KR20080088462A - 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 - Google Patents

고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 Download PDF

Info

Publication number
KR20080088462A
KR20080088462A KR1020080028423A KR20080028423A KR20080088462A KR 20080088462 A KR20080088462 A KR 20080088462A KR 1020080028423 A KR1020080028423 A KR 1020080028423A KR 20080028423 A KR20080028423 A KR 20080028423A KR 20080088462 A KR20080088462 A KR 20080088462A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
solid
state imaging
lens
lens holder
position adjusting
Prior art date
Application number
KR1020080028423A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100951624B1 (ko
Inventor
카즈오 키노시타
요시카즈 오하라
Original Assignee
샤프 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 샤프 가부시키가이샤 filed Critical 샤프 가부시키가이샤
Publication of KR20080088462A publication Critical patent/KR20080088462A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100951624B1 publication Critical patent/KR100951624B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/04—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification
    • G02B7/08—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses with mechanism for focusing or varying magnification adapted to co-operate with a remote control mechanism
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/022—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses lens and mount having complementary engagement means, e.g. screw/thread
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/023—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses permitting adjustment
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B7/00—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements
    • G02B7/02—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses
    • G02B7/025—Mountings, adjusting means, or light-tight connections, for optical elements for lenses using glue
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B17/00—Details of cameras or camera bodies; Accessories therefor
    • G03B17/02—Bodies
    • G03B17/12—Bodies with means for supporting objectives, supplementary lenses, filters, masks, or turrets
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14618—Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144—Devices controlled by radiation
    • H01L27/146—Imager structures
    • H01L27/14601—Structural or functional details thereof
    • H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
    • H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
    • H01L2224/321—Disposition
    • H01L2224/32135—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
    • H01L2224/32145—Disposition the layer connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
    • H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/45001—Core members of the connector
    • H01L2224/45099—Material
    • H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
    • H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
    • H01L2224/45139—Silver (Ag) as principal constituent
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Lens Barrels (AREA)

Abstract

본 발명의 카메라 모듈은 AF/Zoom 모듈에 있어서의 구동부(61)의 이면에 복수의 돌기(61b)를 구비하고 있다. 돌기(61b)는 광로 상에 형성된 개구(63)로부터 방사상으로 신장되어 있다. 이것에 의해, 렌즈 홀더와 AF/Zoom 모듈을 접착할 때에 돌기(61b) 상에 접착제를 퍼지게 할 수 있다. 또한, 과잉으로 접착제를 이용하여도 잉여의 접착제를 돌기(61b) 사이에 유지시킬 수 있다. 따라서, 렌즈 홀더와 AF/Zoom 모듈의 접착 강도를 향상시키면서 간편하게 접착하는 것이 가능한 고체 촬상 장치를 실현할 수 있다.
고체 촬상 장치, 전자기기

Description

고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기{SOLID-STATE IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME}
본 발명은 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 예컨대, 카메라가 부착된 휴대전화, 디지털 스틸 카메라, 보안 카메라 등의 전자기기에 바람직하게 이용할 수 있는 고체 촬상 장치에 관한 것이다.
카메라가 부착된 휴대전화나, 디지털 스틸 카메라에 응용되어 있는 고체 촬상 장치(카메라 모듈)는 통상, 고체 촬상 소자, 신호 처리 장치(DSP), 렌즈, 렌즈 유지구(케이싱), 및 경동 등이 패키지로 집적되어 있다. 또한, 최근에는 오토 포커스(AF) 기능 및 줌(Zoom) 기능과 같은 초점 조정 기능을 고체 촬상 장치에 부여하기 위한 기구 부품이 배선 기판 또는 그 외의 고체 촬상 장치를 구성하는 부품에 접착제를 이용하여 점착하여 고정되어 있다.
종래, 초점 조정 기능을 부여하는 기구 부품은 그 기구 부품 및 기구 부품을 접착하는 부품의 한쪽에 접착제를 도포함으로써 접착되어 있었다. 예컨대, 도포 노즐을 이용하여 일필 쓰기의 요령으로 한쪽의 부품의 접착면을 덧쓰도록 하여 접착면에 접착제가 도포된다. 접착제의 도포 후, 서로의 부품을 밀착시킨 상태에서 접 착제를 경화시키면 초점 조정 기능을 부여하는 기구 부품의 접착이 완료된다.
그러나, 이와 같이 하여 접착하면, 과잉의 접착제가 접착면으로부터 밀려나와 버릴 우려가 있거나, 접착제의 도포 부족에 의한 접착 불량이 생길 우려가 있거나 하기 때문에, 접착제의 도포량을 조정하는 것이 곤란했다. 특히, 휴대 전화에 적용하는 카메라 모듈에서는 접착제의 도포량의 조정이 곤란하게 된다.
그래서, 예컨대, 특허문헌1에는 접착제의 도포 불균일 및 접착제의 밀려나옴을 방지하는 것을 목적으로 한 이미지 센서 모듈이 개시되어 있다. 도 14는 특허문헌1의 이미지 센서 모듈의 단면도이다. 이 이미지 센서 모듈(500)에서는 렌즈 홀더(511)의 배선 기판(515)과의 접착면의 일부에 홈(514)을 구비하고, 그 홈(514)에 충전된 접착제에 의해서 렌즈 홀더(511)가 배선 기판(515)에 고정된다. 구체적으로는 렌즈 홀더(511)와 배선 기판(515)을 압접시킨 상태에서 홈(514)에 접착제를 주입함으로써 렌즈 홀더(511)와 배선 기판(515)을 서로 접합 고정한다. 이와 같이 하여, 특허문헌1에서는 접착제의 도포 불균일을 방지하여, 접착의 품질 및 작업성의 향상을 도모함과 아울러, 접착제의 밀려나옴을 방지하려고 하고 있다.
또한, 특허문헌1에는 홈(514) 대신에 렌즈 홀더(511)의 저면의 측면에 형성된 테이퍼부(도시 생략)에 접착제를 주입하는 구성으로도 홈(514)을 형성했을 경우와 동일한 효과가 얻어지는 것도 개시되어 있다.
[특허문헌1]
일본국 공개 특허 공보 「특허 공개 2005-236754호 공보(2005년 9월 2일 공개)」
그러나, 특허문헌1의 이미지 센서 모듈에서는 접착 강도가 불충분하게 된다는 문제가 생긴다.
구체적으로는, 특허문헌1에서는, 도 14와 같이, 접착제는 홈(514)에만 주입된다. 이 때문에, 접착제의 도포 불균일을 방지함으로써 접착의 품질의 향상은 어느 정도 개선될 수 있다.
그러나, 특허문헌1에서는 렌즈 홀더(511)와 배선 기판(515)을 압접시킨 상태에서 홈(514)에 접착제를 주입한다. 이 때문에, 홈(514)에 주입된 접착제에 의해서만 접착되게 된다. 즉, 홈(514)이 형성되어 있지 않은 부분에는 접착제는 공급되지 않는다. 따라서, 접착에 관여하는 부분이 홈(514)에 한정되기 때문에 접착 강도가 매우 낮은 것이 되어 버린다. 접착 강도가 낮으면, 초점 조정 기능(오토 포커스 기능, 줌 기능)을 얻기 위한 기구 부품을 렌즈 홀더(511)에 접착시켰을 경우, 그 기구 부품이 간단히 떨어져 버린다. 즉, 그 기구 부품을 휴대 전화나 디지털 스틸 카메라에 조립했을 경우, 특히 낙하되었을 때에는 접착된 기구 부품이 떨어질 우려가 있다. 또한, 이러한 문제는 홈(514) 대신에 테이퍼부를 형성했을 경우에도 생긴다.
본 발명은 상기의 문제점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그 목적은 렌즈 홀더와 렌즈 위치를 조정하는 위치 조정부의 접착 강도를 향상시키면서 간편하게 접착하는 것이 가능한 고체 촬상 장치 및 전자기기를 제공하는 것에 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명의 고체 촬상 장치는 고체 촬상 소자를 구비한 촬상 유닛, 및,
외부의 광을 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와, 렌즈 위치를 조정하는 위치 조정부와, 그 렌즈 및 위치 조정부를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 구비하고, 위치 조정부가 렌즈 홀더에 접착된 광학 유닛을 구비한 고체 촬상 장치로서,
렌즈 홀더 및 위치 조정부는 모두 광로 상에 개구가 형성되어 있고,
렌즈 홀더에 있어서의 위치 조정부의 유지면, 또는, 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 상기 유지면 또는 대향면 상의 상기 개구로부터 방사상으로 신장되는 복수의 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 발명에 의하면 위치 조정부가 렌즈 홀더에 접착되어 있다. 그리고, 렌즈 홀더에 있어서의 위치 조정부의 유지면, 또는, 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 복수의 돌기가 형성되어 있다. 즉, 렌즈 홀더 및 위치 조정부의 한쪽은 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착면에 복수의 돌기를 구비하고 있다. 또한, 그들 돌기는 렌즈 홀더 및 위치 조정부의 광로 상에 형성된 개구로부터 방사상으로 신장되어 있다.
이것에 의해, 렌즈 홀더와 위치 조정부를 접착하는 접착제는 렌즈 홀더 또는 위치 조정부와, 그들의 한쪽에 형성된 돌기가 접촉하면, 돌기 상을 따라 흐른다. 이 때문에, 돌기 상의 접착제가 없는 영역까지도 접착제가 퍼진다. 따라서, 접착제가 돌기 상을 균일하게 퍼지기 때문에 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착 강도를 높일 수 있다.
또한, 잉여의 접착제는 돌기 사이에 흐르기 때문에 돌기 사이에 유지시킬 수 있다. 이 때문에, 가령, 접착면에 과잉으로 접착제가 도포되어 있어도 잉여의 접착제는 돌기 사이에 유지된다. 따라서, 접착제의 사용량을 엄밀하게 제어하는 일 없이 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수도 있다.
이와 같이, 상기 발명에 의하면, 복수의 돌기를 구비함으로써 접착 강도를 향상시키면서 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수 있다.
또한, 본 발명의 전자기기는 상기의 목적을 달성하기 위해서 상기 고체 촬상 장치를 구비하고 있다. 그 때문에, 접착 강도를 향상시키면서 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수 있는 전자기기를 제공할 수 있다.
본 발명의 또 다른 목적, 특징, 및 우수한 점은 이하에 나타내는 기재에 의해 충분히 알 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 이점은 첨부 도면을 참조한 다음의 설명으로 명백해질 것이다.
이하, 본 발명의 실시형태에 대해서 도면에 기초하여 설명한다. 또한, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 고체 촬상 장치는 카메라가 부착된 휴대전화, 디지털 스틸 카메 라, 보안 카메라 등의 촬영가능한 전자기기에 바람직하다. 본 실시형태에서는 카메라가 부착된 휴대전화기에 적용되는 카메라 모듈(고체 촬상 장치)에 대해서 설명한다.
도 2는 본 실시형태의 카메라 모듈(100)의 단면도이고, 도 3은 카메라 모듈(100)의 상면도이다. 카메라 모듈(100)은 촬상 유닛(1)과 렌즈 유닛(광학 유닛)(2)이 접착제(3)에 의해 접착된 것이고, 렌즈 유닛(2)이 촬상 유닛(1)에 탑재된 구성으로 되어 있다. 이하의 설명에서는, 편의상, 렌즈 유닛(2)측을 상방, 촬상 유닛(1)측을 하방이라고 한다.
<촬상 유닛(1)>
촬상 유닛(1)은 렌즈 유닛(2)에 의해 형성되는 피사체상을 전기신호로 변환하는 촬상부이다. 즉, 촬상 유닛(1)은 렌즈 유닛(2)으로부터 입사된 입사광을 광전변환하는 센서 디바이스이다.
촬상 유닛(1)은, 도 2에 나타내는 바와 같이, 배선 기판(11) 상에 DSP(digital signal processor)(12), 스페이서(13), 및 고체 촬상 소자(14)를 구비하고, 이들이 배선 기판(11) 상에 이 순서로 적층된 구조이다. 또한, DSP(12) 및 고체 촬상 소자(14)와, 배선 기판(11)은 와이어(15)에 의해 서로 접속되어 있다.
이하, 촬상 유닛(1)을 구성하는 각 부재에 대해서 상세하게 설명한다.
배선 기판(11)은 도시하지 않은 패터닝된 배선을 가진 기판이다. 배선 기판(11)은 예컨대 프린트 기판, 또는 세라믹 기판 등이다.
또한, 배선 기판(11)의 표면(DSP(12) 등이 실장되는 면)에는 도시하지 않은 단자가 형성되어 있다. 그리고, 배선 기판(11)의 중앙부에 적층되는 DSP(12) 및 고체 촬상 소자(14)가 각각 와이어(15)를 통해서 배선 기판(11) 상의 단자에 접속된다. 이것에 의해, DSP(12) 및 고체 촬상 소자(14)와 배선 기판(11)이 전기적으로 접속되어 서로 전기신호의 송수신이 가능하게 되어 있다.
DSP(12)는 고체 촬상 소자(14)의 동작을 제어하고, 고체 촬상 소자(14)로부터 출력되는 신호를 처리하는 반도체 칩이다. 또한, 배선 기판(11) 상에는 DSP(12) 외에, 도시하지 않지만, 프로그램에 따라 각종 연산 처리를 행하는 CPU, 그 프로그램을 저장하는 ROM, 각 처리 과정의 데이터 등을 저장하는 RAM 등의 전자부품도 구비하고 있다. 그리고, 이들 전자부품에 의해 카메라 모듈(100) 전체가 제어된다.
또한, DSP(12)의 표면에는 전기신호의 입출력 등을 행하기 위한 복수의 본딩 패드(도시 생략)가 형성되어 있다.
스페이서(13)는 DSP(12)와 고체 촬상 소자(14) 사이에 배치됨과 아울러, 이들 간의 거리를 조정하는 것이다. 즉, DSP(12)에 접속되는 와이어(15)와 고체 촬상 소자(14)에 접속되는 와이어(15)의 접촉, 및, DSP(12)에 접속되는 와이어(15)와 고체 촬상 소자(14)의 접촉을 피하도록 스페이서(13)의 높이가 조정된다. 스페이서(13)로서는 예컨대 실리콘 편 등을 적용할 수 있다.
고체 촬상 소자(14)는 렌즈 유닛(2)에 의해 형성된 피사체상을 전기신호로 변환하는 것이다. 즉, 렌즈 유닛(2)으로부터 입사된 입사광을 광전변환하는 센서 디바이스이다. 고체 촬상 소자(14)는 예컨대 CCD 또는 CMOS 센서 IC이다. 고체 촬상 소자(14)의 표면(상면)에는 복수의 화소가 매트릭스상으로 배치된 수광면(도시 생략)이 형성되어 있다. 이 수광면은 렌즈 유닛(2)으로부터 입사되는 광을 투과하는 영역(광투과영역)이며, 화소 영역으로도 바꿔 말할 수 있다. 촬상 유닛(1)에 있어서의 촬상면은 이 수광면(화소 영역)이다.
고체 촬상 소자(14)는 이 수광면(화소 영역)에 결상된 피사체상을 전기신호로 변환하여 아날로그의 화상 신호로서 출력한다. 즉, 이 수광면에서 광전변환이 행해진다. 고체 촬상 소자(14)의 동작은 DSP(12)에 의해 제어되고, 고체 촬상 소자(14)에 의해 생성된 화상 신호는 DSP(12)에 의해 처리된다.
<렌즈 유닛(2)>
다음에, 렌즈 유닛(2)에 대해서 설명한다. 도 4는 렌즈 유닛(2)의 단면도이다. 렌즈 유닛(2)은 피사체상을 형성하는 촬영 광학계(광학 구조체)이다. 즉, 렌즈 유닛(2)은 외부로부터의 광을 촬상 유닛(1)의 수광면(촬상면)에 인도하기 위한 광로 획정기(optical path defining device)이다.
렌즈 유닛(2)은, 도 4에 나타내는 바와 같이, 렌즈(40), 렌즈 홀더(50), 및 오토 포커스 및 줌 모듈(이하 「AF/Zoom 모듈」이라고 함)(60), 및 리드 유리(lid glass)(70)로 구성되다. 또한, 렌즈 홀더(50)는 렌즈(40)를 유지하는 제 1 홀더(51)와, AF/Zoom 모듈(60)을 유지하는 제 2 홀더(52)를 구비하고 있다. 그리고, 렌즈 유닛(2)은 중심으로부터 렌즈(40), 제 1 홀더(51), AF/Zoom 모듈(60), 제 2 홀더(52)의 순서로 배치되어 있다.
구체적으로는, 도 4와 같이, 렌즈 홀더(50)는 내부에 렌즈(40) 및 AF/Zoom 모듈(60)을 유지(지지)하기 위한 프레임체이다. 렌즈 홀더(50)는 중공(통형상)의 부재이고, 그 내부에 렌즈(40) 및 AF/Zoom 모듈(60)이 유지된다. 보다 상세하게는, 렌즈 홀더(50)는 렌즈(40)를 유지하는 제 1 홀더(51)와, AF/Zoom 모듈(60)을 유지하는 제 2 홀더(52)를 구비하고 있다.
AF/Zoom 모듈(60)은 카메라 모듈(100)에 오토 포커스 기능 및 / 또는 줌 기능을 부여하기 위한 것이다. 즉, AF/Zoom 모듈(60)은 렌즈(40)의 위치를 임의로 조정하는 위치 조정부로서 기능한다. AF/Zoom 모듈(60)은 렌즈 홀더(50)(제 2 홀더(52))에 접착되어 있다. 도 5는 AF/Zoom 모듈(60)의 상면도이고, 도 6은 AF/Zoom 모듈(60)의 단면도이다. 도 7은 렌즈 유닛(2)에 있어서의 렌즈(40)의 위치 조정을 나타내는 단면도이다.
도 5와 같이, AF/Zoom 모듈(60)은 구동부(61)와, 구동부(61)의 내부에 유지된 가동부(62)를 구비하고 있다. 또한, AF/Zoom 모듈(60)의 중앙부에는 광로를 확보하기 위해 개구(63)가 형성되어 있다. 구동부(61)는, 도 6과 같이, 내부에 코일(전자석)(61a)을 구비하고 있다. 또한, 구동부(61)는 코일(61a) 이외에도 도시하지 않은 자석, 리니어 모터, 기어, 코일(61a)에 끌어들이는 전선, 가동부(62)의 움직임을 제한하는 스프링 등의 부재를 구비하고 있다. 그리고, 구동부(61)가 구동함으로써 구동부(61)의 내부에 유지된 가동부(62)의 위치를 변동할 수 있게 되어 있다. 또한, 가동부(62) 내부에 형성된 개구(63)에는 렌즈(40)를 유지한 제 1 홀더(51)가 나사 삽입되도록 장착된다. 이것에 의해, 도 7과 같이, 가동부(62)의 이동 범위 내에서 렌즈(40)의 위치를 조정할 수 있게 된다. 따라서, 이 이동 범위 내에서 임의의 초점이 얻어지도록 렌즈(40)의 위치를 조정함과 아울러, 그 조정 위치에 렌 즈(40)를 고정할 수 있게 된다. 이와 같이, 카메라 모듈(100)은 AF/Zoom 모듈(60)에 의해 초점 거리를 임의로 변경할 수 있다.
리드 유리(70)는 유리 등의 투광성 부재로 구성되어 있다. 리드 유리(70)의 표면에는 적외선 차단막(IR 차단 필터)이 형성되어 있고, 리드 유리(70)가 적외선을 차단하는 기능도 구비하고 있다.
도 8은 렌즈 유닛(2)의 이면도 및 단면도이다. 도 8과 같이, 리드 유리(70)는 제 2 홀더(52)에 있어서의 AF/Zoom 모듈(60)의 유지면과 반대의 면에 배치되어 있다. 또한, 리드 유리(70)는 제 2 홀더(52) 및 AF/Zoom 모듈(60)의 광로 상에 형성된 개구(53ㆍ63)를 폐쇄하도록 형성되어 있다. 또한, 리드 유리(70)는 고체 촬상 소자(14)와 대향한다. 이것에 의해, 고체 촬상 소자(14)로의 습기의 진입, 및, 진애의 진입을 방지할 수 있다.
이와 같은 카메라 모듈(100)의 촬상시에는, 우선, 렌즈 유닛(2)에 의해 외부로부터의 광이 촬상 유닛(1)(고체 촬상 소자(14))의 수광면(촬상면)에 인도되고, 그 수광면에 피사체상이 결상된다. 그리고, 그 피사체상이 촬상 유닛(1)에 의해 전기신호로 변환되고, 그 전기신호에 대해서 각종 처리(화상 처리 등)가 실시된다. 또한, 도 12에 나타내는 바와 같이, 카메라 모듈(100)은 촬상 유닛(1)의 각 부재의 주위에 도포된 접착제(3)에 의해 촬상 유닛(1) 상에 렌즈 유닛(2)이 접착됨으로써 형성된다.
여기서, 카메라 모듈(100)의 특징적 구성인 AF/Zoom 모듈(60)에 대해서 보다 상세하게 설명한다. 상기한 바와 같이, AF/Zoom 모듈(60)은 제 2 홀더(52)에 접착 된다. 여기서, AF/Zoom 모듈(60)을 제 2 홀더(52)에 접착할 때, 접착제가 지나치게 많으면 리드 유리(70)에 접착제가 샌다. 그 결과, 광로 상에 접착제가 흘러 버려 촬상한 화상이 나빠진다. 한편, 접착제가 지나치게 적으면 접착 강도가 저하된다. 그 결과, 접착 불량이 되고, AF/Zoom 모듈(60)이 떨어질 우려가 있다. 이 때문에, 접착제의 사용량을 제어하여 접착 강도를 유지할 필요가 있다. 또한, 생산 효율을 높이기 위해서, 접착제의 사용은 가능한 한 간편한 것이 바람직하다.
그래서, 본 실시형태의 카메라 모듈(100)에서는 AF/Zoom 모듈(60)이 접착 강도를 높이도록 되어 있다. 도 1은 AF/Zoom 모듈(60)의 이면의 사시도이고, 도 9는 AF/Zoom 모듈(60)의 이면도이다. 구체적으로는, 이들 도면과 같이, AF/Zoom 모듈(60)의 이면에 복수의 돌기(61b)가 형성되어 있다.
보다 상세하게는, AF/Zoom 모듈(60)의 이면(제 2 홀더(52)에 있어서의 AF/Zoom 모듈(60)을 유지하는 유지면과의 대향면)에 복수의 돌기(61b)가 형성되어 있다. AF/Zoom 모듈(60)의 중앙에는 광로를 확보하기 위해 형성된 개구(63)가 형성되어 있다. 돌기(61b)는 이 개구(63)로부터 방사상으로 신장되도록 형성되어 있다. 각 돌기(61b)는 이와 같이 방사상으로 신장되어 있거나, 직선적 또는 비직선적으로 신장되어 있으면 된다.
도 1 및 9와 같이, 본 실시형태에서는, 각 돌기(61b)는 개구(63)로부터 AF/Zoom 모듈(60)의 외측 가장자리부로 활 형상으로 신장되어 있다. 또한, 서로 이웃하는 2개의 돌기(61b) 사이의 폭이 개구(63)로부터 외측 가장자리부를 향해 넓혀져 있다. 또한, 돌기(61b)는 소용돌이 형상으로 형성되어 있다. 또한, 돌기(61b)가 형성되어 있기 때문에 돌기(61b)가 형성되어 있지 않은 영역이 오목부로 되어 있다.
도 10은 제 2 홀더(52)에 AF/Zoom 모듈(60)을 접착하는 공정을 나타내는 단면도이다. 도 11은 AF/Zoom 모듈(60)의 이면에 있어서의 접착제의 진행 방향을 나타내는 도면이다.
도 10과 같이, AF/Zoom 모듈(60)을 제 2 홀더(52) 상에 접착할 때, 제 2 홀더(52) 및 AF/Zoom 모듈(60) 중 적어도 한쪽에 접착제가 도포된다. 그리고, 제 2 홀더(52)의 AF/Zoom 모듈(60) 유지면에 AF/Zoom 모듈(60)이 배치됨으로써 서로 접착된다.
여기서, 제 2 홀더(52)에 AF/Zoom 모듈(60)을 접착할 때에는, 도 11과 같이 화살표로 나타내는 바와 같이, 접착제(30)가 AF/Zoom 모듈(60)의 이면에 남김 없이 퍼진다. 구체적으로는, 예컨대, 도 11과 같이, AF/Zoom 모듈(60)에 접착제(30)를 도포한 것으로 하면, 제 2 홀더(52)에 AF/Zoom 모듈(60)이 배치되면 우선 돌기(61b)와 제 2 홀더(52)가 접촉한다. 이것에 의해, 돌기(61b) 상의 접착제는 돌기(61b) 상의 접착제(30)가 없는 부분까지 퍼진다. 그 결과, 돌기(61b) 상에 접착제(30)가 퍼진다. 또한, 잉여의 접착제(30)는 돌기(61b)를 따라 흐르고, 돌기(61b) 사이에 퍼진다. 이 때문에, AF/Zoom 모듈(60)의 이면 전체에 남김 없이 접착제(30)가 퍼진다. 즉, 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착면에 남김 없이 접착제(30)가 퍼진다.
이와 같이, 카메라 모듈(100)에서는 돌기(61b)를 구비함으로써 제 2 홀 더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착면의 전체면에 균일하게 접착제를 퍼지게 할 수 있다. 이것에 의해, 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 돌기(61b)와 제 2 홀더(52)의 접촉에 의해 접착제가 퍼지기 때문에, 가령, 과잉으로 접착제가 도포되어 있어도 잉여의 접착제는 돌기(61b) 사이에 유지된다. 따라서, 접착제의 사용량을 엄밀하게 제어할 필요가 없으므로 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)을 간편하게 접착할 수도 있다.
특히, 돌기(61b) 사이의 접착제의 유지량이 돌기(61b)와 같은 높이로 되어 있으면, AF/Zoom 모듈(60)의 이면 전체가 제 2 홀더(52)와의 접착면이 된다. 바꿔 말하면, 각 돌기(61b) 사이에 접착제가 충전되어 있으면, AF/Zoom 모듈(60)의 이면 전체가 제 2 홀더(52)와의 접착면이 된다. 이것에 의해, 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있어 접착 불량을 보다 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는, 각 돌기(61b)는 개구(63)로부터 AF/Zoom 모듈(60)의 외측 가장자리부로 활 형상으로 신장되어 있다. 즉, 각 돌기(61b)는 비직선적으로 형성되어 있고, 호형상으로 굴곡해서 신장되어 있다. 이것에 의해, 각 돌기(61b)를 직선적으로 형성했을 때보다 돌기(61b)와 제 2 홀더(52)의 접촉 면적을 넓게 할 수 있다. 따라서, 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있어 접착 불량을 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 서로 이웃하는 2개의 돌기(61b) 사이의 폭이 개구(63)로부터 AF/Zoom 모듈(60)의 외측 가장자리부를 향해 넓혀져 있다. 이것에 의 해, 돌기(61b) 사이의 영역을 넓게 취할 수 있으므로, 잉여의 접착제를 확실하게 돌기(61b) 사이에 머무르게 할 수 있다. 따라서, 접착제의 누설을 확실하게 방지할 수 있다.
즉, AF/Zoom 모듈(60)의 이면 상의 돌기(61b)를 형성한 영역(돌기 형성 영역)을 돌기(61b)가 형성되어 있지 않은 영역(돌기 비형성 영역)보다 넓게 되도록 하면, 돌기(61b)와 제 2 홀더(52)의 접촉 면적이 넓어진다. 따라서, 제 2 홀더(52)와 AF/Zoom 모듈(60)의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있다.
반대로, 돌기 형성 영역을 돌기 비형성 영역보다 좁게 되도록 하면, 돌기(61b) 사이의 영역을 넓게 취할 수 있으므로, 잉여의 접착제를 확실하게 돌기(61b) 사이에 유지시킬 수 있다. 따라서, 접착제의 누설을 확실하게 방지할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 복수의 돌기(61b)가 소용돌이 형상으로 형성되어 있다. 이것에 의해, 돌기(61b) 사이로부터 촬상에 필요하지 않은 광(렌즈(40)를 통과하지 않은 광)이 들어가는 것을 방지할 수 있다.
또한, 돌기(61b)의 수, 형상, 높이, 및, 돌기(61b) 사이의 폭은 접착제가 접착면에 퍼지는 기능을 가지고 있으면 각 도면의 구성에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 인접하는 2개의 돌기(61b) 사이에 형성되는 오목부의 폭을 「a」, 1개의 돌기(61b)의 폭을 「b」라고 하면 b/a≤1을 만족하는 것이 바람직하다. 이 식을 만족시키는 범위에서 「a」를 크게 하면 잉여의 접착제(30)를 돌기(61b) 사이에 유지할 수 있다. 또한, b/a>1의 경우, 돌기와 오목부의 관계가 반대로 된다.
또한, 본 실시형태에서는 AF/Zoom 모듈(60)의 이면에 돌기(61b)를 형성하는 구성에 대해서 설명했다. 그러나, 돌기(61b)는 렌즈 홀더(50)에 있어서의 AF/Zoom 모듈(60)을 유지하는 유지면(즉 제 2 홀더(52)에 있어서의 AF/Zoom 모듈(60)과의 접착면)에 형성해도 된다. 도 13은 복수의 돌기(61b)를 형성한 제 2 홀더(52)의 상면도이다. 이 구성에서는 제 2 홀더(52)의 AF/Zoom 모듈(60) 유지면에 복수의 돌기(61b)가 형성되어 있다. 그리고, 돌기(61b)는 광로 상에 형성된 개구(53)로부터 방사상으로 신장되어 있다. 따라서, 전술한 바와 같은, AF/Zoom 모듈(60)에 돌기(61b)를 형성했을 경우와 동일한 효과를 발휘한다.
이상과 같이, 본 발명에 따른 고체 촬상 장치는, 렌즈 홀더 및 위치 조정부는 모두 광로 상에 개구가 형성되어 있고, 렌즈 홀더에 있어서의 위치 조정부의 유지면, 또는, 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 상기 유지면 또는 대향면 상의 상기 개구로부터 방사상으로 신장되는 복수의 돌기가 형성되어 있는 구성이다.
이것에 의해, 접착제를 돌기 상에 균일하게 퍼지게 할 수 있으므로, 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착 강도를 높일 수 있다. 또한, 잉여의 접착제를 돌기 사이에 유지할 수 있으므로, 접착제의 사용량을 엄밀하게 제어하는 일 없이 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수도 있다. 따라서, 복수의 돌기를 구비함으로써 접착 강도를 향상시키면서 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는, 복수의 돌기의 각 돌기는 상기 개구로부터 렌즈 홀더 또는 위치 조정부의 외측 가장자리부로 활 형상으로 신장되어 있는 것이 바람직하다.
상기 발명에 의하면, 각 돌기가 렌즈 홀더 또는 위치 조정부의 개구로부터 외측 가장자리부로 활 형상으로 신장되어 있다. 즉, 각 돌기가 비직선적으로(만곡해서) 신장되어 있다. 이것에 의해, 각 돌기가 직선적으로 신장되어 있는 경우보다 돌기의 면적이 넓어진다. 따라서, 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있어 접착 불량을 방지할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는, 서로 이웃하는 2개의 돌기 사이의 폭은 상기 개구로부터 렌즈 홀더 또는 위치 조정부의 외측 가장자리부를 향해 넓혀져 있는 것이 바람직하다.
상기 발명에 의하면, 서로 이웃하는 2개의 돌기 사이의 거리가 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착면의 외측을 향함에 따라 넓혀져 있다. 즉, 복수의 돌기는 서로 이웃하는 돌기 사이의 거리가 접착면의 외측을 향함에 따라 넓혀지도록 형성되어 있다. 이것에 의해, 돌기 사이의 영역을 넓게 취할 수 있다. 이 때문에, 잉여의 접착제를 확실하게 돌기 사이에 유지시킬 수 있다. 따라서, 접착제의 누설을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는 복수의 돌기가 소용돌이 형상으로 형성되어 있는 것이 바람직하다.
상기 발명에 의하면, 복수의 돌기가 소용돌이 형상으로 동일 방향의 호(弧)를 형성하도록 구부러져 있다. 이것에 의해, 직선적으로 돌기를 형성한 경우보다 돌기 사이로부터 촬상에 필요하지 않은 광(렌즈를 지나지 않는 광)이 들어가는 것을 방지할 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는 상기 유지면 또는 대향면 상의 돌기 형성 영역이 돌기 비형성 영역보다 넓게 되어 있어도 된다. 바꿔 말하면, 복수의 돌기가 상기 유지면 또는 대향면의 면적의 50% 이상을 차지하도록 형성되어 있어도 된다.
상기 발명에 의하면, 돌기 사이의 영역보다 돌기의 영역이 넓게 설정된다. 이것에 의해, 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접촉 면적이 넓어진다. 따라서, 렌즈 홀더와 위치 조정부의 접착 강도를 보다 향상시킬 수 있다.
본 발명의 고체 촬상 장치에서는 상기 유지면 또는 대향면 상의 돌기 형성 영역이 돌기 비형성 영역보다 좁게 되어 있어도 된다. 바꿔 말하면, 복수의 돌기가 상기 유지면 또는 대향면의 면적의 50% 미만을 차지하도록 형성되어 있어도 된다.
상기 발명에 의하면, 돌기의 영역보다 돌기 사이의 영역이 넓게 설정된다. 이것에 의해, 잉여의 접착제를 확실하게 돌기 사이에 유지시킬 수 있다. 따라서, 접착제의 누설을 확실하게 방지할 수 있다.
본 발명의 전자기기는 상기 어느 하나의 고체 촬상 장치를 구비하고 있다. 그 때문에, 접착 강도를 향상시키면서 렌즈 홀더와 위치 조정부를 간편하게 접착할 수 있는 전자기기를 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 카메라가 부착된 휴대전화나 디지털 스틸 카메라, 보안 카메라 등의 촬상용 전자기기에 적용되는 고체 촬상 장치에 있어서, 접착제 등으로 고정하는 부품의 접착 강도를 향상시키는 것이 가능하게 된다.
본 발명은 상술한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 각종 변경이 가능하다. 즉, 청구항에 나타낸 범위에서 적절하게 변경한 기술적 수단을 조합시켜 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
발명의 상세한 설명의 항에 있어서 이루어진 구체적인 실시형태 또는 실시예는 어디까지나 본 발명의 기술 내용을 밝히는 것이고, 그러한 구체예에만 한정해서 협의로 해석되어야 하는 것은 아니고, 본 발명의 정신과 다음에 기재하는 특허청구 사항의 범위 내에서 여러가지로 변경해서 실시할 수 있는 것이다.
도 1은 본 발명의 카메라 모듈에 있어서의 AF/Zoom 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 카메라 모듈의 단면도이다.
도 3은 도 2의 카메라 모듈의 상면도이다.
도 4는 도 2의 카메라 모듈에 있어서의 렌즈 유닛의 단면도이다.
도 5는 도 1의 AF/Zoom 모듈의 상면도이다.
도 6은 도 1의 AF/Zoom 모듈의 단면도이다.
도 7은 도 4의 렌즈 유닛에 있어서의 렌즈 위치의 조정을 나타내는 단면도이다.
도 8은 도 4의 렌즈 유닛의 이면도 및 단면도이다.
도 9는 도 1의 AF/Zoom 모듈의 이면도이다.
도 10은 렌즈 홀더에 AF/Zoom 모듈을 접착하는 공정을 나타내는 단면도이다.
도 11은 AF/Zoom 모듈의 이면에 있어서의 접착제의 진행 방향을 나타내는 도면이다.
도 12는 도 2의 카메라 모듈의 제조 공정을 나타내는 도면이다.
도 13은 AF/Zoom 모듈의 유지면에 복수의 돌기를 형성한 렌즈 홀더의 상면도이다.
도 14는 특허문헌1의 이미지 센서 모듈의 단면도이다.

Claims (9)

  1. 고체 촬상 소자를 구비한 촬상 유닛; 및
    외부의 광을 상기 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와, 상기 렌즈의 위치를 조정하는 위치 조정부와, 그 렌즈 및 위치 조정부를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 구비하고, 상기 위치 조정부가 렌즈 홀더에 접착된 광학 유닛을 구비한 고체 촬상 장치로서:
    상기 렌즈 홀더 및 위치 조정부는 모두 광로 상에 개구가 형성되어 있고;
    상기 렌즈 홀더에 있어서의 위치 조정부의 유지면, 또는, 상기 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 상기 유지면 또는 대향면 상의 상기 개구로부터 방사상으로 신장되는 복수의 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 각 돌기는 상기 개구로부터 상기 렌즈 홀더 또는 위치 조정부의 외측 가장자리부로 활 형상으로 신장되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  3. 제 1 항에 있어서, 서로 이웃하는 2개의 돌기 사이의 폭은 상기 개구로부터 렌즈 홀더 또는 위치 조정부의 외측 가장자리부를 향해 넓혀져 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 돌기는 소용돌이 형상으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 유지면 또는 대향면 상의 돌기 형성 영역은 돌기 비형성 영역보다 넓게 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  6. 제 1 항에 있어서, 상기 유지면 또는 대향면 상의 돌기 형성 영역은 돌기 비형성 영역보다 좁게 되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 복수의 돌기는 상기 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  8. 제 1 항에 있어서, 각 돌기 사이에 접착제가 충전되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치.
  9. 고체 촬상 소자를 갖는 촬상 유닛; 및
    외부의 광을 상기 고체 촬상 소자의 수광면에 인도하는 렌즈와, 상기 렌즈의 위치를 조정하는 위치 조정부와, 그 렌즈 및 위치 조정부를 내부에 유지하는 렌즈 홀더를 갖고, 상기 위치 조정부가 상기 렌즈 홀더에 접착된 광학 유닛을 구비하고;
    상기 렌즈 홀더 및 위치 조정부는 모두 광로 상에 개구가 형성되어 있고;
    상기 렌즈 홀더에 있어서의 위치 조정부의 유지면, 또는, 상기 위치 조정부에 있어서의 상기 유지면과의 대향면에 상기 유지면 또는 대향면 상의 상기 개구로부터 방사상으로 신장되는 복수의 돌기가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치를 구비한 전자기기.
KR1020080028423A 2007-03-28 2008-03-27 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기 KR100951624B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007085925A JP4260849B2 (ja) 2007-03-28 2007-03-28 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器
JPJP-P-2007-00085925 2007-03-28

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20080088462A true KR20080088462A (ko) 2008-10-02
KR100951624B1 KR100951624B1 (ko) 2010-04-09

Family

ID=39793851

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020080028423A KR100951624B1 (ko) 2007-03-28 2008-03-27 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7626774B2 (ko)
JP (1) JP4260849B2 (ko)
KR (1) KR100951624B1 (ko)
CN (1) CN101277388B (ko)
TW (1) TWI352833B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5505618B2 (ja) 2008-12-25 2014-05-28 株式会社リコー 光源装置、光走査装置及び画像形成装置
US20110002055A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Chan Yi-Liang Lens structure for miniature lens driving mechanism and manufacturing method thereof
US8866964B2 (en) * 2011-09-09 2014-10-21 Verint Systems Inc. Assemblies and methods for reducing the complexity of camera mounting assemblies
JP5900798B2 (ja) * 2012-04-04 2016-04-06 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置
JP5945933B2 (ja) * 2012-05-08 2016-07-05 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置
DE102015117611A1 (de) * 2015-10-16 2017-04-20 Connaught Electronics Ltd. Linseneinrichtung für eine Kamera eines Kraftfahrzeugs mit verbessertem Klebebereich, Kamera, Kraftfahrzeug sowie Verfahren
WO2020054272A1 (ja) * 2018-09-11 2020-03-19 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 固体撮像装置及び電子機器
JP7412182B2 (ja) * 2020-01-10 2024-01-12 三菱電機株式会社 はんだ板材、および光素子用パッケージの製造方法
CN113471153B (zh) * 2021-06-30 2022-11-11 上海中航光电子有限公司 封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4034031B2 (ja) * 2000-08-01 2008-01-16 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2004146946A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP2005070609A (ja) * 2003-08-27 2005-03-17 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd レンズ駆動装置の駆動方法およびレンズ駆動装置ならびにカメラ
JP2005236754A (ja) 2004-02-20 2005-09-02 Toko Inc イメージセンサモジュール
JP2006120993A (ja) * 2004-10-25 2006-05-11 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップおよびこれが実装されたシート
US7555210B2 (en) * 2005-02-28 2009-06-30 Siimpel, Inc. Axial snubbers for camera

Also Published As

Publication number Publication date
CN101277388A (zh) 2008-10-01
KR100951624B1 (ko) 2010-04-09
JP4260849B2 (ja) 2009-04-30
TW200907456A (en) 2009-02-16
US20080239522A1 (en) 2008-10-02
JP2008245155A (ja) 2008-10-09
TWI352833B (en) 2011-11-21
CN101277388B (zh) 2010-06-09
US7626774B2 (en) 2009-12-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100951624B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기
KR100928231B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기
KR101361359B1 (ko) 카메라 모듈
KR100947856B1 (ko) 광학 유닛, 그것을 구비한 고체 촬상 장치 및 전자기기
KR100753896B1 (ko) 반도체 장치 모듈 및 반도체 장치 모듈의 제조방법
KR102264461B1 (ko) 고정 초점 카메라 모듈 및 이의 제조 방법
KR20130127780A (ko) 카메라 모듈
KR20030091549A (ko) 이미지 센서모듈 및 그 제조공정
KR20080096460A (ko) 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기
US20150163384A1 (en) Camera module and manufacturing method thereof
US20090147115A1 (en) Solid-state image pick-up device, method for producing the same, and electronics device with the same
JP2011199829A (ja) カメラモジュール
JP2008148222A (ja) 固体撮像装置とその製造方法
US20090153707A1 (en) Solid-state image pickup device and electronic device comprising the same
US8139146B2 (en) Camera module, method of focusing the same, and device for focusing the same
JP2009005328A (ja) 撮像装置及びその製造方法、並びに該撮像装置を搭載した携帯情報端末及び撮像機器
KR100948063B1 (ko) 고체 촬상 장치 및 그것을 구비한 전자기기
CN107547777B (zh) 定焦摄像模组及其制造方法
JP4696192B2 (ja) 固体撮像素子ユニット及びその製造方法並びに撮像装置
JP5093324B2 (ja) 固体撮像素子ユニット及びその製造方法並びに撮像装置
KR20210061799A (ko) 카메라 모듈
KR20210153363A (ko) 이미지 센서 패키지 및 이를 포함하는 카메라 장치
JP2009003058A (ja) カメラモジュール、台座マウント及び撮像装置
JP2014178374A (ja) カメラモジュール
KR20210081026A (ko) 카메라 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130304

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140228

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee