KR101365097B1 - Substrate inspection apparatus - Google Patents

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KR101365097B1
KR101365097B1 KR1020120124585A KR20120124585A KR101365097B1 KR 101365097 B1 KR101365097 B1 KR 101365097B1 KR 1020120124585 A KR1020120124585 A KR 1020120124585A KR 20120124585 A KR20120124585 A KR 20120124585A KR 101365097 B1 KR101365097 B1 KR 101365097B1
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니혼덴산리드가부시키가이샤
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Abstract

(과제)
1대의 검사장치에 의하여 다양한 검사요구에 대응 가능한 기판검사장치를 제공한다.
(해결수단)
기판검사장치의 검사 본체부는, 피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 반송구역과, 피검사기판에 소정의 검사를 하기 위한 검사치구를 배치한 검사구역을 구비하고, 또한 반송구역에 배치되어 있고, 피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 제1반송장치와, 제1반송장치의 반송방향과 직교하는 방향으로 피검사기판을 반송하도록 배치된 제2반송장치로서, 제1반송장치의 소정의 위치와 검사구역내의 검사치구를 배치한 위치 사이에서 피검사기판을 반송하기 위한 제2반송장치를 구비하고, 제2반송장치가 피검사기판을 지지하는 파지장치를 구비한다.
(assignment)
Provides a board inspection apparatus capable of responding to various inspection requirements by one inspection apparatus.
(Solution)
The inspection main body of the board inspection apparatus includes a conveying zone for conveying the inspected substrate from the carrying in side to the carrying out side, and an inspecting region for arranging an inspection jig for conducting a predetermined inspection on the inspected substrate, and arranged in the conveying region. And a first conveying apparatus for conveying the substrate under test from the carrying in side to the carrying out side, and a second conveying apparatus arranged to convey the inspected substrate in a direction orthogonal to the conveying direction of the first conveying apparatus. A second conveying device is provided for conveying the substrate under test between a predetermined position of the apparatus and a position where the inspection jig in the inspection area is arranged, and the second conveying apparatus is provided with a holding device for supporting the substrate under test.

Figure R1020120124585
Figure R1020120124585

Description

기판검사장치{SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS}Substrate Inspection Equipment {SUBSTRATE INSPECTION APPARATUS}

본 발명은, 검사대상물에 미리 설정되는 검사점간의 전기적 특성을 검출하여 검사점간의 도통검사(導通檢査)나 리크 검사(leak 檢査)를 하는 기판검사장치에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate inspection apparatus which detects electrical characteristics between inspection points set in advance on an inspection object and performs conduction inspection or leak inspection between inspection points.

기판검사장치는, 다수의 접촉자(接觸子), 프로브, 탐침(探針), 접촉핀 등을 부착한 치구와 검사장치를 구비한다. 검사장치는, 치구를 검사대상물에 접근시킴으로써 접촉자 등의 선단(先端)을 검사점에 접촉시켜, 접촉자 등을 경유하여 검사점에 검사장치로부터 전류 또는 전기신호를 공급하는 한편 그 검사점으로부터 전기신호를 검출함으로써, 검사점간의 전기적 특성을 검출하여 검사점간의 도통(導通)의 적부(適否)나 리크의 유무(有無)에 대한 검사를 한다.The board | substrate inspection apparatus is equipped with the jig and inspection apparatus which attached many contactors, a probe, a probe, a contact pin, etc. The inspection apparatus brings the jig closer to the inspection object to contact the tip of a contactor or the like with the inspection point, and supplies a current or an electrical signal from the inspection device to the inspection point via the contactor or the like, while the electrical signal from the inspection point. By detecting, the electrical characteristics between the inspection points are detected to inspect for the presence or absence of leakage or leakage of conduction between the inspection points.

대상물로서는, 예를 들면 프린트 배선기판, 플렉시블 기판, 세라믹 다층배선기판, 액정 디스플레이나 플라즈마 디스플레이용의 전극판 또는 반도체 패키지용의 패키지 기판이나 필름 캐리어 등 다양한 기판이나, 반도체 웨이퍼나 반도체 칩이나 CSP(chip size package) 등의 반도체장치(LSI(Large Scale Integration) 등)가 해당된다.Examples of the object include various substrates such as printed wiring boards, flexible substrates, ceramic multilayer wiring boards, electrode plates for liquid crystal displays and plasma displays, package substrates and film carriers for semiconductor packages, semiconductor wafers, semiconductor chips and CSPs ( A semiconductor device (LSI (Large Scale Integration), etc.) such as a chip size package) is applicable.

예를 들면 피검사물이 기판이며, 그에 탑재되는 것이 IC 등의 반도체회로나 저항기 등의 전기·전자부품인 경우에는 기판에 형성된 배선이나 전극이 검사의 대상물이 된다. 이 경우에는, 검사대상물의 배선이 그들에 전기신호를 정확하게 전달할 수 있음을 보증하기 위해서, 전기·전자부품을 실장(實裝)하기 이전의 프린트 배선기판, 액정패널이나 플라즈마 디스플레이 패널에 배선이 형성된 회선기판에 형성된 검사점간의 저항값이나 리크 전류 등의 전기적 특성을 측정하여, 그 배선의 양부(良否)를 판단한다.For example, when a test object is a board | substrate and what is mounted in it is a semiconductor circuit, such as IC, and an electrical / electronic component, such as a resistor, the wiring and the electrode formed in the board | substrate become a test target. In this case, wiring is formed on the printed wiring board, liquid crystal panel, or plasma display panel before mounting the electrical and electronic components to ensure that the wiring of the inspection object can accurately transmit electrical signals to them. The electrical characteristics such as the resistance value and the leakage current between the inspection points formed on the circuit board are measured, and the quality of the wiring is judged.

대상물이 LSI인 경우에는 LSI에 형성되는 전자회로가 대상부가 되고, 이러한 전자회로의 표면 패드가 각각 대상점이 된다. 이러한 경우에는, LSI에 형성되는 전자회로가 원하는 전기적 특성을 구비하고 있음을 보증하기 위해서, 검사점간의 전기적 특성을 측정하고 이러한 전자회로의 양부를 판단한다.When the object is an LSI, an electronic circuit formed in the LSI becomes a target portion, and the surface pads of the electronic circuit become target points, respectively. In this case, in order to ensure that the electronic circuit formed in the LSI has desired electrical characteristics, the electrical characteristics between the inspection points are measured and the quality of the electronic circuit is judged.

기판검사장치에 있어서는, 반송장치를 사용하여 기판을 반입장치로부터 검사장치로 반송하여 검사장치에서 상기한 검사를 하고, 검사가 끝난 기판은 반송장치에 의하여 검사장치로부터 선별저장부로 반송된다. 선별저장부에서는 검사결과에 따라 기판을 소정의 위치로 분류하여 수용한다. 검사장치에 있어서는, 기판이 반송되어 오면, 치구이동수단에 의하여 기판접속치구에 있어서의 검사용의 접속단자(접촉자, 프로브, 탐침, 접촉핀 등)를 피검사기판의 대상점까지 이동시키고 그에 접촉시켜 대상물에 대한 소정의 검사를 하고, 검사가 종료되면 치구이동수단에 의하여 그 치구를 대상점으로부터 대기위치까지 이동시킨다. 이러한 움직임이 소정의 대상점에 대한 검사가 완료될 때까지 반복해서 이루어진다.
In the board | substrate inspection apparatus, a board | substrate is conveyed from a loading apparatus to an inspection apparatus using a conveyance apparatus, and the said inspection is performed by the inspection apparatus, and the board | substrate with which the inspection was completed is conveyed from the inspection apparatus to the sorting storage part by a conveyance apparatus. The sorting storage unit classifies and stores the substrate in a predetermined position according to the inspection result. In the inspection apparatus, when the substrate is conveyed, the connecting terminal (contactor, probe, probe, contact pin, etc.) for inspection in the substrate connecting jig is moved to the target point of the substrate under test by the jig movement means. Then, a predetermined inspection is performed on the object, and when the inspection is completed, the jig is moved by the jig moving means from the target point to the standby position. This movement is repeated until the inspection on the predetermined target point is completed.

일본국 공개특허 특개2010-54228호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2010-54228 공보특허문헌1은, 기판을 지지하는 한 쌍의 지지부와 기판의 반송기구와 접촉위치의 어긋남(변위(變位))를 보정(補正)하는 검사부를 구비하는 회로기판 검사장치를 개시한다.Patent Document 1 discloses a circuit board inspection apparatus including a pair of support portions for supporting a substrate, and an inspection portion for correcting a misalignment (displacement) between the transfer mechanism and the contact position of the substrate.

특허문헌1의 회로기판 검사장치는 접촉위치의 어긋남을 보정하는 수단을 구비함으로써 검사 정밀도를 높이고 있다. 최근에는 경제상황의 침체를 반영하여 검사후의 최종제품의 가격을 인하하기 위해서 제조단계에서의 비용절감에 대한 요구가 높아지고 있다.The circuit board inspection apparatus of Patent Literature 1 improves inspection accuracy by providing a means for correcting a misalignment of a contact position. Recently, in order to reduce the price of the final product after inspection to reflect the economic downturn, the demand for cost reduction at the manufacturing stage is increasing.

본 발명은, 그러한 요구에 부응하기 위해서, 1대의 검사장치로 다양한 검사요구에 대응 가능한 기판검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of this invention is to provide the board | substrate inspection apparatus which can respond to various inspection requirements with one inspection apparatus in order to meet such a request.

본 발명은, 고속으로 기판검사를 함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감하는 것이 가능한 기판검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus capable of reducing the operating cost of a substrate inspection apparatus by performing substrate inspection at a high speed.

본 발명은, 치구의 조립 및 유지보수를 쉽게 함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감하는 것이 가능한 기판검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate inspection apparatus capable of reducing the operating cost of a substrate inspection apparatus by facilitating assembly and maintenance of the jig.

또한 본 발명은, 검사시에 치구의 움직임을 효율적으로 제어함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감하는 것이 가능한 기판검사장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Moreover, an object of this invention is to provide the board | substrate inspection apparatus which can reduce the operating cost of a board | substrate inspection apparatus by efficiently controlling the movement of a jig at the time of inspection.

따라서, 본 발명에 관한 기판검사장치의 검사 본체부는, 피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 반송구역과, 상기 피검사기판에 소정의 검사를 하기 위한 검사치구를 배치한 검사구역을 구비하고, 또한 상기 반송구역에 배치되어 있고, 상기 피검사기판을 상기 반입측에서 상기 반출측까지 반송하는 제1반송장치와, 상기 제1반송장치의 반송방향과 직교하는 방향으로 상기 피검사기판을 반송하도록 배치된 제2반송장치로서, 상기 제1반송장치의 소정의 위치와 상기 검사구역내의 상기 검사치구를 배치한 위치 사이에 상기 피검사기판을 반송하기 위한 제2반송장치를 구비하고, 상기 제2반송장치가 상기 피검사기판을 지지하는 파지장치(把持裝置)를 구비하는 것을 특징으로 한다.Therefore, the inspection main body part of the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention is provided with the conveyance area which conveys a board | substrate to be inspected from an import side to an export side, and the inspection area which arrange | positions the inspection fixture for carrying out a predetermined | prescribed inspection | inspection to the said to-be-tested substrate. And a first conveying device which is arranged in the conveying zone and conveys the substrate under test from the carrying in side to the carrying out side, and the substrate under test in a direction orthogonal to the conveying direction of the first conveying apparatus. A second conveying apparatus arranged to convey, comprising: a second conveying apparatus for conveying the inspected substrate between a predetermined position of the first conveying apparatus and a position where the inspecting jig in the inspecting region is arranged; The second conveying apparatus is characterized by comprising a holding device for supporting the substrate to be inspected.

그러한 기판검사장치의 검사 본체부에 있어서, 상기 검사치구가 프로브를 구비하는 치구 헤드부와 프로브에 대한 신호의 전환을 하는 스캐너 블록을 구비하여도 좋다.In the inspection main body portion of such a substrate inspection apparatus, the inspection jig may include a jig head portion provided with a probe and a scanner block for switching signals to the probe.

그러한 기판검사장치의 검사 본체부에 있어서, 상기 제2반송장치에 있어서의 상기 파지장치가 상측의 고정부와 하측의 가압부를 구비하고, 상기 하측의 가압부가 회전함으로써 상기 피검사기판을 지지하거나 해방하거나 할 수 있다.In the inspection main body of such a substrate inspection apparatus, the holding device in the second conveying apparatus includes an upper fixing portion and a lower pressing portion, and the lower pressing portion rotates to support or release the substrate under test. You can do it.

그 어느 하나의 기판검사장치의 검사 본체부에 있어서, 상기 검사 본체부의 상기 검사치구가 CCD카메라를 구비하고, CCD카메라가 상기 피검사기판상의 소정의 마크를 검출함으로써, 상기 검사치구의 수평방향 및 수직방향의 위치의 어긋남과 경사의 어긋남을 수정할 수 있다.In the inspection main body of any one of the substrate inspection apparatuses, the inspection fixture of the inspection main body includes a CD camera, and the CD camera detects a predetermined mark on the inspection target board, whereby the horizontal direction and The shift in the vertical position and the shift in the inclination can be corrected.

또한 본 발명에 관한 기판검사장치는, 피검사기판을 1매씩 반입하기 위한 반송장치를 구비하는 반입부와, 청구항1 내지 4 중에서 어느 하나의 검사 본체부와, 상기 검사 본체부에 있어서 검사된 상기 피검사기판을 검사의 결과에 따라 선별하여 저장하는 선별저장부를 구비하고, 상기 피검사기판이, 상기 반입부로부터 상기 검사 본체부의 상기 반입측으로 공급되고, 또한 상기 반출측으로부터 상기 선별저장부로 반송되는 것을 특징으로 한다.In addition, the substrate inspection apparatus according to the present invention includes a carrying-in portion including a conveying device for carrying in one sheet to be inspected, the inspection main body according to any one of claims 1 to 4, and the inspection body portion as described above. And a sorting storage section for sorting and storing the substrate under test according to the test result, wherein the substrate to be inspected is supplied from the carry-in section to the carry-in side of the inspection main body, and is conveyed from the carry-out side to the sorting storage section. It is characterized by.

그러한 기판검사장치에 있어서, 상기 검사 본체부는 직육면체 형상의 프레임으로 형성되어 있고, 또한 상기 프레임의 일방의 상기 반입측에 상기 반입부와 통하여 연결되는 입구부가 형성되고, 상기 프레임의 타방의 반출측에 상기 선별저장부와 통하여 연결되는 출구부가 형성되고, 상기 제1반송장치는, 상기 입구부로부터 상기 출구부로 직선적으로 상기 피검사기판을 반송하도록 배치되고, 상기 제2반송장치는, 상기 제1반송장치의 상기 소정의 위치로부터 직각으로 배치되어 있어서, 상기 제1반송장치의 소정의 위치로부터 상기 검사구역내의 상기 검사치구를 배치한 위치까지의 사이에서 상기 피검사기판을 왕복으로 이동하여도 좋다.In such a substrate inspection apparatus, the inspection body portion is formed of a rectangular parallelepiped frame, and an inlet portion connected to the carry-in portion on one of the carrying-in sides of the frame is formed on the other carry-out side of the frame. An outlet part connected to the sorting storage part is formed, and the first conveying device is arranged to convey the substrate under test linearly from the inlet part to the outlet part, and the second conveying device is the first conveying part. It is arrange | positioned at the right angle from the said predetermined position of a device, and may move the said to-be-tested board reciprocally from the predetermined position of the said 1st conveying apparatus to the position which arrange | positioned the said test fixture in the said inspection area.

그러한 기판검사장치에 있어서, 상기 반입부는 상기 피검사기판을 흡인(吸引)하여 들어올려서 상기 반송장치에 탑재시키기 위한 흡인장치를 구비할 수 있다.In such a substrate inspection apparatus, the carry-in portion may be provided with a suction device for sucking and lifting the substrate under test to be mounted on the conveying apparatus.

그러한 어느 하나의 기판검사장치에 있어서, 선별저장부가 검사결과에 따라, 상기 피검사기판을, 단선(斷線)의 가능성이 있는 것, 단락(短絡)의 가능성이 있는 것, 또는 그에 해당하지 않는 것으로 선별하여 저장할 수 있다.In any one of the above-described substrate inspection apparatuses, there is a possibility of disconnection, short-circuit, or short-circuit of the substrate under test depending on the inspection result. Can be sorted and stored.

또한 본 발명에 관한, 기판을 검사하여 검사결과에 따라 선별하여 저장하는 방법은, 피검사기판을 겹쳐 쌓아서 1매씩 검사 본체부에 반입하는 반입공정과, 상기 반입공정으로부터 반입된 상기 피검사기판을 반출공정에 이르기까지 직선상으로 반송하는 제1반송공정과, 상기 제1반송공정에 있어서 반송경로의 소정의 위치에 있어서 상기 반송방향과 직교하는 방향으로 상기 피검사기판을 검사구역까지 반송하는 제2반송공정과, 상기 검사구역에 있어서, 상기 검사구역내에 있는 검사치구와 상기 피검사기판의 위치의 정렬을 도모하는 정렬공정과, 상기 검사구역에 있어서, 상기 피검사기판의 전기적 특성을 검사하여 단선의 가능성이 있는 것, 단락의 가능성이 있는 것, 또는 그에 해당하지 않는 것으로 선별하는 검사선별 공정과, 상기 검사구역으로부터 상기 제1반송공정의 상기 반송경로상의 소정의 위치까지 상기 피검사기판을 반송하는 제3반송공정과, 상기 피검사기판을 상기 검사구역으로부터 반출하는 반출공정과, 상기 반출공정에서 반출된 상기 피검사기판을 상기 검사선별 공정의 결과에 따라 각각 선별한 위치에 저장하는 저장공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
In addition, according to the present invention, a method of inspecting a substrate and selecting and storing the substrate according to an inspection result includes stacking the inspected substrates and bringing them into the inspection main body one by one, and the inspected substrates imported from the carry-in process. A first conveying step for conveying in a straight line until the carrying out step and a first conveying substrate to the inspection area in a direction orthogonal to the conveying direction at a predetermined position in the conveying path in the first conveying step (2) a conveying process, an alignment process for aligning the position of the inspection fixture and the inspected substrate in the inspection region in the inspection region, and the electrical characteristics of the inspected substrate in the inspection region; The inspection screening process for sorting out the possibility of disconnection, the possibility of short circuit, or the like, and from the inspection area A third transport step of transporting the inspected substrate to a predetermined position on the transport path of the first transport process; an ejection process of transporting the inspected substrate out of the inspection zone; and the blood transported in the transport process And a storage process of storing the test substrates at respective positions selected according to the test screening result.

본 발명에 의하면, 1대의 검사장치에 의하여 다양한 검사요구에 대응 가능한 기판검사장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus capable of responding to various inspection requirements by one inspection apparatus.

본 발명에 의하면, 고속으로 기판검사를 함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감시키는 기판검사장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus which reduces the operating cost of the substrate inspection apparatus by inspecting the substrate at high speed.

본 발명에 의하면, 치구의 조립 및 유지보수를 쉽게 함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감시키는 기판검사장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus which reduces the operating cost of the substrate inspection apparatus by facilitating assembly and maintenance of the jig.

또한 본 발명에 의하면, 검사시에 있어서 치구의 움직임을 제어함으로써 기판검사장치의 운영비용을 절감시키는 기판검사장치를 제공할 수 있다.
Further, according to the present invention, it is possible to provide a substrate inspection apparatus which reduces the operating cost of the substrate inspection apparatus by controlling the movement of the jig during inspection.

도1은, 본 발명의 1실시형태에 관한 기판검사장치의 개략의 구성을 나타내는 평면도이다.
도2는, 워크 홀더의 파지부(把持部)의 1실시형태의 일부인 개략의 구성을 나타내는 확대 정면도이다.
도3은, 도1의 3A-3A 선으로부터 화살표방향으로 본, 검사 본체부의 구성을 간략하게 나타내는 확대도이다.
도4는, 도1에 나타내는 기판검사장치의 검사구역에 있어서 기판검사의 방법을 설명하기 위하여 검사위치내의 장치의 일부를 간략하게 나타내는 정면 확대도이다.
도5A는, 기판검사에 있어서 피검사기판의 검사대상영역과 검사치구의 움직임의 관계를 설명하기 위하여 간략하게 나타내는 사시도이다.
도5B는, 피검사기판의 검사대상영역이 다른 경우에, 검사치구의 움직임과 검사속도와의 관계를 설명하기 위하여 간략하게 나타내는 평면도이다.
1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an enlarged front view showing a schematic configuration which is a part of one embodiment of a gripping portion of a work holder. FIG.
FIG. 3 is an enlarged view briefly showing the structure of the inspection main body as seen in the direction of the arrow from the 3A-3A line in FIG.
4 is an enlarged front view schematically showing a part of the device in the inspection position in order to explain the method of substrate inspection in the inspection area of the substrate inspection apparatus shown in FIG.
Fig. 5A is a perspective view briefly shown for explaining the relationship between the inspection subject region and the movement of the inspection jig in the substrate inspection.
Fig. 5B is a plan view briefly shown for explaining the relationship between the movement of the inspection jig and the inspection speed when the inspection subject region of the substrate under test is different.

이하에, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명에 관한 기판검사장치에 대하여 설명한다. 첨부된 각 도면에 있어서, 각 부재의 두께, 길이, 형상, 각 부재 상호간의 간격 등은 쉽게 이해하기 위해서 적절하게 확대, 축소, 변형, 간략화 등을 하고 있다. 도면 상호간에 같은 부재에는 동일한 부호를 붙이고 그에 대한 설명을 생략한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Below, the board | substrate inspection apparatus which concerns on this invention is demonstrated based on attached drawing. In each of the accompanying drawings, the thickness, length, shape, spacing, etc. of each member are appropriately enlarged, reduced, deformed, simplified, etc. for easy understanding. The same members are denoted by the same reference numerals between the drawings, and description thereof will be omitted.

[기판검사장치의 개략] [Schematic of Board Inspection Device]

도1은 본 발명의 1실시형태에 관한 기판검사장치(1)의 개략의 구성을 나타낸다. 기판검사장치(1)는 반입부(10), 검사 본체부(12) 및 선별저장부(14)를 구비한다.1 shows a schematic configuration of a substrate inspection apparatus 1 according to an embodiment of the present invention. The board | substrate test | inspection apparatus 1 is equipped with the carry-in part 10, the test | inspection main-body part 12, and the sorting | storing storage part 14.

반입부(10)는, 복수 매의 피검사기판을 겹쳐 쌓아서 가장 위쪽의 피검사기판부터 1매씩 순서대로 검사 본체부(12)내로 반송시키는 것으로, 겹쳐 쌓은 피검사기판의 가장 위쪽에 있는 피검사기판을 흡인하여 들어올리기 위한 흡인장치(도면에는 나타내지 않음)와, 피검사기판을 1매씩 검사 본체부(12)내로 반송시키기 위한 한 쌍의 콘베이어(18-1)를 구비한다.The carrying-in unit 10 stacks a plurality of inspected substrates and conveys them into the inspection main body portion 12 one by one from the uppermost inspected substrate in order. The inspected portion at the top of the stacked inspected substrates is transported. A suction device (not shown) for sucking and lifting the substrate and a pair of conveyors 18-1 for conveying the substrate under test into the inspection main body portion 12 one by one are provided.

도1은 피검사기판(20-1)을 가장 위쪽의 피검사기판으로서 나타내고 있다. 흡인장치는 피검사기판(20-1)상의 소정의 복수의 위치를 흡인하여 들어올리고, 그 기판의 양쪽 측단면을 한 쌍의 콘베이어(18-1)상에 탑재시킨다. 콘베이어(18-1)에 탑재된 피검사기판(20-1)은 콘베이어(18-1)에 의하여 검사 본체부(12)내로 반송된다.1 shows the substrate 20-1 to be inspected as the topmost substrate to be inspected. The suction device sucks and lifts a plurality of predetermined positions on the substrate 20-1 to be tested, and mounts both side cross-sections of the substrate on the pair of conveyors 18-1. The inspected substrate 20-1 mounted on the conveyor 18-1 is conveyed into the inspection main body 12 by the conveyor 18-1.

검사 본체부(12)는 직육면체 형상의 프레임으로 형성되어 있고, 반입부(10)와 통하여 연결되는 반입측에는 입구부를 구비하며(도면에는 나타내지 않음), 이러한 입구부를 경유하여 반입부(10)로부터 피검사기판이 반입된다. 또한 검사 본체부(12)는, 피검사기판을 반입부(10)측으로부터 선별저장부(14)까지 직선상으로 반송하기 위한 한 쌍의 콘베이어(18-2, 18-3, 18-4)(제1반송장치)와, 피검사기판의 검사를 하기 위한 검사구역(12d)을 구비한다. 도1에 있어서는, 어떤 시간에 있어서 각 콘베이어(18-2, 18-3, 18-4)에 1매의 피검사기판(20-2, 20-3, 20-4)이 탑재된 상태를 나타내지만, 이에 한정되지 않고 필요에 따라 각 콘베이어는 소정의 매수의 피검사기판을 반송할 수 있다. 한편 피검사기판이 반송되는 개념을 설명하는 관점에서, 도1은 1매의 피검사기판이 20-1에서부터 20-4까지 순차적으로 반송되는 상태를 나타내는 것으로 이해하더라도 좋다.The inspection main body portion 12 is formed in a rectangular parallelepiped frame, and has an inlet portion (not shown in the drawing) connected to the carry-in portion 10 through the inlet portion 10. The inspection board is brought in. In addition, the inspection main body 12 includes a pair of conveyors 18-2, 18-3, and 18-4 for conveying the substrate under test from the carrying-in portion 10 side to the sorting storage portion in a straight line. (First conveying apparatus) and an inspection area 12d for inspecting a substrate to be inspected. 1 shows a state in which one test substrate 20-2, 20-3, 20-4 is mounted on each conveyor 18-2, 18-3, 18-4 at a certain time. However, the present invention is not limited thereto, and each conveyor can carry a predetermined number of inspected substrates as needed. On the other hand, from the viewpoint of explaining the concept of conveying the substrate under test, it may be understood that FIG. 1 shows a state in which one substrate to be inspected is sequentially conveyed from 20-1 to 20-4.

또한 검사 본체부(12)는, 한 쌍의 콘베이어(18-3)에 의하여 반송된 피검사기판(20-3)을 직교방향에 있는 검사구역(12d)내의 소정의 검사위치(20p)까지 왕복적으로 반송하기 위한 한 쌍의 반송장치(19)(제2반송장치)를 구비한다. 한 쌍의 반송장치(19)에는, 일점쇄선으로 나타내는 워크 홀더(22)가 설치되어 있어서 그 워크 홀더(22)를 이동함으로써 피검사기판(20)을 검사위치(20p)까지 반송한다. 워크 홀더(22)에 대하여는 후술한다.The inspection main body 12 also reciprocates the inspected substrate 20-3 conveyed by the pair of conveyors 18-3 to a predetermined inspection position 20p in the inspection region 12d in the orthogonal direction. A pair of conveying apparatus 19 (2nd conveying apparatus) for carrying out is provided. The pair of conveying apparatuses 19 are provided with the work holder 22 shown by a dashed-dotted line, and conveys the test | inspection board | substrate 20 to the test | inspection position 20p by moving the work holder 22. As shown in FIG. The workpiece holder 22 will be described later.

검사구역(12)에서 검사된 피검사기판은, 한 쌍의 반송장치(19)에 의하여 검사위치(20p)로부터 한 쌍의 콘베이어(18-3)상으로 되돌려진 다음에 한 쌍의 콘베이어(18-4)까지 반송되고, 또한 선별저장부(14)까지 반송된다. 검사 본체부(12)에는, 프레임의 반출측에 선별저장부(14)와 통하여 연결되는 출구부(도면에는 나타내지 않음)가 형성되고 있어서, 피검사기판은 이러한 출구부를 경유하여 검사 본체부(12)로부터 선별저장부(14)로 반송된다.The inspected substrate inspected in the inspection area 12 is returned from the inspection position 20p onto the pair of conveyors 18-3 by the pair of conveying devices 19, and then the pair of conveyors 18 Up to -4) and up to the sorting storage unit 14. The inspection body portion 12 is provided with an outlet portion (not shown) connected to the sorting storage portion 14 on the carrying out side of the frame, so that the substrate to be inspected passes through the outlet portion. ) Is returned to the sorting storage unit 14.

선별저장부(14)는, OPEN 저장구역(14-1), LEAK 저장구역(14-2) 및 PASS 저장구역(14-3)으로 나누어져 있고, 그들의 구역을 가로지르는 한 쌍의 콘베이어 벨트(18-5)를 구비한다.The sorting storage unit 14 is divided into an OPEN storage area 14-1, a LEAK storage area 14-2, and a PASS storage area 14-3, and has a pair of conveyor belts across their area ( 18-5).

OPEN 저장구역(14-1)은, 검사의 결과 단선의 가능성이 있다고 판단된 피검사기판을 저장하는 구역이고, LEAK 저장구역(14-2)은 누설전류(漏洩電流)나 단락(短絡)의 가능성이 있다고 판단된 피검사기판을 저장하는 구역이고, PASS 저장구역(14-3)은 그들에 해당하지 않고 문제가 없다고 판단된 피검사기판을 저장하는 구역이다. 검사 본체부(12)에 의하여 검사된 기판은 콘베이어 벨트(18-5)에 탑재된 후에, 검사결과에 따라 어느 하나의 구역에 저장된다.The OPEN storage area 14-1 is an area for storing the inspected substrate that is determined to have the possibility of disconnection as a result of the inspection, and the LEAK storage area 14-2 is a zone for leakage current or short circuit. The PASS storage area 14-3 is an area for storing the test substrate judged to be possible, and the PASS storage area 14-3 does not correspond to them and is judged to have no problem. After the board | substrate inspected by the test | inspection main-body part 12 is mounted in the conveyor belt 18-5, it is stored in either area according to a test result.

또한, 검사 본체부(12)의 입구에 상하방향으로 배치된 한 쌍의 점착성(粘着性)의 롤러(23)를 설치하여, 피검사기판을 그들의 사이를 통과시킴으로써 먼지나 쓰레기를 제거하여도 좋다. In addition, a pair of sticky rollers 23 arranged in the vertical direction at the inlet of the inspection main body 12 may be provided to remove dust and garbage by passing the substrate under test therebetween. .

(워크 홀더)  (Work holder)

워크 홀더(22)는 한 쌍의 반송장치(19)의 각각과 대향하여 부착된 파지장치(42)를 구비한다. 각 반송장치(19)상에는 3개 내지 4개의 파지장치(42)가 부착되어 있고, 한 쌍의 콘베이어(18-3)에 의하여 반송된 피검사기판(20-3)의 반송방향의 전후, 다시 말하면 기판검사장치(1)의 반입부(10) 및 선별저장부(14)를 향하는 측의 끝면을 파지한다(도2). 피검사기판의 크기에 따라 사용하는 파지장치의 수를 변경할 수 있다.The work holder 22 is provided with the holding | gripping tool 42 which opposes and attached to each of a pair of conveying apparatus 19. As shown in FIG. On each conveying apparatus 19, three to four holding apparatuses 42 are attached, and before and after the conveying direction of the inspected substrate 20-3 conveyed by the pair of conveyors 18-3 again. In other words, the end face of the side facing the carrying-in part 10 and the sorting storage part 14 of the board | substrate inspection apparatus 1 is gripped (FIG. 2). The number of holding devices used can be changed depending on the size of the substrate under test.

도2에 나타나 있는바와 같이 각 파지장치(42)는 상측의 고정부(42f)와 하측의 가압부(42g)를 구비한다. 피검사기판을 지지하지 않고 있을 때에는, 일점쇄선으로 나타나 있는 바와 같이 하측의 가압부(42g)가 하측으로 회전하여 상측의 고정부(42f)와 하측의 가압부(42g) 사이를 개방한다. 피검사기판(20-3)이 콘베이어벨트(18-3)에 탑재되어, 1점쇄선으로 나타나 있는 위치에 도달하면, 도면에 나타내지 않은 장치에 의하여 일점쇄선으로 나타내는 피검사기판(20-3)이 상방으로 들어올려진다. 그렇게 들어올려진 피검사기판이, 상측의 고정부(42f)의 하측의 면에 접촉하면, 그 때에 하측의 가압부(42g)가 회전하여 피검사기판(20-3)의 하측의 면을 누르고, 그에 의하여 상측의 고정부(42f)와 하측의 가압부(42g) 사이에서 피검사기판(20-3)을 지지한다. 이러한 상태에서, 한 쌍의 반송장치(19)가 워크 홀더(22)를 이동시켜 피검사기판을 검사구역의 검사위치(20p)(도1)까지 반송시킨다.As shown in Fig. 2, each holding device 42 has an upper fixing part 42f and a lower pressing part 42g. When the substrate to be inspected is not supported, the lower pressing portion 42g rotates downward to open between the upper fixing portion 42f and the lower pressing portion 42g, as indicated by the dashed-dotted line. When the substrate 20-3 to be inspected is mounted on the conveyor belt 18-3 and reaches the position indicated by the dashed-dotted line, the substrate 20-3 indicated by the dashed-dotted line by a device not shown in the figure. It is lifted upwards. When the substrate under test is lifted in contact with the lower surface of the upper fixing portion 42f, the lower pressing portion 42g is rotated at that time to press the lower surface of the substrate under test 20-3, As a result, the substrate 20-3 to be inspected is supported between the upper fixing part 42f and the lower pressing part 42g. In this state, the pair of conveying devices 19 move the work holder 22 to convey the substrate under test to the inspection position 20p (Fig. 1) of the inspection area.

(검사구역) (Inspection Area)

검사구역(12d)에는 상하로 배치된 한 쌍의 검사치구(26U, 26D)가 배치되어 있다(도3). 각 검사치구는 기대(基臺)(28)를 구비하고 있고, 기대(28)에는 얼라인먼트용 CCD카메라(21), 헤드부(34) 및 스캐너 블록(27-1, 27-2)이 부착되어 있다.In the inspection area 12d, a pair of inspection fixtures 26U and 26D are arranged up and down (Fig. 3). Each inspection jig is provided with a base 28, on which the alignment CD camera 21, the head 34, and the scanner blocks 27-1 and 27-2 are attached. have.

헤드부(34)는, 피검사기판상의 소정의 검사점에 접촉하는 프로브를 지지한다. 프로브는, 스캐너 블록(27-1, 27-2)을 경유하여 도면에 나타내지 않은 기판검사장치의 제어장치에 접속되어 있어, 제어장치와 프로브 사이에서 기판검사용의 신호의 송수신이 이루어진다. 또한 제어장치는, 프로브로부터 수신한 신호에 의거하여 검사한 기판을, 선별저장부(14)의 OPEN 저장구역(14-1), LEAK 저장구역(14-2) 또는 PASS 저장구역(14-3) 중의 어느 하나에 저장할지를 결정한다. 이러한 결정에 관하여는, 테스트 내용에 따라 예를 들면 인가 테스트 전압: 1V부터 250V, 설정 저항값: 1Ω부터 10MΩ, 테스트 전류: 0.5mA부터 20mA 등을 선택하여 사용한다.The head part 34 supports the probe which contacts the predetermined test | inspection point on a to-be-tested board | substrate. The probe is connected to a control device of a substrate inspection device not shown in the drawing via the scanner blocks 27-1 and 27-2, and transmission and reception of a signal for substrate inspection is performed between the control device and the probe. In addition, the control apparatus checks the substrate inspected on the basis of the signal received from the probe, in the OPEN storage area 14-1, LEAK storage area 14-2, or PASS storage area 14-3 of the sorting storage unit 14. Decide on which one to store. For this determination, for example, applied test voltages: 1V to 250V, set resistance values: 1Ω to 10MΩ, test currents: 0.5mA to 20mA, and the like are selected and used according to the test contents.

얼라인먼트용 CCD카메라(21)는, 피검사기판상의 소정의 마크를 검출함으로써 피검사기판에 대한 헤드부(34)의 수직방향 및 수평방향의 위치의 어긋남이나 경사의 어긋남을 검출한다. 이러한 검출신호에 의거하여 기대(28)를 직선방향으로 이동하거나 회전시키거나 하여 위치나 경사를 수정하고, 피검사기판의 검사점과 헤드부(34)의 선단위치(先端位置)의 정렬을 도모한다. 각 검사치구(26U, 26D)의 이동은 예를 들면 리니어모터 기구에 의하여 이루어진다.The alignment CD camera 21 detects a predetermined mark on the substrate to be inspected to detect misalignment or inclination of the position of the head 34 in the vertical and horizontal directions with respect to the substrate to be inspected. Based on this detection signal, the base 28 is moved or rotated in a linear direction to correct the position or inclination, and the alignment of the inspection point of the substrate under test with the tip position of the head 34 is achieved. do. The movement of each test fixture 26U, 26D is made by a linear motor mechanism, for example.

스캐너 블록(27-1, 27-2)은, 동작시키는 프로브에 대한 신호를 전환(switch)시키는 회로장치이다. 예를 들면 본 실시형태에 있어서 각 스캐너 블록이 동시에 최대 8,000개의 프로브의 신호의 전환을 할 수 있다면, 1회의 주사(走査)에 있어서 최대 16,000개의 프로브를 동작시켜서 기판검사를 가능하게 한다. 이 때문에 기대(28)에 부착되는 스캐너 블록의 수를 증가시키면, 계산상으로는 1회에 동시에 주사할 수 있는 프로브의 수는 그 스캐너 블록의 수에 비례하게 된다. 예를 들면 동일한 성능을 갖는 스캐너 블록을 2개 더 증설하여 합계 4대로 하면, 1회의 주사로 최대 32,000개의 검사점에 대하여 동시에 검사하는 것이 가능하게 된다. 다만 스캐너 블록을 증설하기 위해서는, 필요에 따라 기대를 확장하거나, 스캐너 블록의 무게를 고려하여 기대의 강도(强度)를 높이거나 할 필요가 있다. 다만 반드시 최대수의 검사점에 대하여 1회의 주사로 검사해야만 하는 것은 아니고, 필요에 따라 1회로 주사하는 검사점의 수와 주사를 반복하는 횟수는 임의로 선택할 수 있다. 스캐너 블록에 있어서의 기능과 피검사기판상의 검사점의 수와의 관계는 도5A 및 도5B에 의거하여 후술한다.The scanner blocks 27-1 and 27-2 are circuit devices for switching signals for a probe to be operated. For example, in the present embodiment, if each scanner block can switch signals of up to 8,000 probes at the same time, up to 16,000 probes can be operated in one scan to enable substrate inspection. For this reason, if the number of scanner blocks attached to the base 28 is increased, the number of probes that can be simultaneously scanned at the same time in calculation is proportional to the number of the scanner blocks. For example, if two more scanner blocks having the same performance are added to four in total, it is possible to simultaneously inspect up to 32,000 inspection points in one scan. In order to expand the scanner block, however, it is necessary to expand the expectations as necessary or to increase the strength of the expectations in consideration of the weight of the scanner blocks. However, it is not necessary to inspect the maximum number of inspection points by one scan, and the number of inspection points to be scanned once and the number of times of scanning can be arbitrarily selected as necessary. The relationship between the function of the scanner block and the number of inspection points on the substrate to be inspected will be described later with reference to Figs. 5A and 5B.

도3은, 도1의 3A-3A 선으로부터 화살표방향으로 본, 검사 본체부(12)에 있어서 검사구역(12d)에 있는 장치의 일부를 간략하게 나타내는 확대도이다. 도3에 있어서, 검사구역(12d)은 화살표로 나타내는 방향에 있다. 검사구역(12d)에서는 상하의 위치에 배치된 검사치구(26U, 26D) 사이의 워크 홀더(22)에 의하여 피검사기판(20-3)이 반송된다. 각 검사치구(26U, 26D)에서는 얼라인먼트용CCD 카메라(21)에 의하여 피검사기판상의 소정의 마크를 검출하고, 그를 기준으로 하여, 각 검사치구(26U, 26D)를 직선방향으로 이동시키거나 회전시키거나 하여 위치나 경사를 수정하여, 검사전에 소정의 위치에 검사치구(26U, 26D)를 배치시킨다.FIG. 3 is an enlarged view schematically showing a part of the apparatus in the inspection area 12d in the inspection main body portion 12 viewed in the arrow direction from the line 3A-3A in FIG. In Fig. 3, the inspection zone 12d is in the direction indicated by the arrow. In the inspection area 12d, the substrate 20-3 to be inspected is conveyed by the work holder 22 between the inspection jig 26U and 26D disposed at the upper and lower positions. Each inspection jig 26U, 26D detects a predetermined mark on the inspection board by the alignment CDC camera 21, and moves or rotates each inspection jig 26U, 26D in a linear direction based on the reference mark. The inspection fixtures 26U and 26D are arranged at predetermined positions before the inspection by correcting the position and the inclination.

도4는, 검사전의 소정의 위치에 검사치구(26U, 26D)를 배치시킨 상태를 나타낸다. 이러한 도면에 나타나 있는 바와 같이, 피검사기판(20-3)은 파지장치(42)에 의하여 양측의 측면이 지지된 상태에서, 검사치구(26U, 26D)의 상하의 헤드부(34) 사이에 배치되어 있다. 각 헤드부(34)로부터 프로브(p)의 선단부가 돌출하고 있고, 검사가 시작되면 2개의 헤드부(34)가 함께 피검사기판(20-3)에 접근하여 프로브(p)의 선단부를 소정의 블록의 검사점에 접촉시켜, 기판검사장치의 제어장치(도면에는 나타내지 않음)에 의하여 신호의 송수신이 이루어져서 기판의 검사가 이루어진다. 필요에 따라 헤드부(34)를 인접한 블록으로 이동하여 동일한 검사를 한다. 또한 필요에 따라, 도3에 있어서 교차하는 화살표로 나타내는 바와 같이 검사치구(26U, 26D)를 이동시키며, 이러한 스텝을 반복한다. Fig. 4 shows a state in which the inspection fixtures 26U and 26D are arranged at predetermined positions before the inspection. As shown in this figure, the substrate 20-3 to be inspected is disposed between the upper and lower head portions 34 of the inspection fixtures 26U and 26D in a state where both sides of the substrate are supported by the holding device 42. It is. The tip portion of the probe p protrudes from each head portion 34, and when the inspection starts, the two head portions 34 approach the substrate 20-3 together to determine the tip portion of the probe p. In contact with the inspection point of the block, the signal is transmitted and received by the control device (not shown) of the substrate inspection apparatus, and the inspection of the substrate is performed. If necessary, the head 34 is moved to an adjacent block to perform the same inspection. If necessary, as shown by the intersecting arrows in Fig. 3, the inspection fixtures 26U and 26D are moved, and these steps are repeated.

(검사치구)  (Inspection fixture)

각 검사치구(26U, 26D)에서는 스캐너 블록(27-1, 27-2)과 헤드부(34)는 기대(28)와 접속부(32)를 경유하여 전기적 배선에 의하여 접속되어 있다. 이러한 경우에 양자를 직접 연결하였을 경우에는 검사치구를 8,000개의 검사점용, 또는 16,000개의 검사점용의 전용기(專用機)로 사용할 수 있다. 그 대신에 접속부(32)에 어댑터 기능을 갖도록 하여 헤드부(34)를 떼어낼 수 있도록 함과 아울러 프로브를 재사용이 가능하도록 하면, 모든 피검사기판의 검사에 대하여 저렴한 비용으로 대응 가능하게 된다. 또한 그 대신에 접속부(32)에 변환기능을 갖도록 하면 배선을 변경하지 않고 모든 피검사기판의 검사에 대응 가능하게 된다.In each inspection jig 26U, 26D, the scanner blocks 27-1, 27-2 and the head 34 are connected by electrical wiring via the base 28 and the connecting portion 32. In such a case, when the two are directly connected, the inspection jig can be used as a dedicated device for 8,000 inspection points or 16,000 inspection points. Instead, if the connection portion 32 has an adapter function, the head portion 34 can be detached, and the probe can be reused, it is possible to cope with the inspection of all the substrates to be tested at low cost. In addition, if the connection portion 32 has a conversion function, it is possible to cope with inspection of all inspected substrates without changing the wiring.

도5A는 기판검사에 있어서 피검사기판의 검사대상영역과 검사치구의 움직임의 관계를 설명하기 위하여 간략하게 표기한 사시도이다. 도면을 간략하게 표기하기 위하여, 상방에 위치하는 검사치구(26U) 하나만 나타내고, 하방의 검사치구(26D)는 생략하고 있지만, 하방의 검사치구(26D)에 관해서도 상방의 검사치구(26U)와 동일한 관계가 성립된다. 도5B는 피검사기판의 검사대상영역이 다른 경우에, 검사치구의 움직임과 검사속도의 관계를 설명하기 위하여 간략하게 표기한 평면도이다.Fig. 5A is a perspective view briefly shown in order to explain the relationship between the inspection target region and the movement of the inspection fixture in the substrate inspection. For simplicity of drawing, only one inspection jig 26U located above is shown and the lower inspection jig 26D is omitted, but the same as the upper inspection jig 26U with respect to the lower inspection jig 26D. The relationship is established. 5B is a plan view briefly shown in order to explain the relationship between the movement of the inspection jig and the inspection speed when the inspection subject region of the substrate under test is different.

도5A에 있어서는, 피검사기판(20)의 검사대상영역을 크게 3 블록(20a, 20b, 20c)으로 나누어서 검사할 경우를 나타낸다. 예를 들면 각 스캐너 블록이 3,000개의 검사점용인 경우에, 검사대상영역의 각 블록이 8,000개의 검사점을 구비할 때에는, 검사치구의 스캐너 블록은 2개의 스캐너 블록을 사용하여 4,000개의 검사점에 대응시켜 각 블록을 2회 주사하도록 한다. 구체적으로는, 최초에 검사대상블록(20a)의 반 정도의 안쪽의 부분으로 헤드부(34)를 이동하여 그 부분을 주사하고, 다음에 나머지 반 정도의 전방측 부분으로 헤드부(34)를 이동하여 해당하는 부분을 주사한다. 이렇게 함으로서 검사대상블록(20a)에 대한 검사가 완료된다. 다음에 헤드부(34)를 인접한 검사대상블록(20b)의 반 정도의 안쪽의 부분으로 이동하여 그 부분을 주사하고, 다음에 헤드부(34)를 나머지 반 정도의 전방측 부분으로 이동하여 해당하는 부분을 주사하여 검사대상블록(20b)에 대한 검사를 완료시킨다. 마지막으로, 헤드부(34)를 인접한 검사대상블록(20c)의 반 정도의 안쪽의 부분을 주사하고, 다음에 헤드부(34)를 나머지 반 정도의 전방측 부분으로 이동하여 그 부분을 주사하여 검사대상블록(20c)에 대한 검사를 완료시킨다. 이에 따라 피검사기판(20)에 대한 검사가 완료된다.In FIG. 5A, the inspection target area of the substrate 20 to be inspected is divided into three blocks 20a, 20b, and 20c. For example, if each scanner block is for 3,000 inspection points, and each block of the inspection target area has 8,000 inspection points, the scanner block of the inspection fixture corresponds to 4,000 inspection points using two scanner blocks. Each block is scanned twice. Specifically, the head portion 34 is first moved to a half inner portion of the block 20a to be scanned and the portion is scanned, and then the head portion 34 is moved to the front half portion of the remaining block 20a. Move and inject the corresponding part. In this way, the inspection of the inspection object block 20a is completed. Next, the head 34 is moved to the inner half of the adjacent inspection object block 20b to scan the portion, and then the head 34 is moved to the front half of the remaining half to the corresponding portion. Scan the part to complete the inspection of the inspection object block 20b. Finally, the head portion 34 is scanned about half of the inner portion of the adjacent inspection target block 20c, and then the head portion 34 is moved to the other half portion of the front side, and the portion is scanned. The inspection on the inspection block 20c is completed. As a result, the inspection of the substrate 20 to be inspected is completed.

도5B(i)에서는, 예를 들면 피검사기판상에 16,000개의 검사점이 존재하는 경우에, 검사치구의 스캐너 블록의 합계가 그에 대응 가능하면, 1회의 주사로 피검사기판의 검사를 종료할 수 있다.In Fig. 5B (i), for example, when there are 16,000 inspection points on the inspected substrate, the inspection of the inspected substrate can be ended by one scan, provided that the total of the scanner blocks of the inspection fixtures can correspond thereto. .

도5B(ii)에 있어서, 예를 들면 피검사기판상에 16,000개의 검사점이 존재하는 경우에, 그를 2개의 블록으로 나누어서 검사할 수도 있다. 이러한 경우에는, 검사치구의 각 스캐너 블록이 8,000개의 검사점에 대응 가능하기 때문에 1대의 스캐너 블록을 사용하여도 충분하다.In Fig. 5B (ii), for example, when 16,000 inspection points exist on a substrate to be inspected, it may be inspected by dividing it into two blocks. In such a case, one scanner block may be sufficient because each scanner block of the inspection fixture can cope with 8,000 inspection points.

도5B(iii)에 있어서는, 예를 들면 피검사기판상에 15,000개의 검사점이 존재하는 경우에 그를 3개의 블록으로 나누어서 검사할 수도 있다. 이러한 경우에는, 각 검사 블록은 5,000개의 검사점이 되므로, 검사치구의 스캐너 블록이 8,000개의 검사점에 대응 가능한 경우에는, 1대의 스캐너 블록의 일부를 사용하여 각 검사 블록에 대하여 주사를 순차적으로 한다.In Fig. 5B (iii), for example, when 15,000 inspection points exist on a substrate to be inspected, it may be inspected by dividing it into three blocks. In such a case, each inspection block becomes 5,000 inspection points, so that when the scanner block of the inspection fixture can correspond to 8,000 inspection points, scanning is sequentially performed on each inspection block using a part of one scanner block.

도5B(iv)에 있어서는, 예를 들면 피검사기판상에 16,000개의 검사점이 존재하는 경우에, 그를 4개의 블록으로 나누어서 검사할 수도 있다. 이러한 경우에는, 각 검사 블록은 4,000개의 검사점이 되므로, 검사치구의 스캐너 블록이 8,000개의 검사점에 대응 가능할 경우에는, 1대의 스캐너 블록의 일부를 사용하여 각 검사 블록에 대한 주사를 한다.In Fig. 5B (iv), for example, when 16,000 inspection points exist on a substrate to be inspected, it may be inspected by dividing it into four blocks. In this case, since each inspection block is 4,000 inspection points, when the scanner block of the inspection fixture can cope with 8,000 inspection points, a part of one scanner block is used to scan each inspection block.

이와 같이 스캐너 블록의 검사점에 대응 가능한 최대수까지 1회의 주사로서 검사점을 주사할 수 있다. 그러나 필요에 따라 검사대상영역을 몇개의 블록으로 나누어 수회의 스텝을 사용하여 검사한다고 하더라도, 검사치구에 의한 주사와 이동을 반복함으로써 검사시작으로부터 검사종료시까지 시간은 그렇게 증가하는 경우는 없다. 예를 들면 어떤 시험 데이터에 의하면, 피검사기판상에 6,000개의 검사점이 있는 경우에, 그것을 1회로 주사한 시간은 약 9.9초이지만, 그 6,000개의 검사점을 3,000개의 검사점씩 2회로 주사한 시간은 약 11.1초이며, 그 6,000개의 검사점을 2,000개의 검사점씩 3회로 주사한 시간은 약 11.9초이며, 그 6,000개의 검사점을 1,500개의 검사점씩 4회로 주사한 시간은 약 12.7초로서, 주사회수가 증가하면 주사완료까지의 시간은 오래 걸리지만, 주사회수에 비례하여 지연시간이 증가하지는 않았다.In this way, the inspection point can be scanned in one scan up to the maximum number corresponding to the inspection points of the scanner block. However, even if the inspection subject area is divided into several blocks and inspected using several steps as necessary, the time from the start of the test to the end of the test does not increase so much by repeating the scanning and movement by the test tool. For example, according to some test data, if there are 6,000 checkpoints on the substrate under test, the time for scanning it once is about 9.9 seconds, but the time for scanning the 6,000 checkpoints twice with 3,000 checkpoints is about 11.1 seconds, the time that the 6,000 checkpoints were injected three times with 2,000 checkpoints was about 11.9 seconds, and the time when the 6,000 checkpoints were injected four times with 1,500 checkpoints was about 12.7 seconds, increasing the number of heads. The time required to complete the injection was longer, but the delay time did not increase in proportion to the number of patients.

[기판검사방법의 개략][Summary of Board Inspection Method]

기판검사장치(1)를 사용하여 기판검사를 할 때의 개략적인 사항을 설명한다.The outline matters at the time of board | substrate inspection using the board | substrate inspection apparatus 1 are demonstrated.

우선 기판검사장치(1)의 반입부(10)에 피검사기판을 겹쳐 쌓는다. 반입부(10)에서는, 겹쳐 쌓은 피검사기판의 가장 위쪽의 피검사기판(20-1)을 흡인장치를 사용하여 들어올려서 그 기판의 양쪽 측단면을 한 쌍의 콘베이어(18-1)상에 탑재시킨다. 콘베이어(18-1)에 탑재된 피검사기판(20-1)은 콘베이어(18-1)로부터 검사 본체부(12)의 입구부를 경유하여 검사 본체부(12)내로 반송된다(반입공정).First, the inspection target substrate is stacked on the carrying-in portion 10 of the substrate inspection apparatus 1. In the carrying-in part 10, the board | substrate 20-1 of the uppermost to-be-tested board | substrate is lifted up using a suction apparatus, and both side cross-sections of the board | substrate are lifted on a pair of conveyor 18-1. Mount it. The inspected substrate 20-1 mounted on the conveyor 18-1 is conveyed from the conveyor 18-1 into the inspection main body 12 via the inlet of the inspection main body 12 (loading step).

제1반송공정으로서, 검사 본체부(12)내에서는 먼저 반입되어 있어서 콘베이어(18-2)에 탑재되어 있는 피검사기판(20-2)이 다음의 콘베이어(18-3)로 반송되고, 그와 동기되어 반입부(10)로부터 반입된 피검사기판(20-1)이 피검사기판(20-2)을 대신하여 콘베이어(18-2)상으로 반송된다.As a 1st conveyance process, the test | inspection board | substrate 20-2 carried in in the test | inspection main-body part 12, and mounted in the conveyor 18-2 is conveyed to the next conveyor 18-3, and the Synchronized with that, the substrate 20-1 to be brought in from the carrying-in unit 10 is conveyed onto the conveyor 18-2 in place of the substrate 20-2 to be inspected.

콘베이어(18-3)로 반송된 피검사기판(20-3)은, 하방으로부터 들어올려져, 도2에 나타나 있는바와 같이 한 쌍의 반송장치(19)에 설치된 워크 홀더(22)가 서로 대향하는 파지장치(42)의 사이로 운반된다. 그렇게 들어올려진 피검사기판(20-3)의 전후의 가장자리부가 각 파지장치(42)의 상측의 고정부(42f)의 하측의 면에 접촉하면, 하측의 가압부(42g)가 회전하여 피검사기판(20-3)의 하측의 면을 누르고, 그에 의하여 상측의 고정부(42f)와 하측의 가압부(42g) 사이에서 피검사기판(20-3)이 지지된다. 이러한 상태에서, 한 쌍의 반송장치(19)가 워크 홀더(22)를 이동시켜 피검사기판을 검사구역의 검사위치(20p)(도1)까지 반송시킨다(제2반송공정).The substrate 20-3 to be conveyed by the conveyor 18-3 is lifted from below, and as shown in FIG. 2, the work holders 22 provided on the pair of conveying apparatuses 19 face each other. It is conveyed between the holding devices 42. When the front and rear edge portions of the substrate 20-3 thus lifted are in contact with the lower surface of the fixing portion 42f on the upper side of each holding device 42, the lower pressing portion 42g is rotated and inspected. The lower surface of the substrate 20-3 is pressed, thereby supporting the substrate 20-3 to be inspected between the upper fixing portion 42f and the lower pressing portion 42g. In this state, a pair of conveying apparatus 19 moves the work holder 22, and conveys a board | substrate under test to the test | inspection position 20p (FIG. 1) of a test area (2nd conveyance process).

피검사기판이 검사위치(20p)에 배치되면, 한 쌍의 검사치구(26U, 26D)가 그 피검사기판의 상하에 배치된다. 각 검사치구의 얼라인먼트용 CCD카메라(21)에 의하여 피검사기판상의 소정의 마크가 검출되어 각 검사치구의 위치 및 경사가 수정되고, 이에 따라 각 검사치구의 헤드부(34)에 있어서 프로브의 선단위치와 피검사기판의 검사점의 정렬이 이루어진다(정렬공정).When the substrate to be inspected is arranged at the inspection position 20p, a pair of inspection fixtures 26U and 26D are arranged above and below the inspection substrate. A predetermined mark on the inspection target board is detected by the alignment of the inspection camera CD camera 21, and the position and inclination of the inspection fixture are corrected. Thus, the tip of the probe in the head 34 of each inspection fixture is corrected. The position and inspection point of the substrate to be inspected are aligned (alignment process).

기판검사가 시작되면, 2개의 헤드부(34)가 피검사기판(20-3)에 접근하여 프로브(p)의 선단부를 소정의 블록의 검사점에 접촉시키고, 기판검사장치의 제어장치(도면에는 나타내지 않음)에 의하여 신호의 송수신이 이루어져 기판의 검사가 이루어진다. 필요에 따라서 헤드부(34)를 인접한 검사대상블록으로 이동시켜 동일한 검사를 하고, 또한 필요에 따라서 그러한 이동을 반복시킨다.When the board inspection starts, the two heads 34 approach the substrate 20-3 to be inspected so that the tip of the probe p is brought into contact with the inspection point of the predetermined block, and the control device of the substrate inspection apparatus (Fig. (Not shown), the signal is transmitted and received to inspect the substrate. If necessary, the head 34 is moved to an adjacent inspection target block to perform the same inspection, and such movement is repeated as necessary.

기판검사장치의 제어장치는, 이러한 검사에 의하여 얻어진 데이터에 의거하여 피검사기판이 선별저장부(14)의 OPEN 저장구역(14-1), LEAK 저장구역(14-2) 또는 PASS 저장구역(14-3) 중에서 어디에 저장될지를 결정한다. 이러한 검사에서는 피검사기판(20-3)은, 검사의 결과, 단선의 가능성이 없고, 누설전류나 단락의 가능성도 없다면 문제가 없다고 판단되는 것으로 한다. 이러한 결과에 의거하여 기판검사장치의 제어장치는 피검사기판(20-3)을 PASS 저장구역(14-3)에 저장하는 것으로 결정한다(검사선별공정).The control device of the board inspection apparatus is based on the data obtained by the inspection, and the board under test is based on the OPEN storage area 14-1, LEAK storage area 14-2 or PASS storage area ( 14-3) decide where to store. In such inspection, the inspection substrate 20-3 is considered to be no problem if there is no possibility of disconnection and no leakage current or short circuit as a result of the inspection. Based on these results, the control device of the substrate inspection apparatus determines that the substrate 20-3 to be inspected is stored in the PASS storage area 14-3 (inspection selection process).

기판검사가 종료되면, 검사치구(26U, 26D)가 피검사기판(20-3)으로부터 떨어지고, 반송장치(19)가 워크 홀더(22)를 이동시켜 피검사기판(20-3)을 콘베이어(18-3)상으로 되돌린다(제3반송공정). 피검사기판(20-3)이 콘베이어(18-3)상에 도달되면, 파지장치(42)의 하측의 가압부(42g)가 하측으로 회전하여 열려서 피검사기판(20-3)이 개방됨과 아울러 하측의 지지장치(도면에는 나타내지 않음)가 피검사기판(20-3)을 지지하면서 콘베이어(18-3)상에 탑재한다.When the board inspection is completed, the inspection fixtures 26U and 26D are removed from the substrate 20-3 to be inspected, and the conveying apparatus 19 moves the work holder 22 to move the substrate 20-3 to the conveyor ( 18-3) Return to phase (third transfer step). When the substrate under test 20-3 reaches the conveyor 18-3, the pressing portion 42g at the lower side of the holding device 42 is rotated downward to open and the substrate under inspection 20-3 is opened. In addition, the lower support device (not shown) is mounted on the conveyor 18-3 while supporting the substrate 20-3 to be inspected.

피검사기판(20-3)이 콘베이어(18-3)에 탑재되면, 콘베이어(18-3)는, 검사 본체부(20)의 출구부를 경유하여, 해당 기판을 다음의 콘베이어(18-4)에 탑재되도록 반송시킨다(반출공정). 콘베이어(18-4)는 계속하여 해당 기판을 선별저장부(14)의 콘베이어(18-5)에 탑재시킨다. 콘베이어(18-5)는, 기판검사장치의 제어장치로부터의 검사결과를 나타내는 신호에 의거하여 피검사기판(20-3)을 OPEN 저장구역(14-1) 및 LEAK 저장구역(14-2)을 통과시켜서 PASS 저장구역(14-3)까지 반송시키고 그곳에 저장한다(저장공정).When the substrate 20-3 to be inspected is mounted on the conveyor 18-3, the conveyor 18-3 passes through the outlet of the inspection main body 20 to move the substrate to the next conveyor 18-4. It is conveyed so that it may be mounted in (the carrying out process). The conveyor 18-4 subsequently mounts the substrate on the conveyor 18-5 of the sorting storage 14. The conveyor 18-5 moves the inspected substrate 20-3 to the OPEN storage area 14-1 and the LEAK storage area 14-2 based on a signal indicating an inspection result from the control device of the substrate inspection device. It passes back to the PASS storage area 14-3 and stores it there (storage process).

이상, 본 발명에 관한 기판검사장치의 1실시형태에 대하여 설명했지만, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 당업자가 용이하게 할 수 있는 추가, 삭제, 변경(modification) 등은 본 발명에 포함되는 것이며, 또한 본 발명의 기술적 범위는 첨부된 특허청구 범위의 기재에 의하여 정해지는 것이다.
As mentioned above, although one Embodiment of the board | substrate test | inspection apparatus which concerns on this invention was described, this invention is not limited to this embodiment, Addition, deletion, modification, etc. which a person skilled in the art can easily make are to this invention. The technical scope of the present invention is also to be determined by the description of the appended claims.

1: 기판검사장치
10: 반입부
12: 검사 본체부
12d: 검사구역
14: 선별저장부
18-1, 18-2, 18-3, 18-4, 18-5: 콘베이어
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4: 피검사기판
20p: 검사위치
21: CCD카메라
22: 워크 홀더
23: 점착성 롤러
26U, 26D: 검사치구
27-1, 27-2: 스캐너 블록
28: 기대
34: 헤드부
42: 파지장치
p: 프로브
1: Substrate Inspection Equipment
10: import
12: inspection main body
12d: inspection area
14: sorting storage
18-1, 18-2, 18-3, 18-4, 18-5: Conveyor
20, 20-1, 20-2, 20-3, 20-4: Tested substrate
20p: inspection location
21: CD camera
22: work holder
23: adhesive roller
26U, 26D: Inspection fixture
27-1, 27-2: Scanner Block
28: Expectation
34: head part
42: holding device
p: probe

Claims (9)

피검사기판을 반입측에서 반출측까지 반송하는 반송구역과,
상기 피검사기판에 소정의 검사를 하기 위한 검사치구를 배치한 검사구역을
구비하는 기판검사장치의 검사 본체부로서,
상기 반송구역에 배치되어 있고, 상기 피검사기판을 상기 반입측에서 상기 반출측까지 반송하는 제1반송장치와,
상기 제1반송장치의 반송방향과 직교하는 방향으로 상기 피검사기판을 반송하도록 배치된 제2반송장치로서, 상기 제1반송장치의 소정의 위치와 상기 검사구역내의 상기 검사치구를 배치한 위치 사이에서 상기 피검사기판을 반송하기 위한 제2반송장치를
구비하고,
상기 제2반송장치가 상기 피검사기판을 지지하는 파지장치를 구비하는 기판검사장치의 검사 본체부.
A return area for returning the inspected substrate from the import side to the export side;
An inspection area in which an inspection jig for conducting a predetermined inspection is placed on the inspected substrate;
As an inspection body part of the board | substrate inspection apparatus provided,
A first conveying apparatus disposed in said conveying zone and conveying said inspected substrate from said carrying side to said carrying side;
A second conveying apparatus arranged to convey the inspected substrate in a direction orthogonal to a conveying direction of the first conveying apparatus, wherein a second conveying apparatus is disposed between a predetermined position of the first conveying apparatus and a position where the inspecting jig in the inspecting area is arranged; A second conveying apparatus for conveying the inspected substrate
Respectively,
An inspection main body portion of a substrate inspection device, wherein the second conveying device includes a holding device for supporting the substrate to be inspected.
제1항에 있어서,
상기 검사치구가, 프로브를 구비하는 치구 헤드부와 프로브에 대한 신호의 전환(switch)을 하는 스캐너 블록을 구비하는 기판검사장치의 검사 본체부.
The method of claim 1,
An inspection main body portion of a substrate inspection apparatus, wherein the inspection jig includes a jig head portion including a probe and a scanner block for switching a signal to the probe.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2반송장치의 상기 파지장치가 상측의 고정부와 하측의 가압부를 구비하고, 상기 하측의 가압부가 회전함으로써 상기 피검사기판을 지지하거나 해방하거나 하는 기판검사장치의 검사 본체부.
3. The method according to claim 1 or 2,
And a holding unit of an upper side and a lower pressurizing unit, wherein the lower pressurizing unit rotates to support or release the substrate under test.
제1항에 있어서,
상기 검사 본체부의 상기 검사치구가 CCD카메라를 구비하고, CCD카메라가 상기 피검사기판상의 소정의 마크를 검출함으로써, 상기 검사치구의 수평방향 및 수직방향의 위치의 어긋남과 경사의 어긋남을 수정할 수 있는 기판검사장치의 검사 본체부.
The method of claim 1 ,
The inspection fixture of the inspection main body includes a CD camera, and the CD camera detects a predetermined mark on the inspection target substrate, whereby the deviation of the horizontal and vertical positions of the inspection fixture can be corrected. Inspection body part of the board inspection apparatus.
피검사기판을 1매씩 반입하기 위한 반송장치를 구비하는 반입부와,
제1항의 검사 본체부와,
상기 검사 본체부에 있어서 검사된 상기 피검사기판을 검사의 결과에 따라 선별하여 저장하는 선별저장부를
구비하고,
상기 피검사기판이 상기 반입부로부터 상기 검사 본체부의 상기 반입측으로 공급되고, 또한 상기 반출측으로부터 상기 선별저장부로 반송되는 기판검사장치.
An importing unit having a conveying device for carrying in the test piece board one by one,
The inspection main body of claim 1 ,
A sorting storage unit for sorting and storing the inspected substrate inspected in the inspecting main body unit according to a test result
Respectively,
The board | substrate test | inspection apparatus supplied to the said carrying-in side of the said test | inspection main body part from the said carrying-in part, and conveyed to the said sorting storage part from the said carrying out side.
제5항에 있어서,
상기 검사 본체부는 직육면체 형상의 프레임으로 형성되어 있고,
또한 상기 프레임의 일방의 상기 반입측에, 상기 반입부와 통하여 연결되는 입구부가 형성되고,
상기 프레임의 타방의 반출측에, 상기 선별저장부와 통하여 연결되는 출구부가 형성되고,
상기 제1반송장치는, 상기 입구부로부터 상기 출구부로 직선적으로 상기 피검사기판을 반송하도록 배치되고,
상기 제2반송장치는, 상기 제1반송장치의 상기 소정의 위치로부터 직각으로 배치되어 있고, 상기 제1반송장치의 소정의 위치로부터 상기 검사구역내에 있어서 상기 검사치구를 배치한 위치까지의 사이에서 상기 피검사기판을 왕복하여 이동시키는 기판검사장치.
The method of claim 5,
The inspection body portion is formed of a rectangular parallelepiped frame,
Moreover, the entrance part connected with the said carry-in part is formed in the said carry-in side of one side of the said frame,
On the other carrying side of the frame, an outlet portion connected to the sorting storage portion is formed,
The first conveying apparatus is arranged to convey the substrate under test linearly from the inlet to the outlet,
The second conveying apparatus is disposed at a right angle from the predetermined position of the first conveying apparatus, and from a predetermined position of the first conveying apparatus to a position where the inspection jig is arranged in the inspection area. And a substrate inspection apparatus for reciprocating the substrate under test.
제5항에 있어서,
상기 반입부는 상기 피검사기판을 흡인하여 들어올려서 상기 반송장치에 탑재시키기 위한 흡인장치를 구비하는 기판검사장치.
The method of claim 5 ,
And said carry-in portion is provided with a suction device for sucking and lifting said substrate under test to be mounted on said transfer device.
제5항에 있어서,
선별저장부가 검사결과에 따라 상기 피검사기판을, 단선의 가능성이 있는 것, 단락의 가능성이 있는 것, 또는 단선 또는 단락의 가능성이 없는 것으로 선별하여 저장하는 기판검사장치.
The method of claim 5 ,
And a sorting storage unit sorting and storing the substrate under test according to a test result as having a possibility of disconnection, a possibility of short circuit, or a possibility of disconnection or short circuit .
기판을 검사하여 검사결과에 따라 선별하여 저장하는 방법으로서,
피검사기판을 겹쳐 쌓아서 1매씩 검사 본체부에 반입하는 반입공정과,
상기 반입공정으로부터 반입된 상기 피검사기판을 반출공정에 이르기까지 직선상으로 반송하는 제1반송공정과,
상기 제1반송공정에 있어서의 반송경로의 소정의 위치에 있어서 반송방향과 직교하는 방향으로 상기 피검사기판을 검사구역까지 반송하는 제2반송공정과,
상기 검사구역에 있어서, 상기 검사구역내에 있는 검사치구와 상기 피검사기판의 위치의 정렬을 도모하는 정렬공정과,
상기 검사구역에 있어서, 상기 피검사기판의 전기적 특성을 검사하여 단선의 가능성이 있는 것, 단락의 가능성이 있는 것, 또는 단선 또는 단락의 가능성이 없는 것으로 선별하는 검사선별공정과,
상기 검사구역으로부터 상기 제1반송공정 상기 반송경로의 소정의 위치까지 상기 피검사기판을 반송하는 제3반송공정과,
상기 피검사기판을 상기 검사구역으로부터 반출하는 반출공정과,
상기 반출공정에서 반출된 상기 피검사기판을 상기 검사선별공정에서의 결과에 따라 각각 선별한 위치에 저장하는 저장공정을
포함하는, 기판을 검사하여 검사결과에 따라 선별하여 저장하는 방법.
As a method of inspecting a substrate and sorting and storing it according to the inspection result,
An import process of stacking inspection boards and bringing them into the inspection body one by one;
A first conveying step of conveying the inspected substrate carried in from the carrying in step in a straight line until the carrying out step;
A second conveyance step of conveying the inspected substrate to the inspection zone in a direction orthogonal to the conveyance direction at a predetermined position in the conveyance path in the first conveyance step;
An alignment step in the inspection zone for aligning the position of the inspection fixture and the inspection target substrate in the inspection zone;
An inspection screening process for inspecting the electrical characteristics of the inspected substrate in the inspection area for sorting out the possibility of disconnection , the possibility of short circuit , or the possibility of disconnection or short circuit ;
A third conveyance step of conveying the inspected substrate from the inspection area to a predetermined position of the conveyance path;
A carrying out step of taking out the inspected substrate from the inspection zone;
A storage step of storing the inspected substrates carried out in the carrying out process at positions selected according to the results of the inspecting sorting process;
Including, the method for inspecting the substrate and storing the sorted according to the test result.
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