KR20090039810A - 가변 에너지/광학 성질을 가지는 활성 디바이스 - Google Patents

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KR20090039810A
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자비에르 판톤
장-크리스토프 기론
필리페 레토카트
리노 메서
애너벨 안드로이-비든-마이어
만프레드 길리슨
칼-하인츠 파픈
헤르만 외리스
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쌩-고벵 글래스 프랑스
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Abstract

본 발명은 가변 에너지/광학 성질을 가지는 활성(active) 디바이스에 관련한 것이며, 디바이스는 보호 기판(2) 및 보호 커버(3) 사이에 활성 시스템(1, 12)을 포함하며, 활성 시스템은 실질적으로 무기 전기화학(electrochemical) 시스템, 광학-밸브(optical-valve) system, 액정 시스템, 가스채색(gasochromic) 시스템, 열변색(thermochromic) 시스템, 액체상태의 물 및/또는 수증기에 대한 밀봉을 위한 수단, 디바이스의 외곽(perimeter) 상에 적어도 하나의 금속-주성분 부분으로 만들어진 경계부(surround)를 포함하며, 경계부는 커버와 기판에 물-증기 밀봉 수단의 적어도 부분을 형성하는 조립 수단(61' 내지 64')에 의해서 조립된다.

Description

가변 에너지/광학 성질을 가지는 활성 디바이스{ACTIVE DEVICE HAVING VARIABLE ENERGY/OPTICAL PROPERTIES}
본 발명은 보호 기판과 보호 커버 사이에 활성 시스템을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스에 관련한 것이다.
본 발명에 관련된 활성 시스템의 제 1 타입들은 근본적으로 무기 전기화학 시스템들, 특히 근본적으로 무기(미네럴) 전기변색(electrochromic) 창유리들이며, 이는, 예를 들어, 특히, 특허 EP-867 752, EP-831 360, PCT/FR00/00675, PCT/FR99/01653에 기술된 바와 같이, 광 및 열 투과를 조정하는 데 사용되며, 전해질(electrolyte)이 근본적으로 미네럴 레이어의 형태를 가지며, 다음으로 시스템의 모든 레이어들이 근본적으로 미네럴이다. 이 타입의 전기변색 시스템은 일반적으로 "전-고체(all-solid)" 일렉트로크롬이라는 용어로 지칭된다. 일반적으로, 이들 근본적으로 무기 전기변색 시스템들은 전해질 레이어에 의해서 분리되고 전극들을 형성하는 두 개의 전기 전도성 레이어들에 의해서 둘러싸여진(framed) 전기변색 물질로 된 두 개의 레이어들을 포함한다.
"광 밸브들"로 불리는 시스템들도 존재한다: 이들은 전기장의 작용 하에 원하는 방향으로 이동이 가능한 입자들을 포함하는 마이크로드롭렛들(microdroplets) 이 놓이는 폴리머 주성분의 필름들이다. 이의 예는 특허 WO93/09460에 기술된다.
앞의 것들과 유사한 작동 모드를 가지는, 액정 시스템들 또한 존재한다: 이들은 두 개의 전도성 레이어들 사이에 위치된 폴리머 필름을 사용하며, 그 안에, 액정 드롭렛들이 분산되어 있으며, 이들은 특히 양의 유전성 비등방성(anisotropy)를 가진 니매틱(nematic) 성질을 가진다. 필름에 에너지가 가해질 때, 액정은 원하는 축 방향으로 배향되어, 따라서 시청을 허용하게 된다. 에너지가 제거될 때, 필름은 흐릿하게 된다(hazy). 이의 예는 특허 EP-238 164, US-4 435 047, US-4 806 922, US-4 732 456에 기술된다. 특허 WO92/19695에 기술된 것과 같은 콜레스테릭 액정(cholesteric liquid crystal) 폴리머들이 언급될 수 도 있다.
본 발명이 관련된 활성 시스템의 제 2 타입은, 열 또는 광의 영향 하에, 전력 공급 없이 그 성질이 변하는 레이어들 또는 레이어 스택들에 관련한 것이다: 열변색 레이어들 - 특히 바나듐 산화물 주성분의 것들 - 그리고 써모트로픽 레이어들 또는 미네럴 또는 유기 포토크로믹(photochromic) 레이어들이 - 특히, 폴리머 필름들 또는 심지어 젤(gel) 필름의 형태일 수 있는, 폴리머들을 주성분으로 하는 것들이 - 언급될 수 있다. 이는 특히, 예를 들어 특허 EP 639 450, US 5 615 040, WO 94/20294 및 EP 878 296에 설명된, 써모트로픽 젤들의 경우에 해당된다.
활성 시스템의 제 4 타입은 특히 수소를 포함하는 개스의 통과에 의해서 성질이 수정되는 가스채색 시스템에 관련하며, 이는 개스 요소의 표면 상에 증착된 백금(platinum) 레이어가 위에 놓이는 WO3의 얇은 레이어로 만들어진다.
위에 언급된 이 모든 시스템들은 사실상 공통적으로 다소간의 정도로, 기계적, 화학적 공격, 또는 물과의 접촉, 또는 외부와의 상호작용(exchanges)에 민감할 수 있다는 점을 갖는다.
이것이, 이들의 만족스런 작용을 유지하기 위해, 이들 활성 시스템들이 공통적으로 적어도 하나의 보호 지지 기판에 대해서 놓여야하는 이유이다. 이들은 보통, 예를 들어 유리로 만들어지고, 열가소성 타입의 조립 폴리머 시트{sheet(s)}(들)를 사용하여 함께 결합되는, 보호 기판과 보호 커버 사이에 위치된다.
플래스틱 누출방지(leakproofing) 수단이, 활성 시스템을 최대한 외부로부터 격리시킬 목적으로, 종종 제공된다.
이러한 누출방지 수단은 프랑스 특허 2 815 374에 기술되며, 이는 개스, 액체, 먼지로부터 격리 기능 모두를 동시에 수행하도록 다수의 요소들로 형성된 플래스틱 씰(seals) 시스템을 가진 적층된 창유리에 관련한 것이다. 따라서, 부틸 씰(butyl seal)로 불리는, 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene) 주성분의 씰(개스에 대한 배리어)이 기판과 커버 사이에 위치되며, 폴리설파이드(polysulfide) 또는 폴리우레탄(polyurethane) 씰(액체에 대한 배리어)이 부틸 씰에 결합된다.
그러나, 이들 씰들은 몇 가지 단점을 가진다. 사실상, 이들 씰들은 호환적일 필요는 없는 다음의 적어도 3 가지 요구사항들을 최대한 충족시켜야만 한다:
-우리가 살펴본 바와 같이, 이들은 활성 시스템을 외부로부터 격리시켜야만 한다. 따라서 이들은 장기간에 대해서도, 특히 물 또는 임의의 다른 용제들에 대해 서, 가능한 한 효과적으로 배리어 역할을 수행해야 하며, 증기 및/또는 액체 형태에 대해서, 이들은 극한 환경 조건들, 특히 고 습도 및/또는 고 온을 견뎌낼 능력을 가지고 있어야만 한다.
-이들의 사용, 이들이 설치되는 방식이 산업 관점에서 가장 단순한 것일 필요는 없다.
-마지막으로, 이들의 기계적 성질은 요구될 수 있는 것에 훨씬 더 미치지 못할 수 있다.
본 발명의 목적은, 특히 이들 유리창 타입 디바이스들의 현재 제조 방식을 문제삼지 않으나 바람직하게 이들을 단순화시킬 수 있는 수단에 의해서, 이들의 재생성을 향상시키거나 및/또는 보다 잘 제어할 수 있도록, 특히 활성 시스템들을 가진 위에 언급된 그러한 디바이스들의 내구성을 제어하기 위한 수단을 발견함에 의해서, 이들 단점들을 극복하는 것이다.
이 목적을 위해, 본 발명은 다음을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스를 목적으로 한다:
-근본적으로 무기 전기변색 시스템, 광 밸브 시스템, 액정 시스템, 가스채색(gasochromic) 시스템, 열변색 시스템 중에서 선택되는, 보호 기판과 보호 커버 사이의 활성 시스템과
-액체 물 및/또는 수증기 누출 반지 수단과,
-디바이스의 주변부 상의 적어도 하나의 금속 주성분 부분으로부터 형성된, 경계부(surround)로서, 경계부는 수증기 누출방지 수단의 적어도 부분을 형성하는 조립 수단의해서 적어도 부분적으로 상기 기판의 에지(edge)에 의해서 및/또는 상기 커버의 에지에 의해서 조립되는, 경계부(sorround).
금속 주성분 경계부는 개스, 액체, 또는 먼지로부터의 사소한 공격으로부터 격리의 목적을 위해 디자인되고 조립된다. 이는 또한 예를 들어 장착 창유리를 위한(차량 창유리의 경우 차량 몸체) 또는 건물을 위한 2중 창유리로서 장착을 위한 프레임을 형성함에 의해서, 기계적 보강을 제공할 수 있다.
경계부는 (적어도 주요하게) 기판과 커버의 주변부를 따라서 연장한다. 경계부는 기판과 커버 사이에 배열되지 않으며, 기판의 내부 면(face)에 의해서 유지되지도 않는다. 따라서 경계부의 장착이 단순화되며 커버와 기판의 가능한 조립 후에 조차도 일어날 수 있다. 경계부는 또한 전기 연결부들을 보호하고 및/또는 용이하게 해주는 데 사용될 수 있다.
경계부는 주조 수지로 커버함에 의해서, 또는 어떤 다른 주변(peripheral) 수단을 사용하여, 특히 적층에 대해서, 어떠한 타입의 커버를 가진 기판의 조립에도 적합하다. 경계부는 또한 기판과 커버가, 예를 들어 스페이서나 또는 유리 또는 금속 프레임에 의해서, 단순히 이격되는 경우에 적합하다. 경계부 자체는 홀로 기판과 커버 사이의 거리를 유지시키는 역할을 할 수 도 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 경계부에 의해서 보호되며, 그 조립 수단은 견고하며, 소형이고 안정적이며, 기판 또는 커버의 파손의 어떠한 위험 없이 다루기에 용이하다.
이점적으로, 경계부와 조립 수단은 적어도 주요하게, 바람직하게 근본적으로, 액체 물 및 수증기에 대한 누출방지 수단을 형성할 수 있다.
특히, 만일 완성된 디바이스(활성 시스템의 제조, 커버 및 기판의 이격 또는 조립, 경계부의 조립)가 연속적으로 또는 가까운 간격으로 동일한 장소 상에서 제조될 경우, 일단 조립된 후, 경계부가 보호의 충분한 쓰레스홀드를 획득하므로, 다른 누출방지 수단, 특히 수증기에 대한, 누출방지 수단을 제공하는 것이 불필요하다.
특히, 적층 창유리의 경우, 주변부 그루브를(예를 들어 스페이서의 수축에 의해서) 제공하는 것 또는 이 그루브에, 부틸(butyl) 씰 및/또는 폴리우레탄(polyurethane) 씰과 같은 액체 물에 대한 배리어와 같은, 증기 배리어를 위치시키는 것이 불필요하다.
그러나, 경계부가 시스템의 제조 장소에서 조립되지 않거나, 이 조립이 지연되는 경우 (예를 들어 시스템의 저장), 기판과 커버 사이에 추가 일시적 또는 영구적 누출방지 수단을 제공하는 것이 가능하다. 이는 활성 디바이스를 저장 및/또는 운반하는 역할을 한다.
또한, 경계부와 조립 수단은 기판과 커버 사이의 수증기 및/또는 액체 물에 대한 누출방지 수단이 충분히 효과적이지 못하거나 뛰어나지 못할 경우 제 2 보호 레벨을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 경계부는 어떠한 타입, 어떠한 기하구조의 디바이스에 대해서도 적합하다. 기판 및/또는 커버는 어떠한 형태도 (직사각형, 둥근 형태 등) 가질 수 있다. 디바이스는 특히 1m2를 초과하는 면적을 가지는 어떠한 크기도 가질 수 있다.
경계부는 활성 시스템의 에너지/광 투과 성질을 교란할 수 없다.
경계부는 단일체(monolithic)일 수 있으며 또는, 특히 코너(corner) 부분들을 가진 다수의 부분들로 되어 있을 수 있으며, 코너 부분들은 디바이스를 둘러싸기보다는 바람직하게 디바이스의 두께를 따라서 연결 수단에 의해서 함께 연결된다.
경계부는 완전히 금속의, 보통 조립 수단이 더해지는 자가-지지(self-supported) 요소일 수 있다.
대안적으로, 경계부와 관련된 조립 수단은 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene), 또는 에틸렌 비닐아세테이트(ethylene vinylacetate) 또는 폴리아미드(polyamide)를 주성분으로 하는 물질의 벌크(bulk)로 형성된 멤브레인을 포함하는 단일 요소를 형성하며, 멤브레인은 바깥 표면 상에서 금속 및 합성 물질(들)로 형성된 필름으로 덮인다.
경계부는 속이 비거나, 채워지거나, 휘어지거나, 평평할 수 있으며, 디바이스의 윤곽과, 특히 기판의 에지와, 매칭되거나 되지 않을 수 있다. 경계부는 바람직하게 외곽을 둘러싸며 그 내부 면에 의해서 기판의 에지에 대해 압착되며 조립 수단에 의해서 계속 고정되는, 측면 부분으로 불리는, 부분을 가질 수 있다.
전체 외곽을 둘러싸기 위해, 경계부의 자유 단부들이 쌍으로 겹칠 수 있거나, 받침대로 이들의 조립을 수행하도록 서로 협동하기에 적합하게 된 매칭된 형태를 가질 수 있다. 단부들은 또한 유리 스페이서들에 의해서 이격될 수 있다.
경계부는 얇을 수 있다. 경계부는 바람직하게 약 200μm의 최소 두께를 가지는 적어도 하나의 알루미늄으로 된 금속 포일(foil), 또는 바람직하게 약 500μm 의 최소 두께를 가지는 스테인리스 스틸로 만들어 질 수 있다.
경계부는, 특히, 예를 들어 벽에 장착된, 레일들 상에, 고정을 위해서, 더 두꺼울 수 있다.
경계부는 실질적으로 평행사변형 단면을 가진 약 1mm 두께의 실질적으로 평평한 프로파일된 섹션의 형태일 수 있다. 이 프로파일은 이점 적으로 낮은 기계적 관성을 가지며, 즉, 예를 들어 10cm의 적은 휘기 직경(winding radius)을 가지며 용이하게 휘어질 수 있다.
경계부는 (주조, 몰딩, 사출 등으로) 형성되어, 벤딩(bending) 시스템에 의해 커버와 기판 상에 뒤로 접혀질 수 있다. 따라서, 방법동안, 코너 에지형성이 예를들어 재료 프로세싱에 숙련된 당업자에게 잘 알려진 기계를 사용하여 벤딩함에 의하여 수행될 수 있다.
경계부는 기판과 커버를 기계적으로 유지하는 기능을 수행하기에 충분하게 단단하다. 이 구성에서, 경도(stiffness)는 그 구성 물질의 성질에 의해서 정의되며, 그 선형 죔(buckling) 강도는 적어도 400N/m가 되어야만 한다.
금속 경계부는 에지들 상에 리본(ribbon)처럼 위치될 수 있으며 커버와 기판에 완전한 접착을 보장하는 조립 수단 덕분에 디바이스의 기계적 조립을 보장할 수 있다.
금속 경계부는 자체가, 특히 실외 사용을 위해, 부식 보호 수단으로, 예를 들어, 폴리설파이드(polysulfide) 또는 폴리이미드(polyimide)로 덮일 수 있다.
가스채색 시스템의 경우, 경계부는 개스 흐름 라인들을 {라인들을 위해 경계부에 구멍이 내어진다(perforated)} 가진 닫힌 시스템을 형성한다.
경계부는 적어도 부분적으로 기판의 및/또는 커버의 에지에 의해서 및/또는 커버 및/또는 기판의 주 외부 면들의 경계들에 의해서 조립 될 수 있다.
이점적인 실시예에서, 경계부는 적어도 부분적으로 기판의 에지에 의해서 및/또는 평면형으로 선택된 커버의 에지에 의해서 조립된다.
자연스럽게, 이 실시예에서, 기판 및/또는 커버는 경계부를 유지하기에 충분히 두껍다. 예를 들어, 기판 및/또는 커버는 3mm 내지 10mm 사이의 바람직하게 적어도 4mm, 보다 바람직하게 4에서 6mm 사이의 두께를 가질 수 있다.
단순한 형태들이 제조되기 위해, 경계부는 직사각형 단면(기판의 에지와 커버의 경계들로 경계부를 유지) 또는 L 단면(기판의 에지와 커버의 경계들로 경계부를 유지)을 가질 수 있다.
따라서 경계부는 적어도 부분적으로 커버의 및/또는 기판의 주 외부 면들의 경계들에 의해서 조립될 수 있다.
조립은 특히, 예를 들어 실질적으로 3mm에 가까운 두께를 가지는, 또는 훨씬 더 낮은, 예를 들어 0.4에서 1.8mm 사이의 두께를 가지는, 얇은 커버 및/또는 기판의 경우에 이점적이다.
예를 들어, 단순한 형태가 제조되기 위해서, 경계부는 U 단면을 가질 수 있다.
조립 수단은 적어도 부분적으로 다음의 수단의 하나 또는 이들로부터 선택될 수 있다:
선택사항으로 폴리설파이드, 폴리우레탄 또는 실리콘과 같은 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 물질로 덮인, 에틸렌 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 폴리아미드의 폴리머 족의 적어도 하나로부터 선택되는 수증기 열 융합 가능 폴리머(들)에 대해 누출방지 성질 물질을 주성분으로 하는 물질과;
-필요한 경우 초음파 용접용 적어도 하나의 금속 용접부, 또는 땜납과,
-열 융합 가능 폴리우레탄과 같은 시멘트 타입의 수증기 및 액체 물에 누출방지 성질을 가지는 접착제.
위에 언급된 열 융합 가능 폴리머들은 또한 코폴리머, 가지(branched) 폴리머의 형태일 수 있다. 이들 3개의 열 융합 폴리머 족들은 높은 고유 누출방지성(leaktightness)을 제공하며, 특히 증기 형태의 물에 높은 불침투성을 가진다. 열 융합 가능하므로, 이들은 또한 특히 최소 비용으로 프로세스하기 용이하다: 이들은, 알려진 산업 수단을 이용하여, 원하는 위치들에 액체 또는 반 액체 형태로 용이하게 주입될 수 있다. 이들 폴리머들은 바람직하게 연결 씰을 형성하는 물질의 40에서 98 중량 % 사이를 형성한다. 첨가제들이 여기에 첨가될 수 있으며, 특히 3개의 상이한 기능들을 가질 수 있다.
한편, 예를 들어 아이소시아네이트(isocyanate) 및/또는 에폭시 형태의, 적어도 하나의, 교차 결합 작용제가 첨가될 수 있다. 다른 한편으로, 바람직하게 분말 형태의 그리고 예를 들어 알루미늄 또는 마그네슘 산화물, 실리카 샌드, 석영, 규조토, 화성(pyrogenation) 실리카로 불리는 열(thermal) 실리카 또는 비-화성 실리카인, 다수의 미네럴 중량제들(fillers)이 첨가될 수 있다. 이들은 또한 활석(talc), 운모(mica), 카올리나이트(kaolinite), 유리 중심체(microsphere), 또는 칼슘 카보네이트, 또는 미네럴 섬유들과 같은 다른 미네럴 분말들로 형성될 수 있다.
마지막으로, "끈적한(tacky)" 또는 "달라붙는(sticky)" 수지들로 불리는 하나 이상의 수지들이 첨가되어, 씰이 접촉하는 물질에의 씰의 접착을 향상시키는 기능을 가지게 한다. 이는 특히 10,000을 초과하지 않는, 특히 5,000보다 낮거나 500에서 2,000 사이의 매우 낮은 분자 중량을 가지며 바람직하게 섭씨 50에서 130도 사이의, 특히 섭씨 90에서 100도 사이의 연화점(softnening point)을 가지는 화합물로 구성된다. 한 예는 포화 지방족 탄화수소 수지이다.
사실상 고유하게 누출방지 성질을 갖는 폴리머를 선택하는 것만이 중요할 뿐만 아니라, 씰의 어떠한 층갈라짐(delamination)도 방지하기 위해, 누출방지 경계면이 될 씰/물질에서 확산 경로들이 생성되는 것을 방지하기 위해, 접촉하는 물질과 매우 잘 접착하는 폴리머의 선택 또한 중요하다.
이러한 본딩(bonding) 작용제의 사용을 대신하여 또는 이에 더해, 열 융합 가능 폴리머에 존재하는 분자량들의 분포 또한, 특히 폴리아이소부틸렌(polyisobutylenes)의 경우, 조정될 수 있다: 복수의 분자량들을 혼합하는 것은 우수한 고온 크립(creep) 저항(고 분자량들에 대해서)을 얻는 것과 또한 누출방지될 물질에로의 우수한 접착 및 우수한 택(tack)(저 분자량들에 대해서)을 가지는 것을 돕는다.
전체적으로, 이들 열 융합 가능 폴리머 조립 수단은 이점 적으로 다음의 특징을 가진다:
- 표준 ASTM E 9663 T에 따른, 5g/m2/24h 보다 낮거나 같은, 특히 1g/m2/24h 보다 낮거나 같은 수증기 투과성: 이는 이들이 특히 물에 대해 불침투성을 가진다는 것을 의미함,
- 섭씨 70에서 180도 사이, 특히 섭씨 90에서 100도 사이 또는 섭씨 145에서 170도 사이의 연화점(softening point): 따라서 이들이 산업 상으로 허용 가능한 온도에서 이들의 설치/성형하도록 액화 가능하게 됨,
-섭씨 190도에서 측정된, 0.8에서 8 Pa.s 사이의 점성.
이점적으로, 이러한 사항이 필요한 것으로 판명될 경우, 이전에 설명된 씰은, 특히 액체 물에서, 그 누출방지 기능을 보조한다는 의미에서 또 다른 "보조" 씰과 연관될 수 있다. 이는 또한 제 2 폴리설파이드, 폴리우레탄 또는 실리콘 씰과 관련할 수 있으며, 씰은, 자명하게 알려진 방식으로, 제 1 씰을 코팅함에 의해서, 또는 두 개의 씰들의 공동-압출(co-extrusion) 및/또는 동시 압출에 의해서 제 1 씰에 맞대어 위치될 수 있다.
특히 액체 물에 대한 누출방지 상태를 얻기 위해서, 보다 정확하게, 씰은 다음의 방법을 통해 수증기에 대해 누출 방지 성질을 가지는 조립 수단을 덮으며 형성될 수 있다:
-폴리우레탄(PU)의 또는 어떠한 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer)(TPE)의 사출을 통해서,
-{종종 반응성 사출 몰딩{Reacitve Injection Molding}을 지칭하는 RIM으로 지칭되는 기술인} PU의 반응성 사출을 통해서,
-PVC(polyvinyl chloride)/TPE 혼합물의 열가소성 사출을 통해서,
-에틸렌, 프로필렌 및 다인(diene) EPDM의 삼량체(terpolymer)의 사출 및 가황화(vulcanization)을 통해서.
특히 공기중의 습기와 교차결합 가능하며 수증기와 액체 물 모두에 대해 우수한 불침투성을 보장하는, 폴리우레탄을 주성분으로 하는 열 융합 가능 세멘트 타입의 접착제가 특히 선호된다. 증기 형태의 물에 대한 투과성은 보통 3g/m2/24h 보다 작거나 같으며 또는 2 에 근접한다.
접착체는 바람직하게 또한 액체 물에 의한, 자외선에 의한 및 창유리의 면들에 수직으로 가해질 수 있으며, 일반적으로 전단(shear) 응력으로 불리는 인장력 하중(tensile load)에 의한, 또는 창유리의 중량 힘에 평행하게 가해지는 인장력 하중에 의한 분리(detachment)를 억제해야만 한다. 만족스런 세멘트는 바람직하게 적어도 0.45 MPa의 뽑힘(pulloff) 응력을 견뎌내야 한다.
바람직하게, 접착제는, 약 수 초의, 신속한 본딩(bonding) 성질을 가질 수 있다. 세멘트의 경화는 또한 전기적 연결을 체크하기 위해서 또는 이들을 심지어 다시 만들도록 느릴 수 있다.
용접부는 수증기 및 개스에 대한 누출방지 성질 때문에 예를 들어 은을 박아 넣은 에폭시 타입 전도성 세멘트가 선호된다.
조립 수단, 또는 이의 부분은, 특히 10-4ohm*cm-1보다 낮은 전기 전도성을 가지는, 전기적 절연일 수 있다.
그러나, 특히 금속 경계부에 의해 하나 이상의 전기 연결들을 용이하게 하기 위해서, 이러한 금속 경계부가 - 커버의 그리고 기판의 주 부분 또는 전체 주변부 상에 또는 주 외부 경계들 상에 - 바람직하게 금속 용접부, 땜납의 전도성 조립 수단으로부터 조립될 수 있다.
활성 디바이스는 외부 전력 소스로의 전기적 연결 수단을 요구한다. 이들 연결 수단은 어떠한 단락도 회피하도록 디자인되어야만 한다.
전통적으로, 활성 시스템은 두 개의 전극들 사이에 배열된다. 하부 전극은 기판에 가장 가까운 전극이며(또는 심지어 전도성 기판의 부분이다), 상부 전극은 기판에서 가장 먼 전극이다.
본 발명에 따른 금속 경계부는 이점 적으로 적어도 전극들의 하나로의 제 1 전기 연결부 역할한다.
이 목적을 위해, 디바이스는 연결 또는 연결들을 위한 아래에 설명된 {누적해서 또는 대안적으로 (cumulative or alternative)} 특성들의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
적어도 제 1 전기 연결부에 대해서, 그리고 바람직하게 전기 연결들의 각각에 대해서, 디바이스는 다음 수단들의 적어도 하나를 포함한다:
-특히 경계부와 관련한 다음의 전기 연결 수단의 적어도 하나로부터 선택되는, 적어도 제 1 전기 연결부를 위한, 내부 전기 연결 수단:
-예를 들어 금속의, 예를 들어 구리, 금, 은, 알루미늄, 텅스텐으로 만들어진 적어도 하나의 전기 전도성 와이어,
-선택사항으로 보다 나은 전력 분배를 위해 바람직하게 기판의 또는 커버의 주 내부 경계를 따라 연장하는, 약 50μm에서 100μm 사이의 두께를 가지는, 특히 포일 타입의 금속의 , 선택사항으로 (자가-)접착성이 있는, 적어도 하나의 전기 전도성 스트립,
-전기 전도성 충전(filling) 물질, 특히, 발포성 물질(foam), 선택사항으로 은 또는 구리와 같은 금속 (나노) 입자들을 포함하는 잉크젯(inkjet)에 의해서 접착 증착된(adhesive deposited) 물질,
-약 10μm에서 100μm 두께의, 선택사항으로 바람직하게 보다 나은 전력 분배를 위해 기판의 또는 커버의 주 내부 경계를 따라 연장하는, 전기전도성 에나멜,
-예를 들어 은을 포함하는 에폭시 세멘트인, 전기전도성 세멘트,
-선택사항으로 조립체 용접부들의 하나 이상을 연장시켜주는 적어도 하나의 금속 용접부.
알려진 포일은 50에서 100μm 두께이며 1에서 100mm 사이의, 바람직하게 3에서 5mm 사이의 폭을 가지는, 구리로 된 얇은 스트립(strip)이다. 구리 스트립들은 부식을 제한하고, 예를 들어 금속 용접부들에 의해서, 전기 접촉들을 용이하게 해주기 위해 주석 또는 주석 납 합금을 주성분으로 하는, 주석 도금으로 코팅된다.
금속 경계부에 의한 연결을 단순화하기 위해, 디바이스는, 적어도 제 1 전기 연결부를 위해서, 상기 기판의 또는 상기 커버의 에지의 적어도 하나의 경계 상에서 돌출하며 다음의 수단의 하나 또는 이들로부터 선택되는 내부 연결 수단을 가진다:
-포일 타입 전기전도성 스트립,
-전기 전도성 에나멜,
-전기 전도성 세멘트,
-선택 사양으로 투명한, 전기 전도성 얇은 레이어(모노- 또는 멀티 레이어),
이들 수단들은 바람직하게 커버의 또는 기판의 에지에 의해서 금속 조립 용접부들에 연결되며,
- 및/또는 특히, 커버의 또는 기판의 에지의 금속 조립 용접부 아래에서, 전극들의 하나의 돌출하는 부분.
기판 상에 더해진 다른 전극은, 반대로, 기판의 주 내부 면에 제한되지 않은 비-돌출형일 수 있다.
한 특징에 따라서, 전극들의 하나는 기판의 또는 커버의 에지의 2개의 경계들 상에, 선택사항으로 마주보는 경계들 상에, 2개의 돌출하는 부분들을 포함할 수 있으며, 돌출하는 부분들의 하나는 (어떠한 기계적 화학적 수단 또는 레이저 처리에 의해서) 다른 돌출하는 부분으로부터 전기적으로 절연되며 다른 전극의 전기적 연결부로서 역할한다.
금속 경계부는 별개의 전기적 연결부로서 역할하는 적어도 2개의 부분들의 형태일 수 있으며, 부분들은 다음의 연결 수단의 적어도 하나에 의해서 연결되고 전기적으로 절연된다:
-선택사항으로 폴리설파이드 또는 폴리우레탄 또는 실리콘과 같은 액체 물에 대해 누출방지 특성을 가지는 물질로 덮인, 에틸렌 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 폴리아미드의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택되는 열 융합 가능 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질,
-폴리우레탄과 같은 열 융합 가능 세멘트와 같은 세멘트 타입의 수증기 및 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 접착제.
비-전도성 조립 수단과 동일한 수단이 바람직하게 선택된다.
경계부는 단일 금속 부분일 수 있으며, 바람직하게 제 2 전기 연결부가 바람직하게 유전성 선택된 커버에 배열된 관통 구멍을 통해 제공되며, 구멍은 금속 땜납 및/또는 또 다른 전도성 물질(형태 등)로 채워진다. 구멍은 약 5mm의 크기를 가질 수 있다.
또한, 커버링 금속 펠릿(pellet)이 홀 주위로 납땜될 수 있다.
제 2 전기 연결부(및/또는 제 1 전기 연결부)는 금속 주성분의 경계부들 사이에서 디바이스 밖으로 그리고 기판 또는 구리로 돌출하는 전기 연결 요소에 의해서 대안적으로 제공되며, 상기 요소는 바람직하게 다음 수단의 하나 또는 이들 수단들이다:
-전기 전도성 레이어(모노 또는 멀티레이어), 바람직하게 얇은, 예를 들어 전도성 에나멜 또는 조립 수단이 (상대적으로) 전도성이거나 및/또는 경계부가 단일 금속 부분으로부터 만들어질 경우 선택사항으로 전기적으로 절연되는 전극들에 대해 언급된 물질,
-또는 조립 수단이 (상대적으로) 전도성이며 및/또는 경계부가 단일 금속 부분으로 만들어진 경우 선택 사항으로 전기적으로 절연되는, 포일 타입의 전기전도성 스트립.
이전에 언급된 바와 같이, 커버는 레이어를 둘러싸는 주변부 수단으로 불리는 수단에 의해서, 또는 활성 시스템 상에, 커버링 수단으로 불리는, 수단에 의해서 이격되거나 기판에 밀봉될 수 있거나, 또는 기판과 커버는 상기 경계부에 의해서 떨어져서 유지될 수 있다. 공간은 무기 전기화학적 시스템에 대해서 비활성 또는 활성 (예를 들어 수소) 개스로 채워질 수 있다.
따라서 디바이스는 적층된 창유리를 형성할 수 있다. 적층된 창유리들은 공통적으로 열가소성 타입의 폴리머의 시트 또는 시트들(sheets)의 현탁액 사이의 두 개의 단단한 기판들로 이루어진다. 본 발명은 또한 다수의 보호 폴리머 시트들과 연결된 유리 타입의 단일한 단단한 보호 기판을 사용하는 "비대칭" 창유리로 불리는 적층된 창유리를 포함한다.
본 발명은 또한 탄성 중합체 타입의 단일면- 또는 양면 접착 폴리머를 주성분으로 하는 적어도 하나의 적층 스페이서를 가지는 적층된 창유리를 포함한다(즉, 적층이 열가소성 스페이서를 연화시켜 접착성있게 만들기 위해 압력 하에서 일반적으로 가열을 가하는, 용어의 종래 의미에 있어서의 적층 작업을 요구하지 않는다.).
이 구성에서, 천장(ceiling) 수단은 적층 스페이서, 특히 폴리우레탄(PU), 폴리비닐부티랄(polyinylbutyral)(PVB), 또는 에틸렌 비닐아세테이트(EVA)의 열가소성 물질의 시트일 수 있다.
적층 스페이서는 특히 큰 디바이스에 대해서, 예를 들어 0.5m2보다 더 큰 면적을 가지는 디바이스에 대해서 커버의 벤딩(bending)을 회피하게 하는 역할을 한다.
기판과 커버는, 바람직하게 실질적으로 동일한 크기를 가지는, 적층 삽입물로 조립될 수 있다.
스페이서는 선택사항으로 전극을 향하는, 내부(internal)라 불리는, 그 표면상에 덮혀진(encrusted) 전기전도성 와이어들의 네트워크와, 및/또는 상기 내부 표면 상의 전기전도성 레이어 또는 전기전도성 스트립들을 포함한다.
그리고 이 후자 개념(conception)에서, 전극의 하나 또는 다른 하나와 연결되는 다음의 전기 연결 수단의 하나를 포함할 수 있다:
-바람직하게 포일(foil) 타입이며, {바람직하게 열가소성 물질의 연화(softening)에 의해서} 적층 스페이서의 적어도 하나의 경계에 고정되며 (바람직하게 용접에 의해서) 금속 경계부의 내부 벽과 접촉하는, U-형태의 전기전도성 스트립,
- 바람직하게 포일 타입이며, 제 1 단부는 상기 전극과 연결되며 (바람직하게 용접) 제 2 단부는 유전성 커버의 금속 물질로 채워진 관통 구멍과 접촉하며, 이들 단부들 사이에서, 한 부분이 절단된 상기 스페이서를 관통하는, U-형태의 전기전도성 스트립.
가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 시스템은 다양한 개념을 가질 수 있다:
-시스템이 기판에 의해서(만) 지지되거나,
-또는 하부 전극이라고 불리는, 전극들의 하나는, 기판과 연결되며, 특히 기판 상에 증착되고, 상부 전극이라 불리는, 전극들(모노 레이어 또는 멀티레이어)의 다른 하나는 적어도 부분적으로 커버와 연결되며, 특히 커버 상에 증착된다.
위에 언급된 연결 방법들은 전극 구성과는 무관하게 적합하다.
제 1 구성에서, 하부 전극은 전기전도성 레이어이며, 활성 레이어보다 더 넓고 예를 들어 기판의 한 경계 상에서 연장한다. 상부 전극은 기판 상에서 연장된(prolonged) 전기전도성 레이어이며, 예를 들어 마주보는 경계 상에서 연장한다. 연결들은 기판의 내부 면 상에서 및/또는 그 에지(돌출한 전극 등) 상에서 일어난다.
제 2 구성에서, 상부 전극은 기판 상에 더해지지 않으며 다음에 의해서 전기적으로 연결된다:
-기판 위에서, 측면에 의해서,(예를 들어 내부 와이어 및/또는 세멘트, 포일 등에 의해서),
-및/또는 최상부에 의해서 예를 들어 구멍난(perforated) 커버에 의해서, 또는 전기전도성 조립 수단에 의해서 및/또는 상기 커버링 수단을 형성하는 적층 스페이서의 표면 상에 덮혀진(encrusted) 전기전도성 와이어들의 네트워크에 의해서.
디바이스는 대칭일 필요는 없다. 따라서, 상이한 전기 연결 방법들이 두 개의 전극들에 대해서 제공될 수 있으며, 심지어 비대칭 조립 방법들도 제공된다.
전극들은 다음의 물질들인 금속 산화물들로부터 이점적으로 선택된 전기전도성 레이어들일 수 있다:
-도핑된 주석 산화물, 특히 플루오르로 (SnO2:F) 또는 안티몬으로 (SnO2:Sb)로 도핑된 주석 산화물 (CVD에 의한 증착의 경우 사용 가능한 선구 물질들은 플루오르화 수소산 또는 플루오르화 아세트산 타입의 플루오르화 선구물질과 관련된 유기금속 또는 주석 할로겐 화합물일 수 있다.)
-도핑된 아연 산화물, 특히 알루미늄으로 (ZnO:Al) (사용 가능한 선구 물질들, CVD에 의한 증착의 경우, 유기 금속 또는 아연 및 알루미늄 할로겐 화합물일 수 있다.) 또는 갈륨으로 (ZnO:Ga)으로 도핑된 아연 산화물,
-또는 심지어 도핑된 인듐 산화물, 특히 주석으로 (ITO) 도핑된 인듐 산화물(사용 가능한 선구 물질들은 CVD에 의한 증착의 경우 유기금속 또는 주석 및 인듐 할로겐 화합물일 수 있다), 또는 아연으로 도핑된 인듐 산화물(IZO).
일반적으로 어떠한 타입의 투명한 전기전도성 레이어, 예를 들어 20에서 1000nm 사이의 두께를 가지는 TCO(Transparent Conductive Oxide)로 불리는 레이어들도 사용될 수 있다.
또한 예를 들어 Ag, Al, Pd, Cu, Pd, Pt In, Mo, Au 의, 보통 2에서 50nm 사이의 두께를 가지는 TCC(Transparent Conductive Coating)로 불리는 금속성의 얇은 레이어들이 사용될 수도 있다. 전극들은 연속적일 필요는 없다.
전극들은 유리 타입의 두 개의 단단한 보호 요소들을 조립하기 위한 PVB(polyinylbutyral) 타입의 열가소성 폴리머의 두 개의 시트들(sheets) 사이에 위치되는 PET(polyethylene terephtalate)와 같은 유연한 기판 상에 증착될 수 있다.
기판 또는 커버는 이들이 먼지, 액체 및 개스들이 충분히 새지 못하게 하는 한 어떤 타입의(미네럴, 특히, 유리, 또는 유기, 특히 플래스틱) 것이어도 된다.
이들은 바람직하게 단단하거나 반강체(semi-rigid)일 수 있다. 본 발명의 문맥에서, "단단하거나 반-단단한"은 특히 폴리에틸렌 테레프탈레이트 PET, 폴리메틸메타크릴레이트 PMMA 또는 폴리카보네이트 PC 타입의 유리 또는 폴리머(들)를 주성분으로 할 수 있는 요소들을 의미한다.
기판 및/또는 보호 커버는 특히 유리, 예를 들어 평평하거나, 볼록하거나 및/또는 강화되며 선택사항으로 폴리머 시트들(sheets)(PET 등)에 연결되는 소다 라임 유리의 시트들(sheets)일 수 있다. 보호 커버는 기판보다 더 작거나, 크거나 같은 크기를 가질 수 있다.
커버 및/또는 기판은 방출 구성에 따라서 투명하거나, 반-불투명, 불투명일 수 있다.
커버 및 경계부는 물의 침투를 방해하기 위해 조립 지역에서 조도(roughnessess) 또는 보조 텍스처링들(texturizings)을 가질 수 있다. 이는 바람직하게 커버의 또는 기판의 주 경계들을 포함한다.
특히 에지에 의한 조립의 경우, 기판은 더 나은 조립을 위해 부드러운 에지를 가질 수 있다.
디바이스는 또한 창유리 분야의 알려진 어떠한 기능화(들)도 포함할 수 있다. 기능화(들) 중에서, 소수성/소유성 레이어, 친수성/친유성 레이어, 광촉매 먼지 제거 레이어, 열 복사(태양열 제어) 또는 자외 복사{저-방출성(low-emissive)} 반사 스택, 눈부심 방지, 거울 효과를 위한 반사 레이어가 언급될 수 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스(대안 또는 누적 선택)가 건물용으로 사용되어서 선택적으로 이중 유리창으로 장착되어, 퍼사드(facade), (프랑스식) 창문을 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는, 리어 윈도우, 사이드 윈도우 또는 차량 지붕, 리어-뷰 윈도우, 윈드쉴드 또는 윈드쉴드의 부분으로서와 같이 운송 차량용으로 사용될 수 있으며, 또는 다른 육상, 해상, 비행 수송수단 용으로, 특히 창문이나 조종실에 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 버스 정거장 벽, 또는 디스플레이 케이스, 보석 디스플레이, 샵 윈도우, 온실과 같은 도시 가구용으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 인테리어 장식용으로, 특히 선반(shelf) 요소, 거울, 가구 퍼사드(facade), 수족관 벽, 보도 블록(paving block)으로서, 벽, 바닥 또는 천장 라이닝(ceiling lining)용으로 사용될 수 있다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 선택사항으로 밝기를 조정하기 위해서 조명 고정물의 앞에 또는 특히 꺼진 위치에서, 간헐적으로, 한시적으로 가려지는(masked) 요소를 마주하여 위치된다.
본 발명에 따른 활성 디바이스는 카메라 렌즈와 같은 광학 요소일 수 있으며, 컴퓨터 또는 텔레비전 또는 조명 고정물과 같은 장치의 디스플레이 스크린 상의 전면으로서 또는 그 전면 상에 또는 이에 근접하여 위치되는 요소로서 사용될 수 있다.
본 발명은 비-한정인(non-limiting) 예시 실시예들의 아래의 상세한 설명과 다음의 도면 1 내지 10을 읽음으로서 더 잘 이해될 것이며, 도면들은 본 발명의 다양한 실시예들에서 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스의 부분적 도면을 도시한다.
명확성의 목적으로, 도면들의 요소들은 축적대로 도시되지 않는다.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에서 활성 디바이스(100)의 측면 단면과 아래서 본 개략적인 도면을 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에서 활성 디바이스(200)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에서 활성 디바이스의 개략적 단면들 도시하는 도면.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에서 활성 디바이스(400)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에서 활성 디바이스(500)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에서 활성 디바이스(600)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 7은 본 발명의 제 7 실시예에서 활성 디바이스(700)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 8 실시예에서 활성 디바이스(800)의 개략적 단면 및 평면도를 도시하는 도면.
도 9는 본 발명의 제 9 실시예에서 활성 디바이스(900)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 제 10 실시예에서 근본적으로 유기 또는 하이브리드(hybrid) 전기변색 시스템을 가진 활성 디바이스(1000)의 개략적 단면을 도시하는 도면.
도 1a 내지 도 1d는 본 발명의 제 1 실시예에서 활성 디바이스(100)의 측면 단면과 아래서 본 개략적인 도면을 도시한다.
디바이스(100)는 예를 들어 다음을 포함하는 무기 전기변색(elcectrochromic) 디바이스이다:
-각기 ITO에 대해서 15에서 20nm, ZnO:Al에 대해서 60에서 80nm, 은에 대해서 3에서 15nm, ZnO:Al에 대해서 60에서 80nm, ITO에 대해서 15에서 20nm의 두께를 가지는 ITO/ZnO:Al/Ag/ZnO:Al/ITO 타입의 레이어들의 스택을 포함하는 하부 전극(11)이거나, 또는, 고온 증착된(350℃), 500nm의 두께를 가지는 ITO(induium tin oxide)가 주성분인 하부 전극,
-다음의 것들로부터 형성되는 활성 스택(12):
-코발트(cobalt), 레늄(rhenium), 로듐(rhodium)과 같은, 다른 금속들과 합금되거나 그렇지 않은, 40에서 100nm의 인듐 산화물 (수화물) 또는 40에서 400nm의 니켈 산화물 수화물로 된 양극(anode) 전기변색 물질의 제 1 레이어,
-바람직하게 100nm의 두께를 가지는 텅스텐 산화물로부터 만들어진, 또는 선택사항으로 알루미늄, 보론, 보론 질화물, 알루미늄 질화물과 합금된 실리콘 질화물의 제 1 전해질 레이어,
-100nm 두께의 탄탈 산화물 수화물 또는 실리콘 이산화물 수화물 또는 지르코늄 산화물 수화물의 제 2 전해질 레이어로서, 후자 두 개의 레이어는 전해질 기능을 가지는 레이어를 형성하는, 제 2 전해질 레이어,
-370nm 두께의 텅스텐 산화물 WO3를 주성분으로 하는 음극 전기변색 물 질의 제 2 레이어,
-예를 들어 100에서 300nm 두께의 ITO 또는 SnO2:F를 주성분으로 하는 상부 전극(13).
유리 시트(sheet)(2)는 약 2에서 10mm 두께이며, 선택 사항으로 매우밝으며(highlight TL), 가능하게 약 1m2의 표면을 가지며, 주 외부(22) 및 내부(23) 경계들을 가진다. 에지(21)는 바람직하게 부드럽다.
디바이스(100)는 활성 시스템(12)의 보호 커버(3)를 더 포함하며, 커버는 먼지, 공기, 액체 물, 수증기에 대해 누출 방지 성질을 가진다. 이 커버(3)는 바람직하게 주 외부(32) 및 내부(33) 경계들과 에지(31)를 포함하는 유리 시트이며, 커버는 얇거나 두꺼울 수 있으며, 예를 들어 0.5mm에서 10mm 사이의, 특히 약 1mm의 두께를 가질 수 있다.
시트들(2 및 3)은 선택사항으로 열 강화되거나(heat tempered) 화학적으로 경화되며 볼록이다.
보호커버(3)는 예를 들어 기판(2)과 동일한, 예를 들어 직사각형 형태를 가진다.
디바이스(710)는, 예를 들어 약 0.4mm에서 0.8mm의 두께를 가지는 특히 PU, PVB, 또는 EVA 타입의 열가소성 시트의 형태로, 적층 스페이서(43)를 사용하여 적층된다.
디바이스(100)는 디바이스(100)의 주변부 상에 금속 경계부(50)가 더 제공되 며, 공기, 먼지, 액체 물, 수증기에 대한 향상된 누출방지성 및 보다 나은 기계적 강도 획득하기 위해 조립된다.
이 경계부(50)는, 예를 들어 측면 단면에서 각기 L 형태를 형성하는 두 개의 부분들 (5a 및 5b)로 만들어진다. 각 부분(5a 및 5b)은 다음을 포함한다:
-기판(2)의 에지(21)의 한 경계 또는 경계들에 대해서 압착하는 측면 부분(51, 53),
-측면 부분(51, 53)과 90°를 이루며, 평면이며, 그리고 커버(3)의 하나 또는 주 외부 경계들(32)에 의해서 기판(3)에 조립되는 커버링 부분(52, 54).
명확성을 위해, 두 개의 부분들(5a, 5b)은 도 1a에 완전하게 도시되지 않는다.
도 1b에 도시된 바와 같이, 이들 측면 부분들(51, 53)은 평면 단면에서 두 개의 "L"을 형성하거나, 도시되지 않은 대안으로, 두 개의 "U"를 형성할 수 있다.
측면 부분들(51, 53)은 벤딩(bending)에 의해서 주변부에 대해서 압착될 수 있다. 커버링 부분들(52, 54)은 또한 벤딩에 의해서 커버(3) 상에 뒤로 접혀질 수 있다.
전체 경계를 둘러싸기 위해, 주변부의 두 개 부분들의 자유 단부들은 (도 1c에 도시된 바와 같이) 쌍으로 겹칠 수 있다. 이 구성은 부분들이, 예를 들어 약 500μm 두께의 알루미늄으로 된 금속 시트들로부터 만들어지는 경우 선호된다.
전체 경계를 둘러싸기 위해, 주변부의 두 개 부분들의 자유 단부들이 대안적으로 받침대를 가진 이들의 조립체를 만들어 내기 위해서 서로 협동하는데 적합하 게된 보조 형태들을 가질 수 있으며, 또한 쌍으로 겹칠 수 있다(대안은 도 1d에 도시됨). 이 구성은 부분들이, 예를 들어 이들의 고정을 용이하게 하며 및/또는 디바이스(100)를 딱딱하게(stiffen) 하지 위해, 보다 두꺼워서 약 1mm의 두께를 가지는 경우 선호된다.
주변부는, 예를 들어 폴리설파이드(620) 또는 폴리이미드와 같은 플래스틱에 의해서, 부식으로부터 보호될 수 있다.
물의 침투를 전달하기 위해서, 커버링 부분들(52,54)의 내부 표면들과 커버(3)의 주 외부 경계들(32)은 조립 지역들에 보조 텍스처링들(texturizings)을 가질 수 있다.
측면의 내부 벽들 및 커버링 부분들(51 내지 54)은 주로 용접부들(63, 64, 63', 64')에 의해서 커버의 에지(31)에 그리고 커버의 외부 경계들(33)에 조립된다. 초음파 주석-도금 프로시저가 바람직하게 유리와 용접 물질 사이의 습윤성(wetability)을 보장하기 위해 커버 상에 및/또는 기판 상에 제공된다. 용접부들(63, 64, 63' 및 64')이 자연스럽게 연결될 수 있다.
금속 용접부들(63, 63')은 두 개의 금속 부분들(50)과 두 개의 전극들(11', 13') 사이에 전기 연결들을 제공한다. 전극들은 각기 기판의 에지(21)의 상이한 (여기에서는 마주보는) 경계 상에 돌출한다(11', 13'). 예를 들어 전극 증착 방법에 의해서 직접 얻어지는, 이들 돌출들은 금속 용접부들(63, 63')과의 전기적 결합들(linkages)을 용이하게 해준다. 따라서 각 부분(5a, 5b)은 어떠한 알려진 연결 수단{와이어들(91, 92), 포일, 플럭들 등}에 의한 외부 전기 연결들을 돕는다.
단락을 피하기 위해, 부분들(5a, 5b)을 조립하고 주변부(50)의 금속 부분들(5a, 5b)을 연결하는 데에 대해서, 바람직하게 도 1b에 도시된 바와 같이 수증기 및/또는 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가진, 전기적 절연 수단(610a 내지 610d)이 사용된다.
다음의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택된 열 융화 가능 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질이 선택된다: 에틸렌, 비닐아세테이트, 폴리아이소부틸렌, 10-4ohm-1*cm-1보다 더 낮은 전기 전도성을 가지는, 예를 들어 상표 "Terostat - 969G"로 Teroson사에 의해서 판매되는 그레이 폴리아이소부틸렌, 그리고 물질은 선택사항으로, 폴리설파이드 또는 폴리우레탄과 같은 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 갖는 물질에 의해서 커버된다.
열 융합 가능한 폴리우레탄과 같은, 세멘트 타입의, 수증기와 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 가지는 접착제가 또한 선택될 수 있다.
대안으로서, 용접부들(63, 63')이 보조 씰들로서 다수의 제한된 지역들만에 존재할 수 있다. 이 구성에서, 보다 나은 전력 분배를 위해서 전극들(11', 13') 상에 은(silver) 에나멜 타입의 버스바들(busbars) 또는 포일들을 추가하는 것이 바람직하다.
도 2는 본 발명의 제 2 실시예에서 활성 디바이스(200)의 개략적 단면을 도시한다.
제 2 디바이스(200)는 아래에 기술된 특성들에 의해서 디바이스(100)와 차이 를 가진다.
상부 전극(13)은 기판 상에서 연장하지 않는다. 상부 전극은 다른 전도성 요소들, 예를 들어 이보다 더 전도성이 있는 레이어와 연결되며, 및/또는 다수의 전도성 스트립들 또는 와이어들과 연결된다. 보다 자세한 사항에 대해서는, 이러한 "멀티컴포넌트 전극들"의 구현에 대해서 특허 WO-00/57243을 참조할 수 있다.
따라서 (선택사항으로 하나 이상의 다른 전도성 레이어들이 위에 놓여지는) 상부 전극(13)에 전도성 와이어들(93)의 네트워크가 적용되어 (병렬로, 그리드로 등) 적층 스페이서(43)의 표면을 덮을 수 있다.
와이어들(93)의 네트워크의 단부(94)는 바람직하게, 예를 들어 스크린 프린팅에 의해서 증착되며, 약 10에서 100μm 위 두께인, 전도성 은(silver) 에나멜 또는 심지어 은 또는 구리 타입의 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질로 된 "버스바(busbar)" 타입 스트립(130) 또는 심지어 스페이서 상에서 미리 조립된 한 단부를 가지는 포일 또는 심지어 은을 함유한 에폭시 타입의 전도성 세멘트인 전도성 지역을 통해 상부 전극(13)을 금속 용접부(63')에 연결되게 하는 역할을 한다. 정사각 형태의 이 지역(130)은 에지(21)의 경계들의 하나 상에서 돌출한다.
또 다른 대안으로, 전극(11')이 에지(21)의 두 개의 경계들 (여기서는 마주보는) 상에 돌출한다. 돌출하는 부분들의 하나는 절연된 다음 와이어들(94)의 네트워크와 접촉하게 되어, 따라서 선택사항으로 버스바(130)를 대체하게 된다.
당연히 네트워크(93)와 전도성 지역(130) 모두가 하부 전극(11')과 접촉하지 못하게 조치가 취해진다.
대안으로서, 와이어의 네트워크(93)는 전도성 스트립들 상에 부가된 적어도 하나의 전도성 레이어 및/또는 하나 이상의 전도성 레이어들에 의해서 대체된다.
경계부(50)의 각 부분(5a, 5b)은 (커버링 부분들이 없이) 단면을 가지며 충분히 두꺼운 커버가 경계부를 유지하도록 선택된다.
당연히, 용접부들(63 및 64 또는 63' 및 64')이 연결될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제 3 실시예에서 활성 디바이스(300)의 개략적 단면들 도시한다.
제 3 디바이스(300)는 내부 연결 수단과 주요 관련된 아래에 기술된 특징에 있어서 앞의 디바이스들과 구별된다.
와이어들의 네트워크(93)의 단부(94)는 주석-도금 구리로 된 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 통해 상부 전극(13)을 커버(3)의 금속 용접부들(64')에 연결하는 역할을 한다. 이 포일(130')은 다음을 가진다:
-기판의 내부 경계(23)에 - 스페이서(43)를 맞대어 - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서 (미리)고정되고 - 예를 들어 용접부 또는 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 에폭시에 의해서 또는 은 또는 구리와 같은 금속 (나노) 입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 - 압착되거나 고정된 부분,
-커버(31)의 에지에 - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서, 스페이서(43)의 에지에 대해서 (미리)고정되고, 예를 들어 용접부 또는 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 에폭시에 의해서 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들 로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 압착되거나 고정된, 부분,
-그리고 - 커버(3)의 바깥 경계(32)에 대해서 - 예를 들어 용접부에 의해서 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질에 의해서 - 압착되거나 고정된 부분.
당연히 네트워크(93)와 포일(130') 모두가 하부 전극(11')과 접촉하지 않게 조치가 취해진다.
도 4는 본 발명의 제 4 실시예에서 활성 디바이스(400)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스(400)는 특히 내부 연결 수단과 주요 관련된 아래에 기술된 특징에 있어서 앞의 디바이스(300)와 구별된다.
하부 전극(11)의 전력 공급부에 대해서, 디바이스는 제 1 U-형태 포일 타입 스트립(110')을 포함하며, 이는 - 예를 들어 스페이서들을 연화함에 의해서 - 스페이서(43)에 맞대어 (미리)고정되고 - 부분 5a의 내부 벽, 비-돌출 전극(11), 커버(3)의 주 내부 경계에- 예를 들어 용접부, 전도성 세멘트에 의해서 - 압착되거나 고정된다.
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 디바이스는 제 2 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 포함하며, 이는 통과의 목적으로 절단된 스페이서(42)를 통해 지나가며, - 예를 들어 스페이서를 연화함에 의해서 - 스페이서(42)에 맞대어 (미리)고정된다. 이 포일(130')은 - 예를 들어 용접부, 전도성 세멘트 특히 은을 포함하는 또는 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질로 된 에폭시에 의해서 - 비-돌출 전극(13) 상에서, 부분(5a)의 내부 벽에- 한 측면 상에 압착되거나 고정되며, 금속 물질, 바람직하게 금속 용접부(630')로 채워진 관통 구멍(311)을 커버한다. 이 구멍은 1에서 10mm 폭을 가지며, 바람직하게 3에서 7mm 폭을 가진다.
경계부(50)가 제 1 전기 연결부 역할만을 하기 때문에, 전체 주변부에 걸쳐 하나 이상의 용접부들(63, 64)에 의해서 조립된 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어 질 수 있다.
도 5는 본 발명의 제 5 실시예에서 활성 디바이스(500)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스(500)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(200)와 차이를 보인다.
경계부(50)는 제 1 전기 연결부 역할만을 하며, 전체 주변부에 용접부들(63)에 의해서 조립된 예를 들어 (여기에선 커버링 부분을 가진) L-형태인 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어 질 수 있다.
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 포일 타입 스트립(131)이 사용되며, 디바이스의 밖으로 돌출하며 예를 들어 용접부들(63)에 대한 바깥 표면 상에서 바람직하게 금속화되는(metallized) 폴리이미드(132)에 의해서 절연된다.
도 6은 본 발명의 제 6 실시예에서 활성 디바이스(600)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스(600)는 외부 전기 연결 수단과 조립 수단과 관련하여 아래에 기 술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(500)와 차이를 보인다.
여전히 단일 피스(piece)(5a)로 만들어진 경계부(50)는 전기 연결들을 돕지 않는다. 경계부와 연관된 조립 수단은 금속과 합성 물질(들)(51') 조성을 가지는, UV 및 날씨에 저항성을 보이는 찢김-방지 필름을 가진 바깥 표면 상에 커버된 부틸{가소탄성 부틸(plastoelastic butyl), 부틸 고무(butyl rubber)}의 벌크로 구성된 접착 멤브레인(61')을 포함하는 접착 테잎 타입의 단일 요소(50')를 형성한다.
전극들(11', 13)의 연결들에 대해서, 부틸 상의 두 개의 포일 타입 스트립들(110', 130')이 사용된다. 이들 스트립들은 부틸의 전기 전도 성질에 따라서 폴리이미드 절연으로 커버되거나 안될 수 있다.
도 7은 본 발명의 제 7 실시예에서 활성 디바이스(700)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스는 커버와 기판의 조립 그리고 외부 전기 연결 수단의 타입과 관련하여 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스들과 차이를 보인다.
커버(3)와 기판(2)은 약 100μm의 두께를 가지는 용해된 유리 프릿(frit)(4)에 의해서 조립된다.
전기 연결들은 전극들(11, 13)의 형성 후에 가능하면 빨리 그리고 늦어도 유리 프릿(42)의 밀봉 이전에 주변부(50)의 두 개의 부분들(5a, 5b)의 조립 이전에 준비된다.
이 목적을 위해서, 예시로서, 기판(2)의 에지의 두 개의 마주보는 경계들이 연결부들(66, 66')을 위한 돌출 레이어들을 형성하기 위해 주석 또는 은의 바 쓰(bath)에 연속하여 잠겨진다.
부분들(5a, 5b)은, 디바이스(600)에 대해서 이미 기술된 바와 같이, 수증기 및 액체 물에 대해 누출 방지 성질을 가진 절연 수단에 의해서 조립되고 연결된다.
대안으로서, 포일들이, 바람직하게, 정사각 형태인, 기판에 조립되기 전에, 경계에서 납땜된다.
도 8a 및 도 8b는 본 발명의 제 8 실시예에서 활성 디바이스(800)의 개략적 단면 및 평면도를 도시한다.
이 디바이스(800)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스(700)와 차이를 보인다.
상부 전극(13)의 전력 공급부에 대해서, 커버(3)는 이 전극(13)을 마주하는 관통 구멍(311)을 포함한다. 전도성 물질(65)이 - 예를 들어 은을 포함하는 에폭시 수지 - 주입되어, 전도성 지역, 예를 들어 은 에나멜 버스바 스트립(130)과 접촉하는, 커버와 전극들(11, 13) 사이의 각 공간들에서 전도성 기둥(column)을 형성한다. 바람직하게, 펠릿(312)은 구멍(311)을 밀봉하기 위해 그 경계들에서 납땜된다.
경계부(50)가 제 1 전기 연결부 역할만을 하기 때문에, 이는 전체 주변부 상에 하나 이상의 용접부들(63, 64)에 의해서 조립된 단일 금속 부분(5a)으로부터 만들어질 수 있다. (도 8b 참조)
도 9는 본 발명의 제 9 실시예에서 활성 디바이스(900)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스(900)는 아래에 기술된 특징들에 의해서 디바이스(700)과 차이를 보인다.
경계부(50)는 위에 언급된 누출 방지 수단에 의해서 전기적으로 절연된 두 개의 곧은 금속 부분들(5a, 5b)로 만들어지며, 위에 언급된 누출 방지 수단에 의해서 서로 전기적으로 절연되는 용접부(63, 63')에 의해서 조립된다.
용접부와 에지 상에서 돌출하지 않는 전극들 사이의 전기 연결들을 증진시키기 위해서, 가 용접(tack welds)이 기판의 내부 경계들(23)의 주변부에서의 조립 이전에 사전 수행될 수 있다.
도시되지 않은 대안으로서, 베블(bevel)이 된 기판의 것보다 작은 크기를 가지는 커버가 선택된다.
제시된 모든 구성들에서, 연결부들은 기판의 마주보는 경계들 상에 만들어진다. 기판 상의 전극들의 배열은 상이할 수 있다. 예를 들어, 상부 전극은 기판의 내부 경계들의 4개의 코너들에 존재할 수 있으며, 하부 전극은 이들 코너들 사이에서 이들 내부 경계들(23)을 따라서 연장할 수 있다. 따라서 연결부들의 위치들은 이에 따라서 선택된다.
조립 수단이 근본적으로 또는 전체적으로 금속 용접 또는 금속 땜납 타입일 경우 그리고 경계부가 근본적으로 또는 전체적으로 (하나 또는 두개의 연결된 부분들에서, 원형 또는 U 단면 등을 가지며) 금속으로부터 만들어 질 경우, 본 발명은 다음과 같이 더 연장할 수 있다:
-예를 들어 특허들 EP-253 713, EP-670 346에 기술된 근본적으로 유기 전기 변색 시스템들, 여기서 전해질이 폴리머 또는 젤(gel)의 형태이며 다른 레이어들은 미네럴 타입임,
-"전-폴리머(all-polymer)" 일렉트로크롬으로 지칭되는, 모든 레이어들이 폴리머 타입인 전기변색 시스템들,
-하이브리드(hybrid) 폴리머-미네럴 전기변색 시스템들,
-특허들 US-5 239 406 및 EP-612 82에 기술된 것들과 같은, 광 투과 또는 흡수를 조정하는 것을 돕는, 바이올로제닉(viologenic) 창유리.
유기 물질로서, 바이올로젠{바이피리디늄 (bipyridinium) 염}, 5,10-다하이트로 페나진(5,10-dihydrophenazines), 1,4-페닐렌디아민(1,4-phenylenediamines), 벤지딘(benzidines), 메탈로신(metallocenes), 프러시안 블루(Prussian blue) 또는 전자-전도성(electron-conducting) 폴리머들{폴리씨오핀(polythiophene), 폴리피롤(polypyrrole), 폴리아닐린(polyaniline), 등} 또는 무기 전기변색 물질들을 포함하는 메탈로폴리머들이 언급될 수 있으며, 심지어 오직 유기 전기변색 물질만을 사용할 수만도 있다.
근본적으로 유기 물질들을 주성분으로 한 스택 구조가 사용될 경우, 구조는 전극(1)/활성 레이어(AC)/전극 레이어(2)의 3개의 레이어들을 가질 수 있으며, 여기서 활성 "레이어"(AC)는 폴리머 매트릭스, 젤 또는 액체의 형태를 가진다. (AC) 레이어는, 동일한 매개체에서, 모든 필수적인 전기활성(electroactive) 물질들, 즉, 특히 양극(anode) 또는 음극(cathod) 채색(coloration)을 가진 종들과 선택사항으로, 프로필렌 카보네이트 타입의 용제에서 용해될 수 있게 만들어진 전해질 기 능을 가지는 이온 염들을 포함한다. 또한, (AC) 레이어는 또한 하나 이상의 폴리머들과 첨가제들을 포함할 수 있다. 출원 FR2857759에 기술된 상호 침투된(interpenetrated) 네트워크 폴리머 시스템들은 또한 이 3-레이어 모델 상에 구성된다. 또한, 바이피리디늄 염들과(엄격하게 말해 바이올로제닉 물질들)같은 음극 채색 종들과, 양극 채색 종들{예를 들어 페나진(pehenazines)}이 예를 들어 프로필렌 카보네이트 주성분의 액체 또는 젤 베이스에서 용해 가능하게 만들어 주는, 종래에 "바이올로진(viologens)"으로 불리는 단순한 시스템들 또한 3-레이어 시스템들이다.
전기 화학적으로 활성 중앙 (AC) 레이어를 가진 3-레이어 시스템은, 동일한 매개체에서, 양극 및 음극 채색을 가진 전기활성 물질들을 포함하며, 하나 이상의 용제들, 선택사항으로 하나 이상의 폴리머들 및 선택사항으로 하나 이상의 이온 염들이 필요한 경우 전해질의 역할을 하며,
-양극 착색 종들은 예를 들어 5,10-다하아드로페나진(5,10-dihydrophenazine), 1,4-페닐린디아민(1,4-phenylenediamine), 벤지딘(benzidine), 메탈로신(metallocene), 페노씨아진(phenothiazine), 카바졸(carbazole)과 같은 페나진(phenazine)의 유도체들과 같은 유기 화합물들이며,
-음극 착색 종들은, 메틸-바이올로진 테트라플루오로보레이트(methyl-viologen tetrafluoroborates) 또는 옥틸-바이올로진 테트라플루오로보레이트(octyl-viologen tetrafluoroborates), 또는 퀴논(quinone) 또는 심지어 폴리씨오펜(polythiophenes)과 같은 바이올로진(viologen) {바이피리디늄 염(bipyridinium)}의 유도체들과 같은 유기 화합물들이며,
-용제들은 디메틸설폭사이드(dimethylsulfoxide), N,N-디메틸포름아미드(N,N-dimethylformamide), 프로필렌 카보네이트(propylene carbonate), 에틸렌 카보네이트(ethylene carbonate), N-메틸 피롤리디논(N-methyl pyrolidinone), 감마 부피롤아세톤(gamma butyrolacetone), 이온 액체(ionic liquids), 에틸렌 글리콜(ethylene glycols), 알콜(alcohols), 케톤(ketone), 니트릴(nitriles)이며,
- 폴리머들은 폴리에테르(polyethers), 폴리에스테르(polyesters), 폴리아미드(polyamides), 폴리이미드(polyimides), 폴리카보네이트(polycarbonates), 폴리메타크릴레이트(polymethacrylates), 폴리아세테이트(polyacetates), 폴리실란(polysilanes), 폴리실록산(polysiloxanes), 셀룰로스(celluloses)이며,
-이온 염들은 예를 들어 리튬 과염소산 염(lithium perchlorate), 트리플루오로메탄술포네이트(trifluoromethanesulfonate) {트리플레이트(triflate)}의 염들, 트리플루오로메탄술포닐이미드(trifluoromethanesulfonylimide)의 염들, 암모늄 염들 또는 심지어 이온 액체들이며,
-(AC) 레이어는 50μm에서 500μm의, 바람직하게 150μm에서 300μm의 두께를 가지며,
-활성 종들은 다음의 화합물들의 적어도 하나를 포함하는 전기화학적으로 활성 레이어의 형태로 존재한다: 텅스텐(W), 니오브(Nb), 주석(Sn), 비스무트(Bi), 바나듐(V), 니켈(Ni), 이리듐(Ir), 안티몬(Sb), 탄탈(Ta)의 단일 또는 혼합물의, 및 선택사항으로 티타늄(titanium), 탄탈(tantalum) 또는 레늄(rhenium)과 같은 추 가 금속을 포함하는, 산화물 레이어의 형태로 존재하며,
-시스템은 실리콘 질소화물(Si3N4), 몰리브덴 산화물(MoO3), 탄탈 산화물(Ta2O5), 안티몬 산화물(Sb2O5), 니켈 산화물(NiOx), 주석 산화물(SnO2), 지르코늄 산화물(ZrO2), 알루미늄 산화물(Al2O3), 실리콘 이산화물(SiO2), 니오브 산화물(Nb2O5), 크롬 산화물(Cr2O3), 코발트 산화물(Co3O4), 티타늄 이산화물(TiO2), 선택사항으로 알루미늄과 합금된 아연 산화물(ZnO), 주석 아연 산화물(SnZnOx), 바나듐 산화물(V2O5)로부터 선택되는 전해질 기능을 가지는 레이어를 더 포함하며, 이들 산화물들의 적어도 하나는 선택사항으로 수화되거나(hydrogenated), 또는 질화된다(nitrided).
모든 이들 시스템들에 대해서, 모든 위에 언급된 전기적 연결 수단이 (내부 및/또는 외부에, 돌출하거나 그렇지 않거나, 관통 구멍을 가지는 등) 제공될 수 있으며, 하나 이상의 전극들이 에지 상에서 돌출하는 부분을 가진다.
도 10은 본 발명의 제 10 실시예에서 근본적으로 유기 또는 하이브리드(hybrid) 전기변색 시스템을 가진 활성 디바이스(1000)의 개략적 단면을 도시한다.
이 디바이스는 아래에 기술된 특징들에 의해서 앞의 디바이스들과 차이를 가진다.
전기변색 시스템(12')은 유기 또는 하이브리드 유기-무기 활성 레이어를 포 함한다. 상부 전극(13)은 커버(3) 상에 증착되며, 주변부 수단은 유리 스페이서(44)이다.
하부 전극(11)은 기판의 금속 용접부들(63)의 하나 또는 이들에 U-형태의 포일 타입 스트립(110')을 통해 연결된다. 이 포일은 다음을 포함한다:
-커버의 내부 경계(33)에 - 전도성 본딩(bonding) 또는 용접에 의해서 - 압착되거나 또는 심지어 고정된 부분,
-커버의 에지(31)의 경계들의 하나 상에 - 전도성 본딩 또는 용접에 의해서 - 압착되거나 또는 심지어 고정된 부분,
-선택사항으로 커버(3)의 외부 경계(32)에 - 전도성 본딩 또는 용접에 의해서 - 압착된 부분.
유사하게, 상부 전극(13')이 커버의 금속 용접부들(64')의 하나에 U-형태 포일 타입 스트립(130')을 통해 연결된다.
각 전극(11', 13)이 금속 용접부들(63', 64)의 다른것들과 접촉하지 않게 조치가 취해진다.
대안으로서, 바람직하게 하나 이상의 포일들을 교체하기 위해서, 전극들의 하나 또는 모두가 (기판의 또는 커버의) 에지의 한 경계 상에서 돌출하거나, 또는 하나 이상의 전도성 에나멜 스트립들, 예를 들어 스크린 인쇄되고 은을 포함하거나, 또는 심지어 은 또는 구리와 같은 금속 (나노)입자들로 채워진 잉크젯에 의해서 증착된 물질, 또는 심지어 전도성 세멘트, 또는 심지어 다른 전도성 레이어들이 사용된다.
위에 기술된 디바이스들은 다수의 응용들을 가진다.
디바이스들(100 내지 1000)은 리어 윈도우, 사이드 윈도우 또는 차량 지붕, 리어-뷰 미러용 미러와 같은 운송 차량용으로 또는 다른 육상, 해상, 비행 운송수단, 특히 윈도우나 조종실용으로 사용될 수 있다.
디바이스들(100 내지 1000)은 버스 정거장 벽, 또는 디스플레이 케이스, 보석 디스플레이, 샵 윈도우, 선반 요소, 수족관 벽, 온실과 같은 도시 가구용으로 사용될 수 있다.
디바이스들(100 내지 1000)은 인테리어 장식, 가구 퍼사드, 보도 블록, 특히 유리로된, 벽 또는 바닥 라이닝들, 부엌 찬창 또는 욕실용 천장 슬랩(slab)에 사용될 수 있다.
디바이스들(100 내지 1000)은 카메라 렌즈와 같은 광학 요소일 수 있으며, 컴퓨터 또는 텔레비전 또는 조명 고정물과 같은 장치의 디스플레이 스크린 상의 전면 또는 그 전면 상에 또는 이에 근접하여 위치되는 요소로서 사용될 수 있다.
보호 기판과 보호 커버 사이에 활성 시스템을 포함하는 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스에 관련한 것으로서 산업상 이용가능하다.

Claims (20)

  1. 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성(active) 디바이스(100 내지 900)로서,
    -근본적으로 무기 전기변색(electrochromic) 시스템, 광 밸브(vlave) 시스템, 액정 시스템, 가스채색(gasochromic) 시스템, 열변색(thermochromic) 시스템으로부터 선택되는, 보호 기판(2)과 보호 커버(3) 사이의 활성 시스템(1, 1', 12, 12')과,
    -액체 물(liquid water) 및/또는 수증기에 대한 누출방지(leakproof) 수단을 포함하는, 활성 디바이스에 있어서,
    디바이스의 주변부 상에 적어도 하나의 금속 주성분 부분(5a, 5b)으로부터 만들어진, 경계부(50)를 포함하며, 경계부는 수증기 누출방지 수단의 적어도 부분을 형성하는 조립 수단(61' 내지 64')을 통해 적어도 부분적으로 상기 기판의 에지(21)에 의해서 및/또는 상기 커버의 에지(31)에 의해서 조립되는 것을 특징으로하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  2. 제 1항에 있어서, 경계부와 조립 수단들(61' 내지 64')이 액체 물 및 수증기에 대해 누출방지 수단의 적어도 대부분(majority)을 형성하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 경계부(50)가 적어도 부분적으로 상기 기판의 및/또는 상기 커버의 주 바깥 경계들(borders)(23, 33)에 의해서 조립되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 조립 수단들(61' 내지 64')이 다음의 수단들:
    -선택 사항으로 폴리설파이드(polysulfide), 폴리우레탄(polyurethane), 또는 실리콘(silicone)과 같은 액체 물에 누출방지 성질을 가지는 물질로 커버되는, 에틸렌 비닐아세테이트(ethylene vinylacetate), 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene), 폴리아미드(polyamide)의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택되는 열융합가능(thermofusible) 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질(610),
    -적어도 하나의 금속 용접부 또는 땜납,
    -열융합가능 폴리우레탄과 같은 세멘트(cement) 타입의 수증기 및 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 접착제의
    하나로부터 적어도 부분적으로 선택되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(600)로서, 경계부 그리고 관련된 조립 수단이 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene)을 주성분으로 하는 물질의 벌크(bulk)로 구성된 멤브레 인(61')을 포함하는 단일 요소(50')을 형성하며, 멤브레인은 금속 및 합성(synthetic) 물질(들)로 형성된 필름(51')으로 바깥 표면 상에서 커버되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  6. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(100내지 500, 700내지 900)로서, 경계부가 금속(50)으로부터 만들어지며, 조립 수단의 적어도 부분이 전도성을 가지며(63 내지 64), 바람직하게 적어도 하나의 금속 용접부(63, 63', 64, 64')를 포함하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  7. 제 6항에 있어서, 활성 시스템이 두 개의 전극들(11, 11', 13', 13) 사이에 배열되며, 경계부가 금속으로부터 만들어지며 전극들의 하나로의 적어도 제 1 전기 연결부 역할을 하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  8. 제 6항 또는 제 7항에 있어서, 특히 경계부(50, 5a, 5b)와 관련된 다음의 전기연결 수단:
    -적어도 하나의 전기전도성 와이어(93),
    -특히, 금속이며 포일(foil) 타입인, 적어도 하나의 전기 전도성 스트립(110', 130'),
    -전기전도성 충전(filling) 물질(65),
    -전기전도성 에나멜(110, 130, 130bis),
    -전기전도성 세멘트,
    -적어도 하나의 금속 용접부의 적어도 하나로부터 선택되는, 적어도 제 1 전기 연결을 위한, 적어도 하나의 내부 전기 연결 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  9. 제 6항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 적어도 제 1 전기 연결에 대해서,
    -상기 기판의 또는 상기 커버의 에지(21, 31)의 적어도 하나의 경계 상에서 돌출하며, 포일 타입의 전기전도성 스트립(110', 130'), 전기전도성 에나멜(110, 130, 130bis), 전기전도성 얇은 레이어, 전기전도성 세멘트 및/또는 전극들(11', 13')의 하나의 돌출한 부분의 한 수단 또는 이들 수단들로부터 선택되는 내부 연결 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  10. 제 6항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 전극들의 하나가 기판의 또는 커버의 에지의 두 경계들 상에, 선택사항으로 마주보는 경계들 상에, 두 개의 돌출하는 부분들을 포함하며, 돌출하는 부분들이 하나는 다른 돌출하는 부분으로부터 전기적으로 절연되며 다른 전극의 전기연결부로서 역할하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  11. 제 6항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 경계부(50)가 구별되는 전기 연결부로서 작용하는 두 개의 금속 부분들(5a, 5b)로부터 적어도 만들어지며, 상기 부분들은 다음의 연결 수단들(610):
    -선택 사항으로 폴리설파이드(polysulfide), 또는 폴리우레탄(polyurethane)과 같은 액체 물에 누출방지 성질을 가지는 물질로 커버되는, 에틸렌 비닐아세테이트(ethylene vinylacetate), 폴리아이소부틸렌(polyisobutylene), 폴리아미드(polyamide)의 폴리머 족들의 적어도 하나로부터 선택되는 열융합가능(thermofusible) 폴리머(들)를 주성분으로 하는 물질,
    -열융합가능 폴리우레탄과 같은 세멘트 타입의 수증기 및 액체 물에 대해 누출방지 성질을 가지는 접착제
    중 적어도 하나에 의해서 연결되며 전기적으로 절연되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  12. 제 6항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(400, 800)로서, 경계부(50)가 단일 금속 부분(5a)으로 만들어지며, 바람직하게, 제 2 전기 연결부가 바람직하게 유전성 선택된 커버(3)에 배열된 관통 구멍(311)에 의해서 제공되며, 구멍은 금속 땜납 및/또는 또 다른 전도성 물질(630', 65)로 채워지는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  13. 제 1항 내지 제 12항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(500, 700)로서, 전기 연결부들의 적어도 하나가 상기 경계부 그리고 기판 또는 커버 사이에서 디바이스의 바깥으로 돌출하는 전기 연결 요소에 의해서 제공되며, 상기 요소는 가능하게 바람직하게 전기전도성 레이어(66, 66') 또는 포일(foil) 타입 전기전도성 스트립(121, 131)인 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  14. 제 1항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 커버가 레이어를 둘러싸는 주변부(peripheral) 수단이라 불리는 수단에 의해서 또는 활성 시스템(41, 42, 43, 43', 44) 상의, 커버링 수단이라 불리는, 수단에 의해서 기판과 이격되거나 또는 기판에 밀봉되거나, 기판과 커버가 상기 경계부에 의해서 거리를 유지하게 되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  15. 제 1항 내지 제 14항 중 어느 한 항에 있어서, 기판과 커버가 특히 바람직하게 실질적으로 커버 및 기판과 동일한 크기를 가지는 열 융합 물질의 시트(sheet)인 적층 스페이서(43)에 의해서 조립되며, 선택사항으로 전극을 마주하는 적층 스페이서(43) 내부 표면 상을 덮는(encrusted) 전기 전도성 와이어들(93)의 네트워크, 및/또는 상기 내부 표면 상의 전기 전도성 레이어 또는 전기전도성 스트립들을 가지는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  16. 제 15항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(200 내지 400)로서, 전극들(11 내지 13')의 하나 또는 다른 것과 연결된 다음의 전기 연결 수단들:
    -적층 스페이서의 적어도 한 경계에 고정되며 금속 경계부의 내부 벽과 접촉하는, 포일 타입의, 특히 U-형태의 전기전도성 스트립(110', 130'),
    -제 1 단부가 상기 전극과 연결되고 제 2 단부가 유전성 커버로 된 금속 물질로 채워진 관통 구멍과 접촉하며, 이들 단부들 사이로, 한 부분이 절단된 상기 스페이서를 통해 지나가는, 포일 타입의, 특히 U-형태의, 전기전도성 스트립(110', 130')의
    하나를 포함하는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  17. 제 1항 내지 제 16항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(100내지 900)로서, 선택된 근본적으로 무기 전기화학적(electrochemical) 시스템이 전기변색 시스템인 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  18. 제 1항 내지 제 17항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(100내지 900)로서, 기판 및/또는 커버(3)가 판 유리(plate glass)의 시트(sheet)이며, 볼록하고 및/또는 강화되고(tempered), 선택적으로 폴리머 시트와 결합되며(associated with), 커버의 주 외부 경계들(borders)과 경계부(surroud)(5)의 관련된 경계들이 매칭하는 텍스처를(matching texturizings) 가지는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  19. 제 1항 내지 제 18항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(100 내지 900)로서, 경계부가 바람직하게 폴리설파이드(polysulfide)(620) 또는 폴리이미드(polyimide)에 의해서 부식에 대해서 보호되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
  20. 제 1항 내지 제 19항 중 어느 한 항에 있어서, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스(100 내지 900)로서, 선택사항으로 이중 창유리로 지어진 건물, 따라서 특히 건물 정면(facade), 창 또는 프랑스식 창 용으로 사용되는, 및/또는 뒷 창, 측면 창 또는 차량 지붕, 백미러, 전면 유리 또는 전면 유리의 부분과 같은, 운송 차량용으로, 또는 육상, 해상 또는 비행 운송 수단, 특히창 또는 조종실 용 및/또는, 버스 정거장(bus shelter), 디스플레이 케이스, 보석 디스플레이, 샵 윈도우, 선반 요소(shelf element), 수족관 벽, 온실, 거울, 가구 퍼사드, 보도 블록(paving block)과 같은 도시 가구(urban furniture) 용 또는 인테리어 장식용, 벽 또는 바닥 또는 천장 라이닝(linings)용으로 사용되며, 선택사항으로 광의 세기 를 조정하기 위해 조명 장착물의 전면에 또는, 특히 꺼진 위치에서, 한시적으로 가려지는(masked) 요소 또는 카메라 렌즈와 같은 광학적 요소를 마주하여 위치되며, 또는 컴퓨터 또는 텔레비전 또는 조명 장착물과 같은 장치의 디스플레이 스크린의 전면(the front) 또는 디스플레이 스크린 상에 또는 그 전면 근처에 놓일 요소로서 사용되는 것을 특징으로 하는, 가변 에너지/광 투과 성질을 가지는 활성 디바이스.
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