KR20090031215A - 레이저 직묘 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 레이저 직묘 장치에 관한 것으로서, 각종 감도의 감광 재료를 감광할 수 있고, 또한 공작물의 변형에 따라 표화 위치를 수정할 수 있는 레이저 직묘 장치를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명은, 래스터 데이터에 기초하여 변조된 레이저빔(5a)을 실린드리컬 렌즈(9)에 의해 부주사 방향으로 집광시키면서 주주사 방향으로 편향시키고, 또한 피묘화체(10)를 부주사 방향으로 이동시켜서 피묘화체(10)에 원하는 패턴을 묘화하는 레이저 직묘 장치에 있어서, 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축 P를 수평 방향으로 회전할 수 있도록 해 두고, 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축 P의 주주사 방향에 대한 각도를 변경할 수 있도록 구성된다.

Description

레이저 직묘 장치{LASER DIRECT IMAGING APPARATUS}
본 발명은, 래스터 데이터(raster data)에 따라 변조된 레이저빔을 실린드리컬 렌즈(cylindrical lens)에 의해 부주사(副走査) 방향으로 집광시켜서 주주사(主走査) 방향으로 편향시키고, 또한 피묘화체(被描畵體)를 부주사 방향으로 이동시켜서 피묘화체에 원하는 패턴을 묘화하는 레이저 직묘 장치(LDI: Laser Direct Imaging Apparatus)에 관한 것이다.
레이저 직묘 장치에서는 회로 패턴 설계시의 CAD 데이터를 벡터 데이터로 포맷 변환하여 윤곽선을 산출한 후, 또한 묘화용 래스터 데이터로 변환하여 레이저광의 ON-OFF 화소를 구하고, ON 화소에 레이저를 조사한다.
도 7은 종래의 레이저 직묘 장치의 구성도이다.
레이저원(1)은 광학 베이스(16) 상에 탑재되어 있다. 광학 베이스(16)는 베드(18) 상의 컬럼(17) 상에 배치되어 있다. 레이저원(1)으로부터 출력된 레이저빔(5)은 미러(2) 및 익스팬더(3)를 개재하여 음향 광학 소자(이하, 「AOM」이라고 함)(4)에 입사한다. AOM(4)에서 변조된 레이저빔(5a)은 다면 미러(6, polygon mirror)에 의해 편향되어 fθ 렌즈(7)에 입사하고, fθ 렌즈(7)를 투과한 레이저 빔(5a)은 리턴 미러(8)에 의해 도면의 아래쪽에 편향되어 실린드리컬 렌즈(9)에 입사한다. 그리고, 실린드리컬 렌즈(9)를 투과한 레이저빔(5a)은 피묘화체(10)에 입사하여 피묘화체(10) 상의 드라이 필름 레지스트(이하, 「DFR」이라고 함)나 포토레지스트 등을 감광시킨다. 이 때, 피묘화체(10)를 탑재한 테이블(12)은 부주사 방향(도면의 Y 방향. 그리고, 주주사 방향은 도면의 X 방향)으로 등속 이동한다. 리니어 모터(14)는 테이블(12)을 이동시킨다. 한쌍의 가이드(13)는 테이블(12)을 안내한다(특허 문헌 1).
여기서, fθ 렌즈(7)의 전(前) 초점은 다면 미러(6)의 반사면 상에 위치 결정되어 있고, 다면 미러(6)에서 반사된 레이저빔(5)의 XY면과 평행한 성분은 평행광, XY면과 직각인 성분은 다면 미러(6)의 반사점을 시점으로 하는 확산광이다. 따라서, 레이저빔(5)의 XY면과 평행한 성분은 fθ 렌즈(7)에 의해 집광되지만, 실린드리컬 렌즈(9)는 그대로 투과한다. 한편, 레이저빔(5)의 XY면과 직각인 성분은 fθ 렌즈(7)에 의해 평행하게 변환되고, 실린드리컬 렌즈(9)에 의해 집광된다.
도 8은 스타트 센서의 위치를 나타내는 도면이며, (a)는 도 7에서의 X 방향으로부터 본 도면이며, (b)는 도 7에서의 Y 방향으로부터 본 도면이다.
실린드리컬 렌즈(9)의 도 7에서의 좌측단측의 아래쪽에는 미러(11)가 배치되어 있고, 미러(11)의 반사 측에 스타트 센서(15)가 배치되어 있다. 그리고, 행마다의 주사 개시 위치를 맞추기 위해, 주주사 방향의 1스캔의 묘화는 미러(11)에서 반사된 레이저빔(5a)을 스타트 센서(15)가 검지하고 나서 소정 시간 후에 개시된다(도면의 경우, 검출 위치와 묘화 개시 위치의 거리는 10mm이다).
그런데, 레이저빔이 주주사 방향으로 주사되고, 또한 테이블(12)(즉 피묘화체(10))이 부주사 방향으로 이동하므로, 레이저빔(5)을 X 방향으로 주사시켜면, 도 9에 나타낸 바와 같이, 조사 궤적(노광 궤적)은 X 방향(주주사 방향)에 대하여 각도 α만큼 시계 방향으로 경사진다. 이 각도 α를 이하에서, 「주사 각도」라고 한다.
그래서, 종래는, 테이블(12)의 이동 방향을 기준으로 하여 주사 각도 α가 0이 되도록 조사광학계를 배치하여, 노광 궤적이 Y 방향(부주사 방향)과 직각이 되도록 조사계를 배치하고 있었다.
[특허 문헌 1] 일본국 특개 2007-94122
감광 재료의 광에 대한 감도(이하, 간단하게 감도라고 함)가 동일한 경우는, 주사 각도 α를 일정하게 할 수 있다. 그러나, DFR의 레지스트 감도에는 값이 상이한 것이 있다. 예를 들면, 레이저의 출력을 일정하게 할 때, 레지스트 감도가 50mJ/cm2의 경우는, 레이저빔의 주사 속도(즉, 다면 미러의 회전수)와 테이블의 이동 속도를, 각각 레지스트 감도가 10mJ/cm2의 경우의 1/5로 하면 된다.
그러나, 다면 미러의 회전수가 안정되는 영역은 좁으므로(예를 들면, 정격 회전수 내지 정격 회전수의 1/2), 주사 각도 α의 가변 범위가 작으며, 노광할 수 있는 공작물의 종류가 적다.
본 발명의 목적은, 전술한 과제를 해결하고, 각종 감도의 감광 재료를 노광할 수 있고, 또한 공작물의 변형에 따라 묘화 위치를 수정할 수 있는 레이저 직묘 장치를 제공하는 데 있다.
전술한 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은, 래스터 데이터에 기초하여 변조된 레이저빔을 실린드리컬 렌즈에 의해 부주사 방향으로 집광시키면서 주주사 방향으로 편향시키고, 또한 피묘화체를 부주사 방향으로 이동시켜서 피묘화체에 원하는 패턴을 묘화하는 레이저 직묘 장치에 있어서, 상기 실린드리컬 렌즈의 축선을 수평 방향으로 회전 가능하도록 해 두고, 상기 실린드리컬 렌즈의 축선의 상기 주주사 방향에 대한 각도를 변경할 수 있도록 구성한 것을 특징으로 한다.
이 경우, 상기 회전의 중심을 상기 레이저빔의 주사 개시점에 일치시킬 수 있다.
실린드리컬 렌즈의 주주사 방향에 대한 각도(주사 각도 α)를 용이하게 설정할 수 있으므로, 다양한 감도의 감광 재료를 노광할 수 있다.
이하, 발명에 대하여 설명한다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 직묘 장치의 구성도이며, (a)는 평면도, (b)는 측면도이다. 또한, 도 2는 도 1의 A부 확대도이며, (a)는 평면도, (b)는 측면도이다. 그리고, 도시한 상태는, 도 2는 도 1에 대하여 90° 회전시켜서 나타내고 있다. 또한, 도 3은 후술하는 핀(44) 근방의 단면도이며, 도 4는 도 2의 B-B선을 따라 절단한 단면도이다. 그리고, 도 7과 같거나 동일한 기능을 가지는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 중복되는 설명을 생략한다.
브래킷(23, bracket)은 컬럼(17)에 고정되어 있다. 베이스 플레이트(43)는 볼트(49)에 의해 브래킷(23) 상에 고정되어 있다. 중공(中空) 힌지 핀(34)은 환형의 일부를 절결한 중공 편자형의 보스부(34a)를 구비하고, 베이스 플레이트(43)에 고정되어 있다. 보스부(34a)의 중심은 묘화 개시점으로 위치 결정되어 있다. 후술하는 바와 같이, 보스부(34a)에 절결을 형성한 것은, 보스부(34a)가 실린드리컬 렌즈(9)를 투과한 레이저빔(5a)과 간섭하는 것을 방지하기 위해서이다. 또한, 보 스부(34a)의 내측 반경은 레이저빔(5a)이 스타트 센서(15)에 입사하는 것을 방해하지 않는 반경(여기서는, 15mm)이다.
실린드리컬 렌즈(9)는 렌즈 홀더(35)에 지지되어 있다. 렌즈 홀더(35)에 설치된 원형부(38)는, 실린드리컬 렌즈(9)의 축선이 보스부(34a)의 중심을 통과하도록 하여 보스부(34h)의 외주에 끼워맞추어 있다. 따라서, 렌즈 홀더(35), 즉 실린드리컬 렌즈(9)를 보스부(34a)의 중심, 즉 묘화 개시점을 중심으로 하여 묘화 개시점의 주위에 위치 결정 가능하다. 렌즈 홀더(35)에는 구멍(37)과 3개의 구멍(50)이 형성되어 있다. 구멍(37)은 렌즈 홀더(35)가 회전 가능한 범위에서 실린드리컬 렌즈(9)를 투과한 레이저빔(5a)에 간섭하지 않는 크기로 형성되어 있다.
도 3에 나타낸 바와 같이, 핀(44)은 구멍(50)을 관통하여 베이스 플레이트(43)에 나사 결합되어 있다. 접시 스프링(41)은 렌즈 홀더(35)를 베이스 플레이트(43)를 향해 가압하고, 렌즈 홀더(35)가 베이스 플레이트(43)로부터 떠오르지 않게 하고 있다. 그리고, 접시 스프링(41)의 가압력은 작으며, 렌즈 홀더(35)가 묘화 개시점의 주위에 회전하는 것을 방해하지 않는다. 또한, 핀(44)의 외경은 구멍(50)의 직경보다 가는 직경이며, 렌즈 홀더(35)가 묘화 개시점의 주위에 회전하는 것을 허용하고 있다.
렌즈 홀더(35)의 한쪽의 측면 측에는 캠폴로워(33)가 회전 가능하게 지지되어 있다. 베이스 플레이트(43)에는 베어링(39a)과 궤도(39b)로 이루어지는 직선 안내 장치(39)가 배치되어 있다. 궤도(39b)는 홀더(51)에 고정되고, 베어링(39a)을 X 방향으로 안내한다. 홀더(51)는 볼트(52)에 의해 베이스 플레이트(43)에 고 정되어 있다. 베어링(39a)에는 직선 캠(32)이 고정되어 있다. 직선 캠(32)의 캠폴로워(33)에 대향하는 단면은 도 2의 (a)에서 우하향으로 형성되어 있다.
직선 캠(32)은 리니어 액츄에이터(31)의 축(31a)에 접속되어 있다. 모터(30)는 리니어 액츄에이터(31)를 구동하여, 축(31a)을 X 방향으로 이동시킨다. 모터(30)는 L자형의 서포트(55)를 개재하여 베이스 플레이트(43)에 고정되어 있다. 볼트(56)는 서포트(55)를 베이스 플레이트(43)에 고정시키고 있다.
스프링(36)은 렌즈 홀더(35)를 도 2의 (a)에서 좌측 방향으로 가압하고, 캠폴로워(33)를 대향하는 직선 캠(32)의 면(32a)에 맞닿게 하고 있다.
이상의 구성을 가지므로, 모터(30)를 회전시키면, 직선 캠(32)이 X 방향으로 이동하고, 직선 캠(32)에 맞닿는 캠폴로워(33)의 X 방향의 움직임에 수반하여 렌즈 홀더(35)가 묘화 개시점을 중심으로 하여 회전한다(즉, 주사 각도 α값이 증감한다). 그래서, 주사 각도 α가 원하는 값이 되도록 가이드(39)를 위치 결정한다.
다음에, 본 발명의 동작을 설명한다.
처음에, 주사 각도 α에 대하여 설명한다.
다면 미러의 회전수를 N[rpm], 면수를 m으로 하면, 다면 미러의 1면의 주사 시간 tm과 편향 각도 θ의 주사 시간 ts는 식 1 및 식 2에 의해 나타낸다.
tm = 60/N/m[rpm] ···식 1
ts = tm×θ/(360/m) ···식 2
다면 미러의 편향 각도가 θ의 경우, fθ 렌즈(7)에 입사하는 레이저의 입사 각도는 2θ이다. 그래서, f를 fθ 렌즈(7)의 초점 거리, V를 테이블의 전송 속도 (노광 속도)라 하면, 주사 각도 α는 식 3으로 나타낼 수 있다.
α = tan-1(ts×V/(2×f×θ)) ···식 3
도 5는 실린드리컬 렌즈의 축선과 직각인 방향의 단면도이며, P는 실린드리컬 렌즈(9)의 축선이다.
전술한 바와 같이, 실린드리컬 렌즈(9)에 입사하는 레이저빔(5a)의 실린드리컬 렌즈(9)의 폭 방향의 성분은 평행이다. 따라서, 실린드리컬 렌즈(9)에 수직으로 입사하는 레이저빔(5a)의 중심축이 중심축 P를 통과하는 경우, 레이저빔(5a)은 중심축 P로부터 F(단, F는 실린드리컬 렌즈(9)의 초점 거리)만큼 이격된 위치 F0에 집광한다. 여기서, 레이저빔(5a)의 중심축을 고정시킨 상태로 실린드리컬 렌즈(9)를 도 5에 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이 δ만큼 도면의 우측으로 이동시키면(즉, 중심축 P를 δ만큼 도면의 우측으로 이동시키면), 레이저빔(5a)은 도면의 F로부터 δ만큼 우측의 F1에 집광한다. 즉, 레이저빔(5a)의 중심축이 같다 하더라도, 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축 P의 위치를 공작물(10)의 표면과 평행하게 시프트시키면, 시프트시킨 거리만큼 집광 위치가 이동한다. 즉, 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축 P를 공작물의 주행 방향에 대하여 각도 α만큼 경사지게 하면, 레이저빔(5a)의 집광 위치도 주행 방향에 대하여 각도 α만큼 경사진다. 따라서, 주사 각도를 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축 P의 주사 방향에 대한 각도로서 설정할 수 있다.
그리고, 본 실시예에서는 실린드리컬 렌즈(9)를 묘화 개시점을 중심으로 하여 회전시키게 하였으므로, 묘화 개시점이 X 방향으로 어긋나지 않고, 품질이 우수 한 묘화를 행할 수 있다.
도 6은 본 발명의 변형예를 나타낸 도면이다.
렌즈 홀더(35)는 베이스 플레이트(43) 상에 배치되고, 힌지 핀(42)을 중심으로 하여 회전 가능하다.
이 변형예의 경우, 힌지 핀(42)의 축선은 묘화 개시점으로부터 벗어나므로, 묘화 개시 위치가 tanα 만큼 Y 방향으로 시프트된다. 그러나, 주사 각도 α는 사전에 알고 있으므로, 피묘화체(10)의 테이블 배치 위치를 tanα 만큼 Y 방향으로 시프트시킴으로써, 공작물의 원하는 위치에 묘화할 수 있다.
그리고, 동작에 대하여는 실질적으로 같으므로, 중복되는 설명을 생략한다.
또한, 전술한 바와 같이 AOM에 의해 레이저빔을 변조하도록 했지만, 광원으로서 레이저 다이오드를 사용하고, 레이저 다이오드를 직접 ON/OFF 제어하도록 한 레이저 직묘 장치에도 적용할 수 있다.
도 1은 본 발명에 따른 레이저 직묘 장치의 구성도이다.
도 2는 도 1에 있어서의 A부 확대도이다.
도 3은 본 발명에 따른 레이저 직묘 장치의 주요부 단면도이다.
도 4는 도 2의 B-B선을 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 실린드리컬 렌즈의 축선과 직각인 방향의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 변형예를 나타낸 도면이다.
도 7은 종래의 레이저 직묘 장치의 구성도이다.
도 8은 종래의 레이저 직묘 장치의 설명도이다.
도 9는 주사 각도의 설명도이다.
[부호의 설명]
5a: 레이저빔
9: 실린드리컬 렌즈
10: 피묘화체
P: 실린드리컬 렌즈(9)의 중심축

Claims (2)

  1. 래스터 데이터(raster data)에 기초하여 변조된 레이저빔을 실린드리컬 렌즈에(cylindrical lens) 의해 부주사(副走査) 방향으로 집광시키면서 주주사(主走査) 방향으로 편향시키고, 또한 피묘화체(被描畵體)를 부주사 방향으로 이동시켜서 피묘화체에 원하는 패턴을 묘화하는 레이저 직묘 장치에 있어서,
    상기 실린드리컬 렌즈의 축선을 상기 피묘화체의 표면과 평행한 방향으로 회전 가능하도록 해 두고,
    상기 실린드리컬 렌즈의 축선의 상기 주주사 방향에 대한 각도를 변경할 수 있도록 구성한, 레이저 직묘 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 회전의 중심을 상기 레이저빔의 주사 개시점에 일치시키는, 레이저 직묘 장치.
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Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101356679B1 (ko) 2008-09-22 2014-01-28 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치, 프로그램가능한 패터닝 디바이스 및 리소그래피 방법
JP4700742B2 (ja) 2009-03-26 2011-06-15 本田技研工業株式会社 能動型防振支持装置
TWI448830B (zh) 2010-02-09 2014-08-11 Asml Netherlands Bv 微影裝置及元件製造方法
WO2011104180A1 (en) 2010-02-23 2011-09-01 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2006261A (en) 2010-02-25 2011-08-29 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
US9696633B2 (en) 2010-04-12 2017-07-04 Asml Netherlands B.V. Substrate handling apparatus and lithographic apparatus
CN103238113B (zh) 2010-12-08 2015-09-09 Asml荷兰有限公司 光刻设备和器件制造方法
JP5793236B2 (ja) 2011-03-29 2015-10-14 エーエスエムエル ネザーランズ ビー．ブイ． リソグラフィにおける放射ビームスポットの位置の測定
NL2008426A (en) 2011-04-08 2012-10-09 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus, programmable patterning device and lithographic method.
KR101579916B1 (ko) 2011-04-21 2015-12-23 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치, 리소그래피 장치를 유지하는 방법, 및 디바이스 제조 방법
US9690210B2 (en) 2011-08-18 2017-06-27 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
NL2009342A (en) 2011-10-31 2013-05-07 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
KR101616764B1 (ko) 2011-11-29 2016-04-29 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치, 디바이스 제조 방법, 및 컴퓨터 프로그램
US10346729B2 (en) 2011-11-29 2019-07-09 Asml Netherlands B.V. Apparatus and method for converting a vector-based representation of a desired device pattern for a lithography apparatus, apparatus and method for providing data to a programmable patterning device, a lithography apparatus and a device manufacturing method
NL2009806A (en) 2011-12-05 2013-06-10 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
WO2013083383A1 (en) 2011-12-06 2013-06-13 Asml Netherlands B.V. A lithography apparatus, an apparatus for providing setpoint data, a device manufacturing method, a method of calculating setpoint data and a computer program
NL2009902A (en) 2011-12-27 2013-07-01 Asml Netherlands Bv Lithographic apparatus and device manufacturing method.
KR101633759B1 (ko) 2012-01-12 2016-06-27 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이. 리소그래피 장치, 세트포인트 데이터를 제공하는 장치, 디바이스 제조 방법, 세트포인트 데이터를 제공하는 방법, 및 컴퓨터 프로그램
CN104054024B (zh) 2012-01-17 2017-06-13 Asml荷兰有限公司 光刻设备和装置制造方法
US9715183B2 (en) 2012-02-23 2017-07-25 Asml Netherlands B.V. Device, lithographic apparatus, method for guiding radiation and device manufacturing method
NL2012052A (en) 2013-01-29 2014-08-04 Asml Netherlands Bv A radiation modulator for a lithography apparatus, a lithography apparatus, a method of modulating radiation for use in lithography, and a device manufacturing method.
JP6651768B2 (ja) * 2015-09-28 2020-02-19 株式会社ニコン パターン描画装置
TWI620038B (zh) 2017-01-11 2018-04-01 財團法人工業技術研究院 曝光方法和系統以及雷射直接成像系統
US11709232B2 (en) 2018-06-20 2023-07-25 Xiaobo Wang Laser scanning device and laser radar
CN112286009B (zh) * 2020-09-28 2021-06-01 江苏迪盛智能科技有限公司 一种激光直写成像修正方法、装置、设备及存储介质

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4131113A (en) * 1976-08-19 1978-12-26 California Institute Of Technology ERG analysis system
US4407571A (en) * 1980-08-11 1983-10-04 Bausch & Lomb Incorporated Compact refraction instrument
BR9101160A (pt) * 1991-03-25 1992-11-17 Elevadores Otis Ltda Sistema de seguranca para travamento de uma porta batente de elevador
US6034806A (en) 1997-03-10 2000-03-07 Minolta Co., Ltd. Light source device and light beam scanning optical apparatus
JP2001255476A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd レーザ描画装置
US20050270612A1 (en) 2004-06-04 2005-12-08 Konica Minolta Business Technologies, Inc. Optical scanning apparatus
JP2007094122A (ja) 2005-09-29 2007-04-12 Hitachi Via Mechanics Ltd レーザ直接描画装置

Also Published As

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