JP4645475B2

JP4645475B2 - 基板間接続コネクタ及びその製造方法

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Publication number: JP4645475B2
Application number: JP2006047484A
Authority: JP
Inventors: 博久田中; 雅人川島; 俊輔橋本; 英俊竹山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2006-02-23
Filing date: 2006-02-23
Publication date: 2011-03-09
Anticipated expiration: 2026-02-23
Also published as: JP2007227180A

Description

本発明は、基板間接続コネクタ及びその製造方法に関するものである。

従来より、図２０（ａ）（ｂ）に示されるようにヘッダ３０とソケット４０とで構成され、ヘッダ３０が実装されたプリント配線板（図示せず）と、ソケット４０が実装されたプリント配線板Ｐの間を電気的に接続する基板間接続コネクタが提供されている（例えば特許文献１参照）。

図示するソケット４０は、左右両側に凹部４２，４２が形成されるとともに凹部４２，４２の間を分離する島部４３が形成された合成樹脂成型品からなるボディ４１と、各々の凹部４２内に弾接ばね片４８を配置した状態でボディ４１に取着される複数のソケットコンタクト４４とを備えている。

ソケットコンタクト４４は、ソケット４０の凹部４２を囲む外側の側壁４５を両側片間に圧入して側壁４５を両側片により挟持する逆Ｕ字状の保持部４６と、側壁４５の外側に位置する保持部４６の側片端部より外側方へ略直角に折り曲げて形成したプリント基板への半田付け用端子部４７とを折り曲げによって一体的に形成した導電性金属板からなり、側壁４５の内側に位置する保持部４６の側片の先端部から島部４３側に突出するとともに、その先端側が保持部側に折り返されたばね片４８を備え、このばね片４８の折り返し片先端側を略く字状に折り曲げ、この屈曲部を保持部４６に対向させて配置することでヘッダコンタクト３４に接触する接触部４９としている。

一方、ヘッダ３０は、ソケット４０の島部４３が挿入される下向き開口の凹溝３２が形成された合成樹脂成型品よりなるボディ３１と、凹溝３２の左右両側の側壁３３にそれぞれ取着された複数のヘッダコンタクト３４とを備えている。

ヘッダコンタクト３４は、ボディ３１の側壁３３に下方より圧入して側壁３３を両側片により挟持する略Ｕ字状の接触部３５と、凹溝３２内に位置する接触部３５の上端部より外側に向かって延出し、基部をボディ３１にインサート成形することでボディ３１に保持される保持部３６とを備える。保持部３６の先端側は側壁３３の外側面より側方に突出しており、この先部をプリント基板に半田付けするための端子部３７としている。

この基板間接続コネクタでは、ヘッダ３０をソケット４０に嵌合する場合には、ヘッダ３０のボディ３１に設けた凹溝３２内に、ソケット４０のボディ４１に設けた島部４３を図２０（ｂ）のように挿入するのであるが、この時ヘッダコンタクト３４の接触部３５の下側Ｒ面３５ａが、ソケットコンタクト４４の接触部４９の上端側傾斜面に当接して、ばね片４８を島部４３側に撓ませながら、保持部４６の内側片と接触部４９との間にヘッダコンタクト３４の接触部３５と側壁３３とが嵌ることになり、ヘッダコンタクト３４の接触部３５の側面にばね片４８の接触部４９が弾接することになる。
特開２００４−５５４６３号公報

ところで、近年の携帯機器の薄型化に伴って、基板間接続コネクタの低背化が求められているが、上述の基板間接続コネクタでは、ソケットコンタクト４４の保持部４６とばね片４８の接触部４９との間に、ヘッダコンタクト３４のＵ字状の接触部３５を差込接続しているため、コネクタを低背化するためには、ソケットコンタクト４４およびヘッダコンタクト３４の高さ寸法を小さくする必要があった。

しかしながら、ソケットコンタクト４４のばね片４８は、ヘッダ３０およびソケット４０の嵌合方向において略Ｕ字状に屈曲させられ、さらに接触部４９を略く字状に折曲させることで弾性を確保しているため、所望の弾性を得るためには、嵌合方向においてソケットコンタクト４４の高さ寸法をある程度大きくする必要があり、嵌合方向の薄型化（すなわち低背化）には限界があった。

本発明は上記問題点に鑑みて為されたものであり、その目的とするところは、低背化を実現した基板間接続コネクタ及びその製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するために、請求項１の発明は、絶縁材料によりシート状に形成されたヘッダコンタクト支持板、及び、ヘッダコンタクト支持板に支持され、ヘッダコンタクト支持板の主表面と直交する方向に突出する板状の差込片が形成された導電性のヘッダコンタクトを具備したヘッダと、絶縁材料によりシート状に形成されるとともに主表面において差込片に対向する部位にソケット側貫通孔が貫設されたソケットコンタクト支持板、及び、ソケットコンタクト支持板におけるソケット側貫通孔の周縁部に基端側が支持されるとともに、先端側をソケット側貫通孔に臨む位置に延出させて差込受部とし、当該差込受部に、差込片に対して厚み方向の両側に配置され差込片を両側から挟持する一対の挟持部を設けた導電性のソケットコンタクトを具備したソケットと、を備えて成ることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１の発明において、差込受部が、一対の挟持部と、各挟持部の一端部からそれぞれ基端側に突出して、一端部の間を互いに連結する連結部とを備えて成ることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項２の発明において、連結部は、各挟持部において差込片と反対側の一端部に両端部が連結されるとともに、中央部が差込片側に突出形成されたことを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項２又は３の発明において、ヘッダコンタクト支持板においてソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、ヘッダコンタクトの基端側は、ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、差込片が、ヘッダ側貫通孔を通してヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、ソケットコンタクトの差込受部が、ソケット側貫通孔に対応する位置で、先端側を差込片側に向けて突出させるように折曲形成されたことを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項４の発明において、ヘッダコンタクトに、当該ヘッダコンタクトの基端側から差込片の折曲部位にかけて、差込受部の先端部を逃がすための逃がし孔を形成したことを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項４又は５の発明において、ソケットコンタクトに、当該ソケットコンタクトの基端側から差込受部の折曲部位にかけて、可撓性を有する合成樹脂を一体的に保持させたことを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項２又は３の発明において、ヘッダコンタクト支持板においてソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、ヘッダコンタクトの基端側は、ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、差込片が、ヘッダ側貫通孔を通してヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、ソケットコンタクトの差込受部は、ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するように挟持部が配置され、且つ、ヘッダ側貫通孔とソケット側貫通孔の位置を合わせ、ヘッダコンタクト支持板とソケットコンタクト支持板とを重ねるように、ヘッダとソケットとを互いに近付けると、差込片が両挟持部の間に挟まれる位置に差込受部が配置されたことを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項２又は３の発明において、ヘッダコンタクト支持板においてソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、ヘッダコンタクトの基端側は、ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、差込片が、ヘッダ側貫通孔を通してヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、ソケットコンタクトの差込受部は、ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するように挟持部が配置され、且つ、ヘッダとソケットとを重ね合わせた状態で、ヘッダ及びソケットの内の一方を他方に対して相対的にスライド移動させることによって、差込片が両挟持部に接続されない位置と、差込片が両挟持部の間に挟まれる位置との間で移動自在となる位置に差込受部が配置されたことを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項１乃至８の何れか１つに記載の基板間接続コネクタの製造方法であって、ソケット側貫通孔が形成されたソケットコンタクト支持板と、ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔が形成されたヘッダコンタクト支持板とに、それぞれ、薄板状の導電板を積層する工程と、前記導電板に対し前記各貫通孔に対応する部位にレーザ加工を行うことにより前記差込片及び前記差込受部を形成する工程とを含むことを特徴とする。

請求項１の発明によれば、ソケットコンタクトの差込受部が備える一対の挟持部は、ヘッダコンタクトの差込片に対して厚み方向の両側に配置されて、差込片を厚み方向の両側から挟持しており、差込受部の基端側はソケットコンタクト支持板におけるソケット側貫通孔の周縁部に支持されているので、ソケットコンタクト支持板の主表面と平行な面内で各挟持部の弾性を持たせることができ、従来のように嵌合方向においてソケットコンタクトの弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクトの高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化が図れるという効果がある。

請求項２の発明によれば、一対の挟持部が連結部を介して連結されているので、差込片の位置ずれにより、差込片が一方の挟持部に偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部が差込片に追従しやすくなって、接触安定性が向上するという利点がある。

請求項３の発明によれば、連結部の中央部を差込片側に突出形成することで、弾性を高めて、挟持部と差込片との接触圧を大きくでき、接触安定性がさらに向上するという効果がある。

請求項４の発明によれば、ソケットコンタクトの差込受部が、ソケット側貫通孔に対応する位置で、先端側を差込片側に向けて突出させるように折曲形成されており、ソケットコンタクト支持板の主表面と交差する方向に折曲されているので、ソケットコンタクト支持板の平面寸法を大きくすることなく、差込受部の長さ寸法を大きくして、差込受部の弾性を十分に確保することができる。

請求項５の発明によれば、ソケットコンタクトの差込受部を、ヘッダコンタクトの逃がし孔に臨む位置まで延出形成することができるから、差込受部の撓み部の長さを十分に確保して、差込受部の弾性を確保することができる。

請求項６の発明によれば、可撓性を有する合成樹脂を一体的に保持させることでソケットコンタクトの強度が向上し、ソケットコンタクトの折損を防止することができる。

請求項７の発明によれば、ソケットコンタクトの差込受部が、ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するので、ヘッダ及びソケットの接続方向における高さ寸法を小さくして、コネクタの更なる低背化を実現でき、且つ、ソケットコンタクトを複雑な形状に折曲形成する必要が無いから、ソケットコンタクトを容易に製造することができる。

請求項８の発明によれば、ヘッダとソケットとを重ねるだけで差込片が挟持部の間に挟持されるものと比べて、ヘッダ及びソケットの接続方向の力が差込受部の基端側に加わりにくくなり、差込受部を破損しにくくできる。

請求項９の発明によれば、プレス加工では製造が難しい低背のヘッダコンタクトおよびソケットコンタクトをレーザ加工により実現でき、且つ、差込部および差込受部の形状を精度良く形成することができ、さらにヘッダコンタクトおよびソケットコンタクトはそれぞれヘッダコンタクト支持板およびソケットコンタクト支持板に積層されているので、各コンタクトをコンタクト支持板にインサート成形する場合に比べて、コンタクト支持板の厚みを厚くして、機械的強度を確保しつつ、絶縁性を高めることができる。

以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

（実施形態１）
本発明の実施形態１を図１〜図９に基づいて説明する。本実施形態の基板間接続コネクタＡはヘッダ１とソケット２とで構成され、ヘッダ１およびソケット２がそれぞれ実装されたプリント配線板の間を電気的に接続するために用いられる。

ヘッダ１は、ヘッダコンタクト支持板１０と、ヘッダコンタクト支持板１０に取着される複数個のヘッダコンタクト１１とで構成される。

ヘッダコンタクト支持板１０は、絶縁材料により、板厚の薄い矩形板状（シート状）に形成されており、複数個の矩形のヘッダ側貫通孔１２が左右両側部に２列に並べて貫設されている。

ヘッダコンタクト１１は金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって形成され、ヘッダ側貫通孔１２の略半分を塞ぐようにして、ヘッダコンタクト支持板１０の主平面（図４（ｂ）中の下面）におけるヘッダ側貫通孔１２の周縁部に積層される短冊状の固定片１１ａと、ヘッダ側貫通孔１２内に臨む固定片１１ａの側縁部から、ヘッダコンタクト支持板１０の下面と直交する方向（図４（ｂ）中の上方）に向かって突出する板状の差込片１１ｂとで構成され、ヘッダ側貫通孔１２内に臨むヘッダコンタクト１１の部位には、ヘッダ側貫通孔１２の端面から固定片１１ａおよび差込片１１ｂの連結部位にかけて帯状の逃がし孔１１ｃが形成されている。ここに、固定片１１ａにおいてヘッダコンタクト支持板１０の左右の端部に対応する部位から、プリント配線板に実装するための端子が構成される。

一方、ソケット２は、ソケットコンタクト支持板２０と、ソケットコンタクト支持板２０に取着される複数個のソケットコンタクト２１とで構成される。

ソケットコンタクト支持板２０は、絶縁材料により、板厚の薄い矩形板状（シート状）に形成されており、ヘッダ側貫通孔１２に対応する部位にヘッダ側貫通孔１２と連通する複数個の矩形のソケット側貫通孔２２が左右両側部に２列に並べて貫設されている。

ソケットコンタクト２１は弾性を有する金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって形成され、図７及び図８に示すようにソケットコンタクト支持板２０の上面において左右の端部からソケット側貫通孔２２までの部位に積層される短冊状の固定片２１ａと、固定片２１ａに基端側が支持された差込受部２１ｂとで構成されている。差込受部２１ｂは、ソケット側貫通孔２２に臨む固定片２１ａの側縁の両端部に一端側が連結され、中間部で下向きに折曲されて、先端がソケットコンタクト支持板２０の下面より下向きに突出する支持片２１ｃ，２１ｃと、各支持片２１ｃ，２１ｃの先端部からそれぞれ上側に向かって折り返され、上述の差込片１１ｂを厚み方向の両側から挟持する略４分の３円の弧状の挟持部２１ｄ，２１ｄと、一対の挟持部２１ｄの上端部の間を連結する連結部２１ｅとで構成されており、固定片２１ａからプリント配線板に実装するための端子が構成されている。なお連結部２１ｅは略Ｗ字型に形成され、挟持部２１ｄ，２１ｄの上端部（差込片１１ｂと反対側の一端部）に両端部がそれぞれ連結されており、固定片２１ａと略同じ高さ位置で固定片２１ａと平行な方向に折り曲げられて、中間部のＵ字型の撓み部２１ｆの曲がり部が差込片１１ｂ側に突出するように形成されている。

この基板間接続コネクタＡでは、ヘッダ１とソケット２とを嵌合する際には、ヘッダ側貫通孔１２とソケット側貫通孔２２の位置を合わせて、ヘッダコンタクト支持板１０とソケットコンタクト支持板２０とを重ね合わせるのであるが、このとき図２（ｂ）（ｃ）に示すようにソケットコンタクト支持板２０の下面より下方に突出するソケットコンタクト２１の部位がヘッダ側貫通孔１２内に挿入されて、一対の挟持部２１ｄの間に差込片１１ｂが挿入され、一対の挟持部２１ｄによって差込片１１ｂが厚み方向の両側から挟持されるので、ヘッダコンタクト１１とソケットコンタクト２１との間が電気的に接続されるとともに、一対の挟持部２１ｄのばね保持力によってヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。

次にヘッダ１およびソケット２を製造する工程について以下に説明する。先ずヘッダ１を製造するに当たっては、ポリイミド樹脂のような絶縁板からなるヘッダコンタクト支持板１０と、ヘッダコンタクト１１を構成する金属板（図示せず）とを適宜の方法で積層した後、金属板をエッチング加工することによって隣接するヘッダコンタクト１１の間に存在する金属部分を除去し、異極間の絶縁を確保する。次にヘッダコンタクト支持板１０にＦＨＧ−ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工を施してヘッダ側貫通孔１２を形成するとともに、ヘッダ側貫通孔１２に臨む金属板の部位にＦＨＧ−ＹＡＧレーザによる溝加工を行って逃がし孔１１ｃなどを形成し、ヘッダコンタクト１１を所定の形状に形成した後（図５参照）、差込片１１ｂに曲げ加工を施し、ヘッダコンタクト支持板１０を所定の寸法に分断して、ヘッダ１の製造を完了する。

またソケット２もヘッダ１と同様の工程で製造され、まずポリイミド樹脂のような絶縁板からなるソケットコンタクト支持板２０と、ソケットコンタクト２１を構成する金属板（図示せず）とを適宜の方法で積層した後、金属板をエッチング加工することによって隣接するソケットコンタクト２１の間に存在する金属部分を除去し、異極間の絶縁を確保する。次にソケットコンタクト支持板２０にＦＨＧ−ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工を施してソケット側貫通孔２２を形成するとともに、ソケット側貫通孔２２に臨む金属板の部位にＦＨＧ−ＹＡＧレーザによる溝加工を行って差込受部２１ｂを所定の形状に形成した後（図６参照）、差込受部２１ｂの中間部を略直角に折り曲げて先端を下面から下方に突出させ、ソケットコンタクト支持板２０を所定の寸法に分断して、ソケット２の製造を完了する。

上述のように本実施形態では各コンタクト支持板１０，２０および各コンタクト１１，２１のレーザ加工にＦＨＧ−ＹＡＧレーザを用いており、樹脂部分（ヘッダコンタクト支持板１０、ソケットコンタクト支持板２０）をレーザ加工する場合、基本波ＹＡＧレーザでは樹脂部分を炭化させてしまうため、加工残渣が残って外観の見栄えが悪くなるが、本実施形態で使用するＦＨＧ−ＹＡＧレーザの波長はＵＶ領域であり、光子の持つエネルギーが大きいので、樹脂部分にレーザ光を照射すると分子結合を直接解離する光分解加工により加工が行われることになり、したがって加工断面を平坦に仕上げることができ、加工残渣が残って外観の見栄えが悪くなることはない。また金属板をレーザ加工する場合、基本波ＹＡＧレーザではレーザ光の焦点径が０．１〜０．２ｍｍ程度であるのに対して、ＦＨＧ−ＹＡＧレーザは波長が短いため、レーザ光の焦点径を０．０１ｍｍ程度に小さく絞ることができ、加工のアスペクト比が３〜５程度（エッチング加工のアスペクト比は０．５程度）になり、例えば金属板の厚みが０．０３ｍｍであれば幅が０．０１ｍｍの溝加工を行えるので、微細形状の加工を行うことができる。ここで、波長が２６６ｎｍのレーザ光は金属への吸収率が極めて高く、例えば銅の場合は基本波ＹＡＧレーザに比べて２５倍程度になるので、溶融体積が少なく、したがって投入する溶融エネルギーを小さくできるため、金属材料の熱変形や酸化を小さくでき、加工断面を平坦に仕上げることができる。また、各コンタクト１１，２１をコンタクト支持板１０，２０にインサート成形する場合に比べて、コンタクト支持板１０，２０の厚みを厚くでき、機械的強度を確保しつつ、絶縁性を高めることができる。

また本実施形態では、ソケットコンタクト２１の差込受部２１ｂが備える一対の挟持部２１ｄ，２１ｄを、ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｂに対して厚み方向の両側であって、挟持部２１ｄ，２１ｄが差込片１１ｂに対して略直角に交差するように配置し、挟持部２１ｄ，２１ｄにより差込片１１ｂを厚み方向の両側から挟持させており、差込受部２１ｂの基端側は、ソケットコンタクト支持板２０におけるソケット側貫通孔２２の周縁部に支持されているので、ソケットコンタクト支持板２０の主表面と同じ面内に配置された差込受部２１ｂの部位により挟持部２１ｄ，２１ｄの弾性を持たせることができ、嵌合方向においてソケットコンタクト２１の弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクト２１の高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化を図ることができる。また、一対の挟持部２１ｄ，２１ｄは連結部２１ｅを介して連結されているので、差込片１１ｂの位置ずれにより、差込片１１ｂが一方の挟持部２１ｄに偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部２１ｄが連結部２１ｅを介して差込片１１ｂ側に移動させられるから、他方の挟持部２１ｄが差込片１１ｂに追従しやすくなって、接触安定性が向上する。また更に、連結部２１ｅの中央部にＵ字型の撓み部２１ｆを設け、この撓み部２１ｆの中間部を下向きに折り曲げて、その先端を差込片１１ｂ側に突出させているので、撓み部２１ｆが撓むことにより、連結部２１ｅ全体の弾性を高めて、挟持部２１ｄ，２１ｄと差込片１１ｂとの接触圧を大きくでき、接触安定性をさらに向上させることができる。

また差込受部２１ｂは、ソケット側貫通孔２２に対応する位置で、先端側を差込片１１ｂ側に向けて突出させるように折曲形成されており、ソケットコンタクト支持板２０の主表面に対して直角に交差する方向に折曲されているので、ソケットコンタクト支持板２０の平面寸法を大きくすることなく、支持片２１ｃや連結部２１ｅの長さ寸法を大きくとることができ、差込受部２１ｂの弾性を十分に確保できる。

さらにヘッダコンタクト１１には、ソケットコンタクト２１の差込受部２１ｂと対向する部位に逃がし孔１１ｃを形成してあるので、差込受部２１ｂの先端（つまり挟持部２１ｄの先端）が逃がし孔１１ｃ内に挿入される位置まで、差込受部２１ｂを延出形成することができ、連結部２１ｅや撓み部２１ｆの長さを十分に確保して、差込受部２１ｂの弾性を確保することができる。また差込受部２１ｂの先端を逃がし孔１１ｃ内に挿入させることで、ヘッダコンタクト１１の厚み分だけソケットを低背化することができる。

なお、ヘッダコンタクト支持板１０及びソケットコンタクト支持板２０の材料としては、例えばポリイミドのような樹脂材料が好ましく、板厚を０．０５〜０．３０ｍｍとするのが好ましい。また、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１の材料としては、弾性を有する導電性の良好な金属材料（例えば銅やステンレス鋼など）が好ましく、板厚が０．０１〜０．０６ｍｍの金属板にレーザ加工を施して差込片１１ｂや差込受部２１ｂを形成した後、曲げ加工を施すことで、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１を形成してある。またヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１はレーザ加工により形成されており、プレス加工で形成する場合に比べて複雑な形状のものを小型に形成することが可能なので、ヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１の小型化を図ることで、コネクタの低背化を図るとともに、各コンタクト１１，２１の取付ピッチを非常に狭くでき、本実施形態では各コンタクトの取付ピッチを例えば０．２〜０．５ｍｍとすることができる。また、ヘッダ１およびソケット２の低背化を図ることで、コネクタのスタッキング高さを非常に低くでき、本実施形態ではスタッキング高さを例えば０．２〜０．６ｍｍとすることができる。

また上述したソケットコンタクト２１において、図９に示すようにソケットコンタクト２１の基端側（すなわち固定片２１ａ）から差込受部２１ｂの折曲部位にかけて、耐熱性を有する可撓性の合成樹脂（例えば高耐熱のシリコーンゴム材料やフッ素ゴム材料など）からなる樹脂成形部２３をソケットコンタクト２１と一体的に保持させても良く、差込受部２１ｂに設けた溝部に弾性を有する樹脂成形部２３を形成することにより、差込受部２１ｂの弾性を確保しつつ、強度を向上させて、ソケットコンタクト２１を折損しにくくできる。

（実施形態２）
本発明の実施形態２を図１０及び図１１に基づいて説明する。なおヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１以外の構成は実施形態１と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

ヘッダ１は、ヘッダコンタクト支持板１０と、ヘッダコンタクト支持板１０に取着される複数個のヘッダコンタクト１１とで構成され、複数個のヘッダコンタクト１１はヘッダコンタクト支持板１０の左右両側部に２列に配設されている。なおヘッダコンタクト支持板１０は実施形態１と同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。

ヘッダコンタクト１１は金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって略Ｌ字形に形成され、横片１１ｄの先端をヘッダ側貫通孔１２に臨む部位に延出させるようにして、縦片１１ｅをヘッダコンタクト支持板１０の主平面（図１１（ｂ）中の下面）におけるヘッダ側貫通孔１２の周縁部に積層させている。また、横片１１ｄの先端側をヘッダコンタクト支持板１０の主平面に対して垂直な方向（図１１（ｂ）中の上側）に折り曲げて差込片１１ｆとしてあり、差込片１１ｆの先端を図１１（ｂ）中の上面から上方へ突出させている。なお縦片１１ｅにおいてヘッダコンタクト支持板１０の左右の端部に位置する部位から、プリント配線板に実装するための端子が構成されている。

一方、ソケット２は、ソケットコンタクト支持板２０と、ソケットコンタクト支持板２０に取着される複数個のソケットコンタクト２１とで構成され、複数個のソケットコンタクト２１はソケットコンタクト支持板２０の左右両側部に２列に配設されている。なおソケットコンタクト支持板２０は実施形態１と同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。

ソケットコンタクト２１は弾性を有する金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって形成され、ソケットコンタクト支持板２０の主表面（図１１（ｂ）中の下面）において左右の端部からソケット側貫通孔２２までの部位に積層される短冊状の固定片２１ａと、固定片２１ａに基端側が支持されてソケットコンタクト支持板２０の主平面と平行な方向に延出する差込受部２１ｂとで構成されている。差込受部２１ｂは、ソケット側貫通孔２２に臨む固定片２１ａの側縁の両端部に一端側が連結された棒状の支持片２１ｃ，２１ｃと、各支持片２１ｃ，２１ｃの先端部から固定片２１ａ側に向かって折り返され、上述の差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持する略４分の３円の弧状の挟持部２１ｄ，２１ｄと、一対の挟持部２１ｄの先端部の間を連結する連結部２１ｅとで構成されており、固定片２１ａからプリント配線板に実装するための端子が構成されている。なお連結部２１ｅは略Ｗ字型に形成され、両端部が挟持部２１ｄ，２１ｄの先端にそれぞれ連結されており、中間部に設けたＵ字形の撓み部２１ｆの曲がり部が差込片１１ｆ側に突出するように形成されている。

この基板間接続コネクタＡでは、ヘッダ１とソケット２とを嵌合する際には、ヘッダ側貫通孔１２とソケット側貫通孔２２の位置を合わせて、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に近付けると、図１１（ａ）（ｂ）に示すようにヘッダコンタクト支持板１０の上面より上方に突出するヘッダコンタクト１１の部位が、ソケット側貫通孔２２の下側開口部に配置された差込受部２１ｂの挟持部２１ｄ，２１ｄと連結部２１ｅとで囲まれる空間に挿入される。その後、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０側にさらに近付けると、差込片１１ｆの上部に設けた傾斜面１１ｇが挟持部２１ｄ，２１ｄと当接して、挟持部２１ｄ，２１ｄが外側に拡開させられる。そしてソケットコンタクト支持板２０を、ソケットコンタクト２１がヘッダコンタクト支持板１０の上面に当接するまで、ヘッダコンタクト支持板１０側に近付けると、図１１（ｃ）（ｄ）に示すように一対の挟持部２１ｄ，２１ｄの間に差込片１１ｆが挿入されて、挟持部２１ｄ，２１ｄによって差込片１１ｆが厚み方向の両側から挟持されるので、ヘッダコンタクト１１とソケットコンタクト２１との間が電気的に接続されるとともに、挟持部２１ｄ，２１ｄのばね保持力によってヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。

本実施形態の基板間接続コネクタＡは以上のような構成を有しており、ソケットコンタクト２１の差込受部２１ｂが備える一対の挟持部２１ｄ，２１ｄを、ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆに対して厚み方向の両側であって、挟持部２１ｄ，２１ｄが差込片１１ｆに対して略直角に交差するように配置し、挟持部２１ｄ，２１ｄにより差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持させているので、ソケットコンタクト支持板２０の主表面と平行な面内（この場合は主表面と同じ面内）で各挟持部２１ｄ，２１ｄの弾性を持たせることができ、嵌合方向においてソケットコンタクト２１の弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクト２１の高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化を図ることができる。また、一対の挟持部２１ｄ，２１ｄは連結部２１ｅを介して連結されているので、差込片１１ｆの位置ずれにより、差込片１１ｂが一方の挟持部２１ｄに偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部２１ｄが連結部２１ｅを介して差込片１１ｂに近付く向きに移動させられるから、他方の挟持部２１ｄが差込片１１ｆに追従しやすくなって、接触安定性が向上する。さらに、連結部２１ｅの中央部にＵ字型の撓み部２１ｆを設け、この撓み部２１ｆの曲がり部を差込片１１ｆ側に突出させているので、撓み部２１ｆが撓むことにより、連結部２１ｅ全体の弾性を高めて、挟持部２１ｄ，２１ｄと差込片１１ｆとの接触圧を大きくでき、接触安定性をさらに向上させることができる。

また本実施形態のヘッダ１およびソケット２の製造方法は、差込受部２１ｂの曲げ工程が不要な点を除いては、実施形態１で説明したヘッダ１およびソケット２の製造方法と同様であるので、その説明は省略する。なお、ヘッダコンタクト支持板１０及びソケットコンタクト支持板２０の材料としては、例えばポリイミドのような樹脂材料が好ましく、板厚を０．０５〜０．３０ｍｍとするのが好ましい。また、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１の材料としては、弾性を有する導電性の良好な金属材料（例えば銅やステンレス鋼など）が好ましく、板厚が０．０１〜０．０６ｍｍの金属板にレーザ加工を施して差込片１１ｆや差込受部２１ｂを形成した後、ヘッダコンタクト１１にはさらに曲げ加工を施すことで、両コンタクト１１，２１を形成してある。またヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１はレーザ加工により形成されており、プレス加工で形成する場合に比べて複雑な形状のものを小型に形成することが可能なので、ヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１の小型化を図ることで、コネクタの低背化を図るとともに、各コンタクト１１，２１の取付ピッチを非常に狭くでき、本実施形態では各コンタクト１１，２１の取付ピッチを例えば０．２〜０．５ｍｍとすることができる。また、ヘッダ１およびソケット２の低背化を図ることで、コネクタのスタッキング高さを非常に低くでき、本実施形態ではスタッキング高さを例えば０．２〜０．６ｍｍとすることができる。

（実施形態３）
本発明の実施形態３を図１２及び図１３に基づいて説明する。なおヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１以外の構成は実施形態２と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

ヘッダ１は、ヘッダコンタクト支持板１０と、ヘッダコンタクト支持板１０に取着される複数個のヘッダコンタクト１１とで構成され、複数個のヘッダコンタクト１１はヘッダコンタクト支持板１０の左右両側部に２列に配設されている。なおヘッダコンタクト支持板１０は実施形態１と同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。またヘッダコンタクト１１は、差込片１１ｆの先端を平坦に形成している点を除いては、実施形態２で説明したヘッダコンタクト１１と同様の形状に形成してあるので、その説明は省略する。

一方、ソケット２は、ソケットコンタクト支持板２０と、ソケットコンタクト支持板２０に取着される複数個のソケットコンタクト２１，２１’とで構成され、複数個のソケットコンタクト２１，２１’はソケットコンタクト支持板２０の左右両側部に２列に配設されている。なおソケットコンタクト支持板２０は実施形態１と同様の形状に形成されているので、その説明は省略する。

ソケットコンタクト２１，２１’は弾性を有する金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって形成され、ソケットコンタクト支持板２０の主表面（図１３（ｂ）中の下面）においてソケット側貫通孔２２に対して同じ側の周縁部に積層される短冊状の固定片２１ａと、固定片２１ａに基端側が支持されてソケットコンタクト支持板２０の主平面と平行な方向に延出する差込受部２１ｂとで構成されている。差込受部２１ｂは、ソケット側貫通孔２２に臨む固定片２１ａの側縁の両端部に一端側が連結された棒状の支持片２１ｃ，２１ｃと、各支持片２１ｃ，２１ｃの先端部から固定片２１ａ側に向かって折り返され、上述の差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持する略４分の３円の弧状の挟持部２１ｄ，２１ｄと、一対の挟持部２１ｄの先端部の間を連結する連結部２１ｅとで構成されている。連結部２１ｅは略Ｗ字型に形成され、両端部が挟持部２１ｄ，２１ｄの先端部にそれぞれ連結されており、中間部に設けたＵ字形の撓み部２１ｆの曲がり部が差込片１１ｆ側に突出するように形成されている。なお左右方向の片側に配置されるソケットコンタクト２１と、反対側に配置されるソケットコンタクト２１’とは、差込受部２１ｂが同じ向きに突出するようにソケットコンタクト支持板２０に取着されており、左右方向においてソケットコンタクト支持板２０の一端側に固定片２１ａが配置されるソケットコンタクト２１では固定片２１ａからプリント配線板に実装するための端子が構成されている。また、左右方向においてソケットコンタクト支持板２０の中央部に固定片２１ａが配置されるソケットコンタクト２１’では、固定片２１ａの側縁に、ソケット側貫通孔２２の周縁部に配設されるコ字型の端子片２１ｇの両端部が連結されており、端子片２１ｇの中央片によりプリント配線板に実装するための端子が構成される。

この基板間接続コネクタＡでは、ヘッダ１とソケット２とを嵌合する際には、ヘッダ側貫通孔１２とソケット側貫通孔２２の位置を合わせて、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に近付け、図１３（ａ）（ｂ）に示すようにヘッダコンタクト支持板１０の上面より上方に突出する差込片１１ｆの先端部を、ソケット側貫通孔２２の下側開口部に配置された差込受部２１ｂの挟持部２１ｄ，２１ｄと連結部２１ｅとで囲まれる空間に挿入する。その後、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に対して略平行な方向（差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄ側に近付く方向）にスライド移動させると、差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄと当接して、挟持部２１ｄ，２１ｄが外側に拡開させられる。そしてソケットコンタクト支持板２０を、差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄの間に挿入される位置まで、水平移動させると、図１３（ｃ）（ｄ）に示すように挟持部２１ｄ，２１ｄによって差込片１１ｆが厚み方向の両側から挟持されるので、ヘッダコンタクト１１とソケットコンタクト２１，２１’との間が電気的に接続されるとともに、挟持部２１ｄ，２１ｄのばね保持力によってヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。

本実施形態の基板間接続コネクタＡは以上のような構成を有しており、ソケットコンタクト２１，２１’の差込受部２１ｂが備える一対の挟持部２１ｄ，２１ｄを、ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆに対して厚み方向の両側であって、挟持部２１ｄ，２１ｄが差込片１１ｆに対して略直角に交差するように配置してあり、挟持部２１ｄ，２１ｄにより差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持させているので、ソケットコンタクト支持板２０の主表面と平行な面内（この場合は主表面と同じ面内）で各挟持部２１ｄ，２１ｄの弾性を持たせることができ、嵌合方向においてソケットコンタクト２１の弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクト２１の高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化を図ることができる。また、一対の挟持部２１ｄ，２１ｄは連結部２１ｅを介して連結されているので、差込片１１ｆの位置ずれにより、差込片１１ｂが一方の挟持部２１ｄに偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部２１ｄが連結部２１ｅを介して差込片１１ｆに近付く向きに移動させられるから、他方の挟持部２１ｄが差込片１１ｆに追従しやすくなって、接触安定性が向上する。さらに、連結部２１ｅの中央部にＵ字型の撓み部２１ｆを設け、この撓み部２１ｆの先端を差込片１１ｆ側に突出させているので、撓み部２１ｆが撓むことにより、連結部２１ｅ全体の弾性を高めて、挟持部２１ｄ，２１ｄと差込片１１ｆとの接触圧を大きくでき、接触安定性をさらに向上させることができる。

また本実施形態のヘッダ１およびソケット２の製造方法は、差込受部２１ｂの曲げ工程が不要な点を除いては、実施形態１で説明したヘッダ１およびソケット２の製造方法と同様であるので、その説明は省略する。なお、ヘッダコンタクト支持板１０及びソケットコンタクト支持板２０の材料としては、例えばポリイミドのような樹脂材料が好ましく、板厚を０．０５〜０．３０ｍｍとするのが好ましい。また、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１，２１’の材料としては、弾性を有する導電性の良好な金属材料（例えば銅やステンレス鋼など）が好ましく、板厚が０．０１〜０．０６ｍｍの金属板にレーザ加工を施して差込片１１ｆや差込受部２１ｂを形成した後、ヘッダコンタクト１１にはさらに曲げ加工を施すことで、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１，２１’を形成してある。またヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１，２１’はレーザ加工により形成されており、プレス加工で形成する場合に比べて複雑な形状のものを小型に形成することが可能なので、ヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１，２１’の小型化を図ることで、コネクタの低背化が図れるとともに、各コンタクト１１，２１，２１’の取付ピッチを非常に狭くでき、本実施形態では各コンタクトの取付ピッチを例えば０．２〜０．５ｍｍとすることができる。また、ヘッダ１およびソケット２の低背化を図ることで、コネクタのスタッキング高さを非常に低くでき、本実施形態ではスタッキング高さを例えば０．２〜０．６ｍｍとすることができる。

（実施形態４）
本発明の実施形態４を図１４及び図１５に基づいて説明する。なおソケットコンタクト２１，２１’以外の構成は上述した実施形態３と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。

ソケットコンタクト２１，２１’は弾性を有する金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって形成され、ソケットコンタクト支持板２０の主表面（図１５（ｂ）中の上面）においてソケット側貫通孔２２に対して同じ側の周縁部に積層される短冊状の固定片２１ａと、固定片２１ａに基端側が支持された差込受部２１ｂとで構成されている。差込受部２１ｂは、ソケット側貫通孔２２に臨む固定片２１ａの側縁の両端部に一端側が連結された棒状の支持片２１ｃ，２１ｃと、各支持片２１ｃ，２１ｃの先端部から固定片２１ａ側に向かって折り返され、上述の差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持する略４分の３円の弧状の挟持部２１ｄ，２１ｄと、挟持部２１ｄ，２１ｄの先端部の間を連結する連結部２１ｅとで構成されている。また連結部２１ｅは略Ｗ字型に形成され、両端部が挟持部２１ｄ，２１ｄの先端部にそれぞれ連結されており、中間部に設けたＵ字形の撓み部２１ｆの曲がり部が差込片１１ｆ側に突出するように形成されている。ここで、差込受部２１ｂの支持片２１ｃは、固定片２１ａとの連結部位で斜め下向き（ヘッダ１側）に折り曲げられ、さらに中間部で上向きに折り返されており、差込受部２１ｂの先端側（挟持部２１ｄ，２１ｄ）は、ソケット側貫通孔２２の内部においてヘッダ１の上面と略平行な方向に突出するように形成されている。

なお左右方向の片側に配置されるソケットコンタクト２１と、反対側に配置されるソケットコンタクト２１’とは、差込受部２１ｂが同じ向きに突出するようにソケットコンタクト支持板２０に取着されており、左右方向においてソケットコンタクト支持板２０の一端側に固定片２１ａが配置されるソケットコンタクト２１では、固定片２１ａからプリント配線板に実装するための端子が構成されている。また、左右方向においてソケットコンタクト支持板２０の中央部に固定片２１ａが配置されるソケットコンタクト２１’では、固定片２１ａの一方の側縁から、ソケット側貫通孔２２の周縁部に配設されるＬ字型の端子片２１ｈが延出形成されており、端子片２１ｈにおいてソケット側貫通孔２２を挟んで固定片２１ａと対向する片により、プリント配線板に実装するための端子が構成される。

この基板間接続コネクタＡでは、ヘッダ１とソケット２とを嵌合する際には、ヘッダ側貫通孔１２とソケット側貫通孔２２の位置を合わせて、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に近付け、図１５（ａ）（ｂ）に示すようにヘッダコンタクト支持板１０の上面より上方に突出する差込片１１ｆの先端部を、ソケット側貫通孔２２の孔内に配置された差込受部２１ｂの挟持部２１ｄ，２１ｄと連結部２１ｅとで囲まれる空間に挿入する。その後、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に対して略平行な方向（差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄ側に近付く方向）にスライド移動させると、差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄと当接して、挟持部２１ｄ，２１ｄが外側に拡開させられる。そしてソケットコンタクト支持板２０を、差込片１１ｆが挟持部２１ｄ，２１ｄの間に挿入される位置まで、水平移動させると、図１５（ｃ）（ｄ）に示すように挟持部２１ｄ，２１ｄによって差込片１１ｆが厚み方向の両側から挟持されるので、ヘッダコンタクト１１とソケットコンタクト２１，２１’との間が電気的に接続されるとともに、挟持部２１ｄ，２１ｄのばね保持力によってヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。

本実施形態の基板間接続コネクタＡは以上のような構成を有しており、ソケットコンタクト２１，２１’の差込受部２１ｂが備える一対の挟持部２１ｄ，２１ｄを、ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆに対して厚み方向の両側であって、挟持部２１ｄ，２１ｄが差込片１１ｆに対して略直角に交差するように配置してあり、挟持部２１ｄ，２１ｄにより差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持させているので、ソケットコンタクト支持板２０の主表面と平行な面内で各挟持部２１ｄ，２１ｄの弾性を持たせることができ、嵌合方向においてソケットコンタクト２１の弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクト２１の高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化を図ることができる。また、一対の挟持部２１ｄ，２１ｄは連結部２１ｅを介して連結されているので、差込片１１ｆの位置ずれにより、差込片１１ｂが一方の挟持部２１ｄに偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部２１ｄが連結部２１ｅを介して差込片１１ｂに近付く向きに移動させられるから、他方の挟持部２１ｄが差込片１１ｆに追従しやすくなって、接触安定性が向上する。さらに、連結部２１ｅの中央部にＵ字型の撓み部２１ｆを設け、この撓み部２１ｆの先端を差込片１１ｆ側に突出させているので、撓み部２１ｆが撓むことにより、連結部２１ｅ全体の弾性を高めて、挟持部２１ｄ，２１ｄと差込片１１ｆとの接触圧を大きくでき、接触安定性をさらに向上させることができる。

また本実施形態のヘッダ１およびソケット２の製造方法は、差込受部２１ｂに曲げ加工を施した後の曲げ形状が異なる点を除いては、実施形態１で説明したヘッダ１およびソケット２の製造方法と同様であるので、その説明は省略する。なお、ヘッダコンタクト支持板１０及びソケットコンタクト支持板２０の材料としては、例えばポリイミドのような樹脂材料が好ましく、板厚を０．０５〜０．３０ｍｍとするのが好ましい。また、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１，２１’の材料としては、弾性を有する導電性の良好な金属材料（例えば銅やステンレス鋼など）が好ましく、板厚が０．０１〜０．０６ｍｍの金属板にレーザ加工を施して差込片１１ｆや差込受部２１ｂを形成した後、ヘッダコンタクト１１はさらに曲げ加工を施すことで、ヘッダコンタクト１１やソケットコンタクト２１，２１’を形成してある。またヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１，２１’はレーザ加工により形成されており、プレス加工で形成する場合に比べて複雑な形状のものを小型に形成することが可能なので、ヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１，２１’の小型化を図ることで、コネクタの低背化を図るとともに、各コンタクト１１，２１，２１’の取付ピッチを非常に狭くでき、本実施形態では各コンタクトの取付ピッチを例えば０．２〜０．５ｍｍとすることができる。また、ヘッダ１およびソケット２の低背化を図ることで、コネクタのスタッキング高さを非常に低くでき、本実施形態ではスタッキング高さを例えば０．２〜０．６ｍｍとすることができる。

（実施形態５）
本発明の実施形態５を図１６〜図１９に基づいて説明する。上述の実施形態１〜４では、ヘッダコンタクト支持板１０およびソケットコンタクト支持板２０の表面に金属板を積層し、各々の金属板にレーザ加工を施してヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１を形成しているのに対して、本実施形態ではフープ材にレーザ加工を施すことにより、複数のヘッダコンタクト１１又はソケットコンタクト２１がフレーム部分（図示せず）に連結された状態に各コンタクト１１，２１を形成した後、各コンタクト１１，２１をそれぞれヘッダコンタクト支持板１０、ソケットコンタクト支持板２０にインサート成形することでヘッダ１およびソケット２を形成してある。

ヘッダ１は、液晶樹脂などの絶縁性の合成樹脂成形品よりなるヘッダコンタクト支持板１０と、ヘッダコンタクト支持板１０にインサート成形された複数個のヘッダコンタクト１１とで構成され、複数個のヘッダコンタクト１１はヘッダコンタクト支持板１０の左右両側部に２列に配設されている。

ヘッダコンタクト１１は、図１８（ａ）〜（ｃ）に示すように金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことによって略Ｌ字形に形成されており、短手片の先端部を短手片と垂直な方向に折り曲げて、差込片１１ｆとしてある。複数（本実施形態では例えば１０本）のヘッダコンタクト１１は、差込片１１ｆを同じ方向に突出させるとともに、長手片の先端をヘッダコンタクト支持板１０の主表面と平行な方向であって互いに反対方向に突出させた状態で２列に配置されており、これらのヘッダコンタクト１１は扁平な矩形板状のヘッダコンタクト支持板１０にインサート成形されている。ここで、各ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆはヘッダコンタクト支持板１０の主表面から外部に露出しており、主表面に対して略垂直な方向に突出している。また各ヘッダコンタクト１１の長手片の先端側はヘッダコンタクト支持板１０の側面から外部に突出し、先端部がヘッダコンタクト支持板１０の表面（図１８（ｂ）中の下面）と略同じ高さになるように折り曲げられており、この先端部がプリント配線板に実装するための端子となっている。

一方、ソケット２は、液晶樹脂などの絶縁性の合成樹脂成形品よりなるソケットコンタクト支持板２０と、ソケットコンタクト支持板２０に取着される複数個のソケットコンタクト２１とで構成され、複数個のソケットコンタクト２１はソケットコンタクト支持板２０の左右両側部に２列に配設されている。

ソケットコンタクト２１は、図１９（ａ）〜（ｃ）に示すように金属製（例えば銅やステンレス鋼など）の導電板にレーザ加工を施すことにより、帯板状の端子片２１ｊと、端子片２１ｊに基端側が支持された差込受部２１ｂとを一体に形成してある。差込受部２１ｂは、端子片２１ｊの一側縁の両端部に一端側が連結された棒状の一対の支持片２１ｃと、各支持片２１ｃの先端部から端子片２１ｊ側にそれぞれ折り返され、上述の差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持する略４分の３円の一対の挟持部２１ｄと、一対の挟持部２１ｄの先端部の間を連結する連結部２１ｅとで構成されている。また連結部２１ｅは略Ｗ字型に形成され、両端部が一対の挟持部２１ｄの先端部にそれぞれ連結されており、中間部に設けたＵ字形の撓み部２１ｆの曲がり部が差込片１１ｆ側に突出するように形成されている。

複数（本実施形態では例えば１０本）のソケットコンタクト２１は、差込受部２１ｂを互いに対向させるとともに、端子片２１ｊを反対方向に突出させた状態で２列に配置されており、これらのソケットコンタクト２１は扁平な矩形板状のソケットコンタクト支持板２０にインサート成形されている。ここで、ソケットコンタクト２１は、端子片２１ｊにおける差込受部２１ｂの連結部位がソケットコンタクト支持板２０に埋設されており、差込受部２１ｂに対応する部位には差込受部２１ｂを露出させるためのソケット側貫通孔２２が形成されている。また端子片２１ｊの先端側はソケットコンタクト支持板２０の側面から外部に突出し、先端部がソケットコンタクト支持板２０の表面（図１９（ｂ）中の下面）と略同じ高さになるように折り曲げられており、この先端部がプリント配線板に実装するための端子となっている。

この基板間接続コネクタＡでは、ヘッダ１とソケット２とを嵌合する際には、差込片１１ｆと差込受部２１ｂの位置を合わせて、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に近付けると、ヘッダコンタクト支持板１０の表面から突出するヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆが、ソケット側貫通孔２２の孔内に配置された一対の挟持部２１ｄと連結部２１ｅとで囲まれる空間に挿入される。その後、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０側にさらに近付けると、差込片１１ｆの上部に設けた傾斜面１１ｇが一対の挟持部２１ｄと当接して、各挟持部２１ｄが外側に拡開させられる。そして、ソケットコンタクト支持板２０をヘッダコンタクト支持板１０に当接させると、一対の挟持部２１ｄの間に差込片１１ｆが挿入され、両挟持部２１ｄによって差込片１１ｆが厚み方向の両側から挟持されるので、ヘッダコンタクト１１とソケットコンタクト２１との間が電気的に接続されるとともに、挟持部２１ｄのばね保持力によってヘッダ１とソケット２とが機械的に結合される。

本実施形態のヘッダ１およびソケット２を製造するに当たっては、先ず帯板状のフープ材にＦＨＧ−ＹＡＧレーザを用いたレーザ加工を施すことにより、複数のヘッダコンタクト１１又はソケットコンタクト２１がフレーム部分に連結された形状に形成した後、各コンタクト１１，２１をそれぞれヘッダコンタクト支持板１０、ソケットコンタクト支持板２０にインサート成形し、コンタクト１１，２１をフレーム部分から分離することでヘッダ１およびソケット２の製造が完了する。

本実施形態のコネクタは以上のような構成を有しており、ソケットコンタクト２１の差込受部２１ｂが備える一対の挟持部２１ｄを、ヘッダコンタクト１１の差込片１１ｆに対して厚み方向の両側であって、一対の挟持部２１ｄが差込片１１ｆに対して略直角に交差するように配置してあり、両挟持部２１ｄが差込片１１ｆを厚み方向の両側から挟持しているので、ソケットコンタクト支持板２０の主表面と平行な面内で各挟持部２１ｄ，２１ｄの弾性を持たせることができ、嵌合方向においてソケットコンタクト２１の弾性を持たせる場合に比べて、嵌合方向におけるソケットコンタクト２１の高さ寸法を小さくして、コネクタの低背化を図ることができる。また、一対の挟持部２１ｄは連結部２１ｅを介して連結されているので、差込片１１ｆの位置ずれにより、差込片１１ｂが一方の挟持部２１ｄに偏った状態で接触したとしても、他方の挟持部２１ｄが連結部２１ｅを介して差込片１１ｆに近付く向きに移動させられるから、他方の挟持部２１ｄが差込片１１ｆに追従しやすくなって、接触安定性が向上する。さらに、連結部２１ｅの中央部にＵ字型の撓み部２１ｆを設け、この撓み部２１ｆの曲がり部を差込片１１ｆ側に突出させているので、撓み部２１ｆが撓むことにより、連結部２１ｅ全体の弾性を高めて、一対の挟持部２１ｄと差込片１１ｆとの接触圧を大きくでき、接触安定性をさらに向上させることができる。

なお、上述の実施形態１〜５では、レーザ加工によりヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１を形成しているが、ヘッダコンタクト支持板１０およびソケットコンタクト支持板２０の表面積を十分大きくできるのであれば、プレス加工やエッチング加工によりヘッダコンタクト１１およびソケットコンタクト２１を形成しても良い。

実施形態１のソケット及びヘッダを接続する前の状態の一部省略せる外観斜視図である。同上のソケット及びヘッダを接続した状態を示し、（ａ）は一部省略せる平面図、（ｂ）は一部省略せる下側断面図、（ｃ）は一部省略せる右側断面図である。同上のソケットを示し、（ａ）は一部省略せる平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は一部省略せる右側面図である。同上のヘッダを示し、（ａ）は一部省略せる平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’断面図である。同上のソケットコンタクトをレーザ加工した状態を示し、（ａ）は一部省略せる平面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’断面図である。同上のヘッダコンタクトをレーザ加工した状態を示し、（ａ）は一部省略せる平面図、（ｂ）は下側から見た断面図、（ｃ）は一部省略せる右側面図である。同上に用いるソケットコンタクトの外観斜視図である。同上に用いるソケットコンタクトを示し、（ａ）は正面図、（ｂ）は上面図、（ｃ）は右側面図である。同上に用いるソケットコンタクトの他の形態の外観斜視図である。実施形態２のソケット及びヘッダを接続する前の状態の一部省略せる外観斜視図である。（ａ）は同上のソケット及びヘッダを接続する前の状態の平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は同上のソケット及びヘッダを接続した状態の平面図、（ｄ）は側断面図である。実施形態３のソケット及びヘッダを接続する前の状態の一部省略せる外観斜視図である。（ａ）は同上のソケット及びヘッダを接続する前の状態の平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は同上のソケット及びヘッダを接続した状態の平面図、（ｄ）は側断面図である。実施形態４のソケット及びヘッダを接続する前の状態の一部省略せる外観斜視図である。（ａ）は同上のソケット及びヘッダを接続する前の状態の平面図、（ｂ）は側断面図、（ｃ）は同上のソケット及びヘッダを接続した状態の平面図、（ｄ）は側断面図である。実施形態５のソケット及びヘッダを接続する前の状態の外観斜視図である。同上のソケット及びヘッダを接続した状態の外観斜視図である。同上に用いるヘッダを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面図である。同上に用いるソケットを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は下面図、（ｃ）は右側面図である。従来の基板間接続コネクタを示し、（ａ）はソケットとヘッダとを嵌合する前の状態の断面図、（ｂ）は嵌合した状態の断面図である。

符号の説明

Ａ基板間接続コネクタ
１ヘッダ
２ソケット
１０ヘッダコンタクト支持板
１１ヘッダコンタクト
１１ｂ差込片
１２ヘッダ側貫通孔
２０ソケットコンタクト支持板
２１ソケットコンタクト
２１ｂ差込受部
２１ｄ挟持部
２２ソケット側貫通孔

Claims

絶縁材料によりシート状に形成されたヘッダコンタクト支持板、及び、前記ヘッダコンタクト支持板に支持され、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面と直交する方向に突出する板状の差込片が形成された導電性のヘッダコンタクトを具備したヘッダと、絶縁材料によりシート状に形成されるとともに主表面において前記差込片に対向する部位にソケット側貫通孔が貫設されたソケットコンタクト支持板、及び、前記ソケットコンタクト支持板におけるソケット側貫通孔の周縁部に基端側が支持されるとともに、先端側をソケット側貫通孔に臨む位置に延出させて差込受部とし、当該差込受部に、前記差込片に対して厚み方向の両側に配置され前記差込片を両側から挟持する一対の挟持部を設けた導電性のソケットコンタクトを具備したソケットと、を備えて成ることを特徴とする基板間接続コネクタ。
前記差込受部が、前記一対の挟持部と、前記各挟持部の一端部からそれぞれ前記基端側に突出して、前記一端部の間を互いに連結する連結部とを備えて成ることを特徴とする請求項１記載の基板間接続コネクタ。
前記連結部は、前記各挟持部において前記差込片と反対側の一端部に両端部が連結されるとともに、中央部が前記差込片側に突出形成されたことを特徴とする請求項２記載の基板間接続コネクタ。
前記ヘッダコンタクト支持板において前記ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、前記ヘッダコンタクトの基端側は、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、前記差込片が、前記ヘッダ側貫通孔を通して前記ヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、前記ソケットコンタクトの差込受部が、前記ソケット側貫通孔に対応する位置で、先端側を前記差込片側に向けて突出させるように折曲形成されたことを特徴とする請求項２又は３記載の基板間接続コネクタ。
前記ヘッダコンタクトに、当該ヘッダコンタクトの基端側から前記差込片の折曲部位にかけて、前記差込受部の先端部を逃がすための逃がし孔を形成したことを特徴とする請求項４記載の基板間接続コネクタ。
前記ソケットコンタクトに、当該ソケットコンタクトの基端側から前記差込受部の折曲部位にかけて、可撓性を有する合成樹脂を一体的に保持させたことを特徴とする請求項４又は５記載の基板間接続コネクタ。
前記ヘッダコンタクト支持板において前記ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、
前記ヘッダコンタクトの基端側は、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、前記差込片が、前記ヘッダ側貫通孔を通して前記ヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、
前記ソケットコンタクトの差込受部は、前記ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するように前記挟持部が配置され、且つ、前記ヘッダ側貫通孔と前記ソケット側貫通孔の位置を合わせ、前記ヘッダコンタクト支持板と前記ソケットコンタクト支持板とを重ねるように、前記ヘッダと前記ソケットとを互いに近付けると、前記差込片が両挟持部の間に挟まれる位置に前記差込受部が配置されたことを特徴とする請求項２又は３記載の基板間接続コネクタ。
前記ヘッダコンタクト支持板において前記ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、
前記ヘッダコンタクトの基端側は、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、前記差込片が、前記ヘッダ側貫通孔を通して前記ヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、
前記ソケットコンタクトの差込受部は、前記ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するように前記挟持部が配置され、且つ、前記ヘッダと前記ソケットとを重ね合わせた状態で、前記ヘッダ及び前記ソケットの内の一方を他方に対して相対的にスライド移動させることによって、前記差込片が前記両挟持部に接続されない位置と、前記差込片が両挟持部の間に挟まれる位置との間で移動自在となる位置に前記差込受部が配置されたことを特徴とする請求項２又は３記載の基板間接続コネクタ。
請求項１乃至８の何れか１つに記載の基板間接続コネクタの製造方法であって、ソケット側貫通孔が形成されたソケットコンタクト支持板と、ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔が形成されたヘッダコンタクト支持板とに、それぞれ、薄板状の導電板を積層する工程と、前記導電板に対し前記各貫通孔に対応する部位にレーザ加工を行うことにより前記差込片及び前記差込受部を形成する工程とを含むことを特徴とする基板間接続コネクタの製造方法。