KR20060123965A - 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 - Google Patents

발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 Download PDF

Info

Publication number
KR20060123965A
KR20060123965A KR1020050045640A KR20050045640A KR20060123965A KR 20060123965 A KR20060123965 A KR 20060123965A KR 1020050045640 A KR1020050045640 A KR 1020050045640A KR 20050045640 A KR20050045640 A KR 20050045640A KR 20060123965 A KR20060123965 A KR 20060123965A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
light emitting
transparent resin
light
emitting diode
Prior art date
Application number
KR1020050045640A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101093324B1 (ko
Inventor
이영주
장준호
Original Assignee
엘지전자 주식회사
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사, 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020050045640A priority Critical patent/KR101093324B1/ko
Priority to EP06252759.3A priority patent/EP1729058B1/en
Priority to CN2006100899766A priority patent/CN1880836B/zh
Priority to JP2006149912A priority patent/JP4246218B2/ja
Priority to US11/442,396 priority patent/US7427145B2/en
Publication of KR20060123965A publication Critical patent/KR20060123965A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101093324B1 publication Critical patent/KR101093324B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
    • G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
    • G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
    • G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
    • G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
    • G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336—Illuminating devices
    • G02F1/133602—Direct backlight
    • G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
    • H01L2224/732—Location after the connecting process
    • H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
    • H01L2224/73265—Layer and wire connectors
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S362/00—Illumination
    • Y10S362/80—Light emitting diode

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Led Device Packages (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Led Devices (AREA)
  • Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)

Abstract

본 발명은 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 상부에 전도성라인이 구비된 기판과; 상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와; 상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와; 상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
백라이트, 발광, 수지, 홈, 서브마운트

Description

발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 { Back light unit having light emitting diode }
도 1은 일반적인 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도
도 5는 도 4의 기판 홈 내부면에 반사막이 코팅되어 있는 상태의 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도
도 7은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 단면도
도 8은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 다른 단면도
도 9는 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 또 다른 단면도
도 10은 본 발명에 따라 투명수지를 기판 상부에 형성하기 위한 일례를 도시한 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,109 : 기판 101,131 : 홈
105 : 반사막 110 : 발광 다이오드
115 : 범프(Bump) 120 : 접착수단
130 : 서브마운트 기판 140 : 투명수지
150 : 광전송수단 151 : 도광판
152 : 마이크로 렌즈 어레이 시트 152a : 렌즈
160 : 가이드
본 발명은 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려 놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
종래의 일반적인 발광 다이오드의 광학형태는 돔 형태(Dome type)의 렌즈로 구성되고, 발광분포 역시 중심축을 기준으로 일정 영역이내로 한정되어 분포하고 있다.
이러한 발광 다이오드를 이용하여 최근 많은 연구가 진행되고 있는 액정 디스플레이(Liquid crystal display) 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 대체할 경우, 발광 다이오드의 발광 특성으로 인하여 균일한 광 특성을 얇은 두께로 얻는데 많은 제약을 받는다.
즉, 발광 다이오드에서 발광하는 백색광이 균일하게 합성되기 위해서는, 상당한 거리가 필요하게 됨을 의미한다.
이는 결국 액정 디스플레이 시스템의 두께와 관련되기 때문에 두께가 얇은 시스템상의 잇점을 저해하는 요소가 된다.
상술된 단점을 개선하고자, 최근 도 1과 같은 측면 발광 다이오드를 이용하여 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 제작하는 것이 시도되고 있다.
도 1은 일반적인 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도로서, 발광 다이오드는 슬러그(Slug)에 본딩되어 있고, 이 슬러그 측면에는 리드(31,32)가 위치되어 있어, 발광 다이오드와 전기적으로 본딩되어 있다.
그리고, 상기 발광 다이오드의 광 방출면과 리드(31,32)가 외부로 노출되도록, 상기 발광 다이오드 및 슬러그는 몰딩수단(40)으로 몰딩(Molding)되어 있고, 발광 다이오드를 감싸는 렌즈(20)가 상기 몰딩수단에 본딩되어 있다.
이런, 측면 발광 다이오드 패키지는 렌즈(20)의 측면으로 광이 방출된다.
그러나, 상기 측면 발광 다이오드 패키지는 완벽한 측면으로의 광 방출을 구현할 수 없기 때문에 디스플레이의 광원으로 사용할 경우, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에서 발광 다이오드의 일부광이 출사되기 때문에, 평면 광원을 균일하게 만드는데 지장이 발생한다.
즉, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 방출되는 현상은 디스플레이에 표시되는 화소의 중심에 반점이 생성되는 핫스팟(Hot spot) 현상이 발생되어 디스플레이의 화질이 저하되는 악영향을 인가되는 문제점이 발생한다.
도 2는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도로서, 전술된 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 출사되는 문제점을 해결하기 위하여, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛에는 핫스팟(Hot spot) 방지판을 사용하였다.
즉, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)(90)은 인쇄회로기판(60)에 실장된 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 각각의 상부에 핫스팟(Hot spot) 방지판(80)을 올려놓고, 그 핫스팟 방지판(80) 상부에 도광판(85)을 위치시켜 구성하고, 상기 도광판(85)으로부터 이격된 상부에 액정 디스플레이(95)를 위치시켜, 백라이트 유닛(90)과 액정 디스플레이(95)는 조립되어 있다.
이렇게 구성된 백라이트 유닛(90)은 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판(80)을 올려놓는 조립공정을 수행해야 되기 때문에, 조립 공정이 복잡하게 되는 단점이 있다.
또한, 조립 공정 중에, 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에서 핫스팟 방지판(80)의 정렬이 오정렬이 발생될 경우, 최종적인 디스플레이의 화면에 핫스팟과 유사한 반점이 생성되는 문제점이 있다.
더불어, 핫스팟 방지판(80)의 두께만큼 디스플레이 패널의 두께가 증가되는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는, 상부에 전도성라인이 구비된 기판과;
상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와;
상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와;
상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어진 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)의 개략적인 단면도로서, 상부에 전도성라인이 구비된 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판(100)의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드(110)와; 상기 복수개의 발광 다이오드(110)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 투명수지(140)와; 상기 투명수지(140) 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단(150)으로 이루어진다.
따라서, 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛은 발광 다이오드에서 방출된 광이 투명수지(140)를 통하여 상기 광전송수단(150)에 입사되고, 상기 광전송수단(150)에서 광을 확산시켜 LCD 패널(300)로 출사시킨다.
그러므로, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께(T)를 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도로서, 상부에 전도성라인(미도시)과 홈(101)이 형성된 기판(100)을 준비하고, 이 기판(100)의 홈(101) 바닥면에 발광 다이오드(110)가 접착수단(120)으로 본딩되어 있고, 상기 발광 다이오드(110)와 상기 전도성라인은 와이어(125) 본딩되어 있다.
이렇게, 상기 기판(100)의 홈(101) 내부에 발광 다이오드(110)를 위치시켜 구성할 수 있다.
도 5는 도 4의 기판 홈 내부면에 반사막이 코팅되어 있는 상태의 단면도로서, 기판(100)에 형성된 홈(101)의 내부면에 반사막(105)이 코팅되어 있으면, 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 이 반사막(105)에서 반사되어 기판(100) 상부에 출사된다.
즉, 홈(101)에 코팅된 반사막(105)으로 기판(100) 상부로 출사되는 광량을 증가시킬 수 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도로서, 이 기판에는 발광 다이오드가 본딩되는 것이 아니고, 서브마운트 기판이 본딩되는 것이다.
그러므로, 상부에 홈(131)이 형성되어 있고, 상기 홈(131)의 바닥면에 도전성 패턴(미도시)이 형성되어 있고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 도전성 라인이 상부에 형성되어 있는 서브마운트 기판(130)을 준비하고, 이 서브마운트 기판(130)의 홈(131) 바닥면에 존재하는 도전성 패턴에 발광 다이오드(110)를 플립칩(Flip chip)본딩시킨다.
여기서, 상기 플립칩 본딩은 도 6에 도시된 바와 같이, 솔더볼과 같은 도전성 범프(Bump)(115)를 이용한다.
그러면, 상기 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드(110)를 본딩시키기 위하여, 발광 다이오드(110)를 이동시킬 필요가 없고, 발광 다이오드(110)가 본딩되어 있는 서브 마운트 기판(130)을 기판(100)의 홈(130)에 접착수단(120)으로 본딩시키면 된다.
이 때, 상기 기판(109)은 금속 기판이 바람직하고, 이 금속 기판 상부에 절연층(107)이 형성되어 있고, 이 절연층(107) 상부에 도전성 라인(108)이 형성되어 있다.
상기 서브마운트 기판(130)의 도전성 라인과 기판(109)의 도전성 라인(108)과 와이어(125) 본딩하면, 전기적 연결이 완료된다.
그러므로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판은 금속 기판을 사용함으로써, 열방출 효율을 증가시킬 수 있게 된다.
전술된 도 4 내지 6의 설명에서, 홈과 서브마운트 기판은 하나의 발광 다이오드에 대응되는 것이고, 본 발명의 백라이트 유닛이 복수개의 발광 다이오드들을 구비하고 있으므로, 각각의 발광 다이오드에 대응되는 홈과 서브마운트 기판이 존재한다.
도 7은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 단면도로서, 먼저, 광전송 수단(150)은 상기 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단으로 구성된다.
상기 제 1 수단은 복수개의 렌즈들(152a)이 시트(Sheet)상에 어레이되어 있는 마이크로 렌즈 어레이(Micro lens array) 시트(152)로 구성하고, 상기 제 2 수단은 통상적인 도광판(151)으로 구성할 수 있다.
여기서, 상기 마이크로 렌즈는 그 형상이 곡면이므로, 입사되는 광이 전반사되지 않고 출사된다.
이 때, 도 7에 도시된 바와 같이, 투명수지(140) 상부에는 도광판(151)을 위치시키고, 상기 도광판(151) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이(152)의 렌즈들이 형성되지 않은 시트면이 상기 도광판(151)에 접하도록 위치시킨다.
그리고, 도 8과 같이, 투명수지(140) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키고, 상기 마이크로 렌즈 어레이 시트(152) 상부에 도광판(151)을 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레인(152)의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 투명수지(140)에 접하도록 위치시킨다.
또한, 도 9와 같이, 투명수지(140) 상부에 도광판(151)을 위치시키고, 상기 도광판(151) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 도광판(151)에 접하도록 위치시킨다.
도 10은 본 발명에 따라 투명수지를 기판 상부에 형성하기 위한 일례를 도시한 단면도로서, 기판(100) 상부에 형성되는 투명수지는 액상(液狀)이고, 상기 기판(100)의 가장자리에는 가이드(160)가 형성되어 있고, 이 가이드(160) 내부에 액상의 투명수지를 도포하여 기판(100) 상부에 투명수지를 채운다.
이러한 가이드(160)는 액상의 투명수지가 외부로 흘러내리는 것을 방지한다.
그 후, 상기 액상의 투명수지가 도포된 후, 열을 인가하여 경화시키면, 고 상(固狀)이 된다.
한편, 상기 가이드(160)는 발광 다이오드에서 방출되는 광이 반사될 수 있는 물질로 형성하면, 상기 백라이트 유닛 상부에 출사되는 광량을 증가시킬 수 있게 된다.
전술된 바와 같이, 본 발명은 종래 기술과는 대비하여 측면 발광 다이오드 패키지를 적용하지 않아, 백라이트 유닛에 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판이 필요없고, 디스플레이 패널의 조립 공정이 단순하게 되고, 백라이트 유닛의 두께를 얇게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 핫스팟 방지판의 오정렬을 우려하지 않아도 되고, 발광 다이오드의 상부로 방출되는 광량을 증가시킬 수 있어, 디스플레이의 화질이 향상되는 장점이 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.

Claims (10)

  1. 상부에 전도성라인이 구비된 기판과;
    상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와;
    상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와;
    상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어진 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상부에는 복수개의 홈들이 더 형성되어 있으며,
    상기 복수개의 홈들 각각의 바닥면에 상기 발광 다이오드가 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수개의 홈들 내부면에,
    반사막이 더 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 복수개의 홈들 각각 내부에는,
    상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈의 바닥면에 도전성 패턴이 형성되어 있고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 도전성 라인이 상부에 형성되어 있는 서브마운트 기판이 본딩되어 있고;
    상기 복수개의 발광 다이오드 각각은,
    상기 서브마운트 기판의 홈 바닥면에 존재하는 도전성 패턴에 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있고;
    상기 서브마운트 기판의 도전성 라인과 기판의 도전성 라인이 와이어 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 기판은 금속 기판이고,
    이 금속 기판 상부에 절연층이 더 형성되어 있고, 상기 기판의 도전성 라인은 상기 절연층 상부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전송 수단의 제 1 수단은 복수개의 렌즈들이 시트(Sheet)상에 어레이되어 있는 마이크로 렌즈 어레이(Micro lens array) 시트이고,
    상기 제 2 수단은 도광판인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 광전송 수단은,
    상기 투명수지 상부에 도광판을 위치시키고, 상기 도광판 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트를 위치시키되,
    상기 마이크로 렌즈 어레인의 렌즈들이 형성되지 않은 시트면이 상기 도광판에 접하도록 위치시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 광전송 수단은,
    상기 투명수지 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트를 위치시키고, 상기 마이크로 렌즈 어레이 시트 상부에 도광판을 위치시키되,
    상기 마이크로 렌즈 어레인의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 투명수지에 접하도록 위치시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전송 수단은,
    상기 투명수지 상부에 도광판을 위치시키고, 상기 도광판 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트를 위치시키되,
    상기 마이크로 렌즈 어레이의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 도광판에 접하도록 위치시켜 구성하는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항에 있어서,
    상기 기판의 가장자리에는 가이드가 더 형성되어 있고,
    상기 투명수지는,
    상기 가이드 내부에 액상의 투명수지가 도포되고, 이 도포된 투명수지가 경화되어 고상(固狀)이 되어서 형성되어진 투명수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
KR1020050045640A 2005-05-30 2005-05-30 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 KR101093324B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) 2005-05-30 2005-05-30 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛
EP06252759.3A EP1729058B1 (en) 2005-05-30 2006-05-26 Backlight unit having light emitting diodes and method for manufacturing the same
CN2006100899766A CN1880836B (zh) 2005-05-30 2006-05-30 具有发光二极管的背光单元及其制造方法
JP2006149912A JP4246218B2 (ja) 2005-05-30 2006-05-30 発光ダイオードを備えたバックライトユニット及びその製造方法
US11/442,396 US7427145B2 (en) 2005-05-30 2006-05-30 Backlight unit having light emitting diodes and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) 2005-05-30 2005-05-30 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060123965A true KR20060123965A (ko) 2006-12-05
KR101093324B1 KR101093324B1 (ko) 2011-12-14

Family

ID=36694477

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) 2005-05-30 2005-05-30 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛

Country Status (5)

Country Link
US (1) US7427145B2 (ko)
EP (1) EP1729058B1 (ko)
JP (1) JP4246218B2 (ko)
KR (1) KR101093324B1 (ko)
CN (1) CN1880836B (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935869B1 (ko) * 2008-04-17 2010-01-07 삼성전기주식회사 열가소성 수지 기판을 이용한 백라이트 유닛
KR20120062984A (ko) * 2010-12-07 2012-06-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
WO2013035911A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. A method of fabricating thick film of large area substrate and thick film, backlihgt unit and liquid crystal display using the same
USRE47656E1 (en) 2009-08-27 2019-10-22 Lg Electronics Inc. Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20060079234A (ko) * 2003-09-19 2006-07-05 소니 가부시끼 가이샤 백라이트 장치 및 액정 표시 장치
KR100788426B1 (ko) * 2005-11-19 2007-12-24 삼성전자주식회사 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치
US7989840B2 (en) 2006-08-29 2011-08-02 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination apparatus having a plurality of semiconductor light-emitting devices
EP1928026A1 (en) 2006-11-30 2008-06-04 Toshiba Lighting & Technology Corporation Illumination device with semiconductor light-emitting elements
JP2010044096A (ja) * 2006-12-07 2010-02-25 Alps Electric Co Ltd 導光装置
JP2010512662A (ja) 2006-12-11 2010-04-22 ザ リージェンツ オブ ザ ユニバーシティ オブ カリフォルニア 透明発光ダイオード
TWI329749B (en) * 2007-04-04 2010-09-01 Coretronic Corp High brightness diffusion plate
JP4533405B2 (ja) * 2007-05-31 2010-09-01 株式会社 日立ディスプレイズ 照明装置およびこの照明装置を用いた液晶表示装置
GB2455489B (en) * 2007-08-22 2012-05-30 Photonstar Led Ltd High thermal performance packaging for optoelectronics devices
CN100489386C (zh) * 2007-09-20 2009-05-20 胡家培 无反射高出光率单元wled功率扩容式大功率wled光源
DE102007046520A1 (de) * 2007-09-28 2009-04-02 Osram Opto Semiconductors Gmbh Lichtemittierendes Flächenelement und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Flächenelementes
JP2009130304A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Tsuru Gakuen 照明装置及び照明装置用駆動回路
JP4549383B2 (ja) * 2007-12-25 2010-09-22 株式会社沖データ Ｌｅｄバックライト装置及び液晶表示装置
US8013952B2 (en) 2007-12-25 2011-09-06 Oki Data Corporation LED backlight device and LCD device
EP2218960A4 (en) * 2008-03-07 2011-01-19 Sharp Kk LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHTING DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE
JP2009272193A (ja) * 2008-05-09 2009-11-19 Funai Electric Co Ltd バックライト装置及び液晶表示装置
TW200951560A (en) * 2008-06-06 2009-12-16 Univ Nat Taiwan Composite light guiding curved surface structure
JP5499325B2 (ja) 2009-06-01 2014-05-21 東芝ライテック株式会社 発光モジュールおよび照明装置
JP5121783B2 (ja) * 2009-06-30 2013-01-16 株式会社日立ハイテクノロジーズ Ｌｅｄ光源およびその製造方法ならびにｌｅｄ光源を用いた露光装置及び露光方法
US9322973B2 (en) * 2009-07-16 2016-04-26 Koninklijke Philips N.V. Lighting device with light sources positioned near the bottom surface of a waveguide
RU2504713C2 (ru) * 2009-07-21 2014-01-20 Шарп Кабусики Кайся Опорный штифт, осветительное устройство, дисплейное устройство и телевизионное приемное устройство
BR112012001374A2 (pt) * 2009-07-21 2016-03-15 Sharp Kk unidade de lente, módulo emissor de luz, dispositivo de iluminação, dispositivo de exibição e receptor de televisão.
US8324653B1 (en) * 2009-08-06 2012-12-04 Bridge Semiconductor Corporation Semiconductor chip assembly with ceramic/metal substrate
JP5317064B2 (ja) * 2009-11-30 2013-10-16 シャープ株式会社 面光源、液晶表示装置および照明装置
KR20110080514A (ko) * 2010-01-06 2011-07-13 엘지이노텍 주식회사 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치
KR20110086648A (ko) * 2010-01-15 2011-07-29 엘지이노텍 주식회사 발광 모듈, 백라이트 유닛 및 표시 장치
US8568012B2 (en) 2010-01-18 2013-10-29 Lg Innotek Co., Ltd. Lighting unit and display device having the same
CN101814487B (zh) * 2010-02-09 2011-09-21 中山大学 一种多芯片led光源模组及其制作方法
JP2010114098A (ja) * 2010-02-10 2010-05-20 Oki Data Corp バックライト装置及び液晶表示装置
US20120113619A1 (en) * 2010-11-04 2012-05-10 Au Optronics Corporation Light source and backlight module having the same
TWM418399U (en) * 2011-07-04 2011-12-11 Azurewave Technologies Inc Upright Stacked Light-emitting 2 LED structure
KR101835529B1 (ko) * 2011-08-09 2018-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이에 사용되는 광원 패키지
US20130075769A1 (en) * 2011-09-22 2013-03-28 Ledengin, Inc. Selection of phosphors and leds in a multi-chip emitter for a single white color bin
TWI514051B (zh) * 2012-01-30 2015-12-21 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 背光結構及其製造方法
CN103244863B (zh) * 2012-02-06 2016-12-21 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 背光结构及其制造方法
JP5835133B2 (ja) * 2012-07-10 2015-12-24 豊田合成株式会社 Ｌｅｄ搭載用基板及びその製造方法
CN102840514A (zh) * 2012-08-31 2012-12-26 深圳市华星光电技术有限公司 一种直下式背光模组及其led封装件
CN103904068B (zh) * 2012-12-25 2017-01-25 展晶科技(深圳)有限公司 发光二极管发光装置
TW201506300A (zh) * 2013-08-06 2015-02-16 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 光源模組
US9620436B2 (en) * 2014-04-09 2017-04-11 Invensas Corporation Light emitting diode device with reconstituted LED components on substrate
US9287148B1 (en) * 2014-12-18 2016-03-15 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Dynamic heating method and system for wafer processing
US9633886B2 (en) 2015-04-16 2017-04-25 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Hybrid thermal electrostatic clamp
US9685303B2 (en) 2015-05-08 2017-06-20 Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. Apparatus for heating and processing a substrate
KR20170043727A (ko) * 2015-10-13 2017-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN106299094B (zh) * 2016-09-19 2019-01-22 山东浪潮华光光电子股份有限公司 一种二维光栅结构的倒装芯片及其生产方法
EP3721559B1 (en) 2017-12-08 2024-07-03 Molex, LLC Backlit user interface
KR20200070901A (ko) 2018-12-10 2020-06-18 삼성전자주식회사 디스플레이 모듈, 이를 포함하는 디스플레이 장치 및 디스플레이 모듈 제조 방법
JP7373293B2 (ja) 2019-04-12 2023-11-02 株式会社ジャパンディスプレイ 光源装置
US11592166B2 (en) 2020-05-12 2023-02-28 Feit Electric Company, Inc. Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility
US11876042B2 (en) 2020-08-03 2024-01-16 Feit Electric Company, Inc. Omnidirectional flexible light emitting device

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4106876B2 (ja) * 2001-03-30 2008-06-25 日亜化学工業株式会社 発光装置
JP4397394B2 (ja) * 2003-01-24 2010-01-13 ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション 高密度照明システム
WO2004068596A1 (en) * 2003-01-25 2004-08-12 Nam-Young Kim Lamp module with light emitting diode
CN101740560B (zh) * 2003-04-01 2012-11-21 夏普株式会社 发光装置、背侧光照射装置、显示装置
JP2004311791A (ja) * 2003-04-08 2004-11-04 Sharp Corp 照明装置、バックライト装置および表示装置
JP4514413B2 (ja) * 2003-04-14 2010-07-28 豊田合成株式会社 Ｌｅｄランプ及びその製造方法
EP1627437B1 (en) * 2003-05-26 2016-03-30 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Light-emitting device
JP2004354534A (ja) * 2003-05-27 2004-12-16 Matsushita Electric Works Ltd 光照射装置
US20050002204A1 (en) * 2003-07-04 2005-01-06 Kun-Lung Lin Module for uniforming light
KR100576865B1 (ko) * 2004-05-03 2006-05-10 삼성전기주식회사 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛
CN1313874C (zh) * 2004-07-27 2007-05-02 友达光电股份有限公司 Led背光模块
US7868349B2 (en) * 2005-02-17 2011-01-11 Lg Electronics Inc. Light source apparatus and fabrication method thereof

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100935869B1 (ko) * 2008-04-17 2010-01-07 삼성전기주식회사 열가소성 수지 기판을 이용한 백라이트 유닛
USRE47656E1 (en) 2009-08-27 2019-10-22 Lg Electronics Inc. Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof
KR20120062984A (ko) * 2010-12-07 2012-06-15 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛
WO2013035911A1 (en) * 2011-09-09 2013-03-14 Lg Innotek Co., Ltd. A method of fabricating thick film of large area substrate and thick film, backlihgt unit and liquid crystal display using the same
US9857502B2 (en) 2011-09-09 2018-01-02 Lg Innotek Co., Ltd. Method of fabricating film of substrate and film, backlight unit and liquid crystal display using the same

Also Published As

Publication number Publication date
US7427145B2 (en) 2008-09-23
KR101093324B1 (ko) 2011-12-14
CN1880836A (zh) 2006-12-20
EP1729058B1 (en) 2017-07-05
US20060268567A1 (en) 2006-11-30
EP1729058A1 (en) 2006-12-06
CN1880836B (zh) 2011-06-15
JP2006339151A (ja) 2006-12-14
JP4246218B2 (ja) 2009-04-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101093324B1 (ko) 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛
KR100661719B1 (ko) 측면 발광용 렌즈 및 그를 이용한 발광 패키지
JP7177331B2 (ja) 発光装置
US6219074B1 (en) Light-emitting device and recording device using the same
KR101010805B1 (ko) 도광 부재, 면광원 장치 및 표시 장치
US8680585B2 (en) Light emitting diode package and method of manufacturing the same
US8268651B2 (en) Manufacturing method of light emitting diode package
US8911160B2 (en) Light emitting device package and backlight unit using the same
JP4177049B2 (ja) 表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法
TWI393841B (zh) 背光用發光二極體之寬發光透鏡
US7940349B2 (en) Light source device and liquid crystal display device having the same
US8039856B2 (en) Light emitting diode module for line light source
KR100611922B1 (ko) 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지
KR20050066030A (ko) 고출력 발광다이오드 패키지 및 제조방법
JP2006309242A (ja) 光学レンズ及びこれを用いた発光素子パッケージ及びバックライトユニット
JP2015023219A (ja) Ｌｅｄ発光装置およびｌｅｄ発光装置の製造方法
KR20200127063A (ko) 백라이트 장치용 면광원 모듈 및 그 제조방법
JP2000277812A (ja) ライン光源装置およびその製造方法
KR101946313B1 (ko) 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛
JP7189464B2 (ja) 発光装置
KR100765712B1 (ko) 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법
KR101795036B1 (ko) 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치
KR100760077B1 (ko) 백라이트 유닛
KR100693738B1 (ko) 발광 소자를 이용한 백라이트 유닛
JP4413816B2 (ja) 光源装置および平面照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
N231 Notification of change of applicant
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140924

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150924

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160923

Year of fee payment: 6