KR20100004915A - 정전기 방전 이벤트 검출 시스템, 정전기 방전 이벤트 검출 방법 및 컴퓨터 판독가능한 저장 매체 - Google Patents

Abstract

모니터링될 디바이스(110)와 관련된 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템(100)은 모니터링될 디바이스를 파워 서플라이와 접속시키는 파워 서플라이 접속(120)을 통해 흐르는 전류를 측정하여 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호를 획득하도록 구성된다. 이와 달리, 모니터링될 디바이스를 보호 접지와 접속시키는 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류가 측정 신호를 획득하도록 측정된다. 시스템은 전류 측정 신호의 펄스에 응답하여 정전기 방전 이벤트를 검출하도록 구성된 정전기 방전 이벤트를 포함한다. 이 시스템은 선택적으로 전류 측정 신호 또는 값의 데이터 프로세싱을 포함할 수 있다.

Description

정전기 방전 이벤트 검출 시스템, 정전기 방전 이벤트 검출 방법 및 컴퓨터 프로그램{SYSTEM, METHOD AND COMPUTER PROGRAM FOR DETECTING AN ELECTROSTATIC DISCHARGE EVENT}

본 발명에 따른 실시예는 모니터링될 디바이스에 관련된 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템, 방법 및 컴퓨터 프로그램에 관한 것이다.

본 발명에 따른 일부 실시예는 정전기 방전(ESD) 모니터 솔루션에 관한 것이다.

정전기 방전은 현대의 전자 소자들의 결함의 심각한 원인이다. 예를 들어, 전계 효과 트랜지스터를 포함하는 현대의 집적 회로는 그의 게이트 산화물이 초과의 전기장 세기에 의해 쉽게 파괴될 수 있기 때문에 종종 정전기 방전 이벤트에 매우 민감하다. 따라서, 반도체 디바이스용 전자 소자들의 생산, 검사 및 핸들링은 정전기 방전 이벤트를 검출해야 하는 다수의 기술 분야들 중 일례이다.

아래에서는, 정전기 방전을 검출하는 일부 종래의 컨셉들이 기술될 것이다. 기술적인 면에서, 정전기 방전(ESD) 이벤트를 캡쳐하기 위한 아래의 물리적 현상이 리스트되었다: 방전의 전기적 아크(arc)로부터의 광/스파크; 방전의 소리/크랙클링(crackling); 전류 필드 및 전이 필드; 방전 전류; 및 정적 필드.

아래에서는, 전술된 물리적 현상에 기초하여 반도체 테스트 시스템(예를 들어 Verigy V93000 반도체 테스트 시스템) 상의 ESD 이벤트를 검출하는 일부 단점이 기술될 것이다. 추가적인 세부사항을 위해, Toshimitsu Takai 외 다수의 공개문서 "One of the methods of observing ESD around electronic equipment"(1998년 Journal of Electrostatics 42, 페이지 305-320) 및 Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"(Shaker-Verlag, ISBN 3-8265-6196-1)을 참조하여라.

방전의 전기적 아크로부터의 광/스파크와 관련하여, 이러한 물리적 현상이 다른 소스들에 의해서도 발생될 수 있음을 인지해야 한다. 다시 말하면, 이러한 현상은 정전기 방전 이벤트에 대해서 고유한 것이 아니다.

방전의 소리/크랙클링과 관련하여, 이러한 현상이 다른 소스들에 의해서도 발생될 수 있음을 인지해야 한다. 다시 말하면, 이러한 현상은 정전기 방전 이벤트에 대해서 고유한 것이 아니다.

전류 필드 및 전이 필드와 관련하여, Stephan Frei의 공개 문서에 따르면, "전이 전류 및 필드와 큰 정적 필드의 다른 소스는 오직 소수만이 존재한다. 만약 소정의 한계를 초과하는 전류 및 필드만이 고려된다면, 대부분의 경우에 오직 정전기 방전만을 소스로서 논의할 것이다"라고 기술되어 있다. 그러나, 전류 필드 및 전이 필드의 물리적 현상을 이용하면, ESD 및 비-ESD 이벤트의 구별이 존재하지 않 는다. 또한, 전류 필드 및/또는 전이 필드를 검출하기 위해 안테나가 설치되어야 한다. 반도체 피검사 디바이스(DUT) 인터페이스의 복잡한 외형 때문에, 전자기파가 반사, 흡수 및 차폐된다. 또한, 안테나는 반도체 테스트 시스템과 상호작용할 수 있으면 원치않는 효과를 발생시킬 수 있다. 시스템으로 설치된 안테나 및 센서는 공간을 차지하고 "패키징" 문제를 발생시킨다.

방전 전류의 물리적 현상과 관련하여, 전술된 Stephan Frei의 공개문서는 다음을 나타낸다: "전류가 ESD의 가장 중요한 효과이기 때문에, 고려되는 환경에서 각 방전에 대해 방전 전류의 정확한 시간적 추이를 아는 것이 바람직하다."

그러나, 방전 전류에 기초하여 ESD 이벤트를 검출하는 가능한 종래의 솔루션은 큰 노력을 필요로 할 것이다. 예를 들어, 모든 잠재적인 방전 위치(즉, 방전 경로)에 잠재적 ESD 이벤트를 검출하기에 충분한 대역폭을 갖는 전류 소스가 장착되어야 할 것이다. 넓은 영역을 모니터링하는 것은 다수의 "전류 센서"의 설치를 필요로 할 것이고 큰 노력을 수반할 것이다. 일부 경우에서, 넓은 영역을 모니터링하는 것은 너무나 많은 노력이 필요하기 때문에 불가능할 것이다. 다수의 "전류 센서"의 설치는 환경에 대한 간섭을 발생시킬 것이다. 일부 경우에서, 이것은 환경으로의 커다란 간섭을 의미할 수 있다. 일부 경우에서, 측정은 더 이상 실제를 반영하지 않을 수 있고 따라서 의미가 없을 수 있다.

그러나, 방전 전류를 모니터링하는 것은 정전기 방전 이벤트에 대한 중요한 정보를 제공한다.

정적 필드에 기초한 ESD 이벤트의 검출과 관련하여, 정적 필드의 측정은 구 현하기에 기술적으로 쉽고 전하 생성에 대한 정보를 제공한다. 측정된 정적 필드 세기의 빠른 감소는 방전으로서 해석될 수 있다. 정적 필드의 측정은 ESD 이벤트 발생의 빈도에 대한 정보를 제공할 수 있다. 그러나, 큰 정적 필드가 반드시 ESD 이벤트로 이어져야 하는 것이 아님을 알아야 한다. 따라서, "정적 필드" 현상은 ESD 이벤트에 대해 고유하지 않다. 또한, 정적 필드의 측정은 방전의 강도에 대한 정보를 제공하지 않는다(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 28, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조).

전술된 논의의 관점에서, 효율적인 방식으로 구현될 수 있는 정전기 방전 이벤트를 검출하는 컨셉에 대한 필요성이 존재한다.

본 발명에 따른 실시예는 청구항 제1항 및 제16항에 따른 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템, 청구항 제39항 및 제40항에 따른 정전기 방전 이벤트를 검출하는 방법 및 청구항 제41항에 따른 컴퓨터 프로그램을 생성한다.

본 명세서에 개시된 일부 실시예는 모니터링될 디바이스에 대한 정전기 방전 이벤트의 효율적인 검출은 모니터링될 디바이스가 파워 서플라이에 접속되는 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정함으로써 수행될 수 있다는 주요 아이디어에 기초한다. 정전기 방전 이벤트가 즉시(또는 직접적으로) 모니터링될 디바이스의 임의의 파워 서플라이 구성요소에 영향을 미치지 않는다 해도 대부분의 정전기 방전 이벤트가 파워 서플라이 접속에 커플링되기 때문에, 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호를 평가함으로써, 모니터링될 디바이스에 영향을 미치는 정전기 방전 이벤트가 효율적으로 검출될 수 있다. 다시 말하면, 파워 서플라이 접속은 정전기 방전 전류에 대한 바람직한 경로임이 알려졌다. 따라서, 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호를 평가함으로써, 매우 다양한 서로 다른 ESD 이벤트가 적절한 하드웨어 작용력을 통해 검출될 수 있다.

본 발명에 따른 일부 다른 실시예는 보호 접지와 모니터링될 디바이스를 접속시키는 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류가 정전기 방전 이벤트를 효율적으로 검출하기 위해 평가될 수 있음에 기초한다. 모니터링될 디바이스는 이러한 정전기 방전 이벤트에 의해 발생된 방전 전류가 보호 접지 접속을 통해 보호 접지로 흐르더라도 정전기 방전 이벤트에 의해 영향을 받을 수 있음이 알려져 왔다.

다시 말하면, 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정하는 것은 모니터링될 디바이스가 정전기 방전 이벤트에 의해 영향을 받으며 손상될 수 있는지 여부에 대한 신뢰할 수 있는 표시로서 사용될 수 있다.

본 명세서에 기술된 본 발명에 따른 일부 실시예는, 모니터링될 디바이스가 정전기 방전 이벤트에 의해 영향을 받는지 여부에 대한 신뢰할 수 있는 검출이 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분의 측정에 독점적으로 기초할 수 있다는 점에 기초한다. 다시 말하면, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 정전기 방전 이벤트 검출기가 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호만을 평가하고, 다른 전류 측정 신호를 평가하지 않도록 구성된다.

본 발명에 따른 일부 다른 실시예에서, 정전기 방전 이벤트 검출기는 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류를 나타내는 전류 측정 신호만을 평가하고, 다른 전류를 특징화하는 다른 전류 측정 신호를 평가하지 않도록 구성된다.

본 발명에 따른 일부 다른 실시예에서, 정전기 방전 이벤트 검출기는 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 기술하는 전류 측정 신호와 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류를 나타내는 다른 전류 측정 신호만을 평가하고, 추가적인 전류 측정 신호는 평가하지 않도록 구성된다.

본 발명에 따른 일 실시예에서, 파워 서플라이 접속은 적어도 두 개의 파워 서플라이 라인들을 포함하고, 전력 측정 디바이스는 적어도 두 개의 파워 서플라이 라인을 통해 흐르는 공동 모드 전류 성분을 측정하도록 구성된다. 본 발명에 따른 일부 실시예는 둘 이상의 파워 서플라이 라인을 통해 흐르는 전류의 공동 모드 전류 성분의 측정이 정전기 방전 이벤트와 다른 펄스된 신호 사이의 구별 및 정전기 방전 이벤트의 검출을 위한 특히 효율적인 컨셉을 제공한다는 사실에 기초한다. 신호를 방해하는 다수의 상황에서, 예로서 스위칭 이벤트로부터 발생하는 전류 변화는 서플라이 라인에 대한 차동 모드 전류 펄스를 발생시킨다. 그러나, 정전기 방전 이벤트는 전형적으로 서플라이 라인에 대해 공동 모드 전류 펄스를 발생시킨다. 결과적으로, 공동 모드 전류 성분을 측정함으로써, 이러한 차동 모드 전류 펄스의 영향이 최소화될 수 있다. 결과적으로, 파워 서플라이 라인 상의 차동 모드 전류 펄스에 의해 발생될 수 있는 정전기 방전 이벤트의 잘못된 검출이 방지될 수 있다. 또한, 적어도 두 개의 파워 서플라이 라인의 공동 모드 전류 성분을 측정함으로써, 측정 노력이 추가로 감소될 수 있다. 이것은 복수의 파워 서플라이 라인들을 통해 흐르는 전류의 공동 모드 전류 성분이 단일 전류 측정 디바이스, 예로서 복수의 파워 서플라이 라인이 라우팅되는 단일 전류 클램프를 사용하여 측정될 수 있기 때문이다.

본 발명에 따른 일부 실시예는 직류(DC) 파워 서플라이에 대해 적용될 수 있는 반면, 본 발명에 따른 다른 실시예는 교류(AC) 파워 서플라이에 대해 적용될 수 있다.

본 발명에 따른 일 실시예에서, 시스템은 테스트 시스템이다. 시스템은 서플라이 랙 및 테스트 헤드를 포함하되, 테스트 헤드는 테스트 랙의 외부에 배치된다. 테스트 헤드는 모니터링될 디바이스이고, 테스트 헤드는 파워 서플라이 접속을 통해 서플라이 랙으로 접속된다.

상기 실시예는 테스트 시스템의 두 개의 개별적인 구성요소 사이, 즉 서플라이 랙과 테스트 헤드 사이의 파워 서플라이 접속이 정전기 방전 이벤트를 검출하는 데에 사용되는 전류 측정 신호를 획득하기에 특히 우수한 위치라는 사실에 기초한다. 디바이스 인터페이스 또는 테스트 헤드의 피검사 디바이스 인터페이스에 영향을 미치는 정전기 방전 이벤트는 서플라이 랙과 테스트 헤드 사이의 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류를 모니터링함으로써 충분한 정확성과 신뢰도를 가지고 검출될 수 있다. 테스트 헤드에 부착된 피검사 디바이스, 또는 테스트 헤드의 피검사 디바이스 인터페이스에 영향을 미치는 정전기 방전 이벤트는 전자 회로(예로서 하나 이상의 채널 모듈 및/또는 하나 이상의 전력 컨버터를 포함함)를 통해서 테스트 헤드와 서플라이 랙 사이의 파워 서플라이 접속으로 전파될 것이다. 테스트 헤드를 서플라이 랙과 접속시키는 하나 이상의 파워 서플라이 라인 상의 전류의 모니터링은 피검사 디바이스 인터페이스의 개별적인 접속 모두를 모니터링하지 않고도 매우 단순한 방식으로 이러한 정전기 방전 이벤트의 신뢰할 수 있는 식별을 가능케 한다.

따라서, 본 명세서에 개시된 본 발명에 따른 일부 실시예는 테스트 시스템 내의 정전기 방전 이벤트의 매우 효율적인 검출을 가능케 한다. DUT 인터페이스의 각 컨덕터 상의 전류를 개별적으로 모니터링하는 대신, ESD 이벤트의 중심화된 검출이 사용된다.

본 발명에 따른 일부 실시예의 추가적인 측면들이 아래의 상세한 설명에서 기술될 것이다.

본 발명에 따른 일부 실시예는 정전기 방전을 검출하는 방법을 생성한다. 일부 다른 실시예는 정전기 방전 이벤트를 검출하는 컴퓨터 프로그램을 생성한다.

도 1a는 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템의 블록도,

도 1b는 본 발명의 다른 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시 스템을 도시한 도면,

도 2a는 본 발명의 실시예에 따른, 파워 서플라이 접속에 대한 제 1 가능성의 개략도,

도 2b는 본 발명의 실시예에 따른, 파워 서플라이 접속에 대한 제 2 가능성의 개략도,

도 2c는 본 발명의 실시예에 따른, 파워 서플라이 접속에 대한 제 3 가능성의 개략도,

도 2d는 본 발명의 실시예에 따른, 파워 서플라이 접속에 대한 제 4 가능성의 개략도,

도 2e는 본 발명의 실시예에 따른, 파워 서플라이 접속에 대한 제 5 가능성의 개략도,

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른, 테스트 시스템의 개략도,

도 3b는 본 발명의 실시예에 따른, 다른 테스트 시스템의 개략도,

도 4a는 디바이스 테스트 시스템 내의 정전기 방전 전류의 가능한 전류 경로를 나타내는 개략도,

도 4b는 디바이스 테스트 시스템 내의 방전 전류의 다른 가능한 전류 경로를 나타내는 개략도,

도 5는 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드 내의 전류 측정 디바이스의 구성을 나타내는 개략도,

도 6a는 오실로스코프를 이용하여 캡쳐된 방전 전류의 파형을 도시한 그래픽 도,

도 6b는 방전 전류의 재구성된 파형을 도시한 그래픽도,

도 7은 캡쳐된 방전 전류의 주파수 스펙트럼을 도시한 그래픽도,

도 8은 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 모니터의 아키텍처를 도시한 그래픽도,

도 9는 본 발명의 실시예에 따른, 디바이스 테스트 시스템의 그래픽도,

도 10은 본 발명의 실시예에 따른, 디바이스 테스터 또는 디바이스 테스트 시스템 내의 방전 전류를 도시한 개략도,

도 11은 도 10에 도시된 디바이스 테스트 시스템의 등가 회로 다이어그램,

도 12는 정전기 방전 이벤트의 검출에 대한 실험 하드웨어 셋업(setup)을 도시한 그래픽도,

도 13은 정전기 방전 이벤트의 검출에 대한 실험 하드웨어 셋업을 도시한 그래픽도,

도 14는 전류 클램프를 사용하여 방전 전류를 획득하는 컨셉을 도시한 그래픽도,

도 15는 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트와 비-정전기 방전 이벤트를 구별하는 컨셉을 도시한 그래픽도,

도 16은 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트에 의해 방출된 전하를 판단하는 개념을 도시한 개략도,

도 17은 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트를 검출하는 제 1 방 법의 순서도,

도 18은 본 발명의 실시예에 따른, 정전기 방전 이벤트를 검출하는 제 2 방법의 순서도,

도 19는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 시스템의 개략도,

도 20은 본 발명의 실시예에서 사용될 수 있는 단권 변압기의 개략도,

도 21은 본 발명의 실시예에 따른, 소형 테스트 헤드를 포함하는 테스트 시스템의 개략적인 블록도,

도 22a는 본 발명의 실시예에 따른, 소형 테스트 헤드 내의 1차 배전(primary power distribution)의 개략적인 블록도,

도 22b는 본 발명의 다른 실시예에 따른, 소형 테스트 헤드 내의 1차 배전의 개략적인 블록도.

본 발명에 따른 실시예가 첨부된 도면들을 참조로 하여 아래에 이어서 기술될 것이다.

도 1a는 모니터링되는 디바이스에 대해 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템(또는 디바이스)의 개략적인 블록도를 도시한다. 도 1a에 도시된 시스템은 참조번호(100)로 지정되었다. 시스템(100)은 모니터링될 디바이스(110)를 포함한다. 시스템(100)은 모니터링될 디바이스가 파워 서플라이(130)에 접속되도록 하는 파워 서플라이 접속부(120)를 더 포함한다. 파워 서플라이(130)는 시스템(100)의 일부 이거나 또는 일부가 아닐 수 있다. 시스템(100)은 파워 서플라이 접속(120)을 통해 흐르는 전류 또는 자신의 전류 성분을 측정하도록 구성된 전류 측정 디바이스(140)를 포함하여, 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호(142)를 획득한다. 시스템(100)은 정전기 방전 이벤트 검출기(150)를 더 포함한다. 정전기 방전 이벤트 검출기는 전류 측정 신호(142)를 수신하고, 전류 측정 신호(142)의 펄스에 응답하여 정전기 방전 이벤트를 검출하도록 구성된다.

아래에서, 시스템(100)의 기능이 간략하게 기술될 것이다. 여기에서 모니터링될 디바이스(110)가 화살표(160)으로 표시된 정전기 방전 이벤트에 의해 영향을 받음이 가정된다. ESD 이벤트(160)는 예로서 모니터링될 디바이스(110)의 전자 구성요소로 전달될 수 있는 방전 전류를 동반한다. 예를 들어, 만약 모니터링될 디바이스(110)가 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드일 때, 방전 전류는 피 검사 디바이스(dut: device-under-test) 포트의 컨덕터 및 테스트 헤드의 채널 모듈의 하나 이상의 구성요소를 통해 흐를 수 있다. 그러나, 방전 전류는 다수의 경우에서 결국 파워 서플라이 접속(120)으로 라우팅될 것이다. 결과적으로, 파워 서플라이 접속(120)의 하나 이상의 라인들 상의 전류 피크 또는 전류 펄스는 정전기 방전 이벤트에 의해 발생할 것이다. 따라서, 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류(또는 자신의 전류 성분)를 나타내는 전류 측정 신호(142)를 제공하도록 구성된 전류 측정 디바이스(140)는, 정전기 방전 이벤트(160)에 의해 발생된 전류 펄스 또는 전류 피크를 전류 측정 신호(142)의 펄스 또는 피크로 변형한다. 그 결과, 정전기 방전 이벤트 검출기(150)는 예를 들어 전류 측정 신호(142)를 분석함으로써, 그리 고 ESD 이벤트(160)에 의해 발생된 전류 측정 신호(142) 내의 펄스 또는 피크를 식별함으로써 정전기 방전 이벤트를 검출한다. 결과적으로, 정전기 방전 이벤트 검출기(150)는 ESD 이벤트의 발생을 나타내는 신호 또는 알람을 제공할 수 있다.

전술된 내용을 요약하면, 모니터링될 디바이스(110)에 영향을 미치는 ESD 이벤트는 파워 서플라이 접속(120) 상에서 전류 펄스로 변형된다. 전류 측정 디바이스(140)는, 파워 서플라이 접속(120) 상에서 이러한 전류 펄스 또는 전류 피크를 검출하고 전류 측정 신호(142)를 제공하여, 전류 측정 신호(142)가 파워 서플라이 접속(120) 상의 ESD 이벤트에 의해 발생되는 전류 펄스를 기술하도록 구성된다. 결과적으로, 정전기 방전 이벤트 검출기(150)는 원격적으로 ESD 이벤트(160)를 검출할 수 있다.

도 1a로부터 알 수 있는 바와 같이, 시스템(100)의 시스템 위상은 매우 간단하다. 종래의 모니터링될 디바이스(110)는 변경되지 않은 채로 남아있을 수 있다. 예를 들어, 모니터링될 디바이스(110)에 영향을 미치는 ESD 이벤트를 검출하기 위해 임의의 추가 회로를 종래의 모니터링될 디바이스(110)로 삽입하는 것을 막을 수 있다. 오히려, 모니터링될 디바이스(110)에 영향을 미치는 ESD 이벤트를 검출하기 위해서 모니터링될 디바이스(110)의 파워 서플라이 접속(120)에 액세스하는 것만으로 충분하다.

또한, 파워 서플라이 접속(120)을 통해 전류 흐름을 측정하는 다수의 서로 다른 방법들이 사용될 수 있다. 갈바니 전기(galvanic) 및 갈바니 전기 분리된(galvanically separated) 개념들이 모두 사용될 수 있다. 예를 들어, 파워 서 플라이 접속을 통해 흐르는 전류는 하나 이상의 션트 저항을 사용하여 측정될 수 있다. 션트 저항을 통한 전류의 측정은 당업자에게 잘 알려져 있으며 본 명세서에서 상세하게 기술되지 않을 것이다. 이와 달리, 파워 서플라이 접속(120)의 하나 이상의 컨덕터를 통해 흐르는 전류는 전류 클램프를 통해 측정될 수 있다. 전류 클램프의 사용은 일부 바람직한 효과를 수반한다. 반면에, 예를 들어 션트 저항에서 발생될 수 있는 손실은 방지될 수 있다. 또한, 전류 클램프는 예로서 파워 서플라이 접속(120)을 방해하지 않고, 모니터링될 디바이스(110)의 동작 중에 파워 서플라이 접속(120)으로 부착될 수 있다. 또한, 전류 클램프는 파워 서플라이 접속의 복수의 컨덕터 내의 공동 모드 전류를 측정하는 데에 사용될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따르면, 전류 클램프는 모니터링될 디바이스(110)를 파워 서플라이(130)와 접속시키는 모든 파워 서플라이 컨덕터를 통해 흐르는 공동 모드 전류를 측정하는 데에도 사용될 수 있다. 파워 서플라이 접속(120)의 두 개 이상의 컨덕터를 통해 흐르는 공동 모드 전류에 기초한 전류 측정 신호(142)를 획득함으로써, 모니터링될 디바이스(110)의 정상 동작에 의해 발생되는 파워 서플라이 접속(120)의 컨덕터 상의 전류 펄스가 결국 평균화될 수 있다(averaged out). 따라서, 전류 측정 신호(142)를 획득하는 공동 모드 전류 측정을 사용함으로써(예로서 전류 클램프를 사용), 모니터링될 디바이스(110)의 동작에 의해 발생되는 전류 펄스와 관련된 ESD 이벤트 검출의 민감도가 실질적으로 감소될 수 있다. 결과적으로, ESD 이벤트 검출의 신뢰도가 뚜렷하게 향상될 수 있다.

그러나, 본 발명에 따른 일부 단순한 실시예에서, 파워 서플라이 접속(120) 의 단일 컨덕터 내의 전류에 기초하는 전류 측정 신호(142)를 발생하기에 충분하다.

아래에서, 다른 시스템 구성이 도 1b를 참조로 하여 기술될 것이다. 도 1b는 본 발명에 따른 다른 실시예에 따라, 피검사 디바이스에 대해 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템의 개략적인 블록도를 도시한다. 도 1b에 도시된 시스템은 그 전체가 참조번호(170)로 지정되었다. 시스템(170)은 도 1a에 도시된 시스템(100)과 유사하다. 따라서, 동일한 수단 및 신호는 본 명세서에서 동일한 참조번호로 지정될 것이다.

시스템(170)은 모니터링될 디바이스(110)를 포함한다. 모니터링될 디바이스(110)는 보호 접지 접속(180)을 통해 보호 접지(190)와 접속된다. 보호 접지(190)는 예로서 접지 박스(a grounding box), 접지 단자(a grounding terminal), 접지용 금속판(a ground plate), 접지 클립(an earth clip), 접지 바(an earthing bar), 접지 버스(a grounded bus), 접지 스크류(a grounding screw), 접지 접속 스크류(an earthing screw), 접지 용기(a grounding receptacle) 또는 접지 시스템에 의해 대표될 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 접지(190)는 전도성 플로어 커버링에 의해 형성될 수 있다. 일부 실시예에서, 보호 접지는 도전성 또는 금속성 랙(rack) 또는 하우징이 접속되는 전위 접속이다. 또한, "보호 접지(protective earth)"라는 용어는 전기 설치의 기술 분야에서 잘 알려져 있다.

시스템(170)은 전류 측정 디바이스(140′)를 포함한다. 시스템(170)의 전류 측정 디바이스(140′)는 시스템(100)의 전류 측정 디바이스(140)와 유사하다. 전 류 측정 디바이스(140′)는 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류를 측정하고 전류를 나타내는 전류 측정 신호(142′)를 획득(또는 제공)하도록 구성된다.

또한, 시스템(170)은 정전기 방전 이벤트 검출기(150)를 포함한다.

시스템(170)은 파워 서플라이 접속(120)을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분보다는 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류가 ESD 이벤트의 검출에서 평가된다는 점에서 시스템(100)과 다르다. 그러나, 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류 역시 정전기 방전 이벤트의 좋은 표지임이 발견되었다. 다수의 ESD 이벤트가 보호 접지 접속(180)에 연관됨이 발견되었다. 다시 말하면, 방전 전류의 적어도 일부가 보호 접지 접속(180)을 통해 보호 접지(190)로 흐르는 ESD 이벤트(160)를 형성한다. 따라서, 다수의 ESD 이벤트가 시스템(170)에 의해 검출될 수 있다. 다시, 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류의 측정은 예로서 모니터링될 디바이스(110)을 변경하지 않거나 또는 최소의 변경만으로, 매우 적은 노력을 들여 구현될 수 있다. 그럼에도, ESD 이벤트의 검출의 높은 신뢰도는 도 1b에 도시된 시스템(170)에 의해 획득될 수 있다. 보호 접지 접속(180)을 통해 흐르는 전류는 예로서 모니터링될 디바이스(110)의 동작을 방해하지 않고 전류 클램프를 사용하여 측정될 수 있다. 따라서, ESD 이벤트 측정 설치 비용이 최소화될 수 있으며, 모니터링될 디바이스(110)의 가동시간(uptime)이 최적화될 수 있다.

일부 실시예에서, 본 명세서에 기술된 시스템은 정전기 방전 이벤트를 검출하기 위해 전류 측정 신호를 연속적으로 모니터링하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서 모니터링은 모니터링될 디바이스가 동작가능한 한 연속으로 수행될 수 있다. 일부 실시예에서, ESD 이벤트는 ESD 이벤트 히스토리를 획득하기 위해 기록될 수 있다(logged). 일부 실시예에서 ESD 이벤트 히스토리는 주어진 시간 간격, 예로서 작업 교대(working shift), 하루, 일주일 또는 그보다 더 긴 시간의 간격 동안 갭(gap)이 없을 수 있다. 이러한 방식으로, 일부 실시예에서 높은 신뢰도가 획득될 수 있다.

ESD 이벤트를 놓칠 확률은 예로서 5%까지 또는 1%까지도 크게 감소될 수 있다. 일부 실시예에서, 이것은 모니터링될 디바이스의 가동시간 중에 발생된 ESD 이벤트를 놓치는 것을 방지할 수도 있다. 일부 환경에서, ESD 이벤트의 발생과 관련된 확실성의 최대 레벨을 획득하기 위해 전류 측정 신호는 24시간, 1주일 중 7일 동안 모니터링될 수도 있다.

아래에서, 일부 구성이 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류의 측정에 대해 기술될 것이다. 도 2a는 본 발명의 실시예에 따른 파워 서플라이 접속의 제 1 가능성을 개략적으로 도시한 도면이다. 도 2a의 개략도는 그 전체가 참조번호(200)로 지정되었다. 개략도(200)는 도 1a 및 1b를 참조로 기술된 시스템(100, 170) 중 하나로부터 발췌된 것이다. 개략도(200)는 모니터링될 디바이스(110) 및 파워 서플라이 접속(120)을 도시한다. 모니터링될 디바이스(110)는 예로서 전력 컨버터와 같은 로드 회로(210)를 포함한다. 예를 들어, 로드 회로(210)는 AC/DC 컨버터 또는 DC/DC 컨버터를 포함할 수 있다. AC/DC 컨버터 또는 DC/DC 컨버터(또는 일반적으로 로드 회로(210))는 예를 들어 파워 서플라이 접속(120)에 커플링될 수 있다. 파워 서플라이 접속(120)은 예로서 제 1 컨덕터 또는 포워드 컨덕 터(220) 및 제 2 컨덕터 또는 리턴 컨덕터(222)를 포함한다. 파워 서플라이 접속(120)의 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 예로서 로드 회로(210)의 입력에 커플링될 수 있다. 만약 로드 회로가 AC/DC 컨버터라면, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)(또는 일반적으로 파워 서플라이 접속(120))는 로드 회로(210)에 교류 전류 신호를 공급하도록 구성될 수 있다. 그러나 만약 로드 회로(210)가 DC/DC 컨버터를 포함한다면, 그 입력은 파워 서플라이 접속(120)에 연결되며, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 로드 회로(210)에 직류 신호를 공급하도록 구성될 수 있다. 도 2a에 도시된 실시예에서, 파워 서플라이 접속(120)은 전용 보호 접지 컨덕터를 포함하지 않는다. 오히려, 모니터링될 디바이스(110)의 하우징 또는 운반 구조가 두 개의 컨덕터들(220, 222) 중 하나, 예로서 도 2a에 도시된 바와 같은 제 2 컨덕터 또는 리턴 컨덕터(222)에 접속될 수 있다.

본 발명에 따른 실시예에서, 전류 측정 디바이스(140)는 컨덕터(220, 222) 상의 공동 모드 전류를 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전류 측정 디바이스(140)는 전류

를 측정하도록 구성될 수 있다. 전류 방향을 고려하면, 이것은 다음과 같이 기술될 수 있다:

여기에서, I_coup은 예로서 로드 회로(210)의 입력과 로드 회로(210)의 출력 사이의 기생(용량성) 커플링을 통해 로드 회로(210)로 커플링되는 전류이다. 전류 I_hous는 모니터링될 디바이스(110)의 전도성 하우징 또는 모니터링될 디바이스(110) 의 전도성 운반 구조로부터 제 2 컨덕터(220)를 향해 커플링된 전류가다. 종합적으로, 아래의 관계가 성립할 수 있다:

또한, 다수의 경우에서, 아래의 관계가 적어도 대략적으로 성립된다.

따라서, 측정 전류 I_meas는 적어도 대략적으로, 방전 전류 I_ESD를 나타낸다.

도 2a에 도시된 실시예에서, 전류 측정 디바이스(140)는 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222) 내의 전류 흐름의 공동 모드 성분을 측정하도록 구성된다. 이러한 공동 모드 성분은 예로서 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222) 둘레에 배치된 전류 클램프를 사용하여 측정될 수 있다. 다시 말하면, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 도 2a에 도시된 바와 같이 전류 클램프의 내부를 통해 라우팅될 수 있다.

전술된 내용으로부터 알 수 있는 바와 같이, 차동 모드 전류 공급 성분 I₁은 적어도 대략적으로 제거되며, 전류 측정 디바이스(140)에 의해 제공된 전류 측정 신호(142)에 큰 기여를 하지 않는다. 따라서, 전술된 측정 컨셉은 차동 모드 전류 I₁의 어떠한 펄스 또는 피크에 의해서도 영향을 받지 않는다. 다시 말하면, 로드 회로(210)의 파워 서플라이 전류(즉, 차동 모드 전류 I₁의)에서의 변화는 전류 측정 신호(142)의 발생에 영향을 미치지 않는다.

도 2a에 도시된 구성(200)을 사용하여 몇몇 상당한 장점이 획득될 수 있음을 인지해야 한다. 한편으로는, 단일 전류 측정 디바이스(140)는 복수의 컨덕터들(220, 222) 상의 전류를 모니터링하기에 충분하다. 다른 한편으로는, 복수의 컨덕터들(220, 222) 상의 공동 모드 전류를 측정함으로써, ESD 이벤트에 의해 발생되지 않은 공급 전류 변동이 전류 측정 신호(142)에 기여하지 않는다(또는 적어도 뚜렷하게 기여하지는 않는다). 따라서, 두 배의 이익이 획득될 수 있다.

아래에서는, 다른 가능한 구성이 도 2b를 참조로 하여 기술될 것이다. 도 2b는 본 발명의 실시예에 따른 파워 서플라이 접속에 대한 제 2 가능성의 개략도를 도시한다.

도 2b는 도 1a에 도시된 시스템(100) 또는 도 1b에 도시된 시스템(170)의 발췌부를 도시한다. 도 2b에 도시된 구성요소는 그 전체가 참조번호(230)로 지정되었다. 도 2b는 로드 회로(210)를 포함하는 모니터링될 디바이스(110)를 도시한다. 도 2b에 도시된 로드 회로(210)는 도 2a에 도시된 로드 회로(210)와 동일할 수 있다. 그러나, 도 2b에 도시된 실시예에서, 파워 서플라이 접속(120)은 포워드 컨덕터로도 지정된 제 1 컨덕터(220), 리턴 컨덕터로도 지정된 제 2 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)를 포함할 수 있다. 도 2b에 도시된 바와 같이, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 로드 회로(210)의 공급 전력 입력단에 접속될 수 있다. 보호 접지 컨덕터(224)는 도시된 바와 같이, 예로서 서로 다른 갈바니 전기 경로를 사용하여 모니터링될 디바이스(110)의 도전성 하우징 또는 도전성 운반 구조로 커플링될 수 있다. 전류 측정 디바이스(140)는 예로서 (적어도 제 1 컨덕터(220), 제 2 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)를 포함하는) 파워 서플라이 접속(120)을 통해 흐르는 공동 모드 전류 성분을 측정하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 전류 측정 디바이스(140)는 전류 측정 신호(142)가 전류의 공동 모드 성분을 나타내도록 전류 측정 신호(142)를 생성하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 측정 신호(142)는 측정 전류 I_meas를 나타낼 수 있으며, 이때

이다.

다시 말하면, 도 2b에 도시된 구성에서, 전류 측정 신호(142)는 예로서 적어도 대략적으로 방전 전류를 나타낼 수 있다.

도 2b에 도시된 실시예에서, 포워드 컨덕터(220), 리턴 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)는 모두 전류 측정 디바이스(140)를 형성할 수 있는 단일 전류 클램프를 통해 라우팅될 수 있음을 인지해야 한다. 이러한 경우, 전류 클램프의 출력 신호는 전류 측정 신호(142)를 나타낼 수 있다.

제 1 컨덕터(220)가 예로서 단상(single-phase)(또는 다상(multi-phase)) 교류 메인(mains) 서플라이의 상 컨덕터(phase conductor)일 수 있으며 제 2 컨덕터(222)는 단상(또는 다상) 메인 서플라이의 중성선(neutral conductor)일 수 있음을 인지해야 한다. 다른 실시예에서, 제 1 컨덕터는 직류 서플라이의 양의(positive) 컨덕터일 수 있고, 제 2 컨덕터는 직류 서플라이의 음의 컨덕터일 수 있다. 또한, 제 2 컨덕터(222)는 예로서 모니터링될 디바이스(110)의 내부 또는 모니터링될 디바이스(110)의 외부에서, 보호 접지 컨덕터(224)와 접속될 수 있다.

아래에서, 다른 가능한 구성이 기술될 것이다. 예를 들어, 도 2c는 본 발명 의 실시예에 따른 파워 서플라이 접속에 대한 제 3 가능성의 개략도를 도시한다. 도 2c에 도시된 구성은 그 전체가 참조번호(240)로 지정되었다. 구성(240)은 예로서 전술된 바와 같은 모니터링될 디바이스(110), 로드 회로(210) 및 파워 서플라이 접속(120)을 포함한다. 파워 서플라이 접속(120)은 예로서 적어도 제 1 컨덕터 또는 포워드 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터 또는 리턴 컨덕터(222)를 포함한다. 또한, 파워 서플라이 접속은 보호 접지 컨덕터(224)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 예를 들어 교류 또는 직류의 형태로 로드 회로(210)에 전기 에너지를 제공하도록 구성될 수 있다. 보호 접지 컨덕터(224)는 예로서 모니터링될 디바이스(110)의 전도성 또는 금속 하우징으로, 또는 디바이스(110)의 운반 구조체로 접속될 수 있다. 이와 달리 또는 이에 추가하여, 보호 접지 컨덕터(224)는 모니터링될 디바이스(110)의 회로의 쉴딩(shielding) 또는 하우징에 접속될 수 있다.

구성(240)은 보호 접지 컨덕터(224)를 통해 흐르는 전류를 기술하는 전류 측정 신호(142)를 제공하도록, 예로서 보호 접지 컨덕터(224)를 통해 흐르는 전류를 측정하도록 구성될 수 있는 전류 측정 디바이스(140)를 포함한다. 도 2c에서 알 수 있는 바와 같이, 전류 측정 디바이스(140)는 예를 들어 보호 접지 컨덕터(224)만을 통해 흐르는 전류에 기초하여 전류 측정 신호(142)를 발생시키도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 전류 측정 디바이스(140)는, 적어도 일부 환경하에서 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(또는 일반적으로, 로드 회로(210) 또는 모니터링될 디바이스(110)로 전기 에너지를 제공하도록 구성된 컨덕터)를 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분이 전류 측정 신호(142)에 실제의 영향을 미치지 않도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 예로서 모니터링될 디바이스(110)로 전기 에너지를 제공하는 컨덕터를 통해 흐르는 전류를 고려하지 않고, 또는 모니터링될 디바이스(110)로 전기 에너지를 제공하는 컨덕터를 통해 흐르는 전류와는 독립적으로, 보호 접지 컨덕터를 통해 흐르는 전류가 정전기 방전의 존재를 나타내는 현상으로서 간주된다.

본 명세서에서 자세하게 기술될 바와 같이, 보호 접지 컨덕터(224)에는 서로 다른 구성들이 존재함을 인지해야 한다. 예를 들어, 보호 접지 컨덕터(224)는 파워 서플라이 접속(120)의 일부일 수 있다. 예를 들어, 파워 서플라이 접속(120)은 분리할 수 없게 결합된 복수의 컨덕터들을 구비하는 케이블을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제 1 컨덕터(220), 제 2 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)는 단일 케이블 내에 분리할 수 없게 집적화될 수 있다. 이와 달리, 제 1 컨덕터(220), 제 2 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)는 단일 케이블 관 내에 배치될 수 있다. 이와 달리, 보호 접지 컨덕터(224)는 도 3b를 참조로 하여 기술되는 바와 같이 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)와는 개별적으로 라우팅될 수 있다.

본 발명에 따른 일부 실시예에서, 전류 측정 디바이스(140)는 보호 접지 컨덕터(224) 둘레에 배치될 수 있는 전류 클램프를 포함하며, 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 전류 클램프를 통과해 연장하지 않고 전류 클램프로부터 거리를 두고 라우팅된다.

도 2d는 제 4의 가능한 구성의 개략도를 도시한다. 도 2d에 도시된 구성은 그 전체가 참조번호(250)로 지정되었다. 구성(250)은 모니터링될 디바이스(110)를 포함하며, 이때 모니터링될 디바이스(110)는 로드 회로(210)를 포함한다. 구성(250)은 파워 서플라이 접속(120)을 포함한다. 파워 서플라이 접속(120)은 예로서, 제 1 컨덕터(220), 제 2 컨덕터(222) 및 보호 접지 컨덕터(224)를 포함한다. 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)는 환경에 따라, 예로서 함께 보호 접지 컨덕터(224)와 라우팅될 수 있거나, 또는 보호 접지 컨덕터(224)로부터 개별적으로 라우팅될 수 있다. 그러나, 제 1 전류 측정 디바이스(252)는 하나 이상의 제 1 컨덕터(220) 및 제 2 컨덕터(222)를 통해 흐르는 전류를 나타내는 제 1 전류 측정 신호(254)를 제공하도록 사용될 수 있다. 구성(250)은 보호 접지 컨덕터(224)를 통해 흐르는 전류를 나타내는 제 2 전류 측정 신호(258)를 제공하도록 구성된 제 2 전류 측정 디바이스(256)를 더 포함한다. 구성(250)은, 예로서 상기 제 1 및 제 2 전류 측정 신호(254, 258)를 결합함으로써, 제 1 전류 측정 신호(254)와 제 2 전류 측정 신호(258)에 기초하는 조인트 전류 측정 신호(262)를 제공하도록 구성된 결합기(260)를 더 포함할 수 있다. 조인트 전류 측정 신호(262)는 예를 들어 정전기 방전 이벤트를 검출하는 정전기 방전 이벤트 검출기(150)에 의해 사용될 수 있다.

도 2d에 도시된 구성에서, 전기 에너지를 공급하는 컨덕터가 보호 접지 컨덕터로부터 분리되어 있더라도, 로드 회로(210) 또는 모니터링될 디바이스(110)로 전기 에너지를 공급하는 컨덕터를 통해 흐르는 전류 및 보호 접지 컨덕터(224)를 통해 흐르는 전류 모두가 ESD 이벤트의 검출에서 고려될 수 있다.

도 2e는 파워 서플라이 접속에 대한 제 5 가능성의 개략도를 도시한다. 도 2e에 도시된 구성은 그 전체가 참조번호(270)로 지정되었다. 구성(270)은 모니터링될 디바이스(110)를 포함한다. 모니터링될 디바이스(110)는 예로서 다상 로드 회로 또는 3-상 로드 회로의 형태로 로드 회로(210)를 포함한다. 파워 서플라이 접속(120)은 예를 들어 복수의 상 컨덕터(272, 274, 276) 및, 선택적으로 하나 이상의 중성선(278)을 포함할 수 있다. 상 컨덕터(272, 274, 276)는 예로서 포워드 컨덕터로 간주될 수 있는 반면, 선택적인 중성선은 리턴 컨덕터로서 간주될 수 있다. 상 컨덕터 및 선택적인 중성선은 예로서 로드 회로(210) 및/또는 모니터링될 디바이스(110)로 전기 에너지를 제공하도록 구성될 수 있다.

구성(270)은 예로서 선택적으로 보호 접지 컨덕터(280)를 포함할 수 있다. 또한, 구성(270)은 둘 이상의 상 컨덕터(272, 274, 276)를 통해 흐르는 공동 모드 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호(142)를 제공하도록 구성될 수 있는 적어도 하나의 전류 측정 디바이스(140)를 포함한다. 선택적으로, 전류 측정 디바이스(140)는 또한 선택적인 중성선(278)을 통해 흐르는 전류 및/또는 선택적인 보호 접지 컨덕터(280)를 통해 흐르는 전류를 감안하도록 구성될 수 있다.

예를 들어, 자신을 통해 흐르는 전류가 감안되는 모든 컨덕터들이 단일 전류 클램프를 통해 라우팅될 수 있다. 이러한 경우, 전류 클램프는 전류 클램프(즉, 사인-코렉트(a sign-correct))를 통해 라우팅된 컨덕터들의 공동 모드 전류 성분 또는 전류 클램프를 통해 라우팅된 컨덕터들 상의 전류들의 합을 나타내는, 전류 측정 신호(142)와 같은 신호를 제공한다.

전술된 내용을 요약하면, 파워 서플라이 접속의 서로 다른 구성들이 사용될 수 있다. 전류 측정 신호를 생성하기 위해, 하나 이상의 컨덕터를 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분이 감안될 것이다. 일부 실시예에서, 모니터링될 디바이스(110) 또는 로드 회로(210)로 전기 에너지를 제공하는 컨덕터를 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분만이 고려된다. 일부 다른 실시예에서, 오직 하나 이상의 보호 접지 컨덕터를 통해 흐르는 전류만이 고려된다. 일부 실시예에서, 전기 에너지를 제공하는 컨덕터를 통해 흐르는 전류와 하나 이상의 보호 접지 컨덕터를 통해 흐르는 전류 모두가 전류 측정 신호의 생성에 감안된다. 일부 실시예에서, 예로서 복수의 컨덕터들 둘레에 배치된 전류 클램프와 같은 단일 전류 측정 디바이스가 복수의 컨덕터를 통해 흐르는 전류를 측정하는 데에 사용된다. 다른 실시예에서, 둘 이상의 전류 측정 디바이스(예로서, 전류 클램프)가 서로 다른 전류 성분들을 측정하는 데에 사용되어, 둘 이상의 전류 측정 디바이스에 의해 생성된 전류 측정 신호가 결합된다.

도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 디바이스 테스트 시스템의 테스트 시스템을 도시한 개략도이다. 도 3a에 도시된 디바이스 테스트 시스템은 그 전체가 참조번호(300)로 지정되었다. 디바이스 테스트 시스템(300)은 서플라이 랙(rack)(310)과 예로서 서플라이 랙(310)의 외부에 배치될 수 있는 테스트 헤드(320)를 포함한다. 서플라이 랙(310)은 파워 서플라이 접속(330)을 통해 테스트 헤드(320)와 접속된다. 서플라이 랙(310)은 예로서 메인 접속(314)을 통해 메인 네트워크로 접속될 수 있는 전력 컨버터(312)를 포함할 수 있다. 메인 네트워크는 예를 들어 (예로서 약 110V, 120V, 220V 또는 230V의 유효값을 갖는) 단상 공급 전압을 전력 컨 버터(312)로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서, 메인 네트워크는 3-상 메인 공급 전압을 전력 컨버터(312)로 제공할 수 있다. 전력 컨버터(312)는 예로서 메인 접속(314)을 통해 제공된 메인 공급 전압을 서로 다른 전압 레벨로 변환하도록 구성될 수 있다. 또한, 전력 컨버터(312)는 예로서 교류 메인 공급 전압을 직류 테스트 헤드 공급 전압으로 변환할 수 있다. 따라서, 전력 컨버터(312)는 파워 서플라이 접속(330)을 통해 테스트 헤드 공급 전압을 테스트 헤드(320)로 제공할 수 있다. 헤스트 헤드 공급 전압은 서로 다른 형태를 취할 수 있다. 예를 들어, 테스트 헤드 공급 전압은 단상 교류 공급 전압, 다상 교류 공급 전압, 단일 직류 공급 전압일 수 있거나, 또는 복수의 직류 공급 전압들을 포함할 수 있다.

파워 서플라이 접속(330)은 도 1a 및 2a 내지 2e를 참조로 기술된 파워 서플라이 접속(120)과 동일할 수 있다.

요약하자면, 서플라이 랙(310)은 하나 이상의 공급 전압을 파워 서플라이 접속(330)을 통해 테스트 헤드(320)로 제공하도록 구성될 수 있다.

기계적인 구성과 관련하여, 테스트 헤드(320)는 예를 들어 선택적인 캐리어 암(340)을 통해 서플라이 랙(310)에 부착될 수 있다. 선택적인 캐리어 암(340)은 예로서 서플라이 랙(310)에 대한 테스트 헤드(320)의 상대적인 움직임을 허용하도록 구성될 수 있다. 또한, 일부 실시예에서 선택적인 암(340)은 테스트 헤드(320)의 하우징 또는 캐리어 구조체와 서플라이 랙(310)의 하우징 또는 캐리어 구조체 간의 전기적으로 도전성인 접속을 제공한다.

그러나, 일부 다른 실시예에서, 테스트 헤드(320)는 별개의 랙 또는 카 트(350) 상에 장착될 수도 있다.

시스템(300)은 파워 서플라이 접속(330)을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정하고 파워 서플라이 접속(330)을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호(362)를 제공하도록 구성된 전류 측정 디바이스(360)를 포함할 수 있다.

일부 실시예에서, 전류 측정 디바이스(360)는 파워 서플라이 접속(330)의 복수의 컨덕터들을 포함하는 케이블 또는 케이블 트리 둘레에 배치되거나 복수의 컨덕터들을 포함하는 와이어의 공간의 둘레에 배치된 전류 클램프를 포함한다. 일부 실시예에서, 전류 클램프는 케이블 관 둘레에 배치되며, 그 내부에서 파워 서플라이 접속(330)의 복수의 컨덕터들이 라우팅된다.

전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프(360)는, (도 3a에 도시되지 않은) 서플라이 랙(310) 내에, (도 3a에 도시되지 않은) 테스트 헤드(320) 내에, 또는 서플라이 랙(310)의 케이블 아웃렛(outlet)과 테스트 헤드(320)의 케이블 인렛(inlet) 사이에 배치될 수 있다. 서플라이 랙(310)과 테스트 헤드(320) 사이에 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프(360)가 배치되는 구성은 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프가 특히 간단하게 설치될 수 있다는 장점을 수반한다. 또한, 케이블 트리는 전형적으로 서플라이 랙(310)과 테스트 헤드(320) 사이에서 잘 묶여진다(bundled). 또한 일부 실시예에서 만약 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프(360)가 서플라이 랙(310)과 테스트 헤드(320) 사이에 배치된 경우, 정전기 방전에 대한 전류 측정 디바이스의 민감도는 특히 우수하다.

아래에서, 디바이스 테스트 시스템의 다른 구성이 도 3b를 참조로 하여 기술될 것이다. 도 3b는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디바이스 테스트 시스템의 개략도를 도시한다. 도 3b에 도시된 디바이스 테스트 시스템은 그 전체가 참조번호(370)로 지정되었다. 그러나, 디바이스 테스트 시스템(370)이 디바이스 테스트 시스템(300)과 매우 유사하기 때문에, 동일한 수단 및 신호는 도 3a 및 3b에서 동일한 참조 번호로 지정될 것이다. 그러나, 디바이스 테스트 시스템(370)에서, 테스트 헤드는 (디바이스 테스트 시스템(300)에 배치되는 것이 가능하지만 반드시 필요하지는 않은) 보호 접지 접속(380)을 통해 보호 접지 또는 보호 접지 단자로 접속된다. 보호 접지 접속(380)은 예를 들어 테스트 헤드로부터 보호 접지 단자, 보호 접지 바, 그라운딩 파드 또는 접지 용기로 라우팅된 보호 접지(PE) 케이블을 포함할 수 있다.

디바이스 테스트 시스템(370)은 보호 접지 접속(380)을 통해 흐르는 전류를 측정하고, 측정된 전류를 나타내는 전류 측정 신호(392)를 제공하도록 구성된 전류 측정 디바이스(390)를 포함한다. 전류 측정 신호(392)는 정전기 방전 이벤트 검출기(예로서 정전기 방전 이벤트 검출기(150))에 대한 입력으로서 사용될 수 있다.

예를 들어 보호 접지 접속(380) 둘레에 배치된 전류 클램프를 포함할 수 있는 전류 측정 디바이스(390)는 테스트 헤드(320) 내에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전류 측정 디바이스(390)는 테스트 헤드(320)와 보호 접지 단자(394) 사이에 배치될 수 있다.

아래에서, 테스트 헤드와 관련된 세부사항들이 도 4a 및 4b를 참조로 하여 기술될 것이다. 도 4a는 파워 서플라이 접속을 통해 서플라이 랙으로 접속된 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드의 개략도를 도시한다. 앞서 이미 기술된 유사한 신호들은 동일한 참조 번호로 지정되었으며 다시 기술되지 않을 것이다.

도 4a의 구성은 그 전체가 참조번호(400)로 지정되었다. 구성(400)은 예로서 전술된 바와 같은 테스트 헤드(320)를 포함한다. 테스트 헤드(320)는 전술된 로드 회로(210)와 동등할 수 있는 테스트 회로(410)를 포함한다. 또한, 테스트 헤드(320)는 모니터링될 디바이스로서 간주될 수 있다. 테스트 회로(410)는 예로서 출력 테스트 패턴을 피검사 디바이스로 출력하고/하거나 피검사 디바이스로부터 신호를 수신하여 기대 기준 신호와 수신된 신호를 비교하도록 구성된 하나 이상의 채널 모듈을 포함할 수 있다. 테스트 회로는 예로서 로드 회로(210)에 대해 전술된 바와 같이 하나 이상의 전력 컨버터를 더 포함할 수 있다. 전력 컨버터는 예를 들어 파워 서플라이 접속(33)을 통해 전기 에너지를 수신하고 전기 에너지를 하나 이상의 채널 모듈로 제공하도록 구성될 수 있다. 채널 모듈의 형태인 테스트 회로의 구성은 반드시 필요한 것이 아님을 인지해야 한다. 오히려, 다른 형태의 패턴 생성기 또는 패턴 수신기 또한 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 테스트 회로(410)는 예로서 테스트 회로(410)를 쉴딩하도록 전기적으로 전도성일 수 있는 하우징(420) 내에 내장된다. 또한, 테스트 헤드(320)는 테스트 회로(410)와 피검사 디바이스(440) 사이의 접속을 확립하도록 구성될 수 있는 피검사 디바이스(dut) 인터페이스(430)를 포함할 수 있다. 예를 들어, dut 인터페이스(430)는 테스트 회로(410)와 피검사 디바이스(440), 예로서 채 널 모듈의 채널 출력 포트와 피검사 디바이스의 입력 핀 사이의, 또는 피검사 디바이스(440)의 출력 핀과 채널 모듈의 입력 포드 사이의 탈착 가능한 접속을 확립하도록 할 수 있다.

또한, 테스트 회로(410)는 파워 서플라이 접속(330)을 통해 파워 서플라이(예로서 서플라이 랙(310) 내에 배치된 파워 서플라이)와 접속될 수 있다. 파워 서플라이 접속(330)은 둘 이상의 파워 서플라이 컨덕터를 포함할 수 있으며, 선택적으로, 하나 이상의 보호 접지 컨덕터를 포함할 수 있다. (테스트 회로(410)에 전기 에너지를 공급하는) 파워 서플라이 컨덕터는 참조번호(450, 452)로 지정되었으며, 보호 접지 컨덕터는 참조번호(454)로 지정되었다. 또한, 하나 이상의 전류 측정 디바이스(예로서 전류 클램프)는 파워 서플라이 컨덕터 또는 보호 접지 컨덕터(454) 내의 전류를 측정하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 전류 측정 디바이스의 가능한 구성은 본 명세서에서 참조번호(460a 내지 460e)로 지정되었다. 그러나, 본 명세서에 기술된 임의의 다른 구성이 사용될 수 있다.

아래에서, 정전기 방전 이벤트에 대한 응답이 도 4a를 참조로 하여 기술될 것이다. 피검사 디바이스(440)로의 방전 전류 I_ESD를 나타내는 화살표(470)에 의해 표시된 정전기 방전이 발생한다는 것이 가정될 것이다. 방전 전류 I_ESD(또는 적어도 그의 상당한 일부분)는 피검사 디바이스 인터페이스(430)를 통해 피검사 디바이스(440)로부터 테스트 회로(410)로 흐른다. 방전 전류 I_ESD는 적어도 부분적으로 테스트 회로(410)의 파워 서플라이 입력(412)으로 커플링된다. 커플링은 예를 들 어 갈바니 전기일 수 있으며 또는 기생 커패시턴스를 통한 것일 수 있다. 예를 들어, 커플링 경로는 예를 들어 테스트 회로(410)의 하나 이상의 반도체 소자(예로서, 트랜지스터)를 포함할 수 있으며, 추가로 유도성, 저항성 또는 용량성 경로를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 방전 전류 I_ESD의 상당한 일부분은 피검사 디바이스(440)로부터 테스트 회로(410)의 파워 서플라이 입력(412)으로 커플링된다. 단순화를 위해 완전한 방전 전류가 커플링되었음이 가정되지만, 이것이 반드시 필요한 것은 아니다. 도 4a로부터 알 수 있는 바와 같이, 방전 전류가 둘 이상의 파워 서플라이 컨덕터에 기여하는 것이 가정되었다. 그러나, 방전 전류는 또한 오직 하나의 파워 서플라이 컨덕터로만 가이딩될 수도 있다. 또한, 방전 전류가 균형을 이루어 복수의 파워 서플라이 컨덕터에 기여할 필요는 없다. 오히려, 다른 파워 서플라이 컨덕터들과 비교하여 방전 전류의 보다 많은 일부분이 하나의 파워 서플라이 컨덕터에 커플링될 수도 있다.

그러나, 방전 전류(또는 그 일부분)가 피검사 디바이스(440)로부터 파워 서플라이 접속(330)으로 커플링될 수 있음을 도 4a로부터 알 수 있다. 파워 서플라이 접속(330)으로의 방전 전류 커플링의 일부분은 파워 서플라이 접속(330)에 의해 공동 모드 전류로서 파워 서플라이(예를 들어 서플라이 랙(310) 내에 배치된 파워 서플라이)로 가이딩될 수 있다.

일부 환경 하에서, 정전기 방전 이벤트의 주요한 부분이 파워 서플라이 컨덕터에 의해 라우팅되는 반면, 방전 전류의 작은 부분(또는 방전 전류의 무시할 수 있는 일부분)만이 보호 접지 컨덕터를 통해 흐른다는 것을 인지해야 한다. 따라서, 일부 정전기 방전 이벤트는 보호 접지 컨덕터를 통해 흐르는 전류를 모니터링하지 않고도 검출될 수 있다. 그러나, 보호 접지 컨덕터(454) 및 파워 서플라이 컨덕터(450, 452)를 모니터링하는 것이 다수의 실시예에서 불리한 영향을 갖지는 않는다.

아래에서, 하우징으로의 방전 전류를 다이렉팅하는(directing) 정전기 방전 이벤트가 도 4b를 참조로 하여 기술될 것이다. 도 4b에 도시된 구성은 그 전체가 참조번호(480)로 지정되었으며, 이는 도 4a에 도시된 구성과 매우 유사하다. 결론적으로, 동일한 참조 번호가 동일한 신호 또는 수단을 지정한다.

도 4b는 화살표(490)에 의해 표시된 정전기 방전 이벤트를 도시한다. 정전기 방전 이벤트(490)는 하우징(420)으로의 전류를 유도할 수 있다. 그러나, 방전 전류 I_ESD에 의해 발생된 자기장은 임의의 가능한 폐쇄 루프 내의 전압을 유도할 수 있다. 방전 전류에 의해 생성된 자기장의 빠른 변화에 의해 발생되는 이러한 유도 전압은 피검사 디바이스(440), 또는 테스트 회로(410)까지도 손상시킬 수 있다. 따라서, 방전이 테스트 회로(410)에 직접 영향을 미치지 않음에도, 정전기 방전 이벤트는 매우 유해할 수 있다. 그러나, 도 4b로부터 알 수 있는 바와 같이, 방전 전류(또는 적어도 그의 일부분)는 보호 접지 컨덕터(454)를 통해 보호 접지로 라우팅될 수 있다. 따라서, 보호 접지 컨덕터(454)를 통해 전류 흐름을 검출하는 것은, 정전기 방전 이벤트가 테스트 회로(410)에 직접 영향을 미치지 않더라도 정전 기 방전 이벤트의 검출을 허용한다.

본질적으로, 보호 접지 컨덕터(454)는 파워 서플라이 컨덕터(450, 452)와 함께 라우팅될 수 있으며, 또는 도 3b에 도시된 바와 같이 보호 접지 컨덕터로 개별적으로 라우팅될 수 있다.

도 5를 참조하여, 전류 측정 디바이스의 가능한 구성이 기술될 것이다. 도 5는 디바이스 테스트 시스템의 테스트 헤드의 그래픽도를 도시한다. 도 5의 그래픽도는 그 전체가 참조번호(500)로 지정되었다. 그래픽도(500)는 테스트 헤드(320)를 도시하며, 테스트 회로(410)가 하우징(420) 내에 배치되었다. 보호 접지 컨덕터(454)는 테스트 회로(320)에 접속된다. 보호 접지 컨덕터(454)는 예로서 하우징(420)의 개구(510)를 통해 하우징(420)의 내부로 진입할 수 있다. 보호 접지 컨덕터(454)는 예로서 하우징(420) 내의 테스트 회로(410)의 보호 접지 접속으로 부착될 수 있다. 이와 달리 또는 이에 더하여, 보호 접지 컨덕터(454)는 테스트 회로(410)의 쉴딩(shielding), 또는 테스트 회로(410)의 접지 컨덕터로 부착될 수 있다. 이러한 경우, 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프는 개구(510)와 테스트 회로(410) 사이의 보호 접지 컨덕터(454)를 통해 흐르는 전류를 측정하도록 배치될 수 있다. 다시 말하면, 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프는 테스트 헤드(320)의 하우징(420) 내에 배치될 수 있다.

다른 실시예에서, 보호 접지 컨덕터(454)는 개구(510)를 통해 하우징(420)의 외부로부터 하우징(420)의 내부로 라우팅될 수 있다. 그 다음 보호 접지 컨덕터(454)는 하우징(420)의 내부로부터 하우징(420)으로 접속될 수 있다. 그 다음 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프는 개구(510)와 하우징(420)의 내부에 보호 접지 컨덕터(454)가 부착되는 위치(520) 사이의 보호 접지 컨덕터(454)를 통해 흐르는 전류를 측정하도록 구성될 수 있다. 따라서, 전류 측정 디바이스 또는 전류 클램프는 예로서 테스트 헤드(320)의 하우징(420)의 내의 쉴딩된 위치 내에 배치될 수 있다.

아래에서, 본 발명에 따른 일부 실시예들의 일부 다른 측면들이 기술될 것이다. 도 8을 참조하여, 전류 ESD 모니터 견본의 아키텍처가 기술될 것이다. 다시 말하면, 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 ESD 모니터 시스템의 개략도를 도시한다. 도 8에 도시된 시스템은 그 전체가 참조번호(800)로 지정되었다. 시스템(800)은 디바이스 테스트 시스템(810)을 포함한다(예로서 dut 테스터 또는 디바이스 테스터 또는 칩 테스터). 디바이스 테스트 시스템(dut 테스터 또는 칩 테스터)(810)은 (예로서 전술된 바와 같은) 테스트 헤드(822) 내의 (예로서 전술된 바와 같은) 서플라이 랙(820)을 포함한다. 예로서 전력 케이블과 같은 파워 서플라이 접속은 테스트 헤드(822)를 전술된 바와 같은 서플라이 랙(820)과 접속시킨다. 또한, 고 주파수(HF) 전류 프로브가 전력 케이블 둘레에 클램핑된다(clamped). ESD 모니터 시스템(800)은 자신의 입력들 중 하나에서 HF 전류 프로브로부터의 전류 측정 신호를 수신하도록 구성된 오실로스코프(830)를 포함한다.

다른 대안적인 디바이스들이 오실로스코프(830) 대신 사용될 수 있음을 인지해야 한다. 예를 들어, 과도 기록기(transient recorder)가 오시로스코프(820) 대신 사용될 수 있다. 다른 실시예에서, 데이터 획득 유닛(간략하게 "DAQ"로서도 지 칭됨)이 오실로스코프 대신 사용될 수 있다. 데이터 획득 유닛(DAQ)은 예로서 아날로그/디지털 컨버터(ADC)를 포함할 수 있다. 오실로스코프 또는 대안물들이 방전 전류 파형을 기록, 저장 및 디지털화하는 데에 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 예로서 USB 인터페이스를 통해 개인 컴퓨터로 접속가능한 데이터 획득 유닛이 오실로스코프(830) 대신 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 데이터 획득 카드가 개인 컴퓨터 내에 설치될 수 있으며, 오실로스코프 대신 사용될 수 있다.

전술된 내용을 요약하자면, 서로 다른 유형의 데이터 획득 방법들이 방전 전류 파형을 획득하고, 예로서 기록, 저장 및 디지털화하도록 사용될 수 있다. 일 실시예에서, 오실로스코프는 시스템 컨트롤러 또는 시스템 컴퓨터로부터 독립적이다. 예로서, 오실로스코프는 HP-UX 및 Linux 컨트롤러로부터 독립적일 수 있다. 일부 실시예에서, 오실로스코프("스코프(scope)"로도 지칭됨)(830)는 휴대가능할 수 있다. 따라서, 오실로스코프는 일부 실시예에서 테스터로부터 테스터로 쉽게 이동될 수 있다. 일부 실시예에서, 인터넷 프로토콜 어드레스("ip_address")는 제어 소프트웨어 데이터베이스(예로서 소위 "Verigy Production Dashboard" 데이터베이스 또는 "VPD" 데이터베이스) 내의 전류 테스터(즉, 예로서 HF 전류 프로브를 통해 오실로스코프가 연결되는 테스터)와 관련된다. 오실로스코프(830)는 예를 들어 로컬 영역 네트워크(LAN)(840)를 통해 시스템 컨트롤러 또는 시스템 컴퓨터(예를 들어 HP-UX 시스템 컨트롤러 또는 Linux 시스템 컨트롤러)와 접속될 수 있다. 로컬 영역 네트워크(840)(또는 적어도 오실로스코프(830)와 시스템 컨트롤러 사이의 접속)은 예로서 당업자에게 알려진 소위 "VXⅠ 11 프로토콜"를 사용하여 동작될 수 있다.

아래에서, 오실로스코프(830)가 접속되는 시스템 컨트롤러 상에서 실행될 수 있는 소프트웨어와 관련된 세부사항들이 기술될 것이다.

일부 실시예에서, 소프트웨어는 오실로스코프가 실제의 또는 잠재적인 ESD 이벤트를 검출했을 경우 오실로스코프(830)로부터 데이터를 검색하도록 구성된 시스템 컨트롤러 상에서 실행될 수 있다. 예를 들어, 오실로스코프(830)는 사전결정된(또는 조정가능한) 트리거 레벨로 설정된 트리거 수단을 구비할 수 있다. 만약 전류 측정 디바이스로부터 획득된 전류 측정 신호(예로서 전류 클램프로부터의)가 트리거 레벨을 초과하면, 오실로스코프는 트리거링될 수 있고 전류 측정 신호의 파형을 캡쳐할 수 있다. 오실로스코프는 예로서 오실로스코프(830)가 트리거 이벤트에 응답하여 전류 측정 신호의 파형을 나타내는 디지털을 획득할 수 있도록 하는 디지털 저장 오실로스코프일 수 있다. 일부 실시예에서, 오실로스코프(830)는 트리거 이벤트 이전(즉, 트리거 문턱 레벨에 도달하기 이전)에 존재하는 전류 측정 신호의 파형의 일부를 캡쳐하도록 구성될 수 있다. 때때로 "사전트리거(pretrigger)"로도 지칭되는 이러한 기능은 일부 최신식 샘플링 오실로스코프 내에 구현되어 있으며, 당업자에게 잘 알려져 있다. 오실로스코프(830)는 트리거 이벤트의 발생을 시스템 컨트롤러 상에서 실행되는 소프트웨어에 알리거나 또는 통지할 수 있다. 예를 들어, 시스템 컨트롤러는 트리거 이벤트가 발생하였는지 여부를 오실로스코프에 규칙적으로 질문할 수 있다(예로서 로컬 영역 네트워크를 통해). 그러나, 이와 달리 오실로스코프는 일부 실시예에서 시스템 서버 상에서 실행되는 소프트웨어의 질문 없이도 트리거 이벤트가 발생되었음을 통지할 수 있다. 예를 들어, 오실로스코프는 예로서 트리거 이벤트에 응답하여, 시스템 서버 상에서 실행되는 소프트웨어로 서비스 요청 메시지를 전송할 수 있다. 시스템 서버 상에서 실행되는 소프트웨어는 서브루틴, 스레드, 데몬(daemon) 또는 오실로스코프(830)와 통신할 수 있는 임의의 다른 소프트웨어 유닛을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 시스템 컨트롤러 상에서 실행되는 소프트웨어는, 예로서 백그라운드(예로서 멀티-태스킹 동작 시스템)에서 작동하는 유틸리티 기능인 소위 "스코프 데몬(scope daemon)"을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, 시스템 컨틀로러는 스코프 데몬을 실행하는 소위 "Verigy Production Dashboard 서버"("VPD 서버"로도 지칭됨)를 포함할 수 있다. 소위 "VPD 서버"는 도 8에서 참조번호(850)로 지정되었다. 일부 실시예에서, 다수의 데몬들을 복수의 테스터들 또는 디바이스 테스트 시스템들(또는 복수의 테스터들 또는 디바이스 테스트 시스템들과 접속된 복수의 오실로스코프)을 지원하기 위해 동시에(또는 적어도 대략 동시에) 실행할 수 있다. VPD 서버 및 스코프 데몬의 기능과 관련된 세부사항이 아래에 기술될 것이다. 그러나, VPD 서버가 디바이스 테스트 시스템(810)의 동작 및 상태와 관련된 정보를 수집 및 저장하도록 구성될 수 있다는 것이 인지되어야 한다. 일부 실시예에서, VPD 서버는 디바이스 테스트 시스템(810)의 동작의 일부 또는 전부를 제어하도록 구성될 수도 있다. 일부 실시예에서, 클라이언트 소프트웨어(예로서 "Verigy Production Dashboard 클라이언트" 또는 "VPD 클라이언트"로도 지칭됨)는 VPD 서버와 통신하도 록 구성될 수 있다. VPD 서버는 예로서 디바이스 테스트 시스템(810)의 동작 및 상태와 관련된 타이밍 정보를 제공할 수 있다. 예를 들어, VPD 서버는 언제 ESD 이벤트가 발생되었는지 (또는 언제 발생되는지를) 나타내는 정보를 제공할 수 있다. 이러한 정보에 기초하여, VPD 서버 또는 VPD 클라이언트는 예로서 연대순으로 순서화된 또는 연대순으로 포맷된 이벤트의 리스트 또는 테이블 형식의 테스터 캘린더를 제공할 수 있다. 예를 들어, 테스트 캘린더는 사용자(또는 다른 소프트웨어 구성요소)에게 디스플레이되거나 또는 VPD 클라이언트에 의해 다르게 표현될 수 있다.

일부 실시예에 따르면, 정전기 방전 이벤트는 테스터 캘린더로부터 알 수 있으며 분석될 수 있다. 일부 실시예에 따르면, ESD 이벤트는 테스터 동작 또는 테스트 시스템 동작과 상관될 수 있다. 예를 들어, ESD 이벤트의 발생과 테스터 고장 또는 테스트 시스템 고장 사이에서 컴퓨팅될 수 있다.

예를 들어, VPD 서버, VPD 클라이언트 또는 보조 프로그램(예로서 VPD 서버 및/또는 VPD 클라이언트와 통신할 수 있는) 디바이스 테스트 시스템(810)의 고장 이벤트 및 ESD 이벤트와 관련된 정보를 획득하도록 구성될 수 있다. 만약 이러한 정보가 ESD 이벤트에 대한 시간적 근접성을 가지고(예로서, 사전결정된 시간 간격 내에서) 디바이스 테스트 시스템(810)의 고장이 발생하였음을 나타낼 때, VPD 클라이언트, VPD 서버 또는 보호 프로그램은 디바이스 테스트 시스템(810)의 고장 이벤트가 ESD 이벤트에 의해 발생될 수 있음을 나타내거나 또는 경고를 제공할 수 있다.

또한, VPD 서버, VPD 클라이언트 또는 보조 프로그램은 테스트 결과에 대한 정보를 추가적으로 또는 대안적으로 획득할 수 있다. 예를 들어, 책임 프로그램(VPD 서버, VPD 클라이언트 및/또는 보조 프로그램)은 테스트 산출 또는 고장 비율을 기술하는 정보를 획득할 수 있다. 또한, 책임 프로그램은 ESD 이벤트에 대한 시간적 근접성을 가지고(예로서, 사전결정된 시간 간격 내에서) 테스트 산출량 또는 고장 비율의 상당한 악화가 발생하는지 여부를 판단할 수 있다. 만약 이러한 경우라면, 테스터 또는 테스트 시스템 또는 다수의 피검사 디바이스가 ESD 이벤트에 의해 손상될 수 있음을 나타내는 경고가 책임 프로그램에 의해서 생성될 수 있다.

그러나, 책임 프로그램은 또한, 이와 달리 또는 이에 더하여, 디바이스 테스트 시스템(810)의 상태와 관련된 다른 정보 또는 ESD 이벤트에 대한 정보를 갖는 테스트 결과와 관련된 다른 정보를 상관시킬 수 있으며, 만약 소정의 이벤트 또는 ESD 이벤트에 대한 상태 변화에 대한 강한 상관관계가 존재하면(예로서, 사전결정된 문턱 레벨을 초과하는 상관관계) 각각의 경고를 제공할 수 있다.

요약하자면, 일부 실시예에서 ESD 이벤트는 (예를 들어 VPD 클라이언트에 의해 디스플레이되는)테스터 캘린더로부터 볼 수 있고 분석될 수 있으며, 테스터 동작과 상관된다. 파형(예로서 오실로스코프(830)에 의해 캡쳐된 전류 측정 신호의 파형)은 예로서 추가의 분석을 위해 CSV 파일 포맷으로 익스포트(exported)될 수 있다. 추가의 분석은 예로서 FFT(Fast Fourier transform)(1990년 출간된 Journal of Electrostatics, 24, 페이지 197-206의 Chang-Yu Wu 외 다수에 의한 "On the frequency domain specification of ESD waveforms"를 참조) 또는 DFT(Discrete Fourier Transform)을 사용하여 수행될 수 있다. "CSV"라는 용어는 "문자 분리 값(character separated values)", "콤마 분리 값(comma separated values)" 또는 "콜론 분리 값(colon separated values)"을 포함하는 파일 포맷을 지정함을 인지해야 하며, 이때 개별적인 값들은 전용 분리 사인에 의해 분리된다.

아래에서는, 본 발명에 따른 실시예의 일부 다른 세부사항들이 기술될 것이다. 특히, 솔루션의 원리가 기술될 것이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른, ESD 모니터 시스템의 개략도를 도시한다. 도 9는 본 발명의 실시예에 따른 솔루션의 원리를 도시한다. 도 9에 도시된 ESD 모니터 시스템(디바이스 테스트 시스템의 일부일 수 있음)은 그 전체가 참조번호(900)로 지정되었다. 도 9에 도시된 ESD 모니터 시스템(900)이 도 8에 도시된 ESD 모니터 시스템(800)과 유사하기 때문에, 동일한 참조번호가 동일한 수단 및 신호를 지정하는 데에 사용되었다. 도 8에 도시된 시스템과 유사하게, ESD 모니터 시스템(900)은 시스템 컨트롤러 상에서 실행되는 소프트웨어에 의해 구현될 수 있는 VPD 서버(910)를 포함한다. 본 발명에 따른 실시예에서, 오실로스코프(830)가 트리거를 기다리는 초기 상태가 존재한다(참조번호(920)). 초기 상태에서, 스코프 데몬(예로서 VPD 서버 상에서 실행되거나 또는 VPD 서버에 연결됨)은 서비스 요청을 기다린다(참조번호(922)). 다시 말하면, 일 실시예에서, 스코프 데몬은 오실로스코프(830)를 폴링(poll)하지 않으며, 이것은 로컬 영역 네트워크 상의 불필요한 네트워크 트래픽을 방지할 수 있다. 전술된 바와 같이, 오실로스코프(830)는 전력 케이블 둘레에 클램핑되어 서플라이 랙(820)을 테스트 헤드(822)와 접속시키는 HF 전류 프로브로부터 전류 측정 신호를 수신한다. 그러나, 프로브는 일부 실시예에서 전력 라인에도 접속될 수 있다. 소정의 시간에서, 참조번호(930)에 도시된 ESD 이벤트는, 예로서 방전 전류가 테스트 헤드(822)로 공급되도록 테스트 헤드(822)에 영향을 미칠 것이다. ESD 이벤트(930)에 의해 테스트 헤드(822)로 인가되는 방전 전류는 전력 케이블 상에 전류 펄스를 발생시키고, 이것은 전력 케이블 둘레에 클램핑된 전류 프로브에 의해서 전류 측정 신호의 펄스로 번역된다. 따라서, 오실로스코프(830)에 의해 수신된 전류 측정 신호는 펄스를 포함한다. 만약 이러한 펄스가 트리거 레벨을 초과하면, 오실로스코프(830)는 트리거 이벤트를 발생시킨다. (실제의 또는 잠재적인 ESD 이벤트를 나타낼 수 있는) 트리거 검출에 따라서, 오실로스코프(830)는 로컬 영역 네트워크(LAN) 상에서 참조번호(940)로 도시된 바와 같이 서비스 요청을 생성한다. 오실로스코프(830)에 의해 생성된 서비스 요청은, 예로서 범용 인터페이스 버스(GPIB) 시스템으로부터 알려진 서비스 요청 SRQ와 유사할 수 있다. 따라서, 서비스 요청은 참조번호(950)에서 표시된 바와 같이 트리거에 따라 오실로스코프(830)로부터 VPD 서버(910)로 전송된다. VPD 서버, 또는 관련된 스코프 데몬은 참조번호(950)에서 전송된 서비스 요청을 수신하며, 서비스 요청의 수신을 나타내는 소위 "인터럽트(interrupt)"를 생성할 수 있다. 인터럽트의 검출에 따라, VPD 서버 또는 관련된 스코프 데몬은 ESD 파형을 캡쳐할 수 있다. 예를 들어, 스코프 데몬 또는 VPD 서버는 (예를 들어 트리거의 검출에 응답하여) 오실로스코프에 의해 캡쳐된 파형의 시스템 서버로의 (또는 VPD 서버 또는 스코프 데몬으로의) 다운로드에 영향을 미칠 수 있다. 선택적으로, 스코프 데몬 또는 VPD 서버는 캡쳐된 파형(예로서, 오실로스코프(830)에 의해 캡쳐되어 VPD 서버 또는 스코프 데몬으로 다운로드된 파형)을 데이터베이스, 예로서 VPD 데이터베이스 내에 저장할 수 있다. 파형의 캡쳐 및 저장 단계는 참조번호(960)에 도시되었다. 또한, 단계(970)에서, 오실로스코프(830)는 다음 이벤트를 위해 재무장된다. 예를 들어, VPD 서버 또는 스코프 데몬은 오실로스코프가 다음 트리거 이벤트에 응답하여 파형을 캡쳐해야 함을 나타내는 신호를 오실로스코프(830)로 전달한다. 오실로스코프의 재무장은 오실로스코프의 성능에 의존하여 적절한 시간의 순간에서 수행될 수 있다. 또한, 예로서 만약 오실로스코프가 모든 트리거 이벤트에 응답하여 파형을 캡처하도록 구성되었다면 참조번호(970)에 도시된 오실로스코프의 재무장은 본질적으로 선택적인 것으로 간주될 수 있다.

VPD 서버, 스코프 데몬 또는 보조 프로그램은 예를 들어 캡쳐된 ESD 파형이 실제의 ESD 이벤트를 나타내는지 또는 "거짓 경고(false alert)"을 나타내는지 여부를 결정하도록 캡쳐된 ESD 파형을 분석할 수 있다. 그러나, 다른 실시예에서, VPD 서버 또는 스코프 데몬은 모든 트리거 이벤트의 발생을 ESD 이벤트의 표시로서 간주할 수 있다. 다시 말하면, VPD 서버 또는 스코프 데몬은 트리거 이벤트에 응답하여 오실로스코프에 의해 캡쳐된 모든 캡쳐된 파형을 ESD 이벤트를 나타내는 파형으로서 해석할 수 있다. 이와 달리, VPD 서버 또는 스코프 데몬은 (아래에서 기술될) 일부 기준을 충족시키는 파형만을 ESD 이벤트를 나타내는 파형으로서 고려할 수도 있다.

따라서, ESD 이벤트의 존재를 결정할 때, 예로서 파형의 모양이 고려될 수 있다. 시간 영역(time-domain) 내의 방전 전류 파형의 모양은, "인간에 의한 방전(discharge by humans)"(HBM), "기계에 의한 방전(discharge by machines)"(MM), "디바이스에 의한 방전(discharge by devices)"(CDM) 또는 임의의 다른 알려진 방전 모델로서 ESD 이벤트의 소스를 식별(또는 구별)하는 데에 사용될 수 있다.

일 실시예에서, 스코프 데몬은 오실로스코프(830)를 규칙적인 또는 불규칙한 시간 간격, 예로서 매 15초마다 "핑(ping)"하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우, 만약 오실로스코프(830)가 "핑"을 수신하면, 오실로스코프는 오실로스코프가 전력을 공급받았으며 오실로스코프와 스코프 데몬 사이의 로컬 영역 네트워크 접속이 동작중임을 나타내는 대답을 스코프 데몬에게 제공한다. 만약 스코프 데몬이 오실로스코프가 "핑"에 대해서 기대되는 바와 같이 (또는 사전결정된 시간 간격 내에) 응신하지 않았음을 검출하면, 스코프 데몬은 오실로스코프에, 또는 오실로스코프와 스코프 데몬 사이의 접속에 문제가 존재함을 인지할 수 있다. 예를 들어, 만약 전력(또는 파워 서플라이) 또는 로컬 영역 네트워크 접속이 손실되었으면(또는 악화되거나, 결함이 존재하면), 스코프 데몬은 예를 들어 오실로스코프(830)가 재가동되었을 때 (예로서 오실로스코프(830))와 재접속하도록 시도할 수 있다.

전술된 기능들, 또는 적어도 그의 일부는 예를 들어 소위 "생산 대시보드" 또는 "생산 대시보드" 소프트웨어 내에서 구현될 수 있음을 인지해야 한다.

또한, 도 8을 참조로 기술된 기능들은 예로서 적어도 부분적으로 소위 "생산 대시보드" 내에서 구현될 수 있다.

아래에서는, "방전 전류"를 고려하는 솔루션과 관련된 세부사항이 도 10을 참조로 하여 기술될 것이다. 도 10은 ESD 모니터 솔루션의 개략도를 도시한다.

도 10은 본 발명의 실시예에 따른 디바이스 테스터 또는 디바이스 테스트 시스템의 개략도를 도시한다. 도 10에 도시된 디바이스 테스트 시스템은 그 전체가 참조번호(1000)로 지정되었다. 디바이스 테스트 시스템(1000)은, 예로서 서플라이 랙(1010) 및 테스트 헤드(1030)를 포함한다. 테스트 헤드는 예로서 서플라이 랙(1010)의 외부에 배치된다. 또한, 테스트 헤드(1030)는 예로서 암(1040)을 통해 서플라이 랙과 기계적으로 접속될 수 있다. 서플라이 랙(1010)은 예로서, 하나 이상의 교류-직류(AC/DC) 전력 모듈(1012), 시스템 컨트롤러(1014) 및 랙 인터페이스 보드(1016)를 포함한다. 서플라이 랙(1010)은 예로서 메인 전력 케이블(1018)로 전부 커플링될 수 있다. 하나 이상의 AC/DC 전력 모듈은 예로서 테스트 헤드를 위한 공급 전압으로서 24V와 1000V 사이의 DC 전압을 제공하도록 구성될 수 있다. 도 10에 도시된 실시예에서, AC/DC 전력 모듈은 예로서 약 355V의 DC 전압을 제공하도록 구성될 수 있다. AC/DC 전력 모듈에 의해 제공된 약 355V의 DC 공급 전압은 둘 이상의 DC 공급 컨덕터(1042, 1044)를 통해 테스트 헤드(1030)로 제공된다. DC 공급 전압 컨덕터(1042, 1044)는 예로서 전술된 바와 같이 소위 파워 서플라이 접속의 일부일 수 있다.

시스템 컨트롤러(1014)는 예로서 광섬유 링크(1046)를 통해 테스트 헤드 내의 하나 이상의 제어 보드와 커플링될 수 있다. 시스템 컨트롤러(1014)는 CAN 버스(1048)를 통해 테스트 헤드(1030) 내의 하나 이상의 제어 보드 및/또는 하나 이 상의 전력 제어 보드 상의 CAN 노드와 더 커플링될 수 있다. 이를 위해서, 광 절연기(isolator)(예를 들어, 광커플러를 포함함)가 예로서 랙 인터페이스 보드(1016) 상에 존재할 수 있다. 광 절연기(1016b)는 예로서 시스템 컨트롤러(1014)에 의해 제공된 RS232 시리얼 인터페이스와, 서플라이 랙(1010)과 테스트 헤드(1030) 사이에서 연장하는 CAN 버스(1048) 사이에 절연을 제공할 수 있다.

테스트 헤드(1030)는 예를 들어 하나 이상의 직류-직류 전력 모듈(DC/DC 전력 모듈)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 DC/DC 전력 모듈은 예로서 AC/DC 전력 모듈(1012)에 의해 제공된 비교적 높은 전압을 예로서 DC 전압과 같은 하나 이상의 보다 낮은 전압들로 변환하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 소위 "여분의 저 전압"은 DC/DC 전력 모듈(1032)에 의해 발생된다. 일부 실시예에서, DC/DC 전력 모듈은 또한 AC/DC 전력 모듈(1012)에 의해 제공된 전압과 DC/DC 전력 모듈의 출력 전압 사이의 갈바니 분리를 제공할 수 있다. 테스트 헤드는 또한 예로서 (피검사 디바이스에 전력을 제공하기 위해) 테스트 헤드(1030)의 피검사 디바이스 인터페이스로 제공되는 파워 서플라이를 조정하도록 구성될 수 있는 하나 이상의 전력 제어 보드를 포함한다. 또한, 테스트 헤드(1030)는 광섬유 링크(1046)를 하나 이상의 채널 모듈과 인터페이싱하도록 하나 이상의 제어 보드를 포함할 수 있다. 채널 모듈은 피검사 디바이스를 여기시키도록 테스트 신호를 생성하고/시키거나 평가 신호 또는 응답 신호를 피검사 디바이스로부터 수신하도록 제공될 수 있다. 결과적으로, 채널 모듈은 전형적으로 테스트 헤드(1030)의 dut 인터페이스로 접속된다.

아래에서는, 테스트 헤드와 보호 접지 간의 접속이 기술될 것이다.

"FP"로 지정된 기준 퍼텐셜은 기준 퍼텐셜 접속(1050)을 통해 랙 인터페이스 보드(1016)의 기준 퍼텐셜(1016c)과 접속된다.

또한, 랙 인터페이스 보드(1016)의 기준 퍼텐셜(1016c)은 예로서 대략 5㏀의 저항(1016d)을 통해 보호 접지(1070)로 접속될 수 있다. 또한, DC 파워 서플라이 컨덕터들(1042, 1044) 중 하나에 접속된 하나 이상의 AC/DC 전력 모듈(1012)의 DC 출력들 중 하나는, 예로서 보호 접지로 접속될 수 있다. 일 실시예에서, AC/DC 전력 모듈의 네거티브 출력(예로서 보다 네거티브한 "-" 퍼텐셜을 전달하는 출력)은 저항을 통해 보호 접지(1070)로 접속될 수 있다. 저항(1012d)의 값은 예로서 100㏀/n의 범위 내에 있을 수 있으며, 이때 n은 동시에 서킷되는(circuited) AC/DC 전력 모듈(1012)의 개수일 수 있다. 예를 들어, n은 1과 12 사이의 범위 내의 정수일 수 있다.

또한, 테스트 헤드(1030)(예로서 그의 하우징 또는 그의 운반 구조체)는 저-저항 보호 접지 접속(1080)을 통해 보호 접지(1070)와 접속될 수 있다. 저-저항 보호 접지 접속(1008)은 예로서 구리 케이블일 수 있는 저-저항 케이블을 포함할 수 있다.테스트 헤드(1030)와 보호 접지(1070) 사이의 저-저항 보호 접지 접속을 형성하는 상기 케이블의 단면은 예로서 1.5㎟ 이상일 수 있다. 그러나, 단면 면적은 보다 큰 것이 바람직하다. 일부 시릿예에서 상기 케이블의 길이는 20m 미만일 수 있다. 다른 실시예에서, 상기 보호 접지 케이블(1080)의 길이는 10m보다 짧거나, 5m보다도 짧을 수 있다.

또한, 일부 실시예에서, 서플라이 랙(1010)(또는 그의 금속성 부분) 또한 저 -저항 접속 또는 케이블(1082)을 통해 보호 접지(1070)로 접속된다.

제 1 방전 경로는 보호 접지 접속 또는 보호 접지 케이블(1080)을 통해 테스트 헤드(1030)로부터 보호 접지(1070)로 연장함을 인지해야 한다.

또한, 디바이스 테스트 시스템(1000)이 전기적으로 도전성인 플로어 상에 배치됨이 가정된다. 예를 들어, 서플라이 랙(1010)은 도전성 플로어 상의 테스트 또는 롤러(rollers) 상에 위치할 수 있다.

따라서, 테스트 헤드(1030)로부터 보호 접지(또는 적어도 환경 퍼텐셜)로의 제 2 방전 경로가 존재할 수 있다. 제 2 방전 경로는 예를 들어 암(1040)을 통해 테스트 헤드(1030)로부터 서플라기 랙(1010)으로 연장할 수 있다. 또한, 제 2 방전 경로는 서플라이 랙(1010)(또는 전기적으로 도전성인 그의 구조체)과 서플라이 랙(1010)이 위치하는 피트(feet) 또는 롤러를 통해 플로어를 향해서 연장할 수 있다. 다시 말하면, 제 2 방전 경로는 섀시-플로어(chassis-floor)를 통한 방전 경로이다.

예를 들어, 보호 접지 케이블은 ESD 방전 전류를 검출하는 데에 사용될 수 있다. 보호 접지(PE) 케이블에 추가로, 전체 전력 케이블(예로서, 상, 중성 및 PE 라인) 또는 오직 상 케이블만이 ESD 방전 전류를 검출하는 데에 사용될 수 있다.

아래에서는, 도 10에 도시된 구성을 나타내는 등가 회로 다이어그램이 기술할 것이다. 도 11은 도 10의 구성의 등가 회로 다이어그램을 도시한다. 다시 말하면, 도 11은 "방전 전류"를 사용하는 솔루션에 대한 세부사항을 도시한다.

다시 말하면, 도 11은 ESD 모니터 솔루션에 대한 세부사항을 도시한다. 도 10에 도시된 구성의 등가 회로는 예로서 테스트 시스템(또는 디바이스 테스터)와 방전 전류를 모델링(model)할 수 있다. 테스트 시스템 또는 디바이스 테스터(예로서 서플라이 랙(1010), 암(1040) 및 테스트 헤드(1030)를 포함함), 또는 그의 일부분은, 예를 들어 저항 R_t(1110), 인덕턴스 L_t(1112) 및 커패시턴스 C_t(1114)를 포함하는 직렬 공진 회로에 의해 모델링될 수 있다. 또한, 직렬 공진 회로(1108)가 방전 전류에 의해 여기되었음이 가정된다. 보호 접지 케이블을 통한 제 1 방전 경로는 저항 R_PE(1120)에 의해 모델링될 수 있다. 섀시-플로어를 통한 제 2 방전 경로는 저항 R_ChF(1122)에 의해 모델링될 수 있다. 보호 접지 경로의 저항(1120) 및 섀시-플로어의 저항(1122)은 병렬로 서킷되는 것으로 간주될 수 있다. 따라서, 총 방전 전류 I_Dis는 두 개의 전류 성분, 즉 보호 접지 접속을 통해 흐르는 방전 전류 I_PE와 섀시-플로어를 통해 흐르는 방전 전류 I_ChF로 나뉜다. 전류의 분배는 키르히호프의 법칙과 옴의 법칙(1132)을 사용하여 계산될 수 있다. 보호 접지 접속의 저항(1120)이 섀시-플로어 경로의 저항(1122)보다 상당히 더 작다는 가정하에, 옴의 법칙을 사용하여 보호 접지 케이블을 통해 흐르는 방전 전류가 섀시-플로어를 통한 방전 전류보다 상당히 더 크다는 결론을 얻을 수 있다. 따라서, 보호 접지 케이블을 통한 방전 전류는 대략 총 방전 전류 I_Dis와 동일하다.

따라서, 일부 실시예에서, 총 방전 전류의 우수한 예측이 보호 접지 접속 또는 보호 접지 케이블을 통해 흐르는 전류를 모니터링함으로써 획득될 수 있다.

아래에서, "방전 전류"를 사용하는 솔루션에 대한 일부 추가적인 세부사항이 기술될 것이다. 도 12는 ESD 모니터 솔루션의 실험적 하드웨어 셋업의 측면을 도시한다. 제 1 그래픽도(1210)는 예시적인 전류 클램프를 도시하는데, 이것은 보호 접지 접속 또는 보호 접지 케이블 둘레에, 또는 파워 서플라이 접속 또는 파워 서플라이 케이블 둘레에 장착될 수 있다. 그래픽도(1210)에 도시된 전류 클램프는 예로서 케이블을 인터럽트하지 않고 케이블 상에서 스냅될 수 있다. 전류 클램프(1220)는 예를 들어 고주파수 또는 무선 주파수 범위 내에서 동작가능하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 전류 클램프는 1㎒에 이르거나, 3㎒에 이르거나, 10㎒ 또는 1000㎒에 이르는 주파수를 갖는 전류를 검출하도록 구성될 수 있다. 일부 실시예에서, 다른 전류 클램프가 사용될 수도 있다.

일 실시예에서, 전류 클램프는 10㎑ 내지 1000㎒의 대역폭을 가질 수 있다. 프로브 대역 폭(BW)과 정전기 방전 이벤트의 최소 라이즈 타임(rise time)(t_Rise) 간의 관계는 아래의 식에 의해 주어질 수 있다:

(ETS-Lindgren - 2005년 2월 Rev C - PN 399267, 페이지 10의 "Model 93686 Series Current Probes MANUAL"을 참조하여라)

예를 들어, 라이즈 타임 t_Rise = 1ns에 있어서, 대역폭은 BW = 300㎒이다.

따라서, 대략 300ps의 최소 라이즈 타임을 갖는 정전기 방전 이벤트를 검출하기 위해서, 1000㎒에 이르는 대역폭을 갖는 전류 프로브가 사용되어야 한다는 결 론을 얻을 수 있다.

이러한 조건을 만족시키는 프로브는 예로서 "HF 전류 프로브"로서 지정될 수 있다. 그러나, 실제 필요에 따라 다른 대역폭을 갖는 전류 프로브가 사용될 수도 있다.

전류 프로브(또는 전류 측정 디바이스)의 대역폭과 관련하여, 일 실시예에서 프로브가 적어도 10㎑의 최소 컷오프 주파수를 가질 수 있음을 인지하여라. 결과적으로, 전력 라인 노이즈로부터의 노이즈가 필터링될 수 있다.

일부 실시예에서, 프로브는 0.3ns보다 작은 라이즈 타임을 갖는 펄스를 검출할 수 있도록 1000㎒에 이르는 최대 컷오프 주파수를 가질 수 있다.

따라서, 일부 실시예에서, 소위 "고주파수"(HF) 전류 프로브가 사용될 수 있다.

제 2 그래픽도(1220)는 제 1 그래픽도(1210) 내에 도시된 전류 클램프를 도시하며, 디바이스 테스트 시스템(예로서 디바이스 테스터 또는 칩 테스터)의 테스트 헤드 내에 장착된다. 제 3 그래픽도(1230)는 테스트 헤드 내에 장착된 전류 클램프의 확대도를 도시한다. 제 3 그래픽도로부터 알 수 있는 바와 같이, 제 1 그래픽도(1210) 내에 도시된 전류 클램프는 테스트 헤드 내의 보호 접지 케이블 둘레에 랩핑된다. 또한, 전류 클램프의 측정 신호 출력은 제 4 그래픽도(1240) 내에 도시된 오실로스코프에 접속된다. 보다 특정화하면, 전류 클램프의 출력은 오실로스코프의 입력 채널에 접속된다.

제 4 그래픽도 내에 도시된 오실로스코프는 예로서 로컬 영역 네트워크를 통 해(또는 범용 인터페이스 버스, 또는 임의의 다른 기계 버스 또는 인터페이스를 통해) 소프트웨어와 접속된다. 예로서, 소위 "Verigy Production Dashboard" 소프트웨어가 제 5 그래픽도(1250) 내에 도시되었다. Verigy Production Dashboard는 예로서 전술된 바와 같은 생산 대시보다 서버를 포함할 수 있다.

도 12에 도시된 셋업과 관련하여, 전류 클램프는 (이와 달리 또는 추가로) 전체 메인 전력 케이블(상 도선, 중선 도선 및 PA 도선으로 이루어짐) 또는 상 도선과 같은 메인 전력 케이블의 일부 둘레에 랩핑될 수 있다.

스코프 또는 오실로스코프 대신, 시간에 따른 방전 전류를 캡쳐하기 위한 다른 수단이 사용될 수 있다(대안적으로 또는 추가로).

아래에서는, "방전 전류"를 사용하는 솔루션의 추가적인 세부사항이 기술될 것이다. 도 13은 예로서 정전기 방전 이벤트에 대한 하드웨어 모니터와 같은, 실험적 셋업의 그래픽도를 도시한다.

도 13에 도시된 그래픽도는 도 12에 도시된 그래픽도와 매우 유사함을 인지해야 한다. 따라서, 도 12의 설명을 참조한다.

제 1 그래픽도(1310)는 전류 클램프를 도시한다.

일 실시예에서, 전류 프로브는 HF 변류기로서의 역할을 할 수 있다. 프로브가 방전 전류를 가이딩하는 컨덕터 또는 케이블 상에서 클램핑될 때, 컨덕터 또는 케이블은 변류기의 1차 권선을 형성한다. 이러한 변류기의 1차 권선은 예로서 하나의 턴(turn)을 가질 수 있다.

방전 전류(I_Dis)는, 변류기의 2차 권선으로 전압(V_OUT)을 유도하는 1차 권선 내의 자속

의 변화를 발생시킨다(패러데이의 법칙의 전자기 유도).

일부 실시예에서, 아래의 관계가 성립할 수 있다:

이때, V_OUT은 전류 프로브의 출력 전압이고, I_Dis는 방전 전류를 나타낼 수 있으며,

은 자속 φ의 임시 파생물 또는 자속의 변화를 나타낼 수 있다.

제 2 및 제 3 그래픽도(1320, 1330)는 테스트 헤드(예로서 디바이스 테스터 또는 클립 테스터) 내의 보호 접지 케이블 둘레에 랩핑된 전류 클램프를 도시한다.

만약 전류 클램프의 출력(예로서 보호 접지 케이블 둘레에 랩핑될 수 있음)이 오실로스코프의 채널 입력에 접속되면, 전류 클램프에 의해 제공되는 출력 전압의 파형은 제 4 그래픽도(1340)에 도시된 바와 같이 오실로스코프 또는 스코프에 의해 디지털화될 수 있다.

일 실시예에서, 스코프 또는 오실로스코프는 로컬 영역 네트워크(LAN) 인터페이스를 통해 소위 "대시보드" 또는 "대시보드 소프트웨어"로 접속된다. "Verigy Production Dashboard"라는 제목의 대시보드 소프트웨어는 제 5 그래픽도(1350) 내에 도시되었다. 대시보드 또는 대시보드 소프트웨어는 예를 들어 전술된 바와 같이 소위 "생산 대시보드 서버"를 포함할 수 있다. 디지털화된 파형(예를 들어 스 코프 또는 오실로스코프에 의해 디지털화됨)은 예를 들어 생산 대시보드 서버 또는 생산 대시보드 서버 소프트웨어에 의해 수신될 수 있다. 디지털화된 파형은 일부 실시예에서 데이터베이스 내에 저장될 수 있다. 다른 실시예에서, 디지털화된 파형은 디지털화된 파형이 ESD 이벤트를 나타내는지 아닌지 여부를 결정하도록 추가로 분석될 수 있다. 이러한 분석 결과에 의존하여, 디지털화된 파형에 대한 추가의 프로세싱이 일부 실시예에서 제어될 수 있다. 일부 실시예에서, 디지털화된 파형은 디지털화된 파형의 분석이 디지털화된 파형이 실질적으로 ESD 이벤트를 나타낼 때에만 데이터베이스 내에 저장될 수 있다. 다른 실시예에서, 디지털화된 파형은 항상 데이터베이스 내에 저장될 수 있다.

전술된 내용을 요약하면, ESD 모니터 솔루션의 실험적 셋업의 일부 세부사항이 도 13을 참조로 하여 기술되었다.

아래에서는 "방전 전류"를 사용하는 솔루션과 관련된 세부사항들이 추가로 기술될 것이다. 다시 말하면, 가능한 ESD 모니터 솔루션이 기술될 것이다. 이를 위해, 도 14는 방전 전류 I_Dis의 계산을 나타내는 그래픽도를 도시한다. 특히, 어느 정보가 본 명세서에 기술된 솔루션의 일부 실시예를 사용하여 캡쳐될 수 있는지가 기술될 것이다. 본 명세서에서 개시된 일부 실시예의 구현된 원리를 따르면, 전류 프로브는 HF 변류기로서의 역할을 할 수 있다. 방전 전류(I_Dis)는 전압(V_OUT)을 유도하는 1차 권선 내의 자속

으로부터 변류기의 2차 권선으로의 변화를 발생시킨다(유도 법칙).

일부 실시예에서, 아래의 관계가 성립한다:

패러데이 법칙의 전자기 유도:

결론적으로, 아래의 관례가 성립한다(적어도 대략적으로, 예로서 적어도 V_OUT과 I_Dis의 크기, 및/또는 적어도 사전결정된 주파수 범위에 대해):

전류 프로브의 전달 임피던스는 아래와 같이 정의될 수 있다:

(ETS - Lindren - 2005년 2월 Rev C - PN 399267, 페이지 4의 "Model 93686 Series Current Probes MANUAL"를 참조하여라)

지수 형태, 또는 dB 형태로, 아래의 관계가 성립할 수 있다:

(ETS - Lindren - 2005년 2월 Rev C - PN 399267, 페이지 4의 "Model 93686 Series Current Probes MANUAL"를 참조하여라)

여기에서, V_OUT은 전류 프로브의 출력 전압을 나타낼 수 있고, I_Dis는 방전 전류를 나타낼 수 있으며, Z_T는 전류 프로브의 전달 임피던스를 나타낼 수 있다. 프 로브 대역폭을 가로지르는 프로브의 전달 임피던스 Z_T는 특정한 프로브 데이터시트 내에 도시된다.

일부 실시예에서 스코프 또는 오실로스코프는 시간에 따른 전류 클램프 출력 전압을 캡쳐하여 디지털화한다. 다시 말하면, 일부 실시예에서, 오실로스코프는 시간 영역 내에서 전류 클램프 출력 전압 V_OUT을 캡쳐한다.

프로브 = Z_T의 "민감도" 비율(또는 전류 클램프의 비율)을 사용함으로써, 방전 전류가 계산될 수 있다. 예를 들어, 상기 식 (3)에서 정의된 소위 "프로브의 민감도" = Z_T는, 전류 클램프(또는 다른 전류 프로브)의 출력 전압 V_OUT에 기초하여 방전 전류 I_Dis를 계산하는 데에 사용될 수 있다.

예를 들어, 그래픽도(1410)는 전류 클램프의 출력 전압의 임시 평가를 도시한다. 횡좌표(1412)는 시간을 기술하고, 종좌표(1414)는 출력 전압 V_OUT을 볼트 단위로 기술한다. 곡선(1416)은 출력 전압의 임시 평가를 정의한다. 그래픽도(1420)는 방전 전류 I_Dis를 기술한다. 횡좌표(1422)는 시간을 기술하고, 종좌표(1424)는 방전 전류를 기술한다. 곡선(1426)은 방전 전류의 임시 평가를 기술한다. 그래픽도(1420)에 표현된 방전 전류는 프로브의 "민감도" 비율을 사용하는 계산을 통해 그래픽도(1410) 내에 도시된 출력 전압의 표현으로부터 획득될 수 있다. 다시 말하면, 시간에 따른 방전 전류의 표현은 프로브 또는 전류 클램프의 민감도 비율을 사용하여 종좌표를 재스케일링(rescaling)함으로써 시간에 대한 출력 전압 의 표현으로부터 획득된다.

아래에서는, "방전 전류"를 사용하는 정전기 방전(ESD) 모니터 솔루션의 추가적인 세부사항이 기술될 것이다.

본 발명에 따른 일부 실시예에서, 하나 이상의 정보 조각들이 방전 전류(또는 그의 캡쳐된 파형)의 측정으로부터 파생될 수 있다. 일 실시예에 따른 솔수션을 사용하여 캡쳐된 정보와 관련하여, 시간에 대한 방전 전류가 알려지면, ESD 이벤트에 대한 일부 매우 중요한 정보가 추출될 수 있음을 인지해야 한다.

1. ESD와 비-ESD 이벤트 간의 구별; 및/또는

2. ESD 이벤트에 의해 방출되는 전하량; 및/또는

3. ESD 이벤트에 의해 방출되는 에너지와 전력량.

아래에서는 시간에 따라 방전 전류로부터 추출되는 정보에 대한 세부사항이 기술될 것이다.

ESD와 비-ESD 이벤트 간의 구별과 관련하여, 이러한 구별의 효과는 솔루션이 ESD 이벤트에만 초점을 맞출 수 있으며 비-ESD 이벤트를 무시할 수 있다는 것이다. 일부 실시예에서, 파형의 분석(예로서 방전 전류의 캡쳐된 파형의 분석)은 ESD와 비-ESD 이벤트 간의 구별에 사용될 수 있다. 예를 들어, FFT(fast Fourier transform) 또는 DFT(Discrete Fourier Transform)을 사용하는 분석이 이러한 목적을 위해 사용될 수 있다.

아래에서는, 정전기 방전 이벤트가 비-정전기 방전 이벤트로부터 구별될 수 있는 방법이 기술될 것이다. 또한, 정전기 방전의 소스가 식별될 수 있는 방법이 논의될 것이다. 본 발명에 따른 일 실시예에서, 테스트 셀의 광학적 감시(예로서 카메라를 사용)는 정전기 방전 이벤트의 소스를 식별하도록 할 수 있다(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 44, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조하여라). 테스트 셀은 예를 들어 테스트 시스템이 위치된 영역을 포함할 수 있다. 실제 환경에 의존하여, 테스트 셀은 테스트 시스템 또는 테스트 헤드를 둘러싸는 소정의 영역으로서 정의될 수 있다.

정전기 방전의 소스를 식별하기 위해, 아래의 셋업이 사용될 수 있다:

- 카메라는 전체 테스트 셀을 오버룩하기 위한 위치(예를 들어 "서플라이 랙" 상에) 배치될 수 있다.

- 방전 전류 파형이 캡쳐되면, 카메라는 테스트 셀의 사진을 찍기 위해 트리거될 수 있다(예를 들어 서비스 요청에 의해). 다른 실시예에서, 카메라는 방전 파형이 캡쳐되지 않는 한 폐기될 수 있는 사진들의 연속적인 스트림을 제공할 수 있다. 따라서, 정전기 방전 이벤트의 시점에서(또는 적어도 방전 이벤트에 시간적으로 근접한 시점에서) 테스트 셀을 나타내는 이미지가 획득될 수 있다.

- 방전 전류 파형의 데이터 분석.

- 케이스 1: 방전이 정전기 방전 이벤트로서 분류된 경우: 방전 중의 테스트 셀을 찍은 사진(또는, 예로서 방전 직전 또는 직후를 찍은 사진)은 정전기 방전의 소스를 높은 확실성으로 식별하는 것을 도울 것이다. 예를 들어, 테스트 셀을 찍은 사진은 오퍼레이터, 핸들러(handler), 프로버(prober), DUT 보드 또는 일부 다 른 영향에 의해 방전 이벤트가 발생되었는지 여부를 (높은 확실성을 가지고) 결정하는 것을 도울 수 있다.

- 케이스 2: 방전이 비-ESD 이벤트로서 분류된 경우. 사진은 삭제 또는 폐기된다.

전술된 내용을 요약하면, 전류 측정 신호를 사용한 실제의 또는 잠재적인 정전기 방전 이벤트의 검출에 응답하여, 테스트 셀의 사진(또는 정전기 방전에 의한 위험에 가장 높게 노출되는 테스트 시스템의 수단의 사진)이 캡쳐될 수 있다. 캡쳐된 이미지는 캡쳐된 이미지가 정전기 방전 이벤트와 시간적 근접성을 가지고 테스트 셀을 (또는 테스트 시스템의 가장 위험한 구성요소를) 도시하는 방식으로, 예로서 정전기 방전 이벤트의 직전, 정전기 방전 이벤트 중에 또는 정전기 방전 이벤트의 직후에 캡쳐될 수 있다. 캡쳐된 이미지(정전기 방전 이벤트의 검출에 응답하여 캡쳐됨)는 예로서 테스트 시스템의 오퍼레이터에 의해 후속하는 분석을 위해 데이터베이스 내에 저장될 수 있다.

ESD 이벤트에 의해 방출된 전하와 관련하여, ESD 이벤트에 의해 방출된 전하와 관련된 정보는 ESD 이벤트의 소스를 식별하는 데에 사용될 수 있음을 인지해야 한다. 일부 실시예에서, 시간에 따른 방전 전류의 통합은 ESD 이벤트에 의해 방출된 전하와 관련된 정보를 획득하기 위한 방법으로서 사용된다.

ESD 이벤트에 의해 방출된 에너지뿐 아니라 전력과 관련하여, 상기 에너지는 ESD 이벤트의 손상 잠재성을 특성화하기 위한 궁극의 정보임을 인지해야 한다. 일부 실시예에서, 시간에 걸쳐 전달되는 전체 전력은 ESD 이벤트에 의해 방출된 에너 지와 관련된 정보를 획득하기 위한 방법으로서 사용될 수 있다.

아래에서, ESD와 비-ESD 이벤트 간의 구별이 방전 전류를 사용하는 ESD 모니터 솔루션으로 캡쳐된 정보에 기초하여 수행될 수 있는 방법이 기술될 것이다.

본 발명에 따른 일부 실시예에서, 파형(예로서 오실로스코프에 의해 캡쳐된 방전 전류의 시간 영역 파형)의 FFT 또는 DFT(또는 임의의 다른 적절한 변환)가 시간 영역으로부터 주파수 영역으로의 전이하도록 실행될 수 있다. 예를 들어, 도 15는 시간 영역 및 주파수 영역의 파형의 그래픽도를 도시한다. 제 1 그래픽도(1510)는 시간 영역에서 오실로스코프에 의해 캡쳐된 방전 전류를 기술한다. 횡좌표(1512)는 시간을 기술하고, 종좌표는(1514)는 예로서 시간 측정 신호의 전압 레벨을 기술하며, 이것은 예를 들어 측정된 전류 성분 또는 전류에 비례할 수 있고, 예로서 ESD 방전 전류를 반영할 수 있다. 곡선(1516)은 시간 영역 내의 전류 측정 신호(또는 적어도 대략적으로, ESD 전류)를 기술한다.

그래픽도(1520)는 주파수 영역 내의 전류 측정 신호를 기술한다. 횡좌표(1522)는 주파수를 기술하고, 종좌표(1524)는 예를 들어 전력 스펙트럼 밀도를 기술한다. 곡선(1526)은 예를 들어 전류 측정 신호의 전류 스펙트럼 밀도를 기술한다(또는, 적어도 대략적으로 ESD 방전 전류). ESD 방전 전류의 주파수-의존적 전력 스펙트럼 밀도는 예를 들어 전류 측정 신호(또는 ESD 전류)의 시간 영역 표현에 대해 FFT 또는 DFT와 같은 시간 영역-주파수 영역 변환을 적용함으로써 획득될 수 있다. 전류 측정 신호(또는 ESD 전류)의 주파수 영역 표현에 기초하여, 전류 측정 신호의 일부가 ESD 이벤트를 나타내는지 아닌지 여부가 결정될 수 있다. 예 를 들어, 전류 측정 신호의 주파수 영역 표현에 대해 템플릿(template)이 적용될 수 있으며, 전류 측정 신호의 주파수 영역 표현이 템플릿에 의해 정의된 제한(예로서 주파수-의존적 제한) 내에 존재하는지 여부가 검사될 수 있다. 만약 전류 측정 신호의 주파수 영역 표현이 템플릿 내에 정의된 제한 내에 존재한다면, 전류 측정 신호가 ESD 이벤트를 나타낸다는 것이 결정될 수 있다. 이와 달리, 전류 측정 신호가 비-ESD 이벤트를 나타내는 것으로 결정될 수도 있다. 대안적으로 또는 이에 추가하여, 복수의 사전정의된 주파수들에서의 전력 스펙트럼 밀도들 간의 비율이 사전결정된 범위 내에 존재하는지 여부가 검사될 수 있다. 만약 두 개의 전력 스펙트럼 밀도들(또는 주파수 스펙트럼을 특징화하는 유사한 양) 사이의 비율이 사전결정된 범위 내에 존재한다면, 이는 전류 측정 신호가 ESD 이벤트를 나타낸다는 것으로 결론내어질 수 있다. 이와 달리, 전류 측정 신호가 비-ESD 이벤트를 나타내는 것으로 결론지어질 수 있다.

일부 실시예에서, 캡쳐된 전류 측정 신호의 주파수 영역 분석은 오실로스코프 내에서 수행될 수 있다. 다른 실시예에서, 분석은 예로서 생산 대시보드 소프트웨어 또는 오실로스코프 데몬에 의해 시스템 컨트롤러 내에서 수행될 수 있다.

또한, 캡쳐된 파형의 추가적인 프로세싱이 캡쳐된 전류 측정 파형의 분석에 의존하여 제어될 수 있다. 예를 들어, 만약 캡쳐된 전류 측정 신호가 비-ESD 이벤트를 나타내는 것이 알려지면 캡쳐된 전류 측정 파형은 일부 실시예에서 폐기될 수 있다.

전술된 내용을 요약하면, 곡선(1516)은 시간 영역에서의 전류 측정 신호(또 는 적어도 대략적으로, 방전 전류)의 파형을 기술한다. 곡선(1526)은 주파수 영역 내에서의 전류 측정 신호(또는 적어도 대략적으로, 방전 전류)의 파형을 기술한다. 일부 실시예는 주파수 영역 내에서 ESD 이벤트로부터의 파형이 비-ESD 이벤트로부터의 파형과는 다르게 보인다는 사실에 기초한다. 따라서, 주파수 영역 내의 파형은 일부 실시예에서 ESD와 비-ESD 이벤트 간의 차별화를 위해 사용될 수 있다.

아래에서, ESD 이벤트에 의해 방출된 전하가 방전 전류를 사용하는 ESD 모니터 솔루션을 통해 캡쳐된 정보로서 결정될 수 있는 방법이 기술될 것이다.

일부 실시예에서, ESD 이벤트에 의해 방출된 전하(Q_Dis)는 예로서 시간에 따른 방전 전류(I_Dis)의 통합을 사용하여 계산될 수 있다. 일부 실시예에서, 아래의 식이 평가될 수 있다:

(2004년 출간된 Stuttgart, Universitat, Dissertation, Luts Mueller에 의한 "Untersuchungen und Modellierung elektrostatischer Entladungen (ESD) von elektrisch isolierenden Oberflachen"을 참조)

일부 실시예에서, ESD 이벤트의 시작과 ESD 이벤트의 종료 사이의 시간에 걸쳐 방전 전류가 통합될 수 있다. ESD 이벤트의 시작은 예로서 전류 측정 신호가 트리거 문턱값에 도달하는 시간에 기초하여 정의될 수 있다. 그러나, 일부 실시예에서, ESD 이벤트의 시작은 트리거 이벤트 이전에 정의될 수도 있다. ESD 이벤트 의 종료는 매우 다른 방식으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 예로서 ESD 이벤트의 시작으로부터 또는 트리거 시작로부터 컴퓨팅되어 ESD 이벤트가 소정의 최대 기간을 가짐이 정의될 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 전류 측정 신호가 적어도 사전결정된 시간의 주기 동안 소정의 문턱값 아래로 하락할 때 ESD 이벤트가 종료됨이 가정될 수 있다.

아래에서, 전류 측정 신호(또는 전류 또는 파워 서플라이 접속 또는 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류 성분)를 시간의 함수로서 도시한 도 16을 참조할 것이다. 횡좌표(1612)는 시간을 기술한다(예로서 트리거 이벤트에 대해서, -100ns과 100ns 사이의 범위 내에서). 종좌표(1614)는 전류 측정 디바이스에 의해 측정된 전류 또는 측정 성분을 기술한다(예로서 대략적으로 ESD 방전 전류일 수 있음). 시간의 함수로서의 방전 전류는 곡선(1616)에 의해 도시되었다. 곡선(1616) 아래의 영역(예로서 곡선(1616)과 안정 상태(steady-state) 전류 값(예로서 I_Dis=0의 값) 사이)은 빗금으로 표시되었다(1618). ESD 이벤트의 시작은 트리거 이벤트 이전의 시간, 예로서 시간 t_begin에서 식별될 수 있음이 인지되어야 한다. ESD의 종료는 종료 시간 t_end에서 식별될 수 있다. 다시 말하면, 빗금은 정전기 방전에 의해 방출된 전하량을 나타낸다. 다시 말하면, 시간에 걸쳐(예로서 시작 시간 t_begin과 종료 시간 t_end 사이) 통합된 방전 전류 I_Dis는 그래프 아래의 영역과 동일하다. 상기 통합된 방전 전류는 일부 경우에서 전하 또는 방전 전하와 동일할 수 있다.

아래에서는 ESD 이벤트에 의해 방출된 에너지와 전력이 방전 전류를 사용하는 ESD 모니터 솔루션을 통해 캡쳐된 정보로서 결정될 수 있는 방법이 기술될 것이다.

제 1 단계로서, ESD 이벤트에 의해 전달된 전력 P_Dis가 계산될 수 있다. 예를 들어, 식

이 전력을 계산하기 위해 적용될 수 있다.

(2004년 출간된 Stuttgart, Universitat, Dissertation, 페이지 25, Lutz Mueller의 "Untersuchungen und Modellierung elektrostatischer Entladungen (ESD) von eletrisch isolierenden Oberflachen" 참조)

상기 식에서, R_Dis는 방전 경로의 임피던스(또는 저항)를 지정한다. I_Dis는 방전 전류(예로서 시간의 함수로서)를 지정한다.

방전 경로의 임피던스 또는 저항은 예를 들어 실험적 값에 기초하여 측정, 계산 또는 예측될 수 있음을 인지하여라. 환경에 따라서, 방전에 특히 민감한 부분과 같은 방전 경로의 임피던스의 부분을 고려하는 것이 충분할 수 있다.

제 2 단계에서, ESD 이벤트에 의해 전달된 에너지 W_Dis가 결정될 수 있다. 일부 실시예에서, 시간에 걸친 전력의 통합(예를 들어 전력 P_Dis)이 적용될 수 있다. 일부 실시예에서, 아래의 식이 평가될 수 있다.

(2004년 출간된 Stuttgart, Universitat, Dissertation, 페이지 26, Lutz Mueller의 "Untersuchungen und Modellierung elektrostatischer Entladungen (ESD) von eletrisch isolierenden Oberflachen" 참조)

통합이 평가되는 시간은 예를 들어 총 전하의 계산과 관련하여 전술된 바와 같이 결정될 수 있다. 다시 말하면, ESD 이벤트의 시작 및 종료가 획득, 계산 또는 평가될 수 있다.

일부 실시예에서, 에너지는 ESD 이벤트의 손상 잠재성을 특징화하기 위한 궁극의 정보일 수 있다.

일부 실시예에서, 방전 경로의 임피던스 R_Dis는 시스템 하드웨어에 대해 특징적이다. 다시 말하면, 임피던스 R_Dis는 시스템 특징적, 구성 특징적 및/또는 주파수 의존적일 수 있다.

아래에서, 본 발명에 따른 일부 실시예의 추가적인 일부 측면들이 개시될 것이다. 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 아래의 문제들이 반도체 테스트 시스템(예를 들어 Verigy V93000 테스트 시스템) 상의 ESD 이벤트의 방전 전류를 캡쳐하도록 전류 클램프를 사용함으로써 해결된다:

- 솔루션의 확장성:

일 측면에 따르면, 본 명세서에 기술된 솔루션의 일부 실시예는 개별적인 테스트 셋업으로부터 독립적으로, 다수의 또는 모든 테스트 시스템들(예를 들어 V93000 테스트 시스템)에 대해 동작한다. 이러한 검색의 이유는, 방전 전류를 측 정하기 위해 본 발명에 따른 일부 실시예에서 사용되는 전류 클램프가 보호 접지 또는 전력 케이블 상에서 클램핑되기 때문이다(모든 시스템에 대해 존재하는 보호 접지 케이블 또는 전력 라인).

반대로, 소위 "전이(transient) 방법"을 사용하는 일부 실시예로부터 알 수 있는 것은 전이 필드를 사용하는 ESD 검출 방법이 셋업(예로서, V93000 테스트 시스템)의 외형에 매우 민감하다는 것이다. "전이 방법"을 적용할 때, 전자기파가 V93000 테스트 시스템의 DUT IF에 대해 반사, 흡수, 차폐 등이 된다. 이러한 효과는 솔루션의 검출 및 양자화 성능에 대해 부정적인 영향을 갖는다.

또한, 전이 필드를 사용하는 솔루션을 개별적인 시스템에 적용하는 것은 어려울 수 있음이 "전이 방법"을 사용하는 실험으로부터 알려져 있다. 다시 말하면, 전이 필드를 사용하는 솔루션은 하나의 시스템에 대해서는 동작할 수 있지만 다른 시스템에 대해서는 동작하지 않는다(예를 들어 셋업의 외형이 서로 다를 수 있기 때문이다).

- 솔루션의 설치:

일부 실시예에서, 본 명세서에 기술된 솔루션의 설치는 테스트 시스템 동작과의 어떠한 간섭도 발생시키지 않는다(또는 무시할 수 있는 정도의 간섭만을 발생시킨다). 다시 말하면, 일부 실시예에서, 테스트 시스템 동작은 솔루션의 설치를 위해 정지되어야할 필요가 없다. 일부 실시예에서, 이러한 효과의 이유는 전류 클램프가 보호 접지 케이블, 데이터 획득 디바이스(DAQ) 둘레에 클램핑된다는 사실 및/또는 스코프 또는 오실로스코프가 전력 아웃렛에 접속된다는 사실에 기초하며, 로컬 영역 네트워크(LAN) 접속 및 "Verigy Production Dashboard" 소프트웨어 패키지(또는 전술된 바와 같이 비교가능한 소프트웨어 패키지)는 서버 상에 설치된다.

본질적으로, 케이블 접속을 개방하지 않고 케이블 둘레에 전류 프로브를 설치하는 것은 "클램프 온" 전류 프로브를 사용할 때에만 가능하다. "차단 전류 프로브"를 사용할 때, 케이블은 프로브 개구를 통해 케이블을 이동하기 위해서 인터럽트 되어야할 수 있다(예를 들어, 컷).

반대로, 소위 "전이 방법"을 사용하는 실험으로부터 알 수 있는 것은 전이 필드를 사용하는 테스트 시스템(예로서, V93000 테스트 시스템)으로의 통합이 시스템 하드웨어로의 큰 간섭을 필요로 할 수 있다는 것이다. "전이 방법"을 사용하는 일부 구성에서, 예를 들어 안테나 및 센서가 설치되어야하고, 안테나 케이블이 테스트 헤드로 라우팅되어야 한다.

- 솔루션의 동작:

일부 실시예에서, 본 명세서에 기술된 동작은 시스템 동작과의 어떠한 간섭도 발생시키지 않는다(또는 무시할 수 있는 간섭만을 발생시킨다). 이것의 이유는 일부 실시예에서 사용되는 전류 클램프가 "패시브" 구성요소이기 때문이다.

- ESD 이벤트의 분석:

"Verigy Production Dashboard"(VPD), 또는 전술된 기능성을 만족시키는 임의의 다른 비교가능한 소프트웨어 또는 하드웨어를 사용하여 ESD 이벤트를 분석함으로써, 아래의 정보가 하나의 ESD 이벤트(또는 각각의 ESD 이벤트)에 대해 파생될 수 있다:

* 일반 정보

ESD 이벤트가 발생된 날짜

ESD 이벤트가 발생된 시각

* 테스터 특정 정보

ESD 이벤트가 발생된 테스트 시스템

ESD 이벤트가 발생된 테스트 시스템의 상태

* 동작 특정 정보

시스템을 사용하는 오퍼레이터에 대한 정보

피검사 디바이스에 대한 정보

테스트 프로그램에 대한 정보

로트(lot) 및 웨이퍼에 대한 정보

산출 및 비닝(binning)에 대한 정보

* ESD 이벤트 특정 정보

ESD 이벤트의 검출

ESD 이벤트 크기의 양자화

ESD 이벤트의 기간

전술된 모든 정보를 유도할 필요는 없다. 오히려, 일부 실시예에서, 전술된 정보 아이템들 중 하나만을 유도하는 것도 충분하다. 다른 실시예에서, 전술된 정보 아이템들이 전부 획득되지 않을 수 있다. 전술된 정보 아이템들은, 일부 실시예에서 상세한 분석을 가능케 하는 관련된 정보의 셋이 존재하도록, ESD 이벤트와 관련되거나 또는 서로와 관련될 수 있다.

예로서 "Verigy Production Dashboard"에 의해서 테스트 데이터 수집 소프트웨어에 의해 수집된 데이터를 갖는 "ESD 모니터 솔루션"의 ESD 이벤트 검출 및 양자화 성능을 결함함으로써, 아래의 효과들 중 일부 또는 전부가 획득될 수 있다:

- ESD 이벤트가 실시간으로 검출될 수 있다.

- ESD 이벤트가 프로세스 데이터 생산과 상관될 수 있다(예를 들어, ESD 이벤트 후 생산 산출량에서의 잠재적 감소에 상관될 수 있다).

- ESD 이벤트는 시스템 상태에 상관될 수 있다(예를 들어, 잠재적 시스템 고장, 예를 들어, ESD 이벤트 후의 진단적/캘리브레이션 고장).

아래에서, 본 발명에 따른 일부 실시예에 의해 획득될 수 있는 일부 효과들이 기술될 것이다. 이미 전술된 바람직한 효과들의 일부에 추가로, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, ESD 이벤트에 대한 일부 매우 중요한 정보가 캡쳐된 데이터로부터 추출될 수 있다.

일부 실시예에 따르면, 솔루션에 의해 캡쳐된 정보는 시간 영역 내의 ESD 이벤트의 방전 전류가다. 예를 들어, 파형(예로서, 방전 전류의 파형)이 오실로스코프(또는 임의의 다른 파형-캡쳐 디바이스)를 사용하여 캡쳐된다.

도 6a를 참조하면, 예시적인 파형이 도시되었다. 도 6a의 그래픽도는 그 전체가 참조번호(600)로 지정되었다. 횡좌표(610)는 시간을 기술하고 종좌표(612)는 캡쳐된 파형의 신호 레벨을 기술한다. 곡선(614)은 시간 영역 내의 방전 전류를 기술하고 곡선(616)은 주파수 영역 내의 방전 전류를 기술한다.

도 6b는 재구성된 파형의 그래픽도를 도시한다. 도 6b의 그래픽도는 그 전체가 참조번호(650)로 지정된다. 다시 말하면, 도 6b는 도 6a와 (적어도 대략) 동일한 파형을 도시한다. 파형(예로서, 시간 영역 내의 파형)은 오실로스코프에 의해 디지털화되어 데이터베이스 내에 저장된다. 횡좌표(660)는 시간을 기술하고(예를 들어, -550ns와 550ns 사이의 범위), 종좌표(662)는 ESD 방전 전류를 나타낼 수 있거나, 또는 예를 들어 적어도 대략적으로 ESD 방전 전류에 비례할 수 있는 재구성된 파형의 레벨을 기술한다. 곡선(664)은 재구성된 파형을 기술한다.

캡쳐된 정보(예를 들어, 시간 영역 내의 ESD 이벤트의 방전 전류를 기술하는 정보)는 ESD 이벤트를 다소 자세하게 또는 매우 자세하게 분석하는 데에 사용될 수 있다. 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 아래의 효과들 중 하나 이상이 획득될 수 있다:

- ESD 이벤트의 검출: 모든 ESD 이벤트가 캡쳐되어 어떠한 이벤트도 놓치지 않음(또는 무시할 수 있는 개수의 이벤트만을 놓침).

- ESD 이벤트의 양자화: ESD 이벤트의 크기의 양자화는 반전 전류가 시간 영역 내에서 캡쳐되기 때문에 가능하다. 아래의 데이터가 ESD 이벤트로부터 획득될 수 있다:

* 방전 전류의 피크-투-피크(peak-to-peak) 값.

* ESD 이벤트 중에 방출된 전하의 계산(ESD 이벤트의 소스를 식별하는 데에 유용함).

* ESD 이벤트 중에 전달된 에너지와 전력을 계산(ESD 이벤트의 손상 잠재성을 특징화하는 데에 유용함).

- ESD 이벤트의 주파수 스펙트럼의 분석:

도 7을 참조하면, 주파수 스펙트럼의 그래픽도가 기술될 것이다. 도 7의 그래픽도는 그 전체가 참조번호(700)로 지정되었다. 횡좌표(710)는 시간을 기술하고 종좌표(712)는 전류 클램프에 의해 제공된 출력 신호의 레벨을 기술한다. 제 1 곡선(614)은 시간 영역 내의 전류 클램프의 출력(=방전 전류)을 기술한다. 곡선(616)은 주파수 영역 내의 전류 클램프의 출력을 기술한다(=FFT 또는 DFT를 사용하여 프로세싱되는 시간 영역 데이터).

주파수 영역 정보 또는 주파수 영역 표현을 획득하기 위한 일 방법은 방전 전류를 시간 영역으로부터 주파수 영역으로 전이시키도록 FFT 또는 DFT를 실행하는 것일 수 있다.

일부 실시예에서, 주파수 영역 정보는 "신호 형태"(1990년 출간된 Journal of Electrostatics, 24의 페이지 197-206의 Chang-Yu Wu 외 다수에 의한 "On the frequency domain specification of ESD Waveforms" 참조)와 ESD 이벤트의 소스를 식별하는 것을 도울 수 있는 ESD 이벤트의 "핑거프린트(fingerprints)"fmf 캡쳐하는 데에 사용될 수 있다. 다시 말하면, (예로서, 주파수 영역 내의) 서로 다른 핑거프린트들이 ESD 이벤트의 서로 다른 소스들에 대해 기준 핑거프린트로서 저장될 수 있다. 실제로 캡쳐된 ESD 이벤트의 핑거프린트는 하나 이상의 기준 핑거프린트와 비교될 수 있다. 만약 캡쳐된 ESD 이벤트의 핑거프린트와 기준 핑거프린트 간의 일치가 충분히 크거나 또는 캡쳐된 ESD 이벤트의 핑거프린트와 기준 핑거프린트 간의 차가 사전결정된 차의 문턱값보다 작다면, ESD 이벤트의 소스가 기준 핑거프린트와 관련됨을 나타낼 수 있다.

일부 실시예에서, 주파수 영역 내의 방전 전류 파형의 "형태"는 ESD 이벤트의 소스를 특징화하기 위해 사용될 수 있다. 예를 들어, 주파수 영역 내의 방전 전류의 형태는 "인간에 의한 방전(discharge by humans)"(HBM), "기계에 의한 방전(discharge by machines)"(MM), "디바이스에 의한 방전(discharge by devices)"(CDM) 또는 임의의 다른 알려진 방전 모델로서 ESD 이벤트의 소스를 식별(또는 구별)하는 데에 사용될 수 있다.

아래에서는, "ESD 모니터 솔루션"의 일부 측면들이 요약될 것이다.

일부 실시예에 따르면, 아래의 애플리케이션이 구현될 수 있다:

- 반도체 테스트 시스템에 대한 연속적인 실시간 ESD 이벤트 검출; 및/또는

- 중심 전력 라인을 사용하여 ESD에 민감한 모든 (또는 적어도 일부분의) 기구/시스템에 대한 연속적인 실시간 ESD 이벤트 검출.

설치와 관련하여, 본 발명에 따른 일부 실시예가 아래의 효과 또는 장점의 중 하나 이상을 수반한다:

- 시스템 동작의 인터럽트가 없음;

- 테스트 헤드(예로서, V93000 테스터의 테스트 헤드)로 추가적인 하드웨어의 설치가 없음.

ESD 이벤트의 검출과 관련하여, 본 발명에 따른 일부 실시예는 아래의 효과 또는 장점을 하나 이상 수반할 수 있다:

- 측정 기술로 인한, ESD 이벤트의 비용효율적이고 신뢰가능한 검출;

- ESD 이벤트가 누락되지 않음(또는 무시할 수 있는 개수의 ESD 이벤트만이 누락됨);

- ESD 이벤트의 크기의 양자화;

- ESD 이벤트에 대한 문턱 레벨이 프로그램가능함.

ESD 이벤트의 분석과 관련하여, 아래의 특징들 중 하나 이상이 본 발명에 따른 일부 실시예에서 결정될 수 있다:

- 예로서 정전기 방전 이벤트의 제 1 펄스(또는 후속하는 펄스)의 라이즈 타임(t₁₀/t₉₀); 라이즈 타임에 대한 정보는 "인간에 의한 방전"(HBM), "기계에 의한 방전"(MM), "디바이스에 의한 방전"(CDM) 또는 임의의 다른 알려진 방전 모델로서 ESD 이벤트의 소스를 식별(또는 구별)하는 데에 사용될 수 있다.

- ESD 방전 전류의 진폭(예로서 피크 전류 I_max);

- ESD 방전 전류의 극성; 정전기 방전 전류의 극성은 예로서 정전기 방전 이벤트의 소스 또는 유형을 결정하는 데에 사용될 수 있다;

- ESD 이벤트의 기간; 기간에 대한 정보는 "인간에 의한 방전"(HBM), "기계에 의한 방전"(MM), "디바이스에 의한 방전"(CDM) 또는 임의의 다른 알려진 방전 모델로서 ESD 이벤트의 소스를 식별(또는 구별)하는 데에 사용될 수 있다;

- ESD 이벤트의 전하;

- ESD 이벤트의 전력;

- ESD 이벤트의 에너지;

- 시간 영역 내의 ESD 방전 전류; 및/또는

- 주파수 영역 내의 ESD 방전 전류.

본 발명에 따른 일부 실시예에서, ESD 이벤트와 관련된 정보는 상관관계가 소정의 사전결정된 문턱을 초과한다는 경고를 획득하기 위해 시스템 동작(예로서, 디바이스 테스터의 시스템 동작)을 기술하는 정보와 상관될 수 있다.

일부 실시예에서, 시스템 동작에 대한 상관관계는 "Verigy Production Dashboard"(또는 임의의 다른 비교가능한 소프트웨어)를 사용함으로써 획득 또는 계산될 수 있다.

상관관계를 획득하기 위해, 아래의 정보 유형 중 하나 이상이 고려될 수 있다:

* 일반 정보

ESD 이벤트가 발생된 날짜; 및/또는

ESD 이벤트가 발생된 시각.

* 테스터 특정 정보

ESD 이벤트가 발생된 테스트 시스템; 및/또는

ESD 이벤트가 발생된 테스트 시스템의 상태; 및/또는

정전기 방전 이벤트가 발생되었을 때의 테스트 시스템의 구성. 예를 들어, 정전기 방전 이벤트 동안 시스템 내의 각 하드웨어의 식별이 결정될 수 있다. 하드웨어의 식별은 예를 들어 하드웨어 시리얼 번호에 기초할 수 있다.

* 동작 특정 정보

시스템을 사용하는 오퍼레이터에 대한 정보;

피검사 디바이스에 대한 정보;

테스트 프로그램에 대한 정보;

로트(lot) 및 웨이퍼에 대한 정보; 및/또는

산출 및 비닝(binning)에 대한 정보.

* 테스터 및 제조 프로세스 상태에 대한 상관관계:

제조 프로세스 데이터에 대한 ESD 이벤트의 상관관계(예를 들어, ESD 이벤트 후 생산 산출량에서의 잠재적 감소); 및/또는

시스템 상태에 대한 ESD 이벤트의 상관관계(예를 들어, ESD 이벤트 후의 잠재적 시스템 고장).

본 발명에 따른 일부 실시예는 예로서 자동화된 테스트 장비(ATE) 산업에 있어서 아래와 같은 이득들 중 하나 이상을 수반할 수 있다:

- ESD 이벤트를 검출/방지하기 위한 비용-효율적인 솔루션;

- (고객 및/또는 자동화된 테스트 장비 벤더에 대한) 비용 절감;

- (자동화된 테스트 장비 시스템 및/또는 디바이스와 관련된) 손실 방지;

- 자동화된 테스트 장비 시스템의 높은 가동시간(up-time);

- ESD 이벤트들과 테스트된 디바이스들의 로트들 간의 상관관계의 품질 보장;

- 불량품 운반을 방지;

- 서로 다른 테스트 시스템들로의 스케일가능성; 및/또는

- 시스템 동작과의 간섭이 존재하지 않음("패시브" 구성요소).

아래에서는, 비-ESD 이벤트로부터 ESD 이벤트를 구별하는 접근법이 기술될 것이다. 전술된 바와 같이, 본 발명에 따른 일부 실시예에서, 전류 측정 신호는 정전기 방전 이벤트를 검출하는 데에 사용된다. 일부 실시예에서, 예로서 시간 영역 또는 주파수 영역 내의 전류 측정 신호의 분석이 정전기 방전 이벤트를 비-정전기 방전 이벤트로부터 구별하기 위해 사용된다. 그러나, 일부 실시예에서 정적 필드(정전기 필드) 또는 정적 전압(정전기 전압)이 정전기 방전 이벤트를 비-정전기 방전 이벤트로부터 구별하도록 추가로 평가될 수 있다. 다시 말하면, 정적 필드 또는 정적 전압이 추가의 파라미터로서 모니터링될 수 있다. 정전기 방전 이벤트에 앞선 백그라운드에 기초하는 정적 필드 또는 정적 전압의 평가에서, 정적 필드 또는 정적 전압이 증가한다. 만약 (정적) 전압이 "항복 전압"을 만족시키면, ESD 이벤트가 발생한다.

따라서, 반도체 테스트 시스템의 테스트 셀 내의 정적 필드 또는 정적 전압의 모니터링은 다음을 도울 수 있다:

- "다가오는 ESD 이벤트"를 예견하고 사용자에게 다가오는 ESD 이벤트를 "경고"한다. 예를 들어, 만약 정적 필드 또는 정적 전압이 증가하여 사전결정된 문턱값에 도달하거나 또는 초과하면, 경고가 발생될 수 있다.

- 테스트 셀 내의 정적 발생기(generator)의 존재를 검출한다. 정적 발생기 는 ESD 이벤트 또는 복수의 ESD 이벤트들의 소스일 수 있다. 또한 산업적 표준은 초대 허용 정적 퍼텐셜과 정전기 보호 영역(EPA) 내의 정적 필드 세기를 규정한다. 또한, 다수의 실시예에서 하나 이상의 테스트 시스템들이 EPA 내에 설치된다.

- 만약 방전 파형이 동시에 캡쳐되면 정적 필드 또는 정적 전압에서의 (빠른) 변화를 ESD 이벤트에 맵핑한다.

- 서로 다른 유형의 기구들이 테스트 셀 내의 정적 필드, 정적 전압 또는 정적 퍼텐셜을 모니터링하는 데에 사용될 수 있다. 예를 들어, 정전기 볼트미터, 정적 볼트미터, 전자 필드 미터 또는 E-필드 프로브가 사용될 수 있다. 본질적으로, 상기 기구들 중 몇몇이 원하는 경우 조합하여 사용될 수 있다.

전술된 내용을 요약하자면, 일부 실시예에서 정적 퍼텐셜을 모니터링하기 위한 디바이스가 ESD 모니터의 아키텍처의 일부일 수 있다.

일부 실시예에서, 추가적인 파라미터가 정전기 방전을 검출 및/또는 특징화하는 데에 사용될 수 있다.

- 광학적 복사 필드.

- 자기 복사 필드.

보다 자세히는, John Bendjamin의 논문 "Characteristics of electrostatic discharges (ESD) based on current, optical and magnetic radiation fields"를 참조하여라(과학 기술 대학으로부터의 UPPSALA 논문 23. ISBN:91-554-4657-4).

상기 논문에서, 전류, 자기 필드 및 광학적 복사와 같은 전자기 방전을 특징화하는 파라미터가 연구된다. ESD에 의해 발생된 광학적 복사 및 자기장은 시간 영역 내의 그들의 전류 신호와 함께 측정된다. 초기 성장 중에, 관찰은 광학적 펄스의 시간적 변화가 전류의 것과 유사함을 나타낸다. 피크 전류는 약 0.9의 상관 계수를 가지고 피크 광학 복사에 대략 상관된다. 결과는 광학적 복사 및 자기장이 직접 측정하기 어려운 정전기 방전에서의 전류를 원격 감지하는 데에 사용될 수 있음을 나타낸다.

전술된 내용을 요약하면, 방전 전류에 추가로, 정적 퍼텐셜, 광학적 복사 필드 및 자기 복사 필드가 측정될 수 있다. 정전기 방전 이벤트의 인식 및/또는 특징화 및/또는 분류는 상기 특징 중 하나 이상을 사용하여 수행될 수 있다(ESD 전류의 파형 및/또는 정전기 필드의 및/또는 광학적 복사 필드 및/또는 자기 복사 필드의 크기 또는 시간적 전개).

이 설명에서, 솔루션의 컨셉이 기술되었음을 인지해야 한다. 그러나, 솔루션은 본질적으로 당업자에게 알려진 바와 같이 다수의 서로 다른 방식들로 변경 및 개선될 수 있다.

아래에서는, 본 발명에 따른 방법의 실시예가 도 17 및 18을 참조로 하여 기술될 것이다.도 17은 모니터링될 디바이스에 대한 정전기 방전 이벤트를 검출하는 방법의 순서도를 도시한다. 도 17에 도시된 방법은 그 전체가 참조번호(1700)로 지정되었다. 방법(1700)은 전류 또는 그의 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호를 획득하기 위해 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 그의 전류 성분을 측정하는 단계(1710)를 포함한다. 방법(1700)은 전류 측정 신호의 펄스에 응답하여 정전기 방전 이벤트를 검출하는 단계(1720)를 더 포함한다.

도 18은 본 발명의 실시예에 따른 정전기 방전 이벤트의 다른 검출 방법의 순서도를 도시한다. 도 18에 도시된 방법은 그 전체가 참조번호(1800)로 지정되었다. 방법(1800)은 전류를 나타내는 전류 측정 신호를 획득하기 위해 모니터링될 디바이스를 보호 접지와 접속시키는 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류를 측정하는 단계(1810)를 포함한다. 방법(1800)은 전류 측정 신호에 기초하여 정전기 방전 이벤트를 검출하는 단계(1820)를 더 포함한다.

도 17 및 18을 참조로 하여 기술된 방법(1700, 1800)은, 본 발명에 따른 다른 실시예에 있어서, 본 명세서에 개시된 단계 또는 특성들 중 임의의 것에 의해 보충될 수 있음을 인지해야 한다.

또한, 본 발명에 따른 일부 실시예는 컴퓨터 프로그램을 사용하여 구현될 수 있다.

본 발명의 방법의 소정의 구현 필요조건에 따라서, 본 발명의 방법은 하드웨어 또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 구현은 디지털 저장 매체, 예로서 자신에게 전기적으로 판독가능한 제어 신호가 저장되어 본 발명의 방법이 수행되도록 프로그램가능한 컴퓨터 시스템과 협력되는 플로피 디스크, DVD, CD, ROM, PROM, EPROM, EEPROM 또는 FLASH 메모리를 사용하여 수행될 수 있다. 일반적으로, 본 발명은 따라서 기계 판독가능한 캐리어 상에 저장된 프로그램 코드를 갖는 컴퓨터 프로그램 제품이며, 상기 프로그램 코드는 컴퓨터 프로그램 제품이 컴퓨터 상에서 실행될 때 본 발명의 방법을 수행하도록 동작가능하다. 다시 말하면, 본 발명의 방법은 컴퓨터 프로그램이 컴퓨터 상에서 실행될 때 본 발명의 방법을 수행하기 위한 프로그램 코드를 구비하는 컴퓨터 프로그램이다.

자동변압기

아래에서는, 도 19를 참조로 하여 본 발명에 따른 다른 실시예가 기술될 것이다. 도 19는 본 발명의 실시예에 따른 테스트 시스템의 개략도를 도시한다. 도 19의 테스트 시스템은 그 전체가 참조번호(1900)로 지정되었다. 테스트 시스템(1900)은 도 3a에 도시된 테스트 시스템(300)과 유사하다. 따라서, 동일한 수단 및 신호가 동일한 참조번호로 지정되었다.

그러나, 테스트 시스템(1900)에서, 전력 컨버터(312)가 전기 에너지를 공급받는 메인 접속(314)이 메인 네트워크로 직접 커플링되지 않는다. 오히려, 메인 커플링 디바이스(1910)가 메인 네트워크(1920)와 전력 컨버터(312)의 메인 접속(314) 사이에 서킷된다.

메인 커플링 디바이스(1910)는 예를 들어 메인 네트워크(1920)에 의해 제공된 전압 레벨을 전력 컨버터(312)를 동작시키도록 사용가능한 전압 레벨로 변환하는 데에 사용될 수 있다. 이와 달리, 또는 이에 더하여, 메인 커플링 디바이스(1910)는 메인 네트워크(1920)에 의해 전력 컨버터(312)로 제공된 전압 또는 전류를 필터링 및/또는 안정화하도록 사용될 수 있다. 예를 들어, 메인 커플링 디바이스는 이것이 로우 패스 필터 특성을 포함하도록 구성될 수 있으며, 그에 따라 메인 네트워크(1920) 내에 존재하는 고주파수 왜곡이 메인 접속(314)에서 감소되거나 또는 제거되도록 한다. 일 실시예에서, 메인 커플링 디바이스(1910)는 메인 네트 워크(1920) 내에 존재하는 순간적인 왜곡이 메인 접속(314) 상에서 감소되거나 또는 억압되도록 구성될 수 있다.

일 실시예에서, 메인 커플링 디바이스는 예를 들어 단일 상 또는 복수의 상(예로서 3-상) 메인 공급 전압을 서로 다른 전압 레벨들로 변환하도록 구성된 변압기 또는 자동변압기를 포함할 수 있다. 예시적인 자동변압기와 관련된 세부사항들이 아래에서 기술될 것이다.

다른 실시예에서, 메인 커플링 디바이스는 메인 필터를 포함할 수 있다. 메인 필터는 예를 들어 메인 네트워크(1920)의 상과 메인 접속(314)의 상 사이에 서킷된 로우 패스 필터를 포함할 수 있다. 본질적으로, 일부 실시예에서 필터는 메인 네트워크(1920) 또는 메인 접속(314)의 모든 상들에 대해 존재할 수 있다.

다른 실시예에서, 메인 커플링 디바이스(1910)는 액티브 또는 패시브 메인 안정화기를 포함할 수 있다. 다수의 서로 다른 유형의 메인 안정화기는 당업계에서 알려져 있으며, 전자 기계적 메인 안정화기(모터 및 발생시를 포함)에서 전자 메인 안정화기(액티브 전자 회로를 포함)에 이른다.

일부 실시예에서, 시스템(1900)은 메인 접속(314)을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정하고 메인 접속(314)을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호(362)를 제공하도록 구성되는 전류 측정 디바이스를 포함한다.

일부 실시예에서, 전류 측정 디바이스(360)는 메인 접속(314)의 복수의 컨덕터들을 포함하는 도선들의 공간 둘레 또는 케이블 또는 케이블 트리의 둘레에 배치된 전류 클램프를 포함한다.

전술된 바와 같이, 전류 측정 신호(362)는 정전기 방전 이벤트를 검출하기 위해 평가될 수 있다.

전류 측정 디바이스(360)가 서로 다른 구성으로 사용될 수 있음을 인지해야 한다. 예를 들어, 전류 측정 디바이스(260)는 하나 이상의 상 컨덕터, 하나 이상의 중선 컨덕터 및 하나 이상의 보호 접지 컨덕터를 포함하는 전체 메인 접속(314)을 통해 흐르는 전류를 측정하도록 구성될 수 있다.

일부 다른 실시예에서, 전류 측정 디바이스(360)는 메인 접속(314)의 컨덕터들의 서브셋을 통해 흐르는 전류만을 측정하도록 구성될 수 있다. 모든 가능한 구성이 도 2a 내지 2e에 도시되었다.

메인 커플링 디바이스(1910)의 존재가 메인 네트워크(1920)에 접속된 다른 디바이스들로부터의 메인 접속(314)에 대한 왜곡을 감소할 수 있음을 인지해야 한다. 예를 들어, 메인 네트워크(1920)에 대한 왜곡은 메인 네트워크(1920)로 접속된 도전성 또는 용량성 로드에 의해 발생될 수 있다. 특히, 메인 네트워크에 대한 왜곡은 메인 네트워크(1920)로 접속된 다른 디바이스들의 스위칭 이벤트에 의해 발생될 수도 있다. 메인 커플링 디바이스(1910)의 존재 없이, 이러한 메인 네트워크의 왜곡은 예를 들어 전류 측정 디바이스(360)에 의해 제공된 전류 측정 신호(362)에 대한 매우 강한 영향을 가질 수 있다. 메인 커플링 디바이스(1910)가 존재하면, 메인 네트워크(1920)로부터의 이러한 왜곡이 감소된다. 일부 실시예에서, 메인 커플링 디바이스(1910)는 순간적인 왜곡이 감소 또는 억제되도록 로우 패스 필터 특성을 포함한다. 다른 실시예에서, 메인 네트워크(1920) 상의 전압 피크가 (적어도 일부 정도까지) 메인 접속(314)으로부터 디커플링되도록, 메인 네트워크(1920)와 메인 접속(314) 간의 갈바니 분리를 제공한다. 다시, 전류 측정 신호(362)의 왜곡의 감소가 검출된다.

결과적으로, 전류 측정 신호(362)는 정전기 방전 이벤트의 매우 신뢰할 수 있는 검출에 사용될 수 있다.

아래에서, 자동변압기가 메인 커플링 디바이스(1910)에 대한 예시로서 기술될 것이다. 도 20은 본 발명의 실시예에 따른 자동변압기의 개략적인 블록도를 도시한다. 도 20에 도시된 자동변압기는 그 전체가 참조번호(2000)로 지정되었다. 자동변압기(2000)는 자동변압기 입력(2010)를 포함한다. 자동변압기 입력(2010)는 예를 들어 메인 네트워크로 커플링될 수 있다. 예를 들어, 자동변압기 입력(2010)은 단일 상 또는 다상(즉, 3-상) 접속을 포함할 수 있다. 3-상은 예를 들어 L1, L2 및 L3로 지정될 수 있다. 자동변압기 입력(2010)은 예를 들어 PE로 지정된 보호 접지 입력을 더 포함할 수 있다. 자동변압기(2000)는 예를 들어 단상 또는 다상(즉, 3-상) 접속을 포함할 수 있는 자동변압기 출력(2020)을 더 포함한다. 예를 들어, 상들은 L1, L2 및 L3로 지정될 수 있다. 자동변압기 출력(2020)은 예를 들어 중성 컨덕터 출력 접속(예로서 N으로 지정됨) 및 보호 접지 접속(예로서 PE로 지정됨)을 더 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 변압기 또는 예로서 자동변압기(2030)와 같은 자동변압기는, 자동변압기 입력(2010)과 외부 변압기 출력(2020) 사이에 서킷되어, 자동변압기 출력(2020)의 하나 이상의 상 컨덕터에 존재하는 전압 증폭기가 자동변압기 입 력(2010)의 하나 이상의 컨덕터에 존재하는 전압의 전압 증폭과 다르도록 한다.

예를 들어, 변압기 또는 자동변압기(2030)는 200V, 208V, 440V 또는 480V의 입력 전압을 400V의 출력 전압으로 변압하도록 구성될 수 있다. 그러나, 다른 변압 비율이 본질적으로 가능하다.

일부 실시예에서 자동 변압기가 변압기 코어 상에 배치된 하나 이상의 변압기 권선을 포함할 수 있음을 인지해야 한다. 따라서, 하나 이상의 변압기 권선은, 적어도 어느 정도는, 메인 입력(2010)으로부터의 왜곡이 적어도 메인 출력(2020)에서는 감쇠되도록 메인 필터로서의 역할을 할 수 있다. 일부 다른 실시예에서, 변압기(2030)는 자동변압기 입력(2010)과 자동변압기 출력(2020) 사이의 갈바니 분리를 제공하도록 구성될 수 있다. 이러한 경우에, 메인 왜곡의 보다 우수한 감쇠가 일부 실시예에서 획득될 수 있다.

자동변압기 입력(2010)은 예를 들어 도 19에 도시된 메인 네트워크(1920)에 커플링될 수 있음을 인지해야 한다. 또한, 자동변압기 출력(2020)은 예를 들어 도 19에 도시된 메인 접속(314)에 커플링될 수 있다.

본질적으로, 자동변압기는 단상 자동변압기로서 구현될 수 있다.

또한, 자동변압기는 본질적으로 다른 실시예와 조합하여 사용됨을 인지해야 한다. 예를 들어, 자동변압기는 도 1a, 1b, 2a, 2b, 3a, 3b, 4a, 4b, 5, 8, 9 및 10에 도시된 구성과 결합될 수 있다.

자동변압기(또는 변압기 또는 다른 유형의 메인 필터 또는 메인 안정화기)를 포함하는 가능한 실시예가 아래와 같이 기술될 수 있다:

테스트 시스템은 외부 변압기에 의해 전력이 공급된다. 이러한 구성에서, 메인 접속(또는 메인 네트워크)와 테스트 시스템(예로서 메인 네트워크와 서플라이 랙 사이 또는 메인 네트워크와 테스트 헤드 사이) 사이에 변압기가 존재한다. 일부 실시예에서 프로브(예로서 전류 프로브 또는 전류 클램프)는 자동변압기(또는 다른 변압기 또는 메인 필터 또는 메인 안정화기)와 서플라이 랙, 또는 서플라이 랙과 테스트 헤드 사이에 배치된다. 자동변압기가 사용되는 셋업은 예를 들어 "V93000 자동변압기"로 알려져 있다.

전술된 관점에서, 서로 다른 전류 프로브 또는 전류 측정 디바이스의 위치들이 가능하며, 각각은 그들 고유의 장점 및 단점을 갖는다.

서플라이 랙에 대한 전류 측정 디바이스 또는 전류 프로브의 위치와 관련하여, 아래와 같이 기술될 수 있다: 일부 실시예에서, 서플라이 랙(310) 내의 전력 컨버터(312)는 메인 접속(314)으로부터의 갈바니 절연을 포함할 수 있다. 만약 전류 프로브 또는 전류 측정 디바이스가 예를 들어 전력 컨버터(312)(예로서 도 2a 내지 2e에 도시된 바와 같음) 앞의 파워 서플라이 접속 상에(예로서 메인 접속(314) 상에) 배치되면, 프로브는 예를 들어 전력 라인 또는 메인 네트워크로부터 노이즈를 픽업할 수 있다.

따라서, 프로브는 비-ESD 이벤트로부터의 신호를 픽업할 수 있다. 또한, 프로브(또는 전류 측정 디바이스)는 이러한 경우에 전력 라인(또는 메인 네트워크) 상에서 "스위칭 동작"을 픽업할 수 있다. 따라서, 프로브는 비-ESD 이벤트로부터의 신호를 픽업할 수 있다. "스위칭 동작"이 큰 인덕턴스(예로서 변압기, 계전기, 모터 등)가 메인(또는 메인 네트워크)으로부터 접속 또는 차단되었을 때 발생함을 인지해야 한다(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 58, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조하여라). 이러한 동작은 예를 들어 전류 프로브(또는 전류 측정 디바이스)를 사용하여 검출될 수 있는 전압 피크를 발생시킬 수 있다.

만약 프로브가 "전력 컨버터"(312) 뒤의 파워 서플라이 접속 상에 배치되면(예로서 서플라이 랙(312)과 테스트 헤드(320) 사이)(예로서 도 3a 및 3b에 도시된 바와 같음), 프로브는 전력 라인으로부터 (비-ESD 이벤트에 의해 생성될 수 있는) 노이즈를 픽업하지 않을 수 있다(또는 적어도 전력 라인으로부터 더 적은 노이즈를 픽업할 수 있다). 따라서, 프로브는 비-ESD 이벤트로부터 신호를 픽업하지 않거나 보다 적은 신호를 픽업할 수 있다. 또한, 프로브는 전력 라인 또는 메인 네트워크 상의 "스위칭 동작"을 픽업하지 않을 수 있다(비-ESD 이벤트에 의해 생성될 수 있음)(또는 적어도 전력 라인 상의 "스위칭 동작"을 보다 덜 집중적으로 픽업할 수 있다). 따라서, 프로브는 예로서 비-ESD 이벤트로부터의 신호를 더 적게 픽업할 수 있다.

요약하면, 프로브를 파워 서플라이 접속(330) 상에 (예로서, 전력 컨버터(312)의 테스트 헤드 측면 상에) 배치하는 것은, 메인 네트워크 상의 비-ESD 왜곡의 영향이 감소될 수 있도록, 메인 네트워크로부터의 왜곡이 감소될 수 있다.

소형 테스트 헤드

아래에서는, 소위 "소형 테스트 헤드(compact test head)"를 포함하는 시스템 구성이 도 21, 22a 및 22b를 참조로 하여 기술될 것이다. 소위 "소형 테스트 헤드"는 테스트 헤드 시스템의 테스트-헤드이며, 이때 전력 컨버터가 테스트 헤드 내에 집적됨을 인지해야 한다. 다시 말하면, 소형 테스트 헤드를 포함하는 테스트 시스템은 도 3a, 3b, 8, 9 및 10을 참조로 하여 기술된 테스트 시스템과 유사하다. 그러나, 적어도 서플라이 랙(예를 들어 전력 컨버터(312), 또는 구성요소(1012, 1014, 1016)의 일부 또는 전부)의 기능성의 적어도 일부가 테스트 헤드 내에 집적된다. 따라서 소형 테스트 헤드를 사용하는 일부 테스트 시스템에서, 서플라이 랙(310, 1010)을 구비할 필요가 없다. 그러나, 본 명세서에 기술된 컨셉은 아래에 기술될 소형 테스트 헤드를 포함하는 테스트 시스템에 적용될 수 있다.

도 21은 소형 테스트 헤드의 전력 서브시스템의 개략적인 블록도를 도시한다. 도 21에 도시된 소형 테스트 헤드는 그 전체가 참조번호(2100)로 지정되었다. 소형 테스트 헤드(2100)는 메인 전력을 수신하도록 메인 접속(2120)에 커플링된 1차 전력 박스 또는 AC 배전 박스(2110)를 포함한다. 메인 전력은 예를 들어 208V 내지 400V AC의 범위 내의 단상 또는 다상(예로서, 3상) 교류 전압을 포함할 수 있다. 본질적으로, 다른 전압이 사용될 수도 있다. 1차 전력 박스 또는 AC 배전 박스는 예를 들어 200V과 240V AC 사이의 범위 내의 교류 전압을 전력 후면판(2130)으로 제공하도록 구성될 수 있다. 본질적으로, 다른 일부 실시예에서, 다른 전압 레벨이 사용될 수 있다.

소형 테스트 헤드(2100)는 하나 이상의 AC/DC 전력 유닛(2140)을 더 포함한다. AC/DC 전력 유닛은 예를 들어 전력 후면판(2130)을 통해 1차 전력 박스 또는 AC 배전 박스(2110)에 의해 제공되는 공급 전압 또는 공급 전압(2112)을 수신하도록 구성될 수 있다. 하나 이상의 AC/DC 전력 유닛(2140)은 예를 들어 1차 전력 박스 또는 AC 배전 박스(2110)로부터 획득된 AC 전압 또는 전압(2112)에 기초하여 DC 전압을 생성하도록 구성될 수 있다. 본 발명에 따른 실시예에서, 하나 이상의 AC/DC 전력 유닛(2140)은 예를 들어 대략 355V DC의 하나 이상의 DC 전압들을 제공하도록 구성될 수 있다. AC/DC 전력 유닛(2140)에 의해 제공되는 하나 이상의 AC 전압(2142)이 예를 들어 하나 이상의 DC/DC 전력 유닛(2150)으로 제공될 수 있으며, 이것은 DC 전압(2142)에 기초하여 하나 이상의 DC 전압(2152)을 생성하도록 구성될 수 있다. 다시 말하면, DC/DC 전력 유닛(2150)은 하나 이상의 카드 슬롯으로 제공되는 하나 이상의 DC 전압(2152)을 생성하도록 구성될 수 있으며, 이때 하나 이상의 카드 슬롯으로 제공된 하나 이상의 DC 전압(2152)은 AC/DC 전력 유닛에 의해 제공된 DC 전압과는 다른 전압 레벨을 가질 수 있다.

또한, 소형 테스트 헤드(2100)는 소위 랙 인터페이스 보드(2160) 및 소위 전력 제어 보드(2170)를 포함할 수 있다. 랙 인터페이스 보드(2160)는 예를 들어 AC/DC 모니터 유닛(2140)을 모니터링하고 전력 제어 보드(2170)와 통신하도록 구성될 수 있다. 또한, 랙 인터페이스 보드(2160)는 온/오프 유닛(2180)에 접속될 수 있으며, 예를 들어 AC/DC 전력 유닛(2140) 및/또는 DC/DC 전력 유닛(2150)을 스위치 온 또는 스위치 오프한다. 전력 제어 보드(2170)는 예를 들어 온도 정보 및/또 는 전압 정보를 획득하도록 DC/DC 전력 유닛(2150)에 커플링될 수 있다. 또한, 전력 제어 보드(2170)는 예를 들어 도 21에 도시된 바와 같이 DC/DC 전력 유닛(2150)에 의해 제공된 DC 출력 전압을 트림하도록 구성될 수 있다. 또한, 추가의 전압 모니터링이 사용될 수 있다. 또한, 소형 테스트 헤드(2100)의 상태가 예로서 하나 이상의 압력 센서 및/또는 하나 이상의 온도 센서를 사용하여 추가로 모니터링될 수 있다.

본 명세서에서 기술된 전력 서브시스템 구성요소 또는 전력 서브시스템 주요 구성요소(2110, 2130, 2140, 2150, 2160, 2170)에 추가로, 소형 테스트 헤드는 본 명세서에서 기술된 바와 같은 테스트 회로도 포함할 수 있음을 인지해야 한다. 예를 들어, 소형 테스트 헤드는 도 4a 및 4b에 도시된 바와 같은 테스트 회로(410)를 포함할 수 있다. 또한, 도 10을 참조로 하여 기술된 하나 이상의 (또는 전체) 구성요소를 포함할 수도 있다. 예를 들어, 테스트 헤드는 하나 이상의 피검사 디바이스에 대한 자극 신호를 생성하고/하거나 하나 이상의 피검사 디바이스로부터 응답 신호를 수신하도록 구성된 하나 이상의 핀 모듈을 포함할 수 있다.

도 22a 및 22b를 참조하여, 소형 테스트 헤드 내의 1차 배전과 관련된 세부사항들이 기술될 것이다.

도 22a는 200V/115V에 대한 델타 접속으로 구성된 배전 유닛의 개략적인 블록도를 도시한다. 도 22a에 도시된 배전 유닛은 그 전체가 참조번호(2200)로 지정되었다.

배전 유닛(2200)은 예를 들어 도 21에 도시된 1차 전력 박스/AC 배전 박 스(2110)의 기능성을 인계할 수 있다. 배전 유닛(2200)은 예를 들어 메인 접속(2220)을 통해 메인 네트워크로 접속될 수 있다. 메인 접속(2220)은 예를 들어 L1, L2 및 L3로 지정된 3상을 포함할 수 있으며, PE로 지정된 보호 접지 컨덕터를 포함할 수 있다. 예를 들어, 메인 접속(2220)은 메인 접속(2120)과 동일할 수 있다. 또한, 메인 접속(2220)은 예를 들어 도 2a 내지 2b에 도시된 파워 서플라이 접속(120), 도 3a, 3b, 4a 및 4b에 도시된 파워 서플라이 접속(330)과 동일할 수 있다.

도 22a에 도시된 바와 같이, 배전 유닛(2200)은 스위치(2230), 콘택터(2240) 및 추가의 스위치(2250a, 2250b, 2250c)를 포함할 수 있다. 하나 이상의 스위치(2230, 2250a, 2250b, 2250c)는 도 22a로부터 볼 수 있는 바와 같은 퓨즈 기능부를 포함할 수 있다. 하나 이상의 AC/DC 컨버터(2260a, 2260b)는 배전 유닛(2200)으로 접속될 수 있다. AC/DC 컨버터(2260a, 2260b)는 예를 들어 도 21에 도시된 AC/DC 전력 유닛(2240)과 동일할 수 있다.

일 실시예에서, 배전 유닛은 메인 접속(2220)의 보호 접지 접속 PE를 통해 흐르는 전류를 측정하도록 구성될 수 있으며, 전류를 기술하는 전류 측정 신호(2270)를 생성하도록 구성될 수 있는 전류 측정 디바이스(2270)를 포함할 수 있다. 전류 측정 디바이스(2270)는 예를 들어 배전 유닛 내에 배치되거나 또는 예를 들어 소형 테스트 헤드 내에 배치될 수 있으며, 예를 들어 소형 테스트 헤드(2100)의 외부 커버와 배전 유닛(또는 1차 전력 박스/AC 배전 박스) 사이에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서, 전류 측정 디바이스(2270)는 소형 테스트 헤드(2100)의 외 부 커버의 외부에 배치될 수 있다

전류 측정 신호(2272)는 예를 들어 전술된 바와 같이 정전기 방전 이벤트를 인식하는 데에 사용될 수 있다.

다른 구성이 사용될 수도 있음을 인지해야 한다. 일부 실시예에서, 메인 접속(2220)의 하나 이상의 상 컨덕터(L1, L2, L3)를 통해 흐르는 전류가 도 2a 및 2b를 참조로 하여 기술된 바와 같이 전류 측정 신호를 생성할 때 고려될 수 있다.

도 22b를 참조하면, 서로 다른 구성의 배전이 도시되었다. 도 22b는 400V/230V에 대한 접속을 도시한다. 그러나, 배선이 약간 변경되는 동시에, 전술된 내용들은 여전히 적용가능하다. 그러나 메인 접속(2220)의 중성 컨덕터가 도 22b에 도시된 구성에서 사용됨을 인지해야 한다. 따라서, 중성 컨덕터는 전류 측정 신호(2272)를 제공하기 위해 고려되거나 고려되지 않을 수 있다.

아래에서, "서플라이 랙" 없이 추가로 가능한 구성으로 고려될 수 있는 "소형 테스트 헤드"의 짧은 요약이 시작될 것이다. 일부 실시예에서, 서플라이 랙(예로서, 전력 컨버터, 배전기 등)으로부터의 하드웨어의 일부 또는 전체가 테스트 헤드 내에 집적된다. 일부 실시예에서, 테스트 헤드는 휠(wheel)을 갖는 카드 상에 설치된다. 일부 실시예에서, 프로브(즉, 전류 클램프와 같은 전류 측정 디바이스)가 메인 전력 케이블 또는 보호 접지 케이블 상에(또는 둘레에) 배치된다. 본 명세서에 기술된 셋업은 예로서 "V93000 콤팩트 TH"로서 지정된다.

ESD 이벤트와 비-ESD 이벤트 간의 분리

아래에서는, 비-ESD 이벤트를 필터링하는 소정의 옵션들이 요약될 것이다:

- 프로브 대역폭의 선택: 일부 실시예에서, 전력 라인으로부터 "노이즈"를 필터링하기 위해 프로브의 하위 컷오프 주파수를 충분히 높게 선택하는 것이 바람직하다. 다시 말하면, 메인 네트워크 상의 대부분의 노이즈는 저 주파수 범위 내에 존재한다. 따라서, 10㎑의 범위 내의 (또는, 예로서 1㎑와 100㎑ 사이의) 하위 컷오프 주파수를 갖는 프로브를 선택하는 것이 전력 라인으로부터 노이즈를 필터링하는 것을 도울 수 있다.

- 방전 파형의 분석: 적어도 잠재적으로 정전기 방전 이벤트를 나타낼 수 있는 캡쳐된 방전 파형에 있어서, 펄스의 길이, 펄스의 진폭, 펄스의 라이즈 타임, 펄스(들)의 개수(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 45, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조), 시간 영역 내의 펄스 형태 및/또는 주파수 영역 내의 펄스 형태(1990년 출간된 Journal of Electrostatics, 24, 페이지 197-206의 Chang-Yu Wu 외 다수에 의한 "On the frequency domain specification of ESD waveforms"를 참조)가 비-ESD 이벤트로부터 ESD 이벤트를 구별하고 비-ESD 이벤트를 필터링하도록 평가될 수 있다.

- 전류 프로브의 배치: 만약 전류 프로브(또는 전류 측정 디바이스)가 메인 접속(또는 메인 네트워크)으로부터의 갈바니 분리를 갖는 파워 서플라이 접속 상에 배치되면, 노이즈 및/또는 "스위칭 동작"(예로서 메인 네트워크 상에 존재할 수 있 음)이 (예를 들어, 갈바니 분리에 의해) 필터링될 수 있다. 따라서, 전류 프로브에 의해 제공된 측정 신호에 대한 "스위칭 동작"의 영향이 감소될 수 있다. 따라서, 전류 프로브에 의해 제공되는 전류 측정 신호는 보다 신뢰할 수 있는 ESD 이벤트의 식별을 가능케 한다.

- 테스트 셀의 광학적 감시(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 44, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조): (예로서 카메라를 통한) 테스트 셀의 광학적 감시에 의해, 방전 파형 또는 방전 전류 파형(예를 들어 전류 프로브 또는 전류 측정 디바이스에 의해 제공된 방전 파형)이 테스트 셀 내의 동작들에 상관될 수 있다. 이것은 비-정전기 방전 이벤트와 정전기 방전 이벤트의 소스를 식별하는 것을 도울 수도 있다. 예를 들어, 오퍼레이터, 핸들러, 프로버 또는 DUT 보드가 정전기 방전 이벤트의 소스로서 식별될 수 있다.

- 시간 영역 및/또는 주파수 영역 내의 방전 파형의 패턴 인식(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 61 ff, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조): 데이터(예를 들어 방전 파형을 기술하는 데이터)의 분류 및 분석이 예를 들어 소위 "퍼지 로직(fuzzy logic)"(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 62 ff, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조) 및/또는 "뉴런 네트워크(neuronal networks)"(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 63 ff, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조)를 사용하여 수행될 수 있다.

- "스위칭 동작"을 검출하기 위한 "커플링 네트워크"(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 57 ff, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조)의 사용: 커플링 네트워크의 사용은 정전기 방전이 대부분 소위 "공동-모드 간섭"(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 46, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조)을 발생시킨다는 아이디어에 기초한다. 반대로, 스위칭 동작은 대부분 (예로서 메인 파워 서플라이 접속의) 상과 중성 라인 사이에서 "안티-공동 모드 간섭"를 발생시킨다(1999년 출간된 Shaker-Verlag, Aachen, 페이지 46, Stephan Frei의 "Elektrostatische Entladungen (ESD) und ihre Storwirkung auf elektronische Systeme"을 참조).

일부 실시예에서, 커플링 네트워크는 구별에 사용될 수 있다. 다시 말하면, 일부 실시예에서 저항-커패시터-회로가 하나 이상의 측정 신호를 제공하기 위해 전류 클램프 대신 사용될 수 있다. 일부 실시예에서, 저항-커패시터 회로는 "공동-모드 간섭"에 민감하고 "안티-공동 모드 간섭"에 민감하지 않은 신호(예로서 전류 측정 신호)를 제공하도록 설계될 수 있다. 상기 출력 신호는 ESD 이벤트를 나타낸다.

다른 실시예에서, 저항-커패시터 회로는 "안티-공동 모드 간섭"에 민감하도 록 설계될 수 있다. 상기 출력 신호(예로서 전류 측정 신호의 형태)는 비-ESD 이벤트를 식별하는 데에 사용될 수 있다.

요약하자면, 커플링 네트워크는 구별을 위해 사용될 수 있다.

전술된 내용을 요약하면, 본 명세서에서 기술된 컨셉은 광범위한 구성에서 사용될 수 있다.

예를 들어, 본 명세서에서 기술된 컨셉이 소위 "소형 테스트 헤드" 아키텍처와 조합하여 사용될 수도 있다. 이러한 경우, "서플라이 랙"(예를 들어 전력 컨버터, 배전기 등)으로부터의 하드웨어는 테스트 헤드(TH) 내에 집적될 수 있다. 테스트 헤드는 예를 들어 휠을 갖는 카드 상에 설치될 수 있다. 이러한 셋업은 "V93000 소형 테스트 헤드"로서 알려져 있다.

이러한 아키텍처에서, 전류 프로브 또는 전류 측정 디바이스는 예를 들어 메인 전력 케이블 상에 설치될 수 있다.

본 발명에 따른 일부 실시예는 자동변압기와 조합하여 사용될 수 있다. 이러한 실시예에서, 테스트 시스템은 욉 변압기에 의해 전력이 공급될 수 있다. 이러한 구성에서, 메인 접속(또는 메인 네트워크)와 테스트 시스템(예를 들어, "서플라이 랙") 사이에 변압기가 존재한다. 이러한 셋업은 "V93000 자동변압기"로서 알려져 있다. 이러한 아키텍처에서, 전류 프로브(또는 전류 측정 디바이스)는 자동변압기와 서플라이 랙 사이 또는 서플라이 랙과 테스트 헤드 사이에 배치될 수 있다.

일부 실시예에서, 오실로스코프 또는 스코프에 대한 대안물이 사용될 수 있다. 예를 들어, 전이 리코더가 방전 전류 파형을 캡쳐하는 데에 사용될 수 있다. 이와 달리(또는 이에 더하여) ADC 컨버터가 방전 전류 파형을 캡쳐하는 데에 사용될 수 있다.

일부 실시예에서, 파형의 분석은 "시간 영역 정보"를 "주파수 영역 정보"로 전달하는 것을 포함할 수 있다. 일부 실시예에서, DFT가 FFT의 대안물로서 사용될 수 있다.

일부 실시예에서 정전기 방전 소스의 식별은 아래에서 하나 이상을 포함할 수 있다:

- VPD(Verigy production dashboard)가 ESD 이벤트를 생산/제조 데이터와 상관시키는 단계.

- ESD 이벤트의 소스를 식별하기 위해(예로서 오퍼레이터, DUT 보드와 같은 외부 장비, 핸들러, 프로버) 테스트 시스템/테스트 셀의 광학적 감시가 바람직할 수 있다. 예를 들어, 디지털 카메라가 "서플라이 랙" 상에 배치될 수 있으며 방전 전류 파형이 캡쳐되면 테스트 셀을 사진찍을 수 있다. 만약 방전이 정전기 방전으로 분류되면, 사진은 정전기 방전의 소스를 높은 확실성으로 식별하는 것을 도울 수 있다.

Claims (41)

1. 모니터링될 디바이스(110)에 대해 정전기 방전 이벤트를 검출하는 시스템(100; 300)으로서,

   파워 서플라이 접속(120)을 통해 파워 서플라이(130)로 접속되는 모니터링될 디바이스(110)와,

   상기 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정하여 상기 전류 또는 상기 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호(142)를 획득하도록 구성된 전류 측정 디바이스(140)와,

   상기 전류 측정 신호(142)의 펄스에 응답하여 정전기 방전 이벤트를 검출하도록 구성된 정전기 방전 이벤트 검출기(150)를 포함하는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100; 300).
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 적어도 두 개의 파워 서플라이 라인(220, 222, 224; 272, 274, 276, 278)을 포함하고,

   상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 적어도 두 개의 파워 서플라이 라인을 통해 흐르는 공동 모드(common mode) 전류 성분을 측정하도록 구성된

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 하나 이상의 포워드(forward) 컨덕터(220; 272, 274, 276) 및 상기 포워드 컨덕터와 관련된 하나 이상의 리턴(return) 컨덕터(222; 278)의 세트를 포함하고,

   상기 모니터링될 디바이스(110)는, 주어진 전류 방향 기준에서, 상기 하나 이상의 포워드 컨덕터 및 상기 관련된 하나 이상의 리턴 컨덕터에서 흐르는 전류들의 사인-코렉트 합(sign-correct sum)이 ESD 이벤트의 부재시 정상 동작에서 대략 0 이도록 구성되며,

   상기 전류 측정 디바이스는 상기 전류들의 합을 측정하여 상기 전류 측정 신호(142)를 획득하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 상기 모니터링될 디바이스(110)에 직류의 형태로 전기 에너지를 제공하도록 구성된 적어도 두 개의 직류 컨덕터(220, 222)를 포함하고,

   상기 측정 디바이스(140)는 상기 적어도 두 개의 직류 컨덕터 내의 전류들의 사인된 합(a signed sum)을 측정하여 상기 측정 신호(142)를 획득하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 상 컨덕터(phase conductor)(220) 및 중성 컨덕터(neutral conductor)(222)를 포함하는 단상(single-phase) 교류 메인 접속을 포함하고, 상기 단상 교류 메인 접속은 상기 모니터링될 디바이스(110)에 교류의 형태로 전기 에너지를 제공하도록 구성되며,

   상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 상 컨덕터 및 상기 중성 컨덕터 내의 전류들의 사인된 합을 측정하여 상기 전류 측정 신호를 획득하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 복수의 상 컨덕터(272, 274, 276)와 적어도 하나의 중성 컨덕터(278)를 포함하는 다상(multiphase) 교류 메인 접속을 포함하고,

   상기 다상 교류 메인 접속은 상기 모니터링될 디바이스(110)에 교류의 형태로 전기 에너지를 제공하도록 구성되며,

   상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 복수의 상 컨덕터 및 상기 중선 컨덕 터 내의 전류들의 사인된 합을 측정하여 상기 전류 측정 신호(142)를 획득하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 접속(120)은 상기 모니터링될 디바이스(110)에 전기 에너지를 제공하도록 구성된 복수의 파워 서플라이 컨덕터(220, 222; 272, 274, 276) 및 상기 모니터링될 디바이스(110)를 보호 접지에 접속시키도록 구성된 적어도 하나의 보호 접지 컨덕터(224; 280)를 포함하며,

   상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 복수의 파워 서플라이 컨덕터와 상기 보호 접지 컨덕터 내의 전류들의 사인된 합을 측정하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
8. 제 7 항에 있어서,

   상기 파워 서플라이 컨덕터는 적어도 하나의 상 컨덕터(220; 272, 274, 276) 및 적어도 하나의 중성 컨덕터(222; 278)를 포함하는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,

   상기 시스템은 디바이스 테스트 시스템(300)이고,

   상기 시스템은 서플라이 랙(310) 및 테스트 헤드(320)를 포함하고,

   상기 테스트 헤드(320)는 상기 서플라이 랙(310)의 외부에 배치되고,

   상기 테스트 헤드(320)는 상기 모니터링될 디바이스(110)이고,

   상기 테스트 헤드(320)는 상기 파워 서플라이 접속(330; 120)을 통해 상기 서플라이 랙(310)에 접속되며,

   상기 서플라이 랙(310)은 상기 파워 서플라이 접속을 통해 에너지 서플라이 신호를 상기 테스트 헤드(320)로 제공하도록 구성되는

   정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
10. 제 9 항에 있어서,

    상기 파워 서플라이 접속(330)은 상기 서플라이 랙(310)으로부터 상기 테스트 헤드(320)로 연장하는 케이블의 공간을 포함하며,

    상기 전류 측정 디바이스(360; 410)는 상기 서플라이 랙(310)과 상기 테스트 헤드(320) 사이에서 흐르는 전류 또는 전류 성분을 측정하도록 구성되는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(300).
11. 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,

    상기 테스트 헤드(320)는 전기적으로 전도성인 하우징(320) 또는 전기적으로 전도성인 기계적 캐리어 구조체를 포함하고,

    상기 전도성 하우징 또는 상기 전도성 기계적 캐리어 구조체는 상기 파워 서플라이 접속(120; 330)의 적어도 하나의 컨덕터(222; 224; 280; 454)로 접속되는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(300).
12. 제 9 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 테스트 헤드(320)는 피검사 디바이스 포트(device-under-test port)(430)를 포함하고,

    상기 피검사 디바이스 포트는 적어도 기생 커패시턴스에 의해서 상기 파워 서플라이 접속(120; 330)의 적어도 하나의 컨덕터(220, 222, 224; 272, 274, 276, 278, 280, 450, 452, 454)에 전기적으로 커플링되는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(300).
13. 제 1 항 내지 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 전류 또는 전류 성분에 의해 생성된 자기장을 검출하여 상기 자기장에 기초하는 전류 측정 신호(142)를 획득하도록 구성되는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(300).
14. 제 1 항 내지 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전류 측정 디바이스(140)는 상기 파워 서플라이 접속(120)의 하나 이상의 컨덕터 둘레에 배치된 전류 클램프를 포함하는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
15. 제 14 항에 있어서,

    상기 전류 클램프는 상기 서플라이 랙 또는 상기 테스트 헤드에 전기 에너지를 공급하는 중심 전력 라인 둘레에 배치되는

    정전기 방전 이벤트 검출 시스템(100).
16. ESD 이벤트를 검출하는 시스템(170; 370)으로서,

    보호 접지 접속(180; 380)을 통해 보호 접지로 접속되는 모니터링될 디바이스(110; 320)와,

    상기 접지 접속을 통해 흐르는 전류를 측정하여 상기 전류를 나타내는 전류 측정 신호(142′; 392)를 획득하도록 구성된 전류 측정 디바이스(140′; 390)와,

    상기 전류 측정 신호에 기초하여 정전기 방전 이벤트를 검출하도록 구성된 정전기 방전 이벤트 검출기(150)를 포함하는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
17. 제 16 항에 있어서,

    상기 시스템은 테스트 시스템이고,

    상기 시스템은 서플라이 랙(310)과 테스트 헤드(320)를 포함하고,

    상기 테스트 헤드(320)는 상기 모니터링될 디바이스(110)이고,

    상기 테스트 헤드는 상기 서플라이 랙의 외부에 배치되고,

    상기 테스트 헤드는 파워 서플라이 접속(330)을 통해 상기 서플라이 랙으로 접속되며,

    상기 테스트 헤드는 상기 보호 접지 접속을 통해 상기 보호 접지로 접속되는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
18. 제 17 항에 있어서,

    상기 보호 접지 접속(180; 380)은 상기 테스트 헤드(320)로부터 보호 접지 단자(394)로 라우팅되는 보호 접지 케이블을 포함하는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
19. 제 18 항에 있어서,

    상기 테스트 시스템은, 상기 서플라이 랙(310)을 통해 상기 테스트 헤드(320)로부터 상기 보호 접지 단자(394)로 연장하는 보호 접지 경로의 보호 접지 경로 임피던스가, 상기 보호 접지 케이블(380)을 통해 상기 테스트 헤드(320)로부터 상기 보호 접지 단자(394)로 연장하는 보호 접지 경로의 보호 접지 경로 임피던스보다 적어도 10배 더 크도록 구성되는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
20. 제 17 항에 있어서,

    상기 보호 접지 접속은 상기 테스트 헤드(320)로부터 상기 서플라이 랙(310)으로 라우팅되는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
21. 제 17 항 내지 제 20 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 전류 측정 디바이스(140′; 390)는 상기 보호 접지 접속(180; 380) 둘레에 배치된 전류 클램프를 포함하는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
22. 제 21 항에 있어서,

    상기 전류 클램프는 상기 테스트 헤드(320) 내에 배치되는

    ESD 이벤트 검출 시스템(170; 370).
23. 제 1 항 내지 제 22 항 중 어느 한 항에 따른 시스템(100; 170; 300; 370)으로서,

    상기 전류 측정 디바이스(140; 140′; 360; 390)는 상기 전류 또는 전류 성분을 나타내는 상기 전류 측정 신호 또는 그로부터 파생된 신호를 샘플링하도록 구성된 샘플링 디바이스에 커플링되고,

    상기 샘플링 디바이스는 네트워크 접속을 통해 제어 컴퓨터로 접속되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
24. 제 23 항에 있어서,

    상기 샘플링 디바이스는 상기 입력 신호가 사전결정된 트리거 문턱값에 도달하거나 또는 초과하는 것에 응답하여 트리거 이벤트(trigger event)를 발생시키도록 구성되고,

    상기 샘플링 디바이스는 상기 트리거 이벤트에 응답하여 서비스 요청 메시지를 상기 제어 컴퓨터로 전송하도록 구성되며,

    상기 샘플링 디바이스는 상기 트리거 이벤트에 응답하여 상기 입력 신호의 파형의 적어도 일부분을 캡쳐하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
25. 제 24 항에 있어서,

    상기 제어 컴퓨터는 상기 샘플링 디바이스로부터 상기 파형의 캡쳐된 일부분을 획득하여 상기 파형의 상기 캡쳐된 일부분을 데이터베이스 내에 저장하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
26. 제 1 항 내지 제 25 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 시스템은 피검사 디바이스 테스트 시스템이고,

    상기 모니터링될 디바이스(110; 320)는 상기 피검사 디바이스 테스트 시스템 의 구성요소이며,

    상기 시스템은 상기 정전기 방전 이벤트 검출기로부터 상기 정전기 방전 이벤트에 대한 정보를 수신하여 상기 ESD 이벤트에 대한 정보 및/또는 상기 정전기 방전 이벤트 이전, 이벤트 중 또는 이벤트 후의 테스트 시스템의 상태에 대한 정보를 로깅(log)하도록 구성된 컴퓨터를 포함하는

    시스템(100; 170; 300; 370).
27. 제 26 항에 있어서,

    상기 컴퓨터는,

    정전기 방전 이벤트의 날짜,

    정전기 방전 이벤트의 시각,

    복수의 모니터링될 디바이스(110; 320) 중 어느 디바이스에서 정전기 방전 이벤트가 발생하였는지를 나타내는 정보,

    상기 테스트 시스템이 정전기 방전 이벤트가 발생하기 이전, 정전기 방전 이벤트 중, 또는 상기 정전기 방전 이벤트 후 중 어느 상태에 있는지를 기술하는 정보,

    상기 정전기 방전 이벤트의 시각에서 상기 모니터링될 디바이스(110; 320)로 커플링되는 피검사 디바이스에 대한 정보,

    상기 정전기 방전 이벤트의 시각에서 상기 테스트 시스템에 의해 실행되는 테스트 프로그램에 대한 정보,

    상기 정전기 방전 이벤트의 시각에서 상기 모니터링될 디바이스에 근접하게 배치되는 다수의 피검사 디바이스에 대한 정보,

    상기 정전기 방전 이벤트의 시각에서 상기 모니터링될 디바이스(110; 320)에 근접하게 배치된 웨이퍼에 대한 정보,

    상기 정전기 방전 이벤트 중에, 또는 상기 정전기 방전 이벤트 이전의 사전결정된 기간 내에, 또는 상기 정전기 방전 이벤트 후의 사전결정된 기간 내에 테스트되는 피검사 디바이스의 비닝(binning)에 대한 정보, 또는

    상기 정전기 방전 이벤트 이전 또는 상기 정전기 방전 이벤트 이후의 산출량에 대한 정보

    를 로깅(log)하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
28. 제 1 항 내지 제 27 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150)에 연결된 컴퓨터는 상기 전류 측정 신호(142)로부터 실제의 또는 잠재적인 정전기 방전 이벤트에 대한 정보를 추출하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
29. 제 28 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 측정 디바이스에 연결된 컴퓨터는 상기 정전기 방전 이벤트의 전하를 결정하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
30. 제 28 항 또는 제 29 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는, 시간에 걸쳐 상기 전류 측정 신호(142)에 의해 기술되는 방전 전류를 통합함으로써 정전기 방전 이벤트의 전하를 결정하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
31. 제 28 항 내지 제 30 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는 상기 전류 측정 신호(142)에 기초하는 잠재적인 또는 실제의 정전기 방전 이벤트의 전력을 결정하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
32. 제 31 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는, 시간에 걸쳐 상기 정전기 방전 이벤트에 의해 전달되는 상기 전력을 통합함으로써 상기 실제의 또는 잠재적인 정전기 방전 이벤트의 에너지를 결정하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
33. 제 1 항 내지 제 32 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는 상기 전류 측정 신호(142)의 파형을 분석함으로써 정전기 방전 이벤트를 비-정전기 방전 이벤트로부터 구별하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
34. 제 33 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는, 잠재적인 정전기 방전 이벤트와 관련된 상기 전류 측정 신호(142)의 시간 영역 표현(a time domain representation)을 시간 영역 기준과 비 교하여, 만약 상기 잠재적인 정전기 방전 이벤트와 관련된 상기 전류 측정 신호의 상기 시간 영역 표현과 상기 시간 영역 기준 사이의 차가 사전결정된 문턱값보다 작다면 상기 잠재적인 정전기 방전 이벤트를 실제의 정전기 방전 이벤트로서 인식하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
35. 제 33 항에 있어서,

    상기 정전기 방전 이벤트 검출기(150) 또는 상기 전류 측정 디바이스(140)에 연결된 컴퓨터는, 잠재적인 정전기 방전 이벤트와 관련된 전류 측정 신호(142)의 주파수 영역 표현을 획득하여, 상기 잠재적인 정전기 방전 이벤트와 관련된 상기 전류 측정 신호(142)의 상기 주파수 영역 표현을 주파수 영역 기준과 비교하고, 만약 상기 잠재적인 정전기 방전 이벤트와 관련된 상기 전류 측정 신호의 상기 주파수 영역 표현과 상기 주파수 영역 기준 사이의 차가 사전결정된 문턱값보다 작다면 상기 잠재적인 정전기 방전 이벤트를 실제의 정전기 방전 이벤트로서 인식하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
36. 제 1 항 내지 제 35 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 시스템은 피검사 디바이스 테스트 시스템이고,

    상기 모니터링될 디바이스는 피검사 디바이스를 테스트하는 데에 사용되고,

    상기 시스템은 상기 모니터링될 디바이스를 사용하여 테스트된 피검사 디바이스의 테스트 결과에 대한 정보에 기초하여 산출량에 대한 정보를 획득하도록 구성된 시스템 컨트롤러를 포함하고,

    상기 시스템 컨트롤러는 정전기 방전 이벤트의 검출과 산출량 사이의 상관관계를 분석하도록 구성되며,

    상기 시스템 컨트롤러는 정전기 방전 이벤트와 상기 산출량의 변화 사이의 뚜렷한 상관관계가 발견되었다면 경고를 제공하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
37. 제 1 항 내지 제 36 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 시스템은 피검사 디바이스 테스트 시스템이고,

    상기 모니터링될 디바이스는 피검사 디바이스를 테스트하는 데에 사용되도록 구성되고,

    상기 시스템은 상기 모니터링될 디바이스의 자가-테스트 결과 또는 캘리브레이션(calibration) 결과를 평가함으로써 상기 모니터링될 디바이스의 자가-테스트 상태에 대한 정보를 획득하도록 구성된 시스템 컨트롤러를 포함하고,

    상기 시스템 컨트롤러는 정전기 방전 이벤트의 검출과 상기 모니터링될 디바 이스의 상기 자가-테스트 상태의 변화 사이의 상관관계를 분석하도록 구성되며,

    상기 시스템 컨트롤러는 만약 정전기 방전 이벤트의 검출과 상기 자가-테스트 상태의 변화 사이에 뚜렷한 상관관계가 발견되었다면 경고를 제공하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
38. 제 1 항 내지 제 37 항 중 어느 한 항에 있어서,

    상기 시스템은 상기 전류 측정 신호를 연속적으로 모니터링하여 정전기 방전 이벤트를 검출하도록 구성되는

    시스템(100; 170; 300; 370).
39. 모니터링될 디바이스에 대해 정전기 방전 이벤트를 검출하는 방법으로서,

    상기 모니터링될 디바이스를 파워 서플라이 또는 그의 전류 성분과 접속시키는 파워 서플라이 접속을 통해 흐르는 전류를 측정하여 상기 전류 또는 상기 전류 성분을 나타내는 전류 측정 신호를 획득하는 단계(1710)와,

    상기 전류 측정 신호의 펄스에 응답하여 정전기 방전 이벤트를 검출하는 단계(1720)를 포함하는

    정전기 방전 이벤트 검출 방법.
40. 모니터링될 디바이스에 대해 정전기 방전 이벤트를 검출하는 방법(1800)으로서,

    상기 모니터링될 디바이스를 보호 접지와 접속시키는 보호 접지 접속을 통해 흐르는 전류를 측정하여 상기 전류를 나타내는 전류 측정 신호를 획득하는 단계(1810)와,

    상기 전류 측정 신호에 기초하여 정전기 방전 이벤트를 검출하는 단계(1820)를 포함하는

    정전기 방전 이벤트 검출 방법.
41. 청구항 제 39 항 또는 제 40 항의 방법을 수행하도록 컴퓨터 상에서 실행되는 컴퓨터 프로그램.

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