KR20090028571A - 에폭시 수지 조성물 및 에폭시 수지 경화물 - Google Patents

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KR20090028571A
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alumina
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신야 다나카
요시타카 다케자와
게이지 후쿠시마
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스미또모 가가꾸 가부시끼가이샤
가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼
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Abstract

식 (1)
[화학식 1]
Figure 112008090487606-PCT00023
(식 중, Ar1, Ar2 및 Ar3 은, 하기
[화학식 2]
Figure 112008090487606-PCT00024
로 나타내는 어느 2 가기를 나타낸다)
로 나타내는 에폭시 화합물, 경화제 및 알루미나 분말을 함유하는 에폭시 수지 조성물로서, 알루미나 분말이, 중량 누적 입도 분포의 미립측으로부터의 누적 50％ 의 입자직경을 D50 으로 했을 때, D50 이 2㎛ 이상 100㎛ 이하인 알루미나 (A), D50 이 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 알루미나 (B) 및 D50 이 0.01㎛ 이상 5㎛ 이하인 알루미나 (C) 의 혼합물이며, 알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 50 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 40 체적％ 이 하 및 1 체적％ 이상 30 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다) 인 에폭시 수지 조성물.

Description

에폭시 수지 조성물 및 에폭시 수지 경화물{EPOXY RESIN COMPOSITION AND CURED EPOXY RESIN}
본 특허 출원은 일본 특허출원 제2006-158154호 (2006년 6월 7일 출원, 발명의 명칭 「에폭시 수지 복합재」) 에 기초하는 파리 조약상의 우선권을 주장하는 것으로, 여기에 인용함으로써 상기 출원에 기재된 내용의 전체는 본 명세서의 일부분을 구성한다.
본 발명은 에폭시 수지 조성물 및 에폭시 수지 경화물에 관한 것이다.
일본 공개특허공보 평10-237311호 및 일본 공개특허공보 2005-206814호에는 알루미나 분말을 함유하는 에폭시 수지 조성물이 개시되어 있다.
발명의 개시
본 발명은,
<1> 식 (1)
[화학식 1]
Figure 112008090487606-PCT00001
(식 중, Ar1, Ar2 및 Ar3 은 각각 동일하거나 또는 상이하고, 하기
[화학식 2]
Figure 112008090487606-PCT00002
로 나타내는 어느 2 가(價)기를 나타낸다. 여기서, R 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타내고, a 는 1 ∼ 8 의 정수를, b, e 및 g 는 1 ∼ 6 의 정수를, c 는 1 ∼ 7 의 정수를, d 및 h 는 1 ∼ 4 의 정수를, f 는 1 ∼ 5 의 정수를 각각 나타낸다. 또, 상기 2 가기에 있어서, R 이 복수일 때, 모든 R 이 동일한 기를 나타내도 되고, 상이한 기를 나타내도 된다. R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 은 각각 동일하거나 또는 상이하고, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타낸다. Q1 및 Q2 는 각각 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 ∼ 9 의 직사슬형 알킬렌기를 나타내며, 그 직사슬형 알킬렌기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 되고, 또한 그 메틸렌기의 사이에 -O- 또는 N(R7)- 이 삽입되어 있어도 된다. 여기서, R7 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타낸다)
로 나타내는 에폭시 화합물, 경화제 및 알루미나 분말을 함유하는 에폭시 수지 조성물로서,
알루미나 분말이,
중량 누적 입도 분포의 미립측으로부터의 누적 50％ 의 입자직경을 D50 으로 했을 때,
D50 이 2㎛ 이상 100㎛ 이하인 알루미나 (A),
D50 이 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 알루미나 (B) 및
D50 이 0.01㎛ 이상 5㎛ 이하인 알루미나 (C) 의 혼합물이며,
알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 50 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 40 체적％ 이하 및 1 체적％ 이상 30 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다)
인 에폭시 수지 조성물 ;
<2> 알루미나 분말이 α-알루미나 분말인 <1> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<3> 식 (1) 로 나타내는 에폭시 화합물이, 식 (2)
[화학식 3]
Figure 112008090487606-PCT00003
(식 중, Ar4 는 하기 식
[화학식 4]
Figure 112008090487606-PCT00004
로 나타내는 어느 2 가기를 나타내고, R, R1, R2, R3, R4, R5, R6, a, c 및 h 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Q3 은 하기
[화학식 5]
Figure 112008090487606-PCT00005
로 나타내는 어느 기를 나타내고, m 은 1 ∼ 9 의 정수를 나타내고, p 및 q 는 각각 1 ∼ 8 의 정수를 나타내고, p 와 q 의 합은 9 이하이다. 여기서, Q3 으로 나타내는 기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다)
로 나타내는 에폭시 화합물인 <1> 또는 <2> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<4> 식 (2) 에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 이 수소 원자인 <3> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<5> 식 (2) 로 나타내는 에폭시 화합물이, 식 (3)
[화학식 6]
Figure 112008090487606-PCT00006
(식 중, R, R1, R2, R3, R4, R5, R6, a, c 및 h 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Q3 은 하기
Figure 112008090487606-PCT00007
로 나타내는 기를 나타내고, m 은 1 ∼ 9 의 정수를 나타낸다)
으로 나타내는 에폭시 화합물인 <3> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<6> 식 (3) 에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 이 수소 원자인 <5> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<7> 식 (3) 으로 나타내는 에폭시 화합물이, 식 (4)
[화학식 7]
Figure 112008090487606-PCT00008
(식 중, R' 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다)
로 나타내는 에폭시 화합물인 <5> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<8> 경화제가 아민계 경화제, 레조르신노볼락계 경화제, 페놀노볼락계 경화제 또는 산무수물계 경화제인 <1> ∼ <7> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<9> 경화제가 아민계 경화제인 <1> ∼ <7> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<10> 아민계 경화제가 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에탄, 1,5-디아미노나프탈렌 또는 p-페닐렌디아민인 <8> 또는 <9> 에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<11> 추가로, 알루미나를 주성분으로 하고, 그 수평균 섬유 직경이 1 ∼ 50㎛ 인 무기 섬유를 함유하는 <1> ∼ <10> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물 ;
<12> <1> ∼ <11> 중 어느 하나에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 에폭시 수지 경화물 ; 을 제공하는 것이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
식 (1) 로 나타내는 에폭시 화합물 (이하, 에폭시 화합물 (1) 로 약기한다) 에 있어서, R 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타내고, 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로는 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 이소프로필기, n-부틸기, 이소부틸기, sec-부틸기, tert-부틸기, n-펜틸기, n-헥실기, n-옥틸기, 이소옥틸기, n-데실기, n-도데실기, n-펜타데실기, n-옥타데실기 등의 직사슬형 또는 분지 사슬형의 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 들 수 있고, 탄소수 1 ∼ 10 의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1 ∼ 6 의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1 ∼ 4 도 알킬기가 한층 더 바람직하고, 특히 메틸기가 바람직하다.
2 가기로는,
[화학식 8]
Figure 112008090487606-PCT00009
로 나타내는 어느 2 가기가 바람직하다.
이러한 2 가기의 구체예로는 시클로헥산-1,4-디일기, 2-시클로헥센-1,4-디일기, 1-시클로헥센-1,4-디일기, 1,4-시클로헥사디엔-3,6-디일기, 1,3-시클로헥사디엔-1,4-디일기, 1,3-시클로헥사디엔-2,5-디일기, 1,4-시클로헥사디엔-1,4-디일기, 1,4-페닐렌기, 2-메틸시클로헥산-1,4-디일기, 3-메틸-1,4-페닐렌기 등을 들 수 있고, 시클로헥산-1,4-디일기, 1-시클로헥센-1,4-디일기, 1,4-페닐렌기, 2-메틸시클로헥산-1,4-디일기, 3-메틸-1,4-페닐렌기, 2-메틸-1,4-페닐렌기, 3-에틸-1,4-페닐렌기, 2-에틸-1,4-페닐렌기, 3-n-프로필-1,4-페닐렌기, 3-이소프로필-1,4-페닐렌기가 바람직하다.
R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 은 각각 동일하거나 또는 상이하고, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타내고, 탄소수 1 ∼ 18 로는 상기한 것과 동일한 것을 들 수 있다.
Q1 및 Q2 는 각각 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 ∼ 9 의 직사슬형 알킬렌기를 나타내고, 탄소수 1 ∼ 9 의 직사슬형 알킬렌기로는 메틸렌기, 에틸렌 기, 트리메틸렌기, 테트라메틸렌기, 헥사메틸렌기, 노나메틸렌기 등의 1 ∼ 9 개의 메틸렌기가 직사슬형에 결합된 기를 들 수 있으며, 탄소수 1 ∼ 4 의 직사슬형 알킬렌기가 바람직하고, 메틸렌기가 보다 바람직하다. 이러한 탄소수 1 ∼ 9 의 직사슬형 알킬렌기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 되고, 또한 그 메틸렌기의 사이에 -O- 또는 N(R7)- 가 삽입되어 있어도 된다. 이와 같은 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되거나 또는 그 메틸렌기의 사이에 -O- 또는 N(R7)- 가 삽입된 알킬렌기로는 2-메틸트리메틸렌기, 1,2-디메틸에틸렌기, 3-옥사테트라메틸렌기, 3-옥사펜타메틸렌기 등을 들 수 있고, 3-옥사펜타메틸렌기가 바람직하다.
이러한 에폭시 화합물 (1) 중에서도, 하기 식 (2)
[화학식 9]
Figure 112008090487606-PCT00010
(식 중, Ar4 는, 하기 식
[화학식 10]
Figure 112008090487606-PCT00011
로 나타내는 어느 2 가기를 나타내고, R, R1, R2, R3, R4, R5, R6, a, c 및 h 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Q3 은 하기
[화학식 11]
Figure 112008090487606-PCT00012
로 나타내는 어느 기를 나타내고, m 은 1 ∼ 9 의 정수를 나타내고, p 및 q 는 각각 1 ∼ 8 의 정수를 나타내고, p 와 q 의 합은 9 이하이다. 여기서, Q3 으로 나타내는 기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다)
로 나타내는 에폭시 화합물이 바람직하고, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 이 수소 원자인 에폭시 화합물이 보다 바람직하다.
또한, Q3 이 하기
[화학식 12]
Figure 112008090487606-PCT00013
로 나타내는 기인 에폭시 화합물이 보다 바람직하고, m 이 1 ∼ 4 인 에폭시 화합물이 더욱 바람직하며, m 이 1 인 에폭시 화합물이 특히 바람직하다.
또, 식 (4)
[화학식 13]
Figure 112008090487606-PCT00014
(식 중, R' 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다)
로 나타내는 에폭시 화합물이 바람직하다.
이러한 에폭시 화합물 (1) 로는 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-n-프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-이소프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-2-시클로헥센, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-2-시클로헥센, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-2,5-시클로헥사디엔, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-2,5-시클로헥사디엔, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,5-시클로헥사디엔, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,5-시클로헥사디엔, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,4-시클로헥사디엔, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,4-시클로헥사디엔, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,3-시클로헥사디엔, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1,3-시클로헥사디엔, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠,
1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(4-메틸-4,5-에폭시펜틸옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(4-메틸-4,5-에폭시펜틸옥시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산, 1,4-비스{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산, 1-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(5-메틸-3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산, 1,4-비스{4-(4-메틸-4,5-에폭시펜틸옥시)페닐}시클로헥산 등을 들 수 있다.
그 중에서도 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-n-프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-이소프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산, 1-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)-3-메틸페닐}-4-{4-(3-옥사-5,6-에폭시헥실옥시)페닐}시클로헥산이 바람직하고,
1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-n-프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-이소프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}벤젠, 1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}시클로헥산이 보다 바람직하며,
1,4-비스{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-메틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{2-에틸-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-n-프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센, 1-{3-이소프로필-4-(옥시라닐메톡시)페닐}-4-{4-(옥시라닐메톡시)페닐}-1-시클로헥센이 더욱 바람직하다.
이러한 에폭시 화합물 (1) 은, 예를 들어 일본 공개특허공보 2005-206814호에 기재된 방법에 의해 제조할 수 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 알루미나 분말을 함유하고 있고, 이러한 알루미나 분말은,
중량 누적 입도 분포의 미립측으로부터의 누적 50％ 의 입자직경을 D50 으로 했을 때,
D50 이 2㎛ 이상 100㎛ 이하인 알루미나 (A),
D50 이 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 알루미나 (B) 및
D50 이 0.01㎛ 이상 5㎛ 이하인 알루미나 (C) 의 혼합물이며,
알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 50 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 40 체적％ 이하 및 1 체적％ 이상 30 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다) 이다.
이러한 알루미나 분말로는 알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 60 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 10 체적％ 이상 40 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 30 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다) 인 알루미나 분말이 바람직하고, 알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 70 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 10 체적％ 이상 30 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 20 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다) 인 알루미나 분말이 보다 바람직하다.
알루미나 (A), (B) 및 (C) 로는 시판된 것을 사용해도 되고, 천이 알루미나 또는 열처리함으로써 천이 알루미나가 되는 알루미나 분말을, 염화수소를 함유하는 분위기 가스 중에서 소성시킴으로써 제조할 수 있다 (예를 들어, 일본 공개특허공보 평6-191833호, 일본 공개특허공보 평6-191836호 참조). 알루미나 분말은 이러한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 을 적절히 혼합함으로써 조제할 수 있다.
알루미나 분말은, 바람직하게는 α-알루미나 분말이다.
이러한 알루미나 (A) 및 (B) 로는 α-알루미나 입자로 이루어지는 알루미나가 바람직하고, α-알루미나의 단결정 입자로 이루어지는 알루미나가 보다 바람직하다. 알루미나 (C) 로는 α-알루미나 입자로 이루어지는 알루미나이어도 되고, γ-알루미나, θ-알루미나, δ-알루미나 등의 천이 알루미나 입자로 이루어지는 알루미나이어도 되며, 바람직하게는 α-알루미나 입자로 이루어지는 알루미나이고, 보다 바람직하게는 α-알루미나의 단결정 입자로 이루어지는 알루미나이다.
에폭시 화합물 (1) 과 경화제와 알루미나 분말의 합계 체적에 대해, 알루미나 분말의 체적이 통상적으로 30 ∼ 95％, 바람직하게는 60 ∼ 95％ 가 되도록 알루미나 분말의 사용량이 결정된다. 에폭시 화합물 (1) 과 경화제와 알루미나 분말의 합계 체적에 대해, 알루미나 분말의 체적이 30％ 미만에서는 에폭시 수지 경화물의 열전도율을 높이는 효과가 작고, 또 95％ 를 초과하면 에폭시 수지 경화물의 성형성이 저하되는 경향이 있다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은, 알루미나 분말에 첨가하여 알루미나를 주성분으로 하고, 그 수평균 섬유 직경이 1 ∼ 50㎛ 인 무기 섬유를 함유하고 있어도 된다. 본 발명에 있어서, 「알루미나를 주성분으로 하는 무기 섬유」란, 알루미나를 50 중량％ 이상 함유하는 무기 섬유를 의미한다. 그 중에서도 알루미나를 70 중량％ 이상 함유하는 무기 섬유가 바람직하고, 알루미나를 90 중량％ 이상 함유하는 무기 섬유가 보다 바람직하다. 이러한 무기 섬유의 수평균 섬유 직경은 1 ∼ 50㎛ 인데, 바람직하게는 1 ∼ 30㎛ 이고, 보다 바람직하게는 1 ∼ 20㎛ 이다. 또, 이러한 무기 섬유의 섬유 길이는 통상적으로 0.1 ∼ 100㎜ 이다.
이러한 무기 섬유로는, 통상적으로 시판되고 있는 것이 사용되고, 구체적으로는 아르텍스 (스미토모 화학 주식회사 제조), 덴카아르센 (덴키 화학 공업 주식회사 제조), 머프테크 벌크 화이버 (미츠비시 화학 산자 주식회사 제조) 등을 들 수 있다.
이러한 무기 섬유를 사용하는 경우의 그 사용량은 알루미나 분말의 체적에 대해, 통상적으로 5 ∼ 70 체적％, 바람직하게는 5 ∼ 50 체적％ 이고, 알루미나 분말과 무기 섬유의 합계 체적이 에폭시 화합물 (1) 과 경화제와 알루미나 분말과 무기 섬유의 합계 체적에 대해, 통상적으로 30 ∼ 95％ 가 되는 양이 사용된다.
경화제로는, 그 분자 내에 에폭시기와 경화 반응할 수 있는 관능기를 적어도 2 개 갖는 것이면 되고, 그 관능기가 아미노기인 아민계 경화제, 그 관능기가 수산기인 페놀계 경화제, 그 관능기가 카르복실기인 산무수물계 경화제 등을 들 수 있으며, 아민계 경화제 또는 페놀계 경화제가 바람직하고, 아민계 경화제가 보다 바람직하다.
아민계 경화제로는 에틸렌디아민, 트리메틸렌디아민, 테트라메틸렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민 등의 탄소수 2 ∼ 20 의 지방족 다가 아민 ; p-자일렌디아민, m-자일렌디아민, 1,5-디아미노나프탈렌, m-페닐렌디아민, p-페닐렌디아민, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에탄, 4,4'-디아미노디페닐프로판, 4,4'-디아미노디페닐에테르, 1,1-비스(4-아미노페닐)시클로헥산, 4,4'-디아미노디페닐술폰, 비스(4-아미노페닐)페닐메탄 등의 방향족 다가 아민 ; 4,4'-디아미노디시클로헥산, 1,3-비스(아미노메틸)시클로헥산 등의 지환식 다가 아민 ; 및 디시안디아미드 등을 들 수 있고, 방향족 다가 아민이 바람직하고, 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에탄, 1,5-디아미노나프탈렌, p-페닐렌디아민이 보다 바람직하다.
페놀계 경화제로는 페놀 수지, 페놀아르알킬 수지 (페닐렌 골격, 디페닐렌 골격 등을 갖는다), 나프톨아르알킬 수지, 폴리옥시스티렌 수지 등을 들 수 있다. 페놀 수지로는 아닐린 변성 레졸 수지, 디메틸에테르레졸 수지 등의 레졸형 페놀 수지 ; 페놀노볼락 수지, 크레졸노볼락 수지, tert-부틸페놀노볼락 수지, 노닐 페놀노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지 ; 디시클로펜타디엔 변성 페놀 수지, 테르펜 변성 페놀 수지, 트리페놀메탄형 수지 등의 특수 페놀 수지 등을 들 수 있고, 폴리옥시스티렌 수지로는 폴리(p-옥시스티렌) 등을 들 수 있다.
산무수물계 경화제로는 무수 말레산, 무수 프탈산, 무수 피로멜리트산, 무수 트리멜리트산 등을 들 수 있다.
이러한 경화제는 그 경화제 중의 에폭시기와 경화 반응할 수 있는 관능기의 총량이 에폭시 화합물 (1) 중 에폭시기의 총량에 대해, 통상적으로 0.5 ∼ 1.5 배, 바람직하게는 0.9 ∼ 1.1 배가 되는 양이 사용된다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 에폭시 화합물 (1), 경화제 및 알루미나 이외에, 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 에폭시 수지 경화물의 원하는 성능을 해치지 않는 이상, 다른 에폭시 화합물을 함유하고 있어도 되고, 또 각종 첨가제를 함유하고 있어도 된다.
다른 에폭시 화합물로는 비스페놀 A 형 에폭시 화합물, 오르토 크레졸형 에폭시 화합물, 비페놀디글리시딜에테르, 4,4'-비스(3,4-에폭시부텐-1-일옥시)페닐벤조에이트, 나프탈렌디글리시딜에테르, α-메틸스틸벤-4,4'-디글리시딜에테르 등을 들 수 있다.
첨가제로는 용융 파쇄 실리카 분말, 용융 구상 실리카 분말, 결정 실리카 분말, 2 차 응집 실리카 분말 등의 실리카 분말 ; 티탄화이트, 수산화 알루미늄, 탤크, 클레이, 마이카, 유리 섬유 등의 충전재 ; 트리페닐포스핀, 1,8-아자비시클로[5.4.0]-7-운데센, 2-메틸이미다졸 등의 경화 촉진제 ; γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 등의 커플링제 ; 카본블랙 등의 착색제 ; 실리콘 오일, 실리콘 고무 등의 저응력 성분 ; 천연 왁스, 합성 왁스, 고급 지방산 또는 그 금속염, 파라핀 등의 이형제 ; 산화 방지제 등을 들 수 있다. 이러한 다른 에폭시 화합물이나 첨가제의 함량은 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 얻어지는 에폭시 수지 경화물의 원하는 성능을 해치지 않는 양이면 특별히 문제 없다.
또, 본 발명의 에폭시 수지 조성물은 용매를 함유하고 있어도 되고, 용매로는 에폭시 수지 조성물의 경화 반응을 저해하지 않는 것이면 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물을 경화시킴으로써, 에폭시 수지 경화물을 제조할 수 있다. 얻어진 에폭시 수지 경화물은 높은 열전도율을 나타내기 때문에, 예를 들어 프린트 배선 기판 등의 높은 열방산성이 요구되는 절연 재료 등으로서 유용하다.
에폭시 수지 경화물을 제조하는 방법으로는 에폭시 수지 조성물을 그대로 소정 온도까지 가열하여 경화시키는 방법, 에폭시 수지 조성물을 가열 용융하여 금형 등에 부어, 그 금형을 다시 가열하여 성형하는 방법, 에폭시 수지 조성물을 용융시켜 얻어지는 용융물을 미리 가열된 금형에 주입하여 경화시키는 방법, 에폭시 수지 조성물을 부분 경화시켜 얻어지는 부분 경화물을 분쇄하여 이루어지는 분말을 금형에 충전하고, 그 충전 분말을 용융 성형하는 방법, 에폭시 수지 조성물을 필요에 따라 용매로 용해하고, 교반하면서 부분 경화시켜 얻어진 용액을 캐스트한 후, 용매를 통풍 건조 등으로 건조 제거하고, 필요에 따라 프레스기 등으로 압력을 가하면서 소정 시간 가열하는 방법 등을 들 수 있다.
또, 본 발명의 에폭시 수지 조성물을 필요에 따라 용매로 희석시킨 후, 기재에 도포 또는 함침시킨 후, 도포 또는 함침된 기재를 가열하여 반경화시킴으로써 프리프레그를 제조할 수 있다. 기재로는 유리 섬유 직포 등의 무기질 섬유의 직포 또는 부직포, 폴리에스테르 등의 유기질 섬유의 직포 또는 부직포 등을 들 수 있다. 이러한 프리프레그를 사용하여 통상적인 방법에 의해, 적층판 등을 용이하게 제조할 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 상세하게 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.
실시예 1
1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센 100 중량부와 1,5-디아미노나프탈렌 (와코 쥰야쿠 공업 주식회사 제조) 20 중량부와 알루미나 분말 1107 중량부 (스미토모 화학 주식회사 제조 α-알루미나 분말 ; D50 이 18㎛ 인 알루미나 819 중량부 (알루미나 분말에 대해 74 체적％) 와 D50 이 3㎛ 인 알루미나 155 중량부 (알루미나 분말에 대해 14 체적％) 와 D50 이 0.4㎛ 인 알루미나 133 중량부 (알루미나 분말에 대해 12 체적％) 의 혼합물) 와 메틸에틸케톤 300 중량부를 혼합하고, 얻어진 혼합물을 진공 조건 하에서 탈기시켜 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌의 혼합물의 밀도를 1.2g/㎤, 알루미나 분말의 밀도를 3.97g/㎤ 로 하고, 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌과 알루미나 분말의 합계 체적에 대한 알루미나 분말의 비율을 산출한 결과, 74 체적％ 이었다.
어플리케이터로, 에폭시 수지 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 두께가 400㎛ 가 되도록 도포한 후, 1 시간 실온에서 방치하여 건조시켰다. 온도 60℃, 진공도 1㎪ 에서 10 분간 다시 건조시킨 후, 진공 프레스 성형 (프레스 온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 2㎫, 처리 시간 3.5 분) 을 실시하여 프리프레그 시트를 얻었다.
얻어진 프리프레그 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리시킨 후, 양면을 동박 (35㎛) 사이에 끼워 진공 압착 (온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 4㎫, 처리 시간 10분) 하였다. 그 후, 대기압 조건 하, 140℃ 에서 2 시간, 180℃ 에서 3 시간 가열하였다. 얻어진 시트를 10 × 10㎜ 의 크기로 재단 한 후, 동박을 제거하여 두께 200㎛ 의 수지 시트를 얻었다. 얻어진 수지 시트의 열전도율을 크세논 플래시법, 레이저 플래시법 및 온도파 열분석법으로 측정한 결과, 크세논 플래시법으로는 9.4W/m·K, 온도파 열분석법으로는 10.4W/m·K 였는데, 레이저 플래시법으로는 열전도율을 측정할 수 없었다.
실시예 2
1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센 100 중량부와 1,5-디아미노나프탈렌 (와코 쥰야쿠 공업 주식회사 제조) 20 중량부와 알루미나 분말 364 중량부 (스미토모 화학 주식회사 제조 α-알루미나 분말 ; D50 이 18㎛ 인 알루미나 238 중량부 (알루미나 분말에 대해 65 체적％) 와 D50 이 3㎛ 인 알루미나 68 중량부 (알루미나 분말에 대해 19 체적％) 와 D50 이 0.4㎛ 인 알루미나 58 중량부 (알루미나 분말에 대해 16 체적％) 의 혼합물) 와 알루미나 섬유 (수평균 섬유 직경 : 5㎛) 121 중량부와 메틸에틸케톤 300 중량부를 혼합하고, 얻어진 혼합물을 진공 조건 하에서 탈기시켜 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌의 혼합물의 밀도를 1.2g/㎤, 알루미나 분말 및 알루미나 섬유의 밀도를 3.97g/㎤ 로 하고, 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌과 알루미나 분말과 알루미나 섬유의 합계 체적에 대한 알루미나 분말과 알루미나 섬유의 합계 비율을 산출한 결과, 55 체적％ 이었다.
어플리케이터로, 에폭시 수지 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 두께가 400㎛ 가 되도록 도포한 후, 1 시간 실온에서 방치하여 건조시켰다. 온도 60℃, 진공도 1㎪ 에서 10 분간 다시 건조시킨 후, 진공 프레스 성형 (프레스 온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 2㎫, 처리 시간 3.5 분) 을 실시하여 프리프레그 시트를 얻었다.
얻어진 프리프레그 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리시킨 후, 양면을 동박 (35㎛) 사이에 끼워 진공 압착 (온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 4㎫, 처리 시간 10 분) 하였다. 그 후, 대기압 조건 하, 140℃ 에서 2 시간, 180℃ 에서 3 시간 가열하였다. 얻어진 시트를 10 × 10㎜ 의 크기로 재단한 후, 동박을 제거하여 두께 200㎛ 의 수지 시트를 얻었다. 얻어진 수지 시트의 열전도율을 크세논 플래시법, 레이저 플래시법 및 온도파 열분석법으로 측정한 결과, 크세논 플래시법으로는 4.9W/m·K, 온도파 열분석법으로는 5.4W/m·K 였는데, 레이저 플래시법으로는 열전도율을 측정할 수 없었다.
실시예 3
1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센 100 중량부와 1,5-디아미노나프탈렌 (와코 쥰야쿠 공업 주식회사 제조) 20 중량부와 알루미나 분말 1107 중량부 (스미토모 화학 주식회사 제조 α-알루미나 분말 ; D50 이 10㎛ 인 알루미나 886 중량부 (알루미나 분말에 대해 80 체적％) 와 D50 이 3㎛ 인 알루미나 111 중량부 (알루미나 분말에 대해 10 체적％) 와 D50 이 0.4㎛ 인 알루미나 110 중량부 (알루미나 분말에 대해 10 체적％) 의 혼합물) 와 메틸에틸케톤 300 중량부를 혼합하고, 얻어진 혼합물을 진공 조건 하에서 탈기시켜 에폭 시 수지 조성물을 얻었다. 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌의 혼합물의 밀도를 1.2g/㎤, 알루미나 분말의 밀도를 3.97g/㎤ 로 하고, 1-(3-메틸-4-옥시라닐메톡시페닐)-4-(4-옥시라닐메톡시페닐)-1-시클로헥센과 1,5-디아미노나프탈렌과 알루미나 분말의 합계 체적에 대한 알루미나 분말의 비율을 산출한 결과, 74 체적％ 이었다.
어플리케이터로, 에폭시 수지 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 두께가 400㎛ 가 되도록 도포한 후, 1 시간 실온에서 방치하여 건조시켰다. 온도 60℃, 진공도 1㎪ 에서 10 분간 다시 건조시킨 후, 진공 프레스 성형 (프레스 온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 4㎫, 처리 시간 3.5 분) 을 실시하여 프리프레그 시트를 얻었다.
얻어진 프리프레그 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리시킨 후, 양면을 동박 (35㎛) 사이에 끼워 진공 압착 (온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 4㎫, 처리 시간 10 분) 하였다. 그 후, 대기압 조건 하, 140℃ 에서 2 시간, 180℃ 에서 3 시간 가열하였다. 얻어진 시트를 10 × 10㎜ 의 크기로 재단한 후, 동박을 제거하여 두께 200㎛ 의 수지 시트를 얻었다.
비교예 1
비스페놀 A 형 에폭시 화합물 100 중량부와 1,5-디아미노나프탈렌 (와코 쥰야쿠 공업 주식회사 제조) 21 중량부와 실시예 1 에서 사용한 것과 동일한 알루미나 분말 1107 중량부와 메틸에틸케톤 300 중량부를 혼합하고, 얻어진 혼합물을 진공 조건 하에서 탈기시켜 비교 조성물을 얻었다. 비스페놀 A 형 에폭시 화합물 과 1,5-디아미노나프탈렌의 혼합물의 밀도를 1.2g/㎤, 알루미나 분말의 밀도를 3.97g/㎤ 로 하고, 비스페놀 A 형 에폭시 화합물과 1,5-디아미노나프탈렌과 알루미나 혼합 분말의 합계 체적에 대한 알루미나 분말의 비율을 산출한 결과, 74 체적％ 이었다.
어플리케이터로, 비교 조성물을 폴리에틸렌테레프탈레이트 기재 상에 두께가 400㎛ 가 되도록 도포한 후, 1 시간 실온에서 방치하여 건조시켰다. 온도 60℃, 진공도 1㎪ 에서 10 분간 다시 건조시킨 후, 진공 프레스 성형 (프레스 온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 2㎫, 처리 시간 3.5 분) 을 실시하여 프리프레그 시트를 얻었다.
얻어진 프리프레그 시트의 양면의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 박리시킨 후, 양면을 동박 (35㎛) 사이에 끼워 진공 압착 (온도 140℃, 진공도 1㎪, 프레스압 4㎫, 처리 시간 10 분) 하였다. 그 후, 대기압 조건 하, 140℃ 에서 2시간, 180℃ 에서 3 시간 가열하였다. 얻어진 시트를 10 × 10㎜ 의 크기로 재단한 후, 동박을 제거하여 두께 200㎛ 의 수지 시트를 얻었다. 얻어진 수지 시트의 열전도율을 크세논 플래시법, 레이저 플래시법 및 온도파 열분석법으로 측정한 결과, 크세논 플래시법으로는 3.8W/m·K, 온도파 열분석법으로는 4.5W/m·K 였는데, 레이저 플래시법으로는 열전도율은 측정할 수 없었다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 높은 열전도율을 갖기 때문에, 예를 들어 프린트 배선 기판 등의 높은 열방산성이 요구되는 절연 재료로서 유용하다.

Claims (12)

  1. 식 (1)
    [화학식 1]
    Figure 112008090487606-PCT00015
    (식 중, Ar1, Ar2 및 Ar3 은 각각 동일하거나 또는 상이하고, 하기
    [화학식 2]
    Figure 112008090487606-PCT00016
    로 나타내는 어느 2 가(價)기를 나타낸다. 여기서, R 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타내고, a 는 1 ∼ 8 의 정수를, b, e 및 g 는 1 ∼ 6 의 정수를, c 는 1 ∼ 7 의 정수를, d 및 h 는 1 ∼ 4 의 정수를, f 는 1 ∼ 5 의 정수를 각각 나타낸다. 또, 상기 2 가기에 있어서, R 이 복수일 때, 모든 R 이 동일한 기를 나타내도 되고, 상이한 기를 나타내도 된다. R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 은 각각 동일하거나 또는 상이하고, 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타낸다. Q1 및 Q2 는 각각 동일하거나 또는 상이하고, 탄소수 1 ∼ 9 의 직사슬형 알킬렌기를 나타내며, 그 직사슬형 알킬렌기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 되고, 또한 그 메틸렌기의 사이에 -O- 또는 N(R7)- 가 삽입되어 있어도 된다. 여기서, R7 은 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기를 나타낸다)
    로 나타내는 에폭시 화합물, 경화제 및 알루미나 분말을 함유하는 에폭시 수지 조성물로서,
    알루미나 분말이,
    중량 누적 입도 분포의 미립측으로부터의 누적 50％ 의 입자직경을 D50 으로 했을 때,
    D50 이 2㎛ 이상 100㎛ 이하인 알루미나 (A),
    D50 이 1㎛ 이상 10㎛ 이하인 알루미나 (B) 및
    D50 이 0.01㎛ 이상 5㎛ 이하인 알루미나 (C) 의 혼합물이며,
    알루미나 분말의 체적에 대한 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 비율이, 각각 50 체적％ 이상 90 체적％ 이하, 5 체적％ 이상 40 체적％ 이하 및 1 체적％ 이상 30 체적％ 이하 (단, 알루미나 (A), (B) 및 (C) 의 합계의 체적％ 는 100 체적％ 이다)
    인 에폭시 수지 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    알루미나 분말이 α-알루미나 분말인 에폭시 수지 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    식 (1) 로 나타내는 에폭시 화합물이 식 (2)
    [화학식 3]
    Figure 112008090487606-PCT00017
    (식 중, Ar4 는, 하기 식
    [화학식 4]
    Figure 112008090487606-PCT00018
    로 나타내는 어느 2 가기를 나타내고, R, R1, R2, R3, R4, R5, R6, a, c 및 h 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Q3 은 하기
    [화학식 5]
    Figure 112008090487606-PCT00019
    로 나타내는 어느 기를 나타내고, m 은 1 ∼ 9 의 정수를 나타내고, p 및 q 는 각각 1 ∼ 8 의 정수를 나타내고, p 와 q 의 합은 9 이하이다. 여기서, Q3 으로 나타내는 기를 구성하는 메틸렌기는 탄소수 1 ∼ 18 의 알킬기로 치환되어 있어도 된다)
    로 나타내는 에폭시 화합물인 에폭시 수지 조성물.
  4. 제 3 항에 있어서,
    식 (2) 에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 이 수소 원자인 에폭시 수지 조성물.
  5. 제 3 항에 있어서,
    식 (2) 로 나타내는 에폭시 화합물이, 식 (3)
    [화학식 6]
    Figure 112008090487606-PCT00020
    (식 중, R, R1, R2, R3, R4, R5, R6, a, c 및 h 는 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Q3 은 하기
    [화학식 7]
    Figure 112008090487606-PCT00021
    로 나타내는 기를 나타내고, m 은 1 ∼ 9 의 정수를 나타낸다)
    으로 나타내는 에폭시 화합물인 에폭시 수지 조성물.
  6. 제 5 항에 있어서,
    식 (3) 에 있어서, R1, R2, R3, R4, R5 및 R6 이 수소 원자인 에폭시 수지 조성물.
  7. 제 5 항에 있어서,
    식 (3) 으로 나타내는 에폭시 화합물이, 식 (4)
    [화학식 8]
    Figure 112008090487606-PCT00022
    (식 중, R' 는 수소 원자 또는 탄소수 1 ∼ 4 의 알킬기를 나타낸다)
    로 나타내는 에폭시 화합물인 에폭시 수지 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서,
    경화제가 아민계 경화제, 레조르신노볼락계 경화제, 페놀노볼락계 경화제 또는 산무수물계 경화제인 에폭시 수지 조성물.
  9. 제 1 항에 있어서,
    경화제가 아민계 경화제인 에폭시 수지 조성물.
  10. 제 9 항에 있어서,
    아민계 경화제가 4,4'-디아미노디페닐메탄, 4,4'-디아미노디페닐에탄, 1,5-디아미노나프탈렌 또는 p-페닐렌디아민인 에폭시 수지 조성물.
  11. 제 1 항에 있어서,
    추가로, 알루미나를 주성분으로 하고, 그 수평균 섬유 직경이 1 ∼ 50㎛ 인 무기 섬유를 함유하는 에폭시 수지 조성물.
  12. 제 1 항 내지 제 11 항 중 어느 한항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 경화시켜 이루어지는 에폭시 수지 경화물.
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