JPH07128002A - セラミックス製ゲ−ジ - Google Patents
セラミックス製ゲ−ジInfo
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- JPH07128002A JPH07128002A JP2194692A JP2194692A JPH07128002A JP H07128002 A JPH07128002 A JP H07128002A JP 2194692 A JP2194692 A JP 2194692A JP 2194692 A JP2194692 A JP 2194692A JP H07128002 A JPH07128002 A JP H07128002A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐磨耗性、耐腐食性に優れ、被測定物を汚染
することなく、測定時間を短縮出来るスキミゲ−ジを提
供すること。 【構成】 スキミゲ−ジに於いて、その材質をセラミッ
クス製とし、円盤状又は角柱状にして、２段階以上の寸
法測定ゲ−ジ部を有する階段状部を設けたことを特徴と
したセラミックス製ゲ−ジ。 【効果】本発明のスキミゲ−ジは、耐磨耗性、耐腐食
性、耐変形性等に優れたものであり、被測定物を金属汚
染すること無く、一個で複数の寸法測定出来るので作業
時間の短縮に役立つものである。
することなく、測定時間を短縮出来るスキミゲ−ジを提
供すること。 【構成】 スキミゲ−ジに於いて、その材質をセラミッ
クス製とし、円盤状又は角柱状にして、２段階以上の寸
法測定ゲ−ジ部を有する階段状部を設けたことを特徴と
したセラミックス製ゲ−ジ。 【効果】本発明のスキミゲ−ジは、耐磨耗性、耐腐食
性、耐変形性等に優れたものであり、被測定物を金属汚
染すること無く、一個で複数の寸法測定出来るので作業
時間の短縮に役立つものである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、セラミックス基板の焼
成時等に発生する変形量を測定するゲ−ジに関するもの
である。
成時等に発生する変形量を測定するゲ−ジに関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】従来、スキミゲ−ジは、精密加工を必要
とするために、大部分が金属製のものであり、しかも１
サイズで１枚になっている。従って、金属の磨耗・腐
食、或いは変形のため、寸法精度の低下、被測定物を金
属汚染する、又、スキミの寸法を測定するためには、複
数枚のスキミゲ−ジでの測定を要するので、測定に長時
間を要する等の問題があった。
とするために、大部分が金属製のものであり、しかも１
サイズで１枚になっている。従って、金属の磨耗・腐
食、或いは変形のため、寸法精度の低下、被測定物を金
属汚染する、又、スキミの寸法を測定するためには、複
数枚のスキミゲ−ジでの測定を要するので、測定に長時
間を要する等の問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、前記した従
来技術で述べた欠点である磨耗・腐食等の問題、及びス
キミゲージの寸法が１サイズ１本である問題を解決し、
磨耗・腐食が少なく、一個のスキミゲージにて２段階以
上の寸法測定を可能にしたスキミゲージを提供するもの
である。
来技術で述べた欠点である磨耗・腐食等の問題、及びス
キミゲージの寸法が１サイズ１本である問題を解決し、
磨耗・腐食が少なく、一個のスキミゲージにて２段階以
上の寸法測定を可能にしたスキミゲージを提供するもの
である。
【０００４】
【問題点を解決するための手段】本発明は、スキミゲ−
ジに於いて、その材質をセラミックスとし、円盤状又は
角柱状にして、２段階以上の寸法測定ゲ−ジ部を有する
階段状部を設けたことを特徴としたセラミックス製ゲ−
ジである。本発明に於いて、スキミの奥行きのある場合
には、角柱状のスキミゲージを用いて、複数のスキミ寸
法を測定できるが、スキミに奥行きのない場合には、円
盤状のスキミゲージにて、回転させ乍ら、複数のスキミ
寸法を測定出来る様にしたものである。又、セラミック
ス材質については、硬度及び強度があり、しかも、耐腐
食性に優れたものである必要があり、Ａｌ２Ｏ３、安定
化ＺｒＯ２、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、結晶化ガラス、石英
ガラスがこの目的に適したものである。次に本発明の実
施例にて、本発明を詳細に説明する。
ジに於いて、その材質をセラミックスとし、円盤状又は
角柱状にして、２段階以上の寸法測定ゲ−ジ部を有する
階段状部を設けたことを特徴としたセラミックス製ゲ−
ジである。本発明に於いて、スキミの奥行きのある場合
には、角柱状のスキミゲージを用いて、複数のスキミ寸
法を測定できるが、スキミに奥行きのない場合には、円
盤状のスキミゲージにて、回転させ乍ら、複数のスキミ
寸法を測定出来る様にしたものである。又、セラミック
ス材質については、硬度及び強度があり、しかも、耐腐
食性に優れたものである必要があり、Ａｌ２Ｏ３、安定
化ＺｒＯ２、ＳｉＣ、Ｓｉ３Ｎ４、結晶化ガラス、石英
ガラスがこの目的に適したものである。次に本発明の実
施例にて、本発明を詳細に説明する。
【０００５】
【実施例１】図４は、セラミックス基板のソリの状態及
び従来のスキミゲージで測定している状態を模式的に示
す側面図である。１は基準レベル面を示し、２はソリの
生じたセラミックス基板を模式的に示したものであり、
３は従来のスキミゲージである。４はスキミゲージとセ
ラミックス基板との接触部を示している。セラミックス
基板の接触部が金属スキミゲ−ジを使用すると金属汚染
される個所である。図１（Ａ）は、本発明実施例として
作成したスキミゲージの平面図である。図１（Ａ）の側
面図は図１（Ｂ）の通りである。図１（Ａ）に平面図、
図１（Ｂ）にその側面図を示すスキミゲージを安定化Ｚ
ｒＯ２で作製した。このスキミゲージは４段階の寸法を
測定出来る。即ち、本体６での測定であり、それに寸法
の異なる階段状部分７〜９の３段階での測定である。こ
のスキミゲ−ジを用いて、６５mm×２８０mm×０．６３
５mm厚のアルミナ基板のソリの測定をグラナイト定盤上
で実施した。その測定に於いて、従来の金属製のスキミ
ゲージと本発明のスキミゲージを使用して各２ヶ所宛２
００枚測定し、次の項目について、その比較をした。 １）測定時間 ２）セラミックス基板の金属の汚れ枚数
び従来のスキミゲージで測定している状態を模式的に示
す側面図である。１は基準レベル面を示し、２はソリの
生じたセラミックス基板を模式的に示したものであり、
３は従来のスキミゲージである。４はスキミゲージとセ
ラミックス基板との接触部を示している。セラミックス
基板の接触部が金属スキミゲ−ジを使用すると金属汚染
される個所である。図１（Ａ）は、本発明実施例として
作成したスキミゲージの平面図である。図１（Ａ）の側
面図は図１（Ｂ）の通りである。図１（Ａ）に平面図、
図１（Ｂ）にその側面図を示すスキミゲージを安定化Ｚ
ｒＯ２で作製した。このスキミゲージは４段階の寸法を
測定出来る。即ち、本体６での測定であり、それに寸法
の異なる階段状部分７〜９の３段階での測定である。こ
のスキミゲ−ジを用いて、６５mm×２８０mm×０．６３
５mm厚のアルミナ基板のソリの測定をグラナイト定盤上
で実施した。その測定に於いて、従来の金属製のスキミ
ゲージと本発明のスキミゲージを使用して各２ヶ所宛２
００枚測定し、次の項目について、その比較をした。 １）測定時間 ２）セラミックス基板の金属の汚れ枚数
【０００６】この測定結果は、次の通りであった。 （測定時間） （金属汚れ） 従来方法 ２．０時間 ５０枚（目視検査による） 本発明方法 １．０時間 ０枚（ 同 上 ）
【０００７】
【実施例２】更に、スキミサイズが０．１mm、０．１５
mm、０．２mmのサイズのセラミックス基板を各５０枚
宛、実施例１で使用したスキミゲ−ジで測定し、その測
定精度を検定した。この結果では、従来の金属性のゲー
ジを使用した場合にはゲージの変形等にて、バラツキが
０．０５mm以上であつたのに対し、本発明のゲ−ジを使
用した場合には、そのバラツキが０．０２５mm以下であ
った。又、測定時間については、従来のスキミゲ−ジで
の測定と比較して、約１／３の時間で測定を完了出来
た。
mm、０．２mmのサイズのセラミックス基板を各５０枚
宛、実施例１で使用したスキミゲ−ジで測定し、その測
定精度を検定した。この結果では、従来の金属性のゲー
ジを使用した場合にはゲージの変形等にて、バラツキが
０．０５mm以上であつたのに対し、本発明のゲ−ジを使
用した場合には、そのバラツキが０．０２５mm以下であ
った。又、測定時間については、従来のスキミゲ−ジで
の測定と比較して、約１／３の時間で測定を完了出来
た。
【０００８】
【実施例３】本発明のの他の実施態様として、図２
（Ａ）にその平面図を、図２（Ｂ）にその側面図を示す
通り、角柱状の両端部に階段状のゲージ部を設けたアル
ミナ製のスキミゲージを作成した。このスキミゲージの
本体は、１０であり、階段状のスキミゲ−ジの寸法測定
部は、１１〜１６の６段階である。従って、本体部での
測定を含め、７段階の測定が出来るものである。このゲ
−ジを使用して、アルミナ基板のソリが大巾にバラツイ
ているもの２００枚を測定したが、実施例１と同様に、
従来のスキミゲ−ジを使用した場合と比較して、測定時
間は１／２以下、測定精度も１／２以下となり、大幅に
改善された結果であった。
（Ａ）にその平面図を、図２（Ｂ）にその側面図を示す
通り、角柱状の両端部に階段状のゲージ部を設けたアル
ミナ製のスキミゲージを作成した。このスキミゲージの
本体は、１０であり、階段状のスキミゲ−ジの寸法測定
部は、１１〜１６の６段階である。従って、本体部での
測定を含め、７段階の測定が出来るものである。このゲ
−ジを使用して、アルミナ基板のソリが大巾にバラツイ
ているもの２００枚を測定したが、実施例１と同様に、
従来のスキミゲ−ジを使用した場合と比較して、測定時
間は１／２以下、測定精度も１／２以下となり、大幅に
改善された結果であった。
【０００９】
【実施例４】また他の実施態様として、図３（Ａ）〜
（Ｃ）に示す円盤状のスキミゲージをアルミナ磁器で作
成した。図３（Ａ）はその平面図であり、図３（Ｂ）は
図３（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（Ｃ）は、同図
のＢ−Ｂ断面図である。本図に示されるスキミゲージを
使用すると、９段階の寸法差のある測定が可能である。
即ち、本体２０での測定、階段状部２１〜２８の各々で
の測定である。このスキミゲージを用いて、２００枚の
セラミックス基板のソリを測定したが、実施例１〜実施
例３の場合と同様に、測定時間が１／２以下になり、セ
ラミックス基板の汚れもなく、測定精度も１／２以下に
なる好結果であった。
（Ｃ）に示す円盤状のスキミゲージをアルミナ磁器で作
成した。図３（Ａ）はその平面図であり、図３（Ｂ）は
図３（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。図３（Ｃ）は、同図
のＢ−Ｂ断面図である。本図に示されるスキミゲージを
使用すると、９段階の寸法差のある測定が可能である。
即ち、本体２０での測定、階段状部２１〜２８の各々で
の測定である。このスキミゲージを用いて、２００枚の
セラミックス基板のソリを測定したが、実施例１〜実施
例３の場合と同様に、測定時間が１／２以下になり、セ
ラミックス基板の汚れもなく、測定精度も１／２以下に
なる好結果であった。
【００１０】
【発明の効果】本願発明に係わるスキミゲ−ジは、硬度
及び強度の高いセラミックスを使用することによって、
スキミゲージの磨耗を防止し、被測定セラミックスへの
金属の付着を皆無にするものであり、１個のスキミゲー
ジにて、２段階以上のスキミを簡単に測定出来る様にし
たのであり、測定精度の向上、測定時間の短縮等に役立
ち、特に薄いスキミゲ−ジに於いて、変形もなく効果が
大きい極めて有用なものである。
及び強度の高いセラミックスを使用することによって、
スキミゲージの磨耗を防止し、被測定セラミックスへの
金属の付着を皆無にするものであり、１個のスキミゲー
ジにて、２段階以上のスキミを簡単に測定出来る様にし
たのであり、測定精度の向上、測定時間の短縮等に役立
ち、特に薄いスキミゲ−ジに於いて、変形もなく効果が
大きい極めて有用なものである。
図１（Ａ）は本発明の一実施態様を示す平面図である。
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の側面図である。図２（Ａ）
は本発明の別の実施態様を示す平面図である。図２
（Ｂ）は、その側面図である。図３（Ａ）は本発明の更
に別の実施態様を示す平面図であり、図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。図４は従来技術を示す側面図で
ある。
図１（Ｂ）は、図１（Ａ）の側面図である。図２（Ａ）
は本発明の別の実施態様を示す平面図である。図２
（Ｂ）は、その側面図である。図３（Ａ）は本発明の更
に別の実施態様を示す平面図であり、図３（Ｂ）は図３
（Ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図３（Ｃ）は図３（Ａ）
のＢ−Ｂ断面図である。図４は従来技術を示す側面図で
ある。
１…基準レベル面 ２…セラミッ
クス基板 ３…従来のスキミゲ−ジ ６…本発明の
スキミゲ−ジ ７〜９…スキミゲ−ジの階段状部分 １０…本発明のスキミゲ−ジの別の実施例 １１〜１６…スキミゲ−ジの階段状部分 ２０…本発明のスキミゲ−ジの別の実施例 ２１〜２８…スキミゲ−ジの階段状部分
クス基板 ３…従来のスキミゲ−ジ ６…本発明の
スキミゲ−ジ ７〜９…スキミゲ−ジの階段状部分 １０…本発明のスキミゲ−ジの別の実施例 １１〜１６…スキミゲ−ジの階段状部分 ２０…本発明のスキミゲ−ジの別の実施例 ２１〜２８…スキミゲ−ジの階段状部分
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成６年９月３０日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本発明の一実施態様を示す平面図であ
る。 （Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
る。 （Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
【図２】（Ａ）は本発明の別の実施態様を示す平面図で
ある。 （Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
ある。 （Ｂ）は、（Ａ）の側面図である。
【図３】（Ａ）は本発明の更に別の実施態様を示す平面
図である。 （Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。 （Ｃ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
図である。 （Ｂ）は、（Ａ）のＡ−Ａ断面図である。 （Ｃ）は、（Ａ）のＢ−Ｂ断面図である。
【図４】従来技術を示す側面図である。
【符号の説明】 １ 基準レベル面 ２ セラミッ
クス基板 ３ 従来のスキミゲージ ６ 本発明の
スキミゲージ ７〜９ スキミゲージの階段状部分 １０ 本発明のスキミゲージの別の実施例 １１〜１６ スキミゲージの階段状部分 ２０ 本発明のスキミゲージの別の実施例 ２１〜２８ スキミゲージの階段状部分
クス基板 ３ 従来のスキミゲージ ６ 本発明の
スキミゲージ ７〜９ スキミゲージの階段状部分 １０ 本発明のスキミゲージの別の実施例 １１〜１６ スキミゲージの階段状部分 ２０ 本発明のスキミゲージの別の実施例 ２１〜２８ スキミゲージの階段状部分
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
Claims (1)
- 【請求項１】 スキミゲ−ジに於いて、その材質をセラ
ミックスとし、円盤状又は角柱状にして、２段階以上の
寸法測定ゲ−ジ部を有する階段状部を設けたことを特徴
としたセラミックス製ゲ−ジ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194692A JPH07128002A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | セラミックス製ゲ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2194692A JPH07128002A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | セラミックス製ゲ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07128002A true JPH07128002A (ja) | 1995-05-19 |
Family
ID=12069226
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2194692A Pending JPH07128002A (ja) | 1992-01-10 | 1992-01-10 | セラミックス製ゲ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07128002A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027885A1 (ja) | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及びこれらの装置 |
| WO2007105417A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置 |
| JP2008241622A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Osaka Gas Co Ltd | ユニオン継手間上下相対位置測定用治具 |
| EP2466250A1 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-20 | Hexagon Metrology, Inc | Machine calibration artifact |
| CN104608757A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | 李立 | 一种鱼雷罐车制动器行程检测与整定装置 |
| CN108775839A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-11-09 | 山西博宇兴瓷陶瓷有限公司 | 一种陶瓷量具卡尺 |
-
1992
- 1992-01-10 JP JP2194692A patent/JPH07128002A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006027885A1 (ja) | 2004-09-03 | 2006-03-16 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及びこれらの装置 |
| WO2007105417A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Nippon Mining & Metals Co., Ltd. | 板状材料の加工面の決定方法、加工方法及び加工面を決定する装置並びに平面加工装置 |
| JP2008241622A (ja) * | 2007-03-28 | 2008-10-09 | Osaka Gas Co Ltd | ユニオン継手間上下相対位置測定用治具 |
| EP2466250A1 (en) * | 2010-12-16 | 2012-06-20 | Hexagon Metrology, Inc | Machine calibration artifact |
| CN102538727A (zh) * | 2010-12-16 | 2012-07-04 | 海克斯康测量技术有限公司 | 机器校准工具 |
| US8826719B2 (en) | 2010-12-16 | 2014-09-09 | Hexagon Metrology, Inc. | Machine calibration artifact |
| EP2466250B1 (en) | 2010-12-16 | 2015-10-14 | Hexagon Metrology, Inc | Machine calibration artifact |
| CN104608757A (zh) * | 2013-11-04 | 2015-05-13 | 李立 | 一种鱼雷罐车制动器行程检测与整定装置 |
| CN108775839A (zh) * | 2018-09-18 | 2018-11-09 | 山西博宇兴瓷陶瓷有限公司 | 一种陶瓷量具卡尺 |
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