KR20070010122A

KR20070010122A - 몰딩 부착 구조 및 몰딩 부착용 클립 및 몰딩

Info

Publication number: KR20070010122A
Application number: KR1020067017216A
Authority: KR
Inventors: 켄지 오카베; 츠카사 무라세; 케이이치 후쿠시마; 마사히로 쿠와바라; 노리유키 미야타
Original assignee: 도카이 고교 가부시키가이샤; 가부시키가이샤 도고 세이사쿠쇼
Priority date: 2004-02-26
Filing date: 2005-02-22
Publication date: 2007-01-22
Also published as: US7407224B2; CN100509487C; WO2005082670A1; JP2005238986A; EP1719666A1; KR100924630B1; CN1922053A; JP4311650B2; EP1719666B1; ATE513712T1; EP1719666A4; US20070182214A1

Abstract

몰딩 부착용 클립(30)은 루프 패널(10)의 홈부(15) 내에 고착되는 고착부(31)와, 고착부(31)로부터 기립하는 탄성 변형 가능한 한 쌍의 벽부(32)와, 한 쌍의 벽부(32)에 형성한 한 쌍의 계합부(係合部;33)와, 고착부(31)에 돌출해서 형성한 탄성 변형 가능한 가이드부(36)를 구비한다. 루프 몰딩(20)은 홈부(15)를 덮는 두부(頭部;21)와, 두부(21)의 이면측에 돌출한 돌출부(27)로 이루어지며, 상기 돌출부는 그 양측면에 형성한 한 쌍의 계지부(係止部;24)와, 돌출부(27)에 형성한 수용홈(receiving groove;26)을 구비한다. 몰딩 부착용 클립(30)에 루프 몰딩(20)을 계합할 때에, 수용홈(26)을 가이드부(36)에 꽉 눌러서 한 쌍의 계지부(24)와 한 쌍의 계합부(33)가 계합 가능하게 되도록 루프 몰딩(20)을 위치결정한다.

몰딩 부착 구조, 몰딩 부착용 클립, 계지부, 계합부, 수용홈, 루프 몰딩

Description

몰딩 부착 구조 및 몰딩 부착용 클립 및 몰딩{MOLDING MOUNTING STRUCTURE, CLIP FOR MOUNTING MOLDING, AND MOLDING}

본 발명은 몰딩 부착 구조 및 몰딩 부착용 클립 및 몰딩에 관한 것이다.

종래 기술의 일례로서, 자동차의 루프 패널에 루프 몰딩을 몰딩 부착용 클립에 의해 부착하는 경우를 설명한다.

도 9A에 나타내는 바와 같이, 자동차의 루프 패널(110)은, 중앙 패널(111)의 측부 가장자리부(side edge portion)와 측부 패널(113)의 측부 가장자리부가 용접 등에 의해 이어 붙여져서 이루어진다. 그 이음매 부분에는 하측을 향해서 움푹 들어간 오목형상의 홈부(115)가 형성되어 있다.

또한, 루프 몰딩(120)은 상기 홈부(115)를 덮는 두부(頭部;121)와, 그 두부(121)의 이면측으로부터 상기 홈부(115) 내를 향해서 돌출하는 돌출부(122)와, 그 돌출부(122)의 양측면에 형성된 좌우(루프 몰딩의 폭방향의 좌우) 한 쌍의 계지부(係止部;124)를 갖고 있다.

또한, 몰딩 부착용 클립(130)은 거의 판형상의 고착부(131)와, 그 고착부(131)의 좌우 양측부(오목형상의 홈부의 폭방향의 좌우 양측부)로부터 기립하도록 형성된 탄성 변형 가능한 좌우 한 쌍의 벽부(132)와, 그 한 쌍의 벽부(132)의 상측 단부의 대향면에 형성된 좌우 한 쌍의 계합부(係合部;133)를 갖고 있다. 그리고, 고착부(131)가 루프 패널(110)의 홈부(115)의 저면(底面)상에 접착수단(140)을 통해서 미리 부착되며, 몰딩 부착용 클립(130)이 루프 패널(110)의 홈부(115) 내에 부착되어 있다.

상기한 루프 몰딩(120)을 루프 패널(110)에 부착할 때에는, 루프 몰딩(120)이 도 9A에 이점쇄선 120으로 나타내는 상태로부터, 루프 패널(110)의 홈부(115) 내에 끼워 넣어진다. 이때, 루프 몰딩(120)의 양 계지부(124)가 몰딩 부착용 클립(130)의 양 계합부(133)상에 접촉한다(도 9A의 실선 120 참조). 이 상태로부터, 루프 몰딩(120)이 홈부(115) 내에 끼워 넣어져 가면, 양 계합부(133)는 양 계지부(124)에 의해 외측으로 확개(擴開;spread)하도록 눌려짐으로써, 몰딩 부착용 클립(130)의 양 벽부(132)가 확개방향(spreading direction)으로 탄성 변형한다(도 9B 참조). 그리고, 양 계지부(124)가 양 계합부(133)를 통과하면, 양 벽부(132)가 탄성 복원함으로써, 계지부(124)에 계합부(133)가 계합한다(도 9C 참조). 이렇게 해서, 루프 몰딩(120)이 루프 패널(110)에 부착된다.

한편, 상기한 구성과 동일한 몰딩 부착 구조는 예를 들면 일본국 특허공개 평8-40152호 공보에 기재되어 있다.

상기한 몰딩 부착 구조에 있어서, 도 9A에 나타내는 바와 같이, 루프 몰딩(120)의 삽입 위치(루프 몰딩의 중심선)가 부착 중심선(100L)상에 있으면, 앞에 서술한 바와 같이, 루프 몰딩(120)의 양 계지부(124)와 몰딩 부착용 클립(130)의 양 계합부(133)가 적정하게 계합할 수 있다(도 9C 참조). 이 때문에, 루프 몰딩(120)의 루프 패널(110)에 정규 상태로 부착할 수 있다.

그러나, 몰딩의 부착작업에서는, 클립이나 계지부가 작업자로부터는 사각(死角)이 되어 눈으로 확인할 수 없기 때문에, 루프 몰딩(120)의 삽입 위치(루프 몰딩의 중심선)가 부착 중심선(100L)으로부터 어긋나는 경우가 있다(도 10A 참조). 예를 들면, 루프 몰딩(120)의 삽입 위치가 부착 중심선(100L)으로부터 폭방향의 우방(지면(紙面)상의 우측)으로 어긋난 경우를 설명한다. 이 경우, 루프 몰딩(120)을 루프 패널(110)의 홈부(115) 내에 끼워 넣으려고 하면, 루프 몰딩(120)의 우측의 계지부(124)가 몰딩 부착용 클립(130)의 우측의 계합부(133)상에 접촉한다(도 10A 참조). 이 상태로부터, 루프 몰딩(120)이 더 끼워 넣어지면, 우측의 계지부(124)가 당해 계합부(133)에 접촉한 채, 루프 몰딩(120)이 좌측 하방으로 기운다(도 10B 참조). 이 때문에, 더 밀어 넣으면, 루프 몰딩(120)의 좌측의 계지부(124)가 몰딩 부착용 클립(130)의 좌측의 계합부(133)를 통과해서 의사 계합상태가 되지만, 우측의 계지부(124)가 계합부(133)를 통과하지 않아 양자가 계합하지 않은 상태 이른바 "한쪽 걸림(one-side lock)"이 발생하는 일이 있다(도 10C 참조).

따라서, 상기한 종래기술에 따르면, 몰딩 부착용 클립(130)에 대한 루프 몰딩(120)의 삽입 위치가 어긋나면, 한쪽 걸림이라고 하는 부착 불량이 발생할 우려가 있어, 상기의 부착 불량을 방지하기 위해서는 작업자에게 상당한 숙련과 과도한 주의력을 강요하게 된다.

본 발명의 과제는, 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 몰딩을 패널에 확실하게 부착할 수 있는 몰딩 부착 구조 및 몰딩 부착용 클립 및 몰딩을 제공하는 데 있다.

본 발명의 제1의 측면에 따른 몰딩 부착 구조는, 패널에 고착된 몰딩 부착용 클립과, 상기 패널에 고착된 몰딩 부착용 클립에 계합(係合)함으로써, 상기 패널에 형성된 오목형상의 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 부착되는 몰딩을 구비하고, 상기 몰딩 부착용 클립은 상기 패널의 홈부 내에 고착되는 고착부와, 상기 패널에 상기 고착부를 부착한 상태에서 상기 패널의 홈부의 저면(底面)으로부터 멀어지는 방향으로 또한 상호 이간한 상태에서 상기 고착부로부터 기립하는 탄성 변형 가능한 한 쌍의 벽부와, 상기 한 쌍의 벽부에 배치된 한 쌍의 계합부와, 상기 고착부로부터 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어서 형성된 탄성 변형 가능한 가이드부를 구비하며, 상기 몰딩은 상기 패널의 홈부를 덮는 두부(頭部)와, 상기 두부의 이면측으로부터 상기 패널의 홈부 내를 향해서 돌출된 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 돌출부 본체와 그 양측면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립의 한 쌍의 계합부와 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합되는 한 쌍의 계지부(係止部)와, 상기 돌출부의 하면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립의 가이드부가 진입 가능한 수용홈(receiving groove)을 구비하고, 상기 몰딩 부착용 클립에 상기 몰딩을 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 몰딩을 위치결정하는 몰딩 부착 구조이다.

이와 같이 구성된 몰딩 부착 구조에 따르면, 몰딩 부착용 클립에 몰딩을 계합할 때에, 몰딩의 수용홈을 몰딩 부착용 클립의 가이드부에 꽉 눌러서 몰딩의 한 쌍의 계지부와 몰딩 부착용 클립의 한 쌍의 계합부가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 몰딩이 위치결정된다. 따라서, 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 몰딩을 패널에 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 본 발명의 제2의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립은, 패널에 형성된 오목형상의 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 부착되는 몰딩을 계합함으로써, 패널에 몰딩을 부착하는 몰딩 부착용 클립으로서, 상기 패널의 홈부 내에 고착되는 고착부와, 상기 패널에 상기 고착부를 부착한 상태에서 상기 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 또한 상호 이간한 상태에서 상기 고착부로부터 기립하는 탄성 변형 가능한 한 쌍의 벽부와, 상기 한 쌍의 벽부에 배치되며 또한 상기 몰딩에 형성된 한 쌍의 계지부에 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합 가능한 한 쌍의 계합부를 구비하고, 상기 고착부는 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어서 형성되며, 상기 몰딩에 형성된 수용홈 내에 진입하는 탄성 변형 가능한 가이드부를 구비하고, 상기 몰딩을 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 몰딩을 위치결정하는 몰딩 부착용 클립이다.

이와 같이 구성된 몰딩 부착용 클립에 따르면, 몰딩을 계합할 때에, 몰딩의 수용홈을 가이드부에 꽉 눌러서 몰딩의 한 쌍의 계지부와 몰딩 부착용 클립의 한 쌍의 계합부가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 몰딩이 위치결정된다. 따라서, 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 몰딩을 패널에 확실하게 부착할 수 있다.

본 발명의 제3의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립에 따르면, 상기 계합부는 상기 한 쌍의 벽부의 대향면의 각각에 접힘형상으로 절곡되어 형성되어 있다.

본 발명의 제4의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립에 따르면, 상기 계합부는 상기 한 쌍의 벽부의 대향면의 상단 각각에 접힘형상으로 절곡되어 형성되며, 한쪽의 벽부에 형성된 계합부는 다른쪽의 벽부를 향해서 비스듬히 하방으로 경사하고, 다른쪽의 벽부에 형성된 계합부는 한쪽의 벽부를 향해서 비스듬히 하방으로 경사하고 있다.

본 발명의 제5의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립에 따르면, 상기 고착부의 이면에 형성된 열경화성의 양면 접착 테이프를 더 구비하고 있다.

본 발명의 제6의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립에 따르면, 상기 가이드부는 상기 고착부의 일부를 잘라 세워서 형성되어 있다.

본 발명의 제7의 측면에 따른 몰딩 부착용 클립에 따르면, 상기 가이드부는 그 선단측에 거의 원호형상의 굴곡부를 가지며, 상기 가이드부의 선단부는 상기 굴곡부로부터 비스듬히 하방으로 절곡되어 있다.

또한, 본 발명의 제8의 측면에 따른 몰딩은, 패널에 형성된 오목형상의 홈부에 형성된 몰딩 부착용 클립에 계합함으로써, 상기 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 패널에 부착되는 몰딩으로서, 상기 패널의 홈부를 덮는 두부와, 상기 두부의 이면측으로부터 상기 패널의 홈부 내를 향해서 돌출하는 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 돌출부 본체와 그 양측면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립에 형성된 한 쌍의 계합부에 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합되는 한 쌍의 계지부를 구비하며, 상기 돌출부는 그 하면에, 상기 몰딩 부착용 클립에 형성된 탄성 변형 가능한 가이드부가 진입 가능한 수용홈을 갖고, 상기 몰딩 부착용 클립에 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 위치결정되는 몰딩이다.

이와 같이 구성된 몰딩에 따르면, 몰딩 부착용 클립에 계합할 때에, 몰딩의 수용홈을 몰딩 부착용 클립의 가이드부에 꽉 눌러서 몰딩의 한 쌍의 계지부와 몰딩 부착용 클립의 한 쌍의 계합부가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 위치결정된다. 따라서, 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 몰딩을 패널에 확실하게 부착할 수 있다.

본 발명의 제9의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 상기 계지부는 미리 압출성형된 상기 돌출부 본체에, 사출성형에 의해 대칭으로 형성되어 있다.

본 발명의 제10의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 상기 계지부는 상면을 형성하는 계지면(係止面)과, 계지면의 외단부(外端部)로부터 비스듬히 하방으로 연장되며 하방을 향함에 따라 상기 계지부의 폭을 좁게 하는 경사면을 갖는다.

본 발명의 제11의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 상기 수용홈은 단면형상이 사다리꼴이다.

본 발명의 제12의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 상기 두부는 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDA60∼80이고, 상기 돌출부는 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDA80∼95이다.

본 발명의 제13의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 상기 두부는 그 표면에 표피층을 일체적으로 가지며, 상기 표피층은 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDD40∼50이다.

본 발명의 제14의 측면에 따른 몰딩에 따르면, 차량의 루프의 홈을 따라서 부착되는 루프 몰딩이다.

본 발명의 몰딩 부착 구조 및 몰딩 부착용 클립 및 몰딩에 따르면, 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 몰딩을 패널에 확실하게 부착할 수 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시예에 따른 몰딩 부착 구조를 나타내는 분해 사시도이다.

도 2는 루프 몰딩의 부착상태를 나타내는 것으로, 도 6의 A-A선을 따르는 횡단면도이다.

도 3A∼도 3C는 몰딩 부착용 클립을 나타내는 것으로, 도 3A는 평면도, 도 3B는 도 3A의 B-B선을 따르는 종단면도, 도 3C는 도 3A의 C-C선을 따르는 횡단면도이다.

도 4A∼도 4B는 도 2에서 나타낸 상당 위치에 있어서의 루프 몰딩의 부착과정을 나타내는 것으로, 도 4A는 몰딩 부착용 클립에 루프 몰딩이 접촉한 상태를 나타내는 단면도, 도 4B는 몰딩 부착용 클립의 양 벽부가 탄성 변형한 상태를 나타내는 단면도이다.

도 5A∼도 5B는 루프 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 상태에 있어서의 루프 몰딩 의 부착과정을 나타내는 것으로, 도 5A는 루프 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 상태를 나타내는 단면도, 도 5B는 루프 몰딩이 기운 상태를 나타내는 단면도이다.

도 6은 자동차의 루프를 나타냄과 아울러 루프 몰딩의 부착위치를 설명하는 사시도이다.

도 7은 루프 몰딩의 길이방향의 중앙부분의 부착상태를 나타내는 단면도이다.

도 8은 몰딩 부착용 클립의 변경예를 나타내는 사시도이다.

도 9A∼도 9C는 종래기술에 따른 루프 몰딩의 부착과정을 나타내는 것으로, 도 9A는 몰딩 부착용 클립에 루프 몰딩이 접촉한 상태를 나타내는 단면도, 도 9B는 몰딩 부착용 클립의 양 벽부가 탄성 변형한 상태를 나타내는 단면도, 도 9C는 루프 몰딩의 부착 완료상태를 나타내는 단면도이다.

도 10A∼도 10C는 종래기술에 따른 루프 몰딩의 한쪽 걸림(one-side lock)의 발생과정을 나타내는 것으로, 도 10A는 몰딩 부착용 클립에 루프 몰딩이 접촉했을 때에 루프 몰딩의 삽입 위치가 어긋난 상태를 나타내는 단면도, 도 10B는 더 끼워 넣었을 때에 루프 몰딩이 기운 상태를 나타내는 단면도, 도 10C는 루프 몰딩의 부착 완료 후의 한쪽 걸림 상태를 나타내는 단면도이다.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 최량의 형태를 이하의 한 실시예를 참조해서 설명한다.

본 발명의 한 실시예를 설명한다. 본 실시예에서는, 도 6에 나타내는 바와 같이, 자동차(1)의 루프 패널(10)에 루프 몰딩(20)을 몰딩 부착용 클립(30)에 의해 부착하는 경우를 설명한다. 이 루프 몰딩(20)은 직선형상으로 만들어지며, 루프 패널(10)의 좌우의 양측부에 좌우 대칭형상으로 상하방향으로 약간 만곡시켜서 배치되는 것으로, 그 전후 양단부가 루프 패널(10)에 몰딩 부착용 클립(30)에 의해 부착되는 것이다. 한편, 설명의 형편상, 루프 패널(10)의 우측부에 대해서 설명하기로 하고, 그 좌측부에 대해서는 그 설명을 생략한다.

본 실시형태에 있어서, 우, 좌, 전, 후라고 하는 용어는 각각, 자동차(1)의 진행방향에 대한 방향을 의미한다.

우선, 루프 패널(10)을 설명한다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 루프 패널(10)은 그 주체를 이루는 금속판제의 중앙 패널(11)과, 우측부를 형성하는 금속판제의 측부 패널(13)을 구비하고 있다.

중앙 패널(11)의 우측의 측부 가장자리부에는, 그 주부(主部;11P)로부터 하방으로 절곡된 벽부(11a)와, 그 벽부(11a)의 하단부로부터 우방으로 절곡된 접합부(11b)가 형성되어 있다.

한편, 측부 패널(13)의 좌측의 측부 가장자리부에는, 그 주부(13P)로부터 하방으로 절곡된 벽부(13a)와, 그 벽부(13a)의 하단으로부터 좌방으로 절곡된 접합부(13b)가 형성되어 있다.

그리고, 중앙 패널(11)의 접합부(11b)의 하면측에 측부 패널(13)의 접합부(13b)가 포개지며 또한 그 양 접합부(11b, 13b)가 용접 등에 의해 이어 붙여져 있다. 또한, 중앙 패널(11)과 측부 패널(13)과의 이어붙임 부분에는 페이스트형상의 보디 실러(body sealer)(도시 생략)가 도포됨으로써, 그 이어붙임 부분이 실(seal)되어 있다. 또한, 중앙 패널(11)과 측부 패널(13)과의 이어붙임 부분에는, 루프 패널(10)의 전후방향으로 연장되는 오목형상의 홈부(15)가 형성되어 있다.

한편, 루프 패널(10)은 본 명세서에서 말하는 "패널"에 상당하고 있다.

상기 중앙 패널(11)의 벽부(11a) 및 상기 측부 패널(13)의 벽부(13a)의 상단부에는, 계단부(stepped portion;11c, 13c)가 각각 형성되어 있다.

한편, 도 1 및 도 2에서는, 중앙 패널(11)의 접합부(11b)와 측부 패널(13)의 접합부(13b) 사이에 틈새(10s)가 존재하고 있다. 이 틈새(10s)에는, 도시하지 않은 리인포스(보강) 패널재가 양 접합부간에 적층 일체화되어 있다.

다음으로, 루프 몰딩(20)을 설명한다. 루프 몰딩(20)은 그 일반 부분(후술하는 단말부분 이외의 부분)이, 도 7에 나타내는 바와 같이, 탄성을 갖는 폴리프로필렌 수지나 열가소성 엘라스토머 등으로부터 압출성형에 의해 형성된 장척(長尺)형상의 수지 성형품으로 이루어진다. 그 일반 부분은 상기 루프 패널(10)의 홈부(15)를 덮는 거의 길고 가는 판형상의 두부(21)와, 그 두부(21)의 이면측으로부터 상기 루프 패널(10)의 홈부(15) 내를 향해서 돌출된 돌출부 본체(22)가, 공압출성형으로 일체적으로 성형되어 있다. 두부(21)는 듀로미터 경도 HDA60∼80정도의 경도(JIS K 7215:플라스틱의 듀로미터 경도 시험방법에 기초해서 측정, 이하 동일하게 한다.)를 가지며, 돌출부 본체(22)는 두부(21)보다도 높은 HDA80∼95정도의 경도와 강성을 갖고 있다.

루프 몰딩(20)의 단말부분은 도 1에 나타내는 바와 같이, 상기 일반 부분에 있어서의 돌출부 본체(22)의 하단부가 절제되며, 그 돌출부 본체(22)의 하단부의 좌우 양측면에 인서트 사출성형에 의해 좌우 대칭형상으로 형성된 좌우 한 쌍의 계지부(24)를 갖고 있다. 그 양 계지부(24)는 HDA80∼95정도의 경도와 강성을 가지며, 돌출부(후술한다)의 일부를 이루고 있다. 돌출부 본체(22)의 상부 내에는 코어 메탈(core metal;23)이 매설되어 있다. 또한, 양 계지부(24)에는, 그 상면을 형성하는 거의 수평면의 계지면(24a)과, 그 외단부(外端部)로부터 하방을 향해서 끝으로 갈수록 가늘어지는 형상의 테이퍼면을 이루는 경사면(24b)이 형성되어 있다. 이하, 돌출부 본체(22)와 계지부(24)를 총칭해서 돌출부(27)라고 말한다.

또한, 상기 루프 몰딩(20)의 돌출부(27)의 하면에는, 단면 사다리꼴형상의 수용홈(26)이 형성되어 있다. 수용홈(26)은 상방을 향해서 점차로 홈폭(좌우방향의 폭)을 좁게 하는 테이퍼형상의 양 벽면(26a), 및 양 벽면(26a)의 상단부 사이에서 거의 수평면을 이루는 저면(26b)에 의해 형성되어 있다. 두부(21)의 외표면에는, JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDD40∼50정도인 얇은 표피층이 전술한 공압출성형으로 일체적으로 성형되어 있다. 그 표피층은 루프 몰딩(20)의 탄성 굽힘을 저해하지 않고, 두부(21)의 외표면의 내스크래치성을 높이고 있다.

한편, 루프 몰딩(20)은 본 명세서에서 말하는 "몰딩"에 상당하고 있다.

또한, 루프 패널(10)에 몰딩 부착용 클립(30)(후술한다)에 의해 부착되는 전후 양단부를 제외한 루프 몰딩(20)의 길이방향의 중앙부분인 상기 일반 부분은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 루프 패널(10)의 홈부(15)에 끼워 넣어진다. 즉, 루프 몰딩(20)의 길이방향의 중앙부분(일반 부분)에 있어서의 돌출부 본체(22)의 하부에 있어서의 좌우 양측면에는, 탄성 변형 가능한 좌우 한 쌍의 탄성편(彈性片;28)이 압출성형시에 일체적으로 형성되어 있다. 양 탄성편(28)은 HDA60∼80정도의 경도를 갖고 있다. 한편, 도 7 중, 이점쇄선 28은 탄성편(28)의 자유상태를 나타내고 있다. 또한, 상기 루프 몰딩(20)의 돌출부 본체(22)의 하면에는, 적절한 수(도 7에서는 2개)의 돌조(突條;ridge)(29)가 돌출되어 있다.

그리고, 도 7에 나타내는 루프 몰딩(20)의 길이방향의 단말에서, 돌출부 본체(22)의 거의 하반부 부분이 절제되며, 잔여의 돌출부 본체(22)의 하단부에 전술한 계지부(24)가 인서트 사출성형되어 있다(도 1 참조).

다음으로, 몰딩 부착용 클립(30)을 설명한다. 도 3A∼도 3C에 나타내는 바와 같이, 몰딩 부착용 클립(30)은 스프링성을 갖는 금속판재를 프레스 성형함으로써 형성되어 있다. 몰딩 부착용 클립(30)은 부착상태에서 전후방향으로 긴 거의 긴사각형 판형상의 고착부(31)와, 그 고착부(31)의 좌우 양측부(부착상태에 있어서는 도 1에서 오목형상의 홈부(15)의 폭방향의 좌우 양측부)로부터 기립하도록 절곡된 탄성 변형 가능한 거의 긴사각형 판형상의 좌우 한 쌍의 벽부(32)와, 그 한 쌍의 벽부(32)의 상단으로부터 접힘형상으로 절곡된 좌우 한 쌍의 계합부(33)를 갖고 있다.

고착부(31)의 이면에는, 열경화성의 감압 양면 접착 테이프(pressure sensitive double-faced adhesive tape) 등의 접착수단(40)이 형성되어 있다. 고착부(31)는 루프 패널(10)의 홈부(15)의 저면상(즉, 중앙 패널(11)의 접합부(11b)상)에 접착수단(40)으로 부착해서 고착된다(도 2 참조).

또한, 양 벽부(32)는 도 3C에 이점쇄선 32로 나타내는 바와 같이, 탄성 변형 가능하게 형성되어 있다. 한편, 양 벽부(32)의 하반부에는, 긴사각형 형상의 측면구멍(30a)이 형성되어 있다.

또한, 양 계합부(33)는 양 벽부(32)의 상단부로부터 대향방향으로 또한 비스듬히 하방으로 경사한 상태로 형성되어 있다(도 3C 참조). 양 계합부(33)는 상기 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)에 대하여, 양 벽부(32)의 탄성 변형을 이용해서 계합 가능하게 형성되어 있다(도 2 참조).

상기 고착부(31)에는, 외형이 거의 U자형상으로 잘린 절삭홈(cut-in groove;35)(도 3A 참조)이 형성되어 있으며, 이 절삭홈(35) 내에서 절삭홈(35)의 길이방향의 일단의 고정부로부터 전방으로 돌출하는 돌편(突片;projecting piece)부분을 비스듬히 상방으로 잘라 세움으로써, 루프 패널(10)의 홈부(15)의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어서 형성된 탄성 변형 가능한 가이드부(36)가 형성되어 있다. 가이드부(36)의 선단부(36a)는 굴곡부(36b)를 통해서 비스듬히 하방으로 절곡되어 있다(도 3B 참조). 또한, 가이드부(36)의 굴곡부(36b)는 상기 루프 몰딩(20)의 수용홈(26)의 저면(26b)에 대하여 탄성적으로 슬라이딩 접촉 가능하게 형성되어 있다. 굴곡부(36b)는 거의 원호형상을 갖는다. 굴곡부(36b)는 에지(edge)를 갖지 않는다.

계속해서, 상기한 루프 패널(10)에 대한 루프 몰딩(20)의 부착순서에 대해서 설명한다.

우선, 루프 패널(10)의 도장 전에, 몰딩 부착용 클립(30)의 고착부(31)가 루 프 패널(10)의 홈부(15)의 저면상에 접착수단(40)에 의해 부착된다(도 4A 참조). 한편, 접착수단(40)은 예를 들면 열경화성의 감압 양면 접착 테이프를 고착부(31)의 이면에 부착한 것이다.

몰딩 부착용 클립(30)을 부착한 후, 루프 패널(10)이 도장되고, 그 도막의 베이킹공정(baking process)에 있어서의 열을 이용해서 접착수단(40)인 접착 테이프가 경화됨으로써, 몰딩 부착용 클립(30)이 루프 패널(10)에 고착된다.

다음으로, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 부착할 때에는, 루프 몰딩(20)의 앞측 단말부분을, 도 4A에 이점쇄선 20으로 나타내는 상태로부터, 루프 패널(10)의 홈부(15) 내로 밀어붙여서 끼워 넣는다. 이때, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치(루프 몰딩 중심선)가 부착 중심선(L)상에 있는 경우는, 루프 몰딩(20)의 양 계지부(24)(상세하게는, 경사면(24b))가, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 계합부(33)상에 접촉한다(도 4A 중, 실선 20 참조).

이 상태로부터, 루프 몰딩(20)이 홈부(15) 내로 더 밀어붙여져서 끼워 넣어져 가면, 몰딩 부착용 클립(30)의 한 쌍의 계합부(33)는 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)에 의해 외측으로 확개(擴開;spread)하도록 눌려짐으로써, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 벽부(32)가 확개방향(spreading direction)으로 탄성 변형한다(도 4B 참조).

그리고, 양 계지부(24)가 양 계합부(33)를 통과하면, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 벽부(32)가 탄성 복원함으로써, 양 계지부(24)에 양 계합부(33)가 계합한다(도 2 참조). 즉, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 계합부(33)가 루프 몰딩(20)의 양 계 지부(24)의 계지면(24a)상에 각각 계합함으로써, 루프 몰딩(20)이 빠지는 것이 방지된다. 이와 아울러, 루프 몰딩(20)의 두부(21)가 루프 패널(10)의 양 계단부(11c, 13c)상에 접촉해서 홈부(15)를 덮는다.

또한 동시에, 루프 몰딩(20)을 끼워 넣음에 따라, 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)의 굴곡부(36b)(도 3B 참조)가, 루프 몰딩(20)의 돌출부(27)의 수용홈(26)의 저면(26b)에 접촉하고, 저면(26b)에 대하여 길이방향으로 약간 상대 이동해서, 가이드부(36)가 탄성 변형하며(도 3B 중, 이점쇄선 36 참조), 양 계지부(24)가 양 계합부(33)를 통과한 후, 가이드부(36)가 탄성 복원함으로써, 수용홈(26)과 가이드부(36)가 끼워맞춰져서 루프 몰딩(20)이 몰딩 부착용 클립(30)에 계합된다.

상기와 같이 해서, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 적정하게 부착할 수 있다.

이때, 루프 몰딩(20)의 돌출부 본체(22)는 두부(21)보다도 경도가 높고, 또한 강성을 가지므로, 부착작업시에 돌출부(27)가 변형하거나 하지 않고 안정되게 부착되며, 또한 부착 후에 있어서 안정된 부착상태를 유지한다. 또한, 계지부(24)가 인서트 사출성형으로 성형되어 있으므로, 이 계지부(24)는 정확한 치수로 성형할 수 있으며, 몰딩 부착용 클립(30)과 계합했을 때에 덜거덕거림이 발생하거나 하는 일이 없다.

이 후, 루프 몰딩(20)을 홈부(15)를 향해서 밀어붙이면서, 전단측에서 후단측으로 밀어붙임(pressing)을 이동시켜 가며, 후단측에서 전단측과 마찬가지로 몰딩 부착용 클립(30)과 계합하여 전체가 부착된다. 이때, 루프 몰딩(20)은 홈부(15) 의 길이방향의 형상과 일치하며, 상하방향으로 만곡한 모양으로 변형하지만, 루프 몰딩(20)은 탄성 변형 가능한 재료로부터 압출성형되어 있으므로 양호하게 추종한다.

한편, 상기 루프 몰딩(20)의 전후방향의 중앙부분은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 루프 패널(10)의 홈부(15)에 끼워 넣어짐으로써, 양 탄성편(28)이 홈부(15)의 각 벽부(11a, 13a)에 탄성 변형해서 접촉함으로써, 탄성편(28)의 탄성 반발력을 이용하여 루프 패널(10)에 장착된다. 또한, 루프 몰딩(20)의 돌조(29)가 루프 패널(10)의 홈부(15)의 저면상에 접촉됨과 아울러, 루프 몰딩(20)의 두부(21)가 루프 패널(10)의 양 계단부(11c, 13c)상에 접촉함으로써 홈부(15)를 덮는다.

그런데, 상기한 몰딩 부착용 클립(30)에 대한 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 부착 중심선(L)에 대하여 좌방 혹은 우방으로 어긋나는 경우가 있다(도 5A 참조).

그래서, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 부착 중심선(L)으로부터 우방(지면상의 우측)으로 어긋난 경우에 대해서 설명한다. 이 경우, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)의 홈부(15) 내에 끼워 넣으려고 하면, 루프 몰딩(20)의 우측의 계지부(24)가 몰딩 부착용 클립(30)의 우측의 계합부(33)상에 접촉한다(도 5A 참조). 이 상태로부터, 루프 몰딩(20)이 끼워 넣어지면, 우측의 계합부(33)상에 당해 계지부(24)가 접촉한 채, 루프 몰딩(20)이 좌측 하방으로 기울어 가고, 좌측 하방으로 기운 상태에서 양측의 계지부(24)가 양 계합부(33)에 접촉하지만, 좌측의 계지부(24)는 가이드부(36)의 굴곡부(36b)에 접촉하기 때문에, 좌측의 계합부(33)를 통과할 수 없다. 이 상태로부터 더욱 루프 몰딩(20)을 홈부(15) 내로 밀어 넣으면, 압입력이 루프 몰딩(20)의 우측에 집중해서, 그 결과, 경사가 서서히 시정되어 수평으로 되어 간다(도 5B 참조).

그리고, 좌측의 계지부(24)와 가이드부(36)의 굴곡부(36b)와의 접촉이 떨어지고, 루프 몰딩(20)의 수용홈(26)의 바로 아래에 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)가 위치하게 된다.

계합부(33)의 높이(고착부(31)의 상면으로부터 계합부(33)의 하단까지의 간격)는 굴곡부의 높이(고착부(31)의 상면으로부터 굴곡부(36b) 상면까지의 간격)보다 작다. 계합부(33)의 높이와 굴곡부의 높이와의 차는 루프 몰딩(20)의 크기에 따라 다르지만, 1mm∼10mm정도로 하는 것이 바람직하다. 이렇게 함으로써, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 부착 중심선(L)에 대하여 어긋나 있는 경우에, 루프 몰딩(20)의 경사를 가이드부(36)에 의해 확실하게 시정할 수 있다.

이 상태로부터, 루프 몰딩(20)을 홈부(15) 내로 더욱 밀어넣어 가면, 상기와 마찬가지로, 몰딩 부착용 클립(30)의 한 쌍의 계합부(33)와 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)와의 슬라이딩에 의해, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 벽부(32)가 확개방향으로 탄성 변형한다(도 4B 참조).

그리고, 양 계지부(24)가 양 계합부(33)를 통과하면, 몰딩 부착용 클립(30)의 양 벽부(32)가 탄성 복원하여, 양 계지부(24)에 양 계합부(33)가 계합함으로써, 루프 몰딩(20)이 빠지는 것이 방지됨과 아울러, 루프 몰딩(20)의 수용홈(26)에 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)가 끼워맞춰져서 루프 몰딩(20)이 고착된다. 그리고, 루프 몰딩(20)의 두부(21)가 루프 패널(10)의 양 계단부(11c, 13c)상에 접촉 해서 홈부(15)를 덮는다(도 2 참조).

따라서, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 부착 중심선(L)으로부터 우방으로 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 적정하게 부착할 수 있다. 한편, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 부착 중심선(L)으로부터 좌방으로 어긋난 경우라도, 상기한 것과 동일한 작용으로, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 적정하게 부착할 수 있다

상기한 몰딩 부착 구조에 따르면, 몰딩 부착용 클립(30)에 루프 몰딩(20)을 계합할 때에, 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)의 계지부(24)를 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)에 꽉 누름으로써, 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)와 몰딩 부착용 클립(30)의 한 쌍의 계합부(33)가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 루프 몰딩(20)이 위치결정된다. 따라서, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 작업자가 과도한 주의력을 필요로 하지 않으며, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 용이하고 또한 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 상기한 몰딩 부착용 클립(30)에 따르면, 루프 몰딩(20)을 계합할 때에, 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)의 계지부(24)를 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)에 꽉 누름으로써, 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)와 몰딩 부착용 클립(30)의 한 쌍의 계합부(33)가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 루프 몰딩(20)이 위치결정된다. 따라서, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 확실하게 부착할 수 있다.

또한, 상기한 루프 몰딩(20)에 따르면, 몰딩 부착용 클립(30)에 계합할 때 에, 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)의 계지부(24)를 몰딩 부착용 클립(30)의 가이드부(36)에 꽉 누름으로써, 루프 몰딩(20)의 한 쌍의 계지부(24)와 몰딩 부착용 클립(30)의 한 쌍의 계합부(33)가 계합 가능한 대응관계를 이루도록 루프 몰딩(20)이 위치결정된다. 따라서, 루프 몰딩(20)의 삽입 위치가 어긋난 경우라도, 루프 몰딩(20)을 루프 패널(10)에 확실하게 부착할 수 있다.

본 발명은 상기한 한 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에 있어서의 변경이 가능하다. 예를 들면, 본 발명은 루프 몰딩(20) 외에, 자동차 등의 윈도우 몰딩, 벨트 몰딩, 프로텍터 몰딩 등의 각종 몰딩에 적용할 수 있다. 따라서, 패널은 자동차(1)의 루프 패널(10)에 한정되는 것은 아니다. 또한, 몰딩 부착용 클립(30)은 금속판제에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면 수지제로 대신할 수 있다. 또한, 루프 패널(10)에 대한 몰딩 부착용 클립(30)의 고착수단은 접착수단(40)에 한정되는 것은 아니며, 몰딩 부착용 클립(30)을 고착할 수 있는 수단이면 된다.

또한, 인서트 사출성형으로 루프 몰딩(20)에 계지부(24) 및 수용홈(26)을 성형하는 것을 대신해서, 도 7 중에서 파선으로 나타내는 형상으로 루프 몰딩(20)을 공압출성형하고, 후에 단말부분에 있어서 탄성편(28)의 약간 상측에서 돌출부 본체(22)의 하부를 종단적으로 절제함으로써, 계지부(24) 및 수용홈(26)을 형성해도 좋다. 이 경우, 돌출부 본체(22)가 계지부(24)와 일체 구조로 되므로, 양부의 결합강도가 높아진다. 또한, 단말부분에서 돌출부 본체(22)의 일부를 절제함으로써, 용이하게 계지부(24) 및 수용홈(26)을 형성할 수 있다.

또한, 상기 실시예에서는, 루프 몰딩(20)의 돌출부(27)에 좌우 한 쌍의 계지부(24)를 형성하였으나, 전후 한 쌍의 계지부를 형성할 수도 있다. 이 경우, 몰딩 부착용 클립(30)은, 도 8에 나타내는 바와 같이, 고착부(31)의 전후 양측부로부터 기립하도록 절곡된 탄성 변형 가능한 거의 긴사각형 판형상의 전후 한 쌍의 벽부(부호, 32A를 붙인다)와, 그 한 쌍의 벽부(32A)의 대향면에 접힘형상으로 절곡되며 또한 루프 몰딩(20)의 전후 한 쌍의 계지부에 대응하는 전후 한 쌍의 계합부(부호, 33A를 붙인다)를 갖는 것으로 하면 된다. 또한, 상기 실시예에서는, 루프 몰딩(20)의 수용홈(26)을, 테이퍼형상의 양 벽면(26a)을 갖는 단면 사다리꼴형상으로 형성하였으나, 평행한 양 벽면을 갖는 단면 사각형형상으로 형성할 수 있다.

또한, 가이드부(36)의 선단부(36a)는 굴곡부(36b)를 통해서 반드시 비스듬히하방으로 절곡되어 있지 않아도 되며, 예를 들면 수평방향으로 연장되어 있어도 좋다.

또한, 가이드부(36)는 잘라 세워서 형성한 것에 한정하는 것은 아니며, 예를 들면 고착부(31)에 별체의 가이드부를 부착함으로써 형성한 것이어도 좋다.

또한, 절삭홈(35) 및 측면 구멍(30a)의 형상은 이들의 형상에 한정하는 것은 아니며, 적절히 변경할 수 있다.

Claims

몰딩 부착 구조로서,

패널에 고착된 몰딩 부착용 클립과,

상기 패널에 고착된 몰딩 부착용 클립에 계합(係合)함으로써, 상기 패널에 형성된 오목형상의 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 부착되는 몰딩을 구비하고,

상기 몰딩 부착용 클립은 상기 패널의 홈부 내에 고착되는 고착부와, 상기 패널에 상기 고착부를 부착한 상태에서 상기 패널의 홈부의 저면(底面)으로부터 멀어지는 방향으로 또한 상호 이간한 상태에서 상기 고착부로부터 기립하는 탄성 변형 가능한 한 쌍의 벽부와, 상기 한 쌍의 벽부에 배치된 한 쌍의 계합부와, 상기 고착부로부터 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어서 형성된 탄성 변형 가능한 가이드부를 구비하며,

상기 몰딩은 상기 패널의 홈부를 덮는 두부(頭部)와, 상기 두부의 이면측으로부터 상기 패널의 홈부 내를 향해서 돌출된 돌출부를 구비하고, 상기 돌출부는 돌출부 본체와 그 양측면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립의 한 쌍의 계합부와 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합되는 한 쌍의 계지부(係止部)와, 상기 돌출부의 하면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립의 가이드부가 진입 가능한 수용홈(receiving groove)을 구비하고,

상기 몰딩 부착용 클립에 상기 몰딩을 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용 홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 몰딩을 위치결정하는 것을 특징으로 하는 몰딩 부착 구조.
패널에 형성된 오목형상의 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 부착되는 몰딩을 계합함으로써, 패널에 몰딩을 부착하는 몰딩 부착용 클립으로서,

상기 패널의 홈부 내에 고착되는 고착부와,

상기 패널에 상기 고착부를 부착한 상태에서 상기 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 또한 상호 이간한 상태에서 상기 고착부로부터 기립하는 탄성 변형 가능한 한 쌍의 벽부와,

상기 한 쌍의 벽부에 배치되며 또한 상기 몰딩에 형성된 한 쌍의 계지부에 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합 가능한 한 쌍의 계합부를 구비하고,

상기 고착부는 패널의 홈부의 저면으로부터 멀어지는 방향으로 돌출되어서 형성되며, 상기 몰딩에 형성된 수용홈 내에 진입하는 탄성 변형 가능한 가이드부를 구비하며,

상기 몰딩을 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 몰딩을 위치결정하는 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
제2항에 있어서, 상기 계합부는 상기 한 쌍의 벽부의 대향면 각각에 접힘형상으로 절곡되어 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
제3항에 있어서, 상기 계합부는 상기 한 쌍의 벽부의 대향면의 상단 각각에 접힘형상으로 절곡되어 형성되며, 한쪽의 벽부에 형성된 계합부는 다른쪽의 벽부를 향해서 비스듬히 하방으로 경사하고, 다른쪽의 벽부에 형성된 계합부는 한쪽의 벽부를 향해서 비스듬히 하방으로 경사하고 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
제2항에 있어서, 상기 고착부의 이면에 형성된 열경화성의 양면 접착 테이프를 더 구비한 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
제2항에 있어서, 상기 가이드부는 상기 고착부의 일부를 잘라 세워서 형성된 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
제2항에 있어서, 상기 가이드부는 그 선단측에 거의 원호형상의 굴곡부를 가지며, 상기 가이드부의 선단부는 상기 굴곡부로부터 비스듬히 하방으로 절곡되어 있는 것을 특징으로 하는 몰딩 부착용 클립.
패널에 형성된 오목형상의 홈부에 형성된 몰딩 부착용 클립에 계합함으로써, 상기 홈부를 외측에서 덮도록 상기 홈부를 따라 패널에 부착되는 몰딩으로서,

상기 패널의 홈부를 덮는 두부와,

상기 두부의 이면측으로부터 상기 패널의 홈부 내를 향해서 돌출하는 돌출부를 구비하고,

상기 돌출부는 돌출부 본체와 그 양측면에 형성되며 또한 상기 몰딩 부착용 클립에 형성된 한 쌍의 계합부에 상기 벽부의 탄성 변형을 이용해서 계합되는 한 쌍의 계지부를 구비하며,

상기 돌출부는 그 하면에, 상기 몰딩 부착용 클립에 형성된 탄성 변형 가능한 가이드부가 진입 가능한 수용홈을 갖고,

상기 몰딩 부착용 클립에 계합할 때에, 상기 몰딩의 상기 수용홈을 상기 가이드부에 꽉 눌러서 상기 한 쌍의 계지부와 상기 한 쌍의 계합부가 계합 가능하게 되도록 위치결정되는 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 상기 계지부는 미리 압출성형된 상기 돌출부 본체에, 사출성형에 의해 대칭으로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 상기 계지부는 상면을 형성하는 계지면(係止面)과, 계지면의 외단부(外端部)로부터 비스듬히 하방으로 연장되며 하방을 향함에 따라 상기 계지부의 폭을 좁게 하는 경사면을 갖는 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 상기 수용홈은 단면형상이 사다리꼴인 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 상기 두부는 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDA60∼80이고, 상기 돌출부는 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDA80∼95인 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 상기 두부는 그 표면에 표피층을 일체적으로 가지며, 상기 표피층은 JIS K 7215에 의한 듀로미터 경도가 HDD40∼50인 것을 특징으로 하는 몰딩.
제8항에 있어서, 차량의 루프의 홈을 따라 부착되는 루프 몰딩인 것을 특징으로 하는 몰딩.