JP2007227180A - 基板間接続コネクタ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板間接続コネクタAはヘッダ1とソケット2とで構成される。ヘッダ1は、絶縁材料により形成されたヘッダコンタクト支持板10と、ヘッダコンタクト支持板10に支持され、ヘッダコンタクト支持板10の主表面と直交する方向に突出する板状の差込片11bが形成されたヘッダコンタクト11とを備える。ソケット2は、絶縁材料により形成され、差込片11bに対向する部位にソケット側貫通孔22が貫設されたソケットコンタクト支持板20と、ソケットコンタクト支持板20におけるソケット側貫通孔22の周縁部に基端側が一体的に支持され、先端側をソケット側貫通孔22に臨む位置に延出させて差込受部21bとしたソケットコンタクト21とを備え、差込受部21bには、差込片11bを厚み方向の両側から挟持する一対の挟持部21dを設けてある。
【選択図】図1
Description
本発明の実施形態1を図1〜図9に基づいて説明する。本実施形態の基板間接続コネクタAはヘッダ1とソケット2とで構成され、ヘッダ1およびソケット2がそれぞれ実装されたプリント配線板の間を電気的に接続するために用いられる。
本発明の実施形態2を図10及び図11に基づいて説明する。なおヘッダコンタクト11およびソケットコンタクト21以外の構成は実施形態1と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
本発明の実施形態3を図12及び図13に基づいて説明する。なおヘッダコンタクト11およびソケットコンタクト21以外の構成は実施形態2と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
本発明の実施形態4を図14及び図15に基づいて説明する。なおソケットコンタクト21,21’以外の構成は上述した実施形態3と同様であるので、共通する構成要素には同一の符号を付してその説明は省略する。
本発明の実施形態5を図16〜図19に基づいて説明する。上述の実施形態1〜4では、ヘッダコンタクト支持板10およびソケットコンタクト支持板20の表面に金属板を積層し、各々の金属板にレーザ加工を施してヘッダコンタクト11およびソケットコンタクト21を形成しているのに対して、本実施形態ではフープ材にレーザ加工を施すことにより、複数のヘッダコンタクト11又はソケットコンタクト21がフレーム部分(図示せず)に連結された状態に各コンタクト11,21を形成した後、各コンタクト11,21をそれぞれヘッダコンタクト支持板10、ソケットコンタクト支持板20にインサート成形することでヘッダ1およびソケット2を形成してある。
1 ヘッダ
2 ソケット
10 ヘッダコンタクト支持板
11 ヘッダコンタクト
11b 差込片
12 ヘッダ側貫通孔
20 ソケットコンタクト支持板
21 ソケットコンタクト
21b 差込受部
21d 挟持部
22 ソケット側貫通孔
Claims (9)
- 絶縁材料によりシート状に形成されたヘッダコンタクト支持板、及び、前記ヘッダコンタクト支持板に支持され、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面と直交する方向に突出する板状の差込片が形成された導電性のヘッダコンタクトを具備したヘッダと、絶縁材料によりシート状に形成されるとともに主表面において前記差込片に対向する部位にソケット側貫通孔が貫設されたソケットコンタクト支持板、及び、前記ソケットコンタクト支持板におけるソケット側貫通孔の周縁部に基端側が支持されるとともに、先端側をソケット側貫通孔に臨む位置に延出させて差込受部とし、当該差込受部に、前記差込片に対して厚み方向の両側に配置され前記差込片を両側から挟持する一対の挟持部を設けた導電性のソケットコンタクトを具備したソケットと、を備えて成ることを特徴とする基板間接続コネクタ。
- 前記差込受部が、前記一対の挟持部と、前記各挟持部の一端部からそれぞれ前記基端側に突出して、前記一端部の間を互いに連結する連結部とを備えて成ることを特徴とする請求項1記載の基板間接続コネクタ。
- 前記連結部は、前記各挟持部において前記差込片と反対側の一端部に両端部が連結されるとともに、中央部が前記差込片側に突出形成されたことを特徴とする請求項2記載の基板間接続コネクタ。
- 前記ヘッダコンタクト支持板において前記ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、前記ヘッダコンタクトの基端側は、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、前記差込片が、前記ヘッダ側貫通孔を通して前記ヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、前記ソケットコンタクトの差込受部が、前記ソケット側貫通孔に対応する位置で、先端側を前記差込片側に向けて突出させるように折曲形成されたことを特徴とする請求項2又は3記載の基板間接続コネクタ。
- 前記ヘッダコンタクトに、当該ヘッダコンタクトの基端側から前記差込片の折曲部位にかけて、前記差込受部の先端部を逃がすための逃がし孔を形成したことを特徴とする請求項4記載の基板間接続コネクタ。
- 前記ソケットコンタクトに、当該ソケットコンタクトの基端側から前記差込受部の折曲部位にかけて、可撓性を有する合成樹脂を一体的に保持させたことを特徴とする請求項4又は5記載の基板間接続コネクタ。
- 前記ヘッダコンタクト支持板において前記ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔を設け、前記ヘッダコンタクトの基端側は、前記ヘッダコンタクト支持板の主表面におけるヘッダ側貫通孔の周縁部に支持され、前記差込片が、前記ヘッダ側貫通孔を通して前記ヘッダコンタクト支持板の裏面側に突出するよう折曲形成されるとともに、前記ソケットコンタクトの差込受部は、前記ヘッダコンタクト支持板の裏面と略平行な方向に突出するように前記挟持部が配置されたことを特徴とする請求項2又は3記載の基板間接続コネクタ。
- 前記ヘッダと前記ソケットとを重ね合わせた状態で、前記ヘッダ及び前記ソケットの内の一方を他方に対して相対的にスライド移動させることによって、前記差込片が前記両挟持部に接続されない位置と、前記差込片が両挟持部の間に挟まれる位置との間で移動自在となる位置に前記差込受部が配置されたことを特徴とする請求項7記載の基板間接続コネクタ。
- 請求項1乃至8の何れか1つに記載の基板間接続コネクタの製造方法であって、ソケット側貫通孔が形成されたソケットコンタクト支持板と、ソケット側貫通孔に対応する部位にヘッダ側貫通孔が形成されたヘッダコンタクト支持板とに、それぞれ、薄板状の導電板を積層する工程と、前記導電板に対し前記各貫通孔に対応する部位にレーザ加工を行うことにより前記差込片及び前記差込受部を形成する工程とを含むことを特徴とする基板間接続コネクタの製造方法。
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