KR20090052373A - 이방 도전 테이프 및 그의 제조 방법, 및 그것을 이용한 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 이방 도전 테이프 (1)은 대향하는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 것으로서, 테이프 형상의 기재 (20)과, 이 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하고 기재 (20)의 주면 상에 병행으로 배열하여 형성된 복수의 접착제층 (11b), (12b)를 구비하고, 복수의 접착제층 중 2개 이상은 서로 구성이 다르다.
이방 도전 테이프, 접착제층 엘리멘트, 엘리멘트 권중체, 지지체, 접착제층, 경화물, 기재, 기재 테이프 권중체, 점착제층, 기재 노출부, 주면, 보호재, 도전성 입자, 유리 기판(회로 기판), 전극(회로 전극), 접속 단자(회로 전극), 접속 구조체, 드라이버 IC(회로 부재), FPC(회로 부재)

Description

이방 도전 테이프 및 그의 제조 방법, 및 그것을 이용한 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법{ANISOTROPIC CONDUCTIVE TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING IT, CONNECTED STRUCTURE AND METHOD OF CONNECTING CIRCUIT MEMBER BY USE OF THE TAPE}
본 발명은 이방 도전 테이프 및 그의 제조 방법, 및 이방 도전 테이프를 이용한 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법에 관한 것이다.
반도체 소자나 액정 표시 소자와 회로 기판의 접속 등, 회로 부재끼리를 접속하는 방법으로서, 필름 형상의 이방 도전성 접속 부재를 이용하는 방법이 알려져 있다. 이방 도전성 접속 부재는 구체적으로는 프린트배선 기판, 액정 디스플레이(LCD)용 유리 기판, 가요성 프린트 기판 등의 회로 기판에 IC, LSI 등의 반도체 소자나 패키지 등을 실장할 때에 사용된다. 이러한 접속 부재에 따르면, 상대하는 전극끼리를 도통 상태로 함과 동시에, 인접하는 전극끼리의 절연을 유지할 수 있다.
이방 도전성 접속 부재는 일반적으로 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름 등의 기재와, 이 기재의 주면 상에 형성된 접착제층에 의해서 구성된다. 접착제층은 접착제 조성물을 포함하고 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분 및 필요에 따 라 배합되는 도전성 입자를 함유한다. 이방 도전성 접속 부재의 원반을 원하는 폭으로 절단하여 테이프 형상으로 하고, 이것을 릴에 감은 것이 상품으로서 판매되고 있다.
이방 도전성 접속 부재로서 고접착성이고 또한 고신뢰성을 나타내는 에폭시 수지를 접착제 성분에 사용한 것이 알려져 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 1 참조). 또한, 반응성이 풍부하고, 단시간 경화가 가능하기 때문에, 라디칼 경화형 접착제를 사용한 것이 주목받고 있다. 라디칼 경화형 접착제로서는 아크릴레이트 유도체나 메타아크릴레이트 유도체와 라디칼 중합 개시제인 과산화물을 병용한 것을 들 수 있다(예를 들면, 하기 특허 문헌 2, 3 참조).
특허 문헌 1: 일본 특허 공개 (평)1-113480호 공보
특허 문헌 2: 일본 특허 공개 제2002-203427호 공보
특허 문헌 3: 국제 공개 제98/044067호 공보
<발명의 개시>
<발명이 해결하고자 하는 과제>
그런데, 전술한 바와 같은 라디칼 경화형 접착제의 이용에 의해서 회로 부재끼리의 접속에 요하는 시간이 단축되어, 전자 부품 등의 생산 효율이 어느 정도 향상된다고 할 수 있다. 그러나, 이방 도전성 접속 부재(이하, 단순히 「접속 부재」라고 함)를 이용하여 회로 부재끼리를 접속하는 경우, 접속의 신뢰성을 충분히 확보하기 위해서는 수초의 접속 시간을 요한다. 그 때문에, 접착제 성분의 반응성 향상만으로서는 한층 더 생산 효율의 향상에는 한계가 있다고 하지 않을 수가 없 다.
이에 대하여, 접속 부재의 구성 등에 관해서는 아직 개선의 여지가 있다. 전자 기기의 소형화나 고성능화를 도모하기 위해서는, 회로 기판 상에 복수의 회로 부재를 인접하여 탑재할 필요가 있다. 이 경우, 접속 부재의 구성이나 회로 부재의 배치를 개선함으로써, 복수의 회로 부재의 접속을 하나의 접속 부재로 실시 가능하게 될 수 있다. 그렇게 하면, 복수의 접속 부재를 회로 기판 상에 배치하는 시간을 생략할 수 있어, 전술한 바와 같은 접착제 성분의 반응성 향상에 의한 것보다도 전자 부품 등의 생산 효율의 향상에 크게 공헌할 수 있다.
또한, 휴대 전화나 카 내비게이션 시스템에 있어서는, 액정 표시 화면이 큰 것이 인기가 있는 경향이 있다. 이러한 표시 화면의 대형화에 수반하여 회로 기판의 주연부(이른바 프레임 부분)의 폭이 좁아지는 경향이 있다. 그 때문에, 주연부에 접속 부재를 배치하는 스페이스를 충분히 확보하는 것이 곤란해 지고 있다. 따라서, 접속 부재는 이러한 문제에도 대응 가능할 것이 요구된다. 상기한 바와 같이, 하나의 접속 부재로 복수의 회로 부재를 접속 가능하면, 접속 부분의 공간 절약화가 도모되어, 회로 기판의 주연부가 한정된 스페이스에 소정의 회로 부재를 실장 가능해진다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 회로 기판 상의 한정된 스페이스에 복수의 회로 부재를 효율적으로 접속 가능한 이방 도전 테이프 및 그의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 발명은 이 이방 도전 테이프를 이용한 접속 구조체 및 회로 부재의 접속 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
<과제를 해결하기 위한 수단>
본 발명의 이방 도전 테이프는 대향하는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 것으로서, 테이프 형상의 기재와, 이 기재의 길이 방향으로 연장하도록 해당 기재의 주면 상에 병행으로 배열하여 형성된 복수의 접착제층을 구비하고, 복수의 접착제층 중 두개 이상은 서로 구성이 다르다.
본 발명의 이방 도전 테이프에 있어서는, 복수의 접착제층이 길이 방향을 따라서 병행으로 형성된다. 접속하는 회로 부재의 형상 등에 따라서 각 접착제층의 구성을 적절하게 설정함으로써, 복수의 회로 부재의 접속을 하나의 이방 도전 테이프로 행할 수 있다. 이 때문에, 각각의 회로 부재에 따른 복수의 접속 부재를 회로 기판 상에 배치하는 시간을 생략할 수 있어, 작업을 보다 효율적으로 행할 수 있다. 또한, 하나의 이방 도전 테이프에 대하여 복수의 회로 부재를 접속 가능하기 때문에, 접속 부분의 공간 절약화를 도모하는 것이 가능하다. 이 때문에, 회로 기판 상의 스페이스가 한정되어 있는 경우에도 충분히 접속 작업을 행할 수 있다.
본 발명의 이방 도전 테이프에서는, 복수의 접착제층 중 두개 이상의 접착제층에 있어서, 두께 및/또는 함유하는 접착제 조성물의 조성이 서로 다른 것으로 할 수 있다. 또한, 복수의 접착제층 중 두개 이상의 접착제층에 있어서, 짧은 방향의 폭이 서로 다른 것으로 할 수 있다. 또한, 복수의 접착제층 중 하나 이상은 복수의 층이 적층되어 이루어지는 적층 구조를 가짐과 동시에, 하나 이상은 단층으로 이루어지는 단층 구조를 갖는 것일 수도 있다. 또한, 여기서 말하는 적층 구조의 접착제층이란 복수의 층이 적층하여 이루어지는 것으로서, 해당 복수의 층 중 접촉 하고 있는 층끼리가 서로 다른 조성의 접착제 조성물을 함유하고 있는 것이다.
본 발명의 이방 도전 테이프에 있어서는, 각각의 접착제층은 테이프 형상의 지지체 상에 형성되어 이루어지는 것으로서, 복수의 접착제층은 상기 지지체를 개재하여 기재의 주면 상에 형성되는 것이 바람직하다. 이러한 구성의 이방 도전 테이프에 따르면, 지지체를 구비하지 않는 것과 비교하여, 길이 방향의 강도가 높아져 있기 때문에, 접속 작업 중에 있어서의 이방 도전 테이프의 신장이나 절단을 충분히 방지할 수 있다. 이것에 추가로, 이방 도전 테이프의 핸들링성이 향상하여, 각종 회로 부재를 실장할 때의 수율도 향상할 수 있다. 또한, 각 접착제층의 지지체와 비교하여, 폭이 넓은 기재에 접착제층이 고정되기 때문에, 두께 방향과 폭 방향의 인식성도 향상할 수 있다.
각각의 접착제층에 포함되는 접착제 조성물은 접착제 성분과, 이 접착제 성분 중에 분산되어 있는 도전성 입자를 구비하는 것이 바람직하다. 접착제 성분 중에 도전성 입자가 분산되어 있는 경우, 회로 부재의 서로 대향하는 회로 전극끼리를 보다 높은 접속 신뢰성으로 접속할 수 있다.
본 발명의 이방 도전 테이프에 있어서는, 테이프 형상의 기재는 복수의 접착제층의 폭 방향의 길이의 합계 이상의 폭을 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 기재의 접착제층이 형성되어 있는 측의 표면 상에, 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역(기재 노출부)를 형성할 수 있다. 기재의 표면 상에 기재 노출부를 구비하는 이방 도전 테이프는 기재의 표면 전체를 덮도록 복수의 접착제층이 형성된 것과 비교하여, 회로 부재의 접속 작업을 행할 때에 기재를 박리하는 작업이 용이해지거나, 접착제 조성물의 양을 절약할 수 있다고 하는 이점이 있다.
또한, 본 발명의 이방 도전 테이프는 기재의 접착제층이 형성되어 있는 측의 표면 상에, 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역을 포함하는 기재 노출부(제1 기재 노출부)를 구비하고, 이 기재 노출부가 기재의 폭 방향의 양단부에 각각 위치함과 동시에 기재의 길이 방향으로 연장하고 있는 것일 수도 있다. 이 경우, 테이프 형상의 기재의 폭 방향의 양단부에 각각 위치하는 기재 노출부는 폭이 서로 상위한 것일 수도 있다.
또한, 본 발명의 이방 도전 테이프는 한조 이상의 인접하는 접착제층이 서로 격리하여 형성된 것일 수도 있다. 이 경우, 격리하여 형성된 한조의 접착제층의 사이에 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역을 포함하는 기재 노출부(제2 기재 노출부)가 기재의 길이 방향으로 연장하게 된다. 또한, 복수의 접착제층의 구성에 대한 상위점이 짧은 방향의 폭만인 경우에는, 접착제 조성물의 양을 절약하는 점에서 인접하는 접착제층을 서로 격리하여 형성하는 것이 바람직하다.
본 발명의 이방 도전 테이프는 복수의 접착제층의 표면을 덮도록 형성된 테이프 형상의 보호재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 접착제층의 표면을 테이프 형상의 보호재로 덮는 것에 의해, 접착제층에 공기 중의 먼지 등의 이물이나 수분이 부착하는 것을 방지하여, 접착제층의 열화를 억제할 수 있다.
본 발명의 이방 도전 테이프는 엘리멘트 준비 공정, 기재 테이프 준비 공정 및 엘리멘트 고정 공정을 구비하는 제조 방법에 의해서 제조된다. 엘리멘트 준비 공정은 테이프 형상의 지지체와, 이 지지체의 주면 상에 형성된 접착제층을 구비하 는 접착제층 엘리멘트를 복수 준비하는 공정이다. 기재 테이프 준비 공정은 복수의 접착제층 엘리멘트의 폭의 합계 이상의 폭을 갖는 테이프 형상의 기재와, 기재의 주면 상에 형성된 점착제층을 구비하는 기재 테이프를 준비하는 공정이다. 엘리멘트 고정 공정은 점착제층과 지지체의 이면이 접촉하는 방향임과 동시에 점착제층의 길이 방향으로 각각의 접착제층이 연장하도록, 점착제층 상에 복수의 접착제층 엘리멘트를 병행으로 배치하여 고정하는 공정이다. 또한, 지지체의 이면이란 지지체의 접착제층이 형성되어 있지 않은 측의 면을 말한다.
또한, 이방 도전 테이프를 이하와 같이 권중체(卷重體)의 형태를 이루도록 제조할 수도 있다. 즉, 본 발명의 이방 도전 테이프는 엘리멘트 권중체 준비 공정, 기재 테이프 권중체 준비 공정 및 권중체 제조 공정을 구비하는 제조 방법에 의해서 제조된다. 엘리멘트 권중체 준비 공정은 테이프 형상의 지지체와, 이 지지체의 주면 상에 형성된 접착제층을 구비하는 접착제층 엘리멘트를 권심에 감아 이루어지는 엘리멘트 권중체를 복수 준비하는 공정이다. 기재 테이프 권중체 준비 공정은 복수의 접착제층 엘리멘트의 폭의 합계 이상의 폭을 갖는 테이프 형상의 기재와, 이 기재의 주면 상에 형성된 점착제층을 구비하는 기재 테이프를 권심에 감아 이루어지는 기재 테이프 권중체를 준비하는 공정이다. 권중체 제조 공정은 복수의 엘리멘트 권중체 및 기재 테이프 권중체의 시단부(始端部)를 각각 인출하고, 점착제층과 지지체의 이면이 접촉하는 방향임과 동시에 기재 테이프의 길이 방향으로 각각의 접착제층 엘리멘트가 병행으로 연장하여 배치되도록, 기재 테이프 상에 복수의 접착제층 엘리멘트를 고정하면서 권심에 감는 공정이다.
본 발명의 접속 구조체는 상기 본 발명에 따른 이방 도전 테이프를 이용하여 이하와 같은 구성으로 이루어지는 것이다. 즉, 본 발명의 접속 구조체는 주면 상에 복수의 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 이 제1 회로 부재와 접속할 제2 회로 전극을 제1 회로 부재와의 대향면에 각각 구비하는 복수의 제2 회로 부재와, 제1 회로 부재와 복수의 제2 회로 부재 사이에 형성된 접속 부재를 구비하고 있다. 여기서, 상기 접속 부재는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 복수의 접착제층의 경화물을 포함하고, 이러한 경화물은 각 접착제층을 제1 회로 부재와 복수의 제2 회로 부재 사이에 각각 개재시키고 가열 가압함으로써 경화한 것이고, 대향 배치시킨 제1 회로 전극과 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하는 것이다.
또한, 본 발명에 따른 이방 도전 테이프는 기재의 주면 상에 두개의 접착제층이 병행으로 형성된 것일 수도 있고, 이러한 이방 도전 테이프를 이용하여 본 발명의 접속 구조체를 제조할 수 있다. 즉, 본 발명의 접속 구조체는 주면 상에 제1 및 제2 회로 전극이 형성된 회로 기판과, 제1 회로 전극과 대향하는 제3 회로 전극을 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제1 회로 부재와, 제2 회로 전극과 대향하는 제4 회로 전극을 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제2 회로 부재와, 회로 기판과 제1 회로 부재 사이에 형성되고, 제1 회로 전극과 제3 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제1 접속 부재와, 회로 기판과 제2 회로 부재 사이에 형성되고, 제2 회로 전극과 제4 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제2 접속 부재를 구비하고 있다. 여기서, 제1 접속 부재는 두개의 접착제층을 구비하는 이방 도전 테이프의 한쪽의 접착제층의 경화물을 포함하는 것이다. 한편, 제2 접속 부재는 해당 이방 도전 테이 프의 다른쪽의 접착제층의 경화물을 포함하는 것이다.
본 발명에 따른 회로 부재의 접속 방법은 주면 상에 복수의 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 복수의 제1 회로 전극과 접속하여야 할 제2 회로 전극을 제1 회로 부재와의 대향면에 각각 구비하는 복수의 제2 회로 부재와의 사이에, 본 발명에 따른 상기 이방 도전 테이프의 접착제층의 하나씩을 각각 개재시키고, 가열 및 가압하여 각각의 접착제층을 경화시킴으로써, 제1 회로 전극과 제2 회로 전극이 각각 전기적으로 접속되도록 제1 회로 부재와 복수의 제2 회로 부재를 접착하는 것이다.
본 발명에 따른 회로 부재의 접속 방법에 따르면, 본 발명에 따른 상기 이방 도전 테이프를 이용하기 때문에, 각각의 회로 부재에 따른 복수의 접속 부재를 회로 기판 상에 배치하는 시간을 생략할 수 있어, 작업 효율을 향상할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 회로 부재의 접속 방법에 있어서는, 이방 도전 테이프로서, 두개의 접착제층이 병행으로 형성된 것, 예를 들면, COG 실장용 접착제층과 FOG 실장용 접착제층이 병행으로 형성된 것을 사용할 수도 있다. 이러한 이방 도전 테이프를 사용함으로써, 회로 기판의 주연부가 좁은 경우에도, 한정된 스페이스에 2개의 접착제층을 접착하고, COG 실장 및 FOG 실장을 효율적으로 행할 수 있다.
<발명의 효과>
본 발명에 따르면, 회로 기판 상의 한정된 스페이스에 복수의 회로 부재를 효율적으로 접속 가능한 이방 도전 테이프 및 그의 제조 방법을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명에 따르면, 이 이방 도전 테이프를 이용한 접속 구조체 및 회로 부재 의 접속 방법을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제1 실시 형태를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시하는 이방 도전 테이프의 II-II선 단면도이다.
도 3은 이방 도전 테이프가 릴에 감긴 상태를 도시하는 사시도이다.
도 4는 이방 도전 테이프의 제조에 사용하는 권취 장치의 개략측면도이다.
도 5는 유리 기판 상에 이방 도전 테이프를 얹어 놓은 상태를 도시하는 단면도이다.
도 6은 유리 기판 상에 이방 도전 테이프를 가압착하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 7은 유리 기판 상에서 접착제층을 노출시킨 상태를 도시하는 단면도이다.
도 8은 유리 기판 상에의 회로 부재의 접속 처리를 행하고 있는 상태를 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 접속 구조체의 일 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제2 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제3 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 12는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제4 실시 형태를 도시하는 단면 도이다.
도 13은 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제5 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 14는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제6 실시 형태를 도시하는 단면도이다.
도 15의 (a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제7 내지 9 실시 형태를 각각 도시하는 단면도이다.
도 16의 (d) 내지 (f)는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제10 내지 12 실시 형태를 각각 도시하는 단면도이다.
도 17의 (a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 다른 실시 형태를 각각 도시하는 단면도이다.
<부호의 설명>
1A 내지 9A, 1B 내지 6B: 이방 도전 테이프
11, 12: 접착제층 엘리멘트
11A, 12A: 엘리멘트 권중체
11a, 12a, 13a: 지지체
11b, 12b, 13b: 접착제층
11c, 12c: 경화물
20: 기재
20A: 기재 테이프 권중체
20a: 점착제층
20b, 20c: 기재 노출부
21: 주면
30: 보호재
31, 32: 도전성 입자
50: 유리 기판(회로 기판)
51a, 51b, 52, 72: 전극(회로 전극)
61a, 61b: 접속 단자(회로 전극)
100: 접속 구조체
60: 드라이버 IC(회로 부재)
70: FPC(회로 부재).
<발명을 실시하기 위한 최선의 형태>
이하, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서 상세히 설명한다. 또한, 도면의 설명에 있어서 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여, 중복하는 설명은 생략한다. 또한, 도면의 편의상, 도면의 치수 비율은 설명한 것과 반드시 일치하지는 않는다
(제1 실시 형태)
우선, 도 1, 2를 참조하면서, 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제1 실시 형태에 대해서 설명한다. 도 1, 2에 도시하는 이방 도전 테이프 (1A)는 LCD용 유리 기판의 주연부에 드라이버 IC(반도체칩) 및 가요성 배선 기판(FPC)을 실장할 때 에 사용하는 것이고, 드라이버 IC 및 FPC를 유리 기판 상에 전기적으로 접속하여 실장하기 위한 것이다.
도 1은 본 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)의 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시하는 이방 도전 테이프 (1A)의 II-II선 단면도이다. 이방 도전 테이프 (1A)는 테이프 형상의 기재 (20)과, 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하여 기재 (20)의 주면 (21) 상에 병행으로 형성된 두개의 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 구비하고 있다. 기재 (20)은 주면 (21) 상에 점착제층 (20a)를 구비하고 있고, 점착제층 (20a)의 점착력에 의해서 접착제층 엘리멘트 (11), (12)가 고정되어 있다. 또한, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)는 각각의 한편의 측면끼리가 접촉하도록 배열되고, 점착제층 (20a)에 의해서 고정되어 있다.
접착제층 엘리멘트 (11)는 테이프 형상의 지지체 (11a)와, 지지체 (11a)의 한쪽면에 형성된 지지체 (11b)에 의해서 구성된다. 마찬가지로, 접착제층 엘리멘트 (12)는 테이프 형상의 지지체 (12a)와, 지지체 (12a)의 한쪽면에 형성된 접착제층 (12b)에 의해서 구성된다. 접착제층 엘리멘트 (11), (12)는 지지체 (11a), (12a)가 기재 (20)의 점착제층 (20a)와 접촉하도록 배치되어 있다.
이하, 이방 도전 테이프 (1A)의 각 구성에 대해서 설명한다. 이방 도전 테이프 (1A)에서는 지지체 (11b)는 LCD용 유리 기판 상에 드라이버 IC를 COG(Chip On Glass) 실장하기 위해서 사용된다. 한편, 접착제층 (12b)는 LCD용 유리 기판 상에 FPC를 FOG(Film On Glass) 실장하기 위해서 사용된다. 또한, FPC는 LCD용 유리 기판에 전원을 입력하기 위한 것이다.
기재 (20)은 테이프 형상을 갖는다. 기재 (20)은 길이가 예를 들면 0.1 내지 200 m 정도이고, 두께가 예를 들면 4 내지 200 ㎛ 정도이고, 폭이 예를 들면 1 내지 30 mm 정도이다. 기재 (20)은 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리올레핀, 폴리아세테이트, 폴리카보네이트, 폴리페닐렌술피드, 폴리아미드, 에틸렌·아세트산비닐 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 합성 고무계, 액정 중합체 등을 포함하는 각종 테이프를 사용하는 것이 가능하다. 무엇보다, 기재 (20)을 구성하는 재질은 이것에 한정되는 것은 아니다.
기재 (20)의 주면 (21) 상의 점착제층 (20a)는 롤코터 등의 종래 공지된 도포 장치를 이용하여 성막할 수 있다. 이방 도전 테이프 (1A)를 사용할 때에는, 접착체층 (11b), (12b)와 회로 기판이 접촉하도록, 유리 기판 상의 소정 위치에 이방 도전 테이프 (1A)를 고정한 후, 기재 (20) 및 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 지지체 (11a), (12a)를 일체적으로 박리한다. 이 공정의 작업성 측면에서, 점착제층 (20a)를 구성하는 점착제 조성물은 지지체 (11a), (12a)를 충분히 고착 가능한 점착성을 갖는 것이 바람직하다. 기재 (20)과 지지체 (11a), (12a) 사이의 점착 강도를 향상하기 위해서, 기재 (20) 및 지지체 (11a), (12a) 사이에 프라이머층을 형성하거나, 기재 (20) 및 지지체 (11a), (12a)의 각각의 접촉면에 플라즈마 처리나 표면을 물리적으로 조면으로 하는 처리를 실시하거나 할 수도 있다.
접착제층 엘리멘트 (11), (12)는 상술한 바와 같이 테이프 형상의 지지체 (11a), (12a)와, 지지체의 한쪽면에 형성된 접착체층 (11b), (12b)에 의해서 각각 구성된다.
지지체 (11a), (12a)는 모두 테이프 형상의 형상을 갖는 것이다. 지지체 (11a), (12a)는 기재 (20)과 마찬가지로, 길이가 예를 들면 0.1 내지 200 m 정도이고, 두께가 예를 들면 4 내지 200 ㎛ 정도이다. 한편, 지지체 (11a), (12a)의 폭은, 각각 예를 들면 0.5 내지 5 mm 정도이다. 두개의 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 기재 (20)의 주면 (21) 상에 병행으로 배치하기 위해서는, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 폭의 합계는 기재 (20)의 폭 이하로 하는 것이 바람직하다. 또한, 접속 처리의 작업성 및 이방 도전 테이프 (1A)의 길이 방향의 강도를 확보하는 관점에서, 기재와 지지체의 두께의 합계는 20 내지 300 ㎛인 것이 바람직하다.
접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 폭의 합계의 길이가 기재 (20)의 폭보다도 짧은 경우에는, 기재 (20)의 접착제층 엘리멘트 (11), (12)가 형성되어 있는 측의 표면 상에, 접착제층이 존재하지 않는 기재 노출부(제1 기재 노출부) (20b)를 형성할 수 있다. 본 실시 형태에 있어서는, 기재 노출부 (20b)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기재 (20)의 폭 방향의 양단부에 각각 위치함과 동시에 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하고 있다. 이와 같이 양단부에 기재 노출부 (20b)가 형성되면, 접속 작업을 행할 때에 기재 (20) 및 지지체 (11a), (12a)를 박리하기 쉽다는 이점이 있다.
지지체 (11a), (12a)의 재질로서는, 기재 (20)에서 이용한 것과 동일한 것을 사용할 수 있다. 또한, 지지체와 접착제층의 박리성 측면에서, 지지체의 접착제층이 형성되는 측의 표면에 실리콘 처리 등의 이형 처리가 실시된 것을 사용할 수도 있다.
지지체 (11a), (12a)의 한쪽면에 각각 형성된 접착체층 (11b), (12b)는 접착제 조성물을 성막하여 이루어지는 것이다. 각 접착제층은 단층 구조이거나 복수의 층으로 이루어지는 적층 구조일 수도 있고, 접속하는 회로 부재나 회로 전극의 형상에 맞추어서 설정하면 된다. 접착제층의 두께는 특별히 한정은 없고, 사용하는 접착제 조성물 및 접속하는 전극의 형상 등에 따라서 적절하게 선택하는데, 5 내지 100 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 접착제층의 폭은 사용하는 접착제 조성물 및 접속하는 전극의 형상 등에 따라서 적절하게 선택하면 되는데, 0.5 내지 5 mm인 것이 바람직하다. 또한, 본 실시 형태에 있어서는, 지지체 (11a), (12a)의 폭 방향의 전체 영역에 걸쳐서 접착체층 (11b), (12b)이 각각 형성된다. 따라서, 지지체 (11a)의 폭과 접착제층 (11b)의 폭은 동일하고, 또한 지지체 (12a)의 폭과 접착제층 (12b)의 폭은 동일하다.
여기서는, 후술한 바와 같이, 접착제층 (11b)은 드라이버 IC의 COG 실장에 적합한 구성이 되어 있고, 한편, 접착제층 (12b)은 FPC의 FOG 실장에 적합한 구성이 되어 있다. 접착체층 (11b), (12b)은, 이하에 설명한 바와 같이, 서로 다른 종류의 접착제 조성물로 구성되어 있다.
LCD용 유리 기판에 대한 드라이버 IC의 COG 실장용인 접착제층 (11b)은 제1 층 (111) 및 제2 층 (112)으로 이루어지는 적층 구조를 갖고 있다. 제1 층 (111)은 열경화성 수지를 함유하는 접착제 조성물을 포함하는 것이다. 한편, 제2 층 (112)은 열경화성 수지를 함유하는 접착제 성분 및 이것에 분산되어 있는 도전성 입자 (31)를 함유하는 접착제 조성물을 포함하는 것이다. 제1 층 (111)이 지지체 (11a)와 접촉하여 형성되어 있고, 제1 층 (111)의 위에 제2 층 (112)이 적층되어 있다.
제1 층 (111)을 구성하는 접착제 조성물로서는, 열이나 광에 의해 경화성을 나타내는 재료를 폭넓게 적용할 수 있다. 접속 후의 내열성이나 내습성이 우수하기 때문에 가교성 재료의 사용이 바람직하다. 그 중에서도 열경화성 수지인 에폭시 수지를 주성분으로서 함유하는 에폭시계 접착제는 단시간 경화가 가능하고 접속 작업성이 좋고, 분자 구조상 접착성이 우수하다는 등의 특징으로부터 바람직하다. 에폭시계 접착제는 예를 들면 고분자량 에폭시, 고형 에폭시 또는 액상 에폭시, 또는 이들 에폭시를 우레탄, 폴리에스테르, 아크릴 고무, 니트릴 고무, 나일론 등으로 변성한 에폭시를 주성분으로 하는 것을 사용할 수 있다. 에폭시계 접착제는 주성분을 이루는 상기 에폭시에 경화제, 촉매, 커플링제, 충전제 등을 첨가하여 이루어지는 것이 일반적이다.
또한, 제1 층 (111)을 구성하는 접착제 조성물에는 COG 실장에 의해 발생되는 내부 응력을 완화하는 특성을 갖는 성분을 배합시키는 것이 바람직하다. 내부 응력을 완화하는 특성을 갖는 성분으로서는 실리콘 미립자 등을 들 수 있다. 이러한 접착제 조성물을 사용함으로써, 유리로 구성되는 LCD용 유리 기판과 드라이버 IC의 선팽창 계수의 차로부터 생기는 유리 기판의 휘어짐을 억제할 수 있다.
제2 층 (112)을 구성하는 접착제 조성물은 제1 층 (111)의 접착제 조성물과 동일한 성분을 포함하는 접착제 성분 중에 도전성 입자 (31)를 분산시킨 것이다. 도전성 입자 (31)로서는, 예를 들면 Au, Ag, Pt, Ni, Cu, W, Sb, Sn, 땜납 등의 금속이나 카본의 입자를 들 수 있다. 또는, 비도전성의 유리, 세라믹, 플라스틱 등을 핵으로 하여, 이 핵을 상기한 금속이나 카본으로 피복한 피복 입자를 사용할 수도 있다. 도전성 입자의 평균 입경은 분산성, 도전성 측면에서 1 내지 18 ㎛인 것이 바람직하다. 또한, 도전성 입자를 절연층으로 피복하여 이루어지는 절연 피복 입자를 사용할 수도 있고, 인접하는 전극끼리의 절연성을 향상시키는 관점에서 도전성 입자와 절연성 입자를 병용할 수도 있다.
도전성 입자 (31)의 배합 비율은 제2 층 (112)에 포함되는 접착제 성분 100 부피부에 대하여, 0.1 내지 30 부피부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10 부피부인 것이 보다 바람직하다. 이 배합 비율이 0.1 부피부 미만이면 대향하는 전극 간의 접속 저항이 높아지는 경향이 있고, 30 부피부를 초과하면 인접하는 전극 간의 단락이 생기기 쉬워지는 경향이 있다.
접착제층 (11b)을 상기한 바와 같은 적층 구조로 함으로써, 접착제층 (11b) 내에서 도전성 입자 (31)를 LCD용 유리 기판측에 집중적으로 배치할 수 있다. 그 결과, 접속 처리 시에 도전성 입자의 유동이 억제된다. 이에 따라, LCD용 유리 기판의 회로 전극과 드라이버 IC의 접속 단자(회로 전극) 사이에 의해 확실하게 도전성 입자 (31)가 포착되도록 된다.
한편, LCD용 유리 기판에 대한 FPC의 FOG 실장용인 접착제층 (12b)은 단층 구조를 갖고 있다. 접착제층 (12b)을 구성하는 접착제 조성물은 열경화성 수지를 주성분으로 하는 접착제 성분 중에 도전성 입자 (32)를 분산시킨 것이다. 열경화 성 수지로서는 접착제층 (11b)의 제1 층 (111)의 접착제 조성물과 동일한 것을 사용할 수 있다. 또한, FPC에 대한 접착성을 향상시키는 관점에서, 접착제층 (12b)을 구성하는 접착제 조성물에 아크릴 고무나 엘라스토머 성분을 함유시키는 것이 바람직하다.
접착제층 (12b) 중에 분산되어 있는 도전성 입자 (32)로서는, 상술한 도전성 입자 (31)와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 도전성 입자 (32)의 배합 비율은 접착제층 (12b)에 포함되는 접착제 성분 100 부피부에 대하여, 0.1 내지 30 부피부인 것이 바람직하고, 0.1 내지 10 부피부인 것이 보다 바람직하다. 이 배합 비율이 0.1 부피부 미만이면 대향하는 전극 간의 접속 저항이 높아지는 경향이 있고, 30 부피부를 초과하면 인접하는 전극 간의 단락이 생기기 쉬워지는 경향이 있다.
(이방 도전 테이프의 제조 방법)
다음으로, 이방 도전 테이프 (1A)의 제조 방법에 관해서 설명한다. 이방 도전 테이프 (1A)를 제조하기 위해서는, 우선, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 각각 준비한다(엘리멘트 준비 공정). 한편, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 폭의 합계보다도 폭이 넓은 테이프 형상의 기재 (20)의 주면 (21)에 점착제층 (20a)을 성막한다(기재 테이프 준비 공정). 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 접착체층 (11b), (12b) 및 기재 (20)의 점착제층 (20a)은 각각 종래 공지된 도포 장치를 이용하여 성막할 수 있다.
그 후, 점착제층 (20a)과 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 지지체 (11a), (12a)가 각각 대향하는 방향이 되도록 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 점착제층 (20a)의 상측에 보유한다. 그리고, 기재 (20)의 길이 방향으로 접착제층 엘리멘트 (11), (12)가 각각 연장하고 또한 점착제층 (20a) 상에 병행으로 고정되도록 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 기재 (20)에 고정한다(엘리멘트 고정 공정).
상기한 바와 같은 제조 방법은 길이가 비교적 짧은 이방 도전 테이프(50 cm 이하)를 제조하는 경우에는 바람직하게 실시할 수 있지만, 제조하는 이방 도전 테이프의 길이가 50 cm를 초과하는 것이 되면, 그것과 동등한 길이를 갖는 접착제층 엘리멘트 (11), (12)나 기재 (20)의 취급이 곤란해진다. 이 때문에, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)나 기재 (20)로서 각각 릴에 권취된 것을 준비하고, 이들을 이용하여 이방 도전 테이프 (1A)를 제조할 수도 있다. 그리고, 최종 제품으로서 얻어지는 이방 도전 테이프 (1A)도 릴에 감긴 상태로 하면 좋다.
도 3은 이방 도전 테이프 (1A)가 릴에 감긴 상태를 도시하는 사시도이다. 이방 도전 테이프 (1A)는 도 3에 도시된 바와 같이 권심 (41)의 양끝에 측판 (42)을 부착하거나 릴 (40)에 감겨 있다. 이방 도전 테이프 (1A)를 릴 (40)에 감는 것에 의해 이방 도전 테이프 (1A)의 취급성을 향상시킬 수 있다.
이방 도전 테이프 (1A)의 권중체를 제조하기 위해서는, 우선, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 각각 따로따로 릴에 감아서 이루어지는 엘리멘트 권중체 (11A), (12A)를 준비한다(엘리멘트 권중체 준비 공정). 엘리멘트 권중체 (11A), (12A)는 예를 들면 각각의 원반(폭 10 내지 50 cm)을 소정의 폭으로 절단하고, 이들을 권심으로 각각 권취하여 제조하면 된다. 엘리멘트 권중체 (11A), (12A)용의 원반은 롤코터 등의 종래 공지된 도포 장치를 이용하여 지지체 필름의 원반에 접착체층 (11b), (12b)을 각각 성막하여 제조할 수 있다.
한편, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 폭의 합계보다도 폭이 넓은 기재 (20)의 주면 (21)에 점착제층 (20a)을 형성하고, 이것을 릴에 감아서 이루어지는 기재 테이프 권중체 (20A)를 준비한다(기재 테이프 권중체 준비 공정). 기재 테이프 권중체 (20A)는 예를 들면 그 원반을 소정의 폭으로 절단하고, 그것을 권심에 권취하여 제조하면 된다. 기재 테이프 권중체 (20A) 용의 원반은 롤코터 등의 종래 공지된 도포 장치를 이용하여 기재 필름의 원반에 점착제층 (20a)을 성막하여 제조할 수 있다.
상기한 바와 같이 하여 준비한 기재 테이프 권중체 (20A) 및 엘리멘트 권중체 (11A), (12A)를, 도 4에 나타내는 권취 장치 (90)에 부착한다. 권취 장치 (90)는, 상기 3개의 권중체를 각각 회전 가능하게 계지(係止)하는 회전축 (91), (92), (93)과, 이방 도전 테이프 (1A)의 권취용의 릴 (40)을 회전 가능하게 계지하는 회전축 (94)과, 회전축 (91), (92), (93)과 회전축 (94) 사이에 배치된 롤러 (95)를 구비한다.
엘리멘트 권중체 (11A), (12A), 기재 테이프 권중체 (20A) 및 릴 (40)을 권취 장치 (90)에 장착한 후, 접착제층 엘리멘트 (11), (12) 및 기재 (20)의 시단부를 각각 인출한다. 그리고, 기재 (20)의 시단부의 점착제층 (20a) 상에 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 시단부를 병행으로 배치하여 고정한다. 이 때, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 기재 (20)의 길이 방향을 따르게 함과 동시에, 점착제층 (20a)과 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 지지체 (11a), (12a)가 각각 접촉하도록 각각의 시단부를 일체적으로 고정한다.
일체적으로 고정된 각 권중체의 시단부를 더 인출하고, 롤러 (95)를 경유시켜서 릴 (40)에 부착한다. 이 때, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)가 배치되는 측을 롤러 (55)의 표면에 접촉시킨다. 그리고, 릴 (40)을 회전시키고, 롤러 (95)에 의한 가압력에 의해서 기재 (20)의 길이 방향으로 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 연장하도록 병행으로 고정하면서, 릴 (40)에 이방 도전 테이프 (1A)를 권취한다(권중체 제조 공정). 롤러 (95)의 가압력은 기재 (20) 및 접착제층 엘리멘트 (11), (12)에 가하는 텐션(장력), 즉, 기재 (20) 및 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 풀어내는 속도와 릴 (40)에의 권취 속도를 제어함으로써 조정할 수 있다.
상기 제조 방법에 있어서는, 기재 (20)의 점착제층 (20a) 상에 지지체 (11a), (12a)를 박리하지 않고서 접착제층 엘리멘트 (11), (12)를 고정하기 위해서, 이방 도전 테이프 (1A)의 길이 방향의 강도의 향상을 도모할 수 있다. 이방 도전 테이프 (1A)의 길이 방향의 강도가 충분히 높은 것이면, 권중체 제조 공정이나 실장 작업 시에 이방 도전 테이프 (1A)가 도중에서 절단되는 등의 문제점을 충분히 방지할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 제조 방법에 있어서는, 지지체의 주면 상에 접착제층이 형성되어 있는 것이면, 엘리멘트 권중체로서 릴에 감긴 상태로 시판되고 있는 종래 공지된 이방 도전 필름을 사용할 수 있다. 따라서, 종래 공지된 이방 도전 필름을 그대로, 또는 원하는 폭이 되도록 길이 방향으로 재단한 것을 접착제층 엘리멘트로서 유효하게 활용할 수 있다.
또한, 본 실시 형태에 따른 제조 방법은 추가적인 설비 투자를 억제할 수 있다는 이점이 있다. 릴에 감긴 상태로 시판되고 있는 종래 공지된 이방 도전 필름용의 원반은, 일반적으로, PET 필름 등의 원반을 인출하면서, 그 표면 상에 접착제 조성물을 포함하는 접착제층을 형성하고, 이것을 다시 권취함으로써 제조된다. 이와 같이 하여 제조된 이방 도전 필름의 원반을 원하는 폭으로 재단하고, 다시 릴에 권취함으로써 이방 도전 테이프는 제조된다. 본 실시 형태에 따른 제조 방법에서는, 종래의 이방 도전 테이프의 제조 방법에 있어서의 재단 공정이나 권취 공정에서 사용되는 장치를 유효하게 활용할 수 있기 때문에, 새로운 설비 투자를 억제할 수 있다.
(이방 도전 테이프의 사용 방법)
다음으로, 도 5 내지 도 9를 참조하면서, 이방 도전 테이프 (1A)의 사용 방법에 관해서 설명한다. 구체적으로는, 이방 도전 테이프 (1A)를 이용하여 LCD용의 유리 기판 (50)의 주연부 (50a)에 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)를 접착하여 전기적 접속을 실현하는 방법을 설명한다.
도 5에 도시된 바와 같이, 유리 기판 (50) 상에는 컬러 필터 (55)가 중앙부에 형성된다. 유리 기판 (50)의 주연부 (50a)에는 전극 (51a), (51b) 및 전극 (52)이 각각 복수 형성되어 있고, 주연부 (50a)의 길이 방향을 따라서 병행으로 각각 배치되어 있다. 전극 (51a), (51b)은 드라이버 IC (60)의 접속 단자(회로 전극)과 각각 접속되는 것이다. 한편, 전극 (52)은 FPC (70)의 전극과 각각 접속되는 것이다.
우선, 유리 기판 (50)을 프레스 장치의 지지대 (82)의 위에 얹어 놓는다. 그리고, 소정의 길이로 절단한 이방 도전 테이프 (1A)를 전극 (51a), (51b) 및 전극 (52)을 덮음과 동시에 주연부 (50a)의 길이 방향을 따르도록 배치한다. 이 때, 전극 (51a), (51b)과 접착제층 (11b)이 접촉함과 동시에, 전극 (52)과 접착제층 (12b)이 접촉하도록 이방 도전 테이프 (1A)를 배치한다.
다음으로, 가열 가압 헤드 (83)를 유리 기판 (50)을 향해서 아래쪽으로 이동시키고, 도 6에 도시된 바와 같이, 이방 도전 테이프 (1A)를 유리 기판 (50)에 가압착한다. 이에 따라, 접착제층 (11b), (12b)이 전극 (51a), (51b) 및 전극 (52)을 각각 덮도록 유리 기판 (50)에 고정된다. 그 후, 가열 가압 헤드 (83)를 상방으로 후퇴시킨다. 그 상태에서, 기재 (20) 및 지지체 (11a), (12a)를 일체적으로 박리한다(도 7 참조).
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 유리 기판 (50)에 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)를 각각 접착 고정한다. 구체적으로는, 유리 기판 (50)에 고정된 접착제층 (11b) 위에 드라이버 IC (60)를 얹어 놓고, 한편, 접착제층 (12b) 위에 FPC (70)를 얹어 놓는다. 이 때, 드라이버 IC (60)의 접속 단자 (61a), (61b)가 유리 기판 (50)의 전극 (51a), (51b)과 각각 대향하도록 위치를 맞춘다. 마찬가지로, FPC (70)의 전극 (72)이 유리 기판 (50)의 전극 (52)과 대향하도록 위치를 맞춘다. 그리고, 가열 가압 헤드 (83)를 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)를 향해서 아래쪽으로 이동시켜, 도 8에 도시된 바와 같이 쿠션재인 폴리테트라플루오로에틸렌재 (84)를 개재하여 전체를 가열 가압한다. 이에 따라, 접착체층 (11b), (12b)이 경화하 여, 도 9에 도시한 바와 같은 접속 구조체가 제조된다.
또한, 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)의 높이가 각각 다른 경우에는, 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)에 각각 가압하는 부분의 폴리테트라플루오로에틸렌재 (84)의 두께를 적절하게 조절하여, 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)의 양쪽에 적절한 압력이 가해지도록 조정하면 된다.
도 9에 도시되는 접속 구조체 (100)는 유리 기판 (50)과 드라이버 IC (60) 및 FPC (70)가 접착체층 (11b), (12b)의 경화물 (11c), (12c)을 통해 각각 접속되어 있다. 접속 구조체 (100)에 있어서는, 유리 기판 (50)의 전극 (51a), (51b)과 대향하는 드라이버 IC (60)의 접속 단자 (61a), (61b)가 도전성 입자를 통해 각각 전기적으로 접속된다. 마찬가지로, 유리 기판 (50)의 전극 (52) 및 이것에 대향하는 FPC (70)의 전극 (72)도 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속된다.
본 실시 형태의 이방 도전 테이프는 2개의 접착제층을 구비하고 있기 때문에, 드라이버 IC용 및 FPC용의 접착제층의 고정 작업(배치 및 가압착)을 동시에 행할 수 있다. 또한, 각 접착제층을 유리 기판 (50) 상에 고정한 후, 드라이버 IC 및 FPC의 접속 작업을 동시에 행할 수도 있다. 즉, 본 실시 형태에 있어서는, LCD 모듈 제조 공정에서의 COG 실장 및 FOG 실장을 동시에 행할 수 있다. 따라서, 각 회로 부재의 접속 작업에 있어서의 공정수를 삭감할 수 있어, 작업 처리량을 향상할 수 있다.
또한, 본 실시 형태의 이방 도전 테이프에 따르면, 좁은 스페이스이어도 충분히 접속 작업을 실시 가능하기 때문에, 협액연(狹額緣)의 LCD용 유리 기판에 복 수의 회로 부재를 접속할 수 있다.
(제2 실시 형태)
다음으로, 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제2 실시 형태에 관해서 설명한다. 도 10은 본 실시 형태의 이방 도전 테이프 (2A)의 폭 방향의 단면도이다. 이방 도전 테이프 (2A)는 기재 (20) 상의 접착제층 엘리멘트 (11), (12)가 서로 격리하여 형성되어 있고, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 사이에 접착제층이 존재하지 않은 기재 노출부 (20c)가 형성되는 점 이외에는 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)와 동일한 구성을 갖고 있다. 기재 노출부 (20c)는 접착체층 (11b), (12b)의 사이에 위치함과 동시에 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하고 있다. 기재 노출부 (20c)를 형성함으로써, 접속 가능한 회로 부재의 형상의 자유도가 높아져, 다양한 형상의 드라이버 IC나 FPC를 접속할 수 있다. 이것에 추가로, 접착제 조성물의 사용량도 절약할 수 있다.
(제3, 4 실시 형태)
도 11 및 도 12는 각각 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제3 및 제4 실시 형태를 나타내는 폭 방향의 단면도이다. 도 11에 도시하는 이방 도전 테이프 (3A)는, 접착제층 엘리멘트 (11), (12)의 폭의 합계의 길이가 기재 (20)의 폭과 동일한 점 이외에는 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)와 동일한 구성을 갖고 있다. 한편, 도 12에 도시하는 이방 도전 테이프 (4A)는 기재 (20)의 폭 방향의 양단부에 각각 위치함과 동시에 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하는 기재 노출부 (20b)가 구비되지 않은 점 이외에는 상기 제2 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (2A)와 동일한 구성을 갖고 있다.
(제5 실시 형태)
도 13은 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제5 실시 형태를 나타내는 폭 방향의 단면도이다. 도 13에 도시하는 이방 도전 테이프 (5A)는 접착제층 (11b), (12b)의 표면을 덮도록 형성된 테이프 형상의 보호재 (30)를 구비하는 점 이외에는 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)와 동일한 구성을 갖고 있다. 접착체층 (11b), (12b)의 표면을 보호재 (30)로 덮은 상태로 보존하고, 사용하기 직전에 이것을 박리함으로써, 접착제층 (11b), (12b)에 공기 중의 먼지 등의 이물이나 수분이 부착하는 것을 방지하여, 접착체층 (11b), (12b)의 열화를 억제할 수 있다.
(제6 실시 형태)
도 14는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제6 실시 형태를 나타내는 폭 방향의 단면도이다. 도 14에 도시하는 이방 도전 테이프 (6A)는 3가지 접착체층 (11b), (12b), (13b)이 기재 (20)의 주면 상에 형성되는 점 이외에는 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)와 동일한 구성을 갖고 있다. 접착체층 (11b), (12b), (13b)은 각각 지지체 (11a), (12a), (13a)를 개재하여 기재 (20)에 배치되어 있고, 기재 (20)의 길이 방향으로 연장하도록 기재 (20)의 점착제층 (20a) 상에 병행으로 형성된다. 이방 도전 테이프 (6A)에 따르면, 회로 기판 상에 전사한 접착체층 (11b), (12b), (13b)에 각각 회로 부재를 접속할 수가 있고, 합계 3가지 회로 부재를 접속하는 것이 가능하다.
또한, 이방 도전 테이프 (6A)에서는 접착제층 (11b)의 양측의 측면과 접착제 층 (12b), (13b)의 한쪽의 측면이 각각과 접촉하도록 형성되어 있는데, 한조 이상의 인접하는 접착제층은 서로 격리하여 형성할 수도 있다. 격리하여 형성된 접착제층의 사이에 형성시키는 접착제층이 존재하지 않는 기재 노출부의 폭은, 기재 (20)의 폭 방향의 양단부에 각각 위치하는 기재 노출부 (20b)의 폭과 동일하거나 서로 다를 수도 있다.
기재 (20) 상에 병행으로 형성하는 접착제층의 수는, 상술한 바와 같이, 2층 또는 3층, 또한 4층 이상으로 할 수 있다. 다만, 접속 처리의 작업성 및 제조의 용이함 측면 등으로부터, 한개의 이방 도전 테이프에 형성하는 접착제층의 수는 2 내지 5층인 것이 바람직하고, 2 내지 3층인 것이 보다 바람직하다.
(제7 내지 12 실시 형태)
도 15의 (a) 내지 (c)는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제7 내지 9 실시 형태를 각각 나타내는 폭 방향의 단면도이다. 도 16의 (d) 내지 (f)는 본 발명에 따른 이방 도전 테이프의 제10 내지 12 실시 형태를 각각 나타내는 폭 방향의 단면도이다. 도 15 및 도 16에 도시하는 이방 도전 테이프 (1B) 내지 (6B)는 지지체 (11a), (12a), (13a) 및 점착제층 (20a)을 구비하지 않고, 접착제층 (11b), (12b), (13b)가 기재 (20) 상에 직접 형성되는 점 이외에는 제1 내지 6 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A) 내지 (6A)와 각각 동일한 구성을 갖고 있다. 이방 도전 테이프 (1B) 내지 (6B)는 각 접착제층 엘리멘트를 기재 (20) 상에 고정할 때에, 기재 (20)와 접착제층이 각각 접촉하도록 배치하여 고정한 후, 지지체를 박리함으로써 제조할 수 있다. 또한, 지지체를 박리하지 않은 상태로 보존하고, 사용 하기 직전에 박리하여 이용할 수도 있다.
이상, 본 발명을 그 실시 형태에 기초하여 상세히 설명했지만, 본 발명은 상기 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 본 발명은 그 요지를 일탈하지 않은 범위에서 이하와 같은 다양한 변형이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시 형태에 있어서는 LCD 모듈의 제조를 예시했지만, 본 발명에 따른 이방 도전 테이프는 LCD 모듈에 한하지 않고, 플라즈마 디스플레이나 EL 디스플레이 등의 화상 표시 장치 또는 각종 반도체 장치의 제조 등에 사용할 수 있다.
또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 기재 상에 각각 대략 동일 폭의 접착제층이 형성된 이방 도전 테이프를 예시했지만, 각각의 접착제층의 폭은 접속하는 회로 부재의 형상에 따라서 적절하게 설정하면 된다. 또한, 접착제층이 존재하지 않는 기재 노출부의 폭도 적절하게 설정하면 된다. 이들 폭을 적절하게 설정함으로써, 각종 형태(형상, 크기)의 회로 부재를 본 발명의 접착제 테이프에 의해서 접속하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 실시 형태에 있어서는, 기재 상에 각각 대략 동일 두께의 접착제층이 형성된 이방 도전 테이프를 예시했지만, 각각의 접착제층의 두께를 접속하는 회로 부재의 형상에 따라서 적절하게 설정할 수도 있다.
실시 형태 1 내지 12에 따른 이방 도전 테이프는, 모두 접착제층 (11b)이 2층의 적층 구조를 갖고 있지만, 접착제층 (11b)은 한층으로 이루어지는 단층 구조일 수도 있다. 다만, 이 경우, 접착제층 (11b)은 접착제층 (12b)을 구성하는 접착제 조성물과 상이한 접착제 조성물에 의해서 구성되어 있는 것이 바람직하다. 또한, 상이한 접착제 조성물이란, 접착제 성분의 종류나 도전성 입자의 배합량 등이 상이한 것을 말한다. 도 17의 (a)에 도시되는 이방 도전 테이프 (7A)는 접착제층 (11b)이 단층 구조를 갖는 점 이외에는 제1 실시 형태에 따른 이방 도전 테이프 (1A)와 동일한 구성을 갖고 있다.
도 17의 (b)에 도시되는 이방 도전 테이프 (8A)는 접착제층의 두께가 서로 다른 점 이외에는 이방 도전 테이프 (7A)와 동일한 구성을 갖고 있다. 또한, 도 17의 (c)에 나타내는 이방 도전 테이프 (9A)는 접착제층의 폭이 서로 다른 점 이외에는 이방 도전 테이프 (7A)와 동일한 구성을 갖고 있다.
본 발명의 이방 도전 테이프는 복수의 접착제층이 기재 상에 병행으로 형성되어 있고, 각 접착제층의 구성을 접속하는 회로 부재에 적합한 것으로 함으로써, 한개의 이방 도전 테이프에 의해서 복수의 회로 부재를 회로 기판 상에 실장할 수 있다. 따라서, 회로 기판에 복수의 회로 부재(예를 들면, 드라이버 IC 및 FPC)를 실장하는 작업을 행할 때에, 각 회로 부재를 접착하는 위치에 각각 접속 부재를 미리 접착하는 작업이 필요하던 바, 본 발명의 이방 도전 테이프에서는 해당 테이프를 일회 접착하면 그 위치에 복수의 회로 부재를 실장할 수 있다. 또한, 복수의 회로 부재의 본 접속 작업을 일회로 행하는 것도 가능하다. 이상과 같이, 본 발명의 이방 도전 테이프는 회로 접속 구조체의 생산 효율의 향상에 기여하는 것이다.
또한, 본 발명의 이방 도전 테이프는 COG 실장용의 접착제층과 FOG 실장용의 접착제층이 병행으로 형성된 구성으로 할 수 있다. 이러한 구성에 의해, 회로 기판의 주연부가 좁은 경우에도, 한정된 스페이스에 2개의 접착제층을 접착하여, COG 실장 및 FOG 실장을 효율적으로 행할 수 있다.

Claims (21)

  1. 대향하는 회로 전극끼리를 전기적으로 접속하기 위한 이방 도전 테이프이며,
    테이프 형상의 기재와, 상기 기재의 길이 방향으로 연장하도록 상기 기재의 주면 상에 병행으로 배열하여 형성된 복수의 접착제층을 구비하고,
    상기 복수의 접착제층 중 두개 이상은 서로 구성이 다른 이방 도전 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 상기 구성은 두께 및 함유하는 접착제 조성물의 조성으로 이루어지는 군에서 선택되는 하나 이상인 이방 도전 테이프.
  3. 제1항에 있어서, 상기 구성은 짧은 방향의 폭인 이방 도전 테이프.
  4. 제1항에 있어서, 상기 복수의 접착제층 중 하나 이상은 복수의 층이 적층되어 이루어지는 적층 구조를 갖고, 상기 복수의 접착제층 중 하나 이상은 단층으로 이루어지는 단층 구조를 갖는 이방 도전 테이프.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 상기 접착제층은 테이프 형상의 지지체 상에 형성되어 이루어지는 것이며, 상기 복수의 접착제층은 상기 지지체를 개재하여 상기 기재의 상기 주면 상에 형성되어 있는 이방 도전 테이프.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 각각의 상기 접착제층에 포함되는 접착제 조성물은, 접착제 성분과, 상기 접착제 성분 중에 분산되어 있는 도전성 입자를 구비하는 이방 도전 테이프.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재는 상기 복수의 접착제층의 폭의 합계 이상의 폭을 갖는 이방 도전 테이프.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재의 상기 접착제층이 형성되어 있는 측의 표면 상에, 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역을 포함하는 제1 기재 노출부를 구비하고, 상기 제1 기재 노출부는 상기 기재의 폭 방향의 양단부에 각각 위치함과 동시에 상기 기재의 길이 방향으로 연장하고 있는 이방 도전 테이프.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기재의 폭 방향의 양단부에 각각 위치하는 상기 제1 기재 노출부는 폭이 서로 상위한 것인 이방 도전 테이프.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기재의 상기 접착제층이 형성되어 있는 측의 표면 상에, 상기 접착제층이 형성되어 있지 않은 영역을 포함하는 제2 기재 노출부를 구비함과 동시에 한조 이상의 인접하는 상기 접착제층은 서로 격리하여 형성되어 있고, 상기 제2 기재 노출부는 상기 한조의 상기 접착제층의 사이에 위치함과 동시에 상기 기재의 길이 방향으로 연장하고 있는 이방 도전 테이프.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 접착제층의 표면을 덮도록 형성된 테이프 형상의 보호재를 더 구비하는 이방 도전 테이프.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 접착제층은 두개의 상기 접착제층인 이방 도전 테이프.
  13. 제12항에 있어서, 두개의 상기 접착제층 중, 한쪽은 COG 실장용이고, 다른쪽은 FOG 실장용인 이방 도전 테이프.
  14. 테이프 형상의 지지체와, 상기 지지체의 주면 상에 형성된 접착제층을 구비하는 접착제층 엘리멘트를 복수 준비하는 엘리멘트 준비 공정과,
    복수의 상기 접착제층 엘리멘트의 폭의 합계 이상의 폭을 갖는 테이프 형상의 기재와, 상기 기재의 주면 상에 형성된 점착제층을 구비하는 기재 테이프를 준비하는 기재 테이프 준비 공정과,
    상기 점착제층과 상기 지지체의 이면이 접촉하는 방향임과 동시에 상기 점착제층의 길이 방향으로 각각의 상기 접착제층이 연장하도록, 상기 점착제층 상에 상기 복수의 접착제층 엘리멘트를 병행으로 배치하여 고정하는 엘리멘트 고정 공정
    을 구비하는 이방 도전 테이프의 제조 방법.
  15. 테이프 형상의 지지체와, 상기 지지체의 주면 상에 형성된 접착제층을 구비하는 접착제층 엘리멘트를 권심에 감아 이루어지는 엘리먼트 권중체(卷重體)를 준비하는 엘리멘트 권중체 준비 공정과,
    복수의 상기 접착제층 엘리멘트의 폭의 합계 이상의 폭을 갖는 테이프 형상의 기재와, 상기 기재의 주면 상에 형성된 점착제층을 구비하는 기재 테이프를 권심에 감아 이루어지는 기재 테이프 권중체를 준비하는 기재 테이프 권중체 준비 공정과,
    상기 복수의 엘리멘트 권중체 및 상기 기재 테이프 권중체의 시단부(始端部)를 각각 인출하고, 상기 점착제층과 상기 지지체의 이면이 접촉하는 방향임과 동시에 상기 기재 테이프의 길이 방향으로 각각의 상기 접착제층 엘리멘트가 병행으로 연장하여 배치되도록, 상기 기재 테이프 상에 상기 복수의 접착제층 엘리멘트를 고정하면서 권심에 감는 권중체 제조 공정
    을 구비하는 이방 도전 테이프의 제조 방법.
  16. 주면 상에 복수의 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와,
    상기 복수의 제1 회로 전극과 접속하여야 할 제2 회로 전극을 상기 제1 회로 부재와의 대향면에 각각 구비하는 복수의 제2 회로 부재와,
    상기 제1 회로 부재와 상기 복수의 제2 회로 부재와의 사이에 형성된 접속 부재를 구비하는 접속 구조체이며,
    상기 접속 부재는 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 이방 도전 테이프의 접착제층의 경화물을 포함하고, 상기 경화물은 상기 접착제층을 상기 제1 회로 부재와 상기 복수의 제2 회로 부재와의 사이에 각각 개재시키고 가열 가압함으로써 경화한 것이고, 대향 배치시킨 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극을 전기적으로 접속하고 있는 접속 구조체.
  17. 주면 상에 제1 및 제2 회로 전극이 형성된 회로 기판과,
    상기 제1 회로 전극과 대향하는 제3 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제1 회로 부재와,
    상기 제2 회로 전극과 대향하는 제4 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제2 회로 부재와,
    상기 회로 기판과 상기 제1 회로 부재 사이에 형성되고, 상기 제1 회로 전극과 상기 제3 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제1 접속 부재와,
    상기 회로 기판과 상기 제2 회로 부재 사이에 형성되고, 상기 제2 회로 전극과 상기 제4 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제2 접속 부재를 구비하는 접속 구조체이며,
    상기 제1 접속 부재는, 제12항에 기재된 이방 도전 테이프의 한쪽의 접착제층의 경화물을 포함하는 것이며,
    상기 제2 접속 부재는, 제12항에 기재된 이방 도전 테이프의 다른쪽의 접착 제층의 경화물을 포함하는 것인 접속 구조체.
  18. 주면 상에 제1 및 제2 회로 전극이 형성된 회로 기판과,
    상기 제1 회로 전극과 대향하는 제3 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 반도체칩과,
    상기 제2 회로 전극과 대향하는 제4 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 가요성 배선 기판과,
    상기 회로 기판과 상기 반도체칩 사이에 형성되고, 상기 제1 회로 전극과 상기 제3 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제1 접속 부재와,
    상기 회로 기판과 상기 가요성 배선 기판 사이에 형성되고, 상기 제2 회로 전극과 상기 제4 회로 전극을 전기적으로 접속하는 제2 접속 부재를 구비하는 접속 구조체이며,
    상기 제1 접속 부재는, 제13항에 기재된 이방 도전 테이프의 COG 실장용 접착제층의 경화물을 포함하는 것이며,
    상기 제2 접속 부재는, 제13항에 기재된 이방 도전 테이프의 FOG 실장용 접착제층의 경화물을 포함하는 것인 접속 구조체.
  19. 주면 상에 복수의 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재와, 상기 복수의 제1 회로 전극과 접속하여야 할 제2 회로 전극을 상기 제1 회로 부재와의 대향면에 각각 구비하는 복수의 제2 회로 부재와의 사이에,
    제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 기재된 이방 도전 테이프의 접착제층의 하나씩을 각각 개재시키고, 가열 및 가압하여 각각의 상기 접착제층을 경화시킴으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제2 회로 전극이 각각 전기적으로 접속되도록 상기 제1 회로 부재와 상기 복수의 제2 회로 부재를 접착하는, 회로 부재의 접속 방법.
  20. 주면 상에 제1 및 제2 회로 전극이 형성된 회로 기판과, 상기 제1 회로 전극과 대향하는 제3 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제1 회로 부재 및 상기 제2 회로 전극과 대향하는 제4 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 제2 회로 부재와의 사이에,
    제12항에 기재된 이방 도전 테이프의 접착제층의 하나씩을 각각 개재시키고, 가열 및 가압하여 각각의 상기 접착제층을 경화시킴으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제3 회로 전극이 전기적으로 접속됨과 동시에 상기 제2 회로 전극과 상기 제4 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 회로 기판과 상기 제1 및 제2 회로 부재를 접착하는, 회로 부재의 접속 방법.
  21. 주면 상에 제1 및 제2 회로 전극이 형성된 회로 기판과, 상기 제1 회로 전극과 대향하는 제3 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 반도체칩 및 상기 제2 회로 전극과 대향하는 제4 회로 전극을 상기 회로 기판과의 대향면에 구비하는 가요성 배선 기판과의 사이에,
    제13항에 기재된 이방 도전 테이프의 COG 실장용 접착제층 및 FOG 실장용 접착제층을 각각 개재시키고, 가열 및 가압하여 각각의 상기 접착제층을 경화시킴으로써, 상기 제1 회로 전극과 상기 제3 회로 전극이 전기적으로 접속됨과 동시에 상기 제2 회로 전극과 상기 제4 회로 전극이 전기적으로 접속되도록 상기 회로 기판과 상기 반도체 칩 및 상기 가요성 배선 기판을 접착하는, 회로 부재의 접속 방법.
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