KR20060042166A - 열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는시이트 - Google Patents

열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는시이트 Download PDF

Info

Publication number
KR20060042166A
KR20060042166A KR1020050015473A KR20050015473A KR20060042166A KR 20060042166 A KR20060042166 A KR 20060042166A KR 1020050015473 A KR1020050015473 A KR 1020050015473A KR 20050015473 A KR20050015473 A KR 20050015473A KR 20060042166 A KR20060042166 A KR 20060042166A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
thermosetting adhesive
weight
meth
sheet
acrylate
Prior art date
Application number
KR1020050015473A
Other languages
English (en)
Inventor
미요꼬 소노베
마사히로 오후라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Publication of KR20060042166A publication Critical patent/KR20060042166A/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/14—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing halogen, nitrogen, sulfur or oxygen atoms in addition to the carboxy oxygen
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28B—SHAPING CLAY OR OTHER CERAMIC COMPOSITIONS; SHAPING SLAG; SHAPING MIXTURES CONTAINING CEMENTITIOUS MATERIAL, e.g. PLASTER
    • B28B3/00—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor
    • B28B3/20—Producing shaped articles from the material by using presses; Presses specially adapted therefor wherein the material is extruded
    • B28B3/26—Extrusion dies
    • B28B3/269—For multi-channeled structures, e.g. honeycomb structures
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C09J7/381—Pressure-sensitive adhesives [PSA] based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/385—Acrylic polymers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2666/00—Composition of polymers characterized by a further compound in the blend, being organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials, non-macromolecular organic substances, inorganic substances or characterized by their function in the composition
    • C08L2666/02—Organic macromolecular compounds, natural resins, waxes or and bituminous materials
    • C08L2666/04—Macromolecular compounds according to groups C08L7/00 - C08L49/00, or C08L55/00 - C08L57/00; Derivatives thereof
    • C08L2666/08—Homopolymers or copolymers according to C08L7/00 - C08L21/00; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2461/00—Presence of condensation polymers of aldehydes or ketones
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
    • H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive

Abstract

본 발명은, 단량체 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 단량체 성분 전체량에 대해 60 내지 75중량%, 사이아노기-함유 단량체(b)를 단량체 성분 전체량에 대해 20 내지 35중량%, 카복실기-함유 단량체(c)를 단량체 성분 전체량에 대해 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 중합체(X) 100중량부; 및 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y) 1 내지 20중량부를 포함하는 열경화성 점접착제 조성물에 관한 것이다.
화학식 1
Figure 112005009922146-PAT00001
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-을 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.

Description

열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트{THERMOSETTING ADHESIVE OR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION AND THERMOSETTING ADHESIVE OR PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE TAPE OR SHEET}
본 발명은, 열경화성 점접착제(adhesive or pressure-sensitive adhesive) 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트에 관한 것이다. 더욱 구체적으로는, 가요성 인쇄 회로 기판 등으로 바람직하게 이용할 수 있는 열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트에 관한 것이다.
전자 기기로서, 가요성 인쇄 회로 기판(「FPC」라 칭하기도 함)이 널리 이용되고 있다. 이러한 FPC에서는, (1) 폴리이미드제 기재나 폴리아마이드제 기재 등의 내열 기재에 동박이나 알루미늄박 등의 전도성 금속박을 접착 적층하여 FPC를 제조하는 과정, 또는 (2) FPC를 알루미늄판, 스테인레스판, 폴리이미드판 등의 보강판에 접착하는 과정 등에 접착제가 사용된다. 이러한 FPC의 접착시 사용되는 접착제로는, 종래 나이트릴 고무(NBR)/에폭시 수지계 접착제, 아크릴 고무/페놀 수지계 접착제(예컨대, 미국 특허 제3,822,175호 및 제3,900,662호 참조)가 널리 이용 되어 왔다.
그러나, 종래 아크릴 고무/페놀 수지계 접착제는, 상온(23℃)에서 비점착성이 되어 FPC를 제조할 때나 FPC를 보강판에 적층시킬 때 FPC의 점접착제로 상온에서 임시 적층 작업을 할 수 없다. 그 때문에, 가공 라인 등에서, 특별한 가온 도구가 필요하고 따라서 작업 효율의 저하나 작업자에 대한 위험성이 따를 것으로 생각된다. 또한, 아크릴 고무/페놀계 접착제는 상온에서 점착성을 부여하지반, 점착성을 부여하기 위해서는 탄성율이 저하되기 때문에, 접착력이나 내열성 등이 저하되어 버려 점착성과 접착성의 양호한 밸런스를 이루기 어렵다.
즉, 본 발명의 목적은, 경화 이전에는 양호한 점착성을 발휘할 수 있고, 가열에 의한 경화 후에는 우수한 접착성 및 내열성을 발휘할 수 있는 열경화성 점접착제 조성물, 및 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의한 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 열경화성 점접착제로서의 성능을 양호한 밸런스로 잘 발휘할 수 있는 열경화성 점접착제 조성물, 및 상기 열경화성 점접착제 조성물을 포함하는 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명의 또다른 목적은, 상온에서 임시 적층을 실시할 수 있으면서 임시 적층에 의한 위치 선정 후에는 우수한 접착성으로 접착시킬 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판에서 점접착시 바람직하게 이용할 수 있는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트를 제공하는 것이다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정 아크릴계 중합체와 특정 페놀 수지를 조합하면, 경화 이전에는 상온에서 위치 선정을 위한 점착성을 발휘할 수 있고, 가열에 의한 경화 후에는 우수한 접착성 및 내열성을 발휘할 수 있는 것을 발견했다. 본 발명은 이러한 발견에 따라 완성된 것이다.
즉, 본 발명은, 단량체 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 단량체 성분 전체량에 대해 60 내지 75중량%, 사이아노기-함유 단량체(b)를 단량체 성분 전체량에 대해 20 내지 35중량%, 카복실기-함유 단량체(c)를 단량체 성분 전체량에 대해 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 중합체(X) 100중량부; 및 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y) 1 내지 20중량부를 포함하는 열경화성 점접착제 조성물을 제공한다.
Figure 112005009922146-PAT00002
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-을 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.
상기 사이아노기-함유 단량체(b)로서는, 아크릴로나이트릴 및/또는 메타크릴로나이트릴을 바람직하게 이용하는 수 있으며, 카복실기-함유 단량체(c)로서는, 아크릴산, 메타크릴산 및 이타콘산으로부터 선택된 1종 이상의 카복실기-함유 단량체를 바람직하게 이용할 수 있다. 상기 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 50℃에서 액체상 또는 발삼(balsam)상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의해 형성된 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착제 테이프 또는 시이트를 제공한다. 상기 열경화성 점접착제층은 저장 탄성율(23℃)이 1×106 내지 1×108인 것이 바람직하다.
[아크릴계 중합체(X)]
아크릴계 중합체(X)는, 단량체 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)["(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)"라 칭하기도 함]를 단량체 성분 전체량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기-함유 단량체(b)를 단량체 성분 전체량에 대하여 20 내지 35중량%, 및 카복실기-함유 단량체(c)를 단량체 성분 전체량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 중합체이다.
[(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)]
(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는, 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터이면 특별히 제한되지 않는다. (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)의 예로는 (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 n-뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실 및 (메트)아크릴산 테트라데실이 있다.
(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는, 알킬기의 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스터가 적합하다. 이중, n-뷰틸 아크릴레이트가 특히 바람직하게 사용될 수 있다.
(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는 단독으로 또는 2종 이상 조합된 혼합물로 구성될 수 있다. 즉, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)는 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터로부터 선택된 1종 이상의 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 이용할 수 있다.
본 발명에서, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)는 아크릴계 중합체(X)를 구성하기 위한 단량체 주성분으로서 사용되고 있다. (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)의 비율은, 단량체 성분 전체량에 대하여 60 내지 75중량%이다. 또한, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)의 비율로서는 단량체 성분 전체량에 대하여 68 내지 73중량%인 것이 바람직하다.
[사이아노기-함유 단량체(b)]
사이아노기-함유 단량체(b)로서는, 사이아노기를 갖는 것이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴 등을 들 수 있다. 사이아노기-함유 단량체(b)로서는, 아크릴로나이트릴을 바람직하게 이용할 수 있다.
사이아노기-함유 단량체(b)는, 단독으로 또는 2종 이상 조합된 혼합물로 구성될 수 있다.
본 발명에서, 사이아노기-함유 단량체(b)는 내열성이나 접착성을 개선시키기위해 사용되고 있다. 그 때문에, 사이아노기-함유 단량체(b)의 비율은, 단량체 성분 전체량에 대하여 20 내지 35중량%인 것이 중요하다. 사이아노기-함유 단량체(b)의 비율이 단량체 성분 전체량에 대하여 20중량% 미만이면 내열성에 떨어지는 한편, 35중량% 초과이면 유연성이 열하된다. 또한, 사이아노기-함유 단량체(b)의 비율로서는 단량체 성분 전체량에 대하여 25 내지 32중량%인 것이 바람직하다.
[카복실기-함유 단량체(c)]
카복실기-함유 단량체(c)로서는, 카복실기를 갖는 단량체이면 특별히 제한되 지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴산(아크릴산, 메타크릴산), 이타콘산, 말레산, 푸말산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들의 카복실기-함유 단량체의 산무수물(예컨대, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기-함유 단량체)를 카복실기-함유 단량체로서 이용하는 것도 가능하다. 카복실기-함유 단량체(c)로서는, 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산을 적합하게 사용할 수 있다.
카복실기-함유 단량체(c)는 단독으로 또는 2종 이상 조합된 혼합물로 구성될 수 있다.
본 발명에서, 카복실기-함유 단량체(c)는 접착성을 개선시키기 위해 사용되고 있다. 그 때문에, 카복실기-함유 단량체(c)의 비율은, 단량체 성분 전체량에 대하여 0.5 내지 10중량%인 것이 중요하다. 카복실기-함유 단량체(c)의 비율이 단량체 성분 전체량에 대하여 0.5중량% 미만이면 접착성이 떨어지는 한편, 10중량% 초과이면 유연성이 열화된다. 또한, 카복실기-함유 단량체(c)의 비율로서는 단량체 성분 전체량에 대하여 1 내지 2중량%인 것이 바람직하다.
[기타 단량체 성분]
아크릴계 중합체(X)를 구성하는 단량체 성분으로서는 필요에 따라 (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a), 사이아노기-함유 단량체(b) 및 카복실기-함유 단량체(c)와 함께 단량체 성분(공중합가능한 단량체)이 이용될 수 있다. 이러한 공중합성 단량체로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸; (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아 크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C15-20 알킬 에스터; (메트)아크릴산 사이클로알킬[예컨대, (메트)아크릴산 사이클로헥실], (메트)아크릴산 아이소보닐 등의 비방향족 환-함유 (메트)아크릴산 에스터; (메트)아크릴산 아릴 에스터[예컨대, (메트)아크릴산 페닐 등], (메트)아크릴산 아릴옥시알킬 에스터[예컨대, (메트)아크릴산 페녹시에틸], (메트)아크릴산 아릴알킬 에스터[예컨대, (메트)아크릴산 벤질] 등의 방향족 환-함유 (메트)아크릴산 에스터; (메트)아크릴산 글리시딜, (메트)아크릴산 메틸글리시딜 등의 에폭시기-함유 아크릴계 단량체; 아세트산 비닐, 프로피온산 비닐 등의 비닐 에스터계 단량체; 스타이렌 및 α-메틸스타이렌 등의 스타이렌계 단량체; (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 하이드록시뷰틸 등의 하이드록실기-함유 단량체; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸아미노에틸 등의 (메트)아크릴산 아미노알킬계 단량체; (메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸 (메트)아크릴아마이드, N-뷰틸 (메트)아크릴아마이드, N-하이드록시 (메트)아크릴아마이드 등의 (N-치환) 아마이드계 단량체; 에틸렌, 프로필렌, 아이소프렌, 뷰타디엔 등의 올레핀계 단량체; 메틸 비닐 에터 등의 비닐 에터계 단량체 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(X)에 있어서, 공중합성 단량체로서는, 헥산다이올 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로 필렌 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 글리세린 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로판 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 다이비닐벤젠, 뷰틸 다이(메트)아크릴레이트, 헥실 다이(메트)아크릴레이트 등의 다작용성 단량체를 이용할 수 있다.
아크릴계 중합체(X)는, 공지되거나 관용의 중합방법(예컨대, 용액 중합방법, 유화 중합방법, 현탁 중합방법, 괴상 중합방법, UV선 조사에 의한 중합방법)에 의해 제조될 수 있다.
아크릴계 중합체(X)의 중합에 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은 특별히 제한되지 않지만, 공지되거나 관용의 것들 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 더욱 구체적으로는, 중합 개시제의 예로 2,2'-아조비스아이소뷰티로나이트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-다이메틸발레로나이트릴), 2,2'-아조비스(2,4-다이메틸발레로나이트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸-뷰티로나이트릴), 1,1'-아조비스(사이클로헥산-1-카보나이트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4'-트라이메틸펜탄), 다이메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일 퍼옥사이드, t-뷰틸 하이드로퍼옥사이드, 다이-t-뷰틸 퍼옥사이드, t-뷰틸 퍼옥시벤조에이트, 다이큐밀 퍼옥사이드, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥산, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)-사이클로도데칸 등의 과산화물계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개 시제의 사용량은 통상 사용량의 범위에서 적절히 선택할 수 있다.
또한, 연쇄 이동제의 예로는 2-머캅토에탄올, 라우릴머캅탄, 글리시틸머캅탄, 머캅토아세트산, 티오글리콜산 2-에틸헥실, 2,3-다이-머캅토-1-프로판올 및 α-메틸스라이렌 이량체 등을 들 수 있다.
용액 중합에 있어서, 각종 일반적인 용제를 사용할 수 있다. 이러한 용제로서는, 아세트산 에틸, 아세트산 n-뷰틸 등의 에스터류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥산, n-헵탄 등의 지방족 탄화수소류; 사이클로헥산, 메틸사이클로헥산 등의 지환족 탄화수소류; 메틸에틸케톤, 메틸아이소뷰틸케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
아크릴계 중합체(X)의 중량 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 100,000 내지 1,000,000(바람직하게는 200,000 내지 800,000)의 범위에서 적절히 선택할 수 있다. 아크릴계 중합체(X)의 중량 평균 분자량은 중합 개시제 또는 연쇄 이동제의 종류 및 사용량, 중합시 온도 및 시간 등, 단량체 농도, 단량체 적하 속도 등에 의해 조절할 수 있다. 또한, 아크릴계 중합체(X)의 중량 평균 분자량은, 예컨대 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정할 수 있으며, 이 경우 측정 조건은 특별히 제안되지 않고, 공지된 측정 조건 중에서 적절히 선택할 수 있다.
[석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)]
석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지이다.
화학식 1
Figure 112005009922146-PAT00003
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-을 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.
화학식 1에서, n은 양의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 20 범위의 정수에서 선택될 수 있다. 또한, m은 1 내지 4의 정수이다.
석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 50℃에서 액체상 또는 발삼상인 것이 바람직하다.
석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 열경화성 및 내열성을 부여하기 위해 사용되고 있다. 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율은 아크릴계 중합체(X) 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부(바람직하게는 5 내지 15중량부)이다. 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율이 아크릴계 중합체(X) 100중량부에 대하여 1중량부 미만인 경우, 열경화성이 부족해진다. 한편, 20중량부 초과인 경우, 접착 강도가 저하한다.
또한, 페놀 수지로서 상기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지 (Y)를 이용하지 않고 하기 화학식 2로 표시되는 알킬 페놀 수지를 이용하는 경우, 접착 특성이 나빠져 우수한 접착성을 갖는 열경화성 점접착제 조성물이 수득되지 않는다.
Figure 112005009922146-PAT00004
상기 식에서,
R2는 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-이고,
R3은 알킬기이고,
p는 양의 정수이고,
q는 1 내지 2의 정수이다.
화학식 2에서 R3으로 표시되는 알킬기는 특별히 제한되지 않지만, 그의 예로는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, s-뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기 및 옥틸기 등의 알킬기를 들 수 있다. 또한, p는 양의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 20의 범위의 정수로부터 선택할 수 있다. q는 1 내지 3의 정수이다.
[열경화성 점접착제 조성물]
본 발명의 열경화성 점접착제 조성물은 상기 아크릴계 중합체(X) 및 상기 석 탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)를 함유한다. 열경화성 점접착제 조성물에 있어서, 아크릴계 중합체(X) 100중량부에 대한 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 양은 전술한 바와 같이 1 내지 20중량부(바람직하게는 5 내지 15중량부)이다.
열경화성 점접착제 조성물에는, 아크릴계 중합체(X)나 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y) 이외에, 필요에 따라, 노화방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선흡수제, 산화방지제, 가교제, 점착부여제, 가소제, 연화제, 계면활성제, 대전방지제 등의 공지된 첨가제가 본 발명의 특성을 손상하지 않는 범위에서 포함될 수 있다.
열경화성 점접착제 조성물은 아크릴계 중합체(X), 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y), 및 필요에 따라 각종 첨가제(노화방지제, 충전제, 안료 등) 등을 혼합하는 것에 의해 제조할 수 있다.
또한, 아크릴계 중합체(X) 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 용액 또는 분산액의 상태로 이용할 수 있다. 아크릴계 중합체(X)를 용액 상태로 이용하는 경우, 용매로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 아크릴계 중합체(X)를 용액 중합에 의해 제조하는 경우에 이용하는 용제로는 예시된 용제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 또한, 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)를 용액 상태로 이용하는 경우, 용매로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 메탄올, 에탄올, 프로판올, 아이소프로판올, 뷰탄올 등의 1가 알코올류; 에틸렌 글리콜 등의 다가 알코올류; 케톤류; 아세트산 에스터류; 에터류 등을 이용할 수 있다.
열경화성 점접착제 조성물, 또는 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의해 형 성된 열경화성 점접착제층에 있어서, 23℃에서의 저장 탄성율은 1×106 내지 1×108 Pa(바람직하게는 1×107 내지 8×107, 더욱 바람직하게는 1.2×107 내지 5×107)인 것이 바람직하다. 상기 23℃에서의 저장 탄성율이 1×106 Pa 미만이면 점착성은 향상되지만 내열성이 저하되는 경향이 있고, 한편 1×108 Pa를 초과하면 내열성은 향상되지만 점착성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 열경화성 점접착제 조성물, 또는 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의해 형성된 열경화성 점접착제층의 저장 탄성율은 장치 상품명 "ARES"(레오메트릭스(RHEOMETRICS)사 제품)의 레오미터를 이용하여 주파수 1Hz, 변형 5%의 측정 조건에 의해 측정할 수 있다.
[열경화성 점접착 테이프 또는 시이트]
본 발명의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는, 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의해 형성된 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트이다. 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의한 열경화성 점접착제층을 가지면 기재를 갖거나 갖지 않을 수 있다. 따라서, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트로서는, (1) 열경화성 점접착제층으로만 형성된 구성의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트(기재-부재 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트), (2) 기재의 적어도 한 면(양면 또는 한 면)에 열경화성 점접착제층이 형성된 구성의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트(기재-부착 열경화성 점 접착 테이프 또는 시이트) 등을 들 수 있다. 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트로서는 상기 (1)의 구성의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트(즉, 열경화성 점접착제층으로만 형성된 구성의 기재-부재 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트)가 바람직하다.
열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 기재-부착 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트인 경우, 기재의 적어도 한 면에 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의한 열경화성 점접착제층이 형성될 수 있고, 기재의 다른 면에는 공지된 점착제층 또는 접착제층에 부가하여 상기 열경화성 점접착제층 이외의 열경화성 점접착제층이 형성된다.
또한, 상기 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 롤 상으로 권취된 형태로 형성될 수 있거나, 시이트임시 적층된 형태로 형성될 수 있다. 즉, 본 발명의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 시이트상, 테이프상 등의 형태를 가질 수 있다. 또한, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 롤 상으로 권취된 형태를 갖는 경우, 예컨대 열경화성 점접착제층이 세퍼레이터 또는 기재의 배면측에 형성된 박리 처리층에 의해 보호되는 형태로 롤 상으로 권취된 형태를 가질 수 있다.
(열경화성 점접착제층)
상기한 바와 같이, 열경화성 점접착제층은 상기 열경화성 점접착제 조성물로 형성된다. 따라서, 열경화성 점접착제층은, 상온에서는 피착제에 점착되는 것이 가능한 점착성을 갖고, 가열에 의해 경화 반응이 일어나 접착 강도가 증가함으로써 피착제에 우수한 내열성으로 견고하게 접착될 수 있는 접착성을 갖는 열경화성 점 접착제층이다.
열경화성 점접착제층의 두께는, 예컨대 5 내지 100㎛(바람직하게는 10 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 30㎛) 범위내에서 선택될 수 있다. 열경화성 점접착제층은 단층 또는 적층체의 어떠한 형태를 가져도 좋다.
상기한 바와 같이, 본 발명에서, 열경화성 점접착제층이 23℃에서의 저장 탄성율은 1×106 내지 1×108 Pa(바람직하게는 1×107 내지 8×107, 더욱 바람직하게는 1.2×107 내지 5×107)인 것이 바람직하다.
열경화성 점접착제층은 박리 라이너에 의해 보호될 수 있다. 이러한 박리 라이너는 특별히 제한되지 않지만 공지된 박리 라이너 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다.
열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 기재를 갖는 경우, 기재는 특별히 제한되지 않는다. 그의 예로는 종이 등의 종이계 기재; 천, 부직포, 니트 등의 섬유계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 각종 수지(예컨대, 올레핀계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 아세트산비닐계 수지, 아마이드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에터에터케톤(PEEK), 폴리페닐렌 설파이드(PPS) 등)로 된 필름 또는 시이트 등의 플라스틱계 기재; 고무계 기재(예컨대 고무 시이트); 발포체(예컨대 발포 시이트); 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재 등의 적층체 및 플라스틱 필름(또는 시이트)의 적층체)를 비롯한 적절한 얇은 시이트 재료를 포함한다.
기재의 두께는 특별히 제한되지 않지만 예컨대 대략 10 내지 500㎛(바람직하게는 12 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛)이다. 기재는 단층 또는 복층의 형태를 가질 수 있다. 또한, 기재에는 필요에 따라 배면처리, 대전방지처리, 하지층 처리 등의 각종 처리가 실시될 수 있다.
열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 본 발명의 효과를 손상하지 않는 범위에서 다른 층(예컨대 중간층 및 하지층 등)을 가질 수 있다.
본 발명의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 통상의 접착 테이프 또는 시이트의 제조 방법에 따라 제조할 수 있다. 예컨대, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 기재-부재 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트인 경우, 박리 라이터의 박리면에 상기 열경화성 점접착제 조성물을 건조 후의 두께가 소정 두께가 되도록 코팅하고 건조하는 방법에 의해 제조할 수 있다.
열경화성 점접착제 조성물의 코팅에 있어서, 관용 코터(예컨대 그라비어 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등)를 이용할 수 있다.
본 발명의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는, 가열에 의해 경화되기 전 피착체에 임시 적층에 의해 적층되는 경우, 그의 점착성을 이용하여 피착체에 임시 적층의해 점착되어 적층될 수 있다. 또한, 점착에 의한 적층 후, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트가 가열에 의해 고정되어 피착제에 견고하게 접착될 수 있다. 이와 같이, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 열경화성 점접착제로서의 성능을 우수한 밸런스로 발휘할 수 있으면서도 경화 후에는 우수한 내열성(특히 습열후 내열성)을 발휘할 수 있다. 따라서, 열경화성 접접착 테이프 또는 시이트는 상온에서 임시 적층을 실시할 수 있고, 용이하게 재 적층을 실시하는 것도 가능하다. 즉, 이 적층 작업은 매우 간단하여 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 적층 작업성 면에서 우수하다. 또한, 임시 적층에 의해 위치 선정이 행해지고 점착에 의한 적층 후에는, 가열에 의한 경화 반응을 발생시킴으로써 점착으로 형성된 적층체를 우수한 접착성으로 접착시킬 수 있다. 이 때문에, 본 발명의 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 상온에서 점착에 의해 임시 적층을 실시하고, 임시 적층 후에는 가열에 의해 우수한 내열성으로 견고하게 접착시킬 수 있도록 요구되는 제품에 적절히 사용될 수 있다. 구체적으로는, 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 가요성 인쇄 기판(FPC)에 있어서 점접착에 적절히 사용될 수 있다. 본원에서 언급한 "FPC의 점접착"이란 FPC 또는 제조하는 과정에서의 점접착 또는 FPC를 보강판 상에 부착하는 과정에서의 점접착을 의미한다.
이하, 실시예를 기초로 하여 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되지 않는다.
실시예 1
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=69/30/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 서미라이트 레진(SUMILITE RESIN) PR-51283(스미토모 바케라이트(SUMITOMO BAKELITE)사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성 물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
실시예 2
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=69/30/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 타마놀(TAMANOL) AS(아라카와(ARAKAWA) 화학사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
실시예 3
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=74/25/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 서미라이트 레진 PR- 51283(스미토모 바케라이트사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
실시예 4
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=74/25/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 타마놀 AS(아라카와화학사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
비교예 1
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산 (AA)=58/40/2(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 서미라이트 레진 PR-51283(스미토모 바케라이트사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
비교예 2
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=83/15/2(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 타마놀 AS(아라카와화학사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
비교예 3
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=83/16/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 50℃에서 액체상을 갖는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상표명 서미라이트 레진 PR-175(스미토모 바케라이트사제) 15중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 석탄산계 레졸형 페놀 수지 15중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻는다.
비교예 4
아크릴계 중합체[(뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=69/30/1(중량비)의 공중합체] 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액을 고체 알킬 페놀 수지로서 상표명 히타놀(HITANOL) 643KN(히타치(HITACHI)화학사제) 10중량부가 용해된 메탄올 용액과 혼합하고, 혼합물을 교반하여 열경화성 점접착제 조성물 용액을 제조하였다. 즉, 이러한 열경화성 점접착제 조성물 용액은 아크릴계 중합체 100중량부 및 알킬 페놀 수지 10중량부를 함유한다.
열경화성 점접착제 조성물 용액을 건조 후 두께가 25㎛가 되도록 박리 라이너의 박리면에 코팅하고, 100℃에서 3분간 건조하여 열경화성 점접착 시이트를 얻 는다.
(평가)
실시예 및 비교에서 수득된 각 열경화성 점접착 시이트에 대하여 열경화성 점접착제층의 저장 탄성율, 경화 전의 상온에서의 점착력, 경화 후의 접착력, 내열성을, 각각 하기의 저장 탄성율 측정방법, 점착력 측정방법, 접착력 측정방법, 내열성 평가방법에 의해 측정 또는 평가했다.
(저장 탄성율 측정방법)
실시예 및 비교예에 의해 제작된 각 열경화성 점접착 시이트에 있어서의 경화 전의 열경화성 점접착제층에 대하여, 상온에서의 임시 적층 특성의 지표로서 상온(23℃)에서의 저장 탄성율(E')(Pa)을 장치 상표명 "아레스"(레오메트릭스사제)을 이용하고 주파수 1Hz, 변형 5%의 조건으로 측정하였다. 또한, 측정 또는 평가 결과는 표 1 또는 2의 "저장 탄성율(E')(Pa)" 란에 나타내었다.
(점착력의 측정방법)
실시예 및 비교예에 의해 제작된 각 열경화성 점접착 시이트에 있어서의 경화 전의 열경화성 점접착제층에 대하여, 상온에서의 임시 적층 특성의 지표로서 상온(23℃)에서의 점착력(N/20㎜)을 JIS Z0237에 준하여 측정했다. 구체적으로는, 열경화성 점접착 시이트에 폴리에스터계 점착 테이프(상표명: No.31B, 닛토덴코사 제품)를 뒷받침하여 폭 20㎜로 절단한 샘플을 2kg의 롤러로 1회 왕복시켜 폴리이미드 필름(상표명 "카프톤(KAPTON) 500 V", 듀퐁사 제품)에 압착하고, 그의 180°박리 점착력(박리 속도: 100㎜/분, 23℃에서 샘플을 잡아 당김; N/20㎜)을 장치 상표 명 "TCM-1KNB"(미네베아(MINEBEA)(주)제)를 이용하여 측정했다. 또한, 측정 또는 평가 결과는 표 1 또는 2의 "점착력(N/20㎜)"의 란에 나타낸다.
(접착력 측정방법)
실시예 및 비교예에 의해 제작된 각 열경화성 점접착 시이트에 있어서의 경화 후의 열경화성 점접착제층에 대하여, 경화 후 23℃에서의 접착력(N/㎝)을 측정했다. 구체적으로는, 가요성 인쇄 기판(FPC, 면적: 5㎝×8㎝, 두께: 0.2㎜) 및 열경화성 점접착 시이트를 130℃에서 적층시킨 후, 폭 1㎝로 절단하고, 알루미늄판(면적: 5㎝×5㎝, 두께: 0.5㎜)에 점착시키고, 추가로 130℃에서 3시간 적층시킨 후, 160℃, 1MPa에서 90분간 가열압착시킨 후, 추가로 150℃에서 3시간 동안 경화시켜 시편을 제조하였다. 이 시편에 대하여, 90°박리 접착력(박리 속도: 50㎜/분, 23℃에서 샘플을 잡아 당김; N/㎝)을 장치 상표명 "TCM-1KNB"(미네베아(주)제)를 이용하여 측정했다. 또한, 측정 또는 평가 결과는 표 1 또는 2의 "접착력(N/㎝)"의 란에 나타낸다.
(내열성 평가방법)
상기 접착력의 측정방법과 같이 하여 시편을 제조했다. 이 시편을 가습(온도: 60℃, 습도: 90% RH)의 조건하에 24시간 정치시킨 후, 적외선에 의한 가열화로(IR 가열화로)에서 피크 온도 270℃로, 15초의 조건 하에서 온도 프로파일에 의해 가열하였을 때에, 열경화성 점접착 시이트에 있어서의 열경화성 점접착제층의 들림 및 박리 상태 또는 발포 상태를 육안으로 확인하였다. 열경화성 점접착제층에서 들림 및 박리되지 않거나 발포되지 않는 것이 확인된 시편은 "A"라 하고, 열경화성 점접착제층에서 들림 및 박리 또는 발포가 확인되는 경우의 시편은 "B"라 하여 내열성을 평가하였다. 또한, 측정 또는 평가 결과는 표 1 또는 2의 "내열성" 란에 나타내었다.
Figure 112005009922146-PAT00005
Figure 112005009922146-PAT00006
표 1 내지 2에서 자명한 바와 같이, 실시예에 따른 열경화성 점접착 시이트는 상온에서는 양호한 점착성으로 피착체에 적층하는 것이 가능한 점착성(위치 선정용 점착성)을 갖고, 적층 후 가열에 의해 우수한 접착성으로 접착시키는 것이 가능하다. 더욱이, 높은 습도하에서 정치한 후, 고온에서의 가열한 후의 내열성(습열 후 내열성)도 양호하다. 따라서, 실시예에 따른 열경화성 점접착 시이트는 접착시 작업성이 우수하기도 하며 접착성도 우수하다.
본 발명을 특정 실시예를 참조로 하여 상세히 기재하였지만, 본 발명의 취지 및 범위를 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변경 및 수정이 이루어질 수 있음이 당 분야의 숙련자에게는 자명할 것이다.
본 발명의 열경화성 점접착제 조성물은 상기 구성을 갖기 때문에 경화 이전에는 양호한 점착성을 발휘할 수 있고, 가열에 의한 경화 후에는 탁월한 접착성 및 내열성을 발휘할 수 있으며, 열경화성 점접착제로서의 성능을 양호한 밸런스로 발휘할 수 있다. 따라서, 상기 열경화성 점접착제 조성물에 의한 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트는 상온에서 임시 적층을 실시할 수 있으면서 임시 적층에 의한 위치 선정 후에는 우수한 접착성으로 접착시킬 수 있고, 가요성 인쇄 회로 기판에서의 점접착시 바람직하게 이용할 수 있다.

Claims (6)

  1. 단량체 성분으로서, 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 단량체 성분 전체량에 대해 60 내지 75중량%, 사이아노기-함유 단량체(b)를 단량체 성분 전체량에 대해 20 내지 35중량%, 카복실기-함유 단량체(c)를 단량체 성분 전체량에 대해 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 중합체(X) 100중량부; 및 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y) 1 내지 20중량부를 포함하는 열경화성 점접착제 조성물.
    화학식 1
    Figure 112005009922146-PAT00007
    상기 식에서,
    R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-을 나타내고,
    n은 양의 정수이고,
    m은 1 내지 4의 정수이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 사이아노기-함유 단량체(b)가 아크릴로나이트릴 및/또는 메타크릴로나이트릴 인 열경화성 점접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 카복실기-함유 단량체(c)가 아크릴산, 메타크릴산 및 이타콘산으로부터 선택된 1종 이상의 카복실기-함유 단량체인 열경화성 점접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)가 50℃에서 액체상 또는 발삼상을 갖는 열경화성 점접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 따른 열경화성 점접착제 조성물로 형성된 열경화성 점접착제층을 갖는 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 열경화성 점접착제층의 저장 탄성율(23℃)이 1×106 내지 1×108 Pa인 열경화성 점접착 테이프 또는 시이트.
KR1020050015473A 2004-02-25 2005-02-24 열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는시이트 KR20060042166A (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004049900A JP2005239830A (ja) 2004-02-25 2004-02-25 熱硬化型粘接着剤組成物および熱硬化型粘接着テープ又はシート
JPJP-P-2004-00049900 2004-02-25

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20060042166A true KR20060042166A (ko) 2006-05-12

Family

ID=34747471

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050015473A KR20060042166A (ko) 2004-02-25 2005-02-24 열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는시이트

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20050187348A1 (ko)
EP (1) EP1568748B1 (ko)
JP (1) JP2005239830A (ko)
KR (1) KR20060042166A (ko)
CN (1) CN100358963C (ko)
DE (1) DE602005011693D1 (ko)
TW (1) TW200602448A (ko)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4860114B2 (ja) * 2004-03-02 2012-01-25 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
JP4576140B2 (ja) * 2004-03-25 2010-11-04 日東電工株式会社 接着剤組成物および接着シート
JP2007049036A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 配線回路基板
JP2007045974A (ja) * 2005-08-11 2007-02-22 Nitto Denko Corp 熱硬化型粘接着剤組成物、熱硬化型粘接着テープ又はシートおよび配線回路基板
JP5416361B2 (ja) * 2008-04-21 2014-02-12 日東電工株式会社 熱硬化型粘接着テープ又はシート
EP2287623A4 (en) * 2008-05-16 2011-06-15 Nippon Kayaku Kk FILM FOR MICRO ANALYSIS CHIP, MICRO ANALYSIS CHIP, AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF
WO2011004710A1 (ja) 2009-07-09 2011-01-13 日東電工株式会社 熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル印刷回路基板
JP5485083B2 (ja) * 2010-08-31 2014-05-07 日東電工株式会社 熱硬化型接着テープ又はシート
JP2013104049A (ja) * 2011-11-16 2013-05-30 Nitto Denko Corp 熱硬化型接着シート及び積層体
JP2016020476A (ja) 2014-06-20 2016-02-04 日東電工株式会社 熱硬化型接着シート及びフレキシブル印刷回路基板
JP6550294B2 (ja) * 2015-08-03 2019-07-24 京セラ株式会社 シート状接着材及び部品パッケージ
KR20170089665A (ko) * 2016-01-27 2017-08-04 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 감압 점착제 조성물
JP6540891B2 (ja) * 2016-05-13 2019-07-10 株式会社村田製作所 嚥下センサおよびそれを備える嚥下能力診断システム

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3728150A (en) * 1971-07-12 1973-04-17 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film
US3900662A (en) * 1973-01-17 1975-08-19 Du Pont Bondable adhesive coated polyimide film and laminates
US4889887A (en) * 1986-05-19 1989-12-26 Union Carbide Chemicals And Plastics Company Inc. Gelable acid viscosifiers
JPH0645779B2 (ja) * 1986-09-24 1994-06-15 鐘淵化学工業株式会社 熱硬化性粘着テ−プの製造方法
JP2660885B2 (ja) * 1991-08-27 1997-10-08 積水化学工業株式会社 感熱型接着剤組成物及び接着シート
US5331040A (en) * 1992-10-26 1994-07-19 E. I. Du Pont De Nemours And Company Adhesive composition with functional filler
JP3522927B2 (ja) * 1995-12-05 2004-04-26 日立化成工業株式会社 フラット型ワイヤハーネス加工保持用粘着フィルム
JP4037592B2 (ja) * 2000-03-23 2008-01-23 株式会社きもと 補強フレキシブルプリント基板製造用熱硬化性粘接着シートおよび補強フレキシブルプリント基板の製造方法
TW554025B (en) * 2000-04-13 2003-09-21 Lintec Corp Adhesive compositions and adhesive optical elements using thereof
GB2400105B (en) * 2001-12-20 2005-08-31 World Properties Inc Adhesive resin with high damping properties and method of manufacture thereof

Also Published As

Publication number Publication date
EP1568748A1 (en) 2005-08-31
TW200602448A (en) 2006-01-16
DE602005011693D1 (de) 2009-01-29
CN1660953A (zh) 2005-08-31
EP1568748B1 (en) 2008-12-17
JP2005239830A (ja) 2005-09-08
CN100358963C (zh) 2008-01-02
US20050187348A1 (en) 2005-08-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20060042166A (ko) 열경화성 점접착제 조성물 및 열경화성 점접착 테이프 또는시이트
JP5653854B2 (ja) 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
JP5731775B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板
JP5959867B2 (ja) 水分散型粘着剤組成物、粘着剤及び粘着シート
JP5820619B2 (ja) 粘着テープ
EP1990388A2 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
JP2015165023A (ja) 粘着剤組成物および粘着シート
JP2007049036A (ja) 配線回路基板
WO2012120920A1 (ja) 水分散型粘着剤組成物および粘着シート
EP2452989A1 (en) Heat-curable adhesive tape or sheet and flexible printed circuit board
JP2017160417A (ja) 粘着シート
JP5485083B2 (ja) 熱硬化型接着テープ又はシート
JP6471573B2 (ja) 封止用粘着剤、および封止用粘着テープ
JP2015000908A (ja) 両面粘着シートの製造方法
JP4115811B2 (ja) 両面粘着テープおよび固定方法
WO2012120921A1 (ja) 水分散型粘着剤組成物および粘着シート
JP2000239632A (ja) 強接着再剥離型粘着剤及び粘着テープ
JP6050689B2 (ja) 両面粘着シート
JP6166605B2 (ja) 接着剤組成物及び接着シート
JP2008081564A (ja) 水性粘着剤組成物
JP5258466B2 (ja) 熱硬化型接着剤組成物および熱硬化型接着テープ又はシート、フレキシブル回路基板
JP2001279199A (ja) 両面粘着テープ
JP2013010831A (ja) 熱硬化型接着シート及びフレキシブル印刷回路基板
KR20070019590A (ko) 배선 회로 기판
JPH07228852A (ja) 粘着剤組成物及び粘着加工品

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid