JP4885823B2 - 貼付材及び貼付材の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は貼付材及び貼付材の製造方法に関する。具体的には、貼付材において粘着剤層上に備えられたライナーの構造及び当該ライナーを備えた貼付材の製造方法に関する。

近年、各種の貼付材、すなわち薬物を皮膚を通して投与する経皮吸収製剤や絆創膏のたぐいが各種開発されている。図６及び図７はそれぞれ、このような貼付材の一例を示す斜視図である。貼付材は、布帛やプラスチックフィルムなどからなる支持体１上に粘着剤層２が積層され、当該粘着剤層２上に、当該粘着剤層２露出面の保護として、あるいは柔軟な支持体１の支持性を補強し、貼付時の操作性を高めるために、いわゆるライナー３が備えられている。

これらの貼付材は、連続した投与や傷口の保護という観点からは非常に優れたものである。また、貼付材の性能向上のために、粘着剤や支持体１の技術開発が活発に行われ、年々進歩を遂げている。

しかしながら、貼付材の開発最終段階にて、往々にしてコストや操作性、安定性等で問題が生じ、その解決に苦労することが多い。特にコスト面で問題が生じた場合には、致命的であり、設計のやり直しに至る場合が多い。また、安定性で問題が生じた場合には包装材料で解決できる場合があるが、この場合には包装材料のコストが高くなり、開発上不利なものとなる。

操作性については、単にライナー３の剥離性の改善で問題を解決できるならば、図６や図７に示す如くライナー３にハーフカット４を設け、ハーフカット４のライン形状（平面的な形状）を、例えば図６に示す如く直線状から図７に示す如く波線状などに変更することによって達成することができる。これらのハーフカット４は、粘着剤層２上に積層されたライナー３を、ダイロールなどで切断することによって設けることができる。なお、図中３ａは、ハーフカット４によって分割されたライナー片を示す。

しかし、ハーフカット４のライン形状を変更するだけでは、製剤としての安定性や製造コストをも考慮した総合的な問題を改善する有効な対策とは成り得ない。また、ライン形状を変更するためには、カッター形状などをも変更しなければならず、コスト面ではやはり不利な状況である点には変わりがなかった。
特開平０４−０１２８３４号公報 特許第２５６３８４６号公報

本発明は上記従来技術の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は貼付材や貼付製剤の操作性、安定性、経済性が問題になった場合に、比較的簡便な方法でこれらの問題点を解決し、経済的に有利な貼付材や貼付製剤を提供することにある。

本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意努力したところ、ハーフカットの形状（断面形状）を種々変更検討したところ、比較的簡便な方法により、低コストで、貼付材の操作性のみならず貼付材の安定性、特に内容物の滲み出しをも改善できることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は：
（１） 支持体の片面に形成された厚さＲの粘着剤層と、該粘着剤層上に積層された厚さＴのライナーとを備えた貼付材であって、該ライナー側から内容物の滲み出しを防ぎつつ取り扱い性を良好にするハーフカットが形成されていることを特徴とする貼付材；
（２） 前記粘着剤層は粘着力調節のための添加剤を２５重量％未満を含有し、かつ、前記ハーフカットは、溝幅が２００μｍ以下、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であることを特徴とする（１）記載の貼付材；
（３） 前記ハーフカットの断面形状が、略矩形状又は略逆三角形状であることを特徴とする（２）記載の貼付材；
（４） 前記ハーフカットの溝幅が５０μｍ以上、２００μｍ以下であり、かつ、前記ライナー表面の溝縁部に盛り上がり部を有することを特徴とする（２）記載の貼付材；
（５） 前記ハーフカットの溝幅が５０μｍ未満であることを特徴とする（２）記載の貼付材；
（６） 前記粘着剤層は粘着力調節のための添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有し、かつ、前記ハーフカットは、断面形状が溝縁部に盛り上がり部を有する略矩形状であって、溝幅が５０μｍ以上、２００μｍ以下であり、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であることを特徴とする（１）記載の貼付材；
（７） 前記粘着剤層は粘着力調節のための添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有し、かつ、前記ハーフカットは、断面形状が刃の先端角度が４５°未満のダイロールを用いて切断された略矩形状であって、溝幅が２０μｍ未満であり、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であることを特徴とする（１）記載の貼付材；
（８） 前記粘着剤層は粘着力調節のための添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有し、かつ、前記ハーフカットは、断面形状が略逆三角形状であって、溝幅が２００μｍ以下であり、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であることを特徴とする（１）記載の貼付材；
（９） ライナーの片面に粘着剤層を形成する工程と、該粘着剤層上に支持体を設ける工程と、前記ライナー表面にレーザービームを照射して、該ライナー側から所定のハーフカットを形成する工程とを具備することを特徴とする貼付材の製造方法；
（１０） 前記ハーフカットは、断面形状がライナー表面の溝縁部に盛り上がり部を有する略矩形状であり、溝幅が２００μｍ以下、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であることを特徴とする（９）記載の貼付材の製造方法；

（１１） ライナーの片面に粘着剤層を形成する工程と、該粘着剤層上に支持体を設ける工程と、前記ライナー表面からレザーを用いて所定のハーフカットを形成する工程とを具備することを特徴とする貼付材の製造方法；
（１２） 前記ハーフカットの断面形状が略逆三角形状であることを特徴とする（１１）記載の貼付材の製造方法；
（１３） ライナーの片面に粘着剤層を形成する工程と、該粘着剤層上に支持体を設ける工程と、前記ライナーを一時的に剥離した状態で一部切断し、その後、粘着剤層上に再貼付することにより所定のハーフカットを形成する工程とを具備することを特徴とする貼付材の製造方法；
（１４） 前記ライナーの切断をダイロールを用いて行うことを特徴とする（１３）記載の貼付材の製造方法；
（１５） 前記ライナーの切断をレザーを用いて行うことを特徴とする（１３）記載の貼付材の製造方法；および
（１６） 前記ハーフカットは、断面形状が略矩形状であり、溝幅が１５μｍ以下であることを特徴とする（１３）記載の貼付材の製造方法；
を提供する。

本発明の貼付材は、支持体の片面に形成された厚さＲの粘着剤層と、該粘着剤層上に積層された厚さＴのライナーとを備えた貼付材であって、該ライナー側から内容物の滲み出しを防ぎつつ取り扱い性を良好にするハーフカットが形成されているので、貼付材の設計上、例えば粘着剤層中の添加剤含有量が異なることによって生じる操作性、安定性等に関する問題が、非常に簡単かつ安価な方法で解決され、経済的に有利な貼付材にできる。

このハーフカットは、所定幅及び所定深さの断面略矩形状若しくは断面略逆三角形状であり、これらのハーフカットは、例えばレーザービームによる照射やダイロールやレザー（刃）による加工などによって簡単に設けることができる。従って、コストを掛けることなく、ライナーの剥離性や取り扱い性、貼付材の安定性を向上できる。

例えば、粘着剤層中に粘着力調節のための添加剤を２５重量％未満含有する場合には、ハーフカットの溝幅を２００μｍ以下、溝の深さを１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満にすればよい。

例えば、添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有する場合には、ハーフカットを、断面形状が溝縁部に盛り上がり部を有する略矩形状とし、その溝幅を５０μｍ以上、２００μｍ以下とし、溝の深さを１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満とすればよい。

また、添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有する場合には、ハーフカットを、断面形状が刃の先端角度が４５°未満のダイロールを用いて切断された略矩形状とし、その溝幅を２０μｍ未満、溝の深さを１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満とすればよい。

さらに、添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有する場合には、ハーフカットを、断面形状が略逆三角形状であって、溝幅を２００μｍ以下、溝の深さを１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満とすればよい。

このように、本発明によれば、粘着剤（層）の特性に応じて、ハーフカットの断面形状を適宜変更することによって、安定性を低下させることなくその取り扱い性の向上を容易図ることができ、しかも安価な方法で安定性、取り扱い性の問題について簡単に対処できる。

以下、本発明について各図を用いて詳細に説明する。

図１は、本発明の一実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。
本発明の貼付材は、ライナー３側から内容物（粘着剤）の滲み出しを防ぎつつ取り扱い性を良好にするハーフカット４が形成されたものであって、従来の貼付材とほぼ同様な構造をしており、テープ状若しくはシート状をした支持体１上に厚さＲの粘着剤層２が積層され、当該粘着剤層２上に厚みＴのライナー３が積層されている。図１に示す貼付材にもハーフカット４が設けられ、２枚のライナー片３ａに分けられている点では、従来の貼付材と同様であるが、当該ハーフカット４の断面形状が異なっている。

図１に示す貼付材のハーフカット４は、その断面形状が略矩形状である溝状をなしている。本発明において、断面形状は、長方形、正方形のように４つの角が直角である矩形状のものに限られず、例えば図１に示すように一部の辺が湾曲していたり、あるいはごくわずかに台形状に歪んだものも含まれるものであって、その加工方法に応じた誤差範囲のものを含む意である。ハーフカット４の溝幅ｗは、２００μｍ以下に設定される。ハーフカット４の深さは、少なくともライナー３の厚みの１４Ｔ／１５以上、粘着剤層２の厚みＲとライナー３の厚みＴを足し合わせた厚み（Ｔ＋Ｒ）未満である。図１の貼付材においてはハーフカット４は粘着剤層２にまで達し、その深さがライナー３の厚さＴを越え粘着剤層２にまで形成されたものである。

このハーフカット４は、レーザー加工によって簡単に設けることができる。レーザー加工としては、例えばＣＯ2レーザーやＹＡＧレーザーを用いた切断方法が挙げられる。また、この断面形状を有するハーフカット４は、例えば図６に示す如く平面視で直線状に加工してもよく、また図７に示す如く平面視で蛇行曲線状（波線状）に加工することも可能なものである。

当該レーザー加工の条件は、適用するライナー３の材質やその厚みに応じて異なり、レーザー出力やレーザービームの走査速度を調整することにより、所望する断面形状のハーフカット４を容易に施すことが出来る。例えば、７５μｍ厚のポリエステル製ライナー３の場合には、レーザー加工機（消費電力４５０ＶＡ）を用いた場合、その最高出力の７５％、走査速度２００〜３００ｍｍ／ｓｅｃの範囲で上記断面形状を有するハーフカット４を施すことができる。

図１に示す貼付材では、ライナー３が完全に２つのライナー片３ａに分割され、２つのライナー片３ａ同士の間には隙間が設けられているために、ライナー３の剥離時にその端面同士が接触することなく、スムーズに剥離することができ、その取り扱い性が大きく向上する。その一方、粘着剤層２がわずかに露出され、当該露出領域から、粘着剤や添加剤が滲み出るおそれがあるが、溝幅ｗを２００μｍ以下に設定することにより、このようなおそれを防ぐことができる。つまり、粘着剤層２中に粘着力を調節するために添加剤を含有させる場合があるが、このような添加剤を２５重量％未満を含む場合に、溝幅ｗを２００μｍ以下とすることによりライナー３側から内容物の滲み出しを抑えることができる。また、添加剤の含有量が２５重量％未満である場合には、図１に示すようにライナー３を完全に分割し、粘着剤層２を完全に分割しない範囲で粘着剤層２にまでハーフカット４を設けても内容物の滲み出しを抑えることができる。従って溝幅ｗが２００μｍ以下であればよく、好ましくは５０μｍ以上に設定される。２００μｍを越えると露出される粘着剤層２表面が多くなり過ぎ、上記理由から安定性に及ぼす悪影響が大きくなる。特に、粘着力調節のための添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満で含有した場合には、内容物がライナー３側から滲み出すおそれが強くなる。一方、５０μｍ未満であると、十分な剥離性、取り扱い性を確保できなくなる。また、加工時に、以下に述べる盛り上がり部５同士が接触するおそれもあり、取り扱い性に悪影響を及ぼす場合がある。もちろん、添加剤の重量が２５重量％未満であれば、ハーフカット４の溝幅ｗを５０μｍ未満にしても滲み出しを防げる。

さらに、ハーフカット４の両側のライナー３（ライナー片３ａ）表面には、ハーフカット４の溝縁部に断面略半円状の盛り上がり部５が形成されている。ライナー３を剥離する際には、通常、貼付材をハーフカット４の部分において２つ折りにし、ライナー片３ａの端部を持ち上げるようにしてライナー３を剥離する。この場合、ライナー片３ａの端部に盛り上がり部５を設けることにより、当該部分の厚みが増し、その取り扱いが非常に容易になる。特に、指先の自由が利きにくくなった老人などにとっては、より一層剥離しやいものとなる。さらに、ハーフカット部分が包装材料の内面に接着しにくくなるので、粘着剤層２中の添加剤などの滲み出しによる貼付材の付着（密着）が防止できる。この盛り上がり部５の大きさは特に限定されるものではなく、ハーフカット４の溝幅や深さに委ねられ、その高さは概ね３０〜１００μｍとされる。また、上記レーザー加工によって、この盛り上がり部５を簡単に形成できる。

次に図２は本発明の第２の実施形態である貼付材の一部破断した断面図である。この貼付材のハーフカット４においては、図１に示す断面形状とほぼ同様な形状をしているが、その深さはライナー３の厚さＴ未満であり、粘着剤層２まで達しておらず、２つのライナー片３ａがハーフカット４の底部（連接部）でつながった状態になっている点で異なっている。貼付材の粘着力を調整するために、２５重量％以上７０重量％未満で多量の添加剤を粘着剤に添加することがあるが、この場合、図１に示す貼付材では粘着剤層２が一部露出された状態になるため、粘着剤層２が含有する添加剤の影響で、粘着剤や添加剤が当該ハーフカット４から滲み出し、操作性を損ねたり、安定性に悪影響を及ぼすおそれが強い。しかし、ハーフカット４の深さを粘着剤層２に達しない程度に設け、当該領域において非常に薄いライナー３によって粘着剤層２を覆うことにより、上記のような弊害を防止しながら、取り扱い性を向上できる。

このとき、連接部におけるライナー３の厚みは、ライナー３の材質等によっても異なるが、出来る限り薄い方が好ましく、容易に２つのライナー片３ａに裂ける程度に設定するのがよい。具体的に言えば、望ましくはライナー３の厚みの１／１５未満、すなわちハーフカット４の深さがライナー３の厚みＴの１４／１５以上となるように設定される。このとき、深さが１４／１５未満であれば、ライナー３の剥離時に、ハーフカット４においてライナー３が２つに切断できないおそれが強くなる。

このように、ハーフカット４の断面形状を上記形状にすることにより、粘着剤層２の構成、例えば４０重量％もの多量の添加剤を配合した場合にも、粘着剤や添加剤の滲み出しを防止しつつ、操作性、安定性を確保することができる。すなわち、本発明によれば、ハーフカット４の断面形状を変更するという至極簡単な設計変更によって、低コストで安定性を考慮しつつ、その取り扱い性を向上できる。

図３は本発明の第３の実施形態である貼付材の一部破断した断面図である。当該貼付材のハーフカット４の断面形状は、単純な矩形状である。ハーフカット４は粘着剤層２にまで達しており、ライナー３が２つのライナー片３ａに切断されている。このように、ハーフカット４を単純な略矩形状とすることにしてもよく、溝幅ｗの調整されたハーフカット４によってライナー３を２つのライナー片３ａに切断しても、ライナー３側からの滲み出しを防止しつつ、その取り扱い性を向上できる。

当該ハーフカット４の溝幅ｗも、内容物の滲み出しを抑える観点から、２００μｍ以下であり、ハーフカット４の溝縁部に盛り上がり部５がないため、５０μｍ未満であっても差し支えない。さらに、望ましくは１５μｍ以下に設定される。この方法によっても、粘着力調整のための添加剤を２５重量％以上７０重量％未満で含有させた場合でも、ライナー３側からの滲み出しを抑えることができる。例えば、粘着剤層２中の添加剤が３０重量％以下であるような場合には、この程度の溝幅で内容物の滲み出しを防ぐことができ、安定性を確実に担保できる。また、ライナー３が２つに切断されているため、操作性にも優れたものである。なお、ハーフカット４は必ずしも粘着剤層２に達している必要はなく、ハーフカット４の深さがライナー３の厚みＴの１４／１５以上であれば、操作性を低下させることはない。

当該ハーフカット４は、レーザー加工によっても形成できるが、ダイロールによっても簡単に設けることができる。すなわち、一旦ロール状に巻回した積層体から粘着剤層２上に積層されたライナー３を一時的に剥離しながら、ダイロールによってライナー３を切断し、その後直ちに粘着剤層２上に再び貼り合わせることによって、図３に示す貼付材を得ることができる。すなわち、ライナー３を粘着剤層２から部分的に剥離した状態で、その剥離した一部分を切断することになる。この場合には、ダイロールの刃の先端角度が４５°未満のものを用いて、溝幅ｗを２０μｍ未満とするのが好ましく、さらには先端角度３０°以下のものを用いて溝幅ｗを１５μｍ以下とするのが望ましい。ダイロールの刃の先端角度が４５°以上になれば、ライナー３側からの滲み出しが多くなり、取り扱い性、安定性に欠けるものとなる。

このように、ダイロールを用いて、溝幅ｗが２０μｍ未満、好ましくは１５μｍ以下で、断面形状が略矩形状ハーフカット４を設けることによっても、取り扱い性に優れ、ライナー３側からの滲み出しが少なく安定性のよい貼付材を安価かつ確実に得ることができる。これによって、添加剤の含有量が２５重量％未満の場合はもちろんのこと、２５重量％を越え３０重量％程度する粘着剤層２（場合によってはこれ以上の添加剤を含有してもよい）であれば、このような単純な断面形状のハーフカット４によって滲み出しを十分に抑えることができる。

図４は第４の実施形態である貼付材の断面図である。該貼付材においては、ハーフカット４の断面が断面略逆三角形状（Ｖ字形状）に形成されており、ハーフカット４は粘着剤層２にまで達し、その深さがライナー３の厚さＴを越え粘着剤層２にまで形成されたものである。このような断面形状に加工することにより、ライナー３の表面部分では、ハーフカット４の溝幅が広くなり、従来例に比してライナー片３ａを剥離しやすくなっている。また、ハーフカット４の先端部分は鋭角状になっているため、粘着剤層２にまで達する略矩形状のハーフカット４を設けた場合、例えば図３に示すハーフカット４に比べて、滲み出す粘着剤が実質的に少なくなる。

当該ハーフカット４の断面形状も、添加剤の含有量が２５重量％未満の粘着剤層２や、２５重量％以上７０重量％未満の添加剤を含有する粘着剤層２に対して適用できるものであり、このような形状をしたハーフカット４を設けることにしても、安定性を損ねることなく貼付材の取り扱い性を向上させ、低コストで製品の信頼性を高めることができる。

このような断面略逆三角形状をした溝状のハーフカット４は、レザー（刃）を用いることによって簡単に形成できる。なお、当該ハーフカット４の溝幅は、ライナー３の厚み及び粘着剤層２の厚みによって相対的に決定されるものであるが、一般的にはライナー３と粘着剤層２との境界において、５０μｍ以上２００μｍ未満に設定される。このハーフカット４は、ライナー３を粘着剤層２に積層した状態でライナー３表面からレザーによる切断によって形成される。また、ダイロールによる場合と同様、積層体から粘着剤層２上に積層されたライナー３を一時的に剥離しながら、レザーを用いてライナー３を切断し、その後直ちに粘着剤層２上に再貼付することによってもハーフカット４を形成できる。

図５は第５の実施形態である貼付材の断面図である。この貼付材においては、ハーフカット４は粘着剤層２が露出されない程度の深さ（ライナー３の厚さＴ未満）とされ、ライナー３を完全に切断するものではない。この場合には、ハーフカット３が設けられた領域（連接部）における厚みは薄い程好ましく、少なくともライナー３厚みＴの１／１５未満、すなわちハーフカット４の深さがライナー３厚みＴの１４Ｔ／１５以上に設定するのが好ましい。このようなライナー厚に設定することにより、ライナー３を容易に２つのライナー片に引き裂くことができる。また、ライナー３の先端は鋭角状になっているため、図２に示すライナー３に比べてより容易に引き裂くことができるという利点もある。この場合、ハーフカット４は粘着剤層２に達していないので溝幅に特に制限はないが、ライナー３の取り扱い性を考慮すればライナー３表面において２００μｍ以下とされる。これは、ハーフカット４が粘着剤層２に達している場合でも同様であって、ライナー３の表面における溝幅が２００μｍを越えると却って取り扱い性、例えば触感が低下したり、使用前にライナー３が剥離するおそれが強くなる。

本発明の貼付材に使用される支持体１や粘着剤あるいはライナー３に用いられる材質は特に限定されるものではなく、従来から使用されている公知である種々の材料が用いられるが、本発明においては、上記どのようなハーフカット４を選択するかは重要な観点であり、貼付材としての特性、特に粘着剤層２の組成、ライナー３の材質によって望ましいものが選択される。また、その製造工程も、ライナー３に粘着剤層２を形成した上で支持体１を設けて貼付材を得る工程に限られず、支持体１に直接粘着剤層２を形成するなど、公知の製造方法に従えばよい。

支持体１には、例えば各種プラスチックフィルム、不織布、紙、織布や編布などが用いられる。また、プラスチックフィルムにしても、ポリ塩化ビニル単体若しくはエチレン、プロピレン、酢酸ビニル、アクリル酸、アクリル酸エステル、メタクリル酸、メタクリル酸エステル、アクリロニトリル、スチレン、塩化ビニリデン等とその他モノマーとの共重合体物、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のオレフィン系ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエーテルポリエステルなどのポリエステル系ポリマー、ポリエーテルポリアミドブロックポリマー等のポリアミド系ポリマーなどからなる各種フィルムが挙げられる。これらの支持体は、その使用目的に応じて適宜好ましいものが選択される。

また、粘着剤としても特に限定されるものではなく、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤などが用いられる。さらに、これらの粘着剤においては、紫外線照射や電子線照射などの放射線照射による物理的架橋、三官能性イソシアネートなどのイソシアネート系化合物や有機過酸化物、有機金属塩、金属アルコラート、金属キレート化合物、多官能性化合物（多官能性外部架橋剤やジアクリレートやジメタクリレートなどの多官能性内部架橋用モノマー）などの各種架橋剤を用いた化学的架橋処理を必要に応じて施してもよい。

さらに、ライナー３には、上記所定の断面形状を有する溝状のハーフカットを設けることができればよく、プラスチック製のライナーであればその材質は特に制限されるものではないが、加工の施しやすさや加工精度を考慮すれば、均一な厚みを有するものが望ましく、その一方、余りにも厚いものや硬いものは好ましくない。当該ライナーには、例えばポリエチレンフィルム（ＰＥ）やポリプロピレンフィルム（ＰＰ）、ポリエステルフィルム（ＰＥＴ）などが挙げられる。また、これらに紙を貼り合わせた複合フィルム、あるいは紙単独からなるものも好適に使用できるものである。

このように、本発明においてはハーフカット４の断面形状を適宜変更することによって、コストを掛けることなく、粘着剤や支持体の特性に応じて安定性や取り扱い性を確保できる。

次に本発明の実施例である各種貼付材を作製し、本発明の効果について、その取り扱い性、安定性の観点から評価した。
（粘着剤の製造）
内容積１０００Ｌの重合装置に、２−エチルヘキシルアクリレート（東亜合成社製）２２８ｋｇ、アクリル酸（東亜合成社製）１２ｋｇ及び酢酸エチル（昭和電工社製）６０ｋｇを仕込み、４０℃に保ち回転翼を３０ｒｐｍで回転させながら窒素置換を行なった。また、滴下装置に滴下用として酢酸エチル３８５ｋｇを準備した。次に、開始剤として「ナイパーＢＷ」（商品名、三井東圧社製）６４０ｇを酢酸エチル４ｋｇに溶かしたものを添加し、内浴温度６０±２℃で１２時間重合を行なった。温度制御は、外浴温度の調整及び酢酸エチルの滴下により行なった。反応終了後、外浴温度を８０℃に上げ、さらに２５時間加熱を続けた後、最後に滴下用酢酸エチルの残量全てを滴下、冷却して粘着剤の重合溶液を得た。
（貼付材原反の製造）
(1)原反Ａの製造
上記粘着剤の重合溶液に酢酸エチルを加えて粘度調整をした後、コンマコーターと２ゾーンの乾燥塔を備えた塗工機を用いて、７５μｍ厚、幅６０ｃｍのポリエステル製ライナー（三菱化学ポリエステル社製）の剥離処理面に、粘着剤層の幅が５８ｃｍ、乾燥後の厚みが６０μｍとなるように塗工した。次いで、乾燥後６０ｃｍ幅、厚み１２μｍのポリエステルフィルム（三菱化学ポリエステル社製）を積層し、全塗工量５００ｍの原反ロール（積層体）を得た。当該原反ロールをスリッターを用いて裁断し、幅７ｃｍの試験用原反Ａを調整した。
(2)原反Ｂの製造
上記粘着剤の重合溶液の固形分７５重量部に対して、ミリスチン酸イソプロピル２５重量部と粘着剤固形分に対して０．２ｗｔ％となるように架橋剤として「コロネートＨＬ」（商品名、日本ポリウレタン社製）を加え、さらに酢酸エチルを加えて溶質分２５ｗｔ％となるように１００ｋｇ配合し、これを高速ディスパーで２０分間撹拌、塗工液を得た。この塗工液を用いて原反Ａと同様にして塗工ロールを得た後、７０℃、４８時間加熱処理し、その後スリッターを用いて裁断して、幅７ｃｍの試験用原反Ｂを調整した。
(3)原反Ｃの製造
粘着剤固形分とミリスチン酸イソプロピルの配合比（重量比）を５０：５０にした以外は、原反Ｂの製造と同様にして試験用原反Ｃを調整した。
（ハーフカットの加工処理）
(1)レーザー切断加工
レーザーマーカーＭＬ９１００（キーエンス社製、ＣＯ2レーザー、消費電力４５０ＶＡ）内蔵の切断装置（建徳産業社製）を用い、レーザー出力７５％、走査速度７０〜４００ｍｍ／ｓｅｃの範囲でハーフカットを設けた後、当該原反から５ｃｍ×５ｃｍの正方形に切り取って貼付材を作製した。この貼付材を、内面がハイトロン樹脂からなる包装材料（東洋アルミ社製）で密封包装した。
(2)ダイロール加工
刃の先端角度が２０°、３０°、４５°であるダイカット装置（日東精機社製、ダイロール：江東彫刻社製）を用いた。各原反を搬送しながら、ライナーを粘着剤層から一旦剥離し、ダイロールによってライナーを搬送方向に切断後直ちに剥離した粘着剤層に再び貼り合わせて巻き取った。その後当該原反より５ｃｍ×５ｃｍの正方形に切り取って貼付材を作製した。この貼付材を内面がハイトロン樹脂からなる包装材料（東洋アルミ社製）で密封包装した。
(3)レザー（刃）加工
スリッターＳ３００（三和技研社製）を用いて、搬送速度３０ｍ／ｍｉｎで搬送しながら、セラミックス製レザーをライナー側から進入させ、ハーフカットを設けた。その後、５ｃｍ×５ｃｍの正方形に切り取って貼付材を作製した。この貼付材を、内面がハイトロン樹脂からなる包装材料（東洋アルミ社製）で密封包装した。
（評価方法）
包装したサンプルを４０°、３ヶ月間保存した後、５５才以上の男性パネラーに、貼付材の取り扱い性（ライナーの剥離しやすさ）を、良いを５点、悪いを１点として５段階評価してもらった。また、ハーフカットからの包装材内への粘着剤の滲み出しを目視で観察し、滲み出しがない場合を「○」で、滲み出しがわずかな場合を「△」で、滲み出しが認められた場合を「×」で、滲み出しがひどい場合には「××」で表わした。
一方、ハーフカットの断面形状は、マイクロスコープ（キーエンス社製）を用いて観察した。なお、結果表中「−」は、判定の必要がないか又は判定不能を示す。
（検討結果）
評価結果を表１〜表３に示す。

各表から分かるように、本発明に係るハーフカットによれば、粘着剤層の特性（例えば、添加剤の含有量）に応じて、幅のあるハーフカットの断面形状を適宜変えることにより、取り扱い性の向上を図ることができる。例えば、レーザー加工によって、所定幅、所定深さのハーフカットを形成し、その両側に盛り上がり部を構成することによりその取り扱い性が一段と向上するだけでなく、安定性も向上する（Ｎｏ．２、３、４、５、８、９、１４、１５）。この場合には、添加剤が２５重量％未満である原反Ａ（添加剤量：なし）の場合のみならず、粘着剤層中の含有量が２５重量％である原反Ｂ（添加剤量：２５.１重量％）、含有量が７０重量％未満である原反Ｃ（添加剤量５０.０重量％）のいずれにおいても、内容物の滲み出しがなく、良好な取り扱い性が得られた。なお、Ｎｏ１、７、１３は、ハーフカット部において１Ｔ／１５以上のライナーが残り、ハーフカットとしての機能を果たさなかった。

また、例えば、断面が単純な略矩形状をした溝幅１５μｍ以下のハーフカットを備えることによっても、良好な安定性及び取り扱い性が得られた（Ｎｏ．２１、２４、２５、２７、２８）。この場合も、いずれの原反でも内容物の滲み出しを抑えることができた。

さらに、粘着剤の種類（原反Ａ、Ｂ）によっては、レザー（刃）加工を施し、断面略逆三角形状の溝状をしたハーフカットを設けても、安定性、取り扱い性を向上することができた（Ｎｏ．３１、３２）。

本発明の一実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。 本発明の別な実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。 本発明のさらに別な実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。 本発明のさらに別な一実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。 本発明のさらに別な実施形態である貼付材を一部破断した断面図である。 従来例である貼付材の斜視図である。 別な従来例である貼付材の斜視図である。

符号の説明

１ 支持体
２ 粘着剤層
３ ライナー
３ａ ライナー片
４ ハーフカット
５ 盛り上がり部

Claims (12)

1. 支持体の片面に形成された厚さＲの粘着剤層と、該粘着剤層上に積層された厚さＴのライナーとを備えた薬物を皮膚を通して投与する経皮吸収製剤であって、
   前記粘着剤層はアクリル系粘着剤を含み、粘着力調節のための添加剤を２５重量％以上、７０重量％未満含有し、
   該ライナー側から溝幅が２０μｍ未満、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であるハーフカットが形成されており、
   前記ハーフカットの断面形状が、略矩形状であることを特徴とする経皮吸収製剤。
2. 前記ハーフカットは、粘着剤層にまで達しており、前記ライナーが２つのライナー片に切断されていることを特徴とする請求項１に記載の経皮吸収製剤。
3. 前記ハーフカットは、前記粘着剤層上に積層されたライナーを一時的に剥離しながら、前記ライナーを切断し、その後直ちに前記粘着剤層上に再び貼り合わせることによって形成することを特徴とする請求項１又は２に記載の経皮吸収製剤。
4. 前記ライナーの切断を、ダイロールを用いて行うことを特徴とする請求項３記載の経皮吸収製剤。
5. 前記ハーフカットは、断面形状が刃の先端角度が４５°未満のダイロールを用いて切断された略矩形状であって、溝幅が２０μｍ未満であることを特徴とする請求項４記載の経皮吸収製剤。
6. 前記ライナーの切断を、レザーを用いて行うことを特徴とする請求項３記載の経皮吸収製剤。
7. 請求項１記載の経皮吸収製剤の製造方法であって、
   前記粘着剤層上に積層されたライナーに溝幅が２０μｍ未満、溝の深さが１４Ｔ／１５以上、（Ｔ＋Ｒ）未満であるハーフカットを形成する工程を具備することを特徴とする経皮吸収製剤の製造方法。
8. 前記ハーフカットは、粘着剤層にまで達しており、前記ライナーが２つのライナー片に切断されていることを特徴とする請求項７記載の経皮吸収製剤の製造方法。
9. 前記ハーフカットは、前記粘着剤層上に積層されたライナーを一時的に剥離しながら、前記ライナーを切断し、その後直ちに前記粘着剤層上に再び貼り合わせることによって形成することを特徴とすることを特徴とする請求項７又は８記載の経皮吸収製剤の製造方法。
10. 前記ライナーの切断をダイロールを用いて行うことを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の経皮吸収製剤の製造方法。
11. 前記ライナーの切断をレザーを用いて行うことを特徴とする請求項７〜９のいずれか一項に記載の経皮吸収製剤の製造方法。
12. 前記ハーフカットは、断面形状が略矩形状であり、溝幅が１５μｍ以下であることを特徴とする請求項７〜１１のいずれか一項に記載の経皮吸収製剤の製造方法。