KR20080007597A - 양면 감압성 접착 테이프 - Google Patents

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사또시 하라이
리나 마와따리
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쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
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Abstract

본 발명은 20 ㎛ 이하의 두께의 부직포로 이루어지는 심재, 및 상기 심재의 양면에 배치된 유리 전이점(Tg)이 -20℃ 내지 20℃이고, 중량 평균 분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체를 포함하는 감압성 접착제층을 포함하며, 총 두께가 60 ㎛ 이하인 양면 감압성 접착 테이프를 제공한다.
심재, 감압성 접착제층, 양면 감압성 접착 테이프

Description

양면 감압성 접착 테이프 {DOUBLE COATED PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE}
본 발명은 내열성이 높은 아크릴계 감압성 접착 테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 전자 장치의 제조 동안 행해지는 땜납 리플로우 단계 등의 고온 조건하에서 사용가능한 양면 감압성 접착 테이프에 관한 것이다.
종래, 양면 감압성 접착 테이프로서는, 폴리에스테르, 폴리에틸렌 등으로 제조된 수지계 필름 또는 발포체, 또는 고급 종이, 코팅지, 부직포 등과 같은 종이 및 패브픽(fabric) 필름을 기재로 사용하고 양면에 감압성 접착제가 도포된 것이 알려져 있다. 감압성 접착 테이프는 건축 자재의 고정, 전자 장치 부품의 고정을 비롯한 다양한 용도로 이용되고 있다. 240℃ 이상, 특히 약 260℃의 열이 가해지는 땜납 리플로우 단계에서 사용될 경우, 폴리에틸렌 및 폴리에스테르 필름과 같은 수지 필름은 열 수축을 일으켜 치수가 변화된다. 또한, 폴리이미드 등으로 제조되는 내열성 필름은 양면 감압성 접착 테이프를 경제적인 방식으로 제조할 수 없다.
평량 10 g/m2 이상의 일반적인 고급 종이, 코팅지 또는 부직포를 기재로 하는 경우, 기재 자체의 두께가 일반적으로 약 30 ㎛를 초과하게 되어, 양면 감압성 접착 테이프의 두께를 감소시키고, 충분한 접착력을 유지하는 양면 감압성 접착 테이프를 얻는 것이 곤란해진다. 특히, 전자 부품 부착의 경우, 매우 얇은 두께, 예를 들면, 60 ㎛ 이하의 두께의 양면 감압성 접착 테이프가 요구되고 있지만, 상기 기재로는 충분한 접착력을 얻을 수 없었다.
한편, 기재를 갖지 않는 양면 감압성 접착 테이프는 충분한 접착력을 제공할 수 있지만, 피착체로의 블록킹이나 풀 누출이 있을 수 있는 한편, 피착체에 부착된 경우 펀칭 동안 종종 가공 특성에 문제가 생긴다.
일본 특허 공개 제2004-196867호 공보는 땜납 리플로우 단계용의 감압성 접착제 조성물을 개시하고 있다. 개시된 감압성 접착제 조성물은 리플로우 단계를 견딜 수 있는 내열성을 갖는 것으로 기재되어 있다. 또한, 일본 특허 공개 제2004-196867호 공보에는 개시된 감압성 접착제 조성물을 이용하여, 기재를 갖지 않는 양면 감압성 접착 테이프를 제조할 수 있고, 또한 다양한 기재를 이용하여 양면 감압성 접착 테이프를 제조할 수 있음이 개시되어 있다. 그러나, 실시예에서 감압성 접착제 조성물에 대하여 조사하고는 있지만, 기재를 이용했을 때의 양면 감압성 접착 테이프의 특성에 대해서는 검토되지 않았다.
일본 특허 공개 제2004-018664호 공보는 부티랄 수지를 심재로 한 감압성 접착 테이프를 개시하고 있다. 감압성 접착제 조성물에 대해서는 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 실리콘계 수지, 및 천연 또는 합성 고무 등의 공지된 물질을 아무런 제한 없이 사용할 수 있다고 언급되어 있다. 이와 같이, 일본 특허 공개 제2004-018664호 공보에서는 고온에서의 사용에 대해서는 검토되지 않았고, 특히 240℃ 이 상의 고온에서의 테이프의 사용을 고려한 것은 아니다.
<발명의 개요>
본 발명의 목적은 테이프의 총 두께가 60 ㎛ 이하이고, 블록킹이나 풀 누출 문제없이 펀칭 특성을 비롯한 가공 특성이 양호하고, 고온에 노출되더라도 우수한 감압성 접착력 및 응집력을 유지할 수 있는 양면 감압성 접착 테이프를 제공하는 것이다.
본 발명은 일 양태에 따르면, 20 ㎛ 이하의 두께의 부직포로 이루어지는 심재, 및 상기 심재의 양면에 배치된 유리 전이점(Tg)이 -20℃ 내지 20℃이고, 중량 평균 분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체를 포함하는 감압성 접착제층을 포함하며, 총 두께가 60 ㎛ 이하인 양면 감압성 접착 테이프를 제공한다.
"유리 전이 온도(Tg)"는 점탄성 측정 장치에 있어서, 2％ 전단 변형 및 1.0 Hz의 주파수의 전단 모드로, 5℃/분의 온도 상승 속도로 -80℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 측정할 때 최대 손실 정접 (tanδ)를 나타내는 온도이다.
"중량 평균 분자량"은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정된, 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이다.
본 발명에 따른 양면 감압성 접착 테이프에서는 상기의 특정 부직포를 이용하고 있기 때문에, 테이프의 총 두께가 60 ㎛ 이하이더라도, 블록킹이나 풀 누출 문제없이 펀칭 특성을 비롯한 가공 특성이 양호하다. 또한, 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프는 고온에 노출되더라도 우수한 감압성 접착력 및 응집력을 유지할 수 있다.
이제, 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프에 대하여 바람직한 실시 형태에 기초하여 설명할 것이다. 그러나, 본 발명은 이러한 구체적인 실시 형태에 한정되는 것은 아니라는 것을 이해하여야 한다.
본 발명의 양면 감압성 접착 테이프는 전자 장치 부품의 접착에 적합한 내열성 감압성 접착 테이프이다. 따라서, 양면 감압성 접착 테이프의 심재의 양면에 배치되는 감압성 접착제층도 내열성을 갖는 것이어야만 한다. 감압성 접착제층은 바람직하게는 땜납 리플로우 단계에서 240℃ 이상, 특히 약 260℃ 정도의 온도하에서도 감압성 접착력 및 응집력을 유지할 수 있는 것이다. 본 발명에서 사용되는 감압성 접착제층은 유리 전이점(Tg)이 -20℃ 내지 20℃이고, 중량 평균 분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체를 포함하며, 이러한 특성을 갖는 아크릴계 중합체는 상기와 같은 높은 내열성을 나타낼 수 있다.
감압성 접착제층
감압성 접착제층에 이용되는 아크릴계 중합체는, 보다 상세하게는 하기 단량체 (a)와 (b)를 함유하는 혼합물을 공중합하여 수득되는 아크릴계 중합체이다.
(a) 라디칼 중합성 불포화기를 갖고, 적어도 하나의 반응성 관능기를 갖는 단량체 0.01 내지 20 중량％, 및
(b) (a) 이외의 (메트)아크릴산 에스테르계 단량체 80 내지 99.99 중량％.
라디칼 중합성 불포화기를 갖고, 적어도 하나의 반응성 관능기를 갖는 단량체 (a)의 예로서는, (메트)아크릴산, β-카르복시에틸 아크릴레이트, 이타콘산, 크로톤산, 푸마르산, 푸마르산 무수물, 말레산, 말레산 무수물 및 말레산부틸 등의 카르복실기를 함유하는 단량체, 또는 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 4-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 6-히드록시헥실 (메트)아크릴레이트, 8-히드록시옥틸 (메트)아크릴레이트, 10-히드록시데실 (메트)아크릴레이트, 12-히드록시라우릴 (메트)아크릴레이트, (4-히드록시메틸헥실)-메틸 아크릴레이트, 클로로-2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜모노(메트)아크릴레이트, 카프로락톤-변성 (메트)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜 (메트)아크릴레이트 및 폴리프로필렌글리콜 (메트)아크릴레이트 등의 수산기를 함유하는 단량체를 들 수 있다. 또한, 아미노메틸 (메트)아크릴레이트 등의 아미노기를 함유하는 단량체, 아크릴아미드 등의 아미드기를 함유하는 단량체, N-시클로헥실말레이미드 등의 말레이미드기를 함유하는 단량체, N-메틸이타콘이미드 등의 이타콘이미드기를 함유하는 단량체, 또는 N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드 등의 숙신이미드기를 함유하는 단량체, 및 글리시딜 (메트)아크릴레이트 등의 에폭시기를 함유하는 단량체 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 사용량은 단량체 전량에 대하여 0.01 내지 20 중량％이며, 이는 사용량이 0.01 중량％ 미만일 경우, 감압성 접착제층의 응집력이 저하되고, 가열 환경 하에서 발포나 박리가 발생할 수 있는 한편, 20 중량％ 초과일 경우, 감압성 접착력이 저하되는 경향이 있기 때문이다.
(a) 이외의 (메트)아크릴산 에스테르 단량체 (b)의 예로서는, 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 프로필 (메트)아크릴레이트, n-부틸 (메트)아크릴레이트, 이소부틸 (메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, n-옥틸 (메트)아크릴레이트, 이소옥틸 (메트)아크릴레이트, 라우릴 (메트)아크릴레이트, 스테아릴 (메트)아크릴레이트, 이소노닐 (메트)아크릴레이트, 시클로헥실 (메트)아크릴레이트, 벤질 (메트)아크릴레이트, 메톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 에톡시에틸 (메트)아크릴레이트, 페녹시에틸 (메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 사용량은 단량체 전량에 대하여 80 내지 99.99 중량％이며, 상기 단량체 (b)로 언급된 화합물은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
또한, 적합할 경우, 상기 단량체 (a) 및 (b)와 공중합 가능한, 상기 단량체 (a) 및 (b) 이외의 단량체 (c)가 사용될 수 있다. 단량체 (c)의 예로서, 아세트산비닐, 스티렌, 메틸스티렌, 비닐톨루엔 및 아크릴로니트릴 등을 들 수 있다. 사용량은 단량체 전량에 대하여 통상 0 내지 20 중량％이다.
본 발명의 감압성 접착제층은 유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 내지 20℃이고, 중량 평균 분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체를 함유하여야 한다.
유리 전이 온도(Tg)가 -20℃ 내지 20℃인 경우, 본 발명의 감압성 접착제는 고접착성 및 적절한 응집력 및 내열성을 발휘할 수 있다. -20℃ 미만의 경우, 감압성 접착제층이 부드럽고 접착성이 좋지만, 낮은 응집력 때문에 유지력이나 내열성이 발휘되지 않는다. 20℃를 초과하는 경우, 감압성 접착제층은 딱딱하고, 그의 응집력 및 내열성이 상승하지만, 충분한 감압성 접착력은 나오지 않는다.
또한, 아크릴계 중합체의 중량 평균 분자량은 100만 이상이어야 한다. 중량 평균 분자량이 100만보다 작은 경우, 가교제를 사용하더라도 응집력이 불충분하여 발포나 박리가 생기기 쉽다. 그러나, 중량 평균 분자량이 250만보다 크면, 감압성 접착제의 점도가 높아져서 코팅 등의 작업성이 떨어진다. 바람직한 중량 평균 분자량의 범위는 100만 내지 200만이다.
본 발명의 감압성 접착제층은 경우에 따라 감압성 접착성을 조정할 목적으로 점착성 부여 수지를 함유할 수 있다. 포함되는 점착성 부여 수지로서는, 로진계 점착성 부여 수지, 테르펜계 점착성 부여 수지, 석유계 점착성 부여 수지, 석탄계 점착성 부여 수지, 및 그 밖의 점착성 부여 수지 등을 들 수 있다. 이들 점착성 부여 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명의 감압성 접착제층에 포함되는 점착성 부여 수지의 함량은 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, 통상적으로는 0.5 내지 100 중량부, 바람직하게는 1 내지 50 중량부 범위이다. 이러한 양으로 점착성 부여 수지를 사용함으로써, 우수한 감압성 접착력이 발현된다.
본 발명의 감압성 접착제층은 가교제로서 다관능성 화합물을 함유할 수 있다. 다관능성 화합물 중 관능기는 상기 라디칼 중합성 불포화기 외에 적어도 하나의 관능성기를 갖는 단량체 (a) 중 반응성 관능기와 반응하는 것이며, 다관능성 화합물은 적어도 2개의 관능기, 바람직하게는 2 내지 4개의 관능기를 함유하는 분자이다. 이러한 다관능성 화합물의 예로서는, 이소시아네이트계 화합물, 에폭시계 화합물, 아민계 화합물, 금속 킬레이트계 화합물, 및 아지리딘계 화합물 등을 들 수 있다.
아크릴계 공중합체가 카르복실기를 함유할 경우, 상술한 가교제 중 에폭시계 화합물을 이용하여 내열성을 특히 향상시킬 수 있다.
이들 가교제는 아크릴계 중합체 100 중량부에 대하여, 통상적으로는 0.05 중량부 내지 10 중량부 범위로 사용된다. 이러한 양으로 가교제를 사용함으로써, 아크릴계 중합체 사이에 적합한 3차원 가교가 형성되어서, 우수한 내열성이 중합체에 부여될 수 있다. 이들 가교제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
본 발명에 사용되는 감압성 접착제층에 포함되는 아크릴계 중합체의 제조에는 공지된 임의의 방법을 채용할 수 있다. 예를 들면, 아크릴계 공중합체는 출발 단량체 100 중량부를 기준으로, 0.001 내지 5 중량부의 중합 개시제를 이용하여 괴상 중합, 용액 중합, 유화 중합, 또는 현탁 중합 등의 방법에 의해 합성될 수 있다. 바람직하게는 용액 중합으로 합성된다.
또한, 본 발명의 감압성 접착제층은 상술한 성분 외에, 통상적으로 감압성 접착제에 포함되는 실란 커플링제, 내후 안정제, 가소제, 연화제, 염료, 안료, 무기 충전제 등을 함유할 수 있다.
부직포
본 발명의 양면 감압성 접착 테이프는 심재로서 20 ㎛ 이하의 두께의 부직포를 이용한다. 이러한 두께의 부직포는, 양면 감압성 접착 테이프의 총 두께가 60 ㎛ 이하일 경우에도, 접착력을 갖는 양면 감압성 접착 테이프를 얻기에 충분한 두께의 감압성 접착제층을 보장할 수 있다. 부직포는 내열성 천연 섬유, 예를 들면, 면 또는 마로 제조된 셀룰로오스계의 펄프, 또는 레이온, 또는 내열성 합성 섬유, 예를 들면, 폴리아미드 섬유 또는 유리 섬유 등의 내열성 섬유 재료로부터 형성된다. 폴리올레핀계 또는 폴리에스테르계 수지에 기초한 섬유 재료는 융점이 낮아 내열성 면에서 적합하지 않다. 부직포는 습식 시스템 또는 건식 시스템에 의해 제조된 것일 수 있지만, 동일한 평량으로 얇은 두께를 가질 수 있기 때문에 습식 시스템 부직포가 바람직하다. 부직포의 평량은 부직포를 구성하는 섬유의 종류 및 밀도에 따라 다르지만, 상기 두께를 달성하기 위해서는 일반적으로 10 g/m2 이하이다.
또한, 부직포는 테이프 제조시의 취급성을 양호하게 하며, 접착 후 수행되는 가공을 견딜 수 있도록 충분한 강도를 가져야만 한다. 부직포는 바람직하게는 인장 강도가 1 N/15 mm(인장 속도: 300 mm/분) 이상이다.
양면 감압성 접착 테이프의 제조
본 발명의 양면 감압성 접착 테이프는 예를 들면 이하와 같이 제조할 수 있다.
아크릴계 중합체용 단량체, 아조 화합물계 또는 과산화물 기재 중합 개시제 등을 포함하는 중합성 혼합물을, 아세트산에틸, 톨루엔 또는 메틸 에틸 케톤 등의 적절한 용제 중에 용해시켜 중합을 위한 용액을 제조하고, 중합을 행하여 소정 분자량의 아크릴계 중합체를 얻는다. 다음으로, 필요에 따라 아크릴계 중합체에 점착성 부여제, 충전제 등의 첨가제를 첨가한 후에, 가교제를 첨가하여 감압성 접착제 조성물을 얻는다. 얻어진 감압성 접착제 조성물을 다이 코팅, 나이프 코팅, 바 코팅 또는 그 밖의 일반적으로 널리 공지된 도포 방법에 의해, 박리성을 갖는 2개의 세퍼레이터 상에 도포 및 건조하고, 각각의 감압성 접착제층을 부직포의 양면에 열 적층함으로써 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프를 얻는다.
양면 감압성 접착 테이프의 용도
본 발명의 양면 감압성 접착 테이프는 바람직하게는 가요성 회로 기판을 다른 피착체에 부착하기 위해 사용된다. 본 발명의 감압성 접착 테이프는 펀칭 특성을 비롯한 가공 특성이 우수하고, 또한 땜납 리플로우 단계를 견딜 수 있는 내열성을 갖기 때문에, 가요성 회로 기판의 가공 전에 상기 회로 기판의 이면에 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프의 한쪽 면을 접착할 수 있다. 이어서, 회로 기판 상에 땜납을 배치한 후, 240℃ 이상, 특히 260℃ 이상에서 땜납 리플로우 단계를 거쳐, 마지막으로 가요성 회로 기판의 이면을 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프를 통해 다른 피착체에 부착시킬 수 있다. 접착되는 다른 피착체로서는 유리 에폭시 기판 또는 폴리이미드 기판 등의 다른 회로 기판, 또는 전자 장치의 케이스일 수도 있다. 전자 장치의 케이스는 스테인레스 강, 알루미늄, 마그네슘 또는 이들의 합금으로 제조될 수 있다.
실시예 1
2-에틸헥실 아크릴레이트/아크릴산(90/10(질량 기준))의 단량체, 상기 단량체 100 중량부에 대하여 0.01 중량부의 아조비스이소부티로니트릴을 아세트산에틸 중에 용해시켜 용액을 얻었다. 이 용액을 환류 온도에서 8 시간 중합함으로써 중 량 평균 분자량이 130만인 아크릴계 중합체의 감압성 접착제 용액(고형분 26％)을 얻었다. 감압성 접착제 용액에, 에폭시계 가교제 E-AX(소켄 가가꾸 가부시끼가이샤 제조)를 1 중량부 첨가하였다. 생성된 감압성 접착제 용액을, 2장의 실리콘 처리지 세퍼레이터(카이토 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 #1732, 두께 85 ㎛) 상에, 건조 후의 감압성 접착제 도포량이 27 g/m2이 되도록 도포 및 건조하여 2개의 감압성 접착제층을 얻었다. 세퍼레이터 상의 두께 25 ㎛의 감압성 접착제층을, 평량 6 g/m2의 부직포(펄프/레이온 혼합물로 구성된 습식 부직포, 두께 18 ㎛, 기계 방향(MD)의 인장 강도 3 N/15 mm(인장 속도: 300 mm/분))의 어느 한 면에 배치하고, 2.9×105 Pa의 공기 압력을 가한 닙 롤을 이용하여 90℃에서 열 적층하여 본 발명의 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 1
평량 14 g/m2를 갖는 부직포(마로 된 습식 부직포, 두께 45 ㎛, MD 방향의 인장 강도 15 N/15 mm(인장 속도: 300 mm/분))를 사용한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 2
평량 14 g/m2를 갖는 부직포(마로 된 습식 부직포, 두께 45 ㎛, MD 방향의 인장 강도 15 N/15 mm(인장 속도: 300 mm/분))를 사용하고, 각 면에서의 감압성 접착제 도포량을 15 g/m2로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 3
심재로서 부직포 대신에 양면 코로나 처리를 실시한 12 ㎛ 두께의 폴리에스테르 필름(유니티카 가부시끼가이샤 제조, S-12)을 이용하고, 각 면에서의 감압성 접착제 도포량을 20 g/m2로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 4
실시예 1에서 제조한 감압성 접착제 용액을, 실리콘 처리지 세퍼레이터(카이토 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 #1732, 두께 85 ㎛) 상에, 건조 후 접착제 두께 50 ㎛가 되도록 도포 및 건조하여, 심재를 갖지 않는 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 5
아크릴계 중합체가 이소옥틸 아크릴레이트/아크릴산(90/10(질량 기준)) 단량체를 이용하여 얻어진, 중량 평균 분자량 100만 및 -40℃의 Tg를 갖는 것임을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압 성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
비교예 6
아크릴계 중합체가 부틸 아크릴레이트/아크릴산(90/10(질량 기준))의 단량체를 이용하여 얻어진, 중량 평균 분자량 80만 및 -5℃의 Tg를 갖는 것임을 제외하고는, 실시예 1과 동일하게 하여 양면 감압성 접착 테이프를 얻었다. 양면 감압성 접착 테이프의 상세 사항을 하기 표 1에 나타내었다.
상기 실시예 및 비교예에 있어서, 감압성 접착제층의 Tg 및 분자량은 이하와 같이 측정하였다.
1. 유리 전이 온도(Tg) 측정
레오메트릭 사이언티픽사 제조의 ARES 점탄성 측정 장치에 있어서, 2％ 전단 변형 및 1.0 Hz의 주파수의 전단 모드로, 5℃/분의 온도 상승 속도로 -80℃ 내지 300℃의 온도 범위에서 손실 정접 (tanδ)를 측정하고, 최대 tanδ를 나타내는 온도를 Tg로 기록하였다.
2. 중량 평균 분자량 측정
이것은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)로 측정된 폴리스티렌 환산의 중량 평균 분자량이었다. GPC 측정은 애질런트(Agilent)사의 HP1090 SERIES II에 있어서, 용매로서 테트라히드로푸란을 이용하고, 유속을 0.5 ml/분으로 하고, 샘플 농도를 0.1 중량％로 하여 행하였다.
3. 부직포 두께의 측정
실시예 및 비교예 1, 2에서 사용하는 부직포를 23±2℃, 50±5 RH％(상대 습 도), 4 시간의 조건으로 습윤시킨 후, JIS B 7503에 따른 두께 측정기로 측정하였다.
4. 테이프의 총 두께 측정
테이프 총 두께는 JIS B 7503에 따른 두께 측정기로 측정하였다.
Figure 112007081503299-PCT00001
5. 평가 시험
5.1. 부직포로의 감압성 접착제의 함침
25 mm×25 mm 치수로 절단된 상기 실시예 및 비교예 각각의 양면 테이프를 애노드화된 알루미늄판에 부착하고, 박리 속도 300 mm/분 및 박리 각도 90°로 박리시켜 부직포를 포함하는 감압성 접착제층을 층간 파괴시켰다. 파괴된 부직포의 파괴면을 육안으로 관찰하고, 부직포에 대한 감압성 접착제의 함침 상황을 판정하였다. 감압성 접착제가 함침되어 있는 경우에는 "OK", 함침되지 않은 경우에는 "NG"로 정하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
5.2. 펀칭 특성
상기 실시예 및 비교예에서 얻어진, 양면이 실리콘 처리지 세퍼레이터(카이토 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 #1732, 두께 85 ㎛)로 피복된 각각 500 mm 폭의 양면 감압성 접착 테이프를 한쪽의 실리콘 처리지 세퍼레이터를 박리하여 감압성 접착면을 노출시키고, 감압성 접착면에 대지로서 기능하는 종이 라이너를 부착시켰다. 다음으로, 펀칭 가공기(후지 쇼코 가부시끼가이샤 제조)를 이용하여, 실리콘 처리지 세퍼레이터를 갖는 측으로부터 다이 커팅을 행하고, 다음으로 키스 커팅을 행함으로써 20 mm×50 mm의 가공 샘플을 제조하였다. 이에 대하여, 1000 쇼트시켰을 때의 블록킹이나 풀 누출을 육안으로 확인하였다. 블록킹이나 풀 누출이 없는 경우에는 "OK", 있는 경우에는 "NG"로 정하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
이하의 5.3. 치수 변화 시험에 대해서는 땜납 리플로우 단계 조건 전과 후에 측정을 행하고, 5.4. 접착력 시험에 대해서는 땜납 리플로우 단계 조건 후에 측정을 행하였다. 75 ㎛의 구리/폴리이미드 적층 필름(닛본 고꾸엔 고교사 제조, CCL, 회로 기판용 구리와 폴리이미드의 적층 필름)의 폴리이미드측에 양면 감압성 접착 테이프를 붙이고, 260℃에서 40초 동안 리플로우 오븐에 통과시켰다. 양면 감압성 접착 테이프의 폴리이미드와 접촉되지 않은 면은 실리콘 처리지 세퍼레이터(카이토 가가꾸 가부시끼가이샤 제조의 #1732, 두께 85 ㎛)를 부착하였다.
5.3. 치수 변화
상기 리플로우 단계 조건의 전후의 10 cm×10 cm의 양면 감압성 접착 테이프의 치수 변화를 디지털 캘리퍼를 이용하여 측정하였다.
측정 개소는 정방형의 양면 감압성 접착 테이프가 있는 한 변의 중심으로부터, 이의 대향 변의 중심까지의 치수와, 상기 한 변과 수직인 방향의 변의 중심으로부터 이의 대향 변의 중심까지의 치수를 측정하였다. 리플로우 단계 전후에 있어서 치수 변화가 큰 쪽의 각 변의 값을 표 2에 나타내었다.
5.4. 접착력
25 mm 폭으로 커팅한 양면 감압성 접착 테이프의 시료를, 무게 2 kg의 고무 롤러를 이용하여 300 mm/분으로 1회 롤링하여 유리 에폭시 기판에 접착하였다. 이어서, 상기 리플로우 단계 조건을 수행한 후에, JIS Z0237에 규정되는 방법에 따라, 박리 속도 300 mm/분 및 박리 각도 180°로 유리 에폭시 기판에 대한 접착력을 측정하였다. 결과를 하기 표 2에 나타내었다.
Figure 112007081503299-PCT00002

Claims (3)

  1. 20 ㎛ 이하의 두께의 부직포로 이루어지는 심재, 및
    상기 심재의 양면에 배치된 유리 전이점(Tg)이 -20℃ 내지 20℃이고, 중량 평균 분자량이 100만 이상인 아크릴계 중합체를 포함하는 감압성 접착제층
    을 포함하며, 총 두께가 60 ㎛ 이하인 양면 감압성 접착 테이프.
  2. 제1항에 있어서, 가요성 회로 기판을 다른 피착체에 부착하기 위해 사용되는 양면 감압성 접착 테이프.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 240℃ 이상의 온도에서 사용가능한 내열성을 갖는 양면 감압성 접착 테이프.
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