JP3526692B2 - Substrate drainer - Google Patents

Substrate drainer

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JP3526692B2
JP3526692B2 JP12655296A JP12655296A JP3526692B2 JP 3526692 B2 JP3526692 B2 JP 3526692B2 JP 12655296 A JP12655296 A JP 12655296A JP 12655296 A JP12655296 A JP 12655296A JP 3526692 B2 JP3526692 B2 JP 3526692B2
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liquid
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光明 芳谷
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    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【０００１】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、湿式表面処理が施
された基板の主面に付着した所定の処理液を基板の主面
から除去する基板の液切り装置に関し、特に液晶表示器
用のガラス基板、フォトマスク用のガラス基板、プリン
ト配線基板、半導体ウエハ等の基板の液切り装置に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate drainer for removing a predetermined treatment liquid adhering to the main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment from the main surface of the substrate, and more particularly to a glass for a liquid crystal display. The present invention relates to a liquid draining device for substrates such as substrates, glass substrates for photomasks, printed wiring boards, and semiconductor wafers.

【０００２】[0002]

【従来の技術】液晶表示器、フォトマスク等の製造工程
では、ガラス製の基板の表面に所定の処理液が供給され
て、基板に各種の湿式表面処理が施される。この湿式表
面処理としては、例えば、洗浄装置により純水等の洗浄
液を基板の表面に供給して、基板の表面を洗浄する洗浄
処理がある。その後、洗浄処理された基板の表面に気体
を吹き付けて、基板の表面に付着した洗浄液を除去する
液切り処理が施される。この液切り処理を施す液切り装
置として実開平４−４８６２１号公報が提案されてい
る。2. Description of the Related Art In a manufacturing process of a liquid crystal display, a photomask, etc., a glass substrate is supplied with a predetermined treatment liquid to subject the substrate to various wet surface treatments. The wet surface treatment is, for example, a cleaning treatment in which a cleaning device supplies a cleaning liquid such as pure water to the surface of the substrate to clean the surface of the substrate. Thereafter, a gas is blown to the surface of the cleaned substrate to perform a draining process for removing the cleaning liquid adhering to the surface of the substrate. Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-48621 has been proposed as a liquid draining device for performing this liquid draining process.

【０００３】この従来技術は図８に示すように、洗浄装
置（２０）が洗浄チャンバー（１９）内に角型の基板
（４）を水平に保持して基板（４）を図示矢印方向に搬
送する複数個の搬送ローラ（８）を備えている。また、
純水等の洗浄液を基板（４）の両面に向けて供給する複
数個のノズル（１８）を備えている。液切り装置（２
１）は、液切りチャンバー（９）内に配置された複数個
の搬送ローラ（８）と、これらの搬送ローラ（８）によ
り搬送される基板（４）の両面に向けて気体を噴射する
スリット状の第１噴射口（２３ａ）及び第２噴射口（２
３ｂ）をそれぞれ有する第１エアーナイフ（２）及び第
２エアーナイフ（３）とから構成されている。また、洗
浄チャンバー（１９）及び液切りチャンバー（９）の下
方には、それぞれのチャンバー内の空気を排気するとと
もに、それぞれのチャンバー内を流下する洗浄液を排水
する第１排気口（１０）及び第２排気口（２４）がそれ
ぞれ設けられている。In this prior art, as shown in FIG. 8, a cleaning device (20) horizontally holds a rectangular substrate (4) in a cleaning chamber (19) and conveys the substrate (4) in the direction of the arrow shown. A plurality of transport rollers (8) are provided. Also,
It is provided with a plurality of nozzles (18) for supplying a cleaning liquid such as pure water toward both sides of the substrate (4). Drainer (2
1) is a slit for ejecting gas toward both surfaces of a plurality of transfer rollers (8) arranged in the liquid draining chamber (9) and a substrate (4) transferred by these transfer rollers (8). -Shaped first injection port (23a) and second injection port (2
3b), each having a first air knife (2) and a second air knife (3). Below the cleaning chamber (19) and the draining chamber (9), the first exhaust port (10) and the first exhaust port (10) for exhausting the air in each chamber and draining the cleaning liquid flowing down in each chamber are provided. Two exhaust ports (24) are provided respectively.

【０００４】[0004]

【発明が解決しようとする課題】上記従来技術の図８に
おいて、液切り装置（２１）は、第１エアーナイフ
（２）により基板（４）の上面に気体を吹き付けて基板
（４）の上面に付着した洗浄液（５）を除去するが、そ
の際に第１エアーナイフ（２）により吹き付けられる気
体の圧力により洗浄液（５）が飛散して、この飛散した
洗浄液（６）がさらに霧状のミスト（７）として基板
（４）の上方に浮遊する。このミスト（７）が液切りチ
ャンバー（９）内の気流に流されて、液切り処理を終え
た基板（４）の上面に付着する。このように基板（４）
に付着したミスト（１７）は、局所的な薄膜であるシミ
となって基板（４）の上面に残ることとなり、その後の
製造工程中で剥離して処理室中にパーティクルを発生さ
せる原因となるという問題がある。また、基板上に素子
を作り込む上で、このシミが弊害になるという問題を引
き起こし、これらの問題のために液晶表示器、フォトマ
スク等の製品の歩留まりが低下する。In FIG. 8 of the above-mentioned prior art, the liquid draining device (21) blows a gas onto the upper surface of the substrate (4) by the first air knife (2), and the upper surface of the substrate (4). The cleaning liquid (5) adhering to is removed, but the cleaning liquid (5) is scattered by the pressure of the gas blown by the first air knife (2), and the scattered cleaning liquid (6) is further atomized. It floats above the substrate (4) as a mist (7). The mist (7) is caused to flow by the air flow in the liquid draining chamber (9) and adheres to the upper surface of the substrate (4) which has been drained. This way the substrate (4)
The mist (17) adhering to the film becomes a stain that is a local thin film and remains on the upper surface of the substrate (4), which causes separation in the subsequent manufacturing process and causes particles to be generated in the processing chamber. There is a problem. In addition, when the element is formed on the substrate, this spot causes a problem that the problem is caused, and these problems reduce the yield of products such as liquid crystal displays and photomasks.

【０００５】上述の問題を解決するために第１エアーナ
イフ（２）から気体を噴射する際の噴射圧を小さくして
ミスト（７）の発生をできるだけ低減することも考えら
れるが、この場合、基板（４）の上面に付着した洗浄液
（５）を除去する処理時間が長くなるので基板（４）を
搬送させる速度を大きくすることができず、液切り処理
の処理能力を向上させることができないという別の問題
がある。In order to solve the above-mentioned problems, it is possible to reduce the injection pressure when injecting gas from the first air knife (2) to reduce the generation of mist (7) as much as possible, but in this case, Since the processing time for removing the cleaning liquid (5) attached to the upper surface of the substrate (4) becomes long, it is not possible to increase the speed of transporting the substrate (4), and it is not possible to improve the processing capacity of the draining process. There is another problem.

【０００６】また、上述の問題を解決するために、液切
り処理を終えた基板の表面にミストが付着することを防
止する遮蔽板を、基板の搬送面よりも上方に配置された
エアーナイフ（第１エアーナイフ）に取り付ける構成が
特開平７−１４８１９号公報に開示されている。この遮
蔽板は、その長辺の一方がエアーナイフの上部に斜めに
固定されており、その長さは、基板の搬送方向と平行な
液切りチャンバーの内側壁の間隔より短く、その上縁側
が液切りチャンバーの内壁に当接する大きさになってい
る。しかしながら、上述の遮蔽板を設ける構成では、遮
蔽板と液切りチャンバーの内側壁との間の隙間からミス
トが液切りチャンバー内の後方側に侵入して液切り処理
を終えた基板の表面に付着するという問題が生じる。In order to solve the above-mentioned problems, a shield plate for preventing mist from adhering to the surface of the substrate that has been subjected to the liquid draining treatment is provided with an air knife (above the transfer surface of the substrate). A structure attached to a first air knife) is disclosed in JP-A-7-14819. One of the long sides of this shielding plate is obliquely fixed to the upper part of the air knife, and its length is shorter than the interval between the inner side walls of the draining chamber parallel to the substrate transport direction, and its upper edge side is It is sized to abut the inner wall of the drainage chamber. However, in the above-described configuration in which the shield plate is provided, the mist enters the rear side in the drainage chamber from the gap between the shield plate and the inner wall of the drainage chamber and adheres to the surface of the substrate after the drainage process is completed. The problem arises.

【０００７】本発明の目的は、上述のような点に鑑み、
気体噴射手段により気体が基板の表面に吹き付けられて
飛散した処理液により発生するミストが、液切り処理を
終えた基板の表面に付着することを防止して、製品の歩
留まり及び液切り処理の処理能力を向上させることがで
きる基板の液切り装置を提供することにある。In view of the above points, an object of the present invention is to
Gas mist is sprayed on the surface of the substrate by the gas jetting means to prevent the mist generated by the processing liquid from adhering to the surface of the substrate after the liquid draining treatment, and the product yield and liquid draining treatment are performed. It is an object of the present invention to provide a substrate drainer capable of improving the capacity.

【０００８】[0008]

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の基板の
液切り装置は、湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、基板をほぼ水平に保持しつつその表
面に沿った方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段に
よって搬送される基板の上側の主面である第１主面に向
けて気体を噴射する第１噴射口を備えた第１気体噴射手
段と、前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出され
る搬出口を有するとともに、基板の主面から除去された
前記処理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液
切りチャンバーと、前記基板の第１主面側において、前
記第１噴射口から見て基板の搬送方向の上手側の第１空
間と前記第１噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第
２空間とを分離するように、その上端部が前記液切りチ
ャンバーの上壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに
当接するとともに、前記搬送方向と平行な液切りチャン
バーの両側壁間にわたって設けられた第１仕切部材とを
備え、前記第１仕切部材によって第１空間の上方が閉塞
されていることを特徴とするものである。According to a first aspect of the present invention, there is provided a substrate drainer which removes a predetermined treatment liquid adhering to a main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment from the main surface of the substrate. In the liquid draining device, the substrate is held substantially horizontally and is conveyed in a direction along the surface thereof, and the gas is directed toward the first main surface which is the upper main surface of the substrate conveyed by the transfer means. It has a first gas injection means having a first injection port for injecting, a carry-in port into which the substrate is carried in and a carry-out port from which the substrate is carried out, and the processing liquid removed from the main surface of the substrate is in the surroundings. A substantially box-shaped liquid draining chamber that prevents scattering, a first space on the first main surface side of the substrate, and a first space on the upper side in the substrate transport direction when viewed from the first jet port, and the first jet port. Seen from above, separates from the second space on the lower side in the transport direction. As a first partition member together, provided over between both side walls of the transport direction and parallel to liquid removing chambers its upper end abuts on one of the upper wall or rear wall or front wall of the liquid cutting chamber To
And the upper part of the first space is closed by the first partition member.
It is characterized by being.

【０００９】また、請求項２に記載の基板の液切り装置
は、湿式表面処理が施された基板の主面に付着した所定
の処理液を基板の主面から除去する基板の液切り装置に
おいて、基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った
方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送
される基板の上側の主面である第１主面に向けて気体を
噴射する第１噴射口を備えた第１気体噴射手段と、前記
基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出口を
有するとともに、基板の主面から除去された前記処理液
が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチャン
バーと、前記基板の第１主面側において、前記第１噴射
口から見て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第
１噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを
分離するように、その上端部が前記液切りチャンバーの
上壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接すると
ともに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側
壁間にわたって設けられた第１仕切部材と、前記搬送手
段によって搬送される基板の下側の主面である第２主面
に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた第２気体噴
射手段と、前記基板の第２主面側において、前記第２噴
射口から見て基板の搬送方向の上手側の第３空間と第２
噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第４空間とを分
離するように、その下端部が前記液切りチャンバーの下
壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとと
もに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁
間にわたって設けられた第２仕切部材と、を備えたこと
を特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, there is provided a device for draining a substrate, wherein a predetermined surface attached to the main surface of the substrate subjected to the wet surface treatment.
For the substrate drainer that removes the processing liquid from the main surface of the substrate
The substrate along the surface while holding it almost horizontal.
Transporting means for transporting in the direction, and transporting by the transporting means
The gas toward the first main surface, which is the upper main surface of the substrate
A first gas injection unit having a first injection port for injecting;
There is a carry-in entrance where the board is carried in and a carry-out exit where the board is carried out.
The processing liquid that has and is removed from the main surface of the substrate
A box-shaped drainer that prevents water from splashing around
The bar and the first main surface side of the substrate, the first injection
When viewed from the mouth, the first space on the upper side in the substrate transport direction and the first space
The second space on the lower side in the transport direction when viewed from the 1 injection port
The upper end of the draining chamber is
When it comes into contact with either the upper wall, the rear wall, or the front wall
Both sides of the draining chamber parallel to the transfer direction
A first partition member provided between the walls and the carrier
The second main surface, which is the lower main surface of the substrate conveyed by the step
Second gas jet provided with a second jet port for jetting gas toward
The second injection surface on the second main surface side of the substrate.
The third space and the second space on the upper side in the substrate transfer direction when viewed from the firing port
The fourth space on the lower side in the transport direction as seen from the injection port is separated.
So that its lower end is below the draining chamber.
When it comes into contact with either the wall or the rear wall or the front wall
Both sides of the draining chamber parallel to the transfer direction
A second partition member provided over the space
It is characterized by .

【００１０】また、請求項３に記載の基板の液切り装置
は、湿式表面処理が施された基板の主面に付着した所定
の処理液を基板の主面から除去する基板の液切り装置に
おいて、基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った
方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送
される基板の上側の主面である第１主面に向けて気体を
噴射する第１噴射口を備えた第１気体噴射手段と、前記
基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出口を
有するとともに、基板の主面から除去された前記処理液
が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチャン
バーと、前記基板の第１主面側において、前記第１噴射
口から見て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第
１噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを
分離するように、その上端部が前記液切りチャンバーの
上壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接すると
ともに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側
壁間にわたって設けられた第１仕切部材と、前記搬送手
段によって搬送される基板の下側の主面である第２主面
に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた第２気体噴
射手段と、前記基板の第２主面側において、前記第２噴
射口から見て基板の搬送方向の上手側の第３空間と第２
噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第４空間とを分
離するように、その下端部が前記液切りチャンバーの下
壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとと
もに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁
間にわたって設けられた第２仕切部材とを備え、前記第
１仕切部材が基板の搬送面よりも上方の前記液切りチャ
ンバーの後方壁を形成し、前記第２仕切部材が基板の搬
送面よりも下方の後方壁を形成するとともに、前記搬出
口が前記第１気体噴射手段と前記第２気体噴射手段との
間の空間によって形成されていることを特徴とするもの
である。According to a third aspect of the present invention, there is provided a substrate draining apparatus , wherein a predetermined surface attached to a main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment.
For the substrate drainer that removes the processing liquid from the main surface of the substrate
The substrate along the surface while holding it almost horizontal.
Transporting means for transporting in the direction, and transporting by the transporting means
The gas toward the first main surface, which is the upper main surface of the substrate
A first gas injection unit having a first injection port for injecting;
There is a carry-in entrance where the board is carried in and a carry-out exit where the board is carried out.
The processing liquid that has and is removed from the main surface of the substrate
A box-shaped drainer that prevents water from splashing around
The bar and the first main surface side of the substrate, the first injection
When viewed from the mouth, the first space on the upper side in the substrate transport direction and the first space
The second space on the lower side in the transport direction when viewed from the 1 injection port
The upper end of the draining chamber is
When it comes into contact with either the upper wall, the rear wall, or the front wall
Both sides of the draining chamber parallel to the transfer direction
A first partition member provided between the walls and the carrier
The second main surface, which is the lower main surface of the substrate conveyed by the step
Second gas jet provided with a second jet port for jetting gas toward
The second injection surface on the second main surface side of the substrate.
The third space and the second space on the upper side in the substrate transfer direction when viewed from the firing port
The fourth space on the lower side in the transport direction as seen from the injection port is separated.
So that its lower end is below the draining chamber.
When it comes into contact with either the wall or the rear wall or the front wall
Both sides of the draining chamber parallel to the transfer direction
A second partitioning member provided over the space,
1 The partition member has the liquid cutting chamber above the substrate transfer surface.
The rear wall of the substrate, and the second partition member carries the substrate.
Form the rear wall below the sending surface and
The mouth of the first gas injection means and the second gas injection means
It is characterized by being formed by a space between them.

【００１１】また、請求項４に記載の基板の液切り装置
は、湿式表面処理が施された基板の主面に付着した所定
の処理液を基板の主面から除去する基板の液切り装置に
おいて、基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った
方向に搬送する搬送手段と、前記搬送手段によって搬送
される基板の上側の主面である第１主面に向けて気体を
噴射する第１噴射口を備えた第１ 気体噴射手段と、前記
基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出口を
有するとともに、基板の主面から除去された前記処理液
が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチャン
バーと、前記基板の第１主面側において、前記第１噴射
口から見て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第
１噴射口から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを
分離するように、その上端部が前記液切りチャンバーの
上壁又は後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接すると
ともに、前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側
壁間にわたって設けられた第１仕切部材と、前記第２空
間の上方から第２空間だけに向けて気体を送り込む送風
手段と、を備えたことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, there is provided a substrate draining device , wherein a predetermined surface attached to a main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment.
For the substrate drainer that removes the processing liquid from the main surface of the substrate
The substrate along the surface while holding it almost horizontal.
Transporting means for transporting in the direction, and transporting by the transporting means
The gas toward the first main surface, which is the upper main surface of the substrate
A first gas injection unit having a first injection port for injecting;
There is a carry-in entrance where the board is carried in and a carry-out exit where the board is carried out.
The processing liquid that has and is removed from the main surface of the substrate
A box-shaped drainer that prevents water from splashing around
The bar and the first main surface side of the substrate, the first injection
When viewed from the mouth, the first space on the upper side in the substrate transport direction and the first space
The second space on the lower side in the transport direction when viewed from the 1 injection port
The upper end of the draining chamber is
When it comes into contact with either the upper wall, the rear wall, or the front wall
Both sides of the draining chamber parallel to the transfer direction
A first partition member provided between the walls and the second space
Blower that blows gas from above the space to only the second space
Means and are provided .

【００１２】また、請求項５に記載の基板の液切り装置
は、請求項１ないし３のいずれかに記載の基板の液切り
装置において、前記第２空間の上方から第２空間に向け
て気体を送り込む送風手段を有することを特徴とするも
のである。A substrate drainer according to a fifth aspect of the present invention is a substrate drainer according to any one of the first to third aspects.
In the device, from above the second space to the second space
It is characterized in that it has a blowing means for feeding gas .

【００１３】また、請求項６に記載の基板の液切り装置
は、請求項１ないし４のいずれかに記載の基板の液切り
装置において、前記液切りチャンバーは、その内部の空
気を排気する排気口を備えていることを特徴とするもの
である。A substrate drainer according to a sixth aspect of the present invention is a substrate drainer according to any one of the first to fourth aspects.
In the device, the drainage chamber has an empty space inside.
It is characterized by having an exhaust port for exhausting air .

【００１４】[0014]

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。表面に処理液が付着した基板は、液切りチャンバー
の搬入口を通り、搬送手段によってほぼ水平姿勢でその
表面に沿った方向に搬送される。搬入された基板の上側
の主面である第１主面には、第１気体噴射手段の第１噴
射口から気体が吹き付けられることによって、その表面
から処理液が吹き飛ばされて除去される。この除去され
た処理液の一部は、霧状のミストとなって液切りチャン
バー内を浮遊し、基板の第１主面側であって第１噴射口
から見て基板の搬送方向の上手側に位置する第１空間に
浮遊することになる。ミストが浮遊している第１空間
と、基板の第１主面側であって第１噴射口から見て基板
の搬送方向の下手側にあたる第２空間とは、液切りチャ
ンバーの上壁または後方壁若しくは前方壁のいずれかに
当接するように、かつ、基板の搬送方向と平行な液切り
チャンバーの両側壁間にわたって配設された第１仕切部
材によって分離されている。つまり、液切りチャンバー
内の基板上方にあたる第１空間と第２空間とは、第１気
体噴射手段の第１噴射口と基板の第１主面との間隔を除
いて隙間なく閉塞されているので、第１空間に浮遊して
いるミストが第１空間から第２空間に侵入することを阻
止することができる。したがって、液切り処理された基
板の第１主面にミストが付着することを防止することが
できる。The operation of the invention described in claim 1 is as follows. The substrate having the treatment liquid adhered to its surface passes through the carry-in port of the liquid draining chamber and is carried by the carrying means in a substantially horizontal posture along the surface thereof. The first main surface, which is the upper main surface of the carried-in substrate, is blown with gas from the first injection port of the first gas injection means, whereby the treatment liquid is blown off from the surface and is removed. Part of the removed processing liquid becomes mist-like mist and floats in the liquid draining chamber, and is on the first main surface side of the substrate and on the upper side in the substrate transport direction when viewed from the first jet port. Will float in the first space located at. The first space in which the mist floats and the second space on the first main surface side of the substrate, which is on the lower side in the substrate transport direction when viewed from the first injection port, are the upper wall or the rear of the draining chamber. They are separated by a first partition member which is arranged so as to abut either the wall or the front wall and extends between both side walls of the liquid draining chamber parallel to the substrate transfer direction. In other words, the first space and the second space above the substrate in the liquid draining chamber are closed without any gap except the space between the first injection port of the first gas injection means and the first main surface of the substrate. The mist floating in the first space can be prevented from entering the second space from the first space. Therefore, it is possible to prevent the mist from adhering to the first main surface of the substrate that has been drained.

【００１５】また、請求項２に記載の発明によれば、基
板の上側である第１主面には第１気体噴射手段の第１噴
射口から気体が吹き付けられて処理液が除去されるとと
もに、基板の下側である第２主面には第２気体噴射手段
の第２噴射口から気体が吹き付けられて第２主面から処
理液が吹き飛ばされて除去される。このとき第１主面側
で生じたような現象が第２主面側でも生じる。つまり、
第２主面から吹き飛ばされた処理液がミストとなって基
板の第２主面の下方に浮遊する。この浮遊するミストは
当然のことながら、基板の第２主面に付着する恐れがあ
るが、第２噴射口から見て基板の搬送方向の上手側にあ
たる第３空間と、第２噴射口から見て基板の搬送方向の
下手側にあたる第４空間とは、液切りチャンバーの下壁
または後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するよう
に、かつ、基板の搬送方向と平行な液切りチャンバーの
両側壁間にわたって配設された第２仕切部材によって分
離されている。つまり、液切りチャンバー内の基板下方
にあたる第３空間と第４空間とは、第２気体噴射手段の
第２噴射口と基板の第２主面との間隔を除いて隙間なく
閉塞されているので、第３空間に浮遊しているミストが
第３空間から第４空間に侵入することを阻止することが
できる。したがって、液切りされた基板の第１主面にミ
ストが付着することを防止することができるとともに、
第２主面にミストが付着することも防止することができ
る。According to the second aspect of the invention, gas is blown from the first injection port of the first gas injection means to the first main surface, which is the upper side of the substrate, and the processing liquid is removed. The second main surface, which is the lower side of the substrate, is blown with gas from the second injection port of the second gas injection means, and the treatment liquid is blown off from the second main surface and removed. At this time, a phenomenon that occurs on the first main surface side also occurs on the second main surface side. That is,
The processing liquid blown off from the second main surface becomes a mist and floats below the second main surface of the substrate. Naturally, this floating mist may adhere to the second main surface of the substrate, but when viewed from the second ejection port, the third space, which is the upper side in the substrate transport direction, and the second ejection port, The fourth space, which is the lower side of the substrate transport direction, is on both sides of the liquid draining chamber parallel to the substrate transport direction so as to abut either the lower wall or the rear wall or the front wall of the liquid draining chamber. It is separated by a second partition member arranged across the walls. That is, the third space and the fourth space, which are below the substrate in the liquid draining chamber, are closed without any space except the space between the second injection port of the second gas injection means and the second main surface of the substrate. The mist floating in the third space can be prevented from entering the fourth space from the third space. Therefore, it is possible to prevent the mist from adhering to the first main surface of the drained substrate, and
It is also possible to prevent mist from adhering to the second main surface.

【００１６】また、請求項３に記載の発明によれば、第
１仕切部材が液切りチャンバーの後方壁を形成し、第２
仕切部材が液切りチャンバーの後方壁を形成するととも
に、液切りチャンバーの搬出口が、第１気体噴射手段と
第２気体噴射手段との間隔で形成されているので、基板
の第１主面側の、第１気体噴射手段の第１噴射口から見
て基板搬送方向の下手側の第２空間と、基板の第２主面
側の、第２気体噴射手段の第２噴射口から見て基板搬送
方向の下手側の第４空間とは、それぞれ液切りチャンバ
ーの外側後方にあたる空間に位置することになる。した
がって、第１気体噴射手段の上方から第２空間へミスト
が侵入すること、および第２気体噴射手段の下方から第
４空間へミストが侵入することを確実に防止することが
できるとともに、第１仕切部材および第２仕切部材によ
って液切りチャンバーの後方壁を兼用するので、部品点
数を削減することができて、装置構成を簡易化すること
ができる。 Further , according to the invention of claim 3,
1 partition member forms the rear wall of the drainage chamber, and
The partition member forms the rear wall of the drainage chamber.
In addition, the carry-out port of the liquid draining chamber and the first gas injection means
Since it is formed at a distance from the second gas jetting means, the substrate
Viewed from the first injection port of the first gas injection means on the first main surface side of
Second space on the lower side in the substrate transfer direction and the second main surface of the substrate
Side, substrate transfer as seen from the second injection port of the second gas injection means
The fourth space on the lower side in the direction is the drainage chamber.
It will be located in the space behind and outside the car. did
Therefore, the mist from above the first gas injection means to the second space.
From the bottom of the second gas injection means
It is possible to prevent the mist from entering the space.
In addition to the above, the first partition member and the second partition member
Since it also serves as the rear wall of the drainage chamber,
The number can be reduced and the device configuration can be simplified.
You can

【００１７】また、請求項４に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内の第２空間上方から送風手段によって
第２空間だけに気体を送り込むことにより、第２空間か
ら第１空間に向かう気流を発生させることができる。こ
れにより第１空間を浮遊しているミストが第２空間に向
かって流れて侵入することをより確実に阻止することが
できるとともに、第２空間を常に清浄な気体で満たすこ
とができる。したがって、液切り処理を終えた基板を清
浄に保つことができる。 According to the invention described in claim 4, the liquid
By blowing means from above the second space in the cutting chamber
By sending gas only to the second space,
It is possible to generate an airflow from the first space toward the first space. This
As a result, the mist floating in the first space is directed toward the second space.
It is possible to prevent the flow and intrusion once more surely.
In addition to being able to do so, always fill the second space with clean gas.
You can Therefore, clean the substrate that has been drained.
You can keep it clean.

【００１８】また、請求項５に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内の第２空間上方から送風手段によって
気体を送り込むことにより、第２空間から第１空間に向
かう気流を発生させることができる。これにより第１空
間を浮遊しているミストが第２空間に向かって流れて侵
入することをより確実に阻止することができるととも
に、第２空間を常に清浄な気体で満たすことができる。
したがって、液切り処理を終えた基板を清浄に保つこと
ができる。 According to the invention of claim 5, the liquid
By blowing means from above the second space in the cutting chamber
Directing gas from the second space to the first space
A stiff air flow can be generated. This makes the first sky
The mist floating in the space flows toward the second space and invades.
It is possible to more reliably prevent entry
In addition, the second space can always be filled with clean gas.
Therefore, keep the substrate that has been drained clean.
You can

【００１９】また、請求項６に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内の空気を排気口を介して排気すること
によって、ミストを液切りチャンバー内から排出するこ
とができる。したがって、基板にミストが付着すること
をより防止することができる。 According to the invention of claim 6, the liquid
Exhausting the air in the cutting chamber through the exhaust port
The mist can be discharged from the drain chamber by
You can Therefore, the mist should adhere to the substrate.
Can be prevented more.

【００２０】[0020]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施例を図面に
基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

【００２１】〔第１実施例〕 図１は、本発明の一実施例を示す側面図である。図１に
おいて、洗浄装置（２０）は、搬入口（１２）および連
結口（２２）を有する処理室である洗浄チャンバー（１
９）内に設けられた複数個の搬送ローラ（８）によって
基板（４）を水平姿勢で保持する。そして、その基板
（４）を図示矢印方向に搬送しつつその両面に純水等の
洗浄液を複数個の洗浄ノズル（１８）により供給して基
板（４）の両面を洗浄するものである。液切り装置（２
１）は、洗浄処理を終えて搬送ローラ（８）により搬送
されて液切り装置（２１）の搬入口である連結口（２
２）を通って搬入される基板（４）の両面に対して、液
切りチャンバー（９）内に設けられた第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）によりそれぞれ気体
を吹き付けて、基板（４）の両面に付着した洗浄液を除
去するものである。[First Embodiment] FIG. 1 is a side view showing an embodiment of the present invention. In FIG. 1, a cleaning device (20) includes a cleaning chamber (1) which is a processing chamber having a carry-in port (12) and a connection port (22).
The substrate (4) is held in a horizontal posture by a plurality of transport rollers (8) provided in 9). Then, while the substrate (4) is conveyed in the direction of the arrow in the drawing, a cleaning liquid such as pure water is supplied to both surfaces of the substrate (4) by a plurality of cleaning nozzles (18) to clean both surfaces of the substrate (4). Drainer (2
1) is a connection port (2) which is a carry-in port of the liquid draining device (21) after being washed by the transport roller (8) after the cleaning process.
A gas is blown to both surfaces of the substrate (4) carried through 2) by the first air knife (2) and the second air knife (3) provided in the liquid draining chamber (9). The cleaning liquid attached to both surfaces of the substrate (4) is removed.

【００２２】基板（４）は、例えば、ガラス製の角型基
板であり、その１辺の長さは、２００ｍｍから５００ｍ
ｍの範囲であり、その板厚は、１．１ｍｍ又は０．７ｍ
ｍ程度である。The substrate (4) is, for example, a glass rectangular substrate, and one side thereof has a length of 200 mm to 500 m.
The thickness is 1.1 mm or 0.7 m.
It is about m.

【００２３】まず、洗浄装置（２０）について説明す
る。洗浄装置（２０）に設けられた複数個の搬送ローラ
（８）は、基板（４）を水平に保持するとともに図示矢
印方向へ一定の速度、例えば０．６ｍ／分〜１．５ｍ／
分の範囲の速度で搬送する搬送手段である。そして、こ
の複数個の搬送ローラ（８）は、基板（４）の搬送方向
に並列軸支され、図示しないチェーン等を介してモータ
等に連動連結されて駆動される。また、搬送ローラ
（８）は、基板（４）との接触による汚染をできるだけ
防止するために、基板（４）の両端部のみに当接する形
状とすることが好ましい。洗浄チャンバー（１９）内に
配備された複数個のノズル（１８）は、搬送ローラ
（８）により搬送される基板（４）の上方及び下方にそ
れぞれ設けられ、基板（４）の両面に向けて純水等の洗
浄液を吹き付ける。洗浄チャンバー（１９）は、ノズル
（１８）から吹き付けられた洗浄液が外に飛散すること
を防止し、また、外から洗浄チャンバー（１９）内へパ
ーティクルが侵入することを防止する。また、洗浄チャ
ンバー（１９）は、基板（４）の搬送方向の上手側の側
壁に、基板（４）が洗浄装置（２０）に受け入れられる
際に通過する搬入口（１２）を備え、基板（４）の搬送
方向の下手側の側壁には、洗浄処理を終えた基板（４）
が洗浄チャンバー（１９）から液切りチャンバー（９）
に受け渡される際に通過する連結口（２２）を備えてい
る。第１排気口（１０）は、洗浄チャンバー（１９）内
の空気を図示しない排気手段により排気するとともに洗
浄チャンバー（１９）内を流下する洗浄液を排水するた
めに洗浄チャンバー（１９）の下部に設けられている。First, the cleaning device (20) will be described. A plurality of transfer rollers (8) provided in the cleaning device (20) hold the substrate (4) horizontally and at a constant speed in the direction of the arrow in the drawing, for example, 0.6 m / min to 1.5 m /.
It is a transporting means that transports at a speed in the range of minutes. The plurality of transport rollers (8) are rotatably supported in parallel in the transport direction of the substrate (4) and are interlocked and driven by a motor or the like via a chain or the like (not shown). In addition, it is preferable that the transport roller (8) has a shape that abuts only on both ends of the substrate (4) in order to prevent contamination due to contact with the substrate (4) as much as possible. A plurality of nozzles (18) arranged in the cleaning chamber (19) are provided above and below the substrate (4) transported by the transport roller (8), respectively, and are directed toward both sides of the substrate (4). Spray a cleaning solution such as pure water. The cleaning chamber (19) prevents the cleaning liquid sprayed from the nozzle (18) from splashing outside, and also prevents particles from entering the cleaning chamber (19) from the outside. In addition, the cleaning chamber (19) is provided with a carry-in port (12) through which the substrate (4) passes when it is received by the cleaning device (20) on the side wall on the upper side in the transport direction of the substrate (4). On the side wall on the lower side in the transport direction of 4), the substrate (4) on which the cleaning process is finished
From the washing chamber (19) to the draining chamber (9)
It has a connection port (22) through which it is passed. The first exhaust port (10) is provided in the lower part of the cleaning chamber (19) to exhaust the air in the cleaning chamber (19) by an exhaust means (not shown) and to drain the cleaning liquid flowing down in the cleaning chamber (19). Has been.

【００２４】次に液切り装置（２１）について説明す
る。液切り装置（２１）に設けられた複数個の搬送ロー
ラ（８）は、洗浄装置（２０）に設けられた搬送ローラ
（８）と連動連結されて駆動される。液切りチャンバー
（９）内に配備された第１エアーナイフ（２）は、本発
明の第１気体噴射手段に相当するものであり、搬送ロー
ラ（８）により搬送される基板（４）の上方に設けら
れ、基板（４）の上面に向けて空気、窒素等の気体を噴
射して、この気体の圧力により第１主面である基板
（４）の上面に付着した洗浄液（５）を吹き飛ばすもの
である。Next, the liquid draining device (21) will be described. The plurality of transport rollers (8) provided in the liquid draining device (21) are interlocked with the transport rollers (8) provided in the cleaning device (20) and driven. The first air knife (2) provided in the liquid draining chamber (9) corresponds to the first gas ejecting means of the present invention, and is above the substrate (4) transported by the transport roller (8). A gas such as air or nitrogen is jetted toward the upper surface of the substrate (4), and the cleaning liquid (5) attached to the upper surface of the substrate (4) which is the first main surface is blown off by the pressure of this gas. It is a thing.

【００２５】本発明の第２気体噴射手段に相当する第２
エアーナイフ（３）は、搬送ローラ（８）により搬送さ
れる基板（４）の下方に第１エアーナイフ（２）と対向
して配備され、第２主面である基板（４）の下面に向け
て気体を噴射して、この気体の圧力により基板（４）の
下面に付着した洗浄液を吹き飛ばすものである。A second gas injection means of the present invention
The air knife (3) is arranged below the substrate (4) transported by the transport roller (8) so as to face the first air knife (2) and is provided on the lower surface of the substrate (4) which is the second main surface. A gas is jetted toward the surface of the substrate (4) to blow away the cleaning liquid attached to the lower surface of the substrate (4).

【００２６】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）は、同一の形状を有し、その先端が先細り状
に形成された板部材を互いに向かい合うように重ね合わ
せて一体的に構成されている。また、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）は、それぞれの先端
部にスリット状に形成された第１噴射口（２３ａ）及び
第２噴射口（２３ｂ）を備え、図示しない気体供給源か
ら供給された気体を帯状に噴射するものである。第１噴
射口（２３ａ）及び第２噴射口（２３ｂ）は、基板
（４）の両面の全面にわたって気体を均一に吹き付ける
ために、基板（４）の搬送方向と直交する方向の幅より
も長めにそれぞれ形成されている。The first air knife (2) and the second air knife (3) have the same shape and are integrally formed by stacking plate members whose tips are tapered so as to face each other. Has been done. In addition, the first air knife (2) and the second air knife (3) are provided with a first injection port (23a) and a second injection port (23b) formed in a slit shape at the respective tip portions, and are not shown. The gas supplied from the gas supply source is jetted in a band shape. The first injection port (23a) and the second injection port (23b) are longer than the width of the substrate (4) in the direction orthogonal to the transport direction in order to uniformly blow the gas over the entire surfaces of both surfaces of the substrate (4). Are formed respectively.

【００２７】基板（４）の両面に付着した洗浄液（５）
を確実に除去するために第１エアーナイフ（２）及び第
２エアーナイフ（３）が気体を噴射する際の噴射圧は、
それぞれ０．８ｋｇ／ｃｍ2 〜１．４ｋｇ／ｃｍ2 の範
囲であることが好ましい。また、液切り処理に要する時
間を短縮するために、空気、窒素等の気体を図示しない
加熱手段により暖めて、この暖めた気体を第１エアーナ
イフ（２）及び第２エアーナイフ（３）により基板
（４）の両面に吹き付けてもよい。Cleaning liquid (5) attached to both sides of the substrate (4)
In order to reliably remove the air, the injection pressure when the first air knife (2) and the second air knife (3) inject gas is
It is preferably in the range of 0.8 kg / cm @ 2 to 1.4 kg / cm @ 2, respectively. In order to shorten the time required for the liquid draining process, a gas such as air or nitrogen is warmed by a heating means (not shown), and the warmed gas is heated by the first air knife (2) and the second air knife (3). It may be sprayed on both sides of the substrate (4).

【００２８】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）は、基板（４）に対してそれぞれ傾斜して配
備されている。言い換えると、第１エアーナイフ（２）
及び第２エアーナイフ（３）は、第１噴射口（２３ａ）
及び第２噴射口（２３ｂ）から噴射される気体の方向が
基板（４）の搬送方向の上手側の方向（図示左方向）に
それぞれ向かうように、例えば、基板（４）の搬送方向
に対して、それぞれ６０度の角度をなすように配備され
ている。The first air knife (2) and the second air knife (3) are arranged so as to be inclined with respect to the substrate (4). In other words, the first air knife (2)
And the second air knife (3) has a first injection port (23a)
And the direction of the gas jetted from the second jet port (23b) is directed toward the upper side direction (left direction in the drawing) of the substrate (4) transport direction, for example, with respect to the substrate (4) transport direction. And each of them is arranged to form an angle of 60 degrees.

【００２９】第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナ
イフ（３）からの気体の噴射は、図示しない制御手段を
用いて、第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ
（３）より常時、噴射させるように制御してもよいし、
第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ（３）間
に基板（４）が存在しないときは、気体の噴射を止める
ように制御してもよい。The injection of gas from the first air knife (2) and the second air knife (3) is always performed by the first air knife (2) and the second air knife (3) by using a control means (not shown). , It may be controlled so that it is jetted,
When the substrate (4) does not exist between the first air knife (2) and the second air knife (3), it may be controlled to stop the gas injection.

【００３０】液切りチャンバー（９）は、基板（４）の
両面から吹き飛ばされた洗浄液が外に飛散すること、ま
た、外から液切りチャンバー（９）内へパーティクルが
侵入することを防止する。また、液切りチャンバー
（９）は、基板（４）の搬送方向側に位置する後方壁
に、液切りチャンバー（９）内で液切り処理を終えた基
板（４）を搬出するための搬出口（１３）を備えてい
る。The liquid draining chamber (9) prevents the cleaning liquid blown off from both sides of the substrate (4) from splashing outside, and prevents particles from entering the liquid draining chamber (9) from the outside. Further, the liquid draining chamber (9) is an outlet for carrying out the substrate (4) which has been subjected to the liquid draining process in the liquid draining chamber (9), on the rear wall located on the transfer direction side of the substrate (4). (13) is provided.

【００３１】本発明の排気口に相当する第２排気口（２
４）は、液切りチャンバー（９）内部の空気を図示しな
い排気手段により排気するとともに基板（４）の両面か
ら飛散して液切りチャンバー（９）内を流下する洗浄液
や液切りチャンバー（９）内を浮遊する洗浄液のミスト
（７）やパーティクルを排出するために液切りチャンバ
ー（９）の下部に設けられている。A second exhaust port (2 corresponding to the exhaust port of the present invention)
4) is a cleaning liquid or a liquid draining chamber (9) in which the air inside the liquid draining chamber (9) is exhausted by an exhaust means (not shown) and is scattered from both surfaces of the substrate (4) to flow down in the liquid draining chamber (9). are al provided in the lower portion of the mist of the cleaning liquid floating (7) and liquid removing chamber (9) in order to discharge the particles to the inner.

【００３２】本発明の第１仕切部材に相当する仕切部材
（１ａ）は、図示しない複数個のボルトによりその下端
部が第１エアーナイフ（２）に取り付けられ、その上端
部が液切りチャンバー（９）の上壁に、例えば溶着され
て取り付けられている。また、仕切部材（１ａ）は、そ
の幅方向（図面の紙面方向）の両側面が搬送方向と平行
な液切りチャンバー（９）の両側壁間にわたって設けら
れている。The partition member (1a) corresponding to the first partition member of the present invention has its lower end attached to the first air knife (2) by a plurality of bolts (not shown), and its upper end attached to the drain chamber ( 9) It is attached, for example, by welding to the upper wall. Further, the partition member (1a) is provided across both side walls of the liquid cutting chamber (9) whose both side surfaces in the width direction (paper surface direction of the drawing) are parallel to the transport direction.

【００３３】送風口（１１）は、本発明でいうところの
送風手段に相当するものであり、第２空間（Ｓ２）の上
方の液切りチャンバー（９）の上壁に設けられた開口で
ある。一般的に液晶表示器等はクリーンルーム内で製造
されるが、このクリ−ンルーム内に設けられた各種製造
装置により処理される基板の上方にパーティクルが浮遊
すると、クリーンルーム内の気流によりパーティクルが
基板に付着して基板を汚染するという問題が発生する。
そこで、処理される基板の上方にパーティクルを浮遊さ
せないためにクリーンルーム内に緩やかな下向きの気流
であるダウンフローが均一に供給されている。送風口
（１１）は、そのダウンフローを液切りチャンバー
（９）内へ取り入れて第２空間（Ｓ２）に下向きの気流
を発生させるものである。The blower port (11) corresponds to the blower means in the present invention, and is an opening provided in the upper wall of the liquid draining chamber (9) above the second space (S2). . Generally, liquid crystal displays and the like are manufactured in a clean room, but when particles float above the substrate processed by various manufacturing equipment provided in this clean room, the particles flow onto the substrate due to the air flow in the clean room. There arises a problem of being attached and contaminating the substrate.
Therefore, in order to prevent particles from floating above the substrate to be processed, a downflow, which is a gentle downward airflow, is uniformly supplied into the clean room. The blower port (11) takes in the downflow into the liquid draining chamber (9) to generate a downward airflow in the second space (S2).

【００３４】フィルタ（１６）は、送風口（１１）上に
取り付けられ、液切りチャンバー（９）内に取り入れる
ダウンフローをより清浄にするものである。ダウンフロ
ーが十分に清浄な場合は、フィルタ（１６）を取り付け
なくてもよい。The filter (16) is mounted on the blower port (11) and makes the downflow taken into the liquid draining chamber (9) more clean. If the downflow is clean enough, the filter (16) may be omitted.

【００３５】上述の第１実施例装置の構成によると、仕
切部材（１ａ）は、第１エアーナイフ（２）から液切り
チャンバー（９）の上壁にかけて設けられ、またその幅
方向においても液切りチャンバー（９）の両側壁間にわ
たって設けられているので、第１空間（Ｓ１）に浮遊す
る霧状のミスト（７）が第１空間（Ｓ１）から第２空間
（Ｓ２）へ侵入することを確実に防止することができ
る。換言すると、基板（４）の上方の空間は、第１エア
ーナイフ（２）の第１噴射口（２３ａ）と基板（４）の
上面との間隔を除いて、仕切部材（１ａ）によって隙間
なく閉塞されているので、霧状のミスト（７）が第２空
間（Ｓ２）に侵入することを確実に防止することができ
る。According to the construction of the apparatus of the first embodiment described above, the partition member (1a) is provided from the first air knife (2) to the upper wall of the liquid draining chamber (9), and the liquid is also arranged in the width direction. Since it is provided between both side walls of the cutting chamber (9), mist-like mist (7) floating in the first space (S1) should enter the second space (S2) from the first space (S1). Can be reliably prevented. In other words, the space above the substrate (4) is not separated by the partition member (1a) except the space between the first jet port (23a) of the first air knife (2) and the upper surface of the substrate (4). Since it is blocked, it is possible to reliably prevent the mist-like mist (7) from entering the second space (S2).

【００３６】図２は、上述した第１実施例装置において
第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ（３）間
を基板（４）が通過した後、第１エアーナイフ（２）及
び第２エアーナイフ（３）が気体を噴射しないで次の基
板（４）が搬送されるのを待機している状態を示す側面
図である。FIG. 2 shows the first air knife (2) and the first air knife (2) after the substrate (4) passes between the first air knife (2) and the second air knife (3) in the apparatus of the first embodiment. 2 is a side view showing a state in which the air knife (3) is not jetting gas and is waiting for the next substrate (4) to be transported.

【００３７】図２に示すように送風口（１１）から取り
入れられたダウンフローにより、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）間、並びに第２エア
ーナイフ（３）よりも下方の空間においては、基板
（４）の搬送方向の上手側（図示左方向）へ向かうに気
流が発生する。この気流のため、第１エアーナイフ
（２）及び第２エアーナイフ（３）間、並びに第２エア
ーナイフ（３）の下方からの第２空間（Ｓ２）へのミス
ト（７）の侵入が防止される。As shown in FIG. 2, due to the downflow introduced from the blower port (11), between the first air knife (2) and the second air knife (3) and below the second air knife (3). In this space, an airflow is generated toward the upper side (left direction in the drawing) of the substrate (4) in the transport direction. This air flow prevents the mist (7) from entering the second space (S2) between the first air knife (2) and the second air knife (3) and from below the second air knife (3). To be done.

【００３８】また、送風口（１１）から第２空間（Ｓ
２）に取り入れられたダウンフローは、第２排気口（２
４）を通って排気されるので、第２空間（Ｓ２）に下向
きの気流が発生して第２空間（Ｓ２）を常に清浄な空気
で満たすことが可能となり、液切り処理を終えた基板
（４）が液切りチャンバー（９）内のパーティクルによ
り汚染されることを防止することができる。Further, from the blower port (11) to the second space (S
The downflow introduced in 2) is the second exhaust port (2
4), the downward airflow is generated in the second space (S2), so that the second space (S2) can be always filled with clean air. It is possible to prevent 4) from being contaminated with particles in the liquid draining chamber (9).

【００３９】液切りチャンバー（９）及び仕切部材（１
ａ）は上述のような機能を有するが、液切りチャンバー
（９）及び仕切部材（１ａ）が静電気により帯電する
と、液切りチャンバー（９）内を浮遊するパーティクル
が液切りチャンバー（９）の内壁や仕切部材（１ａ）に
付着する。付着したパーティクルは、液切り装置（２
１）による基板（４）の処理枚数が増すにつれて次第に
堆積する。この堆積したパーティクルが液切りチャンバ
ー（９）内の気流のために舞い上がり液切り処理を終え
た基板（４）の表面に付着して基板（４）を汚染してし
まうという恐れがあるので、液切りチャンバー（９）及
び仕切部材（１ａ）は、帯電防止処理が施された材質、
例えば、帯電防止処理が施されたポリ塩化ビニル（ＰＶ
Ｃ）製であることが好ましい。Liquid draining chamber (9) and partition member (1
a) has the above-mentioned function, but when the liquid draining chamber (9) and the partition member (1a) are electrostatically charged, particles floating in the liquid draining chamber (9) become the inner wall of the liquid draining chamber (9). And adheres to the partition member (1a). The adhered particles are removed by a liquid draining device (2
As the number of substrates (4) processed by 1) increases, the deposition gradually increases. Since the accumulated particles may rise up due to the air flow in the liquid draining chamber (9) and adhere to the surface of the substrate (4) that has been drained, the substrate (4) may be contaminated. The cutting chamber (9) and the partition member (1a) are made of antistatic-treated material,
For example, polyvinyl chloride (PV
It is preferably made of C).

【００４０】次に上述した第１実施例装置の動作につい
て説明する。基板（４）は、洗浄チャンバー（１９）に
設けられた搬入口（１２）より洗浄チャンバー（１９）
内へ搬入される。洗浄チャンバー（１９）内へ搬入され
た基板（４）は、複数個の搬送ローラ（８）により水平
に保持され、図示矢印方向に搬送される。このとき搬送
ローラ（８）により搬送される基板（４）は、その両面
に複数個のノズル（１８）から純水等の洗浄液が吹き付
けられて洗浄される。基板（４）に吹き付けられた後に
洗浄チャンバー（１９）内を流下する洗浄液等や洗浄チ
ャンバー（１９）内の空気は、第１排気口（１０）より
洗浄チャンバー（１９）外へ排出される。Next, the operation of the above-described first embodiment device will be described. The substrate (4) is washed from the carry-in port (12) provided in the cleaning chamber (19) to the cleaning chamber (19).
It is brought in. The substrate (4) loaded into the cleaning chamber (19) is horizontally held by a plurality of transport rollers (8) and transported in the direction of the arrow in the figure. At this time, the substrate (4) transported by the transport rollers (8) is cleaned by spraying a cleaning liquid such as pure water on both surfaces of the substrate (4) from a plurality of nozzles (18). The cleaning liquid, etc. flowing down in the cleaning chamber (19) after being sprayed onto the substrate (4) and the air in the cleaning chamber (19) are discharged from the first exhaust port (10) to the outside of the cleaning chamber (19).

【００４１】洗浄処理を終えた基板（４）は、その両面
に洗浄液が付着した状態で洗浄チャンバー（１９）から
液切りチャンバー（９）へ連結口（２２）を通じて受け
渡される。液切りチャンバー（９）内に受け渡された基
板（４）は、複数個の搬送ローラ（８）により搬送され
つつ、第１エアーナイフ（２）及び第２エアーナイフ
（３）によってその両面の全面にわたり均一にそれぞれ
気体が吹き付けられて、その両面に付着した洗浄液が吹
き飛ばされて除去される。洗浄液が除去された基板
（４）は、搬出口（１３）より液切りチャンバー（９）
外へ搬出される。The substrate (4) having undergone the cleaning process is transferred from the cleaning chamber (19) to the draining chamber (9) through the connection port (22) in a state where the cleaning liquid is attached to both surfaces thereof. The substrate (4) transferred into the liquid draining chamber (9) is transported by a plurality of transport rollers (8) and is transferred to both sides of the substrate by the first air knife (2) and the second air knife (3). Gas is uniformly sprayed over the entire surface, and the cleaning liquid adhering to both surfaces is blown away and removed. The substrate (4) from which the cleaning liquid has been removed is drained from the carry-out port (13) to the draining chamber (9).
It is carried out.

【００４２】基板（４）の上面に付着した洗浄液（５）
は、第１エアーナイフ（２）から噴射された気体により
基板（４）の上面から吹き飛ばされて基板（４）の上方
に飛散する。飛散した洗浄液（６）により霧状のミスト
（７）が発生して、液切りチャンバー（９）内の第１空
間（Ｓ１）を浮遊する。この浮遊するミスト（７）は、
仕切部材（１ａ）が設けられていることにより第１空間
（Ｓ１）から第２空間（Ｓ２）へ侵入することが阻止さ
れる。このため、ミスト（７）が液切り処理を終えた基
板（４）の上方を浮遊しないので、液切りチャンバー
（９）内の気流によりミスト（７）が液切り処理を終え
た基板（４）の上面に付着して汚染することはない。Cleaning liquid (5) attached to the upper surface of the substrate (4)
Is blown off from the upper surface of the substrate (4) by the gas jetted from the first air knife (2) and scattered above the substrate (4). A mist (7) in the form of mist is generated by the scattered cleaning liquid (6) and floats in the first space (S1) in the liquid draining chamber (9). This floating mist (7)
Providing the partition member (1a) prevents the first space (S1) from entering the second space (S2). For this reason, since the mist (7) does not float above the substrate (4) which has been subjected to the liquid draining treatment, the mist (7) has finished the liquid draining treatment due to the air flow in the liquid draining chamber (9). It does not adhere to the upper surface of and pollute.

【００４３】基板（４）の下面に付着した洗浄液は、第
２エアーナイフ（３）から噴射された気体により基板
（４）の下方に飛散して霧状のミストとなる。しかし、
図示しない排気手段により液切りチャンバー（９）内の
空気が第２排気口（２４）を介して排気されている関係
上、液切りチャンバー（９）内には下向きの気流が発生
し、基板（４）の下方に発生したミストはその気流に乗
せられて第２排気口（２４）を通って排出される。した
がって、ミストが液切りチャンバー（９）内に滞留する
ことがないので、ミストが基板（４）に付着することを
防止することができる。The cleaning liquid adhering to the lower surface of the substrate (4) is scattered below the substrate (4) by the gas jetted from the second air knife (3) to form a mist-like mist. But,
Since the air in the liquid draining chamber (9) is exhausted through the second exhaust port (24) by the exhaust means (not shown), a downward airflow is generated in the liquid draining chamber (9), and the substrate ( The mist generated below 4) is carried on the air flow and discharged through the second exhaust port (24). Therefore, since the mist does not stay in the liquid draining chamber (9), it is possible to prevent the mist from adhering to the substrate (4).

【００４４】液切りチャンバー（９）内のミスト（７）
を含む空気及び基板（４）の両面から除去された洗浄液
は、第２排気口（２４）より液切り装置（２１）外へ排
出される。Mist (7) in the draining chamber (9)
The cleaning liquid removed from both sides of the air and the substrate (4) is discharged to the outside of the liquid draining device (21) through the second exhaust port (24).

【００４５】〔第１実施例の変形例〕 次に上述した第１実施例装置の変形例について説明す
る。図３は、変形例を示す側面図である。この図３にお
いて、図１中の符号と同一の符号が示すものは同一の機
能を有するものであり、図３中では図示省略しているが
連結口（２２）の前方には、図１と同様の洗浄装置（２
０）が配備されている。[Modification of First Embodiment] Next, a modification of the above-described first embodiment device will be described. FIG. 3 is a side view showing a modified example. In FIG. 3, the same reference numerals as those in FIG. 1 have the same functions, and although not shown in FIG. Similar cleaning device (2
0) has been deployed.

【００４６】この変形例は、上述した第１実施例装置に
加えて、フィルタ（１６）の上部にファン（１５）を備
えている点が特徴となっている。このファン（１５）
と、フィルタ（１６）と、送風口（１１）とは本発明の
送風手段に相当するものであって、送風機構（１４）を
構成している。ファン（１５）は、液切りチャンバー
（９）の外部上方から空気を取り入れて、フィルタ（１
６）及び送風口（１１）を介して第２空間（Ｓ２）に清
浄な空気を送り込むものである。ファン（１５）は、図
示しない回転制御手段によりその回転数が制御されるの
で、第２空間（Ｓ２）へ送り込む空気の流速を調整する
ことが可能となる。したがって、液切り処理を終えた基
板（４）の表面状態に応じて適切な流速の気流を供給す
ることができる。This modification is characterized in that a fan (15) is provided above the filter (16) in addition to the device of the first embodiment. This fan (15)
The filter (16) and the blower port (11) correspond to the blower means of the present invention and constitute the blower mechanism (14). The fan (15) takes in air from above the outside of the liquid draining chamber (9), and
6) and the clean air is sent to the second space (S2) through the blower opening (11). Since the rotation speed of the fan (15) is controlled by the rotation control means (not shown), it is possible to adjust the flow velocity of the air sent into the second space (S2). Therefore, it is possible to supply an air flow having an appropriate flow velocity according to the surface state of the substrate (4) that has been subjected to the liquid draining process.

【００４７】なお、上記第１実施例装置およびその変形
例では、仕切部材（１ａ）の上端部を液切りチャンバー
（９）の上壁に当接するように取り付けているが、上端
部を液切りチャンバー（９）の前方壁（図中の連結口
（２２）が形成された壁）に当接するように取り付けて
も上記実施例と同様の効果を奏する。また、仕切部材
（１ａ）の上端部を液切りチャンバー（９）の後方壁
（図中の搬出口（１３）が形成された壁）に当接するよ
うに取り付けてもよい。In the apparatus of the first embodiment and its modification, the partition member (1a) is attached so that the upper end thereof abuts the upper wall of the liquid draining chamber (9). Even if it is attached so as to abut on the front wall of the chamber (9) (the wall on which the connecting port (22) in the figure is formed), the same effect as in the above-described embodiment is obtained. Further, the upper end of the partition member (1a) may be attached so as to abut on the rear wall of the liquid draining chamber (9) (the wall where the carry-out port (13) in the figure is formed).

【００４８】〔第２実施例〕 図４は、本発明に係る装置の第２実施例を示す側面図で
ある。なお、図４において、上述した図１と同符号のも
のは同一の機能を有するものである。Second Embodiment FIG. 4 is a side view showing a second embodiment of the device according to the present invention. In FIG. 4, the same reference numerals as those in FIG. 1 described above have the same functions.

【００４９】この第２実施例装置の特徴は、液切りチャ
ンバー（９）の内部空間であって、基板（４）の上面側
の空間を分離する第１仕切部材（１ａ）に加えて、基板
（４）の下面側の空間を分離する第２仕切部材（１ｂ）
を設けたこと、さらに、それらの第１仕切部材（１ａ）
および第２仕切部材（１ｂ）が液切りチャンバー（９）
の後方壁（図中では右側側壁）を兼ねていることにあ
る。The feature of the device of the second embodiment is that, in addition to the first partition member (1a) for separating the internal space of the liquid draining chamber (9), the space on the upper surface side of the substrate (4), Second partition member (1b) for separating the space on the lower surface side of (4)
And further, the first partition member (1a) thereof
And the second partition member (1b) is the liquid draining chamber (9)
It also serves as the rear wall (right side wall in the figure).

【００５０】すなわち、第１仕切部材（１ａ）は、液切
りチャンバー（９）の一側面である後方壁の上部側を構
成するとともに、その下端部に第１エアーナイフ（２）
が取り付けられている。さらに、第２仕切部材（１ｂ）
は、液切りチャンバー（９）の後方壁の下部側を構成す
るとともに、その上端部に第２エアーナイフ（１ｂ）が
取り付けられている。なお、これらの第１および第２仕
切部材（１ａ，１ｂ）は、上述した第１および第２実施
例装置と同様に、その幅方向（図面の紙面方向）の両側
面が搬送方向と平行な液切りチャンバー（９）の両側壁
間にわたって設けられている。また、その搬出口（１
３）は、第１エアーナイフ（２）と第２エアーナイフ
（３）との上下方向の間隔によって構成され、この開口
から液切り処理された基板（４）を搬出するようになっ
ている。That is, the first partition member (1a) constitutes the upper side of the rear wall, which is one side surface of the liquid draining chamber (9), and has the first air knife (2) at the lower end thereof.
Is attached. Further, the second partition member (1b)
Constitutes the lower side of the rear wall of the liquid draining chamber (9) and has a second air knife (1b) attached to the upper end thereof. In addition, these 1st and 2nd partition members (1a, 1b) are the same as the 1st and 2nd Example apparatus mentioned above, and the both sides of the width direction (paper surface direction of drawing) are parallel to a conveyance direction. It is provided between the both side walls of the draining chamber (9). In addition, the exit (1
3) is constituted by a vertical gap between the first air knife (2) and the second air knife (3), and the substrate (4) subjected to the liquid draining process is carried out from this opening.

【００５１】このように第１仕切部材（１ａ）および第
２仕切部材（１ｂ）を設けることにより、液切りチャン
バー（９）内は、基板（４）の上面側の空間を第１空間
（Ｓ１）と第２空間（Ｓ２）とに分離されるとともに、
基板（４）の下面側の空間を第３空間（Ｓ３）と第４空
間（Ｓ４）とに分離される。このうち第２空間（Ｓ２）
および第４空間（Ｓ４）は、液切りチャンバー（９）の
後方側に相当する、液切りチャンバー（９）の外側の空
間に位置することになる。したがって、第１空間（Ｓ
１）に浮遊するミスト（７）や第３空間（Ｓ２）に浮遊
するミストは、第２空間（Ｓ２）や第４空間（Ｓ４）に
侵入することが阻止される。その結果、基板（４）にミ
ストが付着することを防止することができる。さらに、
本実施例装置では、両仕切部材（１ａ，１ｂ）が液切り
チャンバー（９）の後方壁を兼ね備えているので、部品
点数を削減することができて装置構成の簡略化を図るこ
とができる。By providing the first partition member (1a) and the second partition member (1b) in this way, the space on the upper surface side of the substrate (4) is set to the first space (S1) in the liquid draining chamber (9). ) And the second space (S2),
The space on the lower surface side of the substrate (4) is divided into a third space (S3) and a fourth space (S4). Of these, the second space (S2)
And the fourth space (S4) is located in the space outside the liquid draining chamber (9), which corresponds to the rear side of the liquid draining chamber (9). Therefore, the first space (S
The mist (7) floating in 1) and the mist floating in the third space (S2) are prevented from entering the second space (S2) and the fourth space (S4). As a result, it is possible to prevent the mist from adhering to the substrate (4). further,
In the device of this embodiment, since both partition members (1a, 1b) also serve as the rear wall of the liquid draining chamber (9), the number of parts can be reduced and the device structure can be simplified.

【００５２】〔第２実施例の変形例〕 次に上述した第２実施例装置の変形例について説明す
る。図５は、変形例を示す側面図である。この図５にお
いて、図４中の符号と同一の符号が示すものは同一の機
能を有するものであり、図５中では図示省略しているが
連結口（２２）の前方には、図４と同様の洗浄装置（２
０）が配備されている。[Modification of Second Embodiment] Next, a modification of the above-described second embodiment device will be described. FIG. 5 is a side view showing a modified example. In FIG. 5, the same reference numerals as those in FIG. 4 have the same functions, and although not shown in FIG. Similar cleaning device (2
0) has been deployed.

【００５３】この変形例は、上述した第２実施例装置に
加えて、第２空間（Ｓ２）の上方に送風機構（１４）を
配備していることが特徴である。送風機構（１４）は、
本発明の送風手段に相当するものであって、ファン（１
５）と、フィルタ（１６）とにより構成されている。フ
ァン（１５）は、液切りチャンバー（９）の外部上方か
らクリーンルーム内のダウンフローを取り込んで、フィ
ルタ（１６）を介して第２空間（Ｓ２）に清浄な空気を
送り込むものである。ファン（１５）は、上述した第１
実施例の変形例と同様に、その回転数を制御されるの
で、第２空間（Ｓ２）へ送り込む空気の流速を調整する
ことが可能となる。したがって、液切り処理を終えた基
板（４）の表面状態に応じて適切な流速の気流を供給す
ることができる。This modification is characterized in that, in addition to the apparatus of the second embodiment described above, a blower mechanism (14) is provided above the second space (S2). The blower mechanism (14)
The fan (1 corresponds to the air blower of the present invention.
5) and a filter (16). The fan (15) takes in the downflow in the clean room from above the liquid draining chamber (9) and sends clean air to the second space (S2) through the filter (16). The fan (15) is the first described above.
As in the modified example of the embodiment, the number of revolutions is controlled, so that the flow velocity of the air sent into the second space (S2) can be adjusted. Therefore, it is possible to supply an air flow having an appropriate flow velocity according to the surface state of the substrate (4) that has been subjected to the liquid draining process.

【００５４】〔第３実施例〕 図６は、本発明に係る装置の第３実施例を示す側面図で
ある。この図６において、図４中の符号と同一の符号が
示すものは同一の機能を有するものであり、図５中では
図示省略しているが連結口（２２）の前方には、図４と
同様の洗浄装置（２０）が配備されている。Third Embodiment FIG. 6 is a side view showing a third embodiment of the device according to the present invention. In FIG. 6, the same reference numerals as those in FIG. 4 have the same functions, and although not shown in FIG. A similar cleaning device (20) is provided.

【００５５】この第３実施例装置の特徴は、液切りチャ
ンバー（９）内に配設された第１エアーナイフ（２）お
よび第２エアーナイフ（３）を、基板（４）の搬送方向
に直交するラインを基準として、所定の角度をもって配
設したことにある。具体的には、液切りチャンバー
（９）の後方壁を兼ねる第１仕切部材（１ａ）を、それ
に対向する液切りチャンバー（９）の〔連結口（２２）
が形成された〕前方壁に対して平面視で所定の角度（例
えば、７°の角度）を有するように形成する。また、第
２仕切部材（１ｂ）も同角度をもって形成する。The characteristic of the apparatus of the third embodiment is that the first air knife (2) and the second air knife (3) arranged in the liquid draining chamber (9) are moved in the carrying direction of the substrate (4). They are arranged at a predetermined angle with reference to the orthogonal lines. Specifically, the first partition member (1a) also serving as the rear wall of the liquid draining chamber (9) is provided with a [connecting port (22) of the liquid draining chamber (9) facing the first partition member (1a).
The front wall is formed to have a predetermined angle (for example, an angle of 7 °) in a plan view. The second partition member (1b) is also formed with the same angle.

【００５６】このように第１エアーナイフ（２）および
第２エアーナイフ（３）を所定の傾きをもって配設した
ことにより、基板（４）上面の洗浄液（５）は、図７の
模式図に示すように、基板（４）の一角部に追いやられ
て、その部分から下方に流されることにより（図中の流
下洗浄液（５ａ））、基板（４）上面から除去される。
したがって、効率良く洗浄液（５）を除去することがで
きる。By disposing the first air knife (2) and the second air knife (3) with a predetermined inclination in this way, the cleaning liquid (5) on the upper surface of the substrate (4) is changed to the schematic view of FIG. As shown, it is removed from the upper surface of the substrate (4) by being driven to a corner of the substrate (4) and flowing downward from that portion (downflow cleaning liquid (5a) in the figure).
Therefore, the cleaning liquid (5) can be efficiently removed.

【００５７】なお、上記の第１実施例および第２実施例
においても、上述した第３実施例のように第１エアーナ
イフ（２），第２エアーナイフ（３）を平面視で所定の
角度（例えば、７°の角度）を有するように配設しても
よい。Also in the above-mentioned first and second embodiments, the first air knife (2) and the second air knife (3) are arranged at a predetermined angle in plan view as in the above-mentioned third embodiment. (For example, an angle of 7 °) may be provided.

【００５８】なお、上記の第１〜第３実施例では、基板
（４）を水平姿勢で保持して搬送するように搬送手段
（搬送ローラ（８））を構成したが、基板（４）の搬送
方向に対して基板（４）を左右に傾斜させた傾斜姿勢で
搬送するように構成してもよい。このように構成するこ
とにより、傾斜に沿ってある程度自然に処理液が基板
（４）面を流下するので、第１エアーナイフ（２）およ
び第２エアーナイフ（３）による気体噴射により効率良
く処理液を除去することができる。In the above-mentioned first to third embodiments, the carrying means (carrying roller (8)) is constructed so as to carry and hold the substrate (4) in a horizontal posture. The substrate (4) may be configured to be transported in an inclined posture in which the substrate (4) is inclined to the left and right with respect to the transportation direction. With this structure, the treatment liquid flows down the surface of the substrate (4) along the slope to some extent, so that the treatment is efficiently performed by the gas injection by the first air knife (2) and the second air knife (3). The liquid can be removed.

【００５９】さらに、本発明の液切り装置は、上述の洗
浄液が付着した基板以外に、所定のパターンを有するマ
スク材を介して露光されたレジスト被膜を現像処理する
際に基板に供給された現像液、基板上に形成された金属
被膜をエッチングする際に基板に供給されたエッチング
液、基板上のレジスト被膜を剥離する際に基板に供給さ
れた剥離液等が付着した基板の液切り処理にも好適に利
用できる。Further, in the liquid draining apparatus of the present invention, in addition to the above-mentioned substrate to which the cleaning liquid is attached, the resist film exposed through the mask material having a predetermined pattern is supplied to the substrate during the developing process. Liquid, the etching liquid supplied to the substrate when etching the metal coating formed on the substrate, the stripping liquid supplied to the substrate when stripping the resist coating on the substrate Can also be suitably used.

【００６０】またさらに液切り処理される基板は長尺の
ものでもよく、例えば、カラー受像管用のシャドウマス
ク、半導体素子用のリードフレーム等の材料である長尺
の金属薄板をその長手方向に搬送させつつ、その表面に
気体噴射手段により気体を吹き付けて基板の表面に付着
した処理液を除去する基板の液切り処理にも好適に利用
できる。Further, the substrate to be drained may be a long one. For example, a long thin metal plate which is a material for a shadow mask for a color picture tube, a lead frame for a semiconductor element, etc. is conveyed in its longitudinal direction. At the same time, the gas can be sprayed onto the surface of the substrate by the gas injection means to remove the processing liquid adhering to the surface of the substrate.

【００６１】[0061]

【発明の効果】請求項１に記載の発明によれば、第１空
間と第２空間とを第１仕切部材により分離するととも
に、第１気体噴射手段の第１噴射口と基板の第１主面と
の間隔を除いて隙間なく閉塞することにより、液切り処
理中に飛散した処理液によるミストが液切り処理を終え
た基板の第１主面に付着することを防止して製品の歩留
まりを向上させることができる。また、液切り処理を終
えた基板へのミストの付着が第１仕切り部材により防止
できるので、従来と比較して（第１）気体噴射手段から
気体を噴射する際の噴射圧を大きくすることができる。
このため液切り処理に要する時間を短縮することができ
るので、基板の搬送速度を大きくして液切り処理の処理
能力を向上させることができる。According to the first aspect of the present invention, the first space and the second space are separated by the first partition member, and the first injection port of the first gas injection means and the first main part of the substrate. By closing the gap with no gap except the space between the surface and the surface, it is possible to prevent the mist caused by the processing liquid scattered during the draining process from adhering to the first main surface of the substrate after the draining process, thereby improving the product yield. Can be improved. Further, since the first partition member can prevent the mist from adhering to the substrate that has been subjected to the liquid draining process, it is possible to increase the injection pressure when injecting the gas from the (first) gas injection means as compared with the conventional case. it can.
For this reason, the time required for the liquid draining process can be shortened, so that the transport speed of the substrate can be increased and the throughput of the liquid draining process can be improved.

【００６２】また、請求項２に記載の発明によれば、第
１空間と第２空間とを第１仕切部材で分離することに加
えて、第３空間と第４空間とを第２仕切部材により分離
するとともに、第２気体噴射手段の第２噴射口と基板の
第２主面との間隔を除いて隙間なく閉塞することによ
り、液切り処理中に飛散した処理液によるミストが液切
り処理を終えた基板の第１主面および第２主面に付着す
ることを防止することができる。したがって、基板の両
面（第１主面および第２主面）に湿式処理を施した基板
の液切り処理を好適に行うことができ、製品の歩留まり
を向上させることができる。また、液切り処理を終えた
基板へのミストの付着が第１および第２仕切り部材によ
り防止できるので、従来と比較して（第１および第２）
気体噴射手段から気体を噴射する際の噴射圧をさらに大
きくすることができる。このため液切り処理に要する時
間を大幅に短縮することできるので、基板の搬送速度を
大きくして液切り処理の処理能力をさらに向上させるこ
とができる。According to the second aspect of the invention, in addition to separating the first space and the second space by the first partition member, the third space and the fourth space are separated by the second partition member. And the second jet surface of the second gas injecting means and the second main surface of the substrate are closed without any gap, so that the mist caused by the processing liquid scattered during the draining processing is drained. It is possible to prevent adhesion to the first main surface and the second main surface of the finished substrate. Therefore, it is possible to preferably perform the liquid draining process on the substrate, which has been subjected to the wet process on both surfaces (the first main surface and the second main surface) of the substrate, and to improve the product yield. In addition, since the first and second partition members can prevent the mist from adhering to the substrate that has been subjected to the liquid draining process, compared with the conventional case (first and second).
It is possible to further increase the injection pressure when the gas is injected from the gas injection means. For this reason, the time required for the liquid draining process can be significantly shortened, so that the substrate transport speed can be increased and the processing capability of the liquid draining process can be further improved.

【００６３】また、請求項３に記載の発明によれば、第
２空間と第４空間とを液切りチャンバー外に形成して、
第１気体噴射手段と第２気体噴射手段との間を搬出口と
して形成することにより、第１気体噴射手段の上方から
第２空間へ、および第２気体噴射手段の下方から第４空
間へミストが侵入することを確実に防止することができ
る。したがって、液切り処理された基板の第１主面およ
び第２主面にミストが付着することをより確実に防止す
ることができるとともに、第１仕切部材および第２仕切
部材によって液切りチャンバーの後方壁を兼用するの
で、部品点数を削減することができて、装置構成を簡易
化することができる。 According to the invention described in claim 3,
2 space and 4 space are formed outside the draining chamber,
An outlet between the first gas injection means and the second gas injection means
Is formed from above the first gas injection means.
To the second space and from below the second gas injection means to the fourth space
It is possible to reliably prevent the mist from entering between
It Therefore, the first main surface and
And more reliably prevent mist from adhering to the second main surface.
The first partition member and the second partition
It also serves as the rear wall of the drainage chamber depending on the member
Can reduce the number of parts and simplify the device configuration.
Can be converted.

【００６４】また、請求項４に記載の発明によれば、送
風手段により液切りチャンバー内の第２空間上方から第
２空間だけに向けて気体を送り込み、第２空間から第１
空間への気流を発生させることにより、第１空間のミス
トが第２空間へ侵入することを防止することができる。
また、第２空間に気体を送り込んでいるので、第２空間
を常に清浄な空気で満たしてパーティクル等による基板
の汚染を防止することができる。 Further , according to the invention described in claim 4,
From the upper side of the second space in the draining chamber to the
Gas is sent only to two spaces, and the first from the second space
Missing the first space by generating an air flow to the space
Can be prevented from entering the second space.
Moreover, since the gas is sent to the second space, the second space
The substrate is always filled with clean air and caused by particles, etc.
The pollution of can be prevented.

【００６５】また、請求項５に記載の発明によれば、送
風手段により液切りチャンバー内の第２空間上方から第
２空間に向けて気体を送り込み、第２空間から第１空間
への気流を発生させることにより、第１空間のミストが
第２空間へ侵入することを防止することができる。ま
た、第２空間に気体を送り込んでいるので、第２空間を
常に清浄な空気で満たしてパーティクル等による基板の
汚染を防止することができる。 According to the invention described in claim 5,
From the upper side of the second space in the liquid draining chamber by the wind means,
Gas is sent to the two spaces, and the second space to the first space
By generating an air flow to the mist in the first space
It is possible to prevent the intrusion into the second space. Well
Also, since gas is being sent to the second space,
Always fill the substrate with clean air to remove particles from the substrate.
It is possible to prevent pollution.

【００６６】また、請求項６に記載の発明によれば、液
切りチャンバー内部のミストを含む空気が排気口を介し
て排気されるので、液切りチャンバー外にミストを排出
することができ、基板にミストが付着することをより防
止することができる。 According to the invention described in claim 6, the liquid
Air containing mist inside the cutting chamber is exhausted through the exhaust port.
Is exhausted as a result of discharging mist out of the draining chamber.
It is possible to prevent the mist from adhering to the substrate.
You can stop.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図１】本発明の一実施例（第１実施例）を示す側面図
である。FIG. 1 is a side view showing an embodiment (first embodiment) of the present invention.

【図２】図１に示す液切り装置の待機状態を示す側面図
である。FIG. 2 is a side view showing a standby state of the liquid draining device shown in FIG.

【図３】第１実施例の変形例を示す側面図である。FIG. 3 is a side view showing a modified example of the first embodiment.

【図４】本発明の別の実施例（第２実施例）を示す側面
図である。FIG. 4 is a side view showing another embodiment (second embodiment) of the present invention.

【図５】第２実施例の変形例を示す側面図である。FIG. 5 is a side view showing a modified example of the second embodiment.

【図６】本発明のさらに別の実施例（第３実施例）を示
す側面図である。FIG. 6 is a side view showing still another embodiment (third embodiment) of the present invention.

【図７】第３実施例による液切り処理を示す模式図であ
る。FIG. 7 is a schematic diagram showing a liquid draining process according to a third embodiment.

【図８】従来例に係る基板の液切り装置及び洗浄装置を
示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a substrate draining device and a cleaning device according to a conventional example.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

１ａ … 仕切部材，第１仕切部材 １ｂ … 第２仕切部材 ２ … 第１エアーナイフ（第１気体噴射手段） ３ … 第２エアーナイフ（第２気体噴射手段） ４ … 基板 ７ … ミスト ８ … 搬送ローラ １１ … 送風口（送風手段） １４ … 送風機構（送風手段） １５ … ファン ２３ａ … 第１噴射口 ２３ｂ … 第２噴射口 ２４ … 第２排気口（排気口） Ｓ１ … 第１空間 Ｓ２ … 第２空間 Ｓ３ … 第３空間 Ｓ４ … 第４空間 1a ... Partition member, first partition member 1b ... 2nd partition member 2 ... First air knife (first gas injection means) 3 ... 2nd air knife (2nd gas injection means) 4 ... Substrate 7 ... Mist 8 ... Conveyor roller 11 ... Blower (Blower) 14 ... Blower mechanism (blower means) 15… Fan 23a ... 1st injection port 23b ... Second injection port 24 ... Second exhaust port (exhaust port) S1 ... First space S2 ... Second space S3 ... Third space S4 ... Fourth space

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松村 吉雄 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (72)発明者 秋田 恭宏 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (72)発明者 山本 広 滋賀県彦根市高宮町480番地の１ 大日 本スクリーン製造株式会社 彦根地区事 業所内 (56)参考文献 実開 昭63−157928（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B08B 5/02 H01L 21/304 651 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Yoshio Matsumura Inventor Yoshio Matsumura 1 at 480 Takamiya-cho, Hikone City, Shiga Prefecture Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Hikone District Business Office (72) Inventor Yasuhiro Akita 480 Takamiya-cho, Hikone City, Shiga Prefecture Address 1 Dainichihon Screen Mfg. Co., Ltd. Hikone District Office (72) Inventor Hiroshi Yamamoto 1 480 Takamiyacho Hikone City, Shiga Prefecture Dainichihon Screen Mfg. Co., Ltd. Hikone District Office (56) References Actual Kai 63-157928 (JP, U) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) B08B 5/02 H01L 21/304 651

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項１】 湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、 基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った方向に搬
送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送される基板の上側の主面であ
る第１主面に向けて気体を噴射する第１噴射口を備えた
第１気体噴射手段と、 前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出
口を有するとともに、基板の主面から除去された前記処
理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチ
ャンバーと、 前記基板の第１主面側において、前記第１噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第１噴射口
から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを分離する
ように、その上端部が前記液切りチャンバーの上壁又は
後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、
前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわ
たって設けられた第１仕切部材とを備え、 前記第１仕切部材によって第１空間の上方が閉塞されて
いる ことを特徴とする基板の液切り装置。1. A substrate drainer for removing a predetermined processing liquid adhering to the main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment from the main surface of the substrate, while holding the substrate substantially horizontally and along the surface thereof. Transporting means for transporting the gas in a predetermined direction, first gas injecting means having a first injection port for injecting gas toward a first main surface which is an upper main surface of the substrate transported by the transporting means, A substantially box-shaped draining chamber that has a carry-in port for carrying in the substrate and a carry-out port for carrying out the substrate, and that prevents the processing liquid removed from the main surface of the substrate from scattering to the surroundings; On the first main surface side of the first main surface side, the first space on the upper side in the substrate transport direction as seen from the first jet port and the second space on the lower side in the transport direction as seen from the first jet port are separated. So that its upper end is the upper wall of the draining chamber Together abuts on either the rear wall or front wall,
A first partition member disposed over between both side walls of the transport direction and parallel to liquid removing chambers, wherein the first partition member is upwardly closed first space
Draining device for the substrate, characterized in that there. 【請求項２】 湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、 基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った方向に搬
送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送される基板の上側の主面であ
る第１主面に向けて気体を噴射する第１噴射口を備えた
第１気体噴射手段と、 前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出
口を有するとともに、基板の主面から除去された前記処
理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチ
ャンバーと、 前記基板の第１主面側において、前記第１噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第１噴射口
から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを分離する
ように、その上端部が前記液切りチャンバーの上壁又は
後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、
前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわ
たって設けられた第１仕切部材と、 前記搬送手段によって搬送される基板の下側の主面であ
る第２主面に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた
第２気体噴射手段と、 前記基板の第２主面側において、前記第２噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第３空間と第２噴射口から
見て前記搬送方向の下手側の第４空間とを分離するよう
に、その下端部が前記液切りチャンバーの下壁又は後方
壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、前記
搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわたっ
て設けられた第２仕切部材と、 を備えたことを特徴とする基板の液切り装置。 2. A main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment.
Substrate liquid that removes the prescribed processing liquid deposited from the main surface of the substrate
In the cutting device, the substrate is held almost horizontally while being carried in the direction along the surface.
A transport means for transporting, and an upper main surface of the substrate transported by the transport means.
A first injection port for injecting gas toward the first main surface
First gas injection means, a carry-in port into which the substrate is carried in, and a carry-out to carry out the substrate
The above-mentioned treatment has a mouth and is removed from the main surface of the substrate.
A box-shaped drainer that prevents the spraying of the liquid
The chamber and the first main surface side of the substrate, viewed from the first injection port.
First space on the upper side in the substrate transfer direction and the first jet port
Viewed from above, separates from the second space on the lower side in the transport direction.
The upper end of the draining chamber is
While contacting either the rear wall or the front wall,
Between the both side walls of the draining chamber parallel to the transfer direction,
The first partitioning member and the lower main surface of the substrate transported by the transporting means.
A second injection port for injecting gas toward the second main surface
The second gas injecting means and the second main surface side of the substrate are seen from the second injecting port.
From the third space and the second injection port on the upper side of the substrate transfer direction
Seen so as to separate it from the fourth space on the lower side in the transport direction.
The lower end of the draining chamber is the lower wall or rear
While contacting either the wall or the front wall,
Span across both sides of the draining chamber parallel to the transport direction
And a second partitioning member provided therein. 【請求項３】 湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、 基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った方向に搬
送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送される基板の上側の主面であ
る第１主面に向けて気体を噴射する第１噴射口を備えた
第１気体噴射手段と、 前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出
口を有するとともに、基板の主面から除去された前記処
理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチ
ャンバーと、 前記基板の第１主面側において、前記第１噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第１噴射口
から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを分離する
ように、その上端部が前記液切りチャンバーの上壁又は
後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接す るとともに、
前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわ
たって設けられた第１仕切部材と、 前記搬送手段によって搬送される基板の下側の主面であ
る第２主面に向けて気体を噴射する第２噴射口を備えた
第２気体噴射手段と、 前記基板の第２主面側において、前記第２噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第３空間と第２噴射口から
見て前記搬送方向の下手側の第４空間とを分離するよう
に、その下端部が前記液切りチャンバーの下壁又は後方
壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、前記
搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわたっ
て設けられた第２仕切部材とを備え、 前記第１仕切部材が基板の搬送面よりも上方の前記液切
りチャンバーの後方壁を形成し、前記第２仕切部材が基
板の搬送面よりも下方の後方壁を形成するとともに、前
記搬出口が前記第１気体噴射手段と前記第２気体噴射手
段との間の空間によって形成されていることを特徴とす
る基板の液切り装置。 3. A main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment.
Substrate liquid that removes the prescribed processing liquid deposited from the main surface of the substrate
In the cutting device, the substrate is held almost horizontally while being carried in the direction along the surface.
A transport means for transporting, and an upper main surface of the substrate transported by the transport means.
A first injection port for injecting gas toward the first main surface
First gas injection means, a carry-in port into which the substrate is carried in, and a carry-out to carry out the substrate
The above-mentioned treatment has a mouth and is removed from the main surface of the substrate.
A box-shaped drainer that prevents the spraying of the liquid
The chamber and the first main surface side of the substrate, viewed from the first injection port.
First space on the upper side in the substrate transfer direction and the first jet port
Viewed from above, separates from the second space on the lower side in the transport direction.
The upper end of the draining chamber is
Contact to Rutotomoni to any one of the rear wall or front wall,
Between the both side walls of the draining chamber parallel to the transfer direction,
The first partitioning member and the lower main surface of the substrate transported by the transporting means.
A second injection port for injecting gas toward the second main surface
The second gas injecting means and the second main surface side of the substrate are seen from the second injecting port.
From the third space and the second injection port on the upper side of the substrate transfer direction
Seen so as to separate it from the fourth space on the lower side in the transport direction.
The lower end of the draining chamber is the lower wall or rear
While contacting either the wall or the front wall,
Span across both sides of the draining chamber parallel to the transport direction
And a second partitioning member provided on the substrate , wherein the first partitioning member is located above the transfer surface of the substrate.
Forming a rear wall of the chamber, and the second partition member is a base.
Form the rear wall below the transport surface of the plate and
The carry-out port has the first gas ejecting means and the second gas ejecting means.
Characterized by being formed by the space between the steps
Substrate drainer. 【請求項４】 湿式表面処理が施された基板の主面に付
着した所定の処理液を基板の主面から除去する基板の液
切り装置において、 基板をほぼ水平に保持しつつその表面に沿った方向に搬
送する搬送手段と、 前記搬送手段によって搬送される基板の上側の主面であ
る第１主面に向けて気体を噴射する第１噴射口を備えた
第１気体噴射手段と、 前記基板が搬入される搬入口及び基板が搬出される搬出
口を有するとともに、基板の主面から除去された前記処
理液が周囲に飛散することを防止する略箱形の液切りチ
ャンバーと、 前記基板の第１主面側において、前記第１噴射口から見
て基板の搬送方向の上手側の第１空間と前記第１噴射口
から見て前記搬送方向の下手側の第２空間とを分離する
ように、その上端部が前記液切りチャンバーの上壁又は
後方壁若しくは前方壁のいずれかに当接するとともに、
前記搬送方向と平行な液切りチャンバーの両側壁間にわ
たって設けられた第１仕切部材と、 前記第２空間の上方から第２空間だけに向けて気体を送
り込む送風手段と、 を備えたことを特徴とする基板の液切り装置。 4. A main surface of a substrate which has been subjected to a wet surface treatment.
Substrate liquid that removes the prescribed processing liquid deposited from the main surface of the substrate
In the cutting device, the substrate is held almost horizontally while being carried in the direction along the surface.
A transport means for transporting, and an upper main surface of the substrate transported by the transport means.
A first injection port for injecting gas toward the first main surface
First gas injection means, a carry-in port into which the substrate is carried in, and a carry-out to carry out the substrate
The above-mentioned treatment has a mouth and is removed from the main surface of the substrate.
A box-shaped drainer that prevents the spraying of the liquid
The chamber and the first main surface side of the substrate, viewed from the first injection port.
First space on the upper side in the substrate transfer direction and the first jet port
Viewed from above, separates from the second space on the lower side in the transport direction.
The upper end of the draining chamber is
While contacting either the rear wall or the front wall,
Between the both side walls of the draining chamber parallel to the transfer direction,
The first partition member provided vertically and the gas is sent only from above the second space toward the second space.
An apparatus for draining a substrate, comprising: an air blowing unit that draws in air . 【請求項５】 請求項１ないし３のいずれかに記載の基
板の液切り装置において、前記第２空間の上方から第２
空間に向けて気体を送り込む送風手段を有することを特
徴とする基板の液切り装置。 5. The group according to any one of claims 1 to 3.
In the plate drainer, a second drain is provided from above the second space.
It has a blower that blows gas toward the space.
Liquid draining device for the substrate to be collected. 【請求項６】 請求項１ないし４のいずれかに記載の基
板の液切り装置において、 前記液切りチャンバーは、その内部の空気を排気する排
気口を備えていることを特徴とする基板の液切り装置。 6. A group according to any one of claims 1 to 4.
In the plate draining device, the draining chamber exhausts the air inside it.
A substrate drainer having an air vent.
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