KR101310740B1

KR101310740B1 - 접촉 핀

Info

Publication number: KR101310740B1
Application number: KR1020080055405A
Authority: KR
Inventors: 무네요시 미야타; 사토시 묘진; 츠요시 노구치
Original assignee: 미크덴시고교가부시키가이샤
Priority date: 2007-06-14
Filing date: 2008-06-12
Publication date: 2013-09-25
Also published as: CN101369694A; CN101369694B; JP2009021206A; JP4365877B2; KR20080110513A; TW200913395A; TWI434463B

Abstract

접촉불량이 쉽게 발생하지 않고, 휴대전화기 그 밖의 전자기기의 박형화에 매우 적합한 접촉 핀을 제공한다.

전자기기의 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩과 상기 전자기기의 내장회로기판의 전원 라인을 도통시키는 접촉 핀(1)에 있어서, 상기 접촉 핀(1)은, 전지 수용부의 측방향으로 배치되는 케이스(2)와, 케이스(2)에 장착되는 핀 본체(3)로 이루어진다. 핀 본체(3)는, 판스프링재를 M형 또는 W형으로 절곡 성형하여 이루어진다. 핀 본체(3)는, 상기 전지 수용부의 저면에 대해 횡방향으로 굴신(屈伸) 가능하게 배치되는 탄성부(30), 탄성부(30)의 일단측에 설치되고, 전지 팩의 전극부(C1)에 접촉하는 접점부(31), 탄성부(30)의 타단측에 설치되고, 내장회로기판의 전원 라인(E)에 접속되는 접속부(32)로 이루어진다.

Description

접촉 핀{Contact pin}

본 발명은, 휴대전화기 그 밖의 전자기기의 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩과 상기 전자기기에 내장되어 있는 기판의 전원 라인을 도통시키는 접촉 핀에 관한 것으로, 특히 그 전자기기의 박형화에 공헌하는 것이다.

시판되는 휴대전화기는, 그 기본적인 구성으로서, 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착된 전지 팩과, 이 전지 팩의 전력으로 동작하는 내장회로기판을 가지고, 전지 팩의 전극과 내장회로기판의 전원 라인이 접촉 핀을 개재하여 접속되게 되어 있다.

휴대전화기의 분야에서도 박형화를 노린 개발이 점차 진행되고 있다. 최근, 액정 백라이트 유닛이나 전지 팩 등의 박형화 등에 의해, 예를 들어 두께가 11mm정도밖에 안 되는 박형의 휴대전화기가 개발되어 시장에 제공되고 있는데, 풀 컬러 유기EL 디스플레이의 도입 등에 의해 앞으로 휴대전화기의 박형화는 더욱 가속된다. 또한, 휴대전화기와 같이 박형화를 노리고 개발되는 PDA나 노트북 그 밖의 전자기기도 마찬가지로 박형화의 가속을 쉽게 예상할 수 있다. 이러한 전자기기의 박형화에 대응하기 위해, 상술한 접촉 핀도 박형화하는 것이 급선무로 되어 있다.

전자기기에서 채용되는 접촉 핀으로서는, 예를 들어 일본특허공개 2004-22406호 공보에 개시되어 있다. 일본특허공개 2004-22406호 공보의 접촉 핀은, 그 도 1, 도 2에 나타나 있는 바와 같이, S형 스프링부(9)와 그 선단에 설치한 접점부(7)를 가지고 있다. 그리고, 접점부(7)의 선단의 접점(1a)이 그 전면에서 가압됨으로써, S형 스프링부(9)가 줄어들도록 탄성 변형되고, 접점부(7) 전체가 케이스(2) 내에 들어가는 구조로 되어 있다.

그러나, 일본특허공개 2004-22406호 공보의 접점 핀에 있어서는, 그 접점부(7)가 경사 상방으로 올라간 구조(일본특허공개 2004-22406호 공보의 도 10 참조)로 되어 있고, 또 S형 스프링부(9)가 그 접점부(7)의 상승 높이방향으로 폭넓은 구조로 되어 있다. 이 때문에, 일본특허공개 2004-22406호 공보의 접점 핀의 높이는 접점부(7)의 상승높이나 S형 스프링부(9)의 확대폭에 구속되기 때문에, 그 상승높이나 확대폭보다 얇은 접점 핀을 얻을 수 없어, 앞으로 예상되는 박형의 휴대전화기나 그 밖의 전자기기에 대응할 수 없다.

또한, 일본특허공개 2004-22406호 공보의 접점 핀은, 접점부(7)가 가이드홀(부호없음) 내를 슬라이딩하는 구조이기 때문에, 그 슬라이딩부에 먼지가 맞물려 들어감으로써 접점부(7)가 가이드홀에 가라앉은 채로 밖으로 돌출할 수 없게 되어 접점부(7)의 접촉불량이 발생하기 쉽다는 문제점도 있다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는 접촉불량이 쉽게 발생하지 않고, 휴대전화기 그 밖의 전자기기의 박형화에 적합한 접촉 핀을 제공하는 데에 있다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관한 접촉 핀은, 전자기기의 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩과 상기 전자기기의 내장회로기판의 전원 라인을 도통시키는 접촉 핀으로서, 상기 접촉 핀은, 상기 전지 수용부의 측방향으로 배치되는 케이스와, 상기 케이스에 장착되는 핀 본체로 이루어지고, 상기 핀 본체는, 판스프링재를 적어도 2개 이상의 절곡부를 가지도록 절곡 성형하여 이루어짐과 동시에, 상기 전지 수용부의 저면에 따른 방향으로 굴신 가능하게 배치되는 탄성부와, 상기 탄성부의 일단측에 설치되고, 상기 전지 팩의 전극부에 접촉하는 접점부와, 상기 탄성부의 타단측에 설치되고, 상기 내장회로기판의 전원 라인에 접속되는 접속부로 이루어지며, 상기 전지 팩의 전극부에서 상기 접점부의 선단으로 가압력이 작용했을 때에, 상기 접점부는 상기 전지 수용부의 저면에 대해 횡방향으로 원호를 그리도록 들어가고, 상기 전극부의 표면을 슬라이딩하는 것을 특징으로 한다. 이 절곡부는 핀 본체의 스프링 복원력을 확보하기 위해 적어도 2개는 가질 필요가 있는데, 핀 본체는 케이스에 장착되는 것으로부터 스프링 복원력을 유지하면서 케이스 내에 수용 가능한 정도의 수로 한다.

상기 접점부는 역U형으로 절곡되어 이루어지고, 그 선단부에는 내측 구부림부가 설치되어도 된다.

상기 접점부의 폭은 상기 탄성부의 폭보다 좁은 폭으로 성형되어도 된다.

상기 판스프링재는 M형 혹은 W형으로 절곡 성형되어도 된다.

상기 케이스의 저면측에는, 상기 케이스의 수지 성형시에 인서트 성형된 금속판제의 터미널이 설치되는 구조를 채용해도 된다.

상기 케이스의 저면측에는 상기 핀 본체를 삽입하기 위한 홈이 설치되어 있고, 상기 핀 본체는 상기 탄성부의 타단측의 측방에 연결 접속됨과 동시에, 상기 홈으로부터 삽입함으로써 상기 핀 본체를 상기 케이스에 압입 장착시키기 위한 장착부를 가지고, 상기 접속부는 상기 장착부에 연결 접속되어도 된다.

상기 본 발명에 있어서, 상기 「전자기기」는 휴대전화기인 것으로 해도 된다. 또한, 「전자기기」에는 PDA나 노트북 등과 같이 휴대 가능한 박형의 전자기기가 포함되는 것으로 한다.

본 발명에 관한 접촉 핀에 있어서는, 그 핀 본체의 구체적인 구성으로서 탄성부가 전지 수용부의 저면에 따른 방향으로 굴신 가능하게 배치되는 구조를 채용하였다. 이 때문에, 상기 핀 본체는 전지 수용부의 저면에 대해 종방향으로는 굴신하지 않기 때문에, 그 종방향의 굴신 동작에 필요한 폭을 전지 수용부의 종방향으로 확보할 필요가 없어, 휴대전화기 그 밖의 전자기기의 박형화를 도모하는 데에 적합하다.

또한, 본 발명에 관한 접촉 핀에 의하면, 전지 팩의 전극부에서 접점부의 선단으로 가압력이 작용했을 때에, 상기 접점부는 전지 수용부의 저면에 대해 횡방향으로 원호를 그리도록 들어가고, 전극부의 표면을 슬라이딩하는 구조를 채용하였다. 이 때문에, 접점부가 전극의 표면을 슬라이딩하기 때문에, 접점부와 전극 간의 먼지 그 밖의 이물질은 배제되고, 접촉불량이 쉽게 발생하지 않아 항상 양호한 접촉상태를 얻을 수 있다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태에 대해 첨부한 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다.

<제1 실시예>

도 1은 본 발명의 제1 실시예인 접촉 핀을 적용한 휴대전화기의 외관도, 도 2는 접촉 핀의 단면도, 도 6은 접촉 핀의 동작 설명도이다.

본 접촉 핀(1)은, 도 1과 같이 휴대전화기(A)의 전지 수용부(B)에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩(C)과 휴대전화기(A)의 내장회로기판(D)의 전원 라인(E)을 도통시키는 수단으로서 사용된다.

본 접촉 핀(1)은, 도 2에 나타낸 바와 같이, 전지 수용부(B)(도 1a, b를 참조)의 측방향으로 배치되는 수지제의 케이스(2)와, 케이스(2)에 장착되는 금속판제의 핀 본체(3)와, 케이스(2)에 장착되는 수지제의 커버(4)로 구성된다.

도 3은 케이스(2)의 설명도이다. 케이스(2)에는 도 3b, d, f와 같이 장착홀(5)이 3개 설치되어 있고, 이들의 장착홀(5)은 모두 양단(5A, 5B)이 개구하며, 그 일단(5A) 내측에 단부(5C)를 설치한 형상으로 되어 있어 타단(5B) 측에서 핀 본체(3)를 장착홀(5) 내로 삽입 세트할 수 있게 되어 있다(도 6a를 참조). 또한, 케이스(2)의 양 측면에는 커버(4)를 장착하기 위한 조(爪)(6)가 돌출 성형되어 있다.

또, 이 케이스(2)의 저면측에는 상기 케이스(2)의 수지 성형시에 인서트 성형된 금속판제의 터미널(7)이 설치되어 있다. 터미널(7)은, 케이스(2)의 양 측면에서 바깥쪽으로 돌출하고, 휴대전화기(A)의 내장회로기판(D)에 납땜 등으로 고정되며, 본 접촉 핀(1)을 정위치에 위치 결정하여 고정한다.

상기 터미널(7)은, 본 접촉 핀(1)을 위치 결정하여 고정하는 수단으로서의 기능만을 가지는 것으로, 핀 본체(3)와는 다른 부품이기 때문에, 핀 본체(3)와 같은 고가의 금속으로 작성할 필요는 없고, 저렴한 금속판으로 작성할 수 있다.

도 4는 핀 본체(3)의 설명도이다. 핀 본체(3)는, 1장의 금속판으로부터 뚫어 형성된 탄성부(30)와 접점부(31)와 접속부(32)로 구성된다. 상기 탄성부(30)는, 도 4a와 같이 판스프링재를 3개의 절곡부(30D, 30E, 30F)를 가지도록 M형 또는 W형으로 절곡 성형하여 이루어진다. 탄성부(30)는, 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 따른 방향(도 6b의 화살표(G)로 나타내는 방향)으로 굴신 가능하게 배치된다. 상기 접점부(31)는 상기 탄성부(30)의 일단(30A)측에 설치되고, 전지 팩(C)의 전극부(C1)에 접촉한다. 상기 접속부(32)는 상기 탄성부(30)의 타단(30B)측에 설치되고, 상기 내장회로기판(D)의 전원 라인(E)에 접속된다.

상기 핀 본체(3)의 탄성부(30)는, 도 6a와 같이 케이스(2)의 장착홀(5)에 삽입되었을 때에, 그 M형 또는 W형의 어깨부(肩部. 30C)가 상기 장착홀(5)의 단 부(5C)에 부딪친다. 이에 의해, 그 단부(5C)가 스토퍼가 되어 핀 본체(3) 전체가 장착홀(5)의 일단(5A)에서 밖으로 빠지지 않게 하고 있다.

상기 핀 본체(3)의 접점부(31)는, 도 2a와 같이 케이스(2) 측에서 보아 역U형으로 절곡되어 장착홀(5)의 일단(5A)에서 외부로 노출되도록 돌출하고, 전지 팩(C)의 전극부(C1)가 접촉할 수 있게 되어 있다.

상기 핀 본체(3)의 접속부(32)는, 탄성부(30)의 타단(30B)의 측부에서 직각으로 절곡된 형상으로 되어 내장회로기판(D)의 전원 라인(E)에 납땜된다.

도 5는 커버(4)의 설명도이다. 커버(4)는 저판부(40)의 양측에 탄성 변형 가능한 측판부(41)를 구비하고, 이 각 측판부(41)에 계합(係合)홀(42)이 개설되어 있다. 이들의 계합홀(42)에 상기 케이스(2) 측면의 조(6)가 삽입 계합함으로써, 상기 커버(4)는 원터치로 케이스(2)에 장착 고정되고, 각 장착홀(5)의 타단(5B)측이 상기 커버(4)에 의해 막히도록 되어 있다.

또한, 이 커버(4)의 저판부(40)는 장착홀(5) 내에 삽입 세트된 핀 본체(3)의 탄성부(30)를 그 장착홀(5)의 단부(5C)에 밀어붙이고 있다. 이에 의해, 핀 본체(3)의 탄성부(30)는 장착홀(5) 내에 위치 결정된 상태로 그 M형 또는 W형의 내측방향으로 수축 변형할 수 있게 되어 있다.

다음에, 상기와 같이 구성된 본 접촉 핀(1)을 휴대전화기에 적용했을 때의 동작예에 대해서 도 1, 도 6을 기초로 설명한다.

본 접촉 핀(1)은 도 1과 같이 전지 수용부(B)의 측방향으로 배치된다. 전지 수용부(B)에 전지 팩(C)을 수용할 때는, 전지 수용부(B)에 전지 팩(C)을 비스듬히 끼워 넣으면서, 그 전지 팩(C)의 전극부(C1)에서 접촉 핀(1)의 접점부(31) 선단을 가압(도 6b의 화살표(P)를 참조)한다.

이에 의해, 접촉 핀(1)의 탄성부(30)가 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 따른 굴신 동작(도 6a의 화살표(G)를 참조)으로 수축하고, 그 수축량에 따라, 접촉 핀(1)의 접점부(31)가 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 대해 횡방향으로 원호(도 6a의 화살표(F)를 참조)를 그리도록 장착홀(5)에 들어간다. 이에 의해, 접점부(31)와 전지 팩(C)의 전극부(C1)의 접촉상태가 얻어진다.

상기와 같은 원호를 그리는 가압동작에 의해, 접점부(31)가 전극부(C1)의 표면을 슬라이딩(摺動する)하므로, 접점부(31)와 전극부(C1) 간의 먼지 그 밖의 이물질은 배제되어 양호한 접촉상태가 얻어진다.

전지 수용부(B)에서 전지 팩(C)을 제거하면, 접촉 핀(1)의 접점부(31)에 작용하는 가압력이 없어지기 때문에, 접촉 핀(1)의 탄성부(30)는 그 스프링 복원력에 따라 신장하고, 신장량에 따라 접촉 핀의 접점부(31)가 장착홀(5)의 밖으로 뛰어나가 전지 팩 수용 전의 원래의 상태로 되돌아간다.

이상 설명한 바와 같이, 본 실시예의 접촉 핀(1)은, 그 핀 본체(3)의 구체적인 구성으로서 탄성부(30)가 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 따른 방향으로 굴신 가능하게 배치되는 구조를 채용하였다. 이 때문에, 상기 핀 본체(3)는 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 대해 종방향으로는 굴신하지 않기 때문에, 그 종방향의 굴신 동작에 필요한 폭을 전지 수용부(B)의 종방향으로 확보할 필요가 없어 휴대전화기(A)의 박형화를 도모하는 데에 매우 적합하다. 본 접촉 핀(1)의 높이는 탄성 부(30)의 폭 치수에 케이스(2)의 두께 치수를 더한 것일 뿐이다.

또한, 본 실시예의 접촉 핀(1)에 의하면, 전지 팩(C)의 전극부(C1)에서 접점부(31)의 선단으로 가압력이 작용했을 때에, 상기 접점부(31)는 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 대해 횡방향으로 원호를 그리도록 들어가고, 전극부(C1)의 표면을 슬라이딩하는 구조를 채용하였다. 이 때문에, 접점부(31)가 전극부(C1)의 표면을 슬라이딩하기 때문에, 접점부(31)와 전극부(C1) 간의 먼지 그 밖의 이물질은 배제되고, 접촉불량이 쉽게 발생하지 않아 항상 양호한 접촉상태를 얻을 수 있다.

또, 상기 실시예에서는, 휴대전화기(A)를 예로 들고, 이에 본 발명에 관한 접촉 핀(1)을 적용한 예에 대해서 설명하였지만, 본 발명의 접촉 핀(1)은 휴대전화기(A) 이외의 박형의 전자기기에 적용할 수도 있다. 또한, 핀 본체(3)의 수는 3개로 한정되지 않고, 그 이상 또는 그 이하이어도 된다.

<제2 실시예>

다음에, 본 발명의 접촉 핀의 제2 실시예에 대해서 설명한다.

도 7은 케이스의 설명도로 상기 도 3에 대응하는 것으로, a는 케이스의 정면도, b는 상면도, c는 측면도, d는 저면도, e는 A-A선 단면도, f는 배면도이다. 도 8은 핀 본체의 설명도로 상기 도 4에 대응하는 것으로, a는 핀 본체의 정면도, b는 우측면도, c는 좌측면도, d는 저면도이다. 도 9는 핀 본체의 장착방법을 설명하는 도면으로, a는 장착 초기상태, b는 장착 후의 상태를 각각 나타내는 단면도이다. 도 10은 접촉 핀의 동작 설명도로 상기 도 6에 대응하는 것으로, a는 접점부에 가압력이 작용하지 않은 상태, b는 접점부에 가압력을 가하기 시작했을 때의 상태, c 는 접점부에 가압력을 더욱 가한 상태를 각각 나타내는 단면도이다. 또, 도 9에는 도 7b의 B-B선 단면도가 포함되어 있고, 도 10에는 케이스 내에 핀 본체가 고정된 상태를 나타내는 이 B-B선 단면도가 일부 생략되어 나타나 있다.

또, 이하의 설명 및 도 7 내지 도 10에서는, 상기 제1 실시예에서 나타낸 구성과 형상만이 다르고 동일한 기능을 갖는 것에 대해서는 동일한 부호를 부여하여 설명하고, 상기 제1 실시예와 다른 부분만 설명하며, 상세한 설명은 상기와 같으므로 여기서의 설명은 생략한다.

본 실시예에서의 접촉 핀(1)과 상기 제1 실시예에서의 접촉 핀의 주요 차이점은, 핀 본체(3)의 구조가 크게 다른 점, 커버(4)를 갖고 있지 않은 점, 케이스(2)에 홈(5E)을 갖는 점이다.

본 실시예에서의 케이스(2)는 도 7과 같이 구성되어 있다. 상기 제1 실시예와는 달리, 터미널(7, 8)을 갖고 있지 않은 것 대신에 케이스(2)의 배면측에 보스(8, 8)를 가지고 있다. 휴대전화기(A)의 내장회로기판(D)의 접촉 핀(1)의 설치장소에는 이 보스(8, 8)에 대응하는 보스홀(도시생략)이 설치되어 있고, 이 보스(8, 8)를 보스홀에 끼워맞추게 함으로써 내장회로기판(D) 상에 접촉 핀(1)이 고정된다. 또한, 내부의 구조에 대해서는 상기 제1 실시예와 거의 동일하지만, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 장착홀(5)의 일단(5A)측에는 내측 구부림부(內側曲げ部. 31B)와 계합하는 단부(5D)를 가진다. 한편, 장착홀(5)의 타단(5B)측에는 핀 본체(3)를 케이스(2)에 삽입 고착하기 위한 홈(5E, 5E)이 장착홀(5)의 타단(5B)에서 핀 본체(3)의 삽입방향(X1)으로 소정의 길이로 설치되어 있다.

본 실시예에서의 핀 본체(3)는, 판스프링 부재를 2개의 절곡부(30D, 30E)를 가지도록 절곡 성형하여 이루어지고, 탄성부(30), 접점부(31), 접속부(32) 및 장착부(33)를 가지고 있다. 또, 이 핀 본체(3)는 1장의 금속판으로부터 펀칭가공, 구부림가공을 실시함으로써 일체 성형된다.

탄성부(30)는, M형 혹은 W형이 아니라 N형 혹은 S형이다. 즉, 도 8a에 나타내는 바와 같이, 2개의 절곡부(30D, 30E)로 이루어지고, 상기 제1 실시예에 비해 절곡부가 하나 적다. 또, 탄성부의 타단(30B)은, 상기 제1 실시예와는 달리 핀 본체(3)의 길이방향으로 연장되어 있다.

접점부(31)의 형상은 정면에서 본 상태로 대략 상기 제1 실시예와 동일하지만, 상기 제1 실시예와는 달리, 접점부(31)의 선단(31A)측에 내측으로 절곡 성형하여 이루어진 내측 구부림부(31B)가 설치되어 있다. 이 내측 구부림부(31B)는 접촉 핀(1)의 동작상태에서 후술하는 바와 같이 스토퍼로서 기능한다. 한편, 측면에서 본 상태에서, 상기 제1 실시예와는 달리, 본 실시예에서는, 탄성부(30)가 휘기 시작하는 것보다 먼저 접점부(31)가 탄성부의 일단(30A)에서 전방으로 향하여 인사하도록 휘어진다(도 10a 참조). 그 때문에, 접점부(31)의 폭(L1)은 탄성부(30)의 폭(L2)보다 좁은 폭으로 설정되어 있다. 이와 같이 구성함으로써, 핀 본체(3)의 스프링 복원력을 유지하면서, 상기 제1 실시예에 비해 접점부(31)와 전극부(C1) 간의 먼지 그 밖의 이물질은 배제되기 쉽게 함과 동시에, 접촉불량이 쉽게 발생하지 않아 항상 양호한 접촉상태가 얻어진다.

접속부(32)는, 내장회로기판(D)의 전원 라인(E)에 납땜되는 점에 관해서는 상기 제1 실시예와 동일하지만, 이 접속부(32)는 도 8에 나타내는 바와 같이 후술하는 장착부(33)를 개재하여 탄성부(30)와 접속되어 있다.

장착부(33)는 정면시 대략 H형상을 하고, 그 중앙부, 즉 H형상의 2개의 오목부에는 각각 접속부(32, 32)가 연결 접속됨과 동시에, 양측에는 케이스(2)의 홈(5E, 5E)에 대응하여 조(33A, 33A)가 설치되어 있다. 이와 같이 구성함으로써, 케이스(2)에서 핀 본체(3)가 빠지기 어렵게 된다. 상세한 것은 후술한다.

다음에, 도 9를 참조하여 핀 본체의 장착방법을 설명한다.

우선, 도 9a에 나타내는 바와 같이, 핀 본체(3)를 접점부(31)로부터 케이스(2)의 장착홀의 타단(5B)에 삽입하면, 장착부(33)의 조(33A, 33A)가 장착홀의 타단(5B)에서 일단(5A)으로 향하여 케이스(2)의 홈(5E, 5E) 내를 이동한다. 또, 화살표(X1) 방향으로 삽입을 계속하면, 홈(5E, 5E)의 깊이가 없어지고, 조(33A, 33A)는 케이스(2)의 내벽(5F, 5F)에 의해 각각 내측으로 규제되며, 접점부(31)가 장착홀의 일단(5A)으로부터 돌출한 상태에서 케이스(2) 내에 핀 본체(3)가 압입 고정된다. 이 때, 내측 구부림부(31B)가 단부(5D)에 의해 계합된다. 이와 같이, 핀 본체(3)를 케이스(2) 내에 압입함으로써, 핀 본체(3)가 외부에서 압력을 받았다고 해도 케이스(2)로부터 빠지는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 도 10을 참조하여 접촉 핀의 동작 설명을 한다.

본 실시예에서도, 전지 팩(C)의 전극부(C1)에서 접점부(31)의 선단을 가압하고, 이에 의해 핀 본체(3)가 휘어져 핀 본체(3)가 전극부(C1)를 탄성바이어스한 상태(付勢した狀態)에서 전지 수용부(B)에 전지 팩(C)이 수용되는 점, 전지 팩(C)을 제거하면 접점부(31)에 작용하는 가압력이 없어지고, 핀 본체(3)는 그 스프링 복원력에 따라 원래로 되돌아가는 점 및 탄성부(30)가 전지 수용부(B)의 저면(B1)에 따른 방향으로 굴신 가능하게 배치되는 구조를 채용하고 있는 점에 대해서는 상기 제1 실시예와 같으므로, 이하에서는 다른 점만 설명한다.

우선, 본 실시예의 접촉 핀(1)은 초기동작상태에서 도 10a에 나타내는 바와 같이, 접점부(31)가 전방(화살표(Y1) 방향)으로 인사하도록 하여 탄성부의 일단(30A)에서 휘어진다(도 10a 점선부 참조). 이 때, 내측 구부림부(31B)가 케이스(2)의 장착홀의 일단(5A)측의 내벽면을 슬라이딩하도록 동작한다. 또, 핀 본체(3)가 가압되면, 내측 구부림부(31B)가 탄성부의 어깨부(30C)에 당접하여 탄성부의 일단(30A)으로부터의 휘어짐이 억제된다. 본 실시예에서는, 상기 설명한 바와 같이, 접점부(31)의 폭(L1)이 탄성부(30)의 폭(L2)보다도 좁은 폭으로 설정됨과 동시에, 내측 구부림부(31B)를 설치하고 있으므로, 탄성부(30)가 휘어지기 시작하기 전에 접점부(31)의 상기 휘어짐이 진행하게 된다. 이와 같이 함으로써, 전극부(C1)나 접점부(31)에 부착한 먼지나 이물질을 빠르게 제거할 수 있음과 동시에, 조작성도 좋아진다.

또, 핀 본체(3)가 가압되면, 도 10b에 나타내는 상태에서 도 10c에 나타내는 상태로 이행하고, 탄성부의 일단(30A)측이 케이스(2)의 내벽(5F) 위를 슬라이딩하면서 화살표(X2) 방향으로 이동하여 접점부(31)가 후방(화살표(Y2) 방향)으로 이동한다. 이 이동시, 탄성부(30)는 절곡부(30D, 30E)가 함께 아래쪽으로 절곡되게 하여 전체가 휘어진다. 그리고, 접점부(31)가 전지 팩(C)의 전극부(C1)를 탄성바이어 스한 상태에서 전지 수용부(B) 내에 전지 팩(C)이 수용되게 된다.

이상 정리하면, 이 제2 실시예에서는, 접점부(31)의 폭(L1)을 탄성부(30)의 폭(L2)보다도 좁은 폭으로 설정하고, 접점부(31)의 선단(31A)에는 내측 구부림부(31B)를 설치하도록 구성하였다. 이에 의해, 탄성부(30)가 휘어지기 시작하기 전에 접점부(31)의 상기 휘어짐이 진행하게 되고, 이에 의해, 전극부(C1)나 접점부(31)에 부착한 먼지나 이물질을 빠르게 제거할 수 있음과 동시에, 조작성도 좋아진다.

도 1은 본 발명의 일실시예인 접촉 핀을 적용한 휴대전화기의 외관도로서, a는 휴대전화기의 이면도, b는 그 측면의 단면도이다.

도 2는 접촉 핀의 단면도로서, 도면 중의 a는 접촉 핀의 정면도, b는 그 상면도, c는 그 측면도이다.

도 3은 케이스의 설명도로서, 도면 중의 a는 케이스의 정면도, b는 그 상면도, c는 그 측면도, d는 그 저면도, e는 A-A선 단면도, f는 B-B선 단면도이다.

도 4는 핀 본체의 설명도로서, a는 핀 본체의 정면도, b는 그 우측면도, c는 그 좌측면도, d는 그 저면도이다.

도 5는 커버의 설명도로서, 도면 중의 a는 커버의 정면도, b는 그 상면도, c는 그 측면도, d는 그 하면도, e는 A-A선 단면도, f는 B-B선 단면도이다.

도 6은 접촉 핀의 동작 설명도로서, 도면 중의 a는 접점부에 가압력이 작용하지 않을 때의 설명도, b는 접점부에 가압력을 가했을 때의 설명도이다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에서의 케이스의 설명도로서, a는 케이스의 정면도, b는 상면도, c는 측면도, d는 저면도, e는 A-A선 단면도, f는 배면도이다.

도 8은 본 발명의 제2 실시예에서의 핀 본체의 설명도로서, a는 핀 본체의 정면도, b는 우측면도, c는 좌측면도, d는 저면도이다.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에서의 핀 본체의 장착방법을 설명하는 도면으로서, a는 장착 초기상태, b는 장착 후의 상태를 각각 나타내는 단면도이다.

도 10은 본 발명의 제2 실시예에서의 접촉 핀의 동작 설명도로서, a는 접점 부에 가압력이 작용하지 않은 상태, b는 접점부에 가압력을 가하기 시작했을 때의 상태, c는 접점부에 가압력을 더욱 가한 상태를 각각 나타내는 단면도이다.

<부호의 설명>

1 접촉 핀

2 케이스

3 핀 본체

4 커버

5 장착홀

5A 장착홀의 일단

5B 장착홀의 타단

5C 단부

5D 단부

5E 홈

5F 내벽

6 조(爪)

7 터미널

30 탄성부

30A 탄성부의 일단

30B 탄성부의 타단

30C 탄성부의 어깨부(肩部)

30D, 30E, 30F 절곡부

31 접점부

31A 접점부의 선단

31B 내측 구부림부(內側曲げ部)

32 접속부

33 장착부

33A 조

40 커버의 저판부

41 커버의 측판부

42 계합홀(係合穴)

A 휴대전화기

B 전지 수용부

B1 전지 수용부의 저면

C 전지 팩

C1 전극

D 내장회로기판

E 전원 라인

Claims

전자기기의 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩과 상기 전자기기의 내장회로기판의 전원 라인을 도통시키는 접촉 핀으로서,

상기 접촉 핀은,

상기 전지 수용부의 측방향으로 배치되는 케이스;

상기 케이스에 장착되는 핀 본체로 이루어지고,

상기 핀 본체는

판스프링재를 적어도 2개 이상의 절곡부를 가지도록 절곡 성형하여 이루어짐과 동시에, 상기 전지 수용부의 저면에 따른 방향으로 굴신(屈伸) 가능하게 배치되는 탄성부;

상기 탄성부의 일단측에 설치되고, 상기 전지 팩의 전극부에 접촉하도록 상기 케이스로부터 돌출되고 절곡된 부분을 갖는, 접점부;

상기 탄성부의 타단측에 설치되고, 상기 내장회로기판의 전원 라인에 접속되는 접속부;로 이루어지고,

상기 전지 팩의 전극부로부터 상기 접점부로 가압력이 작용했을 때에, 상기 접점부는 상기 전지 수용부의 저면에 대해 횡방향으로 원호를 그리도록 들어가고 상기 전극부의 표면을 슬라이딩하는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 접점부는 역U형으로 절곡되어 있고, 그 선단부에는 내측 구부림부가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 접점부의 폭은 상기 탄성부의 폭보다 좁은 폭으로 성형되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 판스프링재는 M형 혹은 W형으로 절곡 성형하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 케이스의 저면측에는, 상기 케이스의 수지 성형시에 인서트 성형된 금속판제의 터미널이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 케이스의 저면측에는 상기 핀 본체를 삽입하기 위한 홈이 설치되어 있고,

상기 핀 본체는,

상기 탄성부의 타단측의 측방에 연결 접속됨과 동시에, 상기 홈으로부터 삽 입함으로써 상기 핀 본체를 상기 케이스에 압입 장착시키기 위한 장착부를 가지고,

상기 접속부는, 상기 장착부에 연결 접속되어 있는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
제1항에 있어서,

상기 전자기기는 휴대전화기인 것을 특징으로 하는 접촉 핀.
저면 및 4개의 측면으로 이루어지는 요부(凹部)인 전자기기의 전지 수용부에 착탈이 자유롭게 장착되는 전지 팩의 측면에 설치된 전극부와, 상기 전자기기의 내장회로기판의 전원 라인을 도통시키는 접촉 핀으로서,

상기 접촉 핀은,

상기 전지 수용부의 4개의 측면 안쪽의 일 측면에 배치되는 케이스;

상기 케이스에 장착되는 복수의 병렬 배치된 핀 본체로 이루어지고,

상기 핀 본체 각각은,

판스프링재를 적어도 2개 이상의 절곡부를 가지도록 절곡 성형하여 이루어짐과 동시에, 상기 전지 수용부의 저면에 따른 방향으로 굴신(屈伸) 가능하게 배치되는 탄성부;

상기 탄성부의 일단측에 절곡 성형되고, 절곡된 부분을 선단으로 하여 상기 케이스 외부로 돌출하도록 설치됨과 동시에, 상기 전지 팩의 전극부에 상기 선단이 접촉하는 접점부;

상기 탄성부의 타단측에 설치되고, 상기 내장회로기판의 전원 라인에 접속되는 접속부;로 이루어지고,

상기 케이스가 배치된 일 측면은, 상기 전지 팩의 전극부로부터 상기 접점부의 선단에 가압력이 작용하면서 상기 전지수용부 안쪽에 전지 팩이 수용될 때, 상기 전지 팩의 일 측면과 대향하는 측면이고,

상기 전지 팩의 전극부로부터 상기 접점부의 선단에 가압력이 작용했을 때에, 상기 접점부는, 상기 전지 수용부의 저면에 대해 횡방향으로 원호를 그리도록 들어가고 상기 전극부의 표면을 슬라이딩하는 것을 특징으로 하는 접촉 핀.