JP4260849B2 - 固体撮像装置およびそれを備えた電子機器 - Google Patents

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Description

本発明は、固体撮像装置およびそれを備えた電子機器に関するものであり、より詳細には、例えば、カメラ付き携帯電話、ディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどの電子機器に好適に利用できる固体撮像装置に関するものである。
カメラ付き携帯電話や、ディジタルスチルカメラに応用されている固体撮像装置(カメラモジュール)は通常、固体撮像素子、信号処理装置(DSP)、レンズ、レンズ保持具(筐体)、および鏡胴などがパッケージに集積されている。さらに、最近では、オートフォーカス(AF)機能およびズーム(Zoom)機能のような、焦点調整機能を固体撮像装置に付与するための機構部品が、配線基板またはその他の固体撮像装置を構成する部品に、接着剤を用いて貼付け固定されている。
従来、焦点調整機能を付与する機構部品は、その機構部品および機構部品を接着する部品の一方に、接着剤を塗布することによって、接着されていた。例えば、塗布ノズルを用いて、一筆書きの要領で一方の部品の接着面をなぞるようにして、接着面に接着剤が塗布される。接着剤の塗布後、互いの部品を密着させた状態で接着剤を硬化すれば、焦点調整機能を付与する機構部品の接着が完了する。
しかし、このようにして接着すると、過剰な接着剤が接着面からはみ出してしまう虞があったり、接着剤の塗布不足による接着不良が生じる虞があったりするため、接着剤の塗布量を調整するのが困難であった。特に、携帯電話に適用するカメラ接着剤の塗布量の調整が困難となる。
そこで、例えば、特許文献1には、接着剤の塗布ムラおよび接着剤のはみ出しを防ぐことを目的としたイメージセンサモジュールが開示されている。図14は、特許文献1のイメージセンサモジュールの断面図である。このイメージセンサモジュールでは、レンズホルダ540の配線基板515との接着面の一部に溝514を備え、その溝514に充填された接着剤によって、レンズホルダ540が配線基板515に固定される。具体的には、レンズホルダ540と配線基板515とを圧接させた状態で、溝514に接着剤を注入することによって、レンズホルダ540と配線基板515とを互いに接合固定する。このようにして、特許文献1では、接着剤の塗布ムラを防ぎ、接着の品質および作業性の向上を図るとともに、接着剤のはみ出しを防ごうとしている。
なお、特許文献1には、溝514に代えて、レンズホルダ540の底面の側面に形成されたテーパ部(図示せず)に接着剤を注入する構成でも、溝514を形成した場合と同様の効果が得られることも開示されている。
特開2005−436754号公報(2005年9月2日公開)
しかしながら、特許文献1のイメージセンサモジュールでは、接着強度が不十分となるという問題が生じる。
具体的には、特許文献1では、図14のように、接着剤は溝514にのみ注入される。このため、接着剤の塗布ムラを防ぎことによって、接着の品質の向上はある程度望むことができる。
しかしながら、特許文献1では、レンズホルダ540と配線基板515とを圧接させた状態で、溝514に接着剤を注入する。このため、溝514注入された接着剤のみによって接着することになる。つまり、溝514が形成されていない部分には接着剤は供給されない。従って、接着に関与する部分が溝514に限定されるため、接着強度が、非常に低いものとなってしまう。接着強度が低いと、焦点調整機能(オートフォーカス機能,ズーム機能)を得るための機構部品をレンズホルダ540に接着させた場合、その機構部品が簡単に剥がれてしまう。つまり、その機構部品を携帯電話やディジタルスチルカメラに組み込んだ場合、特に落下したときには、接着された機構部品が剥がれる虞がある。なお、このような問題は、溝514の代わりにテーパ部を形成した場合にも生じる。
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、レンズホルダとレンズ位置を調整する位置調整部との接着強度を向上しつつ、簡便に接着することのできる固体撮像装置を提供することにある。
本発明の固体撮像装置は、上記の課題を解決するために、固体撮像素子を備えた撮像ユニット、および、
外部の光を固体撮像素子の受光面に導くレンズと、レンズ位置を調整する位置調整部と、そのレンズおよび位置調整部を内部に保持するレンズホルダとを備え、位置調整部がレンズホルダに接着された光学ユニットを備えた固体撮像装置であって、
レンズホルダおよび位置調整部は、いずれも光路上に開口が形成されており、
レンズホルダにおける位置調整部の保持面、または、位置調整部における上記保持面との対向面に、上記保持面または対向面上の上記開口から放射状に伸びる複数の突起が形成されていることを特徴としている。
上記の発明によれば、位置調整部が、レンズホルダに接着されている。そして、レンズホルダにおける位置調整部の保持面、または、位置調整部における上記保持面との対向面に、複数の突起が形成されている。すなわち、レンズホルダおよび位置調整部の一方は、レンズホルダと位置調整部との接着面に、複数の突起を備えている。しかも、それらの突起は、レンズホルダおよび位置調整部の光路上に形成された開口から、放射状に伸びている。
これにより、レンズホルダと位置調整部とを接着する接着剤は、レンズホルダまたは位置調整部と、それらの一方に形成された突起とが接触すると、突起上に沿って流れる。このため、突起上の接着剤のない領域までにも、接着剤が広がる。従って、接着剤が、突起上を均一に広がるため、レンズホルダと位置調整部との接着強度を高めることができる。
さらに、余剰の接着剤は、突起間に流れるため、突起間に留めることができる。このため、たとえ、接着面に過剰に接着剤が塗布されていても、余剰の接着剤は、突起間に保持される。従って、接着剤の使用量を厳密に制御することなく、レンズホルダと位置調整部との簡便に接着することもできる。
このように、上記の発明によれば、複数の突起を備えることによって、接着強度を向上しつつ、レンズホルダと位置調整部とを簡便に接着することができる。
本発明の固体撮像装置では、複数の突起の各突起は、上記開口からレンズホルダまたは位置調整部の外縁部へ、弓状に伸びていることが好ましい。
上記の発明によれば、各突起が、レンズホルダまたは位置調整部の開口から外縁部へ、弓状に伸びている。つまり、各突起が、非直線的に(湾曲して)伸びている。これにより、各突起が直線的に伸びている場合よりも、突起の面積が広くなる。従って、レンズホルダと位置調整部との接着強度をより向上することができ、接着不良を防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、隣り合う2つの突起間の幅が、上記開口からレンズホルダまたは位置調整部の外縁部へ向かって、広くなっているが好ましい。
上記の発明によれば、隣り合う2つの突起間の距離が、レンズホルダと位置調整部との接着面の外側に向かうにつれ、広がっている。つまり、複数の突起は、隣り合う突起間の距離が接着面の外側に向かうにつれて、広がるように形成されている。これにより、突起間の領域を広くとることができる。このため、余剰の接着剤を確実に突起間に留めることができる。従って、接着剤の漏れを確実に防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、複数の突起が、渦巻き状に形成されているが好ましい。
上記の発明によれば、複数の突起が、渦巻き状に同一方向の弧を形成するように曲がっている。これにより、直線的に突起を形成した場合よりも、突起間から撮像に必要のない光(レンズを通らない光)が、入るのを防ぐことができる。
本発明の固体撮像装置では、上記保持面または対向面上の突起形成領域が、突起非形成領域よりも広くなっていてもよい。言い換えれば、複数の突起が、上記保持面または対向面の面積の50%以上を占めるように形成されていてもよい。
上記の発明によれば、突起間の領域よりも、突起の領域が広く設定される。これにより、レンズホルダと位置調整部との接触面積が広くなる。従って、レンズホルダと位置調整部との接着強度をより向上することができる。
本発明の固体撮像装置では、上記保持面または対向面上の突起形成領域が、突起非形成領域よりも狭くなっていてもよい。言い換えれば、複数の突起が、上記保持面または対向面の面積の50%未満を占めるように形成されていてもよい。
上記の発明によれば、突起の領域よりも、突起間の領域が広く設定される。これにより、余剰の接着剤を確実に突起間に留めることができる。従って、接着剤の漏れを確実に防ぐことができる。
本発明の電子機器は、前記いずれかの固体撮像装置を備えている。それゆえ、接着強度を向上しつつ、レンズホルダと位置調整部とを簡便に接着することができる電子機器を提供することができる。
本発明に係る固体撮像装置は、以上のように、レンズホルダにおける位置調整部の保持面、または、位置調整部における上記保持面との対向面に、上記保持面または対向面上の上記開口から放射状に伸びる複数の突起が形成されている構成である。これにより、接着剤を、突起上を均一に広げることができるため、レンズホルダと位置調整部との接着強度を高めることができる。さらに、余剰の接着剤を、突起間に保持することができるため、接着剤の使用量を厳密に制御することなく、レンズホルダと位置調整部との簡便に接着することもできる。
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて説明する。なお、本発明は、これに限定されるものではない。
本発明の固体撮像装置は、カメラ付き携帯電話,ディジタルスチルカメラ,セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適である。本実施形態では、カメラ付き携帯電話機に適用されるカメラモジュール(固体撮像装置)について説明する。
図2は、本実施形態のカメラモジュール100の断面図であり、図3は、カメラモジュール100の上面図である。カメラモジュール100は、撮像ユニット1と、レンズユニット(光学ユニット)2とが、接着剤3により接着されたものであり、レンズユニット2が撮像ユニット1に搭載された構成となっている。以下の説明では、便宜上、レンズユニット2側を上方、撮像ユニット1側を下方とする。
<撮像ユニット1>
撮像ユニット1は、レンズユニット2によって形成される被写体像を、電気信号に変換する撮像部である。つまり、撮像ユニット1は、レンズユニット2から入射された入射光を光電変換するセンサデバイスである。
撮像ユニット1は、図2に示すように、配線基板11上に、DSP(digital signal processor)12,スペーサ13,および固体撮像素子14を備え、これらが配線基板11上にこの順に積層された構造である。また、DSP12および固体撮像素子14と、配線基板11とは、ワイヤ15によって互いに接続されている。
以下、撮像ユニット1を構成する各部材について、詳細に説明する。
配線基板11は、図示しないパターニングされた配線を有する基板である。配線基板11は、例えば、プリント基板,またはセラミック基板などである。
なお、配線基板11の表面(DSP12等が実装される面)には、図示しない端子が形成されている。そして、配線基板11の中央部に積層されるDSP12および固体撮像素子14が、各々ワイヤ15を介して、配線基板11上の端子に接続される。これにより、DSP12および固体撮像素子14と配線基板11とが、電気的に接続され、互いに電気信号の送受が可能となっている。
DSP12は、固体撮像素子14の動作を制御し、固体撮像素子14から出力される信号を処理する半導体チップである。なお、配線基板11上には、DSP12の他に、図示しないが、プログラムに従って各種演算処理を行うCPU,そのプログラムを格納するROM,各処理過程のデータ等を格納するRAMなどの電子部品も備えている。そして、これらの電子部品によって、カメラモジュール100全体が制御される。
なお、DSP12の表面には、電気信号の入出力などを行うための複数のボンディングパッド(図示せず)が形成されている。
スペーサ13は、DSP12と固体撮像素子14との間に配置されるとともに、これらの間の距離を調整するものである。すなわち、DSP12に接続されるワイヤ15と固体撮像素子14に接続されるワイヤ15との接触、および、DSP12に接続されるワイヤ15と固体撮像素子14との接触を避けるように、スペーサ13の高さが調整される。スペーサ13としては、例えば、シリコン片などを適用することができる。
固体撮像素子14は、レンズユニット2で形成された被写体像を、電気信号に変換するものである。つまり、レンズユニット2から入射された入射光を光電変換するセンサデバイスである。固体撮像素子14は、例えば、CCDまたはCMOSセンサーICである。固体撮像素子14の表面(上面)には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光面(図示せず)が形成されている。この受光面は、レンズユニット2から入射される光を透過する領域(光透過領域)であり、画素エリアとも言い換えられる。撮像ユニット1における撮像面は、この受光面(画素エリア)である。
固体撮像素子14は、この受光面(画素エリア)に結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、この受光面で、光電変換が行われる。固体撮像素子14の動作は、DSP12で制御され、固体撮像素子14で生成された画像信号は、DSP12で処理される。
<レンズユニット2>
次に、レンズユニット2について説明する。図4は、レンズユニット2の断面図である。レンズユニット2は、被写体像を形成する撮影光学系(光学構造体)である。つまり、レンズユニット2は、外部からの光を撮像ユニット1の受光面(撮像面)へ導くための光路画定器である。
レンズユニット2は、図2に示すように、レンズ40,レンズホルダ50,およびオートフォーカスおよびズームモジュール(以下「AF/Zoomモジュール」とする)60,およびリッドガラス70から構成される。また、レンズホルダ50は、レンズ40を保持する第1ホルダ51と、AF/Zoomモジュール60を保持する第2ホルダ52を備えている。そして、レンズユニット2は、中心から、レンズ40,第1ホルダ51,AF/Zoomモジュール60,第2ホルダ52の順に配置されている。
具体的には、レンズホルダ50は、内部にレンズ40およびAF/Zoomモジュール60を保持(支持)するための枠体である。レンズホルダ50は、中空(筒状)の部材であり、その内部にレンズ40およびAF/Zoomモジュール60が保持される。より詳細には、レンズホルダ50は、レンズ40を保持する第1ホルダ51と、AF/Zoomモジュール60を保持する第2ホルダ52とを備えている。
AF/Zoomモジュール60は、カメラモジュール100にオートフォーカス機能および/またはズーム機能を付与するためのものである。つまり、AF/Zoomモジュール60は、レンズ40の位置を任意に調整する位置調整部として機能する。AF/Zoomモジュール60は、レンズホルダ50(第2ホルダ52)に接着されている。図5は、AF/Zoomモジュール60の上面図であり、図6は、AF/Zoomモジュール60の断面図である。図7は、レンズユニット2におけるレンズ40の位置調整を示す断面図である。
図5のように、AF/Zoomモジュール60は、駆動部61と、駆動部61の内部に保持された可動部62とを備えている。また、AF/Zoomモジュール60の中央部には、光路を確保するために開口63が形成されている。駆動部61は、図6のように、内部にコイル(電磁石)61aを備えている。なお、駆動部61は、コイル61a以外にも、図示しない磁石,リニアモータ,歯車,コイル61aに引き込む電線,可動部62の動きを制限するバネなどの部材を備えている。そして、駆動部61が駆動することによって、駆動部61の内部に保持された可動部62の位置を変動可能となっている。また、可動部62内部に形成された開口63には、レンズ40を保持した第1ホルダ51がねじ込むように装着される。これにより、図7のように、可動部62の移動範囲内で、レンズ40の位置を調整することが可能となる。従って、この移動範囲内で、任意の焦点が得られるように、レンズ40の位置を調整するとともに、その調整位置にレンズ40を固定することが可能となる。このように、カメラモジュール100は、AF/Zoomモジュール60によって、焦点距離を任意に変更することができる。
リッドガラス70は、ガラスなどの透光性部材から構成されている。リッドガラス70の表面には、赤外線遮断膜(IRカットフィルタ)が形成されており、リッドガラス70が赤外線を遮断する機能も備えている。
図8は、レンズユニット2の裏面図および断面図である。図8のように、リッドガラス70は、第2ホルダ52におけるAF/Zoomモジュール60の保持面と逆の面に配置されている。さらに、リッドガラス70は、第2ホルダ52およびAF/Zoomモジュール60の光路上に形成された開口53・63を塞ぐように形成されている。また、リッドガラス70は、固体撮像素子14と対向する。これにより、固体撮像素子14への湿気の進入、および、塵埃の進入を防止することができる。
このようなカメラモジュール100の撮像時には、まず、レンズユニット2により、外部からの光が、撮像ユニット1(固体撮像素子14)の受光面(撮像面)に導かれ、その受光面に被写体像が結像される。そして、その被写体像が、撮像ユニット1によって電気信号に変換され、その電気信号に対し、各種処理(画像処理等)が施される。また、図12に示すように、カメラモジュール100は、撮像ユニット1の各部材の周囲に塗布された接着剤3により、撮像ユニット1上にレンズユニット2が接着されることにより形成される。
ここで、カメラモジュール100の特徴的構成であるAF/Zoomモジュール60について、より詳細に説明する。前述のように、AF/Zoomモジュール60は、第2ホルダ52に接着される。ここで、AF/Zoomモジュール60を第2ホルダ52に接着するとき、接着剤が多過ぎると、リッドガラス70に接着剤が漏れる。その結果、光路上に接着剤が流れてしまい、撮像した画像が悪くなる。一方、接着剤が少なすぎると、接着強度が低下する。その結果、接着不良となり、AF/Zoomモジュール60が剥がれる虞がある。このため、接着剤の使用量を制御して、接着強度を維持する必要がある。しかも、生産効率を高めるために、接着剤の使用は、できるだけ簡便であることが好ましい。
そこで、本実施形態のカメラモジュール100では、AF/Zoomモジュール60が、接着強度を高めるようになっている。図1はAF/Zoomモジュール60の裏面の斜視図であり、図9はAF/Zoomモジュール60の裏面図である。具体的には、これらの図のように、AF/Zoomモジュール60の裏面に、複数の突起61bが形成されている。
より詳細には、AF/Zoomモジュール60の裏面(第2ホルダ52におけるAF/Zoomモジュール60を保持する保持面との対向面)に、複数の突起61bが形成されている。AF/Zoomモジュール60の中央には、光路を確保するために形成された開口63が形成されている。突起61bは、この開口63から放射状に伸びるように形成されている。各突起61bは、このように放射状に伸びていれば、直線的または非直線的に伸びていればよい。
図1および9のように、本実施形態では、各突起61bは、開口63からAF/Zoomモジュール60の外縁部へ、弓状に伸びている。さらに、隣り合う2つの突起61b間の幅が、開口63から外縁部へ向かって広くなっている。しかも、突起61bは、渦巻き状に形成されている。なお、突起61bが形成されているため、突起61bが形成されていない領域が凹部となっている。
図10は、第2ホルダ52にAF/Zoomモジュール60を接着する工程を示す断面図である。図11は、AF/Zoomモジュール60の裏面における接着剤の進行方向を示す図である。
図10のように、AF/Zoomモジュール60を第2ホルダ52上に接着するとき、第2ホルダ52およびAF/Zoomモジュール60の少なくとも一方に接着剤が塗布される。そして、第2ホルダ52のAF/Zoomモジュール60保持面にAF/Zoomモジュール60が配置されることによって、互いに接着される。
ここで、第2ホルダ52にAF/Zoomモジュール60を接着するときには、図11のように矢印で示すように、接着剤30がAF/Zoomモジュール60の裏面をまんべんなく広がる。具体的には、例えば、図11のように、AF/Zoomモジュール60に接着剤30を塗布したとすると、第2ホルダ52にAF/Zoomモジュール60が配置されると、まず突起61bと第2ホルダ52とが接触する。これにより、突起61b上の接着剤は、突起61b上の接着剤30がない部分にまで広がる。その結果、突起61b上に接着剤30が広がる。さらに、余剰の接着剤30は、突起61bに沿って流れ、突起61b間に広がる。このため、AF/Zoomモジュール60の裏面全体に、まんべんなく接着剤30が広がる。つまり、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着面に、まんべんなく接着剤30が広がる。
このように、カメラモジュール100では、突起61bを備えることによって、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着面の全面に、均一に接着剤を広げることができる。これにより、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着強度を高めることができる。しかも、突起61bと第2ホルダ52との接触によって、接着剤が広がるため、たとえ、過剰に接着剤が塗布されていても、余剰の接着剤は、突起61b間に保持される。従って、接着剤の使用量を厳密に制御する必要がないため、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60とを簡便に接着することもできる。
特に、突起61b間の接着剤の保持量が突起61bと同じ高さとなっていれば、AF/Zoomモジュール60の裏面全体が、第2ホルダ52との接着面となる。これにより、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着強度をより向上することができ、接着不良をより確実に防ぐことができる。
また、本実施形態では、各突起61bは、開口63からAF/Zoomモジュール60外縁部へ弓状に伸びている。つまり、各突起61bは、非直線的に形成されており、弧状に屈曲して伸びている。これにより、各突起61bを直線的に形成したときよりも、突起61bと第2ホルダ52との接触面積を広くすることができる。従って、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着強度をより向上することができ、接着不良を防ぐことができる。
また、本実施形態では、隣り合う2つの突起61b間の幅が、開口63からAF/Zoomモジュール60の外縁部へ向かって、広くなっている。これにより、突起61b間の領域を広くとることができるため、余剰の接着剤を確実に突起61b間に留めることができる。従って、接着剤の漏れを確実に防ぐことができる。
つまり、AF/Zoomモジュール60裏面上の突起61bを形成した領域(突起形成領域)を、突起61bが形成されていない領域(突起非形成領域)よりも広くなるようにすれば、突起61bと第2ホルダ52との接触面積が広くなる。従って、第2ホルダ52とAF/Zoomモジュール60との接着強度をより向上することができる。
逆に、突起形成領域を、突起非形成領域よりも狭くなるようにすれば、突起61b間の領域を広くとることができるため、余剰の接着剤を確実に突起61b間に留めることができる。従って、接着剤の漏れを確実に防ぐことができる。
また、本実施形態では、複数の突起61bが、渦巻き状に形成されている。これにより、突起61b間から撮像に必要のない光(レンズ40を通らない光)が、入るのを防ぐことができる。
なお、突起61bの数,形状,高さ、および、突起61b間の幅は、接着剤が接着面に広がる機能を有していれば、各図の構成に限定されるものではない。
また、本実施形態では、AF/Zoomモジュール60の裏面に突起61bを形成する構成について説明した。しかし、突起61bは、レンズホルダ50におけるAF/Zoomモジュール60を保持する保持面(つまり第2ホルダ52におけるAF/Zoomモジュール60との接着面)に形成してもよい。図13は、複数の突起61bを形成した第2ホルダ52の上面図である。この構成では、第2ホルダ52のAF/Zoomモジュール60保持面に、複数の突起61bが形成されている。そして、突起61bは、光路上に形成された開口53放射状に伸びている。従って、前述したような、AF/Zoomモジュール60に突起61bを形成した場合と同様の効果を奏する。
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
本発明では、カメラ付き携帯電話やディジタルスチルカメラ、セキュリティカメラなどの撮像用の電子機器に適用される固体撮像装置において、接着剤などで固定する部品の接着強度を向上することが可能となる。
本発明のカメラモジュールにおけるAF/Zoomモジュールの斜視図である。 本発明のカメラモジュールの断面図である。 図2のカメラモジュールの上面図である。 図2のカメラモジュールにおけるレンズユニットの断面図である。 図1のAF/Zoomモジュールの上面図である。 図1のAF/Zoomモジュールの断面図である。 図4のレンズユニットにおけるレンズ位置の調整を示す断面図である。 図4のレンズユニットの裏面図および断面図である。 図1のAF/Zoomモジュールの裏面図である。 レンズホルダにAF/Zoomモジュールを接着する工程を示す断面図である。 AF/Zoomモジュールの裏面における接着剤の進行方向を示す図である。 図2のカメラモジュールの製造工程を示す図である。 AF/Zoomモジュールの保持面に複数の突起を形成したレンズホルダの上面図である。 特許文献1のイメージセンサモジュールの断面図である。
符号の説明
1 撮像ユニット
2 レンズユニット(光学ユニット)
3 接着剤
11 配線基板
12 DSP
13 スペーサ
14 固体撮像素子
15 ワイヤ
30 接着剤
40 レンズ
50 レンズホルダ
51 第1ホルダ(レンズホルダ)
52 第2ホルダ(レンズホルダ)
53 開口
60 AF/Zoomモジュール(位置調整部)
61 駆動部
61a コイル
61b 突起
62 可動部
63 開口
70 リッドガラス
100 カメラモジュール(固体撮像装置)

Claims (7)

  1. 固体撮像素子を備えた撮像ユニット、および、
    外部の光を固体撮像素子の受光面に導くレンズと、レンズ位置を調整する位置調整部と、そのレンズおよび位置調整部を内部に保持するレンズホルダとを備え、位置調整部がレンズホルダに接着された光学ユニットを備えた固体撮像装置であって、
    レンズホルダおよび位置調整部は、いずれも光路上に開口が形成されており、
    レンズホルダにおける位置調整部の保持面、または、位置調整部における上記保持面との対向面に、上記保持面または対向面上の上記開口から放射状に伸びる複数の突起が形成されていることを特徴とする固体撮像装置。
  2. 複数の突起の各突起は、上記開口からレンズホルダまたは位置調整部の外縁部へ、弓状に伸びていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 隣り合う2つの突起間の幅が、上記開口からレンズホルダまたは位置調整部の外縁部へ向かって、広くなっていることを特徴とする請求項1または2に記載の固体撮像装置。
  4. 複数の突起が、渦巻き状に形成されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
  5. 上記保持面または対向面上の突起形成領域が、突起非形成領域よりも広くなっていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  6. 上記保持面または対向面上の突起形成領域が、突起非形成領域よりも狭くなっていることを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  7. 請求項1〜6のいずれか1項に記載の固体撮像装置を備えた電子機器。
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5505618B2 (ja) 2008-12-25 2014-05-28 株式会社リコー 光源装置、光走査装置及び画像形成装置
US20110002055A1 (en) * 2009-07-02 2011-01-06 Chan Yi-Liang Lens structure for miniature lens driving mechanism and manufacturing method thereof
US8866964B2 (en) * 2011-09-09 2014-10-21 Verint Systems Inc. Assemblies and methods for reducing the complexity of camera mounting assemblies
JP5900798B2 (ja) * 2012-04-04 2016-04-06 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置
JP5945933B2 (ja) * 2012-05-08 2016-07-05 株式会社リコー 光走査装置および画像形成装置
DE102015117611A1 (de) * 2015-10-16 2017-04-20 Connaught Electronics Ltd. Linseneinrichtung für eine Kamera eines Kraftfahrzeugs mit verbessertem Klebebereich, Kamera, Kraftfahrzeug sowie Verfahren
JP7412182B2 (ja) * 2020-01-10 2024-01-12 三菱電機株式会社 はんだ板材、および光素子用パッケージの製造方法
CN113471153B (zh) * 2021-06-30 2022-11-11 上海中航光电子有限公司 封装结构及封装方法、摄像头模组及电子设备

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4034031B2 (ja) * 2000-08-01 2008-01-16 三菱電機株式会社 撮像装置
JP2004146946A (ja) * 2002-10-22 2004-05-20 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法
JP2005070609A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Sankyo Seiki Mfg Co Ltd レンズ駆動装置の駆動方法およびレンズ駆動装置ならびにカメラ
JP2005236754A (ja) 2004-02-20 2005-09-02 Toko Inc イメージセンサモジュール
JP2006120993A (ja) 2004-10-25 2006-05-11 Toppan Forms Co Ltd Icチップおよびこれが実装されたシート
US7555210B2 (en) * 2005-02-28 2009-06-30 Siimpel, Inc. Axial snubbers for camera

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