 격납되어 있다.

흡착센서 콘트롤러(25)에는 신호출력부(33)가 형성되어 있다. 흡착판정유량L(1) 및 L(2)에 기초하여 전자부품(W)의 흡착과 흡착이탈이 연산부(32)에 의해 판정되었을 때에는, 공기압실린더(2)나 반송헤드(1)를 구동하는 메인콘트롤러로서의 프로그래머블 콘트롤러(26)에 신호출력부(33)로부터 검출신호가 보내진다. 마찬가지로, 노즐(10)의 막힘과 공기누출이 연산부(32)에 의해 판정되었을 때에는, 신호출력부(33)로부터 메인콘트롤러로서의 프로그래머블 콘트롤러(26)에 에러신호가 출력되고, 경보램프를 점등시키거나, 부저를 작동시키거나, 흡착반송장치의 작동이 정지된다.

도 5 및 도 6은 각각 미리 노즐(10)의 막힘판정과 공기누출판정을 행한 후에, 전자부품(W)을 흡착반송할 경우에 있어서의 노즐(10)내의 공기 유량변화와 유량센서(24)로부터의 출력신호에 따른 흡착 및 흡착이탈판정을 나타내는 타임차트로서, 도 5는 상술한 흡인후 접촉방식에 의한 흡착반송을 나타내고, 도 6은 상술한 접촉후 흡인방식에 의한 흡착반송을 나타낸다.

흡인후 접촉방식과 접촉후 흡인방식 어느 쪽에 있어서도, 도 5 및 도 6에 나타난 바와 같이, 우선 노즐(10)에 부압공기를 공급하여 노즐체크가 행해진다. 이 노즐체크에 의해 노즐(10)내의 공기 유량이 Lcm과 Lcp의 사이의 유량이라면, 착탈유로(13)내에는 막힘 또는 공기누출이 발생하고 있지 않다고 판정된다. 도 5에 나타나는 흡인후 접촉방식에 있어서는, 노즐체크를 한 후에 한번 부압공기의 공급을 정지하고, 전자부품(W)의 흡착반송이 행해질 때에, 부압공기를 노즐에 공급한 상태에서 노즐이 전자부품(W)을 향하여 접촉이동된다. 노즐(10)내의 공기 유량이 흡착판정유량L(1)보다 저하하고, 그리고 흡착판정유량L(2)보다 많을 때에 흡착이 판정되어 전자부품의 흡착반송이 행해진다.

한편, 도 6에 나타내는 접촉후 흡인방식에 있어서는, 노즐(10)이 전자부품에 접촉하거나 거의 접촉한 상태하에서 부압공기가 노즐(10)에 공급된다. 노즐(10)내의 공기 유량이 흡착판정유량L(2)보다 많고, 그리고 흡착판정유량L(1)보다 적을 때에 흡착이 판정되어 전자부품의 흡착반송이 행해진다.

도 7은 흡착반송장치의 작동제어 순서를 나타내는 알고리즘의 일예로서, 도 5 및 도 6을 참조하면서 흡착반송장치의 작동에 대하여 설명한다.

우선, 흡착반송장치에 있어서의 노즐(10)의 체크지시가 스텝S1에 있어서 출력되었다면, 도 2에 있어서의 진공공급제어밸브(11)의 솔레노이드(21)에 통전이 이루어져 스텝S2의 공기흡입이 실행된다. 스텝S3에서는 공기흡입 상태하에서의 공기유량을 측정하여 그 측정유량Lo가 막힘판정유량Lcm보다 작은지 아닌지가 판정된다. 도 5 및 도 6에 있어서 [3]에 나타난 바와 같이, 측정유량Lo가 막힘판정유량Lcm보다 작으면, 이 스텝S3에서 YES로 판정된다. 이에 따라, 스텝S4에 있어서 신호출력부(33)로부터 외부 기기에 에러신호를 출력하여 외부 기기의 표시부에 막힘이 점등표시되고, 스텝S5에 있어서 흡착반송장치에 의한 작업물의 반송을 중지하며, 스텝S6에 있어서 반송가능플래그(flag)를 오프(OFF)한다. 스텝S3에서 NO로 판정되면 스텝S7이 실행된다.

스텝S7에 있어서는, 측정유량Lo가 공기누출판정유량Lcp보다 많은지 아닌지가 판정된다. 이 스텝S7에서 측정유량Lo가 공기누출판정유량Lcp보다 많다고 판정되면, 도 5 및 도 6에 있어서의 [1]의 상태이고, 스텝S8에서 공기누출이 표시부에 점등표시되며, 그리고 상술한 스텝S5, S6이 실행된다. 스텝S7에서 No라고 판정되면, 측정유량Lo로부터 노즐(10)에는 막힘이 발생하고 있지 않고, 그리고 공기누출도 발생하고 있지 않으며, 흡착반송창치는 작업물을 반송할 수 있는 상태이고, 스텝S9에서 반송가능플라그를 온(ON)으로 설정한다.

스텝S1에 있어서 노즐체크가 NO이면 스텝S10이 실행되고, 스텝S10에서 작업물의 반송이 지시되었다면, 스텝S11에서는 반송가능플러그의 온오프를 판정하고, 반송가능플라그가 온으로 되어있을 때에만 스텝S12에 있어서 흡착반송을 실행한다.

도 5 및 도 6은 공기흡입에 의해 노즐체크를 행한 후에 한차례 부압공기의 공급을 정지하고나서 흡착반송을 행하도록 한 경우를 나타내고 있다. 전자부품의 흡착반송이 행해질 때마다 노즐체크를 행하도록 해도 좋고, 소정횟수의 흡착반송이 행해진 후에 노즐체크를 행하도록 해도 좋다.

본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것이 아닌, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 종종 변경가능하다.

본 발명은 IC칩 등의 전자부품을 흡착하여 반송하는 경우에 적용된다.

Claims

전자부품을 진공흡착하는 노즐에 상기 전자부품이 흡착되었는지 아닌지를 판정하는 흡착센서 콘트롤러에 있어서,

상기 노즐내 유로의 기준유량에 대한 막힘판정유량을 격납하는 판정유량기억부와,

상기 노즐에 전자부품이 접촉하고 있지 않은 상태하에서 상기 노즐에 부압공기를 공급하여 검출되는 상기 노즐내 유로의 공기흡입유량과, 상기 막힘판정유량을 비교하여 상기 공기흡입유량이 상기 막힘판정유량보다 적을 때에는 노즐막힘으로 판정하는 연산수단과,

상기 연산수단에 의해 노즐막힘이 판정되었을 때에는 에러신호를 출력하는 출력수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착센서 콘트롤러.
제 1항에 있어서,

상기 판정유량기억부에 상기 노즐내 유로의 기준유량에 대한 공기누출판정유량을 격납하고, 상기 연산수단에 의해 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 상기 공기흡입유량이 상기 공기누출유량보다 많을 때에는 공기누출로 판정하며, 공기누출이 판정되었을 때에는 에러신호를 출력하는 출력수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 흡착센서 콘트롤러.
청구항 1에 기재된 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치에 있어서, 상기 공기흡입유량과 상기 막힘판정유량을 비교하여 막힘이 판정되지 않을 때에는 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하는 일 없이, 전자부품의 흡착반송을 행하는 것을 특징으로 하는 흡착반송장치.
청구항 1에 기재된 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치에 있어서, 상기 공기흡입유량과 상기 막힘판정유량을 비교하여 막힘이 판정되지 않을 때에, 상기 노즐에 의해 전자부품의 흡착반송을 행하기까지 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하고, 전자부품의 흡착반송을 행할 때에 상기 노즐을 상기 전자부품에 접촉시킨 후에 상기 노즐에 부압공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 흡착반송장치.
청구항 2에 기재된 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치에 있어서, 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 공기누출이 판정되지 않을 때에는, 상기 노즐로의 부압공기의 공급을 정지하는 일 없이, 상기 전자부품의 흡착반송을 행하는 것을 특징으로 하는 흡착반송장치.
청구항 2에 기재된 흡착센서 콘트롤러를 구비하는 흡착반송장치에 있어서, 상기 공기흡입유량과 상기 공기누출판정유량을 비교하여 공기누출이 판정되지 않을 때에, 상기 노즐에 의해 전자부품의 흡착반송을 행하기까지 상기 노즐로의 부합공기의 공급을 정지하고, 전자부품의 흡착반송을 행할 때에 상기 노즐을 상기 전자부 품에 접촉시킨 후에 상기 노즐에 부압공기를 공급하는 것을 특징으로 하는 흡착반송장치.