JP4352194B2

JP4352194B2 - Substrate drying apparatus and substrate drying method

Info

Publication number: JP4352194B2
Application number: JP2000102158A
Authority: JP
Inventors: 和彦権守
Original assignee: Hitachi High Technologies Corp
Current assignee: Hitachi High Tech Corp
Priority date: 2000-04-04
Filing date: 2000-04-04
Publication date: 2009-10-28
Anticipated expiration: 2020-04-04
Also published as: JP2001284777A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶パネルを構成するガラス基板のように四角形状の基板，ウエハ等のように円形の基板等からなる薄板基板を搬送する間に、この薄板基板を乾燥する基板乾燥装置及び乾燥方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
薄板基板として、例えば液晶パネルを構成するガラス基板があり、例えば、ＴＦＴ型の液晶パネルはＴＦＴ基板とカラーフィルタとからなる２枚の基板で構成される。このＴＦＴ基板を製造するに当っては、成膜、レジスト膜形成、露光、現像、エッチング、レジスト膜の剥離等の工程を順次経ることにより基板表面にＴＦＴ素子を形成するが、これらの工程において、処理の前や後に繰り返し洗浄が行われ、また基板洗浄後にはその乾燥が行われる。一方、カラーフィルタはフォトリソグラフィ法等により製造されるが、その前工程及び工程間において、適宜基板の洗浄及び乾燥がなされる。さらに、ＴＦＴ型以外の液晶パネル、その他四角形状のガラス，樹脂等からなる基板に対して所定の処理を行う際にも洗浄及び乾燥が行われる。さらにまた、ウエハ等のように円形その他の形状の基板についても、同様に所定の処理を行い、かつ洗浄及び乾燥がなされる。
【０００３】
基板の洗浄後に行われる乾燥方法は様々なものが知られているが、処理乃至加工におけるライン上を搬送する間に連続的に洗浄及び乾燥を行う場合、つまりインライン処理を行う場合には、エアナイフ効果を利用した乾燥を行うのが一般的である。このエアナイフによる乾燥は次のようにして行われる。
【０００４】
基板を水平または僅かに搬送方向と直交する方向（左右方向）に傾けた状態にして搬送するローラやベルト等からなる基板搬送手段の所定の位置に、エア吹き付け領域が設定される。このエア吹き付け領域には、基板の表面に対向するようにして細長いスリット状の通路からなるノズル口を有するエアナイフノズルが配置される。このエアナイフノズルからは高い圧力のクリーンエアを基板の搬送方向に対して直交する方向における全長に及ぶように吹き付けることによって、基板の表面に付着している液滴や液膜等が基板表面から剥離されるようにして乾燥される。
【０００５】
ここで、エアナイフノズルから噴出するエアの方向としては、搬送手段による基板の搬送方向とは反対方向に向けて比較的浅い角度となし、しかもエアナイフノズルのノズル口を基板表面に近接させるようにする。これによって、エアナイフノズルからは細い帯状のエアが基板の表面に入射されるようになる結果、このエアの圧力で基板表面の液は、この基板の搬送方向における後方側に向けて移動し、この基板のエッジ部分から排出されることになる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
而して、エアナイフ方式の乾燥装置の原理としては、図６に示したように、基板Ｓの表面に液膜が形成されていたとし、エアナイフノズルＮからエアを吹き付けることによって、基板Ｓの表面から液膜を剥離するようにして乾燥させるものである。そして、基板Ｓは同図に矢印Ｃで示した方向に搬送されるようになっている。エアナイフノズルＮからのエアの流れは、同図に矢印Ｆ₁ で示したように、基板Ｓの搬送方向に対向うる方向で、入射角θで基板Ｓに入射される。この入射角θの延長線の位置Ｐで基板Ｓに突入して、この突入位置Ｐから基板Ｓの表面に沿うように流れることになり、この流れ方向Ｆ₂ は基板Ｓの搬送方向Ｃとは反対向きとなる。つまり、エアは基板Ｓへの突入位置Ｐで斜め上方から水平方向に方向転換する。そして、基板Ｓの表面において、少なくとも突入位置Ｐより下流側の領域ＤＡは完全に乾燥している既乾燥領域である。また、エアナイフノズルＮによる加圧エアの作用が及ばない領域ＷＡは未乾燥領域である。そして、これら既乾燥領域ＤＡと未乾燥領域ＷＡとの間に、乾燥が進行している領域がある。この乾燥進行領域では、基板Ｓと平行な方向Ｆ₂ に向けてエアが流れる結果、基板Ｓの表面から液の剥離が実行される。
【０００７】
前述した乾燥進行領域においては、液の付着があるか否かによって、液除去領域ＲＡと、液流動化領域ＦＡとに分けることができる。従って、液除去領域ＲＡでは、基板Ｓの表面に液膜は既に存在しなくなっているが、なおエアが吹き付けによる乾燥が進行していることになる。また、液流動化領域ＦＡでは、基板Ｓの表面は濡れた状態になっている。
【０００８】
エアナイフノズルＮの角度にもよるが、基板Ｓの表面に入射されたエアにより液がミスト化する可能性がある。また、乾燥直前の工程で洗浄水シャワー等が行われると、やはり液のミストが発生する。さらに、乾燥工程は完全に開放された空間で行われるのではなく、搬送方向の左右両側等に壁が設けられており、エアにより基板Ｓのエッジから飛散した液がこの壁に衝突した時にも、やはりミストが発生する。このように、エアナイフノズルＮの作用で基板Ｓを乾燥している間には、様々な理由で液のミストが発生することになり、このミストが基板Ｓの上部位置に浮遊する可能性がある。
【０００９】
ここで、図６に示したように、エアナイフノズルＮからは加圧したエアが噴射しており、この噴射方向は基板Ｓに対して入射角θをもった矢印Ｆ₁ で示した方向である。このために、このエアの噴射方向の上部空間は負圧になり、この空間にミストＭが位置していると、噴射エアに巻き込まれて、基板Ｓに向けて進行することになる。エアが基板Ｓに向けて吹き付けられているので、噴射エアに運ばれたミストＭがこのエアの流れを通過して乾燥領域ＤＡに付着する可能性はない。未乾燥領域ＷＡ及び乾燥進行領域のうちの液流動化領域ＦＡではなお基板Ｓが濡れた状態になっているので、この部分にミストＭが付着しても格別問題とはならない。さらに、ミストＭは液除去領域ＲＡにも付着する可能性がある。液除去領域ＲＡは、なおエアの吹き付けによる乾燥が進行している領域であるから、ミストＭが付着しても、このエアの作用で乾燥されることになり、従って乾燥むらが発生することはない。
【００１０】
ただし、液除去領域ＲＡにおいては、基板Ｓの表面から既に液が取り除かれているので、ミストＭが付着した後に乾燥されると、その部分がしみとして残る、所謂ウォータマークが生じることになる。ただし、このようなミストＭに起因する極微小なウォータマークの発生は極微小で薄いものであり、従来はこの程度のウォータマークの存在は顧みられることはなくそのまま放置されていた。ただし、たとえ僅かであっても、また極めて薄いものであっても、基板表面に汚れが存在することは、基板としての品質を低下させることになる。とりわけ、液晶パネル等の基板としては、ファインピッチ化等の観点から、この程度の汚れもないように処理することが要求されるようになってきている。
【００１１】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、エアナイフ効果で薄板基板の乾燥を行うに当って、一度液が除去された位置に再度液が付着するのを確実に防止できるようにすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明の基板乾燥装置は、薄板基板を、基板搬送手段により水平方向または搬送方向と直交する方向に所定角度傾斜した状態で搬送する間に、エアナイフノズルから噴射するエアの作用で乾燥させるものであって、前記エアナイフノズルは、少なくとも基板搬送方向と直交する方向の全長にわたってエアを噴射するスリット状のエア噴射口を有し、薄板基板の搬送方向に対向する方向に所定の入射角で乾燥のためのエアを吹き付けるものであり、このエアナイフノズルにより前記薄板基板にエアが突入することによりミストが発生して既に乾燥した領域に回り込むのを防止するために、前記薄板基板の搬送方向に対向する方向に斜め上方からこの基板搬送方向と直交する方向の全長に水を噴射させることによって、噴射水カーテンを形成するアクアナイフノズルを設け、前記アクアナイフノズルからの噴射水カーテンは、前記薄板基板のうち、前記エアナイフノズルからのエアによる乾燥進行領域内であって、加圧エアの突入により前記薄板基板の表面から液の除去が進行している領域から未乾燥領域への移行部に噴射する構成としたことをその特徴とするものである。
【００１４】
さらに、基板処理方法の発明としては、概略水平状態または水平状態から搬送方向と直交する方向に僅かに傾斜した状態にして薄板基板を搬送する間に、この薄板基板を乾燥させるために、前記薄板基板の搬送方向と対向する方向であって、搬送方向と直交する方向の全長に及ぶように、斜め上方からエアと水とが薄膜状となるように噴射させるようになし、前記薄板基板のうち、エアの突入により乾燥が進行している乾燥進行領域であって、加圧エアの突入により薄板基板の表面から液の除去が進行している部位を液除去領域としたときに、この液除去領域から未乾燥領域への移行部となり、エアにより液が流動している液流動化領域に向けて、薄板基板の搬送方向に対向する方向に斜め上方から所定の角度をもって、この基板搬送方向と直交する方向の全長にわたって噴射水カーテンを形成することをその特徴としている。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。なお、本発明は以下に示す実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもない。
【００１６】
まず、図１に基板の洗浄・乾燥工程の概略構成を示す。図中において、Ｓは基板、１は洗浄領域、２は乾燥領域であって、洗浄領域１及び乾燥領域２はそれぞれ周囲を囲壁で覆われており、洗浄領域１には基板Ｓの搬入部１ａが、また乾燥領域２には基板Ｓの搬出部２ａが設けられている。また、洗浄領域１と乾燥領域２とは、隔壁３により区画形成されており、かつ隔壁３には基板Ｓの搬送路を構成する細い開口３ａが形成されている。洗浄領域１には洗浄液供給手段４が設置されており、また乾燥領域２内には、基板Ｓを挟むように上下に乾燥装置５が設けられている。そして、乾燥領域２内は洗浄液のミスト等が入り込まないようにするために陽圧状態となし、また洗浄領域１内は陰圧状態にする。このために、乾燥領域２には雰囲気加圧装置６が設置されており、また洗浄領域１には排気部７が装着されている。さらに、洗浄領域１の下部に余剰の洗浄液の排液部８が設けられている。
【００１７】
ここで、基板Ｓは例えば長方形の薄板ガラス基板等からなり、この基板Ｓは、前工程から、洗浄領域１及び乾燥領域２を経て、後工程に至るまで、概略水平状態乃至僅かに左右に傾斜させた状態で搬送される。従って、基板Ｓを搬送するために、図２に示した搬送手段としてのコンベア手段１０を備えている。コンベア手段１０は、例えばローラコンベアで構成されており、このコンベア手段１０は所定のピッチ間隔をもって設けた回転軸１１にその長手方向に複数のローラ１２を装着したもので構成され、両端のローラ１２ａ，１２ａには鍔部１３が連設されている。基板Ｓは、その長辺を両鍔部１３，１３に当接するようにして位置決めされ、その表面を水平にした状態で図２の矢印方向に搬送されることになる。このために、各回転軸１１の一端にはギア１４が連結して設けられ、これら各回転軸１１のギア１４は伝達ギア１５を介して順次係合しており、従って１本の回転軸１１のギア１４を回転駆動すると、全ての回転軸１１が回転して、基板Ｓが搬送されることになる。
【００１８】
洗浄領域１で洗浄された基板Ｓは隔壁３の開口から乾燥領域２に移行して、この乾燥領域２に設けた乾燥装置５を用いて乾燥される。乾燥装置５は、図３から明らかなように、エアナイフノズル２０を有し、このエアナイフノズル２０は、細長い長尺筒状のケーシング２１を有し、このケーシング２１内には加圧したエアが導入される加圧エアチャンバ２２が形成されている。そして、ケーシング２１の側面部にはエア流出通路２３が形成されており、その先端は細いスリット状のノズル口２４となっている。エア流出通路２３は、ノズル口２４からエアが噴出する際に細いライン状となるように整流するために必要な通路長を有するものである。さらに、ケーシング２１には加圧エアチャンバ２２内に加圧エアを供給するためのエア供給配管２５が１乃至複数箇所接続されている。そして、エア供給配管２５の他端はクリーンエア圧送源２６に接続されている。このクリーンエア圧送源２６は埃等を含まないクリーンエアを高圧状態で供給するものであり、この高圧のクリーンエアはエア供給配管２５からエアナイフ２０に供給されるようになっている。
【００１９】
以上の構成を有するエアナイフノズル２０は、乾燥領域２内において、コンベア手段１０からなる基板Ｓの搬送経路を挟んで上下に配置されており、ノズル口２４は、基板Ｓの表面に対してほぼ均等な高さ位置からエアを吹き付けることができるようになっている。しかも、エアナイフノズル２０は基板Ｓの搬送方向と直交する方向に配置されているのではなく、基板Ｓの搬送面と平行な面内で所定角度斜めに配置されている。しかも、ノズル口２４は、コンベア手段１０上を搬送される基板Ｓの表面に対して、その搬送方向と交差する方向の全長に及ぶようになっている。従って、コンベア手段１０により搬送される基板Ｓがエアナイフノズル２０から吹き出される領域、つまりエア吹き付け領域にまず突入するのは、図４に示した角隅部Ｅ₁ であり、またエア吹き付け領域から最後に離脱する位置は角隅部Ｅ₂ である。
【００２０】
従って、基板ＳがＣ方向に搬送されて、エア吹き付け領域に到達すると、最初にその角隅部Ｅ₁ に向けてエアが噴射され、基板Ｓの進行と共に基板Ｓの表面全体にエアが吹き付けられる。エアナイフノズル２０からのエア圧によって、基板Ｓの表面に付着している液滴や液膜等からなる付着液は、基板Ｓの搬送方向とは反対方向に向けて移動することになるが、エアナイフノズル２０は基板Ｓの搬送方向に対して斜めに配置されているので、付着液の移動方向は矢印で示したように、斜め方向となり、付着液は基板Ｓの後端エッジＬ₁ と一方側の長辺側の側部エッジＬ₂ から排出されることになる。これによって、基板Ｓの表面から液が極めて効率的に除去されて、エアナイフノズル２０が通過した部分から順次乾燥されることになる。
【００２１】
また、乾燥領域２には、加圧したエアを基板Ｓに吹き付けるエアナイフノズル２０に加えて、アクアナイフノズル３０が設けられている。このアクアナイフノズル３０は、その構造としては、エアナイフノズル２０とほぼ同じものであり、ケーシング３１内に、加圧水チャンバ３２を形成すると共に、この加圧水チャンバ３２に接続して加圧水流出通路３３が設けられている。そして、加圧水流出通路３３の先端は細いスリット状のノズル口３４となっている。さらに、ケーシング３１からは、加圧水チャンバ３２に接続するようにして加圧水供給管３５が引き出されている。この加圧水供給管３５の他端は純水供給手段を有する加圧水圧送源３６に接続されている。この加圧水圧送源３６からは加圧された純水が供給されるようになっており、従って基板Ｓの表面に加圧された純水を噴射できるようになる。
【００２２】
ここで、アクアナイフノズル３０はエアナイフノズル２０と接合した状態にして一体的に支持させるか、または別々に支持させて設けるようにする。さらに、これらアクアナイフノズル３０とエアナイフノズル２０とのケーシング３１，２１は一体化しても良い。いずれにしろ、コンベア手段１０による基板Ｓの搬送方向において、エアナイフノズル２０は下流側、即ち前方側に、またアクアナイフノズル３０はエアナイフノズル２０より上流側、即ち後方側に配置されている。そして、アクアナイフノズル３０から噴射される加圧純水の基板Ｓへの突入位置は、エアナイフノズル２０からのエアの基板Ｓへの突入位置より上流側に位置させるようにしている。
【００２３】
以上の点を要件として、さらにアクアナイフノズル３０から噴射される加圧純水はエアナイフノズル２０から噴射されるエアに近接した位置で基板Ｓに突入するように設定するのが望ましい。このためには、図５に示したように、エアナイフノズル２０のノズル口２４から基板Ｓへのエアの入射角をθ₁ とした時に、アクアナイフノズル３０のノズル口３４から噴射した加圧純水の基板Ｓへの入射角θ₂ は望ましくはθ₁ ±２０°とするのが望ましい。入射角θ₂ がθ₁ ＋２０°以上になると、アクアナイフノズル３０から噴射した加圧純水が基板Ｓの表面から跳ね返る可能性があり、また噴射水の基板Ｓへの突入位置Ｐ₂ が噴射エアの突入位置Ｐ₁ に近づき過ぎることにもなる。一方、入射角θ₂ がθ₁ −２０°にすると、噴射水の基板Ｓへの突入位置Ｐ₂ が噴射エアの突入位置Ｐ₁ から遠くなり過ぎて、所期の目的を達成することができなくなってしまう。なお、入射角θ₁ ，θ₂ は、ケーシング２１，３１の傾き角と、エア流出通路２３，加圧水流出通路３３の角度により定まる。そして、噴射エア及び噴射水の基板Ｓへの突入位置Ｐ₁ ，Ｐ₂ は、エアナイフノズル２０及びアクアナイフノズル３０のノズル口２４，３４からそれぞれ入射角θ₁ ，θ₂ 方向の延長線と基板Ｓの表面との交差位置である。
【００２４】
以上の条件を満足するようにアクアナイフノズル３０側の入射角θ₂ を設定する。これによって、エアナイフノズル２０のノズル口２４から噴射されるエアと、アクアナイフノズル３０のノズル口３４から噴射される加圧純水との基板Ｓへの突入位置Ｐ₁ ，Ｐ₂ が最適な位置関係となる。ただし、アクアナイフ３０側の突入位置Ｐ₂ はエアナイフ２０側の突入位置Ｐ₁ より基板Ｓの搬送方向の上流側に位置していなければならない。
【００２５】
このように、エアナイフノズル２０より基板Ｓの搬送方向の上流側において、アクアナイフノズル３０のノズル口３４から加圧純水を噴射させると、薄膜状の噴射水カーテンが形成されるようになる。そこで、この噴射水カーテンは、少なくとも基板Ｓの幅、つまりコンベア手段１０による基板Ｓの搬送方向と直交する方向の全長に及ぶようにする。
【００２６】
乾燥領域２内は陽圧状態となり、洗浄領域１内は陰圧状態となっているので、洗浄領域１内に生じる洗浄液のミスト等は乾燥領域２側に入り込まないようにしているが、乾燥領域２の内部になおミストが発生する可能性がある。即ち、図４から明らかなように、基板Ｓから洗浄水を除去するに当って、液の流れは斜め方向に向いていることから、基板Ｓの側部から飛散した洗浄水は乾燥領域１の囲壁に衝突して、その衝撃によりミストが発生する。乾燥領域２の内部と洗浄領域１の内部との差圧によって、乾燥領域２内で発生したミストの大半は洗浄領域側に移行するものの、なお囲壁からの跳ね返りでミストが乾燥装置５の配設位置方向に飛散することもある。エアナイフノズル２０に加えてアクアナイフノズル３０を設けたのはこのためである。
【００２７】
而して、図５に示したように、基板Ｓには、エアナイフノズル２０の作用によって、未乾燥領域ＷＡと、既乾燥領域ＤＡと、エアが吹き付けられている乾燥進行領域とに分かれるが、さらにアクアナイフノズル３０からは加圧純水が噴射されて、噴射水カーテンが形成される。従って、液流動化領域ＦＡは基板Ｓに対するアクアナイフノズル３０からの加圧純水の突入位置Ｐ₂ から基端側の領域であり、また液除去領域ＲＡはアクアナイフノズル３０による噴射水の突入位置Ｐ₂ とエアナイフノズル２０によるエアの突入位置Ｐ₁ との間の僅かな領域となる。つまり、基板Ｓにおいては、アクアナイフノズル３０からの加圧純水の突入位置Ｐ₂ を境として、その後方側には水が付着し、それより前方側では水の付着がない状態となっている。
【００２８】
以上のことから、乾燥領域２の囲壁から飛散したミストが基板Ｓの搬送方向において、噴射水カーテンが形成されている位置より上流側、つまり後方側に浮遊している限りは、たとえ基板Ｓに付着したとしても、元々表面に水が付着しているのであるから、何等問題とはならない。一方、それより前方側ではアクアナイフノズル３０からの噴射水で形成される噴射水カーテンに遮られて、ミストがそれより前方側への回り込みが阻止される。しかも、乾燥進行領域における液除去領域ＲＡの範囲は最小限に抑制されている。さらに、既乾燥領域ＤＡは、ミストが発生する領域から噴射水カーテン及びエア吹き付けによるカーテンの２重のカーテンにより遮られているので、この既乾燥領域ＤＡにミストが回り込むことはない。従って、エアナイフノズル２０からエアが噴射されて、基板Ｓが乾燥しているか、または少なくとも水膜が除去された状態となっている位置にミストが付着する可能性がなくなり、乾燥後の基板Ｓにミストの付着によるウォータマークからなるしみが発生することはない。
【００２９】
以上のように、基板Ｓには、エアナイフノズル２０による乾燥が行われている乾燥進行領域に向けて加圧純水が供給される。従って、エアナイフノズル２０からのエアにより排除しなければならない基板Ｓべの付着液量が増大する。しかしながら、アクアナイフノズル３０から供給された加圧純水は、エアナイフノズル２０により基板Ｓ上の付着液を排除する方向の流れを促進する機能を発揮する。その結果、アクアナイフノズル３０から噴射される加圧純水はむしろエアナイフノズル２０による基板Ｓへの付着液の排出方向への流れを加速する機能を発揮することになり、むしろ基板Ｓの乾燥作用を向上させることができる。
【００３０】
ここで、基板Ｓの表面状態は様々であり、この表面には処理液等が塗布された状態もあり、また何等の膜も形成されていないものもある。表面に適用した処理液等によっては、洗浄液に対する濡れ性が悪い場合もある。その結果、洗浄工程１において、洗浄液供給手段４から基板Ｓの表面に洗浄液が供給されても、この洗浄液が基板Ｓの表面全体にむらなく広がらず、一部において気泡が巻き込まれることによって、洗浄液が濡れない部分が生じる可能性もない訳ではない。このように、洗浄液が付着している領域と付着していない領域とがあれば、乾燥を行った時にしみが発生することになる。
【００３１】
エアナイフノズル２０による乾燥の直前で、アクアナイフノズル３０から所定の圧力の加圧純水が噴射され、このようにして噴射された加圧純水は基板Ｓの表面に沿って流れることから、たとえ気泡等によって、基板Ｓの表面の一部が濡れていない場合でも、このアクアナイフノズル３０からの加圧純水により基板Ｓの表面に液膜がむらなく形成されることになる。従って、洗浄液の付着むらに起因するしみの発生を防止することができる。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、エアナイフ効果で薄板基板の乾燥を行うに当って、一度液が除去された位置にミストが付着するのを確実に防止できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】基板の洗浄・乾燥機構を示す概略構成図である。
【図２】基板乾燥装置の平面図である。
【図３】エアナイフノズルの断面図である。
【図４】基板の表面に対するエア圧の作用方向を示す作用説明図である。
【図５】エアナイフノズルとアクアナイフノズルとによる基板への作用状態を示す説明図である。
【図６】アクアナイフノズルを備えない場合のエアナイフノズルによる基板への作用状態を示す説明図である。
【符号の説明】
１洗浄領域２乾燥領域
３隔壁５乾燥装置
１０コンベア手段２０エアナイフノズル
２１ケーシング２２加圧エアチャンバ
２３エア流出通路２４ノズル口
２５エア供給配管２６クリーンエア圧送源
３０アクアナイフノズル３１ケーシング
３２加圧水チャンバ３３加圧水流出通路
３４ノズル口３５加圧水供給管
３６加圧水圧送源[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides, for example, a substrate drying apparatus and a drying device for drying a thin substrate made of a rectangular substrate such as a glass substrate constituting a liquid crystal panel, or a circular substrate such as a wafer. It is about the method .
[0002]
[Prior art]
As a thin plate substrate, for example, there is a glass substrate that constitutes a liquid crystal panel. For example, a TFT type liquid crystal panel is constituted by two substrates including a TFT substrate and a color filter. In manufacturing this TFT substrate, a TFT element is formed on the substrate surface by sequentially performing processes such as film formation, resist film formation, exposure, development, etching, and resist film peeling. In these processes, The cleaning is repeatedly performed before and after the treatment, and the substrate is dried after the substrate is cleaned. On the other hand, the color filter is manufactured by a photolithography method or the like, and the substrate is appropriately cleaned and dried between the previous process and the process. Further, cleaning and drying are also performed when a predetermined treatment is performed on a liquid crystal panel other than the TFT type, and other substrates made of rectangular glass, resin, or the like. Furthermore, a circular or other substrate such as a wafer is similarly subjected to predetermined processing, and is washed and dried.
[0003]
There are various known drying methods performed after cleaning the substrate, but when performing cleaning and drying continuously during conveyance on the line in processing or processing, that is, when performing inline processing, an air knife is used. It is common to perform drying using the effect. Drying with this air knife is performed as follows.
[0004]
An air blowing area is set at a predetermined position of the substrate transport means composed of a roller, a belt, or the like that transports the substrate in a state of being tilted horizontally or slightly perpendicular to the transport direction (left-right direction). In this air blowing area, an air knife nozzle having a nozzle opening made of a long and narrow slit-like passage is arranged so as to face the surface of the substrate. From this air knife nozzle, high pressure clean air is blown over the entire length in the direction perpendicular to the substrate transport direction, so that liquid droplets and liquid films adhering to the substrate surface are separated from the substrate surface. As dried.
[0005]
Here, the direction of the air ejected from the air knife nozzle is set to a relatively shallow angle in a direction opposite to the substrate transport direction by the transport means, and the nozzle port of the air knife nozzle is brought close to the substrate surface. . As a result, a thin band-shaped air is incident on the surface of the substrate from the air knife nozzle. As a result, the liquid on the surface of the substrate moves toward the rear side in the transport direction of the substrate due to the pressure of the air. It is discharged from the edge portion of the substrate.
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
Thus, as a principle of the air knife type drying apparatus, as shown in FIG. 6, it is assumed that a liquid film is formed on the surface of the substrate S. By blowing air from the air knife nozzle N, the surface of the substrate S The liquid film is peeled off and dried. And the board | substrate S is conveyed in the direction shown by the arrow C in the same figure. The air flow from the air knife nozzle N is incident on the substrate S at an incident angle θ in a direction that can face the transport direction of the substrate S, as indicated by an arrow F ₁ in FIG. It enters the substrate S at the position P of the extension line of the incident angle θ and flows from the entry position P along the surface of the substrate S. The flow direction F ₂ is the transport direction C of the substrate S. Opposite direction. That is, the air changes direction from the diagonally upward to the horizontal direction at the entry position P to the substrate S. On the surface of the substrate S, at least the area DA on the downstream side from the entry position P is an already dried area. Further, the area WA where the action of the pressurized air by the air knife nozzle N does not reach is an undried area. In addition, there is a region where the drying is in progress between the dried region DA and the undried region WA. In this drying progress region, as a result of air flowing in the direction F ₂ parallel to the substrate S, the liquid is peeled from the surface of the substrate S.
[0007]
The above-described drying progress area can be divided into a liquid removal area RA and a liquid fluidization area FA depending on whether or not liquid adheres. Therefore, in the liquid removal region RA, the liquid film no longer exists on the surface of the substrate S, but the drying by the air blowing is still in progress. In the liquid fluidization area FA, the surface of the substrate S is in a wet state.
[0008]
Depending on the angle of the air knife nozzle N, the liquid may be misted by the air incident on the surface of the substrate S. Further, when a washing water shower or the like is performed in the process immediately before drying, a mist of liquid is also generated. In addition, the drying process is not performed in a completely open space, but walls are provided on both the left and right sides in the transport direction, and the liquid splashed from the edge of the substrate S due to air collides with the wall. Again, mist is generated. Thus, while the substrate S is being dried by the action of the air knife nozzle N, liquid mist is generated for various reasons, and this mist may float on the upper position of the substrate S. .
[0009]
Here, as shown in FIG. 6, pressurized air is ejected from the air knife nozzle N, and this ejection direction is a direction indicated by an arrow F ₁ having an incident angle θ with respect to the substrate S. . For this reason, the upper space in the air injection direction has a negative pressure. When the mist M is located in this space, the air is caught in the injection air and travels toward the substrate S. Since the air is blown toward the substrate S, there is no possibility that the mist M carried by the jet air passes through the air flow and adheres to the drying area DA. Since the substrate S is still wet in the liquid fluidization area FA of the undried area WA and the drying progress area, even if the mist M adheres to this portion, it does not cause a special problem. Furthermore, the mist M may adhere to the liquid removal area RA. Since the liquid removal area RA is an area where the drying by air blowing is still in progress, even if the mist M adheres, the air is dried by the action of the air, and thus uneven drying occurs. Absent.
[0010]
However, in the liquid removal area RA, since the liquid has already been removed from the surface of the substrate S, when the mist M is deposited and dried, a so-called watermark is generated in which the portion remains as a stain. However, the generation of such a very small watermark due to the mist M is extremely small and thin. Conventionally, the presence of such a watermark is not neglected and left as it is. However, even if it is slight or very thin, the presence of dirt on the substrate surface degrades the quality of the substrate. In particular, a substrate such as a liquid crystal panel is required to be processed so as not to have such a degree of contamination from the viewpoint of fine pitch.
[0011]
The present invention has been made in view of the above points. The purpose of the present invention is that when the thin plate substrate is dried by the air knife effect, the liquid adheres again to the position where the liquid is once removed. It is to make sure that it can be prevented.
[0012]
[Means for Solving the Problems]
In order to achieve the above-described object, the substrate drying apparatus of the present invention sprays a thin plate substrate from an air knife nozzle while being transported in a state inclined at a predetermined angle in a horizontal direction or a direction perpendicular to the transport direction by the substrate transport means. The air knife nozzle has a slit-like air injection port for injecting air over the entire length in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and is opposed to the transport direction of the thin substrate. In order to prevent the air from entering the thin plate substrate by this air knife nozzle and to prevent the mist from flowing into the already dried area, By spraying water over the entire length in the direction orthogonal to the substrate transport direction from obliquely above in the direction opposite to the transport direction of the thin substrate. An aqua knife nozzle for forming a spray water curtain, and the spray water curtain from the aqua knife nozzle is in a drying progress region of the thin plate substrate by air from the air knife nozzle, It is characterized in that it is configured to spray the transition portion from the region where the liquid removal is proceeding from the surface of the thin plate substrate to the undried region by rushing .
[0014]
Furthermore, as an invention of the substrate processing method, in order to dry the thin plate substrate while transporting the thin plate substrate in a state where the thin plate substrate is slightly inclined in a direction substantially perpendicular to the transport direction from the horizontal state or the horizontal state, Air and water are sprayed from a diagonally upward direction so as to cover the entire length of the substrate in the direction perpendicular to the direction of conveyance and orthogonal to the direction of conveyance of the thin plate substrate. When this is the drying progress area where the drying is progressing due to the rush of air and the part where the liquid is being removed from the surface of the thin plate substrate due to the rush of the pressurized air is defined as the liquid removal area. This is a transition part from the region to the undried region, and toward the liquid fluidization region where the liquid is flowing by air, with a predetermined angle from above obliquely in a direction opposite to the transport direction of the thin substrate, this substrate transport direction It is set to its features to form a water jet curtain over the entire length of interlinking direction.
[0015]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Needless to say, the present invention is not limited to the embodiments described below.
[0016]
First, FIG. 1 shows a schematic configuration of a substrate cleaning / drying process. In the figure, S is a substrate, 1 is a cleaning region, 2 is a drying region, and the cleaning region 1 and the drying region 2 are each covered with a surrounding wall. However, an unloading portion 2a for the substrate S is provided in the drying region 2. The cleaning area 1 and the drying area 2 are partitioned by a partition wall 3, and the partition wall 3 is formed with a narrow opening 3 a that constitutes a transport path for the substrate S. A cleaning liquid supply unit 4 is installed in the cleaning region 1, and a drying device 5 is provided in the drying region 2 so as to sandwich the substrate S therebetween. In order to prevent the mist of the cleaning liquid from entering the drying region 2, a positive pressure state is set, and the cleaning region 1 is set to a negative pressure state. For this purpose, an atmospheric pressure device 6 is installed in the drying region 2, and an exhaust unit 7 is mounted in the cleaning region 1. Further, a surplus cleaning liquid drainage section 8 is provided in the lower part of the cleaning area 1.
[0017]
Here, the substrate S is made of, for example, a rectangular thin glass substrate, and the substrate S is inclined substantially horizontally or slightly left and right from the previous process, through the cleaning area 1 and the drying area 2 to the subsequent process. It is transported in the state where Therefore, in order to transport the substrate S, the conveyor means 10 as the transport means shown in FIG. 2 is provided. The conveyor means 10 is composed of, for example, a roller conveyor. The conveyor means 10 is composed of a rotating shaft 11 provided with a predetermined pitch interval and a plurality of rollers 12 mounted in the longitudinal direction thereof, and rollers 12a at both ends. , 12a are provided with a flange 13 continuously. The substrate S is positioned so that its long side is in contact with both flanges 13 and 13, and the substrate S is conveyed in the direction of the arrow in FIG. For this purpose, a gear 14 is connected to one end of each rotary shaft 11, and the gears 14 of each rotary shaft 11 are sequentially engaged via a transmission gear 15. When the gear 14 is rotationally driven, all the rotating shafts 11 are rotated and the substrate S is transported.
[0018]
The substrate S cleaned in the cleaning region 1 moves from the opening of the partition wall 3 to the drying region 2 and is dried using the drying device 5 provided in the drying region 2. As is apparent from FIG. 3, the drying device 5 has an air knife nozzle 20, and the air knife nozzle 20 has a long and narrow casing 21, and pressurized air is introduced into the casing 21. A pressurized air chamber 22 is formed. An air outflow passage 23 is formed in the side surface of the casing 21, and the tip of the air outflow passage 23 is a narrow slit-shaped nozzle port 24. The air outflow passage 23 has a passage length necessary for rectification so as to form a thin line when air is ejected from the nozzle port 24. Further, one or a plurality of air supply pipes 25 for supplying pressurized air into the pressurized air chamber 22 are connected to the casing 21. The other end of the air supply pipe 25 is connected to a clean air pressure source 26. The clean air pressure supply source 26 supplies clean air containing no dust or the like in a high pressure state, and the high pressure clean air is supplied from the air supply pipe 25 to the air knife 20.
[0019]
The air knife nozzle 20 having the above-described configuration is arranged above and below the substrate S transport path composed of the conveyor means 10 in the drying region 2, and the nozzle ports 24 are substantially even with respect to the surface of the substrate S. Air can be blown from a very high position. In addition, the air knife nozzle 20 is not disposed in a direction orthogonal to the transport direction of the substrate S, but is disposed obliquely at a predetermined angle in a plane parallel to the transport surface of the substrate S. Moreover, the nozzle opening 24 extends over the entire surface in the direction intersecting the transport direction with respect to the surface of the substrate S transported on the conveyor means 10. Thus, the region where the substrate S conveyed by the conveyor means 10 is blown out from the air knife nozzle 20, i.e. to first enters the air blowing region is corners E ₁ shown in FIG. 4, also from the air blowing area The position at which it finally leaves is the corner E ₂ .
[0020]
Therefore, when the substrate S is transported in the C direction and reaches the air blowing region, air is first sprayed toward the corner corner E ₁ , and air is blown over the entire surface of the substrate S as the substrate S advances. . Due to the air pressure from the air knife nozzle 20, the adhering liquid consisting of droplets or liquid film adhering to the surface of the substrate S moves in the direction opposite to the transport direction of the substrate S. Since the nozzle 20 is arranged obliquely with respect to the transport direction of the substrate S, the moving direction of the adhering liquid is an oblique direction as shown by the arrow, and the adhering liquid is on the one side of the rear end edge L ₁ of the substrate S. It is discharged from the side edge L ₂ on the long side. As a result, the liquid is removed very efficiently from the surface of the substrate S, and the air knife nozzle 20 is sequentially dried from the portion that has passed.
[0021]
Further, in the drying region 2, an aqua knife nozzle 30 is provided in addition to the air knife nozzle 20 that blows pressurized air onto the substrate S. The aqua knife nozzle 30 has substantially the same structure as the air knife nozzle 20, and a pressurized water chamber 32 is formed in the casing 31, and a pressurized water outflow passage 33 is provided in connection with the pressurized water chamber 32. ing. And the front-end | tip of the pressurized water outflow channel | path 33 is the nozzle port 34 of the thin slit shape. Further, a pressurized water supply pipe 35 is drawn out from the casing 31 so as to be connected to the pressurized water chamber 32. The other end of the pressurized water supply pipe 35 is connected to a pressurized water pressure supply source 36 having pure water supply means. Pressurized pure water is supplied from the pressurized water supply source 36, and thus the pressurized pure water can be jetted onto the surface of the substrate S.
[0022]
Here, the aqua knife nozzle 30 is joined to the air knife nozzle 20 so as to be integrally supported or separately supported. Further, the casings 31 and 21 of the aqua knife nozzle 30 and the air knife nozzle 20 may be integrated. In any case, the air knife nozzle 20 is disposed on the downstream side, that is, the front side, and the aqua knife nozzle 30 is disposed on the upstream side, that is, the rear side, with respect to the conveyance direction of the substrate S by the conveyor means 10. The entry position of the pressurized pure water sprayed from the aqua knife nozzle 30 into the substrate S is positioned upstream of the entry position of the air from the air knife nozzle 20 into the substrate S.
[0023]
With the above points as a requirement, it is desirable to set so that the pressurized pure water ejected from the aqua knife nozzle 30 enters the substrate S at a position close to the air ejected from the air knife nozzle 20. For this purpose, as shown in FIG. 5, when the incident angle of air from the nozzle port 24 of the air knife nozzle 20 to the substrate S is θ ₁ , the pressurized pure injected from the nozzle port 34 of the aqua knife nozzle 30 is used. The incident angle θ ₂ of water on the substrate S is desirably θ ₁ ± 20 °. When the incident angle θ ₂ is equal to or greater than θ ₁ + 20 °, the pressurized pure water sprayed from the aqua knife nozzle 30 may rebound from the surface of the substrate S, and the intrusion position P _{2 of the} spray water into the substrate S is sprayed. also it will be too close to the air of the rush position P _1. On the other hand, when the incident angle θ ₂ is set to θ ₁ −20 °, the entry position P _{2 of the} injection water into the substrate S is too far from the entry position P _{1 of the} injection air, and the intended purpose can be achieved. It will disappear. The incident angles θ ₁ and θ ₂ are determined by the inclination angles of the casings 21 and 31 and the angles of the air outflow passage 23 and the pressurized water outflow passage 33. The rush positions P ₁ and P ₂ of the jet air and the jet water into the substrate S are extended from the nozzle ports 24 and 34 of the air knife nozzle 20 and the aqua knife nozzle 30 in the directions of incident angles θ ₁ and θ ₂ , respectively. This is the intersection position with the surface of S.
[0024]
The incident angle θ ₂ on the aqua knife nozzle 30 side is set so as to satisfy the above conditions. Thereby, the positions P ₁ and P ₂ where the air jetted from the nozzle port 24 of the air knife nozzle 20 and the pressurized pure water jetted from the nozzle port 34 of the aqua knife nozzle 30 enter the substrate S are optimum positions. It becomes a relationship. However, the entry position P ₂ on the aqua knife 30 side must be located upstream of the entry position P ₁ on the air knife 20 side in the transport direction of the substrate S.
[0025]
Thus, when pressurized pure water is jetted from the nozzle port 34 of the aqua knife nozzle 30 upstream of the air knife nozzle 20 in the transport direction of the substrate S, a thin-film jet water curtain is formed. Therefore, the spray water curtain extends over at least the width of the substrate S, that is, the entire length in the direction orthogonal to the conveyance direction of the substrate S by the conveyor means 10.
[0026]
Since the inside of the drying region 2 is in a positive pressure state and the inside of the cleaning region 1 is in a negative pressure state, the mist of the cleaning liquid generated in the cleaning region 1 is prevented from entering the drying region 2 side. There is still a possibility that mist may be generated inside 2. That is, as apparent from FIG. 4, when the cleaning water is removed from the substrate S, the flow of the liquid is inclined, so that the cleaning water scattered from the side of the substrate S is in the drying region 1. The mist collides with the surrounding wall and mist is generated by the impact. Although most of the mist generated in the drying region 2 is moved to the cleaning region side due to the pressure difference between the inside of the drying region 2 and the inside of the cleaning region 1, the mist is disposed by the bounce off the surrounding wall. It may be scattered in the position direction. This is why the aqua knife nozzle 30 is provided in addition to the air knife nozzle 20.
[0027]
Thus, as shown in FIG. 5, the substrate S is divided into an undried area WA, a dried area DA, and a drying progress area where air is blown by the action of the air knife nozzle 20. Furthermore, pressurized pure water is jetted from the aqua knife nozzle 30 to form a jet water curtain. Accordingly, the liquid fluidizing area FA is an area on the base end side from the entry position P ₂ of the pressurized pure water from the aqua knife nozzle 30 to the substrate S, and the liquid removal area RA is an inrush of water jetted by the aqua knife nozzle 30. This is a slight region between the position P ₂ and the air entry position P ₁ by the air knife nozzle 20. That is, in the substrate S, water adheres to the rear side of the pressurized pure water intrusion position P ₂ from the aqua knife nozzle 30 and there is no water adhering to the front side. Yes.
[0028]
From the above, as long as the mist scattered from the surrounding wall of the drying region 2 floats in the transport direction of the substrate S upstream from the position where the spray water curtain is formed, that is, on the rear side, even on the substrate S. Even if it adheres, there is no problem because water originally adheres to the surface. On the other hand, on the front side, the spray water curtain formed by the spray water from the aqua knife nozzle 30 blocks the mist so that the mist is prevented from going forward. Moreover, the range of the liquid removal area RA in the drying progress area is suppressed to a minimum. Further, since the dried area DA is blocked by the double curtain of the spray water curtain and the curtain by blowing air from the area where mist is generated, the mist does not enter the dried area DA. Accordingly, there is no possibility that mist adheres to the position where the air is ejected from the air knife nozzle 20 and the substrate S is dry or at least the water film is removed, and the substrate S after drying is eliminated. There is no occurrence of a stain consisting of a watermark due to mist adhesion.
[0029]
As described above, pressurized pure water is supplied to the substrate S toward the drying progress region where the air knife nozzle 20 is drying. Therefore, the amount of the adherent liquid on the substrate S that must be removed by the air from the air knife nozzle 20 increases. However, the pressurized pure water supplied from the aqua knife nozzle 30 exhibits the function of promoting the flow in the direction in which the adhered liquid on the substrate S is removed by the air knife nozzle 20. As a result, the pressurized pure water sprayed from the aqua knife nozzle 30 rather exhibits the function of accelerating the flow of the adhering liquid onto the substrate S by the air knife nozzle 20, rather the drying action of the substrate S. Can be improved.
[0030]
Here, the surface state of the substrate S is various, and there is a state in which a treatment liquid or the like is applied to the surface, and there is a case where no film is formed. Depending on the treatment liquid applied to the surface, the wettability to the cleaning liquid may be poor. As a result, even when the cleaning liquid is supplied from the cleaning liquid supply means 4 to the surface of the substrate S in the cleaning process 1, the cleaning liquid does not spread evenly over the entire surface of the substrate S, and bubbles are entrained in a part of the cleaning liquid. There is no possibility that a part that does not get wet will occur. Thus, if there is a region where the cleaning liquid is attached and a region where the cleaning liquid is not attached, a stain is generated when drying is performed.
[0031]
Immediately before drying by the air knife nozzle 20, pressurized pure water of a predetermined pressure is jetted from the aqua knife nozzle 30, and the pressurized pure water jetted in this way flows along the surface of the substrate S. Even when a part of the surface of the substrate S is not wet due to bubbles or the like, a liquid film is uniformly formed on the surface of the substrate S by the pressurized pure water from the aqua knife nozzle 30. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of stains due to uneven adhesion of the cleaning liquid.
[0032]
【The invention's effect】
Since the present invention is configured as described above, when the thin plate substrate is dried by the air knife effect, it is possible to reliably prevent the mist from adhering to the position where the liquid is once removed.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic configuration diagram illustrating a substrate cleaning / drying mechanism.
FIG. 2 is a plan view of the substrate drying apparatus.
FIG. 3 is a cross-sectional view of an air knife nozzle.
FIG. 4 is an action explanatory diagram showing the action direction of air pressure on the surface of the substrate.
FIG. 5 is an explanatory diagram showing an action state on a substrate by an air knife nozzle and an aqua knife nozzle.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an action state on a substrate by an air knife nozzle when no aqua knife nozzle is provided.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Washing area 2 Drying area 3 Partition 5 Drying apparatus 10 Conveyor means 20 Air knife nozzle 21 Casing 22 Pressurized air chamber 23 Air outflow passage 24 Nozzle port 25 Air supply piping 26 Clean air pressure feed source 30 Aqua knife nozzle 31 Casing 32 Pressurized water chamber 33 Pressurized water outlet passage 34 Nozzle port 35 Pressurized water supply pipe 36 Pressurized water pressure source

Claims

In the substrate drying apparatus for drying the thin plate substrate by the action of air sprayed from the air knife nozzle while being transported in a state inclined at a predetermined angle in the horizontal direction or the direction orthogonal to the transport direction by the substrate transport means,
The air knife nozzle has a slit-like air injection port that injects air over the entire length in a direction orthogonal to the substrate transport direction, and air for drying at a predetermined incident angle in a direction opposite to the transport direction of the thin substrate. Is to blow
In order to prevent the air knife from entering the thin substrate by the air knife nozzle and generating a mist and wrapping around the already dried region, the substrate transport direction is obliquely upward from the direction opposite to the thin substrate transport direction. An aqua knife nozzle that forms a spray water curtain is provided by spraying water over the entire length in the direction orthogonal to
The spray water curtain from the aqua knife nozzle is in a drying progress region by the air from the air knife nozzle of the thin plate substrate, and the removal of liquid from the surface of the thin plate substrate proceeds by the entry of pressurized air. A substrate drying apparatus, wherein the substrate is sprayed to a transition portion from an area to an undried area .

2. The air knife nozzle and the aqua knife nozzle have the same structure, the air knife nozzle is connected to a clean air pressure source, and the aqua knife nozzle is connected to a pure water pressure source. Substrate drying equipment.

2. The substrate according to claim 1, wherein the incident angle of the water sprayed by the aqua knife nozzle and the air sprayed by the air knife nozzle on the thin plate substrate is the same or a range of approximate angles thereof. Drying equipment.

The abutment position of the aqua knife nozzle into the thin plate substrate is upstream of the conveyance direction from the position where the air changes direction so that the air jet from the air knife nozzle flows into the thin plate substrate and then flows in a direction parallel to the thin plate substrate. The substrate drying apparatus according to claim 1, wherein the substrate drying apparatus is configured to be a side and a position close to an air direction changing position.

A liquid supply region and a dry region, each surrounded by a surrounding wall, are formed, and the substrate transport means is configured to dry in the dry region after the liquid is dropped onto the surface of the thin plate substrate in the liquid supply region. The substrate drying apparatus according to claim 1 .

A partition wall having an opening through which the thin plate substrate passes is disposed between the liquid supply region and the drying region, and the drying region is held at a higher pressure than the liquid supply region. The substrate processing apparatus according to claim 5.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein a back surface side air knife nozzle that injects air toward the back surface side of the thin plate substrate is provided.

In order to dry the thin plate substrate while transporting the thin plate substrate in a state slightly inclined in a direction perpendicular to the transport direction from the substantially horizontal state or the horizontal state,
The direction opposite to the transport direction of the thin plate substrate, and so as to cover the entire length in the direction perpendicular to the transport direction, so that air and water are sprayed so as to form a thin film from obliquely above,
Of the thin plate substrate, when the drying progress region where the drying progresses due to the entry of air and the portion where the removal of the liquid proceeds from the surface of the thin plate substrate due to the entry of the pressurized air is the liquid removal region In addition, it becomes a transition part from this liquid removal area to the undried area, toward the liquid fluidization area where the liquid is flowing by air, with a predetermined angle from above obliquely in the direction facing the transport direction of the thin plate substrate, A substrate drying method, wherein a spray water curtain is formed over the entire length in a direction orthogonal to the substrate transport direction .