JP5570704B2 - 両面粘着テープおよび配線回路基板 - Google Patents
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Description
さらに、本発明は、不織布基材が、円網抄紙機によって製造されている前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、不織布基材が、幅方向の引張強度が0.2〜1N/15mmである前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、粘着剤層が、不織布基材の両面に転写法により設けられている前記の両面粘着テープを提供する。
さらに、本発明は、不織布基材が、坪量が4〜8g/m 2 である前記の両面粘着テープを提供する。
本発明の両面粘着テープに用いられる不織布基材を構成する不織布は、マニラ麻(マニラ麻繊維)を少なくとも含んで構成される。マニラ麻を含むことにより、耐熱性が向上し、熱による強度劣化を起こしにくい。不織布基材中のマニラ麻の含有量は、不織布基材を構成する全繊維の重量に対して、50重量%以上(50〜100重量%)が好ましく、より好ましくは70重量%以上である。マニラ麻の含有量が50重量%未満では、耐熱性が低下したり、引張強度が低下したりする場合がある。
本発明の両面粘着テープにおける粘着剤層は、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されていることが好ましい。アクリル系ポリマーは、粘着剤層のベースポリマーとして粘着性を発現する役割を担う。主成分であるアクリル系ポリマーの粘着剤組成物(固形分)中の含有量は、70重量%以上が好ましく、より好ましくは70〜90重量%、さらに好ましくは75〜85重量%である。
上記アクリル系ポリマーは、(メタ)アクリル酸アルキルエステルを主たる単量体成分(単量体主成分)として構成されるアクリル系ポリマーであることが好ましい。上記(メタ)アクリル酸アルキルエステルは、直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルであり、例えば、(メタ)アクリル酸メチル、(メタ)アクリル酸エチル、(メタ)アクリル酸プロピル、(メタ)アクリル酸イソプロピル、(メタ)アクリル酸ブチル、(メタ)アクリル酸イソブチル、(メタ)アクリル酸s−ブチル、(メタ)アクリル酸t−ブチル、(メタ)アクリル酸ペンチル、(メタ)アクリル酸イソペンチル、(メタ)アクリル酸ヘキシル、(メタ)アクリル酸ヘプチル、(メタ)アクリル酸オクチル、(メタ)アクリル酸2−エチルヘキシル、(メタ)アクリル酸イソオクチル、(メタ)アクリル酸ノニル、(メタ)アクリル酸イソノニル、(メタ)アクリル酸デシル、(メタ)アクリル酸イソデシル、(メタ)アクリル酸ウンデシル、(メタ)アクリル酸ドデシル、(メタ)アクリル酸トリデシル、(メタ)アクリル酸テトラデシル、(メタ)アクリル酸ペンタデシル、(メタ)アクリル酸ヘキサデシル、(メタ)アクリル酸ヘプタデシル、(メタ)アクリル酸オクタデシル、(メタ)アクリル酸ノナデシル、(メタ)アクリル酸エイコシルなどの炭素数が1〜20の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。中でも好ましくは炭素数が2〜14(さらに好ましくは2〜10)の直鎖又は分岐鎖状のアルキル基を有する(メタ)アクリル酸アルキルエステルである。
本発明の両面粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、フェノール性ヒドロキシル基(ヒドロキシル基含有芳香族環)を含有する粘着付与樹脂(「フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂」と称する場合がある)を含有することが好ましい。上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂は、粘着剤組成物又は粘着剤層に粘着性を付与し、接着性を向上させる効果に加え、ラジカルを捕捉する役割を担う。即ち、高温工程を経ることなどにより、粘着剤層(アクリル系ポリマー)にラジカル成分が発生しても、ラジカル成分を効果的に失活させることができる。これにより、両面粘着テープをFPC用途などに用いる場合、ハンダリフロー工程などにおいて高温条件下に晒されても、アクリル系ポリマーの劣化(ゲル化)が抑制され、高温工程を経ても粘着剤層は良好な接着性を維持することができる。さらに、上記フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂は、不織布基材への含浸性が良好であるため、基材中の空気の含有量を低減でき、高温処理の際の空気の膨張に起因する外観不良の発生を防止できる。
本発明の両面粘着テープの粘着剤層を形成する粘着剤組成物は、上記アクリル系ポリマーやフェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂以外にも、必要に応じて、老化防止剤、充填剤、着色剤(顔料や染料など)、紫外線吸収剤、酸化防止剤、フェノール性ヒドロキシル基含有粘着付与樹脂以外の粘着付与剤、連鎖移動剤、可塑剤、軟化剤、架橋剤、界面活性剤、帯電防止剤などの公知の添加剤が、本発明の特性を損なわない範囲で含まれていてもよい。
本発明の両面粘着テープは、前述のとおり、不織布基材の両面側に粘着剤層を有する基材付きの両面粘着テープである。本発明の両面粘着テープは、基材付きタイプであるため、微細な打ち抜き加工に対する加工性が良好であり、加工時の粘着剤層のはみ出しなどの問題も生じない。また、不織布基材を薄膜化していることにより、両面粘着テープを用いて固定して製造する製品の小型化、薄膜化に適している。さらに、基材として、長手方向の強度の高いマニラ麻からなる不織布を用いているため、耐熱性が高く、さらに生産、加工工程でのテープ切れがなく生産性、加工性に優れる。
本発明の配線回路基板は、電気絶縁体層(「ベース絶縁層」と称する場合がある)と、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層(「導体層」と称する場合がある)とを少なくとも有しており、さらに、裏面側に(すなわち、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面に)、本発明の両面粘着テープが貼付されていることを特徴としている。従って、本発明の配線回路基板は、裏面側に貼付されている両面粘着テープを利用して、例えば、補強板等の支持体に固定させることができる。
ベース絶縁層は、電気絶縁材により形成された電気絶縁体層である。ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、電気絶縁材としては、例えば、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など)、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂(いわゆる「アラミド樹脂」など)、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス等のセラミック材、各種の電気絶縁性(非導電性)を有する複合材などが挙げられる。なお、電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
導体層は、導電材により形成された導電体層である。導体層は、前記ベース絶縁層上に所定の回路パターンとなるように形成されている。このような導体層を形成するための導電材としては、特に制限されず、公知の配線回路基板で用いられている導電材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、導電材としては、例えば、銅、ニッケル、金、クロムの他、各種の合金(例えば、はんだ)や、白金等の金属材や、導電性プラスチック材などが挙げられる。なお、導電材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。本発明では、導電材としては、金属材(特に、銅)が好適である。
カバー絶縁層は、電気絶縁材により形成され且つ導体層を被覆する被覆用電気絶縁体層(保護用電気絶縁体層)である。カバー絶縁層は、必要に応じて設けられており、必ずしも設けられている必要はない。カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、特に制限されず、ベース絶縁層の場合と同様に、公知の配線回路基板で用いられている電気絶縁材の中から適宜選択して用いることができる。具体的には、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材としては、例えば、前記ベース絶縁層を形成するための電気絶縁材として例示の電気絶縁材などが挙げられ、ベース絶縁層の場合と同様に、プラスチック材(特に、ポリイミド系樹脂)が好適である。なお、カバー絶縁層を形成するための電気絶縁材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の配線回路基板は、例えば、補強板等の支持体に固定して用いることができる。このような補強板は、通常、ベース絶縁層の導体層に対して反対側の面(裏面)に設けられる。補強板を形成するための補強板材としては、特に制限されず、公知の補強板を形成するための補強板材の中から適宜選択して用いることができる。補強板材は、導電性を有するもの、非導電性を有するもののいずれであってもよい。具体的には、補強板材としては、例えば、ステンレス、アルミニウム、銅、鉄、金、銀、ニッケル、チタン、クロム等の金属材、ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエーテルニトリル系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリエステル系樹脂(ポリエチレンテレフタレート系樹脂、ポリエチレンナフタレート系樹脂など)、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリフェニレンスルフィド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン系樹脂、ポリアミド系樹脂(いわゆる「アラミド樹脂」など)、ポリアリレート系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、エポキシ系樹脂、ガラスエポキシ樹脂、液晶ポリマー等のプラスチック材や、アルミナ、ジルコニア、ソーダガラス、石英ガラス、カーボン等の無機質材などが挙げられる。なお、補強板材は単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
不織布基材としては、表2に示すように、マニラ麻80重量%/木材パルプ20重量%を、円網方式で抄紙して作製した不織布を用いた。
上記溶液に、アクリル系ポリマー100重量部に対して、テルペンフェノール系粘着付与樹脂(商品名「YSポリスターS145」、ヤスハラケミカル(株)製、軟化点145℃)20重量部と、多官能エポキシ系架橋剤(商品名「テトラッドC」、三菱ガス化学(株)製)0.05重量部とを添加して混合し、粘着剤組成物を得た。
表2に示すように、不織布基材、粘着剤層厚さなどを変更した以外は、実施例1と同様にして、両面粘着テープを得た。
上記の実施例および比較例で得られた両面粘着テープについて、以下の評価を行った。評価結果は表2に示した。
実施例、比較例において、両面粘着テープの生産時の基材(不織布基材)の切れ易さを、以下の基準で評価した。
生産時に基材を取り扱う場合に基材が切れにくい。 : ○
生産時に基材を取り扱う場合に基材が切れ易く、扱いづらい。 : ×
実施例、比較例で得られた両面粘着テープを、片面の剥離ライナーを剥離して糊面を、下記表1の特性を有するモデルFPCにハンドローラーで貼り合わせた。次いで、ラミネータにて約60℃、0.4MPaの条件で圧着した。さらに、上記貼り合わせサンプルをピーク温度が260℃の加熱条件のリフロー工程に通した。
その後、もう一方の面の剥離ライナーを剥離して糊面の外観を観察し、以下の基準で評価した。
糊面の凹凸が非常に少なく外観が良好 : ○
糊面の凹凸が少し認められるが実用上問題ないレベル : △
糊面の凹凸が多く外観が悪い : ×
Claims (7)
- 厚さが18μm以下であり長手方向の引張強度が4N/15mm以上であり幅方向の引張強度が0.3〜1N/15mmであるマニラ麻に木材パルプを混抄した不織布基材の両面側に粘着剤層を有することを特徴とする両面粘着テープ。
- 粘着剤層が、アクリル系ポリマーを主成分とし、且つフェノール性ヒドロキシル基を含有する粘着付与樹脂を含有する粘着剤組成物により形成されている請求項1に記載の両面粘着テープ。
- 不織布基材が、円網抄紙機によって製造されている請求項1又は2に記載の両面粘着テープ。
- 粘着剤層が、不織布基材の両面に転写法により設けられている請求項1〜3のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。
- 不織布基材が、坪量が4〜8g/m2である請求項1〜4のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。
- 配線回路基板に用いられる請求項1〜5のいずれか1項に記載の両面粘着テープ。
- 電気絶縁体層と、前記電気絶縁体層上に所定の回路パターンとなるように形成された導電体層とを少なくとも有する配線回路基板であって、裏面側に、請求項6に記載の配線回路基板用の両面粘着テープが貼付されていることを特徴とする配線回路基板。
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