KR20060123257A - 평면 타입 베드를 구비한 평면 기판에 패턴화된 층을인쇄하기 위한 방법 및 장치 - Google Patents

평면 타입 베드를 구비한 평면 기판에 패턴화된 층을인쇄하기 위한 방법 및 장치 Download PDF

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Abstract

패턴층을 인쇄하는 방법은 위치와 인쇄기(도 5 참조) 상의 정렬 표시를 이용하여 인쇄기의 베드 상의 서브베드 상에 지지된 전기판의 정렬을 감지하는 단계를 포함한다(도 4의 단계 31). 서브베드의 위치는 감지된 유리 원판의 영역의 정렬과 위치와 전기판의 위치와 정렬에 따라 조절된다(도 4의 단계 34). 그 후 전기판은 잉크로 칠해진다(도 4의 단계 33). 대안적으로 단계(32 및 33)는 역전될 수 있다. 잉크는 프린터 서브베드 상에 지지되는 전기판으로부터, 블랭킷(16)상으로 전이된다{도 2(b)를 참조}. 블랭킷(16)상의 물질은 유리 원판{도 2(c)를 참조}상으로 전이된다(도 4의 단계 35). 새로운 인쇄기 베드 (도 5의 단계 41)는 각각 공통 평면에 정렬될 수 있는 서브 베드(도 5의 단계 42-45)의 정렬을 포함한다.

Description

평면 타입 베드를 구비한 평면 기판에 패턴화된 층을 인쇄하기 위한 방법 및 장치{METHOD AND APPARATUS FOR PRINTING A PATTERNED LAYER ON A FLATSUBSTRATE WITH A FLAT-TYPE-BED}
본 발명은 기판 상에 패턴화된 층을 인쇄하는 방법과, 인쇄기 베드(printing machine bed)와 인쇄기(printing machine)에 관한 것이다.
TFTs는 디스플레이의 각 픽셀의 상태를 제어하거나 감지하기 위하여, 능동 매트릭스 LCDs(AMLCDs)를 포함하는 액정과 다른 평면 패널 디스플레이에 폭넓게 사용된다.
TFT 구조는 연속적으로 서로 다른 물질 층을 제공함으로써 형성된다. 층은 광리소그라피를 이용하여 패턴화된다. 대안적으로, 층은 인쇄된 광레시스트 층을 이용하여 패턴화된거나 또는 패턴화된 층 자체(또는 그것의 선구 물질)가 기판 상에 직접 인쇄될 수 있다. 한가지 알맞은 인쇄 기술은 도 1 및 도 2를 참조로 지금 기술된다.
도 1을 참조로, 박막 트랜지스터와 같은 디바이스를 제조하기 위한 장치(1)는 예를 들어, 그라비어 오프셋 프린터(gravure offset printer)와 같은 인쇄 수단(2)과, 이 예에서 단단한 스테이지(stage)와 같이, 층 구조(4)를 지지하기 위한 수 단(3)과, 이 예에서 전기 모터와 같이, 층 구조(4)에 대해 인쇄 수단(1)을 이동하기 위한 수단(5)과, 이 예에서 광학 현미경과 디지털 카메라와 같이, 층 구조(4)에 대한 인쇄 수단(1)의 위치를 감지하기 위한 수단(6)과, 이 예에서, 프로그램화된 일반적인 목적의 컴퓨터와 같이, 인쇄 수단(2)과 이동 수단(5)을 제어하기 위한 수단(7)을 포함한다. 에칭(etching)은 마지막 부분에서 실행된다.
인쇄 수단(2)은 순차적으로 다수의 패턴화된 층을 인쇄하기 위해 배열된다. 오프셋(offset) 인쇄 과정이 사용되고, 각 층의 인쇄는 일반적으로 다음의 3 단계를 포함한다.
도 2(a)를 참조하면, 제 1 단계는 잉크를 칠하는 것을 포함한다. 예를 들어, 유리 플레이트의 형태인 전기판(cliche)과 같은 패턴 전달 수단(9)은 패턴(11)을 한정하기 위해 배열된 복수의 홈(groove)(10)을 포함한다. 잉크(12)는 이미지 전달 수단(9)과 충전 수단(14)의 표면(13)에 도포되는데, 상기 채움 수단(14)은 닥터 블레이드(doctor blade)로 흔히 불리고 이 예에서는 메탈 블레이드(metal blade)이고, 잉크(12)로 홈(10)을 채우고, 홈(10) 사이의 영역(15)으로부터 잉크(12)를 제거하기 위해서 패턴 전달 수단(9)의 표면(13) 위를 지나간다.
도 2(b)를 참조하면, 제 2 단계는 패턴 전달 수단(9)으로부터 패턴(11)을 전사하는 단계를 포함한다. 패턴 전사 수단(16), 예를 들어 금속 롤러 주위에 고정된 중합체를 포함하는 거대한 직경의 원통형 블랭킷의 형태인 패턴 전자 수단은, 각 홈(10) 안에 있는 잉크(12)의 일부를 뽑아내기 위해서, 롤링(rolling)에 의해 패턴 전달 수단(9)의 표면(13)에 붙는다. 일반적으로, 약 절반의 잉크가 뽑힌다. 패턴 (11)은 패턴 전사 수단(16)에 유지된다.
도 2(c)를 참조하면, 제 3 단계는 패턴(11)을 인쇄하는 단계를 포함한다. 잉크(12)를 운반하는 패턴 전사 수단(16)은 예를 들어, 롤링에 의해 층 구조(4)의 표면(17)에 부착된다. 이에 따라, 잉크(12)는 패턴 전사 수단(16)으로부터 층 구조(4)의 표면(17) 상에 전사된다.
US-A-5,352,634는 능동 매트릭스 배열의 인쇄를 기술한다.
US-A-6,576,378은 대규모 LCD 다바이스 제조에서 정렬 마크의 사용을 기술한다. US-A-5,407,763은 정렬이 발견되도록 하는 성형 마크의 사용을 공개한다.
US-A-6,583,854와 US-A-6,146,796은 거대한 디스플레이 장치 상에 마스크 패턴을 인터피팅(interfitting) 하기 위한 기술을 공개한다.
텔레비전 세트 또는 컴퓨팅 디바이스 디스플레이를 위한 능동 매트릭스 LCD 스크린을 제조할 때 사용된 층 구조(4)는, 예를 들어 유리 원판(mother glass)으로 알려져 있다. 다수의 개별 배열이 단일 유리 원판(4) 상에 포함되는 것은 일반적이다. AMLCD 디스플레이의 분야에서, 완성시 개별 배열을 "디스플레이(displays)"라고 명명할 수 있는데, 각각이 하나의 디스플레이에 관한 것이기 때문이다. 종래에, 유리 원판 상의 인쇄에 사용된 전기판(cliche)은 적어도 유리 원판만큼 크고, 전기판 상에 형성된 동일한 수의 배열을 갖는다. 예를 들어, 전기판(및 유리 원판)은 그 위에 16개의 배열을 갖고 구성될 수 있다. 전기판은 거대한 유리판을 사용하여 생산될 수 있다.
유리 원판 크기가 커지는 경향이 있다. 1 제곱 미터보다 큰 유리 원판이 알려져 있는데, 이는 수 십개의 개별 배열이 차지할 수 있다. 그러나, 유리 원판 크기가 증가할수록, 유리 뒤틀림의 정도가 증가하고, 이는 설계 공정에 부정적인 영향을 준다. 특히, AMLCD에서 층의 잘못된 배열은 성능과 광학 구멍(optical aperture)을 저하시킬 수 있고, 이것은 유리 원판 크기가 커지면서 피하기가 더 어려워진다. 인쇄는 이와 관련된 상당한 비용 이익이 있지만, 이런 효과는 그들이 몇몇 다른 층 패터닝 기술보다 층의 인쇄에서 더 나빠진다. 유리 원판 상에 증착된 층의 배열을 돕기 위해, 다수의 정렬 표시가 유리 원판(4)과 전기판(9) 상에 제공되는 경향이 있다. 일정한 배열은 도 3에 도시되었다. 유리 원판 또는 전기판(20)은 (2가지 모두 동일한 일반 레이아웃을 가진다) 제 1 내지 제 4 정렬 표시(21 내지 24)와 가로 및 세로가 각각 4 줄로 배열된, 16개의 배열(26)로 도시된다.
전기판(9)과 유리 원판(4) 상의 정렬 표시의 위치가 감지되고, 인쇄 전에 가장 좋은 매치(match)를 위해서 전기적으로 필요하기 때문에 서로에 대한 전기판과 유리 원판의 위치가 조절되고 그 후 패턴은 블랭킷(16)을 사용하여 전사된다. 이것은 배열(26)이 알맞은 위치에 인쇄되는 것을 보장한다.
본 발명의 제 1 양상에 따라, 기판 상에 패턴화된 층을 인쇄하는 방법을 제공하는데, 그 방법은: 기판 상에 복수 영역 각각의 정열을 감지하는 단계; 감지된 정렬에 따라 인쇄기의 서브베드(subbed)를 각각 위치시키는 단계와; 서브베드 상에 지지되는 전기판으로부터 공통 수송체 상으로 물질을 전사하는 단계와; 공통 수송체에서부터 기판 상으로 물질을 전사하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제 2 양상에 따라, 패턴화된 층을 제 1 기판 상에 인쇄하는 방법을 제공하는데, 그 방법은: 제 2 기판 상에 복수 영역 각각의 정렬을 감지하는 단계; 감지된 정렬에 따라 인쇄기의 서브베드를 각각 위치시키는 단계와; 서브 베드 상에 지지된 전기판으로부터 공통 수송체 상의 물질을 전사하는 단계와; 공통 수송체로부터 제 1 기판 상으로 물질을 전사하는 단계를 포함한다.
이러한 방법은 서브베드 상에 지지된 전기판의 정렬을 감지하는 단계와 전기판의 감지된 정렬에 따라 또한 서브베드를 위치시키는 단계를 추가로 포함할 수 있다. 이것은 서브베드 상의 전기판의 위치가 보상되게 할 수 있다.
일 실시예에서, 본 발명은 더 넓은 용도를 갖지만 유리 원판 기판 상에 잉크의 층을 인쇄하기 위한 방법이 사용된다.
위치 지정 단계(positioning step)는 서브베드의 위치 및/또는 배향을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 상기 방법을 통하여 인쇄 패턴 층을 구비한 기판과 이런 기판의 일부분을 포함하는 디바이스를 또한 제공한다.
본 발명의 제 3 양상은 공통 평면에 각각 정렬 가능한 서브베드의 정렬을 포함하는 인쇄기 베드를 제공한다.
인쇄기 베드는 예를 들어 4개 이상의 각각 정렬 가능한 서브베드의 정렬을 포함할 수 있다. 그러나, 인쇄기 베드는 2개 또는 3개의 서브베드, 또는 대신에 이와 다른 임의의 수의 서브 베드를 포함할 수 있다.
인쇄기 베드는 바람직하게 예를 들어 능동 매트릭스와 같이 액정 디스플레이에 대한 구성 성분의 인쇄에 사용할 수 있다.
서브베드의 정렬은 서브 베드의 위치 및/또는 배향을 조절하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 제 4 양상은 위에 기술한 바와 같이 베드를 포함하는 인쇄기와 서브베드의 정렬을 제어하기 위해 작동하는 제어기를 제공한다.
본 발명의 실시예는 첨부된 도면을 참조로 이제 오직 예로서만, 기술될 것이다.
도 1은 그라비어 오프셋 인쇄를 이용하여 디바이스를 제조하기 위한 장치의 개략적인 도면.
도 2(a), 도 2(b),도 2(c)는 도 1의 인쇄 장치에 의해 실행된 공정의 단계를 도시한 도면.
도 3은 전형적인 전기판 또는 유리 원판 레이아웃을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 한 양상에 따른 패턴화된 층을 형성하는 방법을 도시한 흐름도.
도 5는 본 발명의 다른 양상에 따르고 도 4의 방법에 사용된 인쇄기를 개략적으로 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 양상에 따른 패턴화된 층을 형성하는 방법을 도시하는 흐름도.
본 발명의 한 양상에 따른 패턴화된 층을 인쇄하는 방법과 다른 양상에 따라 인쇄기 베드를 사용하는 방법이 이제 도 4를 참조로 기술될 것이다. 이제 방법은 유리 원판 상에서 배열의 위치와 정렬의 감지에 의해 단계(30)에서 시작한다. 예를 들어, 유리 원판(4){도 2(c)}은 개념적으로 각 4개의 정렬을 포함하는 4개의 영역으로 분할된다. 4개의 영역의 각각은 그것과 관련된 정렬 표시가 있고, 그래서 각 영역의 위치와 정렬, 및 이에 따라 영역 내의 정렬이 자동으로 감지될 수 있다. 그러나, 유리 원판(4)은 단일 조각으로서 유지된다. 위치와 정렬 감지는 임의의 적당한 방법으로 일어날 수 있다.
단계(31)에서, 인쇄기의 베드 상의 서브베드 상에 지지된 전기판의 위치와 정렬(도 5를 참조로 아래에 기술됨)은 인쇄기 상의 정렬 표시를 사용하여 전기적으로 감지된다. 단계(32)에서, 서브베드의 위치는 유리 원판 상에서 영역의 감지된 정렬과 위치와 전기판의 위치와 정렬에 따라 조절된다. 그 후에 전기판은 단계(33)에서 잉크가 칠해진다. 대안적으로, 단계(32 및 33)는 바뀔 수 있는데, 즉, 전기판은 서브베드 위치가 조절되기 전에 잉크가 칠해질 수 있다. 단계(34)에서 잉크는 인쇄기 서브베드 상에 지지된 전기판으로부터 블랭킷(16){도 2(b)} 상에 전사된다. 최종적으로, 단계(35)에서, 블랭킷(16) 상의 물질은 유리 원판{도 2(c)} 상에 전사된다.
본 발명의 한 양상에 따른 인쇄 베드(41)를 포함하는 인쇄기(40)는 도 5에 도시된다. 기계(40)는 개략적으로 도시되었고, 다수의 도시되지 않은 구성 성분을 포함하는 것으로 인식될 것이다. 인쇄 베드(41) 상에는 제 1 서브베드 내지 제 4 서브베드(42 내지 45)가 정렬된다. 각 서브베드(42 내지 45)는 46 내지 49로 도시된 각각의 기계 정렬 메커니즘과 관련된다. 4개의 전기판(50 내지 53)은 인쇄 베드(41) 상에 지지되고, 각 서브베드(42-45) 상에 한 전기판이 있다. 각 전기판(50-53)은 최상단에 작동면이 있다. 전기판(50 내지 53)은 평면도로 도시되었다. 전기판(50 내지 53)의 최상위 표면은 동일한 평면에 형성되어 유리 원판(4) 상에 후속적인 인쇄를 위해, 전기판이 최상위 표면 위를 지나갈 때 블랭킷(16)(도 2에 도시됨)이 모든 전기판으로부터 잉크(12)(또는 다른 물질)를 수집하도록 한다. 블랭킷(16)은 전기판이 모두 동일한 크기라고 가정하면, 전기판(50 내지 53)의 관련 치수보다 2배 더 넓다.
정렬기(46 내지 49)는 제어기(54)와 각각 연결되고, 상기 제어기는 다시 입력(55)에 정렬 신호를 수신하기 위해 연결된다. 이런 정렬 신호는 유리 원판(4) 상의 정렬 마크의 위치에 기초하여 제어기(미도시)에 의해 제공된다. 입력(55)을 통하여 제어기에 입력된 정렬 신호는 서브베드(42 내지 45)에 필요한 정렬을 확인한다. 제어기(54)는 정렬기(46 내지 49)에 적당한 제어 신호를 제공하기 위해 정렬 신호를 사용한다. 서브베드(42 내지 45)는 필요한 정렬에 따라 정렬기(46 내지 49)에 의해 정렬된다. 이런 방식으로, 전기판(50 내지 53)은 유리 원판(4) 상의 배열과 정렬된다. 이것은 블랭킷(16)을 통하여 전기판에서부터 유리 원판(4)으로 전사된 물질(12)이 개별 정렬 가능한 서브베드(42 내지 45) 없이 가능한 것보다 그 원리는 정렬과 더 조밀하게 정렬되도록 허용한다.
이에 따라 인쇄기(40)는 유리 원판(4)의 뒤틀림의 정도를 보상할 수 있다. 이룰 수 있는 보상의 양은 인쇄 베드(41) 상의 서브베드(42 내지 45)의 수에 의존하고, 상기 인쇄 베드(41)의 수는 전기판(50 내지 53)의 수를 결정한다. 인쇄 베드(41)는 유리 원판(4) 상의 정렬(26)의 수와 동일한 다수의 서브베드를 갖도록 생산된다.
서브베드(42 내지 45)가 이동되는 것이 요구되는 양은 유리 원판의 뒤틀림의 가능한 양에 따라 다르다. 약 1 제곱 미터의 유리 원판을 이용하고, 정상 작동 조건이 적용된다고 가정하면, 각 서브베드는 임의의 방향으로 30마이크론까지 이동할 수 있을 것이다. 물론, 서브베드의 정렬은 전형적으로 그들의 x 방향과 y 방향으로의 전이와 또한 전기판(50 내지 53)의 최상위 표면의 평면에 수직인 축을 중심으로 한에 대해 그들의 회전을 포함할 것이다. 알맞은 정렬을 허용하면서 이동이 발생하는 것을 허용하기 위하여, 전기판(50 내지 53)은 유리 원판(4)의 해당 영역의 크기보다 약간 더 작다. 도 5에 도시된 정렬은 정렬 후 그리고 블랭킷(16)이 전기판 위를 지나가기 전에 전기판(50 내지 53)이 나타나는 방법의 과장된 예이다. 정렬은 각 유리 원판(4)에 대하여 실행되는데, 서로 다른 유리 원판은 동일한 조건 하에서 조차 다르게 뒤틀릴 수 있기 때문이다.
본 발명은 유리 원판의 어떤 뒤틀림은 보상될 수 있다는 점에서 유용하다. 또한, 전기판은 달리 요구되는 것보다 상당히 더 작아서, 생산하기에 상당히 저렴할 수 있다.
위에서 인쇄 공정은 잉크층에 관해서 기술되었지만, 상기 공정, 및 상기 장지는 임의의 적당한 물질에 대하여 사용될 수 있다는 것을 알게 될 것이다. 예를 들어, 상기 공정과 장치는 전구 물질층, 비-제한 예를 인용하기 위한 결합제의 은입자, 또는 인쇄되기 위해 필요한 조성물 또는 혼합물과 같은 임의의 다른 물질을 인쇄하는데 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 인쇄층이 필요한 유리 원판 또는 임의의 다른 기판 상에 인쇄하는데 사용할 수 있다. 예를 들어, LCD 셀은 능동 플레이트 및 수동 플레이트와 이들 사이에 끼인 액정 물질을 포함한다. 능동 플레이트는 부분적으로 전술된 공정의 유리 원판 제조 과정에서부터 형성되었다. 수동 플레이트는 컬러 필터와 검정 격자는 포함하는 특징부를 구비하여 형성되었다. 검정 격자는 임의의 변조되지 않은 광을 차단한다. 수동 플레이트는 능동 플레이트만큼 온도 사이클이 되지 않아서, 덜 뒤틀린다. 수동 플레이트의 특징부는 결합 후에 능동 플레이트 상의 알맞은 특징부와 정렬하도록 위치한다. 디스플레이를 만들기 위해 능동 플레이트와 수동 플레이트를 결합시키는 것은 유리 원판 플레이트가 각각의 셀로 절단되기 전에 종종 발생한다. 이런 경우에, 플레이트에서 만들어질 모든 정렬에 대해 매치가 올바르도록 주의를 기울여야 한다.
수동 플레이트를 만드는 방법은 이제 도 2, 또 도 5 및 도 6을 참조로 기술된다.
도 6에서, 완성된 능동 유리 원판 상에 영역의 정렬(각각 하나 이상의 정렬을 포함)을 전기적으로 감지해서 단계(60)에서 공정이 시작한다. 단계(61)에서, 인쇄기(40)의 베드(41) 상의 서브베드(42 내지 45) 상에 지지된 수동 플레이트 검은색 그리드 전기판(50 내지 53)의 정렬과 위치는 전기판 상의 정렬 표시를 이용하여 전기적으로 감지된다. 단계(62)에서, 서브베드의 위치는 완성된 능동 유리 원판 상의 영역의 감지된 정렬 및 위치와, 전기판의 위치 및 정렬에 따라 조절된다. 그 후에 전기판은 단계(63)에서 잉크가 칠해진다. 대안적으로, 단계(62 및 63)는 바뀔 수 있는데, 즉, 전기판은 서브베드 위치가 조절되기 전에 잉크가 칠해질 수 있다. 단계(64)에서 잉크는 인쇄기 서브베드(42 내지 45)상에 지지된 전기판(50 내지 53)으로부터 블랭킷(16){도 2(b)참조}으로 전사된다. 최종적으로, 단계(65)에서 블랭킷(16)의 물질은 수동 플레이트 유리{도 2(c)} 상으로 전사된다. 이것은 수동 플레이트 유리에 수동 플레이크가 사용될 유리 원판 상의 배열과 정렬된 검은색 그리드 잉크를 제공한다. 수동 플레이트 유리에 컬러 필터를 부착하기 위해 동일한 공정이 사용될 수 있다.
이런 과정은 만들어질 능동 플레이트가 결합될 특정한 능동 플레이트와 맞고, 그런 플레이트 내의 뒤틀림을 보상할 수 있도록 허용한다.
본 명세서를 읽으면, 다른 변화와 변형예가 당업자에게 명백할 것이다. 이런 변화와 변형예는 종래 기술에 이미 알려지고 본 명세서에 이미 기술된 특성에 부가하거나 또는 대신 사용될 수 있는 유사하고 다른 특성을 포함할 수 있다.
청구항이 이 출원에서 특정한 특성의 조합으로 만들어졌지만, 본 발명의 기재 범위는, 본 발명이 현재 임의의 청구항에 청구된 것과 동일한 발명에 관한 것이거나, 본 발명이 본 발명과 동일한 기술 문제의 임의 부분 또는 전부를 완화시키는 것에 관계없이, 명백하게 또는 임시적으로 본 명세서에 기재된 임의의 새로운 특성 또는 임의의 새로운 특성의 조합 또는 임의의 일반화를 또한 포함한다.
본 발명은 기판상에 패턴화된 층을 인쇄하는 방법, 기계 베드를 인쇄하는 방법, 기계를 인쇄하는 방법에 관한 것이다.

Claims (8)

  1. 기판(4) 상에 패턴층(patterned layer)을 인쇄하는 방법으로서,
    상기 방법은,
    상기 기판 상에서 각 복수 영역의 정렬을 감지하는 단계(30)와;
    상기 감지된 정렬에 따라 인쇄기(40)의 서브베드(subbed)(42-45)를 각각 위치시키는 단계(32)와;
    상기 서브베드 상에 지지된 전기판(cliche)으로부터 공통 수송체(16) 상으로 물질을 전사하는 단계(34)와;
    상기 공통 수송체(16)로부터 상기 기판 상으로 상기 물질을 전사하는 단계(35)를 포함하는, 기판 상에 패턴층을 인쇄하는 방법.
  2. 제 1 기판(4) 상에 패턴층을 인쇄하는 방법으로서, 상기 방법은,
    제 2 기판 상에서 각 복수 영역의 정렬을 감지하는 단계(60)와;
    상기 감지된 정렬에 따라 인쇄기(40)의 서브베드(42-45)를 각각 위치시키는 단계(61)와;
    상기 서브베드에 지지된 전기판(50-53)으로부터 공통 수송체(16) 상으로 물질을 전사하는 단계(62)와;
    상기 공통 수송체(16)로부터 상기 제 1 기판 상으로 상기 물질을 전사하는 단계(65)를 포함하는, 상기 제 1 기판 상에 패턴층을 인쇄하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 서브베드 상에 지지된 상기 전기판의 상기 정렬을 감지하는 단계(31;61)와, 또한 상기 전기판의 감지된 정렬에 따라 상기 서브베드를 위치시키는 단계를 포함하는, 기판 상에 패턴층을 인쇄하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 방법을 통해서, 인쇄된 패턴층을 구비하는 기판.
  5. 제 4 항에 기재된 기판의 일부분을 포함하는 디바이스.
  6. 공통 평면에서 각각 정렬 가능한 서브베드(42-45)의 정렬을 포함하는 인쇄기 베드(41).
  7. 제 6 항에 있어서, 4개 이상의 각각 정렬 가능한 서브베드의 배열을 포함하는, 인쇄기 베드.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 따른 베드와, 서브베드의 정렬을 제어하기 위해 작동하는 제어기(54)를 포함하는 인쇄기.
KR1020067011005A 2003-12-09 2004-12-07 평면 타입 베드를 구비한 평면 기판에 패턴화된 층을인쇄하기 위한 방법 및 장치 KR20060123257A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233737B1 (ko) * 2020-01-17 2021-03-30 메탈쓰리디 주식회사 시편 출력을 통한 금속 3d 프린터 공정 최적화 방법

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100805047B1 (ko) * 2003-09-08 2008-02-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄 장비 및 이를 이용한 패턴 형성 방법
DE102008029299B4 (de) 2008-06-19 2012-02-16 Itw Morlock Gmbh Tampondruckmaschine
US8281715B2 (en) * 2009-02-16 2012-10-09 Vistaprint Technologies Limited Printer pallet assembly for use in printing multiple articles of manufacture
CN103415829B (zh) * 2011-03-09 2016-04-06 株式会社Lg化学 制造两个以上图形化基板的方法及制造装置

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL139439B (nl) * 1947-03-18 Massey Ferguson Inc Regelinrichting voor de hydraulische hefcilinder van een landbouwtrekker.
JPH01225553A (ja) * 1988-03-07 1989-09-08 Denki Kagaku Kogyo Kk プラスチック成形体浸透印刷装置
US5272980A (en) * 1990-08-31 1993-12-28 Dai Nippon Printing Co. Ltd. Alignment method for transfer and alignment device
US5352634A (en) * 1992-03-23 1994-10-04 Brody Thomas P Process for fabricating an active matrix circuit
US5407763A (en) * 1992-05-28 1995-04-18 Ceridian Corporation Mask alignment mark system
US5335595A (en) * 1992-07-01 1994-08-09 Nsk Ltd. Roller offset printing apparatus
US5367953A (en) * 1992-07-01 1994-11-29 Nsk Ltd. Roller offset printing apparatus
JP3559044B2 (ja) * 1993-11-03 2004-08-25 コーニング インコーポレイテッド 色フィルタおよび印刷方法
KR100502797B1 (ko) * 1997-12-01 2005-10-19 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 그의 제조 방법
JP2001154371A (ja) * 1999-11-30 2001-06-08 Nikon Corp 回路デバイスや表示デバイスの製造方法、及び大型ディスプレー装置
KR100611041B1 (ko) * 2000-02-17 2006-08-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 대면적 액정표시장치를 위한 포토마스크와 어레이기판제작방법
FR2817767B1 (fr) * 2000-12-07 2003-02-28 Technip Cie Procede et installation pour la recuperation et la purification de l'ethylene produit par pyrolyse d'hydrocarbures, et gaz obtenus par procede
US6983688B1 (en) * 2003-08-26 2006-01-10 The Gem Group, Inc. Decoration for bags and cases and method for applying the same
KR100805047B1 (ko) * 2003-09-08 2008-02-20 엘지.필립스 엘시디 주식회사 인쇄 장비 및 이를 이용한 패턴 형성 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102233737B1 (ko) * 2020-01-17 2021-03-30 메탈쓰리디 주식회사 시편 출력을 통한 금속 3d 프린터 공정 최적화 방법

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