KR20090012369A - 성막 장치 - Google Patents
성막 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20090012369A KR20090012369A KR1020097000528A KR20097000528A KR20090012369A KR 20090012369 A KR20090012369 A KR 20090012369A KR 1020097000528 A KR1020097000528 A KR 1020097000528A KR 20097000528 A KR20097000528 A KR 20097000528A KR 20090012369 A KR20090012369 A KR 20090012369A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- tray
- rotating body
- chamber
- film
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/34—Gas-filled discharge tubes operating with cathodic sputtering
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/34—Sputtering
- C23C14/3464—Sputtering using more than one target
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/50—Substrate holders
- C23C14/505—Substrate holders for rotation of the substrates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
- C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
- C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
- C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J37/00—Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
- H01J37/32—Gas-filled discharge tubes
- H01J37/32431—Constructional details of the reactor
- H01J37/32733—Means for moving the material to be treated
- H01J37/32752—Means for moving the material to be treated for moving the material across the discharge
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
Abstract
Description
Claims (13)
- 압력 조정이 자유로운 성막실 내에, 회전이 자유롭게 설치된 원형 또는 다각형의 통 형상 회전체와, 상기 통 형상 회전체를 회전 구동하는 회전체 구동 수단과, 상기 통 형상 회전체의 외표면측과 대향하여 설치되는 제 1 스퍼터 성막 수단과, 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 대향하여 설치되는 제 2 스퍼터 성막 수단과, 기판의 가장자리부를 유지하여 그 기판의 표면과 이면이 노출되도록 하여 탑재한 기판 트레이와, 상기 통 형상 회전체의 둘레면에 형성한 개구에 설치한, 기판의 표면과 이면이 노출되도록 하여 상기 기판 트레이를 착탈이 자유롭게 유지하는 기판 홀더와,상기 통 형상 회전체의 내표면측과 대향하여 설치되고, 상기 기판 홀더를 상기 내표면에 장착·분리하는 기판 장착·분리수단과,상기 성막실과 밸브를 통하여 접속되어 압력 조정이 가능한 반송실에 설치되고, 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 상기 기판 트레이를 반입·반출하는 기판 트레이 반송 수단을 구비하고,상기 반송실을 감압한 후, 상기 밸브를 개방하여 상기 성막실을 연통하고,상기 기판 장착·분리수단은 상기 트레이 반송 수단이 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 반입한 상기 기판 트레이를 상기 내표면에 장착하고,상기 밸브를 닫은 후, 압력 조정된 상기 성막실 내에서, 상기 회전체 구동 수단의 구동에 의해 상기 통 형상 회전체를 회전시키면서, 상기 제 1 스퍼터 성막 수단으로 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 트레이 상의 기판의 표면에 성막을 실시함과 함께, 상기 제 2 스퍼터 성막 수단으로 상기 기판 홀더에 유지된 상기 기판 트레이 상의 기판의 이면에 성막을 실시하고,상기 밸브를 개방하여 상기 성막실과 상기 반송실을 연통하고, 상기 기판 장착·분리수단은 상기 내표면에 장착된 상기 기판 트레이를 분리하고, 상기 트레이 반송 수단으로 넘기는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 통 형상 회전체는, 그 축선 방향이 수평이 되도록 하여 설치되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 통 형상 회전체의 원주 방향을 따라 복수의 상기 기판 홀더를 설치한 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 성막실 내에, 상기 기판 홀더에 대해서 상기 기판 트레이의 장착 및 분리를 실시하는 기판 장착·분리 수단을 형성한 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 기판 홀더에 자석을 가짐과 함께, 상기 기판 트레이가 자성을 가지며, 또한, 상기 기판 장착·분리 수단에 상기 자석보다 자력이 큰 전자석을 구비하고,상기 기판 트레이를 상기 기판 홀더에 장착할 때에는, 상기 전자석으로의 통전을 OFF 하고, 상기 기판 장착·분리 수단 상에 유지한 상기 기판 트레이를 상기 기판 홀더측으로 이동시켜 상기 자석에 의한 자력으로 상기 기판 트레이를 상기 기판 홀더에 유지시키고,상기 기판 홀더로부터 상기 기판 트레이를 분리할 때에는, 상기 기판 장착·분리 수단을 상기 기판 홀더 측으로 이동시켜, 상기 전자석으로의 통전을 ON 하고, 상기 자석에 의한 자력에 대항하여 상기 전자석에 의한 자력으로 상기 기판 트레이를 상기 기판 홀더로부터 떼어 내어, 상기 전자석에 의한 자력으로 상기 기판 트레이를 상기 기판 장착·분리 수단 상에 유지하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,상기 제 1 스퍼터 성막 수단을, 소정의 간격을 두고 상기 통 형상 회전체의 외표면측과 대향하도록 하여 복수 설치하고, 상기 제 2 스퍼터 성막 수단을, 소정의 간격을 두고 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 대향하도록 하여 복수 설치한 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 성막실과 게이트 밸브를 사이에 두고 설치한 반송실에, 상기 성막실과 상기 반송실이 압력 조정된 상태에서 상기 기판 트레이를, 개방된 상기 게이트 밸브를 통해 상기 반송실로부터 상기 성막실 내의 상기 기판 장착·분리 수단에 반송함과 함께, 상기 성막실 내의 상기 기판 장착·분리 수단으로부터 개방된 상기 게이트 밸브를 통해 상기 반송실에 반송하는 기판 트레이 반송 수단을 형성한 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 7 항에 있어서,상기 반송실과 게이트 밸브를 사이에 두고, 상기 기판 트레이를 수납하는 선반을 구비한 출입실이 설치되어 있고, 기판 트레이 반송 수단에 의해 상기 반송실과 상기 출입실이 압력 조정된 상태에서 상기 기판 트레이를, 개방된 상기 게이트 밸브를 통해 상기 반송실로부터 상기 출입실내의 상기 선반으로 반송함과 함께, 상기 선반에 수납되어 있는 상기 기판 트레이를 상기 반송실에 반송하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 진공 용기 내에서 기판에 막을 성막하는 성막 장치로서,회전이 자유롭게 설치된 원형 또는 다각형의 통 형상 회전체와,상기 기판을 유지하고, 상기 통 형상 회전체의 내면에 탈착 가능하게 고정된 기판 트레이와,상기 통 형상 회전체의 외표면측에 대향하여 설치되는 성막 수단과,상기 통 형상 회전체의 내표면측과 대향하여 설치되고, 상기 기판 트레이를 상기 내표면에 장착·분리하는 기판 장착·분리수단과,상기 성막실과 밸브를 통하여 접속되어 압력 조정이 가능한 반송실에 설치되고, 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 상기 기판 트레이를 반입·반출하는 기판 트레이 반송 수단을 가지며,상기 반송실을 감압한 후, 상기 밸브를 개방하여 상기 성막실을 연통하고,상기 기판 장착·분리수단은 상기 트레이 반송 수단이 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 반입한 상기 기판 트레이를 상기 내표면에 장착하고,상기 밸브를 닫은 후, 상기 통 형상 회전체는, 적어도 상기 기판의 성막 범위에 대응하는 부분에 개구되고, 상기 통 형상 회전체를 회전시키면서 상기 기판에 성막을 실시하고,상기 밸브를 개방하여 상기 성막실과 상기 반송실을 연통하고, 상기 기판 장착·분리수단은 상기 내표면에 장착된 상기 기판 트레이를 분리하고, 상기 트레이 반송 수단으로 넘기는 성막 장치.
- 진공 용기 내에서 기판에 막을 성막하는 성막 장치로서,회전이 자유롭게 설치된 원형 또는 다각형의 통 형상 회전체와,상기 기판을 유지하고, 상기 통 형상 회전체의 내면에 탈착 가능하게 고정되는 기판 트레이와,상기 통 형상 회전체의 내표면측에 대향하여 설치되는 성막 수단과,상기 통 형상 회전체의 내표면측과 대향하여 설치되고, 상기 기판 트레이를 상기 내표면에 장착·분리하는 기판 장착·분리수단과,상기 성막실과 밸브를 통하여 접속된 압력 조정이 가능한 반송실에 설치되고, 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 상기 기판 트레이를 반입·반출하는 기판 트레이 반송 수단을 가지며,상기 반송실을 감압한 후, 상기 밸브를 개방하여 상기 성막실을 연통하고,상기 기판 장착·분리수단은 상기 트레이 반송 수단이 상기 통 형상 회전체의 내표면측과 상기 기판 장착·분리수단 사이에 반입한 상기 기판 트레이를 상기 내표면에 장착하고,상기 밸브를 닫은 후, 상기 통 형상 회전체를 회전시키면서 상기 기판에 성막을 실시하고,상기 밸브를 개방하여 상기 성막실과 상기 반송실을 연통하고, 상기 기판 장착·분리수단은 상기 내표면에 장착된 상기 기판 트레이를 분리하고, 상기 트레이 반송 수단으로 넘기는 성막 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 통 형상 회전체 또는 상기 기판 트레이는 자석을 가지며, 상기 통 형상 회전체 내면으로의 상기 기판 트레이의 고정은 자력에 의해 실시되는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 11 항에 있어서,상기 기판 트레이를 상기 통 형상 회전체의 내측에 이송하는 기판 장착·분리 수단을 가지며, 상기 기판 장착·분리 수단은, 상기 자석보다 자력이 큰 전자석을 구비하고,상기 기판 트레이를 상기 통 형상 회전체 내면에 유지시킬 때 상기 전자석으로의 통전을 OFF 하고, 상기 기판 트레이를 상기 통 형상 회전체 내면으로부터 분리하고, 상기 기판 장착·분리 수단으로 유지할 때에는 상기 전자석으로의 통전을 ON 하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
- 제 9 항 또는 제 10 항에 있어서,상기 통 형상 회전체는, 수평의 회전축을 중심으로 회전하는 것을 특징으로 하는 성막 장치.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004249627 | 2004-08-30 | ||
JPJP-P-2004-249627 | 2004-08-30 | ||
PCT/JP2005/015673 WO2006025336A1 (ja) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 成膜装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077004969A Division KR20070040823A (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 성막 장치 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20090012369A true KR20090012369A (ko) | 2009-02-03 |
KR100927561B1 KR100927561B1 (ko) | 2009-11-23 |
Family
ID=35999989
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020097000528A KR100927561B1 (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 성막 장치 |
KR1020077004969A KR20070040823A (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 성막 장치 |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020077004969A KR20070040823A (ko) | 2004-08-30 | 2005-08-29 | 성막 장치 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7967961B2 (ko) |
JP (1) | JP4691498B2 (ko) |
KR (2) | KR100927561B1 (ko) |
CN (1) | CN101027423B (ko) |
DE (1) | DE112005002056B4 (ko) |
RU (1) | RU2357000C2 (ko) |
TW (1) | TW200615392A (ko) |
WO (1) | WO2006025336A1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170010450A (ko) * | 2012-06-14 | 2017-01-31 | 에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트 | 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법 |
Families Citing this family (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8221551B2 (en) * | 2006-07-04 | 2012-07-17 | Ulvac, Inc. | Apparatus for producing a reflector |
ATE530679T1 (de) * | 2007-08-30 | 2011-11-15 | Koninkl Philips Electronics Nv | Sputtersystem |
CN101802251B (zh) * | 2007-09-21 | 2013-01-23 | 株式会社爱发科 | 薄膜形成装置、膜厚测定方法、膜厚传感器 |
CN101842513B (zh) * | 2007-12-26 | 2012-05-23 | 佳能安内华股份有限公司 | 基板保持器、使用基板保持器的成膜方法、硬盘制造方法、成膜设备及程序 |
JP5336151B2 (ja) * | 2008-10-31 | 2013-11-06 | キヤノンアネルバ株式会社 | 薄膜形成装置及び磁気記録媒体の製造方法 |
KR101136871B1 (ko) * | 2009-03-02 | 2012-04-20 | 캐논 아네르바 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 자기 디바이스의 제조 장치 및 제조 방법 |
WO2012168709A2 (en) * | 2011-06-07 | 2012-12-13 | Power Vision Limited | Improvements to the application of coating materials |
US9957609B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-05-01 | Corning Incorporated | Process for making of glass articles with optical and easy-to-clean coatings |
US10077207B2 (en) | 2011-11-30 | 2018-09-18 | Corning Incorporated | Optical coating method, apparatus and product |
CN104302589B (zh) * | 2011-11-30 | 2017-11-28 | 康宁股份有限公司 | 光学涂覆方法、设备和产品 |
JP2013172015A (ja) * | 2012-02-21 | 2013-09-02 | Hitachi High-Technologies Corp | 成膜装置、及び成膜装置用基板搬送機構 |
CN103422059B (zh) * | 2012-05-16 | 2016-01-27 | 深圳市正星光电技术有限公司 | 一种可同时实现玻璃基板单、双面镀膜设备 |
CN103031526B (zh) * | 2012-11-28 | 2015-01-21 | 上海华力微电子有限公司 | 用于在硅衬底上形成钽沉积膜的反应腔及其应用 |
JP6088964B2 (ja) * | 2013-12-13 | 2017-03-01 | 株式会社東芝 | 半導体製造装置 |
JP6242751B2 (ja) * | 2014-06-04 | 2017-12-06 | 株式会社神戸製鋼所 | 機械加工用工具の製造方法、および機械加工用工具 |
US10386654B2 (en) | 2015-04-15 | 2019-08-20 | Vision Ease, Lp | Ophthalmic lens with graded microlenses |
US10268050B2 (en) | 2015-11-06 | 2019-04-23 | Hoya Lens Thailand Ltd. | Spectacle lens |
RU2672969C1 (ru) * | 2017-10-03 | 2018-11-21 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кубанский государственный технологический университет" (ФГБОУ ВО "КубГТУ") | Установка для получения наноструктурированных покрытий из материала с эффектом памяти формы на поверхности детали |
US11378818B2 (en) | 2018-03-01 | 2022-07-05 | Essilor International | Lens element |
CA3092418A1 (en) | 2018-03-01 | 2019-09-06 | Essilor International | Lens element |
WO2020074248A1 (en) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | Evatec Ag | Vacuum treatment apparatus and method of vacuum treating substrates |
JP2022110326A (ja) * | 2021-01-18 | 2022-07-29 | ホヤ レンズ タイランド リミテッド | 光学素子ホルダ、光学素子保持装置、及び、蒸着装置 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3796649A (en) | 1971-12-13 | 1974-03-12 | Varian Associates | Coaxial sputtering apparatus |
JPS60211068A (ja) * | 1984-04-03 | 1985-10-23 | Fujitsu Ltd | 薄膜の形成方法 |
JP3282181B2 (ja) * | 1990-08-29 | 2002-05-13 | ソニー株式会社 | 成膜装置 |
SU1066230A1 (ru) | 1991-01-19 | 1995-09-10 | Э.В. Крафт | Установка для нанесения покрытий в вакууме |
ATE147890T1 (de) * | 1991-05-31 | 1997-02-15 | Deposition Sciences Inc | Sputteranlage |
JP3254782B2 (ja) | 1992-02-18 | 2002-02-12 | 株式会社日立製作所 | 両面スパッタ成膜方法及びその装置並びにスパッタ成膜システム |
US5421979A (en) | 1993-08-03 | 1995-06-06 | Photran Corporation | Load-lock drum-type coating apparatus |
JPH0762532A (ja) * | 1993-08-25 | 1995-03-07 | Nissin Electric Co Ltd | 成膜装置 |
JPH08273207A (ja) | 1995-01-31 | 1996-10-18 | Canon Inc | 光情報記録媒体搬送用キヤリア、該キヤリアを用いた光情報記録媒体の製造方法及び製造装置 |
GB9503304D0 (en) | 1995-02-20 | 1995-04-12 | Univ Nanyang | Deposition apparatus |
US5753092A (en) | 1996-08-26 | 1998-05-19 | Velocidata, Inc. | Cylindrical carriage sputtering system |
US5882171A (en) * | 1996-10-01 | 1999-03-16 | Balzers Aktiengesellschaft | Transport and transfer apparatus |
DE19705394A1 (de) | 1997-02-13 | 1998-08-20 | Leybold Systems Gmbh | Vorrichtung zum Halten eines flachen Substrats |
JPH10317170A (ja) | 1997-05-14 | 1998-12-02 | Ulvac Japan Ltd | 基板両面エッチング装置 |
US6231732B1 (en) * | 1997-08-26 | 2001-05-15 | Scivac | Cylindrical carriage sputtering system |
JP2000129435A (ja) * | 1998-10-20 | 2000-05-09 | Olympus Optical Co Ltd | 反射防止膜の製造装置 |
JP4770029B2 (ja) * | 2001-01-22 | 2011-09-07 | 株式会社Ihi | プラズマcvd装置及び太陽電池の製造方法 |
JP2002332570A (ja) * | 2001-05-08 | 2002-11-22 | Anelva Corp | 基板処理装置 |
-
2005
- 2005-08-29 KR KR1020097000528A patent/KR100927561B1/ko active IP Right Grant
- 2005-08-29 DE DE112005002056.8T patent/DE112005002056B4/de active Active
- 2005-08-29 US US11/661,084 patent/US7967961B2/en active Active
- 2005-08-29 KR KR1020077004969A patent/KR20070040823A/ko not_active Application Discontinuation
- 2005-08-29 CN CN2005800320757A patent/CN101027423B/zh active Active
- 2005-08-29 RU RU2007111729/02A patent/RU2357000C2/ru active
- 2005-08-29 JP JP2006532680A patent/JP4691498B2/ja active Active
- 2005-08-29 WO PCT/JP2005/015673 patent/WO2006025336A1/ja active Application Filing
- 2005-08-30 TW TW094129748A patent/TW200615392A/zh unknown
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20170010450A (ko) * | 2012-06-14 | 2017-01-31 | 에바텍 어드벤스드 테크놀로지스 아크티엔게젤샤프트 | 디스크형 기판들의 이송 및 인도 장치, 처리 기판들의 제조를 위한 진공 처리 장치 및 방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20080164147A1 (en) | 2008-07-10 |
CN101027423A (zh) | 2007-08-29 |
RU2357000C2 (ru) | 2009-05-27 |
DE112005002056B4 (de) | 2021-09-23 |
US7967961B2 (en) | 2011-06-28 |
TW200615392A (en) | 2006-05-16 |
JP4691498B2 (ja) | 2011-06-01 |
KR20070040823A (ko) | 2007-04-17 |
WO2006025336A1 (ja) | 2006-03-09 |
RU2007111729A (ru) | 2008-10-20 |
TWI372788B (ko) | 2012-09-21 |
DE112005002056T5 (de) | 2009-04-02 |
KR100927561B1 (ko) | 2009-11-23 |
JPWO2006025336A1 (ja) | 2008-05-08 |
CN101027423B (zh) | 2010-12-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100927561B1 (ko) | 성막 장치 | |
CN113265626B (zh) | 成膜装置及成膜装置的水分去除方法 | |
TWI428464B (zh) | A sputtering apparatus, a thin film forming method, and a method of manufacturing the field effect transistor | |
KR20180125433A (ko) | 진공 시스템에서 마스크 디바이스를 핸들링하는 방법들, 마스크 핸들링 장치, 및 진공 시스템 | |
JP7451436B2 (ja) | 成膜装置及び成膜装置の水分除去方法 | |
TWI454587B (zh) | 濺鍍裝置 | |
JP7416906B2 (ja) | 改良されたプラズマ制御のためのem源 | |
EP1299571B1 (en) | Apparatus for performing at least one process on a substrate | |
JPH10152775A (ja) | プラズマ処理装置 | |
JP2023051251A (ja) | 成膜装置および成膜方法 | |
US20100224128A1 (en) | Semiconductor manufacturing apparatus | |
JP2005281832A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置および該マグネトロンスパッタリング装置に用いるカソード | |
JP2005320599A (ja) | カソード取付構造体、カソード取付構造体を用いた薄膜形成装置および薄膜形成方法 | |
US20230207295A1 (en) | Cathode Unit for Magnetron Sputtering Apparatus and Magnetron Sputtering Apparatus | |
JP2009130225A (ja) | 基板処理装置 | |
US11955367B2 (en) | Film formation apparatus | |
JP6677485B2 (ja) | 真空処理装置 | |
JP2004266028A (ja) | ガス処理装置およびガス処理方法、ならびにガス処理システム | |
JP2009124171A (ja) | プラズマ処理装置 | |
KR20070051534A (ko) | 반도체 마그네트론 스퍼터링 설비의 마그네트 장치 | |
JP2001115256A (ja) | 成膜装置 | |
JPH01147064A (ja) | スパッタリング装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A107 | Divisional application of patent | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121022 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131015 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141008 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151007 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161020 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171011 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181008 Year of fee payment: 10 |