JP2015005379A - 接続装置 - Google Patents

Abstract

【課題】端子を積層することによって、幅方向の寸法を抑制しながら多極化することができるとともに、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性が高くなるようにする。【解決手段】平板状の本体部１１と、該本体部１１の前端部１１ａに接続された平板状の嵌合部とを備える接続装置であって、前記嵌合部は、積層された複数層の端子を含み、該端子は、平板状の基部と、該基部と一体的に形成され、該基部の表面から積層方向に突出する突出部とを含む。【選択図】図１

Description

本発明は、接続装置に関するものである。

従来、パーソナルコンピュータ、携帯電話機、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ Ｄｉｇｉｔａｌ Ａｓｓｉｓｔａｎｔ：個人用携帯情報端末）、デジタルカメラ、ビデオカメラ、音楽プレーヤ、ゲーム機、車両用ナビゲーション装置等の電子機器においては、装置や部品の小型化及び高性能化に対応するために、コネクタについても、小型化及び高密度化が要求されている。そこで、基板同士を接続する薄型のコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。

図１３は従来のコネクタの斜視図である。

図において、８１１は、雄コネクタの雄側枠体であり、絶縁性材料から成り、図示されない第１回路基板の表面に装着される。前記雄側枠体８１１は、幅方向に延在する横枠部８１１ａ、及び、該横枠部８１１ａの両端から前方に向けて延出する縦枠部８１１ｂを備える。なお、該縦枠部８１１ｂには、凹凸部８１１ｃが形成されている。そして、前記横枠部８１１ａには、導電性の金属から成る雄側コンタクト８５１が固定されている。該雄側コンタクト８５１は、横枠部８１１ａの前面から前方に向けて延出する接触部８５３、及び、横枠部８１１ａの後面から後方に向けて延出し、第１回路基板の表面の図示されない接続パッドに接続されるテール部８５８を備える。

また、９１１は、雌コネクタの雌側枠体であり、絶縁性材料から成り、図示されない第２回路基板の表面に装着される。前記雌側枠体９１１は、幅方向に延在する横枠部９１１ａ、及び、該横枠部９１１ａの両端から前方に向けて延出する縦枠部９１１ｂを備える。なお、該縦枠部９１１ｂには、凹凸部９１１ｃが形成されている。そして、前記横枠部９１１ａには、導電性の金属から成る雌側コンタクト９５１が固定されている。該雌側コンタクト９５１は、横枠部９１１ａの前面から前方に向けて延出する接触部９５３、及び、横枠部９１１ａの後面から後方に向けて延出し、第２回路基板の表面の図示されない接続パッドに接続されるテール部９５８を備える。なお、前記接触部９５３には、その先端に開口する収容溝９５４が形成されている。

そして、前記雄側枠体８１１の前面と雌側枠体９１１の前面とを対向させ、縦枠部８１１ｂの凹凸部８１１ｃと縦枠部９１１ｂの凹凸部９１１ｃとを互いに重合するように嵌（かん）合させると、雄側コンタクト８５１の接触部８５３が雌側コンタクト９５１の収容溝９５４内に進入し、雄側コンタクト８５１と雌側コンタクト９５１とが互いに接触して導通する。これにより、第１回路基板と第２回路基板とが導通する。

特開平０９−１８０８３４号公報

しかしながら、前記従来のコネクタにおいては、多極化しようとすると、すなわち、雄側コンタクト８５１及び雌側コンタクト９５１の数を増やそうとすると、雄側コンタクト８５１が固定されている横枠部８１１ａ及び雌側コンタクト９５１が固定されている横枠部９１１ａの寸法を増加させる必要があり、雄側枠体８１１及び雌側枠体９１１の幅が広くなるので、雄コネクタ及び雌コネクタが大型化してしまう。また、それに伴って、第１回路基板及び第２回路基板における雄コネクタ及び雌コネクタの実装面積が増加してしまう。

本発明は、前記従来の問題点を解決して、端子を積層することによって、幅方向の寸法を抑制しながら多極化することができるとともに、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性の高い接続装置を提供することを目的とする。

そのために、本発明の接続装置においては、平板状の本体部と、該本体部の前端部に接続された平板状の嵌合部とを備える接続装置であって、前記嵌合部は、積層された複数層の端子を含み、該端子は、平板状の基部と、該基部と一体的に形成され、該基部の表面から積層方向に突出する突出部とを含む。

本発明の他の接続装置においては、さらに、前記突出部は、前記基部の表面に接続されている基端部と、突出方向の先端に位置する先端部と、前記基端部と先端部との間の側面部とを含み、該側面部は、前記基端部及び先端部よりも幅方向内側に向けて凹入する。

本発明の更に他の接続装置においては、さらに、前記端子は、絶縁層を介して積層され、該絶縁層の側縁部は、前記端子の基部の側縁部よりも幅方向外側に位置する。

本発明の更に他の接続装置においては、さらに、前記端子は、前記突出部の向きが逆向き又は同一の向きとなるように積層される。

本発明の更に他の接続装置においては、さらに、前記嵌合部は、複数であり、平面視において櫛（くし）歯状となるように配設される。

本発明の更に他の接続装置においては、平板状の本体部と、該本体部の前端部に接続された平板状の嵌合部とを備える第１接続装置と、平板状の本体部と、該本体部の前方に配設され、前記嵌合部が進入する嵌合空間部とを備える第２接続装置とを有する接続装置であって、前記嵌合部は、積層された複数層の端子を含み、該端子は、平板状の基部と、該基部と一体的に形成され、該基部の表面から積層方向に突出する突出部とを含み、前記嵌合空間部は、積層された複数層の受容端子を含み、該受容端子は、前記突出部に接触する一対の接触腕部を含む。

本発明によれば、接続装置は、端子を積層することによって、幅方向の寸法を抑制しながら多極化することができる。また、製造が容易で、構成が簡素でコストが低く、小型でありながら、信頼性を高めることができる。

本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続前の状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの層構造を示す分解図である。 本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの要部断面図であって、図１におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。 本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図である。 本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す斜視図である。 本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す平面図である。 本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続前の状態を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの層構造を示す分解図である。 本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの要部断面図であって、図７におけるＹ−Ｙ矢視断面図である。 本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図である。 本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す斜視図である。 本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す平面図である。 従来のコネクタの斜視図である。

以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。

図１は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続前の状態を示す斜視図、図２は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの層構造を示す分解図、図３は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタの要部断面図であって、図１におけるＸ−Ｘ矢視断面図である。

図において、１は本実施の形態における接続装置の一方である第１接続装置としての雄コネクタであり、１０１は本実施の形態における相手方の接続装置である第２接続装置としての雌コネクタ１０１である。前記雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１は、図示されない実装部材に各々実装されるとともに、互いに嵌合して電気的に接続される。

なお、前記実装部材は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｆｌａｔ Ｃａｂｌｅ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ：Ｆｌｅｘｉｂｌｅ Ｐｒｉｎｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等であるが、必ずしも基板に限定されるものでなく、いかなる種類のものであってもよい。ここでは、説明の都合上、前記雄コネクタ１は、プリント回路基板の端縁（エッジ）、細長い帯状のフレキシブルフラットケーブルの先端等に実装されるものとして説明し、前記雌コネクタ１０１は、プリント回路基板の表面、フレキシブル回路基板の表面等に実装されるものとして説明する。

本実施の形態において、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、雄コネクタ１、雌コネクタ１０１及びその他の部材に含まれる各部の姿勢が変化した場合には、姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。

前記雄コネクタ１は、平面形状が矩（く）形の平板状の本体部１１と、該本体部１１の前端部１１ａに接続された嵌合部としての平板状のブレード部１２とを有する。図に示される例において、該ブレード部１２は、４つであり、所定のピッチで互いに平行に並んで本体部１１の前端部１１ａから前方に向けて延出するように配設され、隣接するブレード部１２同士の間にはスリット状の空間部１３が形成されているが、前記ブレード部１２の数は、単数であってもよいし、複数であってもよいし、いくつであってもよく、ピッチも適宜変更することができる。

なお、前記雄コネクタ１は、例えば、幅方向（図１における左上と右下を結ぶ方向）の寸法が約５〜１０〔ｍｍ〕、前後方向（図１における左下と右上を結ぶ方向）の寸法が約３〜５〔ｍｍ〕、厚さ方向の寸法が約０．３〜０．５〔ｍｍ〕程度の寸法の部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

そして、前記雄コネクタ１は、図２に示されるような層構造を有し、図２における上方から順に、導電性金属から成る平板状の第１導電層５１Ａ、絶縁性材料から成る絶縁層としてのベースフィルム１５、及び、導電性金属から成る平板状の第２導電層５１Ｂが積層されている。なお、前記第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、互いに表裏逆向きとなるように配設されたものであり、統合的に説明する場合には、導電層５１として説明する。

前記ベースフィルム１５は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。なお、前記ベースフィルム１５は、例えば、接着剤が付与されることによって、その両面が接着性を備え、接着剤層としても機能するものとする。そして、前記ベースフィルム１５は、前記本体部１１に対応する矩形の本体対応部１５ａと、前記ブレード部１２に対応して本体対応部１５ａから前方に向けて延出するブレード対応部１７とを含んでいる。

また、前記導電層５１は、前記本体部１１に対応する矩形の本体対応部５８と、前記ブレード部１２に対応して本体対応部５８から前方に向けて延出するブレード対応部５７とを含み、雄コネクタ１の端子として機能する部材であって、複数層（図に示される例では２層）が積層されている。さらに、前記導電層５１は、ベースフィルム１５と反対側の面から積層方向に突出する突出部５３を備える。なお、前記導電層５１のベースフィルム１５側の面は、平坦（たん）である。図に示される例において、前記突出部５３の数は、４つであるが、適宜変更することができる。また、各突出部５３は、本体対応部５８上に位置する幅広部５４と、ブレード対応部５７上に位置する中間部５５及び幅狭部５６とを含んでいる。該幅狭部５６は、雌コネクタ１０１が有する相手方端子としての受容端子１５３と係合する部分であり、先端部を除いて、ほぼ一定の幅を備える。また、前記中間部５５は、幅広部５４と幅狭部５６とを連結する部分であって、その幅は幅広部５４よりは狭く、幅狭部５６よりは広くなっている。

前記突出部５３は、導電層５１の表面から突出するように形成された部材であり、例えば、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチング等の方法によって、導電層５１と一体的に形成されている。なお、前記突出部５３の高さ方向の寸法は、例えば、０．１〜０．３〔ｍｍ〕程度であるが、適宜変更することができる。また、前記突出部５３を含む導電層５１は、例えば、銅、銅合金、銅又は銅合金とその他の金属（例えば、ニッケル）とのクラッド材等の金属から成るが、いかなる種類の導電性金属から成るものであってもよい。さらに、必要に応じて、突出部５３を含む導電層５１の表面の任意の箇所に金等の他の金属の被膜をメッキ等の方法によって形成することもできる。

前記導電層５１は、本体対応部５８に形成された前後方向に延在するパターン分離空間５２によって複数の区画に分離されている。

図に示される例において、第１導電層５１Ａは、ブレード部１２に対応して、４つの区画に分離されている。したがって、各区画には、突出部５３が１つずつ含まれている。そして、各区画の本体対応部５８には、本体部１１の後端部１１ｂよりも後方に突出するように形成されたテール部５８ａが一体的に接続されている。該テール部５８ａは、雄コネクタ１が実装されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル等の表面に形成された端子接続部、すなわち、導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。

また、第２導電層５１Ｂは、幅方向のほぼ中心に形成された１つのパターン分離空間５２によって２つの区画に分離され、各区画には２つのブレード部１２が対応する。したがって、各区画には、突出部５３が２つずつ含まれている。なお、第２導電層５１Ｂの本体対応部５８にはテール部５８ａが接続されていないので、前記本体対応部５８は、直接、雄コネクタ１が実装されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル等の表面に形成された導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。

このように、前記第１導電層５１Ａの各区画は、比較的幅が狭いので、例えば、信号線として使用され、前記第２導電層５１Ｂの各区画は、比較的幅が広いので、例えば、電源線及びグランド線として使用されるが、これに限定されるものでなく、いかなる用途にも使用することができる。また、前記第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂの区画の形態は、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができ、例えば、第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂの区画の形態を同一のものにすることもできる。

前記突出部５３の一部である幅狭部５６の横断面の形状は、図３に示されるように、略きのこ状となっている。具体的は、前記幅狭部５６は、導体層５１の一部である基部としてのブレード対応部５７よりも幅が狭くなるように形成されている。そして、前記幅狭部５６において、ブレード対応部５７の表面５７ａに接続されている部分である基端部５６ａの幅寸法は、突出方向の先端に位置する上端部としての先端部５６ｂの幅寸法と同等又はそれ以上であり、基端部５６ａと先端部５６ｂとの間の側面部５６ｃは、基端部５６ａ及び先端部５６ｂよりもその幅方向内側に向けて凹入するような形状の滑らかでスムーズな面となっていて、その途中に、幅寸法が最小となる極小部５６ｄを含んでいる。換言すると、幅狭部５６の幅寸法は、基端部５６ａにおいて最大であり、上に行くに従って徐々に減少し、極小部５６ｄにおいて最小となり、更に上に行くに従って増加し、先端部５６ｂにおいて基端部５６ａと同一又はそれより小さな寸法となる。なお、前記側面部５６ｃの形状は、緩やかに連続した曲面であることが望ましいが、複数の斜面が連続した屈曲面であってもよい。

前記幅狭部５６が、雌コネクタ１０１の受容端子１５３と係合すると、該受容端子１５３の一対の接触腕部１５３ａによって側面部５６ｃが両側から弾性的に挟持された状態となる。そして、受容端子１５３が薄肉の部材であり、接触腕部１５３ａの厚さ寸法（上下方向の寸法）が幅狭部５６の高さ寸法（上下方向の寸法）よりも小さいので、外力を受けたり、振動を受けたりした場合に、接触腕部１５３ａは、側面部５６ｃに沿って幅狭部５６の上下方向に移動する可能性がある。しかし、側面部５６ｃが滑らかな凹面であって極小部５６ｄを含むので、側面部５６ｃに弾性的に押圧された接触腕部１５３ａの位置は、常に極小部５６ｄに収斂（れん）し、かつ、該極小部５６ｄから離れると弾性的な押圧力が大きくなるので、接触腕部１５３ａが側面部５６ｃから離間してしまうことがない。つまり、側面部５６ｃが凹面なので、外力を受けたり、振動を受けたりしても、側面部５６ｃと接触腕部１５３ａとの接触が確実に維持されるので、突出部５３と受容端子１５３との瞬断が生じることがない。

ここでは、幅狭部５６の横断面の形状についてのみ説明したが、中間部５５及び幅広部５４の横断面の形状も、幅狭部５６の横断面の形状と同様のものとすることができる。

前述のように、第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、互いに表裏逆向きとなるように配設されて積層されたものなので、図３に示されるように、第１導電層５１Ａの幅狭部５６及びブレード対応部５７と第２導電層５１Ｂの幅狭部５６及びブレード対応部５７とは、ベースフィルム１５のブレード対応部１７を間に挟んで、上下対称の形状となっている。

そして、導電層５１のブレード対応部５７の幅は、ベースフィルム１５のブレード対応部１７の幅よりも狭く形成されることが望ましい。つまり、導電層５１のブレード対応部５７の側縁部５７ｂよりも、ベースフィルム１５のブレード対応部１７の側縁部１７ｂのほうが幅方向外側に位置することが望ましい。これにより、第１導電層５１Ａの幅狭部５６と第２導電層５１Ｂの幅狭部５６との間の沿面距離が長くなるので、第１導電層５１Ａの幅狭部５６と第２導電層５１Ｂの幅狭部５６と間の絶縁性が高くなる。

仮に、導電層５１のブレード対応部５７の幅とベースフィルム１５のブレード対応部１７の幅とが等しいとすると、第１導電層５１Ａの幅狭部５６と第２導電層５１Ｂの幅狭部５６との間の沿面距離は、図３におけるベースフィルム１５のブレード対応部１７の側縁部１７ｂの長さとなる。しかし、導電層５１のブレード対応部５７の幅がベースフィルム１５のブレード対応部１７の幅よりも狭くすれば、前記沿面距離は、図３におけるベースフィルム１５のブレード対応部１７の露出表面部１７ａの２倍の長さをも含むこととなり、比較的長いものとなる。

また、本実施の形態における雌コネクタ１０１は、平面形状が略コ字状の平板状の本体部１１１を有する。該本体部１１１は、雌コネクタ１０１の幅方向（図１における左上と右下を結ぶ方向）に延在する横枠部１１１ａ、及び、該横枠部１１１ａの両端から前方（図１における左下方）に向けて延出する縦枠部１１１ｂを備える。

そして、前記本体部１１１によって周囲を画定された矩形状の平面形状を備える扁（へん）平な凹部は、雄コネクタ１を収容する接続空間部１１４である。該接続空間部１１４内には、前記横枠部１１１ａから前方に向けて延出する仕切部１１３が配設されている。図に示される例において、該仕切部１１３は、３つであり、前記雄コネクタ１の空間部１３に対応するピッチで互いに平行に並んで配設され、隣接する仕切部１１３同士の間及び仕切部１１３と縦枠部１１１ｂとの間には、合計４つの嵌合空間部１１２が形成されている。前記雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とが接続された状態において、前記仕切部１１３は雄コネクタ１の空間部１３に進入し、前記嵌合空間部１１２には雄コネクタ１のブレード部１２が進入する。したがって、前記仕切部１１３及び嵌合空間部１１２の数及びピッチは、雄コネクタ１の空間部１３及びブレード部１２の数及びピッチに適合するように変更することができる。

なお、前記雌コネクタ１０１は、例えば、幅方向の寸法が約６〜１２〔ｍｍ〕、前後方向（図１における左下と右上を結ぶ方向）の寸法が約５〜７〔ｍｍ〕、厚さ方向の寸法が約０．３〜０．５〔ｍｍ〕程度の寸法の部材であるが、その寸法は適宜変更することができる。

そして、各嵌合空間部１１２内には、一対の接触腕部１５３ａを含む受容端子１５３が積層されて配設されている。該受容端子１５３は、雄コネクタ１の積層された導電層５１の数（図に示される例では、２つ）に対応する数だけ積層されている。なお、一対の接触腕部１５３ａの間における前方寄りの部分には、前記導電層５１の突出部５３の幅狭部５６が進入する入口空間部１５４が形成されている。

また、前記雌コネクタ１０１は、横枠部１１１ａより後方に突出するテール部１５８ａ及び縦枠部１１１ｂより側方に突出する補助テール部１５８ｃを有する。前記テール部１５８ａ及び補助テール部１５８ｃは、受容端子１５３と導通する部材であって、雌コネクタ１０１が実装されるプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の表面に形成された端子接続部、すなわち、導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。

さらに、前記雌コネクタ１０１は、縦枠部１１１ｂの前後両端より前方及び後方に突出する固定用テール部１１８ｄを有する。該固定用テール部１１８ｄは、雌コネクタ１０１が実装されるプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の表面に形成された固定用接続部にはんだ付等によって接続され、これにより、雌コネクタ１０１のプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の表面への実装が強固なものとなる。

次に、前記雌コネクタ１０１の構成について詳細に説明する。

図４は本発明の第１の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図である。

本実施の形態における雌コネクタ１０１は、図４に示されるような層構造を有し、図４における上方から順に、第１補強層１１８Ａ、絶縁層としての第１カバーフィルム１１６Ａ、第１導電層１５１Ａ、絶縁層としての第１ベースフィルム１１７Ａ、スペーサ層１１５、絶縁層としての第２ベースフィルム１１７Ｂ、第２導電層１５１Ｂ、絶縁層としての第２カバーフィルム１１６Ｂ、及び、第２補強層１１８Ｂが積層されている。なお、前記第１補強層１１８Ａ及び第２補強層１１８Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、補強層１１８として説明する。また、前記第１カバーフィルム１１６Ａ及び第２カバーフィルム１１６Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、カバーフィルム１１６として説明する。さらに、前記第１導電層１５１Ａ及び第２導電層１５１Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、導電層１５１として説明する。さらに、前記第１ベースフィルム１１７Ａ及び第２ベースフィルム１１７Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、ベースフィルム１１７として説明する。

前記補強層１１８は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。そして、前記補強層１１８は、前記横枠部１１１ａに対応する横枠対応部１１８ａと、前記縦枠部１１１ｂに対応して横枠対応部１１８ａの両端から前方に向けて延出する縦枠対応部１１８ｂと、前記仕切部１１３に対応して横枠対応部１１８ａから前方に向けて延出する仕切対応部１１８ｃとを含んでいる。図に示される例において、第１補強層１１８Ａは、縦枠部１１１ｂの前後両端より前方及び後方に突出する固定用テール部１１８ｄを有するが、該固定用テール部１１８ｄは、省略することもできる。

前記カバーフィルム１１６及びベースフィルム１１７は、例えば、ポリイミド等の樹脂から成るが、絶縁性を備えるものであれば、いかなる種類の材質であってもよい。なお、前記カバーフィルム１１６及びベースフィルム１１７は、例えば、接着剤が付与されることによって、その両面が接着性を備え、接着剤層としても機能するものとする。そして、前記カバーフィルム１１６及びベースフィルム１１７は、前記横枠部１１１ａに対応する横枠対応部１１６ａ及び１１７ａと、前記縦枠部１１１ｂに対応して横枠対応部１１６ａ及び１１７ａの両端から前方に向けて延出する縦枠対応部１１６ｂ及び１１７ｂと、前記仕切部１１３に対応して横枠対応部１１６ａ及び１１７ａから前方に向けて延出する仕切対応部１１６ｃ及び１１７ｃとを含んでいる。

前記スペーサ層１１５は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。そして、前記スペーサ層１１５は、前記横枠部１１１ａに対応する横枠対応部１１５ａと、前記縦枠部１１１ｂに対応して横枠対応部１１５ａの両端から前方に向けて延出する縦枠対応部１１５ｂと、前記仕切部１１３に対応して横枠対応部１１５ａから前方に向けて延出する仕切対応部１１５ｃとを含んでいる。

前記導電層１５１は、例えば、銅、銅合金、銅又は銅合金とその他の金属（例えば、ニッケル）とのクラッド材等の金属の板又は箔（はく）から成るが、いかなる種類の導電性金属の板又は箔から成るものであってもよい。そして、前記導電層１５１は、前記横枠部１１１ａに対応する横枠対応部１５８と、前記縦枠部１１１ｂに対応して横枠対応部１５８の両端から前方に向けて延出する縦枠対応部１５１ｂと、前記仕切部１１３に対応して横枠対応部１５８から前方に向けて延出する仕切対応部１５１ｃとを含んでいる。さらに、前記縦枠対応部１５１ｂ及び仕切対応部１５１ｃには、受容端子１５３の接触腕部１５３ａが一体的に接続されている。

前記導体層１５１は、例えば、厚さが数〔μｍ〕〜数１０〔μｍ〕の板又は箔に、フォトリソグラフィ技術を利用したエッチング加工等を施してパターニングすることによって形成されたものである。なお、前記導体層１５１は、板又は箔に打抜き加工を施して形成されたものであってもよい。さらに、必要に応じて、受容端子１５３を含む導電層１５１の表面の任意の箇所に、金等の他の金属の被膜を、メッキ等の方法によって形成することもできる。

また、前記導電層１５１は、横枠対応部１５８及び仕切対応部１５１ｃに形成された前後方向に延在するパターン分離空間１５２によって複数の区画に分離されている。具体的には、第１導電層１５１Ａは、雄コネクタ１の第１導電層５１Ａに対応して４つの区画に分離され、第２導電層１５１Ｂは、雄コネクタ１の第２導電層５１Ｂに対応して２つの区画に分離されている。

図に示されるように、第１導電層１５１Ａは、各仕切対応部１５１ｃを前後方向に通過するように形成されたパターン分離空間１５２によって、嵌合空間部１１２に対応するように、４つの区画に分離されている。したがって、各区画には、左右一対の接触腕部１５３ａが含まれている。そして、各区画の横枠対応部１５８には、横枠部１１１ａよりも後方に突出するように形成されたテール部１５８ａが一体的に接続されている。該テール部１５８ａは、雌コネクタ１０１が実装されるプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の表面に形成された導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。

また、第２導電層１５１Ｂは、中央の仕切対応部１５１ｃを前後方向に通過するように形成された１つのパターン分離空間１５２により、それぞれ、２つの嵌合空間部１１２を含むような２つの区画に分離されている。したがって、各区画には、接触腕部１５３ａが２対ずつ含まれている。そして、各区画の横枠対応部１５８には、横枠部１１１ａよりも後方に突出するように形成されたテール部１５８ａが一体的に接続されている。なお、図に示される例においては、第２導電層１５１Ｂのテール部１５８ａの幅が、第１導電層１５１Ａのテール部１５８ａの幅よりも広くされているが、テール部１５８ａの幅は、適宜変更することができ、例えば、第２導電層１５１Ｂのテール部１５８ａの幅と第１導電層１５１Ａのテール部１５８ａの幅とを等しくすることもできるし、第２導電層１５１Ｂのテール部１５８ａの幅を、第１導電層１５１Ａのテール部１５８ａの幅よりも狭くすることもできる。

さらに、各区画の縦枠対応部１５１ｂには、縦枠部１１１ｂよりも側方に突出するように形成された補助テール部１５８ｃが一体的に接続されている。前記テール部１５８ａ及び補助テール部１５８ｃは、雌コネクタ１０１が実装されるプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の表面に形成された導電トレースの表面又は導電トレースと導通する接続パッドにはんだ付等によって接続される。なお、前記補助テール部１５８ｃは、省略することもできる。

このように、前記第１導電層１５１Ａの各区画は、雄コネクタ１の第１導電層５１Ａと同様に、比較的幅が狭いので、例えば、信号線として使用され、前記第２導電層１５１Ｂの各区画は、雄コネクタ１の第２導電層５１Ｂと同様に、比較的幅が広いので、例えば、電源線及びグランド線として使用されるが、これに限定されるものでなく、いかなる用途にも使用することができる。また、前記第１導電層１５１Ａ及び第２導電層１５１Ｂの区画の形態は、雄コネクタ１の第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂと同様に、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができ、例えば、第１導電層１５１Ａ及び第２導電層１５１Ｂの区画の形態を同一のものにすることもできる。

前記受容端子１５３の各々は、隣接する仕切対応部１５１ｃ同士の間又は仕切対応部１５１ｃと縦枠対応部１５１ｂとの間において導電層１５１を厚さ方向に貫通する空間、すなわち、嵌合空間部１１２に対応する空間内に収容された部材である。典型的には、導電層１５１をパターニングすることによって形成されて残存したパターンが受容端子１５３であり、該受容端子１５３の周囲の材料が除去された部分が前記空間である。したがって、受容端子１５３の厚さ寸法は、導電層１５１の厚さ寸法と同等である。そして、前記受容端子１５３の各々は、導電層１５１における受容端子１５３の周囲の部分、すなわち、仕切対応部１５１ｃ又は縦枠対応部１５１ｂの側縁に基部が接続された一対の接触腕部１５３ａを備える。該接触腕部１５３ａは、ばね性を備え、雌コネクタ１０１の幅方向に弾性的に変形する。

また、入口空間部１５４は、大きな面積を備え、典型的には、その幅寸法が雄コネクタ１の突出部５３の幅狭部５６の幅寸法より大きい。そのため、突出部５３の幅狭部５６は、入口空間部１５４内にスムーズに進入することができる。

一方、一対の接触腕部１５３ａの対向部分同士の間は、幅の狭い空間であり、典型的には、その幅寸法が突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃにおける極小部５６ｄの幅寸法より小さい。そのため、入口空間部１５４内に進入した突出部５３の幅狭部５６が接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に相対的に移動すると、接触腕部１５３ａの対向部分同士の間隔が突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃに当接して押広げられるので、接触腕部１５３ａのばね性によって、接触腕部１５３ａの対向部分は突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃに押圧された状態になる。つまり、一対の接触腕部１５３ａが突出部５３の幅狭部５６を両側から弾性的に挟持する。

また、前記入口空間部１５４の形状は、接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に近付くと、幅寸法が漸減するような形状である。すなわち、対向する接触腕部１５３ａは、傾斜したテーパ形状を備える。そのため、突出部５３の幅狭部５６は、対向する接触腕部１５３ａの対向部分同士の間の部分にスムーズに進入することができる。

次に、前記構成の雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを接続する動作について説明する。

図５は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す斜視図、図６は本発明の第１の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す平面図である。

オペレータは、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の姿勢を調整して、図１に示されるような姿勢とする。すなわち、雄コネクタ１の突出部５３の上面と雌コネクタ１０１の本体部１１１の上面とが互いに平行、かつ、ほぼ同じ高さであって、雄コネクタ１のブレード部１２の先端が雌コネクタ１０１の接続空間部１１４の奥に位置する嵌合空間部１１２を向くような姿勢とする。

続いて、オペレータは、雄コネクタ１の突出部５３の上面と雌コネクタ１０１の本体部１１１の上面とが互いに平行、かつ、ほぼ同じ高さである状態を維持したまま、ブレード部１２の先端が嵌合空間部１１２に進入するような方向に雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して相対的に接近させる、すなわち、嵌合方向に移動させる。そして、各ブレード部１２の先端が対応する嵌合空間部１１２内に進入した後も、オペレータは、雄コネクタ１を雌コネクタ１０１に対して相対的に嵌合方向に更に移動させる。

すると、雄コネクタ１の突出部５３の幅狭部５６は、雌コネクタ１０１の嵌合空間部１１２内における入口空間部１５４内に進入し、さらに、一対の接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に移動する。このように、突出部５３の幅狭部５６が接触腕部１５３ａの対向部分同士の間に相対的に移動すると、接触腕部１５３ａの対向部分同士の間隔が突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃに当接して押広げられるので、接触腕部１５３ａのばね性によって、接触腕部１５３ａの対向部分は突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃに押圧された状態になる。つまり、一対の接触腕部１５３ａが突出部５３の幅狭部５６を両側から弾性的に挟持する。

そして、各ブレード部１２の先端が対応する嵌合空間部１１２の奥に到達すると、図５及び６に示されるような状態となり、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続が完了する。これにより、雄コネクタ１が実装されている実装部材であるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル等の導電トレースと、雌コネクタ１０１が実装されている実装部材であるプリント回路基板、フレキシブル回路基板等の導電トレースとが電気的に接続される。

このように、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続が完了した状態では、雄コネクタ１のブレード部１２が雌コネクタ１０１の嵌合空間部１１２内に収容され、雌コネクタ１０１の仕切部１１３が雄コネクタ１の空間部１３内に収容され、かつ、雄コネクタ１全体が雌コネクタ１０１の接続空間部１１４内に収容される。つまり、雄コネクタ１全体が本体部１１１によって周囲を画定された接続空間部１１４内に収容されるとともに、平面視において櫛歯状の複数のブレード部１２と平面視において櫛歯状の複数の仕切部１１３とが互いに入れ子式に噛（か）み合った状態となる。したがって、図６に示されるような平面上において、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との相互の位置関係は、安定して崩れることがない。

また、本実施の形態においては、突出部５３の幅狭部５６が、図３に示されるように、ベースフィルム１５のブレード対応部１７を中心として、上下両方向にそれぞれ突出するような形状となっているところ、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続が完了した状態では、ブレード対応部１７を中心として上下両方向にそれぞれ突出する突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃが、それぞれ、一対の接触腕部１５３ａによって両側から挟持される。したがって、図６に示されるような平面に鉛直な方向（雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の厚さ方向）において、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との相互の位置関係は、安定して崩れることがない。

したがって、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続状態が確実に維持され、また、受容端子１５３と突出部５３との接続状態が確実に維持される。その結果、雄コネクタ１が実装されている実装部材と雌コネクタ１０１が実装されている実装部材との電気的な接続状態も確実に維持される。

なお、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続を解除する動作については、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを嵌合させるための動作と逆の動作にすぎないので、説明を省略する。

このように、本実施の形態において、雄コネクタ１は、平板状の本体部１１と、本体部１１の前端部１１ａに接続された平板状のブレード部１２とを備える。そして、ブレード部１２は、積層された複数層の導電層５１を含み、導電層５１は、平板状のブレード対応部５７と、ブレード対応部５７と一体的に形成され、ブレード対応部５７の表面５７ａから積層方向に突出する幅狭部５６とを含む。

これにより、雄コネクタ１を多極化しても、導電層５１が積層されているので、ブレード部１２の数の増加を抑制することができ、雄コネクタ１の幅方向の寸法を抑制することができる。また、ブレード部１２の数を増加させる必要がないので、雄コネクタ１の製造が容易となり、雄コネクタ１の構成を簡素化することができ、コストを低減することができ、小型化することができる。さらに、導電層５１が積層されているので、積層方向に関するブレード部１２の曲げ強度が向上し、ブレード部１２の変形が防止される。

また、幅狭部５６は、ブレード対応部５７の表面５７ａに接続されている基端部５６ａと、突出方向の先端に位置する先端部５６ｂと、基端部５６ａと先端部５６ｂとの間の側面部５６ｃとを含み、側面部５６ｃは、基端部５６ａ及び先端部５６ｂよりも幅方向内側に向けて凹入する。これにより、外力を受けたり、振動を受けたりしても、側面部５６ｃと接触腕部１５３ａとの接触が確実に維持されるので、突出部５３と受容端子１５３との瞬断が生じることがない。

さらに、導電層５１は、ベースフィルム１５のブレード対応部１７を介して積層され、ブレード対応部１７の側縁部１７ｂは、導電層５１のブレード対応部５７の側縁部５７ｂよりも幅方向外側に位置する。これにより、ブレード対応部１７の両面の導電層５１間の沿面距離が長くなり、絶縁性が向上する。

さらに、導電層５１は、幅狭部５６の向きが逆向きとなるように積層される。これにより、積層方向に関するブレード部１２の曲げ強度がより向上し、ブレード部１２の変形が確実に防止される。

さらに、ブレード部１２は、複数であり、平面視において櫛歯状となるように配設される。これにより、互いに接続された雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との相互の位置関係は、安定して崩れることがない。

また、本実施の形態において、接続装置は、平板状の本体部１１と、本体部１１の前端部１１ａに接続された平板状のブレード部１２とを備える雄コネクタ１と、平板状の本体部１１１と、本体部１１１の前方に配設され、ブレード部１２が進入する嵌合空間部１１２とを備える雌コネクタ１０１とを有する。そして、ブレード部１２は、積層された複数層の導電層５１を含み、導電層５１は、平板状のブレード対応部５７と、ブレード対応部５７と一体的に形成され、ブレード対応部５７の表面５７ａから積層方向に突出する幅狭部５６とを含み、嵌合空間部１１２は、積層された複数層の受容端子１５３を含み、受容端子１５３は、幅狭部５６に接触する一対の接触腕部１５３ａを含む。

これにより、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１を多極化しても、導電層５１及び受容端子１５３が積層されているので、ブレード部１２及び嵌合空間部１１２の数の増加を抑制することができ、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の幅方向の寸法を抑制することができる。また、ブレード部１２及び嵌合空間部１１２の数を増加させる必要がないので、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の製造が容易となり、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の構成を簡素化することができ、コストを低減することができ、小型化することができる。さらに、導電層５１及び受容端子１５３が積層されているので、積層方向に関する雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の曲げ強度が向上し、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の変形が防止される。

次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与することによってその説明を省略する。また、前記第１の実施の形態と同じ動作及び同じ効果についても、その説明を省略する。

図７は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続前の状態を示す斜視図、図８は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの層構造を示す分解図、図９は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタの要部断面図であって、図７におけるＹ−Ｙ矢視断面図、図１０は本発明の第２の実施の形態における雌コネクタの層構造を示す分解図、図１１は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す斜視図、図１２は本発明の第２の実施の形態における雄コネクタ及び雌コネクタの接続が完了した状態を示す平面図である。

本実施の形態における雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１では、端子として機能する部材である導電層５１及び１５１が３層となるように積層されている。

具体的には、前記雄コネクタ１は、図８に示されるような層構造を有し、図８における上方から順に、第１導電層５１Ａ、絶縁層としての第１ベースフィルム１５Ａ、第２導電層５１Ｂ、絶縁層としての第２ベースフィルム１５Ｂ、第３導電層５１Ｃ、絶縁層としての第３ベースフィルム１５Ｃ、及び、補強層１８が積層されている。

なお、前記第１導電層５１Ａ、第２導電層５１Ｂ及び第３導電層５１Ｃは、ほぼ同様の構成を備えるものであり、統合的に説明する場合には、導電層５１として説明する。また、前記第１ベースフィルム１５Ａ、第２ベースフィルム１５Ｂ及び第３ベースフィルム１５Ｃは、ほぼ同様の構成を備えるものであり、統合的に説明する場合には、ベースフィルム１５として説明する。

前記第１の実施の形態においては、第１導電層５１Ａ及び第２導電層５１Ｂが、互いに表裏逆向きとなるように配設されて積層された例について説明したが、本実施の形態においては、第１導電層５１Ａ、第２導電層５１Ｂ及び第３導電層５１Ｃは、図９に示されるように、すべて同一の向きとなるように配設されて積層されている。また、本実施の形態においては、第１導電層５１Ａ、第２導電層５１Ｂ及び第３導電層５１Ｃの区画の形態が同一の例について説明したが、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができ、例えば、第１導電層５１Ａ、第２導電層５１Ｂ及び第３導電層５１Ｃの区画の形態が異なるようにすることもできる。

前記補強層１８は、例えば、ステンレス鋼等の金属から成るが、その材質は、樹脂であってもよいし、ガラス繊維、炭素繊維等を含む複合材であってもよいし、いかなる種類のものであってもよい。そして、前記補強層１８は、本体部１１に対応する本体対応部１８ａと、ブレード部１２に対応して本体対応部１８ａから前方に向けて延出するブレード対応部１８ｂとを含んでいる。

なお、前記雄コネクタ１のその他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、前記雌コネクタ１０１は、図１０に示されるような層構造を有し、図１０における上方から順に、第１補強層１１８Ａ、絶縁層としての第１カバーフィルム１１６Ａ、第１導電層１５１Ａ、絶縁層としての第１ベースフィルム１１７Ａ、第１スペーサ層１１５Ａ、絶縁層としての第２カバーフィルム１１６Ｂ、第２導電層１５１Ｂ、絶縁層としての第２ベースフィルム１１７Ｂ、第２スペーサ層１１５Ｂ、絶縁層としての第３カバーフィルム１１６Ｃ、第３導電層１５１Ｃ、絶縁層としての第３ベースフィルム１１７Ｃ、及び、第２補強層１１８Ｂが積層されている。

なお、前記第１補強層１１８Ａ及び第２補強層１１８Ｂは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、補強層１１８として説明する。また、前記第１カバーフィルム１１６Ａ、第２カバーフィルム１１６Ｂ及び第３カバーフィルム１１６Ｃは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、カバーフィルム１１６として説明する。さらに、前記第１導電層１５１Ａ、第２導電層１５１Ｂ及び第３導電層１５１Ｃは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、導電層１５１として説明する。さらに、前記第１ベースフィルム１１７Ａ、第２ベースフィルム１１７Ｂ及び第３ベースフィルム１１７Ｃは、ほぼ同様の構成を備え、統合的に説明する場合には、ベースフィルム１１７として説明する。

また、前記第１導電層１５１Ａ、第２導電層１５１Ｂ及び第３導電層１５１Ｃの区画の形態は、雄コネクタ１の第１導電層５１Ａ、第２導電層５１Ｂ及び第３導電層５１Ｃと同様に、図に示される例に限定されるものでなく、適宜変更することができ、例えば、第１導電層１５１Ａ、第２導電層１５１Ｂ及び第３導電層１５１Ｃの区画の形態が異なるようにすることもできる。

なお、前記雌コネクタ１０１のその他の点の構成については、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

また、前記雄コネクタ１と雌コネクタ１０１とを接続する動作及び雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続を解除する動作についても、前記第１の実施の形態と同様であるので、その説明を省略する。

なお、本実施の形態においては、突出部５３の幅狭部５６が、図９に示されるように、ベースフィルム１５のブレード対応部１７を介して、上下方向に３層に積層された形状となっているところ、雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との接続が完了した状態では、３層に積層された突出部５３の幅狭部５６の側面部５６ｃが、それぞれ、一対の接触腕部１５３ａによって両側から挟持される。したがって、図１２に示されるような平面に鉛直な方向（雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の厚さ方向）において、接続が完了した雄コネクタ１と雌コネクタ１０１との相互の位置関係は、安定して崩れることがない。

このように、本実施の形態において、導電層５１は、幅狭部５６の向きが同一の向きとなるように積層される。これにより、３層以上の導電層５１を容易に積層することができ、導電層５１の多層化を容易に実現することができる。したがって、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の幅方向の寸法を抑制しつつ、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の多極化を実現することができる。

前記第１及び第２の実施の形態においては、雄コネクタ１及び雌コネクタ１０１の端子として機能する部材である導電層５１及び１５１が２層及び３層に積層された例について説明したが、導電層５１及び１５１の層の数は、これに限定されるものでなく、４つ以上であってもよく、いくつであってもよい。

また、前記第１の実施の形態においては、雄コネクタ１の導電層５１が表裏逆向きとなるように配設された例について説明し、前記第２の実施の形態においては、雄コネクタ１の導電層５１がすべて同一の向きとなるように配設された例について説明したが、これに限定されるものでなく、雄コネクタ１の導電層５１は、同一の向きと逆向きとが混在するように配設することもできる。

なお、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。

本発明は、接続装置に適用することができる。

１ 雄コネクタ
１１、１１１ 本体部
１１ａ 前端部
１１ｂ 後端部
１２ ブレード部
１３ 空間部
１５ ベースフィルム
１５ａ、１８ａ、５８ 本体対応部
１５Ａ、１１７Ａ 第１ベースフィルム
１５Ｂ、１１７Ｂ 第２ベースフィルム
１５Ｃ 第３ベースフィルム
１７、１８ｂ、５７ ブレード対応部
１７ａ 露出表面部
１７ｂ、５７ｂ 側縁部
１８ 補強層
５１Ａ、１５１Ａ 第１導電層
５１Ｂ、１５１Ｂ 第２導電層
５１Ｃ、１５１Ｃ 第３導電層
５２、１５２ パターン分離空間
５３ 突出部
５４ 幅広部
５５ 中間部
５６ 幅狭部
５６ａ 基端部
５６ｂ 先端部
５６ｃ 側面部
５６ｄ 極小部
５７ａ 表面
５８ａ、１５８ａ、８５８、９５８ テール部
１０１ 雌コネクタ
１１１ａ、８１１ａ、９１１ａ 横枠部
１１１ｂ、８１１ｂ、９１１ｂ 縦枠部
１１２ 嵌合空間部
１１３ 仕切部
１１４ 接続空間部
１１５ スペーサ層
１１５ａ、１１６ａ、１１７ａ、１１８ａ、１５８ 横枠対応部
１１５Ａ 第１スペーサ層
１１５ｂ、１１６ｂ、１１７ｂ、１１８ｂ、１５１ｂ 縦枠対応部
１１５Ｂ 第２スペーサ層
１１５ｃ、１１６ｃ、１１７ｃ、１１８ｃ、１５１ｃ 仕切対応部
１１６Ａ 第１カバーフィルム
１１６Ｂ 第２カバーフィルム
１１６Ｃ 第３カバーフィルム
１１７Ｃ 第３ベースフィルム
１１８Ａ 第１補強層
１１８Ｂ 第２補強層
１１８ｄ 固定用テール部
１５３ 受容端子
１５３ａ 接触腕部
１５４ 入口空間部
１５８ｃ 補助テール部
８１１ 雄側枠体
８１１ｃ、９１１ｃ 凹凸部
８５１ 雄側コンタクト
８５３、９５３ 接触部
９１１ 雌側枠体
９５１ 雌側コンタクト
９５４ 収容溝

Claims (6)

1. （ａ）平板状の本体部と、該本体部の前端部に接続された平板状の嵌合部とを備える接続装置であって、
   （ｂ）前記嵌合部は、積層された複数層の端子を含み、
   （ｃ）該端子は、平板状の基部と、該基部と一体的に形成され、該基部の表面から積層方向に突出する突出部とを含むことを特徴とする接続装置。
2. 前記突出部は、前記基部の表面に接続されている基端部と、突出方向の先端に位置する先端部と、前記基端部と先端部との間の側面部とを含み、該側面部は、前記基端部及び先端部よりも幅方向内側に向けて凹入する請求項１に記載の接続装置。
3. 前記端子は、絶縁層を介して積層され、該絶縁層の側縁部は、前記端子の基部の側縁部よりも幅方向外側に位置する請求項１又は２に記載の接続装置。
4. 前記端子は、前記突出部の向きが逆向き又は同一の向きとなるように積層される請求項１〜３のいずれか１項に記載の接続装置。
5. 前記嵌合部は、複数であり、平面視において櫛歯状となるように配設される請求項１〜４のいずれか１項に記載の接続装置。
6. （ａ）平板状の本体部と、該本体部の前端部に接続された平板状の嵌合部とを備える第１接続装置と、平板状の本体部と、該本体部の前方に配設され、前記嵌合部が進入する嵌合空間部とを備える第２接続装置とを有する接続装置であって、
   （ｂ）前記嵌合部は、積層された複数層の端子を含み、
   （ｃ）該端子は、平板状の基部と、該基部と一体的に形成され、該基部の表面から積層方向に突出する突出部とを含み、
   （ｄ）前記嵌合空間部は、積層された複数層の受容端子を含み、
   （ｅ）該受容端子は、前記突出部に接触する一対の接触腕部を含むことを特徴とする接続装置。

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