KR101093324B1 - 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 - Google Patents
발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101093324B1 KR101093324B1 KR1020050045640A KR20050045640A KR101093324B1 KR 101093324 B1 KR101093324 B1 KR 101093324B1 KR 1020050045640 A KR1020050045640 A KR 1020050045640A KR 20050045640 A KR20050045640 A KR 20050045640A KR 101093324 B1 KR101093324 B1 KR 101093324B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- light emitting
- emitting diode
- transparent resin
- light
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0013—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide
- G02B6/0023—Means for improving the coupling-in of light from the light source into the light guide provided by one optical element, or plurality thereof, placed between the light guide and the light source, or around the light source
- G02B6/0031—Reflecting element, sheet or layer
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/0001—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems
- G02B6/0011—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form
- G02B6/0066—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings specially adapted for lighting devices or systems the light guides being planar or of plate-like form characterised by the light source being coupled to the light guide
- G02B6/0068—Arrangements of plural sources, e.g. multi-colour light sources
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/1335—Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
- G02F1/1336—Illuminating devices
- G02F1/133602—Direct backlight
- G02F1/133603—Direct backlight with LEDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73251—Location after the connecting process on different surfaces
- H01L2224/73265—Layer and wire connectors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S362/00—Illumination
- Y10S362/80—Light emitting diode
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Nonlinear Science (AREA)
- Mathematical Physics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Planar Illumination Modules (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Liquid Crystal (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 상부에 전도성라인이 구비된 기판과; 상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와; 상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와; 상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어진다.
따라서, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
백라이트, 발광, 수지, 홈, 서브마운트
Description
도 1은 일반적인 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도
도 2는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)의 개략적인 단면도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도
도 5는 도 4의 기판 홈 내부면에 반사막이 코팅되어 있는 상태의 단면도
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도
도 7은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 단면도
도 8은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 다른 단면도
도 9는 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 또 다른 단면도
도 10은 본 발명에 따라 투명수지를 기판 상부에 형성하기 위한 일례를 도시한 단면도
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100,109 : 기판 101,131 : 홈
105 : 반사막 110 : 발광 다이오드
115 : 범프(Bump) 120 : 접착수단
130 : 서브마운트 기판 140 : 투명수지
150 : 광전송수단 151 : 도광판
152 : 마이크로 렌즈 어레이 시트 152a : 렌즈
160 : 가이드
본 발명은 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것으로, 보다 상세하게는 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려 놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛에 관한 것이다.
종래의 일반적인 발광 다이오드의 광학형태는 돔 형태(Dome type)의 렌즈로 구성되고, 발광분포 역시 중심축을 기준으로 일정 영역이내로 한정되어 분포하고 있다.
이러한 발광 다이오드를 이용하여 최근 많은 연구가 진행되고 있는 액정 디스플레이(Liquid crystal display) 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 대체할 경우, 발광 다이오드의 발광 특성으로 인하여 균일한 광 특성을 얇은 두께로 얻는데 많은 제약을 받는다.
즉, 발광 다이오드에서 발광하는 백색광이 균일하게 합성되기 위해서는, 상당한 거리가 필요하게 됨을 의미한다.
이는 결국 액정 디스플레이 시스템의 두께와 관련되기 때문에 두께가 얇은 시스템상의 잇점을 저해하는 요소가 된다.
상술된 단점을 개선하고자, 최근 도 1과 같은 측면 발광 다이오드를 이용하여 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)을 제작하는 것이 시도되고 있다.
도 1은 일반적인 측면 발광 다이오드 패키지의 개략적인 사시도로서, 발광 다이오드는 슬러그(Slug)에 본딩되어 있고, 이 슬러그 측면에는 리드(31,32)가 위치되어 있어, 발광 다이오드와 전기적으로 본딩되어 있다.
그리고, 상기 발광 다이오드의 광 방출면과 리드(31,32)가 외부로 노출되도록, 상기 발광 다이오드 및 슬러그는 몰딩수단(40)으로 몰딩(Molding)되어 있고, 발광 다이오드를 감싸는 렌즈(20)가 상기 몰딩수단에 본딩되어 있다.
이런, 측면 발광 다이오드 패키지는 렌즈(20)의 측면으로 광이 방출된다.
그러나, 상기 측면 발광 다이오드 패키지는 완벽한 측면으로의 광 방출을 구현할 수 없기 때문에 디스플레이의 광원으로 사용할 경우, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에서 발광 다이오드의 일부광이 출사되기 때문에, 평면 광원을 균일하게 만드는데 지장이 발생한다.
즉, 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 방출되는 현상은 디스플레이에 표시되는 화소의 중심에 반점이 생성되는 핫스팟(Hot spot) 현상이 발생되어 디스플레이의 화질이 저하되는 악영향을 인가되는 문제점이 발생한다.
도 2는 종래 기술에 따른 측면 발광 다이오드를 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)으로 사용한 개략적인 단면도로서, 전술된 측면 발광 다이오드 패키지의 중심에 광이 출사되는 문제점을 해결하기 위하여, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛에는 핫스팟(Hot spot) 방지판을 사용하였다.
즉, 액정 디스플레이의 백라이트 유닛(Backlight Unit)(90)은 인쇄회로기판(60)에 실장된 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 각각의 상부에 핫스팟(Hot spot) 방지판(80)을 올려놓고, 그 핫스팟 방지판(80) 상부에 도광판(85)을 위치시켜 구성하고, 상기 도광판(85)으로부터 이격된 상부에 액정 디스플레이(95)를 위치시켜, 백라이트 유닛(90)과 액정 디스플레이(95)는 조립되어 있다.
이렇게 구성된 백라이트 유닛(90)은 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판(80)을 올려놓는 조립공정을 수행해야 되기 때문에, 조립 공정이 복잡하게 되는 단점이 있다.
또한, 조립 공정 중에, 복수개의 측면 발광 다이오드 패키지(50) 상부에서 핫스팟 방지판(80)의 정렬이 오정렬이 발생될 경우, 최종적인 디스플레이의 화면에 핫스팟과 유사한 반점이 생성되는 문제점이 있다.
더불어, 핫스팟 방지판(80)의 두께만큼 디스플레이 패널의 두께가 증가되는 단점이 있다.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛을 제공하는 데 목적이 있다.
상기한 본 발명의 목적들을 달성하기 위한 바람직한 양태(樣態)는, 상부에 전도성라인이 구비된 기판과;
상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와;
상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와;
상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어진 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛이 제공된다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 3은 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛(Backlight unit)의 개략적인 단면도로서, 상부에 전도성라인이 구비된 기판(100)과; 상기 기판(100) 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판(100)의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드(110)와; 상기 복수개의 발광 다이오드(110)를 감싸며 상기 기판(100) 상부에 형성된 투명수지(140)와; 상기 투명수지(140) 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단(150)으로 이루어진다.
따라서, 본 발명에 따른 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛은 발광 다이오드에서 방출된 광이 투명수지(140)를 통하여 상기 광전송수단(150)에 입사되고, 상기 광전송수단(150)에서 광을 확산시켜 LCD 패널(300)로 출사시킨다.
그러므로, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.
또한, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께(T)를 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도로서, 상부에 전도성라인(미도시)과 홈(101)이 형성된 기판(100)을 준비하고, 이 기판(100)의 홈(101) 바닥면에 발광 다이오드(110)가 접착수단(120)으로 본딩되어 있고, 상기 발광 다이오드(110)와 상기 전도성라인은 와이어(125) 본딩되어 있다.
이렇게, 상기 기판(100)의 홈(101) 내부에 발광 다이오드(110)를 위치시켜 구성할 수 있다.
도 5는 도 4의 기판 홈 내부면에 반사막이 코팅되어 있는 상태의 단면도로서, 기판(100)에 형성된 홈(101)의 내부면에 반사막(105)이 코팅되어 있으면, 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 이 반사막(105)에서 반사되어 기판(100) 상부에 출사된다.
즉, 홈(101)에 코팅된 반사막(105)으로 기판(100) 상부로 출사되는 광량을 증가시킬 수 있는 것이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시예에 따라 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드가 본딩된 상태의 단면도로서, 이 기판에는 발광 다이오드가 본딩되는 것이 아니고, 서브마운트 기판이 본딩되는 것이다.
그러므로, 상부에 홈(131)이 형성되어 있고, 상기 홈(131)의 바닥면에 도전성 패턴(미도시)이 형성되어 있고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 도전성 라인이 상부에 형성되어 있는 서브마운트 기판(130)을 준비하고, 이 서브마운트 기판(130)의 홈(131) 바닥면에 존재하는 도전성 패턴에 발광 다이오드(110)를 플립칩(Flip chip)본딩시킨다.
여기서, 상기 플립칩 본딩은 도 6에 도시된 바와 같이, 솔더볼과 같은 도전성 범프(Bump)(115)를 이용한다.
그러면, 상기 백라이트 유닛의 기판에 발광 다이오드(110)를 본딩시키기 위하여, 발광 다이오드(110)를 이동시킬 필요가 없고, 발광 다이오드(110)가 본딩되어 있는 서브 마운트 기판(130)을 기판(100)의 홈(130)에 접착수단(120)으로 본딩시키면 된다.
이 때, 상기 기판(109)은 금속 기판이 바람직하고, 이 금속 기판 상부에 절연층(107)이 형성되어 있고, 이 절연층(107) 상부에 도전성 라인(108)이 형성되어 있다.
상기 서브마운트 기판(130)의 도전성 라인과 기판(109)의 도전성 라인(108)과 와이어(125) 본딩하면, 전기적 연결이 완료된다.
그러므로, 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판은 금속 기판을 사용함으로써, 열방출 효율을 증가시킬 수 있게 된다.
전술된 도 4 내지 6의 설명에서, 홈과 서브마운트 기판은 하나의 발광 다이오드에 대응되는 것이고, 본 발명의 백라이트 유닛이 복수개의 발광 다이오드들을 구비하고 있으므로, 각각의 발광 다이오드에 대응되는 홈과 서브마운트 기판이 존재한다.
도 7은 본 발명에 따라 백라이트 유닛의 광전송 수단이 투명수지 상부에 위치되는 상태를 도시한 단면도로서, 먼저, 광전송 수단(150)은 상기 발광 다이오드(110)에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단으로 구성된다.
상기 제 1 수단은 복수개의 렌즈들(152a)이 시트(Sheet)상에 어레이되어 있는 마이크로 렌즈 어레이(Micro lens array) 시트(152)로 구성하고, 상기 제 2 수단은 통상적인 도광판(151)으로 구성할 수 있다.
여기서, 상기 마이크로 렌즈는 그 형상이 곡면이므로, 입사되는 광이 전반사되지 않고 출사된다.
이 때, 도 7에 도시된 바와 같이, 투명수지(140) 상부에는 도광판(151)을 위치시키고, 상기 도광판(151) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이(152)의 렌즈들이 형성되지 않은 시트면이 상기 도광판(151)에 접하도록 위치시킨다.
그리고, 도 8과 같이, 투명수지(140) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키고, 상기 마이크로 렌즈 어레이 시트(152) 상부에 도광판(151)을 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레인(152)의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 투명수지(140)에 접하도록 위치시킨다.
또한, 도 9와 같이, 투명수지(140) 상부에 도광판(151)을 위치시키고, 상기 도광판(151) 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트(152)를 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 도광판(151)에 접하도록 위치시킨다.
도 10은 본 발명에 따라 투명수지를 기판 상부에 형성하기 위한 일례를 도시한 단면도로서, 기판(100) 상부에 형성되는 투명수지는 액상(液狀)이고, 상기 기판(100)의 가장자리에는 가이드(160)가 형성되어 있고, 이 가이드(160) 내부에 액상의 투명수지를 도포하여 기판(100) 상부에 투명수지를 채운다.
이러한 가이드(160)는 액상의 투명수지가 외부로 흘러내리는 것을 방지한다.
그 후, 상기 액상의 투명수지가 도포된 후, 열을 인가하여 경화시키면, 고 상(固狀)이 된다.
한편, 상기 가이드(160)는 발광 다이오드에서 방출되는 광이 반사될 수 있는 물질로 형성하면, 상기 백라이트 유닛 상부에 출사되는 광량을 증가시킬 수 있게 된다.
전술된 바와 같이, 본 발명은 종래 기술과는 대비하여 측면 발광 다이오드 패키지를 적용하지 않아, 백라이트 유닛에 다이버터(Diverter)라는 핫스팟 방지판이 필요없고, 디스플레이 패널의 조립 공정이 단순하게 되고, 백라이트 유닛의 두께를 얇게 할 수 있는 장점이 있다.
또한, 핫스팟 방지판의 오정렬을 우려하지 않아도 되고, 발광 다이오드의 상부로 방출되는 광량을 증가시킬 수 있어, 디스플레이의 화질이 향상되는 장점이 있다.
이상 상술한 바와 같이, 본 발명의 백라이트 유닛은 종래기술과 같이 측면 발광 다이오드 패키지를 사용하지 않아도 되어 핫스팟(Hot spot)이 발생되지 않아 화질을 향상시킬 수 있으며, 핫스팟 방지판을 올려놓는 조립공정이 필요하지 않아, 백라이트 유닛을 제조하는 공정을 단순화시킬 수 있고, 백라이트 유닛의 두께를 줄일 수 있는 효과가 있다.
본 발명은 구체적인 예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.
Claims (10)
- 상부에 전도성라인이 구비된 기판과;상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와;상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와;상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어지며,상기 광전송 수단의 제 1 수단은 복수개의 렌즈들이 시트(Sheet)상에 어레이되어 있는 마이크로 렌즈 어레이(Micro lens array) 시트이고, 상기 제 2 수단은 도광판이고, 상기 광전송 수단은, 상기 투명수지 상부에 도광판을 위치시키고, 상기 도광판 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트를 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이의 렌즈들이 형성되지 않은 시트면이 상기 도광판에 접하도록 위치시켜 구성하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 제 1 항에 있어서,상기 기판 상부에는 복수개의 홈들이 더 형성되어 있으며,상기 복수개의 홈들 각각의 바닥면에 상기 발광 다이오드가 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 복수개의 홈들 내부면에,반사막이 더 코팅되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 제 2 항에 있어서,상기 복수개의 홈들 각각 내부에는,상부에 홈이 형성되어 있고, 상기 홈의 바닥면에 도전성 패턴이 형성되어 있고, 상기 도전성 패턴과 전기적으로 연결되는 도전성 라인이 상부에 형성되어 있는 서브마운트 기판이 본딩되어 있고;상기 복수개의 발광 다이오드 각각은,상기 서브마운트 기판의 홈 바닥면에 존재하는 도전성 패턴에 플립칩(Flip chip) 본딩되어 있고;상기 서브마운트 기판의 도전성 라인과 기판의 도전성 라인이 와이어 본딩되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 제 4 항에 있어서,상기 기판은 금속 기판이고,이 금속 기판 상부에 절연층이 더 형성되어 있고, 상기 기판의 도전성 라인은 상기 절연층 상부에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 삭제
- 삭제
- 상부에 전도성라인이 구비된 기판과;상기 기판 상부에 상호 이격되어 본딩되어 있고, 기판의 전도성라인과 전기적으로 연결되어 있는 복수개의 발광 다이오드와;상기 복수개의 발광 다이오드를 감싸며 상기 기판 상부에 형성된 투명수지와;상기 투명수지 상부에 위치되며 상기 발광 다이오드에서 방출되는 광이 입사되는 각이 임계각 이하가 되어 전반사되지 않도록 하는 제 1 수단과 광을 확산시켜 출사시키는 제 2 수단을 포함하는 광전송수단을 포함하여 이루어지며,상기 광전송 수단의 제 1 수단은 복수개의 렌즈들이 시트(Sheet)상에 어레이되어 있는 마이크로 렌즈 어레이(Micro lens array) 시트이고, 상기 제 2 수단은 도광판이고, 상기 광전송 수단은, 상기 투명수지 상부에 마이크로 렌즈 어레이 시트를 위치시키고, 상기 마이크로 렌즈 어레이 시트 상부에 도광판을 위치시키되, 상기 마이크로 렌즈 어레이의 렌즈들이 형성된 시트면이 상기 투명수지에 접하도록 위치시켜 구성하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
- 삭제
- 제 1 항 내지 제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기판의 가장자리에는 가이드가 더 형성되어 있고,상기 투명수지는,상기 가이드 내부에 액상의 투명수지가 도포되고, 이 도포된 투명수지가 경화되어 고상(固狀)이 되어서 형성되어진 투명수지인 것을 특징으로 하는 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
EP06252759.3A EP1729058B1 (en) | 2005-05-30 | 2006-05-26 | Backlight unit having light emitting diodes and method for manufacturing the same |
CN2006100899766A CN1880836B (zh) | 2005-05-30 | 2006-05-30 | 具有发光二极管的背光单元及其制造方法 |
JP2006149912A JP4246218B2 (ja) | 2005-05-30 | 2006-05-30 | 発光ダイオードを備えたバックライトユニット及びその製造方法 |
US11/442,396 US7427145B2 (en) | 2005-05-30 | 2006-05-30 | Backlight unit having light emitting diodes and method for manufacturing the same |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060123965A KR20060123965A (ko) | 2006-12-05 |
KR101093324B1 true KR101093324B1 (ko) | 2011-12-14 |
Family
ID=36694477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050045640A KR101093324B1 (ko) | 2005-05-30 | 2005-05-30 | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7427145B2 (ko) |
EP (1) | EP1729058B1 (ko) |
JP (1) | JP4246218B2 (ko) |
KR (1) | KR101093324B1 (ko) |
CN (1) | CN1880836B (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11217625B2 (en) | 2018-12-10 | 2022-01-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display module including micro light-emitting diodes and reflective layer, display apparatus including the same and method of manufacturing display module |
Families Citing this family (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7185995B2 (en) * | 2003-09-19 | 2007-03-06 | Sony Corporation | Backlight device and liquid crystal display |
KR100788426B1 (ko) * | 2005-11-19 | 2007-12-24 | 삼성전자주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 액정표시장치 |
EP3489572A1 (en) | 2006-08-29 | 2019-05-29 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination apparatus having a plurality of semiconductor light-emitting devices |
EP1928026A1 (en) * | 2006-11-30 | 2008-06-04 | Toshiba Lighting & Technology Corporation | Illumination device with semiconductor light-emitting elements |
JP2010044096A (ja) * | 2006-12-07 | 2010-02-25 | Alps Electric Co Ltd | 導光装置 |
WO2008073400A1 (en) | 2006-12-11 | 2008-06-19 | The Regents Of The University Of California | Transparent light emitting diodes |
TWI329749B (en) * | 2007-04-04 | 2010-09-01 | Coretronic Corp | High brightness diffusion plate |
JP4533405B2 (ja) * | 2007-05-31 | 2010-09-01 | 株式会社 日立ディスプレイズ | 照明装置およびこの照明装置を用いた液晶表示装置 |
GB2455489B (en) | 2007-08-22 | 2012-05-30 | Photonstar Led Ltd | High thermal performance packaging for optoelectronics devices |
CN100489386C (zh) * | 2007-09-20 | 2009-05-20 | 胡家培 | 无反射高出光率单元wled功率扩容式大功率wled光源 |
DE102007046520A1 (de) * | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes Flächenelement und Verfahren zum Herstellen eines lichtemittierenden Flächenelementes |
JP2009130304A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Tsuru Gakuen | 照明装置及び照明装置用駆動回路 |
US8013952B2 (en) | 2007-12-25 | 2011-09-06 | Oki Data Corporation | LED backlight device and LCD device |
JP4549383B2 (ja) * | 2007-12-25 | 2010-09-22 | 株式会社沖データ | Ledバックライト装置及び液晶表示装置 |
EP2218960A4 (en) * | 2008-03-07 | 2011-01-19 | Sharp Kk | LIGHT EMITTING ELEMENT, LIGHTING DEVICE, AND LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE |
KR100935869B1 (ko) * | 2008-04-17 | 2010-01-07 | 삼성전기주식회사 | 열가소성 수지 기판을 이용한 백라이트 유닛 |
JP2009272193A (ja) * | 2008-05-09 | 2009-11-19 | Funai Electric Co Ltd | バックライト装置及び液晶表示装置 |
TW200951560A (en) * | 2008-06-06 | 2009-12-16 | Univ Nat Taiwan | Composite light guiding curved surface structure |
JP5499325B2 (ja) | 2009-06-01 | 2014-05-21 | 東芝ライテック株式会社 | 発光モジュールおよび照明装置 |
JP5121783B2 (ja) * | 2009-06-30 | 2013-01-16 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | Led光源およびその製造方法ならびにled光源を用いた露光装置及び露光方法 |
US9322973B2 (en) * | 2009-07-16 | 2016-04-26 | Koninklijke Philips N.V. | Lighting device with light sources positioned near the bottom surface of a waveguide |
WO2011010488A1 (ja) * | 2009-07-21 | 2011-01-27 | シャープ株式会社 | レンズユニット、発光モジュール、照明装置、表示装置、およびテレビ受像装置 |
EP2458263A4 (en) * | 2009-07-21 | 2013-01-02 | Sharp Kk | SUPPORTING PEN, LIGHTING DEVICE, DISPLAY DEVICE AND TELEVISION RECEIVING DEVICE |
US8324653B1 (en) * | 2009-08-06 | 2012-12-04 | Bridge Semiconductor Corporation | Semiconductor chip assembly with ceramic/metal substrate |
USRE47656E1 (en) | 2009-08-27 | 2019-10-22 | Lg Electronics Inc. | Optical assembly, backlight unit and display apparatus thereof |
JP5317064B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2013-10-16 | シャープ株式会社 | 面光源、液晶表示装置および照明装置 |
KR20110080514A (ko) | 2010-01-06 | 2011-07-13 | 엘지이노텍 주식회사 | 백라이트 유닛 및 이를 이용한 디스플레이 장치 |
KR20110086648A (ko) * | 2010-01-15 | 2011-07-29 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 모듈, 백라이트 유닛 및 표시 장치 |
US8568012B2 (en) * | 2010-01-18 | 2013-10-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Lighting unit and display device having the same |
CN101814487B (zh) * | 2010-02-09 | 2011-09-21 | 中山大学 | 一种多芯片led光源模组及其制作方法 |
JP2010114098A (ja) * | 2010-02-10 | 2010-05-20 | Oki Data Corp | バックライト装置及び液晶表示装置 |
US20120113619A1 (en) * | 2010-11-04 | 2012-05-10 | Au Optronics Corporation | Light source and backlight module having the same |
KR101883839B1 (ko) * | 2010-12-07 | 2018-08-30 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 백라이트 유닛 |
TWM418399U (en) * | 2011-07-04 | 2011-12-11 | Azurewave Technologies Inc | Upright Stacked Light-emitting 2 LED structure |
KR101835529B1 (ko) * | 2011-08-09 | 2018-03-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이에 사용되는 광원 패키지 |
JP5894278B2 (ja) | 2011-09-09 | 2016-03-23 | エルジー イノテック カンパニー リミテッド | 大面積基板の厚膜製造方法及びこれによる厚膜構造、照明装置及びこれを含む液晶表示装置 |
US20130075769A1 (en) * | 2011-09-22 | 2013-03-28 | Ledengin, Inc. | Selection of phosphors and leds in a multi-chip emitter for a single white color bin |
TWI514051B (zh) * | 2012-01-30 | 2015-12-21 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 背光結構及其製造方法 |
CN103244863B (zh) * | 2012-02-06 | 2016-12-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 背光结构及其制造方法 |
JP5835133B2 (ja) * | 2012-07-10 | 2015-12-24 | 豊田合成株式会社 | Led搭載用基板及びその製造方法 |
CN102840514A (zh) * | 2012-08-31 | 2012-12-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种直下式背光模组及其led封装件 |
CN103904068B (zh) * | 2012-12-25 | 2017-01-25 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 发光二极管发光装置 |
TW201506300A (zh) * | 2013-08-06 | 2015-02-16 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 光源模組 |
US9620436B2 (en) * | 2014-04-09 | 2017-04-11 | Invensas Corporation | Light emitting diode device with reconstituted LED components on substrate |
US9287148B1 (en) * | 2014-12-18 | 2016-03-15 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Dynamic heating method and system for wafer processing |
US9633886B2 (en) | 2015-04-16 | 2017-04-25 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Hybrid thermal electrostatic clamp |
US9685303B2 (en) | 2015-05-08 | 2017-06-20 | Varian Semiconductor Equipment Associates, Inc. | Apparatus for heating and processing a substrate |
KR20170043727A (ko) * | 2015-10-13 | 2017-04-24 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
CN106299094B (zh) * | 2016-09-19 | 2019-01-22 | 山东浪潮华光光电子股份有限公司 | 一种二维光栅结构的倒装芯片及其生产方法 |
US11589456B2 (en) | 2017-12-08 | 2023-02-21 | Molex, Llc | Backlit user interface |
JP7373293B2 (ja) * | 2019-04-12 | 2023-11-02 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 光源装置 |
US11592166B2 (en) | 2020-05-12 | 2023-02-28 | Feit Electric Company, Inc. | Light emitting device having improved illumination and manufacturing flexibility |
US11876042B2 (en) | 2020-08-03 | 2024-01-16 | Feit Electric Company, Inc. | Omnidirectional flexible light emitting device |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200348655Y1 (ko) * | 2003-01-25 | 2004-04-28 | 남 영 김 | 발광다이오드를 이용한 램프 모듈 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4106876B2 (ja) * | 2001-03-30 | 2008-06-25 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置 |
JP4397394B2 (ja) * | 2003-01-24 | 2010-01-13 | ディジタル・オプティクス・インターナショナル・コーポレイション | 高密度照明システム |
JP2004311791A (ja) * | 2003-04-08 | 2004-11-04 | Sharp Corp | 照明装置、バックライト装置および表示装置 |
CN102290409B (zh) * | 2003-04-01 | 2014-01-15 | 夏普株式会社 | 发光装置 |
JP4514413B2 (ja) * | 2003-04-14 | 2010-07-28 | 豊田合成株式会社 | Ledランプ及びその製造方法 |
US7495322B2 (en) * | 2003-05-26 | 2009-02-24 | Panasonic Electric Works Co., Ltd. | Light-emitting device |
JP2004354534A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-12-16 | Matsushita Electric Works Ltd | 光照射装置 |
US20050002204A1 (en) * | 2003-07-04 | 2005-01-06 | Kun-Lung Lin | Module for uniforming light |
KR100576865B1 (ko) * | 2004-05-03 | 2006-05-10 | 삼성전기주식회사 | 백라이트용 발광 다이오드 어레이 모듈 및 이를 구비한백라이트 유닛 |
CN1313874C (zh) * | 2004-07-27 | 2007-05-02 | 友达光电股份有限公司 | Led背光模块 |
US7868349B2 (en) * | 2005-02-17 | 2011-01-11 | Lg Electronics Inc. | Light source apparatus and fabrication method thereof |
-
2005
- 2005-05-30 KR KR1020050045640A patent/KR101093324B1/ko active IP Right Grant
-
2006
- 2006-05-26 EP EP06252759.3A patent/EP1729058B1/en active Active
- 2006-05-30 US US11/442,396 patent/US7427145B2/en active Active
- 2006-05-30 CN CN2006100899766A patent/CN1880836B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2006-05-30 JP JP2006149912A patent/JP4246218B2/ja active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR200348655Y1 (ko) * | 2003-01-25 | 2004-04-28 | 남 영 김 | 발광다이오드를 이용한 램프 모듈 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11217625B2 (en) | 2018-12-10 | 2022-01-04 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display module including micro light-emitting diodes and reflective layer, display apparatus including the same and method of manufacturing display module |
US11978760B2 (en) | 2018-12-10 | 2024-05-07 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Display module including micro light-emitting diodes and reflective layer, display apparatus including the same and method of manufacturing display module |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20060268567A1 (en) | 2006-11-30 |
EP1729058A1 (en) | 2006-12-06 |
CN1880836A (zh) | 2006-12-20 |
CN1880836B (zh) | 2011-06-15 |
EP1729058B1 (en) | 2017-07-05 |
JP4246218B2 (ja) | 2009-04-02 |
KR20060123965A (ko) | 2006-12-05 |
JP2006339151A (ja) | 2006-12-14 |
US7427145B2 (en) | 2008-09-23 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR101093324B1 (ko) | 발광 다이오드를 구비한 백라이트 유닛 | |
KR100661719B1 (ko) | 측면 발광용 렌즈 및 그를 이용한 발광 패키지 | |
US20210372591A1 (en) | Light emitting device | |
US6219074B1 (en) | Light-emitting device and recording device using the same | |
TWI393841B (zh) | 背光用發光二極體之寬發光透鏡 | |
JP7177331B2 (ja) | 発光装置 | |
JP5646799B2 (ja) | Ledダイ上のオーバーモールドレンズ | |
JP4177049B2 (ja) | 表面実装型側面発光ダイオードおよびその製造方法 | |
US8039856B2 (en) | Light emitting diode module for line light source | |
US20150138758A1 (en) | Light emitting device package and backlight unit using the same | |
KR100611922B1 (ko) | 발광 소자용 렌즈 및 그를 이용한 패키지 | |
US20080100774A1 (en) | Light source device and liquid crystal display device having the same | |
JP2006309242A (ja) | 光学レンズ及びこれを用いた発光素子パッケージ及びバックライトユニット | |
JP2008053718A (ja) | 発光装置及びその製造方法、ライトユニット | |
JP2011114341A (ja) | 発光素子パッケージ及びその製造方法 | |
JP2015023219A (ja) | Led発光装置およびled発光装置の製造方法 | |
KR20200127063A (ko) | 백라이트 장치용 면광원 모듈 및 그 제조방법 | |
JP2000277812A (ja) | ライン光源装置およびその製造方法 | |
KR101946313B1 (ko) | 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 백라이트 유닛 | |
JP2001230451A (ja) | 発光ダイオード | |
KR100765712B1 (ko) | 발광 소자 패키지 및 그의 제조 방법 | |
KR101795036B1 (ko) | 백라이트 유닛 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
KR100760077B1 (ko) | 백라이트 유닛 | |
KR100693738B1 (ko) | 발광 소자를 이용한 백라이트 유닛 | |
KR101831278B1 (ko) | 발광소자 패키지 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20140924 Year of fee payment: 4 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20150924 Year of fee payment: 5 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20160923 Year of fee payment: 6 |