KR20060111591A

KR20060111591A - 구조화 종이 이형 라이너, 접착제-지지 물품 조립체, 및그것들의 제조 방법

Info

Publication number: KR20060111591A
Application number: KR1020067012209A
Authority: KR
Inventors: 스테판 오. 디트리히; 칸타 쿠마르; 미에크지스로 에이치. 마주렉; 래리 에이. 메익스너; 데이비드 에스. 세이츠
Original assignee: 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니
Priority date: 2003-11-21
Filing date: 2004-11-19
Publication date: 2006-10-27
Also published as: CN1882670A; JP2007512163A; JP4723508B2; EP1685206A1; US7972670B2; US20070166501A1; KR101174961B1; EP1685206B1; WO2005052082A1; CN1882670B

Abstract

감압성 접착제로 지지된 물품(44)과 함께 사용하기 위한 구조화 종이 이형 라이너(10), 접착제-지지 물품 조립체(42), 및 이들 각각의 제조 방법이 개시된다. 라이너(10)는 구조적 지지층이 없는 이형면, 배면, 및 이형면 상의 종이(14)에 형성된 패턴을 가지는 구조화 이형 표면(48)을 가지는 종이(14)의 조각을 포함한다. 이형 물질은 종이의 구조화 이형 표면에 있다. 종이(14)에 형성된 패턴은 감압성 접착제(46)의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록 설계된다. 유체 출구로는 구조화 접합 표면(48)이 기판 상에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면(48)을 한정한다.

감압성 접착제, 구조화 종이 이형 라이너, 접착제-지지 물품 조립체

Description

구조화 종이 이형 라이너, 접착제-지지 물품 조립체, 및 그것들의 제조 방법 {Structured Paper Release Liner, Adhesive-Backed Article Assembly and Method of Making Same}

본 발명은 접착제-지지 물품의 감압성 접착제 표면에 패턴을 형성하는데 사용하기 위한 이형 라이너, 특히 접착제-지지 필름의 감압성 접착제 표면에 공기 누출성 패턴을 형성하기에 적당한 이형면에 패턴을 가지는 종이 이형 라이너, 보다 특히 접착제-지지 필름의 감압성 접착제 표면에 공기-누출성 미세구조화 패턴을 형성하기에 적당한 이형면에 형성된 패턴을 가지는 종이 이형 라이너(이 때, 패턴은 라이너의 이형면 상의 구조적 지지층에 형성되지 않음), 보다 더 특히 접착제-지지 필름의 고온용융형 감압성 접착제 표면에 공기-누출성 미세구조화 패턴을 형성하기에 적당한 종이 이형 라이너에 관한 것이다. 본 발명은 또한 그러한 이형 라이너 및 접착제-지지 물품의 조립체, 및 그러한 이형 라이너 및 조립체의 제조 방법에 관한 것이다.

감압성 접착제-지지 필름의 접착제 표면에 공기-누출성 패턴을 부여하기 위해, 구조화 이형 라이너가 사용되어져 왔다. 그러한 이형 라이너에는, 라이너의 적어도 이형면에 적층된 열가소성 중합체성 물질(예컨대, 폴리에틸렌)의 층을 가지 는 가소성(예컨대, 폴리에스테르) 필름 코어로 제조된 것들이 포함되었다. 또한, 비용 문제 사항들로 인해, 그러한 이형 라이너가 라이너의 적어도 이형면을 형성하는 열가소성 중합체성 물질(예컨대, 폴리에틸렌)의 구조적 지지층을 가지는 종이 코어로 제조되도록 하는 것이 보편적이었다. 보다 종종, 종이 코어는 이형면을 형성하는 한 층, 및 라이너의 배면을 형성하는 다른 한 층으로 된, 열가소성 중합체성 물질의 두 층 사이에 끼워진다. 이형 물질(예컨대, 실리콘)은 전형적으로 이형면의 표면에 코팅된다. 패턴은 라이너의 이형면 상의 가소성 구조적 지지층에 형성된다. 이 패턴은 접착제-지지 필름의 감압성 표면에 공기-누출성 패턴을 형성하기 위해 적당하다. 패턴은 상응하는 가소성 층에만 형성되거나, 가소성 층이 패턴의 깊이에 비해 비교적 얇은 경우, 가소성 층 및 코어 종이 모두에 형성된다. 예를 들어, 일본 특허출원 공개 No. 평성 11-323790 및 평성 9-141812, 및 U.S. 특허 No. 6,630,218을 참고한다. 어느 경우에서도, 가소성 물질은 이형 라이너에 형성된 패턴을 구조적으로 지지한다. 그러한 패턴은, 열가소성 물질이 그 표면에 원하는 패턴이 엠보싱되거나 그와 다른 방식으로 형성되도록 하기에 충분히 연화될 때까지, 그 열가소성 물질을 가열함으로써, 가소성 구조적 지지층에 형성되었다. 그러한 이형 라이너는 종종 폴리코팅된 종이 이형 라이너로 칭해지거나, 간단하게 종이 이형 라이너로 칭해진다. 감압성 접착제 표면에 공기-누출성 패턴을 부여하기 위해 사용된 종이 이형 라이너에 관한 종래 기술의 언급은 그러한 폴리코팅된 종이 이형 라이너를 가리키고 있음이 명백하다.

본 발명은 그러한 종래 이형 라이너, 그러한 이형 라이너로 제조된 조립체, 및 그것들 각각의 제조 방법을 향상시킨 발명이다.

발명의 개요

본 발명은 감압성 접착제, 즉 PSA로 지지된 물품과 함께 사용하기 위한 구조화 종이 이형 라이너를 제공한다. 본 발명은 바람직하게 고온용융형 PSA-지지 물품과 함께 사용하기 위해 적당하나, 용매계 또는 수계 PSA(여기에서, 용매 또는 물은 전형적으로 열을 이용하여 배출됨)와 함께 사용될 수 있는, 상기와 같은 이형 라이너를 제공한다. PSA는 바람직하게 실온에서 감압성 접착 성질을 나타낸다. 그러한 한 접착제-지지 물품은 PSA-지지 유순성 필름 또는 기타 시트 물질, 예컨대 예를 들어 차량(예컨대, 자동차, 항공기, 선박)의 차체, 장비, 기기, 건축물 또는 임의의 기타 기판 상의 통상적 도료를 대체 또는 장식(예컨대, 핀 스트리핑, 세부 장식, 광고 등)하기 위해 사용되는 것들일 수 있다.

종래 기술의 폴리코팅된 종이 이형 라이너의 이형면 상의 구조적 지지층은 주로 감압성 접착제의 접합 표면에 공기누출성 패턴을 부여하기 위해 사용될 수 있는 패턴으로 엠보싱될 수 있도록, 가열될 때 연화하는 열가소성 중합체이다. 그러나, 그러한 패턴화된 구조적 지지층의 열가소성 성질은 그 사용에 있어 수가지 제한점들 중 하나 이상을 초래할 수 있다. 예를 들어, 구조화 이형 라이너는 가열될 때마다, 열가소성 구조적 지지층에 형성된 패턴 구조의 손실이 초래될 수 있다. 이는 패턴 구조가 미세구조일 때, 특히 그러하다.

구조화 폴리코팅된 이형 라이너 상에 직접 캐스팅되거나 코팅될 수 있는 일부 감압성 접착제들은 고온에서 가공(예컨대, 코팅, 경화 또는 건조)될 필요가 있 다. 예를 들어, 고온용융형 PSA(예컨대, 저점도 아크릴 PSA)는, PSA가 이형 라이너 상의 패턴 구조를 채우고 복제할 수 있도록 하기에 충분하게 그 점도를 낮추기 위해, 비교적 높은 온도(예컨대, 약 120℃)로 가열될 필요가 있다. 부가적으로, 용융 점도를 더욱 더 저하시키고, PSA의 가공을 보다 더 빠르게 하기 위해, 고온용융 PSA를 더욱 더 높은 온도(예컨대, 약 200℃)에서 가공하는 것이 바람직하다. 이 온도들은 열가소성 구조적 지지층이 연화하기 시작하는 온도를 족히 초과할 수 있다(예컨대, 폴리에틸렌 층은 약 95℃에서 연화되기 시작하게 된다). 폴리코팅된 이형 라이너 상의 열가소성 층이 그러한 고온 가공 동안에 연화할 경우, 구조적 지지층에 형성된 패턴 구조의 전부 또는 일부가 분해되거나 소실될 수 있다. 폴리코팅된 이형 라이너에서의 패턴 구조에 그러한 해로운 영향을, 적어도 잠재적으로, 줄 수 있는 다른 고온 가공에는, 하나 이상의 부가적 층 또는 코팅물(예컨대, 하나 이상의 탑 코트)이 물품에 접합될 접착제의 비구조화 표면에 적용되는 환경이 포함된다. 다른 한 환경은 물품 및 PSA가 접합되거나 그와 다른 방식으로 함께 가공된 후에, 물품에 직접 적용되는 것일 수 있다. 그러한 층 또는 코팅은 비교적 높은 경화 또는 기타 가공 온도를 필요로 할 수 있다.

부가적으로, 폴리에틸렌과 같은 열가소성 물질로 된 패턴화된 구조적 지지층은 가열 시에 점착성 또는 접착성이 될 수 있다. 특히 폴리코트를 양면 상에 가지고 있는 폴리코팅된 종이 라이너의 경우, 라이너의 배면은 점질성으로 되어, 가공 중에 라이너를 이동시키기 위해 사용되는 장비(예컨대, 웹-핸들링 장비의 접촉 롤러)에 부착될 수 있다. 라이너의 그러한 점착성 배면은 또한 예를 들어, 접착제- 지지 물품 조립체가 라이너의 배면이 여전히 점착성인 동안에 롤에 권취될 때, 물품의 상단 표면에 부착될 수 있다. 다른 한 잠재적 예는, 용매계 PSA가 사용되고, 폴리에틸렌 코팅물과 같은 구조적 지지층이 사용되는 PSA로부터 용매를 흡수할 수 있는 경우이다. 그러한 PSA가 비교적 높은 온도에서 경화 및(또는) 건조되어야 하는 경우, 흡수된 용매는 접착제가 경화/건조될 때, 폴리코팅된 종이 이형 라이너에 버블을 형성시키고 기포 발생시키도록 하는 것으로 보인다. 본 발명의 구조화 종이 이형 라이너의 다른 한 잠재적 이점은 역할 안정성(예컨대, 단축)에 관한 것이다. 폴리코팅된 이형 라이너는 그 표면이 비교적 낮은 마찰계수를 가질 수 있기 때문에 취급이 어려울 수 있다. 본 구조화 종이 이형 라이너의 표면은 전형적으로 비교적 더 낮은 마찰계수를 나타낼 것이며, 이는 그것이 단축되거나 그와 다른 방식으로 불안정하게 되는 경향이 덜 하도록 한다. 부가적으로, 전환 작업(예컨대, 키스-커팅) 동안, 폴리코팅된 종이 이형 라이너에서는 구조적 지지층(들) 및 종이 코어의 분할 또는 분리가 일어나기 더 쉬울 수 있다. 종래 기술의 폴리코팅된 이형 라이너의 구조적 지지층은 또한 본 구조화 종이 이형 라이너보다 인쇄하기 더 어려울 수 있다. 또한, 본 구조화 종이 이형 라이너는 대부분 종이이기 때문에 재활용하기 보다 용이할 수 있다.

본 발명의 한 측면에서, 한 조각의 종이 및 이형 물질을 포함하는 상기와 같은 종이 이형 라이너가 제공된다. 전형적으로 시트, 스트립 또는 롤 형태의 종이 조각은 구조적 지지층이 없는 이형면, 배면, 및 구조적 지지층에서가 아닌, 이형면 상의 종이에 엠보싱되거나 그와 다른 방식으로 형성된 패턴을 가지는 구조화 이형 표면을 가진다. 본 발명에 있어서, 패턴은 구조적 지지층 단독에, 또는 구조적 지지층 및 종이 코어 모두에 형성되지 않는다. 본원에 기재되는 구조적 지지층은 가소적으로 형성된 구조화 패턴을 안에 가질 수 있는 연속적 가소성 층 또는 코팅으로 정의되고, 여기에서 패턴은 가소성의 층 내에 완전히 포함되거나, 가소성 층이 패턴이 가소성 층뿐만 아니라 종이 코어에 적어도 부분적으로 형성되기에 충분히 얇으며, 가소성의 층은 한 조각 내의 종이 코어로부터 분리되거나 그와 별도로 생산될 수 있다. 그러한 구조적 지지층을 포함하는 이형 라이너의 예는 No. 평성 11-323790 및 평성 9-141812, 및 U.S. 특허 No. 6,630,218에서 찾아볼 수 있다. 구조화 이형 표면은 종이의 이형면에 형성된 미세구조화 패턴을 가지는 미세구조화 이형 표면일 수 있다. 그러한 미세구조화 패턴은 500 마이크로미터 미만의 하나 이상의 치수를 가지는 개별 피처를 가지는 것들일 수 있다. 그러한 미세구조화 이형 표면 및 패턴의 예는 예를 들어, 본원에 전부 참고로 인용되는 PCT 공개 No. WO 00/69985 및 WO 95/11945, 및 U.S. 특허 No. 5,141,790에서 찾아볼 수 있다. 이형 물질은 종이의 구조화 이형 표면에, 바람직하게는 감압성 접착제와 접촉하게 될 구조화 이형 표면의 모두 또는 실질적으로 모두에 실질적으로 부착되거나, 영구적으로 부착되거나 또는 그와 다른 방식으로 접합된다. 즉, 이형 라이너와 접착제-지지 물품 사이에 허용가능한 이형력을 제공하기에 충분한 양의 이형 물질이 있다. 종이에 형성된 패턴은, 감압성 접착제의 접합 표면(즉, 접착제-지지 물품을 기판에 부착하기 위해 사용되는 PSA의 표면)에 유체 출구로를 형성하도록 설계되고, 치수가 정해지거나 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화된다. 본원에 사용되는 용어 유체 출구로는 공기, 물 또는 기타 유체를 위한 출구를 제공하는 통로를 가리킨다. 패턴은 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA를 구조화 이형 표면에 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용함으로써 감압성 접착제에 형성될 수 있다. PSA 내의 패턴은 또한 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 강제로 침투되는 종이 라이너 내의 패턴에 의해 형성될 수 있다. 유체 출구로는 물품이 기판에 부착될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 물품 뒤로부터 유체의 적어도 일부 또는 모두가 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정한다.

(1) 감압성 접착제의 구조화 접합 표면 상의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×10³ ㎛³이상의 부피를 한정하고(하거나), (2) 물품이 기판 상에 최종 적용된 후, 바람직하게는 심지어 물품이 접착제-지지 유순성 필름일 때에도, 물품의 상부 또는 노출 표면(즉, 구조화 접합 표면에 대향하는 물품의 표면) 상에 실질적으로 검출불가능한, 상기와 같은 유체 출구로를 형성하기 위해, 종이에 형성된 패턴이 설계(예컨대, 치수 지정)되거나, 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화될 수 있다. 즉, 통로는 적용된 물품의 노출된 표면의 외관이 통로에 의해 실질적으로 부정적으로 영향받지 않도록, 상부 표면에서 충분히 검출불가능하다. 기판 상에 물품을 최종 적용하는 것은, 전형적으로 기판의 필요 접착 수준을 수득하기 위해 필요한 압력 수준의 적용을 포함한다. 이는 주로 기판 상의 접착제의 의한 높은 습윤도를 초래한다.

종이 라이너의 이형면에 형성된 패턴은 이형면의 표면에서 바깥으로 연장되어, PSA의 구조화 접합 표면에 침투하여 유체 출구로, 및 기타 가능한 구조를 형성하는 복수개의 외향 연장 돌출부(예컨대, 리지)를 제공할 수 있다. 종이 라이너에 형성된 패턴은 또한 PSA 내의 돌출부를 형성하는 복수개의 내향 연장 동공 또는 기타 함몰부를 제공함으로써, 접착제의 구조화 접합 표면에 유체 출구로, 및 기타 가능한 구조를 한정하기 위해 설계될 수 있다. 종이 라이너에 형성된 패턴은 또한, 예를 들어 PSA가 구조화 이형 표면에 캐스팅되거나, 코팅되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용될 때, 및(또는) 이형 표면이 PSA에 강제 침투되고, 접착제는 종이 내의 패턴에 순응할 때, 감압성 접착제에 유체 출구로를 형성하도록 크기 설정되고 성형화(예컨대, 정사각뿔 피라미드형, 정사각뿔 편평한 플래토 등으로)되는 복수개의 외향 연장 돌출부 및(또는) 내향 연장 함몰부를 포함할 수 있다.

종이 라이너는 통상적인 점토 코팅지로 제조될 수 있고, 다른 한 무기 물질로 코팅된 종이로 제조될 수 있으며, 또한 글라신지, 캘린더링된 크라프트지 또는 임의의 기타 적당한 종이로 제조될 수 있다. 종이 라이너의 이형 표면은 구조적 지지층(즉, 가소성 층 또는 코팅물)으로 형성되지 않으나, 종이 라이너는 몇가지 가소성 성분들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 사용되는 제형이 종이가 가소성 입자 및(또는) 섬유, 및 중합체성 접합제 중 하나 이상을 포함하도록 하는 것이 바람직할 수 있다. 종이는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 추가로 포함할 수 있다. 대안적으로, 이형 라이너는 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 포함하지 않는다. 종이의 배면은 주로 편평하 나, 모든 용도들에 대해 편평할 필요는 없다. 이형면의 표면 및(또는) 종이 라이너의 배면이 수증기 침투성인 것이 바람직할 수 있다. 이러한 식으로, 수증기는 종이가 고온(예컨대, 약 100℃)에서 가공될 때 비교적 균일하게 종이를 빠져나갈 수 있다.

이형 물질은 임의의 적당한 이형 물질일 수 있고, 예를 들어 자외선(UV) 또는 열 경화성 실리콘 이형 물질과 같은 실리콘 이형 물질을 포함할 수 있다. 종래의 폴리코팅된 종이 이형 라이너는 고온에 민감하기 때문에, 그러한 이형 라이너에 적용된 실리콘 이형 물질은 단지 비교적 낮은 온도에서 코팅되고 경화될 수 있다. 그 결과, 실리콘 이형층은 전형적으로 완전히 경화되지 않거나, 경화 공정이 연장된다(즉, 공정 속도가 느려진다). 이형 물질을 경화시키지 않음은 이형 물질이 PSA에 전달되어 그것을 오염시킬 가능성을 완전히 증가시킨다. 경화 공정 속도를 늦추는 것은 효율을 감소시키고, 비용을 증가시킨다. 본 발명의 종이 이형 라이너가 나타내는 상대적 고온 민감도는 보다 많은 유형의 이형 물질들이 사용되고(되거나) 더욱 완전히 경화되고(되거나) 보다 빠른 속도로 가공되도록 한다.

본 발명의 다른 한 측면에서, 본 이형 라이너는 용매계 또는 수계 PSA 또는 고온용융형 PSA로 지지된 물품과 함께 제공되어, 접착제-지지 물품 조립체를 형성한다. 구조화 접합 표면이 기판 상에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하기 위해, 물품 주변부에 연속적 유체 출구를 바람직하게 제공하는 출구 경로를 한정하는 유체 출구로와 함께, 접착제 상에 구조화 접합 표면을 형성하 기 위해, 종이에 형성된 패턴이 접착제 내에 끼워지거나, 침투되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용된다. 유체 출구로는 접착제의 구조화 접합 표면 상의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×10³ ㎛³이상의 부피를 한정할 수 있다. 물품은 필름이 기판 상에 최종 적용된 후에, 상부 또는 노출된 표면, 및 필름의 상부 또는 노출된 표면에서 실질적으로 검출불가능하도록 종이의 패턴에 의해 구성되는 유체 출구를 가지는 유순성 필름일 수 있다. 유순성 필름은 일부 유순성 장식 필름들의 경우 약 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 25 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 범위 내인 두께를 가질 수 있다. 접착제-지지 물품은, 접착제-지지 물품이 적용된지 약 1시간 후, 직후 또는 그 전에 수행된 약 80% 이상, 약 85% 이상, 95% 이상의 초기 습윤도 시험 결과로 표시되는 바대로 밀봉될 수 있다.

본 발명의 한 부가적 측면에서, 감압성 접착제로 지지된 물품과 함께 사용될 수 있는, 상기 기재된 바와 같은, 구조화 종이 이형 라이너를 제조하는 방법이 제공된다. 방법은,

구조적 지지 층을 가지지 않는 이형면 및 배면을 가지는, 전형적으로 시트, 스트립 또는 롤 형태의 종이 조각을 제공하고;

구조적 지지층에서가 아닌, 이형면 상의 종이에 패턴을 엠보싱하거나 그와 다른 방식으로 형성하여, 이형면에 구조화 이형 표면을 생성시키며[종이에 형성된 패턴은 (예컨대, 감압성 접착제가 구조화 이형 표면에 캐스팅되거나, 코팅되거나 또는 그와 다른 방식으로 적용될 때, 또는 패턴이 접착제에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 침투될 때) 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록 설계되거나 그와 다른 방식으로 작용적으로 적합화되며, 이로써 유체 출구로는 물품이 기판 상에 부착될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정함];

종이의 구조화 이형 표면을, 바람직하게는 감압성 접착제와 접촉하게 될 구조화 이형 표면의 모두 또는 실질적으로 모두에 형성하기 전 또는 후에, 종이의 이형면에 실질적으로, 바람직하게 영구적으로 부착되거나 그와 다른 방식으로 접합되도록, 이형 물질을 코팅하거나, 적층하거나 또는 그와 다른 방식으로 침착하거나, 적용하거나 또는 그와 다른 방식으로 제공하는 것

을 포함한다. 패턴은 바람직하게, 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA를 구조화 이형 표면에 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용함으로써, 감압성 접착제에 바람직하게 형성된다. PSA 내의 패턴은, 접착제가 종이 내의 패턴에 순응하도록, PSA에 끼워지거나 그와 다른 방식으로 강제 침투된 종이 라이너 내의 패턴에 의해 형성될 수 있다.

이 방법에서, 종이의 배면에 상당 부분의 패턴을 부여하지 않으면서(즉, 종이의 배면을 실질적으로 편평하고(하거나) 매끄럽도록 유지하면서), 형성이 일어날 수 있다. 종이 이형 라이너의 두께 및 밀도, 및 패턴 형성 작업 동안 이형 라이너를 지지하기 위해 사용된 지지체의 유형과 같은 인자들은 라이너의 배면에 패턴의 일부가 형성되는지의 여부를 결정할 수 있다. 예를 들어, 금속 엠보싱 닙 롤러 및 금속 배킹 롤러를 통해 이형 라이너를 가공함으로써 패턴이 형성될 경우, 패턴은 라이너의 배면에 덜 형성되기 쉽다. 고무 지지체 닙 롤러를 사용하는 경우, 패턴의 일부가 라이너의 배면에 더 형성되기 쉽다. 이형 라이너는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 기타 지지 물질을 추가로 포함할 수 있다. 이형 라이너는 또한 종이의 배면에 구조적 지지층 또는 일부 지지 물질을 포함할 수 없다.

본 발명의 다른 한 측면에서, 접착제-지지 물품 조립체의 제조 방법이 제공된다. 방법은 상기 기재된 것과 같은 구조화 종이 이형 라이너를 제공하고, 감압성 접착제를 제공하는 것을 포함한다. 방법은 또한 PSA와 종이 이형 라이너의 구조화 이형 표면을 (예컨대, 구조화 이형 표면에 감압성 접착제를 캐스팅하거나, 코팅하거나 또는 그와 다른 방식으로 적용하는 것 및(또는) 구조화 이형 표면을 PSA에 강제로 보냄으로써) 취합하여, 감압성 접착제에 유체 출구로를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 방법은 감압성 접착제 및 물품의 후부를 적층하거나 그와 다른 방식으로 함께 접합시켜, 접착제-지지 물품을 형성하는 것을 부가적으로 포함할 수 있다. 방법은 접합 후, 취합을 수행하거나(즉, 접착제-지지 물품을 제조한 후, PSA 내에 유체 출구로를 형성함), 혹은 취합 후 접합을 수행함으로써, 접착제-지지 물품 조립체를 형성시키는 것을 추가로 포함할 수 있다. 유체 출구로는 구조화 접합 표면이 기판 상에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 바람직하게는 물품이 기판 상의 평탄성 표면에 부착될 때, 물품 뒤로부터 유체(예컨대, 공기)가 누출되도록 하기 위한, 연속적 유체 출구를 물품 주변부에 바람직하게 제공하는 출구 경로를 가지는 접착제-지지 물품의 구조화 접합 표면을 한정한다.

이 방법은 취합 단계 후에 감압성 접착제를 경화하는 것을 포함한다. 경화는 또한 접착제-지지 물품 조립체의 형성 후에 일어날 수 있다. 감압성 접착제는 고온용융형 PSA일 수 있고, 방법 수행 중 종이가 폴리코팅된 종이 이형 라이너가 실질적으로 휘거나, 그것의 구조적 지지층 내의 패턴을 상당히 뒤틀거나, 분해되거나 또는 그와 다른 방식으로 방법에 사용하기에 부적당해지거나 어려워질 수 있는 온도까지 가열될 수 있다. 방법 수행 중에 종이는 예컨대, 외부 열원에 의해, 가열된 PSA 등의 사용에 의해, 상기와 같은 높은 온도로 가열될 수 있다. 그러한 온도 한도는 예를 들어, 약 100℃ 내지 110℃ 또는 그 초과의 온도일 수 있다.

도 1은 본 발명의 한 실시양태에 따른 구조화 종이 이형 라이너의 단면도이고;

도 2a는 본 발명의 원칙에 따른, 종이 이형 라이너의 이형 표면으로 바닥이 정사각형인 피라미드형 패턴을 엠보싱하기 위한 툴의 한 예시적 엠보싱 표면의 사진이며;

도 2b는 도 2a의 엠보싱 표면의 한 대표적 단면도이고;

도 3은 도 2b의 엠보싱 툴 표면으로 형성된 이형면 내에 패턴을 가지는 구조화 종이 이형 라이너를 가지는, 본 발명의 한 실시양태에 따른 접착제-지지 물품 조립체의 한 단면도이며;

도 4a는 본 발명의 원칙에 따라 종이 이형 라이너의 이형 표면에 크로스-해치 패턴을 엠보싱하기 위한 툴의 다른 한 예시적 엠보싱 표면의 사진이고;

도 4b는 도 4a의 엠보싱 표면의 한 대표적 단면도이며;

도 5는 도 4b의 엠보싱 툴 표면으로 형성된 이형면 내에 패턴을 가지는 구조화 종이 이형 라이너를 가지는, 본 발명의 한 실시양태에 따른 접착제-지지 물품 조립체의 한 단면도이다.

본 발명의 한 실시양태에서, 용매계 또는 수계 감압성 접착제(PSA) 또는 고온용융형 PSA로 지지된 물품과 사용하기 위한 미세구조화 종이 이형 라이너가 제공된다. 그러한 한 접착제-지지 물품은, 예를 들어 차량(예컨대, 자동차, 항공기, 선박)의 차체, 장비, 기기, 건축물 또는 임의의 기타 기판 상의 종래 도료를 대체하기 위해 사용되는 것과 같은 장식 필름과 같은, PSA-지지 유순성 필름 또는 기타 시트 물질일 수 있다.

도 1과 관련하여, 본 발명의 종이 이형 라이너(10)는 종래 폴리코팅된 종이 이형 라이너가 아니다. 라이너(10)는 임의의 구조적 지지층 내가 아닌, 종이(14) 자체에 형성된 패턴(12)을 가진다. 라이너(10)는 어떠한 구조적 지지층도 없는 이형면(16), 및 배면(18)을 가진다. 이형면(16)은 예를 들어, 통상적 적용 기법을 이용하여, 통상적 이형 물질(예컨대, 실리콘 이형 물질)로 코팅된다. 패턴(12)은 전형적으로 피크 또는 높은 피처(20), 및 골(valley) 또는 낮은 피처(22)를 포함한다. 구조적 지지층은 종이 상에 코팅되거나 적층된 수지 물질의 구조적 지지 층 중 임의의 것으로서 본원에서 정의될 수 있고, 예를 들어 국제 특허출원 공개 No. WO 00/69985 A1(즉, U.S. 특허 No. 6,524,675), U.S. 특허 No. 5,650,215 및 일본 특허출원 No. 평성 7-300232(공개 공보 No. 평성 9-141812)(1995년 11월 17일 출원(1997년 6월 3일 공개)[발명의 명칭: 엠보싱 이형지 및 그것의 제조 방법(Embossing Release Paper And Its Manufacturing Method)]에 나와 있는 것들과 같은 종래 기술의 구조화 이형 라이너들 중 임의의 것을 형성하기 위해 사용될 수 있다. 그러한 구조적 지지층은 엠보싱가능한, 연속적 열가소성 또는 열경화성 중합체성 층이다.

본 발명의 종이 이형 라이너는 종이에 적어도 어느 정도의 치수, 구조 및(또는) 열 안정성을 제공하는, 구조적 지지층 또는 임의의 기타 적당한 지지 물질을 그 배면에 임의적으로 가질 수 있다. 본 발명의 이형 라이너의 배면은 비교적 편평한 것이 바람직할 수 있다. 또한, 예를 들어 라이너의 배면이 접착제-지지 물품의 상단면, 특히 접착제-지지 장식 필름의 상단면과 접촉할 때와 같이, 본 라이너의 배면이 비교적 편평한 것도 바람직할 수 있다. 라이너의 배면은, 생성되는 조립체가 롤에 권취될 때, 또는 복수개의 그러한 조립체들이 서로의 상단에 적층될 때, 물품의 상단면과 접촉될 수 있다.

섬유성 종이 물질을 실질적으로 파단하거나, 절단하거나, 자르거나 또는 그와 다른 방식으로 손상시키지 않으면서, 섬유성 종이 물질을 압축하고(하거나) 굽힘으로써, 패턴이 종이에 형성된다. 섬유성 종이 물질은, 패턴 및(또는) 종이가 많은 구조적 일체성을 소실함에 따라, 라이너가 기능적 출구 경로(즉, 물품이 기판 표면, 바람직하게는 평탄성 기판 표면에 부착될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로)를 한정하는 구조화 감압성 접착제(PSA)에 유체 출구로를 형성하거나 유지할 수 없을 때, 또는 종이가 PSA로부터 용이하게 제거될 수 없을 때, 실질적으로 손상된다. 종이는 바람직하게 충분한 구조적 일체성을 유지함에 따라, 그것은 사용자가 그것을 제거하고자 노력할 때, 작은 조각들로 파단시키지 않고, 한 조각에서 PSA로부터 제거될 수 있다.

본 발명의 이형 라이너는 접착제, 전형적으로 고온용융 PSA, 용매계 PSA, 유화액 PSA 등일 수 있는 감압성 접착제의 접합 표면에 원하는 미세구조화 패턴을 생성시키기 위해 사용된다. 접착제를 원하는 구조화 피처와 함께 미리 엠보싱되거나, 그와 다른 방식으로 형성된 본 이형 라이너의 구조화 이형 표면에 캐스팅하거나, 그와 다른 방식으로 코팅함으로써, 원하는 구조화 피처가 부여될 수 있다. 접착제는 또한 기판 상에 코팅될 수 있고, 라이너를 그것에 적층하여, 접착제에 피처를 형성할 수 있다.

본 발명의 수행에 적당한 종이는, 엠보싱되는 충분한 두께를 가지고 엠보싱된 패턴을 실질적으로 유지하는 종이이다. 적당한 종이에는 구조적 지지층 없이 원하는 엠보싱된 패턴을 유지하는 종이들이 포함된다. 그러한 종이는 시중 입수가능한 글라신지, 슈퍼캘린더링된 크라프트지, 편광지(이는 또한 기계처리지라고도 불림), 라텍스 포화지, 연장성 크라프트지, 크라프트지, 점토 충전지 및 점토 코팅지가 포함될 수 있다. 일반적으로, 글라신지 및 슈퍼캘린더링된 크라프트지는 전형적으로 압축에 의해 그 밀도가 증가된(즉, 캘린더링된) 종이이다. 이 두 가지 유형의 종이는 전형적으로 사이징제 함량, 표면 평탄도 및 캘린더링도가 상이하다. 점토 코팅지는 종이의 단면 또는 양면에 점토 코팅물을 포함하고, 이는 충전제로서 점토를 포함할 수 있다. 글라신지, 편광지 및 슈퍼캘린더링된 크라프트지도 또한 점토 코팅될 수 있다. 통상 사용되는 한 점토는 카올린이고, 점토 코팅물은 이산화티탄, 탄산칼슘, 산화알루미늄, 이산화규소, 중합체성 입자 등과 같은 다른 물질들을 포함할 수 있다. 부가적으로, 용어 점토 코팅지는 실제 점토의 부재 하에 산화알루미늄 또는 이산화규소와 같은 무기 코팅물을 가지는 종이를 가리킬 수 있다.

본 발명에 따라 엠보싱된 시중 입수가능한 점토 코팅지의 예에는 라인랜더(Rhinelander) 또는 와우사우(Wausau)로부터 입수가능한 라인랜더 83# CC RLSE CG80, 후타마키(Huhtamaki)로부터 입수가능한 4P 루브(Rube) 점토 코팅지 및 GF 120, 엔터프라이즈(Enterprise)로부터 입수가능한 R1000 65# CC1S SiC1S, 스토라 엔소(Stora Enso)로부터 입수가능한 50# 표백 루미실 오피스(Lumisil office) LS050이 포함된다. 본 발명에 따라 엠보싱된, 슈퍼캘린더링된 크라프트지의 예에는 아크로실(Akrosil)로부터 입수가능한 SC 실록스(SILOX)지, 및 로파렉스(Loparex)로부터 입수가능한 65# BL C2S가 포함된다. 본 발명에 따라 엠보싱된 글라신지의 예에는 아크로실로부터 입수가능한 실록스 BL90GL 및 BR 90 GGLSIL, 및 후타마키로부터 입수가능한 HV 계열 종이가 포함된다. 엠보싱된 라텍스 포화지의 한 예는 로파렉스로부터 입수가능한 60# NT LST이다. 엠보싱된 연장성 크라프트지의 예에는 로파렉스로부터 입수가능한 1-74 BEK(32-2) 1200 및 60# BL PST가 포함된다. 엠보싱된 크라프트지의 한 예는 로파렉스로부터 입수가능한 55# 표백 크라프트 11001167714이다. 엠보싱된 기계처리지의 예에는 와우사우 모시니(Wausau Mosinee)로부터 입수가능한 100#MF RLSE AB22/블루, 및 쉴라이펜 & 어켄스(Schleipen & Erkens)로부터 입수가능한 M-라이너 23406 및 M-라이너 23/24581이 포함된다.

시중 입수가능한 종이는 약 75 마이크론 내지 약 155 마이크론의 두께 범위를 가지고, 제곱미터 당, 약 80 내지 약 140 그램 범위의 기초 중량을 가진다. 종이는, 엠보싱되고, 엠보싱된 패턴을 유지하고, 가공(예컨대, 엠보싱, 접착제 코팅 등의 동안)에 견디기 위해 충분한 기계적 성질을 가지며, 여전히 유용하기 위해 충분히 두꺼워야 하나, 필요 시에 롤에 권취되도록 충분히 얇아야 한다. 기계적 성질들에는 인장강도(예컨대, 전형적으로 종방향으로 약 8 kN/m, 및 횡방향으로 약 2.5 kN/m) 및(또는) 엘멘도르프(Elmendorf) 인열강도(전형적으로 종방향으로 약 700 mN, 및 횡방향으로 약 900 mN)이 포함될 수 있다.

종이는 이형 물질을 코팅하기 전에 점토 코팅 측에, 또는 배면에 처리되어, 각종 성질들을 수득할 수 있다. 예를 들어, 가공 중에 종이층이 편평하도록 하는 것을 돕기 위해, 배면을 계면활성제 및(또는) 습윤제로 처리할 수 있다. 배면은 또한 종이의 치수 안정성을 증진시키기 위해, 유기 또는 무기 물질로 배면에 코팅될 수도 있다.

일부 용도들을 위해, 점토 코팅지는 본 발명에 따른 구조화 종이 이형 라이너, 특히 미세구조화 종이 이형 라이너의 제조를 위해 요망된다. 일반적으로, 점토(예컨대, 카올린, 이산화티탄, 탄산칼슘 등)는 종이의 섬유 표면을 소판(platelet)으로 코팅하여, 섬유들 사이의 공극을 채우고, 종이에 보다 평탄한 표면을 제공한다. 그러한 평탄성 표면은 엠보싱을 위해 바람직하다. 점토 코팅은 또한 필요한 경우, 종이의 표면에 이형 코팅물을 유지하기 위해 배리어를 제공할 수 있다. 마지막으로, 점토 코팅지는 섬유의 압착에 대한 여지가 있기 때문에, 보다 깊은 엠보스를 보유하는 경향이 있다. 글라신지 및 슈퍼캘린더링된 크라프트지는 보다 얕은 엠보스로 잘 작용할 수 있다.

종이 라이너의 엠보싱

본 발명의 종이 이형 라이너는 종이 자체 내에 구조화 패턴을 가진다. 패턴은 미세구조화되거나 그렇지 않을 수 있다. 방법에 사용될 수 있는 패턴은 일반적으로 예를 들어 PCT 공보 No. WO 00/69985 및 WO 95/11945, 및 U.S. 특허 No. 6,197,397(Sher 등), 5,141,790(Calhoun 등), 6,524,675(Mikami 등) 및 5,650,215(Mazurek 등)과 같은 특허들의 당 기술에 기재되어 있다. 툴의 엠보싱 표면을 위해 적당한 패턴의 예에는 바닥이 정사각형인 피라미드(예를 들어, 도 2a 및 2b 참고) 및 날카롭고 무딘 말단을 가지는 바닥이 삼각형인 피라미드, 및 선형 교차(크로스-해치) 또는 비교차 리지의 배열, 곡선의 기하학적 모양을 가지는 선형 패턴(예컨대, 선형 사인곡선형 패턴), 및 선형 v-그루브(예를 들어, 도 4a 및 4b 참고)가 포함된다. 종이 라이너에 부여되는 생성되는 패턴은 각기 피라미드형 함몰부(예를 들어, 도 3 참고), 교차 리지의 배열(예를 들어, 도 5 참고), 선형 곡선의 기하학적 모양의 리지 및 돌출 평행 리지이다. 다른 적당한 패턴에는 렌즈 모양, 반구, 타원, 캔디, 베게, 벌집, 정사각형 격자, 무작위 패턴, 또는 기타 배열이 포함될 수 있다.

종이는 엠보싱 닙 롤러(예컨대, 배킹 롤에 의해 지지된 엠보싱 롤), 유압식 프레스 내의 엠보싱된 압반 등과 같은 툴을 이용하여 기계적 수단에 의해 엠보싱될 수 있다. 섬유를 압축하기 위해 압력이 필요하고, 엠보싱 툴은 종이의 엠보싱 수용성을 증진시키기 위해 가열될 수 있다. 일반적으로, 엠보싱 툴의 가열은 접촉 부위, 즉 종이의 표면에서 종이의 국소화 가열을 유발하여, 보다 양호한 엠보스를 생성시키고, 엠보싱 중에 이형 코팅에 대한 손상을 최소화하게 된다. 종이 섬유는 일반적으로 반셀룰로스 및 리그닌을 함유할 수 있고, 일정 수분 범위(0 내지 15%) 내에서, 이 물질은 120℃ 미만의 상승된 온도에서 연화되어 열가소성 물질과 같이 거동할 수 있다. 섬유의 이 열가소성 거동은 그것이 파단되지 않고, 압축하고 굽혀지도록 한다. 점토 코팅지는 보다 낮은 압력에서도 잘 엠보싱할 수 있으나, 조밀화 종이는 동일한 깊이의 엠보스를 달성하기 위해 보다 높은 압력을 필요로 할 수 있다.

도 2a 및 2b와 관련하여, 예시적 툴(26)은 피크(30) 및 골(32)을 한정하는 인접 바닥이 정사각형인 피라미드의 정면(28) 상에, 바람직하게 약 45도 이하의 얕은 각 α로 패턴을 가질 수 있다. 도 4a 및 4b와 관련하여, 다른 한 예시적 툴(34)은 바람직하게 약 60°이하의 각 θ로 경사진 측벽을 가지는, 플래토(38) 및 통로(40)를 한정하는 교차선형 v-그루브의 배열의 정면(36)에 패턴을 가질 수 있다.

도 3과 관련하여, 한 예시적 접착제-지지 물품 조립체(42)는 도 2b의 툴(26)을 이용하여 엠보싱된 이형면을 가지는 이형 라이너(10')를 포함한다. 조립체(42)는 PSA의 층(46)으로 지지된 필름과 같은 물품(44)을 포함하고, PSA 층(46)은 라이너(10')와 물품(44) 사이에 끼워진다. 종이에 형성된 패턴(14)은, 물품(44)의 주변에 연속적 유체 출구로를 제공할 접착제(46) 상의 구조화 접합 표면(48)을 형성하도록 접착제층 구조화 접합 표면(46) 내에 있다. 출구로는 구조화 이형 라이너(10')가 제거되고 구조화 접합 표면(48)이 기판의 표면에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 물품(44) 뒤로부터 유체가 누출되기 위한 출구 경로를 한정한다.

도 5와 관련하여, 다른 한 예시적 접착제-지지 물품 조립체(50)는 도 4b의 툴(34)을 이용하여 엠보싱된 이형면을 가지는 이형 라이너(10")를 포함한다. 조립체(50)는 PSA의 층(54)으로 지지된 필름과 같은 물품(52)을 포함하고, PSA 층(54)은 라이너(10")와 물품(52) 사이에 끼워진다. 종이에 형성된 패턴(14)은, 물품(52)의 주변에 연속적 유체 출구로를 제공할 접착제(54) 상의 구조화 접합 표면(56)을 형성하도록 접착제 층(54) 내에 있다. 출구로는 구조화 이형 라이너(10")가 제거되고 구조화 접합 표면(56)이 기판의 표면에 부착되거나 그와 다른 방식으로 배치될 때, 물품(52) 뒤로부터 유체가 누출되기 위한 출구 경로를 한정한다.

본 발명에 따른 구조화 종이 라이너에 있어, 일반적으로 종이에 엠보싱된 패턴, 이에 따라 원래의 엠보싱 툴 상의 패턴에서 PSA 층의 구조화 접합 표면의 패턴으로의 선명도 손실이 있다. 라이너가 엠보싱될 때, 라이너에 생성된 피처는 툴의 선명도의 일부를 손실할 수 있다. 접착제가 라이너 상에 코팅될 때, 접착제는 또한 라이너의 선명도의 일부를 손실할 수 있다. 따라서, PSA 층의 구조화 접합 표면은 툴과 유사하게 보일 것이나, 그것은 동일한 구조가 아니며, 통상적 폴리코팅된 종이 라이너의 구조적 지지층에 형성될 수 있는 구조와 동일한 구조가 아닐 것이다. 이 차이는 도 3 및 5에서 볼 수 있다. 도 3에서, 종이 라이너(10') 내의 골(22)은 툴(26)의 피크(30)와 밀접하게 매칭되나, 종이 라이너(10')의 피크(20)는 툴(26)의 골(32)이 깊고 첨예한 것처럼 높고 첨예하지 않다. 유사하게, 도 5에서, 종이 라이너(10")에서의 골(22)은 툴(34)의 플래토(38)와 밀접하게 매칭되나, 종이 라이너(10")의 피크(20)는 툴(34)의 통로(40)가 깊고 첨예한 것처럼 높고 첨예하지 않다. 툴은 전형적으로, 툴과 최종 PSA 구조 사이에서의 가공 중에 일어날 피처 내의 차이를 가져오도록 설계된다. 예를 들어, 종이 및 간접적으로는 접착제가 툴의 높이의 단지 50%를 복제할 수 있는 바, 엠보싱 툴은 접착제 피처의 원하는 높이보다 50% 더 높은 피처를 가질 수 있다.

종이에 부여될 엠보싱 패턴의 양은 종이의 유형, 패턴 디자인, 엠보싱 압력, 엠보싱 온도, 종이의 온도 및 습도, 엠보싱 롤 또는 툴의 유형, 엠보싱 롤의 경도, 백업 롤의 경도 등과 같은 상이한 가공 파라미터들에 의존할 수 있다. 가공 파라미터는 최적의 가공 조건 하에서 종이 내에 원하는 패턴을 달성하기 위해 변화될 수 있다. 예를 들어, 습윤화 종이는 보다 낮은 압력에서 엠보싱될 수 있다. 습윤화 종이는 이어서 필요한 경우, (예컨대, 가열된 엠보싱 롤러를 이용함으로써) 건조되어, 종이의 수분 함량을 낮추고, 엠보싱된 패턴을 보다 잘 보유할 수 있다. 경질 백업 롤, 예컨대 스틸 롤은 보다 유연한 백업 롤러, 예컨대 고무 롤러보다 더 평탄한 배면을 가지는 구조화 종이 이형 라이너를 생성시킬 수 있다. 일부 경우들에서, 예컨대 종이가 비교적 얇을 때, 유연한 백업 롤을 이용하는 것은 종이를 유연한 백업 표면으로 미는 엠보싱 툴에서의 높은 지점 또는 피크에 의해 유발되는 배면 상의 일부 돌출부를 초래할 수 있다. 그러한 이형 라이너가 고광택 상단 표면을 가지는 필름 물품과 함께 사용되는 경우, 특히 수득된 필름 물품 조립체가 롤에 권취되도록 평탄성 배면이 의도되는 경우에, 바람직할 수 있다. 이형 라이너가 조직화 또는 매트한 상단 표면을 가지는 필름 물품과 함께 사용되는 경우, 라이너의 배면의 표면 텍스처가 특별히 중요하지 않을 수 있다.

종이는 바람직하게 원하는 모양으로 단지 압축되거나 휘어지는 섬유성의, 일반적으로 비유동성인 물질이다. 최적에 미치지 않는 패턴으로 종이를 엠보싱하기 위한 가공 파라미터가 최적화될 수 있다. 예를 들어, 첨예한 말단을 가지는 툴로 엠보싱하는 것은, 동일한 패턴을 가지나 말단이 무딘 툴로 엠보싱하는 것보다 쉽다. 예를 들어, 첨예한 말단의 툴은 비교적 낮은 엠보싱 압력으로 구분되는 패턴을 생성시킬 수 있으나, 그러한 툴은 섬유를 절단시킬 수 있고, 이에 따라 종이의 기계적 성질이 약화된다. 극단적인 경우들에서, 종이는 가공 또는 사용을 위해 (예컨대, 최종 사용자에 의해 PSA로부터 라이너를 용이하게 제거하기 위해) 충분한 인장강도를 가지지 않을 수 있다. 보다 짧은 섬유 또는 보다 많은 충전제, 예컨대 점토를 부가하는 것은 엠보싱 공정을 증진시킬 수 있다. 기계적 성질, 예컨대 인열강도, 강성도, 파열강도, 인장강도, 치수 안정성, 평탄도 등에 부정적 영향을 피하기 위해, 상기와 같은 첨가들을 모니터해야 한다.

일반적으로, 종이는 이형면에만 형성된 패턴을 가진다. 그러나, 원하는 최종 용도에 따라, 동일하거나 상이한 패턴이 종이의 양면에 형성되는 것이 바람직할 수 있다. 예를 들어, 그러한 이중 패턴 이형 라이너는 양면에 접착제를 가지는 물품(예컨대, 양면 접착제 전사 테이프)과 함께 사용되기에 적당할 수 있다.

본 발명의 종이는 수가지 방법에 의해 제조될 수 있다. 이형 코팅지, 예컨대 실리콘 이형 코팅물을 위에 가지고 있는 점토 코팅지 또는 글라신지는 원하는 패턴으로 엠보싱될 수 있다. 대안적으로, 종이는 엠보싱될 수 있고, 예컨대 실리콘 물질의 분무 코팅 및 경화에 의해 이형 코팅물이 엠보싱된 종이에 적용될 수 있다. 다른 한 방법은 한 단계에서 종이에 대해 엠보싱 및 실리콘 코팅을 동시에 행하는 것, 예컨대 이형 물질을 가지는 엠보싱 툴로 종이를 엠보싱하는 것이다.

본 발명의 이형 라이너는 덜 비싸다는 경제적 이점을 제공할 수 있으면서도, 다른 이점들도 제공한다. 종이가 보다 높은 온도에서 더욱 안정하여, 실리콘 이형 코팅물이 보다 긴 시간 동안 보다 높은 온도에서 경화될 수 있어, 실리콘이 보다 완전하게 경화되고, PSA로의 실리콘 전달량이 감소된다. 또한 보다 높은 온도에서의 안정성은 라이너가 고온용융 접착제와 함께 사용될 수 있도록 한다. 전환 작업 중, 예컨대 키스 커팅 중, 폴리에틸렌 코팅지가 분리될 수 있으며, 즉 폴리에틸렌이 종이로부터 박리되고, 본 발명의 라이너는 당 기술에서의 이러한 결함을 극복한다. 또한, 라이너의 배면은 인쇄가 더 용이할 수 있다.

이형 코팅물

본 발명의 종이는 적당한 이형 물질로 코팅될 수 있다. 일반적으로, 사용되는 PSA로부터 이형되기 위한 적당한 물질이 선택되고, 당업자는 PSA를 위한 적절한 이형 물질을 선택할 수 있다. 일부 이형 코팅물은 특정 부류의 PSA로부터만 이형가능하고, 한편 일부는 보다 더 보편적이고, 그 중 어느 것도 적당하다. 적당한 이형 물질은 실리콘, 플루오로실리콘, 우레탄 및 플루오로중합체를 포함할 수 있다. 실리콘이 그것의 이용가능성으로 인해 바람직하고, 그 예는 백금, 주석, 로듐으로 경화된 것, 또는 광조사 경화된(예컨대, 전자선, UV 등으로 경화된) 것들과 같이 열경화되고, 용매계 또는 용매-비함유 물질일 수 있다. 이형 코팅은 종이의 단면 또는 양면에 적용될 수 있고, 동일한 이형 물질 또는 상이한 이형 물질일 수 있다. 상이한 이형 라이너는 배면에서보다 엠보싱된 구조를 가지는 면에 보다 타이트한 이형을 제공할 수 있고, 이에 따라 라이너가 접착제로 코팅되어 롤에 권취될 때, 접착제가 기판에 적층되는 동안, 접착제가 엠보싱된 면에 남아 구조를 보호할 것이다.

접착제 코팅물

종이 이형 라이너는 PSA와 함께 사용하기에 적당하다. PSA는 일반적으로 공지되어 있고, 임의의 적당한 PSA가 적당한 이형 코팅물과 함께 사용될 수 있다. 접착제는 이형 라이너의 엠보싱된 면에 코팅된 유화액 또는 용매계일 수 있다. 용매 또는 물은 예를 들어 오븐에서 건조 제거되고, 접착제는 가교결합될 수 있다. 접착제는 또한 이형 라이너의 엠보싱된 면에 고온용융 코팅된 후, 냉각된 고온용융 PSA일 수 있다. 그것은 또한 가교결합될 수 있다. PSA는 기판 상에 코팅될 수 있고, 라이너가 PSA에 적층되어, 보호성 라이너 및 엠보싱 툴로 작용한다. 접착제 코팅물은 접착제의 연속적 층의 평면에서 돌출한 접착제 피처와 연속적일 수 있거나, 또는 접착제가 불연속적으로 코팅되어 접착제 피처가 상호 분리된 구분된 섬을 형성할 수 있다. 당업계에 일반적으로 공지된 바와 같은, 표면에 접합하는 접착제가 선택된다.

필요한 경우, 접착제의 레올로지가 조절될 수 있다. 피처, 및 피처들 사이의 통로를 보유하는 것이 바람직한 경우, 접착제 코팅된 제품이 기판에 적용된 후에, 보다 큰 모듈러스 PSA 또는 보다 고도로 가교결합된 접착제가 사용될 수 있다. 접착제 피처가 함께 유동하여 피처들 사이에 있는 통로에 근접하는 것이 바람직한 경우, 보다 유연하거나 보다 낮은 모듈러스의 접착제가 사용될 수 있다.

물품

본 발명에 이용될 수 있는 물품은 일반적으로 당업자에 의해 통상적으로 이용되는 각종 가소성 물질들로 된 것들과 같은 일부 구조화 보호성 필름 및 유순성 필름을 포함할 수 있다. 적당한 필름은 예를 들어, 비닐, 염화폴리비닐, 가소화 염화폴리비닐, 폴리우레탄, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오로레신 등을 포함할 수 있다. 필름의 두께는 원하는 용도에 따라 광범위하게 변화할 수 있다. 유순성 필름의 경우, 두께는 주로 약 300 ㎛ 이하, 바람직하게는 약 25 ㎛ 내지 약 100 ㎛의 범위 내이다. 적당한 유순성 필름의 구체예는 U.S. 특허 No. 6,524,675(B1)에서 찾아볼 수 있다. 구조화 보호성 필름의 경우, 두께는 약 340 내지 440 ㎛에 달할 수 있다.

기판에 대한 접착제- 지지 물품의 적용

본 발명과 함께 사용될 수 있는 물품은 다양한 표면 및 기판에 적용될 수 있다. 그러한 표면에는 비교적 조질인 표면, 평탄성 공기-밀봉 표면, 비균일 표면 및 편평한 표면인 것들이 포함될 수 있다. 원하는 접착 수준을 달성하기 위해, 특정 감압성 접착제를 기판에 매칭시키는 것이 중요하다. 적당한 기판의 예에는 유리, 금속, 가소성, 목재 및 세라믹 기판, 및 이 기판들의 도장되거나 그와 다른 방식으로 코팅된 표면이 포함될 수 있다. 대표적 가소성 기판은 염화폴리비닐, 에틸렌-프로필렌-디엔 단량체 고무, 폴리우레탄, 폴리메틸 메타크릴레이트, 공학용 열가소성 물질(예컨대, 산화폴리페닐렌, 폴리에테르케톤, 폴리카르보네이트), 및 열가소성 탄성체를 포함할 수 있다. 기판은 일반적으로, 유체 출구를 가지는 물품에 대한 필요를 증진시키는 평탄성 표면을 가지는 기판일 수 있다. 조질 표면을 가지는 기판은 전형적으로, 조질 표면이 유체 유동을 허용하기 때문에, 적용된 물품의 계면에 포획된 유체를 위한 고유 출구를 제공한다.

접착제-지지 물품의 적용 시에, 물품은 전형적으로 기판 상에 위치한다. 미세구조화 접착제 표면은, 가령 접착제의 접촉, 및 기판의 표면 상의 접착제의 함침(wet out)을 가능하게 하도록 압력이 인가될 때까지, 기판의 표면 주위에 접착제-지지 물품의 이동을 가능하게 하는 것이다. 적당한 수준의 압력 및 수득된 함침은 접착제와 기판 사이에 접합을 생성시킬 것이다.

접착제-지지 물품의 강제 적용 시에, 통로는 공기가 물품의 주변 주위에서 누출되도록 허용할 수 있고, 이로써 물품과 기판 사이에 포획된 공기 방울을 제거한다. 부가적으로, PSA의 미세구조화 피처는, 접착제-지지 물품을 적용하는 동안 적어도 부분적으로 붕괴되어, 이에 기판과 접촉되는 접착제의 양을 증가시킬 수 있는 것일 수 있다. PSA의 접합 표면에서의 통로의 적어도 부분적인 소멸은 본원에 기재된 함침 시험을 통해 표시될 수 있다. 본 발명은 임의의 특별한 함침 시험 결과에 반드시 제한되는 것은 아니나, 80% 이상의 함침 시험 결과가 주로 요망된다. 통로의 적어도 부분적인 소멸은 물품이 기판에 대한 원하는 접착 수준을 가짐을 표시할 수 있다.

접착제-지지 유순성 필름의 미세구조화 접착제 표면은, 본 발명의 한 바람직한 실시양태에 따라, 필름의 표면으로부터 실질적으로 검출가능하지 않고, 이에 따라 물품의 전체적 외관을 향상시키는 미세구조화 패턴으로 형성된다. 그러한 물품의 외관을 측정하는 한 방법은 본원에 전체적으로 참고로 인용되고 이하 재현되는 U.S. 특허 No. 6,524,675(B1)에 기재된 바와 같이, 표면 조도 시험 절차의 사용을 포함한다. 특히, 유순성 필름을 평탄성 기판에 접착 적용할 때, 유순성 필름의 상부 표면은 주기성 또는 반복적 패턴을 가지지 않는 것으로 보인다. 부가적으로, 적용된 필름의 표면 조도는 나(bare) 필름 자체의 조도 이하인 것으로 보인다.

시험 방법

라이너에서의 리지/구조적 소자의 높이를 측정하기 위한 LSCM

카알 자이스 제나(Carl Zeiss Jena) 제조의 레이저 주사 공초점 현미경인 아르곤 488 nm 레이저 및 20× 대물 확대율을 가지는 타입 LSM 5 파스칼을 이용하여, 엠보싱된 종이 이형 라이너의 현미경 관찰을 수행하였다. LSCM 소프트웨어에 의해 깊이(Z-수준)를 계산하였다.

2차원 이미지는 또한 미세구조에서의 리지들 사이의 거리를 나타낸다.

LSCM 매뉴얼:

하기 파라미터들이 계산된다:

Z: (Z-쓰레스홀드 및 필(Fill) 수준 슬라이더로 선택가능한) 높이 수준

이 값의 설정은 하기 파라미터들에 영향을 준다.

V _m (Z): 선택된 높이 수준 위의 물질 부피

V _v (Z): 선택된 높이 수준 아래의 공극 부피

S _mr (Z): 물질 부피비

S _vr (Z): 공극 부피비

A _u : Z에서의 지형학적 표면 포함 면적(=선택된 높이 수준 위에 위치한 부분들의 투사 면적)

S _mr : Z에서의 지형학적 표면 포함 면적비

접촉 면적의 백분율(= A _u /(x*y)*100%)

S _dr : 전개된 표면 면적비: Σ(표면적)-Σ(투사 면적)/Σ(투사 면적)*100%

투사 면적=x*y

쓰레스홀드 평면에 3차원 표면을 투사함으로써 생성되는 2차원 표면적에 대한 3차원 표면적(인접 데이터 점들에 의해 형성된 모든 삼각형들의 합)의 백분율

100% 편평한 표면 ⇒ 기본 평면과 동등함.

3차원 표면이 기본 평면보다 큰 상대 분율(예컨대, 625%는 투사된 기본 평면보다 약 6.25배 더 큰 3차원 표면임)

엠보싱 전 및 후의 이형 라이너의 인열강도

하향 웹(종방향, 즉 MD) 및 횡단 웹 방향(CD)의 양 방향으로 DIN EN ISO 1924 resp. DIN 53112에 따라, 종이 이형 라이너의 인열강도를 측정하였다. 샘플 크기는 100 mm×15 mm(n=10; t = 20±5 초)였다. 결과는 N로 기록되었다.

비교 기재에 대해, DIN 53128(프랭크 테스터(Frank Tester) P 400m P11:73)에 따라, 엘멘도르프 인열 실험을 수행하였다. 5개 샘플 CD 및 5개 샘플 MD를 원래의 라이너 및 미세엠보싱된 라이너로부터 취하였다. 미세엠보싱된 라이너 및 엠보싱되지 않은 라이너의 교대 단일 견본을 시험하였고, 각 종류의 라이더에 대해 읽혀진 값을 평균내었다.

최종 구성 외관

(미세엠보싱된 이형 라이너와 여전히 접촉하는) 접착제 코팅 시트를 시각적으로 조사하여, 그것이 라이너 내의 패턴인 것을 보았고, 구성의 가소화 PVC 면으로부터 접착제를 용이하게 관찰할 수 있었다.

구조가 주변 시찰 조건 하에서 용이하게 검출될 수 없는 경우, 샘플을 [양호]한 것으로 평가하였다. 패턴을 바로 볼 수 없는 경우, 샘플을 [불량]한 것으로 평가하였다.

라이너 이형력

코팅된 접착제를 이형 라이너로부터 제거하여 알루미늄 패널 상에 고정하였다. 견본 폭은 25.4 mm이었다. 150 mm 길이에서 측정을 수행하였다. 300 mm/분의 속도로 180°에서 박리하였다. 결과를 15% 전-수행시간(pre-runtime) 및 5% 완료시간(end-time)으로 기록하였고, N으로 평균내었다. 각 시험을 6회 반복하였고, 결과들을 평균내었다.

180°박리 접착

DIN 28510 Teil 2 180°박리 시험 방법에 따라, (MEK 및 IPA로 세정된) 알루미늄 패널 상에 박리 접착 측정을 수행하였다. 300 mm/분의 속도로 자동 2 kg 롤러를 이용하여 25.4 mm 폭 및 대략 150 mm 길이 크기의 샘플을 적용하였다. 표준 랩 조건에서 24시간 동안 물질을 컨디셔닝하였다. 100 mm의 길이에서 300 mm/분의 속도로 박리 시험을 수행하였다. 각 시험을 5회 반복하였고, 결과들을 평균내었다.

공기 누출성

적어도 시험 24시간 전에 표준 랩 조건 하에서 샘플을 컨디셔닝하였다. 시험 장치는 2개의 분리된, 원형 원심 그루브를 가지는 알루미늄판이다. 한 그루브는 15 psi 공기 공급 장치, 압력 밸브 및 압력 게이지에 연결되어 있고, 다른 한 그루브는 공기 출구 및 기체 유량계에 연결되어 있다. 2차 시험 샘플 15 cm×15 cm을 그루브 위에 원심으로 적용하여, 그루브를 완전히 덮는다. 그러므로, 필름 또는 접착제 또는 미세 통로를 신장시키지 않기 위해, 이형 라이너는 180 박리 뒤 이동으로 필름으로부터 조심스럽게 제거되어야 한다. 시험 샘플은 한 번의 전후 스트로크로, 300 mm/분의 속도의 1355 g 고무 롤이 장착된 자동 롤러로 표면에 부착된다. 접착제와 판 사이가 첫 번째로 접촉되고 90초 경과 후에, 75 인치의 물의 압력을 가지는 공기를 한 그루브에 불어 넣는다. 한 그루브에서 다른 한 그루브로의 적용된 시트 아래에서의 공기 유동을 두 번째 그루브 및 공기 출구와 나란히 있는 유동 스케일로 측정한다. 공기 유동 단위를 안정화된 공기 유동을 허용하는 60초 후에 기록한다. 상관관계 표를 사용하여, ml/분 단위의 상응하는 공기 유동을 찾을 수 있다.

실시예 1

미세엠보싱된 종이 이형 라이너의 제조

금속 엠보싱 판을 다이아몬드 툴로 절단하여, 표준 전기갈바닉 절차의 수단에 의해 형성시켜, 구조적 소자 간의 약 300 ㎛의 피치(즉, 한 피라미드 말단에서 다른 한 피라미드 말단까지 인치 당 87 라인임), 25 ㎛의 높이, 및 피라미드의 상단과 피라미드의 기저부 사이의 10°각을 가지는 3차원 피라미드형 패턴을 제공하 였다.

4P 루베 후타마키(독일 괴팅겐 소재)로부터 루베실(Rubesil) ZU 135/368로 시중 입수가능한, 137±8 g/m²의 면적 중량 및 153 ㎛±10 ㎛의 두께를 가지는 PSA 이형을 위한 산업용 이형지를 엠보싱용 기재 물질로 사용하였다. 종이는 낮은 컬링성, 중간 평탄성 배면, 8 kN/m 초과의 종 방향(3.5 kN/m 초과의 횡방향)의 인장 강도 및 900 mN 초과의 CD(700 mN 초과의 CD)의 엘멘도르프 인열강도를 가진다. 종이는 100% 표백되고, 양면에 점토 코팅되어 있다. 종이의 한 면은 접착제를 위한 실리콘 이형층으로 코팅된다. 실리콘 이형 물질은 용매-비함유 코팅물로 제공되는, 부가형 낮은 이형 실리콘 이형 물질(# 368)이었다.

30 cm×30 cm 크기의 이형지의 시트를 15 cm×15 cm 크기의 판지의 두 시트의 상단에 두었다. 적층물을 실리콘화 면이 엠보싱된 판의 패턴 쪽으로 위로 향하는 유압식 프레스의 엠보싱된 판과 금속 판 사이에 두었다. 유압식 프레스는 슈바벤탄 마쉬넨파브릭 베를린(Schwabenthan Maschinenfabrik Berlin) 제품이었다. "Laborpresse Polystat 300S, Auftrag 6299, 1988", 3M 인스트루먼트(Instrument) 91259. 펀치를 최대 압착력(대략 430 바)의 예비 설정으로 스위칭하여, 엠보싱 패턴을 라이너로 압착하였다. 압력을 실온에서 60초간 최대(330로 읽힘)로 유지시켰다. 그 후, 압력을 풀고, 라이너 물질을 취하였다. 라이너의 실리콘화 면에서, 크기 15 cm×15 cm의 구조는 라이너의 표면적에서 명백히 가시적이었고, 판지의 적층물을 그 아래에 두었다.

이용된 실제 압력을 유압식 압력으로부터 계산할 수 있다. 프레스의 스탬프 실린더는 120 mm의 직경을 가진다. 120 mm 실린더에 대한 330바는 373221 N(337 kN)을 초래한다. 이 힘을 대략 150 mm×150 mm 샘플에 인가하였고, 이에 따라 16.59 N/mm²(1659 N/cm²)의 절대 압력이 계산되었다.

미세엠보싱된 이형 라이너의 패턴 특성을 상기 [시험 방법] 아래에 기술된 레이저 주사 공초점 현미경관찰에 의해 측정하였다. 미세엠보싱된 이형 라이너의 특성들이 표 1에 요약되어 있다.

또한 엠보싱 툴이 상기 [시험 방법] 아래에 기술된 방법에 따라 연속적 실리콘 코팅물을 뚫었거나 중단했는지의 여부를 결정하기 위해, 미세엠보싱된 라이너를 시험하였다. 결과는 실리콘 층이 엠보싱 후에도 여전히 비변형 상태이었음을 보여주었다.

이형 라이너의 접착제로의 코팅

40% 고형분의 용매계 아크릴계 감압성 접착제를 3.15%의 비스아미드 가교결합제로 가교결합시켰다. 90 중량%의 2-메틸부틸 아크릴레이트 및 10 중량%의 아크릴산을 포함하는 접착제를, 나이프 코터를 이용하여 ±130 ㎛의 습윤 두께로 미세엠보싱된 라이너의 실리콘화 면에 코팅하여, 23℃에서 60초 동안 건조시킨 후, 강제 환기 공기 오븐에서 70℃에서 30초 동안 건조시키고, 그에 이어 105℃에서 약 60초 동안 건조시켰다. 건조 접착제는 33 g/m²의 코팅 중량을 가졌다.

마무리된 구조의 제조

염화폴리비닐(PVC) 표면을 가소화 PVC 필름의 하도제 면과 접촉시키고, 그것들을 23℃에서 핸드 롤러로 함께 압착시킴으로써, 아크릴레이트계 하도제를 가지는 50 ㎛의 두께를 가지는 하도처리된 가소화 PVC 필름을 미세구조화 PSA를 가지는 이형 라이너에 적층시켰다. 마무리된 구조를 대략 주변 온도(23℃) 및 50% 상대 습도에서 24시간 동안 컨디셔닝한 후, 시험하였다.

마무리된 구조의 PVC 필름 표면을 시각적으로 조사하여, 아래에 있는 접착제 및 라이너 내의 구조가 주변 시찰 조건 하에서 바로 볼 수 있는지의 여부를 결정하였다.

접착제 코팅 시트의 시험

미세엠보싱된 이형 라이너를 접착제 표면에서 제거하여, 미세구조화 접착제 층을 노출시켰다. 상기 [시험 방법] 아래에 제시된 절차에 의해 제거력을 측정하였다.

이어서, 나머지 접착제 코팅 PVC 필름을 180°박리 접착에 대해 시험하였고, 또한 상기 [시험 방법] 아래에 기술된 공기 누출성 시험을 행하여, 접착제 표면에 부여된 미세구조가 접합 계면으로부터의 공기 출구가 존재하는지의 여부를 결정하였다.

실시예 2 및 3

이형 라이너 내의 미세구조의 깊이를 엠보싱 툴에 대한 압력을 200바에서 250 및 330바로 각기 증가시킴으로써 변경한 것을 제외하고는, 실시예 1를 반복하였다.

실시예 3의 라이너를 시험하였고, 하기와 같은 결과가 얻어졌다: 횡방향 엘멘도르프 인열강도를 엠보싱되지 않은 종이의 횡방향 인열강도와 비교하였다. 양 종이 모두 약 60 엘멘도르프 인열강도를 가졌다. 실시예 3의 인열강도는 9.6/5.3의 MD/CD 인열강도(kN/m)를 가졌고; 엠보싱되지 않은 종이는 각기 9.8/5.2의 인열값을 가졌다. 실시예 3은 0.9 N/2.54 cm의 라이너 이형력 및 24.05 N/2.54 cm의 180°박리 접착을 가졌다.

실시예	엠보싱 압력 바	계산된 힘 N/cm²	엠보싱 시간 초	피치 ㎛	깊이 ㎛	공기 누출성	외관 (라이너 포함)
1	200	1006	60	297	6.6	10	양호
2	250	1257	60	297	8.2	22	양호
3	330	1659	60	297	12.3	38	양호

실시예 4

200 마이크로미터의 피치, 13 마이크로미터의 깊이 및 20 마이크로미터의, 피라미드의 상단부들 사이의 거리를 가지는 정사각뿔 피라미드형 패턴을 제공하도록 엠보싱 판을 절단한 것을 제외하고는, 실시예 1에서와 같이 미세구조화 라이너를 제조하였다.

본 발명의 일반적 원칙의 상기 개시 내용 및 전술된 발명의 상세한 설명으로부터, 당업자는 본 발명에 대해 수용될 수 있는 각종 변형, 재조정 및 치환을 용이하게 이해할 것이다. 그러므로, 본 발명의 범주는 하기 특허청구범위 및 그것의 동등 사항에 의해서만 제한되어야 한다.

Claims

구조적 지지층이 없는 이형면, 배면, 및 상기 이형면 상의 종이에 형성된 패턴을 가지는 구조화 이형 표면을 가지는 종이 조각; 및

상기 종이의 상기 구조화 이형 표면에 접합된 이형 물질

을 포함하고,

상기 종이에 형성된 패턴이, 감압성 접착제가 상기 구조화 이형 표면에 적용되거나 상기 구조화 이형 표면이 감압성 접착제의 접합 표면에 강제로 들어갈 때, 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록 치수 설정되어, 유체 출구로가 물품이 기판에 부착될 때 유체의 적어도 일부가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정하는,

감압성 접착제로 지지된 물품과 함께 사용하기 위한 구조화 종이 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 패턴이 상기 구조화 이형 표면에 적용되는 감압성 접착체에 침투하여 유체 출구로를 형성하도록 크기 설정되고 형상화된 복수개의 외향 연장 돌출부를 포함하는 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 이형면 상의 상기 종이에 형성된 패턴이 약 45°이하의 얕은 각 α를 가지는 인접 정사각뿔 피라미드형 패턴인 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 종이가 상기 종이의 상기 배면에 지지 물질을 추가로 포함하는 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 이형 라이너가 상기 종이의 상기 배면에 지지 물질을 포함하지 않는 이형 라이너.
제1항, 제4항 및 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 종이의 상기 배면이 비교적 편평한 이형 라이너.
제1항에 있어서, 감압성 접착제가 상기 구조화 이형 표면에 적용될 때, 감압성 접착제의 구조화 접합 표면의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×10³ ㎛³ 이상의 부피를 한정하는 유체 출구로를 형성하도록, 상기 종이에 형성된 패턴이 작용적으로 적합화되는 이형 라이너.
제1항 또는 제7항에 있어서, 감압성 접착제가 상기 구조화 이형 표면에 적용될 때, 물품이 접착제-지지 유순성 필름일 경우, 물품을 기판에 최종적으로 적용한 후, 물품의 상부 표면에서 실질적으로 검출불가능할 유체 출구를 형성하도록, 상기 종이에 형성된 패턴이 작용적으로 적합화되는 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 종이가 점토 코팅지인 이형 라이너.
제1항에 있어서, 상기 이형 물질이 UV 경화성 실리콘 이형 물질인 이형 라이너.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조화 이형 표면이 미세구조화 이형 표면인 이형 라이너.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 감압성 접착제가 상기 구조화 이형 표면에 적용될 때, 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록, 상기 종이에 형성된 패턴이 치수가 정해지는 이형 라이너.
제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조화 이형 표면이 감압성 접착제의 접합 표면에 강제로 들어갈 때, 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록, 상기 종이에 형성된 패턴이 치수가 정해지는 이형 라이너.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 구조화 접합 표면이 기판 상에 배치될 때, 상기 종이에 형성된 패턴이, 유체가 상기 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 한정하는 유체 출구로와 함께, 상기 접착제 상에 구조화 접합 표면을 형성하도록 상기 접착제 내에 있는,

감압성 접착제로 지지된 물품과 조합되어 접착제-지지 물품 조립체를 형성하는 이형 라이너.
제14항에 있어서, 상기 패턴이 상기 접착제의 구조화 접합 표면에 침투하여 상기 유체 출구로를 형성하는 복수개의 외향 연장 돌출부를 제공하는 조립체.
제14항에 있어서, 상기 유체 출구로가 상기 접착제의 구조화 접합 표면의 매 500 ㎛ 직경의 원형 면적 당, 1×10³ ㎛³ 이상의 부피를 한정하는 조립체.
제14항 또는 제16항에 있어서, 상기 물품이 상부 표면을 가지는 유순성 필름이고, 상기 유체 출구로가, 상기 필름이 기판 상에 최종 적용된 후에, 상기 필름의 상부 표면에 실질적으로 검출불가능하도록 상기 종이의 패턴에 의해 구성되는 조립체.
제17항에 있어서, 상기 유순성 필름이 약 25 ㎛ 내지 약 100 ㎛ 범위의 두께를 가지는 조립체.
제14항, 제16항 및 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착제-지지 물품 이 85% 이상의 초기 퍼센트 함침(wet-out) 시험 결과로 표시되는 바대로 밀봉가능한 조립체.
제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 구조화 종이 이형 라이너를 제공하고;

감압성 접착제를 제공하며;

감압성 접착제 및 종이 이형 라이너의 구조화 이형 표면을 취합하여, 감압성 접착제에 유체 출구로를 형성하고;

감압성 접착제 및 물품의 후부를 접합시켜 접착제-지지 물품을 형성하고;

상기 접합 및 상기 취합을 차례로 수행하거나 상기 취합 및 상기 접합을 차례로 수행함으로써, 접착제-지지 물품 조립체를 형성하는 것

을 포함하는 접착제-지지 물품 조립체의 제조 방법으로서,

유체 출구가, 구조화 접합 표면이 기판 상에 배치될 때, 유체가 물품 뒤로부터 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 접착제-지지 물품의 구조화 접합 표면을 적어도 부분적으로 한정하는 방법.
제20항에 있어서, 상기 취합 후에 감압성 접착제를 경화시키는 것을 추가로 포함하는 방법.
제21항에 있어서, 상기 경화가 접착제-지지 물품 조립체의 상기 형성 후에 일어나는 방법.
제20항에 있어서, 감압성 접착제가 고온용융형 PSA이고, 상기 방법 수행 중에 패턴이 이형면 상의 열가소성 수지 물질의 구조적 지지층에 형성되면, 이형 라이너가 상기 방법에 사용되기 어려워지도록 하는 온도까지 종이를 가열하는 방법.
제20항에 있어서, 상기 방법 수행 중에 패턴이 이형면 상의 열가소성 수지 물질의 구조적 지지층에 형성되면, 이형 라이너가 상기 방법에 사용되기 어려워지도록 하는 온도까지 종이를 가열하는 방법.
구조적 지지층이 없는 이형면, 및 배면을 가지는 종이 조각을 제공하고;

이형면 상의 종이에 패턴을 형성시켜, 이형면에 구조화 이형 표면을 생성시키며(종이에 형성된 패턴은 감압성 접착제의 접합 표면에 유체 출구로를 형성하도록 작용적으로 적합화되어, 물품이 기판에 부착될 때, 유체 출구로가 물품 뒤로부터 유체가 누출되도록 하는 출구 경로를 가지는 구조화 접합 표면을 한정하게 됨);

구조화 이형 표면의 형성 전 또는 후에, 종이의 이형면에 이형 물질을 제공하는 것

을 포함하는, 감압성 접착제로 지지된 물품과 함께 사용하기 위한 구조화 종이 이형 라이너의 제조 방법.
제25항에 있어서, 상기 형성이 패턴의 상당 부분을 종이의 배면에 부여하지 않으면서 일어나는 방법.
제25항 또는 제26항에 있어서, 이형 라이너가 종이의 배면에 지지 물질을 추가로 포함하는 방법.
제25항 또는 제26항에 있어서, 이형 라이너가 종이의 배면에 지지 물질을 포함하지 않는 방법.
제25항 내지 제28항 중 어느 한 항에 있어서, 구조화 이형 표면이 미세구조화 이형 표면인 방법.