KR20090005471A - 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법이 개시된다. (a) 절연층에 동박이 적층된 동박적층판을 준비하는 단계, (b)상기 동박의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 코팅층을 형성하는 단계, 및 (c)상기 코팅층의 일부 및 상기 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
탄소나노튜브, 페이스트, 코팅층, 방열

Description

방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Heat spreading PCB and manufacturing method thereof}
본 발명은 인쇄회로기판의 내부 열을 효과적으로 방열할 수 있는 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
현재 전자 제품은 박형화 및 기능화로 인하여 인쇄회로기판에는 더 많은 수의 수동소자 및 고밀도, 다층의 패키지가 실장되고 있으며 이러한 추세는 향후에도 계속 지속될 것이다.
기본적으로 인쇄회로기판은 인쇄회로 원판에 전기배선의 회로설계에 따라 각종 전자 부품을 연결하거나 부품을 지지하는 역할을 수행해 왔다. 그러나 실장되는 수동 부품 및 패키징 개수가 늘어날수록 부품에는 전력 소모가 많아지고 심한 열이 발생하게 되어 제품의 신뢰성 측면, 소비자의 제품 선호도 측면에서도 중요한 판단기준이 되고 있다.
결과적으로 고기능화로 인하여 발생하는 열을 효과적으로 방열 및 방출할 수 있는 기능성 인쇄회로기판이 요구하게 되었다.
방열 인쇄회로기판 내부에 삽입된 방열 금속 일부가 공기 중으로 노출되어 기판의 온도를 낮추거나 고밀도로 실장된 부분에서 발생한 열을 다른 부분으로 퍼트려 전체 인쇄회로기판의 온도를 낮추는 역할을 수행하는 기능성 기판이다.
방열 인쇄회로기판에 사용되는 방열 금속으로는 스테인레스, 알루미늄, 구리 등이다. 알루미늄은 구리에 비하여 열전도도는 좋지 않지만, 가격적인 이점이 있어 널리 사용된다. 그러나, 구리와는 달리 산성 및 염기성 용액에 모두 반응하기에 기존 공정 및 장비를 이용하는 데에 있어서 공정상 문제가 발생하였다. 결과적으로, 알루미늄을 방열 금속으로 사용하기 위해서는 알루미늄 금속용 전용 에칭, 산세 및 디스미어 용액 및 장비가 필요하였다.
또한, 기존의 방열 인쇄회로기판의 구조에서는 열이 발생하는 부분과 방열 금속판을 접속시 프리프레그, 전기 전도성 접착제, 그리고 절연성 수지 등을 이용하여 접합한다. 그러나, 이러한 접합 방법에 사용되는 재료의 기본 구성은 폴리머(polymer) 성분으로 이루어져 있기 때문에 방열 금속판에 열을 효과적으로 전달시키기 어렵다. 예를 들어, 에폭시의 열전도성은 0.17~0.23W/mk이다.
본 발명은 기존 알루미늄의 사용을 대체하면서도 방열 효과가 뛰어난 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, (a) 절연층에 동박이 적층된 동박적층판을 준비하는 단계, (b)상기 동박의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 코팅층을 형성하는 단계, 및 (c)상기 코팅층의 일부 및 상기 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
상기 (b)단계와 상기 (c)단계 사이에, (b1)상기 코팅층을 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 (b1)단계와 (c)단계 사이에, (b2) 상기 동박적층판과 상기 코팅층을 천공하여 관통홀을 형성하는 단계, (b3) 상기 관통홀 내부에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하며, 이때, 상기 (c) 단계에서는, 상기 도금층을 일부 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, (d) 제1 동박에 탄소나노튜브를 주성분으로하는 페이스트로 제1 코팅층을 형성하는 단계, (e) 상기 제1 코팅층의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 범프를 형성하는 단계, (f) 상기 범프에 관통되도록 절연층을 적층하고, 상기 절연층에 제2 동박을 적층하는 단계, 및 (g) 상기 제1 동박의 일부, 상기 제1 코팅층의 일부 및 상기 제2 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.
상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에, (d1)상기 제1 코팅층을 건조하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 제2 동박에는 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 제2 코팅층이 형성되어 있으며, 상기 (f)단계는 제2 코팅층이 상기 절연층을 향하도록 상기 제2 동박을 상기 절연층에 적층하며, 상기 (g) 단계는 상기 제2 코팅층을 일부 제거하는 단계를 더 진행하여 상기 회로패턴을 형성할 수 있다.
본 발명의 다른 측면은, 절연층에 회로패턴이 교대로 적층된 다층의 방열 인쇄회로기판에 있어서, 상기 회로패턴은 동박패턴과 상기 동박패턴의 표면에 적층된 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판이 제공된다.
상기 절연층에는 탄소나노튜브를 포함하는 범프가 관통되어, 이웃한 회로패턴을 연결할 수 있다.
상기의 과제 해결 수단으로서, 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층을 포함하여 회로패턴을 형성함으로써, 인쇄회로기판의 내부 열을 효과적으로 외부로 방열할 수 있다.
이하에서는, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 방열 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 실시예에 대하여 보다 상세하게 설명하도록 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어 도면 부호에 상관없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일 한 참조번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도이며, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 공정도이다. 도 2를 참조하면, 방열 인쇄회로기판(20), 동박적층판(21), 절연층(211), 동박(212), 코팅층(22), 도금층(23), 관통홀(24), 드라이 필름(25), 회로패턴(26)이 도시되어 있다.
S11은 절연층에 동박이 적층된 동박적층판을 준비하는 단계로서, 도 2의 (a)를 참조로 설명한다. 절연층(211)은 프리프레그(prepreg)가 일반적으로 사용된다. 동박적층판(21)은 일반적으로 사용되는 전기재료이다.
S12는 동박의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 코팅층을 형성하는 단계로서, 도 2의 (b)는 이에 상응하는 도면이다.
본 단계는 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트를 사용하여, 동박 표면에 코팅층(22)을 형성하는 단계이다.
탄소나노튜브를 페이스트로 만들어서 코팅층(22)을 형성하면, 열전도 효과가 우수하다. 탄소나노튜브를 페이스트로 만드는 방법은 여러 가지가 있다. 페이스트로 사용되는 탄소나노튜브는 단일벽(single wall), 다중벽(multi wall) 탄소나노튜브가 모두 사용 가능하다.
탄소나노튜브 페이스트를 제조하는 방법은, 은(Ag) 페이스트 완성품에 탄소나노튜브 적절하게 분산시킨 후 제작할 수 있다.
또 다른 탄소나노튜브 페이스트 제조방법은, 은(Ag), 바인더, 탄소나노튜브를 적절히 배분하여 페이스트를 제작한다.
이상의 탄소나노튜브 페이스트를 제조하는 공정 및 제품은 종래의 기술로서 충분히 제작할 수 있으며, 또한 시중에서 구할 수 있다. 따라서, 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 S12단계에서의 코팅층(22)은 이상에서 설명한 탄소나노튜브 페이스트를 스핀 코팅처리함으로써 이루어진다. 스핀(spin) 코팅은 동일한 두께로 대형의 코팅층을 형성하기에 유리하다.
한편, 코팅층(22)은 건조하는 단계를 더 진행할 수 있다. 건조는 섭씨 약150도~300도 사이에서 진행되는 것이 좋다.
S13은 코팅층의 일부 및 상기 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법이다.
S13단계에 앞서, 코팅층(22)과 동박적층판(21)을 천공하여 관통홀(24)을 형성할 수 있다. 이러한 관통홀(24)은 내부에 도금층(23)을 형성함으로써 상하 회로패턴을 연결하는 비아의 역할을 할 수 있다. 이러한 관통홀(24)은 기계적인 드릴링에 의해서 형성할 수 있으며, 도금층(23)은 무전해 도금으로 시드층을 형성한 뒤, 시드층 상면에 전해도금으로 이루어진다. 이와 같이 관통홀(24)의 도금 공정을 거 치면 도2의 (c)와 같은 형태가 된다.
이후, 도 2의 (d)와 같이 드라이필름(25)을 도금층(23)의 표면에 적층하고, 회로패턴(26)이 형성될 부분을 고려하여, 드라이필름(25)을 노광 및 현상 공정으로 제거한다.
드라이필름(25)이 제거된 후, 노출된 도금층(23)에 에칭액으로 처리하면, 금속(구리가 일반적임)으로 이루어진 도금층(23)이 제거되고, 코팅층(22)의 내부로 에칭액이 스며들어 그 하부의 동박(212)이 제거된다. 결과적으로 도 2의 (e)와 같이 회로패턴(26)이 형성된 방열 인쇄회로기판(20)이 완성된다.
이와 같은 방열 인쇄회로기판(20)은 도 2의 (e)와 같이 회로패턴(26)의 일부로 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층(22)이 도포되어 있다. 탄소나노튜브는 열전도도가 6000W/mk로서, 방열 재료로 탁월한 효과가 있다. 결과적으로, 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층(22)이 회로패턴(26)의 일부를 형성함에 따라 방열효과가 우수하게 된다.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 순서도이며, 도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 공정도이다. 도 4를 참조하면, 제1 동박(41), 제2 동박(42), 제1 코팅층(43), 제2 코팅층(44), 범프(45), 절연층(46), 회로패턴(47)이 도시되어 있다.
S31은 제1 동박에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 제1 코팅층을 형성하는 단계이다. 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트의 제조방법은 이미 상기 제1 실시예에서 설명하였으므로, 상세한 설명은 생략한다. 제1 코팅층(43)은 건조 단계를 더 진행할 수 있다.
한편, 제1 동박(41)에 제1 코팅층(43)을 적층하는 방법과 동일한 방법으로 제2 동박(42)에 제2 코팅층(44)을 형성할 수 있다.
S32는 제1 코팅층의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 범프를 형성하는 단계이다. S31공정으로 제1 동박(41)의 표면에 제1 코팅층(43)이 적층되어 있다. 이러한 제1 코팅층(43)에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트를 이용하여 범프(45)를 형성할 수 있다. 범프(45)는 경화 공정을 거쳐 추후 공정에서 절연층(46)을 관통할 수 있을 정도의 경도가 유지된다. 범프(45)를 형성할 때, 상부가 뾰족한 형태인 경우 추후 공정에서 절연층(46)과 적층하기에 좋다.
S33은 범프에 관통되도록 절연층을 적층하고, 절연층에 제2 동박을 적층하는 단계이다. 범프(45)가 형성된 방향으로 절연층(46)을 적층한다. 절연층(46)은 범프(45)보다 경도가 낮은 것이 좋다. 따라서, 유리 섬유가 적게 포함된 레진을 주성분으로 하는 것이 좋다. 또한, 절연층(46)은 반화 상태인 것이 좋다. 절연층(46)에는 제2 동박(42)을 적층한다. 이때, 본 실시예와 같이 제2 동박에(42)에 제2 코팅층(44)이 적층되어 있는 경우, 제2 코팅층(44)을 범프(45) 방향으로 하여 제2 동박(42)을 적층하는 것이 좋다. 이렇게 적층할 경우, 범프(45), 제1 코팅층(43) 및 제2 코팅층(44)이 동일한 탄소나노뉴브 재질로 이루어져 직접적으로 연결된다.
한편, 본 실시예에서는 제2 동박(42)에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 제2 코팅층(44)을 형성하였으나, 제2 코팅층(44)을 적층하지 않는 제2 동박(42)을 절연층(46)의 상면에 적층할 수도 있다.
S34는 제1 동박의 일부, 제1 코팅층의 일부 및 상기 제2 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계이다. 제2 동박(42)에 제2 코팅층(44)이 적층된 상태일 경우에는 제2 코팅층(44)의 일부도 제거하여야 한다.
도 4의 (d)에서 제1 동박(41)과 제2 동박(42)의 표면에 각각 드라이 필름(미도시)을 적층한다. 회로패턴(47)이 형성될 위치를 고려하여, 드라이필름의 일부를 노광 및 현상공정으로 제거한다. 드라이필름을 제거한 후, 노출된 제1 및 제2 동박(41, 42)을 에칭액으로 제거한다. 또한, 제1 및 제2 동박(41, 42)이 일부 제거되면 노출되는 제1 및 제2 코팅층(43, 44)도 제거하여 도 4의 (e)와 같은 방열 인쇄회로기판(40)을 완성한다. 방열 인쇄회로기판(40)의 회로패턴(47)은 열전도도가 좋은 카본나노튜브를 일부 포함하고 있어, 방열효과가 뛰어나게 된다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 다층의 방열 인쇄회로기판의 단면도이다. 도 5를 참조하면, 방열 인쇄회로기판(50), 범프(55), 절연층(56), 회로패턴(57), 동박패턴(57a), 코팅층(57b)이 도시되어 있다.
본 실시예의 방열 인쇄회로기판(50)은 회로패턴(57)과 절연층(56)이 교대로 적층된 다층의 기판이다. 이웃한 회로패턴(56)을 연결하기 위하여 범프(55)가 절연 층(56)을 관통하여 형성되어 있다. 범프(55)는 탄소나노튜브를 주성분으로 한다. 탄소나노튜브는 열전도성이 우수하다.
또한, 회로패턴(57)은 동박패턴(57a)에 코팅층(57b)이 적층된 형태이다. 코팅층(57a)도 탄소나노튜브 페이스트를 스핀 코팅하여 경화된 형태이다.
이러한, 탄소나노튜브 페이스트의 제법은 이미 제1 실시예에서 간단히 설명한 바이다.
이와 같이, 본 실시예의 방열 인쇄회로기판(50)은 회로패턴(57)의 일부로 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층(57b)을 포함하고 있어, 열전도성이 우수하다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대해 설명하였지만, 해당기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조방법의 순서도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 공정도.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 순서도.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 방열 인쇄회로기판의 제조 공정도.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 다층의 방열 인쇄회로기판의 단면도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
방열 인쇄회로기판(20) 동박적층판(21)
절연층(211) 동박(212)
코팅층(22) 도금층(23)
관통홀(24) 드라이 필름(25)
회로패턴(26)

Claims (8)

  1. (a) 절연층에 동박이 적층된 동박적층판을 준비하는 단계
    (b)상기 동박의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 코팅층을 형성하는 단계; 및
    (c)상기 코팅층의 일부 및 상기 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 (b)단계와 상기 (c)단계 사이에,
    (b1)상기 코팅층을 건조하는 단계를 더 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 (b1)단계와 (c)단계 사이에,
    (b2) 상기 동박적층판과 상기 코팅층을 천공하여 관통홀을 형성하는 단계;
    (b3) 상기 관통홀 내부에 도금층을 형성하는 단계를 더 포함하며,
    상기 (c) 단계에서는,
    상기 도금층을 일부 제거하는 단계를 더 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  4. (d) 제1 동박에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 페이스트로 제1 코팅층을 형성하는 단계;
    (e) 상기 제1 코팅층의 표면에 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 범프를 형성하는 단계;
    (f) 상기 범프에 관통되도록 절연층을 적층하고, 상기 절연층에 제2 동박을 적층하는 단계; 및
    (g) 상기 제1 동박의 일부, 상기 제1 코팅층의 일부 및 상기 제2 동박의 일부를 제거하여 회로패턴을 형성하는 단계를 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 (d)단계와 상기 (e)단계 사이에,
    (d1)상기 제1 코팅층을 건조하는 단계를 더 포함하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제2 동박에는 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 제2 코팅층이 형성되어 있으며,
    상기 (f)단계는 제2 코팅층이 상기 절연층을 향하도록 상기 제2 동박을 상기 절연층에 적층하며,
    상기 (g) 단계는 상기 제2 코팅층을 일부 제거하는 단계를 더 진행하여 상기 회로패턴을 형성하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판의 제조방법.
  7. 절연층에 회로패턴이 교대로 적층된 다층의 방열 인쇄회로기판에 있어서,
    상기 회로패턴은 동박패턴과 상기 동박패턴의 표면에 적층된 탄소나노튜브를 주성분으로 하는 코팅층을 포함하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 절연층에는 탄소나노튜브를 포함하는 범프가 관통되어, 이웃한 회로패턴을 연결하는 것을 특징으로 하는 방열 인쇄회로기판.
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