KR102523496B1 - 조명 모듈의 조립 장치 및 이를 이용한 조립 방법 - Google Patents

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Abstract

실시 예에 개시된 조명 모듈의 조립 장치는, 상부에 조명 모듈이 배치된 복수의 수납부 및 내부에 가이드 홀이 배치된 제1지지 프레임; 상기 제1지지 프레임의 하부에서 수직 방향으로 이동되는 제2지지 프레임; 상기 제2지지 프레임 상에 대응되며 상기 가이드 홀과 대응되는 영역에 핀 고정홀이 배치된 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부로 결합된 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임 상에 대응되고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부로 결합되며 하부에 핀 누름돌기가 배치된 상부 프레임을 포함하며, 상기 조명 모듈에는 핀 홀이 배치되며, 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀은 상기 핀 홀에 결합되는 고정 핀을 고정하며, 상기 상부 프레임이 핀 누름 돌기는 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀에 배치된 고정 핀을 상기 조명 모듈의 핀 홀로 눌러줄 수 있다.

Description

조명 모듈의 조립 장치 및 이를 이용한 조립 방법{ASSEMBLING APPARATUS OF LIGHTING MODULE AND ASSEMBLING METHOD USING THE SAME}
실시 예는 조명 모듈의 조립 장치에 관한 것이다.
실시 예는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법에 관한 것이다.
조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다.
발광 소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다.
최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 이러한 램프에는 하나 또는 복수의 조명 모듈이 결합될 수 있으며, 각각의 조명 모듈의 결합 및 고정을 위한 구조가 요구되고 있다.
발명의 실시 예는 고정핀을 조명모듈에 결합하기 위한 조명 모듈의 조립 장치 및 방법을 제공한다.
발명의 실시 예는 고정핀에 의한 조명모듈의 손상을 줄일 수 있는 조명 모듈의 조립 장치 및 조립 방법을 제공한다.
실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치는, 상부에 조명 모듈이 배치된 복수의 수납부 및 내부에 가이드 홀이 배치된 제1지지 프레임; 상기 제1지지 프레임의 하부에서 수직 방향으로 이동되는 제2지지 프레임; 상기 제2지지 프레임 상에 대응되며 상기 가이드 홀과 대응되는 영역에 핀 고정홀이 배치된 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부로 결합된 가이드 프레임; 및 상기 가이드 프레임 상에 대응되고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부로 결합되며 하부에 핀 누름돌기가 배치된 상부 프레임을 포함하며, 상기 조명 모듈에는 핀 홀이 배치되며, 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀은 상기 핀 홀에 결합되는 고정 핀을 고정하며, 상기 상부 프레임이 핀 누름 돌기는 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀에 배치된 고정 핀을 상기 조명 모듈의 핀 홀로 눌러줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제2지지 프레임의 하부에는 탄성 스프링이 결합되며, 상기 제2지지 프레임은 상기 가이드 홀에 결합되는 상부 가이드 핀을 포함하며, 상기 상부 가이드 핀은 상기 제1지지 프레임의 가이드 홀을 통해 상기 수납부 상으로 돌출될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임은 상기 제2지지 프레임의 상면이 노출된 누름돌기 구멍을 가지며, 상기 가이드 프레임은 하부에 누름 돌기를 가지며, 상기 누름 돌기는 상기 누름 돌기구멍을 통해 상기 제2지지 프레임을 하 방향을 누를 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임의 일측에는 제1자석이 배치되고, 상기 가이드 프레임의 일측에는 상기 제1자석과 대응되는 위치에 제2자석이 배치될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈에는 복수의 핀 홀이 배치되며, 상기 고정 핀은 투명 재질로 형성되며, 상기 제1지지 프레임의 각 수납부에는 상기 조명 모듈이 각각 수납될 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 조명 모듈은, 회로 기판; 상기 회로 기판 상에 복수의 발광 소자; 상기 복수의 발광 소자를 몰딩하는 레진층; 상기 레진층 상에 배치되고 상기 레진층로부터 방출된 광을 확산시키는 확산층을 포함하며, 상기 레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법은, 내부에 발광소자를 갖고, 관통되는 핀 홀을 갖는 조명 모듈을 제1지지 프레임의 수납부에 배치하는 단계; 상기 제1지지 프레임의 하부에 배치된 제2지지 프레임의 가이드 핀이 조명 모듈의 핀 홀을 통해 돌출되는 단계; 가이드 프레임의 핀 고정 홀에 고정핀을 배치하는 단계; 상기 핀 홀과 대응되는 핀 고정홀을 갖는 가이드 프레임을 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부를 기준으로 회전하여 상기 제1지지 프레임 상에 밀착되는 단계; 상기 핀 고정홀에 삽입되는 핀 누름 돌기를 갖고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부를 기준으로 회전하여 상기 가이드 프레임 상에 밀착되는 단계를 포함하며, 상기 핀 누름돌기는 상기 핀 고정홀에 고정된 고정 핀을 눌러 상기 조명 모듈의 핀 홀로 결합시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 상기 제1지지 프레임의 하부에 탄성 스프링과 상기 가이드 프레임의 누림 돌기에 의해 상기 제2지지 프레임이 상/하 방향으로 이동되는 단계를 포함할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명 모듈에 결합되는 고정핀의 조립 효율을 개선시켜 줄 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 조명모듈의 손상을 방지할 수 있다.
발명의 실시 예에 의하면, 고정핀의 불량을 방지할 수 있다.
실시 예에 따른 조립된 조명 모듈의 신뢰성이 개선될 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.
실시 예는 조명 모듈을 갖는 백라이트 유닛, 각 종 표시장치, 면 광원 조명 장치, 또는 차량용 램프에 적용될 수 있다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈과 고정핀의 분해 사시도이다.
도 2는 도 1에 개시된 조명 모듈의 상세 구성도이다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 고정핀의 예이다.
도 4는 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치의 예이다.
도 5는 도 4의 조립 장치에서 베이스 부재 상에 조명 모듈이 안착된 예를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5에서 조명 모듈이 결합된 도면을 나타낸 사시도이다.
도 7 및 도 8은 도 4의 조립 장치에서 핀가이드부 상에 고정핀을 위치시키고 핀가이드부 내에 고정핀을 결합한 예이다.
도 9는 도 8의 조립 장치에서 고정핀을 조명 모듈에 결합한 예이다.
도 10은 도 9의 조립 장치로부터 조명 모듈의 분리 예를 나타낸 도면이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다.
본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도 1은 발명의 실시 예에 따른 조명 모듈과 고정핀의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1에 개시된 조명 모듈의 상세 구성도이며, 도 3은 도 1의 고정핀의 예이다.
도 1 및 도 3를 참조하면, 조명 모듈(10)에는 적어도 한 면 또는 적어도 한 방향을 통해 광을 방출하게 된다. 상기 조명 모듈(10)의 상면(51A)는 광이 출사되는 면이 될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 측면에도 광이 출사될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 탑뷰 형상은 조명 모듈이 결합되는 브라켓(Bracket)에 따라 달라질 수 있다.
이러한 조명 모듈(10)은 브라켓에 결합하게 되는데, 브라켓에 조명 모듈을 접착제나 테이프로 부착할 경우 시간이 지남에 따라 접착력이 약해져, 브라켓으로부터 상기 조명 모듈이 분리되는 문제가 있다. 발명의 실시 예는 조명 모듈(10)을 브라켓에 고정하기 위한 고정 핀(60)을 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 고정 핀(60)이 삽입되는 고정홀(h1)을 포함할 수 있다. 상기 고정홀(h1)은 상기 조명 모듈(10) 상에 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 복수의 고정홀(h1)은 서로 이격되며 소정 위치로 분산시켜 광 분포의 영향을 최소화할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈(10)은 회로 기판(11), 상기 회로 기판(11) 상에 배치된 발광 소자(21), 및 상기 회로 기판(11) 상에서 상기 발광 소자(21)를 덮는 레진층(41), 상기 레진층(41) 상에 확산층(51)을 포함한다.
상기 조명 모듈(10)은 상기 발광 소자(21)로부터 방출된 광을 상면(51A)을 통해 면 광원으로 방출할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 상기 회로 기판(11) 상에 배치된 반사 부재를 포함할 수 있다. 상기 조명 모듈(10)에서 복수의 발광 소자(21)는 N열(N은 1이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(21)는 N열 및 M행(N, M은 2이상의 정수)로 배열될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 조명 모듈의 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 방향 지시등(turn signal lamp), 후진등(back up lamp), 제동등(stop lamp), 주간 주행등(Daytime running right), 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scarf), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다.
상기 회로 기판(11)은, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 예컨대, 연성 PCB를 포함할 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 상면은 X축-Y축 평면을 가지며, 상기 회로 기판(11)의 두께는 X 방향과 Y 방향에 직교하는 Z 방향의 높이일 수 있다. 여기서, X 방향은 제1방향이며, Y 방향은 X 방향과 직교하는 제2방향이며, 상기 Z 방향은 X 방향과 Y 방향에 직교하는 제3방향일 수 있다.
상기 회로 기판(11)은 상부에 배선층(미도시)을 포함하며, 상기 배선층은 발광 소자(21)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 발광 소자(21)가 상기 회로 기판(11) 상에 복수로 배열된 경우, 복수의 발광 소자(21)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 회로 기판(11)은 상기 발광 소자(21) 및 적어도 한 층(41,51)의 하부에 위치한 베이스 부재 또는 지지 부재로 기능할 수 있다.
상기 회로 기판(11)의 가로 또는 세로 방향의 길이는 서로 동일하거나 다를 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 두께는 0.5mm 이하 예컨대, 0.3mm 내지 0.5mm의 범위일 수 있다. 상기 회로 기판(11)의 두께를 얇게 제공하므로, 조명 모듈의 두께를 증가시키지 않을 수 있다. 예컨대, 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 바닥에서 5.5mm 이하 예컨대, 4.5mm 내지 5.5mm의 범위 또는 4.5mm 내지 5mm의 범위일 수 있다 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 하면에서 확산층(51)의 상면 사이의 직선 거리일 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 두께는 상기 레진 층(41)의 두께의 220% 이하 예컨대, 180% 내지 220% 범위일 수 있다.
상기 조명 모듈(10)의 두께가 상기 범위보다 얇을 경우 광 확산 공간이 줄어들어 핫 스팟이 발생될 수 있고 상기 두께의 범위보다 클 경우 모듈 두께로 인해 공간적인 설치 제약과 디자인 자유도가 저하될 수 있다. 실시 예는 조명 모듈(10)의 두께를 5.5 mm 이하 예컨대, 5mm 이하 제공하여, 곡면 구조가 가능하게 되므로 디자인 자유도 및 공간적 제약을 줄여줄 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 상면 또는 하면에 커넥터를 구비하여, 상기 발광 소자(21)들에 전원을 공급할 수 있다. 상기 회로 기판(11)은 탑뷰 형상이 직사각형이거나, 정사각형이거나, 다른 다각형 형상일 수 있으며, 곡면 형상을 갖는 바(Bar) 형상일 수 있다.
상기 회로 기판(11)은 상부에 보호 층 또는 반사 층을 포함할 수 있다. 상기 보호 층 또는 반사 층은 솔더 레지스트 재질을 갖는 부재를 포함할 수 있으며, 상기 솔더 레지스트 재질은 백색 재질로서, 입사되는 광을 반사시켜 줄 수 있다.
상기 발광 소자(21)는 상기 회로 기판(11) 상에 배치되며, 상기 레진층(41)에 의해 밀봉될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 상기 레진층(41)을 통해 광을 방출하게 된다. 상기 발광 소자(21)는 발광 칩이 몸체 내에 배치된 패키지 타입이거나, 발광 칩을 몰딩하는 몰딩형 패키지 타입으로 구현될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 다른 예로서, 수평형 칩 또는 수직형 칩으로 구현될 수 있으며, 이 경우 상기 수평형 칩 또는 수직형 칩의 경우 와이어로 다른 칩이나 배선 패턴에 연결하게 될 수 있다. 상기 발광소자(21)는 플립 칩 타입으로 제공될 수 있다. 상기 발광 소자(21)는 자외선, 청색, 녹색, 적색, 황색, 또는 백색 중 적어도 하나 또는 둘 이상을 발광할 수 있다.
상기 발광 소자(21)는 상기 회로 기판(11)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(21)는 표면에 투명한 절연층, 또는 페시베이션층으로 밀봉될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 발광 소자(21)는 표면에 형광체를 갖는 형광체층이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
상기 발광 소자(21)는 하부에 세라믹 지지 부재 또는 금속 플레이트를 갖는 지지 부재가 배치될 수 있으며, 상기 지지 부재는 전기 전도 및 열 전도 부재로 사용될 수 있다.
실시 예에 따른 발광 소자(21) 상에는 레진층(41)이 배치되며, 상기 레진층(41)은 1층 또는 다층일 수 있다. 상기 다수의 레진층은 예컨대, 2층 이상 또는 3층 이상의 층을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 불순물을 갖지 않는 층, 형광체가 첨가된 층, 및 확산제를 갖는 층, 형광체/확산체가 첨가된 층 중에서 적어도 두 층 또는 세 층 이상을 선택적으로 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층 내에는 확산제와 형광체를 선택적으로 포함할 수 있다. 즉, 상기 형광체와 상기 확산제는 서로 별도의 층에 배치되거나, 서로 혼합되어 하나의 층에 배치될 수 있다. 상기 불순물은 형광체 및 확산제일 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 각각 구비한 층들은 서로 인접하게 배치되거나 서로 이격되어 배치될 수 있다. 상기 형광체와 상기 확산제가 배치된 층이 서로 분리된 경우, 상기 형광체가 배치된 층이 상기 확산제가 배치된 층보다 위에 배치될 수 있다.
상기 형광체는 청색 형광체, 녹색 형광체, 적색 형광체, 황색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 형광체의 사이즈는 1㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 형광체의 밀도가 높을수록 파장 변환 효율은 높을 수 있으나, 광도가 저하될 수 있으므로, 상기의 사이즈 내에서 광 효율을 고려하여 첨가할 수 있다. 상기 확산제는 PMMA(Poly Methyl Meth Acrylate) 계열, TiO2, SiO2, Al2O3, 실리콘 계열 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 확산제는 발광 파장에서 굴절률이 1.4 내지 2 범위이며, 그 사이즈는 1 ㎛ 내지 100 ㎛의 범위일 수 있다. 상기 확산제는 구형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 확산제는 도 16와 같이, 굴절률이 1.4 이상인 경우 광의 균일도(uniformity)가 90% 이상일 수 있으며, 도 17과 같이, 상기 확산제의 사이즈가 1㎛ 내지 30 ㎛의 범위일 때 광의 균일도는 90% 이상일 수 있다. 상기의 광 균일도는 상기 발광 소자들을 서로 연결한 영역 상에서의 광 균일도로서, 90% 이상으로 제공될 수 있다.
상기 레진층(41)은 수지 재질을 포함할 수 있다. 상기 다수의 레진층은 서로 동일한 굴절률이거나, 적어도 두 층의 굴절률이 동일하거나, 최 상측에 인접한 층일수록 굴절률이 점차 낮거나 높을 수 있다.
상기 레진층(41)은 상기 회로 기판(11) 상에 배치되며, 상기 발광 소자(21)를 밀봉하게 된다. 상기 레진층(41)은 상기 발광 소자(21)의 두께보다 두꺼운 두께일 수 있다. 상기 레진층(41)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 실리콘 또는 에폭시와 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(41)은 확산제가 없는 제3확산층, 또는 몰딩 층일 수 있다.
상기 레진층(41)의 두께는 상기 회로 기판(11)의 두께보다 두꺼울 수 있으며, 상기 회로 기판(11)의 두께보다 5배 이상 예컨대, 5배 내지 9배 범위로 두꺼울 수 있다. 이러한 레진층(41)은 상기의 두께로 배치됨으로써, 상기 회로 기판(11) 상에서 발광 소자(21)를 밀봉하며 습기 침투를 방지할 수 있고 상기 회로 기판(11)을 지지할 수 있다. 상기 레진층(41)과 상기 회로 기판(11)은 연성 플레이트로 가능할 수 있다. 상기 레진층(41)의 두께는 2.7mm 이하 예컨대, 2mm 내지 2.7mm의 범위일 수 있다.
상기 확산층(51)은 상기 레진층(41) 상에 배치될 수 있다. 상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)이 경화된 후 확산제를 갖는 수지 재질로 형성된 후 경화될 수 있다. 여기서, 상기 확산제는 공정 상에서 상기 확산층(51)의 양을 기준으로 1.5wt% 내지 2.5wt%의 범위로 첨가될 수 있다. 상기 확산층(51)은 투명한 수지 재질 예컨대, UV(Ultra violet) 레진(Resin), 에폭시 또는 실리콘과 같은 수지 재질일 수 있다. 상기 제1확산층(41)의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다.
상기 UV 레진은 예컨대, 주재료로서 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 주원료로 하는 레진(올리고머타입)을 이용할 수 있다. 이를테면, 합성올리고머인 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 이용할 수 있다. 상기 주 재료에 저비점 희석형 반응성 모노머인 IBOA(isobornyl acrylate), HBA(Hydroxybutyl Acrylate), HEMA(Hydroxy Metaethyl Acrylate) 등이 혼합된 모노머를 더 포함할 수 있으며, 첨가제로서 광개시제(이를 테면, 1-hydroxycyclohexyl phenyl-ketone,Diphenyl), Diphwnyl(2,4,6-trimethylbenzoyl phosphine oxide) 등 또는 산화방지제 등을 혼합할 수 있다. 상기 UV 레진은 올리고머 10~21%, 모노머 30~63%, 첨가제 1.5~6% 를 포함하여 구성되는 조성물로 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 모노머는 IBOA(isobornyl Acrylate) 10~21%, HBA(Hydroxybutyl Acrylate) 10~21%, HEMA (Hydroxy Metaethyl Acrylate) 10~21%의 혼합물로 구성될 수 있다. 상기 첨가제는, 광개시제 1~5%를 첨가하여 광반응성을 개시하는 기능을 수행하게 할 수 있으며, 산화방지제 0.5~1%를 첨가하여 황변 현상을 개선할 수 있는 혼합물로 형성될 수 있다. 상술한 조성물을 이용한 상기 레진층(31)의 형성은 도광판 대신 UV 레진 등의 레진으로 층을 형성하여, 굴절율, 두께 조절이 가능하도록 함과 동시에, 상술한 조성물을 이용하여 점착특성과 신뢰성 및 양산속도를 모두 충족할 수 있도록 할 수 있다.
상기 레진층(41)과 상기 확산층(51)은 동일한 수지 재질일 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)이 동일한 수지 재질로 서로 밀착됨으로써, 상기 레진층(41)과 확산층(51) 사이의 계면에서의 광 손실을 줄일 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)의 수지 재질의 굴절률은 발광 파장에서의 1.4 이상일 때 광의 균일도가 90% 이상임을 알 수 있다. 이러한 수지 재질의 굴절률은 1.8이하 예컨대, 1.1 내지 1.8 범위 또는 1.4 내지 1.6 범위일 수 있으며, 상기 확산제의 굴절률보다는 낮을 수 있다. 상기 레진층(41)과 확산층(51)의 수지 재질의 굴절률이 1.1 내지 1.8 범위일 때 광 효율이 95% 이상임을 알 수 있다.
상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)과 다른 수지 재질일 수 있다. 상기 확산층(51)을 수지 재질의 필름을 사용함으로써, 폴리에스테르(PET) 필름을 사용한 경우에 비해, 연성이 높은 모듈을 제공할 수 있다. 상기 확산층(51)은 형광체를 갖는 보호 필름이거나 형광체를 갖는 이형 필름(Release film)일 수 있다. 상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)으로부터 부착 또는 분리가 가능한 필름으로 제공될 수 있다.
상기 확산층(51)은 상기 레진층(41)을 통해 입사된 광을 확산제에 의해 확산시켜 줄 수 있다. 따라서, 상기 확산층(51)을 통해 출사된 광에 의한 핫 스팟의 발생은 줄어들 수 있다. 상기 확산제는 상기 발광 소자(21)로부터 방출된 광의 파장보다 작은 사이즈를 가질 수 있다. 이러한 확산제가 상기 파장보다 작은 사이즈를 갖고 배치되므로, 광 확산 효과를 개선시켜 줄 수 있다.
다른 예로서, 상기 확산층(51)은 형광체를 구비할 수 있다. 이에 따라 외관 색상이 상기 형광체의 색상으로 보여줄 수 있다. 예컨대, 상기 형광체가 적색인 경우, 표면 컬러는 적색으로 보여질 수 있어, 상기 발광 소자(21)가 소등인 경우, 적색 이미지로 제공될 수 있고, 상기 발광 소자(21)가 점등인 경우, 소정 광도를 갖는 적색 광이 확산되어 면 광원의 적색 이미지로 제공될 수 있다.
실시 예에 따른 조명 모듈(10)은 5.5mm 이하의 두께를 갖고 상면을 통해 면 광원을 발광할 수 있고 연성 특성을 가질 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 측면을 통해 광을 방출할 수 있다.
상기한 조명 모듈(10)은 차량의 램프나 마이크로 LED(Micro LED)를 갖는 표시 장치 또는 각 종 조명 장치에 적용될 수 있다. 상기한 조명 모듈이 면 광원을 제공함으로써, 추가적인 이너 렌즈(Inner lens)를 제거할 수 있고, 상기 레진층(41)이 발광 소자(21)들을 밀봉함으로써, 발광 소자(21) 상에 에어 갭이나 발광 소자(21)를 삽입하기 위한 구조물을 제거할 수 있다.
상기의 조명 모듈(10)은 측면에서 볼 때, 평평한 플레이트 형상이거나, 볼록한 곡면 형상 또는 오목한 곡면 형상을 가지거나, 볼록/오목을 갖는 형상으로 제공될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)은 탑뷰에서 볼 때, 스트라이프와 같은 바 형상이나, 다각형 형상이나, 원 형상, 타원 형상이거나, 볼록한 측면을 갖는 형상이거나, 오목한 측면을 갖는 형상일 수 있다.
도 3의 (A)(B)는 도 1의 고정핀을 서로 다른 측면에서 바라본 도면으로서, 도 3의 (A)와 (B)는 고정핀을 90도 방향으로 틀어서 본 구조이다.
도 3의 (A)(B)를 참조하면, 고정핀(60)은 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)를 포함한다. 상기 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)는 투명한 수지재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 몸체(62)와 하부 몸체(64)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투명 재질로 형성되어, 광이 투과될 수 있다. 이러한 고정핀(60)은 광이 투과되므로, 주변 영역과의 광도 차이가 발생되는 것을 방지할 수 있다.
상기 상부 몸체(62)는 원 기둥 또는 다각 기둥 형상을 가지며, 도 1의 조명 모듈(10)의 고정홀(h1)에 위치하게 된다. 상기 상부 몸체(62) 상에는 걸림부(63)를 포함하며, 상기 걸림부(63)는 도 1의 조명 모듈(10)의 상면에 걸쳐지게 된다. 상기 걸림부(63)는 상기 조명모듈(10)의 고정홀(h1)을 통해 삽입되는 것을 제한시켜 줄 수 있고, 상기 고정핀(60)의 분리가 용이하도록 조명 모듈(10) 상에 노출될 수 있다.
상기 하부몸체(64)는 상기 상부 몸체(62)의 하부에 연장되며 측 방향으로 돌출된 다수의 결합핀(64A,64B)를 포함할 수 있다. 상기 결합핀(64A,64B)은 서로 반대측 면에서 경사진 제1결합 핀(64A)와, 서로 반대측 면에서 수평한 제2결합 핀(64B)를 포함할 수 있다. 상기 제1결합핀(64A)과 제2결합핀(64B)는 서로 다른 면에 각각 배치될 수 있다. 상기 제1결합핀(64A)는 외측 방향으로 갈수록 점차 높은 높이로 경사진 구조로 돌출되어, 조명 모듈(10)을 통한 결합을 용이하게 가이드할 수 있다. 또한 조명 모듈(10) 하부에서 브라켓과의 결합을 가이드할 수 있다. 상기 제2결합핀(64B)는 결합 후 분리를 억제할 수 있도록 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2결합핀(64A,64B)는 각 측면에 수직 방향으로 복수개가 서로 이격될 수 있어, 일부 핀이 파손이나 손해가 있을 경우, 결합핀의 기능이 억제되지 않도록 할 수 있다.
상기 하부 몸체(64)는 상기 상부 몸체(62)의 너비 또는 직경보다 작게 배치되어, 삽입 및 분리가 용이한 구조로 형성될 수 있다. 상기 걸림부(63)는 너비 또는 직경이 상기 상부 몸체(62)의 너비 또는 직경보다 크게 배치되어, 고정핀(60)의 삽입 위치를 제한할 수 있다.
발명의 실시 예에 따른 조명 모듈의 조립 장치는 도 4를 참조하며, 도 5 내지 도 10은 상기 조립 장치를 이용하여 조명 모듈에 고정핀이 결합된 과정을 설명한 도면이다.
도 4를 참조하면, 조립 장치는 제1지지 프레임(110), 상기 제1지지 프레임(110) 아래에 제2지지 프레임(120), 상기 제1지지 프레임(110) 상에 가이드 프레임(130), 상기 가이드 프레임(130) 상에 상부 프레임(140)을 포함할 수 있다.
상기 제1지지 프레임(110)는 복수의 제1다리부(112)에 의해 지지되며, 상기 제1다리부(112)는 높이 조절이 가능한 체결 구조를 갖고 배치될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 단층 또는 다층 플레이트로 제공될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 제1지지 프레임(110)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다.
상기 제2지지 프레임(120) 내부에는 가이드 홀(h2)이 배치되며, 상기 가이드 홀(h2)은 복수개가 배치될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)는 상기 수납부(114)의 영역을 통해 연결될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)은 상기 조명 모듈(10)의 각 핀 홀(h1)에 대응되게 배치될 수 있다. 상기 가이드 홀(h2)의 너비 또는 직경은 상기 고정핀(60)의 하부가 삽입될 수 있는 크기로 제공될 수 있다.
상기 제2지지 프레임(120)의 상부에는 오목한 수납부(114)가 배치되며, 상기 수납부(114)에는 상기 각 조명 모듈(10)이 각각 수납될 수 있다. 상기 수납부(114)는 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 수납부(114)의 깊이는 상기 조명 모듈(10)의 두께와 같거나 크게 제공될 수 있다. 상기 수납부(114)는 도 6과 같이 n행*m열(n,m은 1이상)로 배치될 수 있다.
상기 제1지지 프레임(110)의 상부에는 도 6과 같이 누름돌기 구멍(h5)이 배치되며, 상기 누름돌기 구멍(h5)은 상기 제1지지 프레임(110)을 관통되도록 배치될 수 있다. 상기 누름돌기 구멍(h5)은 하나 또는 둘 이상이 배치되며, 가이드 프레임(130)의 누름돌기(p2)가 용이하게 삽입될 수 있는 폭 및 길이로 배치될 수 있다.
상기 제1지지 프레임(110)의 하부에는 제2지지 프레임(120)이 배치되며, 상기 제2지지 프레임(120)은 상기 제1지지 프레임(110)의 하면으로부터 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 제2지지 프레임(120)은 하부에 제2다리부(123)가 배치되며, 상기 제2다리부(123)에는 탄성부재 예컨대, 탄성 스프링(122)이 결합되며, 상기 탄성 스프링(122)은 상기 제2지지 프레임(120)의 수직 하 방향으로 이동시키고 원 위치로 복귀시켜 줄 수 있다. 상기 제2지지 프레임(120)에는 내부에 결합된 하부 가이드보스(124)를 통해 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 하부 가이드 보스(124)는 복수개가 배치될 수 있다. 상기 하부 가이드보스(124)에 감겨진 탄성 스프링(122)과 제2지지 프레임(120) 사이에는 스프링 덮개(125)가 배치되며, 상기 스프링 덮개(125)는 상기 탄성 스프링(122) 상에서 상기 제2지지 프레임(120)과 함께 상/하 방향으로 이동될 수 있다.
상기 제2지지 프레임(120)에는 상부 가이드 핀(p1)이 배치되며, 상기 상부 가이드 핀(p1)은 조명 모듈(10)의 각 핀 홀(h1)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 상부 가이드 핀(p1)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)을 따라 수직 상/하 방향으로 이동될 수 있다. 상기 상부 가이드 핀(p1)의 상단 높이는 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114) 보다 높게 배치될 수 있다. 이러한 상부 가이드 핀(p1)은 상기 수납부(114)에 수납된 조명 모듈(10)을 통해 돌출되며, 상기 조명 모듈(10)의 유동이나 이탈을 방지할 수 있다.
상기 제1지지 프레임(110)의 일측 또는 앞단에는 제1자석(116)이 부착되며, 상기 제1자석(116)은 상기 가이드 프레임(130) 하부에 배치된 제2자석(136)과 인력이 작용할 수 있다. 이때 상기 제1지지 프레임(110)에는 상기 가이드 프레임(130)이 밀착될 수 있다. 상기 제1자석(116)은 힌지부(150)과 서로 반대측에 배치될 수 있다.
상기 제2지지 프레임(120) 상에는 가이드 프레임(130)이 결합될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 상부 프레임(140)이 배치될 수 있다.
상기 가이드 프레임(130) 및 상기 상부 프레임(140)은 상기 제1지지 프레임(110)의 단부에 배치된 힌지부(150)에 의해 결합될 수 있다. 상기 힌지부(150)는 제1 및 제2힌지부(152,154)를 포함할 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 제1지지 프레임(110)과 제1힌지부(152)로 결합되며, 상기 제1힌지부(152)는 상기 가이드 프레임(130)을 상기 제1힌지부(152)를 기준으로 회전될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 상기 제1지지 프레임(110)과 제2힌지부(154)로 결합되며, 상기 제2힌지부(154)를 기준으로 회전될 수 있다. 상기 제1힌지부(152)는 소정 위치에서 소정 위치에서 직선운동할 수 있도록 상기 제1지지 프레임(110)의 상면보다 위에 결합될 수 있다.
상기 가이드 프레임(130)은 내부에 핀 고정홀(h3)이 배치되며, 상기 핀 고정홀(h3)은 조명 모듈(10)에 대응되는 영역에 적어도 하나 이상이 배치될 수 있다. 상기 핀 고정홀(h3)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)과 대응되는 위치에 각각 배치될 수 있다. 상기 핀 고정홀(h3)은 상부 너비가 하부 너비보다 더 넓은 너비 또는 직경으로 배치되어, 고정 핀(60)의 삽입 또는 핀 누름 돌기(p3)의 삽입을 가이드할 수 있다.
상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)은 상기 고정핀(60)이 삽입되어 배치될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)에는 누름돌기(p2)가 하 방향으로 돌출되며, 상기 누름돌기(p2)는 제1지지 프레임(110)의 누름돌기 구멍(h5, 도 6)을 통해 삽입되고 상기 제2지지 프레임(120)을 하 방향으로 가압할 수 있다.
상기 가이드 프레임(130)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다.
상기 상부 프레임(140)은 핀 누림돌기(p3)를 포함할 수 있다. 상기 핀 누름돌기(p3)는 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)과 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 상기 핀 누름돌기(p3)의 높이는 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)의 깊이보다 더 크게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)에 결합되는 고정핀(60)을 효과적으로 눌러, 상기 고정핀(60)을 가이드 프레임(130)으로부터 분리시켜 줄 수 있다.
상기 상부 프레임(140)은 수지, 또는 합성 수지, 또는 플라스틱 재질로 형성될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 열 경화성 수지 또는 절연성 재질일 수 있다.
상기 가이드 프레임(130)은 제1힌지부(152)에 의해 회전되어, 상기 제1지지 프레임(110) 상에 밀착될 수 있으며, 상기 상부 프레임(140)은 상기 제2힌지부(154)에 의해 회전되어, 상기 가이드 프레임(130) 상에 밀착될 수 있다. 상기 가이드 프레임(130) 및 상부 프레임(140)은 상기 제1 및 제2힌지부(152,154)에 의해 상 방향으로 회전될 수 있다. 상기 상부 프레임(140)은 상부에 손잡이(142)가 배치될 수 있다.
이러한 조명 모듈의 조립 장치의 조립 과정를 보면, 도 4 내지 도 6과 같이, 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114)에 조명 모듈(10)을 안착하게 된다. 여기서, 상기 수납부(114)의 일부에는 상기 조명 모듈(10)의 외곽선보다 더 외측으로 노출되어, 상기 조명 모듈(10)의 수납과 분리를 용이하게 할 수 있다.
상기 조명 모듈(10)의 각 핀홀(h1)에는 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드핀(p1)이 결합될 수 있다. 상기 상부 가이드핀(p1)은 상기 조명 모듈(10)을 각각 지지 및 고정하게 된다.
도 5와 같이, 상기 조명 모듈(10)이 상기 제1지지 프레임(110)의 수납부(114)에 안착되면, 상기 제1지지 프레임(110) 상에 가이드 프레임(130)을 제1힌지부(152)를 기준으로 회전시켜 밀착시켜 준다. 이때 상기 제1지지 프레임(110)의 제1자석(116)과 상기 가이드 프레임(130)의 제2자석(136)은 서로 부착되어 상기 가이드 프레임(130)을 제1지지 프레임(110) 상에 밀착시켜 고정하게 된다.
이때, 도 7과 같이, 상기 가이드 프레임(130)의 누름돌기(p2)는 상기 제2지지 프레임(120)의 상면을 눌러 주게 되며, 상기 제2지지 프레임(120)은 탄성 스프링(122)에 의해 하 방향으로 이동될 수 있다. 이때 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드핀(p1)은 상기 조명 모듈(10)로부터 분리되어 하 방향으로 이동될 수 있다.
이때, 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)은 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드 핀(p1)과 대응될 수 있다. 이러한 핀 고정홀(h3)에는 고정핀(60)이 각각 삽입되고 결합될 수 있다. 이때의 핀 고정홀(h3)은 상기 고정핀(60)의 걸림부(63, 도 3)가 삽입될 수 있는 너비 또는 직경을 갖고 있어, 상기 고정핀(60)의 삽입이 용이할 수 있다.
도 7 및 도 8을 참조하면, 상기 가이드 프레임(130)의 핀 고정홀(h3)에 고정핀(60)이 삽입되면, 상부 프레임(140)을 제2힌지부(154)를 중심으로 회전시켜 줄 수 있다. 이때 상기 상부 프레임(140)은 상기 가이드 프레임(130)에 밀착되며, 상기 누름돌기(p2)는 상기 고정핀(60)을 눌러주게 된다. 상기 누름돌기에 의해 눌려진 고정핀(60)은 상기 조명모듈(10)의 각 핀홀(h1)에 결합될 수 있다. 상기 조명 모듈(10)의 각 핀홀(h1) 상단에는 상기 고정핀(60)의 걸림부(63, 도 3)가 걸려 결합될 수 있고, 상기 고정핀(60)은 상기 제1지지 프레임(110)의 가이드 홀(h2)을 통해 돌출될 수 있다.
이후, 도 8 및 도 9와 같이, 상기 상부 프레임(140)을 제2힌지부(154)를 통해 회전시켜 가이드 프레임(130)으로부터 분리시키고, 상기 가이드 프레임(130)은 제1힌지부(152)를 통해 회전시켜 제1지지 프레임(110)으로부터 분리시켜 줄 수 있다. 이때, 도 10과 같이, 상기 가이드 프레임(130)이 분리되면, 상기 누름 돌기(p2)가 이동되므로, 상기 제2지지 프레임(120)의 상부 가이드 핀(p1)은 탄성 스프링(122)에 의해 제2지지 프레임(120)과 함께 상승하게 되어, 상기 조명 모듈(10)을 상기 제1지지 프레임(110)의 상부 방향으로 밀어주게 된다.
상기 제1지지 프레임(110) 상에 배치된 조명 모듈(10)은 고정핀(60)이 각각 결합된 상태로 위치할 수 있다. 이러한 조명 모듈(10)은 고정핀(60)이 각각 결합되므로, 이후 브라켓과 결합이 용이할 수 있다.
발명의 실시 예는 상기 조명 모듈(10)에 고정핀(60)을 상기한 조립 장치를 통해 결합시켜 주어, 조명 모듈의 손상을 방지할 수 있다. 또한 조명 모듈의 신뢰성이 개선될 수 있다.
이러한 조명 모듈은 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치, 표시 장치, 및 각 종 전동차 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
10: 조명 모듈
11: 회로 기판
21: 발광 소자
41: 레진층
51: 확산층
60: 고정핀
110: 제1지지 프레임
120: 제2지지 프레임
130: 가이드 프레임
140: 상부 프레임
150: 힌지부

Claims (8)

  1. 상부에 조명 모듈이 배치된 복수의 수납부 및 내부에 가이드 홀이 배치된 제1지지 프레임;
    상기 제1지지 프레임의 하부에서 수직 방향으로 이동되는 제2지지 프레임;
    상기 제2지지 프레임 상에 대응되며 상기 가이드 홀과 대응되는 영역에 핀 고정홀이 배치된 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부로 결합된 가이드 프레임; 및
    상기 가이드 프레임 상에 대응되고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부로 결합되며 하부에 핀 누름돌기가 배치된 상부 프레임을 포함하며,
    상기 조명 모듈에는 핀 홀이 배치되며,
    상기 가이드 프레임의 핀 고정홀은 상기 핀 홀에 결합되는 고정 핀을 고정하며,
    상기 상부 프레임의 핀 누름 돌기는 상기 가이드 프레임의 핀 고정홀에 배치된 고정 핀을 상기 조명 모듈의 핀 홀 방향으로 눌러주는 조명 모듈의 조립 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제2지지 프레임의 하부에는 탄성 스프링이 결합되며,
    상기 제2지지 프레임은 상기 가이드 홀에 결합되는 상부 가이드 핀을 포함하며,
    상기 상부 가이드 핀은 상기 제1지지 프레임의 가이드 홀을 통해 상기 수납부 상으로 돌출되는 조명 모듈의 조립 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1지지 프레임은 상기 제2지지 프레임의 상면이 노출된 누름돌기 구멍을 가지며,
    상기 가이드 프레임은 하부에 누름 돌기를 가지며,
    상기 누름 돌기는 상기 누름 돌기구멍을 통해 상기 제2지지 프레임을 하 방향을 누르는 조명 모듈의 조립 장치.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1지지 프레임의 일측에는 제1자석이 배치되고,
    상기 가이드 프레임의 일측에는 상기 제1자석과 대응되는 위치에 제2자석이 배치되는 조명 모듈의 조립 장치.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조명 모듈에는 복수의 핀 홀이 배치되며,
    상기 고정 핀은 투명 재질로 형성되며,
    상기 제1지지 프레임의 각 수납부에는 상기 조명 모듈이 각각 수납되는 조명 모듈의 조립 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 조명 모듈은,
    회로 기판;
    상기 회로 기판 상에 복수의 발광 소자;
    상기 복수의 발광 소자를 몰딩하는 레진층;
    상기 레진층 상에 배치되고 상기 레진층로부터 방출된 광을 확산시키는 확산층을 포함하며,
    상기 레진층 및 상기 확산층 중 적어도 하나는 형광체를 포함하는 조명 모듈의 조립 장치.
  7. 내부에 발광소자를 갖고, 관통되는 핀 홀을 갖는 조명 모듈을 제1지지 프레임의 수납부에 배치하는 단계;
    상기 제1지지 프레임의 하부에 배치된 제2지지 프레임의 가이드 핀이 조명 모듈의 핀 홀을 통해 돌출되는 단계;
    가이드 프레임의 핀 고정 홀에 고정핀을 배치하는 단계;
    상기 핀 홀과 대응되는 핀 고정홀을 갖는 가이드 프레임을 상기 제1지지 프레임과 제1힌지부를 기준으로 회전하여 상기 제1지지 프레임 상에 밀착되는 단계;
    상기 핀 고정홀에 삽입되는 핀 누름 돌기를 갖고 상기 제1지지 프레임과 제2힌지부를 기준으로 회전하여 상기 가이드 프레임 상에 밀착되는 단계를 포함하며,
    상기 핀 누름돌기는 상기 핀 고정홀에 고정된 고정 핀을 눌러 상기 조명 모듈의 핀 홀로 결합시켜 주는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1지지 프레임의 하부에 탄성 스프링과 상기 가이드 프레임의 누림 돌기에 의해 상기 제2지지 프레임이 상/하 방향으로 이동되는 단계를 포함하는 조명 모듈의 조립 장치를 이용한 조립 방법.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2981997B2 (ja) * 1997-10-21 1999-11-22 一彬 山下 ピン装填装置、ピン供給装置、ピンかしめ装置、基板離脱装置およびこれらを備えた基板組立装置
CN2450703Y (zh) * 2000-10-16 2001-09-26 简永智 改进结构的电脑接口卡的卡压装置
KR20120078450A (ko) * 2010-12-31 2012-07-10 (주)대영오앤이 보호시트 조립용 장착구

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101794610B1 (ko) 2016-12-22 2017-11-08 일신테크(주) 광섬유 리본화 홀더 및 이를 이용한 광섬유 커넥터 연결방법

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