JP3947948B2

JP3947948B2 - Board inspection equipment

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Publication number: JP3947948B2
Application number: JP05105698A
Authority: JP
Inventors: 潔木村
Original assignee: JSR Corp
Current assignee: JSR Corp
Priority date: 1998-03-03
Filing date: 1998-03-03
Publication date: 2007-07-25
Anticipated expiration: 2018-03-03
Also published as: JPH11248777A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体集積回路は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、例えば、半導体集積回路が配線される以前のパッケージキャリア（パッケージ用基板）に対しても行われる。相対向する電極面部を有する薄板状のパッケージキャリアの一方の電極面部における半導体集積回路を取り囲む周縁部には、例えば、半導体集積回路が配線される各電極が所定の微小な間隔で形成され、また、パッケージキャリアの他方の電極面部には、外部の端子部に接続される電極が格子状に複数形成されている。
【０００３】
被検査基板としてのパッケージキャリアに対しての試験は、例えば、そのパッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性、および、パッケージキャリアの一方の電極面部と他方の電極面部との間における導通性について行われる。
【０００４】
そのようなパッケージキャリアについての検査装置においては、パッケージキャリアの一方の電極面部に対向して配され、その一方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査ヘッドと、パッケージキャリアの他方の電極面部に対向して配され、その他方の電極面部に接触する接触子を複数有する検査テーブルと、検査ヘッドおよび検査テーブルを互いにそれぞれの電極面部に近接させ、もしくは、離隔させる移動駆動手段とを含んで構成されている。
【０００５】
このような構成のもとで、電極面相互間における導通試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける双方の電極面部にそれぞれ検査ヘッドの接触子と検査テーブルの接触子とが接続されるとき、例えば、検査ヘッドと検査テーブルとの間に試験電流が供給され互いの導通性が試験されることとなる。
【０００６】
また、パッケージキャリアの一方の電極面部における各電極間の絶縁性試験が行われる場合、移動駆動手段によりパッケージキャリアにおける一方の電極面部に検査ヘッドの接触子が接続され、他方の電極面部に絶縁体が接触されて検査ヘッド側の各電極間に試験電圧が供給され電極間の絶縁性が試験されることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような検査装置において、生産ラインにおいて、多数個相互に連結されたパッケージキャリアについて上述のような試験を行う場合、例えば、１ロットに相当するパッケージキャリアについて導通試験が完了した後、同一の検査ラインが再度用いられて多数のパッケージキャリアが順次搬送されて１ロットに相当するパッケージキャリアについて、順次、絶縁性の試験が行われる。これは、絶縁性の試験を行うにあたって、パッケージキャリアにおける他方の電極面部と検査テーブルの接触子との間に配される上述の絶縁体の着脱が必要とされるからである。
【０００８】
しかしながら、この方法においては、１ロットに相当するパッケージキャリアについて絶縁性試験が完了するまで導通試験済みのパッケージキャリアは、検査ステーションにおいて滞留することとなり検査処理効率の改善が要望されることとなる。
【０００９】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体集積回路が接続される基板内部の配線に対する電気的試験を行う基板検査装置であって、被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる基板検査装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る基板検査装置は、一対の対向する配線部にそれぞれ互いに導通状態とされる電極面を有する被検査基板に対向配置され、被検査基板の一方の配線部の電極面が電気的に接続される端子部を被検査基板の配列に応じた所定の間隔をもって複数列有し、供給される検査信号を一方の配線部の電極面に選択的に伝達する検査ヘッドと、被検査基板における他方の配線部の電極面に選択的に電気的接続される導体部および絶縁部を被検査基板の配列ごとに対応して有し、被検査基板を挟んで検査ヘッドに対向し被検査基板の配列方向に沿って往復動可能に配され、絶縁部と端子部とが対向する第１の位置および導体部と端子部とが対向する第２の位置をとる検査テーブルと、検査テーブルを伴って被検査基板の配列方向に沿って検査ヘッドの端子部に対して相対移動可能に配され、被検査基板の検査テーブルに対する相対位置が維持されるもとで被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する位置設定手段と、検査ヘッドの端子部もしくは検査テーブルの導体部および絶縁部を選択的に被検査基板における配線部の電極面に対して接続状態もしくは非接続状態をとらせる移動駆動手段と、検査テーブルが第１の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の絶縁部に対向する検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせ、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段に、被検査基板の配列の導体部に対向する検査ヘッドの端子部に対する相対位置を設定する動作を行わせる場合、移動駆動手段に接続状態もしくは非接続状態をとらせる動作を行わせる制御部とを備えて構成される。
【００１１】
また、位置設定手段が、検査テーブルの導体部および絶縁部に対向配置される被検査基板を保持する保持手段に連結され、検査テーブルとともに検査テーブルの移動方向に沿って移動する移動部材を有するものであってもよい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す。
【００１３】
図１に示される本発明に係る基板検査装置の一例により各電極間の導通性および絶縁性について検査される被検査基板１０は、例えば、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、薄板状に作られ、相対向する電極面部１０Ａおよび１０Ｂを有している。
【００１４】
電極面部１０Ａにおける略中央部には、図４の（Ａ）に示されるように、ベアチップとされる半導体集積回路１１が設けられる。電極面部１０Ａにおける半導体集積回路１１が設けられる部分を取り囲む各辺の周縁部には、半導体集積回路１１にそれぞれ接続される電極１０ａが所定の間隔で配列されている。
【００１５】
電極面部１０Ｂには、電極面部１０Ａの各電極１０ａにそれぞれ接続される円形状の電極１０ｂが所定の間隔で縦横に格子状に設けられている。
【００１６】
被検査基板１０は、例えば、図５および図６に示されるように、縦横に複数個配列されるものが相互に連結されてパッケージキャリア連結体１２を形成している。後述する各試験は、パッケージキャリア連結体１２ごとに行われる。そして、それらの試験完了後、パッケージキャリア連結体１２は、所定のプレス装置が用いられて各被検査基板１０ごとに分断される。
【００１７】
パッケージキャリア連結体１２における検査ヘッド１４の電極部１６に対向する面には、図５に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ａが対向しており、一方、パッケージキャリア連結体１２における検査テーブル２０に対向する面には、図６に示されるように、各被検査基板１０の電極面１０Ｂが対向している。また、パッケージキャリア連結体１２の長辺には、それぞれ、所定の間隔をもって透孔１２ｃおよび１２ｄが設けられている。透孔１２ｃおよび１２ｄは、パッケージキャリア連結体１２の後述する検査テーブル２０に対する所定の相対位置を所定位置に位置決めするために設けられるものである。透孔１２ｃおよび１２ｄには、後述する基台２６のガイドピン２６Ｂおよび２６Ａの先端がそれぞれ嵌合される。
【００１８】
図１および図２において示される検査装置は、所定の試験電流および試験電圧が供給される電極部１６を有する検査ヘッド１４と、検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置され複数個の被検査基板１０が載置される略長方形のパッケージキャリア連結体１２が搬送される搬送路１８と、搬送路１８の下方側に検査ヘッド１４の電極部１６に対して対向配置される検査テーブル２０とを含んで構成されている。
【００１９】
検査ヘッド１４は、後述する検査ヘッド昇降機構部６４によりパッケージキャリア連結体１２の上面側に対して下降もしくは上昇可能に支持されている。検査ヘッド１４の電極部１６は、電極１６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の間隔をもってパッケージキャリア連結体１２が搬送される方向、即ち、図１における矢印ＣＦが示す方向に沿って配列されている。電極１６ａｉにおける図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向の長さは、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の配列長さ、例えば、図１における矢印ＣＦが示す方向に直交する方向に沿った長さに対応して設定されている。各１本の電極１６ａｉは、各一列の被検査基板１０の電極面部１０Ａの電極１０ａごとに対向して電極群が設けられている。
【００２０】
電極１６ａｉの全本数は、例えば、パッケージキャリア連結体１２における被検査基板１０の矢印ＣＦが示す方向に沿った配列数の半分に１を加えた数量とされる。
【００２１】
搬送路１８は、パッケージキャリア連結体１２の長辺の下面をそれぞれ支持しパッケージキャリア連結体１２を搬送する搬送レール１８Ａおよび１８Ｂを含んで構成されている。また、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂは、同一平面上に互いに平行に配置され図示が省略される駆動部により駆動されて図１における矢印ＣＦが示す方向に移動される。
【００２２】
搬送レール１８Ａと搬送レール１８Ｂとの間には、図示が省略されるが、後述する検査テーブル２０における搬送方向側の端部を検出し検出出力信号Ｓａを送出する位置検出器６６が設けられている。位置検出器６６は後述する制御ユニット６０に検出出力信号Ｓａを送出する。
【００２３】
検査テーブル２０は、図１および図２に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の下面に選択的に当接される平板状部２０Ａと、図３に示されるように、平板状部２０Ａの下方であって後述するスライドテーブル４０の上面に摺動されるスライダ３２と、平板状部２０Ａの長手方向の両端部とスライダ３２の対応する両端部との間にそれぞれ配され平板状部２０Ａとスライダ３２とを互いに平行となるように連結する支持軸３０とを含んで構成されている。
【００２４】
平板状部２０Ａの上面部には、検査ヘッド１４の各電極１６ａｉおよびパッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、それぞれ、略正方形の導体板２２Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）が所定の相互間隔で設けられている。また、導体板２２Ａｉ相互間には、パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０に対応した位置に、絶縁板２４Ａｉ（ｉ＝１〜ｎ、ｎは整数）がそれぞれ設けられている。絶縁板２４Ａｉは、ゴム材料、例えば、シリコーンゴムで作られている。また、導体板２２Ａｉは、例えば、シリコーンゴムの中に金によりメッキ処理されたニッケル粉が所定の割合で含有されたものである。導体板２２Ａｉは、被検査基板１０の電極１０ｂに対応したリング状に形成されている。
【００２５】
これにより、絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列とが交互に矢印ＣＦの示す方向に沿って配列されることとなる。
【００２６】
また、検査テーブル２０の長辺には、絶縁板２４Ａｉおよび導体板２２Ａｉを挟んで図１に示す矢印ＣＦの示す方向に伸びる長孔２０ａおよび２０ｂがそれぞれ２箇所に設けられている。長孔２０ａおよび２０ｂは、それぞれ、対応して基台２６に設けられるガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの先端が摺動可能に貫通されている。長孔２０ａおよび２０ｂの長さは、スライダ３２の移動距離に応じて設定されている。
【００２７】
スライダ３２は、図３に示されるように、連結板４４を介してアクチュエータ４２のロッドに連結されている。アクチュエータ４２は、例えば、エアシリンダとされ後述する制御ユニット６０からの制御信号Ｃａｔに基づいて制御されそのロッドを伸長状態もしくは収縮状態とするものとされる。これにより、スライダ３２は、検査テーブル２０を伴ってスライドテーブル４０の上面に対して例えば絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列との相互間距離の長さで往復動せしめられる。
【００２８】
各支持軸３０の両端部は、それぞれ基台２６における長孔２６ａおよび切欠部２６ｂを貫通して検査テーブル２０およびスライダ３２に連結されている。
【００２９】
基台２６は、所定の間隔をもってスライドテーブル４０に対して略平行に設けられている。基台２６は、その脚部２６ｓの下端がスライドテーブル４０上に当接し、かつ、各隅部に設けられる支持軸２８によりスライドテーブル４０上に支持されている。基台２６の一方の端部には、スライダ３２が矢印ＣＦに示す方向に移動されるとき、スライダ３２に連結される位置規制板５０Ｂが係合されるストッパ部材５０Ａが設けられている。スライドテーブル４０の下面部は、検査台３４上に互いに平行に配されるガイドレール３６Ａおよび３６Ｂに図１の矢印ＣＦの示す方向に沿って移動可能に支持されるスライダ３８Ａおよび３８Ｂに連結されている。スライドテーブル４０の両端部には、支持軸２８の一端が嵌合される透孔４０ａが所定の間隔で複数個設けられている。これらの透孔４０ａは、基台２６の大きさが、検査テーブル２０の大きさに応じて変更された場合においても所定の基台２６が支持軸２８によりスライドテーブル４０上に配されるようにするために設けられるものである。
【００３０】
スライドテーブル４０は、図３に示されるように、連結板４８を介してアクチュエータ４６のロッドに連結されている。アクチュエータ４６は、例えば、エアシリンダとされ後述する制御ユニット６０からの制御信号Ｃａｂに基づいて制御されそのロッドを伸長状態もしくは収縮状態とするものとされる。これにより、スライドテーブル４０は、基台２６およびガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに保持されるパッケージキャリア連結体１２を伴って例えば絶縁板２４Ａｉの配列と導体板２２Ａｉの配列との相互間距離の長さで往復動せしめられる。
【００３１】
検査台３４におけるスライドテーブル４０の一方の端部に対向する部分には、図１に示されるように、検出器支持台５２が設けられている。検出器支持台５２には、スライドテーブル４０の一方の端部が所定の位置に到達したことを検出し、検出出力信号Ｓｂを送出する位置検出器６８が設けられている。位置検出器６８は、検出出力信号Ｓｂを制御ユニット６０に供給する。
【００３２】
本発明に係る基板検査装置の一例においては、かかる構成に加えて、図７に示されるように、作動空気圧をアクチュエータ４２および４６などに供給する空気圧回路部６２を動作制御する制御ユニット６０を備えている。
【００３３】
制御ユニット６０には、位置検出センサ６６および６８からの検出出力信号ＳａおよびＳｂの他に、アクチュエータ４２および４６にそれぞれ内蔵され、アクチュエータ４２および４６におけるロッドの収縮状態における初期位置を検出する各検出器からのそれぞれ検出出力信号ＳｃおよびＳｄ、検査ヘッド１４に試験電流および試験電圧を供給するとともに各被検査基板１０からの出力信号に基づいて各被検査基板１０の良否を判定するホストコンピュータからの各パッケージキャリア連結体１２における各被検査基板１０の導通性検査の完了もしくは絶縁性検査の完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給される。
【００３４】
制御ユニット６０が、被検査基板１０における各電極間の導通もしくは絶縁の検査を行うにあたり、搬送レール１８Ａおよび１８Ｂにより搬送されたパッケージキャリア連結体１２が検査ヘッド１４と検査テーブル２０との間におけるガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの上方となる所定位置に配されるもとで、パッケージキャリア連結体１２が搬送レール１８Ａおよび１８Ｂより離脱され、かつ、ガイドピン２６Ａおよび２６Ｂの先端がパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄにそれぞれ挿入されることによりパッケージキャリア連結体１２が図８および図１２の（Ａ）に示されるように、検査テーブル２０上に載置される。
【００３５】
このようにガイドピン２６Ａおよび２６Ｂにより検査テーブル２０に対して位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６Ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。また、パッケージキャリア連結体１２を保持するガイドピン２６Ａおよび２６Ｂは、図１に示されるように、長孔２０ａおよび２０ｂの一方の端部に当接されている。
【００３６】
その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、各被検査基板１０が検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに狭持される状態において検査ヘッド１４の電極１６ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００３７】
次に、制御ユニット６０は、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、奇数番目の列に相当する被検査基板１０の導通性の検査を行うべく、図９および図１２の（Ｂ）に示されるように、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０の配列における搬送方向に沿った相互間隔分だけ検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の搬送方向側に移動させるようにアクチュエータ４２を作動させるべく、制御信号Ｃａｔを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓａが供給されるときまで供給する。また、パッケージキャリア連結体１２を保持するガイドピン２６Ａおよび２６Ｂは、図２に示されるように、長孔２０ａおよび２０ｂの一方の端部から他方の端部に当接されることとなる。
【００３８】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００３９】
そして、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとが近接する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。かかるもとで、各被検査基板１０が検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに狭持される状態において検査ヘッド１４の電極１６ａｉに試験電流が供給されることにより、パッケージキャリア連結体１２における奇数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４０】
続いて、ホストコンピュータからの奇数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、図１０および図１２の（Ｃ）に示されるように、偶数番目の列に相当する被検査基板１０の絶縁性の検査を行うべく、パッケージキャリア連結体１２を前回の試験の状態で保持する検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０の配列における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるためにスライドテーブル４０を図３の二点鎖線で示されるように移動させるようにアクチュエータ４６を作動させるべく、制御信号Ｃａｂを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｂが供給されるときまで供給する。
【００４１】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４２】
その際、絶縁性の検査を行うべく、制御ユニット６０は、上述と同様に、制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給し、また、検査ヘッド１４の電極１６ａｉには試験電圧が供給される。これにより、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０が検査されることとなる。
【００４３】
続いて、ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように上述と同様に制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。また、制御ユニット６０は、図１１および図１２の（Ｄ）に示されるように、偶数番目の列に相当する被検査基板１０の導通性の検査を行うべく、検査テーブル２０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向とは反対側に移動させるようにアクチュエータ４２を作動させるべく、制御信号Ｃａｔを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｃが供給されるまで供給する。
【００４４】
これにより、位置決めされたパッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０の位置は、それぞれ、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における導体板２２Ａｉとに対向する位置とされる。
【００４５】
その際、パッケージキャリア連結体１２における偶数番目の列に相当する被検査基板１０についての導通性の検査が上述と同様に行われる。
【００４６】
ホストコンピュータからの偶数番目の列に相当する被検査基板１０の検査完了をあらわす完了信号Ｓｆが供給されるとき、制御ユニット６０は、検査ヘッド１４の電極１６ａｉと検査テーブル２０における絶縁板２４Ａｉとが互いに離隔する方向に移動させるように検査ヘッド昇降機構部６４に動作を行わせるべく制御信号Ｃｔｅを形成し、それを空気圧回路部６２に供給する。その際、すべての検査が完了されたパッケージキャリア連結体１２は、検査テーブル２０から取り外され、それが他の作業ステーションに搬送される。
【００４７】
また、制御ユニット６０は、図８および図１２の（Ａ）に示されるように、新たなパッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における奇数番目の列に相当する被検査基板１０の絶縁性の検査を上述のように行うべく、スライドテーブル４０を、パッケージキャリア連結体１２の被検査基板１０における搬送方向に沿った相互間隔分だけパッケージキャリア連結体１２の搬送方向に移動させるようにアクチュエータ４６を作動させるべく、制御信号Ｃａｂを形成しそれを空気圧回路部６２に検出出力信号Ｓｄが供給されるときまで供給する。
【００４８】
従って、１個のパッケージキャリア連結体１２における複数の被検査基板１０についての導通性の検査および絶縁性の検査が、１ロット単位でなく、パッケージキャリア連結体１２単位で完了することとなるので導通性の検査もしくは絶縁性の検査が完了していない被検査基板１０が検査ライン上に滞留することが回避されることとなる。従って、検査ライン上において従来費やされた被検査基板１０の滞留時間が削減され被検査基板１０についての検査処理効率の高効率化を図ることができることとなる。
【００４９】
また、パッケージキャリア連結体１２単位による上述のような一連の検査工程途中において、検査開始時および終了時以外においてパッケージキャリア連結体１２のガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに対する装着もしくは取外作業が省略され、パッケージキャリア連結体１２がガイドピン２６Ａおよび２６Ｂにより保持されるのでパッケージキャリア連結体１２の透孔１２ｃおよび１２ｄのガイドピン２６Ａおよび２６Ｂに対する相対位置決め制御が簡単な構成により行うことが可能となる。
【００５０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る基板検査装置によれば、検査テーブルが第１の位置をとり、検査テーブルを伴って被検査基板の配列方向に沿って検査ヘッドの端子部に対して相対移動可能に配され、被検査基板の検査テーブルに対する相対位置が維持されるもとで、位置設定手段により被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第１の試験が実行可能状態となり、また、検査テーブルが第２の位置をとり、位置設定手段により被検査基板の配列の検査ヘッドの端子部に対する相対位置が設定される場合、移動駆動手段により接続状態がとられることにより被検査基板の配列について第２の試験が実行可能状態となる。従って、被検査基板の配列についての第１および第２の試験が連続的に行われることとなるので被検査基板についての検査処理効率の高効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板検査装置の一例の要部を示す斜視図である。
【図２】図１に示される例における要部を、パッケージキャリア連結体とともに示す斜視図である。
【図３】図２に示される例における構成の要部を概略的に示す概略構成図である。
【図４】（Ａ）および（Ｂ）は、図１に示される例において検査される被検査基板を示す平面図である。
【図５】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図６】図１に示される例に用いられるパッケージキャリア連結体を示す平面図である。
【図７】本発明に係る基板検査装置の一例に備えられる制御ブロックを示すブロック構成図である。
【図８】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図９】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１０】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１１】図１に示される例における動作説明に供される図である。
【図１２】（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）および（Ｄ）は、図１に示される例における動作説明に供される図である。
【符号の説明】
１０被検査基板
１０Ａ，１０Ｂ電極面
１２パッケージキャリア連結体
１２ｃ，１２ｄ透孔
１４検査ヘッド
１６電極部
１８搬送路
２０検査テーブル
２２Ａｉ導体板
２４Ａｉ絶縁板
２６基台
２６Ａ，２６Ｂガイドピン
３２スライダ
４０スライドテーブル
６０制御ユニット
６４検査ヘッド昇降機構部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate inspection apparatus that performs an electrical test on wiring inside a substrate to which a semiconductor integrated circuit is connected.
[0002]
[Prior art]
A semiconductor integrated circuit mounted on an electronic device or the like is subjected to various tests at a stage before being mounted, and potential defects thereof are removed. The test is also performed on, for example, a package carrier (package substrate) before the semiconductor integrated circuit is wired. For example, each electrode to which the semiconductor integrated circuit is wired is formed at a predetermined minute interval on the peripheral edge surrounding the semiconductor integrated circuit on one electrode surface of the thin plate-like package carrier having electrode surfaces facing each other. A plurality of electrodes connected to external terminal portions are formed in a lattice pattern on the other electrode surface portion of the package carrier.
[0003]
The test for the package carrier as the substrate to be inspected includes, for example, insulation between the electrodes on one electrode surface portion of the package carrier, and between one electrode surface portion and the other electrode surface portion of the package carrier. Conducted for continuity.
[0004]
In such an inspection apparatus for a package carrier, an inspection head that is arranged to face one electrode surface portion of the package carrier and has a plurality of contacts that contact the one electrode surface portion, and the other electrode surface portion of the package carrier And an inspection table having a plurality of contacts that are in contact with each other and in contact with the other electrode surface portion, and a moving drive means for bringing the inspection head and the inspection table close to or away from each electrode surface portion. It is configured.
[0005]
When a continuity test between the electrode surfaces is performed under such a configuration, the contact of the inspection head and the contact of the inspection table are respectively connected to both electrode surface portions of the package carrier by the movement driving means. In some cases, for example, a test current is supplied between the inspection head and the inspection table to test the continuity of each other.
[0006]
Further, when an insulation test between the electrodes on one electrode surface portion of the package carrier is performed, the contact of the inspection head is connected to one electrode surface portion of the package carrier by the movement driving means, and an insulator is connected to the other electrode surface portion. Is contacted, a test voltage is supplied between the electrodes on the inspection head side, and the insulation between the electrodes is tested.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
In the inspection apparatus as described above, when performing the above-described test on a large number of mutually connected package carriers in the production line, for example, after the continuity test is completed for the package carrier corresponding to one lot, the same The inspection line is used again, a large number of package carriers are sequentially conveyed, and the insulation test is sequentially performed on the package carriers corresponding to one lot. This is because, when performing the insulation test, it is necessary to attach and detach the above-described insulator disposed between the other electrode surface portion of the package carrier and the contact of the inspection table.
[0008]
However, in this method, the package carrier that has been subjected to the continuity test until the insulation test is completed for the package carrier corresponding to one lot stays in the inspection station, and an improvement in inspection processing efficiency is required.
[0009]
In view of the above-described problems, the present invention is a substrate inspection apparatus that performs an electrical test on wiring inside a substrate to which a semiconductor integrated circuit is connected, and aims to increase the efficiency of inspection processing for a substrate to be inspected. It is an object of the present invention to provide a substrate inspection apparatus that can perform such a process.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, a substrate inspection apparatus according to the present invention is disposed opposite to a substrate to be inspected having electrode surfaces that are electrically connected to each other in a pair of opposing wiring sections, and one of the substrates to be inspected. A plurality of rows of terminal portions to which the electrode surface of the wiring portion is electrically connected are arranged at predetermined intervals according to the arrangement of the substrate to be inspected, and a supplied inspection signal is selectively transmitted to the electrode surface of one wiring portion. Corresponding to each arrangement of the substrate to be inspected and sandwiching the substrate to be inspected, corresponding to each arrangement of the substrate to be inspected, and a conductor portion and an insulating portion that are selectively electrically connected to the electrode surface of the other wiring portion A first position where the insulating portion and the terminal portion face each other and a second position where the conductor portion and the terminal portion face each other are arranged so as to be able to reciprocate along the arrangement direction of the substrate to be inspected. Inspection table and base to be inspected with inspection table Relative to the inspection head terminal section while maintaining the relative position of the inspected board with respect to the inspection table along the arrangement direction of the inspection head. Position setting means for setting the position and movement drive for selectively connecting the terminal part of the inspection head or the conductor part and the insulating part of the inspection table to the electrode surface of the wiring part on the substrate to be inspected. When the means and the inspection table take the first position, and the position setting means causes the movement driving means to perform an operation of setting the relative position with respect to the terminal portion of the inspection head facing the insulating portion of the array of the inspected substrates. An inspection head that performs an operation for taking a connected state or a non-connected state, the inspection table takes the second position, and the position setting means faces the conductor portion of the array of the substrate to be inspected. When to perform the operation of setting a relative position with respect to the terminal unit, and a controller to perform an operation to assume a connected state or a disconnected state to a moving drive means.
[0011]
In addition, the position setting means is connected to a holding means for holding a substrate to be inspected disposed opposite to the conductor portion and the insulating portion of the inspection table, and has a moving member that moves along the moving direction of the inspection table together with the inspection table. It may be.
[0012]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
FIG. 1 shows a main part of an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
[0013]
An inspected substrate 10 to be inspected for continuity and insulation between electrodes by an example of the substrate inspection apparatus according to the present invention shown in FIG. 1 is as shown in FIGS. 4A and 4B, for example. In addition, the electrode surface portions 10A and 10B are formed in a thin plate shape and face each other.
[0014]
As shown in FIG. 4A, a semiconductor integrated circuit 11 that is a bare chip is provided at a substantially central portion of the electrode surface portion 10A. The electrodes 10a connected to the semiconductor integrated circuit 11 are arranged at predetermined intervals on the peripheral edge of each side surrounding the portion where the semiconductor integrated circuit 11 is provided in the electrode surface portion 10A.
[0015]
On the electrode surface portion 10B, circular electrodes 10b connected to the respective electrodes 10a of the electrode surface portion 10A are provided in a grid pattern vertically and horizontally at predetermined intervals.
[0016]
As shown in FIGS. 5 and 6, for example, a plurality of substrates 10 to be inspected are connected to each other to form a package carrier connection body 12. Each test to be described later is performed for each package carrier connector 12. Then, after completion of these tests, the package carrier connector 12 is divided for each substrate 10 to be inspected using a predetermined pressing device.
[0017]
As shown in FIG. 5, the electrode surface 10 </ b> A of each substrate to be inspected 10 is opposed to the surface of the package carrier connector 12 that faces the electrode portion 16 of the inspection head 14, while the package carrier connector 12. As shown in FIG. 6, the electrode surface 10 </ b> B of each substrate to be inspected faces the surface facing the inspection table 20. In addition, through holes 12c and 12d are provided on the long sides of the package carrier connector 12 with predetermined intervals, respectively. The through holes 12c and 12d are provided for positioning a predetermined relative position of the package carrier coupling body 12 with respect to an inspection table 20 described later at a predetermined position. The distal ends of guide pins 26B and 26A of a base 26 described later are fitted into the through holes 12c and 12d, respectively.
[0018]
The inspection apparatus shown in FIGS. 1 and 2 includes an inspection head 14 having an electrode portion 16 to which a predetermined test current and a test voltage are supplied, and a plurality of test targets that are arranged to face the electrode portion 16 of the inspection head 14. A conveyance path 18 on which the substantially rectangular package carrier coupling body 12 on which the inspection substrate 10 is placed is conveyed, and an inspection table 20 disposed on the lower side of the conveyance path 18 so as to face the electrode portion 16 of the inspection head 14. It is comprised including.
[0019]
The inspection head 14 is supported so as to be lowered or raised with respect to the upper surface side of the package carrier coupling body 12 by an inspection head lifting mechanism 64 described later. The electrode portion 16 of the inspection head 14 is arranged along the direction in which the electrodes 16ai (i = 1 to n, n is an integer) are transported by the package carrier connector 12 with a predetermined interval, that is, the direction indicated by the arrow CF in FIG. Are arranged. The length of the electrode 16ai in the direction orthogonal to the direction indicated by the arrow CF in FIG. 1 is the arrangement length of the substrate 10 to be inspected in the package carrier connector 12, for example, the direction orthogonal to the direction indicated by the arrow CF in FIG. It is set according to the length along. Each one electrode 16ai is provided with a group of electrodes facing each electrode 10a of the electrode surface portion 10A of the inspected substrate 10 in each row.
[0020]
The total number of the electrodes 16ai is, for example, the number obtained by adding 1 to half the number of arrangements along the direction indicated by the arrow CF of the substrate to be inspected 10 in the package carrier assembly 12.
[0021]
The transport path 18 includes transport rails 18 </ b> A and 18 </ b> B that support the lower surfaces of the long sides of the package carrier connector 12 and transport the package carrier connector 12. Further, the transport rails 18A and 18B are driven in parallel by the drive unit (not shown) on the same plane and moved in the direction indicated by the arrow CF in FIG.
[0022]
Although not shown, a position detector 66 is provided between the transport rail 18A and the transport rail 18B. The position detector 66 detects the end of the inspection table 20 to be described later on the transport direction side and sends a detection output signal Sa. Yes. The position detector 66 sends a detection output signal Sa to the control unit 60 described later.
[0023]
As shown in FIGS. 1 and 2, the inspection table 20 includes a flat plate portion 20A that selectively contacts the lower surface of the package carrier connector 12, and a flat plate portion 20A as shown in FIG. The slider 32 that is slid on the upper surface of the slide table 40, which will be described later, and the flat plate-like portion 20A disposed between the both ends in the longitudinal direction of the flat plate-like portion 20A and the corresponding both ends of the slider 32, respectively. It includes a support shaft 30 that connects the slider 32 so as to be parallel to each other.
[0024]
On the upper surface portion of the flat plate-like portion 20A, substantially square conductor plates 22Ai (i = 1 to n, i.e. n is an integer) provided at predetermined intervals. Further, between the conductor plates 22Ai, insulating plates 24Ai (i = 1 to n, where n is an integer) are respectively provided at positions corresponding to the inspected substrates 10 in the package carrier connector 12. The insulating plate 24Ai is made of a rubber material, for example, silicone rubber. The conductor plate 22Ai is made of, for example, nickel powder plated with gold in silicone rubber at a predetermined ratio. The conductor plate 22Ai is formed in a ring shape corresponding to the electrode 10b of the substrate 10 to be inspected.
[0025]
Thereby, the arrangement of the insulating plates 24Ai and the arrangement of the conductor plates 22Ai are alternately arranged along the direction indicated by the arrow CF.
[0026]
Also, long holes 20a and 20b extending in the direction indicated by the arrow CF shown in FIG. 1 are provided at two locations on the long side of the inspection table 20 with the insulating plate 24Ai and the conductor plate 22Ai interposed therebetween. The long holes 20a and 20b are slidably penetrated at the tips of guide pins 26A and 26B provided on the base 26 correspondingly. The lengths of the long holes 20 a and 20 b are set according to the moving distance of the slider 32.
[0027]
As shown in FIG. 3, the slider 32 is connected to a rod of the actuator 42 via a connecting plate 44. The actuator 42 is an air cylinder, for example, and is controlled based on a control signal Cat from a control unit 60 described later, and the rod is set in an extended state or a contracted state. Thereby, the slider 32 is reciprocated with the inspection table 20 with respect to the upper surface of the slide table 40 by the length of the distance between the arrangement of the insulating plates 24Ai and the arrangement of the conductor plates 22Ai, for example.
[0028]
Both end portions of each support shaft 30 are connected to the inspection table 20 and the slider 32 through the long holes 26a and the notches 26b in the base 26, respectively.
[0029]
The base 26 is provided substantially parallel to the slide table 40 with a predetermined interval. The base 26 is supported on the slide table 40 by a support shaft 28 provided at each corner, with the lower end of the leg portion 26s contacting the slide table 40. One end of the base 26 is provided with a stopper member 50A that engages with a position restricting plate 50B coupled to the slider 32 when the slider 32 is moved in the direction indicated by the arrow CF. The lower surface portion of the slide table 40 is coupled to sliders 38A and 38B supported on guide rails 36A and 36B arranged in parallel with each other on the inspection table 34 so as to be movable along the direction indicated by the arrow CF in FIG. Yes. At both ends of the slide table 40, a plurality of through holes 40a into which one end of the support shaft 28 is fitted are provided at predetermined intervals. These through holes 40 a are arranged so that the predetermined base 26 is arranged on the slide table 40 by the support shaft 28 even when the size of the base 26 is changed according to the size of the inspection table 20. It is provided to do.
[0030]
As shown in FIG. 3, the slide table 40 is connected to a rod of the actuator 46 via a connecting plate 48. The actuator 46 is, for example, an air cylinder and is controlled based on a control signal Cab from a control unit 60 described later, and the rod is set in an extended state or a contracted state. As a result, the slide table 40 includes the package carrier connector 12 held by the base 26 and the guide pins 26A and 26B, for example, with the length of the distance between the arrangement of the insulating plates 24Ai and the arrangement of the conductor plates 22Ai. It can be reciprocated.
[0031]
As shown in FIG. 1, a detector support 52 is provided at a portion of the inspection table 34 that faces one end of the slide table 40. The detector support 52 is provided with a position detector 68 that detects that one end of the slide table 40 has reached a predetermined position and sends a detection output signal Sb. The position detector 68 supplies the detection output signal Sb to the control unit 60.
[0032]
In addition to such a configuration, an example of the substrate inspection apparatus according to the present invention includes a control unit 60 that controls the operation of a pneumatic circuit unit 62 that supplies operating air pressure to the actuators 42 and 46, as shown in FIG. ing.
[0033]
In the control unit 60, in addition to the detection output signals Sa and Sb from the position detection sensors 66 and 68, each of the detections for detecting the initial position of the actuators 42 and 46 in the contracted state of the rod, respectively. The detection output signals Sc and Sd from the tester, the test current and the test voltage are supplied to the inspection head 14, and the pass / fail of each inspected substrate 10 is determined based on the output signal from each inspected substrate 10. A completion signal Sf indicating the completion of the continuity test or the insulation test of each substrate 10 to be inspected in each package carrier assembly 12 is supplied.
[0034]
When the control unit 60 inspects continuity or insulation between the electrodes on the substrate 10 to be inspected, the package carrier connector 12 transported by the transport rails 18A and 18B is guided between the inspection head 14 and the inspection table 20. The package carrier coupling body 12 is detached from the transport rails 18A and 18B while being arranged at a predetermined position above the pins 26A and 26B, and the tips of the guide pins 26A and 26B are transparent to the package carrier coupling body 12. The package carrier connector 12 is placed on the inspection table 20 as shown in FIGS. 8 and 12A by being inserted into the holes 12c and 12d, respectively.
[0035]
Thus, the positions of the substrate 10 to be inspected corresponding to the odd-numbered rows in the package carrier connector 12 positioned with respect to the inspection table 20 by the guide pins 26A and 26B are respectively the electrode 16Ai of the inspection head 14 and the inspection table. 20 is a position facing the insulating plate 24Ai. Further, as shown in FIG. 1, the guide pins 26A and 26B that hold the package carrier connector 12 are in contact with one end of the long holes 20a and 20b.
[0036]
At that time, the control unit 60 operates the inspection head elevating mechanism 64 so that the electrode 16ai of the inspection head 14 and the insulating plate 24Ai of the inspection table 20 are moved closer to each other in order to inspect the insulation. The control signal Cte is generated to supply the pneumatic circuit unit 62 with the control signal Cte. Further, a test voltage is supplied to the electrode 16ai of the inspection head 14 in a state where each substrate 10 to be inspected is sandwiched between the electrode 16ai of the inspection head 14 and the insulating plate 24Ai of the inspection table 20. As a result, the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered row in the package carrier connector 12 is inspected.
[0037]
Next, the control unit 60 is supplied with the completion signal Sf indicating the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered columns from the host computer, and the insulating plate on the electrode 16ai of the inspection head 14 and the inspection table 20. A control signal Cte is generated so as to cause the inspection head elevating mechanism 64 to operate so as to move in a direction away from each other, and is supplied to the pneumatic circuit 62. Further, the control unit 60 inspects the package carrier assembly 12 to be inspected as shown in FIG. 9 and FIG. 12B in order to inspect the conductivity of the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered columns. In order to operate the actuator 42 so as to move the inspection table 20 toward the transport direction side of the package carrier coupling body 12 by the mutual interval along the transport direction in the arrangement of the substrates 10, a control signal Cat is formed and is generated as a pneumatic circuit. The signal is supplied until the detection output signal Sa is supplied to the unit 62. Further, as shown in FIG. 2, the guide pins 26A and 26B that hold the package carrier connector 12 come into contact with the other end from one end of the long holes 20a and 20b.
[0038]
Thereby, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the odd-numbered rows in the positioned package carrier coupling body 12 are the positions facing the electrodes 16ai of the inspection head 14 and the conductor plates 22Ai in the inspection table 20, respectively. The
[0039]
Then, the control unit 60 forms a control signal Cte so as to cause the inspection head lifting mechanism 64 to operate so that the electrode 16ai of the inspection head 14 and the conductor plate 22Ai in the inspection table 20 are moved closer to each other. It is supplied to the pneumatic circuit unit 62. Under such circumstances, a test current is supplied to the electrode 16ai of the inspection head 14 in a state where each substrate 10 to be inspected is sandwiched between the electrode 16ai of the inspection head 14 and the conductor plate 22Ai of the inspection table 20, whereby the package The inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered row in the carrier coupled body 12 is inspected.
[0040]
Subsequently, when the completion signal Sf representing the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the odd-numbered column from the host computer is supplied, the control unit 60 performs the electrode 16ai of the inspection head 14 and the conductor plate in the inspection table 20. A control signal Cte is generated so as to cause the inspection head lifting mechanism unit 64 to operate so as to move in a direction away from each other, and is supplied to the pneumatic circuit unit 62. Further, as shown in FIG. 10 and FIG. 12C, the control unit 60 removes the package carrier connector 12 from the previous time in order to inspect the insulation of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns. In order to move the inspection table 20 held in the test state to the opposite side to the transport direction of the package carrier connector 12 by the mutual distance along the transport direction in the arrangement of the substrate 10 to be inspected of the package carrier connector 12 In order to operate the actuator 46 so as to move the slide table 40 as shown by a two-dot chain line in FIG. 3, a control signal Cab is formed and supplied until the detection output signal Sb is supplied to the pneumatic circuit section 62. To do.
[0041]
Thereby, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the even-numbered rows in the positioned package carrier coupling body 12 are the positions facing the electrodes 16ai of the inspection head 14 and the insulating plate 24Ai in the inspection table 20, respectively. The
[0042]
At that time, the control unit 60 generates the control signal Cte and supplies it to the pneumatic circuit section 62 in order to perform the insulation test, and supplies a test voltage to the electrode 16ai of the test head 14. Is supplied. As a result, the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns in the package carrier connector 12 is inspected.
[0043]
Subsequently, when the completion signal Sf indicating the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered column from the host computer is supplied, the control unit 60 causes the electrodes 16ai of the inspection head 14 and the insulating plate in the inspection table 20 to be inspected. The control signal Cte is generated in the same manner as described above so as to be moved in a direction in which 24Ai is separated from each other, and supplied to the pneumatic circuit unit 62. Further, as shown in FIG. 11 and FIG. 12D, the control unit 60 connects the inspection table 20 to the package carrier connection so as to inspect the continuity of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns. In order to operate the actuator 42 so as to move the body 12 to the opposite side to the transport direction of the package carrier coupling body 12 by the mutual distance along the transport direction of the substrate 12 to be inspected 10, a control signal Cat is generated and air pressure is generated. The circuit unit 62 is supplied until the detection output signal Sc is supplied.
[0044]
Thereby, the positions of the inspected substrates 10 corresponding to the even-numbered rows in the positioned package carrier coupling body 12 are the positions facing the electrodes 16ai of the inspection head 14 and the conductor plates 22Ai in the inspection table 20, respectively. The
[0045]
At that time, the continuity test is performed on the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered columns in the package carrier connector 12 in the same manner as described above.
[0046]
When the completion signal Sf indicating the completion of the inspection of the inspected substrate 10 corresponding to the even-numbered column from the host computer is supplied, the control unit 60 determines that the electrode 16ai of the inspection head 14 and the insulating plate 24Ai in the inspection table 20 A control signal Cte is generated so as to cause the inspection head lifting mechanism 64 to operate so as to be moved away from each other, and is supplied to the pneumatic circuit 62. At that time, the package carrier coupling body 12 for which all inspections have been completed is removed from the inspection table 20 and is transported to another work station.
[0047]
Further, as shown in FIG. 8 and FIG. 12 (A), the control unit 60 has the insulating properties of the substrate 10 to be inspected corresponding to the odd-numbered columns in the substrate 10 to be inspected of the new package carrier coupling body 12. In order to perform the inspection as described above, the actuator 46 is moved so that the slide table 40 is moved in the transport direction of the package carrier connector 12 by the mutual interval along the transport direction of the package carrier connector 12 in the substrate 10 to be inspected. In order to operate, the control signal Cab is formed and supplied to the pneumatic circuit unit 62 until the detection output signal Sd is supplied.
[0048]
Accordingly, the continuity inspection and the insulation inspection for the plurality of substrates 10 to be inspected in one package carrier coupling body 12 are completed in units of the package carrier coupling body 12 instead of one lot. It is avoided that the substrate 10 to be inspected that has not been subjected to the property inspection or the insulation inspection stays on the inspection line. Therefore, the residence time of the substrate 10 to be inspected that has been conventionally spent on the inspection line is reduced, and the inspection processing efficiency for the substrate 10 to be inspected can be increased.
[0049]
Further, during the above-described series of inspection processes by the unit of the package carrier connecting body 12, the mounting or removing work of the package carrier connecting body 12 with respect to the guide pins 26A and 26B is omitted except at the start and end of the inspection. Since the carrier coupling body 12 is held by the guide pins 26A and 26B, the relative positioning control of the through holes 12c and 12d of the package carrier coupling body 12 with respect to the guide pins 26A and 26B can be performed with a simple configuration.
[0050]
【The invention's effect】
As is clear from the above description, according to the substrate inspection apparatus according to the present invention, the inspection table takes the first position, and the inspection table is attached to the terminal portion of the inspection head along the arrangement direction of the inspected substrate. When the relative position with respect to the terminal portion of the inspection head of the array of the inspected substrate is set by the position setting means, the relative position with respect to the inspection table of the inspected substrate is maintained. When the connection state is taken by the movement driving means, the first test can be executed for the arrangement of the substrates to be inspected, the inspection table takes the second position, and the position setting means inspects the arrangement of the substrates to be inspected. When the relative position with respect to the terminal portion of the head is set, the second test can be performed on the array of the substrates to be inspected by the connection state being taken by the movement driving means. . Accordingly, since the first and second tests for the arrangement of the substrates to be inspected are continuously performed, the inspection processing efficiency for the substrates to be inspected can be increased.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing a main part of an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 2 is a perspective view showing a main part in the example shown in FIG. 1 together with a package carrier coupling body.
FIG. 3 is a schematic configuration diagram schematically showing a main part of the configuration in the example shown in FIG. 2;
4A and 4B are plan views showing a substrate to be inspected in the example shown in FIG.
5 is a plan view showing a package carrier coupling body used in the example shown in FIG. 1. FIG.
6 is a plan view showing a package carrier coupling body used in the example shown in FIG. 1. FIG.
FIG. 7 is a block configuration diagram showing a control block provided in an example of a substrate inspection apparatus according to the present invention.
FIG. 8 is a diagram for explaining an operation in the example shown in FIG. 1;
FIG. 9 is a diagram for explaining an operation in the example shown in FIG. 1;
10 is a diagram which is used for explaining operations in the example shown in FIG. 1; FIG.
FIG. 11 is a diagram which is used for explaining operations in the example shown in FIG. 1;
FIGS. 12A, 12B, 12C, and 12D are diagrams for explaining operations in the example shown in FIG.
[Explanation of symbols]
10 Board to be inspected
10A, 10B electrode surface
12 Package carrier assembly
12c, 12d through hole
14 Inspection head
16 Electrode section
18 Transport path
20 Inspection table
22Ai conductor plate
24Ai insulation plate
26 base
26A, 26B Guide pin
32 Slider
40 slide table
60 Control unit
64 Inspection head lifting mechanism

Claims

A pair of opposing wiring portions are arranged opposite to a substrate to be inspected having electrode surfaces that are electrically connected to each other, and a terminal portion to which an electrode surface of one wiring portion of the substrate to be inspected is electrically connected A plurality of rows with a predetermined interval according to the arrangement of the inspection substrate, and an inspection head that selectively transmits a supplied inspection signal to the electrode surface of the one wiring portion;
A conductor portion and an insulating portion that are selectively electrically connected to the electrode surface of the other wiring portion of the substrate to be inspected correspond to each arrangement of the substrate to be inspected, and the inspection is performed with the substrate to be inspected in between. A first position facing the head and reciprocating along the arrangement direction of the substrate to be inspected, a first position where the insulating portion and the terminal portion face each other, and a second position where the conductor portion and the terminal portion face each other. An inspection table that takes the position of
Along with the inspection table, the inspection substrate is arranged to be movable relative to the terminal portion of the inspection head along the arrangement direction of the inspection substrate, and the relative position of the inspection substrate to the inspection table is maintained. Position setting means for setting a relative position of the array of the substrates to be inspected with respect to the terminal portion of the inspection head;
A moving driving means for selectively connecting the terminal portion of the inspection head or the conductor portion and the insulating portion of the inspection table to the electrode surface of the wiring portion of the substrate to be inspected, and
The movement is performed when the inspection table takes a first position and causes the position setting means to perform an operation of setting a relative position with respect to the terminal portion of the inspection head facing the insulating portion of the array of the inspected substrates. The inspection head that causes the driving means to perform a connection state or a non-connection state, the inspection table takes a second position, and the position setting means causes the inspection head to face the conductor portion of the array of the substrates to be inspected. A control unit that causes the movement driving means to perform an operation of taking a connected state or a non-connected state,
A substrate inspection apparatus comprising:

The position setting means includes a moving member that is connected to a holding means that holds a substrate to be inspected disposed opposite to the conductor portion and the insulating portion of the inspection table and moves along the moving direction of the inspection table together with the inspection table. The substrate inspection apparatus according to claim 1.