CN108650876A - 用于贴片设备的贴片方法 - Google Patents

Abstract

本申请公开了一种用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：步骤A、贴片设备吸取多个元器件；步骤B、贴片设备对吸取的多个元器件进行识别；步骤C、贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；步骤D、贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上；步骤E、完成一个贴装周期，重复上述步骤A‑D，进行下一个贴装周期。根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品，提高良品率。

Description

用于贴片设备的贴片方法

技术领域

本申请涉及电子设备的制造技术领域，尤其是涉及一种用于贴片设备的贴片方法。

背景技术

在电子设备的贴片生产中，通常是通过贴片设备完成对各种贴片元器件的贴装。相关技术中的贴片设备的贴片方法，在贴片设备对元器件进行贴装的过程中，会导致吸取不良的元器件(如吸取侧立导致漏真空的元器件)在快速的贴装动作中被甩飞，掉落到电路板上，从而直接产生了不良品。

发明内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种用于贴片设备的贴片方法，所述贴片方法可以提高良品率。

根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：步骤A、所述贴片设备吸取多个元器件；步骤B、所述贴片设备对吸取的多个所述元器件进行识别；步骤C、所述贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；步骤D、所述贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上；步骤E、完成一个贴装周期，重复上述步骤A-D，进行下一个所述贴装周期。

根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品，提高良品率。

根据本申请的一些实施例，所述贴片设备包括贴装头，所述贴装头用于吸取所述元器件且所述贴装头用于将识别良好的元器件贴装在电路板上。

进一步地，所述贴装头包括多个用于吸取元器件的管嘴。

可选地，所述管嘴为12-24个。

根据本申请的一些实施例，在对多个所述元器件全部识别完成之后再对识别不良的元器件进行抛料。

根据本申请的一些实施例，所述贴片设备包括用于对所述元器件进行识别的影像识别系统。

根据本申请的一些实施例，在所述步骤C完成之后，所述贴片设备继续对剩余的所述元器件进行识别，在识别完成之后执行上述步骤C-E。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是根据本申请一个实施例的用于贴片设备的贴片方法的示意图；

附图标记：

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。此外，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

下面参考图1描述根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法。

如图1所示，根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，包括如下步骤：

步骤A、贴片设备吸取多个待贴装的元器件，该过程为取料过程，贴片设备可以从供料器上逐一吸取多个待贴装的元器件；

步骤B、贴片设备对吸取的多个元器件进行识别，该识别过程中主要是识别每个元器件吸取是否良好，根据识别结果判断哪些元器件吸取不良，需要进行抛料处理，哪些元器件吸取良好，可以贴装在电路板上；

步骤C、贴片设备对识别不良的元器件进行抛料，在识别完成之后，若有识别不良的元器件，贴片设备根据识别结果对识别不良的元器件(即贴片设备判断吸取不良的元器件)执行抛料动作，可以将识别不良的元器件抛至抛料盒内，方便对识别不良的元器件进行收集；

步骤D、贴片设备抛料完成后，将识别良好的元器件贴装在电路板上，在贴装识别良好的元器件的过程中，可以避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品；

步骤E、在识别良好的元器件贴装完成之后，就完成一个贴装周期，重复上述步骤A-D(包括上述步骤A、步骤B、步骤C和步骤D)，进行下一个贴装周期。

其中，可以在对多个元器件全部识别完成之后再对识别不良的元器件进行抛料。由此，可以提高作业效率。

可选地，上述电路板可以为PCB板，该电路板可以为电子设备的主板。例如，该电路板可以为手机、平板电脑等移动终端的主板。

根据本申请实施例的用于贴片设备的贴片方法，在对吸取的元器件进行识别之后，先对识别不良的元器件进行抛料之后再进行贴装识别良好的元器件，从而可以最大限度避免贴装设备在置件的过程中将吸取不良的元器件掉落到电路板上而直接造成不良品，提高良品率。

根据本申请的一些实施例，贴片设备包括贴装头，贴装头用于吸取元器件且贴装头用于将识别良好的元器件贴装在电路板上。由此，该贴装头具有吸取元器件的功能，同时具有贴装元器件的功能，可以简化贴装设备的结构。

进一步地，贴装头包括多个用于吸取元器件的管嘴。由此，通过设置的多个管嘴，可以实现吸取多个元器件，每个管嘴可以吸取一个元器件，在一个贴装周期内实现吸取并贴装多个元器件，提高贴装设备的作业效率。

可选地，贴装头可以包括12-24个管嘴。由此，贴装头一个贴装周期可以吸取12-24个元器件。

根据本申请的一些实施例，贴片设备包括用于对元器件进行识别的影像识别系统。由此，通过设置的影像识别系统，可以方便快捷地实现对元器件吸取是否良好进行识别。

根据本申请的一些实施例，在上述步骤C完成之后，贴片设备可以继续对剩余的元器件(所述“剩余的元器件”是将识别不良的元器件抛料之后剩余的元器件)进行进一步地识别，在识别完成之后执行上述步骤C-E(包括步骤C、步骤D和步骤E)。由此，在对识别不良的元器件抛料完成之后，对于剩余的元器件(之前识别结果为良好的元器件)进行重新识别，可以进一步地保证置件的元器件的吸取良好，确保各个需要置件的元器件吸取良好后再移动到置件区执行置件动作，降低贴装设备在抛料时发生干涉而造成之前识别良好的元器件发生不良被置件的几率，进一步地提高良品率。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

尽管已经示出和描述了本申请的实施例，本领域的普通技术人员可以理解：在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本申请的范围由权利要求及其等同物限定。

Claims (7)

1.一种用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤A、所述贴片设备吸取多个元器件；

步骤B、所述贴片设备对吸取的多个所述元器件进行识别；

步骤C、所述贴片设备对识别不良的元器件进行抛料；

步骤D、所述贴片设备将识别良好的元器件贴装在电路板上；

步骤E、完成一个贴装周期，重复上述步骤A-D，进行下一个所述贴装周期。

2.根据权利要求1所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，所述贴片设备包括贴装头，所述贴装头用于吸取所述元器件且所述贴装头用于将识别良好的元器件贴装在电路板上。

3.根据权利要求2所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，所述贴装头包括多个用于吸取元器件的管嘴。

4.根据权利要求3所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，所述管嘴为12-24个。

5.根据权利要求1所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，在对多个所述元器件全部识别完成之后再对识别不良的元器件进行抛料。

6.根据权利要求1所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，所述贴片设备包括用于对所述元器件进行识别的影像识别系统。

7.根据权利要求1-6中任一项所述的用于贴片设备的贴片方法，其特征在于，在所述步骤C完成之后，所述贴片设备继续对剩余的所述元器件进行识别，在识别完成之后执行上述步骤C-E。