KR20070012485A - 도전 핀 - Google Patents

Abstract

한쪽 부재와 다른 쪽 부재 사이에 개재하여 양 부재에 접촉함으로써 상기 양 부재를 전기적으로 접속하는 도전 핀(5)이며, 외부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 통형의 외부 핀(10)과, 외부 핀(10) 속에 상기 외부 핀의 축방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 통형의 내부 핀(20)과, 외부 핀(10) 속에 배치되는 동시에 내부 핀(20) 속까지 삽입되고, 외부 핀(10)에 대해 내부 핀(20)을 돌출 방향으로 압박하는 도전성의 스프링(30)을 구비하여 이루어진다.

도전 핀, 스프링, 전지 팩, 프린트 회로 기판, 도전 단자부

Description

도전 핀 {CONDUCTIVE PIN}

본 발명은 2개의 부재 사이에 개재하여 상기 2개의 부재를 전기적으로 접속하고 양 부재 사이에서 통전시키기 위한 도전 핀에 관한 것이다.

종래부터 2개의 부재 사이에 개재하여 상기 2개의 부재를 전기적으로 접속하고 양 부재 사이에서 통전시키기 위한 도전 핀이 다양한 분야 혹은 제품에서 사용되고 있다. 예를 들어, 휴대 전화기, 소형의 게임기, 소형의 개인용 컴퓨터, PDA 등의 각종 가반형 전자 기기에 있어서는, 통상 전자 기기 본체와 상기 본체에 전력을 공급하기 위한 전지 팩을 구비한 구조가 채용되어 있고, 전지 팩으로부터 전자 기기 본체로의 전력의 공급은, 예를 들어 양자 사이에 개재시킨 도전 핀을 거쳐서 행하는 것이 알려져 있다.

종래의 그와 같은 도전 핀은, 예를 들어 일본 특허 공개 제2002-56831호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 스프링으로 신축 가능하게 구성된 것이 제안되어 있고, 또한 스프링으로 신축 가능하게 구성한 도전 핀으로서는, 예를 들어 일본 특허 공개 제2001-283806호 공보에 기재되어 있는 바와 같이, 통체와, 상기 통체 속으로 슬라이드 가능하게 수납한 접촉자와, 상기 통체 속에 수납되어 상기 접촉자를 외측으로 압박하는 스프링을 구비하고, 또한 상기 접촉자는 중실(미가공)의 부재를 사용하고, 상기 스프링은 그 접촉자의 바닥면을 압박하도록 구성한 것이 일반적으로 알려져 있다.

그런데, 상술한 바와 같은 도전 핀은, 예를 들어 휴대 전화기의 전지 팩과 전화기 본체 사이에 사용되는 핀과 같이 치수적으로 매우 작은 것이 요구되고 있지만, 상기 종래의 도전 핀은 구조상 미소화에 어려움이 있는 것이었다. 즉, 상기 종래의 도전 핀은 접촉자가 중실의 부재이고, 그 접촉자의 바닥면을 스프링으로 압박하는 것이었으므로, 도전 핀 전체의 길이로서, 스프링을 완전히 압축한 상태에서의 스프링 길이와, 접촉자가 원하는 슬라이드 길이(도전 핀의 신축 길이)와, 접촉자의 길이를 서로 더한 길이가 최저한 필요하고, 그 이상 짧게 할 수는 없다는 문제가 있었다.

또한, 상기 문제를 해결하기 위해, 예를 들어 접촉자를 천장이 있는 통체(천장판을 갖는 통체)로 하고, 상기 스프링을 접촉자 속까지 삽입하여 그 천장판을 압박하도록 구성함으로써, 도전 핀의 길이를 상기 종래 기술에 있어서의 접촉자의 길이만큼 짧게 하는 것이 고려되지만, 그와 같은 미세한 천장이 있는 통체를 작성할 때에는, 종래에는 금속판을 교축 가공하여 형성하는 것이 일반적이고, 이와 같은 교축 가공에서는 제조가 곤란하고, 또한 치수 정밀도도 내기 어렵고, 또한, 예를 들어 그 접촉자인 천장이 있는 통체를 금속 도금한 것으로 하는 경우, 교축 가공과 가공 시에 금속판 자체가 연신되므로, 먼저 금속 도금된 금속판을 이용하여 교축 가공할 수 없고(먼저 금속 도금한 금속판을 이용하면 교축 가공 시에 금속판이 연신되어 도금 균열 등이 발생함), 교축 가공 후에 도금하고자 하면 천장이 있는 통 체의 내면에는 상기 천장이 있는 통체의 내부 직경이 매우 미소하기 때문에 양호한 도금을 행하는 것이 곤란하고, 또한 도금할 수 있었다고 해도 그 내면의 도금 두께를 측정할 수 없다는 문제를 갖고 있다.

본 발명의 목적은 상기 사정에 비추어, 예를 들어 휴대 전화기 등에 사용하는 미소한 도전 핀으로서 적합한 도전 핀이며, 보다 작고, 또한 제조도 용이한 도전 핀을 제공하는 데 있다.

본 발명에 관한 도전 핀은,

한쪽 부재와 다른 쪽 부재 사이에 개재하여 양 부재에 접촉함으로써 상기 양 부재를 전기적으로 접속하는 도전 핀이며, 외부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 통형의 외부 핀과, 상기 외부 핀 속에 상기 외부 핀의 축방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 통형의 내부 핀과, 상기 외부 핀 속에 배치되는 동시에 상기 내부 핀 속까지 삽입되고, 상기 외부 핀에 대해 상기 내부 핀을 돌출 방향으로 압박하는 스프링을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 내부 핀이 상기 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 천장판을 갖고, 상기 외부 핀이 상기 외부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 바닥판을 갖고, 상기 스프링이 상기 내부 핀의 천장판과 상기 외부 핀의 바닥판 사이에 배치되고, 상기 내부 핀을 상기 외부 핀에 대해 돌출 방향으로 압박하도록 구성할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 외부 핀이 상기 외부 핀의 축방향으로 연신하는 가이드 슬릿을 갖고, 상기 내부 핀이 상기 가이드 슬릿에 끼워 넣는 가이드 부재를 갖고, 상기 가이드 부재가 상기 가이드 슬릿 내를 이동 가능한 범위에서만 상기 내부 핀이 상기 외부 핀에 대해 슬라이드 가능하도록 구성할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 외부 핀 및 내부 핀 중 한쪽 핀이 다른 쪽 핀의 측면을 압박하는 탄성 압박 부재를 갖고, 상기 탄성 압박 부재가 상기 다른 쪽 핀의 측면을 탄성에 의해 압박하여 상기 외부 핀과 내부 핀이 전기적으로 접속되도록 구성할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 탄성 압박 부재로서, 상기 외부 핀용 도전성 판재 혹은 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 것을 사용할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 외부 핀을 상기 한쪽 부재에 고정할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 외부 핀이 홀더에 형성된 관통 구멍에 끼워 넣어진 상태에서 상기 한쪽 부재에 바닥판을 거쳐서 납땜되는 것인 경우, 상기 바닥판에 상기 홀더보다도 외측으로 돌출되는 돌출 부재를 설치할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 외부 핀용 도전성 판재 및 상기 내부 핀용 도전성 판재로서, 금속 도금되어 있는 것을 사용할 수 있다.

상기 도전 핀에 있어서는, 상기 한쪽 부재가 휴대 전화기의 회로 기판이고, 상기 다른 쪽 부재가 상기 휴대 전화기의 전지 팩이고, 상기 도전 핀이 상기 회로 기판의 도전 단자부와 상기 전지 팩의 도전 단자부에 접촉하여 양 단자 사이를 전기적으로 접속하는 것으로 할 수 있다.

상기 「한쪽 부재와 다른 쪽 부재를 전기적으로 접속한다」라 함은, 한쪽 부재 그 자체 또는 한쪽 부재의 일부와, 다른 쪽 부재 자체 또는 다른 쪽 부재의 일부를 전기적으로 접속한다는 의미이다. 즉, 상기 한쪽 부재 및 상기 다른 쪽 부재는 그 자체가 통전의 대상이라도 좋고, 그 일부가 통전의 대상이라도 좋다. 일부가 통전의 대상인 경우, 상기 도전 핀은 상기 한쪽 부재 및 다른 쪽 부재에 접촉할 때, 그 통전 대상인 일부에 접촉한다. 전기적 접속은 내부 핀, 외부 핀 및 스프링 중 어느 하나를 거쳐서 행해지지만, 일반적으로는 내부 핀과 외부 핀 혹은 내부 핀과, 외부 핀과, 스프링을 거쳐서 행해진다.

외부 핀에 대해 내부 핀이 압박되어 있는 방향(내부 핀의 돌출 방향)을 상방, 그 반대 방향을 하방으로 한 경우, 상기 스프링은, 그 일단부는 내부 핀의 상부, 특히 상단부에 적절한 수단으로 걸려 있는(예를 들어, 전술한 상부판에 맞닿아져 있음) 것이 바람직하고, 그 타단부는 외부 핀의 하부, 특히 하단부에 적절한 수단으로 걸려 있는(예를 들어, 상술한 바닥판에 맞닿아져 있음) 것이 바람직하지만, 반드시 외부 핀은 아니고, 예를 들어 외부 핀이 고정되는 상기 한쪽 부재에 걸려(맞닿아져) 있어도 좋다.

본 발명의 도전 핀은, 상술한 바와 같이 접촉자로서, 종래의 중실의 부재가 아닌, 통형의 부재인 통형의 내부 핀을 채용하고, 그 통형의 내부 핀의 내부까지 스프링을 삽입하였으므로, 원하는 신축 길이를 확보하는 데 필요한 도전 핀의 최저한의 길이를 종래의 것에 비해 접촉자의 길이만큼(접촉자인 내부 핀 속에 삽입한 스프링 길이만큼) 짧게 할 수 있고, 그 만큼보다 짧고 미소한 도전 핀을 얻을 수 있다.

또한, 통형의 외부 핀 및 통형의 내부 핀의 양쪽을 금속판을 교축 가공하는 것이 아닌, 절곡 가공함으로써 형성하도록 하였으므로, 용이하게 미소한 통형의 외부 핀 및 내부 핀을 작성할 수 있는 동시에, 특히 통형의 외부 핀 및 내부 핀으로서 내외면에 금속 도금을 한 것을 채용하는 경우, 용이하게 금속 도금을 한 핀을 작성할 수 있고, 이 효과는, 특히 극미소의 도전 핀을 작성하는 경우에 현저하다.

또한, 외부 핀에 탄성 압박 부재를 설치하고, 이 탄성 압박 부재를 탄성에 의해 내부 핀에 강제적으로 압박 접촉시키도록 구성한 것에 있어서는, 이 탄성 압박 부재를 거쳐서 외부 핀과 내부 핀을 전기적으로 확실하게 접속시킬 수 있고, 양 핀 사이의 전기 저항을 저감시킬 수 있으므로, 예를 들어 내부에 삽입한 스프링에 의한 양 핀 사이의 통전이 불필요한 것으로 할 수 있다.

도1은 본 발명의 도전 핀의 실시 형태를 구비한 휴대 전화기를 도시하는 측면도이다.

도2는 도1에 도시하는 휴대 전화기에 있어서의 전화기 본체의 전지 팩 수용 오목부를 도시하는 사시도이다.

도3은 도1에 도시하는 휴대 전화기에 있어서의 전지 팩을 도시하는 사시도이다.

도4는 제1 실시 형태의 도전 핀의 연신 상태를 나타내는 도면이다.

도5는 제1 실시 형태의 도전 핀의 수축 상태를 나타내는 도면이다.

도6은 제1 실시 형태의 도전 핀의 단면도이다.

도7a는 제1 실시 형태의 외부 핀을 형성하기 위한 판재의 전개도이다.

도7b는 제1 실시 형태의 외부 핀의 정면도이다.

도7c는 제1 실시 형태의 외부 핀의 바닥면도이다.

도8a는 제1 실시 형태의 내부 핀을 형성하기 위한 판재의 전개도이다.

도8b는 제1 실시 형태의 내부 핀의 정면도이다.

도8c는 제1 실시 형태의 내부 핀의 바닥면도이다.

도9a는 상부 홀더의 일부를 도시하는 평면도이다.

도9b는 도9a에 있어서의 IXB-IXB선 단면도이다.

도10a는 하부 홀더의 일부를 도시하는 평면도이다.

도10b는 도10a에 있어서의 XB-XB선 단면도이다.

도11a는 제2 실시 형태의 도전 핀의 연신 상태를 나타내는 도면이다.

도11b는 제2 실시 형태의 도전 핀의 수축 상태를 나타내는 도면이다.

도12a는 도11a에 있어서의 XIIA-XIIA선 단면도이다.

도12b는 도11b에 있어서의 XIIB-XIIB선 단면도이다.

도13a는 제2 실시 형태의 외부 핀을 형성하기 위한 판재의 전개도이다.

도13b는 제2 실시 형태의 외부 핀의 배면도이다.

도13c는 제2 실시 형태의 외부 핀의 정면도이다.

도13d는 제2 실시 형태의 외부 핀의 좌측면도이다.

도13e는 제2 실시 형태의 외부 핀의 우측면도이다.

도13f는 제2 실시 형태의 외부 핀의 평면도이다.

도13g는 제2 실시 형태의 외부 핀의 바닥면도이다.

도14a는 제2 실시 형태의 내부 핀을 형성하기 위한 판재의 전개도이다.

도14b는 제2 실시 형태의 내부 핀의 배면도이다.

도14c는 제2 실시 형태의 내부 핀의 정면도이다.

도14d는 제2 실시 형태의 내부 핀의 좌측면도이다.

도14e는 제2 실시 형태의 내부 핀의 우측면도이다.

도14f는 제2 실시 형태의 내부 핀의 평면도이다.

도14g는 제2 실시 형태의 내부 핀의 바닥면도이다.

이하, 본 발명에 관한 도전 핀의 실시 형태에 대해 도면을 참조하면서 설명한다.

도1은 본 발명에 관한 도전 핀의 제1 실시 형태를 이용한 휴대 전화기를 도시하는 측면도, 도2는 휴대 전화기로부터 전지 팩을 제거한 상태의 전화기 본체의 전지 팩 수용 오목부를 도시하는 사시도, 도3은 전지 팩을 도시하는 사시도이다.

도시한 휴대 전화기(1)는 전화기 본체(2)와 상기 전화기 본체(2)에 착탈 가능하게 장착되는 전지 팩(3)으로 이루어지고, 전화기 본체(2)의 전지 팩 수용 오목부(4)에는 5개의 도전 핀(5)이 돌출 설치되어 있다. 전화기 본체(2)에는 각종 전자 부품이 실장되어 있는 프린트 회로 기판(6)(후술하는 도4 참조)이 내장되어 있 고, 도전 핀(5)은 이 회로 기판(6)에 고정되고 상기 회로 기판(6)과, 즉 상기 회로 기판(6)의 회로 패턴의 도전 단자부와 전기적으로 접속되어 있다. 전지 팩(3)은 도3에 나타내는 상태로부터 상하 반전시켜 도2에 도시하는 전화기 본체(2)의 전지 팩 수용 오목부(4)에 장착된다. 전화기 본체(2)에 전지 팩(3)이 장착되면, 도전 핀(5)의 상단부는 전지 팩(3)의 도전 단자부(3a)에 접촉하고, 한쪽 부재인 프린트 회로 기판(6)의 도전 단자부와 다른 쪽 부재인 전지 팩(3)의 도전 단자부(3a)를 전기적으로 접속하고 통전시켜, 전지 팩(3)으로부터 프린트 회로 기판(6)으로 전력이 공급된다.

도4 및 도5는 회로 기판(6)에 고정된 도전 핀(5)을 도시하는 확대도이고, 도4는 전지 팩(3)에 접촉하지 않고 연신되어 있는 상태를 나타내는 도면, 도5는 전지 팩(3)에 접촉하여 수축되어 있는 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도6은 도4에 나타내는 연신 상태의 도전 핀(5)의 단면도이다.

도시한 바와 같이, 전화기 본체(2)의 내부에는 각종 전자 부품이 실장되어 있는 프린트 회로 기판(6)이 수용되어 고정되어 있고, 이 회로 기판(6)에 도전 핀(5)의 하부가 고정되고, 그 상부가 도2 및 도4에 도시한 바와 같이 전화기 본체의 전지 팩 수용 오목부(4)의 바닥면으로부터 상방을 향해 돌출되어 있다.

도전 핀(5)은 통형의 외부 핀(10)과, 외부 핀(10) 속에 상기 외부 핀(10)의 축방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 통형의 내부 핀(20)과, 양 핀(10, 20) 내에 삽입되어 내부 핀(20)을 외부 핀(10)에 대해 외측으로 돌출시키는 방향으로 압박하는 스프링(30)으로 구성되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서는 외부 핀(10)에 대해 내부 핀(20)이 스프링(30)으로 압박되어 있는 방향(돌출 방향)을 상부 혹은 상방, 그 반대를 하부 혹은 하방이라 한다.

외부 핀(10)의 구성에 대해 도7a 내지 도7c를 참조하면서 설명한다. 도7a는 외부 핀(10)을 형성하는 1매의 판재(11)를 도시하는 전개도, 도7b는 판재(11)를 절곡 가공하여 형성한 외부 핀(10)의 정면도, 도7c는 도7b에 도시하는 외부 핀의 바닥면도이다.

외부 핀(10)은 도7a에 도시하는 형상의 1매의 외부 핀용 도전성 판재(11)를 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 판재(11)는 얇은 구리 합금 등의 금속판의 양면에 도금(금 이외의 다른 도전성이 양호한 금속 도금이라도 좋음)이 실시된 것이고, 이 금 도금이 실시된 판재(11)를 절곡 가공하여 외부 핀이 형성되고, 판재(11)는 도7a 중 표면이 통형인 외부 핀의 내면에 이측면이 통형인 외부 핀의 외면이 된다.

판재(11)는 배면판부(11a)와, 배면판부(11a)의 상부의 좌우에 위치하는 좌측 상측판부(11b) 및 우측 상측판부(11c)와, 좌측 상측판부(11b)의 좌측에 위치하는 좌측 상반 전방판부(11d)와, 우측 상측판부(11c)의 우측에 위치하는 우측 상반 전방판부(11e) 및 중간 전방판부(11f)와, 배면판부(11a)의 하부의 좌우에 위치하는 좌측 하측판부(11g) 및 우측 하측판부(11h)와, 좌측 하측판부(11g)의 좌측에 위치하는 하측 전방판부(11i)와, 좌측 하측판부(11g)의 아래에 위치하는 좌반 바닥판부(11j)와, 좌반 바닥판부(11j)의 아래에 위치하는 좌측 다리부(11k)와, 우측 하측 판부(11h)의 아래에 위치하는 우반 바닥판부(11l)와, 우반 바닥판부(11l)의 아래에 위치하는 우측 다리부(11m)와, 상기한 좌우 상측판부(11b, 11c)의 아래에 위치하는 걸림 부재부(11n, 11o)로 구성되어 있다.

좌우 상측판부(11d, 11e)에는 각각 상하 방향[외부 핀(10)의 축방향]으로 연장되는 절결부(11p, 11q)가 형성되어 있고, 상기 중간 전방판부(11f)에는 결합 오목부(11r)가, 좌측 상측판부(11b)의 하부에는 결합 볼록부(11s)가, 우측 하측판부(11h)에는 결합 볼록부(11t)가, 하측 전방판부(11i)에는 결합 오목부(11u)가 형성되어 있다.

상술한 판재(11)에 있어서, 도면 중 일점쇄선으로 나타내는 골 절곡선을 따라서 직각으로 골 절곡하는 동시에, 도면 중 파선으로 나타내는 마루 절곡선에서 마루 절곡하고, 또한 상술한 결합 오목부(11r)에 결합 볼록부(11s)를, 결합 오목부(11u)에 결합 볼록부를 끼워 넣어 결합시킴으로써, 도7b, 도7c에 도시하는 외부 핀(10)이 구성되고, 이 외부 핀(10)은, 도시한 바와 같이 상술한 절결부(11p, 11q)에 의해 전방면에 형성된 가이드 슬릿(12)과, 걸림 부재부(11n, 11o)에 의해 형성된 좌우로 돌출된 걸림 부재(13)와, 좌우반 바닥판부(11j, 11l)에 의해 형성된 바닥판(14)과, 좌우 다리부(11k, 11m)를 맞닿게 하여 형성된 다리부(15)를 갖고, 바닥이 있는 상단부 개구의 단면 사각형의 통형을 이루고 있다.

다음에, 내부 핀(20)의 구성에 대해 도8a 내지 도8c를 참조하면서 설명한다. 도8a는 내부 핀(20)을 형성하는 1매의 판재(21)를 도시하는 전개도, 도8b는 판재(21)를 절곡 가공하여 형성한 내부 핀(20)의 정면도, 도8c는 도8b에 도시하는 내 부 핀의 바닥면도이다.

내부 핀(20)은 도8a에 도시하는 형상의 1매의 내부 핀용 도전성 판재(21)를 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 판재(21)는 얇은 구리 합금 등의 금속판의 양면에 금 도금(금 이외의 다른 도전성이 양호한 금속 도금이라도 좋음)이 실시된 것이고, 이 금 도금이 실시된 판재(21)를 절곡 가공하여 내부 핀이 형성되고, 판재(21)는 도8a 중 표면이 내부 핀의 내면, 이측면이 내부 핀의 외면이 된다.

판재(21)는 배면판부(21a)와, 배면판부(21a)의 좌우에 위치하는 좌측판부(21b) 및 우측판부(21c)와, 좌측판부(21b)의 하부의 좌측에 위치하는 좌측 하반 전방판부(21d)와, 우측판부(21c)의 하부의 우측에 위치하는 우측 하반 전방판부(21e)와, 좌측 하반 전방판부(21d)의 좌측에 위치하는 좌측 가이드 부재부(21f)와, 우측 하반 전방판부(21e)의 우측에 위치하는 우측 가이드 부재부(21g)와, 상기 우측 판부(21c)의 우측이며 우측 하반 전방판부(21e)의 바로 위에 상기 우측 하반 전방판부(21e)와는 절리되어 위치하는 제1 중간 전방판부(21h)와, 좌측판부(21b)의 좌측이며 제1 중간 전방판부(21h)보다도 상방에 위치하는 제2 중간 전방판부(21i)와, 배면판부(21a) 상에 위치하는 천장판부(21j)와, 상기 천장판부(21j) 상에 위치하는 상부 전방판부(21k)로 구성되어 있다.

제1 중간 전방판부(21h) 및 제2 중간 전방판부(21i)에는 각각 결합 오목부(21l, 21m)가, 좌우 측판부(21b, 21c)에는 결합 볼록부(21n, 21o) 및 결합 오목부(21p, 21q)가, 상부 전방판부(21k)에는 결합 볼록부(21r, 21s)가 형성되어 있다.

상술한 판재(21)에 있어서, 천장판부(21j)를 찌름으로써 상기 천장판부(21j) 를 도8a의 종이면 이면측을 향해 대략 반구형으로 돌출시켜 두고, 계속해서 도면 중 일점쇄선으로 나타내는 골 절곡선을 따라서 직각으로 골 절곡하는 동시에, 도면 중 파선으로 나타내는 마루 절곡선에서 직각으로 마루 절곡하고, 상술한 결합 오목부(21l)에 결합 볼록부(21n)를, 결합 오목부(21m)에 결합 볼록부(21o)를, 결합 볼록부(21r, 21s)를 결합 오목부(21p, 21q)에 끼워 넣어 결합시킴으로써, 도8b, 도8c에 도시하는 내부 핀(20)이 구성되고, 이 내부 핀(20)은, 도시한 바와 같이 좌우 가이드 부재부(21f, 21g)를 맞닿게 하여 형성된 가이드 부재(22)와, 천장판부(21j)로 이루어지는 상방을 향해 대략 반구형으로 돌출된 천장판(23)을 갖는 천장이 있는 하단부 개구의 단면 사각형의 통형을 이루고 있다.

도전 핀(5)은 내부 핀(20)의 가이드 부재(22)를 외부 핀의 가이드 슬릿(12)에 끼워 넣고 상기 내부 핀(20)을 외부 핀(10) 속에 상하 방향(외부 핀의 축방향)으로 슬라이드 가능하게 끼워 넣게 하고, 또한 도6에 도시한 바와 같이 외부 핀(10) 속에 스프링강 등의 금속으로 이루어지는 도전성의 스프링(30)을 배치하는 동시에 상기 스프링(30)을 내부 핀(10) 속까지 삽입하고, 이 스프링(30)을 상단부는 내부 핀의 천장판(23)에, 하단부는 외부 핀의 바닥판(14)에 접촉시키고 내부 핀(20)을 외부 핀(10)에 대해 상방으로 압박하고 있는 상태로 조립되어 있다. 이 상태에서 내부 핀(10)은 가이드 부재(22)의 상단부가 가이드 슬릿(12)의 상단부에 맞닿아 정지하고, 또한 내부 핀(10)은 상방으로부터 하방을 향해 압박되면 스프링(30)을 수축시켜 가이드 부재(22)의 하단부가 가이드 슬릿(12)의 하단에 맞닿을 때까지 하강(수축) 가능하다.

도전 핀(5)의 조립은, 예를 들어, 우선 판재(21)를 절곡 가공하여 내부 핀(20)을 형성하고, 계속해서 이 내부 핀의 배면판부(21a)가 판재(11)의 배면판부(11a) 상에 위치하도록 판재(11) 상에 내부 핀(20)을 배치한 후, 판재(11)의 좌우 측판부(11b, 11c)를 배면판부(11a)에 대해 골 절곡하여 기립시키거나, 혹은 판재(11)의 좌우 측판부(11b, 11c)를 배면판부(11a)에 대해 골 절곡하여 기립시킨 후, 내부 핀(20)을 그 배면판부(21a)가 판재(11)의 배면판부(11a) 상에 위치하도록 상기 배면판부(11a) 상에 배치하고, 계속해서 스프링(30)을 내부 핀(20) 속에 삽입한 상태에서 배면판부(11a) 상에 위치시킨다. 그 후, 좌우 상반 전방판부(11d, 11e) 및 중간 전방판부(11f)를 절곡함으로써 내부 핀(20)을 둘러싸는 동시에 내부 핀의 가이드 부재(22)를 외부 핀의 가이드 슬릿(12)에 끼워 넣고, 또한 좌우 바닥판부(11j, 11l)를 절곡함으로써 바닥판(14)을 형성하고 스프링(30)을 내부에 밀폐함으로써 행할 수 있다.

상술한 바와 같이 하여 조립된 도전 핀(5)을 도4에 도시한 바와 같이 절연 재료로 형성되어 있는 상부 홀더(31) 및 하부 홀더(32)에 의해 걸림 부재(13)를 끼워 넣고 양 홀더를 서로 고정함으로써 이 양 홀더(31, 32)에 고정하고, 이 상태에서 하부 홀더(32)로부터 하방으로 돌출되어 있는 다리부(15)를 회로 기판(6)에 형성한 다리부 삽입 오목부(돌출된 다리부와 동일 크기 형상의 오목부)(6a)에 용융 땜납을 넣은 상태에서 상기 다리부 삽입 오목부(6a)에 삽입하고, 다리부(15)를 그 다리부 삽입 오목부(6a)에 납땜하는 동시에, 상하부 홀더(31, 32)를 필요에 따라서 적절한 방법으로 회로 기판(6)에 고정함으로써 도전 핀(5)을 회로 기판(6)에 고정 한다.

또한, 도9a, 도9b, 도10a 및 도10b에 상부 홀더 및 하부 홀더를 도시한다. 도9a는 상부 홀더(31)의 일부를 도시하는 평면도, 도9b는 상부 홀더(31)의 도9a에 있어서의 IXB-IXB선 단면도, 도10a는 하부 홀더(32)의 일부를 도시하는 평면도, 도10b는 하부 홀더(32)의 도10a에 있어서의 XB-XB선 단면도이다.

상기 회로 기판의 다리부 삽입 오목부(6a) 내부 혹은 그 근방에는 회로 기판의 프린트 배선이 존재하고 있고, 다리부(15)를 오목부(6a)에 삽입하여 납땜함으로써 이 다리부(15), 즉 도전 핀(5)은 회로 기판(6)의 프린트 배선(도전 단자부)에 직접 혹은 땜납을 거쳐서 전기적으로 접속된다.

그리고, 전화기 본체(2)에는 그와 같이 하여 도전 핀(5)이 설치된 회로 기판(6)이 내장되고, 도2 혹은 도4에 도시한 바와 같이 도전 핀(5)이 전지 팩 수용 오목부(4)의 바닥면으로부터 노출되어 있고, 전화기 본체(2)에 대해 그 전지 팩 수용 오목부(4)에 전지 팩(3)을 장착하면, 도전 핀(5)은 전지 팩(3)의 도전 단자부(3a)에 접촉하는 동시에 그 도전 단자부(3a)에 의해 하방으로 밀어 내려지고, 장착이 종료된 상태에 있어서는 소정량 줄어든 상태에서 전지 팩의 도전 단자부(3a)에 스프링(30)의 반력에 의해 압박되면서 접촉하고, 이에 의해 전지 팩(3)과 회로 기판(6)은 도전 핀(5)[내부 핀(10), 외부 핀(2) 및 스프링(30)]을 거쳐서 전기적으로 접속되어 통전 상태가 되고, 도전 핀(5)을 거쳐서 전지 팩(3)으로부터 회로 기판(6)으로 전력이 공급되게 된다.

상기 실시 형태의 도전 핀(5)은, 도4에 나타내는 연신 상태에 있어서, 전체 길이(L)가 7.5 ㎜, 폭(W)이 1.4 ㎜이고, 도4에 나타내는 연신 상태와 도3에 나타내는 수축 상태[전지 팩(3)이 장착되어 도전 단자부(3a)에 의해 밀어 내려져 수축된 상태]의 전체 길이 차, 즉 수축량(T)은 1.0 ㎜, 외부 핀(10) 및 내부 핀(20)의 판 두께는 0.1 ㎜, 스프링(30)의 외형은 0.9 ㎜라는 미소 핀이다.

다음에, 본 발명에 관한 도전 핀의 제2 실시 형태에 대해 설명한다.

도11a, 도11b는 본 발명에 관한 도전 핀의 제2 실시 형태를 나타내는 도면이고, 도11a는 연신 상태를, 도11b는 수축 상태를 나타내는 도면이다. 또한, 도12a 및 도12b는 각각 도11a 및 도11b에 있어서의 XIIA-XIIA선 단면도 및 XIIB-XIIB선 단면도이다.

본 실시 형태의 도전 핀(7)도 제2 실시 형태의 도전 핀(5)과 마찬가지로 휴대 전화에 있어서의 전지 팩(3)과 프린트 회로 기판(6)의 통전을 행하기 위한 핀이고, 바닥면이 프린트 회로 기판(6)에 고정되어 상기 회로 기판(6)과, 즉 상기 회로 기판(6)의 회로 패턴의 도전 단자부와 전기적으로 접속되어, 상면이 휴대 전화의 전지 팩(3)의 도전 단자부와 접촉하고 회로 기판(6)과 전지 팩(3)을 전기적으로 접속하여 통전시키는 것이다.

본 도전 핀(7)도 통형의 외부 핀(40)과, 외부 핀(40) 속에 상기 외부 핀(40)의 축방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 통형의 내부 핀(50)과, 양 핀(40, 50) 속에 삽입되어 내부 핀(50)을 외부 핀(40)에 대해 외측으로 돌출시키는 방향으로 압박하는 스프링(60)으로 구성되어 있다.

또한, 본 실시 형태에 있어서도 외부 핀(40)에 대해 내부 핀(50)이 스프 링(60)으로 압박되어 있는 방향(돌출 방향)을 상부 혹은 상방, 그 반대를 하부 혹은 하방으로 한다.

외부 핀(40)의 구성에 대해 도13a 내지 도13g를 참조하면서 설명한다. 도13a는 외부 핀(40)을 형성하는 1매의 판재(41)를 도시하는 전개도, 도13b 내지 도13g는 판재(41)를 절곡 가공하여 형성한 외부 핀(40)을 도시하는 도면이고, 도13b는 배면도, 도13c는 정면도, 도13d는 좌측면도, 도13e는 우측면도, 도13f는 도13c에 있어서의 평면도, 도13g는 도13c에 있어서의 바닥면도이다.

외부 핀(40)은 도13a에 도시하는 형상의 1매의 외부 핀용 도전성 판재(41)를 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 판재(41)는 얇은 구리 합금 등의 금속판의 양면에 금 도금(금 이외의 다른 도전성이 양호한 금속 도금이라도 좋음)이 실시된 것이고, 이 금 도금이 실시된 판재(41)를 절곡 가공하여 외부 핀이 형성되고, 판재(41)는 도13a 중 표면이 통형의 외부 핀의 내면, 이측면이 통형의 외부 핀의 외면이 된다.

판재(41)는 배면판부(41a)와, 배면판부(41a)의 좌우에 위치하는 좌측판부(41b) 및 우측판부(41c)와, 좌측판부(41b)의 좌측에 위치하는 상부 전방판부(41d)와, 배면판부(41a)의 아래에 위치하는 바닥판부(41e)와, 바닥판부(41e)의 더 아래에 위치하는 좌측 전방 탄성 압박 부재(41f) 및 우측 전방 탄성 압박 부재(41g)로 구성되어 있다.

우측판부(41c)에는 결합 오목부(41h, 41i)가, 상부 전방판부(41d)에는 결합 볼록부(41l, 41k)가 형성되는 동시에, 좌우 측판부(41b, 41c)에는 하단부에 각각 결합 오목부(41l, 41m)가 형성되고, 바닥판부(41e)의 좌우에는 결합 볼록부(41n, 41o)가 형성되어 있다.

또한, 배면판부(41a) 및 좌우 측판부(41b, 41c)에는 각각 6개, 상부 전방판부(41d)에는 2개 및 좌우 전방 탄성 압박 부재(41f, 41g)에는 각각 1개, 도면 중 종이면의 표측을 향해, 즉 통형으로 형성했을 때에 내면측을 향해 구면형으로 약간 돌출되는 원형의 돌출부(41p)가 형성되고, 바닥판부(41e)에는 도면 중 종이면의 이측면측을 향해, 즉 통형으로 형성했을 때에 외면측을 향해 약간 돌출되는 원형의 돌출부(41q)가 형성되어 있다. 또한, 좌우 측판부(41b, 41c)에는 원형의 관통 구멍(41r)이 각각 1개 형성되어 있다. 또한, 상술한 돌출부(41p)는 배면판부(41a), 좌우 측판부(41b, 41c) 및 상부 전방판부(41d)의 각각에 있어서 하나의 돌출부에만 첨부 번호 41p를 붙이고, 다른 돌출부에 대해서는 첨부 번호를 생략하고 있다.

상술한 판재(41)에 있어서, 배면판부(41a)를 중심으로 하여 좌우 측판부(41b, 41c), 상부 전방판부(41d) 및 바닥판부(41e)를 도면 중 일점쇄선으로 나타내는 골 절곡선을 따라서 직각으로 골 절곡하는 동시에, 좌우 전방 탄성 압박 부재(41f, 41g)를 기단부 근방의 일점 쇄선으로 나타내는 골 절곡선에서 직각보다 조금 크게 절곡하고 도13d, 도13e에 파선으로 나타낸 바와 같이 조금 내측으로 쓰러뜨려 넣는 상태로 하는 동시에, 좌우 전방 탄성 압박 부재(41f, 41g)의 선단부 근방을 파선으로 나타내는 마루 절곡선에서 30도 정도 절곡하고, 또한 상술한 결합 오목부(41h, 41i)에 결합 볼록부(41j, 41k)를, 결합 오목부(41l, 41m)에 결합 볼록부(41n, 41o)를 끼워 넣어 결합시킴으로써 도13b 내지 도13g에 도시하는 외부 핀(40)이 구성된다.

이 외부 핀(40)은 바닥판부(41e)에 의해 형성된 바닥판(42)을 갖는 바닥이 있는 상단부 개구의 단면 사각형의 통형을 이루고 있다.

다음에, 내부 핀(50)의 구성에 대해 도14a 내지 도14g를 참조하면서 설명한다. 도14a는 내부 핀(50)을 형성하는 1매의 판재(51)를 도시하는 전개도, 도14b 내지 도14g는 판재(51)를 절곡 가공하여 형성한 내부 핀(50)을 도시하는 도면이고, 도14b는 배면도, 도14c는 정면도, 도14d는 좌측면도, 도14e는 우측면도, 제14f는 도14c에 있어서의 평면도, 제14g는 도14c에 있어서의 바닥면도이다.

내부 핀(50)은 도14a에 도시하는 형상의 1매의 내부 핀용 도전성 판재(51)를 절곡 가공함으로써 형성되어 있다. 판재(51)는 얇은 구리 합금 등의 금속판의 양면에 금 도금(금 이외의 다른 도전성이 양호한 금속 도금이라도 좋음)이 실시된 것이고, 이 금 도금이 실시된 판재(51)를 절곡 가공하여 내부 핀이 형성되고, 판재(51)는 도14a 중 표면이 내부 핀의 외면, 이측면이 내부 핀의 내면이 된다.

판재(51)는 전방판부(51a)와, 전방판부(51a)의 좌우에 위치하는 좌측판부(51b) 및 우측판부(51c)와, 좌측판부(51b)의 하부의 좌측에 위치하는 하부 배면판부(51d)와, 우측판부(51c)의 중앙부의 우측에 위치하는 중간 배면판부(51e)와, 전방판부(51a) 상에 위치하는 천장판부(51f)와, 상기 천장판부(51f)의 더 위에 위치하는 연신판부(51g)로 구성되어 있다.

상부 배면판부(51g)에는 그 좌우에 결합 볼록부(51h, 51i)가, 좌측판부(51b)에는 결합 오목부(51j), 결합 볼록부(51k)가, 우측판부(51c)에는 결합 오목 부(51l), 결합 볼록부(51m)가, 하부 배면판부(51d)에는 결합 오목부(51n)가, 중간 배면판부(51e)에는 결합 오목부(51o)가 각각 형성되어 있다. 또한, 천장판부(51f)에는 상기 천장판부(51f)를 찌름으로써 도14a의 종이면 표측을 향해 구면형으로 돌출시킨 원형의 돌출부(51p)가 형성되는 동시에, 전방판부(51a)에는 그 우측 하부에 우측판부(51c)까지 연장되는 절입부(51q)가 형성되고, 또한 전방판부(51a), 좌우 측판부(51b, 51c) 및 하부 배면판부(51d)의 각각에는 하단부의 내면을 하방으로 감에 따라서 판 두께가 얇아지도록 모따기한 모따기부(51r)가 형성되어 있다.

상술한 판재(51)에 있어서, 도면 중 파선으로 나타내는 각 마루 절곡선을 따라서 각각 직각으로 마루 절곡하여 결합 오목부(51j, 51l)에 결합 볼록부(51h, 51i)를, 결합 오목부(51o)에 결합 볼록부(51k)를, 결합 볼록부(51m)를 결합 오목부(51n)에 끼워 넣어 결합시킴으로써, 도14b 내지 도14g에 도시하는 내부 핀(50)이 구성된다.

이 내부 핀(50)은 절입부(51q)가 형성되어 있으므로, 절곡 형성함으로써 절입부(51q)보다 하방의 부분(51s)이 전방판부(51a)보다도 전방으로 돌출되어 형성된 돌출 부재(52)와, 천장판부(51f)로 이루어지는 천장판(53) 및 상기 천장판(53)에 형성된 상방을 향해 대략 반구형으로 돌출되는 돌출부(51p)를 갖고, 천장이 있는 하단부 개구의 단면 사각형의 통형을 이루고 있다.

본 실시 형태의 도전 핀(7)은 외부 핀(40) 속에 내부 핀(50)을, 외부 핀의 배면판부(41a)에 내부 핀의 배면판부(51g, 51o, 51n)를 대향시키고, 내부 핀의 돌출 부재(52)를 외부 핀의 우측판부(41c)와 우측 전방 탄성 압박 부재(41g) 사이에 끼워 넣어 위치시키고, 상기 내부 핀(50)을 외부 핀(40) 속에 상하 방향(외부 핀의 축방향)으로 슬라이드 가능하게 끼워 맞추고, 또한 도12a에 도시한 바와 같이 외부 핀(40) 속에 스프링강 등의 금속으로 이루어지는 도전성의 스프링(60)을 배치하는 동시에 상기 스프링(60)을 내부 핀(50) 속까지 삽입하고, 이 스프링(60)을, 상단부는 내부 핀의 천장판(53)에, 하단부는 외부 핀의 바닥판(42)에 접촉시키고 내부 핀(50)을 외부 핀(40)에 대해 상방으로 압박하고 있는 상태로 조립되어 있다. 이 상태에서 내부 핀(50)은 돌출 부재(52)의 상면이 외부 핀 상부 전방판부(41d)의 하면에 맞닿게 하여 정지하고, 또한 내부 핀(50)은 상방으로부터 하방을 향해 압박되면 스프링(60)을 수축시켜 내부 핀(50)의 하단부가 외부 핀의 바닥판(42)의 상면에 맞닿을 때까지 하강(수축) 가능하다.

도전 핀(7)의 조립은, 예를 들어, 우선 판재(51)를 절곡 가공하여 내부 핀(50)을 형성하고, 계속해서 판재(41)의 좌우 측판부(41b, 41c)를 배면판부(41a)에 대해 골 절곡하여 기립시키는 동시에 바닥판부(41e)를 절곡하여 바닥판(42)을 형성하고 좌우 전방 탄성 압박 부재(41f, 41g)를 더 절곡하여 통형의 절반 완성 외부 핀을 형성한다. 계속해서, 내부 핀(50) 내에 스프링(60)을 삽입하고 이 상태에서 내부 핀(50)을 상기 절반 완성 외부 핀에 내부 핀의 배면판부(51g, 51o, 51n)가 외부 핀의 배면판부(41a)에 대향하도록 하여 끼워 넣는다. 그 후, 내부 핀의 돌출 부재(52)를 외부 핀의 우측판부(41c)와 우측 전방 탄성 압박 부재(41g) 사이이며 외부 핀의 상부 전방판부(41d) 위치보다도 하방에 위치시킨 상태에서 상기 상부 전방판부(41d)를 절곡하여 내부 핀(50)을 둘러쌈으로써 행할 수 있다.

상술한 바와 같이 하여 조립된 도전 핀(7)을 도11a에 도시한 바와 같이 절연 재료로 형성되어 있는 홀더(33)의 설치 구멍(33a)에 끼워 넣고, 외부 핀의 좌우 측판부(41b, 41c)의 탄성 변형을 이용하여 상기 설치 구멍(33a)의 내면에 형성된 구면형의 돌기(33b)에 외부 핀의 관통 구멍(41r)을 끼워 넣음으로써 홀더(33)에 설치하고, 이 상태에서 홀더(33)로부터 약간 하방으로 돌출되어 있는 외부 핀의 바닥판(42)의 하면을 회로 기판(6)의 상면에 부착되어 있는 용융 땜납(6a)에 압박하여 납땜하는 동시에, 홀더(33)를 필요에 따라서 적절한 방법으로 회로 기판(6)에 고정 등을 함으로써, 도전 핀(7)을 회로 기판(6)에 고정한다.

상기 회로 기판(6)의 도전 핀(7)을 납땜한 부분에는 회로 기판(6)의 프린트 배선이 존재하고 있고, 이 도전 핀의 바닥판(42)을 납땜함으로써, 도전 핀(7)은 회로 기판(6)의 프린트 배선(도전 단자부)에 직접 혹은 땜납을 거쳐서 전기적으로 접속된다.

본 실시 형태의 도전 핀(7)은 도11a에 나타내는 연신 상태에 있어서 전체 길이(L)가 3.0 ㎜, 이 연신 상태와 도11b에 나타내는 수축 상태[전지 팩(3)이 장착되어 도전 단자부(3a)에 의해 밀어 내려져 수축한 상태]의 전체 길이 차, 즉 수축량(T)은 1.0 ㎜, 외부 핀(40)의 판 두께는 0.12 ㎜, 도13c에 있어서의 외부 핀(40)의 단면 치수(W1, W2)는 모두 1.1 ㎜, 도13c에 있어서의 외부 핀(40)의 높이(L)는 2.0 ㎜, 내부 핀(50)의 판 두께는 0.1 ㎜, 도14g에 있어서의 내부 핀(50)의 단면 치수(W1, W2)는 모두 0.8 ㎜, 도14c에 있어서의 내부 핀(50)의 높이(L)는 1.86 ㎜, 스프링(60)의 외경, 자유 길이 및 선직경은 각각 0.55 ㎜, 3.0 ㎜ 및 0.09 ㎜라는 미소 핀이다.

본 실시 형태의 도전 핀(7)과 전지 팩(3)의 접촉 및 그것에 의한 전지 팩(3)과 회로 기판(6)의 전기적 접속에 대해서는 제1 실시 형태와 마찬가지이지만, 본 실시 형태의 경우에는, 특히 외부 핀(40)에 탄성 압박 부재(41f, 41g)를 설치하고, 이 탄성 압박 부재(41f, 41g)를 내부 핀(50)의 외측면[내부 핀(50)의 축방향, 즉 슬라이드 방향으로 연장되는 외면]에 탄성에 의해 강제적으로 접촉시키는 구조를 채용하고 있으므로, 외부 핀(40)과 내부 핀(50)의 확실한 접촉을 유지할 수 있고, 전기 저항치를 대폭으로 경감시킬 수 있으므로, 양호한 통전을 실현할 수 있는 동시에, 그 결과로서 스프링(60)에 의한 통전이 불필요한 것으로 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태에서는 탄성 압박 부재를 외부 핀에 설치하고 상기 탄성 압박 부재로 내부 핀의 외측면을 탄성에 의해 압박하도록 구성하고 있지만, 본 발명의 도전 핀에 있어서는 탄성 압박 부재를 내부 핀에 설치하고, 예를 들어 내부 핀용 도전성 판재에 탄성 압박 부재를 설치하고 그것을 절곡함으로써 형성하고, 이 탄성 압박 부재로 외부 핀의 내측면을 탄성에 의해 압박하도록 구성할 수도 있다.

또한, 본 실시 형태의 도전 핀(7)에 있어서는 외부 핀의 내측면에 구면형의 돌출부(41p)를 이산적으로 복수개 마련하고, 내부 핀(50)의 외측면이 이 돌출부(41p)에 접촉하도록 구성하였으므로, 외부 핀(40)에 대해 내부 핀(50)이 슬라이드하는 경우에 면에 의한 미끄럼 접촉을 회피할 수 있고, 슬라이드 시의 마찰 저항의 경감 및 충격에 의한 발열의 저감을 도모할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 도전 핀(7)에 있어서는, 도14a 및 도14g에 도시되어 있는 바와 같이 내부 핀(50)의 하단부 내면에 하방을 향해 판 두께가 얇아지도록 모따기한 모따기부(51r)가 형성되어 있고, 이에 의해 내부 핀(50)이 상하 방향으로 슬라이드 할 때 하단부가 스프링(60)에 걸리는 것을 회피할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 도전 핀(7)은, 상술한 바와 같이 외부 핀의 바닥판(42)을 회로 기판(6) 상의 용융 땜납(6a)에 적재하여 납땜하는 면실장 타입으로 하였으므로, 제1 실시 형태와 같은 다리부(15)가 불필요해지고, 그만큼 도전 핀의 전체 길이를 짧게 할 수 있다.

또한, 본 실시 형태의 도전 핀(7)에 있어서는, 도11a 및 도13a에 이점쇄선으로 나타낸 바와 같이 바닥판부(41e)에 형성되어 있는 결합 볼록부(41n, 41o)를 더 연장하여 홀더(33)보다도 외측으로 돌출되는 돌출 부재로 할 수 있다. 이와 같은 돌출 부재(41n, 41o)를 마련함으로써, 회로 기판(6) 상에 도전 핀(7)을 납땜한 후에 있어서도, 이 홀더(33)로부터 밖으로 돌출된 돌출 부재(41n, 41o)에 땜납 인두를 댐으로써 상기 돌출 부재(41n, 41o)를 거쳐서 열을 땜납(6a)에 전달하여 땜납(6a)을 용해하고, 용이하게 도전 핀(7)을 회로 기판(6)으로부터 제거할 수 있다.

상술한 바와 같이, 제1 및 제2 실시 형태의 도전 핀(5, 7)은 모두 치수적으로 매우 작은 미소 핀이지만, 본 발명의 도전 핀은 반드시 그와 같은 극미소 핀으로 한정되는 것은 아니다. 그러나, 본 도전 핀에 있어서의 전술한 발명의 개시의 란에 기재한 작용 효과는 내부 핀의 내측 치수가, 예를 들어 2 ㎜ 이하인 것에 있어서 현저하고, 1.5 ㎜ 이하인 것에 있어서 특히 현저하다.

상기 제1 및 제2 실시 형태의 도전 핀(5, 7)은 외부 핀(10, 40)을 전기적으 로 접속해야 할 2개의 부재 중 한쪽에 고정하고, 내부 핀(20, 50)을 다른 쪽에 접촉시키고 있지만, 내부 핀(20, 50)을 한쪽에 고정하고, 외부 핀(10, 40)을 다른 쪽에 접촉시키도록 해도 좋고, 혹은 도전 핀(5, 7)을 소정의 보유 지지 부재에 보유 지지시켜 두고, 내부 핀(20, 50) 및 외부 핀(10, 40)의 양쪽을 각각 한쪽 및 다른 쪽에 접촉시키도록 해도 좋고, 또는 내부 핀(20, 50) 혹은 외부 핀(10, 40)을 어느 하나의 부재에 고정할 때에도 그 고정 방법은 실시 형태의 것으로 한정되지 않고, 다양한 방법을 채용할 수 있다.

본 발명의 도전 핀은 휴대 전화의 전화기 본체와 전지 팩 사이의 전기적 접속, 혹은 게임기, 소형 컴퓨터 등의 가반형의 소형 전자 기기에 있어서 적절하게 가질 수 있는 것이지만, 그 용도는 특별히 한정되는 것은 아니고, 다양한 용도, 장치, 기기에 이용할 수 있고, 물론, 전기적으로 접속하는 부재의 한쪽이 전지 팩(배터리)일 필요도 없다.

Claims (9)

1. 한쪽 부재와 다른 쪽 부재 사이에 개재하여 양 부재에 접촉함으로써 상기 양 부재를 전기적으로 접속하는 도전 핀이며,

   외부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 통형의 외부 핀과,

   상기 외부 핀 속에 상기 외부 핀의 축방향으로 슬라이드 가능하게 삽입된 내부 핀용 도전선 판재를 절곡하여 형성한 통형의 내부 핀과,

   상기 외부 핀 속에 배치되는 동시에 상기 내부 핀 속까지 삽입되고, 상기 외부 핀에 대해 상기 내부 핀을 돌출 방향으로 압박하는 스프링을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
2. 제1항에 있어서, 상기 내부 핀이 상기 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 천장판을 갖고,

   상기 외부 핀이 상기 외부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성한 바닥판을 갖고,

   상기 스프링이 상기 내부 핀의 천장판과 상기 외부 핀의 바닥판 사이에 배치되고, 상기 내부 핀을 상기 외부 핀에 대해 돌출 방향으로 압박하는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
3. 제1항에 있어서, 상기 외부 핀이 상기 외부 핀의 축방향으로 연신하는 가이 드 슬릿을 갖고,

   상기 내부 핀이 상기 가이드 슬릿에 끼워 넣는 가이드 부재를 갖고,

   상기 가이드 부재가 상기 가이드 슬릿 내를 이동 가능한 범위에서만 상기 내부 핀이 상기 외부 핀에 대해 슬라이드 가능한 것을 특징으로 하는 도전 핀.
4. 제1항에 있어서, 상기 외부 핀 및 내부 핀 중 한쪽 핀이 다른 쪽 핀의 측면을 압박하는 탄성 압박 부재를 갖고,

   상기 탄성 압박 부재가 상기 다른 쪽 핀의 측면을 탄성에 의해 압박하고 상기 외부 핀과 내부 핀이 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
5. 제4항에 있어서, 상기 탄성 압박 부재가 상기 외부 핀용 도전성 판재 혹은 내부 핀용 도전성 판재를 절곡하여 형성된 것을 특징으로 하는 도전 핀.
6. 제4항에 있어서, 상기 외부 핀이 상기 한쪽 부재에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
7. 제4항에 있어서, 상기 외부 핀이 홀더에 형성된 관통 구멍에 끼워 넣어진 상태에서 상기 한쪽 부재에 바닥판을 거쳐서 납땜되는 것이며, 상기 바닥판에 상기 홀더보다도 외측으로 돌출되는 돌출 부재가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
8. 제4항에 있어서, 상기 외부 핀용 도전성 판재 및 상기 내부 핀용 도전성 판재가 금속 도금되어 있는 것을 특징으로 하는 도전 핀.
9. 제4항에 있어서, 상기 한쪽 부재가 휴대 전화기의 회로 기판이고, 상기 다른 쪽 부재가 상기 휴대 전화기의 전지 팩이고, 상기 도전 핀이 상기 회로 기판의 도전 단자부와 상기 전지 팩의 도전 단자부에 접촉하고 양 단자 사이를 전기적으로 접속하는 것을 특징으로 하는 도전 핀.

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