KR20070056950A - Sensor substrate, and inspecting method and apparatus using the sensor substrate - Google Patents

Sensor substrate, and inspecting method and apparatus using the sensor substrate Download PDF

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Abstract

A sensor substrate, and an inspecting method and a device using the sensor substrate are provided to determine that a cable is disconnected if an abnormal signal is output from a sensor circuit, by relatively moving the sensor substrate and a substrate to be inspected, and then supplying an inspection signal from a feed electrode to the cable. A sensor substrate(20) for inspecting a substrate having plural cables arranged at regular intervals in a first direction and extended in a second direction is composed of at least one feed electrode(24) supplying an inspection signal without contacting to the cable; plural receiving electrodes(28) aligned at regular intervals at least in a first direction and extended at regular intervals from the feed electrode toward a second direction to receive the inspection signal fed to the cable without contact; and plural sensor circuits outputting an electric signal indicating whether the receiving electrodes receive the signal or not.

Description

센서기판과 이것을 이용하는 검사 방법 및 장치{Sensor Substrate, and Inspecting Method and Apparatus Using the Sensor Substrate}Sensor Substrate, and Inspecting Method and Apparatus Using the Sensor Substrate}

도1은 본 발명에 따른 센서기판과 피검사체의 관계를 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing the relationship between the sensor substrate and the inspected object according to the present invention.

도2는 도1의 우측면도이다.FIG. 2 is a right side view of FIG. 1.

도3은 센서기판의 하나의 실시 예를 나타낸 저면도이다.3 is a bottom view of one embodiment of a sensor substrate.

도4는 센서회로의 하나의 실시 예를 나타낸 도면이다.4 is a diagram illustrating an embodiment of a sensor circuit.

도5는 전기신호의 파형(波形)을 나타낸 도면이다.5 is a view showing waveforms of electric signals.

도6은 단선의 검출방법의 하나의 예를 설명하기 위한 도면이다.6 is a diagram for explaining one example of a detection method of disconnection.

도7은 상호 단락의 검출방법의 하나의 예를 설명하기 위한 도면이다.7 is a view for explaining an example of the detection method of the mutual short circuit.

도8은 크로스 단락의 검출방법의 하나의 예를 설명하기 위한 도면이다.8 is a diagram for explaining one example of the detection method of a cross short circuit.

도9는 센서기판의 다른 실시 예를 나타낸 저면도이다.9 is a bottom view showing another embodiment of a sensor substrate.

도10은 도9에 나타낸 센서기판을 이용했을 때의 크로스 단락의 하나의 실시 예를 나타낸 저면도이다.FIG. 10 is a bottom view showing one embodiment of a cross short circuit when the sensor substrate shown in FIG. 9 is used.

도11은 본 발명에 따른 검사장치의 전기회로의 하나의 실시 예를 나타낸 도면이다.11 is a view showing an embodiment of an electric circuit of the inspection apparatus according to the present invention.

도12는 도11의 회로에 의한 단선 및 단락의 검출방법의 하나의 실시 예를 설 명하기 위한 도면이다.FIG. 12 is a diagram for explaining one embodiment of a method for detecting disconnection and short circuit by the circuit of FIG.

도13은 본 발명에 따른 검사장치의 메커니즘의 하나의 실시 예를 나타낸 정면도이다.Figure 13 is a front view showing one embodiment of a mechanism of the inspection apparatus according to the present invention.

도14는 도13에 나타낸 검사장치의 평면도로서, 센서기판 및 반송장치의 일부 및 이것을 지지하는 부재의 일부를 생략한 평면도이다.FIG. 14 is a plan view of the inspection apparatus shown in FIG. 13, in which part of the sensor substrate and the conveying apparatus and a part of the supporting member are omitted.

도15는 도13에 나타낸 검사장치의 우측면도이다.FIG. 15 is a right side view of the inspection apparatus shown in FIG.

도16은 반송장치 및 센서기판의 관계를 나타낸 확대 정면도이다.Fig. 16 is an enlarged front view showing the relationship between the transfer device and the sensor substrate.

도17은 홀더기구 및 홀더반송기구의 하나의 실시 예를 확대하여 나타낸 평면도이다.Figure 17 is an enlarged plan view of one embodiment of a holder mechanism and a holder carrying mechanism.

도18은 도17의 18-18선에 따른 단면도이다.18 is a cross-sectional view taken along line 18-18 of FIG.

도19는 센서기판의 다른 실시 예를 나타낸 배치도이다.19 is a layout view showing another embodiment of a sensor substrate.

* 도면의 주요 부호에 대한 설명 *Description of the main symbols in the drawings

10: 검사장치 12: 피검사기판10: inspection device 12: test substrate

14, 36: 유리판 16, 18: 전로(電路)14, 36: glass plate 16, 18: converter

20, 60: 센서기판 22: 센서회로 군(群)20, 60: sensor substrate 22: sensor circuit group

24, 26, 62: 급전(給電)전극 28: 수전(受電)전극24, 26, 62: power feeding electrode 28: power receiving electrode

30, 32, 34: 단자 38: 센서회로30, 32, 34: terminal 38: sensor circuit

30, 40, 41, 44: 배선 42: 플랫 케이블(flat cable)30, 40, 41, 44: wiring 42: flat cable

54: 단선 부분 56: 단락 패턴54: disconnection part 56: short circuit pattern

58: 크로스 단선 부분 130: 프레임58: cross disconnection part 130: frame

132: 반송장치 136: 전달장치132: conveying device 136: delivery device

138: 센터링장치 144, 146: 제1 및 제2 반송부재138: centering device 144, 146: first and second conveying member

148: 베이스 판 150: 조립장치148: base plate 150: assembly device

158: 반송보조장치 160: 지지부재158: conveying auxiliary device 160: support member

162: 기판홀더 164, 176: 액츄에이터162: substrate holder 164, 176: actuator

166: 상하이동기구 168: 스토퍼(stopper)166: Shanghai East Organization 168: Stopper

170: 홈부(凹所) 172: 로드(rod)170: groove 172: rod

174: 부시(bush) 178: 센서회로174: bush 178: sensor circuit

발명의 분야Field of invention

본 발명은, 액정표시패널용 유리기판과 같이 다수의 배선을 구비한 피검사기판의 검사에 이용하는 센서기판과 이것을 이용하는 검사방법 및 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a sensor substrate used for inspecting a test target substrate having a plurality of wirings, such as a glass substrate for a liquid crystal display panel, and an inspection method and apparatus using the same.

발명의 배경Background of the Invention

액정표시패널에 이용되는 유리기판과 같이 종횡으로 연장하는 다수의 배선 (즉, 전로(電路))을 구비한 피검사기판은 이들 배선의 단선(斷線) 및 단락(短絡)의 유무를 검사받는다. 그러한 검사에 이용하는 센서기판과 이것을 이용하는 검사방법 및 장치의 하나로서, 특허문헌1에 기재된 기술이 있다.Substrates, such as glass substrates used in liquid crystal display panels, having a plurality of wires (i.e., converters) extending longitudinally and horizontally, are inspected for disconnection and short-circuit of these wires. . There is a technique described in Patent Document 1 as one of a sensor substrate used for such an inspection, an inspection method and an apparatus using the same.

[특허문헌1] 일본특허공개공보 제2004-191381호[Patent Document 1] Japanese Patent Laid-Open No. 2004-191381

상기 종래 기술에 있어서의 센서기판은 피검사기판인 유리기판에 형성된 배선의 길이 방향으로 간격을 둔 적어도 한 쌍의 급전(給電)전극 및 수전(受電)전극을 구비하고 있다.The sensor substrate in the prior art is provided with at least one pair of feeding electrodes and receiving electrodes spaced in the longitudinal direction of the wiring formed on the glass substrate as the test target board.

상기 센서기판을 이용하는 검사는 센서기판의 급전전극 및 수신되는 전극을 각각 배선의 피검사영역의 한쪽 끝 및 다른 쪽 끝에 대향시킨 상태로, 급전전극으로부터 배선을 향해 교류신호를 공급하면서, 그리고 그 검사신호를 배선을 통해 수전전극에서 수신하면서, 센서기판을 검사해야 할 다수의 배선을 가로질러 이동시킴으로써 행해진다.The inspection using the sensor substrate is performed by supplying an AC signal from the feed electrode toward the wiring with the feed electrode and the receiving electrode of the sensor substrate facing each other at one end and the other end of the inspected region of the wiring, respectively, and the inspection. This is done by moving the sensor substrate across a number of wires to be inspected while receiving a signal at the receiving electrode through the wires.

배선의 이상(異常)은, 급전전극 및 수전전극이 배선과 대향하고 있음에도 불구하고, 상기 배선을 통해 검사신호가 수전전극에 수신되지 않는 경우에, 상기 배선은 단선되어 있다고 판정함으로써 행해진다.An abnormality in wiring is performed by determining that the wiring is disconnected when the test signal is not received by the power receiving electrode through the wiring even though the power feeding electrode and the receiving electrode face the wiring.

그러나 상기 종래기술에서는 양 전극을 배선의 길이 방향으로 이격시킨 상태에서, 센서기판을 배선을 가로지르는 방향으로 이동시킨다. 따라서 상기와 같은 검사만으로는 단선의 유무는 검출할 수 있으나, 배선의 길이 방향에 있어서의 단선 부분은 검출할 수 없다.However, in the prior art, the sensor substrate is moved in a direction crossing the wiring in a state where both electrodes are spaced apart in the longitudinal direction of the wiring. Therefore, the presence or absence of a disconnection can be detected only by the above inspection, but the disconnection part in the longitudinal direction of a wiring cannot be detected.

때문에, 상기 종래기술에서는 단선 부분을 특정하기 위해, 양 전극을 단선되 어 있는 배선의 위치로 되돌리고, 검사신호의 송수신을 다시 행하면서, 양 전극의 한 쪽을 다른 쪽에 접근시켜서, 검사신호를 수전전극에 수신할 수 없는 부분을 검출하는 작업을 단선되어 있는 배선마다 행한다.Therefore, in the above-mentioned prior art, in order to specify the disconnected portion, the two electrodes are returned to the position of the disconnected wiring, and the test signal is received by allowing one of both electrodes to approach the other side while transmitting and receiving the test signal again. The operation which detects the part which cannot be received by an electrode is performed for every disconnected wiring.

상기 종래기술에서는 배선의 길이 방향에 있어서의 단선 부분을 특정하는 공정을 단선의 유무에 대한 검사공정 외에도 행해야만 할 뿐만 아니라, 단선되어 있는 배선마다 행해야만 한다.In the above prior art, the step of specifying the disconnection part in the longitudinal direction of the wiring must be performed in addition to the inspection step for the presence or absence of disconnection, and must be performed for each disconnected wiring.

본 발명은, 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은, 센서기판과 피검사기판을 상대적으로 1회 이동시킴으로써 단선의 유무와 단선 부분을 특정 가능하게 하는데 있다.The present invention has been made to solve such a problem, and its object is to make the presence or absence of disconnection and the disconnection part by moving the sensor substrate and the inspected substrate relatively once.

본 발명에 따른 센서기판과 이것을 이용하는 검사방법 및 장치는 제1 방향으로 간격을 두고 제2 방향으로 연장하는 다수의 전로를 구비하는 표시용 패널의 유리기판과 같은 피검사기판의 검사에 이용된다.The sensor substrate according to the present invention and an inspection method and apparatus using the same are used for inspection of a substrate under test such as a glass substrate of a display panel having a plurality of converters extending in a second direction at intervals in a first direction.

본 발명에 따른 센서기판은 검사 신호를 상기 전로에 접촉하지 않고 공급하는 적어도 하나의 급전전극과, 적어도 상기 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 수전전극으로서 각각이 상기 전로에 공급된 검사신호를 접촉하지 않고 수용하도록 상기 급전전극으로부터 상기 제2 방향으로 간격을 둔 다수의 수전전극과, 상기 수전전극 에서의 수신신호의 유무를 나타내는 전기신호를 출력하는 다수의 센서회로를 포함한다.The sensor substrate according to the present invention contacts at least one feed electrode for supplying an inspection signal without contacting the converter, and a plurality of receiving electrodes spaced in at least the first direction, the inspection signal supplied to the converter at least. And a plurality of receiving electrodes spaced apart from the feeding electrode in the second direction so as to be accommodated therein, and a plurality of sensor circuits for outputting an electrical signal indicating the presence or absence of a received signal at the receiving electrode.

상기 제1 방향으로 간격을 둔 적어도 두 개의 상기 급전전극이 구비되며, 또한 상기 다수의 수전전극은 각각이 상기 제1 방향으로 간격을 두고 상기 급전전극에 일대일로 대응된 적어도 하나의 수전전극 그룹으로서 각각이 대응하는 급전전극으로부터의 검사신호를 수신 가능한 다수의 수전전극을 포함하는 수전전극 그룹으로 나뉘어져 있는 것도 바람직하다.At least two power feeding electrodes spaced in the first direction are provided, and the plurality of power receiving electrodes are each at least one power receiving electrode group corresponding one to one to the power feeding electrodes at intervals in the first direction. It is also preferable that each is divided into a group of receiving electrodes including a plurality of receiving electrodes capable of receiving inspection signals from corresponding feed electrodes.

상기 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 상기 급전전극이 구비되며, 또한 상기 다수의 수전전극은 상기 급전전극에 일대일로 대응되어 있는 것도 바람직하다.It is also preferable that a plurality of the feeding electrodes spaced apart in the first direction is provided, and the plurality of receiving electrodes correspond one-to-one to the feeding electrodes.

상기 다수의 센서회로는 상기 수전전극에 일대일로 접속되어 있는 것도 바람직하다.It is also preferable that the plurality of sensor circuits are connected one-to-one to the receiving electrode.

상기 피검사기판은 상기 제2 방향으로 간격을 두고 상기 제1 방향으로 연장하는 다수의 제2 전로를 더 구비하며, 또한 상기 센서기판은 상기 제2 전로에 제2 검사신호를 공급하는 적어도 두 개의 제2 급전전극을 더 포함할 수 있다.The substrate to be inspected further includes a plurality of second converters extending in the first direction at intervals in the second direction, and the sensor substrate further includes at least two supplying a second test signal to the second converter. It may further include a second feed electrode.

상기 제2 급전전극은 상기 제1 방향에 있어서의 상기 급전전극 및 상기 수전전극의 배치영영으로부터 벗어난 부분에 배치되어 있어도 좋다.The second feed electrode may be disposed at a portion deviated from the placement of the feed electrode and the receiver electrode in the first direction.

본 발명에 따른 검사방법은, 상기 급전전극과 상기 수전전극이 상기 제2 방향으로 간격을 두고 대향하는 상태에서, 상기와 같은 센서기판과 피검사기판을 상기 제2 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동단계와, 상기 이동단계 동안에 상기 급전전극에 검사신호를 공급하는 급전단계와, 상기 급전단계 동안에 상기 센서회로 의 출력신호를 바탕으로 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 판정단계를 포함한다.In the inspection method according to the present invention, in a state in which the feed electrode and the receiving electrode are opposed to each other at intervals in the second direction, a moving step of relatively moving the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction. And a feeding step of supplying a test signal to the feeding electrode during the moving step, and a determining step of determining whether the converter is defective based on the output signal of the sensor circuit during the feeding step.

상기 급전단계는 상기 검사신호를 다수의 급전전극에 서로 다른 타이밍으로 공급하고, 또한 상기 판정단계는 상기 급전전극에 대한 급전 타이밍과 동기화(同期化)하여 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것도 바람직하다.Preferably, the power feeding step supplies the inspection signals to the plurality of feeding electrodes at different timings, and the determining step is synchronized with the feeding timing of the feeding electrodes to determine whether the converter is defective. .

상기 판정단계는 상기 전로에 대향된 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호와, 상기 전로에 대향되지 않는 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호를 바탕으로 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것도 바람직하다.The determining step may also determine whether the converter is defective based on the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode opposite to the converter and the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode not opposite to the converter. Do.

상기 급전단계 또는 검사신호 발생회로는 상기 제2 검사신호를 상기 제2 급전전극에 공급하고, 상기 판정단계 또는 상기 판정회로는 상기 제2 검사신호를 수신하고 있는 상기 전극에 대향된 전로를 크로스 불량이라고 판정하도록 해도 좋다.The feeding step or inspection signal generating circuit supplies the second inspection signal to the second feeding electrode, and the determining step or the determining circuit crosses a path opposite to the electrode receiving the second inspection signal. May be determined to be.

또한 상기 판정단계는 상기 전로가 불량이라고 판정했을 때의 상기 제2 방향에 있어서의 상기 센서기판과 피검사기판과의 상대적 위치로부터 상기 전로의 불량 부분을 특정해도 좋다.In the determining step, the defective portion of the converter may be specified from the relative position of the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction when the converter is judged to be defective.

본 발명에 따른 검사장치는 상기 급전전극에 공급하는 검사신호를 발생하는 검사신호 발생회로와, 상기 급전전극과 상기 수전전극이 상기 제2 방향으로 간격을 두고 대향하는 상태에서 상기와 같은 센서기판과 피검사기판을 상기 제2 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동장치와, 상기 센서기판과 피검사기판이 상기 이동장치에 의해 이동되고 상기 검사신호가 상기 급전전극에 공급되는 동안의 상기 센서회로의 출력신호를 바탕으로, 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 판정회로를 포함한다.An inspection apparatus according to the present invention includes a test signal generating circuit for generating a test signal supplied to the feed electrode, the sensor substrate as described above in a state in which the feed electrode and the receiving electrode face each other at intervals in the second direction; A moving device for relatively moving the substrate under test in the second direction, and an output signal of the sensor circuit while the sensor substrate and the substrate under test are moved by the moving apparatus and the inspection signal is supplied to the feed electrode; On the basis of the, and includes a determination circuit for determining whether the converter is defective.

상기 판정회로는 상기 전로에 대향된 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호와, 상기 전로에 대향되지 않는 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호를 바탕으로, 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것도 바람직하다.The determination circuit determines whether the converter is defective based on the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode opposite to the converter and the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode not opposite to the converter. desirable.

또한 상기 검사신호 발생회로는 상기 제2 검사신호를 상기 제2 급전전극에 더 공급하고, 상기 판정회로는 상기 제2 검사신호를 수신하고 있는 상기 전극에 대향된 전로를 크로스 불량이라고 판정해도 좋다.The inspection signal generating circuit may further supply the second inspection signal to the second feed electrode, and the determination circuit may determine that the path opposite to the electrode receiving the second inspection signal is a cross failure.

또한 상기 판정회로는 상기 전로가 불량이라고 판정했을 때의 상기 제2 방향에 있어서의 상기 센서기판과 피검사기판과의 상대적 위치로부터 상기 전로의 불량부분을 특정하도록 하는 것도 바람직하다.It is also preferable that the determination circuit specifies the defective portion of the converter from the relative position of the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction when the converter is judged to be defective.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

실시 예Example

[피검사기판의 실시 예][Example of Substrate to Test]

도1 및 도2를 참조하면, 검사장치(10)는 피검사기판(12)의 검사에 이용된다. 피검사기판(12)은 액정표시패널용 유리기판과 같은 미완성의 피검사기판이며, 또한 각각이 완성 후의 액정표시패널의 유리기판으로서 작용하는 다수(도시의 예에서는 6개)의 배선영역을 갖는다.1 and 2, the inspection apparatus 10 is used to inspect the substrate 12 to be inspected. The inspected substrate 12 is an unfinished inspected substrate, such as a glass substrate for a liquid crystal display panel, and has a plurality of wiring areas (6 in the example in the figure), each of which serves as a glass substrate of the completed liquid crystal display panel. .

피검사기판(12)은 가요성(可撓性)을 갖는 직사각형 유리판(14)의 각 배선영역의 한쪽 면에, 병렬로 형성된 다수의 제1 전로(16)와, 병렬로 형성된 다수의 제2 전로(18)를 갖는다. 제1 및 제2 전로(16 및 18)는 이들 사이에 배치된 투명한 절연 층(도시 생략)에 의해 전기적으로 절연되어 있다.The substrate under test 12 includes a plurality of first converters 16 formed in parallel on one surface of each wiring region of the rectangular glass plate 14 having flexibility, and a plurality of second formed in parallel. Has a converter 18. The first and second converters 16 and 18 are electrically insulated by transparent insulating layers (not shown) disposed therebetween.

제1 전로(16)는 유리판(14)과 평행한 면내(面內)를 제1 방향으로 간격을 두고 제2 방향으로 연장하고 있으며, 제2 전로(18)는 유리판(14)과 평행한 면내를 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 간격을 두고 제1 방향으로 연장하고 있다.The first converter 16 extends in-plane parallel to the glass plate 14 in the second direction at intervals in the first direction, and the second converter 18 is in-plane parallel to the glass plate 14. Extends in the first direction at intervals in a second direction crossing the first direction.

제1 및 제2 전로(16 및 18)는 어느 것이나 도전성 배선 패턴의 일부(즉, 배선)이며, 또한 제2 전로(18)가 제1 전로(16)보다 유리판(14) 측에 형성되도록 상기 절연층을 통해 적층되어 있다.Both the first and second converters 16 and 18 are part of the conductive wiring pattern (ie, wiring), and the second converters 18 are formed on the glass plate 14 side rather than the first converter 16. Laminated through an insulating layer.

[센서기판의 실시 예][Example of sensor board]

검사장치(10)는 센서기판(20)을 포함한다.The inspection apparatus 10 includes a sensor substrate 20.

센서기판(20)은, 도3에 나타낸 바와 같이, 이하에 설명하는 다수의 센서회로(38)를 구비하는 센서회로 군(群)(22), 적어도 두 개의 급전전극(24 및 26), 센서회로(38)에 일대일로 대응된 다수의 수전전극(28), 센서회로(38)의 단자에 일대일로 접속된 다수의 단자(30), 및 급전전극(24 및 26)에 일대일로 접속된 적어도 두 개의 단자(32 및 34)를 직사각형 유리판(36)의 한쪽 면에 형성하고 있다.As shown in Fig. 3, the sensor substrate 20 includes a sensor circuit group 22 including a plurality of sensor circuits 38 to be described below, at least two feed electrodes 24 and 26, and a sensor. A plurality of power receiving electrodes 28 one-to-one corresponding to the circuit 38, a plurality of terminals 30 connected one-to-one to the terminals of the sensor circuit 38, and at least one-to-one connected to the feeding electrodes 24 and 26. Two terminals 32 and 34 are formed on one surface of the rectangular glass plate 36.

급전전극(24 및 26)은 유리판(36)의 길이 방향(도시의 예에서는, 제1 방향)으로 긴 띠형의 형상을 갖고 있으며, 또한 유리판(36)의 폭 방향(도시의 예에서는, 제2 방향)에 있어서의 한쪽 끝에 제1 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다.The feed electrodes 24 and 26 have a long band-like shape in the longitudinal direction of the glass plate 36 (in the example shown in the first direction), and the second direction in the width direction of the glass plate 36 (in the example shown in the figure). Direction) is formed at intervals in the first direction at one end.

도시의 예에서는, 급전전극(24 및 26)은 각각 제1 방향(도3에 있어서, 좌우 방향)으로 연속하는 중앙영역(24a 및 26a)과, 중앙영역(24a 및 26a)의 폭 방향의 각 가장자리로부터 제1 방향으로 간격을 두고 제2 방향(도3에 있어서, 상하 방향)으로 돌출하는 돌출부(24b 및 26b)를 갖는다.In the example of illustration, the feed electrodes 24 and 26 are each the center area | region 24a and 26a which continue in a 1st direction (left-right direction in FIG. 3), and the width direction of the center area | region 24a and 26a, respectively. It has protrusions 24b and 26b projecting in the second direction (up and down direction in Fig. 3) at intervals in the first direction from the edges.

수전전극(28)은 서로 인접하는 전극(28)이 제1 방향과 제2 방향으로 간격을 두도록, 유리판(14)의 폭 방향의 중앙영역에 지그재그형태로 형성되어 있으며, 또한 급전전극(24 또는 26)에 일대일로 대응된 두 개의 전극 그룹으로 나뉘어져 있다.The receiving electrode 28 is formed in a zigzag shape in the center region of the width direction of the glass plate 14 so that the electrodes 28 adjacent to each other are spaced in the first direction and the second direction, and the feeding electrode 24 or 26 is divided into two electrode groups corresponding one-to-one.

제1 방향에 있어서의 각 수전전극(28)의 위치는, 대응하는 급전전극(24 또는 26)으로부터의 검사신호를 수신 가능하도록, 대응하는 급전전극(24 또는 26)의 제1 방향에 있어서의 위치와 일치되어 있다. 도시의 예에서는, 검사신호의 송수신의 확실성을 높이기 위해서, 제1 방향에 있어서의 각 수전전극(28)의 위치는 같은 방향의 돌출부(24b 또는 26b)의 위치와 일치되어 있다.The position of each power receiving electrode 28 in the first direction is such that the inspection signal from the corresponding power supply electrode 24 or 26 can be received in the first direction of the corresponding power supply electrode 24 or 26. Is consistent with the location. In the example of illustration, in order to raise the certainty of transmission and reception of a test signal, the position of each receiving electrode 28 in a 1st direction is matched with the position of the protrusion part 24b or 26b of the same direction.

단자(30)는 유리판(36)의 폭 방향에 있어서의 다른 쪽 끝에 제1 방향으로 간격을 두고 형성되어 있다. 단자(32 및 34)는 각각 제1 방향에 있어서의 단자(30)의 배치영역의 한쪽 끝 및 다른 쪽 끝의 바깥 영역에 형성되어 있다.The terminal 30 is formed at the other end in the width direction of the glass plate 36 at intervals in the first direction. The terminals 32 and 34 are formed in the outer region of one end and the other end of the arrangement area of the terminal 30 in the first direction, respectively.

급전전극(24 및 26)은 각각 배선(39 및 40)에 의해 단자(32 및 34)에 접속되며, 각 수전전극(28)은 배선(41)에 의해 대응하는 센서회로(38)에 접속되어 있다.The feed electrodes 24 and 26 are connected to the terminals 32 and 34 by the wirings 39 and 40, respectively, and each of the power receiving electrodes 28 is connected to the corresponding sensor circuit 38 by the wiring 41. have.

각 단자(30)는, 도4를 참조하여 이하에 설명하는 바와 같이, 배선(44)에 의해 센서회로(38)의 어느 단자에 접속되어 있다. 단자(30, 32 및 34)는 가요성을 갖는 다수의 플랫 케이블(42)의 어느 배선에 접속되어 있다.Each terminal 30 is connected to any terminal of the sensor circuit 38 by the wiring 44 as described below with reference to FIG. The terminals 30, 32, and 34 are connected to any wiring of the plurality of flat cables 42 having flexibility.

도4에 나타낸 바와 같이, 센서회로 군(22)의 각 센서회로(38)는 전계효과형 박막 트랜지스터(46)와, 한쪽 끝이 트랜지스터(46)의 소스 전극에 접속된 부하저항(48)과, 한쪽 끝이 트랜지스터(46)의 소스 전극과 부하저항(48)과의 사이에 접속된 출력 다이오드(50)를 구비한다.As shown in FIG. 4, each sensor circuit 38 of the sensor circuit group 22 includes a field effect thin film transistor 46, a load resistor 48 whose one end is connected to the source electrode of the transistor 46, and One end includes an output diode 50 connected between the source electrode of the transistor 46 and the load resistor 48.

센서회로(38)의 출력신호는, 이하에 설명하는 제어장치(78)에, 대응하는 급전전극(24 또는 26)에 대한 검사신호의 공급 시 순차적으로 판독되고, 제어장치(78)에서 전로(16)의 불량 여부의 판정 및 불량 부분을 특정하는데 이용된다.The output signal of the sensor circuit 38 is sequentially read when the test signal is supplied to the corresponding feeder electrode 24 or 26 to the control device 78 described below, and the converter (s) is connected to the control device 78. 16) is used to determine whether there is a defect and to specify a defective portion.

트랜지스터(46)의 게이트 전극은 배선(41)에 의해 대응하는 수전전극(28)에 접속되며, 부하저항(48)의 다른 쪽 끝은 배선(44)에 의해 단자(30)에 접속되고, 출력 다이오드(50)의 다른 쪽 끝은 다른 배선(44)에 의해 단자(30)에 접속되어 있다. 이에 반해, 트랜지스터(46)의 드레인 전극은 내부배선(52)에 의해 다른 트랜지스터(46)의 드레인 전극과 공통으로 어스 전극에 접속되어 있다.The gate electrode of the transistor 46 is connected to the corresponding receiving electrode 28 by the wiring 41, the other end of the load resistor 48 is connected to the terminal 30 by the wiring 44, and the output The other end of the diode 50 is connected to the terminal 30 by the other wiring 44. In contrast, the drain electrode of the transistor 46 is connected to the earth electrode in common with the drain electrode of the other transistor 46 by the internal wiring 52.

적어도 하나의 단자(30)는 어스용 단자이며, 또한 어느 배선(52)에 의해 상기 어스 전극에 접속되어 있다.At least one terminal 30 is an earth terminal and is connected to the earth electrode by a certain wiring 52.

센서회로 군(22)은 급전전극(24, 26), 검출전극(28), 단자(30, 32, 34), 배선(39, 40, 41, 44)과 함께 공지된 박막 반도체 집적회로의 제조기술에 의해 유리판(36)의 아랫면에 제작할 수 있다.The sensor circuit group 22 manufactures a known thin film semiconductor integrated circuit together with a feed electrode 24, 26, a detection electrode 28, terminals 30, 32, 34, and wirings 39, 40, 41, 44. It can manufacture on the lower surface of the glass plate 36 by a technique.

피검사체(12)와 센서기판(20)은, 센서회로 군(22)이 피검사기판(12)의 전로(16, 18)가 형성된 면 측에 형성되고, 급전전극(24, 26)과 수전전극(28)이 전로(16)의 길이 방향으로 이격되도록 대향되어, 피검사기판(12)에 대해 소정의 간격 G(예를 들면, 50μm)가 유지된다.The inspected object 12 and the sensor substrate 20 are formed on the side of the surface where the sensor circuit group 22 is formed with the converters 16, 18 of the inspected substrate 12, and the feed electrodes 24, 26 and the power receiver are provided. The electrodes 28 are opposed to be spaced apart in the longitudinal direction of the converter 16 so that a predetermined interval G (for example, 50 µm) is maintained with respect to the substrate 12 to be inspected.

상기 상태에서, 피검사체(12)와 센서기판(20)은 전로(16)의 길이 방향으로 상대적으로 이동된다. 피검사체(12)와 센서기판(20)의 상대적 이동은 연속적이어도 좋고, 간헐적이어도 좋다.In this state, the inspected object 12 and the sensor substrate 20 are relatively moved in the longitudinal direction of the converter 16. The relative movement of the inspected object 12 and the sensor substrate 20 may be continuous or intermittent.

[검사방법의 실시 예]EXAMPLE OF INSPECTION METHOD

도6 내지 도8에 나타낸 바와 같이, 제1 방향에 있어서의 수전전극(28)의 배치 피치는 같은 방향에 있어서의 전로(16)의 배치 피치의 2배 이상(도시의 예에서는 12배)이다. 때문에, 피검사체(12)와 센서기판(20)이 상대적으로 이동되는 동안, 적어도 하나의 수전전극(28)이 하나의 전로(16)에 대향되며, 다른 적어도 하나의 수전전극(28)은 어떤 전로(16)에도 대향되지 않는다.6 to 8, the arrangement pitch of the receiving electrode 28 in the first direction is two times or more (12 times in the example shown) of the converter 16 in the same direction. . Thus, while the object 12 and the sensor substrate 20 are relatively moved, at least one receiving electrode 28 is opposed to one converter 16, and the other at least one receiving electrode 28 The converter 16 is also not opposed.

피검사체(12)와 센서기판(20)이 상기와 같이 상대적으로 이동되는 동안, 교류 검사신호가 급전전극(24 및 26)에 교대로 반복하여 공급된다. 이에 따라 교류 검사신호가 각 전로(16)에 유발되어, 단선, 상호 단락 및 크로스 단락의 유무와 이들 불량 부분을 특정하기 위한 검사가 반복하여 행해진다.While the inspected object 12 and the sensor substrate 20 are relatively moved as described above, the AC inspection signal is alternately supplied to the feed electrodes 24 and 26 alternately. As a result, alternating current inspection signals are induced in each of the converters 16, and the inspection for specifying the presence or absence of disconnection, mutual short circuit and cross short circuit and these defective parts is repeatedly performed.

모든 센서회로(38)의 출력신호는 검사신호가 급전전극(24)에 공급되는 동안에 적어도 1회, 이하에 설명하는 제어장치(78)에 순차적으로 판독되어 전로(16)의 불량 여부의 판정에 이용됨과 동시에, 검사신호가 급전전극(26)에 공급되는 동안에 적어도 1회, 제어장치(78)에 순차적으로 판독되어 전로(16)의 불량 여부의 판정에 이용된다.The output signals of all the sensor circuits 38 are sequentially read at least once by the control device 78 described below at least once while the test signal is supplied to the feed electrode 24 to determine whether the converter 16 is defective. At the same time, the test signal is sequentially read by the control device 78 at least once while the test signal is supplied to the feed electrode 26, and used to determine whether the converter 16 is defective.

도5(A)는 급전전극(24)에 공급하는 검사신호의 파형(波形)의 하나의 예를 나 타내며, 도5(B)는 급전전극(26)에 공급하는 검사신호의 파형의 하나의 예를 나타낸다.Fig. 5A shows one example of the waveform of the test signal supplied to the feed electrode 24, and Fig. 5B is one of the waveform of the test signal supplied to the feed electrode 26. Figs. An example is shown.

도5(C) 내지 (G)는 센서회로(38)의 출력신호를 정류(整流)하고 파형정형(波形整形)한 후의 신호를 나타낸다. 그러나 이하의 설명에서는 이해를 용이하게 하기 위해서, 도5(C) 내지 (G)에 나타낸 신호를 간단하게 「처리신호」라 칭한다.5C to 5G show signals after rectifying the output signal of the sensor circuit 38 and shaping the waveform. However, in the following description, for ease of understanding, the signals shown in Figs. 5C to 5G are simply referred to as "processed signals".

급전전극(24)에 공급하는 검사신호와 급전전극(26)에 공급하는 검사신호는, 주파수는 같으나, 공급 타이밍 즉 급전 타이밍(급전 위상)이 다르다. 그러나 급전전극(24)에 공급하는 검사신호와 급전전극(26)에 공급하는 검사신호는 서로 다른 주파수를 갖고 있는 것도 바람직하다.The test signal supplied to the feed electrode 24 and the test signal supplied to the feed electrode 26 have the same frequency but different supply timing, that is, feed timing (feed phase). However, it is also preferable that the test signal supplied to the feed electrode 24 and the test signal supplied to the feed electrode 26 have different frequencies.

전로(16)가 정상이라면, 상기 전로(16)에 대향된 수전전극(28)은 검사신호를 수신하고, 상기 수전전극(28)에 대응하는 센서회로(38)가 소정의 타이밍 즉 수전 타이밍(수전 위상)에서 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력한다.If the converter 16 is normal, the receiving electrode 28 facing the converter 16 receives a test signal, and the sensor circuit 38 corresponding to the receiving electrode 28 has a predetermined timing, that is, the receiving timing ( A signal indicating "with signal" is output in the power reception phase).

검사신호는 전로(16)에 대향되지 않는 수전전극(28)에 수신되지 않으므로, 이들 수전전극(28)에 대응하는 센서회로(38)는 신호를 출력해야할 타이밍(즉, 수전 타이밍)에 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력하지 않는다. 즉, 「신호 없음」을 나타내는 신호를 출력한다. Since the test signal is not received by the power receiving electrode 28 which is not opposed to the converter 16, the sensor circuit 38 corresponding to the power receiving electrode 28 has a " signal " Is not displayed. That is, a signal indicating "no signal" is output.

상기 두 개의 조건에 의해, 「전로(16)의 현재 위치는 정상이다」라고 판정할 수 있다.Based on the above two conditions, it can be determined that "the current position of the converter 16 is normal."

도5(C)는 급전전극(24)에 대응된 전극 그룹에 속하는 수전전극(28) 중, 전로(16)에 대향된 수전전극(28)의 수신신호를 처리하는 센서회로(38)의 출력신호의 처리신호를 나타낸다.5C shows an output of the sensor circuit 38 for processing the received signal of the receiving electrode 28 opposite to the converter 16 among the receiving electrodes 28 belonging to the electrode group corresponding to the feeding electrode 24. Indicates a signal processing signal.

도5(D)는 급전전극(26)에 대응된 전극 그룹에 속하는 수전전극(28) 중, 전로(16)에 대향된 수전전극(28)의 수신신호를 처리하는 센서회로(38)의 출력신호의 처리신호를 나타낸다.5D shows the output of the sensor circuit 38 for processing the received signal of the receiving electrode 28 opposite to the converter 16 among the receiving electrodes 28 belonging to the electrode group corresponding to the feeding electrode 26. Indicates a signal processing signal.

그러나 단선 부분을 도6에 부호 54로 나타낸 바와 같이, 전로(16a)가 단선되어 있으면, 상기 전로(16a)에 대향된 수전전극(28a)에 검사신호가 도달하지 않는다. 그 결과, 그 수전전극(28a)에 대응하는 센서회로(38)가 신호를 출력해야할 타이밍(즉, 수전 타이밍)에 도5(E)에 점선으로 나타낸 처리신호가 되는 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력하지 않는다(출력신호는 「신호 없음」을 나타내는 신호가 된다). 이에 따라, 「전로(16)가 단선되어 있다」라고 판정할 수 있다.However, as shown by the numeral 54 in Fig. 6, when the converter 16a is disconnected, the test signal does not reach the receiving electrode 28a opposite to the converter 16a. As a result, a signal indicating " with signal " which becomes a processing signal indicated by a dotted line in Fig. 5E at the timing (that is, the power reception timing) at which the sensor circuit 38 corresponding to the power receiving electrode 28a should output the signal. Is not output (the output signal is a signal indicating "no signal"). Thereby, it can be determined that "the converter 16 is disconnected."

도5(E)는 급전전극(24)에 대응된 전극 그룹에 속하는 수전전극(28) 중 단선되어 있는 전로(16a)에 대향된 수전전극(28a)의 수신신호를 처리하는 센서회로(38)의 출력신호의 처리신호를 나타낸다.5E shows a sensor circuit 38 for processing the received signal of the receiving electrode 28a opposite to the disconnected converter 16a among the receiving electrodes 28 belonging to the electrode group corresponding to the feeding electrode 24. FIG. Indicates a processing signal of an output signal.

단락 패턴을 도7에 부호 56으로 나타낸 바와 같이, 적어도 두개의 전로(16b, 16b)가 단락 패턴(56)에 의해 단락되어 있으면, 어느 전로(16)에도 대향되지 않고, 단락 패턴(56)에 대향된 수전전극(28b)이 검사신호를 수신한다. 그 결과, 수전전극(28b)에 대응하는 센서회로(38)가 도5(F)에 나타낸 처리신호가 되는 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력한다. 이에 따라, 「적어도 두 개의 전로(16b)가 상호 단락되어 있다」라고 판정할 수 있다.As shown by reference numeral 56 in FIG. 7, at least two converters 16b and 16b are short-circuited by the short-circuit pattern 56, they are not opposed to any of the converters 16 and are connected to the short-circuit pattern 56. The opposite receiving electrode 28b receives a test signal. As a result, the sensor circuit 38 corresponding to the power receiving electrode 28b outputs a signal indicating " signal present " which becomes the processing signal shown in Fig. 5F. Thereby, it can be determined that "at least two converter paths 16b are mutually shorted".

단락 부분을 도8에 부호 58로 나타낸 바와 같이, 전로(16c)가 적어도 하나의 전로(18c)와 단락되어 있으면, 상기 전로(16c)에 대향된 수전전극(28c)이 신호를 수신하지 않아야 하는 타이밍(즉, 비(非) 수전 타이밍)에 전로(18c)를 경유하는 검사신호를 수신한다. 그 결과, 수전전극(28c)에 대응하는 센서회로(38)는 도5(G)에 나타낸 처리신호가 되는 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력한다. 이에 따라, 「전로(16c와 18c)가 크로스 단락되어 있다.」고 판정할 수 있다.As shown by the symbol 58 in FIG. 8, when the converter 16c is shorted to the at least one converter 18c, the receiving electrode 28c opposite to the converter 16c should not receive a signal. The test signal via the converter 18c is received at the timing (that is, the non-receiver timing). As a result, the sensor circuit 38 corresponding to the power receiving electrode 28c outputs a signal indicating "with signal", which becomes the processing signal shown in Fig. 5G. Thereby, it can be determined that "the converters 16c and 18c are cross shorted."

급전전극(26)에 대응된 전극 그룹에 속하는 수전전극(28)의 수신신호를 처리하는 센서회로(38)는, 「신호 있음」또는 「신호 없음」을 나타내는 신호를 출력하는 타이밍(즉, 수전 타이밍)이, 급전전극(24)에 대응된 전극 그룹에 속하는 수전전극(28)의 수신신호를 처리하는 센서회로(38)와 다를 뿐이며, 그것과 마찬가지로 작동한다.The sensor circuit 38 that processes the received signal of the power receiving electrode 28 belonging to the electrode group corresponding to the power feeding electrode 26 has a timing of outputting a signal indicating "with signal" or "no signal" (i.e., receiving power). Timing) is different from the sensor circuit 38 which processes the received signal of the receiving electrode 28 belonging to the electrode group corresponding to the feeding electrode 24, and operates in the same manner.

상기와 같이, 「전로(16)가 단선, 상호 단락 또는 크로스 단락되어 있다」라는 판정은, 대응하는 수전전극에서의 수신신호가 없을 때, 대응하는 수전전극에서의 수신신호가 있음에서 없음으로 변화했을 때, 대응하는 수전전극에서의 수신신호가 없음에서 있음으로 변화했을 때, 및 이들을 조합시켰을 때를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 경우에 행할 수 있다.As described above, the determination that the circuit 16 is disconnected, short-circuited, or cross short-circuited changes from the presence of the reception signal at the corresponding reception electrode to the absence of the reception signal at the corresponding reception electrode. Can be performed in at least one case selected from the group including when there is no reception signal at the corresponding receiving electrode and when there is no combination thereof.

단선되어 있는 전로(16a), 상호 단락되어 있는 전로(16b 및 16b), 크로스 단락되어 있는 전로(16c 및 18c) 등은 단선, 상호 단락 또는 크로스 단락이라고 판정했을 때의, 제1 방향에 있어서의 센서기판(20)과 피검사기판(12)의 상대적 위치, 즉 좌표 값(예를 들어, 제1 방향에 있어서의 전로(16) 또는 수전전극(28)의 위치, 즉 전로(16) 또는 수전전극(28)의 번호)으로부터 특정할 수 있다.The disconnected converters 16a, the mutually shorted converters 16b and 16b, the cross-connected converters 16c and 18c, and the like are in the first direction when it is determined that they are disconnected, mutual short or cross short. The relative position of the sensor substrate 20 and the substrate under test 12, that is, the coordinate value (for example, the position of the converter 16 or the receiving electrode 28 in the first direction, that is, the converter 16 or the power receiver). Number of the electrode 28).

전로(16)의 불량 부분은 「전로가 불량이다」라고 판정되었을 때의 제2 방향에 있어서의 센서기판(20)과 피검사기판(12)의 상대적 위치(예를 들면, 제2 방향에 있어서의 수전전극(28)과 피검사기판(12) 또는 전로(16)와의 좌표 값)로부터 특정할 수 있다.The defective part of the converter 16 is a relative position of the sensor substrate 20 and the inspected substrate 12 in the second direction when it is determined that "the converter is defective" (for example, in the second direction). Can be specified from the coordinate electrode between the receiving electrode 28, the substrate 12 under test, or the converter 16).

상기와 같이, 불량 전로와 그 불량 부분은, 「전로가 불량이다」라고 판정했을 때의 제2 방향에 있어서의 센서기판(20)과 피검사기판(12)의 상대적 위치로부터 특정할 수 있다.As described above, the defective converter and the defective part thereof can be identified from the relative positions of the sensor substrate 20 and the inspected substrate 12 in the second direction when it is determined that "the converter is defective".

구체적으로는 전로의 길이 방향에 있어서의 단선 부분은, 수전전극(28)에서의 수신신호가 없을 때, 수전전극(28)에서 수신해야 할 검사신호가 있음에서 없음으로 변화했을 때, 및 수전전극(28)에서의 수신신호가 없음에서 있음으로 변화했을 때를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 경우의 제2 방향에 있어서의 센서기판(20)과 피검사기판(12)과의 상대적 위치(즉, 좌표 값)로부터 특정할 수 있다.Specifically, the disconnection portion in the longitudinal direction of the converter is changed from the presence of the inspection signal to be received by the reception electrode 28 to the absence of the reception signal at the reception electrode 28, and the reception electrode. The relative position between the sensor substrate 20 and the inspected substrate 12 in the second direction in at least one case selected from the group including when the received signal in (28) changes from none to present ( That is, the coordinate value) can be specified.

[센서기판의 다른 실시 예] [Other Embodiments of Sensor Board]

도9 및 도10을 참조하면, 센서 기판(60)은 도3에 나타낸 센서기판(20)에 있어서의 급전전극(24 및 26) 대신에, 각각이 수전전극(28)에 일대일로 대응된 다수의 급전전극(62)을 제1 방향과 제2 방향으로 간격을 두도록, 유리판(14)의 폭 방향에 있어서의 한쪽 끝에 구비하고 있다.9 and 10, instead of the feed electrodes 24 and 26 in the sensor substrate 20 shown in Fig. 3, a plurality of sensor substrates 60 correspond to the power receiver electrodes 28 one-to-one. The feed electrode 62 is provided at one end in the width direction of the glass plate 14 so as to be spaced apart in the first direction and the second direction.

도시의 예에서는, 제1 방향에 있어서의 급전전극(62)의 배치 피치는 같은 방 향에 있어서의 전로(16)의 배치 피치의 2배 이상(도시의 예에서는 4배)이다. 따라서 급전전극(62)은 4개씩의 전극 그룹으로 나뉘어져 있다.In the example of illustration, the arrangement pitch of the feeder electrode 62 in a 1st direction is 2 times or more (4 times in the example of illustration) of the arrangement pitch of the converter 16 in the same direction. Therefore, the feed electrode 62 is divided into four electrode groups.

이하, 각 전극 그룹의 급전전극(62)의 각각을 나타낼 때, 「제1 급전전극(62)」, 「제2 급전전극(62)」,「제3 급전전극(62)」 또는「제4 급전전극(62)」이라 칭한다.Hereinafter, when referring to each of the feed electrodes 62 of each electrode group, "first feed electrode 62", "second feed electrode 62", "third feed electrode 62" or "fourth" Power feeding electrode 62 ".

또한, 센서기판(60)은 도3에 나타낸 센서기판(20)의 단자(32 및 34) 대신에, 각각이 제1, 제2, 제3 및 제4 단자를 포함하는 두 그룹의 단자(64 및 64)를 포함한다. 한쪽 및 다른 쪽 그룹의 단자(64 및 64)는 각각 제1 방향에 있어서의 단자(30)의 배치영역의 한쪽 끝 및 다른 쪽 끝의 바깥 영역에 형성되어 있다.In addition, the sensor substrate 60 replaces the terminals 32 and 34 of the sensor substrate 20 shown in FIG. 3 with two groups of terminals 64 each including first, second, third and fourth terminals. And 64). The terminals 64 and 64 of one and the other group are formed in one end of the arrangement area of the terminal 30 in the first direction and an outer area of the other end, respectively.

각 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4의 단자는 각각 제1, 제2, 제3 및 제4 급전전극에 대응되어, 대응하는 제1, 제2, 제3 및 제4 급전전극(62)에 공통으로 접속되어 있다. 급전전극(62)은 또한 한쪽 그룹의 단자(64)에 대응된 대전극(大電極) 그룹과, 다른 쪽 그룹의 단자(64)에 대응된 대전극 그룹으로 더 나뉘어져 있다.The first, second, third and fourth terminals of each group correspond to the first, second, third and fourth feed electrodes, respectively, so that the corresponding first, second, third and fourth feed electrodes It is connected to 62 in common. The feed electrode 62 is further divided into a counter electrode group corresponding to the terminal 64 of one group and a counter electrode group corresponding to the terminal 64 of the other group.

한쪽의 대전극 그룹의 제1 제2, 제3 및 제4 급전전극(62)은 각각 대응하는 한쪽 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4 단자(64)에 한쪽 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4 배선(66)에 의해 공통으로 접속되어 있다. 다른 쪽의 대전극 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4 급전전극(62)은 각각 다른 쪽 그룹의 단자(64)에 다른 쪽 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4의 배선(66)에 의해 공통으로 접속되어 있다.The first second, third and fourth feed electrodes 62 of one counter electrode group are respectively connected to the first, second, third and fourth terminals 64 of one group of the first, second, third and fourth terminals 64. The second, third, and fourth wirings 66 are commonly connected. The first, second, third and fourth feed electrodes 62 of the other counter electrode group are respectively connected to the terminals 64 of the other group of the first, second, third and fourth of the other group. The wirings 66 are connected in common.

그러나, 상기와 같이 급전전극(62)을 대전극 그룹으로 나누어 두 그룹의 단자(64)에 접속하는 대신에, 하나의 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4 단자(64)를 설치 하고, 제1, 제2, 제3 및 제4 급전전극(62)을 각각 상기 하나의 그룹의 제1, 제2, 제3 및 제4 단자(64)에 공통으로 접속하는 것도 바람직하다.However, instead of dividing the feed electrode 62 into a large electrode group and connecting the two groups of terminals 64 as described above, one group of first, second, third and fourth terminals 64 is provided. It is also preferable that the first, second, third and fourth feed electrodes 62 are commonly connected to the first, second, third and fourth terminals 64 of the one group, respectively.

센서기판(60)을 이용하는 검사 시에, 피검사기판(12)과 센서기판(60)이 전로(16)의 길이 방향으로 상대적으로 이동되는 동안, 검사신호가 제1, 제2, 제3 및 제4의 급전전극(62)에 일정시간 마다 순차적으로 공급된다.In the inspection using the sensor substrate 60, while the inspection target substrate 12 and the sensor substrate 60 are relatively moved in the longitudinal direction of the converter 16, the inspection signals are first, second, third, and the like. The fourth power supply electrode 62 is sequentially supplied every predetermined time.

검사신호를 급전전극(62)에 공급하는 순서는 임의대로지만, 예컨대 제1 방향에 있어서의 한 쪽 끝에 위치하는 전극으로부터 다른 쪽 끝에 위치하는 전극 순으로 공급할 수 있다. 이에 따라, 검사신호가 각 급전전극(62)에 간헐적으로 반복하여 공급된다.The order of supplying the test signal to the power feeding electrode 62 is arbitrary, but for example, it is possible to supply the test signal from the electrode at one end in the first direction to the electrode at the other end. As a result, the inspection signal is repeatedly supplied to each of the feed electrodes 62 intermittently.

전로(16)의 단선, 전로(16)의 상호 단락, 전로(16, 18)의 크로스 단락, 및 불량 부분의 좌표는 센서기판(20)에 있어서의 그것과 같은 방법으로 판정 또는 특정할 수 있다.The disconnection of the converter 16, the mutual short of the converter 16, the cross short of the converters 16 and 18, and the coordinates of the defective part can be determined or specified in the same manner as that on the sensor substrate 20. .

[센서기판의 또 다른 실시 예][Another Embodiment of Sensor Board]

도9 및 도10에 나타낸 바와 같이, 센서 기판(60)은 전로(18)에 교류 검사신호를 공급하는 적어도 하나의 급전전극(68)과, 급전전극(68)에 접속된 단자(70)를 더 포함할 수 있다.9 and 10, the sensor substrate 60 includes at least one feed electrode 68 for supplying an AC test signal to the converter 18, and a terminal 70 connected to the feed electrode 68. It may further include.

이하, 급전전극(62 및 68)을 각각 제1 및 제2 급전전극이라 하고, 제1 및 제2 급전전극에 공급하는 검사신호를 각각 제1 및 제2 검사신호라 한다. 제2 급전전극(68)에 공급하기 위한 제2 검사신호는 교류 연속신호이다. 제1 및 제2 검사신호 는 같은 주파수라도 좋고, 다른 주파수라도 좋다.Hereinafter, the feed electrodes 62 and 68 are referred to as first and second feed electrodes, respectively, and the test signals supplied to the first and second feed electrodes are called first and second test signals, respectively. The second test signal for supplying to the second feed electrode 68 is an AC continuous signal. The first and second test signals may be the same frequency or different frequencies.

제2 급전전극(68)을 구비하는 센서기판(60)의 검사 시, 피검사기판(12)과 센서기판(60)이 전로(16)의 길이 방향으로 상대적으로 이동되는 동안, 제1 검사신호가 제1 급전전극으로 일정시간 마다 순차적으로 반복하여 공급됨과 동시에, 제2 검사신호가 제2 급전전극(68)에 연속해서 공급된다.During the inspection of the sensor substrate 60 including the second feed electrode 68, the first inspection signal while the substrate 12 to be inspected and the sensor substrate 60 are relatively moved in the longitudinal direction of the converter 16. Is sequentially and repeatedly supplied to the first feed electrode every predetermined time, and the second inspection signal is continuously supplied to the second feed electrode 68.

전로(16)의 단선, 전로(16)의 상호 단락, 및 불량 부분의 좌표는 센서 기판(20)에 있어서의 그것과 같은 방법으로 판정할 수 있다. 전로(16, 18)의 상호 단락은 이하와 같이 판정할 수 있다.The disconnection of the converter 16, the mutual short circuit of the converter 16, and the coordinates of the defective portion can be determined by the same method as that in the sensor substrate 20. The mutual short circuit of the converters 16 and 18 can be determined as follows.

단락 부분을 도10에 부호 72로 나타낸 바와 같이, 전로(16d)가 적어도 하나의 전로(18d)와 단락되어 있으면, 그 전로(16d)에 대향된 수전전극(28d)이 신호를 수신하지 않아야 할 타이밍(즉, 비(非) 수신 타이밍)에 제2 검사신호를 수신한다.As shown in FIG. 10, the short circuit portion is shorted with the at least one converter 18d, the receiving electrode 28d opposed to the converter 16d should not receive a signal. The second test signal is received at a timing (i.e., no reception timing).

상기의 결과, 단락 부분(72)이 급전전극(62)과 수전전극(28d)의 사이에 있고 급전전극(68)과 전로(16d)가 대향하고 있는 동안, 수전전극(28d)에 대응하는 센서회로(38)는 「신호 있음」을 나타내는 신호를 계속 출력한다. 이에 따라, 「전로(16d와 18d)가 단락되어 있다」라고 판정할 수 있다.As a result of the above, the sensor corresponding to the power receiving electrode 28d while the short circuit portion 72 is between the power feeding electrode 62 and the power receiving electrode 28d and the power feeding electrode 68 and the converter 16d are opposed to each other. The circuit 38 continues to output a signal indicating "with signal". Thereby, it can be determined that "the converters 16d and 18d are short-circuited".

단락 부분(72)은 센서회로(38)가 「신호 있음」을 나타내는 신호를 출력하고 있을 때의 센서기판(60)과 피검사체(12)의 상대적 위치로부터 특정할 수 있다.The short circuit portion 72 can be specified from the relative positions of the sensor substrate 60 and the inspected object 12 when the sensor circuit 38 outputs a signal indicating "with signal".

[검사장치의 전기회로의 실시 예][Example of electric circuit of inspection device]

도11을 참조하면, 검사장치(10)는 도3에 나타낸 센서기판(20)을 이용한다.Referring to FIG. 11, the inspection apparatus 10 uses the sensor substrate 20 shown in FIG.

검사장치(10)는 교류 검사신호를 발생하는 검사신호 발생회로(74)와, 검사신호 발생회로(74)에 접속해야 할 급전전극(24, 26)을 전환하는 전환회로(76)와, 각종 회로 및 기계장치를 제어함과 동시에 신호를 처리하는 제어장치(78)와, 제어장치(78)에 제어되어 각종 데이터를 육안으로 볼 수 있도록 표시하는 표시장치(80)와, 하기에 설명하는 반송장치를 구동하는 구동장치(82)와, 각종 데이터를 기억하는 메모리(84)와, 제어장치(78)에 접속해야할 센서회로(38)(도3 참조)를 전환하는 전환회로(86)를 포함한다.The inspection apparatus 10 includes an inspection signal generation circuit 74 for generating an AC inspection signal, a switching circuit 76 for switching the feed electrodes 24 and 26 to be connected to the inspection signal generation circuit 74, and various A control device 78 for controlling a circuit and a mechanical device and simultaneously processing a signal; a display device 80 controlled by the control device 78 to display various data so that the human eye can see it; A driving device 82 for driving the device, a memory 84 for storing various data, and a switching circuit 86 for switching the sensor circuit 38 (see Fig. 3) to be connected to the control device 78. do.

검사신호는 전환회로(76 및 86)에 있어서의 전환주기보다 짧은 주기를 갖는 고주파 신호이다. 그러한 검사신호는 피검사체(12)와 센서기판(20)이 상대적으로 이동되는 동안, 전환회로(76)에 의해 급전전극(24, 26)에 교대로 반복하여 공급된다.The test signal is a high frequency signal having a period shorter than the switching period in the switching circuits 76 and 86. Such a test signal is alternately and repeatedly supplied to the feed electrodes 24 and 26 by the switching circuit 76 while the inspected object 12 and the sensor substrate 20 are moved relatively.

전환회로(76)는 검사신호가 급전전극(24)에 공급되어 있는 동안은 상기 급전전극(24)에 대응된 그룹에 속하는 수전전극(28)에 접속된 센서회로(38)를 순차적으로 전환하여 제어장치(78)에 접속하고, 검사신호가 급전전극(26)에 공급되어 있는 동안은 상기 급전전극(24)에 대응된 그룹에 속하는 수전전극(28)에 접속된 센서회로(38)를 순차적으로 전환하여 제어장치(78)에 접속한다.The switching circuit 76 sequentially switches the sensor circuit 38 connected to the receiving electrode 28 belonging to the group corresponding to the feeding electrode 24 while the inspection signal is supplied to the feeding electrode 24. The sensor circuit 38 connected to the receiving electrode 28 belonging to the group corresponding to the feeding electrode 24 is sequentially connected while the control device 78 is connected and the inspection signal is supplied to the feeding electrode 26. The control unit 78 is switched to the control unit 78.

전환회로(86)의 전환주파수는 전환회로(76)의 그것보다 높다. 전환회로(76 및 86)에 있어서의 전환은 제어장치(78)로부터 공급되는 사각형 파형의 전환신호에 의해 제어된다.The switching frequency of the switching circuit 86 is higher than that of the switching circuit 76. The switching in the switching circuits 76 and 86 is controlled by the square wave switching signal supplied from the control device 78.

전환회로(76 및 86)의 전환주파수는 예를 들면 검사신호가 급전전극(24)에 공급되는 동안에 모든 센서회로(38)의 출력신호가 적어도 1회 제어장치(78)에 순차적으로 판독됨과 동시에, 검사신호가 급전전극(26)에 공급되는 동안 모든 센서회로(38)의 출력신호가 적어도 1회 제어장치(78)에 순차적으로 판독될 만한 값으로 할 수 있다.The switching frequency of the switching circuits 76 and 86 is, for example, simultaneously with the output signals of all the sensor circuits 38 being sequentially read out to the controller 78 at least once while the test signal is supplied to the feed electrode 24. The output signals of all the sensor circuits 38 can be set to values that can be sequentially read to the control device 78 at least once while the test signal is supplied to the feed electrode 26.

제어장치(78)는 전환회로(76)를 제어해서 검사신호를 급전전극(24 또는 26)에 공급시키면서, 전환회로(86)를 제어해서 센서회로(38)의 출력신호(즉, 수신신호)를 순차적으로 수용하고, 수용한 수신신호를 센서기판과 피검사기판의 상대적 좌표와 함께 메모리(84)에 일시적으로 기억한다.The control device 78 controls the switching circuit 76 to supply the test signal to the feed electrode 24 or 26, while controlling the switching circuit 86 to output an output signal of the sensor circuit 38 (i.e., a reception signal). Are sequentially stored, and the received signals are temporarily stored in the memory 84 together with the relative coordinates of the sensor substrate and the inspected substrate.

메모리(84)에 기억된 수신신호는 제어장치(78)에 있어서 전로(16)의 단선 및 단락의 유무(즉, 전로의 불량 여부)를 판정함과 동시에, 불량 부분을 특정하고, 이들 데이터를 전로마다 그리고 불량부분마다 메모리(84)에 기억하고, 표시장치(80)에 표시시키는 것 등에 이용된다.The received signal stored in the memory 84 determines the presence or absence of the disconnection and short circuit of the converter 16 in the control device 78 (i.e., whether the converter is defective) and at the same time, specifies the defective portion, and determines the data. It is used for storing in the memory 84 and for displaying on the display device 80 for each converter and for each defective part.

구동장치(82)는 하기에 설명하는 반송장치를 구동시킨다. 이 반송장치는 센서회로 군(22)이 피검사기판(12)의 전로(16, 18)가 형성된 면 측이 되고, 급전전극(24, 26)과 수전전극(28)이 전로(16)의 길이 방향으로 이격되도록, 피검사체(12)와 센서기판(20)을 대향시켜서 피검사체(12)와 센서기판(20)을 피검사기판(12)에 대해 소정의 간격 G를 유지한 상태에서, 피검사체(12)와 센서기판(20)을 전로(16)의 길이 방향으로 상대적으로 이동시킨다.The drive unit 82 drives the conveying apparatus described below. In this conveying apparatus, the sensor circuit group 22 is the surface side on which the converters 16 and 18 of the substrate 12 are formed, and the feeder electrodes 24 and 26 and the receiver electrode 28 are connected to the converters 16. In a state in which the inspection object 12 and the sensor substrate 20 are opposed to each other so as to be spaced in the longitudinal direction, and the inspection object 12 and the sensor substrate 20 are kept at a predetermined interval G with respect to the inspection object substrate 12. The inspected object 12 and the sensor substrate 20 are relatively moved in the longitudinal direction of the converter 16.

도12를 참조하면, 상기 검사회로에 의한 전로의 불량 여부의 판정법에 대해 설명한다. 도12는 하나의 센서회로(38)의 출력신호에 근거하는 판정법의 흐름도를 나타내지만, 다른 센서회로(38)의 출력신호에 근거하는 판정도 마찬가지로 순차적으로 진행된다.Referring to Fig. 12, a method of determining whether a converter is defective by the inspection circuit will be described. 12 shows a flowchart of the determination method based on the output signal of one sensor circuit 38, but the determination based on the output signal of the other sensor circuit 38 also proceeds sequentially.

검사는 전로(16)의 검사해야할 영역의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지, 피검사체(12)와 센서기판(20)을 상대적으로 연속하여 이동시키면서, 검사신호를 급전전극(24 및 26)에 교대로 공급함으로써 행해진다.The inspection alternates the inspection signal to the feed electrodes 24 and 26 while moving the inspected object 12 and the sensor substrate 20 relatively continuously from one end to the other end of the region to be inspected in the converter 16. By supplying.

피검사체(12)와 센서기판(20)을 상대적으로 이동시키기에 앞서, 전로(16)에 대향되어 있는 수전전극(28)을 특정하여, 정규 전로에 대향하고 있는 수전전극(28)을 결정하는 처리가 행해진다.Prior to relatively moving the inspected object 12 and the sensor substrate 20, the receiving electrode 28 facing the converter 16 is specified to determine the receiving electrode 28 facing the normal converter. The process is performed.

상기 작업은, 센서기판(20)을 전로(16)의 검사영역의 한쪽 끝에 위치시킨 상태에 있어서, 검사신호를 급전전극(24 및 26)에 교대로 공급하고, 이 때 검사신호를 수신한 수전전극(28)을 확인함으로써 행해진다. 그 수전전극(28)의 적어도 제1 방향에 있어서의 좌표 값은 정규 전로의 좌표 위치로서 메모리(84)에 기억된다.In the above operation, in the state where the sensor substrate 20 is positioned at one end of the inspection region of the converter 16, the inspection signal is alternately supplied to the feed electrodes 24 and 26, and at this time, the receiving power reception receiving the inspection signal. This is done by confirming the electrode 28. The coordinate value in at least the first direction of the power receiving electrode 28 is stored in the memory 84 as the coordinate position of the normal converter.

이어서, 제어장치(78)는 하나의 센서회로(38)의 출력신호를 수용함과 동시에, 그 때의 제1 방향에 있어서의 센서기판(20) 및 피검사기판(12)의 상대적 위치, 즉 좌표 값을 확인하고, 수용한 신호를 확인한 상대적 위치와 함께 메모리에 기억한다(단계 100).Subsequently, the control device 78 receives the output signal of one sensor circuit 38, and at the same time, the relative position of the sensor substrate 20 and the inspected substrate 12 in the first direction at that time, namely The coordinate values are checked and stored in the memory together with the relative positions of the received signals (step 100).

제1 방향에 있어서의 센서기판(20) 및 피검사기판(12)의 상대적 위치는 예를 들면 제1 방향에 있어서의 전로(16) 혹은 수전전극(28)의 위치, 즉 전로 또는 수전전극의 번호와 제2 방향에 있어서의 수전전극(28) 및 피검사기판(12)의 상대적 위치, 즉 좌표 값으로 할 수 있다.The relative position of the sensor substrate 20 and the inspected substrate 12 in the first direction may be, for example, the position of the converter 16 or the receiving electrode 28 in the first direction, that is, the converter or the receiving electrode. The relative position of the power receiving electrode 28 and the substrate under test 12 in the second direction and the number, i.e., the coordinate value.

이어서, 제어장치(78)는, 급전타이밍이 A이고 수전 타이밍이 A인지, 급전타이밍이 B이고 수전타이밍이 B인지, 어느 쪽에 해당하는지의 여부를 판정한다(단계 101).Subsequently, the controller 78 determines whether the power supply timing is A and the power reception timing is A, the power supply timing is B, and the power reception timing is B, or which one corresponds to (step 101).

타이밍(A 및 B)은 각각 급전전극(24 및 26)에 검사신호를 공급하는 타이밍이다. 이것은 검사신호가 급전전극(24 및 26)에 교대로 공급되는 것에 기인한다. 따라서, 단계 101에 의해 원 시점의 급전과 수전 타이밍의 관계가 판정된다.The timings A and B are timings for supplying inspection signals to the feed electrodes 24 and 26, respectively. This is due to the alternating supply of test signals to the feed electrodes 24 and 26. Therefore, in step 101, the relationship between the power feeding at the origin and the power receiving timing are determined.

단계 101에 있어서의 판정의 결과, Yes(급전과 수전의 타이밍이 일치)인 경우, 제어장치(78)는 그 전로가 정규 전로인지 여부를 판정한다(단계 102). 상기 단계 102에 의해, 원 시점이 정규 전로에 대향된 수전전극(28)에 접속된 센서회로(38)의 출력신호를 판정해야할 타이밍인지 여부에 대해 판정된다.As a result of the determination in step 101, when Yes (timing of power supply and power reception coincides), control device 78 determines whether or not the converter is a normal converter (step 102). In step 102, it is determined whether or not the original view point is a timing at which an output signal of the sensor circuit 38 connected to the receiving electrode 28 opposite to the normal converter should be determined.

단계 102에 있어서의 판정의 결과, Yes(정규 전로에 대향된 수전전극(28)에 접속된 센서회로(38)의 출력신호의 판정 타이밍, 즉 정규 전로의 판정 타이밍)인 경우, 제어장치(78)는 「신호 있음」이 입력되어 있는지 여부를 판정한다(단계 103). 상기 단계 103에 의해, 전로(16)의 단선의 유무가 확인된다.As a result of the determination in step 102, in the case of Yes (the determination timing of the output signal of the sensor circuit 38 connected to the receiving electrode 28 opposed to the normal converter, that is, the determination timing of the normal converter), the control device 78 ) Determines whether or not "signal present" is input (step 103). By the said step 103, the presence or absence of the disconnection of the converter 16 is confirmed.

단계 103에 있어서의 판정의 결과, Yes(「신호 있음」이 입력되어 있음)인 경우, 제어장치(78)는 정규 전로의 현재 부분은 정상이라고 판정하고, 다음 신호의 수용 및 좌표 값의 확인 등의 처리로 이동하기 위해 단계100으로 되돌아간다.As a result of the determination in step 103, when Yes ("signal present" is input), the control unit 78 determines that the current portion of the normal converter is normal, accepts the next signal, confirms the coordinate value, and the like. The process returns to step 100 to move to the processing of.

단계 103에 있어서의 판정의 결과, No(「신호 있음」의 입력 없음)인 경우, 제어장치(78)는 「정규 전로가 단선되어 있다」라고 판정하여, 단선되어 있다는 뜻을 상기 단선 부분의 좌표 값과 함께 메모리(84)에 기록한 후, 단계 100으로 되돌 아간다(단계 104).As a result of the determination in step 103, in the case of No (no input of " signal "), the control unit 78 determines that the "normal circuit is disconnected" and indicates that the circuit is disconnected. After writing to the memory 84 with the value, the process returns to step 100 (step 104).

단계 102에 있어서의 판정의 결과, No(정규 전로의 위치가 아니다)인 경우, 제어장치(78)는 「신호 있음」이 입력되었는지 여부를 판정한다(단계 105). 상기 단계 105에 의해, 전로(16)의 상호 단락이 확인된다.As a result of the determination in step 102, in the case of No (not the position of the normal converter), the control device 78 determines whether or not "signal present" is input (step 105). By the above step 105, the mutual short of the converter 16 is confirmed.

단계 105에 있어서의 판정의 결과, Yes(「신호 있음」이 입력되어 있음)인 경우, 제어장치(78)는 상호 단락이라고 판정하고, 그러한 뜻을 상기 상호 단락 부분의 좌표 값과 함께 메모리(84)에 기억한 후, 단계 100으로 되돌아가서, 다음 센서회로(38)의 출력신호의 수용, 좌표 값의 확인 등의 처리로 이동한다(단계 106).As a result of the determination in step 105, when Yes (" signal present " is input), the control unit 78 determines that there is a mutual short circuit, and the meaning thereof together with the coordinate values of the mutual short circuit portion 84 ), The process returns to step 100 and the process proceeds to the process of accommodating the output signal of the next sensor circuit 38, checking the coordinate value, and the like (step 106).

단계 105에 있어서의 판정의 결과, No(「신호 있음」이 입력되어 있지 않음)인 경우, 제어장치(78)는 「현재의 부분은 정상이다」라고 판정하여, 단계 100으로 되돌아간다.As a result of the determination in step 105, in the case of No ("no signal is input"), the control unit 78 determines that "the current part is normal", and returns to step 100.

단계 101에 있어서의 판정의 결과, No(급전 타이밍과 수전타이밍이 일치하지 않음)인 경우, 제어장치(78)는 「신호 있음」이 입력되었는지 여부를 판정한다(단계 107).As a result of the determination in step 101, when No (power supply timing and power reception timing do not coincide), control device 78 determines whether or not "with signal" is input (step 107).

상기 단계 107에 의해 급전과 수전의 타이밍이 일치하지 않음(정규 전로의 위치가 아님)에도 불구하고, 「신호 있음」이 입력되어 있는지 여부, 즉 전로(16)가 크로스 단락되어 있는지 여부에 대한 판정이 행해진다.Determination as to whether or not "signal present" is input, i.e., whether the converter 16 is cross-shorted, in spite of the timing of power supply and faucet not being coincided (not the position of the normal converter) by step 107. This is done.

단계 107에 있어서의 판정의 결과, Yes(「신호 있음」이 입력되어 있음)인 경우, 제어장치(78)는 크로스 단락되어 있다는 뜻을 상기 크로스 단락 부분의 좌표 값과 함께 메모리(84)에 기억한 후, 단계 100으로 되돌아가서, 다음 신호의 수용 및 좌표 값의 확인 등의 처리로 이동한다(단계 108).As a result of the determination in step 107, in the case of Yes ("signal present" is input), the control unit 78 stores in the memory 84 together with the coordinate values of the cross short circuit portion that the cross circuit is short-circuited. After that, the process returns to step 100, where the process proceeds to the process of accommodating the next signal and confirming the coordinate value (step 108).

단계 107에 있어서의 판정의 결과, No(「신호 있음」이 입력되어 있지 않음)인 경우, 제어장치(78)는 「현재의 부분은 정상이다」라고 판정하여, 단계 100으로 되돌아간다.As a result of the determination in step 107, in the case of No ("no signal is input"), the control unit 78 determines that "the current part is normal", and returns to step 100.

전로(16)의 이상 부분은 다수의 부분에 이르는 경우가 있다. 따라서 피검사기판(12)과 센서기판(20)이 상대적으로 이동되는 동안, 전로의 이상 부분이 발견되더라도 상기와 같은 검사는 피검사기판(12)과 센서기판(20)을 전로의 피검사영역의 한쪽 끝에서 다른 쪽 끝까지 이동시키면서, 그 동안 반복하여 행해진다.The abnormal part of the converter 16 may reach many parts. Therefore, even when an abnormal portion of the converter is found while the substrate 12 and the sensor substrate 20 are relatively moved, the above-described inspection is performed by transferring the substrate 12 and the sensor substrate 20 to the inspection region of the converter. It is repeatedly performed while moving from one end to the other end of.

[검사장치의 메커니즘의 실시 예][Example of Mechanism of Inspection Device]

도13 내지 도18을 참조하면, 검사장치(10)는 상기 검사장치(10)의 각종 기계장치를 지지하는 지지대로서 작용하는 프레임(130)과, 피검사기판(12)을 좌우 방향으로 반송하는 반송장치(132), 피검사기판(12)으로부터의 전기신호를 검출하는 검출헤드, 즉 센서기판(20), 피검사기판(12)을 전달하는 한 쌍의 전달장치(136), 및 한쪽 전달장치(136)에 수용된 표시용 패널(12)을 센터링하는 센터링장치(138)를 더 포함한다.Referring to FIGS. 13 to 18, the inspection apparatus 10 carries the frame 130 and the inspection target substrate 12, which serve as a support for supporting various mechanisms of the inspection apparatus 10, in the horizontal direction. A pair of transfer devices 136 for transferring the detection device 132, the detection head for detecting the electrical signal from the substrate 12 to be inspected, that is, the sensor substrate 20, the substrate 12 for inspection, and one side transfer. And a centering device 138 for centering the display panel 12 accommodated in the device 136.

프레임(130)은 센서기판(20)으로부터의 전기신호를 바탕으로 전로의 단선 및 단락, 불량 부분(좌표 값) 등을 확인하여 기억하는 테스터부(140)와 검사장치(10)에 구비된 각종 기계장치를 제어하는 제어부(142)를 수납하고 있다.The frame 130 includes various types of testers 140 and inspection apparatuses 10 that check and store disconnection and short circuits and defective parts (coordinate values) of converters based on electrical signals from the sensor substrate 20. The control part 142 which controls a mechanical apparatus is accommodated.

반송장치(132)는 상하 방향(Z방향)으로 간격을 두고 좌우 방향(X방향)으로 평행하게 연장하는 한 쌍의 제1 반송부재(144)와, 상하 방향으로 간격을 두고 좌우 방향으로 평행하게 연장하는 한 쌍의 제2 반송부재(146)를 포함한다. 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)는 각각 제1 및 제2 반송부를 형성한다.The conveying apparatus 132 is a pair of first conveying members 144 extending in parallel in the left and right direction (X direction) at intervals in the up and down direction (Z direction) and in parallel in the left and right direction at intervals in the vertical direction. And a pair of second conveying members 146 extending. The first and second conveyance members 144 and 146 form first and second conveyance portions, respectively.

제1 및 제2 반송부재(144 및 146)의 각각은 공기의 분사 및 흡인에 의해 평판형 부재를 소정의 높이 위치에 유지하거나 유지하면서 반송하는 공지된 장치이다. 상기와 같은 반송부재는 Presser Vacuum Plate(PV플레이트)와 같은 상품명으로 시판되고 있다.Each of the first and second conveying members 144 and 146 is a known apparatus for conveying while holding or maintaining the flat member at a predetermined height position by the injection and suction of air. Such a conveying member is commercially available under the trade name such as Presser Vacuum Plate (PV plate).

제1 반송부재(144)는 공기를 피검사기판(12)을 향해 분사함과 동시에 피검사기판(12)의 반송공간의 공기를 흡인함으로써 피검사기판(12)을 센서기판(20)으로부터 아래쪽으로 이격된 제1 반송위치에 유지하면서 반송하도록, 반송장치(132)에 의한 피검사기판(12)의 반송방향에 있어서의 상류 측에 위치되어 있다. The first conveying member 144 injects air toward the substrate 12 under test and simultaneously draws air from the conveyance space of the substrate 12 under test to lower the substrate 12 from the sensor substrate 20. It is located in the upstream side of the board | substrate 12 to be inspected by the conveying apparatus 132 in the conveyance direction so that conveyance may be carried out, maintaining the 1st conveyance position spaced apart.

제2 반송부재(146)는 공기를 피검사기판(12)을 향해 분사함과 동시에 피검사기판(12)의 반송공간의 공기를 흡인함으로써 피검사기판(12)을 센서기판(20)으로부터 아래쪽으로 약간 이격된 제2 반송위치에 유지하면서 반송하도록, 피검사기판(12)의 반송방향에 있어서의 하류 측에 배치되어 있다.The second conveying member 146 injects air toward the substrate 12 under test and simultaneously sucks air from the conveyance space of the substrate 12 under test to lower the substrate 12 from the sensor substrate 20. It is arrange | positioned on the downstream side in the conveyance direction of the board | substrate 12 to be examined so that conveyance may be carried out, keeping in the 2nd conveyance position spaced apart slightly.

제1 반송위치는 반송되는 피검사기판(12)이 센서기판(20)으로부터 크게 이격되어, 피검사기판(12)이 센서기판(20)의 아랫면과 평행하게 반송되는 위치이다. 센서기판(20)의 아랫면과 제1 반송위치와의 간격은 센서기판(20)으로부터 제2 반송위치까지의 치수에, 하기에 설명하는 플랫 케이블(42)의 두께치수에 50μm를 더한 값 이상의 치수, 예를 들면 100μm이상으로 할 수 있다.The first conveyance position is a position at which the inspected substrate 12 to be conveyed is greatly spaced from the sensor substrate 20 so that the inspected substrate 12 is conveyed in parallel with the lower surface of the sensor substrate 20. The distance between the lower surface of the sensor substrate 20 and the first conveyance position is equal to or greater than the value from the sensor substrate 20 to the second conveyance position plus 50 μm plus the thickness of the flat cable 42 described below. For example, it can be made into 100 micrometers or more.

제2 반송위치는 제1 반송위치보다 센서기판(20)에 가까운 위치로서 피검사기판(12)이 센서기판(20)의 아랫면과 평행하게 반송되는 위치이다. 센서기판(20)의 아랫면과 제2 반송위치와의 간격은 피검사기판(12)이 센서기판(20)으로부터 50μm정도 이격되는 위치로 할 수 있다.The second conveyance position is a position closer to the sensor substrate 20 than the first conveyance position, and is the position at which the inspected substrate 12 is conveyed in parallel with the lower surface of the sensor substrate 20. The distance between the lower surface of the sensor substrate 20 and the second conveyance position may be a position where the substrate 12 under test is spaced about 50 μm from the sensor substrate 20.

피검사기판(12)이 제1 반송위치로부터 제2 반송위치로 반송되는 반송로는 피검사기판(12) 자체가 휘어지는 만곡반송로로서 작용한다.The conveying path, on which the inspected substrate 12 is conveyed from the first conveying position to the second conveying position, acts as a curved conveying path for bending the inspected substrate 12 itself.

상기와 같이 피검사기판(12)을 제1 또는 제2 반송위치에 유지하면서 반송하기위해서는, 예컨대 공기의 분사량 및 흡인량을 상하 반송부재에서 서로 다르게 하는 것이 바람직하다.In order to convey the board | substrate 12 under test in the 1st or 2nd conveyance position as mentioned above, it is preferable to make the injection amount and the suction amount of air different from the upper and lower conveyance members, for example.

상측의 제1 반송부재(144)의 하류쪽 끝의 아랫면과, 하측의 제2 반송부재(146)의 상류쪽 끝의 윗면은 서로 마주보고 있다. 또한, 상측의 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)는 센서기판(20)이 양측 사이에 위치하도록 좌우 방향으로 간격을 두고 있다.The lower surface of the downstream end of the upper 1st conveyance member 144 and the upper surface of the upstream end of the lower 2nd conveyance member 146 face each other. In addition, the first and second conveying members 144 and 146 on the upper side are spaced in the left and right directions so that the sensor substrate 20 is located between both sides.

상기의 결과, 피검사기판(12)은 이것이 제1 반송부재(144)에 따른 기판 반송로로부터 제2 반송부재(146)에 따른 기판 반송로로 이행할 때, 도16에 나타낸 바와 같이, 제1 반송위치로부터 제2 반송위치에, 즉 센서기판(20)으로부터 멀리 떨어진 위치로부터 센서기판(20)에 접근한 위치로 휘어진다.As a result of the above, the substrate 12 to be inspected is formed as shown in FIG. 16 when it moves from the substrate conveyance path along the first conveyance member 144 to the substrate conveyance path along the second conveyance member 146. It is bent from the first conveyance position to the second conveyance position, that is, from the position away from the sensor substrate 20 to the position approaching the sensor substrate 20.

하측의 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)는 피검사기판(12)의 반송 방향으로 연장하도록 프레임(130) 위에 설치된 베이스 판(148)에 설치되어 있다. 이에 반해, 상측의 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)는 프레임(130) 위에 설치된 문형(門型)의 조립장치(150)에 설치되어 있다.The lower first and second conveying members 144 and 146 are provided on the base plate 148 provided on the frame 130 so as to extend in the conveying direction of the substrate 12 under test. On the other hand, the upper 1st and 2nd conveyance members 144 and 146 are provided in the door-shaped assembly apparatus 150 provided on the frame 130. As shown in FIG.

조립장치(150)는 센서기판(20)을 사이에 두고 전후 방향으로 간격을 두고 좌우 방향으로 연장하는 상태로 프레임(130)에 설치된 한 쌍의 지지부재(152)와, 양 지지부재(152)를 연결하는 다수의 연결부재(154)와, 이들 연결부재(154)의 각각에 결합된 다수의 결합부재(156)를 구비하고 있다.The assembly device 150 includes a pair of support members 152 installed on the frame 130 and both support members 152 in a state in which the sensor substrate 20 is interposed therebetween and spaced in the front and rear direction with the sensor substrate 20 therebetween. And a plurality of connecting members 154 for connecting the plurality of coupling members 156 coupled to each of the connecting members 154.

도시의 예에서는, 연결부재(154)는 5개 설치되어 있으며, 결합부재(156)는 3개 설치되어 있다. 상측의 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)의 각각은 결합부재(156)에 설치되어 있다. 나머지 결합부재(156)에는 센서기판(20)이 설치되어 있다.In the example of illustration, five connection members 154 are provided, and three coupling members 156 are provided. Each of the first and second transfer members 144 and 146 on the upper side is provided in the coupling member 156. The remaining coupling member 156 is provided with a sensor substrate 20.

또한, 반송장치(132)는 피검사기판(12)을 이것의 가장자리부에 접촉하여 공동으로 홀딩하는 한 쌍의 홀더기구와, 이들 홀더기구에 각각 대응되어 대응하는 홀더기구를 좌우 방향으로 동기화하여 이동시키는 한 쌍의 홀더이동기구를 포함한다.In addition, the conveying apparatus 132 synchronizes a pair of holder mechanisms which hold the substrate 12 under test in contact with its edge and jointly hold the corresponding mechanisms corresponding to these holder mechanisms in left and right directions. And a pair of holder moving mechanisms for moving.

홀더기구 및 홀더이동기구로 이루어진 두 그룹의 기구는 피검사기판(12)의 반송로를 사이에 두고 전후 방향으로 간격을 두고 있으며, 또한 프레임(130) 위에 배치되어 있다. 이들 홀더기구 및 홀더이동기구는 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)에 의한 피검사기판(12)의 반송을 보조하는 반송보조장치(158)를 구성하고 있다.The two groups of mechanisms, which consist of a holder mechanism and a holder moving mechanism, are spaced in the front-rear direction with the conveyance path of the substrate 12 under test interposed therebetween, and are arranged on the frame 130. These holder mechanisms and holder moving mechanisms constitute a conveyance assisting device 158 which assists conveyance of the substrate 12 under test by the first and second conveying members 144 and 146.

각 홀더기구는 피검사기판(12)의 반송로의 바깥쪽을 좌우 방향으로 연장하는 지지부재(160)와, 피검사기판(12)의 전후 방향에 있어서의 가장자리부에 접촉 가능하도록 지지부재(160)에 좌우 방향으로 간격을 두고 지지된 다수의 기판홀더(162) 와, 기판홀더(162)를 피검사기판(12)의 가장자리부의 이동로로 출입시키도록 지지부재(160)를 전후 방향으로 이동시키는 액츄에이터(164)를 포함한다.Each of the holder mechanisms includes a support member 160 that extends the outer side of the transport path of the substrate 12 in the left and right direction, and a support member so as to be in contact with an edge portion in the front-rear direction of the substrate 12 under test. A plurality of substrate holders 162 supported at intervals in the left and right direction at 160 and the support member 160 in the front-rear direction to allow the substrate holder 162 to enter and exit the moving path of the edge portion of the substrate 12 to be inspected. Actuator 164 to move.

한쪽 홀더기구의 각 기판홀더(162)는 다른 쪽 홀더기구의 기판홀더(162)의 하나와 전후 방향에 대향되고, 다른 쪽 홀더기구의 기판홀더(162)의 하나와 함께 전후 방향에 대향하는 기판홀더의 그룹 또는 쌍을 형성하고 있다.Each substrate holder 162 of one holder mechanism is opposed to the front-rear direction with one of the substrate holders 162 of the other holder mechanism, and the substrate is opposed to the front-rear direction with one of the substrate holders 162 of the other holder mechanism. It forms a group or pair of holders.

각 기판 홀더(162)는 이것을 상하 방향으로 이동시키는 상하이동기구(166)에 의해 지지부재(160)에 설치되어 있다. 도시의 예에서는, 각 상하이동기구(166)는 상하 방향으로 연장하는 상태로 지지부재(160)에 설치된 리니어 레일(즉, 고정자)(166a)(도18 참조)과, 리니어 레일(166a)에 상하이동 가능하도록 결합된 가동체(즉, 가동자)(166b)(도18 참조)를 구비하는 리니어 모터이다.Each board | substrate holder 162 is provided in the support member 160 by the shandong copper mechanism 166 which moves this to an up-down direction. In the example of illustration, each shangdong copper mechanism 166 extends to the linear rail (namely, the stator) 166a (refer FIG. 18) and the linear rail 166a which were provided in the support member 160 in the state extended in the up-down direction. A linear motor having a movable body (i.e., movable body) 166b (see Fig. 18) coupled to be movable.

각 기판홀더(162)는 리니어 모터의 가동체(166b)에 설치되어 있다. 각 기판홀더(162)의 최하단 위치는 리니어 모터의 리니어 가이드(166a)에 설치된 스토퍼(168)(도18 참조)에 의해 제한된다. 각 기판홀더(162)는 전후 방향에 대한 이동에 수반하여 피검사기판(12)의 가장자리부를 수용하는 가로 V자형의 홈부(170)(도18 참조)를 갖는다.Each substrate holder 162 is provided in the movable body 166b of the linear motor. The lowermost position of each substrate holder 162 is limited by the stopper 168 (see Fig. 18) provided in the linear guide 166a of the linear motor. Each substrate holder 162 has a horizontal V-shaped groove portion 170 (see Fig. 18) for accommodating the edge portion of the substrate under test 12 with movement in the front-rear direction.

액츄에이터(164)는 도시의 예에서는, 전후 방향으로 신축하는 공기압 또는 유압식 실린더 기구이다. 액츄에이터(164)는 상기 실린더 본체에 있어서 홀더이동기구에 지지되어 있으며, 또한 피스톤 로드(rod)에 있어서 지지부재(160)에 결합되어 있다. The actuator 164 is a pneumatic or hydraulic cylinder mechanism which expands and contracts in the front-rear direction in the example of illustration. The actuator 164 is supported by the holder moving mechanism in the cylinder body, and is coupled to the support member 160 in the piston rod.

각 홀더기구는 또한 지지부재(160)로부터 피검사기판의 가장자리부와 반대 측으로 연장하는 다수의 로드(172)와, 상기 로드(172)가 전후방향으로 이동 가능하도록 관통하는 부시(bush)(174)를 포함한다. 각 홀더기구는 부시(174)에 있어서 홀더이동기구에 지지되어 상기 홀더이동기구에 의해 좌우 방향으로 이동된다.Each holder mechanism also includes a plurality of rods 172 extending from the support member 160 to the opposite side of the edge of the substrate under test, and a bush 174 through which the rods 172 are movable in the front-rear direction. ). Each holder mechanism is supported by the holder movement mechanism in the bush 174 and is moved in the horizontal direction by the holder movement mechanism.

홀더이동기구는 피검사기판(12)의 반송로를 사이에 두고 전후 방향으로 간격을 둔 한 쌍의 액츄에이터(176)를 구비한다. 액츄에이터(176)는 도시의 예에서는 좌우 방향으로 연장하는 상태로 프레임(130)에 설치된 리니어 레일(즉, 고정자)(176a)과, 리니어 레일(176a)에 좌우 방향으로 이동 가능하도록 결합된 리니어 가이드(즉, 가동자)(176b)를 구비하는 리니어 모터이다. 액츄에이터(164) 및 부시(174)는 리니어 가이드(176b)에 지지되어 있다.The holder moving mechanism is provided with a pair of actuators 176 spaced in the front-rear direction with the conveyance path of the substrate under test 12 interposed therebetween. The actuator 176 is a linear guide (ie, a stator) 176a installed on the frame 130 and a linear guide coupled to the linear rail 176a in a state extending in the left and right direction in the illustrated example. (I.e., movable) 176b. The actuator 164 and the bush 174 are supported by the linear guide 176b.

반송보조장치(158)는 도14에 있어서 왼쪽 끝의 대기위치에서 대기한다. 이 대기위치에 있어서 기판홀더(162)는 피검사기판(12)의 반송로로부터 이격되어 있다.The carrier assisting device 158 waits at the waiting position at the far left in FIG. At this standby position, the substrate holder 162 is spaced apart from the conveyance path of the substrate 12 under test.

상기 대기위치에 있어서, 반송보조장치(158)는 액츄에이터(164)에 의해 지지부재(160)를 피검사기판(12)을 향해 이동시킨다. 이에 따라 기판홀더(162)는 피검사기판(12)의 반송로에 이동되어 전달장치(136) 위의 피검사기판(12)을 홀딩하고 상기 피검사기판(12)을 수용한다.In the standby position, the transport aid 158 moves the support member 160 toward the substrate under test 12 by the actuator 164. Accordingly, the substrate holder 162 is moved to the conveyance path of the substrate 12 under test to hold the substrate 12 on the delivery device 136 and to receive the substrate 12 under test.

피검사기판(12)을 수용하면, 반송보조장치는 피검사기판(12)을 기판홀더(162)로 홀딩한 상태에서, 액츄에이터(176)에 의해 도14에 있어서 왼쪽에서 오른쪽으로 이동되고, 이에 따라 피검사기판(12)을 도14에 있어서 오른쪽 끝으로 반송한다. 상기 위치에서, 기판홀더(162)는 피검사기판(12)의 반송로의 바깥으로 이동 되어 피검사기판(12)을 해제한다.When the substrate 12 to be inspected is accommodated, the transport aid is moved from the left to the right in FIG. 14 by the actuator 176 while the substrate 12 is held by the substrate holder 162. Accordingly, the substrate 12 under test is conveyed to the right end in FIG. In this position, the substrate holder 162 is moved out of the transport path of the substrate 12 to release the substrate 12.

반송보조장치(158)에 의한 기판의 홀딩 및 해제는 양 홀더기구가 대향하는 기판홀더(162)의 그룹을 피검사기판(12)의 가장자리부의 이동로로 출입시키도록 서로 모이고 멀어지는 방향으로 이동시킴으로써, 행해진다. 이에 따라 기판 홀더(162)에 의한 피검사기판의 홀딩 및 그 해제가 확실하게 행해진다.The holding and releasing of the substrate by the transport aid 158 is performed by moving the groups of the substrate holders 162 opposed by the two holder mechanisms together to move in and away from each other so as to enter and exit the movement path of the edge portion of the substrate under test 12. Is done. As a result, the holding of the substrate under test by the substrate holder 162 and the release thereof are reliably performed.

피검사기판(12)의 반송종료 후, 반송보조장치(158)는 대기위치로 되돌려진다.After the transfer of the substrate 12 under test is finished, the transfer assisting device 158 is returned to the standby position.

피검사기판(12)의 반송도중에, 각 기판홀더(162)는 이것이 제1 반송부재(144)에 따른 기판 반송로로부터 제2 반송부재(146)에 따른 기판 반송로로 이행할 때, 제1 반송위치로부터 제2 반송위치로의 피검사기판(12)의 휘어짐에 따라 상하이동기구(166)에 의해 상승된다. 이에 따라 피검사기판(12)은 확실하게 휘어진다.During the conveyance of the substrate 12 under test, each substrate holder 162 moves to the substrate conveying path along the second conveying member 146 from the substrate conveying path along the first conveying member 144. As the substrate 12 to be bent from the conveying position to the second conveying position is bent, it is lifted by the shank moving mechanism 166. As a result, the substrate 12 to be inspected is deflected reliably.

도16에 나타낸 바와 같이, 각 플랫 케이블(42)은 그 한쪽 끝에 있어서 센서기판(20)의 아랫면의 최상류측의 끝에 고정되어 있으며, 또한 다른 쪽 끝을 센서기판(20)과 이것의 상류측에 위치하는 상측의 반송부재(144)와의 사이를 통해서 센서기판(20)의 위쪽으로 끌어내어져 있다. 각 플랫 케이블(42)의 다른 쪽 끝은 도14에 나타낸 테스터부(140)에 접속된다.As shown in Fig. 16, each of the flat cables 42 is fixed to one end of the uppermost side of the lower surface of the sensor substrate 20 at one end thereof, and the other end is connected to the sensor substrate 20 and the upstream side thereof. It is pulled upward of the sensor substrate 20 through the upper conveyance member 144 located. The other end of each flat cable 42 is connected to the tester part 140 shown in FIG.

한쪽 전달장치(136)와 센터링장치(138)는 반송장치(132)에 의한 기판 반송로의 최상류측에 배치되어 있으며, 다른 쪽 전달장치(136)는 반송장치(132)에 의한 기판 반송로의 최하류측에 배치되어 있다.One transfer device 136 and the centering device 138 are disposed on the most upstream side of the substrate transfer path by the transfer device 132, and the other transfer device 136 is disposed on the substrate transfer path by the transfer device 132. It is arrange | positioned in the most downstream side.

각 전달장치(136)는 반송장치(132) 및 반송용 로봇(도시 생략)에 대한 피검사기판(12)의 전달을 행하도록 다수의 승강 핀(180)을 승강기구(도시 생략)를 통해 승강시켜서 피검사기판(12)을 승강시키는 공지된 장치이다.Each transfer device 136 lifts and lifts a plurality of lifting pins 180 through a lifting mechanism (not shown) so as to transfer the inspected substrate 12 to the transfer device 132 and the transfer robot (not shown). It is a known device for elevating the substrate 12 under test.

각 전달장치(136)는 승강 핀(180)을 하강시킨 상태에서 대기하고, 승강 핀(180)을 상승시킴으로써, 로봇, 작업자 또는 반송장치(132)로부터 피검사기판(12)을 수용하고, 승강 핀(180)을 하강시킴으로써 피검사기판(12)을 반송장치(132), 로봇 또는 작업자에게 전달한다.Each transmission device 136 waits in the state where the lifting pin 180 is lowered, and raises the lifting pin 180 to accommodate the substrate under test 12 from the robot, the worker, or the transfer device 132, and the lifting and lowering of the lifting pin 180. By lowering the pin 180, the substrate 12 to be inspected is transferred to the transfer device 132, a robot, or an operator.

센터링장치(138)는 다수의 센터링 핀(182)을 이동기구(도시 생략)에 의해 한쪽 전달장치(136)에 수용된 피검사기판(12)의 중심을 향해 이동시키고, 이에 따라 피검사기판(12)의 센터링을 행하는 공지된 장치이다. 상기 센터링 장치(138)에 의해 피검사기판(12)은 프리얼라인먼트(pre alignment)된다.The centering device 138 moves the plurality of centering pins 182 toward the center of the inspected substrate 12 accommodated in one delivery device 136 by a moving mechanism (not shown), and thus the inspected substrate 12 Is a known device for centering. The substrate 12 to be inspected is prealigned by the centering device 138.

센터링장치(138)는 전달장치(136)가 피검사기판(12)의 전달을 행할 때 센터링 핀(182)을 벌리고(대기하고) 있으며, 피검사기판(12)의 센터링을 행할 때, 센터링 핀(182)을 중심 측으로 이동시킨다.The centering device 138 spreads (waits) the centering pin 182 when the delivery device 136 delivers the substrate 12 to be inspected, and when centering the substrate 12 to be inspected, the centering pin 12. Move 182 to the center side.

검사장치(10)는 이하와 같이 작동한다.The inspection apparatus 10 operates as follows.

각 기판홀더(162)는 피검사기판(12)의 전달 및 센터링을 행해도 무방한 위치로 옮겨진다.Each substrate holder 162 is moved to a position where the substrate 12 to be inspected can be transferred and centered.

상기 상태에 있어서, 피검사기판(12)이 로봇 또는 사람 손에 의해, 도14에서의 왼쪽 끝에 배치된 전달장치(136)의 위쪽으로 반송된다. 이 상태에서 상기 전달장치(136)가 승강 핀(180)을 상승시켜서 피검사기판(12)을 승강 핀(180)에 수용한 다.In this state, the substrate 12 to be inspected is conveyed upward by the robot or human hand above the delivery device 136 disposed at the left end in FIG. In this state, the transfer device 136 raises the lifting pin 180 to accommodate the substrate 12 under test in the lifting pin 180.

이어서, 센터링장치(138)가 센터링 핀(182)을 서로 모이는 방향으로 이동시켜서 피검사기판(12)의 센터링을 행한 후, 센터링 핀(182)을 서로 멀어지는 방향으로 이동시킨 상태로 대기한다.Subsequently, the centering device 138 moves the centering pins 182 in the direction of gathering with each other to center the inspected substrate 12, and then waits in a state in which the centering pins 182 are moved away from each other.

그리고, 운송장치(132)가 반송보조장치(158)를 피검사기판(12)을 향해 이동시켜서, 상기 피검사기판(12)을 기판홀더(162)로 홀딩한다. 이때까지, 기판홀더(162)는 소정의 높이 위치, 예를 들면 스토퍼(168)에 맞닿는 위치로 이동된다.Then, the transport device 132 moves the transport aid 158 toward the substrate 12 to hold the substrate 12 to the substrate holder 162. Until this time, the substrate holder 162 is moved to a predetermined height position, for example, a position in contact with the stopper 168.

다음에, 반송장치(132)가 상기 상태에서 피검사기판(12)을 반송보조장치(158)를 통해 도14에 있어서 왼쪽에서 오른쪽으로 반송한다.Next, the conveying apparatus 132 conveys the inspected substrate 12 from the left side to the right side in FIG. 14 through the conveying auxiliary apparatus 158 in the above state.

피검사기판(12)은 반송보조장치(158)에 의한 반송도중에 제1 반송부재(144)에 의해서도 반송된다. 이에 따라, 피검사기판(12)은 센서기판(20)으로부터 크게 이격되어 있는 제1 반송위치에 유지된 상태로 반송된다.The inspected substrate 12 is also conveyed by the first conveyance member 144 during conveyance by the conveyance assisting device 158. Thereby, the board | substrate under test 12 is conveyed in the state hold | maintained at the 1st conveyance position which is largely spaced apart from the sensor substrate 20. FIG.

다음에, 피검사기판(12)의 반송은 반송보조장치(158) 및 제1 반송부재(144)에 의한 반송으로부터 반송보조장치(158)와 제1 및 제2 반송부재(144 및 46)에 의한 반송을 거쳐, 반송보조장치(158) 및 제2 반송부재(146)에 의한 반송으로 이행된다.Next, the conveyance of the substrate under test 12 is transferred from the conveyance assist device 158 and the first conveyance member 144 to the conveyance assist device 158 and the first and second conveyance members 144 and 46. After conveyance by the conveyance, it transfers to conveyance by the conveyance auxiliary apparatus 158 and the 2nd conveyance member 146. As shown in FIG.

이에 따라, 피검사기판(12)은 앞서 기술한 만곡 반송로에서 휘어지면서, 반송보조장치(158) 및 제2 반송부재(146)에 의해 센서기판(20)에 접근된 제2 반송위치에 유지된 상태로 반송된다.Accordingly, the substrate 12 to be inspected is bent in the curved conveyance path described above, and is held at the second conveyance position approached by the conveying auxiliary device 158 and the second conveying member 146 to the sensor substrate 20. It is returned in the state that it was.

상기 만곡 반송로는 좌우 방향에 있어서의 센서기판(20)의 배치위치에 대응 하는 영역의 적어도 일부를 포함하는 부분으로서 급전전극(24 및 26)과 수전전극(28)의 배치위치 보다 상류측 부분에 형성되어 있다. 따라서 플랫 케이블(42)이 센서회로(38)의 배치위치 보다 상류측의 센서기판(20)의 부분에 접속되어 있는 것과 더불어, 피검사기판(12)은 이것이 플랫 케이블(42)에 접촉하지 않고 만곡 반송로 및 그 이후의 반송로를 반송한다.The curved conveyance path includes at least a part of an area corresponding to the arrangement position of the sensor substrate 20 in the left and right directions and is upstream of the placement positions of the feed electrodes 24 and 26 and the receiving electrode 28. It is formed in. Therefore, the flat cable 42 is connected to the portion of the sensor substrate 20 upstream of the arrangement position of the sensor circuit 38, and the substrate 12 to be inspected does not contact the flat cable 42. A curved conveyance path and the conveyance path after that are conveyed.

각 기판홀더(162)는 이것이 상기 만곡 반송로를 이동할 때, 피검사기판(12)의 만곡변형에 뒤따르도록 상하이동기구(166)에 의해 상승된다. 이에 따라, 피검사기판(12)은 만곡 반송로에 있어서 확실하게 휘어진다.Each substrate holder 162 is lifted by the shank moving mechanism 166 so as to follow the curved deformation of the substrate 12 under test as it moves the curved conveyance path. As a result, the substrate 12 to be inspected is reliably bent in the curved conveyance path.

제2 반송위치는 피검사기판(12)을 센서회로(38)와 평행하게 반송하는 평행 반송로를 형성한다. 이 평행 반송로는 피검사기판(12)의 전로(16)가 센서기판(20)의 급전전극(24 및 26) 그리고 수전전극(28)의 아래쪽에 도달하는 위치보다 앞의 위치로부터 형성된다.The second conveyance position forms a parallel conveyance path for conveying the substrate 12 under test in parallel with the sensor circuit 38. This parallel conveyance path is formed from a position ahead of the position where the converter 16 of the substrate under test 12 reaches below the feed electrodes 24 and 26 and the receiver electrode 28 of the sensor substrate 20.

평행 반송로가 상기 위치에 형성되기 때문에, 피검사기판(12)의 전로(16)는, 이것이 센서기판(20)의 급전전극(24 및 26)및 수전전극(28)의 아래쪽에 도달하기 전에 급전전극(24 및 26)및 수전전극(28)과 평행하게 변위되어, 상기 상태로 급전전극(24 및 26) 및 수전전극(28)의 아래쪽을 이동한다.Since the parallel conveyance path is formed at this position, the converter 16 of the substrate 12 to be inspected before it reaches the lower side of the feed electrodes 24 and 26 and the receiver electrode 28 of the sensor substrate 20. It is displaced in parallel with the feed electrodes 24 and 26 and the power receiving electrode 28, and moves below the feed electrodes 24 and 26 and the power receiving electrode 28 in this state.

상기의 결과, 피검사기판(12)의 각 전로(16)는 이것이 센서기판(20)의 급전전극(24 및 26)과 수전전극(28)의 아래쪽을 이동할 때, 센서기판(20)의 급전전극(24 및 26) 및 수전전극(28)에 정확하게 대향한다.As a result of the above, each of the converters 16 of the substrate under test 12 supplies power of the sensor substrate 20 when it moves below the feed electrodes 24 and 26 and the receiver electrode 28 of the sensor substrate 20. The electrodes 24 and 26 and the receiving electrode 28 are precisely opposed.

피검사체(12)의 각 전로(16)는, 센서기판(20)의 급전전극(24 및 26) 및 수전 전극(28)의 아래쪽을 이동하는 동안, 검사신호를 이용하는 상기와 같은 검사가 반복하여 행해진다.Each of the converters 16 of the inspected object 12 is repeatedly inspected as described above using the test signal while the feed electrodes 24 and 26 and the power receiver electrode 28 of the sensor substrate 20 are moved downward. Is done.

이어서, 피검사기판(12)이 도14에 있어서 오른쪽 끝에 배치된 전달장치(136)의 위쪽으로 반송되면, 반송장치(132)에 의한 반송이 정지되고, 그 전달장치(136)가 승강 핀(180)을 상승시켜서 반송된 피검사기판(12)을 수용한다.Subsequently, when the inspected substrate 12 is conveyed upward of the conveying apparatus 136 disposed at the right end in FIG. 14, conveyance by the conveying apparatus 132 is stopped, and the conveying apparatus 136 moves up and down. 180 is raised to accommodate the inspected substrate 12 conveyed.

그 후, 반송장치(132)는 대기위치 및 대기상태로 되돌려진다. 전달장치(136)에 수용된 피검사기판(12)은 그 후 로봇 또는 사람 손에 의해 상기 전달장치(136)로부터 제거된다.Thereafter, the conveying apparatus 132 is returned to the standby position and the standby state. The substrate under test 12 received in the delivery device 136 is then removed from the delivery device 136 by a robot or human hand.

반송장치(132)를 통해 피검사기판(12)을 반송하는 동안, 기판 홀더(162)의 각 그룹은 피검사기판(12)을 이것의 가장자리부에 접촉하여 공동으로 홀딩한다. 이에 따라, 적어도 센서기판(20)의 배치위치에 대응하는 부분에서, 피검사기판(12)의 이동위치가 변화하거나, 피검사기판(12)의 가장자리부가 중앙영역에 대해 변위하는 것이 방지된다.While conveying the substrate under test 12 through the conveying device 132, each group of substrate holders 162 holds the substrate under test 12 in contact with its edge and jointly holds it. As a result, at least a portion corresponding to the arrangement position of the sensor substrate 20 is prevented from changing the moving position of the substrate under test 12 or displacing the edge portion of the substrate under test 12 with respect to the center area.

제1 및 제2 반송부재(144 및 146)는 피검사기판(12)을 소정의 높이 위치에 유지한 상태로 상기 피검사기판(12)을 반송하고, 전후 방향으로 대향하는 기판홀더(162)는 피검사기판(12)을 홀딩한 상태로 상기 피검사기판(12)을 반송한다.The first and second conveying members 144 and 146 convey the inspected substrate 12 while maintaining the inspected substrate 12 at a predetermined height position, and face the substrate holder 162 in the front-rear direction. Conveys the inspected substrate 12 in a state of holding the inspected substrate 12.

그러나, 제1 및 제2 반송부재(144, 146)는 피검사기판(12)을 소정의 높이 위치에 유지하는 기능을 구비할 뿐이며, 상기 피검사기판(12)에 반송력을 부여하는 기능을 구비하고 있지 않아도 된다. 이 경우, 피검사기판(12)에 대한 반송력은 기판홀더(162)에 의해 부여된다.However, the first and second conveying members 144 and 146 only have a function of holding the inspected substrate 12 at a predetermined height position, and provide a conveyance force to the inspected substrate 12. It does not need to be provided. In this case, the conveyance force to the substrate 12 under test is applied by the substrate holder 162.

따라서, 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)와 반송보조장치(158)를 이용하는 반송장치(132) 대신에, 제1, 제2 반송부재(144, 146) 및 반송보조장치(158)의 어느 한쪽을 이용하는 반송장치와 같이 다른 구조 및 기능을 갖는 반송장치라도 좋다.Thus, instead of the conveying apparatus 132 using the first and second conveying members 144 and 146 and the conveying assisting device 158, the first and second conveying members 144 and 146 and the conveying assisting device 158 A conveying apparatus having another structure and function may be used, such as a conveying apparatus using either of.

예컨대, 피검사기판(12)을 제1 및 제2 반송부재(144 및 146)에 의해 소정의 높이 위치에 유지하는 대신에 다수의 롤러 또는 한개 이상의 무단 벨트를 이용한 유지수단 또는 반송수단에 의해 소정의 높이 위치에 유지해도 좋다.For example, instead of holding the inspected substrate 12 at a predetermined height position by the first and second conveying members 144 and 146, it is prescribed by holding means or conveying means using a plurality of rollers or one or more endless belts. You may keep at the height position of.

센서기판(20 및 60)은 급전전극(24, 26), 수전전극(28), 단자(30, 32, 34), 센서회로(38) 등을 하나의 유리판(36)에 설치한 것일 필요는 없다. 예를 들면, 도19에 나타낸 바와 같이, 급전전극(24, 26), 수전전극(28), 단자(30, 32, 34), 센서회로(38) 등을 다수의 유리판(36)으로 분할하여 설치하고, 이들의 적절한 부재(184)에 지지시키는 것도 바람직하다.The sensor substrates 20 and 60 need to be provided with the feed electrodes 24, 26, the receiving electrode 28, the terminals 30, 32, 34, the sensor circuit 38, and the like on one glass plate 36. none. For example, as shown in FIG. 19, the feed electrodes 24, 26, the receiving electrode 28, the terminals 30, 32, 34, the sensor circuit 38, etc. are divided into a plurality of glass plates 36. It is also preferable to install and support these appropriate members 184.

본 발명은 상기 실시 예에 한정되지 않으며, 그 취지를 벗어나지 않는 한, 각종 변경이 가능하다.The present invention is not limited to the above embodiments, and various changes can be made without departing from the spirit thereof.

본 발명에 있어서는, 적어도 하나의 급전전극과 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 수전전극을 전로의 길이 방향으로 이격시킨 상태에서, 센서기판과 피검사기판을 서로 대향시켜서 전로의 길이 방향으로 상대적으로 이동시키고, 그 동안 검사신호를 급전전극으로부터 전로를 향해서 공급함과 동시에 전로에 흐르는 검사신호를 수전전극에 수용한다.In the present invention, in a state in which at least one feed electrode and a plurality of receiving electrodes spaced apart in the first direction are spaced apart in the longitudinal direction of the converter, the sensor substrate and the inspected substrate are opposed to each other and relatively in the longitudinal direction of the converter. In the meantime, the inspection signal is supplied from the power feeding electrode toward the converter and the inspection signal flowing through the converter is received in the receiving electrode.

전로가 단선되어 있으면, 검사신호가 전로에 대향되어 있는 수전전극에 도달하지 않기 때문에, 그 전로가 단선되어 있음을 나타내는 「신호 없음」이라는 이상신호가 센서회로로부터 출력된다. 이에 따라, 「전로가 단선되어 있다」라고 판정할 수 있다.If the converter is disconnected, since the test signal does not reach the receiving electrode facing the converter, an abnormal signal of "no signal" indicating that the converter is disconnected is output from the sensor circuit. Thereby, it can be determined that "the converter is disconnected".

전로의 길이 방향에 있어서의 단선 부분은, 수전전극에서의 수신신호가 없을 때, 수전전극에서 수신해야 할 검사신호가 있음에서 없음으로 변화했을 때, 및 수전전극에서의 수신신호가 없음에서 있음으로 변화했을 때를 포함하는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 경우의 제2 방향에 있어서의 센서기판과 피검사기판과의 상대적 위치(즉, 좌표 값)로부터 특정할 수 있다.The disconnection portion in the longitudinal direction of the converter is changed from the absence of a reception signal at the receiving electrode to the inspection signal to be received at the receiving electrode from none to the absence of a reception signal at the receiving electrode. It is possible to specify from the relative position (that is, the coordinate value) between the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction in at least one case selected from the group including the change.

상기와 같이 본 발명에 의하면, 센서기판과 피검사기판을 상대적으로 1회 이동시킴으로써 단선의 유무와 단선 부분을 특정할 수 있다.According to the present invention as described above, it is possible to specify the presence or absence of the disconnection and the disconnection portion by moving the sensor substrate and the inspected substrate relatively once.

센서기판이 제1 방향으로 간격을 둔 적어도 두 개의 급전전극을 구비하고, 다수의 수전전극이 제1 방향으로 간격을 두고 급전전극에 일대일로 대응된 적어도 두 개의 수전전극 그룹으로서, 각각이 대응하는 급전전극으로부터의 검사신호를 수신 가능한 다수의 수전전극을 포함하는 수전전극 그룹에 속하도록 나뉘어져 있거나, 급전전극에 일대일로 대응되어 있는 경우, 검사신호를 다수의 급전전극에 서로 다른 타이밍으로 공급하고, 급전전극에 대한 급전 타이밍과 동기화하여 전로의 불량 여부를 판정할 수 있다.The sensor substrate includes at least two feeder electrodes spaced in a first direction, and the plurality of power receiver electrodes are at least two feeder electrode groups corresponding one-to-one to the feeder electrodes spaced in a first direction, each corresponding to When the test signal from the feed electrode is divided into belonging to a group of receiving electrodes including a plurality of receiving electrodes that can receive the one or one corresponding to the feeding electrode, the inspection signal is supplied to the plurality of feeding electrodes at different timings, It is possible to determine whether the converter is defective by synchronizing with the power feeding timing of the power feeding electrode.

마찬가지로, 센서기판이 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 급전전극을 구비하고, 다수의 수전전극이 급전전극에 일대일로 대응되어 있는 경우도, 검사신호를 다 수의 급전전극에 서로 다른 타이밍으로 공급하고, 급전전극에 대한 급전 타이밍과 동기화하여 전로의 불량 여부를 판정할 수 있다.Similarly, even when the sensor substrate includes a plurality of feed electrodes spaced in the first direction and the plurality of feed electrodes correspond one-to-one to the feed electrodes, the test signal is supplied to the plurality of feed electrodes at different timings. In addition, it is possible to determine whether the converter is defective by synchronizing with the power feeding timing of the power feeding electrode.

상기와 같이 하면, 어느 것이나, 특정 전로에 검사신호가 공급되지 않는 타이밍임에도 불구하고, 그 특정 전로에 대향하는 수전전극이 검사신호를 수신하는 경우가 있다. 이 경우, 그 특정 전로는 다른 전로와 단락되어 있기 때문에, 전로 상호의 단락 및 단락 부분을 용이하게 특정할 수 있다.In this way, in either case, even when the test signal is not supplied to the specific converter, the receiving electrode facing the specific converter may receive the test signal. In this case, since the specific converter is short-circuited with other converters, it is possible to easily specify the short circuit and the short circuit portion of the converters.

피검사기판이 상기와 같은 전로와 교차하는 다수의 제2 전로를 구비하고, 센서 기판이 상기 제2 전로에 제2 검사신호를 공급하는 적어도 하나의 제2 급전전극을 더 포함하는 경우, 제2 검사신호를 수전전극에서 수신하는 경우가 있다. 이 경우, 제2 검사신호를 수신하는 수전전극과 대향하는 전로는 제2 전로와 단락되어 있으므로, 그 전로의 크로스 단락 및 그 단락 부분을 용이하게 특정할 수 있다.When the substrate under test includes a plurality of second converters crossing the converters as described above, and the sensor substrate further includes at least one second feed electrode for supplying a second test signal to the second converters. In some cases, a test signal may be received by the receiving electrode. In this case, the converter facing the receiving electrode receiving the second inspection signal is short-circuited with the second converter, so that the cross short and the short part of the converter can be easily specified.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것을 볼 수 있다.Simple modifications and variations of the present invention can be readily used by those skilled in the art, and it can be seen that all such modifications and changes are included in the scope of the present invention.

Claims (15)

제1 방향으로 간격을 두고 제2 방향으로 연장하는 다수의 전로를 구비하는 피검사기판의 검사에 이용되는 센서기판으로서,A sensor substrate used for inspecting a substrate under test having a plurality of converters extending in a second direction at intervals in a first direction, 검사신호를 상기 전로에 접촉하지 않고 공급하는 적어도 하나의 급전전극;At least one feed electrode for supplying a test signal without contacting the converter; 적어도 상기 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 수전전극으로서, 각각이 상기 전로에 공급된 검사신호를 접촉하지 않고 수용하도록 상기 급전전극으로부터 상기 제2 방향으로 간격을 둔 다수의 수전전극; 및A plurality of power receiving electrodes spaced in at least said first direction, said plurality of power receiving electrodes spaced in said second direction from said power supply electrode so as to receive each of said test signals supplied to said converter without contact; And 상기 수전전극에서의 수신신호의 유무를 나타내는 전기신호를 출력하는 다수의 센서회로;A plurality of sensor circuits for outputting an electrical signal indicating the presence or absence of a received signal at the receiving electrode; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 센서기판.Sensor substrate comprising a. 제1항에 있어서, 상기 제1 방향으로 간격을 둔 적어도 두 개의 상기 급전전극이 구비되어 있으며,According to claim 1, At least two feed electrodes spaced in the first direction is provided, 상기 다수의 수전전극은, 각각이 상기 제1 방향으로 간격을 두고 상기 급전전극에 일대일로 대응된 적어도 두 개의 수전전극 그룹으로서, 각각이 대응하는 급전전극으로부터의 검사신호를 수신 가능한 다수의 수전전극을 포함하는 수전전극 그룹으로 나뉘어져 있는 것을 특징으로 하는 센서 기판.The plurality of receiving electrodes are at least two receiving electrode groups each one-to-one corresponding to the feeding electrode at intervals in the first direction, and each receiving electrode is capable of receiving test signals from the corresponding feeding electrode. Sensor substrate, characterized in that divided into a receiving electrode group comprising a. 제1항에 있어서, 상기 제1 방향으로 간격을 둔 다수의 상기 급전전극이 구비되어 있으며,According to claim 1, wherein the plurality of the feeding electrode spaced in the first direction is provided, 상기 다수의 수전전극은 상기 급전전극에 일대일로 대응되어 있는 것을 특징으로 하는 센서 기판.And the plurality of receiving electrodes correspond one-to-one to the feeding electrode. 제1항에 있어서, 상기 다수의 센서회로는 상기 수전전극에 일대일로 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 센서 기판.The sensor substrate according to claim 1, wherein the plurality of sensor circuits are connected one-to-one to the receiving electrode. 제1항에 있어서, 상기 피검사기판은 상기 제2 방향으로 간격을 두고 상기 제1 방향으로 연장하는 다수의 제2 전로를 더 구비하고,The method of claim 1, wherein the substrate under test further comprises a plurality of second converters extending in the first direction at intervals in the second direction, 상기 센서 기판은 상기 제2 전로에 제2 검사신호를 공급하는 적어도 하나의 제2 급전전극을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 센서기판.The sensor substrate further comprises at least one second feed electrode for supplying a second test signal to the second converter. 제5항에 있어서, 상기 제2 급전전극은 상기 제1 방향에 있어서의 상기 급전전극 및 상기 수전전극의 배치영역에서 벗어난 부분에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 센서기판.6. The sensor substrate according to claim 5, wherein the second feed electrode is disposed at a portion deviating from an arrangement area of the feed electrode and the receiver electrode in the first direction. 제1항 내지 6항의 어느 한 항에 기재된 센서기판을 이용하여 피검사기판을 검사하는 방법으로서,A method for inspecting a substrate under test using the sensor substrate according to any one of claims 1 to 6, 상기 급전전극과 상기 수전전극이 상기 제2 방향으로 간격을 둔 상태로, 상기 센서기판과 상기 피검사기판을 대향시켜서 상기 제2 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동단계;A movement step of moving the feeder electrode and the power receiver electrode in the second direction so as to face the sensor substrate and the inspected substrate so as to move relatively in the second direction; 상기 이동단계 동안에 상기 급전전극에 검사신호를 공급하는 급전단계; 및A feeding step of supplying a test signal to the feeding electrode during the moving step; And 상기 급전단계 동안에 상기 센서회로의 출력신호를 바탕으로 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 판정단계;A determination step of determining whether the converter is defective based on an output signal of the sensor circuit during the power feeding step; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 피검사기판의 검사방법.Inspection method of the substrate to be tested comprising a. 제7항에 있어서, 상기 센서기판은 제2항 및 3항의 어느 한 항에 기재된 것으로, 상기 급전단계는 상기 검사신호를 다수의 급전전극과 서로 다른 타이밍으로 공급하고,The method according to claim 7, wherein the sensor substrate is described in any one of claims 2 and 3, wherein the power supply step supplies the inspection signal to a plurality of power supply electrodes at different timings, 상기 판정단계는 상기 급전전극에 대한 급전 타이밍과 동기화하여 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 검사방법.And the determining step determines whether the converter is defective in synchronization with the power feeding timing of the power feeding electrode. 제7항에 있어서, 상기 판정단계는, 상기 전로에 대향된 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호와, 상기 전로에 대향되지 않는 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호를 바탕으로, 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 검사방법.8. The converter according to claim 7, wherein the determining step is based on the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode opposite to the converter and the output signal of the sensor circuit connected to the receiving electrode not opposite to the converter. Inspection method, characterized in that for determining whether or not. 제7항에 있어서, 상기 센서기판은 제5항 및 제6항 중 어느 한 항에 기재된 것으로,The method of claim 7, wherein the sensor substrate is any one of claims 5 and 6, 상기 급전 단계는 상기 제2 검사신호를 상기 제2 급전전극에 공급하고,The feeding step supplies the second inspection signal to the second feeding electrode, 상기 판정 단계는 상기 제2 검사신호를 수신하고 있는 상기 전극에 대향된 전로를 크로스 불량이라고 판정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 검사방법.And said determining step includes determining that a converter opposed to said electrode receiving said second inspection signal is a cross failure. 제7항에 있어서, 상기 판정단계는 상기 전로가 불량이라고 판정했을 때의 상기 제2 방향에 있어서의 상기 센서기판과 피검사기판의 상대적 위치로부터 상기 전로의 불량부분을 더 특정하는 것을 특징으로 하는 검사방법.8. The determination step according to claim 7, wherein the determining step further specifies a defective portion of the converter from the relative position of the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction when the converter is judged to be defective. method of inspection. 제1항 내지 6항의 어느 한 항에 기재된 센서기판;A sensor substrate according to any one of claims 1 to 6; 상기 급전전극에 공급하는 검사신호를 발생하는 검사신호 발생회로;A test signal generation circuit for generating a test signal supplied to the power supply electrode; 상기 급전전극과 상기 수전전극이 상기 제2 방향으로 간격을 둔 상태에서, 상기 센서기판과 상기 피검사기판을 대향시켜서 상기 제2 방향으로 상대적으로 이동시키는 이동장치; 및A moving device in which the feeding electrode and the receiving electrode are spaced in the second direction and relatively moved in the second direction by opposing the sensor substrate and the inspected substrate; And 상기 센서기판과 피검사기판이 상기 이동장치에 의해 이동되고 상기 검사신호가 상기 급전전극에 공급되는 동안 상기 센서회로의 출력신호를 바탕으로 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 판정회로;A determination circuit that determines whether the converter is defective based on an output signal of the sensor circuit while the sensor substrate and the inspected substrate are moved by the moving device and the inspection signal is supplied to the feed electrode; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 검사장치.Inspection apparatus comprising a. 제12항에 있어서, 상기 판정회로는 상기 전로에 대향된 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호와, 상기 전로에 대향되지 않는 수전전극에 접속된 센서회로의 출력신호를 바탕으로 상기 전로의 불량 여부를 판정하는 것을 특징으로 하는 검사장치.The defective circuit of claim 12, wherein the determination circuit is based on an output signal of a sensor circuit connected to a receiving electrode opposite to the converter and an output signal of a sensor circuit connected to the receiving electrode not opposite to the converter. An inspection apparatus characterized by determining whether or not. 제12항에 있어서, 상기 센서기판은 제5항 및 6항의 어느 한 항에 기재된 것이며, 상기 검사신호 발생회로는 상기 제2 검사신호를 상기 제2 급전전극에 더 공급하고, The method according to claim 12, wherein the sensor substrate is described in any one of claims 5 and 6, wherein the inspection signal generation circuit further supplies the second inspection signal to the second feed electrode, 상기 판정회로는 상기 제2 검사신호를 수신하고 있는 상기 전극에 대향된 전로를 크로스 불량이라고 판정하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 검사 장 치.And the judging circuit further includes determining that the converter facing the electrode receiving the second inspection signal is a cross failure. 제12항에 있어서, 상기 판정회로는 상기 전로가 불량이라고 판정했을 때의 상기 제2 방향에 있어서의 센서기판과 피검사기판의 상대적 위치로부터 상기 전로의 불량부분을 더 특정하는 것을 특징으로 하는 검사장치. The inspection circuit according to claim 12, wherein the determination circuit further specifies a defective portion of the converter from the relative position of the sensor substrate and the inspected substrate in the second direction when the converter is judged to be defective. Device.
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