KR20090028763A

KR20090028763A - 부착제 및 부착 제제

Info

Publication number: KR20090028763A
Application number: KR1020097000541A
Authority: KR
Inventors: 준 하리마; 료오헤이 사꾸라바
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2006-07-13
Filing date: 2007-07-13
Publication date: 2009-03-19
Also published as: WO2008007786A1; CA2658081C; CA2658081A1; EP2042138A4; EP2042138A1; JP2008019209A; CN101489510B; US20090247924A1; CN101489510A; JP5005277B2; KR101315582B1

Abstract

본 발명은 지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층과, 상기 점착제층 상에 적층된 두께 T의 라이너를 구비하는 부착제이며, 상기 라이너에는 상기 점착제층 적층면의 반대측 표면으로부터 깊이 T/2 이상, T 미만의 홈이 형성되고, 상기 홈의 평면 형상은 상기 홈에 의해 상기 라이너가 2개 이상의 라이너편으로 구획되는 것이며, 또한 상기 홈을 형성하기 전의 상기 라이너의 강연도가 50 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 부착제에 관한 것이다.

지지체, 점착제층, 라이너, 부착제, 홈

Description

부착제 및 부착 제제{PATCH AND PATCH PREPARATION}

본 발명은 지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층과, 상기 점착제층 상에 적층된 라이너를 구비하는 부착제 및 상기 점착제층에 약물을 함유하는 부착 제제에 관한 것이다.

최근, 각종 부착제 및 부착 제제가 개발되고 있다. 이들 부착제 및 부착 제제는 상처 자리의 보호 및 약물의 연속된 경피 투여라고 하는 관점에서는 매우 우수한 것이다. 이러한 부착제 및 부착 제제는, 천이나 플라스틱 필름 등으로 이루어지는 지지체 상에 점착제층이 적층되고, 상기 점착제층 상에 라이너가 적층되어 있다. 이 라이너는 당해 점착제층의 노출면을 보호할 뿐만 아니라, 유연한 지지체를 이용한 부착제 또는 부착 제제에 사용함으로써, 부착제 또는 부착 제제로서의 자기 유지성을 개선하여 부착제 또는 부착 제제의 조작성을 개량한다고 하는 효과를 발휘하는 것이다. 이러한 부착제 또는 부착 제제를 사용할 때, 사용자는 라이너를 점착제층으로부터 박리하여, 출현한 상기 점착제층을 환자의 적용 부위에 압착한다. 따라서, 상기 라이너는 상기 점착제층으로부터 용이하게 박리할 수 있는 것이 바람직하다.

일본 특허 출원 공개 제2003-033389호 공보(특허 문헌 1)는 지지체의 한쪽 면에 형성된 두께 R의 점착제층과, 상기 점착제층 상에 적층된 두께 T의 라이너를 구비한 부착재이며, 라이너에 홈을 형성하고, 홈 폭이 200 ㎛ 이하이고, 홈의 깊이가 14T/15 이상, (T+R) 미만인 부착재를 개시한다.

도4는 그러한 부착재의 일례의 단면도이다. 이 부착재는, 지지체(1)와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층(2)과, 상기 점착제층 상에 적층된 라이너(3)를 구비한다. 이 부착재에 있어서, 라이너(3)에는 홈(4)이 형성되어 있다. 홈(4)은 라이너(3)를 라이너편(3a)과 라이너편(3b)으로 분할하고 있다. 사용자는, 사용시에 통상 부착재를 홈(4)을 따라 절곡하고, 홈(4)에 있어서의 라이너편(3a) 또는 라이너편(3b)의 단부를 들어 올리도록 하여 라이너(3)를 박리한다. 이와 같이 하여, 홈(4)은 라이너(3)의 박리성을 개선함으로써 부착재를 사용할 때의 조작성을 개량하고 있다. 이러한 홈은 레이저 가공, 날 가공 등으로 라이너 상에 형성할 수 있다.

그러나 도4의 예에서는 홈(4)이 점착제층(2)까지 도달하여 점착제층(2)이 폭로되어 있으므로, 홈 형성시에 점착제층(2)에의 오염을 방지하기 위해 새로운 고안을 필요로 한다. 또한, 레이저 가공, 날 가공 등에 의해 점착제층(2)의 일부가 결손되는 등의 점착제층에 기계적 손상을 발생시킨다. 특히 레이저 가공의 경우, 점착제층에 열 손상이 발생하는 경우가 있다.

또한, 부착재의 보관시에 홈(4)으로부터 점착제층 성분 및 양에 따라서는 첨가제 등의 점착제층 성분의 스며나옴이 발생할 우려가 있다. 점착제층이 약물 등을 함유하는 경우, 그 약물 등의 휘산, 분해 등이 발생할 우려가 있다. 즉, 점착 제층의 경시적 안정성의 개량의 여지가 있다. 또한, 이 부착재는 점착제층 성분에 따라서는 보관 중에 홈(4)으로부터의 첨가제 등의 점착제층 성분의 스며나옴에 의해, 부착재가 그것을 내봉하는 포장 재료에 부착될 우려가 있어, 포장 재료로부터의 취출이 곤란해질 우려가 있다. 따라서, 이들 문제를 해결하기 위한 고안의 여지가 있다.

또한, 도4의 예에서는 홈(4)이 점착제층(2)까지 도달함으로써, 라이너편(3a)과 라이너편(3b)이 분할되어 있고 라이너(3)가 홈 저부에서 연접되어 있지 않다. 따라서, 부착재로서의 자기 유지성이 충분하지 않은 경우가 상정되고, 부착재로서의 조작성에 있어서 개량의 여지가 있는 경우가 있다.

한편, 일본 특허 출원 공개 제2003-033389호 공보는, 도5에 그 단면도를 도시하는 바와 같이 홈(4)이 점착제층(2)에 도달되어 있지 않은 부착재도 개시한다. 본 예에서는, 홈(4)의 저부에서 라이너가 연접하고, 홈(4)의 깊이는 14T/15 이상, T 미만이다. 여기서, T는 라이너의 두께이다. 상기 공보는 또한, 라이너(3)에 이용되는 재질은 특별히 한정되는 것은 아니며, 다양한 재료가 이용되는 것을 기재한다.

이러한 부착재의 사용 방법에 주목하면, 사용자가 라이너(3)를 박리하기 위해서는 통상 다음과 같은 3가지의 조작을 필요로 한다 :

(i) 홈(4) 저부에 있어서의 라이너(3)의 연접부를 절단하여, 라이너편(3a) 및 라이너편(3b)으로 분리한다 ;

(ii) 부착재를 홈(4)을 따라 절곡한다 ;

(iii) 홈(4)에 있어서의 라이너편(3a) 또는 라이너편(3b)의 단부를 들어 올리도록 하여, 라이너 전체를 박리한다.

전술한 바와 같이, 도5에 도시하는 예에 대해 상기 공보는 홈 저부의 라이너를 분리하기 위한 방책으로서, 라이너(3)의 성질은 전혀 특정하지 않고, 단순히 홈(4)의 깊이를 규정할 뿐이다. 따라서, 상기 공보에서 말하는 본 예에서는, 라이너(3)의 성질에 따라서는, 용이하게는 홈 저부의 라이너를 절단할 수 없어 라이너를 박리하는 것이 곤란한 경우가 상정된다. 사실, 상기 (i)에 있어서의 라이너(3)의 연접부를 절단하는 조작에 대해, 상기 공보는 라이너(3)를 라이너편으로「찢는다」, 혹은「가른다」라고 기재하고 있으므로, 도5의 예에서는 (i) 내지 (ii)의 조작이 일련의 조작으로는 달성되지 않는 것이 이해된다.

또한, 상기 공보의 도5의 예에서는 홈(4)의 깊이는 14T/15 이상, T 미만이다. 그러나 본 예와 같이 홈(4)의 깊이를, 이러한 매우 좁은 범위 내로 제어하는 것은 공업적 대량 생산에 있어서 새로운 곤란성을 발생시킬 것이다.

또한, 상기 공보는 홈의 저부에 있어서의 연접부에 있어서의 라이너(3)의 두께가 가능한 한 얇은 쪽이 바람직하다고 기재한다. 이 기재는, 홈(4)의 깊이의 보다 넓은 범위를 채용하는 것에 있어서의 곤란성을 시사하고 있다.

놀랍게도, 본 발명에 따른 임의의 종류의 라이너를 채용하면, 상기 (i) 내지 (ii)와 같은 복잡한 조작은 반드시 필요한 것은 아니며, 사용자가 부착재를, 홈을 산형으로 하여 홈을 따라 단순히 절곡하는 것만으로, 용이하게 홈 저부의 라이너를 파단하여 라이너를 박리할 수 있는 것이 발견되었다.

또한 놀랍게도, 본 발명에 따른 이러한 라이너를 채용하는 경우, 홈(4)의 깊이는 14T/15 이상, T 미만이라고 하는 매우 좁은 범위로 제어할 필요는 반드시 없는 것이다.

또한, 도5의 예에 있어서도, 상기 공보는 이러한 부착재에 있어서의 라이너(3)의 성질을 전혀 특정하지 않는다. 따라서, 이러한 부착재는 여전히, 채용되는 라이너에 따라서는 부착재로서의 자기 유지성이 충분하지 않은 경우가 상정되고, 부착재로서의 조작성에 있어서 개량의 여지가 있는 경우가 있다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공개 제2003-033389호 공보

상기에 비추어, 본 발명은 사용 직전까지 점착제층에 오염, 기계적 손상, 열 손상이 없고, 점착제층의 경시적 안정성이 높은 부착제 및 부착 제제이며, 부착제 및 부착 제제로서의 형상을 유지하기 쉽고, 라이너를 용이하게 박리할 수 있어 조작성이 우수한 부착제 및 부착 제제를 제공하는 것을 과제로 한다.

예측할 수 없는 것으로, 부착제 및 부착 제제의 라이너에 소정의 홈을 형성하고, 또한 라이너의 강연도(剛軟度)를 소정값으로 특정함으로써, 부착제를 홈을 따라 절곡하는 것만으로 간단하게 라이너를 박리할 수 있는 부착제 및 부착 제제가 얻어진다.

즉, 본 발명은 :

(1)

지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층과, 상기 점착제층 상에 적층된 두께 T의 라이너를 구비하는 부착제이며, 상기 라이너에는 상기 점착제층 적층면의 반대측 표면으로부터 깊이 T/2 이상, T 미만의 홈이 형성되고, 상기 홈의 평면 형상은 상기 홈에 의해 상기 라이너가 2개 이상의 라이너편으로 구획되는 것이며, 또한 상기 홈을 형성하기 전의 상기 라이너의 강연도가 50 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 부착제 ;

(2)

상기 홈의 저부에 있어서의 폭이 200 ㎛ 이하인 (1)에 기재된 부착제 ;

(3)

상기 홈의 단면 형상이 대략 U자형 또는 대략 V자형인 (2)에 기재된 부착제; 및

(4)

(1) 내지 (3) 중 어느 하나에 기재된 부착제의 상기 점착제층이 약물을 포함하는 부착 제제 ;

를 제공한다.

본 발명의 부착제 및 부착 제제는, 상기 라이너에는 그 상기 점착제층과 반대측 표면으로부터 깊이 T 미만의 홈이 형성되어 있다. 여기서, T는 라이너의 두께이다. 즉, 홈이 점착제층까지 도달하지 않아 홈 저부에서 라이너가 연접하고 있다. 이로 인해, 홈 저부에 있어서도 점착제층이 라이너로 보호되어 있으므로, 점착제층이 라이너로 보호되어 홈부에 있어서 환경에 폭로되지 않는다. 그로 인해, 부착제 보관시에 홈부로부터의 첨가제 등의 점착제층 성분의 스며나옴이 발생되지 않는다. 특히, 점착제층에 약물 등을 함유하는 부착 제제의 경우, 그 약물 등의 휘산, 분해 등이 적다. 즉, 점착제층의 경시적 안정성이 높다. 또한, 홈 형성시에 점착제층에의 오염이 없어, 레이저 가공, 날 가공 등에 의해 점착제층이 결손되는 등의 점착제층의 기계적 손상을 발생하지 않는다. 또한, 레이저 가공으로 홈을 형성하는 경우, 점착제층에 열 손상이 없다.

또한, 본 발명의 부착제 및 부착 제제는 점착제층이 라이너로 보호되어 있으므로, 부착제 및 부착 제제를 포장 재료로 내봉하여 보관할 때, 홈 부분으로부터의 첨가제 등의 점착제층 성분의 스며나옴에 의해 부착제 및 부착 제제가 그것을 내봉하는 포장 재료에 부착되는 것 등도 방지할 수 있음으로써 포장 재료로부터의 취출이 용이해진다.

또한, 본 발명의 부착제 및 부착 제제는 홈의 깊이가 T/2 이상이며, 또한 홈을 형성하기 전의 라이너의 강연도가 50 ㎜ 이상이다. 이러한 홈 단면 형상으로 하는 것과, 라이너의 강연도를 50 ㎜ 이상으로 하는 것과 더불어 부착제 및 부착 제제의 사용시에 부착제 및 부착 제제를 홈을 따라 단순히 절곡하는 것만으로 홈 저부의 라이너를 파단할 수 있다. 또한, 상기 홈의 평면 형상은 상기 홈에 의해 상기 라이너가 2개 또는 그 이상의 라이너편으로 구획되는 것이므로, 홈부에서 1편의 라이너를 1개 또는 2개 이상의 라이너편으로 분할하는 것(이하, 본 조작을「라이너 분할」이라 함)이 매우 용이하게 달성된다. 이어서, 분할된 라이너편의 단부를 사용자가 들어 올림으로써 라이너를 매우 용이하게 박리할 수 있다. 이와 같이, 라이너 박리를 일련의 조작으로 매우 용이하게 달성할 수 있는 점에서, 부착제 및 부착 제제로서의 조작성이 우수하다.

또한, 본 발명의 부착제 및 부착 제제는 홈의 깊이가 T 미만이고, 또한 라이너의 강연도가 50 ㎜ 이상이므로 부착제 및 부착 제제로서의 형상을 유지하는 것이 매우 용이한 점에서 부착제 및 부착 제제로서의 조작성이 좋다.

또한, 본 발명의 부착제 및 부착 제제는 홈의 깊이가 T/2 이상, T 미만이므로 홈의 깊이의 범위가 비교적 넓어, 공업적 대량 생산에 있어서도 용이하게 홈을 형성할 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시 형태인 부착제의 단면도이다.

도2는 본 발명의 다른 실시 형태인 부착제의 단면도이다.

도3은 약물 함유량의 안정성을 나타내는 그래프이다.

도4는 종래예인 부착재의 단면도이다.

도5는 다른 종래예인 부착재의 단면도이다.

[부호의 설명]

1 : 지지체

2 : 점착제층

3 : 라이너

3a, 3b : 라이너편

4 : 홈

R : 점착제 두께

T : 라이너 두께

W : 홈의 정상부에 있어서의 폭

Y : 연접부 두께

Z : 홈의 저부에 있어서의 폭

이하, 본 발명을 첨부 도면을 참조하면서 설명한다.

도1은 본 발명의 제1 실시 형태인 부착제의 단면도이다. 이 부착제는, 지지체(1)와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 두께 R의 점착제층(2)과, 상기 점착제층 상에 적층된 두께 T의 라이너(3)를 구비한다.

홈을 형성하기 전의 라이너(3)의 강연도는 50 ㎜ 이상인 것이 필요하다. 이러한 강연도가 50 ㎜ 미만이면, 라이너가 지나치게 부드러워 라이너 분할할 수 없을 우려가 있다. 라이너 강연도가 클수록 사용자는 적은 동작으로 라이너 분할이 가능하다. 이러한 관점에서, 라이너 강연도는 70 ㎜ 이상이 바람직하고, 라이너의 강연도는 크면 클수록 보다 바람직하다. 그러나 통상의 라이너 재료를 사용하는 경우, 라이너 강연도와 라이너 두께는 거의 비례 관계에 있으므로, 라이너의 두께가 지나치게 커지는 것은 부착제의 제조상 바람직하지 않다. 또한, 라이너의 두께가 지나치게 커지면, 라이너는 사용시에 완전히 박리되어 버리므로 비용면에서 바람직하지 않고, 또한 부착제의 휴대성, 사용시의 조작성 등이 나쁜 경우가 있다. 이러한 관점에서, 라이너의 강연도는 200 ㎜ 이하가 바람직하다.

본 명세서에서 말하는 강연도의 값은, 홈을 형성하기 전의 라이너에 대해 일 본 공업 규격「JIS L1085 5.7 강연도 A법(45°캔틸레버법)」의 기재를 기초로 하여 측정한 값을 의미한다.

라이너(3)로서는, 전술한 강연도를 갖는 한 특별히 한정되지 않지만 폴리에스테르 필름, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 플라스틱 필름 및 이들의 적층 필름을 들 수 있다. 종류가 많고, 부착제로서 적절한 두께이며, 전술한 강연도의 재질을 선택하기 쉬운 관점에서, 폴리에스테르 필름, 특히 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 바람직하다. 가공의 실시 용이성이나 가공 정밀도를 고려하면, 균일한 두께를 갖는 것이 바람직하다. 그러한 두께로서는 특별히 한정되지 않지만, 부착제의 제조가 용이하고 라이너의 비용면, 부착제의 휴대성, 조작성 등의 관점에서, 25 ㎛ 내지 200 ㎛가 바람직하고, 50 ㎛ 내지 150 ㎛가 보다 바람직하다.

통상, 라이너를 점착제층으로부터 더욱 용이하게 박리 가능하게 하기 위해, 라이너의 점착제층측 표면에 표면 박리 처리가 실시되어 있다.

상기 라이너(3)에, 점착제층(2)과 반대측 표면으로부터 형성되는 홈(4)의 깊이는 T/2 이상 필요하다. 홈의 깊이가 T/2 미만이면, 부착제의 사용시에 라이너 분할할 수 없을 우려가 있으므로 라이너의 박리시의 조작성이 좋지 않다. 효율적으로 라이너 분할을 가능하게 하여 조작성을 개선하는 관점에서, 그러한 홈의 깊이는 2T/3 이상이 바람직하다.

홈(4) 저부의 확대도를 도1 원 내에 도시한다. 본 발명에서는, 라이너 홈부에 있어서도 도1 원 내에서 Y로서 나타내어지는 연접부 두께를 라이너에 적극적으로 남기는 것이 필요하다. 환언하면, 홈의 깊이는 T 미만인 것이 필요하다. 홈의 깊이가 T 이상이면 홈이 점착제층에까지 도달하여, 홈 형성시에 점착제층이 다이롤, 레더 등의 날, 레이저 등에 접촉하므로, 점착제층에 오염이 발생하거나, 점착제층에 기계적 손상이 발생할 우려가 있다. 또한, 점착제층이 환경에 폭로되어, 점착제층의 경시적 안정성이 확보되지 않을 우려가 있다. 또한, 점착제층이 일부 노출된 상태로 되므로, 점착제층이나 그곳에 포함되는 첨가제가 상기 홈으로부터 스며나올 우려가 있다. 이러한 우려를 효율적으로 배제하는 관점에서, 그러한 홈의 깊이는 14T/15 미만이 바람직하다.

홈(4)의 단면 형상으로서는, 대략 V자형, 대략 역ㄷ자형, 대략 U자형 및 일부의 변이나 각이 만곡되어 있거나, 왜곡되어 있는 이들의 형상의 것 등을 들 수 있다. 효율적으로 라이너 분할을 가능하게 하여, 조작성을 개선하는 관점에서, 홈의 단면 형상은 대략 V자형 또는 대략 U자형, 특히 대략 V자형이 바람직하다.

도1에 도시하는 부착제의 홈(4)은, 그 단면 형상이 대략 V자형이며, 그 선단의 단면 형상이 예각 형상이다. 이러한 단면 형상의 경우, 홈(4)의 선단부는 예각 형상이므로, 부착제를 사용할 때 가벼운 힘으로 라이너 분할할 수 있는 점에서 특히 바람직하다. 홈(4)의 선단부 각도는 45°이하가 보다 바람직하다.

홈(4)의 정상부에 있어서의 폭 W는, 특별히 한정되지 않지만 홈(4)의 정상부에 있어서의 폭이 300 ㎛ 이하가 바람직하고, 250 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 홈(4)의 정상부에 있어서의 폭 W를 300 ㎛ 이하로 함으로써, 촉감이 보다 양호해진다. 촉감의 관점에서는, 홈의 정상부에 있어서의 폭 W는 작으면 작을수록 바람직하지만 라이너 시인성(視認性)의 관점에서 1 ㎛ 이상이 바람직하다.

본 명세서에서 말하는 홈의 정상부에 있어서의 폭이라 함은, 라이너층 표면에 있어서의 홈의 폭을 의미하고, 도1의 예에서는 W로 나타내어진다.

홈(4)의 저부에 있어서의 폭은 특별히 한정되지 않지만, 사용 전의 라이너 분할을 효율적으로 방지하는 관점에서 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이하가 보다 바람직하다.

본 명세서에서 말하는 홈의 저부에 있어서의 폭이라 함은, 홈의 최심부에 있어서의 폭을 의미하고, 도1의 예와 같이 홈의 최심부에 대략 평면 형상의 영역을 갖지 않는 경우, 홈의 저부에 있어서의 폭은 실질적으로 0 ㎛이다.

본 명세서에서 말하는 홈 폭, 홈의 깊이 등의 단면 형상을 나타내는 값은, 마이크로스코프(키엔스사제)를 이용하여 측정한 값을 의미한다. 연접부 두께는, 라이너 두께로부터 홈의 깊이를 빼고 산출한 값을 의미한다.

상기 홈의 평면 형상은, 상기 홈에 의해 상기 라이너가 2개 이상의 라이너편으로 구획되는 것이다. 이러한 평면 형상으로 함으로써, 전술한 바와 같이 하여 홈 저부의 라이너를 파단한 경우에, 복수의 라이너편을 발생시키는 것, 즉 라이너를 분할하는 것이 매우 용이해진다. 이러한 홈의 평면 형상으로서는 여러가지가 고려되지만, 예를 들어 라이너의 에지에 있어서의 제1 위치로부터 개시하여, 상기 라이너의 에지에 있어서의 제2 위치까지 이르는 것을 들 수 있다. 효율적으로 라이너 분할이 가능해 라이너를 용이하게 박리할 수 있는 점에서, 부착제로서의 조작성이 좋은 관점에서, 제1 위치와 제2 위치는 상이한 평면 형상이 바람직하다. 보다 구체적으로는, 라이너가 대략 직사각형인 경우 그 한 변의 임의의 위치, 특히 상기 한 변의 대략 중앙으로부터, 상기 한 변과 대향하는 한 변의 임의의 위치, 특히 상기 한 변의 대략 중앙에 이르는 대략 직선, 곡선, 예를 들어 파선 등을 들 수 있다. 제조 용이의 관점에서 대략 직선이 바람직하다. 파선의 경우, 라이너 분할 후, 즉시 파형에 있어서의 산부의 라이너가 점착제층으로부터 박리되고, 그것을 손으로 잡는 부분으로 하여 용이하게 라이너를 박리할 수 있는 점이 유리하다.

지지체(1)로서는, 특별히 한정되지 않고 각종 플라스틱 필름, 부직포, 종이, 직포, 편포(編布), 금속박 및 이들을 적층한 것을 들 수 있다. 소망에 의해, 이들에 금속 증착시켜도 좋다.

플라스틱 필름으로서는, 특별히 한정되지 않고 폴리염화비닐 단체, 혹은 에틸렌, 프로필렌, 아세트산비닐, 아크릴산, 아크릴산에스테르, 메타크릴산, 메타크릴산에스테르, 아크릴로니트릴, 스티렌, 염화비닐리덴 등의 모노머와, 그 밖의 모노머와의 공중합체물, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체 등의 올레핀계 폴리머, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에테르폴리에스테르 등의 폴리에스테르계 폴리머, 폴리에테르폴리아미드블록폴리머 등의 폴리아미드계 폴리머 등으로 이루어지는 각종 필름을 들 수 있다.

지지체의 두께는, 통상 10 내지 500 ㎛, 바람직하게는 10 내지 200 ㎛이다.

점착제층(2)을 구성하는 점착제로서는, 특별히 한정되지 않고 아크릴계 중합체로 이루어지는 아크릴계 점착제 ; 스티렌-이소프렌-스티렌블록 공중합체, 스티렌-부타디엔-스티렌블록 공중합체, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌, 폴리부타디엔 등의 고무계 점착제 ; 실리콘 고무, 디메틸실록산베이스, 디페닐실록산베이스 등의 실리콘계 점착제 ; 폴리비닐메틸에테르, 폴리비닐에틸에테르, 폴리비닐이소부틸에테르 등의 비닐에테르계 점착제 ; 아세트산비닐-에틸렌 공중합체 등의 비닐에스테르계 점착제 ; 디메틸테레프탈레이트, 디메틸이소프탈레이트, 디메틸프탈레이트의 카르본산 성분과 에틸렌글리콜 등의 다가 알코올 성분으로 이루어지는 폴리에스테르계 점착제 등을 들 수 있다.

점착제층의 두께는 통상 10 내지 200 ㎛, 바람직하게는 15 내지 150 ㎛이다.

소망에 의해, 이들 점착제에 있어서는 자외선 조사나 전자선 조사 등의 방사선 조사에 의한 물리적 가교, 3관능성 이소시아네이트 등의 이소시아네이트계 화합물이나 유기 과산화물, 유기 금속염, 금속 알코올레이트, 금속 킬레이트 화합물, 다관능성 화합물(다관능성 외부 가교제나 디아크릴레이트나 디메타크릴레이트 등의 다관능성 내부 가교용 모노머) 등의 각종 가교제를 이용한 화학적 가교 처리를 실시해도 좋다.

전술한 바와 같이, 본 발명은 라이너 홈부에 있어서도 도1에서 Y로서 나타내어지는 연접부 두께를 적극적으로 남긴다. 따라서, 본 발명의 부착제는 점착제층에 첨가제를 첨가하는 기회가 많아, 이 스며나옴을 확실하게 방지할 수 있는 관점에서 점착제로서 아크릴계 점착제 또는 고무계 점착제를 사용하는 경우에 특히 적합하다.

이러한 아크릴계 점착제로서는, (메타)아크릴산C_2~18알킬에스테르를 중합 성분으로서 포함하는 중합체를 주성분으로 하는 아크릴산 에스테르계 점착제를 들 수 있다. 사람 피부에의 접착성이 좋아 접착 및 박리의 반복이 용이한 관점에서, (메타)아크릴산알킬에스테르로서의 2-에틸헥실아크릴레이트와, 아크릴산과, N-비닐-2-피롤리돈을 40 내지 99.9 : 0.1 내지 10 : 0 내지 50의 중량비로 배합하여 공중합시킨 공중합체가 바람직하다.

이러한 고무계 점착제로서는, 폴리이소부틸렌, 폴리이소프렌 및 스티렌-디엔-스티렌 공중합체로부터 선택되는 적어도 1종을 주성분으로 하는 고무계 점착제를 들 수 있다. 약물 안정성이 높아 필요한 접착력 및 응집력을 양립할 수 있는 관점에서, 점도 평균 분자량 500,000 내지 2,100,000의 고분자량 폴리이소부틸렌과, 점도 평균 분자량 10,000 내지 200,000의 저분자량 폴리이소부틸렌을 95 : 5 내지 5 : 95의 중량비로 배합한 점착제가 바람직하다.

소망에 의해, 본 발명의 부착제의 점착제층에 약물을 함유시켜 부착 제제로 하는 것도 가능하다. 약물로서는 경피 흡수 가능한 것이 바람직하다. 전술한 바와 같이, 본 발명은 라이너 홈부에 있어서도 도1에서 Y로서 나타내어지는 연접부 두께를 적극적으로 남기므로, 점착제층이 홈부에서 환경에 폭로되지 않는다. 따라서, 점착제층에 약물을 함유시키는 본 발명의 부착 제제는 약물의 경시적 안정성이 우수한 점에서 특히 유리하다.

소망에 의해, 예를 들어 점착성 조절, 약물의 경피 흡수 촉진을 위해 점착제층에 첨가제를 함유시켜도 좋다. 첨가제로서는, 특별히 한정되지 않고 탄소수 12 내지 16의 고급 지방산과 탄소수가 1 내지 4인 저급 1가 알코올로 이루어지는 지방산 에스테르를 들 수 있다. 탄소수 12 내지 16의 고급 지방산으로서는, 라우르산, 미리스틴산, 팔미틴산 등을 들 수 있고, 탄소수가 1 내지 4인 저급 1가 알코올로서는 메틸알코올, 에탄올, 프로필알코올, 이소프로필알코올 등을 들 수 있다.

이와 같이, 홈(4)의 단면 형상을 상기 형상으로 함으로써 점착제층(2)에 접착력 조절 등을 위해 25 중량％ 이상, 100 중량％ 미만, 특히 40 중량％, 70 중량％ 미만의 다량의 첨가제를 배합한 경우에도 홈(4)으로부터의 점착제나 첨가제의 스며나옴을 방지하면서 조작성, 안정성을 확보할 수 있다.

여기서 도2를 참조한다. 이 부착제는 라이너에, 정상부에 있어서의 홈 폭이 저부에 있어서의 홈 폭보다 넓은 대략 역ㄷ자형의 홈(4)이 형성되어 있는 것 이외에는 도1의 부착제와 동일한 구성이다. 도2 원 내에, 홈(4) 저부의 확대도를 도시한다. 본 실시 형태에서는, 홈의 저부는 대략 평면 형상으로 되어 있다. 이 경우, 홈의 저부에 있어서의 폭 Z는 200 ㎛ 이하이고, 100 ㎛ 이하가 바람직하다. 홈의 저부가 대략 평면 형상으로 되어 있는 경우에는, 사용 전의 라이너 분할을 효율적으로 방지하는 관점에서 Z는 200 ㎛ 이하가 바람직하고, 100 ㎛ 이하가 보다 바람직하다. 이 부착제도 또한, 상기 점착제층에 상기 약물을 함유시켜 부착 제제로 할 수 있다.

다음에, 이러한 부착제 및 부착 제제의 제조 방법은, 예를 들어 이하와 같이 실시한다. 라이너를 준비하고, 라이너의 한쪽 면에 점착제층을 적층하고, 상기 점착제층 상에 지지체를 적층한다. 혹은, 지지체를 준비하고, 지지체의 한쪽 면에 점착제층을 적층하고, 상기 점착제층 상에 라이너를 적층한다. 적층 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고 도포, 접착, 융착, 용착 등을 들 수 있다.

부착 제제의 경우, 즉 점착제층에 약물을 함유시키는 경우, 그 방법으로서는 점착제와 약물의 혼합 및 점착제층 표면에의 약물의 도포 및 함침 등을 들 수 있다.

깊이 T/2 이상, T 미만의 홈을 라이너 적층 전, 적층 중 및/또는 적층 후에 라이너 표면에 형성한다. 여기서, T는 라이너의 두께이다. 홈 형성 수단으로서는, 다이롤, 레더 등의 날 가공, 레이저 가공 등을 들 수 있다. 레이저 가공으로서는, 예를 들어 CO₂ 레이저나 YAG 레이저를 이용한 방법을 들 수 있다. 또한, 이 단면 형상을 갖는 홈의 평면 형상은 대략 직선, 곡선 예를 들어 사행 곡선, 예를 들어 파선을 들 수 있다.

당해 레이저 가공의 조건은, 적용하는 라이너의 재질이나 그 두께에 따라서 상이하며, 레이저 출력이나 제제의 이송 속도(또는 레이저 빔의 주사 속도)를 조정함으로써 원하는 단면 형상의 홈을 용이하게 실시할 수 있다.

마지막으로, 본 발명의 부착제 및 부착 제제의 사용 방법을 도1의 예에 있어서 설명한다. 본 발명의 부착제 및 부착 제제의 사용을 위해서는, 사용자가 다음 조작에 따른다 :

(1) 부착제 또는 부착 제제를, 홈(4)을 산형으로 홈(4)을 따라 절곡한다. 이 조작에 의해, 도1 원 내에 나타내어지는 홈 연접부는「툭」하고 파단되어, 라이너편(3a)과 라이너편(3b)으로 분할된다 ;

(2) 홈(4)에 있어서의 라이너편(3a) 또는 라이너편(3b)의 단부를 들어 올리 도록 하여 라이너를 박리한다.

한편, 예를 들어 도5에 도시되는 바와 같은 종래의 부착재는, 통상 다음과 같은 3가지의 조작을 필요로 하였다 :

(i) 홈(4) 저부에 있어서의 라이너(3)의 연접부를「갈라」, 라이너편(3a) 및 라이너편(3b)으로 분리한다 ;

(ii) 부착재를 홈(4)을 산형으로 홈(4)을 따라 절곡한다 ;

(iii) 홈(4)에 있어서의 라이너편(3a) 또는 라이너편(3b)의 단부를 들어 올리도록 하여 라이너 전체를 박리한다.

이해되는 바와 같이, 본 발명의 부착제 및 부착 제제는, 종래 기술에 있어서의 (i) 내지 (ii)의 조작이, (1)만으로 완료되고, (1) 내지 (2)의 일련의 조작에 의해 매우 용이하게 라이너 박리가 가능한 점에서 조작성이 우수하다.

이하, 본 발명을 실시예를 기초로 하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 특별히 언급하지 않는 한「부」는「중량부」를 의미한다.

(제1 실시예) 라이너 단체에의 홈 형성

라이너로서, 표1에 나타내는 각종 강연도 및 두께를 갖는 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(PET)을 이용하였다. 레이저 마커 ML9110(키엔스사제, CO₂ 레이저, 소비 전력 450 VA) 내장의 레이저 절단 장치(다이쇼 가가꾸 기까이 고오교오샤제)를 이용하여, 레이저 출력 및 이송 속도를 조절하여 라이너에 홈을 형성하고, 32 ㎜ × 32 ㎜의 정사각형으로 절취하여 표1에 나타내는 다양한 홈형을 갖는 샘플 No.1 내지 7을 제조하였다.

(제2 실시예) 라이너에 홈을 형성한 부착 제제의 제조

1. 점착제 조합

저분자량 폴리이소부틸렌(점도 평균 분자량 60000, HIMOL 6H, 니혼 세끼유 가가꾸샤제) 30부, 고분자량 폴리이소부틸렌(점도 평균 분자량 990000, VISTANEX MML-80, 엑손 가가꾸샤제) 20부를 헥산에 용해하여 폴리이소부틸렌계 점착제 용액(고형분 농도 30 중량％)을 조제하였다. 이 용액에 폴리부텐(점도 평균 분자량 1260, HV-300F, 니혼 세끼유 가가꾸샤제) 6부 및 지환족계 석유 수지(연화점 100 ℃, 알콘P-100, 아라가와 가가꾸샤제) 14부를 첨가하여 교반 용해하였다. 이 용액에 점착제층 중의 약물로서의 툴로부테롤(TBL) 함유율이 10 중량％로 되도록 TBL을 헥산 용액으로서 첨가한 것을 혼합하여 충분히 교반하여, TBL 점착제 용액(고형분 농도 26 중량％)을 조합하였다.

2. 도포 시공품의 제작

TBL 점착제 용액을 콤마코터와 3존의 건조탑을 구비한 도포 시공기를 이용하여, 라이너로서의 75 ㎛ 두께, 폭 560 ㎜의 PET제 라이너(한쪽 면 박리 처리, 강연도 : 약 110 ㎜)의 박리 처리면에, 점착제층의 폭이 530 ㎜, 건조 후의 두께가 20 ㎛로 되도록 도포 시공하였다. 다음에 지지체로서의 PET 필름(두께 6 ㎛)과 PET 부직포(20 g·m^-2)의 적층 필름(고오진제)의 PET 필름측에, 점착제층을 접합하여 도 포 시공품(적층체 원단)을 제작하였다.

3. 에이징 및 스코어

도포 시공품을 20 ℃에서 7일간 숙성(에이징)함으로써, 부착 제제의 원단 롤을 얻었다. 당해 원단 롤을 슬리터를 이용하여 재단하여, 폭 38 ㎜의 시험용 원단을 조제하였다.

4. 홈의 가공 처리

(1) 레이저 가공

표2의 샘플 No.8, 9 및 11 내지 14는 시험용 원단의 라이너 표면에, 레이저 가공함으로써 홈을 형성하였다.

레이저 마커 ML9110(키엔스사제, CO₂ 레이저, 소비 전력 450 VA) 내장의 레이저 절단 장치(다이쇼 가가꾸 기까이 고오교오샤제)를 이용하여, 레이저 출력 및 이송 속도를 조절하여, 라이너 표면에 표2에 나타내는 다양한 형태를 갖는 홈을 형성하였다. 당해 원단으로부터 32 ㎜ × 32 ㎜의 정사각형으로 절취하여 부착 제제를 제작하였다.

(2) 다이롤 가공

날의 선단부 각도가 약 30°인 다이커트 장치를 이용하였다. 원단을 반송하면서 라이너면으로부터 다이롤을 압박하여, 점착제층에 약간 침입할 정도로 절단을 행하여 권취하였다. 그 후, 레이저 가공에 있어서의 것과 마찬가지로 부착 제제를 제작하였다.

5. 부착 제제의 포장

부착 제제를, 외면이 12 ㎛ 두께인 PET 필름, 내면이 30 ㎛ 두께의 하이트론 수지로 이루어지는 포장 재료로 밀봉 포장하였다.

(제3 실시예) 보관 시험

포장한 부착 제제를, 40 ℃, 상대 습도 75 ％로 1, 2, 3, 6개월간 보관하였다.

(제1 시험예) 평가 방법

홈의 단면 형상에 대해, 홈 정상부에 있어서의 폭(표1 및 표2)은 마이크로스코프(키엔스사제)를 이용하여 관찰하여 구하였다. 연접부 두께(표1 및 표2)는 홈의 깊이를 동일하게 구한 후, 이것을 필름 두께로부터 빼고 산출하였다. 또한, 표1 중「-」는 판정할 필요가 없거나 또는 판정 불가능을 나타낸다.

효과(표1 및 표2)는 PET 단일 부재 필름(표1) 및 부착 제제(표2)를 홈부를 따라 2개로 꺾어 완전히 라이너 분할할 수 있었던 경우 ○로 하고, 완전하게는 라이너 분할할 수 없었던 경우 △로 하고, 라이너 분할할 수 없었던 경우 ×로 하여 육안 확인하여 평가하였다.

보관한 부착 제제 중의 TBL 함량을 가스 크로마토그래피로 측정하였다. 보관 전의 TBL량을 100 중량％로 하여, 각 보관 기간 후에 있어서의 약물의 함량을 상대값으로 나타냈다.

(제2 시험예) 결과

평가 결과를 표1 내지 표3, 도3에 나타낸다.

표1에 라이너 단일 부재의 평가 결과를 나타냈다. 어떠한 샘플도 홈의 단면 형상은 대략 V자형이었다. 표1로부터 명백한 바와 같이, PET 필름 단체에 형성된 홈을 따라 상기 필름을 절곡하면, 연접부 두께 Y가 상기 필름 두께의 1/2보다 작고(즉, 홈 깊이가 상기 필름의 1/2 이상이고), 또한 강연도가 70 ㎜, 140 ㎜, 150 ㎜ 이상인 것(No.3, 5, 7)은 라이너 분할할 수 있었다(효과 : ○). 그러나 연접부 두께 Y가 상기 필름 두께의 1/2 이상인 것(No.2, 4, 6)은 라이너 분할할 수 없었다. 또한, No.1은 홈 형성이 불가능했다. 표1에 나타내는 본 결과는, PET 필름 단체에서의 평가였지만, 부착 제제로 해도 동일한 결과가 예측되었다.

표2에 부착 제제에 대한 평가 결과를 나타냈다. 어떠한 샘플도 홈의 단면 형상은 대략 V자형이었다. 부착 제제에 대한 평가 결과인 표2에 있어서도 동일한 경향이 보였다. 라이너 강연도 110 ㎜인 라이너에 형성된 홈을 따라 부착 제제를 절곡하면, 홈 깊이가 라이너 두께의 1/2 이상인 No.8, 9, 10, 12는 라이너 분할할 수 있었다(효과 : ○). No.13은 홈 깊이가 라이너 두께의 1/2보다 약간 얕으므로 라이너 분할이 완전하지 않고, No.11, 14, 15는 라이너 분할할 수 없었다. 홈이 점착제층까지 도달한 No.9, 10은 점착제층에의 영향이 우려되었다.

표3 및 도3 나타내어지는 바와 같이, 샘플 No.8, 9, 10의 부착 제제를 보관하면, 점착제층 중의 약물은 모두 경시적으로 감소하는 경향을 나타냈다. 보관 6개월 후의 데이터를 보면, 홈 연접부 두께가 0 ㎛인 No.8, 9는 약물 함유량이 크게 저하되었다. 홈이 점착제층에까지 도달되어 있지 않은 No.8에서도 부착 제제로부터의 약물의 희산에 의해 약물 함유량이 감소하였지만, 감소율은 크게 억제되었다. 또한, 홈 정상부에 있어서의 폭이 작은 쪽이, 약물 함유량은 저하되기 어려운 경향이 보였다.

본 발명을 특정 형태를 참조하여 상세하게 설명하였지만, 본 발명의 정신과 범위를 일탈하지 않고 다양한 변경 및 수정이 가능한 것은 당업자에게 있어서 명백하다.

또한, 본 출원은 2006년 7월 13일자로 출원된 일본 특허 출원(일본 특허 출원 제2006-192346호)을 기초로 하고 있고, 그 전체가 인용에 의해 원용된다.

또한, 여기에 인용되는 모든 참조는 전체적으로 포함된다.

본 발명에 따르면, 사용 직전까지 점착제층에 오염, 기계적 손상, 열 손상이 없고, 점착제층의 경시적 안정성이 높은 부착제 및 부착 제제이며, 부착제 및 부착 제제로서의 형상을 유지하기 쉽고, 라이너를 용이하게 박리할 수 있어 조작성이 우수한 부착제 및 부착 제제를 제공할 수 있다.

Claims

지지체와, 상기 지지체의 한쪽 면에 형성된 점착제층과, 상기 점착제층 상에 적층된 두께 T의 라이너를 구비하는 부착제이며, 상기 라이너에는 상기 점착제층 적층면의 반대측 표면으로부터 깊이 T/2 이상, T 미만의 홈이 형성되고, 상기 홈의 평면 형상은 상기 홈에 의해 상기 라이너가 2개 이상의 라이너편으로 구획되는 것이며, 또한 상기 홈을 형성하기 전의 상기 라이너의 강연도가 50 ㎜ 이상인 것을 특징으로 하는 부착제.
제1항에 있어서, 상기 홈의 저부에 있어서의 폭이 200 ㎛ 이하인 부착제.
제2항에 있어서, 상기 홈의 단면 형상이 대략 U자형 또는 대략 V자형인 부착제.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 부착제의 상기 점착제층이 약물을 포함하는 부착 제제.