KR20070019590A - 배선 회로 기판 - Google Patents

배선 회로 기판 Download PDF

Info

Publication number
KR20070019590A
KR20070019590A KR1020060075802A KR20060075802A KR20070019590A KR 20070019590 A KR20070019590 A KR 20070019590A KR 1020060075802 A KR1020060075802 A KR 1020060075802A KR 20060075802 A KR20060075802 A KR 20060075802A KR 20070019590 A KR20070019590 A KR 20070019590A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
thermosetting
wiring circuit
circuit board
thermosetting adhesive
Prior art date
Application number
KR1020060075802A
Other languages
English (en)
Inventor
미요코 이키시마
마사히로 오우라
Original Assignee
닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 닛토덴코 가부시키가이샤 filed Critical 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority to KR1020060075802A priority Critical patent/KR20070019590A/ko
Publication of KR20070019590A publication Critical patent/KR20070019590A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L61/00—Compositions of condensation polymers of aldehydes or ketones; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L61/04—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only
    • C08L61/06—Condensation polymers of aldehydes or ketones with phenols only of aldehydes with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J133/00—Adhesives based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J133/04—Homopolymers or copolymers of esters
    • C09J133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
    • C09J133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/35—Heat-activated
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은, 소정의 부재끼리 상온에서 가부착에 의해 위치 결정을 하면서 접합되고, 또한 우수한 접착성으로 접착되어 있는 배선 회로 기판을 제공한다. 상기 배선 회로 기판은 전기절연체층, 및 상기 전기절연체층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도전체층을 적어도 갖고 있고, 하기 열경화성 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을 갖고 있는 것을 특징으로 한다.
열경화형 점접착제 조성물: 모노머 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y): 1 내지 20중량부를 함유하고 있는 열경화성 점접착제 조성물.
Figure 112006057350910-PAT00001
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.

Description

배선 회로 기판{WIRING CIRCUIT BOARD}
도 1은 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 4는 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 6은 본 발명의 배선 회로 기판의 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
1a 내지 1f 배선 회로 기판
1d1 내지 1d2 배선 회로 기판
1f1 내지 1f2 배선 회로 기판
2 베이스 절연층
3 도전체
4a 내지 4d 점접착층(열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접 착제층)
4e1 내지 4e2 점접착층
4f1 내지 4f3 점접착층
5 커버 절연층
6 보강판
본 발명은 배선 회로 기판에 관한 것이다.
전자 기기에는 배선 회로 기판이 사용되고 있고, 배선 회로 기판으로서는 가요성 인쇄 회로 기판(「FPC」라 칭하는 경우가 있음)이 널리 이용되고 있다. 이러한 FPC에서는 (1) 폴리이미드제 기재나 폴리아마이드제 기재 등의 내열 기재에 구리박이나 알루미늄박 등의 도전성 금속박을 접착 적층하여 FPC를 제작하는 과정, 및 (2) FPC를 알루미늄판, 스테인레스판, 폴리이미드판 등의 보강판에 접착하는 과정 등에서 접착제가 사용된다. 이러한 FPC의 접착시에 사용되는 접착제로서는 종래 나이트릴 고무(NBR)/에폭시 수지계 접착제, 아크릴 고무/페놀 수지계 접착제(특허문헌 1 및 특허문헌 2 참조)가 널리 이용되어 왔다.
[특허문헌 1] 미국 특허 제3822175호 명세서
[특허문헌 2] 미국 특허 제3900662호 명세서
그러나, 종래의 아크릴 고무/페놀 수지계 접착제는 상온(23℃)에서는 비점착성으로 되어 있기 때문에, FPC를 제작할 때나 FPC를 보강판에 접합할 때 등의 FPC 의 점착제에 있어서, 상온에서 가부착 작업을 행할 수 없다. 그 때문에, 가공 라인 등에서, 특별한 가온 치구를 필요로 하여 작업 효율의 저하나 작업자에게의 위험성이 수반되는 것으로 생각된다. 또한, 아크릴 고무/페놀 수지계 접착제에 상온에서 점착성을 부여하고자 하여도, 점착성을 부여하기 위해서는 탄성률을 저하시키게 되기 때문에, 접착력이나 내열성 등이 저하되어 버려 점착성과 접착성을 균형을 양호하게 하기 어렵다.
따라서, 본 발명의 목적은, 소정의 부재끼리 상온에서 가부착에 의해 위치 결정을 하면서 접합되고, 또한 소정의 위치 관계로 접합된 후에는 우수한 접착성으로 접착되어 있는 배선 회로 기판을 제공하는 것에 있다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 검토한 결과, 특정 아크릴계 폴리머 및 특정 페놀 수지가 조합된 열경화형 점접착제를 이용하면, 배선 회로 기판에 있어서의 소정의 부재끼리 소정의 위치 관계로 접합할 때 상온에서 가부착에 의해 위치 결정을 하면서 용이하게 접합할 수 있고, 부재끼리 소정의 위치 관계로 접합한 후에 강고하게 접착시킬 때에는 가열 처리를 함으로써 용이하게 부재끼리 우수한 접착성으로 접착시킬 수 있다는 것을 발견했다. 본 발명은 이들 지견에 따라 완성된 것이다.
즉, 본 발명은 전기절연체층, 및 상기 전기절연체층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도전체층을 적어도 갖는 배선 회로 기판으로서, 하기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판을 제공한다.
열경화형 점접착제 조성물: 모노머 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y): 1 내지 20중량부를 함유하고 있는 열경화형 점접착제 조성물.
화학식 1
Figure 112006057350910-PAT00002
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.
본 발명의 배선 회로 기판에서는, 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을, 전기절연체층과 도전체층 사이, 도전체층과 상기 도전체층 상에 설치된 피복용 전기절연체층 사이, 및 전기절연체층과 상기 전기절연체층의 도전체층에 대하여 반대측 면에 설치된 보강판 사이 중 적어도 어느 하나의 사이에 갖고 있는 것이 바람직하다. 또한, 배선 회로 기판이, 복수의 배선 회로 기판이 적층된 다층 구조를 갖고 있고, 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을, 어느 조(組) 또는 2조 이상의 배선 회로 기판끼리의 사이에 갖고 있을 수도 있다.
상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층은, 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의한 열경화형 점접착제층에 의해서만 형성된 구성을 갖는 열경화형 점접착 테이프 또는 시트를 이용하여 형성될 수 있으며, 이 경우 열경화형 점접착 테이프 또는 시트의 양면에 소정의 부재를 접합한 후, 가압하에서 가열시켜 열경화시킴으로써 형성되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층의 두께는 3 내지 100㎛인 것이 바람직하다.
이하에, 본 발명의 실시형태를 필요에 따라 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 한편, 동일한 부재나 부위 등에는 동일의 부호를 붙이고 있는 경우가 있다.
[열경화형 점접착제 조성물]
본 발명의 배선 회로 기판에서는, 임의의 부재끼리 접착시키기 위한 접착제층으로서, 하기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층이 사 용되고 있다.
열경화형 점접착제 조성물: 모노머 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y): 1 내지 20중량부를 함유하고 있는 열경화형 점접착제 조성물.
화학식 1
Figure 112006057350910-PAT00003
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.
[아크릴계 폴리머(X)]
상기 열경화형 점접착제 조성물에 있어서, 아크릴계 폴리머(X)는 모노머 성분(단량체 성분)으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스 터(a)[「메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)」라고 칭하는 경우가 있음]를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하고 있는 아크릴계 폴리머이다.
[(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)]
(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는, 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(아크릴산 알킬 에스터, 메타크릴산 알킬 에스터)이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 에틸, (메트)아크릴산 프로필, (메트)아크릴산 아이소프로필, (메트)아크릴산 n-뷰틸, (메트)아크릴산 아이소뷰틸, (메트)아크릴산 s-뷰틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸, (메트)아크릴산 펜틸, (메트)아크릴산 아이소펜틸, (메트)아크릴산 헥실, (메트)아크릴산 헵틸, (메트)아크릴산 옥틸, (메트)아크릴산 2-에틸헥실, (메트)아크릴산 아이소옥틸, (메트)아크릴산 노닐, (메트)아크릴산 아이소노닐, (메트)아크릴산 데실, (메트)아크릴산 아이소데실, (메트)아크릴산 운데실, (메트)아크릴산 도데실, (메트)아크릴산 트라이데실, (메트)아크릴산 테트라데실 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)로서는, 탄소수가 4 내지 12인 (메트)아크릴산 알킬 에스터가 적합하며, 특히 아크릴산 n-뷰틸을 적합하게 이용할 수 있 다.
한편, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)는 1종에 의해서만 구성될 수도 있고, 2종 이상 조합된 혼합물에 의해 구성될 수도 있다. 즉, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)는 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터로부터 선택된 1종 이상의 (메트)아크릴산 알킬 에스터를 이용할 수 있다.
본 발명에서는, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)는 아크릴계 폴리머(X)를 구성하기 위한 모노머 주성분으로서 사용되고 있다. (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)의 비율은 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%이다. 한편, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a)의 비율로서는 모노머 성분 전량에 대하여 68 내지 73중량%인 것이 바람직하다.
[사이아노기 함유 모노머(b)]
사이아노기 함유 모노머(b)로서는 사이아노기를 갖는 모노머이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 아크릴로나이트릴, 메타크릴로나이트릴 등을 들 수 있다. 사이아노기 함유 모노머(b)로서는 아크릴로나이트릴을 적합하게 이용할 수 있다.
한편, 사이아노기 함유 모노머(b)는 1종에 의해서만 구성될 수도 있고, 2종 이상 조합된 혼합물에 의해 구성될 수도 있다.
본 발명에서는, 사이아노기 함유 모노머(b)는 내열성이나 접착성을 개선시키기 위해 사용되고 있다. 그 때문에, 사이아노기 함유 모노머(b)의 비율은 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%인 것이 중요하다. 사이아노기 함유 모노머(b)의 비율이 모노머 성분 전량에 대하여 20중량%보다 적으면 내열성이 떨어지고, 한편 35중량%보다 많으면 유연성이 부족하다. 한편, 사이아노기 함유 모노머(b)의 비율로서는 모노머 성분 전량에 대하여 25 내지 32중량%인 것이 바람직하다.
[카복실기 함유 모노머(c)]
카복실기 함유 모노머(c)로서는 카복실기를 갖는 모노머이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 (메트)아크릴산(아크릴산, 메타크릴산), 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 또한, 이들 카복실기 함유 모노머의 산무수물(예컨대, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산무수물 함유 모노머)도 카복실기 함유 모노머로서 사용하는 것이 가능하다. 카복실기 함유 모노머(c)로서는 아크릴산, 메타크릴산, 이타콘산을 적합하게 사용할 수 있다.
한편, 카복실기 함유 모노머(c)는 1종에 의해서만 구성될 수도 있고, 2종 이상 조합된 혼합물에 의해 구성될 수도 있다.
본 발명에서는, 카복실기 함유 모노머(c)는 접착성을 개선시키기 위해 사용되고 있다. 그 때문에, 카복실기 함유 모노머(c)의 비율은 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%인 것이 중요하다. 카복실기 함유 모노머(c)의 비율이, 모노머 성분 전량에 대하여 0.5중량%보다 적으면 접착성 개선 효과가 부족하고, 한편 10중량%보다 많으면 유연성이 부족하다. 한편, 카복실기 함유 모노머(c)의 비율로서는 모노머 성분 전량에 대하여 1 내지 2중량%인 것이 바람직하다.
[다른 모노머 성분]
아크릴계 폴리머(X)를 구성하는 모노머 성분으로서는, 필요에 따라, (메트)아크릴산 C2-14 알킬 에스터(a), 사이아노기 함유 모노머(b) 및 카복실기 함유 모노머(c)에 대하여 공중합이 가능한 모노머 성분(공중합성 모노머)이 사용될 수 있다. 이러한 공중합성 모노머로서는, 예컨대 (메트)아크릴산 메틸; (메트)아크릴산 펜타데실, (메트)아크릴산 헥사데실, (메트)아크릴산 헵타데실, (메트)아크릴산 옥타데실, (메트)아크릴산 노나데실, (메트)아크릴산 에이코실 등의 (메트)아크릴산 C15-20 알킬 에스터; (메트)아크릴산 사이클로알킬 에스터[(메트)아크릴산 사이클로헥실 등]나 (메트)아크릴산 아이소보닐 등의 비방향족성 환 함유 (메트)아크릴산 에스터; (메트)아크릴산 아릴에스터[(메트)아크릴산 페닐 등], (메트)아크릴산 아릴옥시알킬 에스터[(메트)아크릴산 페녹시에틸 등]나 (메트)아크릴산 아릴알킬 에스터[(메트)아크릴산 벤질 에스터] 등의 방향족성 환 함유 (메트)아크릴산 에스터; (메트)아크릴산 글라이시딜, (메트)아크릴산 메틸글라이시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머; 아세트산 바이닐, 프로피온산 바이닐 등의 바이닐 에스터계 모노머; 스타이렌, α-메틸스타이렌 등의 스타이렌계 모노머; (메트)아크릴산 하이드록시에틸, (메트)아크릴산 하이드록시프로필, (메트)아크릴산 하이드록시뷰틸 등의 하이드록실기 함유 모노머; (메트)아크릴산 메톡시에틸, (메트)아크릴산 에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산 알콕시알킬계 모노머; (메트)아크릴산 아미노에틸, (메트)아크릴산 N,N-다이메틸아미노에틸, (메트)아크릴산 t-뷰틸아미노에틸 등의 (메트) 아크릴산 아미노알킬계 모노머; (메트)아크릴아마이드, N,N-다이메틸(메트)아크릴아마이드, N-뷰틸(메트)아크릴아마이드, N-하이드록시(메트)아크릴아마이드 등의 (N-치환)아마이드계 모노머; 에틸렌, 프로필렌, 아이소프렌, 뷰타다이엔 등의 올레핀계 모노머; 메틸 바이닐 에터 등의 바이닐 에터계 모노머 등을 들 수 있다.
또한, 아크릴계 폴리머(X)에 있어서, 공중합성 모노머로서 헥세인다이올 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)에틸렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, (폴리)프로필렌글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 네오펜틸글라이콜 다이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 다이(메트)아크릴레이트, 글리세린 다이(메트)아크릴레이트, 트라이메틸올프로페인 트라이(메트)아크릴레이트, 펜타에리트리톨 트라이(메트)아크릴레이트, 다이펜타에리트리톨 헥사(메트)아크릴레이트, 에폭시 아크릴레이트, 폴리에스터 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 다이바이닐 벤젠, 뷰틸 다이(메트)아크릴레이트, 헥실 다이(메트)아크릴레이트 등의 다작용성 모노머를 이용할 수 있다.
아크릴계 폴리머(X)는 공지 내지 관용의 중합방법(예컨대, 용액 중합방법, 에멀젼 중합방법, 현탁 중합방법, 괴상 중합방법이나 자외선 조사에 의한 중합방법 등)에 의해 제조할 수 있다.
한편, 아크릴계 폴리머(X)의 중합에 있어서 사용되는 중합 개시제, 연쇄 이동제 등은 특별히 한정되지 않고, 공지 내지 관용의 것 중에서 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 중합 개시제로서는 예컨대 2,2'-아조비스아이소뷰틸나이트릴, 2,2'-아조비스(4-메톡시-2,4-다이메틸발레로나이트릴), 2,2'-아조 비스(2,4-다이메틸발레로나이트릴), 2,2'-아조비스(2-메틸뷰티로나이트릴), 1,1'-아조비스(사이클로헥세인-1-카보나이트릴), 2,2'-아조비스(2,4,4-트라이메틸펜테인), 다이메틸-2,2'-아조비스(2-메틸프로피오네이트) 등의 아조계 중합 개시제; 벤조일퍼옥사이드, t-뷰틸하이드로퍼옥사이드, 다이-t-뷰틸퍼옥사이드, t-뷰틸퍼옥시벤조에이트, 다이큐밀퍼옥사이드, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)-3,3,5-트라이메틸사이클로헥세인, 1,1-비스(t-뷰틸퍼옥시)사이클로도데케인 등의 과산화물계 중합 개시제 등을 들 수 있다. 중합 개시제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. 중합 개시제의 사용량은 통상의 사용량의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.
또한, 연쇄 이동제로서는, 예컨대 2-머캅토에탄올, 라우릴머캅탄, 글라이시딜머캅탄, 머캅토아세트산, 싸이오글라이콜산 2-에틸헥실, 2,3-다이메틸캅토-1-프로판올, α-메틸스타이렌 다이머 등을 들 수 있다.
한편, 용액 중합에서는 각종 일반적인 용제를 이용할 수 있다. 이러한 용제로서는 아세트산 에틸, 아세트산 n-뷰틸 등의 에스터류; 톨루엔, 벤젠 등의 방향족 탄화수소류; n-헥세인, n-헵테인 등의 지방족 탄화수소류; 사이클로헥세인, 메틸사이클로헥세인 등의 지환식 탄화수소류; 메틸 에틸 케톤, 메틸 아이소뷰틸 케톤 등의 케톤류 등의 유기 용제를 들 수 있다. 용제는 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다.
아크릴계 폴리머(X)의 중량평균분자량으로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 10만 내지 100만(바람직하게는 20만 내지 80만)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 아크릴계 폴리머(X)의 중량평균분자량은 중합 개시제나 연쇄 이동제의 종류나 그 사용량, 중합시 온도나 시간 이외에, 모노머 농도, 모노머 적하 속도 등에 의해 컨트롤할 수 있다. 한편, 아크릴계 폴리머(X)의 중량평균분자량은 예컨대 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 측정할 수 있고, 그 때의 측정 조건은 특별히 제한되지 않으며, 공지된 측정 조건으로부터 적절히 선택할 수 있다.
[석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)]
또한, 상기 열경화형 점접착제 조성물에서는, 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)가 사용되고 있다. 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지이다.
화학식 1
Figure 112006057350910-PAT00004
상기 식에서,
R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
n은 양의 정수이고,
m은 1 내지 4의 정수이다.
상기 화학식 1에 있어서, n은 양의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 20의 범위의 정수로부터 선택할 수 있다. 또한, m은 1 내지 4의 정수이다.
석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)로서는 50℃에서 액체상 또는 발삼(balsam)상을 갖는 것이 바람직하다.
석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 열경화성 및 내열성을 부여하기 위해 사용되고 있다. 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율로서는 상기 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여 1 내지 20중량부(바람직하게는 5 내지 15중량부)이다. 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율이 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여 1중량부보다 적으면 열경화성이 부족하고, 한편 20중량부보다 많으면 접착력이 저하된다.
한편, 페놀 수지로서 상기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)를 이용하지 않고, 하기 화학식 2로 표시되는 알킬 페놀 수지를 이용한 경우, 접착 특성이 부족하게 되어 우수한 접착성을 갖는 열경화형 점접착제 조성물이 수득되지 않는다.
Figure 112006057350910-PAT00005
상기 식에서,
R2는 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
R3은 알킬기를 나타내고,
p는 양의 정수이고,
q는 1 내지 3의 정수이다.
한편, 상기 화학식 2에 있어서의 R3의 알킬기로서는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 메틸기, 에틸기, 프로필기, 아이소프로필기, 뷰틸기, 아이소뷰틸기, s-뷰틸기, t-뷰틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기 등의 알킬기 등을 들 수 있다. 또한, p는 양의 정수이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 20의 범위의 정수로부터 선택할 수 있다. q는 1 내지 3의 정수이다.
[열경화형 점접착제 조성물]
본 발명에 있어서의 열경화형 점접착제 조성물은, 상기 아크릴계 폴리머(X) 및 상기 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)를 함유하고 있다. 열경화형 점접착제 조성물에 있어서, 아크릴계 폴리머(X)와 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율로서는, 전술한 바와 같이, 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)의 비율이 1 내지 20중량부(바람직하게는 5 내지 15중량부)이다.
열경화형 점접착제 조성물 중에는, 아크릴계 폴리머(X)나 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y) 이외에, 필요에 따라 노화방지제, 충전제, 착색제(안료나 염료 등), 자외선흡수제, 산화방지제, 가교제, 점착부여제, 가소제, 연화제, 계면활성제, 대전방지제 등의 공지된 첨가제가 본 발명의 특성을 손상시키지 않는 범위에서 함유될 수 있다.
열경화형 점접착제 조성물은 아크릴계 폴리머(X), 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y), 자외선 흡수제(Z) 및 필요에 따라 각종 첨가제(노화방지제, 충전제, 안료 등) 등을 혼합함으로써 제조할 수 있다.
한편, 아크릴계 폴리머(X)나 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)는 용액 또는 분산액의 상태로 이용할 수 있다. 아크릴계 폴리머(X)를 용액 상태로 이용하는 경우, 용매로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 아크릴계 폴리머(X)를 용액 중합에 의해 제조할 때 사용되는 용제로서 예시된 용제 중에서 적절히 선택할 수 있다. 또한, 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y)를 용액 상태로 이용하는 경우, 용매로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 메탄올, 에탄올, 프로판올, 아이소프로판올, 뷰탄올 등의 1가 알코올류; 에틸렌글라이콜 등의 다가 알코올류; 케톤류; 아세트산 에스터류; 에터류 등을 이용할 수 있다.
[배선 회로 기판]
본 발명의 배선 회로 기판은, 전기절연체층(「베이스 절연층」이라 칭하는 경우가 있음), 및 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도전체층(「도체층」이라 칭하는 경우가 있음)을 적어도 갖고 있고, 또한 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층(「점접착층」이라 칭하는 경우가 있음)를 갖고 있다. 상기 배선 회로 기판에 있어서, 상기 점접착층은 배선 회로 기판에 있어서의 임의의 부재끼리 접착시키기 위해 사용되고 있기 때문에, 배선 회로 기판에 있어서 접착시키기 위한 임의의 조 또는 2조 이상의 부재끼리의 사이에 설치되어 있다. 따라서, 배선 회로 기판은 상기 점접착층을 1층만 가질 수도 있고 2층 이상 가질 수도 있다.
배선 회로 기판은, 베이스 절연층, 및 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층 외에, 필요에 따라 상기 도체층 상에 설치된 피복용 전기절연체층(「커버 절연층」이라 칭하는 경우가 있음)이나 상기 베이스 절연층의 도체층에 대하여 반대측 면에 설치된 보강판 등을 갖고 있다. 이러한 각 부재(베이스 절연층, 도체층, 커버 절연층이나 보강판 등)는 예컨대 접착제층을 통해 다른 부재에 접착된 형태로 적층시킬 수 있다. 따라서, 점접착층이 설치되는 부위로서는, 예컨대 베이스 절연층과 도체층 사이, 도체층과 커버 절연층 사이, 베이스 절연층과 보강판 사이 등을 들 수 있다.
또한, 배선 회로 기판은 복수의 배선 회로 기판이 적층된 구조의 다층 구조를 가질 수 있다. 이러한 배선 회로 기판은, 예컨대 접착제층을 통해 다른 배선 회로 기판에 접착된 형태로 적층시킬 수 있다. 따라서, 배선 회로 기판이 복수의 배선 회로 기판이 적층된 다층 구조를 갖고 있는 경우, 점접착층이 설치되는 부위로서는, 예컨대 임의의 조 또는 2조 이상의 배선 회로 기판끼리의 사이 등을 들 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 배선 회로 기판에서는, 점접착층은 베이스 절연층과 도체층 사이, 도체층과 커버 절연층 사이, 베이스 절연층과 보강판 사이, 및 각 배선 회로 기판끼리의 사이 중 적어도 어느 하나의 사이에 설치될 수 있다. 물론, 배선 회로 기판이, 복수의 배선 회로 기판이 적층된 구조의 다층 구조를 갖고 있는 경우, 점접착층은 단수 내지 복수의 배선 회로 기판에 있어서의 베이스 절연층과 도체층 사이, 단수 내지 복수의 배선 회로 기판에 있어서의 도체층과 커버 절연층 사이, 단수 내지 복수의 배선 회로 기판에 있어서의 베이스 절연층과 보강판 사이에 설치할 수 있다.
구체적으로는, 배선 회로 기판의 구성으로서는 예컨대 하기 구성 (1) 내지 구성 (5) 등을 들 수 있다.
구성 (1): 도 1에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 및 상기 베이스 절연층과 상기 도체층 사이에 형성된 점접착층에 의한 구성
구성 (2): 도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 상기 도체층 상에 설치된 커버 절연층, 및 상기 도체층과 상기 커버 절연층 사이에 형성된 점접착층에 의한 구성
구성 (3): 도 3에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 상기 베이스 절연층의 도체층에 대하여 반대측 면에 설치된 보강판, 및 상기 베이스 절연층과 상기 보강판 사이에 형성된 점접착층에 의한 구성
구성 (4): 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 및 상기 도체층 상에 설치된 커버 절연층에 의해 형성된 배선 회로 기판이 2층 적층되어 있고, 2층의 배선 회로 기판 사이에 점접착층을 갖고 있는 구성
구성 (5): 구성 (1) 내지 구성 (4)로부터 선택된 적어도 2개 이상의 구성이 조합된 구성
도 1 내지 도 4는 각각 본 발명의 배선 회로 기판이 예를 도시하는 개략 단면도이다. 도 1 내지 도 4에 있어서, 1a 내지 1d는 각각 배선 회로 기판, 1d1은 배선 회로 기판(1d)에서의 상부측의 배선 회로 기판, 1d2는 배선 회로 기판(1d)에서의 하부측의 배선 회로 기판, 2는 베이스 절연층, 3은 도체층, 4a 내지 4d는 각각 점접착층, 5는 커버 절연층, 6은 보강판이다. 한편, 점접착층(4a 내지 4d)은 각각 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층이다. 도 1에 도시된 배선 회로 기판(1a)은, 베이스 절연층(2) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3)이 점접착층(4a)을 통해 형성된 구성을 갖고 있다. 도 2에 도시된 배선 회로 기판(1b)은, 베이스 절연층(2) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3)이 형성되고, 또한 베이스 절연층(2) 및 도체층(3) 상에 커버 절연층(5)이 도체층(3)을 피복하는 형태로 도체층(3) 상의 점접착층(4b)을 통해 형성된 구성을 갖고 있다. 도 3에 도시된 배선 회로 기판(1c)은, 베이스 절연층(2) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3)이 형성되고, 또한 베이스 절연층(2)에 있어서의 도체층(3)에 대하여 반대측면 상에 보강판(6)이 점접착층(4c)을 통해 형성된 구성을 갖고 있다. 도 4에 도시된 배선 회로 기판(1d)은, 베이스 절연층(2) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3)이 형성되고, 베이스 절연층(2) 및 도체층(3) 상에 커버 절연층(5)이 도체층(3)을 피복하는 형태로 형성된 구성의 배선 회로 기판(1d1)에 있어서 커버 절연층(5) 상에 점접착층(4d)이 형성되고, 또한 상기 점접착층(4d) 상에 상기 배선 회로 기판(1d1)과 같은 구성의 배선 회로 기 판(1d2)이, 배선 회로 기판(1d2)에 있어서의 베이스 절연층(2) 측의 표면이 점접착층(4d)에 접촉하는 형태로 적층된 구성을 갖고 있다.
한편, 상기 구성(5)을 갖는 배선 회로 기판으로서는, 예컨대 도 5에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 상기 도체층 상에 설치된 커버 절연층, 상기 베이스 절연층과 상기 도체층 및 상기 커버 절연층과의 사이에 형성된 점접착층, 상기 베이스 절연층의 도체층에 대하여 반대측 면에 설치된 보강판, 및 상기 베이스 절연층과 상기 보강판 사이에 형성된 점접착층에 의한 구성을 갖는 배선 회로 기판이나, 도 6에 도시된 바와 같이, 베이스 절연층, 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도체층, 상기 도체층 상에 설치된 커버 절연층, 상기 베이스 절연층과 상기 도체층 및 상기 커버 절연층 사이에 형성된 점접착층에 의해 형성된 배선 회로 기판이 2층 적층되어 있고, 2층의 배선 회로 기판의 사이에 점접착층을 갖고 있는 구성을 갖는 배선 회로 기판 등을 들 수 있다.
도 5 및 도 6은 각각 본 발명의 배선 회로 기판이 예를 도시하는 개략 단면도이다. 도 5 및 도 6에 있어서, 1e 및 1f는 각각 배선 회로 기판, 1f1은 배선 회로 기판(1f)에서의 상부측의 배선 회로 기판, 1f2는 배선 회로 기판(1f)에서의 하부측의 배선 회로 기판이고, 4e1, 4e2, 4f1, 4f2 및 4f3은 각각 점접착층이며, 2, 3, 5 및 6은 상기와 같다. 도 5에 도시된 배선 회로 기판(1e)은, 베이스 절연층(2) 상에 점접착층(4e1)이 형성되고, 상기 점접착층(4e1) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3) 및 상기 도체층(3)을 피복하고 있는 커버 절연층(5)이 형성되고, 베이스 절연층(2)에 있어서 도체층(3)에 대하여 반대측면 상의 소정 부위에 점접착층(4e2)이 형성되고, 또한 상기 점접착층(4e2) 상에 보강판(6)이 형성된 구성을 갖고 있다. 도 6에 도시된 배선 회로 기판(1f)은, 베이스 절연층(2) 상에 점접착층(4f1)이 형성되고, 상기 점접착층(4f1) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3) 및 상기 도체층(3)을 피복하고 있는 커버 절연층(5)이 형성된 구성의 배선 회로 기판(1f1)에 있어서 커버 절연층(5) 상에 점접착층(4f3)이 형성되고, 또한 상기 점접착층(4f3) 상의 베이스 절연층(2) 상에 점접착층(4f2)이 형성되고, 상기 점접착층(4f2) 상에 소정의 회로 패턴으로 되어 있는 도체층(3) 및 상기 도체층(3)을 피복하고 있는 커버 절연층(5)이 형성된 구성의 배선 회로 기판(1f2)이, 배선 회로 기판(1f2)에 있어서의 베이스 절연층(2) 측의 표면이 점접착층(4f3)에 접촉하는 형태로 적층된 구성을 갖고 있다.
[점접착층]
도 1 내지 4에 있어서, 점접착층(4a 내지 4d)은 각각 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성되어 있다. 점접착층은 상기 열경화형 점접착제 조성물을 소정의 면에서의 소정의 부위에 도포한 후, 열경화시킴으로써 형성될 수도 있지만, 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의한 열경화형 점접착제층을 갖는 열경화형 점접착 테이프 또는 시트를 이용하여 형성되어 있는 것이 바람직하다. 열경화형 점접착 테이프 또는 시트에 있어서 열경화형 점접착제층은 열경화시키기 전의 미경화 상태 또는 반경화 상태의 접착제층이며(즉, 열경화시키기 전의 점접착층에 상당함), 열경화형 점접착제층을 열경화시킴으로써 점접착층이 형성된다. 따라 서, 점접착층은 열경화형 점접착제 조성물을 도포한 후, 건조와 동시에 열경화시킴으로써 형성될 수도 있고, 열경화형 점접착제 조성물을 도포하여 건조시켜 열경화형 점접착제층을 형성한 후, 상기 열경화형 점접착제층을 열경화시킴으로써 형성될 수도 있다.
점접착층을 열경화에 의해 형성시킬 때의 가열 온도로서는, 열경화형 점접착제 조성물, 또는 열경화형 점접착제층을 열경화시키는 것이 가능한 온도이면 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 50 내지 200℃(바람직하게는 50 내지 180℃, 더욱 바람직하게는 100 내지 160℃)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 또한, 열경화할 때의 가열 시간으로서는, 예컨대 30초 내지 5시간(바람직하게는 1분 내지 3시간, 더욱 바람직하게는 5분 내지 2시간)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.
한편, 점접착층을 형성시킬 때의 열경화는 가압하에서 실시하는 것도 가능하다. 열경화할 때의 압력으로서는 예컨대 0.1 내지 10MPa(바람직하게는 0.5 내지 8MPa, 더욱 바람직하게는 1 내지 6MPa)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.
또한, 점접착층은 열경화형 점접착제 조성물, 또는 열경화형 점접착제층을 상기 열경화 조건(가열 온도, 가열 시간, 압력)으로 열경화시킨 후, 추가로 큐어(cure)를 행할 수 있다. 열경화 후에 있어서의 큐어시 온도로서는, 예컨대 100 내지 160℃(바람직하게는 120 내지 160℃)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있고, 또한 큐어시 시간으로서는 1 내지 5시간(바람직하게는 2 내지 4시간)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다. 한편, 큐어는 보통 대기압하에서 실시된다.
이와 같이, 점접착층은 열경화형 점접착 테이프 또는 시트를 이용하여 형성 되어 있는 경우, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트의 양면에 소정의 부재(베이스 절연층, 도체층, 커버 절연층, 보강판, 배선 회로 기판 등)를 접합한 후, 열경화형 점접착제층을 가열시켜(특히, 가압하에서 가열시켜) 열경화시킴으로써 형성할 수 있다.
점접착층의 두께로서는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 3 내지 100㎛(바람직하게는 5 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 30㎛)의 범위로부터 선택할 수 있다. 점접착층은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다.
상기 열경화형 점접착 테이프 또는 시트로서는 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의한 열경화형 점접착제층을 갖고 있으면, 기재를 가질 수도 있고 기재를 갖지 않을 수도 있다. 따라서, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트로서는, (1) 열경화형 점접착제층으로만 형성된 구성의 열경화형 점접착 테이프 또는 시트(기재-부재 열경화형 점접착 테이프 또는 시트), (2) 기재의 적어도 한쪽 면(양면 또는 한 면)에 열경화형 점접착제층이 형성된 구성의 열경화형 점접착 테이프 또는 시트(기재-부착 열경화형 점접착 테이프 또는 시트) 등을 들 수 있다. 열경화형 점접착 테이프 또는 시트로서는 상기 (1)의 구성의 열경화형 점접착 테이프 또는 시트(즉, 열경화형 점접착제층으로만 형성된 구성의 기재-부재 열경화형 점접착 테이프 또는 시트)가 적합하다.
한편, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트가 기재-부착 열경화형 점접착 테이프 또는 시트인 경우, 기재의 적어도 한쪽 면에 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의한 열경화형 점접착제층이 형성될 수도 있고, 기재의 다른 쪽 면에는 공지된 점 착제층이나 접착제층 외에, 상기 열경화형 점접착제층 이외의 열경화형 점접착제층이 형성될 수도 있다.
또한, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트는 롤 형상으로 권취된 형태로 형성될 수도 있고, 시트가 적층된 형태로 형성될 수도 있다. 즉, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트는 시트 형상, 테이프 형상 등의 형태를 가질 수 있다. 한편, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트가 롤 형상으로 권취된 형태를 갖고 있는 경우, 예컨대 열경화형 점접착제층이 세퍼레이터나 기재의 배면측에 형성된 박리 처리층에 의해 보호된 상태로 롤 형상으로 권취된 형태를 가질 수 있다.
열경화형 점접착 테이프 또는 시트에 있어서, 열경화형 점접착제층은 전술한 바와 같이 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의해 형성되어 있기 때문에, 상온에서는 피착체에 점착시키는 것이 가능한 점착성을 갖고 있고, 가열함으로써 경화반응이 일어나, 접착 강도가 증가하여 강고하게 접착시키는 것이 가능한 접착성을 갖고 있다.
열경화형 점접착제층의 두께로서는, 예컨대 3 내지 100㎛(바람직하게는 5 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 30㎛)의 범위로부터 선택할 수 있다. 한편, 열경화형 점접착제층은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다.
본 발명에서는, 열경화형 점접착제층으로서는 23℃에서의 저장 탄성률이 1×106 내지 1×108Pa(바람직하게는 1×107 내지 8×107, 더욱 바람직하게는 1.2×107 내지 5×107)인 것이 바람직하다. 상기 23℃에서의 저장 탄성률이 1×106Pa 미만이 면 점착성은 향상하지만, 내열성이 저하되는 경향이 있고, 한편 1×108Pa을 초과하면 내열성은 향상하지만 점착성이 저하되는 경향이 있다. 한편, 열경화형 점접착제층의 저장 탄성률은, 장치 상품명 「ARES」(레오매트릭스사 제품)의 점탄성 측정 장치를 이용하여 주파수: 1Hz 및 변형: 5%의 측정 조건에 의해 측정할 수 있다.
열경화형 점접착 테이프 또는 시트에 있어서, 열경화형 점접착제층은 공지된 박리 라이너에 의해 보호될 수 있다.
열경화형 점접착 테이프 또는 시트가 기재를 갖고 있는 경우, 상기 기재로서는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 종이 등의 종이계 기재; 천, 부직포, 네트 등의 섬유계 기재; 금속박, 금속판 등의 금속계 기재; 각종 수지(올레핀계 수지, 폴리에스터계 수지, 폴리염화바이닐계 수지, 아세트산 바이닐계 수지, 아마이드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리에터에터케톤, 폴리페닐렌설파이드 등)에 의한 필름이나 시트 등의 플라스틱계 기재; 고무 시트 등의 고무계 기재; 발포 시트 등의 발포체 및 이들의 적층체(특히, 플라스틱계 기재와 다른 기재와의 적층체 및 플라스틱 필름 또는 시트끼리의 적층체 등) 등의 적당한 박엽체를 이용할 수 있다. 기재의 두께로서는 특별히 제한되지 않고, 예컨대 10 내지 500㎛(바람직하게는 12 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 15 내지 100㎛) 정도이다. 한편, 기재는 단층의 형태를 가질 수도 있고, 또한 복층의 형태를 가질 수도 있다. 또한, 기재에는 필요에 따라 배면 처리, 대전방지 처리, 밑칠 처리 등의 각종 처리가 실시될 수 있다.
한편, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트는 본 발명의 효과를 손상시키지 않 는 범위에서 다른 층(예컨대, 중간층, 하도층 등)을 가질 수도 있다.
열경화형 점접착 테이프 또는 시트는 보통의 점착 테이프 또는 시트의 제조방법에 따라서 제조할 수 있다. 예컨대, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트가 기재-부재 열경화형 점접착 테이프 또는 시트인 경우, 박리 라이너의 박리면에 상기 열경화형 점접착제 조성물을 건조 후의 두께가 소정의 두께가 되도록 도포하여 건조하는 방법에 의해 제작할 수 있다. 한편, 열경화형 점접착제 조성물의 도포에 있어서는, 관용의 도공기(예컨대, 그라비어 롤 코터, 리버스 롤 코터, 키스 롤 코터, 딥 롤 코터, 바 코터, 나이프 코터, 스프레이 코터 등)를 이용할 수 있다.
상기 본 발명의 열경화형 점접착 테이프 또는 시트에 있어서 열경화형 점접착제층은 가열에 의해 경화시키기 전에 피착체에 가부착에 의해 접합할 때는, 그 점착성을 이용하여 피착체에 가부착에 의해 점착시켜 접합할 수 있고, 또한 점착에 의해 접합한 후에는 가열에 의해 경화시켜 강고하게 피착체에 접착시킬 수 있다. 또한, 열경화형 점접착제는 열경화 후에는 우수한 내열성(특히, 습열 후 내열성)을 발휘할 수 있다.
[베이스 절연층]
베이스 절연층은 전기절연재에 의해 형성된 전기절연체층이다. 베이스 절연층을 형성하기 위한 전기절연재로서는 특별히 제한되지 않고, 공지된 배선 회로 기판으로 사용되고 있는 전기절연재 중에서 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 전기절연재로서는 예컨대 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에터나이트릴계 수지, 폴리에터설폰계 수지, 폴리에스터계 수지(폴리에틸렌테레프탈레 이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등), 폴리염화바이닐계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에터에터케톤계 수지, 폴리아마이드계 수지(이른바 「아라마이드 수지」 등), 폴리알릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 액정 폴리머 등의 플라스틱재나, 알루미나, 지르코니아, 소다 유리, 석영 유리 등의 세라믹재, 각종 전기절연성(비도전성)을 갖는 복합재 등을 들 수 있다. 한편, 전기절연재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
본 발명에서는, 전기절연재로서는 플라스틱재(특히, 폴리이미드계 수지)가 적합하다. 따라서, 베이스 절연층은 플라스틱 필름 또는 시트(특히, 폴리이미드계 수지제 필름 또는 시트)에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
한편, 전기절연재로서는 감광성을 갖는 전기절연재(예컨대, 감광성 폴리이미드계 수지 등의 감광성 플라스틱재 등)가 이용될 수 있다.
베이스 절연층은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다. 베이스 절연층의 표면에는 각종 표면처리(예컨대, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 조면화 처리, 가수분해 처리 등)가 실시될 수 있다.
베이스 절연층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 3 내지 100㎛(바람직하게는 5 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 30㎛)의 범위로부터 적절히선택할 수 있다.
[도체층]
도체층은 도전재에 의해 형성된 도전체층이다. 도체층은 상기 베이스 절연층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성되어 있다. 이러한 도체층을 형성하기 위 한 도전재로서는 특별히 제한되지 않고, 공지된 배선 회로 기판에 사용되고 있는 도전재 중에서 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 도전재로서는 예컨대 구리, 니켈, 금, 크로뮴 외에, 각종 합금(예컨대, 땜납)이나 백금 등의 금속재나 도전성 플라스틱재 등을 들 수 있다. 한편, 도전재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다. 본 발명에서는, 도전재로서는 금속재(특히, 구리)가 적합하다.
도체층은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다. 도체층의 표면에는 각종 표면처리가 실시될 수 있다.
도체층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 1 내지 50㎛(바람직하게는 2 내지 30㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 20㎛)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.
도체층의 형성 방법으로서는 특별히 제한되지 않고, 공지된 형성 방법(예컨대, 서브트랙티브(subtractive)법, 어디티브(additive)법, 세미어디티브(semiadditive)법 등의 공지된 패턴화법)으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예컨대, 도체층이 점접착층을 통해 베이스 절연층의 표면에 형성되어 있는 경우, 도체층은 베이스 절연층의 표면에 열경화형 점접착제층을 통해 도전재제 판(예컨대, 금속박 등)에 의한 도전재층을 형성한 후, 열경화형 점접착제층에 열경화 처리를 실시하여 상기 도전재층을 베이스 절연층에 점접착층을 통해 형성하고, 그 후 상기 도전재층에 소정의 회로 패턴이 되도록 약액 처리에 의해 에칭 처리를 실시함으로써 형성할 수 있다. 또한, 도체층이 베이스 절연층의 표면에 직접적으로 형성되어 있는 경우, 도체층은 무전해도금법, 전해도금법, 진공증착법, 스퍼터링법 등을 이용하여 소정의 회로 패턴이 되도록 도전재를 베이스 절연층 상에 도금이나 증착시키는 것 등에 의해 형성할 수 있다.
[커버 절연층]
커버 절연층은 전기절연재에 의해 형성되고 도체층을 피복하는 피복용 전기절연체층(보호용 전기절연체층)이다. 커버 절연층은 필요에 따라 설치되어 있고, 반드시 설치되어 있을 필요는 없다. 커버 절연층을 형성하기 위한 전기절연재로서는 특별히 제한되지 않고, 베이스 절연층의 경우와 같이 공지된 배선 회로 기판으로 사용되고 있는 전기절연재 중에서 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 구체적으로는, 커버 절연층을 형성하기 위한 전기절연재로서는, 예컨대 상기 베이스 절연층을 형성하기 위한 전기절연재로서 예시된 전기절연재 등을 들 수 있고, 베이스 절연층의 경우와 같이, 플라스틱재(특히, 폴리이미드계 수지)가 적합하다. 한편, 커버 절연층을 형성하기 위한 전기절연재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
커버 절연층은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다. 커버 절연층의 표면에는 각종 표면처리(예컨대, 코로나방전 처리, 플라즈마 처리, 조면화 처리, 가수분해 처리 등)가 실시될 수 있다.
커버 절연층의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 3 내지 100㎛(바람직하게는 5 내지 50㎛, 더욱 바람직하게는 10 내지 30㎛)의 범위로부터 적절히 선택할 수 있다.
커버 절연층의 형성 방법으로서는 특별히 제한되지 않고, 공지된 형성 방법(예컨대, 전기절연재를 포함하는 액상물 또는 용융물을 도포하여 건조시키는 방법, 도체층의 형상에 대응하여 전기절연재에 의해 형성된 필름 또는 시트를 적층시키는 방법 등)으로부터 적절히 선택할 수 있다.
[보강판]
보강판은 베이스 절연층의 도체층에 대하여 반대측 면(이면)에 설치되어 있다. 보강판은 필요에 따라 설치되어 있고, 반드시 설치되어 있을 필요는 없다. 보강판을 형성하기 위한 보강판재로서는 특별히 제한되지 않고, 공지된 보강판을 형성하기 위한 보강판재 중에서 적절히 선택하여 이용할 수 있다. 보강판재는 도전성을 갖는 것 및 비도전성을 갖는 것 중 임의의 것일 수 있다. 구체적으로는, 보강판재로서는, 예컨대 스테인레스, 알루미늄, 구리, 철, 금, 은, 니켈, 타이타늄, 크로뮴 등의 금속재, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에터나이트릴계 수지, 폴리에터설폰계 수지, 폴리에스터계 수지(폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지 등), 폴리염화바이닐계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 폴리에터에터케톤계 수지, 폴리아마이드계 수지(이른바 「아라마이드 수지」 등), 폴리알릴레이트계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 에폭시계 수지, 유리 에폭시 수지, 액정 폴리머 등의 플라스틱재나, 알루미나, 지르코니아, 소다 유리, 석영 유리, 카본 등의 무기질재 등을 들 수 있다. 한편, 보강판재는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
보강판재로서는, 스테인레스, 알루미늄 등의 금속재나, 폴리이미드계 수지 등의 플라스틱재가 적합하며, 그 중에서도 스테인레스, 알루미늄을 적합하게 이용할 수 있다. 따라서, 보강판으로서는 금속박 또는 금속판(스테인레스박 또는 스테인레스판, 알루미늄박 또는 알루미늄판 등)이나, 플라스틱 필름 또는 시트(폴리이미드계 수지제 필름 또는 시트 등)에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
보강판은 단층 및 적층체 중 임의의 형태를 가질 수 있다. 보강판의 표면에는 각종 표면처리가 실시될 수 있다.
보강판의 두께로서는 특별히 제한되지 않지만, 예컨대 50 내지 2000㎛(바람직하게는 100 내지 1000㎛)의 범위에서 적절히 선택할 수 있다.
[다층 구조의 배선 회로 기판]
다층 구조의 배선 회로 기판은 복수의 배선 회로 기판이 적층된 구조를 갖고 있다. 다층 구조의 배선 회로 기판에 있어서 각 배선 회로 기판은 베이스 절연층과 도체층을 적어도 갖고 있는 동시에, 필요에 따라 커버 절연층이나 보강판(특히 커버 절연층) 등을 갖고 있고, 또한 어느 조 또는 2조 이상의 배선 회로 기판끼리의 사이에 점접착층을 갖고 있다.
이러한 다층 구조의 배선 회로 기판에 있어서 각 배선 회로 기판에는, 배선 회로 기판을 구성하고 있는 각 부재(베이스 절연층, 도체층, 커버 절연층이나 보강판 등)끼리는 상기 점접착층을 통해 접착된 상태로 적층될 수도 있고, 또한 상기 점접착층 이외의 접착제층을 통해 접착된 상태로 적층될 수도 있고, 추가로 다른 방법에 의해 강고하게 밀착된 상태로 적층될 수도 있다. 또한, 다층 구조의 배선 회로 기판은 적어도 조의 배선 회로 기판끼리 점접착층을 통해 접착된 상태로 적층 될 수도 있고, 다른 배선 회로 기판끼리는 상기 점접착층 이외의 점접착층을 통해 접착된 상태로 적층될 수도 있으며, 또한 다른 방법에 의해 강고하게 밀착된 상태로 적층될 수도 있다.
한편, 다층 구조의 배선 회로 기판에 있어서 배선 회로 기판의 수(다층의 층수)로서는 2개 이상이면 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 배선 회로 기판에는 임의의 부재끼리 접착시키기 위해 점접착층이 적어도 조의 임의의 부재 사이에 설치되어 있으면, 그 밖의 부재끼리 접착시키기 위해 다른 접착제에 의한 접착제층이 설치되어도 좋다. 이러한 접착제로서는 공지된 접착제(예컨대, 폴리이미드계 열경화형 접착제, 에폭시계 열경화형 접착제, 에폭시-나이트릴뷰틸 고무계 열경화형 접착제, 에폭시-아크릴 고무계 열경화형 접착제, 아크릴계 열경화형 접착제, 뷰티랄계 열경화형 접착제, 우레탄계 열경화형 접착제 등의 열경화형 접착제; 합성 고무계 접착제; 아크릴계 점착제 등의 감압성 접착제 등)로부터 적절히 선택하여 이용할 수 있으며, 내열성 등의 관점에서 열경화형 접착제를 적합하게 이용할 수 있다.
본 발명의 배선 회로 기판은 전술한 바와 같이 임의의 부재끼리 접착시키기 위한 접착제층으로서, 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층인 점접착층을 갖고 있기 때문에, 부재끼리 접착시킬 때는 열경화시키기 전의 점접착층인 열경화형 점접착제층(열경화형 점접착제 조성물이 미경화 상태 또는 반경화 상태로 되어 있는 접착제층)을 이용하여 상온에서(예컨대, 10 내지 30℃에서) 가부착에 의해 위치 결정을 하면서, 부재끼리 소정의 위치 관계로 접합하고, 그 후 가열처리를 하고, 열경화형 점접착제층을 경화시킴으로써 부재끼리 강고하게 접착시킴으로써 제작할 수 있다. 따라서, 본 발명의 배선 회로 기판은 부재끼리 상온에서 가부착할 수 있고, 더구나 이 때 용이하게 부착을 바로잡는 것도 가능하기 때문에, 접합 작업이 매우 간편해지며 우수한 접합 작업성으로 제작할 수 있다. 또한, 가부착에 의해 위치 결정을 하여 부재끼리 점착에 의해 접합한 후에는, 가열에 의해 경화 반응을 일으킴으로써, 점착에 의해 접합한 것을 강고하게 접착시킬 수 있어, 부재끼리 우수한 접착성으로 접착되어 있는 배선 회로 기판을 제작할 수 있다. 따라서, 배선 회로 기판은 우수한 작업성 및 생산성으로 제조되고 있다.
한편, 본 발명의 배선 회로 기판으로서는 배선 회로 기판이면 특별히 제한되지 않지만, 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)이 적합하다. 본 발명의 배선 회로 기판은 각종 전자기기 중에 사용되는 배선 회로 기판으로서 적합하게 이용할 수 있다.
실시예
이하에, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 의해 한정되는 것이 아니다.
(실시예 1)
아크릴계 폴리머[뷰틸 아크릴레이트(BA)/아크릴로나이트릴(AN)/아크릴산(AA)=69:30:1(중량비)의 공중합체]: 100중량부가 용해된 아세트산 에틸 용액에, 50℃에서 액체상을 갖고 있는 석탄산계 레졸형 페놀 수지로서 상품명 「스미라이트 레진 PR-51283」(스미토모베이클라이트사 제품): 10중량부가 용해된 메탄올 용액을 혼합하여 교반시켜 열경화형 점접착제 조성물 용액을 제조했다. 즉, 상기 열경화형 점접착제 조성물 용액 중에는, 아크릴계 폴리머가 100중량부 포함되고, 석탄산계 레졸형 페놀 수지가 10중량부 포함되어 있다.
상기 열경화형 점접착제 조성물 용액을 상품명 「카프톤」(이-아이 듀퐁사 제품; 두께: 25㎛; 폴리이미드제 필름 또는 시트)의 한쪽 면 상에, 건조 후의 두께가 15㎛가 되도록 롤 코터로 도포하고, 100℃로 3분간 건조하여 반경화 상태의 점접착제층(열경화형 점접착제층)을 형성했다.
상기 열경화형 점접착제층 상에, 상품명 「에스파넥스 SC18-25-00CE」(신일철(新日鐵)화학사 제품)를, 그 구리박면이 열경화형 점접착제층에 접촉하는 형태로 온도: 150℃, 압력: 40kgf/cm2(3.9MPa) 및 시간: 60분의 조건으로 열 프레스(가열 압착)시키고, 또한 150℃에서 3시간 큐어하여 접합하여, 상품명 「카프톤」(이-아이 듀퐁사 제품)/상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층/상품명 「에스파넥스 SC18-25-00CE」(신일철화학사 제품)의 층 구성을 갖는 가요성 인쇄 회로 기판(FPC)을 제작했다.
(평가)
실시예 1에 의해 수득된 FPC에 대하여, 접착제층의 접착 강도, 수지 유동량 및 땜납내열성을 하기의 측정 방법 또는 평가 방법에 의해 측정 또는 평가했다.
(접착력의 측정 방법)
FPC을 1cm 폭으로 절단하여 시험체를 제작한 후, 상기 시험체에 대하여 90° 박리 접착력(박리 속도: 50㎜/분, 23℃; N/cm)을 구리박 측으로부터 인장하는 방법에 의해, 장치 상품명 「TCM-1KNB」(주식회사 미네베아제)를 이용하여 측정했다. 한편, 측정 또는 평가 결과는 표 1의 「접착력(N/cm)」의 란에 나타내었다.
(수지 유동량)
디지털 현미경(상품명 「VH6200」 케옌스(KEYENCE)사 제품)을 사용하여, FPC로부터 밀려나온 열경화형 점접착제의 밀려나온 길이를 측정했다. 한편, 측정 또는 평가 결과는 표 1의「수지 유동량」의 란에 나타내었다.
(땜납내열성의 평가 방법)
상기 접착력의 측정 방법과 같이, FPC를 1cm 폭으로 절단하여 시험체를 제작했다. 이 시험체를 온도: 100℃에서 1시간 예비가열시킨 후, 적외선에 의한 가열로(IR 가열로)에서, 피크 온도: 260℃ 및 시간: 10초간의 조건에 의한 온도 프로파일로써 가열했을 때에, 접착제층의 들뜸 박리 및 발포 상태를 육안으로 확인하여, 접착제층에 들뜸 박리나 발포가 확인되지 않은 것을「○」로 하고, 접착제층에 들뜸 박리나 발포가 확인된 것을 「×」로 하여 땜납내열성을 평가했다. 한편, 측정 또는 평가 결과는 표 1의 「땜납내열성」의 란에 나타내었다.
Figure 112006057350910-PAT00006
본 발명의 배선 회로 기판은, 상기 구성을 갖고 있기 때문에, 소정의 부재끼리 상온에서 가부착에 의해 위치 결정을 하면서 접합되고, 또한 소정의 위치 관계로 접합된 후에는 우수한 접착성으로 접착되어 있다. 따라서, 배선 회로 기판은 우수한 작업성 및 생산성으로 제조되고 있다.

Claims (6)

  1. 전기절연체층, 및 상기 전기절연체층 상에 소정의 회로 패턴이 되도록 형성된 도전체층을 적어도 갖는 배선 회로 기판으로서, 하기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을 갖고 있는 것을 특징으로 하는 배선 회로 기판.
    열경화형 점접착제 조성물: 모노머 성분으로서 알킬기의 탄소수가 2 내지 14인 (메트)아크릴산 알킬 에스터(a)를 모노머 성분 전량에 대하여 60 내지 75중량%, 사이아노기 함유 모노머(b)를 모노머 성분 전량에 대하여 20 내지 35중량%, 카복실기 함유 모노머(c)를 모노머 성분 전량에 대하여 0.5 내지 10중량%의 비율로 함유하는 아크릴계 폴리머(X): 100중량부에 대하여, 하기 화학식 1로 표시되는 석탄산계 레졸형 페놀 수지(Y): 1 내지 20중량부를 함유하고 있는 열경화형 점접착제 조성물.
    화학식 1
    Figure 112006057350910-PAT00007
    상기 식에서,
    R1은 -CH2- 또는 -CH2-O-CH2-를 나타내고,
    n은 양의 정수이고,
    m은 1 내지 4의 정수이다.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을, 전기절연체층과 도전체층 사이, 도전체층과 상기 도전체층 상에 설치된 피복용 전기절연체층 사이, 및 전기절연체층과 상기 전기절연체층의 도전체층에 대하여 반대측 면에 설치된 보강판 사이 중 적어도 어느 하나의 사이에 갖고 있는 배선 회로 기판.
  3. 제 1 항에 있어서,
    배선 회로 기판이, 복수의 배선 회로 기판이 적층된 다층 구조를 갖고 있고, 상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층을, 어느 1조(組) 또는 2조 이상의 배선 회로 기판끼리의 사이에 갖고 있는 배선 회로 기판.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층이, 상기 열경화형 점접착제 조성물에 의한 열경화형 점접착제층에 의해서만 형성된 구성을 갖는 열경화형 점접착 테이프 또는 시트를 이용하여 형성되어 있는 배선 회로 기판.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층이, 열경화형 점접착 테이프 또는 시트의 양면에 소정의 부재를 접합한 후, 가압하에서 가열시켜 열경화시킴으로써 형성되어 있는 배선 회로 기판.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 열경화형 점접착제 조성물의 열경화에 의해 형성된 접착제층의 두께가 3 내지 100㎛인 배선 회로 기판.
KR1020060075802A 2005-08-11 2006-08-10 배선 회로 기판 KR20070019590A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060075802A KR20070019590A (ko) 2005-08-11 2006-08-10 배선 회로 기판

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2005-00233492 2005-08-11
KR1020060075802A KR20070019590A (ko) 2005-08-11 2006-08-10 배선 회로 기판

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20070019590A true KR20070019590A (ko) 2007-02-15

Family

ID=43652552

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060075802A KR20070019590A (ko) 2005-08-11 2006-08-10 배선 회로 기판

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20070019590A (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019125047A3 (ko) * 2017-12-22 2019-08-15 주식회사 두산 연성 복합 기판 및 이의 제조방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019125047A3 (ko) * 2017-12-22 2019-08-15 주식회사 두산 연성 복합 기판 및 이의 제조방법

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7556850B2 (en) Wiring circuit board
JP5731775B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着テープおよび両面粘着テープ付きフレキシブル印刷回路基板
JP5653854B2 (ja) 熱硬化型粘接着テープ又はシート、及びその製造方法
EP1752508B1 (en) Thermosetting adhesive and pressure-sensitive adhesive composition, thermosetting adhesive and pressure sensitive adhesive tape or sheet and wiring circuit board
JP5382995B2 (ja) 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび配線回路基板
KR101524309B1 (ko) 배선 회로 기판용 양면 감압성 접착 테이프 또는 시트 및 배선 회로 기판
JP5787463B2 (ja) ハードディスクドライブ部品固定用両面粘着シートおよびハードディスクドライブ
JP5101919B2 (ja) 配線回路基板用両面粘着テープ又はシートおよび両面粘着テープ付き配線回路基板
JP5243990B2 (ja) 両面粘着シート
JP5647450B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シートおよびその製造方法
EP1568748B1 (en) Thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive composition and thermosetting adhesive or pressure-sensitive adhesive tape or sheet
JP2010168447A (ja) フレキシブル印刷回路基板固定用両面粘着シート
US20130142982A1 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive sheet
EP2452989A1 (en) Heat-curable adhesive tape or sheet and flexible printed circuit board
JP5485083B2 (ja) 熱硬化型接着テープ又はシート
JP5628734B2 (ja) フレキシブル印刷回路基板用粘着テープ
TWI628249B (zh) 接著劑組合物及接著片材
US20110061923A1 (en) Double-sided pressure-sensitive adhesive tape and wiring circuit board
KR20070019590A (ko) 배선 회로 기판
JP6529310B2 (ja) 熱硬化性の接着シート、基材付き接着シートおよび基材付き接着シートの製造方法
KR20070019591A (ko) 열경화형 점접착제 조성물, 열경화형 점접착 테이프 또는시트, 및 배선 회로 기판
WO2013002004A1 (ja) 熱硬化型接着シート及びフレキシブル印刷回路基板

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Withdrawal due to no request for examination