KR20080077165A - Ｌｅｄ 발광 유니트들 및 에지 커넥터들을 가지는어셈블리들 - Google Patents

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KR20080077165A
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크리 인코포레이티드
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Abstract

LED 발광 유니트는 타일, 복수의 분리된 LED 광원들 및 에지 커넥터를 포함한다. LED 광원들은 타일의 주 표면 상에 위치되면서 가로질러 배치되고 타일의 에지 영역을 따라서 전기적 패드들에 전기적으로 연결된다. 에지 커넥터는, 콘택들이 패드들에 직접적으로 연결되고, 에지 커넥터의 와이어를 LED 광원들에 전기적으로 연결하도록, 에지 커넥터로부터 연장된 복수의 와이어들에 연결된 복수의 콘택들을 포함하고, 타일의 에지에 풀어질 수 있게 연결되도록 구성된다. LED 발광 어셈블리는 복수의 바들에 실장된 복수의 분리된 타일들 및 바들의 다른 하나를 따라서 타일들의 단부 타일에 각각 연결된 복수의 에지 커넥터들을 포함한다.
LED 광원, LED 발광 어셈블리, 에지 커넥터, 타일

Description

ＬＥＤ 발광 유니트들 및 에지 커넥터들을 가지는 어셈블리들{LED lighting units and assemblies with edge connectors}
본 발명은 고상 발광에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 LED 발광 어셈블리 상에 LED 광원들에 대한 전기적 연결을 제공하는 장치에 관한 것이다.
(관계 출원들과의 상호참조)
본 출원은 2005년 11월 18일 출원된 미국임시특허출원번호 제60/738,305호에 의거한 우선권을 주장하며, 이에 개시된 내용들은 전체로서 설명하는 바와 같이 본 명세서에서 참조로서 결합된다.
고상 광들의 배열들을 포함하는 고상 발광 어셈블리들(solid state assembly)은 많은 발광 어플리케이션들에 사용된다. 예를 들어, 고상 발광 어셈블리들은 예를 들어, 건축물의 조명 및/또는 강조 조명에서의 직접 조명원들로서 사용되어 왔다. 고상 발광 어셈블리는, 예를 들어, 광 패널들을 형성하기 위하여 하나 또는 그 이상의 배면 평면들 상에 배열된 분리된 광원들의 2차원 배열을 포함할 수 있다. 이러한 광원들 각각은 하나 또는 그 이상의 발광 다이오드들(light emitting diode, LED)을 포함할 수 있다. 상기 광원들에 사용될 수 있는 LED들의 두 가지 유형은, p-n 접합들을 형성하는 반도체 층들을 통상적으로 포함하는 무기 LED들 및 유기 발광층들을 포함하는 유기 LED들(organic light emitting device, OLED)이다. LED들은 통상적으로 발광 영역 또는 층 내의 전자적 캐리어들, 즉 전자들 및 홀들의 재결합을 통하여 광을 발생한다,
고상 발광 패널들은 포터블 전자적 소자들에 사용되는 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD) 화면들과 같은 소형 액정 디스플레이(LCD)의 디스플레이 화면들로서 일반적으로 사용된다. 또한, LCD 텔레비전 디스플레이들과 같은 대형 디스플레이들을 위한 백라이트들로서 고상 발광 패널들을 사용하는 것에 대한 관심이 증가되고 있다.
소형 LCD 화면들의 경우에는, 백라이트 어셈블리들은 청색광의 일부를 황색광으로 변환하는 파장변환 인광체(wavelength conversion phosphor)로 코팅된 청색 발광 LED를 포함하는 흰색 LED 광원들을 통상적으로 포함한다. 청색광과 황색광의 결합에 의한 결과적인 광은 관찰자에게 흰색으로 나타난다.
대형 크기의 백라이트 및 조명 어플리케이션들에 있어서, 높은 색상 렌더링 인덱스(color rendering index)를 가지는 흰색광을 생성하는 광원을 제공하는 것이 때때로 바람직하고, 이에 따라 발광 패널에 의하여 조명되는 목적물들 및/또는 디스플레이 화면들이 보다 자연스럽게 나타난다. 따라서, 이러한 광원들은 적색, 녹색 및 청색 LED 칩들을 각각 포함할 수 있는 LED 광원들의 배열을 통상적으로 포함한다. 적색, 녹색 및 청색 LED 칩들이 동시에 에너지를 받는 경우에는, 상기 LED 칩들에 의하여 방출되는 적색, 녹색 및 청색광의 상대적인 강도들에 의존하여, 결과적으로 결합된 광이 흰색 또는 흰색에 가깝게 나타난다.
LED 광원들의 더 높은 밀도 및/또는 더 큰 배열을 가지는 고상 발광 패널들을 제공하는 계속적인 경향과 함께, 상기 발광 패널과 결과적인 어셈블리들의 비용, 압축성, 및/또는 신뢰성을 개선하는 방향으로, LED 광원들의 배열들에 대한 전기적 연결을 제공하는 것이 계속 필요하다.
본 발명의 실시예들에 있어서, LED 발광 유니트(lighting unit)는 타일, 복수의 분리된 LED 광원들, 및 에지 커넥터를 포함한다. 상기 LED 광원들은 상기 타일의 주 표면 상에 위치되면서 가로질러 배치되고, 또한 상기 타일의 에지 영역을 따라 전기적 패드들에 전기적으로 연결된다. 상기 에지 커넥터는 상기 에지 커넥터로부터 연장된 복수의 와이어들에 연결되는 복수의 콘택들을 포함하고, 상기 콘택들을 상기 패드들에 직접적으로 연결하고, 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 LED 광원들에 전기적으로 연결하도록, 상기 타일의 상기 에지에 풀어질 수 있게 연결되도록 구성된다.
다른 실시예들에 있어서, 상기 에지 커넥터는 그 내에 한정된 복수의 리세스된 채널들을 가지는 몸체를 포함할 수 있다. 상기 리세스된 채널들 각각은 상기 타일의 상기 주 표면으로부터 0이 아닌 각도(예를 들어, 약 90도의 각도)로 상기 에지 커넥터의 와이어들의 하나의 부분을 인도하도록 구성될 수 있다.
상기 LED 광원들은 엔캡슐런트 내에 적어도 하나의 LED 칩을 포함할 수 있다. 상기 LED 발광 유니트는 상기 LED 광원들에 대해 정렬된 개구부들을 가지는 반사 패널을 가질 수 있다. 상기 에지 커넥터는 낮은 프로화일을 가질 수 있고, 이에 따라, 상기 타일의 상기 주 표면 상의 그 높이가 상기 엔캡슐런트의 높이에 비하여 높지 않거나, 및/또는 상기 타일 상의 상기 반사 패널의 외부 표면의 높이에 비하여 높지 않을 수 있다.
상기 에지 커넥터는 상기 타일의 상기 주 표면 내의 오프닝 상에 풀어질 수 있게 잠기도록 구성된 잠금 메커니즘을 포함할 수 있다. 상기 잠금 메커니즘은 상기 에지 커넥터 내의 캐비티로 한정되는 범프 및/또는 상기 캐비티 내로 연장되는 플렉슈어 부재(flexure member)를 포함할 수 있고, 상기 연결 콘택들이 상기 타일 패드들에 직접적으로 연결되는 경우에, 상기 타일 내에서 상기 오프닝과 맞물린다.
본 발명의 다른 일부 실시예들은, 복수의 바들에 실장된 복수의 분리된 타일들 및 상기 바들의 다른 하나들을 따라서 단부 타일들에 각각 연결된 복수의 에지 커넥터들을 포함하는 LED 발광 어셈블리와 관련된다.
본 발명의 실시예들은, 주 표면을 포함하는 기판, 상기 주 표면에 인접한 에지, 및 상기 주 표면 상의 복수의 전기적 트레이스들을 포함하는 고상 발광 어셈블리를 제공한다. 복수의 전기적 콘택 패드들은 상기 기판의 상기 주 표면 상에 위치하고, 상기 기판의 상기 에지와 인접하여 배치된다. 상기 복수의 전기적 콘택 패드들 각각은 상기 복수의 전기적 트레이스들의 하나와 각각 결합한다. 복수의 고상 발광 소자들은 상기 기판의 상기 주 표면 상에 위치하고, 상기 복수의 전기적 트레이스들의 적어도 하나를 통하여 상기 복수의 콘택 패드들의 적어도 하나와 전기적으로 통신한다. 상기 어셈블리는, 상기 기판의 에지 상에 에지 커넥터를 더 포함하고, 상기 전기적 콘택 패드들의 적어도 두 개와 접촉하는 적어도 두 개의 전기적 콘택들을 포함한다.
본 발명의 이해를 제공하기 위하여 포함되고, 본 명세서에 결합되고, 또한 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은, 본 발명의 특정한 실시예(들)을 도시한다.
도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 고상 발광 타일의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 복수의 LED 칩들을 포함하는 패키지된 고상 발광 소자의 상면도이다.
도 3은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 고상 발광 타일 내의 LED 칩들의 전기적 상호연결을 도시하는 개략적인 회로도이다.
도 4는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 1의 타일에 연결된 에지 커넥터의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터 및 타일의 상면도이다.
도 6은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터 및 타일의 배면도이다.
도 7은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터의 전면 사시도이다.
도 8은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터의 배면 사시도이다.
도 9는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터의 전면도이다.
도 10은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 4의 에지 커넥터의 측면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 에지 커넥터의 배면 사시도이다.
도 12는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 11의 에지 커넥터의 전면도이다.
도 13은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 12의 에지 커넥터의 섹션 A-A를 따른 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 12의 에지 커넥터의 섹션 B-B를 따른 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 12의 에지 커넥터의 섹션 C-C를 따른 단면도이다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 에지 커넥터 및 복수의 타일들을 포함하는 바 어셈블리를 개략적으로 도시한다.
도 17은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 복수의 에지 커넥터들 및 타일들을 포함하는 발광 패널을 개략적으로 도시한다.
도 18은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 2차원 배열 내에 배열된 복수의 타일들을 포함하는 발광 어셈블리의 확대된 사시도이다.
도 19a 및 도 19b는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 18의 발광 어셈블리의 단면도들이다
도 19c는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 도 18의 발광 어셈블리의 상면도들이다
도 20은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 하나 또는 그 이상 타일들 및 에지 커넥터들을 포함하는 발광 어셈블리를 개략적으로 도시하고, LCD 디스플레이를 위한 백라이트로서 구성된다.
도 21은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 하나 또는 그 이상 타일들 및 에지 커넥터들을 포함하는 발광 어셈블리를 개략적으로 도시하고, 고상 발광 고정체(fixture) 또는 조명 기구를 위한 발광 패널로서 구성된다.
이하, 본 발명의 실시예들이 도시되어 있는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다. 본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 본 기술분야의 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다.
본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 요소들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 요소들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 요소를 다른 요소와 구별하기 위하여만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 범위를 벗어나지 않고서도 제1 요소는 제2 요소를 지칭할 수 있고, 또한 이 와 유사하게 제2 요소는 제1 요소를 지칭할 수 있다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 또는 그 이상의 모든 조합을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprises, includes)" 및/또는 "포함하는(comprising, including)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 및/또는 요소의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.
정의되지 않은 경우에는, 본 명세서에 사용되는 모든 용어들(기술적 과학적 용어들을 포함함)은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자에 의하여 일반적으로 이해되는 바와 동일한 의미를 가진다. 본 명세서에 사용되는 용어들은 본 명세서 및 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 더 해석될 수 있으며, 본 명세서에 명시적으로 정의되지 않는 한 이상적이거나 또는 과도하게 형식적인 의미로 해석되지는 않는다고 이해할 수 있다.
층, 영역, 또는 기판등과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소의 "상에" 위치하거나 또는 "상으로" 연장된다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 상에 위치하거나, 또는 상으로 연장되거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구 성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에" 위치하거나 또는 " 직접적으로 상으로" 연장된다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 또한, 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 "연결되어", 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소와 "연결되어", 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다.
"아래의" 또는 "위의" 또는 "상의" 또는 "하의" 또는 "수평의" 또는 "수직의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소, 층, 또는 영역에 대한 어떤 요소, 층, 또는 영역의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 이러한 용어들은 도면들에서 도해된 방위에 추가하여 소자의 다른 방위들을 포함하도록 의도된 것으로 해석될 수 있다.
도 1을 참조하면, 고상 발광 타일(10)은 타일(10)의 주 표면을 가로질러 배치되고 규칙적이거나 및/또는 비규칙적인 2차원 배열로 배열될 수 있는 복수의 분리된 LED 광원들(12)을 포함한다. 타일(10)은, 예를 들어, 하나 또는 그 이상의 회로 요소들이 그 상에 실장될 수 있는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)을 포함할 수 있다. 특히, 타일(10)은 금속 코어(metal core) PCB (MCPCB)를 포함 할 수 있고, 상기 금속 코어 PCB는 패턴된 금속 트레이스들(미도시)이 그 상에 형성될 수 있는 폴리머 코팅을 그 상에 가지는 금속 코어를 포함한다. 상기 MCPCB 물질, 및 이와 유사한 물질은, 예를 들어, 베르그퀘스트사(The Bergquist Company)로부터 상업적으로 얻을 수 있다. 상기 PCB는 무거운 클래딩(heavy clad) (4 온즈 구리 또는 그 이상) 및/또는 열 비아들(thermal vias)을 가지는 종래의 FR-4 PCB 물질을 포함할 수 있다. MCPCB 물질은 종래의 PCB 물질과 비교하여 개선된 열 특성을 제공할 수 있다. 그러나, 상기 MCPCB 물질은 또한 금속 코어를 포함하지 않는 종래의 PCB 물질에 비하여 더 무거울 수 있다.
도 1에 도시된 실시예들에 있어서, LED 광원들(12)은 클러스터 당 세 개의 LED 칩들의 다중칩 클러스터들을 각각 포함할 수 있다. 타일(10) 상에, 네 개의 광원들(12)이 제1 경로(20)에 직렬로 연결되고, 반면 다른 네 개의 광원들(12)은 제2 경로(21)에 직렬로 연결된다. 타일(10)은 제1 및 제2 경로들(20, 21) 각각의 단부들에 위치할 수 있는 복수의 콘택 패드들(19)을 포함한다. 제1 경로(20)의 광원들(12)은, 예를 들어, 인쇄 회로들을 통하여 타일(10)의 제1 에지 영역을 따라 배열된 세 개의 애노드 패드들(22)의 세트 및 타일(10)의 대향하는 제2 에지 영역을 따라서 배열된 세 개의 캐소드 콘택들(24)의 세트에 연결된다. 제2 경로(21)의 광원들(12)은 타일(10)의 상기 제2 에지 영역을 따라 배열된 세 개의 애노드 패드들(26)의 세트 및 타일(10)의 제1 에지 영역을 따라서 배열된 세 개의 캐소드 콘택들(28)의 세트에 연결된다.
광원들(12) 내의 LED 칩들은 유기 및/또는 무기 LED들을 포함할 수 있다. 광원들(12)의 예가 도 2에 도시되어 있다. 도 2의 광원들(12) 각각은 복수의 LED 칩들(16A, 16B, 16C)이 그 상에 실장된 캐리어 기판(13)을 포함할 수 있다. 다른 실시예들에 있어서, 하나 또는 그 이상의 광원들(12)은, 타일(10)의 표면 상에 전기적 트레이스들 상에 직접적으로 실장된 LED 칩들(16A, 16B, 16C)을 포함할 수 있고, 다중칩 모듈(multi-chip module), 또는 칩-온-보드(chip-on-board) 어셈블리를 형성한다. 적절한 타일들이 2005년 12월 9일에 출원되고 일반 양도된 미국임시특허출원번호 제60/749,133호 "고상 백라이트 유미트 어셈블리 및 방법들(SOLID STATE BACKLIGHTING UNIT ASSEMBLY AND METHODS)"에 개시되어 있다.
LED 칩들(16A, 16B, 16C)은 적색 LED 칩(16A), 녹색 LED 칩(16B), 및 청색 LED 칩(16C)을 적어도 포함할 수 있다. 상기 청색 및/또는 녹색 LED들은, 본 발명의 양수인인 크리사(Cree, Inc.)로부터 얻을 수 있는 InGaN-계 청색 및/또는 녹색 LED 칩들일 수 있다. 상기 적색 LED들은, 예를 들어, 에피스타사(Epistar), 오슬람사(Osram) 또는 다른 회사들로부터 얻을 수 있는 AlInGaP LED 칩들일 수 있다.
일부 실시예에 있어서, LED들(16)은 약 900 μm 또는 그 이상의 에지(edge) 길이를 가지는 정사각형 또는 직사각형 주위를 가질 수 있다(즉 "파워(power) 칩들"로 지칭됨). 그러나, 다른 실시예들에 있어서, LED 칩들(16)은 500 μm 또는 그 이하의 에지 길이를 가질 수 있다(즉, "작은(small) 칩들"로 지칭됨). 특히, 작은 LED 칩들은 파워 칩들에 비하여 더 우수한 전기적 변환 효율을 가지고 동작될 수 있다. 예를 들어, 500 μm 이하 및 260 μm 정도로 작은 최대 에지 치수를 가지는 녹색 LED 칩들은 900 μm 칩들에 비하여 일반적으로 더 우수한 전기적 변환 효율을 가지고, 방산된 전력의 와트(Watt) 당 55 루멘(lumens)의 광속(luminous flux) 및 방산된 전력의 와트 당 90 루멘 까지의 광속을 발생할 수 있다고 일반적으로 알려져 있다.
도 2에 더 도시된 바와 같이, LED 칩들(16A, 16B, 16C)은 엔캡슐런트(14)에 의하여 덮일 수 있다. 원하는 방출 패턴, 색상 및/또는 강도(intensity)를 구현하기 위하여, 엔캡슐런트(14)는 투명하거나 및/또는 광산란 입자들(light scattering particles), 인광체들(phosphors), 및/또는 다른 요소들을 포함할 수 있다. 도 2에 도시되지는 않았지만, 광원(12)은, LED 칩들(16A, 16B, 16C)을 둘러싸는 반사컵(reflector cup), LED 칩들(16A, 16B, 16C) 상에 실장된 렌즈, 상기 발광 소자로부터 열을 제거하는 하나 또는 그 이상의 히트 싱크들, 정전기적 방전 방어 칩(electrostatic discharge protection chip), 및/또는 다른 요소들을 더 포함할 수 있다.
도 3의 개략적인 회로도에 도시된 바와 같이, 광원들(12)의 LED 칩들(16A, 16B, 16C)은 타일(10) 상에서 전기적으로 상호연결될 수 있다. 도시된 바와 같이, 스트링(20A)을 형성하기 위하여 제1 경로(20) 내에 적색 LED들(16A)이 직렬로 연결되도록, LED 칩들(16A, 16B, 16C)이 상호 연결될 수 있다. 이와 유사하게, 스트링(20B)을 형성하기 위하여, 제1 경로(20)의 녹색 LED들(16B)이 직렬로 연결될 수 있다. 스트링(20C)을 형성하기 위하여, 청색 LED들(16C)이 직렬로 연결될 수 있다. 스트링들(20A, 20B, 20C) 각각은 일 단부 상에서 타일(10)의 제1 단부 영역을 따라서 애노드 패드들(22A, 22B, 22C)의 상응하는 하나와 연결될 수 있고, 타 단부 상에서 타일(10)의 제2 단부 영역을 따라서 캐소드 패드들(24A, 24B, 24C)의 상응하는 하나와 연결될 수 있다.
하나 또는 그 이상의 스트링들(20A, 20B, 20C)은 제1 또는 제2 경로들(20, 21) 내에 도시된 상응하는 LED 칩들의 전부 또는 일부를 포함할 수 있다. 예를 들어, 스트링(20A)은 제1 경로(20) 내에 광원들(12)의 전부로부터 적색 LED 칩들(16A)의 전부를 포함할 수 있다. 반면, 스트링(20A)은 제1 경로(20) 내에 상응하는 LED 칩들의 서브셋(subset) 만을 포함할 수 있다. 따라서, 제1 경로(20)는 타일(10)을 전체적으로 평행하게 가로질러 연장된 세 개의 직렬 스트링들(20A, 20B, 20C)을 포함할 수 있다.
타일(10) 상의 제2 경로(21)는 직렬로 배열된 세 개의 스트링들(21A, 21B, 21C)을 포함할 수 있다. 스트링들(21A, 21B, 21C)은 각각 타일(10)의 상기 제2 단부 영역을 따라서 애노드 콘택들(26A, 26B, 26C)에 연결되고, 타일(10)의 상기 제1 단부 영역을 따라서 캐소드 콘택들(28A, 28B, 28C)에 연결된다.
도 1 내지 도 3에 도시된 실시예들이 광원(12) 당 세 개의 LED 칩들(16A, 16B, 16C)을 포함하고 경로(20, 21) 당 적어도 세 개의 LED 스트링들을 형성하기 위하여 전기적으로 연결된다고 하여도, 세 개 이상 및/또는 그 이하의 LED 칩들(16A, 16B, 16C)이 각각의 광원(12) 내에 포함될 수 있고, 경로(20, 21) 당 세 개 이상 및/또는 그 이하의 LED 스트링들이 제공될 수 있음을 이해할 수 있다. 예를 들어, 광원들(12)은, 경로(20, 21) 당 네 개의 스트링들을 형성하기 위하여 연결된 세 개의 LED 칩들(16A, 16B) 및 다른 녹색 LED 칩을 각각 포함할 수 있다. 이와 유사하게, 일부 실시예들에 있어서, 경로(20, 22) 당 녹색 LED 칩들의 단일 스트링을 형성하기 위하여, 각각의 광원(12) 내의 두 개의 녹색 LED 칩들은 서로 직렬로 연결될 수 있다. 반면, 타일(10)은 복수의 경로들(20, 21)을 대신하여 단일 경로(20) 만을 포함할 수 있고, 및/또는 둘 이상의 경로들(20, 21)이 단일 타일(10) 상에 제공될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들은 타일(10)의 상기 제1 에지 영역을 따라서, 외부의 전기적 소자 및 애노드 패드들(22) 및 캐소드 패드들(28) 사이에 압축적이고 신뢰성 있고 및/또는 낮은 비용의 전기적 상호연결을 제공할 수 있는 에지 커넥터를 제공하는 것에 관련된다.
도 4, 도 5, 및 도 6은 각각 본 발명의 일부 실시예들에 따라 구성되고 타일(10)의 에지와 연결된 에지 커넥터(100)의 사시도, 상면도 및 배면도이다. 도 7, 도 8, 도 9, 및 도 10은 각각 본 발명의 일부 실시예들에 따라 구성된 커넥터(100) 의 전면 사시도, 배면 사시도, 전면도 및 측면도이다.
에지 커넥터(100)는 에지 커넥터(100)로부터 연장된 복수의 와이어들(102)에 전기적으로 연결된 복수의 콘택들(110)을 포함한다(도 9). 콘택들(110)이 타일(10) 상의 애노드 패드들(22) 및 캐소드 패드들(28)의 다른 하나들과 직접적으로 연결되도록, 에지 커넥터(100)는 타일(10)의 에지와 풀어질 수 있게 연결되도록 구성될 수 있다.
따라서, 에지 커넥터(100)는, 타일(10)의 상기 제1 에지 영역을 따라서 일 그룹의 와이어들(102)을 애노드 패드들(22)에 연결할 수 있고, 다른 그룹의 와이어 들(102)을 캐소드 패드들(28)에 연결할 수 있다. 도 3을 참조하면, 에지 커넥터(100)는, 적색 LED 스트링들(20A, 21A)을 통하는 회로 경로를 형성하기 위하여, 와이어들(102)의 제1 쌍을 애노드 패드(22A) 및 캐소드 패드(28A)에 연결할 수 있고, 녹색 LED 스트링들(20B, 21B)을 통하는 회로 경로를 형성하기 위하여, 와이어들(102)의 제2 쌍을 애노드 패드(22B) 및 캐소드 패드(28B)에 연결할 수 있고, 또한 청색 LED 스트링들(20C, 21C)을 통하는 회로 경로를 형성하기 위하여, 와이어들(102)의 제3 쌍을 애노드 패드(22C) 및 캐소드 패드(28C)에 연결할 수 있다. 따라서, 충분한 정바이어스 전압 포텐셜(forward bias voltage potential)을 상기 와이어들의 다양한 쌍들을 가로질러, 이에 따라 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28)의 연합된 쌍들을 가로질러 인가하는 경우에, 하나 또는 그 이상의 LED 스트링들(20A, 20B, 20C)을 통하여 전류가 흐르고, 연합된 LED 칩들이 발광하게 한다.
도 4 및 도 7에 도시된 바와 같이, 에지 커넥터(100)으로부터 연장된 와이어들(102)은 그 길이의 주 부분을 따라 서로 분리될 수 있고, 서로에 대하여 독립적으로 유연할 수 있다. 또한, 에지 커넥터(100)는 콘택들(110)을 리본 케이블(ribbon cable) 및/또는 플렉시블 멤브레인(flexible membrane)과 같은 다른 유형의 전도성 케이블인 와이어들에 연결할 수 있다.
도5를 참조하면, 광원들(12)은 타일(10) 상에 교차 그리드(staggered grid)로 배열될 수 있고, 광원들(12) 사이에 에지 커넥터(100)에 최인접한 광원들(12') 중 하나일 수 있다. 에지 커넥터(100)는, 커넥터(100)와 최인접한 광원(12') 사이의 분리를 증가시키기 위하여, 최인접한 광원(12')에 인접한 노치 구석(104)을 가 질 수 있다. 예를 들어, 도5에 도시된 바와 같이, 에지 커넥터(100)는 에지 커넥터(100)의 측표면(106)과 전표면(108) 사이에 약 45도의 각도로 연장된 에지 표면을 가질 수 있다.
에지 커넥터(100)의 에지(104)에 노치를 형성하는 것은, 광원(12')에 의하여 방출된 광에 대한 에지 커넥터(100)에 의한 간섭을 감소시키거나 또는 방지할 수 있다. 이러한 광 간섭을 감소시키거나 또는 방지하는 것은, 광원(12')에 의하여 방출된 충분한 양의 광이 에지 커넥터(100)를 타격하는 경우 다른 결과를 야기할 수 있는 원하지 않는 그림자들을 방지하는 것에 중요할 수 있다. 또한, 광원(12')이 복수의 다른 색상 LED 칩들을 포함하는 경우에 있어서, 에지 커넥터(100)는 다른 색상 LED(들)에 비하여 하나의 색상 LED에 인접할 수 있고, 이는 광원(12')으로부터 충분한 분리를 제공하기 위하여 커넥터(100)의 구석(104)이 노치되지 않은 경우 광원(12')으로부터 다른 색상들의 불균등한 그림자(즉, 색상 프린지(fringe) 효과)를 야기할 수 있다.
에지 커넥터(100)는 하나 또는 그 이상의 광원들(12)에 의해 방출된 광에 대한 에지 커넥터(100)에 의한 간섭을 감소시키거나 또는 방지하기 위하여 고확산 광반사도(예를 들어, 밝은 흰색 물질)를 가지는 물질로부터 형성되거나, 및/또는 이러한 물질로 적어도 부분적으로 덮일 수 있다.
예시적인 에지 커넥터(100)가 단일 노치된 구석(104)을 가지도록 도시되어 있다고 하여도, 타일(10) 상의 하나 또는 그 이상 광원들로부터 분리를 증가하기 위하여, 커넥터(100)의 다른 구석 및/또는 다른 부분들이 노치되거나 및/또는 리세 스되는 것을 이해할 수 있다.
에지 커넥터(100)의 몸체는, 타일(10)로부터 와이어들(102) 중의 하나의 부분을 인도하기 위하여 각각 구성될 수 있는, 복수의 리세스된 채널들(120)을 포함한다. 도8을 참조하면, 타일(10)의 주 표면의 평면에 평행한 평면 내에 상기 와이어들을 유지하기 위하여, 제1 채널 부분들(120a)이 연장될 수 있다. 제2 채널 부분들(120b)은, 그 사이에 상대적인 간섭 적합(interference fit)을 통하여 와이어(102)의 부분에 풀어질 수 있게 연결되도록 구성되고, 타일(10)의 주 표면의 평면으로부터 약 90도의 각도와 같은 0이 아닌 각도에서 상기 와이어의 연결 부분을 인도하도록 구성될 수 있다. 와이어들(102)이 타일(10)의 주 표면으로부터 0이 아닌 각도 (예를 들어, 약 90도의 각도)에서 인도될 수 있으므로, 와이어들(102)은 다른 타일, 구성요소, 및/또는 패키지에 가장 인접한 타일(10)의 위치에 영향을 미치지 않을 수 있다.
도6을 참조하면, 타일(10) 상의 에지 커넥터(100)의 높이는 광원들(12)의 엔캡슐런트(14)의 높이와 동일하거나 또는 작을 수 있다. 따라서, 커넥터(100)에 연결된 타일(10)의 어셈블리의 최대 높이가 타일(10)의 가장 높은 구성요소들, 특히, 엔캡슐런트(14)의 높이에 의하여 설정되고, 에지 커넥터(100)의 높이에 의하여 설정되지 않도록, 에지 커넥터(100)는 충분히 얇을 수 있다. 따라서, 에지 커넥터(100)는, 발광 어셈블리 내의 타일들(10)의 배열의 두께에 영향을 주지 않도록 충분히 얇은 프로화일을 가질 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들은 에지 커넥터(100)가 타일(10)에 풀어질 수 있게 연결되도록 사용될 수 있는 다양한 잠금 메커니즘들과 관련된다. 예를 들어, 도 10을 참조하면, 에지 커넥터(100)의 몸체는 캐비티(130) 내로 연장된 범프(132)를 가지는 내부 표면을 가지는 캐비티(130)를 포함할 수 있다. 타일(10)의 주 표면 내에 한정된 오프닝(134)과 맞물리도록(도 1), 범프(132)는 캐비티(130) 내에 위치하고, 에지 커넥터(100)의 콘택들(110)이 애노드 패드들(22) 및 캐소드 패드들(28)과 직접적으로 콘택된다. 따라서, 에지 커넥터(100)가 타일(10)의 상기 제1 에지 상에 활주하고, 콘택들(110)이 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28)의 한정된 하나들에 대하여 정렬됨에 따라, 범프(132)는 타일(10) 상에 에지 커넥터(100)를 잠그기 위하여 타일(10) 내에 오프닝(134)과 적어도 부분적으로 맞물릴 수 있다.
도9를 참조하면, 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110)을 두 개의 동일한 그룹들과 같은 두 개의 그룹들로 분리하기 위하여, 범프(132)는 에지 커넥터(100)의 중앙 부분을 따라서 위치할 수 있다. 예를 들어, 범프(132)는, 애노드 패드들(22)에 연결된 제1 그룹의 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110) 및 캐소드 패드들(28)에 연결된 제2 그룹의 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110) 사이에 위치할 수 있다. 제1 및 제2 그룹들의 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110) 사이에 범프(132)를 위치시키는 것은 더 큰 공간을 제공할 수 있고, 이에 따라 상기 제1 그룹의 애노드 패드들(22) 및 상기 제2 그룹의 캐소드 패드들(28)에 인가된 반대 극성의 전압들 사이에 절연을 제공할 수 있다. 애노드 패드들(22) 및 캐소드 패드들(28) 사이에서 이와 같이 증가된 분리는, 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28) 사이에, 패드들(22, 28) 사이의 표면 상에 습기, 이온 염 노출들, 수분, 용매 축적들, 생물학적 매체의 축적 등에 의하여 야기될 수 있는 원하지 않은 전류 경로들(예를 들어, 단락들 또는 부분적인 단락들)의 형성을 방지하는 것을 도울 수 있다.
에지 커넥터(100)를 타일(10)에 풀어질 수 있게 연결되도록 사용될 수 있는 잠금 메커니즘의 다른 일부 실시예들이 도 11, 도 12, 도 13, 도 14, 및 도 15에 도시되어 있고, 이들은 에지 커넥터(200)의 다른 실시예의 배면 사시도, 에지 커넥터(200)의 전면도, 도 12의 에지 커넥터(200)의 섹션 A-A를 따른 단면도, 도 12의 에지 커넥터(200)의 섹션 B-B를 따른 단면도, 및 도 12의 에지 커넥터(200)의 섹션 C-C를 따른 단면도이다.
도 11 내지 도 15를 참조하면, 에지 커넥터(200)는 도 4 내지 도 10의 에지 커넥터(100)와 유사하며, 에지 커넥터(200)는, 에지 커넥터(200)로부터 연장된 와이어들(102)에 전기적으로 연결된 복수의 콘택들(210)을 포함한다(도 12, 도 13, 도 15). 에지 커넥터(200)가 타일(10)에 연결되는 경우에는, 타일(10) 상에 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28)의 다른 하나에 직접적으로 연결되기 위하여, 콘택들(210)이 위치한다. 도 15를 참조하면, 에지 커넥터(200) 몸체는, 타일(10)로부터 와이어들(102)의 하나의 부분을 인도하도록 각각 구성된 복수의 리세스된 채널들(220)을 포함할 수 있고, 타일(10)의 주 표면의 평면으로부터 약 90도의 각도와 같이 0이 아닌 각도로 상기 와이어의 연결 부분을 인도할 수 있다.
에지 커넥터(200)는 제1 연장 몸체 부재(234) 및 제2 연장 몸체 부재(236)를 포함할 수 있다. 제1 연장 몸체 부재(234)는 연결부의 선단을 행하여 제2 연장 몸체 부재(236)에 비하여 더 연장된다. 제1 및 제2 연장 몸체 부재들(234, 236)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 콘택들(19)의 대향측들에 인접한 타일(10)의 좌측 에지를 따라서, 타일(10) 내의 다른 길이의 에지 노치들과 정렬하고 그 내로 활주하도록 구성된다. 이에 따라, 제1 및 제2 연장 몸체 부재들(234, 236)은 에지 커넥터(200)를 콘택들(19)에 정렬하도록 기능할 수 있고, 또한 에지 커넥터(200)와 타일(10)의 상부 표면과 동일한 방향으로 대면하는 에지 커넥터(200)의 상부 표면과의 연결을 허용하고, 하부 표면이 타일(10)의 상부 표면과 동일한 방향으로 대면하는 경우에, 에지 커넥터(200)의 연결을 방지하도록 더 기능할 수 있다.
도 4 내지 도 10의 에지 커넥터(100)와는 다르게, 에지 커넥터(200)는 에지 커넥터(200) 몸체의 적어도 부분을 통하고 에지 커넥터(200) 몸체 내에 한정된 캐비티(240) 내로 연장되는 플렉슈어 레버(flexure lever, 230)를 포함하는 잠금 메커니즘을 가진다. 플렉슈어 레버(230)의 단면도가 도 14에 도시되어 있다. 도 14를 참조하면, 연장 단부(232)가 타일(10) 내에서 오프닝(134)과 맞물리도록(도 1), 플렉슈어 레버(230)는 캐비티(240) 내에 위치에 위치한 연장 단부(232)를 포함할 수 있고, 에지 커넥터(100)의 콘택들(110)은 애노드 패드들(22) 및 캐소드 패드들(28)과 직접적으로 접촉한다. 따라서, 에지 커넥터(100)가 타일(10)의 상기 제1 에지 상에 활주되고, 콘택들(110)이 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28)의 한정된 하나에 대해 정렬됨에 따라, 연장 단부(232)는 타일(10) 상에 에지 커넥터(100)를 고정하도록 오프닝(134)과 적어도 부분적으로 맞물릴 수 있다.
도 11 및 도 14를 참조하면, 플렉슈어 레버(232)의 부분은 에지 커넥터(200)의 배면 부분으로부터 연장될 수 있고, 또한 타일(10) 내의 오프닝(134)으로부터 연장 단부(232)의 해제를 용이하게/야기하기 위하여, 사용자가 플렉슈어 레버(230)의 후측 방향으로 연장된 부분을 가동하도록 구성될 수 있다(예를 들어, 타일(10)로부터 에지 커넥터(200)의 단절을 용이하게 하기 위하여 플렉슈어 레버(230)의 연장 부분을 후측방향으로 상승함).
도 11 및 도 15를 참조하면, 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110)을 두 개의 동일한 그룹들과 같은 두 개의 그룹들 내로 분리하기 위하여, 플렉슈어 레버(232)가 에지 커넥터(200) 몸체의 중앙 부분을 통하여 연장될 수 있다. 예를 들어, 플렉슈어 레버(232)는 애노드 패드들(22)에 연결된 제1 그룹의 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110) 및 캐소드 패드들(28)에 연결된 제2 그룹의 와이어들(102) 및 연합된 콘택들(110) 사이에 위치할 수 있다. 따라서, 더 넓은 공간 및 이에 따른 절연을 애노드 패드들(22)의 상기 제1 그룹과 캐소드 패드들(28)의 상기 제2 그룹 사이의 반대 극성 도전 경로들 사이에 얻을 수 있으며, 이는 애노드 및 캐소드 전도 경로들 사이에서 이와 같이 증가된 분리는, 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28) 사이에, 콘택들(110) 사이의 표면 상에 습기, 이온 염 노출들, 수분, 용매 축적들, 생물학적 매체의 축적 등에 의하여 야기될 수 있는 원하지 않은 전류 경로들(예를 들어, 단락들 또는 부분적인 단락들)의 형성을 방지하는 것을 도울 수 있다.
도 16에 도시된 바와 같이, 더 큰 발광 바 어셈블리(30)를 형성하기 위하여 다중 타일들(10)을 어셈블링할 수 있다. 도시된 바와 같이, 바 어셈블리(30)는 예를 들어, 루프 상호연결들을 통하여 단부와 단부를 연결한 둘 또는 그 이상의 타일들(10, 10', 10")을 포함할 수 있다. 따라서, 도 3 및 도 16을 참조하면, 최좌측 의 타일(10)의 제1 경로(20)의 캐소드 패드들(24)은 중앙 타일(10')의 제1 경로(20)의 애노드 패드들(22)에 전기적으로 연결될 수 있고, 중앙 타일(10')의 제1 경로(20)의 캐소드 패드들(24)은 최우측의 타일(10")의 제1 경로(20)의 애노드 패드들(22)에 전기적으로 연결될 수 있다. 이와 유사하게, 최좌측의 타일(10)의 제2 경로(21)의 애노드 패드들(26)은 중앙 타일(10')의 제2 경로(21)의 캐소드 패드들(28)에 전기적으로 연결될 수 있고, 중앙 타일(10')의 제2 경로(21)의 애노드 패드들(26)은 최우측의 타일(10")의 제2 경로(21)의 캐소드 패드들(28)에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 일부 실시예들에 따라, 최우측의 타일(10)의 애노드 및 캐소드 패드들(22, 28)은 에지 커넥터(100), 에지 커넥터(200), 및/또는 다른 에지 커넥터에 연결될 수 있다.
또한, 최우측의 타일(10")의 제1 경로(20)의 캐소드 패드들(24)은 루프백 (loopback) 커넥터에 의하여 최우측의 타일(10")의 제2 경로(21)의 애노드 패드들(26)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 루프백 커넥터(35)는, 최우측의 타일(10")의 제1 경로(20)의 청색 LED 칩들(16A)의 스트링(20A)의 캐소드(24A)를 최우측의 타일(10")의 제2 경로(21)의 청색 LED 칩들의 스트링(21A)의 애노드(26A)에 전기적으로 연결할 수 있다. 이러한 방법으로, 청색 LED 칩들(16)의 단일 스트링(23A)을 형성하기 위하여, 제1 경로(20)의 스트링(20A)이 루프백 커넥터(35)의 도전체(35A)에 의하여 제2 경로(21)의 스트링(21A)과 직렬로 연결될 수 있다. 이와 유사하게, 타일들(10, 10', 10")의 경로들(20, 21)의 다른 스트링들이 연결될 수 있다.
루프백 커넥터(35)는, 상술한 바와 같이 구성되고 에지 커넥터(100) 또는 에지 커넥터(200)로 도시된 에지 커넥터를 포함할 수 있다. 또한, 루프백 커넥터(35)는 플렉서블 와이어링 보드(flexible wiring board), 대형 와이어 상호연결들(large wire interconnection), 또는 적절한 연결을 포함할 수 있다. 또한, 루프백 커넥터(35)는 타일(10) 상에 또는 그 내에 형성된 인쇄 트레이스들을 포함할 수 있다.
도 16에 도시된 바 어셈블리(30)가 타일들(10)의 1차원 배열을 가진다고 하여도, 다른 구성들도 가능하다. 예를 들어, 타일들(10)이 모두 동일한 평면에 위치한 2차원 구성 또는 타일들(10)이 모두 동일한 평면에 위치하지 않는 3차원 구성의 배열로서 타일들(10)이 연결될 수 있다. 또한 타일들(10)은 직사각형 또는 정사각형일 필요는 없으며, 예를 들어 육각형, 삼각형 등일 수 있다.
도 17을 참조하면, 일부 실시예들에 있어서, 예를 들어, CD 디스플레이의 백라이트 유니트(backlight unit, BLU)로서 사용될 수 있는 발광 패널(40)을 형성하기 위하여, 복수의 바 어셈블리들(30)이 결합될 수 있다. 도 17에 도시된 바와 같이, 발광 패널(40)은 여섯 개의 타일들(10)을 각각 포함하는 네 개의 바 어셈블리들(30)를 포함할 수 있다. 각각의 바 어셈블리의 최좌측의 타일(10)은 에지 커넥터(예를 들어, 에지 커넥터(100) 또는 에지 커넥터(200))를 포함하고, 각각의 바 어셈블리(30)의 최우측의 타일(10")은 루프백 커넥터(35)를 포함한다. 따라서, 각각의 바 어셈블리(30)는 LED 칩들의 세 개의 스트링들(23) (즉 하나의 적색, 하나의 녹색, 및 하나의 청색)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 바 어셈블리(30)는 네 개의 LED 스트링들(23)(하나의 적색, 두 개의 녹색 및 하나의 청색)을 포함할 수 있다. 따라서, 9개의 바 어셈블리들을 포함하는 발광 패널(40)은 LED 칩들의 36개의 분리된 스트링들을 포함할 수 있다. 또한, 8개의 고상 발광 요소들(12)을 각각 가지는 6개의 타일들(10)을 포함하는 바 어셈블리(30)에 있어서, LED 스트링(23)은 직렬로 연결된 48개의 LED 칩들을 포함할 수 있다.
도 18은, 본 발명의 일부 실시예들에 따라, 그 상에 2차원 배열로 배열된 광원들(14)을 가지는 복수의 타일들(10)을 포함할 수 있는 발광 어셈블리(400)의 확대 사시도를 도시한다. 타일들(10)은 상응하는 바들(20) 상에 실장되고, 덮개 하부(44) 상에 지지를 위하여 실장될 수 있고, 금속 도금을 포함할 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 덮개 하부(44) 상에 직접적으로 실장될 수 있음을 이해할 수 있다. 복수의 개구부들(42)을 그를 통하여 포함하는 반사 패널(40)은 타일들(10) 상에 실장되고, 개구부들(42)이 타일들(10) 상에 각각의 광원들(12)에 정렬할 수 있다.
그라파이트(graphite) 열 스페이서(41)와 같은 선택적인 열 스페이서가 덮개 하부(44)와 바들(20) 사이에 제공될 수 있다. 열 스페이서(41)은, 예를 들어, 그라프테크 인터내셔널사(Graphtec International, Ltd., Cleveland, Ohio)로부터 얻을 수 있는 스프레더실드(Spreadershield)와 같은 비등방성 탄소 스프레더를 포함할 수 있다. 열 스페이서(41)는 상기 시스템의 잠열 불균일성을 방산할 수 있다. 열 스페이서(41)는 덮개 하부(44)와 바들(20) 사이에 압축력에 의하여 위치를 유지 할 수 있다. 대체되는 또는 추가되는 열 스페이서(41)는 최종 어셈블리까지, 예를 들어, 양면 압력 감지 접착 테이프를 사용하여 위치가 유지된 덮개 하부(44) 내에 미리 설치될 수 있다.
반사 패널(40)은 타일들(12)의 2 차원 배열의 길이 및 폭과 유사한 길이 및 폭을 가질 수 있고, 또는 반사 패널(40)은 타일들(10)의 개별적인 하나와 유사한 길이 및 폭을 각각 가지는 더 작은 반사 패널들의 배열로 형성될 수 있다. 반사 패널(40)은, 밝은 흰색 플라스틱 형성 물질(예를 들어, 밝은 흰색 폴리에틸렌-테레프탈레이트(polyethylene-terephthalate, PET) 플라스틱)과 같은 높은 광반사를 포함하는 물질로 형성되고 및/또는 이에 의하여 덮인다. 반사 패널(40)은, 반사 패널(40)과 LCD 디스플레이 패널과 같은 그 상의 다른 패널 사이에 광의 리싸이클(recycle)을 제공하거나 및/또는 개선하도록 사용할 수 있다. 입사광의 반사에 추가하여, 랜덤 방향으로 반사되도록 반사 패널(40)은 광을 분산할 수 있고, 이는 LCD 디스플레이(100) 또는 그 상의 다른 패널을 통하여 전달된 광의 균일성을 개선할 수 있다.
도 19A는 도 18에 도시된 발광 어셈블리(400)의 단면도이다. 도 19A를 참조하면, 타일들(10)은 접착제를 이용하여 각각의 바들(20)에 고정될 수 있다. 전체 어셈블리(400)는 고정체들(fastener, 50)에 의하여 함께 고정된다. 고정체(50)는 반사 패널(40), 타일(10), 바(20), 및 선택적인 열 스페이서(41)을 통하고 덮개 하부(44)로 연장될 수 있는 고정체 몸체(52)를 적어도 포함할 수 있다. 고정체(50)는, 덮개 하부(44) 상에 반사 패널(40)과 맞물리고 유지하도록 구성된, 헤드 들(heads 54)을 포함할 수 있다.
도 19A에 도시된 바와 같이, 타일(10) 상의 에지 커넥터(100)의 높이는 타일(10) 상의 반사 패널(40)의 외부 주 표면의 높이와 동일하거나 이에 비하여 작을 수 있다. 따라서, 발광 어셈블리(400)의 두께가 증가되지 않도록, 에지 커넥터(100)는 충분히 얇을 수 있다.
도 19B는 본 발명의 다른 일부 실시예들에 따라 도 18에 도시된 발광 어셈블리(400)의 단면도이다. 에지 커넥터(100)의 두께는 도 19A에 도시된 커넥터(100)에 비하여 크다. 특히, 도 19B에 도시된 에지 커넥터(100)는 반사 패널(40)의 상부 표면 상에 상승된 상부 표면을 포함하는 것을 유의한다.
상술한 바와 같이, 광원들(14) 각각은 복수의 이격된 LED 칩들을 포함할 수 있고, 상기 LED 칩들은 광의 다른 주 파장(색상)을 각각 생성한다. 에지 커넥터(100)는 광원(14)에서 다른 LED 칩들에 비하여 하나의 LED 칩들에 인접할 수 있으므로, 에지 커넥터(100)는 상기 최인접한 LED 칩으로부터 하나의 색상의 광을 더 비등방적으로 차단할 수 있고, 이에 따라 또 다른 LED 칩들로부터 다른 색상의 광을 차단할 수 있다. 에지 커넥터(100)에 의한 잠재적인 비등방적 차단 효과는 근접 필드 색상 그림자(near-field color shadow)를 지칭한다.
에지 커넥터(100)에 의하여 야기된 근접 필드 색상 그림자의 양은 광원들(14) 내의 에지 커넥터(100) 및 LED 칩들 사이의 공간에 의존할 수 있고, 광원들(14) 내의 상기 LED 칩들에 상대적으로 에지 커넥터(100)의 상부 표면의 높이에 의존할 수 있다.
광원(14) 내에서 상기 LED들에 의하여 발생되고 에지 커넥터(100)의 상기 상부 표면의 구석에서 통과하는 예시적인 광선(1900)이 도 19B에 도시되어 있고. 본 명세서에서는 접선 광선(tangential light ray)으로 지칭한다. 일부 실시예들에 있어서, 접선 광선(1900)이 수평에 대하여 상대적으로 30도의 최대 각도를 가지도록, 또는 보다 바람직하게는 접선 광선(1900)이 수평에 대하여 상대적으로 15도의 최대 각도를 가지도록, 또는 보다 더 바람직하게는 접선 광선(1900)이 수평에 대하여 상대적으로 7도의 최대 각도를 가지도록, 에지 커넥터(100)와 광원들(14) 사이의 최소 거리 및 에지 커넥터(100)의 높이가 한정된다. 본 명세서에 도시된 바와 같이, 접선 광선(1900)의 7도의 최대 각도를 제공하기 위하여 에지 커넥터(100)의 공간 및 높이를 구성하는 것은, 접선 광선(1900)에 30도의 최대 각도를 제공하는 구성에 비하여 근접 필드 색상 그림자를 제공할 수 있다.
따라서, 에지 커넥터(100) 및 광원들(14) 사이의 최소 거리는 두꺼운 에지 커넥터(100)의 사용을 허용하도록 증가시킬 수 있고, 및/또는 에지 커넥터(100) 및 광원들(14) 사이의 더 작은 최소 거리를 허용하기 위하여, 에지 커넥터(100)의 두께를 감소시킬 수 있다.
도 19C는 도 19A의 에지 커넥터(100) 및 발광 어셈블리(400)의 상면도이다. 도 19C에 도시된 바와 같이, 반사 패널(40)은 타일(10) 상에 콘택들(19)을 노출하는 컷-아웃(cut out)을 포함할 수 있다(도 1). 따라서, 에지 커넥터(100)의 콘택들은 타일(10)의 콘택들(19)에 전기적으로 연결될 수 있다.
도 20을 참조하면, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 어셈블리(400)는 액정 디스플레이(550)와 같은 디스플레이를 위한 백라이트로서 사용될 수 있다. 도 20에 도시된 바와 같이, 발광 어셈블리(400)에 의하여 방출된 광(556)은 LCD 화면(554)을 통과할 수 있도록, LCD(550)는 LCD 화면(554)에 대하여 상대적으로 위치되는 발광 어셈블리(400)를 포함할 수 있고, 이에 따라 LCD 화면(554)을 위한 백라이트를 제공할 수 있다. LCD 화면(554)은, 디스플레이 영상을 발생하는 발광 패널(540)로부터 광(556)의 선택된 색상을 선택적으로 통과/차단하도록 구성된 적절하게 배열된 셔터들(shutters)과 연합된 필터들(filters)을 포함할 수 있다.
도 21을 참조하면, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 어셈블리(400)은 고상 발광 고정체(solid state fixture) 또는 조명 기구(luminaire, 560)를 위한 발광 패널로서 사용될 수 있다. 조명 기구(560)에 의하여 방출된 광(566)은 영역 및 목적물을 조명하기 위하여 사용될 수 있다. 고상 조명 기구들은, 예를 들어, 본 발명의 양수인에 의하여 양수된 미국특허출원번호 제11/408,648에 개시되고, 이에 개시된 내용들은 전체로서 설명하는 바와 같이 본 명세서에서 참조로서 결합된다.
이상에서 설명한 본 발명이 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.
본 발명의 발광 어셈블리은 고상 발광 고정체 또는 조명 기구를 위한 발광 패널로서 사용될 수 있다. 조명 기구에 의하여 방출된 광은 영역 및 목적물을 조명하기 위하여 사용될 수 있다.

Claims (34)

  1. 타일;
    상기 타일의 주 표면 상에 위치되면서 가로질러 배치되고 상기 타일의 에지 영역을 따라서 전기적 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 분리된 LED 광원들; 및
    복수의 콘택들을 포함하는 에지(edge) 커넥터;를 포함하고,
    상기 복수의 콘택들은 상기 에지 커넥터로부터 연장된 복수의 와이어들에 연결되고,
    상기 에지 커넥터는, 상기 콘택들이 상기 패드들에 직접적으로 연결되고, 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 LED 광원들에 전기적으로 연결하도록, 상기 타일의 상기 에지에 풀어질 수 있게(releasably) 연결되도록 구성된 LED 발광 유니트.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 그 내에 한정된 복수의 리세스된 채널들을 가지는 몸체를 포함하고,
    상기 리세스된 채널들 각각은, 상기 타일로부터 상기 에지 커넥터의 와이어들의 하나의 부분을 인도하도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 리세스된 채널들 각각은, 상기 에지 커넥터의 와이어들의 하나의 부분과 풀어질 수 있게 연결되고, 상기 타일의 상기 주 표면의 평면으로부터 0이 아닌 각도로 상기 와이어들의 연결된 부분을 인도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 리세스된 채널들 각각은, 상기 타일의 상기 주 표면의 평면으로부터 약 90도의 각도로 상기 와이어들의 연결된 부분을 인도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광원들 각각은, 엔캡슐런트 내에 적어도 하나의 LED 칩을 포함하고,
    상기 타일의 상기 주 표면 상의 상기 에지 커넥터의 높이는, 상기 타일의 상기 주 표면 상의 상기 LED 광원들의 상기 엔캡슐런트들의 높이에 비하여 높지 않은 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  6. 제 1 항에 있어서,
    높은 광반사의 물질을 가지고 그 내에 개구부들을 한정하는 반사 패널을 더 포함하고,
    상기 반사 패널은 상기 타일의 상기 주 표면을 가로질러 연장되고,
    상기 개구부들은 상기 복수의 LED 광원들에 대해 정렬되고,
    상기 타일의 상기 주 표면 상의 에지 커넥터의 높이는, 상기 타일의 상기 주 표면 상의 상기 반사 패널의 외부 주 표면의 높이에 비하여 높지 않은 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터가 상기 타일에 연결되는 경우에는,
    상기 에지 커넥터는 상기 타일의 상기 주 표면 내의 오프닝(opening) 상에 풀어질 수 있게 잠기도록 구성된 잠금 메커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 캐비티를 가지는 몸체를 포함하고,
    상기 캐비티는 그 내로 연장되는 범프를 한정하는 내부 표면을 포함하고,
    상기 범프가 상기 타일의 상기 주 표면 내에서 상기 오프닝과 맞물리기 위하여, 상기 범프는 상기 캐비티 내의 위치에 위치하고,
    한편, 상기 에지 커넥터 콘택들은 상기 타일 패드들에 직접적으로 연결되고, 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 LED 광원들에 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 내부 표면을 가지는 캐비티를 가지는 몸체를 포함하고,
    상기 잠금 메커니즘은 상기 캐비티 내로 연장되는 플렉슈어 레버(flexure lever)를 포함하고,
    상기 잠금 메커니즘은, 상기 레버의 단부 부분이 상기 타일의 상기 주 표면 내에서 상기 오프닝과 맞물리도록 구성되고,
    한편, 상기 에지 커넥터 콘택들은 상기 타일 패드들에 직접적으로 연결되고, 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 LED 광원들에 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  10. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 몸체를 포함하고,
    상기 잠금 메커니즘은 상기 타일의 상기 주 표면 내의 상기 오프닝 상에 풀어질 수 있게 잠기도록 상기 몸체의 중앙 부분을 따라 연장되고,
    한편, 상기 에지 커넥터 콘택들은 상기 타일 패드들에 직접적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  11. 제 7 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는, 평면을 따라 상기 와이어들을 유지하도록 구성된 몸체 를 포함하고,
    상기 잠금 메커니즘은, 상기 몸체의 적어도 부분을 통하여 연장되고, 상기 와이어들을 상기 평면을 따라서 두 개의 그룹들로 분리하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 잠금 메커니즘은, 상기 와이어들을 상기 평면을 따라서 두 개의 동일한 그룹들로 분리하기 위하여 상기 몸체의 적어도 부분을 통하여 연장되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는,
    상기 와이어들의 제1 그룹을 상기 LED 광원들의 애노드 터미널들에 연결되고 캐소드 터미널들에 연결되지 않는 타일 패드들에 정렬되어 연결되도록 구성되고,
    상기 와이어들의 제2 그룹을 상기 LED 광원들의 캐소드 터미널들에 연결되고 애노드 터미널들에 연결되지 않는 타일 패드들에 정렬되어 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 고확산 광반사도(high diffuse light reflectivity)의 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 밝은 흰색 물질을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터가 상기 타일에 연결되는 경우에, 상기 에지 커넥터는 상기 에지 커넥터 콘택들의 다른 하나가 상기 타일 패드들의 다른 하나에 정렬되어 직접적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 LED 광원들 각각은 복수의 LED 칩들을 포함하고,
    상기 LED 칩들 각각은 상기 타일 패드들의 다른 쌍에 전기적으로 연결되고,
    상기 에지 커넥터는 상기 타일 패드들을 통하여 상기 복수의 와이어들의 다른 쌍을 상기 LED 칩들의 다른 하나에 전기적으로 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 LED 광원들 각각은 상기 타일 패드들의 제1 쌍에 연결된 적색 LED 칩, 상기 타일 패드들의 제2 쌍에 연결된 녹색 LED 칩, 및 상기 타일 패드들의 제3 쌍에 연결된 청색 LED 칩을 포함하고,
    상기 에지 커넥터는, 상기 타일 패드들의 상기 제1 쌍을 통하여 상기 와이어들의 제1 쌍을 상기 적색 LED 칩에 전기적으로 연결하고, 상기 타일 패드들의 상기 제2 쌍을 통하여 상기 와이어들의 제2 쌍을 상기 녹색 LED 칩에 전기적으로 연결하고, 상기 타일 패드들의 상기 제3 쌍을 통하여 상기 와이어들의 제3 쌍을 상기 청색 LED 칩에 전기적으로 연결하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  19. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터 와이어들은, 그들의 길이의 주 부분을 따라 서로 분리되고, 서로에 대하여 독립적으로 유연한 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  20. 제 1 항에 있어서,
    상기 복수의 커넥터 와이어들은 리본 케이블(ribbon cable)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  21. 제 1 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는, 상기 LED 광원들의 최인접한 하나와 인접한 노치된 구석(notched corner)을 가지는 몸체를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니 트.
  22. 제 21 항에 있어서,
    상기 LED 광원들은 연결된 에지 커넥터로부터의 멀어지는 방향으로 연장된 교차 그리드(staggered grid)로 상기 타일 상에 배열된 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  23. 제 1 항에 있어서,
    상기 LED 광원들 각각은 엔캡슐런트 내에 적어도 하나의 LED 칩을 포함하고,
    적어도 하나의 LED 칩 사이의 상기 에지 커넥터의 최인접한 상부 표면 에 대한 접선 광선 각도는 수평에 대하여 상대적으로 30도 보다 크지 않도록, 상기 적어도 하나의 LED 칩 상의 상기 에지 커넥터의 높이 및 상기 에지 커넥터의 상부 표면으로부터 상기 적어도 하나의 LED 칩까지의 최인접한 거리가 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  24. 제 23 항에 있어서,
    상기 LED 광원들 각각은 엔캡슐런트 내에 적어도 하나의 LED 칩을 포함하고,
    적어도 하나의 LED 칩 사이의 상기 에지 커넥터의 최인접한 상부 표면에 대한 접선 광선 각도는 수평에 대하여 상대적으로 7도 보다 크지 않도록, 상기 적어도 하나의 LED 칩 상의 상기 에지 커넥터의 높이 및 상기 에지 커넥터의 상부 표면 으로부터 상기 적어도 하나의 LED 칩까지의 최인접한 거리가 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  25. 제 1 항에 있어서,
    상기 타일은 그 에지 부분을 따라서 적어도 하나의 노치를 포함하고,
    상기 에지 커넥터는 그 내에 한정된 캐비티를 가지는 몸체 및 상기 캐비티의 적어도 부분을 따라서 상기 몸체로부터 연장된 적어도 하나의 연장 부재를 포함하고,
    상기 연장 부재는:
    상기 에지 커넥터의 상부 표면이 상기 타일의 상부 표면에 대하여 상대적으로 상측으로 대면하는 경우에, 상기 타일 내의 상기 노치 내로 활주하고 상기 에지 커넥터 콘택들을 상기 타일 패드들과 정렬하기 위하여 상기 에지 커넥터를 인도하도록 상기 캐비티 내에 위치하고; 및
    상기 에지 커넥터의 하부 표면이 상기 타일의 상부 표면에 대하여 상대적으로 상측으로 대면하는 경우에, 상기 에지 커넥터가 상기 타일에 연결되는 것을 방지하도록 위치하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 유니트.
  26. 타일의 주 표면 상에 위치되면서 가로질러 배치되고 상기 타일의 에지 영역을 따라서 전기적 패드들에 전기적으로 연결된 복수의 분리된 LED 광원들을 각각 포함하는 복수의 분리된 타일들;
    상기 복수의 타일들을 실장하여 기계적으로 지지하고, 그 각각이 평면 배열 내에 배열된 복수의 바-타일 어셈블리들을 형성하는 복수의 바들; 및
    그로부터 연장된 복수의 와이어들에 연결된 복수의 콘택들을 각각 포함하는 복수의 에지 커넥터들을 포함하고,
    상기 에지 커넥터는, 상기 콘택들이 상기 연결된 단부 타일의 상기 패드들에 직접적으로 연결되고, 상기 연결 바 상에 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 LED 광원들에 전기적으로 연결하도록, 상기 바들의 하나를 따라서 상기 단부 타일의 에지에 풀어질 수 있게 연결되도록 구성된 것을 특징으로 하는 LED 발광 어셈블리.
  27. 제 25 항에 있어서,
    상기 연결 바 상의 단부 타일의 상기 패드들은, 동일한 연결 바에 부착된 상기 타일들 각각 상에 상기 복수의 LED 광원들을 통하여 연장되는 회로 경로에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 LED 발광 어셈블리.
  28. 제 25 항에 있어서,
    상기 복수의 바들 상에 위치하고 상기 LED 광원들의 광이 통과하도록 배열된 LCD 패널을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 발광 어셈블리.
  29. 주 표면, 상기 주 표면에 인접한 에지, 및 상기 주 표면 상에 복수의 전기적 트레이스들을 포함하는 기판;
    상기 기판의 상기 주 표면 상에 상기 기판의 상기 에지에 인접하여 배치되고, 상기 복수의 전기적 트레이스들의 각각 하나와 각각 연결되는 복수의 전기적 콘택 패드들;
    상기 기판의 상기 주 표면 상에 위치하고, 상기 복수의 전기적 트레이스들의 적어도 하나를 통하여 상기 복수의 콘택 패드들의 적어도 하나와 전기적으로 통신하는, 복수의 고상 발광 소자들; 및
    상기 전기적 콘택 패드들의 적어도 두 개와 접촉하는 적어도 두 개의 전기적 콘택들을 포함하는, 상기 기판의 상기 에지 상의 에지 커넥터를 포함하는 고상 발광 어셈블리.
  30. 제 29 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 상기 에지 커넥터로부터 연장된 복수의 와이어들을 포함하고,
    상기 전기적 콘택들이 상기 콘택 패드들에 직접적으로 연결되고, 상기 에지 커넥터의 상기 와이어를 상기 고상 광원들에 전기적으로 연결되도록, 상기 에지 커넥터가 상기 기판의 상기 에지에 풀어질 수 있게 연결되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 고상 발광 어셈블리.
  31. 제 30 항에 있어서,
    상기 에지 커넥터는 그 내에 한정된 복수의 리세스된 채널들을 가지는 몸체를 포함하고,
    상기 리세스된 채널들 각각은 상기 기판으로부터 상기 에지 커넥터의 와이어들의 하나의 부분을 인도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 고상 발광 어셈블리.
  32. 제 31 항에 있어서,
    상기 리세스된 채널들 각각은 상기 에지 커넥터의 와이어들의 하나의 부분과 풀어질 수 있게 연결되고, 또한 상기 기판의 상기 주 표면의 평면으로부터 0이 아닌 각도로 상기 와이어들의 연결된 부분을 인도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 고상 발광 어셈블리.
  33. 제 32 항에 있어서,
    상기 리세스된 채널들 각각은 상기 타일의 상기 주 표면의 평면으로부터 약 90도의 각도로 상기 와이어들의 연결된 부분을 인도하도록 구성되는 것을 특징으로 하는 고상 발광 어셈블리.
  34. 제 29 항에 있어서,
    상기 고상 발광 소자들 각각은 엔캡슐런트 내에 적어도 하나의 LED 칩을 포함하고,
    상기 기판의 상기 주 표면 상의 상기 에지 커넥터의 높이는 상기 기판의 상 기 주 표면 상의 상기 고상 발광 소자들의 상기 엔캡슐런트들의 높이에 비하여 높지 않은 것을 특징으로 하는 고상 발광 어셈블리.
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Families Citing this family (72)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070218751A1 (en) * 2004-03-11 2007-09-20 Element Labs, Inc. Mounting system for light tiles attached to tensioned cables
US9070850B2 (en) 2007-10-31 2015-06-30 Cree, Inc. Light emitting diode package and method for fabricating same
US9793247B2 (en) 2005-01-10 2017-10-17 Cree, Inc. Solid state lighting component
US7821023B2 (en) 2005-01-10 2010-10-26 Cree, Inc. Solid state lighting component
US9335006B2 (en) 2006-04-18 2016-05-10 Cree, Inc. Saturated yellow phosphor converted LED and blue converted red LED
WO2007122761A1 (ja) * 2006-04-19 2007-11-01 Sharp Kabushiki Kaisha 照明装置およびこれを備えた液晶表示装置
US10295147B2 (en) 2006-11-09 2019-05-21 Cree, Inc. LED array and method for fabricating same
KR20080049947A (ko) * 2006-12-01 2008-06-05 엘지전자 주식회사 방송 시스템, 인터페이스 방법, 및 데이터 구조
EA010087B1 (ru) * 2006-12-28 2008-06-30 Виктор Васильевич Качкин Светоинформационный модуль
WO2008090643A1 (ja) * 2007-01-22 2008-07-31 Sharp Kabushiki Kaisha 光源モジュール及びバックライト光源
US7690812B2 (en) * 2007-03-16 2010-04-06 Cree, Inc. Apparatus and methods for conformable diffuse reflectors for solid state lighting devices
CN101277573B (zh) * 2007-03-30 2011-06-29 群康科技(深圳)有限公司 静电放电防护电路及其制造方法
JP2008263118A (ja) * 2007-04-13 2008-10-30 Nec Lighting Ltd 発光デバイス
KR20090015734A (ko) * 2007-08-09 2009-02-12 엘지이노텍 주식회사 광원 장치
CN101408291A (zh) * 2007-10-11 2009-04-15 富士迈半导体精密工业（上海）有限公司 光源模组及相应的光源装置
DE102008011805A1 (de) * 2008-02-29 2009-09-10 Yamaichi Electronics Deutschland Gmbh System, Stecker und Verwendung
JP2010098302A (ja) * 2008-09-22 2010-04-30 Toshiba Lighting & Technology Corp 発光モジュール、このモジュールを備えた発光装置、および、この発光装置を備えた照明器具
US9425172B2 (en) * 2008-10-24 2016-08-23 Cree, Inc. Light emitter array
KR101308752B1 (ko) * 2008-12-31 2013-09-12 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치
US9011177B2 (en) 2009-01-30 2015-04-21 Molex Incorporated High speed bypass cable assembly
US20120086888A1 (en) * 2009-06-15 2012-04-12 Sharp Kabushiki Kaisha Lighting device, display device and television receiver
CN102803822A (zh) * 2009-06-15 2012-11-28 夏普株式会社 照明装置、显示装置以及电视接收装置
BR112012000542A2 (pt) * 2009-06-15 2019-09-24 Sharp Kk dispositivo de iluminação, dispositivo de exibição, e receptor de televisão.
WO2010146895A1 (ja) * 2009-06-15 2010-12-23 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビジョン受像器
US8598809B2 (en) 2009-08-19 2013-12-03 Cree, Inc. White light color changing solid state lighting and methods
WO2011027609A1 (ja) * 2009-09-07 2011-03-10 シャープ株式会社 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2011048832A1 (ja) * 2009-10-23 2011-04-28 シャープ株式会社 線状光源、バックライト装置および表示装置
US8308320B2 (en) 2009-11-12 2012-11-13 Cooper Technologies Company Light emitting diode modules with male/female features for end-to-end coupling
US8511851B2 (en) 2009-12-21 2013-08-20 Cree, Inc. High CRI adjustable color temperature lighting devices
WO2011133813A2 (en) * 2010-04-21 2011-10-27 Cooper Technologies Company Expandable led board architecture
EP2564112A4 (en) 2010-04-27 2014-12-31 Cooper Technologies Co NETWORKABLE LINEAR LED SYSTEM
WO2011139768A2 (en) 2010-04-28 2011-11-10 Cooper Technologies Company Linear led light module
US20110280016A1 (en) * 2010-05-12 2011-11-17 Content Ronald A Heat sink and cooling method for LED lighting and other applications
JP5571539B2 (ja) * 2010-07-23 2014-08-13 京セラコネクタプロダクツ株式会社 コネクタ、及び、該コネクタを利用したｌｅｄ照明器具
DE102010047899B4 (de) * 2010-10-11 2021-11-18 HELLA GmbH & Co. KGaA Beleuchtungseinrichtung
JP5842440B2 (ja) * 2011-01-11 2016-01-13 東芝ライテック株式会社 照明器具
US9786811B2 (en) 2011-02-04 2017-10-10 Cree, Inc. Tilted emission LED array
US8517759B1 (en) * 2011-02-15 2013-08-27 Blue Sun Energy, Inc. Ribbon flex light connector system
JP2012243512A (ja) * 2011-05-18 2012-12-10 Tyco Electronics Japan Kk Ｌｅｄコネクタおよび照明器具
US20120300456A1 (en) * 2011-05-26 2012-11-29 Phillips Iii William E Reflectors optimized for led lighting fixture
USD700584S1 (en) 2011-07-06 2014-03-04 Cree, Inc. LED component
US10842016B2 (en) 2011-07-06 2020-11-17 Cree, Inc. Compact optically efficient solid state light source with integrated thermal management
US8322906B2 (en) 2011-08-08 2012-12-04 XtraLight Manufacturing Partnership Ltd Versatile lighting units
TWI464339B (zh) * 2012-03-03 2014-12-11 Lextar Electronics Corp 發光二極體燈條及應用其之發光二極體模組
KR102040555B1 (ko) 2012-09-05 2019-11-06 삼성디스플레이 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
US9142921B2 (en) 2013-02-27 2015-09-22 Molex Incorporated High speed bypass cable for use with backplanes
US9897267B2 (en) * 2013-03-15 2018-02-20 Cree, Inc. Light emitter components, systems, and related methods
US20140268781A1 (en) * 2013-03-15 2014-09-18 Spire Manufacturing, Inc. Modular LED (Light Emitting Diode) Lighting System and Method of Assembling Same
US9215792B2 (en) 2013-03-15 2015-12-15 Cree, Inc. Connector devices, systems, and related methods for light emitter components
US8941311B2 (en) 2013-04-09 2015-01-27 Bombardier Transportation Gmbh Control of the intensity of a LED lighting system
US9593835B2 (en) 2013-04-09 2017-03-14 Bombardier Transportation Gmbh LED lighting system for a railway vehicle
US9644829B2 (en) 2013-04-25 2017-05-09 Xtralight Manufacturing, Ltd. Systems and methods for providing a field repairable light fixture with a housing that dissipates heat
EP3042420A4 (en) 2013-09-04 2017-04-05 Molex, LLC Connector system with cable by-pass
DE112014005221T5 (de) 2013-11-17 2016-08-18 Apple Inc. Steckverbinderbuchse mit einer Zunge
TWI606659B (zh) 2013-11-17 2017-11-21 蘋果公司 具有一屏蔽之連接器插座
US9450339B2 (en) 2014-01-12 2016-09-20 Apple Inc. Ground contacts for reduced-length connector inserts
US9356370B2 (en) 2014-05-26 2016-05-31 Apple Inc. Interposer for connecting a receptacle tongue to a printed circuit board
US10418763B2 (en) 2014-05-26 2019-09-17 Apple Inc. Connector insert assembly
US9490581B2 (en) 2014-05-26 2016-11-08 Apple Inc. Connector insert assembly
US9276340B2 (en) 2014-05-26 2016-03-01 Apple Inc. Interposers for connecting receptacle tongues to printed circuit boards
US9515439B2 (en) 2014-05-26 2016-12-06 Apple Inc. Connector insert assembly
WO2016112379A1 (en) 2015-01-11 2016-07-14 Molex, Llc Circuit board bypass assemblies and components therefor
US10367280B2 (en) 2015-01-11 2019-07-30 Molex, Llc Wire to board connectors suitable for use in bypass routing assemblies
DE112016002059T5 (de) 2015-05-04 2018-01-18 Molex, Llc Rechenvorrichtung, die eine Bypass-Einheit verwendet
JP6611036B2 (ja) * 2015-09-10 2019-11-27 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 発光装置及び照明用光源
KR101763107B1 (ko) * 2015-09-14 2017-08-07 루미마이크로 주식회사 발광 패키지 및 이를 포함하는 투명 디스플레이 장치
US10424878B2 (en) 2016-01-11 2019-09-24 Molex, Llc Cable connector assembly
KR102092627B1 (ko) 2016-01-11 2020-03-24 몰렉스 엘엘씨 루트설정 조립체 및 이를 사용한 시스템
JP6626213B2 (ja) 2016-01-19 2019-12-25 モレックス エルエルシー 一体型ルーティングアセンブリ及びそれを用いたシステム
KR20210089342A (ko) * 2020-01-08 2021-07-16 삼성전자주식회사 플렉서블 평판 케이블 및 그 제조 방법
CN111785182B (zh) * 2020-07-20 2022-07-12 Tcl华星光电技术有限公司 Led拼接面板
DE102021132460A1 (de) 2021-12-09 2023-06-15 Bjb Gmbh & Co. Kg Leuchtenbauteil mit LED-Platine und Steckverbinder

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US749133A (en) 1904-01-05 Body-bolster for railway-cars
US738305A (en) 1902-06-28 1903-09-08 Amedee Fayol Trolley for electric railways having overhead wires for supply of current.
FR1498649A (fr) 1966-09-09 1967-10-20 Prec Mecanique Labinal Perfectionnements apportés aux connecteurs électriques
DE2113365B2 (de) 1970-04-14 1979-11-08 Amp Inc., Harrisburg, Pa. (V.St.A.) Elektrischer Steckverbinder mit einem Gehäuse
US4173035A (en) 1977-12-01 1979-10-30 Media Masters, Inc. Tape strip for effecting moving light display
NL8600224A (nl) * 1986-01-30 1987-08-17 Du Pont Nederland Klemkontaktorgaan en uit meerdere van dergelijke klemkontaktorganen opgebouwde randkonnektor voor het verbinden van geleiders.
JPH08111270A (ja) * 1994-10-08 1996-04-30 Rohm Co Ltd コネクタの装着構造
EP0735616A3 (de) 1995-03-31 1997-03-19 Wieland Elektrische Industrie Elektrischer Steckverbinder insbesondere für Leiterplatten
US6007209A (en) * 1997-03-19 1999-12-28 Teledyne Industries, Inc. Light source for backlighting
JP2001326569A (ja) * 2000-05-16 2001-11-22 Toshiba Corp Ｌｅｄ駆動回路及び光送信モジュール
JP2001338505A (ja) * 2000-05-26 2001-12-07 Matsushita Electric Works Ltd 照明装置
DE10051528B4 (de) 2000-10-17 2009-12-24 Vossloh-Schwabe Deutschland Gmbh Modulares Beleuchtungssystem
US6891200B2 (en) * 2001-01-25 2005-05-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Light-emitting unit, light-emitting unit assembly, and lighting apparatus produced using a plurality of light-emitting units
US6540373B2 (en) * 2001-03-29 2003-04-01 Bendrix L. Bailey Lighting system
KR100376893B1 (ko) * 2001-06-18 2003-03-28 에이피전자 주식회사 주야 변환용 멀티 광고판
US20030059191A1 (en) * 2001-09-21 2003-03-27 Ahoku Electronic Company Fiber coupler twister
US6677918B2 (en) 2001-09-21 2004-01-13 Yuji Yuhara Light emitting diode display system
JP4061479B2 (ja) * 2002-07-16 2008-03-19 三菱電機照明株式会社 Ｌｅｄ光源装置
DE10245933B4 (de) 2002-09-30 2013-10-10 Osram Opto Semiconductors Gmbh Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms
US7063449B2 (en) * 2002-11-21 2006-06-20 Element Labs, Inc. Light emitting diode (LED) picture element
JP4124638B2 (ja) * 2002-12-16 2008-07-23 順一 島田 Ｌｅｄ照明システム
US7175712B2 (en) * 2003-01-09 2007-02-13 Con-Trol-Cure, Inc. Light emitting apparatus and method for curing inks, coatings and adhesives
TWI220808B (en) * 2003-08-11 2004-09-01 Delta Electronics Inc Connector with laser diode and manufacturing method thereof
US20060262533A1 (en) * 2005-05-18 2006-11-23 Para Light Electronics Co., Ltd. Modular light emitting diode
RU2432653C2 (ru) * 2005-09-28 2011-10-27 Армстронг Уорлд Индастриз, Инк Система распределения электропитания и сигналов для использования во внутренних помещениях зданий
US7777166B2 (en) 2006-04-21 2010-08-17 Cree, Inc. Solid state luminaires for general illumination including closed loop feedback control
US7682043B2 (en) * 2007-07-05 2010-03-23 Tyco Electronics Corporation Wirelessly controlled light emitting display system
TWM342455U (en) * 2007-11-14 2008-10-11 Taiwan Green Energy Co Ltd LED lighting device embedded in ceiling

Also Published As

Publication number Publication date
US20070115682A1 (en) 2007-05-24
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