KR20070001800A - 내화학성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 - Google Patents

내화학성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명에 따른 내화학성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 80∼98.5 중량부, (B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지 0.5∼10 중량부, (C) 코어-쉘 그라프트 공중합체 1∼30 중량부, 및 (D) 인산 에스테르 화합물 0.01∼10 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
폴리스티렌, 폴리카보네이트, 신디오탁틱, 코어-쉘 구조, 인산 에스테르, 내화학성, 내충격성

Description

내화학성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물{Polycarbonate Resin Composition Having Good Chemical Resistance and Flowability}
발명의 분야
본 발명은 폴리카보네이트계 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 폴리카보네이트에 신디오탁틱 폴리스티렌, 코어-쉘 구조의 그라프트 공중합체 및 인산에스테르 화합물을 동시에 도입함으로써 내화학성 및 유동성이 우수하면서도 수지의 내충격성이 양호한 폴리카보네이트계 수지 조성물에 관한 것이다.
발명의 배경
폴리카보네이트 수지는 다른 수지와 비교하여 뛰어난 내충격성, 자기소화성, 치수안정성, 그리고 높은 내열도 등으로 인하여 엔지니어링 플라스틱으로서 광범위하게 사용되고 있다. 특히, 최근 휴대폰과 같이 다양한 환경에서 우수한 내충격성이 필요한 휴대용 전자기기에의 적용이 급속히 확대되고 있다. 디자인 측면에서 휴 대용 전자기기의 경우 외관 디자인을 강화하기 위하여 도장 공정이 강화되는 추세이다.
이러한 도장 공정의 강화는 기존 무도장 외장재에 도장 공정을 추가하거나, 도장 효과를 증진시키기 위해 도막 두께를 증가시키는 방향으로 진행되고 있다. 무도장 수지에 도장이 추가되거나 도막 두께가 기존에 비해 증가될 경우 외장재로 사용되는 수지는 도료 희석 용액에 노출되게 되는데 이 과정에서 희석 용매가 수지로 침투하여 외장재로 사용되는 수지의 기계적 물성을 저하시키게 된다. 폴리카보네이트 수지는 무정형 고분자로서 도료 희석액으로 사용되는 용매로 결정성 고분자에 비해 매우 취약한 것으로 알려져 있다. 이러한 이유로 인해 휴대 전자기기를 비롯한 다양한 제품의 외장재로 폴리카보네이트 수지가 적용되는데 많은 제약이 있다.
이러한 폴리카보네이트의 단점인 내화학성을 개선하고자 하는 많은 연구가 이루어지고 있다. 내화학성을 개선하기 위하여 많이 연구되었던 방법은 화학 약품의 침투가 비교적 더딘 고분자를 함께 블렌딩하여 재료의 내화학 특성을 향상시키는 것이다. 그러나 이러한 방법은 비록 내화학 특성은 개선시킬 수 있으나 폴리카보네이트의 장점인 높은 내충격성을 저하시키고 단독 사용 시에 비해 내피로 특성이 저하되어 휴대 전자기기에 사용되는데 많은 문제점을 지니게 된다.
이에 본 발명자들은 종래의 단점을 극복하고자 연구한 결과, 폴리카보네이트에 신디오탁틱 폴리스티렌 고분자 수지, 코어-쉘 그라프트 공중합체 및 인산 에스테르 화합물을 동시에 도입할 경우에 폴리카보네이트의 우수한 내충격성과 내피로 특성이 유지되면서 내화학성 및 유동성 또한 증가되는 사실을 발견하였으며, 이 결 과를 바탕으로 내화학 특성 및 유동성이 뛰어나면서 우수한 내충격성을 가지고 있는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 개발하기에 이른 것이다.
본 발명의 목적은 내화학성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 내화학성이 우수하면서도 내충격성이 동시에 양호한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 유동성이 뛰어나면서도 내충격성이 동시에 양호한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 내피로 특성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
발명의 요약
본 발명에 따른 내화학성 및 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지 80∼98.5 중량부, (B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지 0.5 ∼10 중량부, (C) 코어-쉘 그라프트 공중합체 1∼30 중량부, 및 (D) 인산 에스테르 화합물 0.1∼10 중량부로 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이하 본 발명의 내용을 하기에 상세히 설명한다.
발명의 구체예에 대한 상세한 설명
본 발명에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물에 사용하는 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지, (C) 코어-쉘 그라프트 공중합체 및 (D) 인산 에스테르 화합물에 대하여 하기에 상세히 설명한다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 수지 조성물에 사용하는 폴리카보네이트 수지는 분자량 조절제와 촉매의 존재 하에서 디히드릭페놀과 포스겐을 반응시켜 제조하거나 디히드릭페놀과 디페닐카보네이트와 같은 카보네이트 전구체의 에스테르 상호교환반응을 이용하여 제조 할 수 있으며 선형 폴리카보네이트, 분지형(branched) 폴리카보네이트, 그리고 폴리에스테르카보네이트 공중합체 등을 포함한다.
상기 디히드릭 페놀은 비스페놀이며, 바람직한 비스페놀은 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판 (비스페놀 A)이다. 비스페놀 A는 부분적 또는 전체적으로 다른 디히드릭페놀로 대체될 수 있다. 비스페놀 A 이외의 디히드릭 페놀은 히드로퀴논, 4,4'-디히드록시디페닐, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)시클로헥산, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)설파이 드, 비스(4-히드록시페닐)술폰, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 및 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판 같은 할로겐화 비스페놀 등을 포함한다.
상기 폴리카보네이트 수지(A)는 단일중합체이거나 두 종류 이상의 디히드릭페놀을 사용한 공중합체, 또는 그러한 수지들의 혼합물일 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지의 적절한 예로는 비스페놀 A계 폴리카보네이트 수지이며, 상기 분지형 폴리카보네이트는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디히드록시페놀과 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조할 수 있다. 상기 폴리에스테르카보네이트는 이관능성 카르복실산을 디히드릭 페놀과 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 상기 폴리카보네이트 수지(A)의 함량은 80∼98.5 중량부이다. 80 중량부 미만을 사용할 경우 내충격성이 저하될 수 있다.
(B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지
폴리스티렌은 일반적으로 측쇄인 벤젠링의 위치에 따라 어탁틱, 이소탁틱 및 신디오탁틱 구조로 나뉜다. 어탁틱 폴리스티렌은 상기 벤젠링이 불규칙한 배열을 가지며, 이소탁틱 폴리스티렌은 폴리머 주쇄의 한쪽 측면으로 벤젠링이 배열된 구조를 가진다. 반면, 신디오탁틱 폴리스티렌은 벤젠링이 교대로 규칙적으로 배열된 구조를 갖는다.
이 중에서, 신디오탁틱 폴리스티렌은 스티렌 단량체를 메탈로센 촉매 및 공 촉매로 이루어진 촉매시스템을 이용하여 제조될 수 있다. 상기 메탈로센 촉매는 하나 또는 두 개의 시클로알칸 디에닐기(시클로펜타디에닐기, 인데닐기, 플루오레닐기 및 그 유도체)가 Ti, Zr, Hf 등과 같은 주기율표의 Ⅳ족 전이금속 착체와 연결 구조를 갖는다.
높은 입체규칙성, 고융점 및 우수한 분자량 분포를 갖는 폴리스티렌에 대한 종래 기술로서 미국특허 제6,010,974호에는 새로운 알킬-브리지 이핵 메탈로센 촉매, 실릴-브리지 이핵 메탈로센 촉매 및 알킬-실릴 브리지 이핵 메탈로센 촉매를 사용하여 스티렌 단량체를 중합하는 방법에 대해 개시하고 있다.
한편, 미국특허 제6,284,700호에는 메탈로센 촉매와 공촉매로 이루어진 촉매시스템을 이용한 새로운 신디오탁틱 폴리스티렌을 개시하고 있다.
본 발명에서는 이러한 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지 중 신디오탁틱도가 97 % 이상인 것을 사용하는 것이 바람직하다. 신디오탁틱도가 97 % 미만일 경우에는 내화학성이 저하될 수 있다.
본 발명에서 상기 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지(B)의 함량은 0.5∼10 중량부를 사용한다. 0.5 중량부 미만을 사용하면 내화학성이 저하될 수 있고, 10 중량부를 초과하여 사용하면 내충격성이 저하될 수 있다.
(C) 코어-쉘 그라프트 공중합체
본 발명에서 사용하는 코어-쉘 그라프트 공중합체(C)는 고무의 코어 구조에 비닐 모노머가 그라프트 되어 있어 딱딱한 쉘을 형성하고 있다.
상기 코어-쉘 그라프트 공중합체(C)는 탄소수 4 내지 6의 디엔계 고무 또는 아크릴레이트계 고무 또는 실리콘계 고무 단량체 중에서 선택한 1 종 이상을 중합한 후에 그라프팅 가능한 C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8 메타크릴산 에스테르류, 무수말레인산, C1-C4 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드 같은 불포화 화합물중에서 선택한 1종 이상을 고무에 그라프트시켜 코어-쉘 구조를 형성한 것이며, 고무 함량은 상기 코어-쉘 그라프트 공중합체(C) 100 중량부에 대하여 50 내지 90 중량부가 바람직하다.
상기 아크릴레이트계 고무는 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, n-프로필아크릴레이트, n-부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 또는 2-에틸헥실메타아크릴레이트 등의 아크릴레이트 단량체를 사용하며 이때 사용되는 경화제는 에틸렌글리콜디메타크릴레이트, 프로필렌글리콜디메타크릴레이트, 1,3-부틸렌글리콜디메타크릴레이트 또는 1,4-부틸렌글리콜디메타크릴레이트, 알릴메타크릴레이트, 또는 트리알릴시아누레이트 등이 있다.
상기 실리콘계 고무는 시크로실록산으로부터 만들 수 있으며, 그 예로는 헥사메틸시클로트리실록산, 옥타메틸시클로테트라실록산, 데카메틸시클로펜타실록산, 도데카메틸시클로헥사실록산, 트리메틸트리페닐시클로트리실록산, 테트라메틸테트라페닐시클로테트로실록산, 그리고 옥타페닐시클로테트라실록산 등이 있다. 이들 실록산들에서 1 종 이상을 선택하여 실리콘계 고무를 제조할 수 있으며 이때 사용되는 경화제는 트리메톡시메틸실란, 트리에톡시페닐실란, 테트라메톡시실란, 또는 테트라에톡시실란 등이 있다.
상기 고무 중에서도 실리콘 고무를 사용하거나, 실리콘계 고무와 아크릴레이트계 고무를 혼용하여 사용하는 것이 그 구조적 안정성으로 인하여 내화학성 및 열안정성에서 보다 우수한 효과를 나타낸다. 또한, 상기 고무는 고무 평균 입경이 0.4∼1 ㎛인 것이 내충격성과 착색성 밸런스 유지에 바람직하다.
상기 C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류 또는 C1-C8 아크릴산 알킬 에스테르류는 각각 아크릴산 또는 메타크릴산의 에스테르류로서 1∼8개의 탄소원자를 갖는 모노히드릴 알코올이다. 이들의 구체적인 예로는 메타크릴산 메틸에스테르, 메타크릴산 에틸에스테르 또는 메타크릴산 프로필에스테르를 들 수 있으며, 이들 중 메타크릴산 메틸에스테르가 가장 바람직하다.
본 발명에서 코어-쉘 그라프트 공중합체는 1 내지 30 중량부를 사용하며, 바람직하게는 1 내지 10 중량부를 사용한다. 1 중량부 미만을 사용한다면 충격보강의 효과가 미미할 수 있고, 30 중량부를 초과하여 사용한다면 인장강도, 굴곡강도, 그리고 굴곡탄성률 등의 기계적 강도의 저하가 일어날 수 있다.
(D) 인산 에스테르계 화합물
본 발명의 수지 조성물의 제조에 사용되는 인산 에스테르계 화합물은 하기 화학식 1로 표시되는 인산에스테르 화합물 또는 이들의 혼합물을 사용한다.
[화학식 1]
Figure 112006042787389-PAT00001
상기 화학식에서 R1, R2, R4 및 R5는 각각 C6-20 아릴 또는 알킬 치환된 C6-20 아릴기이고, R3는 C6-30 아릴 또는 알킬 치환된 C6-30 아릴기 유도체이며, l은 수평균중합도(number average degree of polymerization)로서 l의 평균값은 0 내지 3이다.
바람직한 R1, R2, R4 및 R5는 페닐기이거나 또는 메틸, 에틸, 이소프로필, t-부틸, 이소부틸, 이소아밀, t-아밀 등의 알킬기가 치환된 페닐기이며, 이중 페닐기 또는 메틸, 에틸, 이소프로필 또는 t-부틸기가 치환된 페닐기가 더욱 바람직하다.
본 발명의 수지조성물의 제조에 사용되는 상기 화학식 1의 화합물은 C6-30 아릴 또는 알킬 치환된 C6-30 아릴기로부터 유도된 올리고머형 인산 에스테르 화합물이다. 바람직한 C6-30 아릴 또는 알킬 치환된 C6-30 아릴기로는 레조시놀, 히드로퀴논 또는 비스페놀-A로부터 유도된 것이 바람직하다.
상기 인산 에스테르 화합물은 l의 평균값이 0 내지 3인 단량체형 또는 올리 고머형의 아릴 유도 인산 에스테르이다. 본 발명에서는 l의 값이 0, 1, 2 및 3인 인산 에스테르 화합물을 단독 또는 혼합된 형태로 사용될 수 있는데, 중합공정에서 제조될 때에 각각의 성분들이 이미 혼합되어 있는 것을 사용하거나, 각각 별도로 제조된 l 값이 다른 인산 에스테르 화합물들을 혼합하여 사용하는 것도 바람직하다.
본 발명에서 인산 에스테르계 화합물(D)은 0.01 내지 10 중량부를 사용하며, 바람직하게는 0.1 내지 7 중량부를 사용한다. 0.01 중량부 미만을 사용하면 내화학성 및 유동성의 개선 효과가 미미할 수 있고, 10 중량부를 초과하여 사용하면 충격강도, 인장강도, 굴곡강도, 그리고 굴곡탄성률 등의 기계적 강도의 저하가 일어날 수 있다.
본 발명의 수지 조성물에는 기타 첨가제를 넣어 사용함으로서 용도에 따라 사용될 수 있다. 구체적으로, 유리섬유, 탄소섬유, 탈크, 실리카, 마이카, 알루미나 등 무기충진재를 첨가할 경우 기계적인 강도 및 열변형온도 등의 물성을 향상시킬 수 있다. 또한 본 발명의 수지 조성물에는 기타 자외선 흡수제, 열안정제, 산화방지제, 난연제, 활제, 염료 및 안료 등을 사용하여 제조할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 수지 조성물은 ASTM D256으로 측정한 1/8" 아이조드 충격강도(kg·㎝/㎝)가 70 이상이고, 1/4" 아이조드 충격강도(kg·㎝/㎝)가 50 이상이 되는 것이 바람직하다. 또한, 내화학성은 용제 침지 전후의 낙구충격강도로 측정할 수 있는데 이는 도장용 신너(thinner)를 이용하여 평판 시편(3mm×100mm× 100mm)을 1분 간 침지 후 80℃에서 30분간 건조시킨 다음, 낙구 충격을 시행하여 일정 변위에서의 하중을 측정하고 용제 침지 전의 하중과 비교하였을 때 혼합용제 침지 전 낙구충격강도(N)가 1000 이상이고, 혼합용제 침지 후 낙구충격강도(N)가 800 이상이며, 혼합용제 침지 후 취성파괴율(%)이 25 이하가 되는 것이 바람직하다. 상기 도장용 신너(thinner)로는 다양한 용제를 단독 또는 혼용으로 사용할 수 있는데 알콜류와 케톤류가 대표적이다.
또한 유동성은 수지펠렛을 10 oz 사출기에서 성형온도 260∼330 ℃, 금형온도 60∼100 ℃ 조건으로 1mm 두께의 스파이럴 시편을 사출한 후 사출물의 길이(사출유동장, ㎜)를 측정해서 확인할 수 있는데, 그 값이 90 이상인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 조성물은 수지 조성물을 제조하는 공지의 방법으로 제조할 수 있다. 예를 들면, 본 발명의 구성성분과 기타 첨가제들을 동시에 혼합한 후에, 압출기 내에서 용융 압출하고 펠렛 형태로 제조할 수 있다.
본 발명의 조성물은 여러 가지 제품의 성형에 사용될 수 있으며, 특히, TV, 컴퓨터, 휴대폰 및 사무자동화 기기의 하우징과 같은 전기, 전자 제품의 제조에 적합하다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 (A) 폴리카보네이트 수지, (B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지, (C) 코어-쉘 그라프트 공중합체, (D) 인산 에스테르 화합물의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
중량평균 분자량이 25,000 g/mol인 비스페놀-A 형 선형 폴리카보네이트로서 일본 텐진(TEIJIN)사의 PANLITE L-1250WP를 사용하였다.
(B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지
융점이 250℃, 유리전이 온도가 100℃, 비중이 1.01인 일본 이데미쯔(IDEMITSU)사의 신디오탁틱 폴리스티렌 XAREC S100을 사용하였다.
(C) 코어-쉘 그라프트 공중합체
(c1) 중량평균 입자경이 약 0.1 ㎛인 부타디엔 고무 70 내지 80 중량부에 메타크릴산 메틸에스테르 단량체가 20 내지 30 중량부로 그라프트된 코어-쉘 형태의 그라프트 공중합체인 일본 쿠레하(KUREHA)사의 팔라로이드(PALALOID) EXL-2602와 (c2) 중량평균 입자경이 약 0.5 ㎛인 디메틸실록산 5 내지 70 중량부와 부틸아크릴레이트 30 내지 95 중량부로 이루어진 고무에 메틸메타크릴레이트 단량체가 30 내 지 40 중량부로 그라프트된 코어-쉘 형태의 그라프트 공중합체인 일본 Mitsubishi Rayon사의 Metablen S 2100을 충격보강제로 사용하였다.
(D) 인산 에스테르계 화합물
(d1) 상기 화학식 1에서 l = 1이고 R1, R2, R4, R5가 2,6-디메틸페닐기이며, R3가 레조시놀(Resorcinol)로부터 유도된 레조시놀-디(비스-2,6-디메틸페닐)(Resorcinol-Di(bis-2,6-dimethylphenyl) 포스페이트(Phosphate) Daihachi사의 PX-200)를 사용하였으며, (d2) 화학식 1에서 l = 0이고 R1, R2, R4, R5가 페닐기인 트리페닐포스페이트 (다이하찌(Daihachi)사의 TPP)을 사용하였다.
실시예 1∼7 및 비교실시예 1∼11
위의 각 성분을 하기 표 1 및 표 2에 나타낸 조성비에 따라 혼합하여 Φ=45 mm인 이축 압출기를 사용하여 펠렛으로 제조하였다. 제조된 펠렛은 110 ℃에서 3 시간 이상 건조 후 10 oz 사출기에서 성형온도 260∼330 ℃, 금형온도 60∼100 ℃ 조건으로 사출하여 평판 시편을 제조하였다. 제조된 시편은 ASTM D256에 따라 노치 아이조드 충격강도(1/8", 1/4")를 측정하였다. 그리고 제조된 수지 조성물의 내화학성을 평가하기 위하여 도장용 신너에 평판 시편 (3mm×100mm×100mm)을 1분 간 침지 후, 80 ℃에서 30분간 건조한 후 낙구 충격을 시행하여 일정 변위에서의 하중을 측정하고 용제 침지 전의 하중과 비교하였다. 또한 그 파괴 형태를 확인 후 취 성 파괴율을 기록하였다. 유동 성능을 평가하기 위해 제조 및 건조된 펠렛을 10 oz 사출기에서 성형온도 260∼330 ℃, 금형온도 60∼100 ℃ 조건으로 1mm 두께의 스파이럴 시편을 사출한 후 사출물의 길이(사출유동장, mm)를 측정하였다.
Figure 112006042787389-PAT00002
Figure 112006042787389-PAT00003
*위 표에서 NB는 No Break를 의미함.
상기 표 1 및 표 2의 결과로부터 실시예 1∼7에서 신디오탁틱 스티렌계 고분자와 코어-쉘 그라프트 공중합체, 인산 에스테르계 화합물을 일정 비율 사용할 경우, 비교실시예 1∼11과 같이 순수한 폴리카보네이트만을 사용하거나 신디오탁틱 스티렌계 고분자와 코어-쉘 그라프트 공중합체, 인산 에스테르계 화합물을 동시에 일정 비율로 사용하지 않은 경우에 비해 내충격성을 유지하면서 매우 뛰어난 내화학성 및 유동성을 얻을 수 있음을 알 수 있다. 또한, 실시예 3과 비교실시예 6을 대비하여 보면 신디오탁틱 스티렌계 고분자와 인산에스테르계 화합물을 동시에 적용하였을 때 유동성 향상 효과가 우수한 것을 알 수 있다.
본 발명은 내화학성이 우수하면서도 내충격성이 동시에 양호하고, 유동성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 이용될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.

Claims (9)

  1. (A) 폴리카보네이트 수지 80∼98.5 중량부;
    (B) 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지 0.5∼10 중량부;
    (C) 코어-쉘 그라프트 공중합체 1∼30 중량부; 및
    (D) 인산 에스테르 화합물 0.01∼10 중량부;
    로 이루어지는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 수지(A)는 선형 폴리카보네이트, 분지형 폴리카보네이트 및 폴리에스테르카보네이트 공중합체로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 신디오탁틱 폴리스티렌계 수지(B)의 신디오탁틱도는 97 % 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 코어-쉘 그라프트 공중합체(C)는 탄소수 4 내지 6의 디엔계 고무, 아크릴레이트계 고무 및 실리콘계 고무 단량체로 이루어진 군으로부 터 선택된 하나 이상의 물질을 중합하고; 그리고
    그라프팅 가능한 C1-C8 메타크릴산 알킬 에스테르류, C1-C8 메타크릴산 에스테르류, 무수말레인산, 및 C1-C4 알킬 또는 페닐 핵치환 말레이미드로 이루어진 군으로부터 선택된 하나이상의 물질을 고무에 그라프트시키는;
    단계에 의하여 코어-쉘 구조를 형성한 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 인산 에스테르 화합물(D)은 하기 화학식 1의 구조를 갖는 인산 에스테르 화합물 또는 이들의 혼합물인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물:
    [화학식 1]
    Figure 112006042787389-PAT00004
    상기 화학식에서 R1, R2, R4 및 R5는 각각 C6-20 아릴 또는 알킬 치환된 C6-20 아릴기이고, R3는 C6-30 아릴 또는 알킬 치환된 C6-30 아릴기 유도체이며, l은 수평균 중합도로서 l의 평균값은 0 내지 3임.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 조성물은 ASTM D256으로 측정한 1/8" 아이조드 충격강도(kg·㎝/㎝)가 70 이상이고, 1/4" 아이조드 충격강도(kg·㎝/㎝)가 50 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 조성물은 도장용 신너에 평판 시편을 1분 간 침지 후, 80℃에서 30분간 건조한 후 낙구 충격을 시행하여 일정 변위에서의 하중을 측정하고 용제 침지 전의 하중과 비교하였을 때, 혼합용제 침지 전 낙구충격강도(N)가 1000 이상이고, 혼합용제 침지 후 낙구충격강도(N)가 800 이상이며, 혼합용제 침지 후 취성파괴율이 25 % 이하인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  8. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 수지 조성물은 수지펠렛을 10 oz 사출기에서 성형온도 260∼330 ℃, 금형온도 60∼100 ℃의 조건으로 1mm 두께의 스파이럴 시편을 사출한 후 측정한 사출물의 길이가 90 mm 이상인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트 수지 조성물.
  9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 폴리카보네이트 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
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