KR20080032620A

KR20080032620A - 카세트 케이스 곤포용 완충체

Info

Publication number: KR20080032620A
Application number: KR1020070101990A
Authority: KR
Inventors: 토모히로 호리오
Original assignee: 가부시키가이샤 사무코
Priority date: 2006-10-10
Filing date: 2007-10-10
Publication date: 2008-04-15
Also published as: JP4947410B2; US20080083643A1; JP2008094417A; KR100835320B1

Abstract

(과제) 카세트 케이스를 골판지 상자에 수용하여 곤포(梱包:packing)할 때에, 외부로부터의 충격에 대하여 반도체 웨이퍼를 보호하는 완충 부재를 제공한다.

(해결 수단) 웨이퍼용 카세트 케이스를 골판지 상자에 수용할 때, 골판지 상자의 내벽과의 사이에 완충 부재를 개재시킨다. 완충 부재는 상형(上型) 부재와 하형(下型) 부재이며 상하에서 카세트 케이스를 사이에 끼워 넣어 뜨게 한다. 상형 부재, 하형 부재는, 각각, 카세트 케이스의 뚜껑 및 바닥면을 둘러싸고, 고정하는 직사각형의 틀체로 구성한다. 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼(W)의 주면(主面)을 정면에서 보아 그 직경 폭내에, 골판지 상자의 내벽면을 향하여 돌출한 복수의 충격 흡수 블록을 배치한다.

하형 부재, 상형 부재, 충격 흡수 블록

Description

카세트 케이스 곤포용 완충체 {CUSHIONING BODY FOR PACKING OF CASSETTE CASE}

본 발명은 카세트 케이스 곤포용 완충체, 상세하게는 직방체(直方體)의 골판지 상자내에 대략 직방체의 카세트 케이스를 수용(收容)하여 곤포(梱包:packing)할 때에 사용되는 발포재제(製)의 카세트 케이스 곤포용 완충체에 관한 것이다.

종래, 이런 종류의 카세트 케이스 곤포용 완충체로서는, 특허 문헌 1에 기재된 것이 알려져 있다. 즉, 반도체 웨이퍼의 수송용 완충체로서, 용기와 외장 상자(직방체의 골판지 상자)와의 사이에 삽입되는 상하 한 쌍의 발포 폴리에틸렌제 완충체가 개시되어 있다.

이 완충체는, 수송중의 진동이나 충격으로부터 카세트 케이스 및 반도체 웨이퍼를 보호하는 것이다. 완충체는 외장 상자와 카세트 케이스와의 사이에 소정의 간극을 마련하여, 완충체 자체가 탄성적으로 변형 등을 함으로써 상기 충격력을 흡수 또는 완화하게 된다.

　　　[특허 문헌 1] 일본공개특허공보 2005－41503호

그러나, 이러한 종래의 완충체에 있어서는, 이하의 개량해야 할 점을 갖고 있었다. 즉, 종래의 완충체에서는, 상측 완충체 및 하측 완충체는 모두 대략 직사각형의 틀체로 구성되어, 이들의 틀체의 외면에는 외장 상자 내벽면에 대향하도록 4측면에 대하여 각 2개의 돌기가 돌출 설치되어 있었다. 상측 완충체 및 하측 완충체에는 전체 8개의 돌기가 각각 형성되어, 외장 상자와의 사이에 소정의 간극을 형성하고 있었다. 이 경우, 카세트 케이스내의 수직으로 장전(裝塡)된 복수매의 반도체 웨이퍼에 대하여 그 주면(主面)과 대향하는 측의 이들의 돌기는, 그 주면으로부터 떨어진 위치에 마련되어 있었다(주면과 정면으로 대향하지 않았다).

따라서, 외장 상자가 반도체 웨이퍼의 주면을 아래로 향한 상태로 낙하 등을 하는 경우, 그 낙하에 의한 충격력이 이들의 완충체를 통하여 카세트 케이스, 나아가서는 반도체 웨이퍼에 작용하게 된다. 이 때 상기 주면 대향측의 각 돌기가 주면으로부터 떨어진 위치에 있기 때문에, 반도체 웨이퍼를 이들의 돌기에 있어서 양단 지지보의 상태로 지지할 수 없기 때문에, 또한, 돌기끼리가 상당히 떨어져 있었기 때문에, 이 충격력에 의한 반도체 웨이퍼의 주면의 중앙 부위의 휨 변형량이 커져, 반도체 웨이퍼에 결함, 상처, 균열 등의 손상이 발생할 가능성이 존재했다.

본 발명은, 카세트 케이스를 골판지 상자에 수용 곤포할 때에 사용되어, 외부로부터의 충격에 대하여 카세트 케이스 내부의 반도체 웨이퍼를 보호하는 카세트 케이스 곤포용 완충체를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

청구항 1 기재의 발명은, 내부에 복수매의 반도체 웨이퍼가 주면(主面)을 대략 수직으로 한 종(縱)방향 상태로 장전된 상자형의 카세트 케이스를, 직방체의 상자내에 수용하여 곤포(packing)할 때, 이 카세트 케이스와 이 상자와의 사이에 장착되는 카세트 케이스 곤포용 완충체로서, 대략 직사각형의 틀체로 구성되어, 상기 카세트 케이스의 바닥부에 끼워맞춰지고, 상기 상자의 내부 바닥벽에 맞닿음과 함께, 이 카세트 케이스의 외측벽과 이 상자의 내측벽과의 사이에 간극을 갖고 카세트 케이스를 지지하는 하형(下型) 부재와, 대략 직사각형의 틀체로 구성되어, 상기 카세트 케이스의 뚜껑부에 끼워맞춰지고, 상기 상자의 천정벽에 맞닿음과 함께, 이 카세트 케이스의 외측벽과 이 상자의 내측벽과의 사이에 간극을 갖고 카세트 케이스를 지지하는 상형(上型) 부재를 구비하고, 상기 상형 부재 및 하형 부재의 적어도 어느 한쪽에는, 상기 반도체 웨이퍼의 주면과 직교하는 방향으로, 이 주면과 대향하는 상기 상자의 내측벽을 향하여 돌출한 횡방향 충격 흡수 블록이 설치되고, 상기 카세트 케이스에 장전된 반도체 웨이퍼의 주면에 대하여 수직 방향으로 빛을 조사(照射)하여 횡방향 충격 흡수 블록을 투영했을 경우, 그 횡방향 충격 흡수 블록의 투영상이 이 반도체 웨이퍼의 직경의 폭내에 위치하는 카세트 케이스 곤포용 완충체이다.

청구항 1 기재의 발명에 의하면, 상형 부재 및 또는 하형 부재에 마련된 횡방향 충격 흡수 블록은, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼에 대하여 그 주면과 직교하는 방향으로부터 광선을 조사하여 투영했을 때, 그 투영상이 반도체 웨이퍼의 주면을 정면에서 보아 반도체 웨이퍼의 직경의 폭내에 위치하도록 설치되어 있다. 동시에, 이 횡방향 충격 흡수 블록은, 상기 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼의 앞뒷면(주면)에 대하여 수직으로 곤포하는 상자의 내측벽을 향하여 돌출하고 있다. 이 때문에, 상자의 전도(轉倒) 등에 의해, 주면에 대하여 수직 방향으로부터 큰 충격력이 상자에 작용했다고 해도, 이 충격력이 상기 횡방향 충격 흡수 블록에 의해 흡수 또는 완화되어, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼에 작용하는 충격력을 저감할 수 있다. 특히, 반도체 웨이퍼의 직경(그 주면의 폭) 내에 위치하도록 횡방향 충격 흡수 블록을 마련하고 있기 때문에, 이 횡방향 충격 흡수 블록이 반도체 웨이퍼의 주면에 대하여 직접 작용하는 충격력을 저감할 수 있다. 이에 따라, 카세트 케이스내에 장전된 모든 반도체 웨이퍼는, 횡방향 충격 흡수 블록에 의해 보호받게 된다. 반도체 웨이퍼에 대한 손상이 경감되어, 그 균열이나 결함이 미연에 방지된다.

또한, 상형 부재 및 하형 부재의 양 외측면(반도체 웨이퍼의 앞뒷면과 평행한 외측면)에 마련되는 횡방향 충격 흡수 블록은, 각 면에 대하여 1개로 한정되지 않고, 카세트 케이스의 사이즈에 따라서는 복수개 마련해도 좋다. 각 면에 대해서는 반도체 웨이퍼의 주면을 중심으로 한 면대상(面對象) 위치에 마련하는(앞뒷면에 대응하는 양측면에 각각 마련함) 것이 바람직하다. 또한, 각 면에 복수개 마련한 경우는, 각 횡방향 충격 흡수 블록은, 반도체 웨이퍼의 주면을 정면에서 보아, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼의 중심을 통과하는 수직선(직경)을 중심으로 하여 좌우 대칭 위치에 마련하는 것이 바람직하다. 이들의 횡방향 충격 흡수 블록에 의 해 반도체 웨이퍼를 그 폭방향에 있어서 균등하게 지지할 수 있어, 외부로부터의 충격력을 최대한으로 흡수 또는 완화할 수 있기 때문이다.

또한, 횡방향 충격 흡수 블록은, 상기 상형 부재 및 하형 부재와 일체로 성형해도 좋고, 또한 별도의 소재(단, 충격 흡수 능력이 높은 소재로, 예를 들면 탄성 계수가 높은 발포 플라스틱이나 고무 등)을 이용하여 상기 하형 부재와는 별체(別體)로 형성해도 좋다.

청구항 2 기재의 발명은, 청구항 1에 있어서, 상기 대략 직사각형의 상형 부재에는, 그 상면에서 4각형의 정점 위치에 4개의 상측 충격 흡수 블록이 각각 상방을 향하여 돌출하여 설치됨과 함께, 상기 대략 직사각형의 하형 부재에는, 그 하면에서 4각형의 정점 위치에 4개의 하측 충격 흡수 블록이 각각 하부를 향하여 돌출하여 설치되는 카세트 케이스 곤포용 완충체이다.

청구항 2 기재의 발명에 의하면, 상형 부재 및 하형 부재의 각각 상하 방향으로 돌출하는 돌기를 형성했기 때문에, 상하 방향의 충격력에 대하여 유효하게 카세트 케이스를 보호할 수 있다.

청구항 3 기재의 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 있어서, 상기 횡방향 충격 흡수 블록은, 상기 상형 부재 및 하형 부재에 각각 2개씩 배치되는 카세트 케이스 곤포용 완충체이다.

청구항 3 기재의 발명에 의하면, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼를 주면에 대하여 정면에서 보는 경우, 4개의 횡방향 충격 흡수 블록이 그 주면의 직경을 1변으로 한 4각형의 내측으로 4각형을 이루도록 배치되어 있기 때문에, 주면과 수직 방향의 충격력에 대하여 이들의 횡방향 충격 흡수 블록이 그 충격력을 유효하게 완화 또는 흡수할 수 있어, 주면에 대한 손상을 최소한으로 할 수 있다. 주면을 4점에서 지지하는 구성이 되는 것이다.

청구항 1 기재의 발명에 의하면, 카세트 케이스의 측면, 특히 반도체 웨이퍼의 주면에 수직인 방향(반도체 웨이퍼에 있어서는 가장 손상이 발생하기 쉬운 방향)으로부터 큰 충격력이 상자에 작용했다고 해도, 이 충격력이 상기 횡방향 충격 흡수 블록에 의해 흡수되어, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼에 직접 작용하는 일이 없다. 특히, 반도체 웨이퍼의 주면 폭내에 위치하도록 횡방향 충격 흡수 블록을 마련하고 있기 때문에, 이를 반도체 웨이퍼의 직경 폭밖에 마련한 경우에 비교하여, 반도체 웨이퍼로의 충격력의 완화에 대하여 유효하다. 이에 따라, 카세트 케이스내의 모든 반도체 웨이퍼는 이 횡방향 충격 흡수 블록에 의해 보호받는다.

또한, 청구항 2 기재의 발명에 의하면, 상형 부재와 하형 부재에 마련한 돌기(상측 충격 흡수 블록, 하측 충격 흡수 블록)에 의해, 상자가 낙하했을 때의 카세트 케이스에 대하여 상하 방향으로부터의 충격을 완화 또는 흡수할 수 있다. 특히, 4각형의 정점 위치에 이들의 돌기를 돌출 설치했기 때문에, 상하 방향으로부터의 충격력을 각 돌기에서 균등하게 받을 수 있어, 효율적으로 완화 또는 흡수할 수 있다.

또한, 청구항 3 기재의 발명에 의하면, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼를 가장 약한 방향으로부터의 외력에 대해서도 유효하게 보호할 수 있다.

(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)

이하, 본 발명의 실시예를 구체적으로 설명한다. 도 1∼도 10은 본 발명의 일 실시예에 따른 카세트 케이스 곤포용 완충체를 나타내고 있다.

(실시예 1)

도 1 및 도 10에 나타내는 바와 같이, 외장 상자인 직방체의 골판지 상자(11)의 내부에는 상자형의 카세트 케이스(10)가 완충체를 개재시켜 수용되어 있다. 완충체는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 카세트 케이스(10)의 바닥부에 끼워맞춰지는 하형 부재(12)와, 카세트 케이스(10)의 뚜껑부에 끼워맞춰지는 상형 부재(13)를 갖고 있다.

골판지 상자(11)는 소정 치수의 직방체로서, 그 골판지 상자(11)내에는, SEMI 규격의 1개의 카세트 케이스(10)가 수용(收容)되어 곤포(packing)된다.

카세트 케이스(10)는 소정 깊이의 본체 부분과 그 상측의 개구를 덮는 뚜껑부를 갖는 소정의 대략 직방체 형상의 플라스틱제 상자체로서, 그 본체 부분의 내부에는 복수매의 실리콘 웨이퍼(W)가 평행하게 늘어져 장전되어 있다. 예를 들면 구경 300mm의 실리콘 웨이퍼(W)가 25매 종(縱)으로(카세트 케이스의 바닥면에 대하여 수직으로) 병렬로 그 홈내에 얹어 놓여진 상태로 카세트 케이스(10)내에 수용되어 있다. 실리콘 웨이퍼(W)가 늘어서는 방향이 골판지 상자(11)의 장변(長邊)의 방향과 일치하고 있다.

도 1∼도 6에 있어서 나타내는 바와 같이, 하형 부재(12)는, 발포 폴리에틸 렌, 발포 폴리프로필렌 등의 발포 재료를 성형하여 형성되고, 중앙부에 구멍이 뚫린 직사각형의 틀체(21)를 갖고 있다. 하형 부재(12)는, 상기 카세트 케이스(10)의 바닥면에 맞닿은 상태로 상기 카세트 케이스(10)의 바닥부에 끼워맞춰짐과 함께, 이를 상기 상자(11)의 내측벽과의 사이에 소정의 간극을 갖고 지지하는 구조이다. 즉, 직사각형의(대략 우물 정자의 무늬 형상의) 틀체(21)의 4모퉁이부에는 동일 크기의 장변 방향 블록(23) 및 단변(短邊) 방향 블록(24)이 그 평면내에서 바깥쪽을 향하여 돌출하여 각각 형성되어 있고, 이들의 장변 방향 블록(23) 및 단변 방향 블록(24)이, 상자(11)의 내벽면(수직면)에 맞닿아, 그 상자(11)의 내벽면(수직면)과의 사이에 소정의 간극을 상하 좌우에 각각 형성하고 있는 것이다. 즉, 이들 횡방향 충격 흡수 블록(23, 24)은 단면 4각형으로 소정 위치로부터 소정 길이만큼 돌출하고 있고, 그 선단 돌출면은 평탄한 수직면으로 구성되어 있다. 각 블록(23)은 동일한 형상, 동일한 돌출 길이를 갖고, 도 1에 나타내는 바와 같이, 카세트 케이스내의 반도체 웨이퍼(W)의 주면의 폭, 즉 웨이퍼의 직경 폭내에 위치하도록 소정간격을 갖고 돌출하고 있다. 환언하면, 카세트 케이스(10)의 전면 측에 2개, 후면 측에 2개의 돌기(블록)(23)가 형성되어 있고, 이들 돌기(23)는 모두 웨이퍼 직경의 폭내에 위치하고 있다. 도 1, 도 2에는 이 블록(23)의 위치가 명시되어 있게 된다. 또한, 각 단변 방향 블록(24)도 모두가 동일 형상, 동일 치수이다.

그리고, 이 하형 부재(12)는, 그 하측을 향하여 돌출하는, 4각형의 정점 위치에 배치된 4개의 하측 충격 흡수 블록(25)에 의해 골판지 상자(11)의 내부 바닥면과의 사이에도 소정의 간극을 형성하고 있다. 하측 충격 흡수 블록(25)은, 직사 각형의 틀체(21)(카세트 케이스(10)의 바닥부에 대응하고 있다)에 대하여 4개 위치, 4각형의 정점 위치에 마련되어 있다. 그 하측 충격 흡수 블록(25)의 돌출 높이는 4.5cm이다. 　　

한편, 도 7∼도 10에 나타내는 바와 같이, 완충체의 상측 부분을 구성하는 상형 부재(13)는, 하형 부재(12)와 동일하게 상기 카세트 케이스(10)의 상면에 맞닿은 상태로 상기 카세트 케이스(10)의 뚜껑부에 끼워맞춰짐과 함께, 이를 상기 상자(11)의 내벽과의 사이에 소정의 간극을 갖고 지지하고 있다. 이 상형 부재(13)는, 도 7에 나타내는 바와 같이, 중앙부에 구멍이 뚫린 직사각형의(대략 우물 정자의 무늬 형상의) 틀체(31)를 갖고 있고, 그 틀체(31)의 내측에는 직사각형의 구멍이 형성되어 있다. 이 직사각형의 구멍 형성부(틀체의 일부)에 카세트 케이스(10)의 바닥면이 맞닿아 얹어 놓여지는 구성이다. 틀체(31)의 4모퉁이부에는 동일 크기의 단변 방향 블록(34)이 그 평면내에서 바깥쪽을 향하여 돌출하여 각각 형성되어 있고, 이들 단변 방향 블록(34)이 상자 내면(수직면)에 맞닿아져 그 상자 내벽면(수직면)과의 사이에 소정의 간극을 상하 좌우에 각각 형성하고 있는 것이다. 즉, 블록은 4각형 단면에서 소정 길이만큼 돌출하고, 그 선단(先端) 돌출면은 평탄한 수직면으로 구성되어 있다. 또한, 이 틀체(31)에는 장변 방향 블록(33)이, 단변 방향 블록(34)과 동일하게, 전체적으로 4개 형성되어 있고, 이들 장변 방향 블록(33)은 단면 4각형에서 동일 길이만큼, 골판지 상자(11)의 내측면을 향하여 수직이 되도록 돌출하여, 그 내측면과 카세트 케이스(10) 외측면과의 사이에 소정의 간극을 형성하고 있다. 이들 장변 방향 블록(33) 및 단변 방향 블록(34)에 의해 틀 체(31)는 전체적으로 평면에서 보면 우물 정자의 무늬 형상을 나타내고 있게 된다. 또한, 이 틀체(31)의 상면에는 도 8에 나타내는 바와 같이 4개의 돌기(35)가 그 틀체(31)(카세트 케이스(10)의 뚜껑부에 대응하고 있다)의 4각형의 정점에 위치하여 형성되어 있다. 이들의 돌기(35)는 단면 4각형에서 동일 형상으로 동일 높이로 돌출하고 있고, 그 돌출 높이는 1.2∼2.0cm로 되어 있다.

그리고, 하형 부재(12)의 직사각형의 틀체(21)의 2개의 장변에는, 도 1에 나타내는 바와 같이, 각 2개의 블록(23)이 소정 거리만큼 이간하여 각각 돌출 설치되어 있다. 이들의 블록(23)은, 반도체 웨이퍼(W)의 주면에 대하여 빛을 수직으로 조사(照射)했을 때, 그 블록의 투영상의 투영 위치가 이 주면을 정면에서 보아 상기 카세트 케이스(10)내의 반도체 웨이퍼(W)의 직경 폭내에 위치하도록, 돌출 설치되어 배치되어 있다. 이들의 4개의 블록(23)이, 하형 부재(12)로부터 상기 실리콘 웨이퍼(W)의 주면(앞뒷면)과 직교하는 방향으로서, 골판지 상자(11)의 내측 벽면을 향하여 돌출한 횡(橫)방향 충격 흡수 블록을 구성하게 된다. 이들의 횡방향 충격 흡수 블록(23)이 골판지 상자(11)의 내측면(수직면)에 당접하여 그 골판지 상자(11)의 내벽면(수직면)과의 사이에 소정의 간극을 상하 좌우에 각각 형성하고 있다. 그 횡방향 충격 흡수 블록(23)의 선단 돌출면은 평탄한 수직면으로 구성되어 있다.

또한, 이 하형 부재(12)는 그 하측을 향하여 돌출하는 복수의 하측 충격 흡수 블록(25)에 의해 상자(11)의 바닥면과의 사이에도 소정의 간극을 형성하고 있다. 이러한 하측 충격 흡수 블록(25)은, 틀체(21)의 4모퉁이 부분에 균등하게 4개 위치에 마련되어, 동일한 높이로 형성되어 있다. 그 돌출면은 평탄하다.

또한, 이들의 상형 부재(13)와 하형 부재(12)는 모두 금형 등을 이용한 수지 일체 성형품으로서 형성되어 있다.

이상과 같이 구성된 완충체는, 도 10에 나타내는 바와 같이, 골판지 상자(11)내에 이하와 같이 하여 수용된다. 하형 부재(12)가 먼저 세트된다. 즉, 하측 충격 흡수 블록(25)을 상자 바닥면에 맞닿도록, 이 하형 부재(12)를 삽입하면, 그 블록(23, 24)이 상자 내측면에 맞닿게 된다. 그리고, 이 하형 부재(12)에 대하여 상방으로부터 반도체 웨이퍼를 수납한 카세트 케이스(10)를 삽입하여, 그 오목부 공간에 그 바닥면이 끼워 맞추도록 얹어 놓는다. 이 경우, 카세트 케이스(10)의 내부에는 복수매(25매)의 300mm의 실리콘 웨이퍼(W)가 그 바닥면에 대하여 수직이 되도록 종방향으로 병렬로 얹어 놓아져 있다. 또한, 이 카세트 케이스(10)의 뚜껑 상면에 대하여 상기 상형 부재(13)가 끼워맞춰진다.

상형 부재(13)는, 틀체(31)의 내측의 사각형의 공간에 있어 카세트 케이스(10)의 상단부를 지지하게 된다. 틀체(31)로부터 수평면 방향으로 돌출한 블록(33, 34)이 상자(11)의 내벽면(수직면)에 소정의 간극을 형성하게 된다. 또한, 상측 충격 흡수 블록(35)은 상자(11)의 천정면과의 사이에 소정의 간극을 구성한다.

또한, 하형 부재(12)는, 틀체(21)의 내측의 평면에서 보아 사각형의 공간에 있어서 카세트 케이스(10)의 하단부를 지지하게 된다. 틀체(21)로부터 수평 방향(횡방향)으로 돌출한 블록(23, 24)이 골판지 상자(11)의 내벽면(수직면)에 소정의 간극을 형성하게 된다. 또한, 하측 충격 흡수 블록(25)은 골판지 상자(11)의 바닥면과의 사이에 소정의 간극을 형성한다.

이 경우, 상기 하형 부재(12)의 장변 방향 블록(23)이 상기 카세트 케이스(10)내의 실리콘 웨이퍼(W)의 앞뒷면을 포함하는 평면에 대하여 수직이 되도록 배설된다. 또한, 장변 방향 블록(23)은, 이를 실리콘 웨이퍼 주면에 수직광을 쬐어 투영했을 경우 그 투영이 정면시하여 실리콘 웨이퍼(W)의 주면내에 위치하도록, 하형 부재(12)로부터 상자의 내벽면을 향하여 돌출하여 마련되어 있다.

또한, 골판지 상자(11)내로의 카세트 케이스(10)의 수납시에는, 카세트 케이스(10)에 상형 부재(13), 하형 부재(12)를 끼워맞춰 일체화한 후에, 이들을 골판지 상자(11)에 수납해도 좋다.

이상의 결과, 만약 이 골판지 상자(11)가 수송 중에 전도(轉倒)한 경우라도, 이 완충체, 특히 하형 부재(12)의 장변 방향 블록(23)에 의해, 골판지 상자(11)가 크게 휘어 변형해도 이를 골판지 상자(11)의 내벽면에서 견고하게 지지할 수 있어, 그 충격력을 완화 흡수할 수 있다. 물론, 이 경우 각 블록 등에 의해 충격의 흡수 완화가 동시에 이루어진다. 특히, 실리콘 웨이퍼(W)의 주면의 직경 폭내에서 앞뒷면의 양측으로 각각 4개의 장변 방향 블록(횡방향 충격 흡수 블록)(23)을 마련하고 있기 때문에, 이에 따라 실리콘 웨이퍼(W)에 작용하는 충격력을 완화 흡수할 수 있어, 실리콘 웨이퍼(W)의 주면에 수직으로 작용하는 외력을 저감할 수 있다. 이에 따라, 카세트 케이스(10)내의 실리콘 웨이퍼(W)에 대한 손상이 경감되어, 실리콘 웨이퍼(W)의 균열이나 결함이 미연에 방지된다.

이와 같이 실리콘 웨이퍼 격납 반송용 카세트 케이스(10)를 수송용 골판지 상자(11)에 수용할 때, 골판지 상자(11)의 내벽과의 사이에 완충체인 하형 부재(12), 상형 부재(13)를 개재시켜, 카세트 케이스(10)가 직접 골판지 상자(11)의 내벽에 접촉하지 않도록 구성했기 때문에, 외부로부터의 충격에 대하여 유효하게 실리콘 웨이퍼(W)를 보호할 수 있다. 즉, 발포재제의 완충체는 상형 부재(13)와 하형 부재(12)로 상하로부터 카세트 케이스(10)를 사이에 끼워 넣고 뜨게 하여 지지한다. 상형 부재(13), 하형 부재(12)는, 모두, 카세트 케이스(10)의 바닥부 및 뚜껑부를 각각 둘러싸고, 고정하는 직사각형의 틀체(21, 31)로 구성하여, 이 경우 하형 부재(12) 및 상형 부재(13)에 마련한 모든 블록(돌기)으로 골판지 상자(11)의 휨에 의한 큰 변형을 방지하여 보호한다.

다음으로, 본 발명에 따른 카세트 케이스 곤포용 완충체를 이용한 낙하 시험의 시험 결과를 살펴본다.

상측 충격 흡수 블록(35)의 돌출 길이(다리의 길이)가 다른 복수의 상형 부재(13)와, 하측 충격 흡수 블록(25)의 돌출 길이(다리의 길이)가 다른 복수의 하형 부재(12)를 준비하여, 그들을, 25매의 실리콘 웨이퍼(W)가 그 내부에 얹어 놓여진 카세트 케이스(10)에 상하로부터 각각 끼워맞추고, 그리고 골판지 상자(11)에 곤포했다.

그리고, 카세트 케이스(10)가 곤포된 골판지 상자(11)를, 소정의 높이 위치에서 마루면에 대하여 낙하시켜, 카세트 케이스(10)내의 실리콘 웨이퍼(W)의 균열의 유무를 확인했다. 또한, 낙하 시험은, 카세트 케이스(10)의 뚜껑면(천장)을 아 래로 하여 골판지 상자(11)를 낙하시킨 경우와, 카세트 케이스(10)의 바닥면(바닥)을 아래로 하여 낙하시킨 경우에 대하여 각각 행했다. 동시에 낙하시의 가속도도 측정했다. 그 결과를 이하의 표 1에 나타낸다.

또한, 표 중의 다리의 길이는 낙하 방향을 바닥으로 한 경우, 하측 충격 흡수 블록(25)의 돌출 길이이다. 천장으로 한 경우, 상측 충격 흡수 블록(35)의 돌출 길이이다.

	낙하 방향	다리의 길이(cm)	낙하시의 G값	웨이퍼 균열
샘플1	바닥	5.0	61.2	있음
	천장	0.8	145.0	있음
샘플2	바닥	4.5	70.3	없음
	천장	1.2	125.0	없음
샘플3	바닥	4.0	75.2	있음
	천장	1.5	110.0	없음
샘플4	바닥	3.5	79.4	있음
	천장	2.0	107.0	없음

이상의 시험 결과로부터, 상측 충격 흡수 블록(35)의 길이가 1.2cm∼2.0cm이면, 카세트 케이스(10)내의 실리콘 웨이퍼(W)가 균열되지 않는 것이 밝혀졌다. 또한, 하측 충격 흡수 블록(25)의 길이가 4.5cm이면, 카세트 케이스(10)내의 실리콘 웨이퍼(W)가 균열되지 않는 것이 밝혀졌다.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 횡방향 충격 흡수 블록을 하형 부재에 마련한 예를 나타냈지만, 이 횡방향 충격 흡수 블록을 상형 부재에도 동시에 마련할 수 있다. 이들을 동시에 각각 2개씩(양측면에서는 4개) 마련한 경우, 상형 부재의 2개의 횡방향 충격 흡수 블록과 하형 부재의 2개의 그것이 웨이퍼의 주면의 직경 폭 범위내에서 4각형을 구성하면(반도체 웨이퍼에 대하여 앞뒷면의 양측에서 4개씩의 블록으로 보호한다), 보다 효과적으로 반도체 웨이퍼의 충격력으로부터의 보호를 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예 1에 따른 카세트 케이스의 실장 상태를 나타내는 평면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예 1에 따른 완충체의 하형 부재를 나타내는 평면도이다.

도 3은 본 발명의 실시예 1에 따른 하형 부재를 나타내는 정면도이다.

도 4는 본 발명의 실시예 1에 따른 하형 부재의 도 2에 있어서의 D1－D2－D3－D4선에 따른 단면도이다.

도 5는 본 발명의 실시예 1에 따른 하형 부재를 나타내는 측면도이다.

도 6은 본 발명의 실시예 1에 따른 하형 부재의 도 2에 있어서의 C－C선에 따른 단면도이다.

도 7은 본 발명의 실시예 1에 따른 완충 부재의 상형 부재를 나타내는 평면도이다.

도 8은 본 발명의 실시예 1에 따른 상형 부재의 도 7에 있어서의 A－A선에 따른 단면도로서, 상형 부재를 나타내는 측면도이다.

도 9는 본 발명의 실시예 1에 따른 상형 부재의 도 7에 있어서의 B－B선에 따른 단면도로서, 상형 부재를 나타내는 측면도이다.

도 10은 본 발명의 실시예 1에 따른 골판지 상자, 하형 부재, 카세트 케이스 및 상형 부재의 배치를 나타내는 분해도이다.

(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)

11 : 골판지 상자

12 : 하형(下型) 부재

13 : 상형(上型) 부재

10 : 카세트 케이스

23 : 장변(長邊) 방향 블록(횡방향 충격 흡수 블록)

25 : 하측 충격 흡수 블록

35 : 상측 충격 흡수 블록

Claims

내부에 복수매의 반도체 웨이퍼가 주면(主面)을 대략 수직으로 한 종(縱)방향 상태로 장전된 상자형의 카세트 케이스를, 직방체의 상자내에 수용하여 곤포(packing)할 때, 이 카세트 케이스와 이 상자와의 사이에 장착되는 카세트 케이스 곤포용 완충체로서,

대략 직사각형의 틀체로 구성되어, 상기 카세트 케이스의 바닥부에 끼워맞춰지고, 상기 상자의 내부 바닥벽에 맞닿음과 함께, 이 카세트 케이스의 외측벽과 이 상자의 내측벽과의 사이에 간극을 갖고 카세트 케이스를 지지하는 하형(下型) 부재와,

대략 직사각형의 틀체로 구성되어, 상기 카세트 케이스의 뚜껑부에 끼워맞춰지고, 상기 상자의 천정벽에 맞닿음과 함께, 이 카세트 케이스의 외측벽과 이 상자의 내측벽과의 사이에 간극을 갖고 카세트 케이스를 지지하는 상형(上型) 부재를 구비하고,

상기 상형 부재 및 하형 부재의 적어도 어느 한쪽에는, 상기 반도체 웨이퍼의 주면과 직교하는 방향으로, 이 주면과 대향하는 상기 상자의 내측벽을 향하여 돌출한 횡방향 충격 흡수 블록이 설치되고,

상기 카세트 케이스에 장전된 반도체 웨이퍼의 주면에 대하여 수직 방향으로 빛을 조사(照射)하여 횡방향 충격 흡수 블록을 투영한 경우, 그 횡방향 충격 흡수 블록의 투영상이 이 반도체 웨이퍼의 직경의 폭내에 위치하는 카세트 케이스 곤포 용 완충체.
제1항에 있어서,

상기 대략 직사각형의 상형 부재에는, 그 상면에서 4각형의 정점 위치에 4개의 상측 충격 흡수 블록이 각각 상방을 향하여 돌출하여 설치됨과 함께,

상기 대략 직사각형의 하형 부재에는, 그 하면에서 4각형의 정점 위치에 4개의 하측 충격 흡수 블록이 각각 하부를 향하여 돌출하여 설치되는 카세트 케이스 곤포용 완충체.
제1항 또는 제2항에 있어서,

상기 횡방향 충격 흡수 블록은, 상기 상형 부재 및 하형 부재에 각각 2개씩 배치되는 카세트 케이스 곤포용 완충체.