KR20060106754A - Substrate processing apparatus - Google Patents

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KR20060106754A
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다이니폰 스크린 세이조우 가부시키가이샤
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Abstract

장치를 대형화할 필요가 없고, 장치의 제작이 비교적으로 용이하며, 기판면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판면에 재부착되는 것을 방지하고, 기판면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있는 장치를 제공한다. There is no need to increase the size of the device, and the manufacture of the device is relatively easy, and the processing liquid removed from the substrate surface becomes a mist to prevent reattachment to the substrate surface, and the processing liquid attached to the substrate surface can be efficiently removed. It provides a device that can.

처리 챔버(10)의, 기판(W)의 반송로에 대하여 에어 나이프(20a)가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구(16a)를 설치하고, 처리 챔버(10)의 내부에 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)에 내뿜어진 기체를 배기구(16a)를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판(22)을 연직 방향으로 설치하였다. The exhaust port 16a on the space side in which the air knife 20a is provided with respect to the conveyance path of the board | substrate W of the processing chamber 10, and the upstream side in the board | substrate conveyance direction rather than the installation position of the air knife 20a. In the vertical direction of the plurality of rectifying plates 22 for flowing the gas ejected from the ejection opening of the air knife 20a into the processing chamber 10 and blown out of the substrate W toward the exhaust port 16a. Installed as.

Description

기판 처리 장치{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}Substrate Processing Unit {SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}

도 1은 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 기판 처리 장치인 액 제거 장치의 개략 구성을 도시한 측단면도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The side cross-sectional view which shows one example of embodiment of this invention, and shows schematic structure of the liquid removal apparatus which is a substrate processing apparatus.

도 2는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도. FIG. 2 is a schematic plan view of the inside of the processing chamber of the liquid removing apparatus shown in FIG. 1 viewed from the substrate transport surface downward; FIG.

도 3은 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 도시한 개략 측면도. 3 is a schematic side view showing the inside of a processing chamber of the liquid removing apparatus shown in FIG. 1;

도 4는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 구성 요소의 하나인 정류판의 구성예를 도시한 정면도. 4 is a front view showing an example of the configuration of a rectifying plate which is one of the components of the liquid removing apparatus shown in FIG. 1;

도 5는 본 발명의 별도의 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도. Fig. 5 is a schematic plan view showing another embodiment of the present invention, wherein the inside of the processing chamber of the liquid removing device is viewed downward from the substrate carrying surface.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면에서 하향으로 본 개략 평면도. Fig. 6 is a schematic plan view showing still another embodiment of the present invention, wherein the inside of the processing chamber of the liquid removing device is viewed downward from the substrate carrying surface.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명> <Description of the symbols for the main parts of the drawings>

10 : 처리 챔버 16a, 16b : 배기구10 processing chamber 16a, 16b exhaust port

18 : 반송 롤러 20a, 20b : 에어 나이프18: conveying roller 20a, 20b: air knife

22, 36 : 정류판 24, 32, 38 : 보조 롤러22, 36: rectifier plate 24, 32, 38: auxiliary roller

34 : 내부 구획벽 40, 44 : 내부 덕트34: internal partition wall 40, 44: internal duct

42, 46 : 흡입구 W : 기판42, 46: suction port W: substrate

본 발명은 액정 표시 장치(LCD)용 글래스 기판, 플라즈마 디스플레이(PDP)용 글래스 기판, 프린트 기판, 세라믹 기판, 반도체 웨이퍼, 전자 디바이스 기판 등의 기판에 대하여 에어 나이프의 분출구로부터 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하여 기판에 부착된 처리액을 제거하는 기판 처리 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate such as a glass substrate for a liquid crystal display device (LCD), a glass substrate for a plasma display (PDP), a printed substrate, a ceramic substrate, a semiconductor wafer, an electronic device substrate, and the like. A substrate processing apparatus for ejecting a gas to remove a processing liquid attached to a substrate.

예컨대, LCD, PDP 등의 플랫 패널 디스플레이(FPD)의 제조 공정에 있어서는, 글래스 기판의 표면으로 처리액, 예컨대 순수한 물 등의 세정액을 공급하여 기판을 습식 처리(세정 처리)하는 것이 행해진다. 그리고, 세정 처리 후의 기판의 표면에는 세정액이 부착되어 있기 때문에, 기판의 세정 처리를 행하는 세정 장치에는 액 제거 장치 및 건조 장치가 병설되어 있고, 세정 처리가 끝난 기판은 액 제거 장치로 반송되어 기판 표면으로부터 세정액이 제거되고, 계속해서 건조 장치로 반송되어 기판 표면이 마무리 건조된다. 기판의 표면으로부터 세정액을 제거하는 액 제거 장치는, 기판의 반입구 및 반출구를 갖는 폐쇄형 처리 챔버를 구비하고 있다. 처리 챔버의 내부에는 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 복수의 반송 롤러로 구성된 롤러 컨베어가 설치되고, 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판의 반송로를 사이에 두어 그 상·하 양측에 한 쌍(혹은 필요에 따라 기판 반송 방향으로 간격을 두고 복수 쌍)의 에어 나이프가 설치되어 있다. 에어 나이프는 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 기판의 폭방향 전체에 걸쳐 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하는 슬릿형상의 분출구를 갖고 있다. 또한, 에어 나이프는 그 분출구로부터 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하도록 연직면에 대하여 경사된 자세로 유지되어 있다. 그리고, 세정 장치로 세정 처리된 기판은 액 제거 장치의 처리 챔버 내로 반입되고, 롤러 컨베어에 의해 처리 챔버 내를 수평 방향으로 반송되는 과정에서, 한 쌍의 에어 나이프의 분출구로부터 상·하 양면으로 기체가 각각 내뿜어짐으로써 기판의 양면으로부터 세정액이 불어 날려 제거된다(예컨대, 특허문헌 1 참조).For example, in the manufacturing process of flat panel displays (FPDs), such as LCD and PDP, wet processing (washing process) of a board | substrate is performed by supplying a process liquid, such as washing | cleaning liquids, such as pure water, to the surface of a glass substrate. And since the washing | cleaning liquid adheres to the surface of the board | substrate after a washing process, the washing | cleaning apparatus which wash | cleans a board | substrate is provided with the liquid removal apparatus and the drying apparatus, and the board | substrate with which the cleaning process was completed is conveyed to the liquid removal apparatus, and a board | substrate surface is carried out. The cleaning liquid is removed from the substrate, and is subsequently conveyed to a drying apparatus to finish-dry the substrate surface. The liquid removal apparatus which removes the washing | cleaning liquid from the surface of a board | substrate is equipped with the closed processing chamber which has an inlet and an outlet of a board | substrate. In the processing chamber, a roller conveyor composed of a plurality of conveying rollers supporting the substrate and conveying the substrate in a horizontal direction is provided, and a pair (or upper and lower sides thereof is provided between the conveying paths of the substrate conveyed by the roller conveyor). If necessary, a plurality of pairs of air knives are provided at intervals in the substrate conveyance direction. An air knife is provided so that it may cross | intersect a board | substrate conveyance direction, and has a slit-shaped blower which ejects gas, such as air and an inert gas, over the whole width direction of a board | substrate. Moreover, the air knife is maintained in the inclined attitude with respect to the vertical surface so that gas may be ejected from the jet port toward the upstream side in the board | substrate conveyance direction. And the board | substrate wash | cleaned by the washing | cleaning apparatus is carried in into the process chamber of a liquid removal apparatus, and a gas is carried out to upper and lower sides from the ejection opening of a pair of air knife in the process of conveying the inside of a process chamber in a horizontal direction by a roller conveyor. Are blown off, and the cleaning liquid is blown off from both sides of the substrate (for example, see Patent Document 1).

상기한 액 제거 장치에 있어서는, 기판을 향하여 에어 나이프로부터 대량의 기체가 분출되기 때문에, 처리 챔버의 내부에 복잡한 기류를 발생시킨다. 이 때문에, 기판의 표면으로부터 일단 불어 날려 제거된 세정액의 미스트가 기류를 타 기판 표면에 재부착되는 일이 일어난다. 또한, 에어 나이프로부터 기판의 표면으로 내뿜어지는 기체의 흐름 자체가 기류의 영향을 받고, 기판 표면으로부터 세정액을 효율적으로 제거할 수 없는 일도 일어난다. 이들의 문제를 해소하기 위해서, 처리 챔버 내로부터 배기하도록 하였지만, 그 밖의, 처리 챔버의 높이 방향의 치수, 특히 챔버의 내저부(內低部)의 깊이 치수를 크게 하거나, 처리 챔버의 형상을 복잡하게 하기도 하는 대책이 강구되고 있다. In the above liquid removing apparatus, a large amount of gas is blown out from the air knife toward the substrate, thereby generating a complicated air flow inside the processing chamber. For this reason, the mist of the washing | cleaning liquid blown and removed once from the surface of a board | substrate reattaches to the surface of a board | substrate with other airflow. In addition, the flow of the gas itself emitted from the air knife to the surface of the substrate is affected by the airflow, and thus, the cleaning liquid cannot be efficiently removed from the surface of the substrate. In order to solve these problems, the exhaust gas is exhausted from the inside of the processing chamber. However, in addition, the dimension in the height direction of the processing chamber, in particular, the depth dimension of the inner bottom of the chamber is increased or the shape of the processing chamber is complicated. Measures are also taken to make it possible.

[특허문헌 1] 일본 공개 특허 공보 평9-94546호(제5-6페이지, 도 1)[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 9-94546 (page 5-6, Fig. 1)

그러나, 처리 챔버의 내저부의 깊이를 깊게 하는 방법에서는, 장치가 필요 이상으로 대형화된다는 문제점이 있다. 또한, 처리 챔버의 형상을 복잡하게 하여 기류의 영향을 저감시키는 방법으로는, 장치의 제작이 어려워져 제조 비용이 비싸진다는 문제점이 있다. 이들의 문제점은 기판이 대형화하는 경향에 있는 정황 하에서는 보다 중대한 것으로 된다. However, in the method of deepening the inner bottom of the processing chamber, there is a problem that the apparatus is enlarged more than necessary. In addition, as a method of making the shape of the processing chamber complex and reducing the influence of airflow, there is a problem that manufacturing of the device becomes difficult and manufacturing cost is high. These problems become more serious under the circumstances in which the substrate tends to be enlarged.

또한, 기판 사이즈가 커져도 처리 택트 시간이 변화하지 않도록 하기 위해서는, 기판의 반송 속도를 빠르게 할 필요가 있다. 기판 반송 속도가 빨라지면, 기판에 대하여 에어 나이프로부터 기체를 보다 효율적으로 분출시켜 기판 상의 세정액을 보다 효율적으로 불어 날리는 것이 필요해진다. 그러나 종래의 장치 구성에서는 기류의 동요에 의해 기체 분출량을 단순히 증가시키는 것 만으로는 액적의 제거 능력이 향상되지 않는다는 문제점이 있다.In addition, it is necessary to increase the conveyance speed of the substrate so that the processing tact time does not change even when the substrate size increases. If the substrate conveyance speed is high, it is necessary to blow out the gas more efficiently from the air knife to the substrate, and to blow off the cleaning liquid on the substrate more efficiently. However, in the conventional device configuration, there is a problem in that the ability to remove droplets does not improve simply by simply increasing the amount of gas blown out by the fluctuation of the airflow.

본 발명은 이상과 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 장치를 대형화할 필요가 없고, 장치의 제작이 비교적으로 용이하여, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판의 주면에 재부착되는 것을 방지할 수 있고, 에어 나이프로부터의 기체 분출량을 크게 하지 않더라도 기판의 주면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is not necessary to increase the size of the apparatus, and it is relatively easy to manufacture the apparatus, so that the processing liquid removed from the main surface of the substrate becomes a mist and reattaches to the main surface of the substrate. It is an object of the present invention to provide a substrate processing apparatus capable of preventing and efficiently removing a processing liquid adhered to a main surface of a substrate without increasing the amount of gas ejected from the air knife.

청구항 1에 따른 발명은, 주면에 처리액이 부착된 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과, 이 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주위를 폐쇄적으로 포위하는 처리 챔버와, 이 처리 챔버의 내부에 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면에 대하여 그 폭방향 전체에 걸쳐 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하는 분출구를 갖는 에어 나이프를 구비한 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로에 대하여 상기 에어 나이프가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구를 설치하는 동시에, 상기 처리 챔버의 내부에 상기 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에 내뿜어진 기체를 상기 배기구를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판을 연직 방향으로 입설하고, 상기 배기구를 통해 배기하는 배기 수단을 구비한 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 1 includes a substrate conveying means for supporting a substrate with a processing liquid on its main surface and conveying it in a horizontal direction, a processing chamber for enclosing the periphery of the substrate conveyed by the substrate conveying means, and this processing An air knife provided in the chamber so as to intersect with the substrate conveying direction, and having a jet port for ejecting gas toward the upstream side in the substrate conveying direction over the entire width direction with respect to the main surface of the substrate conveyed by the substrate conveying means. In the substrate processing apparatus provided with the exhaust gas, an exhaust port is provided on the space side in which the air knife is provided with respect to the substrate transfer path of the processing chamber, and on the upstream side in the substrate conveyance direction rather than the installation position of the air knife. The gas ejected from the ejection port of the air knife in the processing chamber and blown out to the main surface of the substrate Ipseol to a plurality of rectifying plates of flowing toward the mechanism in the vertical direction, it characterized in that it includes exhaust means to exhaust through said exhaust port.

청구항 2에 따른 발명은, 청구항 1에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 에어 나이프가 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 배치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 평면에서 보아 상기 에어 나이프에 대하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치된 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 2, in the substrate processing apparatus according to claim 1, the air knife is arranged in an inclined direction with respect to the substrate conveyance direction in plan view, and the plurality of rectifying plates is in plan view in relation to the air knife. It is characterized by being arranged in the direction orthogonal to each other.

청구항 3에 따른 발명은, 청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 에어 나이프가 기판 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍 설치되고, 상기 배기구가 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측에 각각 설치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 상기 처리 챔버의 기판 반송로의 아래쪽측 공간에 설치된 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 3, in the substrate processing apparatus according to claim 1 or 2, a pair of air knives are provided on both upper and lower sides of the processing chamber with the substrate conveying path therebetween, It is provided in the upper space side and the lower space side of a board | substrate conveyance path, respectively, It is characterized by the said several sheets of rectification plates provided in the space below the board | substrate conveyance path of the said processing chamber.

청구항 4에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽측 공간을 상기 에어 나이프의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽을 설치한 것을 특징으로 한다. The invention according to claim 4 is the substrate processing apparatus according to claim 3, wherein the space above the substrate conveying path of the processing chamber is divided into an upstream side and a downstream side in the substrate conveying direction at an installation position of the air knife. A partition wall is provided.

청구항 5에 따른 발명은, 청구항 3에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 한다. In the invention according to claim 5, in the substrate processing apparatus according to claim 3, an auxiliary roller for abutting the lower surface of the substrate conveyed by the substrate conveying means and supporting the substrate is attached to an upper end of each of the rectifying plates. It is done.

청구항 6에 따른 발명은, 청구항 4에 기재된 기판 처리 장치에 있어서, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 한다.In the invention according to claim 6, in the substrate processing apparatus according to claim 4, an auxiliary roller for abutting the lower surface of the substrate conveyed by the substrate conveying means and supporting the substrate is attached to an upper end of each rectifying plate, respectively. It is done.

이하, 본 발명의 최선의 실시형태에 관하여 도면을 참조하면서 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the best embodiment of this invention is described, referring drawings.

도 1 내지 도 3은, 본 발명의 실시형태의 1예를 도시하고, 도 1은 기판 처리 장치인 액 제거 장치의 개략 구성을 도시한 측단면도이고, 도 2는 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이며, 도 3은 도 1에 도시한 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 도시한 개략 측면도이다. 1-3 show one example of embodiment of this invention, FIG. 1 is a side cross-sectional view which shows schematic structure of the liquid removal apparatus which is a substrate processing apparatus, and FIG. 2 is the liquid removal apparatus shown in FIG. Fig. 3 is a schematic plan view of the interior of the processing chamber as viewed downward from the substrate transfer surface, and Fig. 3 is a schematic side view showing the interior of the processing chamber of the liquid removing apparatus shown in Fig. 1.

이 액 제거 장치는 기판(W)의 반입구(12) 및 반출구(14)를 갖는 폐쇄형의 처리 챔버(10)를 구비하고 있다. 처리 챔버(10)의 기판(W)의 반입구(12)측에는, 바닥면 및 천장면에 각각 배기구(16a, 16b)가 설치되어 있다. 처리 챔버(10)의 바닥면에 설치된 배기구(16a)는, 도 2에 도시한 바와 같이 처리 챔버(10)의 한구석 부분에 배치되어 있다. 각 배기구(16a, 16b)에는, 도시하지 않았지만 각각 배기관이 연통하여 접속되어 있고, 각 배기관은 배기 펌프에 각각 유로 접속되어 있다. This liquid removal apparatus is provided with the closed processing chamber 10 which has the delivery opening 12 and the delivery opening 14 of the board | substrate W. As shown in FIG. On the inlet 12 side of the substrate W of the processing chamber 10, exhaust ports 16a and 16b are provided on the bottom surface and the ceiling surface, respectively. The exhaust port 16a provided in the bottom surface of the processing chamber 10 is arrange | positioned in the corner part of the processing chamber 10 as shown in FIG. Although not shown in figure, each exhaust port 16a, 16b is connected to the exhaust pipe, respectively, and each exhaust pipe is connected to the exhaust pump, respectively.

처리 챔버(10)의 내부에는, 기판(W)을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 복 수의 반송 롤러(18)로 구성된 롤러 컨베어가 설치되어 있다. 반송 롤러(18)는 처리 챔버(10)의 양측에 각각 캔틸레버식으로 지지되어 피봇 장착되어 있다. 또한, 처리 챔버(10)의 내부에는 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판(W)의 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍의 에어 나이프(20a, 20b)가 배치되어 있다. 한편, 기판(W)의 반송 방향에 간격을 두어 2쌍 혹은 그 이상의 에어 나이프를 설치하도록 해도 좋다. 에어 나이프(20a, 20b)는 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되어 있다. 이 실시형태에서는, 도 2에 도시한 바와 같이, 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 에어 나이프(18)가 배치되어 있다. 한편, 도시의 편의 상, 도 1에는 에어 나이프(18)를 기판 반송 방향과 직교하도록 도시하였다. 에어 나이프(20a, 20b)에는 기판(W)과 대향하도록, 기판(W)의 폭방향 전체에 걸쳐 공기, 불활성 가스 등의 기체를 분출하는 슬릿형상의 분출구가 각각 설치되어 있다. 그리고, 에어 나이프(20a, 20b)는 그 분출구로부터 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하도록 연직면에 대하여 경사된 자세로 유지되어 있다. In the processing chamber 10, a roller conveyor composed of a plurality of conveying rollers 18 supporting the substrate W and being conveyed in the horizontal direction is provided. The conveying rollers 18 are cantilevered and pivotally mounted on both sides of the processing chamber 10, respectively. Moreover, inside the process chamber 10, a pair of air knives 20a and 20b are arrange | positioned on the both sides of the conveyance path of the board | substrate W conveyed by a roller conveyor between them. In addition, you may provide two or more air knives with space | interval in the conveyance direction of the board | substrate W. FIG. The air knife 20a, 20b is provided so that it may cross | intersect a board | substrate conveyance direction. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the air knife 18 is arrange | positioned in the inclination direction with respect to a board | substrate conveyance direction in plan view. In addition, the air knife 18 was shown to be orthogonal to a board | substrate conveyance direction in FIG. 1 for convenience of illustration. The air knife 20a, 20b is provided with the slit-shaped blower which ejects gas, such as air and an inert gas, over the whole width direction of the board | substrate W so that it may oppose the board | substrate W, respectively. And the air knife 20a, 20b is hold | maintained in the attitude | position inclined with respect to the perpendicular | vertical surface so that a gas may be blown toward the upstream side in the board | substrate conveyance direction from the blowing port.

또한, 처리 챔버(10)의 내부에는, 기판 반송로의 아래쪽측 공간으로서 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 복수 매의 정류판(22)이 연직 방향으로 설치되어 있다. 각 정류판(22)은 각각 서로 평행하게 간격을 두어 배치되어 있고, 정류판(22) 사이에 기체의 통로가 형성되어 있다. 또한, 각 정류판(22)은 평면에서 보아 에어 나이프(20a)의 길이 방향에 대하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치되어 있고, 정류판(22) 사이에 형성된 각 통로가 처리 챔버(10)의 반입구측 벽면에 대하여 평면에서 보아 배기구(16a) 측으로 각각 경사되어 있다. 정류판(22)의 상단부에는 롤러 컨베어에 의해 반송되는 기판(W), 특히 대형 기판(W)의 하면에 맞닿아 기판(W)을 지지하는 보조 롤러(프리 롤러 : 24)(도 1에는 도시를 생략)가 부착되어 있다. 보조 롤러(24)는, 예컨대 도 4에 도시한 바와 같이, 처리 챔버(10)의 저벽면 상에 지주 테두리(26)를 통해 유지된 정류판(22)의 상단판 부(28)를 절곡하고, 그 절곡부(30)에 피봇 장착된다. Moreover, inside the process chamber 10, as a space below the board | substrate conveyance path, the several rectifying plate 22 is provided in the perpendicular direction upstream in the board | substrate conveyance direction rather than the installation position of the air knife 20a, have. Each of the rectifying plates 22 are arranged at parallel intervals to each other, and a gas passage is formed between the rectifying plates 22. In addition, each rectifying plate 22 is disposed in a direction substantially perpendicular to the longitudinal direction of the air knife 20a in plan view, and each passage formed between the rectifying plates 22 is half of the processing chamber 10. It is inclined to the exhaust port 16a side in plan view with respect to the inlet side wall surface, respectively. On the upper end of the rectifying plate 22, an auxiliary roller (free roller) 24 which supports the substrate W in contact with the substrate W conveyed by the roller conveyor, in particular, the lower surface of the large substrate W (shown in FIG. 1). Omit). The auxiliary roller 24 bends the upper plate portion 28 of the rectifying plate 22 held through the support edge 26 on the bottom wall surface of the processing chamber 10, for example, as shown in FIG. It is pivotally mounted to the bent part 30.

또한, 기판 반송로의 아래쪽측 공간에는 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측에 복수의 보조 롤러(32)가 설치되어 있다. 보조 롤러(32)는 도시를 생략하였지만, 처리 챔버(10)의 저벽면 상에 늘어뜨려 설치된 지주 테두리의 상단부에 지지되어 있다. 한편, 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측에도 복수 매의 정류판을 설치하고, 그들의 정류판의 상단부에 보조 롤러(32)를 부착하도록 해도 좋다. 또한, 처리 챔버(10)의 내부에는 기판 반송로의 위쪽측 공간을 에어 나이프(20b)의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽(34)이 설치되어 있다. Moreover, the some auxiliary roller 32 is provided in the space below the board | substrate conveyance path downstream in the board | substrate conveyance direction rather than the installation position of the air knife 20a. Although not shown in figure, the auxiliary roller 32 is supported by the upper end of the support | pillar edge lining up on the bottom wall surface of the processing chamber 10. As shown in FIG. On the other hand, a plurality of rectifying plates may be provided on the downstream side in the substrate conveying direction than the mounting position of the air knife 20a, and the auxiliary rollers 32 may be attached to the upper ends of those rectifying plates. Moreover, the internal partition wall 34 is provided in the process chamber 10 so that the space above the board | substrate conveyance path may be divided into the upstream and downstream side in the board | substrate conveyance direction by the installation position of the air knife 20b.

상기한 구성을 구비한 액 제거 장치에 있어서는, 전단의 세정 장치에 의한 세정 처리를 끝낸 기판(W)이 처리 챔버(10) 내로 반입구(12)를 통과하여 반입되고, 롤러 컨베어에 의해 기판(W)이 처리 챔버(10) 내를 반송하는 과정에서, 에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 기판(W)의 상·하 양면을 향하여 기체가 분출된다. 에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 분출된 기체는 기판(W)의 상·하 양면에 닿아 기판 반송 방향에서의 상류측으로 튀어 오른다. 이 때에, 기판(W)에 부착된 순수한 물 등의 세정액이 기체에 의해 불어 날리고, 기판(W)의 상·하 양면으로부터 세정액이 제거된다. 그리고, 세정액이 제거된 기판(W)은 반출구(14)를 통과하여 처리 챔버(10) 내로부터 반출되어 후단의 건조 장치로 반송된다. In the liquid removal apparatus provided with the above-described configuration, the substrate W, which has been cleaned by the cleaning apparatus at the front end, is carried in through the delivery port 12 into the processing chamber 10, and the substrate ( In the process of conveying the inside of the process chamber 10, gas is blown off from the blower opening of the air knife 20a, 20b toward the upper and lower surfaces of the board | substrate W. As shown to FIG. The gas ejected from the ejection openings of the air knives 20a and 20b touches both the upper and lower surfaces of the substrate W and springs upstream in the substrate conveyance direction. At this time, a cleaning liquid such as pure water attached to the substrate W is blown off by the gas, and the cleaning liquid is removed from both the upper and lower surfaces of the substrate W. And the board | substrate W from which the washing | cleaning liquid was removed passes through the carrying out opening 14, and is carried out from the inside of the processing chamber 10, and is conveyed to the drying apparatus of a later stage.

에어 나이프(20a, 20b)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)으로부터 제거된 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 배기구(16a, 16b)를 향하여 유동한다. 이 때, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 기판(W)의 하면에 대하여 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체는, 에어 나이프(20a)에 대하여 거의 직교하도록 배치된 정류판(22) 사이의 통로로 저항없이 흘러 들어와 정류판(22)을 따라 흐른다. 그리고, 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 처리 챔버(10)의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구(16a)쪽으로 유동하고, 배기구(16a)를 통과하여 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 이와 같이, 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에서 튀어 오른 기체는, 처리 챔버(10) 내에서 난류 상태가 되지 않고 정류판(22)에 의해 신속하게 배기구(16a)로 이끌려 배기되고, 그 기체와 함께 세정액의 미스트도 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 이 때문에, 기판(W)의 하면에서 제거된 세정액의 미스트가 에어 나이프(20a)의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 하류측까지 비산하여 기판(W)의 하면에 재부착되는 것이 방지된다. 또한, 정류판(22)에 의해 기류의 동요가 억제되고, 또한 정류판(22) 사이의 통로에서 흘러나온 기체는 처리 챔버(10)의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구(16a)쪽으로 유동하기 때문에, 처리 챔버(10)의 내벽면에서 기체가 튀어 올라 에어 나이프(20a) 쪽으로 반전하고 그 반전 기류에 의해 에어 나이프(20a)로부터의 분출 기류가 동요되는 일이 일어나지 않는다. 이 때문에, 기판(W)에 부착된 세정액이 효율적으로 제거되 게 된다. The gas containing the mist of the cleaning liquid ejected from the ejection ports of the air knives 20a and 20b and removed from the substrate W flows toward the exhaust ports 16a and 16b. At this time, the gas which is ejected from the ejection port of the lower air knife 20a to the lower surface of the substrate W and bounces off against the lower surface of the substrate W is disposed so as to be substantially orthogonal to the air knife 20a. It flows without resistance into the passage between the 22 and flows along the rectifying plate 22. The gas containing the mist of the cleaning liquid flows toward the exhaust port 16a in an inclined direction with respect to the inner wall surface of the processing chamber 10, and passes through the exhaust port 16a to be discharged from the processing chamber 10. In this way, the gas ejected from the ejection port of the air knife 20a and bounced off the lower surface of the substrate W does not become a turbulent state in the processing chamber 10 and is rapidly exhausted by the rectifying plate 22. Is discharged, and the mist of the cleaning liquid is also discharged in the processing chamber 10 together with the gas. For this reason, the mist of the washing | cleaning liquid removed from the lower surface of the board | substrate W is scattered to the downstream side in the board | substrate conveyance direction rather than the installation position of the air knife 20a, and is prevented from reattaching to the lower surface of the board | substrate W. In addition, fluctuation of the airflow is suppressed by the rectifying plate 22, and the gas flowing out of the passage between the rectifying plates 22 flows toward the exhaust port 16a in an inclined direction with respect to the inner wall surface of the processing chamber 10. For this reason, the gas jumps out from the inner wall surface of the processing chamber 10 to be inverted toward the air knife 20a, and the blown air flow from the air knife 20a is not shaken by the inverted airflow. For this reason, the washing | cleaning liquid adhering to the board | substrate W is removed efficiently.

한편, 상측의 에어 나이프(20b)의 분출구로부터 기판(W)의 상면에 대하여 분출되어 기판(W)의 상면에 닿아 튀어 오른 기체는, 경우에 따라서는 난류 상태가 되면서 배기구(16b)를 향하여 유동하지만, 기판(W)의 상면으로부터 제거된 세정액의 미스트의 일부는, 중력의 작용으로 처리 챔버(10)내를 강하하고, 아래쪽의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출된 기체와 일체가 되어, 배기구(16a)를 통과하여 처리 챔버(10) 내에서 배출된다. 또한, 기판(W)의 상면으로부터 불어 날려 제거된 세정액의 미스트는, 내부 구획벽(34)에 의해 에어 나이프(20b)가 기판 반송 방향에서의 상류측에서 하류측으로 흘러 들어오는 것이 저지된다. 이 때문에, 에어 나이프(20b)의 설치 위치를 통과한 기판(W)의 상면측에 세정액의 미스트가 재부착되는 것이 방지된다. On the other hand, the gas which is ejected from the jet port of the upper air knife 20b to the upper surface of the board | substrate W, and bounces off against the upper surface of the board | substrate W flows toward the exhaust port 16b while becoming turbulent in some cases. However, a part of the mist of the cleaning liquid removed from the upper surface of the substrate W descends the inside of the processing chamber 10 by the action of gravity, and becomes integral with the gas ejected from the ejection opening of the lower air knife 20a. It passes through the exhaust port 16a and is discharged in the processing chamber 10. Moreover, the mist of the cleaning liquid blown off and removed from the upper surface of the board | substrate W is prevented that the air knife 20b flows from the upstream to the downstream side in the board | substrate conveyance direction by the internal partition wall 34. As shown in FIG. For this reason, it is prevented that the mist of a washing | cleaning liquid reattaches to the upper surface side of the board | substrate W which passed the installation position of the air knife 20b.

도 5는, 본 발명의 별도의 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이다. 도 5에 있어서, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치의 각 부재와 동일 작용을 이루는 동일 부재에 대해서는, 도 1 내지 도 3에서 이용한 부호와 동일 부호를 붙여 설명을 생략한다. 5 is a schematic plan view showing another embodiment of the present invention, wherein the inside of the processing chamber of the liquid removing device is viewed downward from the substrate carrying surface. In FIG. 5, the same member which has the same effect as each member of the apparatus shown in FIGS. 1-3 is attached | subjected with the code | symbol same as used in FIGS. 1-3, and description is abbreviate | omitted.

도 5에 도시한 장치에서는, 각 정류판(36)을 각각 서로 평행하게 설치하는 것은 아니고, 정류판(36) 사이에 형성되는 각 통로가 각각 배기구(16)를 지향하도록 설치되어 있다. 정류판(36)의 상단부에는, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치와 마찬가지로 보조 롤러(38)가 부착되어 있다. 이러한 구성으로 함으로써, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체 가, 세정액의 미스트와 함께 보다 신속하게 배기구(16a)로 이끌려 배출되고, 기판(W)에 부착된 세정액을 효율적으로 제거할 수 있다. In the apparatus shown in FIG. 5, the respective rectifying plates 36 are not provided in parallel with each other, but each passage formed between the rectifying plates 36 is provided so as to direct the exhaust port 16. The auxiliary roller 38 is attached to the upper end of the rectifying plate 36 similarly to the apparatus shown in FIGS. With such a configuration, the gas ejected from the ejection port of the lower air knife 20a and bounced off by contacting the lower surface of the substrate W is led to the exhaust port 16a more quickly with the mist of the cleaning liquid, and discharged to the substrate W. The cleaning liquid attached to the can be removed efficiently.

또한, 도 6은 본 발명의 또 다른 실시형태를 도시하고, 액 제거 장치의 처리 챔버의 내부를 기판 반송면으로부터 하향으로 본 개략 평면도이다. 도 6에 있어서도, 도 1 내지 도 3에 도시한 장치의 각 부재와 동일 작용을 이루는 동일 부재에 대해서는, 도 1 내지 도 3에서 이용한 부호와 동일 부호를 붙이고 설명을 생략한다. 6 is a schematic plan view showing still another embodiment of the present invention, wherein the inside of the processing chamber of the liquid removing device is viewed downward from the substrate transfer surface. Also in FIG. 6, about the same member which has the same effect | action as each member of the apparatus shown in FIGS. 1-3, the code | symbol same as the code | symbol used in FIGS. 1-3 is attached, and description is abbreviate | omitted.

도 6에 도시된 장치에는, 처리 챔버(10)의 내부에 한 쪽의 측벽면 및 반입구측의 벽면을 따라 내부 덕트(40, 44)가 각각 설치되어 있다. 내부 덕트(40, 44)는 각각, 선단이 배기구(16a)에 접속되고 말단이 폐쇄되어 축선 방향에 슬릿형상의 흡입구(42, 46)가 형성되어 있다. 내부 덕트(40, 44)의 슬릿형상 흡입구(42, 46)는, 그 개구폭이 배기구(16a)에서 멀어짐에 따라 커지도록 형성되어 있다. 또한, 내부 덕트(40, 44)의 흡입구(42, 46)는 정류판(22)의 종단 부근에 배치하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함으로써, 하측의 에어 나이프(20a)의 분출구로부터 분출되어 기판(W)의 하면에 닿아 튀어 오른 기체가, 정류판(22)을 따라 유동하여 정류판(22) 사이의 통로에서 흘러 나와 그대로 흡입구(42, 46)를 통과하여 내부 덕트(40, 44) 내로 흡입된다. 따라서, 처리 챔버(10) 내에서의 기류의 동요가 보다 적어진다. 내부 덕트(40, 44) 내로 흡입된 세정액의 미스트를 포함한 기체는, 내부 덕트(40, 44) 내에서 배기구(16a)를 통과하여 배출된다. In the apparatus shown in FIG. 6, the inner ducts 40 and 44 are provided in the processing chamber 10 along one side wall surface and the wall surface on the inlet side, respectively. In the inner ducts 40 and 44, the front end is connected to the exhaust port 16a and the end is closed, and slit-shaped suction ports 42 and 46 are formed in the axial direction. The slit-shaped suction openings 42 and 46 of the internal ducts 40 and 44 are formed so that it may become large as the opening width becomes farther from the exhaust port 16a. In addition, the inlets 42 and 46 of the inner ducts 40 and 44 are preferably arranged near the end of the rectifying plate 22. With such a configuration, the gas blown out from the blower outlet of the lower air knife 20a and hit against the lower surface of the substrate W flows along the rectifying plate 22 and flows out of the passage between the rectifying plates 22. As it passes through the inlets 42 and 46, it is sucked into the inner ducts 40 and 44. Therefore, the fluctuation of the airflow in the processing chamber 10 becomes less. The gas containing the mist of the cleaning liquid sucked into the inner ducts 40 and 44 is discharged through the exhaust port 16a in the inner ducts 40 and 44.

한편, 상기한 실시형태에서는, 기판을 세정한 후에 기판에 부착된 세정액을 제거하는 장치에 관하여 설명하였지만, 본 발명은 세정 이외의 기판의 습식 처리 후의 액 제거 처리에 관해서도 적용할 수 있다. On the other hand, in the above-mentioned embodiment, although the apparatus which removes the washing | cleaning liquid adhered to a board | substrate after wash | cleaning a board | substrate was demonstrated, this invention is applicable also to the liquid removal process after the wet process of a board | substrate other than washing | cleaning.

청구항 1에 따른 발명의 기판 처리 장치에 있어서는, 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 주면에 대하여 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 분출된 기체는, 기판의 주면에 닿아 튀어 오르고, 처리 챔버의 내부에 설치된 복수 매의 정류판을 따라 흘러 배기구를 향하여 유동하고, 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배기된다. 그리고, 기판의 주면에 부착된 처리액은 기판의 주면으로 내뿜어진 기체에 의해 불어 날려 기판 주면으로부터 제거되고, 기체와 함께 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다. 이와 같이, 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에서 튀어 오른 기체는 처리 챔버 내에서 난류 상태가 되는 일없이 정류판에 의해 신속하게 배기구로 이끌려 배기되고, 그 기체와 함께 처리액의 미스트도 처리 챔버 내에서 배출되기 때문에, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액의 미스트가 기판의 주면에 재부착되는 일이 없어진다. 또한, 정류판에 의해 기류의 동요가 억제되기 때문에, 에어 나이프의 분출구로부터 분출된 기체에 의해 기판 상의 처리액이 효율적으로 불어 날려 진다.In the substrate processing apparatus of Claim 1, the gas which ejected toward the upstream side in the board | substrate conveyance direction with respect to the main surface of a board | substrate from the ejection opening of an air knife touches the main surface of a board | substrate, and is installed in the process chamber. It flows along a plurality of rectifying plates, flows toward the exhaust port, and passes through the exhaust port to be exhausted in the processing chamber. Then, the processing liquid attached to the main surface of the substrate is blown off by the gas blown out to the main surface of the substrate, removed from the substrate main surface, and discharged together with the gas through the exhaust port in the processing chamber. In this way, the gas ejected from the ejection port of the air knife and protruding from the main surface of the substrate is quickly drawn out by the rectifying plate to be exhausted by the rectifying plate without becoming turbulent in the processing chamber, and the mist of the processing liquid is also treated with the gas. Since it discharges in a chamber, the mist of the process liquid removed from the main surface of a board | substrate will not reattach to the main surface of a board | substrate. In addition, since the fluctuation of the airflow is suppressed by the rectifying plate, the processing liquid on the substrate is blown off efficiently by the gas ejected from the ejection port of the air knife.

따라서, 청구항 1에 따른 발명의 기판 처리 장치를 사용하면, 기판의 주면으로부터 제거된 처리액이 미스트가 되어 기판의 주면에 재부착되는 것을 방지할 수 있고, 에어 나이프로부터의 기체 분출량을 크게 하지 않아도, 기판의 주면에 부착된 처리액을 효율적으로 제거할 수 있다. 그리고, 이 기판 처리 장치는 대형화할 필요가 없고, 제작도 비교적으로 용이하다. Therefore, when the substrate processing apparatus of the invention according to claim 1 is used, it is possible to prevent the processing liquid removed from the main surface of the substrate from becoming a mist and reattaching to the main surface of the substrate, thereby increasing the amount of gas ejected from the air knife. Even if the process liquid adhered to the main surface of the board | substrate can be removed efficiently. And this substrate processing apparatus does not need to enlarge, and manufacture is comparatively easy.

청구항 2에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 에어 나이프의 분출구로부터 분출하여 기판의 주면에서 튀어 오른 기체는, 에어 나이프에 대하여 거의 직교하도록 배치된 정류판 사이의 통로로 저항없이 흘러 들어와 정류판을 따라 흐르고, 처리 챔버의 내벽면에 대하여 경사 방향에 닿아 배기구쪽으로 유동한다. 따라서, 에어 나이프의 분출구로부터 분출한 기체가 처리 챔버의 내벽면에서 튀어 올라 에어 나이프쪽으로 반전해 오는 일이 없기 때문에 기판 상의 처리액이 보다 효율적으로 제거된다. In the substrate processing apparatus according to claim 2, the gas ejected from the ejection port of the air knife and protrudes from the main surface of the substrate flows without resistance into the passage between the rectifying plates arranged to be substantially orthogonal to the air knife, along the rectifying plate. It flows and it flows toward an exhaust port in inclined direction with respect to the inner wall surface of a process chamber. Therefore, since the gas blown out from the blowing port of the air knife does not spring up from the inner wall surface of the processing chamber and invert toward the air knife, the processing liquid on the substrate is more efficiently removed.

청구항 3에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 기판의 상·하 양면에서 처리액이 제거되고, 기판의 상·하 양면에서 제거된 처리액의 미스트는 처리 챔버의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측 각 배기구를 통과하여 기체와 함께 처리 챔버 내에서 배출된다. 그리고, 하측의 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 하면에 대하여 분출되어 기판의 하면에 닿아 튀어 오른 기체는 정류판을 따라 흐르고, 배기구를 향하여 유동하며, 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배기되고, 기판의 하면으로부터 제거된 처리액의 미스트가 기체와 함께 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다. 또한, 기판의 상면으로부터 제거된 처리액의 미스트의 일부는 중력의 작용으로 처리 챔버 내를 강하하여 아래쪽 공간측에서의 기류를 타고, 아래쪽 공간측의 배기구를 통과하여 처리 챔버 내에서 배출된다. In the substrate processing apparatus of Claim 3, process liquid is removed from the upper and lower surfaces of a board | substrate, and the mist of the process liquid removed from the upper and lower surfaces of a board | substrate is each exhaust port of the upper space side and the lower space side of a process chamber. Passed through and discharged in the processing chamber with gas. Then, the gas ejected to the lower surface of the substrate and bounces off the lower surface of the substrate from the lower air knife outlet flows along the rectifying plate, flows toward the exhaust port, passes through the exhaust port on the lower space side, and is exhausted in the processing chamber. Then, the mist of the processing liquid removed from the lower surface of the substrate passes through the exhaust port on the lower space side together with the gas and is discharged into the processing chamber. In addition, part of the mist of the processing liquid removed from the upper surface of the substrate descends into the processing chamber under the action of gravity, rides on the airflow at the lower space side, and passes through the exhaust port at the lower space side and is discharged from the processing chamber.

청구항 4에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 에어 나이프의 분출구로부터 기판의 상면에 대하여 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 분출된 기체에 의해 기판의 상면으로부터 불어 날려 제거된 처리액의 미스트는, 내부 구획벽에 의해 에어 나이프의 기판 반송 방향에서의 상류측에서 하류측으로 흘러 들어오는 것이 저지된다. 따라서, 에어 나이프의 설치 위치를 통과한 기판의 상면측에 처리액의 미스트가 재부착되는 것을 방지할 수 있다. In the substrate processing apparatus of Claim 4, the mist of the processing liquid blown and removed from the upper surface of the board | substrate by the gas blown toward the upstream side in the board | substrate conveyance direction with respect to the upper surface of a board | substrate from the ejection opening of an air knife is internal The partition wall prevents flow from the upstream side to the downstream side in the substrate conveyance direction of the air knife. Therefore, the mist of a process liquid can be prevented from reattaching to the upper surface side of the board | substrate which passed the installation position of an air knife.

청구항 5 및 청구항 6에 따른 발명의 기판 처리 장치에서는, 정류판의 상단부에 부착된 보조 롤러에 의해 기판이 지지되기 때문에, 기판이 대형화되어도 지장없이 기판을 지지하여 반송할 수 있다. In the substrate processing apparatus of Claim 5 and Claim 6, since a board | substrate is supported by the auxiliary roller attached to the upper end part of a rectifying plate, even if a board | substrate becomes large, it can support and convey a board | substrate without difficulty.

Claims (6)

주면에 처리액이 부착된 기판을 지지하여 수평 방향으로 반송하는 기판 반송 수단과, A substrate conveying means for supporting a substrate having a processing liquid attached to its main surface and conveying it in a horizontal direction; 이 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주위를 폐쇄적으로 포위하는 처리 챔버와,A processing chamber which encloses the circumference | surroundings of the board | substrate conveyed by this board | substrate conveyance means, 이 처리 챔버의 내부에 기판 반송 방향과 교차하도록 설치되고, 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 주면에 대하여 그 폭방향 전체에 걸쳐 기판 반송 방향에서의 상류측을 향하여 기체를 분출하는 분출구를 갖는 에어 나이프를 구비한 기판 처리 장치로서, It is provided in the process chamber so that it may cross | intersect a board | substrate conveyance direction, and has a blower outlet which blows gas toward the upstream side in a board | substrate conveyance direction with respect to the main surface of the board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance means over the whole width direction. A substrate processing apparatus having an air knife, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로에 대하여 상기 에어 나이프가 설치된 공간측에, 또한, 에어 나이프의 설치 위치보다 기판 반송 방향에서의 상류측에 배기구를 설치하는 동시에, 상기 처리 챔버의 내부에 상기 에어 나이프의 분출구로부터 분출되어 기판의 주면에 내뿜어진 기체를 상기 배기구를 향하여 유동시키는 복수 매의 정류판을 연직 방향으로 입설하고, 상기 배기구를 통해 배기하는 배기 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The air knife is provided on the space side in which the air knife is provided with respect to the substrate conveyance path of the processing chamber and further upstream in the substrate conveyance direction than the installation position of the air knife, and the air knife inside the processing chamber. And a plurality of rectifying plates which vertically flow a plurality of rectifying plates for flowing gas blown out from the ejection openings and blown out on the main surface of the substrate toward the exhaust openings, and exhausting through the exhaust openings. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 에어 나이프가 평면에서 보아 기판 반송 방향에 대하여 경사 방향으로 배치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 평면에서 보아 상기 에어 나이프에 대 하여 거의 직교하는 방향에 각각 배치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. And the air knife is arranged in an inclined direction with respect to the substrate conveyance direction in plan view, and the plurality of rectifying plates are arranged in a direction substantially orthogonal to the air knife in plan view. 청구항 1 또는 2에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 에어 나이프가 기판 반송로를 사이에 두고 그 상·하 양측에 한 쌍 설치되고, 상기 배기구가 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽 공간측 및 아래쪽 공간측에 각각 설치되는 동시에, 상기 복수 매의 정류판이 상기 처리 챔버의 기판 반송로의 아래쪽측 공간에 설치된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. The pair of air knives are provided on both upper and lower sides of the substrate conveying path, and the exhaust ports are respectively provided on the upper space side and the lower space side of the substrate conveying path of the processing chamber, respectively. And a rectifying plate is provided in a space below the substrate transport path of the processing chamber. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 처리 챔버의, 기판 반송로의 위쪽측 공간을 상기 에어 나이프의 설치 위치에서 기판 반송 방향에서의 상류측과 하류측으로 구획하도록 내부 구획벽을 설치한 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치. An internal partition wall is provided so that the space above the board | substrate conveyance path of the said process chamber is partitioned to the upstream and downstream side in the board | substrate conveyance direction from the installation position of the said air knife, The substrate processing apparatus characterized by the above-mentioned. 청구항 3에 있어서,The method according to claim 3, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus, characterized in that the auxiliary roller for supporting the substrate in contact with the lower surface of the substrate to be conveyed by the substrate transfer means to the upper end of each of the rectifying plate. 청구항 4에 있어서,The method according to claim 4, 상기 각 정류판의 상단부에 상기 기판 반송 수단에 의해 반송되는 기판의 하 면에 맞닿아 기판을 지지하는 보조 롤러가 각각 부착된 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.Substrate processing apparatus characterized in that the upper end of each of the rectifying plate is attached to the auxiliary roller for abutting the lower surface of the substrate conveyed by the substrate conveying means to support the substrate.
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