KR20060093030A - 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (15)
- 쵸크랄스키법에 의하여 제조된 실리콘 단결정으로부터 얻어진 산소 농도가 6.5∼12×1017atoms/㎤(ASTM F121-1979)의 저산소 농도 실리콘 웨이퍼를 이용하여 열처리하는 방법으로서,상기 실리콘 웨이퍼의 표면 내부에 고산소 농도 영역을 형성하는 고온 산화 열처리를 행하고, 그 후, 산소 석출물 형성 열처리를 실시하는 것을 특징으로 하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 고온 산화 열처리가, 산소를 5% 이상 포함하는 가스 분위기 내에서 1250℃∼1380℃의 온도로 1∼20시간 행해지는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리가, 산소, 질소, 불활성 가스, 또는 혼합 가스 분위기 내에서 450℃∼800℃의 온도로 1∼48시간 행해지는 산소 석출핵 형성 열처리와, 이어서 산소, 질소, 불활성 가스, 또는 혼합 가스 분위기 내에서 800℃∼1100℃의 온도로 4∼48시간 행해지는 산소 석출물 성장 열처리로 이루어진 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리를 실시하기 전에, 급속 승강온 가열 장치를 이용하여 질소 가스 함유 분위기 내에서, 20℃/초 이상의 승강온 속도로, 1100℃∼1300℃의 온도에서 1초∼5분의 열처리를 행하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제3항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리를 실시하기 전에, 급속 승강온 가열 장치를 이용하여 질소 가스 함유 분위기 내에서, 20℃/초 이상의 승강온 속도로, 1100℃∼1300℃의 온도에서 1초∼5분의 열처리를 행하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,상기 실리콘 웨이퍼를 SIMOX에 의하여 형성되는 SOI 기판으로서 이용하는 경우에, 산소 농도가 6.5×1017/㎤(ASTM F121-1979) 이상의 실리콘 웨이퍼를 이용하여, 고온 산화 열처리로서, 상기 SIM0X에 의한 산소이온 주입 후의 매립 산화막 형성을 위하여, 산소를 20% 이상 포함하는 가스 분위기 내에서 1300℃∼1380℃의 온도로 4∼48시간의 열처리를 행하고, 그 후에, 산소 석출 형성 열처리를 행하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제6항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리가, 산소, 질소, 불활성 가스, 또는 혼합 가스 분위기 내에서 450℃∼800℃의 온도로 1∼48시간 행해지는 산소 석출핵 형성 열처리와, 이어서 산소, 질소, 불활성 가스, 또는 혼합 가스 분위기 내에서 800℃∼1100℃의 온도로 4∼48시간 행해지는 산소 석출물 성장 열처리로 이루어진 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제6항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리를 실시하기 전에, 급속 승강온 가열 장치를 이용하여 질소 가스 함유 분위기 내에서, 20℃/초 이상의 승강온 속도로, 1100℃∼1300℃의 온도에서 1초∼5분의 열처리를 행하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제7항에 있어서,상기 산소 석출물 형성 열처리를 실시하기 전에, 급속 승강온 가열 장치를 이용하여 질소 가스 함유 분위기 내에서, 20℃/초 이상의 승강온 속도로, 1100℃∼1300℃의 온도에서 1초∼5분의 열처리를 행하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,격자간 실리콘형 점(点) 결함의 응집체(예를 들면, 전위 클러스터) 및 공공(空孔)형 점 결함의 응집체(예를 들면, COP)가 존재하지 않는 무결함 영역으로 이루 어진 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제6항에 있어서,격자간 실리콘형 점 결함의 응집체(예를 들면, 전위 클러스터) 및 공공형 점 결함의 응집체(예를 들면, COP)가 존재하지 않는 무결함 영역으로 이루어진 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,질소 농도를 1×1O12∼5×1O15atoms/㎤의 범위에서 함유하는 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제6항에 있어서,질소 농도를 1×1O12∼5×1O15atoms/㎤의 범위에서 함유하는 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제1항에 있어서,탄소 농도를 1×1O15∼5×1O16atoms/㎤(ASTM F123-1981)의 범위에서 함유하는 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
- 제6항에 있어서,탄소농도를 1×1O15∼5×1O16atoms/㎤(ASTM F123-1981)의 범위에서 함유하는 실리콘 단결정으로부터 얻어진 실리콘 웨이퍼를 사용하는 실리콘 웨이퍼의 열처리 방법.
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