KR20060087454A - 전자 부품의 장착 방법 및 전자 부품의 장착 장치 - Google Patents

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KR20060087454A
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Abstract

본 발명의 과제는 정상에 관계된 전자 부품의 장착에 방해가 되는 사태의 발생을 방지하는 동시에, 프린트 기판의 생산 택트를 떨어뜨리지 않도록 할 수도 있어 사용 편의성의 향상을 도모하는 것이다.
흡착 노즐(15)이 흡착 보유 지지한 전자 부품(D)의 흡착 상태를 라인 센서 유닛(74)에서 검출하고, 이 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품(D)을 폐기하고, 이 폐기 후에 부품 인식 카메라(83)로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 인식 처리 장치(91)에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품(D)을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 전자 부품만을 프린트 기판(P) 상에 장착한다.
흡착 노즐, 전자 부품, 부품 인식 카메라, 인식 처리 장치, 프린트 기판

Description

전자 부품의 장착 방법 및 전자 부품의 장착 장치 {ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}
도1은 전자 부품 장착 장치의 평면도.
도2는 장착 헤드 부재의 종단 정면도.
도3은 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.
도4는 제1 캠 및 제1 레버 등의 평면도.
도5는 장착 헤드 부재의 평면도.
도6은 흡착 노즐의 흡착 또는 장착시의 진공 또는 공기 취출 상태를 설명하는 간략 평면도.
도7은 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.
도8은 도2의 바닥면도.
도9는 제어 블록도.
도10은 폐기 우선의 장착 시퀀스의 흐름도.
도11은 속도 우선의 장착 시퀀스의 흐름도.
도12는 두께가 얇은 전자 부품을 장착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종 단 측면도.
도13은 두께가 두꺼운 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.
도14는 두께가 두꺼운 전자 부품을 장착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재의 종단 측면도.
도15는 두께가 얇은 전자 부품을 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.
도16은 전자 부품을 비스듬히 흡착하고 있는 상태의 장착 헤드 부재 주요부의 종단 측면도.
도17은 속도 우선의 장착 시퀀스의 설정 화면을 나타낸 도면.
도18은 폐기 우선의 장착 시퀀스의 설정 화면을 나타낸 도면.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
1 : 부품 장착 장치
3 : 부품 공급 유닛
15 : 흡착 노즐
16 : 장착 헤드
74 : 라인 센서 유닛
83 : 부품 인식 카메라
90 : CPU
91 : 인식 처리 장치
92 : RAM
93 : ROM
96 : CRT
97 : 터치 패널 스위치
[문헌 1] 일본 특허 공개 제2003-69287호 공보
본 발명은 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법 및 전자 부품의 장착 장치에 관한 것이다.
흡착 노즐에 흡착 보유 지지된 전자 부품을 부품 인식 카메라가 촬상하여 이상이라 판단한 경우, 예를 들어 전자 부품의 리드 구부러짐이나, 이른바 세움 흡착 등에 의해 인식 불량(자세 불량이나 흡착 이상을 포함함)이 되었을 때에는, 부품 회수 상자에 회수하고 있다(예를 들어 특허 문헌 1 참조).
[특허 문헌 1]
일본 특허 공개 제2003-69287호 공보
그리고, 상기 인식 결과가 정상에 관계된 전자 부품을 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 전자 부품을 폐기하는 장착 방법에서는, 정상에 관계된 전자 부품의 장착시에 이상에 관계된 전자 부품을 프린트 기판 상에 떨어뜨릴 우려가 있고, 떨어뜨린 경우에는 정상에 관계된 전자 부품 장착에 방해가 되는 사태가 발생한다.
또한, 이 사태의 발생을 방지하기 위해, 상기 인식 결과가 이상에 관계된 전자 부품을 폐기한 후에, 정상에 관계된 전자 부품을 프린트 기판 상에 장착하는 장착 방법으로 하면, 프린트 기판의 전자 부품의 장착 운전에 의한 생산 택트가 악화되는 문제도 발생된다.
그래서 본 발명은, 정상에 관계된 전자 부품 장착에 방해가 되는 사태의 발생을 방지하는 동시에, 프린트 기판의 생산 택트를 떨어뜨리지 않도록 할 수도 있어 사용 편의성의 향상을 도모하는 것을 목적으로 한다.
이로 인해 제1 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
이 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 한다.
제2 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고,
이 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
이 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 한다.
제3 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고,
상기 부품 인식 카메라로 상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
상기 검출 결과 및 인식 결과가 정상에 관계된 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고,
이 장착 후에 상기 검출 결과 및 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 것을 특징으로 한다.
제4 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
제5 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고, 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다.
제6 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기 하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택하는 선택 수단을 마련한 것을 특징으로 한다.
제7 발명은, 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고, 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이 상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택하는 선택 수단을 마련한 것을 특징으로 한다.
이하, 도면을 기초로 하여 전자 부품 장착 장치의 실시 형태를 설명한다. 도1은 전자 부품 장착 장치(1)의 평면도로, 전자 부품 장착 장치(1)의 베이스(장치 본체)(2) 상에는 부품 공급 장치로서의 전자 부품을 부품 취출 위치(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급하는 공지의 부품 공급 유닛(3)이 4개의 블록에 복수 병설되어 있다. 즉, 전자 부품 장착 장치(1)는 좌우의 스테이지 1 및 스테이지 2로 나누어지고, 또한 각 스테이지마다 전후의 SIDE-A 및 SIDE-B로 나누어져, 이 결과 4개의 블록으로 나누어진다.
그리고, 상기 장착 장치(1)의 중간부에는 공급 컨베이어(4)가 설치되어, 프린트 기판(P)의 반송 방향이 좌우 방향이 되도록 설치되어 있다. 상기 공급 컨베이어(4)에는 상류측 장치로부터 받은 프린트 기판(P)을 2개의 위치 결정부에 있어서 각각 위치 결정하는 위치 결정 기구가 설치되고, 상기 기판(P) 상에 전자 부품이 장착된 후 하류측 장치로 반송된다.
부호 8은 X 방향으로 긴 한 쌍의 빔으로, 각 리니어 모터(9)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 가이드에 따라 상기 각 빔(8)에 고정된 슬라이더가 미끄럼 이동하여 위치 결정부 기구에 의해 고정된 프린트 기판(P)이나 부품 공급 유닛(3)의 부품 송출 위치(부품 흡착 위치) 상방을 개별적으로 Y 방향으로 이동한다. 상기 리니어 모터(9)는 베이스(2)에 고정된 상하 한 쌍의 고정자와, 상기 빔(8)의 양단부에 설치된 부착판의 하부에 고정된 가동자로 구성된다.
각 빔(8)에는 그 길이 방향, 즉 X 방향으로 리니어 모터(14)에 의해 가이드(13)에 따라 이동하는 장착 헤드 부재(7)가 각각 설치되어 있다. 도3 등에 도시한 바와 같이, 상기 리니어 모터(14)는 빔(8)에 고정된 전후 한 쌍의 고정자(14A)와, 상기 장착 헤드 부재(7)에 설치된 가동자(14B)로 구성된다. 각 장착 헤드 부재(7)는 각각 12개의 스프링(12)에 의해 상방으로 가압되어 있는 흡착 노즐(15)을 갖는 장착 헤드(16)를 구비하고 있다.
이하, 장착 헤드(16)에 대해 도2 및 도3을 기초로 하여 상세하게 서술한다. 부호 20은 제1 내통체(17A)의 상부에 설치된 펄스 모터(21)의 회전자로, 상기 장착 헤드 부재(7)에 고정된 외통체(18)에 설치된 고정자(22) 내측에서 베어링(23)을 거쳐서 θ 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 또한, 부호 25는 제2 내통체(17B)의 하부에 설치된 펄스 모터(26)의 회전자로, 상기 장착 헤드 부재(7)에 고정된 외통체(18)에 설치된 고정자(27) 내측에서 베어링(28)을 거쳐서 θ 방향으로 회전 가능하게 설치된다. 그리고, 상기 흡착 노즐(15)은 각각 소정 간격을 갖고 원주 상에 12개 배치되어 제2 내통체(17B) 내에 상하 이동 가능하게 설치되어 있다.
부호 30은 상기 흡착 노즐(15)의 상하 이동 기본 스트로크를 만드는 제1 캠으로, 구동 모터(31)가 구동하면 구동축(32)에 설치한 풀리(33) 및 종동축(34)에 설치한 풀리(35) 사이에 걸쳐진 벨트(36)에 의해 상기 종동축(34)에 고정한 제1 캠(30)이 회전한다(도4 참조). 또한, 장착 헤드 부재(7)로부터 연장된 지지부(7A)에 지지된 지지축(29)을 지지점으로 하여 회전 가능한 제1 레버(38)의 타단부측에는 캠 종동기(39)가 설치되고, 상기 지지축(29)과 종동축(34)은 연결 레버(37)로 연결 되어 있다.
부호 40은 구동 모터(41)에 의해 회전되고 전자 부품의 두께에 따라서 상기 흡착 노즐(15)의 상하 이동의 조정 스트로크를 만드는 제2 캠으로, 이 제2캠(40) 외주에는 상기 캠 종동기(39)가 압접되어 있다. 그리고, 상기 제1 캠(30) 외주에는 지지축(42)을 지지점으로 하여 회전하는 제2 레버(43)의 일단부측에 설치된 캠 종동기(44)가 압접되어 있다. 또한, 상기 제2 레버(43)의 타단부측에는 캠 종동기(45)가 설치되고, 상기 캠 종동기(45)는 장착 헤드(16)의 θ 회전의 중심이 되는 지지 기둥(46)에 따라 상하 이동 가능한 승강체(47)의 캠 걸어 맞춤부(48)에 걸어 맞추어져 있다. 그리고, 상기 승강체(47)와 지지체(49) 사이에는 스프링(50)이 개재되어, 상기 승강체(47)를 하방으로 가압하고 있다.
부호 52는 구동 모터(53)에 의해 회전하는 진공 밸브 온 오프용 제3 캠으로, 지지축(54)을 지지점으로서 회전 가능한 제3 레버(55)의 일단부측의 캠 종동기(56)가 상기 제3 캠(52)에 압접되어 있고, 타단부측의 캠 종동기(57)가 상기 승강체(47)에 따라 상하 이동 가능한 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)의 캠 걸어 맞춤부(59)에 걸어 맞추어져 있다.
또한, 상기 승강체(47)에는 상기 흡착 노즐(15)을 승강시키는 승강 막대(62)가 설치되고, 상기 제1 캠(30) 및 제2 캠(40)의 회전에 의해 지지축(29)을 지지점으로 하여 제1 레버(38) 및 지지축(42)을 지지점으로 하여 제2 레버(43)가 요동하고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)이 전자 부품(D)의 두께에 따라서 소정 스트로크 강하하고, 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(D) 을 장착하는 구성이다.
또한, 이 장착시의 상기 흡착 노즐(15)의 강하시에는, 도12(두께가 얇은 전자 부품의 장착), 도14(두께가 두꺼운 전자 부품의 장착)에 도시한 바와 같이, 상기 제3 캠(52)의 회전에 의한 제3 레버(55)의 요동에 의해 캠 걸어 맞춤부(59)를 거쳐서 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)가 상기 승강체(47)에 따라 강하한다. 따라서, 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)의 승강 막대(63)가 제1 절환 막대(65)를 밀어 내리고, 지지축(67)을 지지점으로 하여 절환 레버(68)를 요동시켜 제2 절환 막대(66)를 밀어 올려 정지용 돌기부(61)가 이 제2 절환 막대(66)의 걸어 맞춤 홈(69B)에 걸어 맞추어진다. 그리고, 흡착시에는 도3, 도13 및 도7에 도시한 바와 같이, 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)의 승강 막대(63)가 제2 절환 막대(66)를 밀어 내리고, 지지축(67)을 지지점으로 하여 절환 레버(68)를 요동시켜 제1 절환 막대(65)를 밀어 올려 정지용 돌기부(61)가 제2 절환 막대(66)의 걸어 맞춤 홈(69A)에 걸어 맞추어지는 구성이다.
이 때, 장착시의 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)의 승강 막대(63)의 강하에 의한 제1 절환 막대(65)가 강하하고 있는 상태에서는, 진공원으로부터의 진공 통로를 끊어 흡착 노즐(15)에 의한 전자 부품(D)의 진공 흡착을 멈추는 동시에 공기를 흡착 노즐(15)에 취입하고, 제2 절환 막대(66)가 강하하고 있는 상태에서는 진공원에 연통되는 진공 통로를 형성하여 흡착 노즐(15)에 의한 전자 부품(D)의 진공 흡착을 유지하는 것이다.
즉, 제1 절환 막대(65)가 강하하고 있는 상태에서는, 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)에 에어 공급원으로부터의 공기가 공기로(70), 통로(71) 및 연통로(72)를 거쳐서 취입되고, 또한 제2 절환 막대(66)가 강하하고 있는 상태에서는 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)는 진공원에 연통로(72), 통로(71) 및 진공 통로(73)를 거쳐서 연통하여 진공 흡착한다.
부호 74는 부품 유무 검출, 흡착 자세 검출 및 흡착 노즐 직경의 검출 수단으로서의 라인 센서 유닛으로, 도7 및 도15에 도시한 바와 같이 각 장착 헤드(16)의 대략 중앙부에 설치된 지지 기둥(75) 하단부에 설치되어 제3 내통체(17C)와의 사이에 베어링(B)이 개재된 원통 형상의 발광 유닛 부착체(76) 내 상부에 LED 등의 발광 소자(77)를 배치하는 동시에, 그 하방에 렌즈(78) 및 그 렌즈(78)의 하방에 45도로 경사진 반사면(79a)을 갖는 프리즘(79)을 배치하여 구성된 발광 유닛(80)과, 상기 외통체(18) 바닥면에 고정되어 상기 프리즘(79)을 거친 상기 발광 소자(77)로부터의 빛을 수광하는 복수의 수광 소자인 CCD 소자를 종방향 및 횡방향으로 복수 병설한 수광 유닛(81)으로 구성된다. 각 장착 헤드(16)로의 라인 센서 유닛(74)이 상기와 같은 배치에 의해, 라인 센서 유닛을 구비한 장착 헤드(16)의 콤팩트화를 도모할 수 있다.
예를 들어, 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 각 CCD 소자의 수광 상태보다 차광으로부터 수광으로 바뀌는 경계 위치로서 검출함으로써 부품이 도7에 도시한 바와 같이 정상적으로 흡착되어 있는 경우와, 흡착해서는 안되는 면이 흡착되어 소위 세움 상태로 되어 있는 경우나 비스듬히 흡착되어 있는 경우(도16 참조)가 구별되어 검출된다. 즉, 흡착 노즐(15)이 하강하여 부품 공급 유닛(3)으로부터 전자 부품(D)을 흡착 취출하여 동작을 하고 상승한 후에 펄스 모터(21 및 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시키고, 상세하게 서술하면 지지 기둥(75)을 지지점으로서 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전하여 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있는 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하므로, 복수 위치에서 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 검출함으로써 부품의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 가능해진다.
또한, 상기 펄스 모터(21 및 26)의 구동 속도를 일정하게 함으로써 장착 헤드(16)의 회전 속도를 일정하게 하고, 이 때에 흡착 노즐(15)의 외경을 검출할 수도 있다. 즉, 장착 헤드(16)가 회전하여 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 흡착 노즐(15)이 통과하기 때문에, 상기 프리즘(79)을 거친 발광 소자(77)로부터의 빛을 수광하는 복수의 수광 소자인 CCD 소자의 빛의 차단 시간을 검출함으로써 흡착 노즐(15)의 외경을 검출할 수도 있다. 또한, 장착 헤드(16)가 회전하면서 이동할 때에 검출하였지만, 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하였을 때에 상기 회전을 정지시켜 검출하도록 해도 좋다.
그리고, 흡착 노즐(15)이 전자 부품(D)을 흡착하고 있지 않은 경우에는, 발광 소자(77)로부터의 빛 중 차광되어야 할 빛(흡착되어 있는 전자 부품에 의해)이 발광 유닛(80)에 수광되게 되므로 전자 부품(D)의「없음」을 검출하고, 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)의 승강 막대(63)의 강하에 의해 제1 절환 막대(65)를 강하시키고, 진공 밸브(도시하지 않음)를 폐쇄하여 진공원으로부터의 진공 통로를 끊어 진공 흡착 동작을 정지하여 누설을 방지하고, 또한 흡착해서는 안되는 면이 흡착되 어 소위 세움 상태로 되어 있거나 비스듬히 흡착되어 있다고 검출한 경우에는, 필요에 따른 타이밍으로 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 배출 상자(82)(도1 참조) 상방으로 이동시켜 전자 부품(D)을 낙하시킨다.
또한, 정상적인 흡착 자세라고 검출된 경우라도, 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨(하단부 위치)을 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해 프린트 기판(P)으로의 장착시에 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어한다. 즉, 구동 모터(31)를 구동 제어하여, 제1 캠(30)을 소정 각도 회전시켜 제2 레버(43)를 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동시키고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시키게 된다.
부호 83은 부품 인식 카메라로, 상기 각 장착 헤드(16)에 대응하여 각각 1개씩 총 4개 설치되고, 전자 부품이 흡착 노즐(15)에 대해 어느 정도 위치가 어긋나서 흡착 보유 지지되어 있는지 XY 방향 및 회전 각도에 대해 위치 인식하기 위해 복수의 상기 흡착 노즐(15)에 흡착 보유 지지된 모든 전자 부품(D)을 일괄하여 촬상하지만, 각각 동시에 복수개의 전자 부품을 촬상 가능하다. 또한, 부품 인식 카메라(83)는 촬상함으로써 흡착 노즐(15)에 전자 부품(D)이 흡착 보유 지지되어 있는지 여부도 확인할 수 있다.
다음에 도9의 본 전자 부품 장착 장치(1)의 제어 블록도를 기초로 하여 이하에 설명한다. 부호 90은 본 장착 장치(1)를 통괄 제어하는 제어부로서의 CPU(장착 제어부)로, 상기 CPU(90)에는 버스 라인을 거쳐서 RAM(랜덤 억세스 메모리)(92) 및 ROM(리드 온리 메모리)(93)이 접속되어 있다. 그리고, CPU(90)는 상기 RAM(92)에 기억된 데이터를 기초로 하여, 상기 ROM(93)에 저장된 프로그램에 따라서 전자 부품 장착 장치(1)의 부품 장착 동작에 관계된 동작을 통괄 제어한다. 즉, CPU(90)는 인터페이스(94) 및 구동 회로(95)를 거쳐서 상기 리니어 모터(9, 14), 펄스 모터(21 및 26), 구동 모터(31, 41 및 53)의 구동을 제어하고 있다.
상기 RAM(92)에는 부품 장착에 관계된 장착 데이터가 기억되어 있고, 그 장착 순서마다(단계 번호마다), 프린트 기판 내에서의 X 방향(X로 나타냄), Y 방향(Y로 나타냄) 및 각도(Z로 나타냄) 정보나, 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호 정보 등이 기억되어 있다. 또한 상기 RAM(92)에는, 부품 배치 데이터가 기억되어 있고, 이는 상기 각 부품 공급 유닛(3)의 배치 번호에 대응하여 각 전자 부품의 종류(부품 ID)나 상기 공급 유닛(3)의 배치 좌표 등이 기억되어 있다.
부호 91은 인터페이스(94)를 거쳐서 상기 CPU(90)에 접속되는 인식 처리 장치로, 부품 인식 카메라(83)에 의해 촬상하여 취입되는 화상의 인식 처리가 상기 인식 처리 장치(91)에서 행해진다.
또한, 상기 부품 인식 카메라(83)에 의해 촬상된 화상은 표시 장치로서의 CRT(96)에 표시된다. 그리고, 상기 CRT(96)에는 다양한 터치 패널 스위치(97)가 설치되어, 작업자가 터치 패널 스위치(97)를 조작함으로써 교시 지정을 위한 설정을 포함하는 다양한 설정을 행할 수 있다.
상기 터치 패널 스위치(97)는 글래스 기판의 표면 전체에 투명 도전막이 코팅되고, 4변에 전극이 인쇄되어 있다. 그로 인해, 터치 패널 스위치(97)의 표면에 극미소 전류를 흐르게 하여, 작업자가 터치하면 4변의 전극에 전류 변화를 일으켜 전극과 접속한 회로 기판에 의해 터치된 좌표치가 계산된다. 따라서, 그 좌표치가 있는 작업을 행하게 하는 스위치부로서 이미 후술하는 RAM(92)에 기억된 좌표치군 중의 좌표치와 일치하면 상기 작업이 행해지게 된다.
또한, 운전 방법을 속도 우선의 장착 시퀀스(속도 우선 시퀀스)나, 폐기 우선의 장착 시퀀스(폐기 우선 시퀀스) 중 어느 하나로 하는 것을 설정할 수 있다. 즉, 도17에 도시한 바와 같이 상기 CRT(96)에 표시된 화면에 있어서, 좌우의 스테이지 1 및 스테이지 2와, 전후의 SIDE-A 및 SIDE-B의 4개의 블록마다 전술한 장착 시퀀스를 설정할 수 있다. 예를 들어, 속도 우선의 장착 시퀀스의 설정에 대해 설명하면, 우선 터치 패널 스위치(97)의「스테이지 1」스위치부(100)를 누르면 좌측부의 스테이지 1에 대해 설정할 수 있고, 또한「SIDE-A」스위치부(101)를 누르면 전방부의 SIDE-A에 대해 설정할 수 있고,「폐기 시퀀스 선택」의「이상 공통」 스위치부(102)를 누르는 동시에「이상 공통」스위치부(102)를 눌렀을 때에 표시된「이상 공통」의「장착 후」스위치부(104)를 누르고, 또한「폐기 처리」의「일괄」스위치부(103)를 누르고,「결정」스위치부(105)를 누르면, 좌측부의 스테이지 1의 전방부의 SIDE-A에 대해 속도 우선의 장착 시퀀스가 설정되게 되어, 이하와 마찬가지로 좌측부의 스테이지 1의 후방부의 SIDE-B나, 우측부의 스테이지 2의 전후방부의 SIDE-A 및 SIDE-B에 대해서도 설정할 수 있다. 또한,「캔슬」스위치부(106)의 누름에 의해 설정을 캔슬할 수도 있다.
다음에, 도18에 도시한 바와 같이 폐기 우선의 장착 시퀀스의 설정에 대해 설명하면, 우선 터치 패널 스위치(97)의「스테이지 1」스위치부(100)를 누르면 좌측부의 스테이지 1에 대해 설정할 수 있고, 또한「SIDE-A」스위치부(101)를 누르면 전방부의 SIDE-A에 대해 설정할 수 있고,「폐기 시퀀스 선택」의「이상시마다」스위치부(107)를 누르는 동시에「이상시마다」스위치부(107)를 눌렀을 때에 표시된「이상시마다」의「센서 부품 없음」,「센서 부품 세움」,「부품 인식 부품 없음」,「부품 인식 부품 이상」에 대한 폐기 설정에 있어서,「장착 전」스위치부(108 내지 111)를 누르고, 또한「폐기 처리」의「일괄」스위치부(103)를 누르고,「결정」스위치부(105)를 누르면 좌측부의 스테이지 1의 전방부의 SIDE-A에 대해 폐기 우선의 장착 시퀀스가 설정되게 되어, 이하와 마찬가지로 좌측부의 스테이지 1의 후방부의 SIDE-B나, 우측부의 스테이지 2의 전후방부의 SIDE-A 및 SIDE-B에 대해서도 설정할 수 있다. 또한,「캔슬」스위치부(106)의 누름에 의해 설정을 캔슬할 수도 있다.
이와 같이, 좌우의 스테이지 1 및 스테이지 2와, 전후방의 SIDE-A 및 SIDE-B의 4개의 블록마다 전술한 장착 시퀀스를 설정할 수 있다.
이상과 같은 구성에 의해, 이하에 전자 부품(D)의 장착 동작에 대해 설명한다. 우선, 프린트 기판(P)을 상류 장치로부터 공급 컨베이어(4)를 거쳐서 위치 결정부로 반입하고, 위치 결정 기구에 의해 위치 결정 동작을 개시한다. 또한, 전술한 바와 같이, 운전 방법을 속도 우선의 장착 시퀀스나, 폐기 우선의 장착 시퀀스 중 어느 하나로 하는 것을 설정할 수 있지만, 여기서는 4개의 블록 전부에 폐기 우선의 장착 시퀀스를 설정한 것으로 하여 도10을 참조하면서 이하에 설명한다.
다음에, CPU(90)는 RAM(92)에 저장된 장착 데이터에 따라서, 전자 부품의 부품 종류에 대응한 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)이 장착해야 할 상기 전자 부품을 소정의 부품 공급 유닛(3)으로부터 흡착하여 취출한다. 이 때, CPU(90)에 의해 리니어 모터(9 및 14)가 제어되어, 각 장착 헤드 부재(7)의 장착 헤드(16)의 흡착 노즐(15)이 장착되어야 할 전자 부품을 수납하는 각 부품 공급 유닛(3)의 선두의 전자 부품 상방에 위치하도록 이동하지만, Y 방향은 구동 회로(95)에 의해 리니어 모터(9)가 구동하여 한 쌍의 가이드에 따라 각 빔(8)이 이동하고, X 방향은 상기 구동 회로(95)에 의해 리니어 모터(14)가 구동하여 가이드(13)에 따라 각 장착 헤드 부재(7)가 이동한다.
그리고, 이미 소정의 각 공급 유닛(3)은 구동되어 부품 흡착 위치에서 부품이 취출 가능 상태에 있으므로, 또한 펄스 모터(21 및 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)의 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전하여 선택된 흡착 노즐(15)이 상기 장착 헤드(16)에 있어서의 0시, 3시, 6시, 9시 중 어느 하나의 위치에 있어서 상기 부품 공급 유닛(3)의 부품 송출 위치 상방에 위치하고 있고, 구동 모터(31)에 의해 제1 캠(30)이 소정 각도 회전하여 제2 레버(43)가 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동하고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시키고, 상기 부품 공급 유닛(3)으로부터 확실하게 전자 부품(D)을 흡착하고, 또한 제1 캠(30)이 소정 각도 회전하여 제2 레버(43)가 요동하여 상기 승강체(47)가 상승하는 동시에 상기 흡착 노즐(15)이 상승한다.
이 때, 구동 모터(53)에 의해 제3 캠(52)이 회전하여 제3 레버(55)가 요동하 고 상기 승강체(47)에 따라 진공 밸브 온 오프용 작동체(58)가 하강하여 승강 막대(63)의 강하에 의한 제2 절환 막대(66)가 강하하고, 흡착 노즐(15)의 내부 통로(15A)는 진공원에 연통로(72), 통로(71) 및 진공 통로(73)를 거쳐서 연통하고, 흡착 노즐(15)은 부품 공급 유닛(3)으로부터 전자 부품(D)을 진공 흡착하여 취출하게 된다. 이와 같이, 차례 차례 장착 헤드(16)에 설치된 12개의 흡착 노즐(15)이 전자 부품(D)을 흡착한 후에 상승하면서 대응하는 부품 인식 카메라(83)의 상방으로 이동하지만, 이 이동 도중에 있어서 펄스 모터(21 및 26)의 구동에 의해 장착 헤드(16)를 회전시키고, 상세하게 서술하면 지지 기둥(75)을 지지점으로 하여 제1 내통체(17A) 및 제2 내통체(17B)가 회전하여 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있는 흡착 노즐(15)을 선회시키고, 그 선회 중에 흡착된 전자 부품(D)은 상기 프리즘(79)과 수광 유닛(81) 사이에 위치하기 때문에, 복수 위치에서의 전자 부품(D)의 하단부면의 높이 위치를 검출함으로써, 라인 센서 유닛(74)에 의해 각 전자 부품(D)의 유무 검출 및 흡착 자세의 검출 등이 행해진다.
그리고, 흡착해서는 안되는 면이 흡착되어 소위 세움 상태로 되어 있거나 비스듬히 흡착되어 있다고 검출한 경우(도16 참조)나, 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있지 않은 경우에는 폐기 설정이「장착 전」으로 설정되어 있으므로, 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 배출 상자(82) 상방으로 이동시키고 검출 이상에 관계된 전자 부품(D)을 낙하시켜 부품 폐기 처리를 한다.
그리고, CPU(90)는 이 이상으로서 검출된 전자 부품의 폐기 처리 후에, 부품 인식 카메라(83)의 상방으로 이동하여, 장착 헤드(16)가 상기 인식 카메라(83) 상 을 통과하는 타이밍이 된 것이라 판단하였을 때에는, 부품 인식 카메라(83)가 빔(8) 이동 중에 장착 헤드(16)의 전체 흡착 부품(D)의 동시 촬상 및 그 화상 취입을 실행하여, 인식 처리 장치(91)에 의해 부품 인식 처리를 한다.
그리고, 부품 인식 처리의 결과가 예를 들어 전자 부품의 세움 상태나 불량 전자 부품을 흡착 보유 지지하고 있는 인식 이상이거나, 전자 부품(D)을 흡착 보유 지지하고 있지 않은 경우에는 폐기 설정이「장착 전」으로 설정되어 있으므로, 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 배출 상자(82) 상방으로 이동시키고 인식 이상에 관계된 전자 부품(D)을 낙하시켜 부품 폐기 처리를 한다.
그리고, CPU(90)는 이 이상으로서 검출된 전자 부품의 폐기 처리 후에, 정상인 검출이나 정상인 인식이라고 판단된 전자 부품(D)은 진공 흡착을 유지하고, 또한 라인 센서 유닛(74)에 의해 상기 전자 부품(D)의 하단부 레벨(하단부 위치)을 검출할 수 있으므로, 부품 공차에 의한 변동을 보정하기 위해 흡착 노즐(15)의 하강 스트로크를 상기 하단부 레벨에 따라서 변경하도록 CPU(90)가 구동 모터(31)를 제어하여, 차례 차례 대응하는 프린트 기판(P)에 전자 부품(D)을 장착한다.
즉, 구동 모터(31)를 구동 제어하여 제1 캠(30)을 소정 각도 회전시켜 제2 레버(43)를 지지축(42)을 지지점으로 하여 요동시키고, 승강체(47)가 하강하여 승강 막대(62)에 의해 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시키고 전자 부품(D)을 장착한다. 이 경우, 상기 인식 처리 장치(91)에 의한 인식 결과를 가미하여 상기 장착 헤드(16) 및 흡착 노즐(15)을 이동시키고, 프린트 기판(P)에 전자 부품(D)을 장착한다. 즉, 인식 처리 장치(91)에 의한 인식 처리 결과를 CPU(90)가 취득하 고, XYθ의 이동 목적치를 산출 처리를 하고, 편차량을 가미하여 리니어 모터(9)를 구동하여 빔(8)을 Y 방향으로 이동시키고, 리니어 모터(14)를 구동하여 장착 헤드(16)를 X 방향으로 이동시키고, 펄스 모터(21 및 26)를 구동하여 흡착 노즐(15)을 θ 회전시키고, 제1 캠(30) 및 제2 캠(40)을 회전시킴으로써 상기 부품(D)의 두께에 따라서 상기 흡착 노즐(15)을 소정 스트로크 강하시켜 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(D)을 장착하고, 이 장착 후 흡착 노즐(15)은 상승하여 이하와 마찬가지로 상기 장착 헤드(16)의 각 흡착 노즐(15)에 흡착 보유 지지된 전자 부품(D)의 전부가 완료할 때까지 반복한다.
그리고, 장착 데이터로 지정한 전자 부품(D)의 전부가 프린트 기판(P)에 장착된 경우에는, 상류측 장치로부터 좌측부의 스테이지 1에 프린트 기판(P)을 이동 탑재하는 동시에 좌측부의 스테이지 1의 프린트 기판(P)을 우측부의 스테이지 2로 이동시키고, 또한 스테이지 2의 프린트 기판(P)을 하류측 장치에 이동 탑재한다.
이상과 같이, 폐기 우선의 장착 시퀀스는 검출 결과가 이상인 경우나, 인식 결과가 이상인 경우에는 이들 이상에 관계된 전자 부품을 폐기 처리한 후에, 인식 결과가 정상인 전자 부품(D)만을 프린트 기판(P) 상에 장착하도록 하는 것이므로, 인식 결과가 정상에 관계된 전자 부품을 프린트 기판 상에 장착한 후에 이상에 관계된 전자 부품을 폐기하는 장착 방법에서 발생하는 정상에 관계된 전자 부품의 장착시에 이상에 관계된 전자 부품을 프린트 기판 상에 떨어뜨릴 우려가 없다.
또한, 폐기 우선의 장착 시퀀스에 있어서「이상시마다」의 폐기 설정이「장착 후」로 설정되어 있던 경우에는, 흡착 노즐(15)이 흡착 보유 지지한 전자 부품 (D)의 흡착 상태를 라인 센서 유닛(74)에서 검출하고, 계속해서 부품 인식 카메라(83)로 상기 흡착 노즐(15)이 흡착 보유 지지한 전자 부품(D)을 촬상하여 상기 인식 처리 장치(91)에서 인식 처리하고, 상기 라인 센서 유닛(74)에 의한 검출 결과 및 인식 처리 장치(91)에 의한 인식 결과가 정상에 관계된 상기 전자 부품(D)만을 상기 프린트 기판(P) 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 검출 결과 및 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 배출 상자(82) 상방으로 이동시키고 전자 부품(D)을 낙하시켜 폐기한다.
이 폐기 우선의 장착 시퀀스에서 폐기 설정이「장착 후」로 설정되어 이상이 발생한 경우에는, 검출 결과 및 인식 결과가 정상인 전자 부품(D)만을 프린트 기판(P) 상에 장착한 후에, 검출 결과 또는 인식 결과가 이상이며 폐기 설정이「장착 후」로 설정된 이상에 관계된 전자 부품을 폐기하므로, 전자 부품(D)의 장착 전에 폐기 처리되는 전자 부품을 줄일 수 있어, 전자 부품 장착에 관계된 동작이 빠르게 행해지게 된다.
다음에 도11에 도시한 바와 같이, 속도 우선의 장착 시퀀스가 설정된 경우에는, 우선 상기 흡착 노즐(15)이 흡착 보유 지지한 전자 부품(D)을 부품 인식 카메라(83)로 촬상하여 상기 인식 처리 장치(91)에서 인식 처리를 행한다. 그리고, 이 인식 처리 장치(91)의 인식 결과가 정상인 전자 부품(D)만을 상기 프린트 기판(P) 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 동작이 행해진다.
이 속도 우선의 장착 시퀀스는, 인식 결과가 정상인 전자 부품(D)만을 프린 트 기판(P) 상에 장착한 후에, 인식 결과가 이상에 관계된 전자 부품을 폐기하는 것이므로, 전자 부품 장착에 관계된 동작이 빠르게 행해지게 된다.
이상과 같이, 폐기 우선의 장착 시퀀스나, 속도 우선의 장착 시퀀스를 선택할 수 있으므로, 작업자는 전자 부품 장착 장치의 사용 편의성이 양호해진다.
이상 본 발명의 실시 형태에 대해 설명하였지만, 상술한 설명을 기초로 하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.
본 발명은, 정상에 관계된 전자 부품의 장착에 방해가 되는 사태의 발생을 방지하는 동시에, 프린트 기판의 생산 택트를 떨어뜨리지 않도록 할 수도 있어 사용 편의성의 향상을 도모할 수 있다.

Claims (7)

  1. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
    상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
    이 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
    이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
  2. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고,
    이 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
    이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품 을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
    이 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고,
    이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
  3. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 양호한 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고,
    상기 부품 인식 카메라로 상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고,
    상기 검출 결과 및 인식 결과가 정상에 관계된 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고,
    이 장착 후에 상기 검출 결과 및 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
  4. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결 과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
    상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
  5. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 방법에 있어서,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고, 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택 설정할 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 방법.
  6. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
    상기 부품 인식 카메라로 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택하는 선택 수단을 마련 한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 장치.
  7. 전자 부품을 부품 공급 유닛으로부터 복수의 흡착 노즐에 의해 흡착하여 취출하고, 부품 인식 카메라로 촬상하여 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 정상인 전자 부품만 프린트 기판 상에 장착하도록 한 전자 부품의 장착 장치에 있어서,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품의 흡착 상태를 검출 장치로 검출하고, 검출 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 상기 부품 인식 카메라로 상기 검출 결과가 정상인 전자 부품을 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 인식 결과가 이상인 경우에는 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하고, 이 폐기 후에 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하는 장착 시퀀스나,
    상기 흡착 노즐이 흡착 보유 지지한 전자 부품을 상기 부품 인식 카메라로 촬상하여 상기 인식 처리 장치에서 인식 처리하고, 이 인식 결과가 정상인 상기 전자 부품만을 상기 프린트 기판 상에 장착하고, 이 장착 후에 상기 인식 결과가 이상에 관계된 상기 전자 부품을 폐기하는 장착 시퀀스를 선택하는 선택 수단을 마련한 것을 특징으로 하는 전자 부품의 장착 장치.
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