KR20070050495A - 판상 재료의 가공면 결정 방법, 가공 방법 및 이들 장치 - Google Patents

판상 재료의 가공면 결정 방법, 가공 방법 및 이들 장치 Download PDF

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Abstract

정반 상에 판상 재료를 탑재하고, 그 판상 재료의 임의의 평면 위치에 있어서의 높이를 측정하여, 얻어진 높이 데이터의 최대값과 최소값의 차가 최소가 되 도록 판상 재료를 경사시켜 기계 가공을 실시함으로써, 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 표면 가공한다.
판상 재료, 가공

Description

판상 재료의 가공면 결정 방법, 가공 방법 및 이들 장치{METHODS FOR DETERMINING AND MACHINING WORKED SURFACE OF PLATE-LIKE MATERIAL AND APPARATUS FOR THESE METHODS}
본 발명은 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료로부터 가장 가공량이 적고, 평탄하며 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻기 위한 표면 가공에 있어서의 판상 재료의 가공면 결정 방법, 가공 방법 및 이들 장치에 관한 것이다.
스퍼터링 타겟 등의 세라믹스제 소결판이나 압연 또는 단조한 금속판은 제조 공정 중에 열적 또는 가공에 의한 변형이 생겨 2∼3 차원적 변형을 동반하는 경우가 대부분이다. 이와 같이 3 차원적으로 변형을 갖는 판상 재료로부터 평탄하며 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻기 위해 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공이 실시되고 있다.
종래, 이러한 변형을 갖는 재료는 작업자가 그대로 가공기에 세팅하여 상기 가공을 실시하거나, 또는 작업자가 개개의 판상 재료의 변형을 사전에 스트레이트 에지 등에서 개략 측정하여, 가공기에 그것을 세팅하는 단계에서 스페이서를 삽입하여 평탄성을 만들어내고 있었다. 그러나, 이러한 경우 작업자가 감에 의존하여 실시되고 있는 것이 현실이다. 작업자가 감에 의존하여, 예를 들어 연삭 가 공하는 경우에는 가령 숙련된 작업자라고 해도 평면을 형성하기 위해서 필요 이상으로 연삭할 필요가 있다. 그렇게 하지 않으면, 평탄성이나 균일 두께의 정밀도를 유지할 수 없기 때문이다. 따라서, 재료 자체의 가공량을 크게 설정할 필요가 있어, 이것이 수율 저하의 원인으로 되어 있었다. 또한, 당연한 일로서 가공 기계의 가동 시간 증가로 이어지고 있었다.
종래의 기술에서는 휨을 포함하는 판상 워크 각각이 갖는 두께를 정밀하게 측정할 수 있는 장치 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조), 휨을 갖는 측정 장치로서, 측정 기준부, 측정부, 전기 신호로 변환하는 변위 측정기, 휨량 표시부, 제어부로 이루어지는 기판의 휨 측정 장치 (예를 들어, 특허 문헌 2 참조), 세라믹스 재료 분말을 가압하여 성형하고, 그 표면에 광선을 조사하여, 반사광을 받아 표면 상태를 측정하는 세라믹스 제품의 제조 방법 (예를 들어, 특허 문헌 3 참조), 계단형상부가 형성된 치수 측정 세라믹스 게이지 (예를 들어, 특허 문헌 4 참조), 평탄도를 측정하는 하향(下向) 측정기, 플레이트 지지핀, 상하 작동 액츄에이터, 압력 조정부로 이루어지는 플레이트 평탄도 측정 장치 (예를 들어, 특허 문헌 5 참조), 적외선 써모그래피에 의해서 세라믹스 기판의 형상 부정(不整)을 측정하는 방법 (예를 들어, 특허 문헌 6 참조) 이 있다.
그러나, 이들은 평탄성 측정, 변위 측정 또는 형상 부정을 측정하기 위한 방법 또는 장치로서, 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등과 같은 기계 가공 등의 표면 가공을 실시할 때의 수율 향상을 목표로 한다는 발상은 존재하지 않는다.
특허 문헌 1: 일본 공개특허공보 평6-66549호
특허 문헌 2: 일본 특허공보 소59-36202호
특허 문헌 3: 일본 공개특허공보 소63-173607호
특허 문헌 4: 일본 공개특허공보 평7-128002호
특허 문헌 5: 일본 특허 제3418819호
특허 문헌 6: 일본 특허 제3183935호
발명의 개시
발명이 해결하고자 하는 과제
본 발명은 스퍼터링 타겟 등의 세라믹스제 소결판이나 압연 또는 단조한 금속판은 제조 공정 중에 열적 또는 가공에 의한 변형이 생겨 대다수가 2∼3 차원적 변형을 동반하는데, 이와 같이 2∼3 차원적으로 변형을 갖는 판상 재료로부터, 평탄하면서 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻고자 하는 것으로서, 가장 가공량이 적고, 평탄하며 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻기 위한, 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등에 의한 표면 가공시 판상 재료의 가공면 결정 방법 및 이를 위한 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
과제를 해결하기 위한 수단
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자들은 예의 연구를 거듭한 결과, 임의의 평면 위치에 있어서의 규준 평면으로부터의 높이 Z1∼n 를 측정하고, 이것에 의해 얻어진 높이 데이터의 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 의 차이의 절대값을 측정함과 동시에, 가공량이 최소가 되도록 대반(臺盤) 상의 판상 재료의 기울기를 조정하여 표면 가공함으로써, 수율이 좋고, 평탄하며 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻을 수 있다는 지견을 얻었다.
본 발명은 이 지견에 기초하여,
1) 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 가공할 때의 가공량을 최소로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법으로서, 정반 상에 판상 재료를 탑재하고, 그 판상 재료의 평면 방향의 좌표축을 X, Y, 수직 방향의 좌표축을 Z 로 함과 함께, 컴퓨터 상에서 정반에서부터의 수직 방향의 거리가 H 인 평면 ABCD 를 가상적으로 구성하여, 그 평면 ABCD 의 좌표 (X, Y) 에 있어서의 평면 ABCD 에서 피측정물인 판상 재료 상면의 좌표 (X, Y) 까지의 거리 (높이) Z00 를 (X, Y) 를 변경하면서 소정의 좌표수를 측정하여, 그 전체 좌표점으로부터 최대값 Z00(max) 과 최소값 Z00(min) 을 찾아내어 그 차 D00 를 계산하고, 다음으로 평면 ABCD 의 단(端) A 및 단 B 또는 단 A 및 단 C 를 고정시키고, 각각 단 C 및 단 B 중 어느 일방을 소정 높이만큼 Z 축 방향으로 소정 범위에서 순차 상하시켜 평면 ABCD 를 정반에 대하여 경사시키고, 1 단위 경사를 바꿀 때마다, 평면 ABCD 의 각 좌표로부터 재료의 대응하는 좌표점까지의 거리를 측정하여 새로운 높이 Zmn 로 표현할 때, 최초의 측정과 동일하게 평면 ABCD 상의 전체 좌표점 (X, Y) 에 관해서 평면 ABCD 에서 판상 재료 상면까지의 높이를 측정하고, 그 중에서 최대값 Zmn(max) 과 최소값 Zmn(min) 을 찾아내어 그 차 Dmn 를 계산하는 것을 모든 경사 조건에 관해서 반복하여, 얻어진 높이의 차 D00-mn 의 가장 작은 값을 평면 ABCD (Dmin) 이 최소 가공량의 평면과 평행한 평면인 것으로 결정하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법.
2) 상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 탑재할 때에, 상기와 같이 결정된 최소 가공 평면 ABCD 중에서, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값인 측정점을 찾아내고, 이것을 정반에 접하는 점으로서 세팅하는 것을 특징으로 하는 상기 1 에 기재된 표면 가공면의 결정 방법.
3) 상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 세팅할 때에, 미리 판상 재료의 네 모서리의 측정점의 높이로부터, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값 Zmin 을 감산하고, 이것에 의해서 얻어진 값을 가공 기계에 판상 재료를 세팅할 때의 네 모서리에 삽입하는 스페이서의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 상기 1 또는 2 에 기재된 표면 가공면의 결정 방법.
4) 판상 재료 두께에 편차가 있는 경우에는 그 양만큼 스페이서의 두께를 보정하는 것을 특징으로 하는 상기 3 에 기재된 표면 가공면의 결정 방법.
5) 판상 재료의 좌표축 X 방향 및 Y 방향, 모두 20㎜ 이하인 피치의 위치에서 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 상기 1∼4 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면 결정 방법.
6) 판상 재료와의 거리 Z 를 레이저식 거리 센서 또는 접촉식 거리 센서로 측정하는 것을 특징으로 하는 상기 1∼5 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면 결정 방법.
7) 상기 데이터에 기초하여, 판상 재료의 네 모서리에 수동으로 스페이서를 삽입하는 대신에, NC 제어 가능한 가공 기계의 2 축 경전식 가공 테이블의 기울기를 조정하는 것을 특징으로 하는 상기 1∼6 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면 결정 방법.
8) 상기 1∼7 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해서 판상 재료의 가공면을 결정하고, 이것에 기초하여 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
9) 상기 1∼7 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해서 판상 재료의 가공면을 결정하고, 이것에 기초하여 판상 재료의 한쪽면을 평면 연삭하고, 그 후 다시 이것을 반전시켜 정반에 탑재해서, 뒷면을 가공하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
10) 판상 재료를 당해 기계의 정반에 접착 또는 전자 흡착 등에 의해 덜컥거림이 없도록 고정시키고, 상기 1∼7 의 방법으로 측정을 실시하여 최적 경사 조건을 결정한 후, 재료를 반전시키지 않고, 가공 기계의 정반의 2 축 경사 기구를 사용하여 정반을 최적 경사 조건에서 얻어진 평면에 평행하게 경사시키고, 그 상태에서 가공하는 가공 방법을 제공한다.
또한, 본 발명은
11) 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 가공할 때의 가공량을 최소로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치로서, 판상 재료를 탑재하는 정반, 그 판상 재료의 평면 방향의 좌표축을 X, Y, 수직 방향의 좌표축을 Z 로 함과 함께, 정반에서부터의 수직 방향의 거리가 H 인 평면 ABCD 를 컴퓨터 상에서 가상적으로 구성하기 위한 시스템, 그 평면 ABCD 의 좌표 (X, Y) 의 최초 측정점에서 판상 재료와의 수직 방향의 거리 (높이) Z00 를 측정함과 함께, 그것을 전체 좌표점에 대해서 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 을 찾아내어 그 차 D00 를 계산하는 동 시스템, 다음으로 평면 ABCD 의 단 A 및 단 B 또는 단 A 및 단 C 를 고정시키고, 각각 단 C 및 단 B 중 어느 일방을 소정 높이만큼 Z 축 방향으로 소정 범위에서 순차 상하시키는 동 시스템, 그것과 함께 평면 ABCD 의 각 좌표로부터 재료의 대응하는 좌표점까지의 거리를 계산하여 새로운 높이 Zmn 로 하는 동 시스템, 이 조작을 동일하게 전체 경사 조건 각각의 전체 좌표점에 관해서 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 을 찾아내어 그 차 Dmn 를 계산하는 동 시스템을 구비하고, 이들 계산한 D00-mn 중에서 가장 작은 값을 갖는 평면 ABCD 의 경사 조건이 최소 가공량의 평면과 평행한 평면으로 하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
12) 상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 탑재할 때에, 상기와 같이 결정된 최소 가공 평면 ABCD 중에서, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값인 측정점을 찾아내고, 이것을 정반에 접하는 점으로서 세팅하는 것을 특징으로 하는 상기 11 에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
13) 상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 세팅할 때에, 미리 판상 재료 네 모서리의 측정점의 높이로부터, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값 Zmin 을 감산하고, 이것에 의해서 얻어진 값을, 가공 기계에 판상 재료를 세팅할 때의 네 모서리에 삽입하는 스페이서를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11 또는 12 에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
14) 판상 재료 두께에 편차가 있는 경우에는 그 양만큼 스페이서의 두께를 보정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 13 에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
15) 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11∼14 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
16) 판상 재료의 한쪽면을 평면 연삭한 후, 다시 반전시켜 정반에 탑재하여, 뒷면을 가공하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11∼15 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
17) 판상 재료의 좌표축 X 방향 및 Y 방향, 모두 20㎜ 이하인 피치의 위치에서 높이를 측정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11∼16 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
18) 판상 재료와의 거리 Z 를 레이저식 거리 센서 또는 접촉식 거리 센서로 측정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11∼17 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
19) 상기 데이터에 기초하여, 판상 재료의 네 모서리에 수동으로 스페이서를 삽입하는 대신에, NC 제어 가능한 가공 기계의 2 축 경전식 가공 테이블의 기울기를 조정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 상기 11 또는 12 중 어느 한 항에 기재된 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
20) 상기 11∼19 에 기재된 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 평면 연삭반, 프라이즈반, 방전 가공기 등의 평면 가공 장치.
를 제공한다.
발명의 효과
본 발명은 2, 3 차원의 복잡한 변형을 갖는 판상 재료로부터, 최소의 가공량으로 제품을 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공에 의한 표면 가공에 의해서 평탄하고 균일한 두께의 판상 재료를 얻을 수 있다는 뛰어난 효과를 갖는다.
즉, 보다 구체적으로는, 정해진 두께의 제품을 제조하는 경우, 재료의 가공전 두께에 부여하는 여유를 작게 하는 것이 가능하여, 종래의 방법보다 기계 가공량을 작게 설정할 수 있어, 수율 향상과 가공 시간의 단축이 가능해진다.
또한, 변형이 있는 재료로부터, 두께 지정이 없는 재료를 기계 가공에 의해 제조하는 경우, 종래 기술 제품의 두께를 두껍게 할 수 있다.
그리고, 가공 기계의 테이블에 재료를 세팅할 때의 시행 착오가 필요 없어져, 숙련자가 아니더라도 용이하게 최소 가공량으로 가공이 가능하다.
이상과 같이, 본 발명은 현저한 효과를 갖는다.
도 1 은 측정 장치의 센서 위치를 높이 방향의 원점으로 하여, 재료 S 의 임의의 평면 위치 (xm, yn) 까지의 높이 (Zm, n) 를 측정하는 경우의 설명도이다.
도 2 는 재료 S 와 동일한 크기의 평면 (ABCD) 을 컴퓨터 내에 가상적으로 구성하여, 평면 ABCD 의 단 A 를 고정시키고, 단 C 만을 소정 높이로 이동시킨 경우의 설명도이다.
도 3 은 재료 S 와 동일한 크기의 평면 (ABCD) 을 컴퓨터 내에 가상적으로 구성하여, 평면 ABCD 의 단 A 를 고정시키고, 단 B, C 를 소정 높이로 이동시킨 경우의 설명도이다.
발명을 실시하기 위한 최선의 형태
다음으로, 본 발명을, 필요에 따라서 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 단, 이하의 설명은 어디까지나 본 발명을 이해하기 쉽도록 설명하기 위한 일례를 나타내는 것으로, 본 발명이 이들로 제한되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 기술 사상에 입각한 변형, 기타 구조 또는 구성은 당연히 본 발명에 포함되는 것이다.
세라믹스 소결판이나 압연 또는 단조한 금속판과 같이, 2, 3 차원의 복잡한 변형을 갖는 판상 재료를, 덜컥거림이 없도록 일정한 평탄도를 갖는 정반 위에 탑재한다.
설명을 위해, 이 재료의 평면 방향의 좌표축을 X, Y 로 하고, 높이 방향의 좌표축을 Z 로 해둔다. 정반 상에는, 정반으로부터 일정한 높이를 유지하여, 정반의 XY 방향과 평행하게 이동 가능한 레이저 거리 측정 장치 등의 측정 장치를 설치한다. 이 센서의 Z 축 원점이 움직이는 정반에 평행한 면을 평면 P 으로 한다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 이 측정 장치의 센서 위치를 높이 방향의 원점으로 하여, 재료 S 의 임의의 평면 위치 (Xm, Yn) 까지의 높이 (Zm, n) 를 측정한다. 측정의 X, Y 좌표점은 제품의 변형 상황에 따라서 변경할 필요가 있으며, 예를 들어 X 방향, Y 방향 모두 20㎜ 피치로 한다.
높이 측정 방법은, 레이저식 거리 센서, 접촉식 거리 센서 등 적당한 방법을 사용할 수 있다. 또, 여기서 말하는 높이 (Z 좌표) 는, 측정 장치의 센서가 이동하는 평면 P 의 좌표 (X, Y) 로부터의 수선(垂線)이 재료 S 표면에 도달하기까지의 거리이다.
X, Y 좌표의 위치 결정 정밀도, Z 좌표의 측정 정밀도는, 재료 S 의 기계 가공량의 삭감 요구도에 따라서 결정된다. 예를 들어 귀금속과 같이 고가의 재료에서는, 본 장치의 측정 정밀도를 높임으로써, 재료로부터 제품판을 깎아 낼 때의 수율 향상을 도모하는 것이 유효하지만, 철강과 같은 저렴한 재료에서는 정밀도는 낮아도 된다.
또한, 세라믹스와 같이 가공 시간이 긴 경우에는, 본 장치의 정밀도를 높여 가공량을 삭감하여 가공 시간을 단축시키는 것이 유효하지만, 절삭성이 양호한 금속 재료와 같이 가공 시간이 문제가 되지 않는 경우에는 측정 정밀도가 낮아도 된다.
재료의 크기에 따라서, (X0, Y0)∼(Xx, Yy: 최종 좌표) 까지의 높이 (Z0,0∼Zx, y) 를 모두 측정한다. 전체 측정 결과를 표 형식 등 데이터 정리하기 쉬운 형태로 컴퓨터의 기록 장치에 일단 보존할 수 있다.
우선, 측정 장치의 Z 방향의 원점, 즉 높이 H 인 평면 (S) 을 가상한다. 각 측정점의 높이는 이 가상면에서부터의 높이라고 할 수 있다.
높이 데이터의 최대값 (Zmax) 과 최소값 (Zmin) 의 차가 현재의 가공량이다. 왜냐하면, 현재 상태에서 재료 S 를 가공기의 테이블에 세팅하면, 가공기의 날 도구는 높이의 최소점 (Zmin) 부터 접하기 시작하여, 가공의 진행과 함께 최고점 (Zmax) 에 도달한 시점에서, 재료 S 가 평면이 되기 때문이다. 따라서, 재료를 가장 적은 가공량으로 가공할 수 있도록 하기 위해서는, 높이 Zmin 와 Zmax 의 차의 절대값이 최소가 되도록 재료 S 를 기울이면 된다는 것이다.
그러나, 재료에는 원래 변형이 있기 때문에, 이것을 기울였을 때의 높이의 변화를 계산하기란 약간 번잡하다. 그래서, 재료 S 를 기울이는 대신에, 평면 P 을 기울여 높이를 재계산시킬 수 있다.
컴퓨터에서 평면 P 을 기울이는 방법에는 여러 가지가 있지만, 실제에 기초하고, 또한 계산이 용이하며 계산 결과를 직접 스페이서의 두께에 반영할 수 있기 때문에, 다음의 방법을 채용하였다. 평면 P 상에 있고, 재료 S 와 동일한 크기의 평면 (ABCD) 을 컴퓨터 내에 가상적으로 구성한다. 이 때, 평면 ABCD 내의 좌표 (Xm, Yn) 에서 재료의 좌표 (Xm, Yn) 까지의 높이 (Zm, n) 는, 최초에 측정한 높이이다.
평면 ABCD 의 좌표 (m, n) 의 높이를 (Zm, n)/0.0,0.0 으로 표현한다. 0.0,0.0 은 측정치에 아무런 조작도 가하고 있지 않은 것, 즉 평면 (ABCD) 이 기울어져 있지 않음을 나타낸다.
측정한 전체 좌표점에 관해서 Z(m, n)0.0,0.0 의 최대값 (Zm, n)0.0,0.0max 와 최소값 (Zm, n)0.0,0.0min 을 찾아내고, 그 차 H0.0,0.0 를 다음 식과 같이 하여 계산한다.
H0.0,0.0=(Zm, n)0.0,0.0max－(Zm, n)0.0,0.0min.
다음으로, 도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 평면 ABCD 의 단 A 를 고정시키고, 단 B, C 를 소정 높이 (예를 들어 0.1㎜ 피치) 로, Z 축 방향으로 소정 범위에서 순차적으로 상하 (예를 들어 ±3.0㎜) 시킨다. 도 2 는 평면 ABCD 의 단 A 를 고정시키고, 단 C 만을 소정 높이로 이동시킨 경우, 도 3 은 평면 ABCD 의 단 A 를 고정시키고, 단 B, C 를 소정 높이로 이동시킨 경우이다.
단 D 는, ABC 가 정해지면 자동적으로 결정된다. 예를 들어, 우선 B 를 -3.0㎜, C 를 -3.0㎜ 로 한 경우의, 평면 ABCD 의 각 좌표로부터, 재료의 대응하는 좌표점까지의 거리를 계산하여, 새로운 높이 (Zm, n)-3.0,-3.0 으로 한다. -3.0,-3.0 은, B 점이 원점보다 3.0㎜ 내려가고, C 점도 원점보다 3.0㎜ 내려가 있는 것을 나타낸다.
이 조작을 전체 측정점에 관해서 실시하여, (Zm, n)-3.0,-3.0 의 최대값 (Zm, n)-3.0,-3.0max 과 최소값 (Zm, n)-3.0,-3.0min 을 찾아내고, 그 차 H-3.0,-3.0 를 다음 식에 따라서 계산한다.
H(-3.0,-3.0)=(Zm, n)-3.0,-3.0max－(Zm, n)-3.0,-3.0min.
다음으로, C 를 -2.9㎜ 로 하고, 동일한 조작을 반복하여, H(-3.0,-2.9) 를 구한다. 동일하게 C 를 0.1㎜ 씩 늘려, 대응하는 H(-3.0,C) (C=-2.9, H－2.8, H-2.7 …… H0 …… 3.0) 를 모두 구한다.
이 조작이 종료되면, B 를 -2.9 로 하고, C 를 -3.0∼＋3.0 까지 늘리면서 동일한 조작을 반복하여, H(-2.9, C) 를 모두 구한다. 또, B 를 -2.8, -2.7, -2.6 …… 0 … ＋3.0 으로 하여, 거기에 대응하는 H(B, C) 를 모두 구한다. 이 예에서는, B 가 60 가지, C 가 60 가지이기 때문에, H(B, C) 는 60×60=3,600 가지이다.
이 3,600 가지의, H 중에서 가장 작은 값을 나타내는 H(B, C) 즉 H(B, C)min 의 조합이, 이 재료에 대한 최소 가공량의 평면과 평행한 평면이 된다.
또, 평면 ABCD 에서 재료 표면까지의 거리는 평면의 경사로 인해 좌표가 어긋나기 때문에, 정확을 기하기 위해서는 각도 만큼의 보정이 필요한데, 재료의 길이에 대해서 경사량이 작기 때문에 실행면에서는 무시해도 상관없다.
다음으로, 이 H(B, C)min 중의 측정점 중에서, 평면 ABCD 에서 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값인 측정점, Zmin/H(B, C)mim 을 찾아내었다. 실제에서 가공하는 경우에는 재료를 상하 반전시켜 가공 기계의 정반에 세팅하기 때문에, 이 점이 정반에 접하는 유일한 점이다. 단, Zmin/H(B, C)mim 이 되는 점이 복수 있는 경우에는, 모든 점이 정반에 접하게 된다.
다음으로, 재료의 네 모서리의 측정점의 H(B, C)min 에 있어서의 높이 Z(X0, Yo), Z(Xx, Y0), Z(X0.Yy), Z(Xx, Yy) 로부터 Zmin/H(B, C)mim 을 감산한다. 이것에 의해서 얻어진 값이, 재료를 가공 기계에 세팅할 때에 네 모서리 밑에 삽입하는 스페이서의 두께가 된다.
실제로는, 센서가 상부에 있기 때문에, 재료를 가공 기계에 탑재하는 경우에 상하가 반전된다. 그 때, 재료의 두께에 장소에 따라서 편차가 있으면, 상기 서술한 방법에 의해 정해진 스페이서의 높이가 반드시 최적 표면을 실현할 수 있다고는 할 수 없지만, 본 예와 같이 재료 두께의 편차가 무시될 수 있을 정도로 작은 경우에는 보정은 불필요하다.
재료의 두께 편차가 문제가 되는 경우에는, 미리 네 모서리의 두께를 측정해 두고, 그 평균치 Ave. (X0Y0, XZY0, X0YZ, XZYZ) 를 계산하여, 이 평균치와 각 모서리의 두께의 차를 스페이서 높이에 가감함으로써, 실용상 최적 표면을 간편하게 결정할 수 있다.
평면 연삭반, 정면 프라이즈반 등의 평면 가공기 테이블에, 재료를 측정시와 표리 반전시키고, 또한 스페이서를 소정의 네 모서리 밑에 깔아 놓은 상태에서 고정시킨다. 이 상태에서 가공을 실시하면, 가장 가공량이 적은 상태에서 완전하게 절삭된 평면을 얻기가 가능하다.
또한, 가공기에 XY 2 축이 가동이어서, 가동에 의한 평면의 경사를 설정할 수 있는 장치를 설치하고, 이 장치에 의해 계산한 최적 표면을 XY 평면에서 Z 축 방향으로 대칭으로 한 표면을 실현하는 경사를 형성함으로써, 스페이서 없이 최적 표면을 실현하는 것이 가능하다. 단, 이 경우, 네 모서리에 덜컥거림을 방지하 기 위해, 평면 ABCD 가 수평일 때, 즉 최초 측정시의 상태에서의 재료의 네 모서리의 높이 차를 보정하기 위한 스페이서를 삽입하는 것이 바람직하다.
이 스페이서의 높이는, 최초 측정시의 평면 ABCD 에서 재료의 네 모서리의 측정점까지의 높이로부터, 가장 높이가 작은 장소인 측정점의 높이를 감산한 값과 동일하다.
컴퓨터에 의해 측정 Z 방향의 원점을 포함하는 면을 가상하는 것과 함께, 높이 데이터의 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 의 차이의 절대값을 구한다.
가상 평면의 높이는 이하의 식에 의해 산출할 수 있다. 단, 소결체를 기울이는 것으로 인한 X, Y 방향에 대한 위치 어긋남은 워크의 크기로부터 무시할 수 있는 것으로 하고, 가상 평면의 격자점은, Z 좌표축은 하기에 의해 구한다.
Z=Z1/(n－1)*i＋Z2/(m－1)*j
단, n 은 X 방향 측정점의 수, m 은 Y 방향 측정점의 수, i, j 는, 각각 0 점에서의 측정 순서를 나타낸다.
이상에 의해, 컴퓨터 상에서 판상 재료를 경사시킴과 함께, 이 데이터에 기초하여 정반과 판상 재료 사이에 스페이서를 삽입하여, 판상 재료의 경사를 조정할 수 있다. 또한, 이 데이터에 기초하여, NC 제어 가능한 가공 기계의 2 축 경전식 가공 테이블의 기울기를 조정하는 것이 가능하다.
이렇게 해서, 2, 3 차원의 복잡한 변형을 갖는 판상 재료로부터, 최소 가공량으로 제품을 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 표면 가공을 실시할 수 있 다. 또, 이렇게 해서, 판상 재료의 한쪽면을 평면 연삭한 후, 반전시켜 정반에 탑재하여, 뒷면을 가공할 수 있다.
본 발명의 판상 재료의 표면 가공 방법은, 2, 3 차원의 복잡한 변형을 갖는 판상 재료로부터, 최소 가공량으로 제품을 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공에 의한 표면 가공에 의해서 평탄하고 균일한 두께의 판상 재료를 얻을 수 있다.
즉, 정해진 두께의 제품을 제조하는 경우, 재료의 가공전 두께에 부여하는 여유를 작게 하는 것이 가능하여, 종래의 방법보다 기계 가공량을 작게 설정할 수 있어, 수율 향상과 가공 시간의 단축이 가능해진다.
또한, 변형이 있는 재료로부터, 두께 지정이 없는 재료를 기계 가공에 의해 제조하는 경우, 종래 기술 제품의 두께를 두껍게 할 수 있다.
그리고, 가공 기계의 테이블에 재료를 세팅할 때의 시행 착오가 필요 없어져, 숙련자가 아니더라도 용이하게 최소 가공량으로 가공이 가능하다.
이상으로부터, 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공에 의한 표면 가공에 의해서, 최소의 가공량으로 평탄하며 또한 균일한 두께의 판상 재료를 얻을 수 있기 때문에, 비교적 고가의 스퍼터링 타겟 등의 제조에 바람직하다.

Claims (20)

  1. 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 가공할 때의 가공량을 최소로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법으로서, 정반 상에 판상 재료를 탑재하고, 그 판상 재료의 평면 방향의 좌표축을 X, Y, 수직 방향의 좌표축을 Z 로 함과 함께, 컴퓨터 상에서 정반에서부터의 수직 방향의 거리가 H 인 평면 ABCD 를 가상적으로 구성하여, 그 평면 ABCD 의 좌표 (X, Y) 에 있어서의 평면 ABCD 에서 피측정물인 판상 재료 상면의 좌표 (X, Y) 까지의 거리 (높이) Z00 를 (X, Y) 를 변경하면서 소정의 좌표수 측정하고, 그 전체 좌표점으로부터 최대값 Z00(max) 과 최소값 Z00(min) 을 찾아내어 그 차 D00 를 계산하고, 다음으로 평면 ABCD 의 단 A 및 단 B 또는 단 A 및 단 C 를 고정시키고, 각각 단 C 및 단 B 중 어느 일방을 소정 높이만큼 Z 축 방향으로 소정 범위에서 순차 상하시켜 평면 ABCD 를 정반에 대하여 경사시키고, 1 단위 경사를 바꿀 때마다, 평면 ABCD 의 각 좌표로부터 재료의 대응하는 좌표점까지의 거리를 측정하여 새로운 높이 Zmn 로 표현할 때, 최초의 측정과 동일하게 평면 ABCD 상의 전체 좌표점 (X, Y) 에 관해서 평면 ABCD 에서 판상 재료 상면까지의 높이를 측정하고, 그 중에서 최대값 Zmn(max) 과 최소값 Zmn(min) 을 찾아내어 그 차 Dmn 를 계산하는 것을 모든 경사 조건에 관해서 반복하여, 얻어진 높이의 차 D00 - mn 의 가장 작은 값을 평면 ABCD (Dmin) 가 최소 가공량의 평면과 평 행한 평면인 것으로 결정하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 탑재할 때에, 상기와 같이 결정된 최소 가공 평면 ABCD 중에서, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값인 측정점을 찾아내고, 이것을 정반에 접하는 점으로서 세팅하는 것을 특징으로 하는 표면 가공면의 결정 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 세팅할 때에, 미리 판상 재료의 네 모서리의 측정점의 높이로부터, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값 Zmin 을 감산하고, 이것에 의해서 얻어진 값을, 가공 기계에 판상 재료를 세팅할 때의 네 모서리에 삽입하는 스페이서의 두께로 하는 것을 특징으로 하는 표면 가공면의 결정 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    판상 재료 두께에 편차가 있는 경우에는, 그 분만큼 스페이서의 두께를 보정하는 것을 특징으로 하는 표면 가공면의 결정 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    판상 재료의 좌표축 X 방향 및 Y 방향, 모두 20㎜ 이하인 피치의 위치에서 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    판상 재료와의 거리 Z 를 레이저식 거리 센서 또는 접촉식 거리 센서로 측정하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 데이터에 기초하여, 판상 재료의 네 모서리에 수동으로 스페이서를 삽입하는 대신에, NC 제어 가능한 가공 기계의 2 축 경전식 가공 테이블의 기울기를 조정하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면 결정 방법.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해서 판상 재료의 가공면을 결정하고, 이것에 기초하여 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공을 실시하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  9. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 기재된 방법에 의해서 판상 재료의 가공면을 결정하고, 이것에 기초하여 판상 재료의 한쪽면을 평면 연삭하고, 그 후 다시 이것을 반전시켜 정반에 탑재해서, 뒷면을 가공하는 것을 특징으로 하는 가공 방법.
  10. 판상 재료를 당해 기계의 정반에 접착 또는 전자 흡착 등에 의해 덜컥거림이 없도록 고정시키고, 제 1 항 내지 제 7 항의 방법으로 측정을 실시하여 최적 경사 조건을 결정한 후, 재료를 반전시키지 않고, 가공 기계의 정반의 2 축 경사 기구를 사용하여 정반을 최적 경사 조건에서 얻어진 평면에 평행하게 경사시키고, 그 상태에서 가공하는 가공 방법.
  11. 2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 가공할 때의 가공량을 최소로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치로서, 판상 재료를 탑재하는 정반, 그 판상 재료의 평면 방향의 좌표축을 X, Y, 수직 방향의 좌표축을 Z 로 함과 함께, 정반에서부터의 수직 방향의 거리가 H 인 평면 ABCD 를 컴퓨터 상에서 가상적으로 구성하기 위한 시스템, 그 평면 ABCD 의 좌표 (X, Y) 의 최초 측정점에서 판상 재료와의 수직 방향의 거리 (높이) Z00 를 측정함과 함께, 그것을 전체 좌표점에 대해서 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 을 찾아내어 그 차 D00 를 계산하는 동 시스템, 다음으로 평면 ABCD 의 단 A 및 단 B 또는 단 A 및 단 C 를 고정시키고, 각각 단 C 및 단 B 중 어느 일방을 소정 높이만큼 Z 축 방향으로 소정 범위에서 순차 상하시키는 동 시스템, 그것과 함께 평면 ABCD 의 각 좌표로부터 재료의 대응하는 좌표점까지의 거리를 계산하여 새로운 높이 Zmn 로 하는 동 시스템, 이 조 작을 동일하게 전체 경사 조건 각각의 전체 좌표점에 관해서 최대값 Zmax 과 최소값 Zmin 을 찾아내어 그 차 Dmn 를 계산하는 동 시스템을 구비하고, 이들 계산한 D00 -mn 중에서 가장 작은 값을 갖는 평면 ABCD 의 경사 조건이, 최소 가공량의 평면과 평행한 평면으로 하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 탑재할 때에, 상기와 같이 결정된 최소 가공 평면 ABCD 중에서, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값인 측정점을 찾아내고, 이것을 정반에 접하는 점으로서 세팅하는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  13. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 판상 재료를 반전시켜 가공 기계의 정반에 세팅할 때에, 미리 판상 재료 네 모서리의 측정점의 높이로부터, 평면 ABCD 에서 판상 재료까지의 높이 Z 가 가장 작은 값 Zmin 을 감산하고, 이것에 의해서 얻어진 값을, 가공 기계에 판상 재료를 세팅할 때의 네 모서리에 삽입하는 스페이서를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  14. 제 13 항에 있어서,
    판상 재료 두께에 편차가 있는 경우에는, 그 분만큼 스페이서의 두께를 보정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  15. 제 11 항 내지 제 14 항 중 어느 한 항에 있어서,
    2, 3 차원적인 변형을 갖는 판상 재료를 균일한 두께로 절삭 가공, 연삭 가공, 방전 가공 등의 기계 가공 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  16. 제 11 항 내지 제 15 항 중 어느 한 항에 있어서,
    판상 재료의 한쪽면을 평면 연삭한 후, 다시 반전시켜 정반에 탑재하여, 뒷면을 가공하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  17. 제 11 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    판상 재료의 좌표축 X 방향 및 Y 방향, 모두 20㎜ 이하인 피치의 위치에서 높이를 측정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  18. 제 11 항 내지 제 17 항 중 어느 한 항에 있어서,
    판상 재료와의 거리 Z 를 레이저식 거리 센서 또는 접촉식 거리 센서로 측정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  19. 제 11 항 또는 제 12 항에 있어서,
    상기 데이터에 기초하여, 판상 재료의 네 모서리에 수동으로 스페이서를 삽입하는 대신에, NC 제어 가능한 가공 기계의 2 축 경전식 가공 테이블의 기울기를 조정하는 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 판상 재료의 가공면을 결정하기 위한 장치.
  20. 제 11 항 내지 제 19 항에 기재된 장치를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 평면 연삭반, 프라이즈반, 방전 가공기 등의 평면 가공 장치.
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Families Citing this family (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007105417A1 (ja) * 2006-03-06 2007-09-20 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置
JP2008062353A (ja) * 2006-09-08 2008-03-21 Disco Abrasive Syst Ltd 研削加工方法および研削加工装置
CN103292769B (zh) * 2013-06-19 2015-11-25 桂林电子科技大学 一种基于最小区域的平面倾斜度误差检测方法
CN103292770B (zh) * 2013-06-23 2015-12-23 桂林电子科技大学 一种计算圆锥体零件作用尺寸的方法
CN103292771B (zh) * 2013-06-25 2015-12-02 桂林电子科技大学 一种基于最小区域的零件圆锥度的计算方法
CN105373072A (zh) * 2014-09-01 2016-03-02 富泰华工业（深圳）有限公司 高精度平面加工系统及方法
CN104385358B (zh) * 2014-09-30 2017-12-05 长园和鹰智能科技有限公司 自动裁剪机及其压痕方法
CN104759722A (zh) * 2015-04-02 2015-07-08 歌尔声学股份有限公司 快速换装工装及小孔机
CN105039916A (zh) * 2015-06-05 2015-11-11 柳州弘天科技有限公司 一种成型加工操作的机械加工方法
CN105509660B (zh) * 2015-11-30 2019-02-12 广东长盈精密技术有限公司 平面度测量方法
CN105509663B (zh) * 2016-02-17 2019-12-27 京东方光科技有限公司 一种背光源平整度检测系统及检测方法
CN105598801A (zh) * 2016-03-18 2016-05-25 浙江安吉双虎竹木业有限公司 一种全自动板材砂光装置
CN106382907A (zh) * 2016-09-29 2017-02-08 南京林业大学 一种地板生产线的板材倾斜检测方法
JP7078913B2 (ja) * 2018-06-08 2022-06-01 日本電気株式会社 成形装置、制御方法、及び、制御プログラム
JP7052766B2 (ja) * 2019-03-28 2022-04-12 Ｊｆｅスチール株式会社 組立スラブの組立方法及びこれを用いたクラッド鋼板の製造方法並びに組立スラブ
JP6750757B1 (ja) * 2019-04-18 2020-09-02 Ｊｆｅスチール株式会社 スラブの表面手入れ方法

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5936202B2 (ja) 1976-11-30 1984-09-03 日本電気株式会社 基板のそり測定装置
CN1004833B (zh) * 1985-05-17 1989-07-19 品川白炼瓦株式会社 陶瓷及其同类材料的热变形测量系统
CN85102013B (zh) * 1985-07-03 1988-04-20 宋俊峰 一种随机轮廓表面粗糙度校准样块及其制造方法
JPS62176709A (ja) * 1986-01-28 1987-08-03 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 曲面加工方法及びその工具
JPS63173607A (ja) 1987-01-13 1988-07-18 株式会社東芝 セラミツクス製品の製造方法
JPH0757464B2 (ja) 1988-01-29 1995-06-21 住友金属鉱山株式会社 基板上の薄膜の研磨方法
US4941100A (en) 1988-11-30 1990-07-10 Mcfarlane Arthur M G Automatic edger saw
JP2800861B2 (ja) * 1991-11-19 1998-09-21 株式会社 エフ・エーラボ 三次元加工方法
JPH07128002A (ja) 1992-01-10 1995-05-19 Ishizuka Glass Co Ltd セラミックス製ゲ−ジ
JP3183935B2 (ja) 1992-02-14 2001-07-09 同和鉱業株式会社 基板の形状不整測定方法
US5448399A (en) * 1992-03-13 1995-09-05 Park Scientific Instruments Optical system for scanning microscope
JPH0666549A (ja) 1992-08-24 1994-03-08 Murata Mfg Co Ltd 板状ワークの厚み測定機
JPH10112493A (ja) * 1996-08-13 1998-04-28 Sony Corp 表面矯正薄板保持装置、面調整手段及び向き調整手段
JP3418819B2 (ja) 1998-01-13 2003-06-23 東芝セラミックス株式会社 プレート平坦度測定装置
US6745616B1 (en) * 1999-10-21 2004-06-08 Mitutoyo Corporation Surface texture measuring machine, leveling device for surface texture measuring machine and orientation-adjusting method of workpiece of surface texture measuring machine
US6474379B1 (en) * 1999-12-16 2002-11-05 Merritt Plywood Machinery, Inc. Automatic flitch planer
CN1230663C (zh) * 2000-11-10 2005-12-07 东陶机器株式会社 移动式表面形状测定装置
JP2005001100A (ja) * 2003-02-21 2005-01-06 Seiko Epson Corp 非球面加工方法及び非球面形成方法
EP1703252A1 (en) * 2005-03-07 2006-09-20 Mitutoyo Corporation Method and program for leveling aspherical workpieces
WO2007105417A1 (ja) 2006-03-06 2007-09-20 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置

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