KR20060135249A - 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
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- 적층형 칩을 제 1 소성 온도까지 소정의 속도로 승온하여 소성시키는 제 1 단계;상기 제 1 소성 온도에서 제 2 소성 온도가 될 때까지 상기 제 1 단계의 승온 속도보다 낮은 속도로 승온하면서 소성시키는 제 2 단계;상기 제 2 소성 온도에서 일정 시간동안 소성시키는 제 3 단계;상기 제 2 소성 온도에서 제 3 소성 온도로 하강시키는 제 4 단계; 및상기 제 3 소성 온도에서 일정 시간동안 소성시키는 제 5 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 1 항에 있어서,상기 적층형 칩의 소성 온도는 1100℃ 내지 1300℃ 정도인 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 2 항에 있어서,상기 제 1 소성 온도는 상기 적층형 칩의 소성 온도보다 실질적으로 20℃ 정도 낮은 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 3 항에 있어서,상기 제 1 소성 온도는 상기 제 2 소성 온도보다 실질적으로 10℃ 정도 낮은 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 4 항에 있어서,상기 제 3 소성 온도는 상기 제 2 소성 온도보다 실질적으로 10℃ 정도 낮은 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 5 항에 있어서,상기 제 2 단계에서의 승온 시간은 대략 10분 내지 30분 정도인 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
- 제 6 항에 있어서,상기 제 3 단계에서의 소성 시간은 대략 2시간 내지 3시간 정도인 것을 특징으로 하는 적층형 칩의 고속 승온 소성 방법.
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